JP2002040274A - 電気／光配線基板、及び電子装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 電気・光素子との光学的位置合わせが極め
て容易で、電気・光素子の自動実装が容易な電気／光配
線基板の提供。 【解決手段】電気素子及び光素子９が実装される配線基
板であり、前記光素子を光学的に接続する光配線２が埋
設された配線基板と、前記配線基板の表面及び内部の何
れ間又は両方に形成されてなり、前記電気素子を電気的
に接続する電気配線１１とを備える電気／光配線基板。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電気／光配線基板
及び電子装置に関し、特に、各種素子を実装する際の光
学的位置合わせが極めて容易であり、電気・光素子の自
動実装が容易に行なえる電気／光配線基板、及び前記電
気／光配線基板を用いた電子装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、多層プリント配線基板としては、
例えば配線回路が形成された複数の回路基板を積層し、
プレスした後、スルーホールによって、各内層回路間を
接続する多層構造のものが使用されてきた。

【０００３】前記多層プリント配線基板では、複数の内
層回路間にスルーホールを形成するため、配線回路の高
密度化がスルーホールにより制限されることから、ビル
ドアップ多層配線基板の開発が活発に進められてきた。
前記ビルドアップ多層配線基板としては、特公平４−５
５５５５号公報や、塚田他「ビルドアップ配線板におけ
る材料技術と製造プロセス」（技術情報協会）等に記載
されているように、コア基板上面（または上下面）に絶
縁層と導体層とを交互に積み上げ、絶縁層にヴィア・ホ
ールを設け、前記ヴィア・ホールを介して内層回路間の
導通をとる方式を採用したものが一般的であった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、多層プリント
配線基板及びビルドアップ多層配線基板などにおいて
は、電気配線における配線間容量や配線抵抗に起因する
信号遅延が、信号伝送の高速化に対してボトルネックに
なりつつある。

【０００５】光配線を用いることにより、前記ボトルネ
ックを解消する配線基板として、例えば、フィルム状の
ベース上に光導波路と電気配線を形成したフラットケー
ブルを用いて電気・光素子または前記・光配線基板間を
接続する電気・光配線回路モジュールが特開平６−２２
２２３０号公報において提案されている。

【０００６】しかし、前記電気・光配線回路モジュール
を構成するのに別途フィルム状のフラットケーブルを用
いるため、電気・光素子との光学的な位置合わせが難し
く、また、プリント基板に電気・光素子を搭載後に、フ
ィルム状のフラットケーブルを自動実装することが困難
であるという問題があった。

【０００７】本発明は、電気・光素子との光学的位置合
わせが極めて容易であり、また、電気・光素子の自動実
装が容易に行なえる電気／光配線基板を提供することを
目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、電気素子及び光素子を実装する電気／光配線基板に
おいて、前記光素子が光学的に接続される光配線が埋設
されてなる配線基板と、前記配線基板の表面及び内部の
何れか又は両方に形成されてなり、前記電気素子を互い
に電気的に接続する電気配線とを備えてなることを特徴
とする電気／光配線基板である。

【０００９】前記電気／光配線基板に光モジュール等の
光素子、及びＩＣ，ＬＳＩ等の電気素子を実装すると、
前記光素子は、前記配線基板に埋設された光配線によっ
て光学的に接続され、前記電気素子は、前記電気配線に
より電気的に接続される。

【００１０】前記電気／光配線基板は、通常のプリント
基板と同様に剛直であるから、前記電気素子及び光素子
の光学的位置決め及び自動実装が容易に行なえる。

【００１１】請求項２に記載の発明は、電気素子及び光
素子が実装される電気／光配線基板において、コア基板
と、前記コア基板の少なくとも一方の面において、電気
素子を互いに電気的に接続する電気配線を形成する導体
層、及び前記導体層間を絶縁する絶縁層を少なくとも１
層交互に積層して形成したビルドアップ層とを備えてな
り、前記コア基板及びビルドアップ層の何れか又は両方
に、前記光素子を光学的に接続する光配線が埋設されて
なることを特徴とする電気／光配線基板である。

【００１２】前記電気／光配線基板に電気素子及び光素
子を実装すると、前記電気素子は、ビルドアップ層にお
ける導体層において電気的に接続され、前記光素子は、
前記コア基板及びビルドアップ層の何れか又は両方に配
設された光配線によって光学的に接続される。

【００１３】前記電気／光配線基板においては、電気配
線が、前記ビルドアップ層中に層状に形成されているか
ら、電気配線を三次元状に形成できる。又、例えば前記
ビルドアップ層中に光配線を２層以上設けることもでき
る。

【００１４】請求項３の発明は、前記光配線が、複数の
光信号をそれぞれの宛先に並列に伝送する光バス型配線
である電気／光配線基板である。

【００１５】前記電気／光配線基板は、配線基板に埋設
された光配線によって、複数の光信号を、異なる宛先
に、並列に伝送できるから、パーソナルコンピュータ等
におけるマザーボード及びドーターボード用として好適
である。

【００１６】請求項４の発明は、配線基板と、前記光配
線が形成された光配線部材の厚さとがほぼ同程度である
電気／光配線基板である。

【００１７】前記電気／光配線基板は、配線基板の表面
から、光配線部材が突出したり凹陥したりすることがな
いから、電気素子及び光素子の自動実装が特に容易であ
る。

【００１８】請求項５の発明は、コア基板又はビルドア
ップ層の一部と、前記光配線が形成された光配線部材の
厚さとがほぼ同程度である電気／光配線基板である。

【００１９】前記電気／光配線基板も、請求項４に記載
の電気／光配線基板と同様の特長を有している。

【００２０】請求項６の発明は、請求項１〜５の何れか
１項に記載の電気／光配線基板と、前記電気／光配線基
板に搭載され、相互に電気的又は光学的に接続されてな
る電気素子及び光素子とからなる電子装置である。

【００２１】前記電子装置においては、各素子間の信号
の授受は、電気信号以外に光信号によっても行なえるか
ら、大容量の信号の授受が可能である。

【００２２】

【発明の実施の形態】１．第１実施形態 本発明に係る電気／光配線基板の一例である電気／光ビ
ルドアップ多層配線基板を図１に示す。図１において
（ａ）は、前記電気／光ビルドアップ多層配線基板を長
手方向に沿って切断した断面を示し、（ｂ）は、前記電
気／光ビルドアップ多層配線基板におけるコア基板１と
光配線部材２との関係を示す。

【００２３】図１に示すように、前記電気／光ビルドア
ップ多層配線基板は、光配線部材２が嵌装される開口部
である光配線部材装入部６が略中央部に形成されたコア
基板１と、光配線部材装入部６に嵌装され、言い替えれ
ばコア基板１に埋設された光配線部材２とを有する。

【００２４】コア基板１は、前記電気／光ビルドアップ
多層配線基板に剛直性と一定の形状とを付与する機能を
有する。したがって、コア基板１としては、電気絶縁性
であると同時に、高い剛直性を有する板状又はシート状
の部材が好ましい。このようなコア基板としては、エポ
キシ基板、フェノール樹脂基板、及びセラミックス基板
等がある。

【００２５】光配線部材２は、図２に示すように、光信
号を透過する透光性材料で形成された略長方形の平面形
状を有する長尺板状の部材であり、光配線が形成され、
光信号が進行する平板状の透光性媒体２１と、透光性媒
体２１の一端部に形成された反射部２２とを有する。こ
こで、光配線は、光信号を伝送する経路とも言い替えら
れる。光配線部材２は、本発明に係る電気／光配線基板
におけるバス型光配線が形成されたバス型配線部材の一
例である。尚、光配線部材２は、コア基板１とほぼ同一
の厚みを有することが好ましい。

【００２６】前記透光性材料としては、具体的にはポリ
メチルメタクリレート、ポリカーボネート、ポリ４−メ
チルペンテン−１やエチレン・プロピレン共重合体など
のアモルファスポリオレフィン、及び弗化ビニリデンや
テトラフルオロエチレンなどの弗素系樹脂のような透明
プラスチック材料、並びに石英、石英ガラス、弗化物系
ガラス、アルミノ珪酸塩ガラス、燐酸ガラス、及び弗燐
酸ガラスなどの透明ガラス系材料等があげられる。

【００２７】透光性媒体２１は、例えば前記透明プラス
チック材料を射出成形したり、前記透明ガラス系材料の
板を研磨したりして形成することができる。

【００２８】透光性媒体２１の一端側に形成された反射
部２２は、図２に示すように、透光性媒体２１内に入射
した光信号を反射すると同時に拡散させる機能を有す
る。反射部２２は、前記他端面を研磨加工するか、又は
前記他端面を研磨し、更に入射光を反射・拡散させるホ
ログラム面を形成するかすることにより形成できる。前
記他端面にホログラム面を形成する方法としては、前記
他端面に直接ホログラム面を形成する方法のほか、透明
板の一方の面にホログラム面を形成した透過型ビーム整
形ディフューザ、又は透過型ビーム整形ディフューザに
おけるホログラム面に更に反射面を形成した反射型ビー
ム整形ディフューザを、前記ホログラム面を形成してい
ない側の面において前記他端面に貼り合わせる方法など
が挙げられる。

【００２９】透光性媒体２１の他端側には、図２に示す
ように、階段状の段差２３が長手方向に沿って３つ形成
されている。そして、透光性媒体２１の他端面と、前記
段差２３における前記他端面側の面とは、透光性媒体２
１の上面、即ち光信号が入射する側の面に対して４５°
の角度を成すように形成され、４つの入出射部２４が形
成されている。入出射部２４には、図２に示すように、
何れも、透光性媒体２１の図２における上面に対して垂
直に光信号が入射及び出射する。以下、前記４つの入出
射部２４を、透光性媒体２１の前記他端面から反射部２
２に向かう方向に沿って、入出射部２４１、２４２、２
４３、及び２４４ということがある。

【００３０】一の入出射部２４から透光性媒体２１の内
部に入射した光信号が、どのようにして他の入出射部２
４に伝送されるかにつき、光信号が入出射部２４１に入
射した場合を例にとって説明する。

【００３１】図２において（ｂ）に示すように、光信号
Ｓが入出射部２４１に入射すると、光信号Ｓは、入出射
部２４１において、入射方向に対して直角の方向に全反
射し、透光性媒体２１の内部を反射部２２に向かって進
行する。

【００３２】反射部２２に入射した光信号Ｓは、図２に
おける（ｂ）において点線で示すように、反射部２２に
おいて、入射方向とは反対の方向に反射されると同時
に、透光性媒体２１内部全体に拡散される。反射部２２
において反射・拡散された光信号Ｓは、透光性媒体２１
内部を入出射部２４に向かって水平に進み、入出射部２
４２〜２４４において、前記進行方向に対して９０°の
方向に反射され、図２においてＳ’で示すように、透光
性媒体２１の上面から、前記上面に対して直角の方向に
出射される。入出射部２４２〜２４４から出射した光信
号の強度は、何れもほぼ同一である。入出射部２４２〜
２４４の何れかから光信号が入射した場合も、同様に、
残りの３つの光入出射部から、ほぼ同一の強さの光信号
が出射する。

【００３３】光配線部材２を含むコア基板１の両面に
は、図１に示すように、ビルドアップ層３が、それぞれ
２層づつ形成されている。以下において、前記ビルドア
ップ層のうち、外側に位置するものを「外側ビルドアッ
プ層３ａ」といい、コア基板１に近い側に位置するもの
を「内側ビルドアップ層３ｂ」ということがある。

【００３４】コア基板１と内側ビルドアップ層３ｂとの
間、外側ビルドアップ層３ａとビルドアップ層３ｂとの
間、及び外側ビルドアップ層３ａの表面には、薄膜状の
電気配線１１が形成されている。電気配線１１は、銅、
金、銀、及びアルミニウムなどの高導電性金属、並びに
前記高導電性金属の合金などにより形成することができ
る。電気配線１１は、コア基板１１、内側ビルドアップ
層３ｂ、及び外側ビルドアップ層３ａの表面に、前記高
導電性金属の箔を貼り合わせるか、又は前記高導電性金
属をメッキする等して前記高導電性金属の薄膜を形成
し、前記薄膜の不要な部分をエッチング法によって除去
して回路パターンを形成するなどの方法により形成でき
る。

【００３５】前記ビルドアップ層３のうち、光配線部材
２の光信号を出射すべき面に設けられたビルドアップ層
３には、図１において（ｂ）に示すように、光配線部材
２における入出射部２４１〜２４４のそれぞれに対応し
てヴィア・ホール４即ち開口部が４個形成されている。

【００３６】前記４個のヴィア・ホール４のそれぞれに
は、入出射部２４に光信号を送出する発光素子７と、入
出射部２４から出射された信号光を受光する受光素子８
とが嵌装されている。発光素子７と受光素子８とは、光
モジュール９に搭載され、光モジュール９は、半田バン
プ１０等を介して外側ビルドアップ層３ａの表面に形成
された電気配線１１の１つに接続されている。

【００３７】図１に示す電気／光ビルドアップ多層配線
基板の製造手順の一例を図３に示す。

【００３８】図３に示すように、たとえば厚さ０．８ｍ
ｍのエポキシ基板に、ドリル等により、光配線部材装入
部６及びスルーホール部５を開口し、コア基板１を形成
し（図３における（ａ）及び（ｂ））、光配線部材装入
部６に光配線部材２を嵌装する （図３における
（ｃ）） 。次に、光配線部材２が嵌装されたコア基板
１の表面に高導電性金属をメッキするか、前記高導電性
金属の箔を貼り合わせるかして前記高導電性金属の薄膜
を形成し、エッチング等により、前記薄膜における回路
パターン以外の不要な部分を除去して電気配線１１を形
成し、更に、スルーホール５の内壁面に前記高導電性金
属をメッキしてメッキスルーホール１２を形成する（図
３における（ｄ））。表面に電気配線１１及びメッキス
ルーホール１２を形成したコア基板１及び表面に電気配
線１１を形成した光配線部材２の表面に、エポキシ系樹
脂、アクリル系樹脂、ポリイミド等の液状感光性樹脂を
塗布して硬化させ、内側ビルドアップ層３ｂを形成す
る。このとき、スルーホール部５、及びコア基板１の光
配線部材装入部６に光配線部材２を嵌装して形成された
凹陥部等は、前記液状感光性樹脂で十分に充填すること
が好ましい（図３における（ｅ）） 。コア基板１及び
光配線部材２の表面に内側ビルドアップ層３ｂが形成さ
れたら、露光又はエッチング等の適宜の方法により、ヴ
ィア・ホール４’を形成する（図３における（ｆ））
。ヴィア・ホール４’を形成した内側ビルドアップ層
３ｂの表面に、更に、電気配線１１を形成する（図３に
おける（ｇ）） 。図３における（ｅ）〜（ｇ）の工程
を繰り返して、内側ビルドアップ層３ｂの表面に外側ビ
ルドアップ層３ａ及び電気配線１１を形成し、ヴィア・
ホール４を形成する（図３における（ｈ）及び
（ｉ））。

【００３９】最後に、光モジュール９における発光素子
７と受光素子８とをヴィア・ホール４に嵌装し、光モジ
ュール９を、半田バンプ１０を介して電気配線１１に接
続することにより、図１に示す電気／光ビルドアップ多
層配線基板が得られる。

【００４０】第１実施形態に係る電気／光ビルドアップ
多層配線基板におけるコア基板は剛直な板状乃至シート
状であるから、前記電気／光ビルドアップ多層配線基板
も剛直である。したがって、前記電気／光ビルドアップ
多層配線基板上の電気配線１１及びヴィア・ホール４
と、ＩＣ、ＬＳＩ、抵抗器、コイル、及びコンデンサ等
の電気素子、及び光モジュール、光ＩＣ、各種受発光素
子等の光素子とを光学的に位置合わせすることが極めて
容易である。又、前記電気素子、及び光素子の自動実装
も容易である。

【００４１】２．第２実施形態 本発明に係る電気／光配線基板の別の例である電気／光
ビルドアップ多層配線基板を図４に示す。図４において
（ａ）は、前記電気／光ビルドアップ多層配線基板を長
手方向に沿って切断した断面を示し、（ｂ）は、前記電
気／光ビルドアップ多層配線基板におけるコア基板１と
後述する光配線部材２０との関係を示す。図４におい
て、図１〜図３と同一の符号は、前記符号が図１〜図３
において示す構成要素と同一の構成要素を示す。

【００４２】図４に示すように、第２実施形態に係る電
気／光ビルドアップ多層配線基板は、両端に入出射部２
０２が形成された光配線部材２０が埋設されたコア基板
１と、コア基板１の両面に形成されたビルドアップ層３
と、光配線部材２０における入出射部２０２の一方に光
信号を出射する発光素子７と、光配線部材２０における
入出射部２０２の他方から出射される光信号を受光する
受光素子８とを備える。

【００４３】前記一方のビルドアップ層３には、光配線
部材２０のそれぞれの入出射部２０２に対応する位置
に、ヴィア・ホール４０及び４２が開口している。ヴィ
ア・ホール４０には、発光素子７が収容され、ヴィア・
ホール４２には、受光素子８が収容されている。発光素
子７は、光モジュール９２に搭載され、受光素子８は、
光モジュール９４に搭載されている。光モジュール９２
及び９４は、何れも半田バンプ１０により、前記一方の
ビルドアップ層３における外側の外側ビルドアップ層３
ａの表面に形成された電気配線１１に電気的に接続され
ている。

【００４４】光配線部材２０を斜め上方から見た形状を
図５における（ａ）及び（ｂ）に示す。

【００４５】図５に示すように、光配線部材２０は、光
信号を透過する透光性材料で形成され、長方形の断面形
状を有する角棒状又は板状の透光性媒体２０１と、透光
性媒体２０１の両端において、上方に向かって間隔が広
がるように形成された１対の平面である入出射部２０２
（２０２ａ及び２０２ｂ）とを備える。入出射部２０２
は、何れも透光性媒体２０１の上面又は下面に対して４
５°の角度を成している。

【００４６】透光性媒体２０１は、図４における（ｂ）
及び図５における（ａ）に示すように、直線状であって
もよく、また、図４における（ｂ）及び図５における
（ｂ）に示すように、クランク状に屈曲していてもよ
い。

【００４７】これらの点を除いては、図４に示す電気／
光ビルドアップ多層配線基板は、図１に示す電気／光ビ
ルドアップ多層配線基板と同一の構成を有している。

【００４８】前記電気／光ビルドアップ多層配線基板に
おいて、発光素子７から、光配線部材２０における一方
の入出射部２０２ａに入射した光信号は、前記入出射部
２０２において、光路が９０°屈曲し、透光性媒体２０
１の内部を、反対側の入出射部２０２ｂに向かって進行
する。そして、前記光信号は、入出射部２０２ｂにおい
て、光路が９０°上方に屈曲して光配線部材２０の表面
から上方に向かって出射し、受光素子８において受光さ
れる。

【００４９】したがって、光配線部材２０により、発光
素子７と受光素子８との間における光信号のポイント間
伝送を行なうことができる。

【００５０】前記電気／光ビルドアップ多層配線基板
は、図１に示す電気／光ビルドアップ多層配線基板と同
様の手順に従って作製できる。

【００５１】第２実施形態に係る電気／光ビルドアップ
多層配線基板は、第１実施形態に係る電気／光ビルドア
ップ多層配線基板の特長を有し、更に、光配線部材２０
は、バス型光配線部材である光配線部材２に比較して構
成が単純であるから、複雑な光配線を要しない場合にお
いては好ましい。

【００５２】３．第３実施形態 本発明に係る電気／光配線基板の更に別の例である電気
／光ビルドアップ多層配線基板を図６に示す。図６にお
いて、図１〜図３と同一の符号は、前記符号が図１〜図
３において示す構成要素と同一の構成要素を示す。

【００５３】図６に示すように、第３実施形態に係る電
気／光ビルドアップ多層配線基板においては、図６にお
ける上側の面と下側の面とに、発光素子７と受光素子８
とが搭載された１対の光モジュール９が配置されてい
る。

【００５４】前記電気／光ビルドアップ多層配線基板が
備えるコア基板１に埋設された光配線部材２６は、図６
に示すように、長手方向に沿って平行四辺形状の断面を
有している。光配線部材２６は、透光性材料で形成され
た板状又は棒状の部材である透光性媒体２６１と、透光
性媒体２６１の両端に互いに平行に形成された１対の平
面である入出射部２６２ａ及び２６２ｂとを備える。入
出射部２６２ａ及び２６２ｂは、透光性媒体２６１の上
面及び下面に対して４５°の角度を形成している。

【００５５】前記電気／光ビルドアップ多層配線基板に
おいては、図６に示すように、光配線部材２６は、入出
射部２６２ａが上方を向き、入出射部２６２ｂが下方を
向くようにコア基板１内に埋設されている。

【００５６】したがって、図６に示すように、入出射部
２６２ａにおいて入出射された光信号が通過するヴィア
・ホール４４は、コア基板１の下面に積層されたビルド
アップ層３に穿設され、入出射部２６２ｂにおいて入出
射された光信号が通過するヴィア・ホール４６は、コア
基板１の上面に積層されたビルドアップ層３に穿設され
ている。

【００５７】そして、光モジュール９に搭載された発光
素子７及び受光素子８は、ヴィア・ホール４４及び４６
に収容され、光モジュール９は、半田バンプ１０を介し
てビルドアップ層３表面の電気配線に電気的に接続され
ている。

【００５８】これらの点を除いては、図４に示す電気／
光ビルドアップ多層配線基板は、図１に示す電気／光ビ
ルドアップ多層配線基板と同一の構成を有している。
又、前記１対の光モジュール間においては、図４に示す
電気／光ビルドアップ多層配線基板と同様にして光信号
が授受される。

【００５９】４．第４実施形態 本発明に係る電気／光配線基板に包含される電気／光ビ
ルドアップ多層配線基板のうち、ビルドアップ層中に光
配線部材を埋設した電気／光ビルドアップ多層配線基板
の例を図７に示す。図７において、（ａ）は、前記電気
／光ビルドアップ多層配線基板において、光配線部材と
光信号を授受する発光素子と受光素子とを有する光モジ
ュールが載置された側に光配線部材を埋設した電気／光
ビルドアップ多層配線基板の例を示し、（ｂ）は、前記
光モジュールが載置された側とは反対側に光配線部材を
埋設した電気／光ビルドアップ多層配線基板の例を示
す。図７において、図１〜３と同一の符号は、前記符号
が、図１〜図３において示す構成要素と同一の構成要素
を示す。

【００６０】第４の実施形態に係る電気／光ビルドアッ
プ多層配線基板は、図７に示すように、エポキシ樹脂等
の剛直な絶縁性材料から形成された板状のコア基板１
と、コア基板１の両面に形成されたビルドアップ層３と
を備える。ビルドアップ層３は、コア基板１の近傍、即
ち内側に位置する内側ビルドアップ層３ｂと、外側に位
置する外側ビルドアップ層３ａとから構成されている。

【００６１】前記１対のビルドアップ層３の内、コア基
板１の図７における上面に位置するビルドアップ層３に
は、光モジュール９が実装されている。光モジュール９
は、発光素子７と受光素子８とを装着した面が下方を向
くように実装され、前記光モジュール９が実装されたビ
ルドアップ層３における外側ビルドアップ層３ａの表面
に形成された電気配線１１に、半田バンプ１０を介して
電気的に接続されている。

【００６２】内側ビルドアップ層３ｂには、光配線部材
２が嵌装される開口部である光配線部材装入部６が形成
され、光配線部材装入部６には、図２に示す光配線部材
２が装入されている。尚、内側ビルドアップ層３ｂを形
成した後に光配線部材装入部６を形成する代わりに、コ
ア基板１の上面又は下面に予め光配線部材２を載置し、
このコア基板１の両面に適宜の液状の光硬化性樹脂を塗
布し、露光して硬化させて内側ビルドアップ層３ｂ中に
光配線部材２を埋設してもよい。

【００６３】図７における（ａ）に示す電気／光ビルド
アップ多層配線基板においては、外側ビルドアップ層３
ａにおける光配線部材２の入出射部２４に対応する位置
にヴィア・ホール４ａが開口し、ヴィア・ホール４ａ中
に、光モジュール９に装着された発光素子７と受光素子
８とが収容されている。

【００６４】一方、図７における（ｂ）に示す電気／光
ビルドアップ多層配線基板においては、コア基板１の上
面に位置するビルドアップ層３及びコア基板１を貫通す
るヴィア・ホール４ｂが設けられている。

【００６５】前記電気／光ビルドアップ多層配線基板
は、前述の諸点を除いて、構成、作用とも第１実施形態
に係る電気／光ビルドアップ多層配線基板と同様であ
る。

【００６６】第４実施形態に係る電気／光ビルドアップ
多層配線基板は、第１実施形態に係る電気／光ビルドア
ップ多層配線基板の有する特長に加え、コア基板１に光
配線部材装入部６を開口させる必要がないから、工作が
容易であるという特長を有する。特に、コア基板１に光
配線部材２を載置し、次いで内側ビルドアップ層３ｂを
形成することにより、内側ビルドアップ層３ｂ中に光配
線部材２を埋設する方法を取れば、内側ビルドアップ層
３ｂに光配線部材装入部６を開口させる必要がないか
ら、電気／光ビルドアップ多層配線基板を能率よく作製
できる。

【００６７】５．第５実施形態 第１実施形態に係る電気／光ビルドアップ多層配線基板
において、コア基板として多層基板を用いた例を図８に
示す。

【００６８】図８に示すように、前記電気／光ビルドア
ップ多層配線基板においては、コア基板２５は、５層か
らなるエポキシ積層基板から構成されている。尚、コア
基板２５における各層の間には、高導電性金属から形成
された薄膜状の電気配線が形成されている。前記電気配
線は、電気配線１１と同様の手順に従って形成できる。

【００６９】前記電気／光ビルドアップ多層配線基板に
おいては、光配線部材２として、図２に示す光配線部材
が使用できる。

【００７０】前記電気／光ビルドアップ多層配線基板の
作製手順を図９に示す。図９に示す例においては、例え
ば厚さ１ｍｍの層の５層からなるエポキシ積層基板が使
用される。尚、図９において（ａ）に示すように、前記
エポキシ積層基板における光配線部材装入部６が形成さ
れる部分には、配線パターンを形成しないことが好まし
い。

【００７１】図９における（ａ）に示すように、前記エ
ポキシ積層基板にスルーホール部５を穿設し、スルーホ
ール部５の内壁面をメッキしてメッキスルーホール１２
を形成する。

【００７２】次いで、ドリル等により光配線部材装入部
６を穿設する（図９における（ｂ））し、光配線部材装
入部６に光配線部材２を装入する（図９における
（ｃ））。

【００７３】次に、コア基板２５及び光配線部材２の両
面に、図３に示す第１実施形態に係る電気／光ビルドア
ップ多層配線基板の作製手順についての説明で述べたの
と同様の液状感光性樹脂を塗布して硬化させ、コア基板
２５内に光配線部材２を埋設すると同時に内側ビルドア
ップ層３ｂを形成し、露光又はエッチング等によりヴィ
ア・ホール４’を形成する（図９における（ｄ）及び
（ｅ））。そして、内側ビルドアップ層３ｂの表面に、
電気配線１１をメッキ及びエッチング法により形成する
（図９における（ｆ））。

【００７４】図９における（ｄ）〜（ｆ）に示されたの
と同様のプロセスを繰り返すことにより、外側ビルドア
ップ層３ａ及びヴィア・ホール４を形成し、外側ビルド
アップ層３ａの表面に電気配線１１を形成する（図９に
おける（ｇ）及び（ｈ））。

【００７５】第５実施形態に係る電気／光ビルドアップ
多層配線基板は、第１実施形態に係る電気／光ビルドア
ップ多層配線基板の有する特長に加えて、コア基板とし
て積層基板を使用することにより、更に配線密度を高く
できるという特徴を有している。

【００７６】６．第６実施形態 本発明の電気／光配線基板の一例であって、複数の層か
らなる積層基板の内の１層に光配線部材を嵌装した電気
／光配線基板の例を図１０に示す。

【００７７】図１０に示すように、第６実施形態に係る
電気／光配線基板は、ガラス繊維強化エポキシ樹脂から
形成された５層の積層基板３０と、積層基板３０の図１
０における最上層に嵌め込まれ、換言すれば埋設された
光配線部材２とを備える。

【００７８】光配線部材２としては、図２に示すものが
用いられる。尚、光配線部材２は、積層基板３０におけ
る最上層の厚みとほぼ等しいことが好ましい。

【００７９】積層基板３０及び光配線部材２の表面、及
び積層基板３０における各層の間には、第１実施形態に
係る電気／光ビルドアップ多層配線基板のところで述べ
た高導電性金属の薄膜を、回路パターンを残してエッチ
ングして除去して形成した配線である電気配線１１が形
成されている。

【００８０】光配線部材２における入出射部２４の上方
には、発光素子７及び受光素子８が搭載された光モジュ
ール９が載置されている。半田バンプ１０等を介して電
気配線11と接続されている。積層基板３０の間に配設さ
れた前記電気配線１１は、具体的には、前記シート状体
の表面において、高導電性金属から形成された薄膜状の
回路パターンが挙げられる。

【００８１】図１０に示す電気／光配線基板の作製手順
の一例を図１１に示す。

【００８２】図１１に示すように、先ず、ガラス繊維布
等にエポキシ樹脂を含浸させ、半硬化させたプリプレグ
３１（図１１における（ａ）に示す。）を複数枚積層
し、圧着して硬化させ、ガラス繊維強化エポキシ基板３
２を作製する （図１１における（ｂ））。ガラス繊維
強化エポキシ基板３２の厚さは、例えば０．３mm程度で
ある。ガラス繊維強化エポキシ基板３２の両面に銅箔３
３を圧着し、前記銅箔を、回路パターンの部分を除いて
エッチングにより除去して電気配線１１を形成する（図
１１における（ｃ）及び（ｄ））。

【００８３】次いで、電気配線１１を形成したガラス繊
維強化エポキシ基板３２と、プレプリグ３１とを交互に
積層し、圧着・硬化させて積層基板３０を形成する（図
１１における（ｅ）及び（ｆ））。尚、ガラス繊維強化
エポキシ基板３２の１枚には、予め、光配線部材装入部
６を穿設し、例えば図２に示すような光配線部材２を装
入して埋設しておく。

【００８４】最後に、必要に応じてスルーホール５を形
成し、スルーホール５を銅等でメッキし、メッキスルー
ホール１２を形成する（図１１における（ｇ）及び
（ｈ））。

【００８５】

【発明の効果】本発明によれば、光配線を用いること
で、電気配線のボトルネックが解消され、信号伝送の高
速化が可能とであり、電気素子及び光素子との光学的な
位置合わせが容易であり、素子の自動実装が容易な電気
／光配線基板が提供される。

【図面の簡単な説明】

【図１】 図１は、本発明の第１実施形態に係る電気／
光ビルドアップ多層配線基板の構成を示す長手方向の断
面図及び上面図である。

【図２】 図２は、図１に示す電気／光ビルドアップ多
層配線基板における光配線部材を示す斜視図である。

【図３】 図３は、図１に示す電気／光ビルドアップ多
層配線基板における光配線部材の作製手順の一例を示す
工程図である。

【図４】 図４は、本発明の第２実施形態に係る電気／
光ビルドアップ多層配線基板の構成を示す長手方向の断
面図及び上面図である。

【図５】 図５は、図４に示す電気／光ビルドアップ多
層配線基板における光配線部材を示す斜視図である。

【図６】 図６は、本発明の第３実施形態に係る電気／
光ビルドアップ多層配線基板の構成を示す長手方向の断
面図である。

【図７】 図７は、本発明の第４実施形態に係る電気／
光ビルドアップ多層配線基板の構成を示す長手方向の断
面図である。

【図８】 図８は、本発明の第５実施形態に係る電気／
光ビルドアップ多層配線基板の構成を示す長手方向の断
面図である。

【図９】 図９は、図８に示す電気／光ビルドアップ多
層配線基板の作製手順の一例を示す工程図である。

【図１０】 図１０は、本発明の第６実施形態に係る電
気／光ビルドアップ多層配線基板の構成を示す長手方向
の断面図である。

【図１１】 図１１は、図１０に示す電気／光ビルドア
ップ多層配線基板の作製手順の一例を示す工程図であ
る。

【符号の説明】

１ コア基板 ２ 光配線部材 ３ ビルドアップ層 ４ ヴィア・ホール ５ スルーホール ７ 発光素子 ８ 受光素子 ９ 光モジュール １１ 電気配線 ２１ 透光性媒体 ２２ 反射層 ２５ コア基板 ３０ 積層基板 ３２ ガラス繊維強化エポキシ基板 ３３ 銅箔

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山田 秀則 神奈川県足柄上郡中井町境430 グリーン テクなかい 富士ゼロックス株式会社内 (72)発明者 上村 健 神奈川県足柄上郡中井町境430 グリーン テクなかい 富士ゼロックス株式会社内 (72)発明者 経塚 信也 神奈川県足柄上郡中井町境430 グリーン テクなかい 富士ゼロックス株式会社内 (72)発明者 逆井 一宏 神奈川県足柄上郡中井町境430 グリーン テクなかい 富士ゼロックス株式会社内 (72)発明者 浜田 勉 神奈川県足柄上郡中井町境430 グリーン テクなかい 富士ゼロックス株式会社内 (72)発明者 小関 忍 神奈川県足柄上郡中井町境430 グリーン テクなかい 富士ゼロックス株式会社内 (72)発明者 石田 裕規 神奈川県足柄上郡中井町境430 グリーン テクなかい 富士ゼロックス株式会社内 (72)発明者 高梨 紀 神奈川県足柄上郡中井町境430 グリーン テクなかい 富士ゼロックス株式会社内 (72)発明者 三浦 昌明 神奈川県足柄上郡中井町境430 グリーン テクなかい 富士ゼロックス株式会社内 (72)発明者 小林 健一 神奈川県足柄上郡中井町境430 グリーン テクなかい 富士ゼロックス株式会社内 (72)発明者 久保寺 忠 神奈川県海老名市本郷2274番地 富士ゼロ ックス株式会社海老名事業所内 (72)発明者 脇田 城治 神奈川県海老名市本郷2274番地 富士ゼロ ックス株式会社海老名事業所内 (72)発明者 手塚 克己 埼玉県岩槻市府内３丁目７番１号 富士ゼ ロックス株式会社岩槻事業所内 (72)発明者 清水 崇彦 埼玉県岩槻市府内３丁目７番１号 富士ゼ ロックス株式会社岩槻事業所内 Ｆターム(参考） 2H037 AA01 BA02 BA11 CA06 DA03 DA04 DA06 2H047 MA07 TA43 5E338 AA03 AA15 BB03 BB17 BB63 BB71 CC01 EE32 EE60 5E346 AA42 AA43 CC04 CC09 DD22 EE09 EE32 FF45 GG08 GG09 GG15 GG17 GG22 GG28 HH31 5F088 FA09 FA11 FA20 JA01 JA03 JA20

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電気素子及び光素子を実装する電気／光
   配線基板において、 前記光素子が光学的に接続される光配線が埋設されてな
   る配線基板と、 前記配線基板の表面及び内部の何れか又は両方に形成さ
   れてなり、前記電気素子を電気的に接続する電気配線と
   を備えてなることを特徴とする電気／光配線基板。
2. 【請求項２】 電気素子及び光素子が実装される電気／
   光配線基板において、 コア基板と、 前記コア基板の少なくとも一方の面において、前記電気
   素子を互いに電気的に接続する電気配線を形成する導体
   層、及び前記導体層間を絶縁する絶縁層を少なくとも１
   層交互に積層して形成したビルドアップ層とを備えてな
   り、 前記コア基板及びビルドアップ層の何れか又は両方にお
   いて、前記光素子を実装したときに前記光素子を光学的
   に接続する光配線が埋設されてなることを特徴とする電
   気／光配線基板。
3. 【請求項３】 前記光配線が、複数の光信号をそれぞれ
   の宛先に並列に伝送するバス型光配線である請求項１又
   は２に記載の電気／光配線基板。
4. 【請求項４】 配線基板と、前記光配線が形成された光
   配線部材の厚さとがほぼ同程度である請求項１に記載の
   電気／光配線基板。
5. 【請求項５】 コア基板又はビルドアップ層の一部と、
   前記光配線が形成された光配線部材の厚さとがほぼ同程
   度である請求項２に記載の電気／光配線基板。
6. 【請求項６】 請求項１〜５の何れか１項に記載の電
   気／光配線基板と、前記電気／光配線基板に搭載され、
   相互に電気的又は光学的に接続されてなる電気素子及び
   光素子とを備えてなることを特徴とする電子装置。