JP2002036272A - Lamination method - Google Patents

Lamination method

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JP2002036272A
JP2002036272A JP2000220285A JP2000220285A JP2002036272A JP 2002036272 A JP2002036272 A JP 2002036272A JP 2000220285 A JP2000220285 A JP 2000220285A JP 2000220285 A JP2000220285 A JP 2000220285A JP 2002036272 A JP2002036272 A JP 2002036272A
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laminate
flexible sheet
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和敏 岩田
Keita Suzuki
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a lamination apparatus and method useful for forming a printed circuit board, wherein the film thickness uniformity and surface mirror surface properties of the resin layer laminated on a substrate excellent in followability and having unevenness are well, into a multilayered structure. SOLUTION: A vacuum lamination apparatus 6 having a vacuum chamber, in which an upper plate 1 having a flexible sheet 3 provided thereto and a lower plate 2 having a flexible sheet 4 provided thereto are arranged, is used to clamp a laminate 5 consisting the substrate 5a having unevenness and a film-like resin layer 5b between the upper and lower plates in the chamber under pressure. Thereafter, the obtained laminate 5 is subjected to face-copying processing while heated by a plane press device 9 having upper and lower press blocks.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント回路基板
の製造において、凹凸を有する基板5aにフィルム状樹
脂層5bを積層する方法に関するものであり、更に詳し
くはフィルム状樹脂層5bの追従性がよく、積層後の膜
厚均一性と表面鏡面性に優れビルドアップ工法に有用な
積層方法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for laminating a film-like resin layer 5b on a substrate 5a having irregularities in the manufacture of a printed circuit board. The present invention relates to a laminating method which is excellent in uniformity of film thickness after lamination and surface mirror surface property and is useful for a build-up method.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、電子機器の小型化、高性能化に伴
いプリント回路基板の高密度化、多層化が進行してい
る。かかるプリント回路基板の多層化においては、熱硬
化型樹脂組成物又は感光性樹脂組成物を絶縁層として使
用し、予め形成した内層回路の上に該熱硬化型樹脂組成
物又は感光性樹脂組成物を塗布し、あるいは該熱硬化型
樹脂組成物又は感光性樹脂組成物からなるフィルム状樹
脂層を積層する。かかるフィルム状樹脂層の片面には、
通常銅箔や支持体フィルム(セパレーターフィルム)が
積層されており、銅箔の場合はそれをハーフエッチング
又は全面エッチングし、支持体フィルムの場合はそれを
剥離して、ついで、レーザー又は紫外線により穴あけ後
に、銅メッキを施した後、再度フォトレジストフィルム
を用いて光によるパターニングを行い、回路を形成する
方法、いわゆるビルドアップ工法が有効に用いられてい
る。
2. Description of the Related Art In recent years, with the miniaturization and high performance of electronic devices, printed circuit boards have been increased in density and multilayered. In such a multilayer printed circuit board, a thermosetting resin composition or a photosensitive resin composition is used as an insulating layer, and the thermosetting resin composition or the photosensitive resin composition is formed on a previously formed inner layer circuit. Or a film-like resin layer composed of the thermosetting resin composition or the photosensitive resin composition is laminated. On one side of such a film-like resin layer,
Normally, copper foil and support film (separator film) are laminated. In the case of copper foil, it is half-etched or whole-surface etched, and in the case of support film, it is peeled off and then drilled by laser or ultraviolet rays. Thereafter, a method of forming a circuit by performing copper plating and then performing patterning by light again using a photoresist film, that is, a so-called build-up method has been effectively used.

【0003】一方、ビルドアップ工法に用いられるとい
う記載はないものの、基板にフィルムを貼る従来の方法
として、特開平11−129431号公報では連続した
フィルム状の搬送体上に被積層体と積層材とを載置し、
前記連続したフィルム状の搬送体を引っ張ることにより
送り、前記被積層体と積層体とを相対向して設けられた
熱板間に位置させ、前記被積層体と積層材とを加熱およ
び加圧する積層方法が開示されている。
[0003] On the other hand, although there is no description that it is used in a build-up method, Japanese Patent Application Laid-Open No. H11-129431 discloses a conventional method of attaching a film to a substrate. And put
The continuous film-shaped carrier is pulled and fed, and the stacked body and the stacked body are positioned between hot plates provided to face each other, and the stacked body and the laminated material are heated and pressed. A lamination method is disclosed.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記公
報に記載されたように積層方法で、凹凸を有する基板と
フィルム状樹脂層を貼りあわせて積層体を製造すると、
積層体のフィルム状樹脂層表面は平滑にはなるものの、
基板の凹凸に追従していないため、基板(回路)の上に
積層される絶縁層として働く樹脂組成物層の厚みが均一
とならず、近年のインターネットでの高速通信化やパソ
コンの高速処理化における高周波数化での基板の使用に
も不都合である。
However, as described in the above publication, when a laminated body is manufactured by laminating a substrate having irregularities and a film-like resin layer by a laminating method,
Although the film-like resin layer surface of the laminate becomes smooth,
Since it does not follow the unevenness of the substrate, the thickness of the resin composition layer acting as an insulating layer laminated on the substrate (circuit) is not uniform, and in recent years high speed communication on the Internet and high speed processing of personal computers Also, it is inconvenient to use the substrate at a higher frequency.

【0005】[0005]

【問題を解決するための手段】そこで本発明者らは、か
かる事情に鑑み、鋭意研究をした結果、可撓性シート3
を付設した上部プレート1及び可撓性シート4を付設し
た下部プレート2が設置された真空チャンバーを有する
真空積層装置6を使用して、該チャンバー内の上下プレ
ート間で、凹凸を有する基板5aとフィルム状樹脂層5
bからなる積層体5を圧締した後、得られた積層体5を
上下プレスブロックを有する平面プレス装置9により加
熱しながら面ならい加工する積層方法がフィルム状樹脂
層の追従性がよく、基板の上に積層される樹脂組成物層
の膜厚均一性に優れた積層体が得られることを見いだし
本発明を完成した。かかる面ならい加工をするに当って
は、該プレスブロックとプレスブロックを作動させるア
クチュエーターとの接続のガタをうまく利用して、プレ
スブロックの平面プレスをするときの傾きで面ならい加
工してもよいが、特に上下プレスブロックの少なくとも
一方のプレスブロックに首振り可能な支持点ジョイント
10を接続し、該支持点ジョイント10を油圧シリンダ
ー又はエアーシリンダー11により接続して、該プレス
ブロックを作動させるのが好ましい。
Means for Solving the Problems In view of such circumstances, the present inventors have made intensive studies and as a result, have found that the flexible sheet 3
Using a vacuum laminating apparatus 6 having a vacuum chamber in which an upper plate 1 provided with a flexible sheet 4 and a lower plate 2 provided with a flexible sheet 4 are provided, a substrate 5a having unevenness is formed between upper and lower plates in the chamber. Film-shaped resin layer 5
After pressing the laminated body 5 made of b, the obtained laminated body 5 is flattened while being heated by a flat press device 9 having upper and lower press blocks. It has been found that a laminate having excellent uniformity of the thickness of the resin composition layer laminated thereon can be obtained, and the present invention has been completed. In performing such surface profiling, the play of the connection between the press block and the actuator that operates the press block may be effectively used to perform the surface profiling with the inclination at the time of pressing the plane of the press block. However, it is particularly preferable to connect a swingable support point joint 10 to at least one of the upper and lower press blocks and connect the support point joint 10 by a hydraulic cylinder or an air cylinder 11 to operate the press block. preferable.

【0006】尚、上記の面ならい加工とは、プレスされ
るワーク即ち、基板の厚みの厚い所の部分からプレスブ
ロックのプレス面の一部の面を当て、順次ワークの厚み
の薄い所の部分へプレスブロックのプレス面を当てて、
基板の全面にプレス面を押し当てた後に均一な圧力でプ
レスする加工のことで、単なるプレスでは、基板の厚み
ムラに沿った形で絶縁樹脂を均一厚みに成形することは
できない。
[0006] The above-mentioned surface profile processing refers to a work to be pressed, that is, a part of a press surface of a press block from a thick part of a substrate to a part of a press surface of a press block. To the press surface of the press block,
This is a process of pressing with a uniform pressure after pressing a press surface on the entire surface of the substrate. It is not possible to form an insulating resin to a uniform thickness in a shape along the thickness unevenness of the substrate by simple pressing.

【0007】[0007]

【発明の実施の形態】本発明の積層方法では、特定の真
空積層装置6を用いて、該積層体の圧締を行った後、平
面プレス装置9で加熱しながら面ならい加工することを
特徴とするものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The laminating method of the present invention is characterized in that a specific vacuum laminating apparatus 6 is used to press the laminated body, and then the flattening apparatus 9 heats the laminated body to perform a leveling process. It is assumed that.

【0008】以下、本発明を図1〜4を参考にして詳細
に述べる。まず、本発明で使用する真空積層装置6及び
平面プレス装置9を図1を参考にして説明する。図1で
は、真空積層装置6と平面プレス装置9を併設している
が、本発明では、これに限定されるものではなく、それ
ぞれの装置が独立して設置されていてもよい。
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to FIGS. First, the vacuum laminating apparatus 6 and the flat press apparatus 9 used in the present invention will be described with reference to FIG. In FIG. 1, the vacuum laminating apparatus 6 and the plane press apparatus 9 are provided side by side, but the present invention is not limited to this, and each apparatus may be installed independently.

【0009】真空積層装置6には、真空チャンバー6に
は、可撓性シート3を付設した上部プレート1と可撓性
シート4を付設した下部プレート2が配置されている。
可撓性シート4は、下部プレート2上に直接存在し、可
撓性シート3は、その四辺端が押さえシール金具17に
より上部プレート1と可撓性シート3の間に形成される
空隙部12(以下単に空隙部12と称することがある)
が形成出来るように上部プレート1に付着されている。
また、上部プレート1には、該プレート1内を通過する
開口部14(以下単に開口部14と称することがある)
が配置され、かかる開口部14により、空隙部12の圧
力が調整される。開口部14から気体又は液体を空隙部
12に導入すると可撓性シート3が風船のように膨らむ
構造となっている。下部プレート2には、該プレート2
内を通過する開口部15(以下単に開口部15と称する
ことがある)が配置され、かかる開口部15により、上
部プレート1と下部プレート2の密封契合時に、可撓性
シート3、4の間に形成される空間部13(以下単に空
間部13と称することがある)の圧力が調整される。ま
た、真空引きを効率良く行うためにシール16が下部プ
レート2の端の上に配置されている。
In the vacuum laminating apparatus 6, an upper plate 1 provided with a flexible sheet 3 and a lower plate 2 provided with a flexible sheet 4 are arranged in a vacuum chamber 6.
The flexible sheet 4 exists directly on the lower plate 2, and the flexible sheet 3 has a gap 12 formed between the upper plate 1 and the flexible sheet 3 at four edges thereof by holding down the sealing metal fittings 17. (Hereinafter, it may be simply referred to as the gap 12)
Is attached to the upper plate 1 so as to form the upper surface.
The upper plate 1 has an opening 14 that passes through the plate 1 (hereinafter, may be simply referred to as an opening 14).
Are arranged, and the pressure in the gap 12 is adjusted by the opening 14. When a gas or a liquid is introduced into the gap 12 through the opening 14, the flexible sheet 3 has a structure that expands like a balloon. The lower plate 2 includes the plate 2
An opening 15 that passes through the inside (hereinafter, may be simply referred to as an opening 15) is provided, and the opening 15 allows the flexible sheet 3, 4 to be positioned between the upper plate 1 and the lower plate 2 during sealing engagement. The pressure of the space 13 (hereinafter, may be simply referred to as the space 13) formed in the space is adjusted. In addition, a seal 16 is disposed on an end of the lower plate 2 to efficiently perform evacuation.

【0010】また、平面プレス装置9には、上部プレス
ブロック7と下部プレスブロック8が配置され、上部プ
レスブロック7は支柱34に固定されている。下部プレ
スブロック8は支柱34にガイド35をつけて、下部プ
レスブロック8が上下に移動できる。
An upper press block 7 and a lower press block 8 are arranged in the flat press device 9, and the upper press block 7 is fixed to a column 34. The lower press block 8 can be moved up and down by attaching a guide 35 to the column 34.

【0011】下部プレスブロック8は首振り可能な支持
点ジョイント10により作動されるプレスブロックであ
る。かかる支持点ジョイント10は油圧シリンダー又は
エアーシリンダー11に接続されて、油圧シリンダー又
はエアーシリンダー11を作動させることによりプレス
ブロックを作動させて面ならい加工する。
The lower press block 8 is a press block operated by a swingable support point joint 10. The support point joint 10 is connected to a hydraulic cylinder or an air cylinder 11, and operates the press block by operating the hydraulic cylinder or the air cylinder 11 to perform a leveling process.

【0012】下部プレスブロック8は、プレス板30、
温度コントロールが可能なヒーターを有する加熱層31
(以下単に加熱層31と称することがある)、ベース層
32を有する構成である。
The lower press block 8 includes a press plate 30,
Heating layer 31 having a heater whose temperature can be controlled
(Hereinafter sometimes simply referred to as a heating layer 31) and a base layer 32.

【0013】積層体5を面ならい加工する時に、平面プ
レス装置9の上部プレスブロックの積層体に接する面と
下部プレスブロック8の積層体に接する面の少なくとも
一面にシール部22を設け、上下プレスブロックを密封
契合した時に上下プレスブロック間に密閉空間19(以
下単に密封空間19と称することがある)が形成され
る。上部プレスブロックには、該プレスブロックを通過
する開口部20、下部プレスブロック8には、該プレス
ブロックを通過する開口部21が配置され、かかる開口
部より真空ポンプにより空気が吸引され、密閉空間19
が減圧状態となる。
When the laminated body 5 is to be surface-machined, a seal portion 22 is provided on at least one of a surface of the flat press device 9 in contact with the laminated body of the upper press block and a surface of the lower press block 8 in contact with the laminated body. When the blocks are sealed, a sealed space 19 (hereinafter sometimes simply referred to as a sealed space 19) is formed between the upper and lower press blocks. The upper press block is provided with an opening 20 passing through the press block, and the lower press block 8 is provided with an opening 21 passing through the press block. Air is sucked from the opening by a vacuum pump to form a closed space. 19
Is in a reduced pressure state.

【0014】本発明では、積層体5の搬送や樹脂フィル
ム状樹脂層5bからのしみだしを取除くために搬送用フ
ィルム23を併用するのが好ましく、かかる搬送用フィ
ルム23の張力及び搬送速度を調節するために、巻出し
ロール24が真空チャンバーの入口付近に、巻取りロー
ル27及びニップロール28が出口付近に配置されてい
る。搬送用フィルム23の通過ラインの各所には、搬送
用フィルム23の張力誘導と空中保持のために、ガイド
ロール25が配置されている。
In the present invention, it is preferable to use a transporting film 23 in order to transport the laminate 5 and remove seepage from the resin film-like resin layer 5b. For adjustment, an unwind roll 24 is located near the entrance to the vacuum chamber and a take-up roll 27 and nip roll 28 are located near the exit. Guide rolls 25 are arranged at various places along the passage line of the transport film 23 for guiding the tension of the transport film 23 and holding it in the air.

【0015】次に本発明の積層方法を搬送用フィルム2
3を併用した場合について図1〜4を参考にして詳細に
説明する。本発明の積層方法に先立ち、凹凸を有する基
板5a(以下単に基板5aと称することがある)とフィ
ルム状樹脂層5bはオートシートカットラミネータ等に
より予め仮どめして積層体5としておくことが好まし
い。積層体5の構成は、基板5a/フィルム状樹脂層5
b、フィルム状樹脂層5b/基板5a/フィルム状樹脂
層5b等任意である。
Next, the laminating method of the present invention is applied to the transfer film 2.
3 will be described in detail with reference to FIGS. Prior to the lamination method of the present invention, it is preferable that the substrate 5a having irregularities (hereinafter, may be simply referred to as the substrate 5a) and the film-like resin layer 5b are temporarily tentatively formed as a laminate 5 by an automatic sheet cut laminator or the like. . The structure of the laminated body 5 is such that the substrate 5a / the film-shaped resin layer 5
b, film resin layer 5b / substrate 5a / film resin layer 5b, etc.

【0016】まず真空積層装置6による圧締操作を説明
する。上記の積層体を搬送用フィルム23にて真空積層
装置6の圧締位置に搬送する。その後下部プレート2を
持ち上げて、上部プレート1と密封契合させる。かかる
下部プレート2の移動は、油圧シリンダー17でコント
ロールされる。
First, the pressing operation by the vacuum laminating apparatus 6 will be described. The above-mentioned laminate is transported to the pressing position of the vacuum laminating apparatus 6 by the transport film 23. Thereafter, the lower plate 2 is lifted up to make a sealing engagement with the upper plate 1. The movement of the lower plate 2 is controlled by a hydraulic cylinder 17.

【0017】密封契合した後、空隙部12、空間部13
を減圧状態とする。具体的には、上部プレート1の開口
部12と下部プレート2の開口部13より吸引し、空隙
部12、空間部13の圧力を、200Pa以下、好まし
くは100Pa以下の減圧状態にする。200Pa以下
では、凹凸を有する基板5aとフィルム状樹脂層5bの
間にマイクロボイドが残存し、積層後のフィルム状樹脂
層5bの表面の平滑性が悪くなる傾向がある。空間部1
3を減圧状態にする時、空間部13の温度は40℃〜1
85℃が好ましく、更には70〜135℃である。
After the sealing agreement, the space 12 and the space 13
Is brought into a reduced pressure state. Specifically, suction is performed through the opening 12 of the upper plate 1 and the opening 13 of the lower plate 2, and the pressure in the gap 12 and the space 13 is reduced to 200 Pa or less, preferably 100 Pa or less. At 200 Pa or less, microvoids remain between the substrate 5a having irregularities and the film-like resin layer 5b, and the surface of the film-like resin layer 5b after lamination tends to have poor smoothness. Space part 1
When the pressure of 3 is reduced, the temperature of the space 13 is 40 ° C. to 1 ° C.
85 ° C is preferred, and more preferably 70 to 135 ° C.

【0018】次に圧締操作に入る。まず空間部13と空
隙部12の圧力差により、可撓性シート3を下方向に膨
らませて凹凸を有する基板5aとフィルム状樹脂層5b
を貼り合わせる。かかる圧力差の調整は具体的には、空
隙部12の圧力をほぼ常圧に戻し、空間部13の減圧度
を弱めて300〜600Paとすればよく、これらの圧
力調整には空気を用いればよい。かかる圧力差により可
撓性シート3は下方向に膨らむことにより、基板5aと
フィルム状樹脂層5bは軽く接触するのである。
Next, the pressing operation is started. First, the flexible sheet 3 is expanded downward by the pressure difference between the space 13 and the gap 12, and the substrate 5a having the unevenness and the film-like resin layer 5b are formed.
Paste. Specifically, the adjustment of the pressure difference may be performed by returning the pressure of the gap 12 to almost normal pressure and weakening the degree of decompression of the space 13 to 300 to 600 Pa. Good. The flexible sheet 3 expands downward due to the pressure difference, so that the substrate 5a and the film-like resin layer 5b come into light contact with each other.

【0019】引続いて空隙部12の圧力を高める。具体
的には、空隙部12の圧力を1.0×105〜20×1
5Paと高くして、空間部13の圧力を再び200P
a以下の高真空下に調整すると、上側の可撓性シート3
は下側に大きく膨らみ、基板5aとフィルム状樹脂層5
bを強く圧締するのである。
Subsequently, the pressure in the gap 12 is increased. Specifically, the pressure of the gap 12 is set to 1.0 × 10 5 to 20 × 1.
0 5 Pa, and the pressure in the space 13 is again increased to 200 P
a, the upper flexible sheet 3
Swells greatly downward, and the substrate 5a and the film-like resin layer 5
b is strongly pressed.

【0020】圧締の後に、開口部14、15を解放し
て、空間部13と空隙部12を大気圧に戻して、下部プ
レート2を上部プレート1から離して下方に移動させ、
圧締位置から排出して積層が完了する。圧締後積層体5
は真空積層装置6から排出される。
After the pressing, the openings 14 and 15 are released, the space 13 and the gap 12 are returned to the atmospheric pressure, and the lower plate 2 is moved downward away from the upper plate 1.
The stacking is completed by discharging from the pressing position. Laminated body 5 after pressing
Is discharged from the vacuum laminating apparatus 6.

【0021】以上下部プレート2が上下に移動して、可
撓性シート3が膨張する真空積層装置6を用いた方法に
ついて説明したが、上部プレート1が上下に移動した
り、可撓性シート4が膨張するものも本発明の範囲であ
ることはいうまでもない。
While the method using the vacuum laminating apparatus 6 in which the lower plate 2 moves up and down and the flexible sheet 3 expands has been described, the upper plate 1 moves up and down and the flexible sheet 4 It is needless to say that those which expand are also within the scope of the present invention.

【0022】真空積層装置6で使用される可撓性シート
3および4は、耐熱性で、膨張可能なものが好ましく、
例えばシリコンゴム、フッ素ゴム等が挙げられる。膜厚
は、1〜10mmのものが通常用いられる。尚、可撓性
シート3、4の内部にフィラーや繊維、箔、板を入れた
ものも使用可能である。
The flexible sheets 3 and 4 used in the vacuum laminating apparatus 6 are preferably heat-resistant and expandable.
For example, silicone rubber, fluorine rubber and the like can be mentioned. A film having a thickness of 1 to 10 mm is usually used. In addition, what put filler, fiber, foil, and a board inside the flexible sheets 3 and 4 can also be used.

【0023】次に平面プレス装置9による面ならい加工
を説明する。積層体を下部ブレスブロック8の上に載置
して、油圧シリンダー11により、下部プレスブロック
8をガイド35に沿って上昇させて、積層体5と接触さ
せる。その後、かかる下部プレスブロック8を作動させ
る。
Next, a description will be given of surface profiling by the flat press device 9. The laminate is placed on the lower breath block 8, and the lower press block 8 is moved up by the hydraulic cylinder 11 along the guide 35 to be brought into contact with the laminate 5. Thereafter, the lower press block 8 is operated.

【0024】かかる作動方法については、プレスブロッ
クに首振り可能な支持点ジョイント10を設置し、該支
持点ジョイント10を油圧シリンダー又はエアーシリン
ダー11に接続して、プレスブロックを作動させるのが
好ましく、以下この方法について詳しく説明する。
With regard to such an operating method, it is preferable to install a swingable support point joint 10 on the press block, connect the support point joint 10 to a hydraulic cylinder or an air cylinder 11, and operate the press block. Hereinafter, this method will be described in detail.

【0025】かかる首振り可能な支持点ジョイント10
とブレスブロックの接続は特には限定しないが、プレス
ブロックの平面での重心点と、1つあるいは複数の首振
り可能な支持点ジョイント10の重心点が一致させるよ
うに配置するのが好ましい。首振り可能な支持点ジョイ
ント10は、下部プレスブロック8の下面に設置される
のが好ましく、下部プレスブロック8と首振り可能な支
持点ジョイント10間の距離は、200〜600mm程
度が好ましい。
Such a swingable support point joint 10
Although the connection between the press block and the breath block is not particularly limited, it is preferable that the center point of gravity in the plane of the press block and the center of gravity of one or a plurality of swingable support point joints 10 be aligned. The swingable support point joint 10 is preferably installed on the lower surface of the lower press block 8, and the distance between the lower press block 8 and the swingable support point joint 10 is preferably about 200 to 600 mm.

【0026】また、首振り可能な支持点ジョイント10
の種類に関しても特には限定はなく、角度が自由になり
首振り可能となるものであれば良く、具体的には各種の
軸継手、首振り自由なクランク、シリンダージョイント
等が用いられ、通常は、自在継手や球軸受けを使用した
軸継手が簡易に設置しやすいので好ましい。
A support point joint 10 capable of swinging
There is also no particular limitation on the type of the roller, as long as the angle can be freely set and the head can be swung.Specifically, various shaft couplings, a freely swingable crank, a cylinder joint, and the like are used. A universal joint and a shaft joint using a ball bearing are preferable because they can be easily installed.

【0027】かかる軸継手としては、首振り自由で軸回
転伝導をする継手を軸回転無しで使用するのが好まし
い。例えば、井口たわみ継手やラッファードリンク継手
のようなたわみ軸継手、アングル継手、ユニバーサルジ
ョイントやフック継手やカルダン継手のような自在継
手、クレメン継手、球軸受を使用した継手、玉継手(ボ
ールソケット継手)浮動性継手(フローティングコネク
タ)が挙げられ、また、首振り自由で軸回転伝導するそ
の他の継手を軸回転無しで使用することもできる。
As such a shaft joint, it is preferable to use a joint which can freely swing and conduct shaft rotation without shaft rotation. For example, flexible shaft joints such as Iguchi flexible joints and luffer drink joints, angle joints, universal joints such as universal joints, hook joints and cardan joints, Clement joints, joints using ball bearings, ball joints (ball socket joints) Floating joints (floating connectors) can be used, and other joints that can freely swing and conduct shaft rotation can also be used without shaft rotation.

【0028】かかる首振り可能な支持点ジョイント10
と油圧シリンダー又はエアーシリンダー11への接続法
は特には限定しないが、例えば、プレスブロックに1個
の首振り可能な支持点ジョイント10を付けて1個の油
圧シリンダー又はエアーシリンダー11に接続しても良
いし、図2のようにプレスブロックに複数個(主に2個
の時)の首振り可能な支持点ジョイント10を付けて、
接続アームと1個の首振り可能な接続ジョイント33と
を介して、1個の油圧シリンダー又はエアーシリンダー
11に接続してもよい。尚、かかる首振り可能な接続ジ
ョイント33は特には限定しないが、上記の首振り可能
な支持点ジョイント10と同じものであってもよい。
Such a swingable support point joint 10
The method of connection to the hydraulic cylinder or the air cylinder 11 is not particularly limited. For example, by attaching one swingable support point joint 10 to a press block and connecting it to one hydraulic cylinder or the air cylinder 11 Also, as shown in FIG. 2, a plurality of (mainly two) support point joints 10 capable of swinging are attached to the press block,
It may be connected to one hydraulic cylinder or one air cylinder 11 via a connection arm and one swingable connection joint 33. The swingable connection joint 33 is not particularly limited, but may be the same as the swingable support point joint 10 described above.

【0029】また、図2とは逆に、プレスブロックに1
個の首振り可能な支持点ジョイント10を付けて、接続
アーム(図2とは逆の形状)と複数個の首振り可能な接
続ジョイント33とを介して、複数個の油圧シリンダー
又はエアーシリンダー11に接続してもよい。
Also, contrary to FIG.
A plurality of hydraulic cylinders or air cylinders 11 are attached via a connecting arm (shape opposite to that of FIG. 2) and a plurality of oscillating connection joints 33. May be connected.

【0030】このように接続法は多々あるが、首振り可
能な支持点ジョイント10油圧シリンダー又はエアーシ
リンダー11の設置の数が同じであり、1つに1つが接
続されていることが好ましい。
As described above, there are various connection methods, but it is preferable that the number of the hydraulic cylinders or the air cylinders 11 installed at the support point joint 10 capable of swinging is the same, and one is connected to each.

【0031】かかる首振り可能な支持点ジョイント10
の設置の数は特には限定されないが、通常1〜9個であ
り、プレスブロックの平面図が長方形や正方形の場合
は、その形の四隅に4個配置したり、その形の四隅と中
央との5個配置するのが好ましい。
Such a swingable support point joint 10
Although the number of installations is not particularly limited, it is usually 1 to 9, and when the plan view of the press block is a rectangle or a square, four are placed at the four corners of the shape, and the four corners and the center of the shape are Are preferably arranged.

【0032】尚、プレスブロックを作動するに当たり、
プレスブロックが大きく重量がある時は、プレス加圧の
調整のために、補助的に、油圧シリンダー又はエアーシ
リンダー11に接続されて、半球形や円柱形や円錐形な
ど形の先端部を持つの補助ステーシャフト37を適宜配
置してもよい。
In operating the press block,
When the press block is large and heavy, it is connected to a hydraulic cylinder or an air cylinder 11 to adjust the press pressure, and has a hemispherical, cylindrical or conical tip. The auxiliary stay shaft 37 may be appropriately arranged.

【0033】特にプレスブロックに接続さした首振り可
能な支持点ジョイント10が1個の場合は、下部プレス
ブロック8を、半球形や円柱円筒形の先端部をもつ補助
ステーシャフト37で面ならい加工時に下部プレスブロ
ック8を加圧するようにすることも有用であり(図
3)、例えば、プレスブロックの中央に首振り可能な支
持点ジョイント10を1個配置し、周囲に油圧シリンダ
ー又はエアーシリンダー11に接続した補助ステーシャ
フト37を配置する方法も有用である。
In particular, in the case where there is only one swingable support point joint 10 connected to the press block, the lower press block 8 is leveled with an auxiliary stay shaft 37 having a hemispherical or cylindrical cylindrical tip. Sometimes it is useful to press the lower press block 8 (FIG. 3). For example, one swingable support point joint 10 is arranged at the center of the press block, and a hydraulic cylinder or an air cylinder 11 is arranged around the joint. A method of arranging the auxiliary stay shaft 37 connected to the second shaft is also useful.

【0034】プレスブロックの作動方法としては、首振
り可能な支持点ジョイント10を作動させる油圧シリン
ダー又はエアーシリンダー11の作動をコントロールす
るのが好ましく、特に油圧シリンダーの油圧と流量や、
エアーシリンダーの空気圧と流量を、油供給源やエアー
供給源により変動させて作動するのが好ましい。かかる
供給源とは工業的には通常、油圧シリンダーの時は油圧
ポンプであり、エアーシリンダーの時は圧縮空気ポンプ
であり、圧力が高いは場合は通常油圧シリンダーを用
い、低い場合はエアーシリンダーを用いるのが通例であ
る。
As a method of operating the press block, it is preferable to control the operation of the hydraulic cylinder or the air cylinder 11 for operating the swingable support point joint 10, and in particular, the hydraulic pressure and flow rate of the hydraulic cylinder,
It is preferable to operate by varying the air pressure and the flow rate of the air cylinder by an oil supply source or an air supply source. Industrially, such a supply source is usually a hydraulic pump for a hydraulic cylinder, a compressed air pump for an air cylinder, and usually uses a hydraulic cylinder when the pressure is high and uses an air cylinder when the pressure is low. It is customary to use it.

【0035】油圧シリンダーへの油圧ポンプの接続法、
エアーシリンダーへの圧縮空気ポンプの接続法に関して
は、特には限定せず、シリンダー1個に、ポンプ1個で
も良くて、それぞれの圧力と流量をコントロールしてい
けばよいのであるが、これらのポンプが二つ以上の時は
油圧シリンダーやエアーシリンダーに油やエアーが供給
されるタイミングがずれて、膜厚均一性が低下する傾向
があるので、油圧シリンダーへの油供給源(油圧ポン
プ)を一つとするか、エアーシリンダーを一つのエアー
供給源(圧縮空気ポンプ)にして、かかる供給源から分
岐された配管により各シリンダーに供給することが基板
平滑性の面と工業的に安価に装置製作の面で好ましい。
Connection of a hydraulic pump to a hydraulic cylinder,
The method of connecting the compressed air pump to the air cylinder is not particularly limited. One pump may be used for one cylinder, and the pressure and flow rate of each may be controlled. When there are two or more, the timing of supply of oil or air to the hydraulic cylinder or air cylinder is shifted, and the film thickness uniformity tends to decrease. Therefore, the oil supply source (hydraulic pump) to the hydraulic cylinder must be one. Alternatively, it is possible to use an air cylinder as one air supply source (compressed air pump) and supply it to each cylinder through a pipe branched from such a supply source. Preferred in terms of surface.

【0036】かくして基板の厚みムラに対して、下部プ
レスブロックを、基板の厚みの厚いところから薄いとこ
ろにに向かい順次これらのシリンダーにて、付き当て
て、上下のプレスブロックに挟み込みプレスして、基板
の厚みムラにそって均一な厚みの樹脂厚みにすることが
できる。
In this way, the lower press block is applied by these cylinders in order from the place where the thickness of the substrate is thicker to the place where the thickness of the substrate is thinner, and is sandwiched between the upper and lower press blocks. A uniform resin thickness can be obtained along the thickness unevenness of the substrate.

【0037】これらのシリンダーのスピードや加わる圧
力を制御すると更に作動の効果が上がり、かかる制御の
ために油圧シリンダーの場合は差動回路等や、エアーシ
リンダーの場合はスピコンやブースターが使用される。
Controlling the speed and applied pressure of these cylinders further enhances the effect of operation. For such control, a differential circuit or the like is used for a hydraulic cylinder, and a speed controller or booster is used for an air cylinder.

【0038】通常、面ならい加工の初期段階では、低速
低圧で押して、基板面にプレス面が全面で当たった後に
高圧で押しそのまま保持するのがのが好ましい。尚、必
要に応じてこれらのシリンダーのスピードや加わる油圧
やエアー圧を、制御する差動回路やスピコンやブースタ
ーで制御しても良い。更に、油圧シリンダーやエアーシ
リンダーの台座には加圧処理の安定化のためにコンプラ
イアンスモジュールや、平行クランプモジュール、防振
ゴム等を適宜配置しても良い。
Usually, in the initial stage of the patterning process, it is preferable that the substrate is pressed at a low speed and a low pressure, and is pressed and held at a high pressure after the entire surface of the press surface hits the substrate surface. If necessary, the speed of these cylinders and the applied hydraulic pressure and air pressure may be controlled by a differential circuit, a speed controller or a booster. Further, a compliance module, a parallel clamp module, an anti-vibration rubber, and the like may be appropriately disposed on the base of the hydraulic cylinder or the air cylinder for stabilizing the pressure treatment.

【0039】以上、面ならい加工する方法として、首振
り可能な支持点ジョイントを用い、特に、油圧シリンダ
ー又はエアーシリンダーを用いコントロールする方法を
説明したが、かかる方法以外にも下プレスブロックに付
いた首振り可能な支持点ジョイントをサーボモーターと
ボールねじを用いて接続してコントロールする方法でも
良く、本発明の範囲であるのは言うまでもない。
As described above, as a method of performing the surface shaping, a method of controlling using a swingable support point joint and, in particular, using a hydraulic cylinder or an air cylinder has been described. A method in which a swingable support point joint is connected and controlled using a servomotor and a ball screw may be used, and it goes without saying that the method is within the scope of the present invention.

【0040】かかる平面プレス装置9の加熱の方法につ
いては特には限定しないが、プレスブロックの内部に温
度コントロール可能なヒーターを内蔵することが好まし
い。ヒーターに関しては電熱ヒーターであっても、温水
配管や、熱水配管、蒸気配管であったり、サーモエス等
の工業的な熱媒を用いたものの配管や液だまりであって
も良く特には限定しないが、工業的には、コントロール
のしやすさから電熱ヒーター、特にはシース(鞘)状ヒ
ーターや面シート状ヒーターが使用される。尚、温度制
御のためにプレスブロック本体には温度測定センサーを
埋め込むことが好ましい。
The method of heating the flat press device 9 is not particularly limited, but it is preferable to incorporate a temperature-controllable heater inside the press block. The heater may be an electric heater, a hot water pipe, a hot water pipe, a steam pipe, or a pipe or a liquid pool using an industrial heat medium such as Thermo-S, but is not particularly limited. Industrially, an electric heater, particularly a sheath (sheath) heater or a sheet heater is used because of its easy control. In addition, it is preferable to embed a temperature measurement sensor in the press block body for temperature control.

【0041】平面プレス装置9による面ならい加工条件
は、圧力1.0×105〜5.0×106Paであること
が好ましく、特に好ましくは2.0×106〜3.1×
10 6Paである。温度は30〜200℃であることが
好ましく、特に好ましくは100〜150℃である。か
かる処理の時間は、特には限定しないが、20〜200
秒が工業的に好ましい。
Surface profile processing conditions by the plane press 9
Is a pressure of 1.0 × 10Five~ 5.0 × 106Pa
Is preferable, and particularly preferably 2.0 × 106~ 3.1 ×
10 6Pa. Temperature can be 30-200 ° C
Preferably, it is particularly preferably 100 to 150 ° C. Or
The time of the treatment is not particularly limited, but is 20 to 200.
Seconds are industrially preferred.

【0042】上下のプレスブロックの構造は、加熱が可
能であり、加圧処理で歪まないものなら特には限定しな
いが、通常、縦横が350〜950mmで、厚みが15
0〜350mmが経済的である。
The structure of the upper and lower press blocks is not particularly limited as long as it can be heated and is not distorted by the pressure treatment, but it is usually 350 to 950 mm in length and width and 15 in thickness.
0 to 350 mm is economical.

【0043】プレスブロックの積層体をプレスする面
(以下プレス面と称することがある)は、特には限定し
ない。例えば、平滑な硬い耐熱性のプラスチック板を貼
ったものであっても、硬質セラミックの板を貼ったもの
でもよいが、好ましくは金属表面でありその金属面がさ
びにくい処理をされているか、ステンレス材であり、好
ましくは、硬度もHRC(ロックウェルの硬さ)50度
以上が好ましく、粗度が5μm以下まで磨き上げられて
いるのが好ましい。
The surface on which the laminate of press blocks is pressed (hereinafter sometimes referred to as a pressed surface) is not particularly limited. For example, it is possible to apply a smooth hard heat-resistant plastic plate or a hard ceramic plate, but it is preferable to use a metal surface and the metal surface is treated to prevent rust or stainless steel. Preferably, the hardness is preferably HRC (Rockwell hardness) 50 degrees or more, and the roughness is preferably polished to 5 μm or less.

【0044】また、上下のプレス面の間にプレスーケル
(富士写真フィルム社製の感圧紙)を挟み込み押し当て
て均一状態に感圧着色する状態が好ましい。また、プレ
ス面に更にハードクロムメッキ加工等の表面硬化加工処
理を施しても良いし、テフロン(登録商標)樹脂を焼き
付けた汚れ防止加工処理を施しても良い。
Further, it is preferable that a pre-squel (a pressure-sensitive paper manufactured by Fuji Photo Film Co., Ltd.) be sandwiched between the upper and lower press surfaces and pressed to uniformly apply pressure-sensitive coloring. Further, the press surface may be further subjected to a surface hardening process such as hard chrome plating, or may be subjected to a stain prevention process in which Teflon (registered trademark) resin is baked.

【0045】かかるプレスブロックの構造は、加熱装置
を内蔵する一体物であってもよいが、いくつかの構成部
品に分かれていても良く、通常は工業的には、プレス面
を有するプレス板30、加熱層31、ベース層32で構
成されることが好ましい。プレス板30はプレス面に傷
がついた時に交換可能とするために配置する物で、通常
5〜35mmの厚みの鉄材又はステンレス材で構成され
ていて、表面が硬く、プレス時に歪んだりたわんだりし
ないものが好ましい。
The structure of such a press block may be an integral body having a built-in heating device, or may be divided into several components. Usually, industrially, a press plate 30 having a press surface is used. , A heating layer 31 and a base layer 32. The press plate 30 is arranged so that it can be replaced when the press surface is scratched. The press plate 30 is usually made of iron or stainless steel having a thickness of 5 to 35 mm, and has a hard surface and is distorted or bent at the time of press. Those that do not are preferred.

【0046】温度コントロール可能なヒーターを有する
加熱層31は、通常、アルミニウム系金属或いは鉄系金
属で構成された35〜80mmの厚みのもので内部にシ
ース(鞘状)ヒーターを何本か配置させることが好まし
い。ベース層32は、加圧時に歪まないようにするため
補強構造材で通常は鉄系金属で構成され、50mm〜1
50mmで、プレス面とは反対の裏面には、首振り可能
な支持点ジョイント10を設置することもある。
The heating layer 31 having a heater whose temperature can be controlled is usually made of an aluminum-based metal or an iron-based metal and has a thickness of 35 to 80 mm, and several sheath (sheath-shaped) heaters are arranged inside. Is preferred. The base layer 32 is a reinforcing structural material, usually made of an iron-based metal, so as not to be distorted when pressurized.
In some cases, a support point joint 10 capable of swinging is installed on the back surface which is 50 mm and is opposite to the press surface.

【0047】かかるプレス板30と加熱層31の間には
必要に応じて、膜厚均一性を上げるためにシート状クッ
ション材やライナーシム調整層を適宜配置することも可
能である。かかるシート状クッション材としては工業的
には、フッ素ゴムやシリコンゴムのゴムラバーシート、
ポリエステルフイルム、各種の紙、銅箔等の金属箔が使
用される。尚、中実無垢材、発泡材、中空風船状材料な
ど形状にはこだわらないが、0.015〜3mmの厚み
が好ましい。
Between the press plate 30 and the heating layer 31, if necessary, a sheet-like cushioning material or a liner shim adjusting layer can be appropriately disposed in order to increase the film thickness uniformity. Industrially, such a sheet-shaped cushion material is a rubber rubber sheet of fluoro rubber or silicon rubber,
Polyester films, various types of paper, and metal foils such as copper foils are used. In addition, although it does not care about shapes, such as a solid solid material, a foaming material, and a hollow balloon-like material, a thickness of 0.015 to 3 mm is preferable.

【0048】ライナーシム調整層は、上下のブレス面の
間にプレスーケル(富士写真フィルム社製の感圧紙)を
挟み込み押し当てて均一状態が悪いとき、悪い箇所のプ
レス板30と加熱層31の間に局部的に入れる極薄手の
もので、ポリエステルフイルム、各種の紙、銅箔等の金
属箔が使用され、0.003〜0.05mmの厚みが好
ましい。
The liner shim adjusting layer is formed between the press plate 30 and the heating layer 31 in a bad place when a uniform state is poor when a pre-squel (pressure-sensitive paper manufactured by Fuji Photo Film Co., Ltd.) is sandwiched between the upper and lower breath surfaces and pressed. And a metal foil such as a polyester film, various types of paper, and copper foil. A thickness of 0.003 to 0.05 mm is preferable.

【0049】かかる加熱層31とベース層32の間には
必要に応じて、シート状断熱材を配置することも可能で
ある。シート状断熱材は、プレスブロック中の熱伝導を
下げる役割をし、通常セラミック発泡シートや石膏ボー
ドが使用され、0.3〜25mmの厚みが好ましい。
It is possible to arrange a sheet-like heat insulating material between the heating layer 31 and the base layer 32 if necessary. The sheet-like heat insulating material plays a role of reducing heat conduction in the press block, and usually uses a ceramic foam sheet or a gypsum board, and preferably has a thickness of 0.3 to 25 mm.

【0050】支柱34とガイド35は、面ならい加工に
おいて、本発明の効果を更に向上させるために、下部プ
レスブロック8が下にある時は、ガイド35はガタ無し
に支柱34と平行に摺動可能な構造であり、下部プレス
ブロック8がプレスする直前にガイド35が支柱34と
ガタが生ずる構造が好ましく、実際には、支柱34での
摺動の溝を広げてガイド35が摺動方向と直角方向に1
mm程度移動可能であるとより好ましい。
When the lower press block 8 is at the bottom, the guide 35 slides in parallel with the support 34 without backlash in order to further improve the effect of the present invention in the flattening process. It is preferable that the guide 35 has a structure in which the guide 35 forms a play with the column 34 immediately before the lower press block 8 presses. In practice, the guide 35 is extended in the sliding direction by widening the sliding groove in the column 34. 1 at right angles
More preferably, it can be moved by about mm.

【0051】かかる効果を更に上げるために、油圧シリ
ンダー又はエアーシリンダー11の下面に首振り可能な
接続ジョンイント33を設置し床又は装置フレームと接
続するのが好ましい。
In order to further enhance such an effect, it is preferable that a connection joint 33 capable of swinging be installed on the lower surface of the hydraulic cylinder or the air cylinder 11 and connected to a floor or an apparatus frame.

【0052】積層体5を面ならい加工する時に、図4の
如く積層体5は大気圧下でかかる加工が実施されても良
いが、図1の如く減圧下で実施されるのが膜厚均一性の
点で好ましく、平面プレス装置9により積層体を面なら
い加工する時に、平面プレス装置9の上部プレスブロッ
クの積層体に接する面と下部プレスブロック8の積層体
に接する面の少なくとも一面にシール部22を設け、上
部プレスブロック7と下部プレスブロック8が密封契合
した時に密閉空間ができるようにして、かかる空間を減
圧状態とするのが好ましく、特に搬送用フィルム23を
使用した時は、平面プレス装置9の面ならい加工での搬
送用フィルム23のシワ発生防止、搬送用フィルム23
と上下プレスブロックの間でプレス時に発生するエアー
だまりを防止でき、フィルム状樹脂層5bの樹脂面での
二次マイクロボイドや凹みの発生の予防になる。
When the laminate 5 is subjected to plane processing, the laminate 5 may be subjected to such processing under atmospheric pressure as shown in FIG. 4, but is preferably performed under reduced pressure as shown in FIG. When the laminate is planarized by the flat press device 9, at least one surface of the flat press device 9 in contact with the upper press block laminate and the lower press block 8 in contact with the laminate is sealed. It is preferable to provide a portion 22 so that a sealed space is formed when the upper press block 7 and the lower press block 8 are sealed, and the space is preferably reduced in pressure. In particular, when the transport film 23 is used, a flat surface is formed. Prevention of wrinkling of transfer film 23 during surface profiling of press device 9, transfer film 23
The air pool generated at the time of pressing between the upper and lower press blocks can be prevented, and secondary microvoids and dents on the resin surface of the film-like resin layer 5b can be prevented.

【0053】更に必要に応じて平面プレス装置9には、
イ)プレスブロックに超音波振動装置を埋め込んだり、
ロ)プレスブロックの積層体をプレスする面に離型スプ
レーや帯電防止スプレーを塗布したり、ハ)プレスブロ
ックのプレス表面で、積層体の周囲に、プレス面の位置
調整のための計算された厚みと型枠状の形を持つライナ
ーやスペーサーを設置したり、ニ)上下プレス面を雄
(凸)雌(凹)の関係の金型のように加工したり、ホ)
作動するプレスブロックに突き当てストッパーを設けた
り、ヘ)プレス面にクッション材としてグラシン紙、ケ
ント紙、ゴムラバーシート、プラスチック板、ステンレ
ス板等を貼ったり、ト)プレス面の四隅に高さ位置測定
センサーを設置してデーター取りしてフィードバック制
御をかけたり、チ)積層体5がプレス面の一定の位置で
停止するために、搬送用フィルム23の搬送系を精密位
置制御したり、リ)振動防止のために平面プレス装置9
に防振装置を設置したり、ヌ)面ならい加工直後の上下
プレスブロックを開口するためにプレス面にエアー吹き
込み口を設けたり、ル)連続走行する搬送用フィルム2
3が平面プレス装置9に入る前に搬送用フィルム23の
シワ取りのためのエキスパンダーロールやクロスガイダ
ー等の拡布装置を設置したり、ヲ)プレスブロック等に
ロードセルを埋め込み加圧力を測定してもよい。
Further, if necessary, the flat pressing device 9 includes:
B) By embedding the ultrasonic vibration device in the press block,
B) Applying a release spray or an antistatic spray to the surface of the press block where the laminate is pressed, or c) calculating the position of the press surface around the laminate on the press surface of the press block. Install liners and spacers that have a thickness and form shape, and d) process the upper and lower press surfaces like male (convex) female (concave) molds, e)
Attaching stoppers to the operating press block, f) pasting glassine paper, Kent paper, rubber rubber sheet, plastic plate, stainless steel plate, etc. as cushioning material on the press surface, and g) height position measuring sensors at the four corners of the press surface To control the feeding of the film 23 for precise control of the transport system in order to stop the laminated body 5 at a fixed position on the press surface, and to prevent vibration. For flat press 9
A) a blower is provided on the press surface to open the upper and lower press blocks immediately after the surface is machined;
Even if a spreading device such as an expander roll or a cross guider for removing wrinkles of the transporting film 23 is installed before the 3 enters the plane pressing device 9, a load cell may be embedded in a press block or the like to measure a pressing force. Good.

【0054】真空積層装置6の圧締処理の後12時間以
内に平面プレス装置9の加熱しながら面ならい加工すれ
ばよいが、特に15分以内であると真空積層装置6から
排出された積層体が冷えきらず、面ならい加工ができる
ので膜厚均一性が更に向上するので好ましい。特に好ま
しいのは図1のように真空積層装置6、平面プレス装置
9に一体化させて配置して間髪を入れず連続して面なら
い加工を行う積層方法で、真空積層装置6の後に、積層
体5は、搬送用フィルム23に挟まれて平面プレス装置
9に送られるが、真空積層装置6での圧締でしみだした
樹脂と搬送用フィルム23で積層体5が囲まれて真空状
態で搬送されるので更に好ましい。
The flattening process may be performed while heating the flat pressing device 9 within 12 hours after the pressing process of the vacuum laminating device 6. However, it is preferable because the surface can be processed without being cooled down and the film thickness uniformity can be further improved. Particularly preferred is a laminating method in which the vacuum laminating apparatus 6 and the flat pressing apparatus 9 are integrated as shown in FIG. The body 5 is sandwiched between the transfer films 23 and sent to the flat pressing device 9, and the laminate 5 is surrounded by the resin extruded by pressing in the vacuum laminating device 6 and the transfer film 23, and the body 5 is vacuumed. It is more preferable because it is transported.

【0055】かくして、平面プレス装置9から積層体5
は排出されるが、その後に室温程度に冷却されることが
好ましく、搬送用フィルム23を使用する時は、押し跡
(プレス跡)が残るのを防止するために、搬送用フィル
ム23に挟持されたまま冷却されるのが好ましい。
[0055] Thus, the flat body pressing device 9 and the laminated body 5
Is discharged, but is preferably cooled to about room temperature. When the transporting film 23 is used, it is sandwiched between the transporting film 23 in order to prevent a press mark (press mark) from remaining. Preferably, it is cooled while being cooled.

【0056】平面プレス装置9の後には冷却装置38を
設けてもよい。かかる冷却装置38は工業的には、冷凍
機や空気の断熱膨張を利用した冷気を利用した冷風ファ
ンや冷風エアーナイフ、冷水を通管した冷却ロール等で
事足りる(図6)。また、平面プレス装置9での面なら
い加工後、積層体と搬送用フィルムを剥がすのに、剥離
ロール等の剥離装置29を適宜設けても良い(図4と図
6)。その他適宜必要によって、平面プレス装置9での
面ならい加工後、積層体5は必要に応じて、冷却プレス
加工、室温でのエージング処理、160〜210℃、2
0〜200分での熱硬化、紫外線による硬化、露光、ホ
ットプレス加工、打ち抜き加工、ピーラーによる支持体
フィルムの剥離加工、レーザー加工、無電解メッキ加工
等を施してもよい。
A cooling device 38 may be provided after the flat press device 9. Such a cooling device 38 is industrially sufficient with a cooler, a cool air fan using cold air using adiabatic expansion of air, a cool air air knife, a cooling roll through which cold water passes, or the like (FIG. 6). In addition, after peeling off the laminate and the transporting film after the flattening process by the flat pressing device 9, a peeling device 29 such as a peeling roll may be appropriately provided (FIGS. 4 and 6). If necessary, the laminate 5 may be subjected to cooling press working, aging treatment at room temperature, 160-210 ° C.
Heat curing in 0 to 200 minutes, curing by ultraviolet rays, exposure, hot pressing, punching, peeling of the support film by a peeler, laser processing, electroless plating, or the like may be performed.

【0057】また、真空積層装置6に搬入する前に微粘
着ロールや、超音波クリーナーなどのクリーナー装置に
より基板表面や搬送用フィルムの表面をクリーニングし
てもよい。また、静電気対策のために搬送用フィルム2
3のフィルムラインに除電バーなどを設置してもよい。
Further, before carrying into the vacuum laminating apparatus 6, the surface of the substrate or the surface of the transfer film may be cleaned by a cleaner device such as a slightly adhesive roll or an ultrasonic cleaner. In addition, the transport film 2
A static elimination bar or the like may be installed in the film line 3.

【0058】本発明で使用される凹凸を有する基板5a
としては、特には限定しないが、銅等のパターンを施し
たプリント基板が、好ましく、ピルドアップ工法で用い
られる多積層基板でも良い。かかる基板の厚みとしては
特には限定しないが、0.1〜10mm程度のものが良
い。縦横の大きさも特には限定しないが、150〜80
0mm程度のものが良い。
Substrate 5a with unevenness used in the present invention
Although it is not particularly limited, a printed circuit board provided with a pattern of copper or the like is preferable, and a multi-layer board used in a pill-up method may be used. The thickness of the substrate is not particularly limited, but is preferably about 0.1 to 10 mm. The size in the vertical and horizontal directions is not particularly limited, either.
Those having a thickness of about 0 mm are preferable.

【0059】また、フィルム状樹脂層5bは、樹脂組成
物と、支持体フィルム(セパレーターフィルム)あるい
は銅箔から構成されることが好ましい。かかる樹脂組成
物は、絶縁性、粘着性や接着性、ホットメルト性を持つ
ものや、ガラス転移温度以上で軟化する樹脂組成物が好
ましい。
The film-like resin layer 5b is preferably composed of a resin composition and a support film (separator film) or copper foil. Such a resin composition is preferably a resin composition having an insulating property, a tackiness, an adhesive property, and a hot melt property, or a resin composition softening at a glass transition temperature or higher.

【0060】かかる樹脂組成物としては、主にエポキシ
樹脂からなる熱硬化性樹脂組成物、又は樹脂、エチレン
性不飽和化合物、光重合開始剤からなる感光性樹脂組成
物等が挙げられる。
Examples of such a resin composition include a thermosetting resin composition mainly composed of an epoxy resin, and a photosensitive resin composition composed of a resin, an ethylenically unsaturated compound, and a photopolymerization initiator.

【0061】かかる支持体フィルム(セパレーターフィ
ルム)としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム
やポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポ
リビニルアルコールフィルム、エチレン酢酸ビニル共重
合体ケン化物フィルム等が挙げられる。銅箔としては特
に制限しないがエッチングで溶解可能なものが好まし
い。
Examples of the support film (separator film) include a polyethylene terephthalate film, a polyethylene film, a polypropylene film, a polyvinyl alcohol film, a saponified ethylene vinyl acetate copolymer film and the like. The copper foil is not particularly limited, but is preferably one that can be dissolved by etching.

【0062】かかるフィルム状樹脂層5bのビルドアッ
プ工法用の市販品(保護フィルムが貼付した構成のもの
ものある)としては、日立化成社製のBFシリーズ、B
Lシリーズ、ASシリーズ、MCFシリーズ、シプレー
社製のMULTIPOSIT−9500シリーズ、日本
ペイント社製のプロピコートシリーズ、チバスペシャリ
ティ社製のPlobelecシリーズ、デュポン社製の
Valuxシリーズ、太陽インク社製のPVIシリー
ズ、HBIシリーズ、旭電化社製のBURシリーズ、味
の素社製のABFシリーズ、東京応化社製のSB−Rシ
リーズ、三井金属社製のMRシリーズ、松下電工社製の
Rシリーズ、住友ベークライト社製のAPLシリーズ、
ニッカン社製のCADシリーズ、旭化成社製のPCCシ
リーズ、三菱ガス化学社製のCBRシリーズ、CCLシ
リーズ、GMPシリーズ等が挙げられる。その他の用途
の樹脂層としては、フォトレジストフィルム用樹脂層、
ソルダーレジストマスクフィルム用樹脂層、コンフォー
マスクフィルム用樹脂層が挙げられる。
Commercial products for the build-up method of the film-like resin layer 5b (including those having a structure to which a protective film is attached) include BF series manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.
L series, AS series, MCF series, MULTIPOSIT-9500 series manufactured by Shipley, Propicoat series manufactured by Nippon Paint Co., Probelec series manufactured by Ciba Specialty, Valux series manufactured by DuPont, PVI series manufactured by Taiyo Ink, HBI series, BUR series manufactured by Asahi Denka, ABF series manufactured by Ajinomoto, SB-R series manufactured by Tokyo Ohka, MR series manufactured by Mitsui Kinzoku, R series manufactured by Matsushita Electric Works, APL manufactured by Sumitomo Bakelite series,
Examples include a CAD series manufactured by Nikkan Corporation, a PCC series manufactured by Asahi Kasei Corporation, a CBR series, a CCL series, and a GMP series manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company. As resin layers for other uses, resin layers for photoresist films,
A resin layer for a solder resist mask film and a resin layer for a conform mask film are exemplified.

【0063】フィルム状樹脂層5bの表面あるいは裏面
についても特には限定しないが、好ましくは、マット処
理してあることが、積層時の空気の逃げがよくマイクロ
ボイドが少なく良好である。該マット処理に関しては特
には限定しないが、Rzが3〜40μ程度のものが好ま
しい。
The surface or back surface of the film-like resin layer 5b is not particularly limited. However, it is preferable that the surface of the film-like resin layer 5b is matted so that air can escape well during lamination and microvoids are reduced. The mat treatment is not particularly limited, but preferably has an Rz of about 3 to 40 μm.

【0064】ここで、図1では、真空積層装置6、平面
プレス装置9で処理する際にいずれも搬送用フィルム2
3を用いる場合を示したが、真空積層装置6で処理する
際だけに、該フィルムを用いたり、平面プレス装置9で
処理する際だけに該フィルムを用いてもよく、また、真
空積層装置6と平面プレス装置9にそれぞれ別々に搬送
用フィルム23が設置されていてもよい(図7)。
Here, in FIG. 1, when processing is performed by the vacuum laminating apparatus 6 and the flat press apparatus 9,
3 is used, the film may be used only when processed by the vacuum laminating apparatus 6, or the film may be used only when processed by the flat pressing apparatus 9. The transfer film 23 may be separately installed in the flat press device 9 and the flat press device 9 (FIG. 7).

【0065】かかる搬送用フィルム23は特に限定され
ないが、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエ
チレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ナイロンフ
ィルム、ポリイミドフィルム、ポリスチレンフィルム、
フッ素化オレフィンフィルムのいずれかであることが好
ましい。膜厚は10〜100μmであることが好まし
く、更には20〜50μmが好ましい。かかる搬送用フ
ィルム23としては、塗工用の膜厚みの精度の良いフィ
ルムが良く、ポリエチレンテレフタレートフィルムは好
適であり、例えば東レ社製のルミラーフィルムなどが使
われる。尚、これらの表面に適宜、マット処理加工、離
型処理加工、静電気防止処理加工、コロナ処理加工など
施されても良く、マット処理加工は、プレスでのエアー
だまり防止に役立ち、離型処理加工はしみだした樹脂分
の除去に役立ち、静電気防止処理はゴミの付着トラブル
やフィルムの反発トラブルの防止に役立ち有用である。
The transport film 23 is not particularly limited, but may be a polyethylene terephthalate film, a polyethylene film, a polypropylene film, a nylon film, a polyimide film, a polystyrene film,
It is preferably one of fluorinated olefin films. The film thickness is preferably from 10 to 100 μm, more preferably from 20 to 50 μm. As the transporting film 23, a film having an accurate coating thickness is preferable, and a polyethylene terephthalate film is preferable. For example, a Lumirror film manufactured by Toray Industries, Inc. is used. In addition, these surfaces may be appropriately subjected to a mat treatment, a release treatment, an antistatic treatment, a corona treatment, etc. The mat treatment is useful for preventing air stagnation in a press, and the release treatment. It is useful for removing exuded resin, and antistatic treatment is useful for preventing dust adhesion troubles and film rebound troubles.

【0066】搬送用フィルム23の表面に関しても、特
には限定しないが、積層体5と接する面がマット処理、
例えば表面のヘイズ値(積分球式光線透過率測定装置に
して測定)を5〜40程度にしておくと、積層時の空気
の逃よくマイクロボイドが少ない点で望ましい。
The surface of the transporting film 23 is not particularly limited, either.
For example, it is desirable to set the surface haze value (measured using an integrating sphere light transmittance measuring device) to about 5 to 40, since air can escape during lamination and microvoids are small.

【0067】上記搬送用フィルム23は、使用後はしみ
だし汚染部分を取り除き再利用することもできるし、
又、しみだし汚染部分を取り除く工程を設け、回転式に
連続に供給して再利用することもできる
The transporting film 23 can be reused by removing exuded and contaminated portions after use.
In addition, a process for removing exuded contaminated parts is provided, and it can be supplied continuously and reused in a rotary manner.

【0068】コンベア26は、積層体5の真空チャンバ
ーへの搬入、排出に用いられ、回転ロール群や、エンド
レスベルトでも良く、汚れにくい素材で、発塵しないも
のが良い。コンベア26のサイズは、長さ0.3〜3
m、好ましくは、0.5〜1.5mがあればよく、ま
た、その搬送速度は通常1〜25m/分である。更に、
出口のコンベア26の後には、跳ね上がり防止装置を設
置したり、圧締された積層体5を貯蔵するためのストッ
カーや積層体5の表面平滑性の向上のための加圧装置等
を配置してもよい。
The conveyor 26 is used to carry the laminate 5 into and out of the vacuum chamber. The conveyor 26 may be a group of rotating rolls or an endless belt. The size of the conveyor 26 is 0.3 to 3 in length.
m, preferably 0.5 to 1.5 m, and the transport speed is usually 1 to 25 m / min. Furthermore,
After the conveyor 26 at the outlet, a splash prevention device is installed, a stocker for storing the pressed laminate 5 and a pressurizing device for improving the surface smoothness of the laminate 5 are arranged. Is also good.

【0069】従来の積層方法では、図9のように基板の
上に積層される樹脂組成物層の厚みが一定とならない
(x≠Y)ので基板を積層した際に基板間の絶縁性は異
なるが、本発明では、図10の如く基板の上に積層され
る樹脂組成物層の厚みが一定となる(x=Y)ので、プ
リント基板以外の他用途、例えば、LCD基板の上に、
粘着剤付偏光板や粘着剤付位相差板を貼り合わす時、各
種電子基板にダイシングテープ等やホットメルト樹脂の
付着したフィルム例えばICカード等を貼り合わす時に
も大変有効な装置や方法である。
In the conventional laminating method, as shown in FIG. 9, since the thickness of the resin composition layer laminated on the substrate is not constant (x ≠ Y), the insulation between the substrates differs when the substrates are laminated. However, in the present invention, the thickness of the resin composition layer laminated on the substrate is constant (x = Y) as shown in FIG.
This is a very effective device and method when laminating a polarizing plate with an adhesive or a retardation plate with an adhesive, or when laminating a dicing tape or a film with a hot-melt resin such as an IC card to various electronic substrates.

【0070】[0070]

【実施例】以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明
する。 実施例1 図1に示す如き真空積層装置6及び平面プレス装置9を
用いた。まず、エポキシ樹脂からなる熱硬化性樹脂組成
物(ガラス転移温度80℃)とポリエチレンテレフタレ
ートフィルムからなるフィルム状樹脂層5bを基板5a
の両面に配置した構成とし、フィルム状樹脂層5bの樹
脂面(Rzが3.5μm)が基板5aの凹凸面に接する
ようにオートカットラミネーターにより仮止めした。
The present invention will be specifically described below with reference to examples. Example 1 A vacuum laminating apparatus 6 and a plane pressing apparatus 9 as shown in FIG. 1 were used. First, a thermosetting resin composition (a glass transition temperature of 80 ° C.) made of an epoxy resin and a film-shaped resin layer 5b made of a polyethylene terephthalate film are applied to a substrate 5a.
And was temporarily fixed by an auto-cut laminator so that the resin surface (Rz: 3.5 μm) of the film-shaped resin layer 5b was in contact with the uneven surface of the substrate 5a.

【0071】予め下部プレート2内蔵されたヒーターに
より空間部は120℃に調整された。 ポリエチレンテ
レフタレートフィルムからなる搬送用フィルム23で上
記の積層体5を圧締位置に搬送した後、下部プレート2
を上げ、上部プレート1と密封契合した後、減圧操作に
入った。開口部14、開口部15から空気を真空ポンプ
で吸引して、空隙部12及び空間部13を60Paまで
減圧状態にして50秒間減圧を継続した後、開口部14
を大気開放として、空隙部12を大気圧とし、空間部1
3は400Paとして、3mmの厚みのシリコンゴムか
らなる可撓性シート3及び可撓性シート4で積層体5を
軽く圧締した。その10秒後に、空間部を再び60Pa
の減圧状態にして、更に開口部14より圧縮空気を入れ
て、空隙部12を6×105Paとして、可撓性シート
3を大きく膨らませて、積層体5を120℃で300秒
強く圧締した。次に開口部13が大気圧に戻され、下部
プレート2が下方に移動されて、圧締された積層体5を
排出した。
The space was adjusted to 120 ° C. by a heater incorporated in the lower plate 2 in advance. After transporting the laminate 5 to the pressing position with the transport film 23 made of a polyethylene terephthalate film, the lower plate 2
, And after a sealing engagement with the upper plate 1, the pressure-reducing operation was started. Air is suctioned from the openings 14 and 15 by a vacuum pump, and the pressure in the gap 12 and the space 13 is reduced to 60 Pa, and the pressure is reduced for 50 seconds.
Is open to the atmosphere, the gap 12 is at atmospheric pressure, and the space 1
3 was set to 400 Pa, and the laminate 5 was lightly pressed with the flexible sheet 3 and the flexible sheet 4 made of silicone rubber having a thickness of 3 mm. 10 seconds later, the space was again set to 60 Pa
Compressed air is further injected through the opening 14 to make the gap 12 6 × 10 5 Pa, the flexible sheet 3 is greatly expanded, and the laminate 5 is strongly pressed at 120 ° C. for 300 seconds. did. Next, the opening 13 was returned to the atmospheric pressure, the lower plate 2 was moved downward, and the pressed laminate 5 was discharged.

【0072】引き続いて、平面プレス装置9に積層体を
搬送用フィルム23により搬送した。予めシート状ヒー
ター層30を140℃に調整しておいた上下プレスブロ
ックを、下部プレスブロック8を上部に移動することに
より密封契合した。開口部20及び21を真空ポンプで
吸引して密閉空間19を1.0×104Paの減圧状態
にした後、下部プレスブロック(HRC=60度、プレ
ス面の粗度3μm)8と4ヶ所の自在継手10を接続し
て、1台の油圧シリンダー11により4ヶ所の自在継手
10を作動させながら、温度140℃、圧力5.5×1
5Paで80秒間加熱しながら面ならい加工を行っ
た。尚、4ヶ所の油圧シリンダー11への油圧供給は一
つの供給源36とした。得られた積層体5について追従
性、膜厚均一性、表面鏡面性の評価を以下の要領で行っ
た。
Subsequently, the laminate was transported to the flat press 9 by the transport film 23. The upper and lower press blocks in which the sheet-shaped heater layer 30 was previously adjusted to 140 ° C. were sealed by moving the lower press block 8 to the upper part. The openings 20 and 21 are sucked by a vacuum pump to reduce the pressure in the sealed space 19 to 1.0 × 10 4 Pa. Then, the lower press block (HRC = 60 degrees, the roughness of the pressed surface 3 μm) 8 and 4 places The universal joint 10 is connected, and the four universal joints 10 are operated by one hydraulic cylinder 11 while the temperature is 140 ° C. and the pressure is 5.5 × 1.
0 5 was surface profiling machining while heating for 80 seconds at Pa. The supply of hydraulic pressure to the four hydraulic cylinders 11 was made from one supply source 36. The following properties of the obtained laminate 5 were evaluated according to the following procedures.

【0073】(追従性)積層体の表面を観察し、凹凸を
有する基板5aの凹凸に沿ってフィルム状樹脂層5bが
積層されているかどうか250倍顕微鏡でした。 ○・・・凹凸に沿ってフィルム状樹脂層5bが追従しか
つマイクロボイドもない。 ×・・・凹凸に沿ってフィルム状樹脂層5bが追従して
いないあるいはマイクロボイドがある。
(Followability) The surface of the laminate was observed, and a microscope was used to determine whether or not the film-like resin layer 5b was laminated along the irregularities of the substrate 5a having irregularities with a microscope of 250 times.・ ・ ・: The film-shaped resin layer 5b follows the unevenness and there is no microvoid. X: The film-shaped resin layer 5b does not follow the irregularities or has microvoids.

【0074】(膜厚均一性)積層体をクロスセクション
法で、垂直切断面を電子顕微鏡にて観察して以下の基板
の凸面上に積層される樹脂層の厚みを測定して、それぞ
れの厚みの差を以下のように評価した。 ◎・・・0.5μm未満 ○・・・0.5〜1μm未満 △・・・1〜2μm未満 ×・・・2μmを越える。
(Thickness uniformity) The thickness of the resin layer laminated on the convex surface of the following substrate was measured by observing the vertical cross section of the laminate with a cross section method using an electron microscope, and measuring the thickness of each layer. Was evaluated as follows. ◎: less than 0.5 μm ○: 0.5 to less than 1 μm Δ: less than 1 to 2 μm ×: more than 2 μm

【0075】(表面鏡面性)積層体のフィルム状樹脂面
を斜め45度の角度で基板に当った蛍光灯の反射光を目
視で観察して、以下のように評価した。 ○・・・鏡面に近い状態である。 ×・・・鏡面にはならず
(Surface Specularity) Reflected light of a fluorescent lamp hitting the substrate at an angle of 45 degrees with respect to the film-like resin surface of the laminate was visually observed and evaluated as follows.・ ・ ・: Near mirror surface. × ・ ・ ・ Not mirror

【0076】実施例2 実施例1において、減圧状態にする設備のない平面プレ
ス装置9を図2に示すものに代えて実施例1と同様に実
施した。
Example 2 In Example 1, the flat press 9 without the equipment for reducing the pressure was replaced with the one shown in FIG.

【0077】実施例3 実施例1において、自在継手10に替えてフローテイン
グコネクター10を使用して実施例1と同様に実施し
た。
Example 3 Example 1 was carried out in the same manner as in Example 1 except that the universal connector 10 was replaced with a floating connector 10.

【0078】比較例1 実施例1で、自在継手10がなく、油圧シリンダー11
が、直接下部プレスブロック8に接続した以外は実施例
1と同様にして実施した。
Comparative Example 1 In Example 1, there was no universal joint 10 and the hydraulic cylinder 11
However, the procedure was carried out in the same manner as in Example 1 except that it was directly connected to the lower press block 8.

【0079】比較例2 実施例1において、平面プレスで面ならい処理をすると
きの温度を15℃に設定した以外は実施例1と同様にし
て実施した。実施例1〜3、比較例1、2の評価結果を
表1に示した。
Comparative Example 2 Example 1 was carried out in the same manner as in Example 1 except that the temperature for performing the leveling treatment by the flat press was set to 15 ° C. Table 1 shows the evaluation results of Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 and 2.

【0080】 [0080]

【0081】[0081]

【発明の効果】本発明は、可撓性シート3を付設した上
部プレート1及び可撓性シート4を付設した下部プレー
ト2が設置された真空チャンバーを有する真空積層装置
6を使用して、該チャンバー内の上下プレート間で、凹
凸を有する基板5aとフィルム状樹脂層5bからなる積
層体5を圧締した後、得られた積層体5を上下プレスブ
ロックを有する平面プレス装置9により加熱しながら面
ならい加工するので、フィルム状樹脂層5bの追従性が
よく、積層後の樹脂層の膜厚均一性や表面鏡面性に優れ
ているので、プリント回路基板の多層化に非常に有用な
積層方法である。
The present invention uses a vacuum laminating apparatus 6 having a vacuum chamber in which an upper plate 1 provided with a flexible sheet 3 and a lower plate 2 provided with a flexible sheet 4 are installed. After pressing the laminated body 5 composed of the substrate 5a having irregularities and the film-like resin layer 5b between the upper and lower plates in the chamber, the obtained laminated body 5 is heated by the flat press 9 having the upper and lower press blocks. Since the surface is processed, the film-like resin layer 5b has good followability, and the resin layer after lamination has excellent film thickness uniformity and excellent surface mirror finish. It is.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本発明の積層方法に用いられる積層装置の主
要断面図である。
FIG. 1 is a main sectional view of a laminating apparatus used in a laminating method of the present invention.

【図2】 本発明の積層方法に用いられる平面プレス装
置9の一種である。
FIG. 2 shows a type of a flat press 9 used in the laminating method of the present invention.

【図3】 本発明の積層方法に用いられる平面プレス装
置9の一種である。
FIG. 3 is a type of a flat press 9 used in the laminating method of the present invention.

【図4】 本発明の積層方法に用いられる積層装置の主
要断面図である。
FIG. 4 is a main cross-sectional view of a laminating apparatus used in the laminating method of the present invention.

【図5】 本発明の積層方法に用いられる平面プレス装
置9のプレスブロックの一種である。
FIG. 5 is a type of press block of a flat press device 9 used in the laminating method of the present invention.

【図6】 本発明の積層方法に用いられる各装置の概略
配置図である。
FIG. 6 is a schematic layout view of each device used in the laminating method of the present invention.

【図7】 本発明の積層方法に用いられる各装置の概略
配置図である。
FIG. 7 is a schematic layout view of each device used in the laminating method of the present invention.

【図8】 本発明の積層方法に供される積層体の概略図
である。
FIG. 8 is a schematic view of a laminate provided for the lamination method of the present invention.

【図9】 比較例1の積層方法で積層された積層体の概
略図である。
FIG. 9 is a schematic view of a laminated body laminated by the laminating method of Comparative Example 1.

【図10】本発明の積層方法で積層された積層体の概略
図である。
FIG. 10 is a schematic view of a laminated body laminated by the laminating method of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1・・・上部プレート 2・・・下部プレート 3・・・上部プレートに付設した可撓性シート 4・・・下部プレートに付設した可撓性シート 5・・・積層体 5a・・・基板 5b・・・フィルム状樹脂層 6・・・真空積層装置 7・・・上部プレスブロック 8・・・下部プレスブロック 9・・・平面プレス装置 10・・・首振り可能な支持点ジョイント10 11・・・油圧シリンダー又はエアーシリンダー 12・・・上部プレートと可撓性シート間の空隙部 13・・・可撓性シート3、4の間に形成される空間部 14・・・上部プレートを通過する開口部 15・・・下部プレートを通過する開口部 16・・・シール 17・・・止め金具 18・・・油圧シリンダー又はエアーシリンダー 19・・・上下プレスブロック間に形成される密封空間 20・・・上部プレスブロックを通過する開口部 21・・・下部プレスブロック8を通過する開口部 22・・・シール部 23・・・搬送用フィルム 24・・・巻き出しロール 25・・・ガイドロール 26・・・コンベア 27・・・巻き取りロール 28・・・ニップロール 29・・・剥離装置 30・・・プレス板 31・・・温度コントロール可能なヒーターを有する加
熱層 32・・・ベース層 33・・・首振り可能な接続ジョンイント 34・・・支柱 35・・・ガイド 36・・・油供給源あるいはエアー供給源 37・・・補助ステーシャフト 38・・・冷却装置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Upper plate 2 ... Lower plate 3 ... Flexible sheet attached to upper plate 4 ... Flexible sheet attached to lower plate 5 ... Laminated body 5a ... Substrate 5b ... film-like resin layer 6 ... vacuum laminating apparatus 7 ... upper press block 8 ... lower press block 9 ... plane press apparatus 10 ... swingable support point joint 10 11 ...・ Hydraulic cylinder or air cylinder 12 ・ ・ ・ Gap between upper plate and flexible sheet 13 ・ ・ ・ Space formed between flexible sheets 3 and 4 14 ・ ・ ・ Opening passing through upper plate Part 15: Opening passing through the lower plate 16: Seal 17: Stopper 18: Hydraulic cylinder or air cylinder 19: Density formed between upper and lower press blocks Space 20: Opening passing through upper press block 21: Opening passing through lower press block 8 22: Sealing 23: Film for conveyance 24: Roll-out roll 25: Guide roll 26: Conveyor 27: Take-up roll 28: Nip roll 29: Peeling device 30: Press plate 31: Heating layer having a heater whose temperature can be controlled 32: Base layer 33 ... swingable connection John int 34 ... pillar 35 ... guide 36 ... oil supply source or air supply source 37 ... auxiliary stay shaft 38 ... cooling device

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) B29C 43/58 B29C 43/58 H05K 3/46 H05K 3/46 G // B29K 101:10 B29K 101:10 B29L 31:34 B29L 31:34 Fターム(参考) 4F202 AC03 AG01 AG03 AG27 AH36 AK05 AM32 AR02 AR06 AR20 CA09 CB01 CB26 CK43 CL02 CL12 CL17 CN01 CN18 CN21 CN27 CP02 CP07 CQ01 CQ06 4F204 AC03 AG01 AG03 AH27 AH36 AK05 AM32 AR02 AR06 AR20 FA13 FA16 FB01 FB24 FF01 FF50 FG02 FG05 FH06 FH10 FJ29 FN08 FN11 FN12 FQ02 FQ12 FQ15 FQ17 FQ23 FQ38 FQ40 FW26 5E346 EE01 EE14 GG28 HH11 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) B29C 43/58 B29C 43/58 H05K 3/46 H05K 3/46 G // B29K 101: 10 B29K 101: 10 B29L 31:34 B29L 31:34 F-term (reference) 4F202 AC03 AG01 AG03 AG27 AH36 AK05 AM32 AR02 AR06 AR20 CA09 CB01 CB26 CK43 CL02 CL12 CL17 CN01 CN18 CN21 CN27 CP02 CP07 CQ01 CQ06 4F204 AC03 AG01 AR03 AR05AR FA13 FA16 FB01 FB24 FF01 FF50 FG02 FG05 FH06 FH10 FJ29 FN08 FN11 FN12 FQ02 FQ12 FQ15 FQ17 FQ23 FQ38 FQ40 FW26 5E346 EE01 EE14 GG28 HH11

Claims (12)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 可撓性シート3を付設した上部プレート
1及び可撓性シート4を付設した下部プレート2が設置
された真空チャンバーを有する真空積層装置6を使用し
て、該チャンバー内の上下プレート間で、凹凸を有する
基板5aとフィルム状樹脂層5bからなる積層体5を圧
締した後、得られた積層体5を上下プレスブロックを有
する平面プレス装置9を使用して、該上下のプレスブロ
ック間で加熱しながら面ならい加工することを特徴とす
る積層方法。
1. A vacuum laminating apparatus 6 having a vacuum chamber in which an upper plate 1 provided with a flexible sheet 3 and a lower plate 2 provided with a flexible sheet 4 is provided. After pressing the laminated body 5 composed of the substrate 5a having the unevenness and the film-like resin layer 5b between the plates, the obtained laminated body 5 is placed on the upper and lower sides by using a flat pressing device 9 having upper and lower press blocks. A laminating method characterized in that a surface is machined while being heated between press blocks.
【請求項2】 上下プレスブロックの少なくとも一方の
プレスブロックに首振り可能な支持点ジョイント10を
付設し、該支持点ジョイント10を油圧シリンダー又は
エアーシリンダー11に接続して該プレスブロックを作
動させることを特徴とする請求項1記載の積層方法。
2. A swingable support point joint 10 is attached to at least one of the upper and lower press blocks, and the support point joint 10 is connected to a hydraulic cylinder or an air cylinder 11 to operate the press block. The lamination method according to claim 1, wherein:
【請求項3】 首振り可能な支持点ジョイント10が軸
継手であることを特徴とする請求項1あるいは2記載の
積層方法。
3. The laminating method according to claim 1, wherein the swingable support point joint is a shaft joint.
【請求項4】 首振り可能な支持点ジョイント10と油
圧シリンダー又はエアシリンダー11の数が同一である
ことを特徴とする請求項1〜3いずれか記載の積層方
法。
4. The laminating method according to claim 1, wherein the number of the pivotable support point joints 10 and the number of hydraulic cylinders or air cylinders 11 are the same.
【請求項5】 油圧シリンダーへの油供給源が一つであ
るか、エアーシリンダーのエアー供給源が一つであるこ
とを特徴とする請求項1〜4いずれか記載の積層方法。
5. The laminating method according to claim 1, wherein one oil supply source to the hydraulic cylinder or one air supply source to the air cylinder is provided.
【請求項6】 プレスブロックの内部に温度コントロー
ル可能なヒーターを有することを特徴とする請求項1〜
5いずれか記載の積層方法。
6. The press block having a heater capable of controlling the temperature inside the press block.
5. The lamination method according to any one of 5.
【請求項7】 プレスブロックが、プレス板30、温度
コントロール可能なヒーターを有する加熱層31、ベー
ス層32からなることを特徴とする請求項1〜6いずれ
か記載の積層方法。
7. The laminating method according to claim 1, wherein the press block comprises a press plate 30, a heating layer 31 having a heater whose temperature can be controlled, and a base layer 32.
【請求項8】 平面プレス装置9により面ならい処理時
積層体にかかる圧力と温度が1.0×105〜5.1×
106Pa、30〜200℃であることを特徴とする請
求項1〜7いずれか記載の積層方法。
8. The pressure and temperature applied to the laminate during the leveling process by the flat pressing device 9 are 1.0 × 10 5 to 5.1 ×.
The lamination method according to any one of claims 1 to 7, wherein the temperature is 10 6 Pa and 30 to 200 ° C.
【請求項9】 可撓性シート3の下側及び可撓性シート
4の上側に積層体を挟持する搬送用フィルム23を配置
することを特徴とする請求項1〜8いずれか記載の積層
方法。
9. The laminating method according to claim 1, wherein a transport film for sandwiching the laminated body is disposed below the flexible sheet and above the flexible sheet. .
【請求項10】 真空積層装置6により、積層体5を圧
締するにあたり、上部プレート1と下部プレート2の間
に、積層体5を載置して、上部プレート1と下部プレー
ト2を密封契合して、上下プレート間に形成される空間
部13及び上部プレート1と可撓性シート3の間に形成
される空隙部12を200Pa以下の減圧状態にした
後、空隙部12の減圧状態を解除して、更にその圧力を
1.0×105〜2.0×106Paにして、可撓性シー
ト3を膨張させて積層体5を圧締することを特徴とする
請求項1〜9いずれか記載の積層方法。
10. When the stacked body 5 is pressed by the vacuum stacking apparatus 6, the stacked body 5 is placed between the upper plate 1 and the lower plate 2, and the upper plate 1 and the lower plate 2 are sealed. Then, after the space 13 formed between the upper and lower plates and the gap 12 formed between the upper plate 1 and the flexible sheet 3 are reduced in pressure to 200 Pa or less, the reduced pressure in the gap 12 is released. The pressure is further set to 1.0 × 10 5 to 2.0 × 10 6 Pa to expand the flexible sheet 3 and press the laminate 5. The lamination method according to any one of the above.
【請求項11】 平面プレス装置9により積層体5を面
ならい加工する時に、平面プレス装置4の上部プレスブ
ロックの積層体に接する面と下部プレスブロック8の積
層体に接する面の少なくとも一面にシール部を設け、上
部プレスブロックと下部プレスブロック8の密封契合時
にそれらの間に密閉空間を設け、かかる空間を2.0×
104Pa以下の減圧状態とすることを特徴とする請求
項1〜10いずれか記載の積層方法。
11. When the laminate 5 is leveled by the flat press device 9, at least one of a surface of the flat press device 4 contacting the laminate of the upper press block and a lower press block 8 contacting the laminate. A closed space is provided between the upper press block and the lower press block 8 when the upper press block and the lower press block 8 are sealed.
The laminating method according to claim 1, wherein the pressure is reduced to 10 4 Pa or less.
【請求項12】 フィルム状樹脂層5bが絶縁材料であ
り、真空積層装置6で圧締処理の後少なくとも15分以
内に平面プレス装置9で面ならい加工をすることを特徴
とする請求項1〜11いずれか記載の積層方法。
12. The method according to claim 1, wherein the film-like resin layer is an insulating material, and the flattening is performed by the flat press within at least 15 minutes after the pressing by the vacuum laminating apparatus. 12. The lamination method according to any one of 11).
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