JP2006091500A - 光導波路が嵌め込まれた光導波路基板および光電気混載基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】 電気配線基板との積層を可能にし、光配線の配置を自由に行える安価で大面積の光導波路基板を提供する事を目的とする。
【解決手段】樹脂からなるコア部とクラッド部を備えた光導波路2が平板3に嵌め込まれて固着していることを特徴とする光導波路基板である。この平板には電気配線パターンが形成されていることが好ましい。また、これら光導波路が平板に嵌め込まれた光導波路基板と電気配線板とが積層してなる光電気混載基板である。
【選択図】 図1
Description
また光導波路を嵌め込む平板が電気配線を備える場合は、たとえ電気配線が光導波路と独立した機能を有していても、配線密度を高める効果がある。
(実施例1)
5インチシリコンウェハ上に2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物(6FDA)と2,2−ビス(トリフルオロメチル)−4, 4' −ジアミノビフェニル(TFDB)から形成されるポリイミドをクラッドとして、6FDAとTFDBおよび6FDAと4, 4' −オキシジアニリン(ODA)の共重合ポリアミド酸溶液から形成されるポリイミドをコアとして、フォトリソグラフィとドライエッチング技術により埋め込み型光導波路フィルムを形成する。その後、このシリコンウェハ上の光導波路を5wt%のフッ酸水溶液中に浸漬させ、シリコンウェハから光導波路を剥し、フィルム光導波路を作製した。フッ素化ポリイミド光導波路のフィルム厚は43μm、コアサイズは幅35μm×高さ14μmとした。その後、フッ素化ポリイミドの両面に接着を向上させるために、熱可塑性ポリイミド(LARC−TPI)をそれぞれ1μmの厚みだけ、スピンコートおよび熱処理をして形成した。光導波路フィルムの厚みは45μmとなった。次に、作製した光導波路を幅5mm、長さ60mmに刃のついた型で型どりした。このような光導波路を二つ用意した。
実施例1と同様のフッ素化ポリイミドを用いて、同様に光導波路を作製した。光導波路両面を実施例1と同様に熱可塑性ポリイミド(LARC−TPI)をコーティングしておいた。ここで、光導波路のトータル厚みを0.1mmとした。平板として、電気回路がパターニングされている内層板用FR−4ガラスエポキシプリント配線板を用意した。配線板の厚み(銅箔無し厚み)は0.1mmとした。光導波路と内層板用FR−4ガラスエポキシプリント配線板を実施例1と同様に幅5mm×長さ60mmのそれぞれ、形および穴を形成した。
次に、かたどった光導波路を穴の形成された内層板用配線板へ嵌め込んだ。そのとき、配線板と光導波路の間に空間が空かないように、あらかじめ光導波路の端面にエポキシ樹脂(三井化学製EPOX(登録商標)AH)を付着させておいた。
4:スペース、 5:光導波路基板、 11:平板、
12:光導波路、 13:樹脂、 14:プリント配線板、
15:接着層、 16:スルーホール、 17:メッキ膜、
18:光導波路基板、 21:穴、 22:光ピン、
23:発光素子、 24:受光素子、 25:はんだボール、
26:透明な樹脂、 27:光路、 31:平板、
32:電極パッド、 33:光導波路、 34:受発光素子
35:スルーホール、 36:電気配線
Claims (3)
- 樹脂からなるコア部とクラッド部を備えた光導波路が、平板に嵌め込まれて固着していることを特徴とする光導波路基板。
- 平板に電気配線パターンが形成されている請求項1記載の光導波路基板。
- 電気配線板と請求項1または請求項2の光導波路基板とが積層してなる光電気混載基板。
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2004
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