JP4259838B2 - Laminating apparatus and laminating method - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント回路基板の製造において、凹凸を有する基板5aにフィルム状樹脂層5bを積層するための積層装置及びそれを用いた積層方法に関するものであり、更に詳しくはフィルム状樹脂層の追従性が良く、積層後の樹脂層の面内バラツキのない膜厚均一性と表面平滑性に優れ、ビルドアップ工法に有用な積層体を得るための積層装置及び積層方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、電子機器の小型化、高性能化に伴いプリント回路基板の高密度化、多層化が進行している。
かかるプリント回路基板の多層化においては、熱硬化型樹脂組成物又は感光性樹脂組成物を絶縁層として使用し、予め形成した内層回路の上に該熱硬化型樹脂組成物又は感光性樹脂組成物を塗布し、あるいは該熱硬化型樹脂組成物又は感光性樹脂組成物からなるフィルム状樹脂層を積層する。かかるフィルム状樹脂層の片面には、通常銅箔や支持体フィルム(セパレーターフィルム)が積層されており、銅箔の場合はそれをハーフエッチング又は全面エッチングし、支持体フィルムの場合はそれを剥離して、次いでレーザー又は紫外線による穴あけ後に、銅メッキを施した後、再度フォトレジストフィルムを用いて光によるパターニングを行って回路を形成する方法、いわゆるビルドアップ工法が有効に用いられている。
【0003】
本出願人も先に、凹凸を有する基板に、フィルム状樹脂を積層するに当たり、真空積層装置を用いて積層した後、ラミネーターロール又は平面プレスにより加熱加圧処理する積層方法を開示した(特許文献1参照。)。
【0004】
更に、平面プレスにより加熱加圧するに当たり上下プレスブロックの少なくとも一方のプレスブロックに首振り可能な支持点ジョイント10を接続し、該支持点ジョイント10を該シリンダー11に接続して、該プレスブロックを作動させることにより、プレスされる基板の厚さの厚い部分からプレスブロックのプレス面の一部の面を当て、順次ワークの厚みの薄い所の部分へプレスブロックのプレス面を当ててプレスすることにより基板上のフィルム状樹脂の厚みが均一な積層体が得られる積層方法を開示した(特許文献2参照)。
【0005】
該特許文献2に開示の積層方法では、基板上にフィルム状樹脂の厚みが均一な積層体を得るには、該支持点ジョイント10を支点としてプレスブロックを有効に首振り動作させる必要があり、その為には、該支持点ジョイント10を複数設けるよりも該支持点ジョイント10を単独でプレスブロック中央部に接続することが望ましいのである。その理由としては、該支持点ジョイント10を2本設けると2本の該支持点ジョイント10を結ぶ線を軸とする回転方向には該積層体5の厚みに従って該プレスブロックは容易に追従するが、2本の該支持点ジョイント10を結ぶ線と直角方向には追従出来ないことになり、更に、3本以上に該支持点ジョイント10を増やした場合は該支持点ジョイント10同士を結ぶ軸が複数となり該支持点ジョイント10を2本設けた場合よりも更に該プレスブロックの首振り自由度が低下することが挙げられる。従って、該プレスブロックの首振り自由度を最大限に発揮させるには該支持点ジョイント10を単独で該プレスブロック中央部に接続することが望ましいのである。そして、該支持点ジョイント10を1本だけ用いてプレスブロック中央部に接続した場合に理想的には、プレスブロックが昇降時には首振りせずに水平を保ち基板と接触して、その後基板の厚みに従ってプレスブロックが首振りすることが望ましいのである。
【0006】
【特許文献1】
特開2000−141388号公報
【特許文献2】
特開2002−36272号公報
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、実際の製品においては、生産性を優先してプレスブロックの昇降を可能な限り迅速に行うことが要求されるところであり、生じた加速度が作用してプレスブロックに傾きが生じ水平に保持することが困難であった。そして、プレスブロックが傾くと特許文献2に開示の方法では、積層体5にラミネートされたフィルム状樹脂5bの中央部の膜厚均一性は特に問題にはならないが、フィルム状樹脂5bの周辺部に傾いたプレスブロックが不均一に接触するので中央部と同様の膜厚均一性を得ることが難しく、更なる改良が求められるものであった。
【0008】
【問題を解決するための手段】
そこで本発明者らは、かかる事情に鑑み鋭意研究をした結果、凹凸を有する基板5aとフィルム状樹脂層5bからなる積層体5を圧締するための、可撓性シート3を付設した上部プレート1及び可撓性シート4を付設した下部プレート2が設置された真空チャンバーを有する真空積層装置6及び、該積層体5をどちらか一方が移動可能な上下プレスブロック7及び8間で加熱加圧処理し圧締めするための平面プレス装置9を備えてなる積層装置であって、該平面プレス装置9において、上下に移動するプレスブロック7又は8の中央部に油圧シリンダー又はエアーシリンダー11を首振り可能な支持点ジョイント10を介して接続し、更にシリンダー11の周囲に上下に移動するプレスブロック7及び8と頂部が接続固定されていない油圧シリンダー又はエアーシリンダー12を付設し、更に上下プレスブロック7及び8の間に、ショックアブソーバー13を付設してなり、シリンダー12が下がった状態でシリンダー11が単独で作動して支持点ジョイントの動作を妨げずにプレスブロック8を上昇させ、次に、シリンダー12を作動させシリンダー11と共にプレスブロック8の中央部と周辺部を加圧して積層体5を圧締めし、その後シリンダー12を下降させ、次いでシリンダー11をプレスブロック8と共に下降させる積層装置により、プレスブロックの変形を防ぎ均一な圧力分布で積層体5を圧締めすることが可能となり、基板の全面においてフィルム状樹脂層の追従性と膜厚均一性に優れた積層体が効率的に製造でき、更に、プレスブロックの中央部に単独の該支持点ジョイント10を介して該シリンダー11を接続固定してプレスブロックを迅速に昇降させてもプレスブロック昇降時に発生するプレスブロックの傾きを抑制することができることを見いだし本発明を完成した。
【0009】
本発明においては更に、可撓性シート3を付設した上部プレート1及び可撓性シート4を付設した下部プレート2が設置された真空チャンバーを有する真空積層装置6を使用して、該チャンバー内の上下プレート間で、凹凸を有する基板5aとフィルム状樹脂層5bからなる積層体5を圧締した後、該積層体5を上下プレスブロック7及び8を有しプレスブロック7及び8のどちらか一方が移動可能な平面プレス装置9により該上下プレス間で積層体5を加熱加圧処理して積層する方法において、上下に移動するプレスブロック7又は8の中央部に油圧シリンダー又はエアーシリンダー11を首振り可能な支持点ジョイント10を介して接続し、更にシリンダー11の周囲に上下に移動するプレスブロックと頂部が接続固定されていない油圧シリンダー又はエアーシリンダー12を付設し、更に上下プレスブロック7及び8の間に、ショックアブソーバー13を付設してなり、シリンダー12が下がった状態でシリンダー11が単独で作動して支持点ジョイントの動作を妨げずにプレスブロック8を上昇させ、次に、シリンダー12を作動させシリンダー11と共にプレスブロック8の中央部と周辺部を加圧して積層体5を圧締めし、その後シリンダー12を下降させ、次いでシリンダー11をプレスブロック8と共に下降させる積層方法も提供するものである。
【0010】
【発明の実施の形態】
本発明は、真空積層装置6及び平面プレス装置9を備えてなる積層装置であって、真空積層装置6において積層体5の圧締を行った後、平面プレス装置9で加熱しながら積層体5に従ってプレスブロック中央に設けた支点を中心にプレスブロックが首を振り基板にプレスブロックを追従させて加熱・加圧加工する積層装置及びそれを用いた積層方法である。
【0011】
以下、本発明を図1から4を参考にして詳細に述べる。
まず、本発明で使用する真空積層装置6及び平面プレス装置9を図1を参考にして説明する。図1では、真空積層装置6と平面プレス装置9を併設しているが、本発明では、これに限定されるものではなく、それぞれの装置が独立して設置されてもよい。
【0012】
真空積層装置6は、下部プレート2が、油圧シリンダー又はエアーシリンダー19と接続され、上下に移動可能で上部プレート1と2をOリング18を介して密着することで下部プレート2と可撓性シート3の間に形成される空隙部14(以下単に空隙部14と称することがある)が密閉され真空チャンバーを形成する。
【0013】
形成された真空チャンバーには、可撓性シート3を付設した上部プレート1と可撓性シート4を付設した下部プレート2が配置されている。可撓性シート4は、下部プレート2上に直接存在し、可撓性シート3は、上部プレート1と可撓性シート3の間に形成される空隙部15(以下単に空隙部15と称することがある)が形成出来るように上部プレート1に可撓性シート3の四辺が密着するように金属フレームで固定されている。また、上部プレート1には、該プレート1内を通過する開口部16(以下単に開口部16と称することがある)が配置され、かかる開口部16により、空隙部15の圧力が調整される。開口部16から気体又は液体を空隙部15に導入すると可撓性シート3が風船のように膨らむ構造となっている。下部プレート2には、下部プレート2内を通過する開口部17(以下単に開口部17と称することがある)が配置され、かかる開口部17により、上部プレート1と下部プレート2の密封契合時に、可撓性シート3、4の間に形成される空間部14の圧力が調整される。
又、真空引きを効率良く行うためにOリング18が下部プレート2の端の上に配置されている。
尚、上部プレート1、下部プレート2の内部には、可撓性シートの加熱のための加熱装置が適宜配置されている。
【0014】
以上、下部プレート2が上下に移動して、可撓性シート3が膨張する真空積層装置6を用いた方法について説明したが、上部プレート1が上下に移動したり、可撓性シート4が膨張するものも本発明の範囲に含まれるものである。
【0015】
真空積層装置6で使用される可撓性シート3および4は、耐熱性で、膨張可能なものが好ましく、例えばシリコンゴム、フッ素ゴム等が挙げられる。膜厚は、1〜10mmのものが通常用いられる。
【0016】
また、平面プレス装置9には、上部プレスブロック7と下部プレスブロック8が配置され、上部プレスブロック7は支柱28に固定されている。下部プレスブロック8は支柱28にガイド29をつけて、下部プレスブロック8が上下に移動できるようになっている。
【0017】
下部プレスブロック8は、中央部には首振り可能な支持点ジョイント10を介して接続されたシリンダー11に接続され、該シリンダー11を作動させることによりプレスブロックが昇降する。
【0018】
更に、該シリンダー11の周囲にはシリンダー12を付設する。該シリンダー12の配置は、図2の通りプレスブロックの4隅を押すように配置するのが好ましい。図2では、該シリンダー11が1本に対して、該シリンダー12を4本配置しているが、本発明では、これに限定されるものではなく、該シリンダー12の数を加減してもよい。
【0019】
以上の通り、該シリンダー11、12を用いてプレスブロック8の中央部及び周辺部を同時に加圧することで、該シリンダー11だけでプレスブロック8の中央部のみを加圧するよりもプレスブロック8の変形を防ぎかつ均一な圧力分布で積層体5を圧締めすることができ、積層後の膜厚均一性や表面平滑性に優れた積層体が得られる。
【0020】
該支持点ジョイント10の動作を妨げないために該シリンダー12の頂部はプレスブロック8と接続、固定されていないことが必要である。
【0021】
即ち、該シリンダー11がプレスブロック8を上昇・下降する際は、図3のStep1、2、5の通り、該シリンダー12は下がりきった状態でプレスブロック8の上昇下降を妨げない位置にあり、プレスブロック7、8の間に積層体5を挟持する際には図3のStep2の通り、該シリンダー11が単独で作動することにより該支持点ジョイント10の動作を妨げずにプレスブロック7、8の間に積層体5を挟持することができる。
【0022】
かくして図3のStep2の通り、該支持点ジョイント10の動作を妨げずにプレスブロック7、8の間に積層体5が挟持された後に、図3のStep3の通り、該シリンダー12が作動し該シリンダー11と共にプレスブロック8の中央部及び周辺部を加圧して積層体5を圧締めする。
【0023】
圧締めが完了すると、図3のStep4の通りまず該シリンダー12が下降し、次いで図3のStep5の通り該シリンダー11がプレスブロック8と共に下降する。
【0024】
又、本発明においては、下部プレスブロック8の支柱28の付近にはショックアブソーバー13を付設することが必要で、プレスブロック昇降時に発生するプレスブロックの傾きを抑制することができる。
ショックアブソーバー13の配置は、構造上、後述の搬送用フィルム20を妨げないように配置する必要があり、図4の通りプレスブロックの4隅に配置することが搬送用フィルム20を妨げずに均等にショックアブソーバー13を配置することができ好ましい。
【0025】
尚、図4では、ショックアブソーバー13をプレスブロックの4隅に配置しているが、本発明では、これに限定されるものではなく、該ショックアブソーバー13の数を加減してもよい。
【0026】
ショックアブソーバー13を付設することにより、該シリンダー11が作動してプレスブロック8が上昇し積層体5が上部プレスブロック7と下部プレスブロック8の間に挟持されるまでの間ショックアブソーバー13の働きで制動がかかり、プレスブロック8がフリーな状態にならずに上下プレスブロック7、8の面同士が水平に保持されるのである。
【0027】
プレスブロック8は支柱28にガイド29を介して支えられているだけであり、ガイド29はベアリングでスムーズに移動する構造で支柱28との間にはプレスブロック8の加熱層26からの熱が伝わってガイド29が熱膨張することを考慮して遊びの間隔を設けており、プレスブロック8はガイド29で固定されておらず傾きが生じうる構造である。
【0028】
ショックアブソーバー13がない場合は、該支持点ジョイント10を介して該シリンダー11でプレスブロック8を1点で支持している状態であって、昇降に際してプレスブロック8を安定に水平に保ちがたく、プレスブロック8は不安定に首を振りながら移動する形になり、上下プレスブロックの面が水平に安定して保持されず、かかる状態では積層体の樹脂フィルムの一部にプレスブロックが偏って接してしまい、偏って接した部分の樹脂フィルムの膜厚が薄くなってしまうなどの恐れが生じることからもショックアブソーバー13の付設が必要である。
【0029】
ショックアブソーバー13には、スプリングやエアシリンダー等を用いることが出来るが、構造が簡単である等の点からコイルスプリングが適当である。コイルスプリングでもコイルの断面が円形のもより矩形の物が横方向のねじれに強く好ましい。
【0030】
かかるプレスブロック7、8の構造は、加熱装置を内蔵する一体物であってもよいが、いくつかの構成部品に分かれていても良く、特には温度コントロールが可能なヒーターを有する加熱層26(以下単に加熱層26と称することがある)とベース層27を有する構成であることが好ましい。
【0031】
かかるプレスブロックのプレス面の平面度については10μm以下とすることが好ましく、更には3〜5μmであり、ロックウエル硬度については40度以上とすることが好ましく、更には50度以上、特には55〜65度である。平面度が10μmを越えると膜厚均一性が低下する傾向があり、ロックウエル硬度が40度未満であるとプレス面に傷が付きやすく表面平滑性、鏡面性が劣り好ましくない。
尚、本発明において平面度とはJIS B0602に準処して、ロックウエル硬度とはJIS Z2245に準処してそれぞれ測定されるものである。
【0032】
かかるプレス面を構成するものとしては、鉄やステンレスや硬い耐熱性あるいは硬質のプラスチック、セラミックが挙げられ、好ましくは鉄やステンレス材等の金属が用いられる。更に該金属の表面にハードクロムメッキ加工等の表面硬化加工処理を施しても良いし、テトラフロオロエチレン樹脂を焼き付けた汚れ防止加工処理を施しても良い。
【0033】
かかるプレス面として具体的にはナック鋼や、ステンレス等が使用される。
プレスブロック7、8は上記のようなプレス面を持ち、プレス面に傷がついた時に容易に交換可能という目的として設けられたものであり、通常5〜35mmの厚みである。
【0034】
温度コントロール可能なヒーターを有する加熱層26は、通常、アルミニウム系金属或いは鉄系金属で構成された35〜80mmの厚みのもので内部にシース(鞘状)ヒーターを何本か配置させることが好ましい。
加熱層26に内蔵する加熱装置は、プレスブロック内部の温度コントロールが可能なヒーターが好ましい。かかるヒーターに関しては電熱ヒーターであっても、温水配管や、熱水配管、蒸気配管であっても、サーモエス等の工業的な熱媒を用いたものの配管や液だまりであっても良く特には限定されないが、工業的には、コントロールのしやすさから電熱ヒーター、特にはシース(鞘)状ヒーターや面シート状ヒーターが使用される。尚、温度制御のためにプレスブロック本体には温度測定センサーを埋め込むことが好ましい。
【0035】
ベース層27は、加圧時に歪まないようにするため補強構造材で通常は鉄系金属で構成され、50mm〜150mmで、プレス面とは反対の裏面には、該支持点ジョイント10を設置することもある。
かかる加熱層26とベース層27の間には必要に応じて、シート状断熱材を配置することも可能である。シート状断熱材は、プレスブロック中の熱伝導を下げる役割をし、通常セラミック発泡シートや石膏ボードが使用され、シート状断熱材の厚みは0.3〜25mm程度が好ましい。
【0036】
また、かかる上下のプレスブロック7及び8の全体寸法は、縦横が350〜950mm程度、厚みが150〜350mm程度が経済的である。
又、上記支持点ジョイント10とブレスブロックの接続においては、プレスブロックの平面での重心点と、支持点ジョイント10の接続位置を一致させるように配置するのが好ましいが、該支持点ジョイント10は、下部プレスブロック8の下面に設置されるのが特に好ましい。
【0037】
該支持点ジョイント10の種類に関しても特に限定はなく、角度が自由になり首振り可能となるものであれば良く、具体的には各種の軸継手、首振り自由なクランク、シリンダージョイント等が用いられ、通常は、自在継手や球軸受を使用した軸継手が簡易に設置しやすいので好ましい。
【0038】
かかる軸継手としては、首振り自由で軸回転伝導をする継手を軸回転無しで使用するのが好ましい。例えば、井口たわみ継手やラッファードリンク継手のようなたわみ軸継手、アングル継手、ユニバーサルジョイントやフック継手やカルダン継手のような自在継手、クレメン継手、球軸受を使用した継手、玉継手(ボールソケット継手)浮動性継手(フローティングコネクター)が挙げられ、また、首振り自由で軸回転伝導するその他の継手を軸回転無しで使用することもできる。
【0039】
かかる該支持点ジョイント10と該シリンダー11への接続法は特には限定されないが、ショックアブソーバー13をプレスブロック間の四隅に付設することによりプレスブロックに1個の該支持点ジョイント10を付けて1個の油圧シリンダー又はエアーシリンダー11だけでプレスブロックを安定に水平に保って昇降可能となり、複数の該支持点ジョイント10を設ける必要もなく簡単である。
【0040】
かくしてプレスブロックの昇降時に移動するプレスブロックを水平に安定して保持することが可能となり基板の周辺部においてもフィルム状樹脂層5aを特に均一な厚みで積層することができる。
【0041】
又、本発明では、平面プレス装置9において、上下プレスブロック7及び8の少なくとも一方の表面に、緩衝材30及びフレキシブル金属板31を該金属板31が積層体5側に配置されるように順次設置することが好ましい。
【0042】
かかる緩衝材30は、表面のショアーA硬度を60度以上とすることが好ましく、更には65〜75度である。60度未満では、積層後のフィルム状樹脂層の膜厚均一性を得る効果が十分に発揮されないことがあり好ましくない。
尚、本発明において、ショアーA硬度とはJIS Z2246に準処して測定されるものである。
【0043】
又、緩衝材30の厚みは0.2〜20mmであることが好ましく、更には0.2〜10mm、特には0.2〜4mmである。0.2mm未満では弾性強度が低いことがあり、20mmを越えると緩衝材30の端部の変形が大きくなることがあり好ましくない。
【0044】
かかる緩衝材30としては、紙、ゴム、プラスチック等のいずれかの材質を表面研磨したものであれば良いが、その中でもゴムが好ましく、特にフッ素系ゴムが好ましい。かかるフッ素系ゴムとしては、フッ化ビニリデン系ゴム、含フッ素シリコーンゴム、テトラフルオロエチレン系ゴム、含フッ素ビニルエーテル系ゴム、含フッ素フォスフォニトリル系ゴム、含フッ素アクリレート系ゴム、含フッ素ニトロソメタン系ゴム、含フッ素ポリエステルゴム、含フッ素トリアジンゴム等が挙げられ、市販品としては例えば、金陽社製「キンヨーボード」シリーズ、クレハエラストマー社製「フッソゴムシートFB」シリーズ、ダイキン工業社製「ダイエル」シリーズ、デュポン社製「ビトン」シリーズ、ダウコーニング社製「シラステック」シリーズ、モンテディソン社製「テクノフロン」シリーズ、3M社製「フルオレル」シリーズ、「ケル−F」シリーズ等が挙げられる。
かかる緩衝材30は、耐熱性樹脂、ガラス繊維シートや金属箔シート等を内部に含むものであっても良い。
【0045】
又、フレキシブル金属板31の材質としては、ステンレス、鉄、アルミニウム、アルミニウム合金等が挙げられ、耐錆性の点でステンレスが好ましい。
かかるフレキシブル金属板31の厚みは0.1〜10mmであることが好ましく、更には1〜5mmである。フレキシブル金属板31の厚さが0.1mm未満ではその機械強度が低下することがあり、10mmを越えると金属板のブレキシブル性が低下することがあり積層後のフィルム状樹脂層5bの膜厚均一性を得る効果が十分に発揮されないことがあり好ましくない。
又、フレキシブル金属板31の表面をバフ研磨等により鏡面研磨すると積層体5の表面を高度に鏡面にできるので製品の外観が優れ好ましい。
【0046】
上記の上下プレスブロック7及び8への緩衝材30及びフレキシブル金属板31の設置方法については、緩衝材30とフレキシブル金属板31は上下プレスブロック7及び8の少なくとも一方に設置されればよく、好ましくは両方に設置される。その場合に上下プレスブロック7及び8には、緩衝材30を挟んでフレキシブル金属板31を配置し、ねじ等で緩衝材30やフレキシブル金属板31を固定すればよい。
【0047】
更に、本発明では、積層体5の搬送や樹脂フィルム状樹脂層5bからのしみだした樹脂による装置への汚染や積層体5への付着を防止するために搬送用フィルム20を併用することが好ましく、かかる搬送用フィルム20の張力及び搬送速度を調節するために、巻出しロール21が真空積層装置6の入口付近に、巻取りロール24及びニップロール25が平面プレス装置9の出口付近に配置されている。搬送用フィルム20の通過ラインの各所には、搬送用フィルム20の張力誘導と空中保持のために、ガイドロール22が配置されている。
【0048】
ここで、図1では、真空積層装置6、平面プレス装置9で処理する際にいずれも搬送用フィルム20を用いる場合を示したが、真空積層装置6で処理する場合だけに該フィルムを用いたり、平面プレス装置9で処理する場合だけに該フィルムを用いてもよく、また、真空積層装置6と平面プレス装置9にそれぞれ別々に搬送用フィルム20が設置されていてもよい。
【0049】
かかる搬送用フィルム20は特に限定されないが、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ナイロンフィルム、ポリイミドフィルム、ポリスチレンフィルム、フッ素化オレフィンフィルムのいずれかであることが好ましい。
【0050】
又、搬送フィルムの表面粗さRzは、0.35〜5.0μmであることが好ましく、更には1〜3μmが好ましく、膜厚は20〜100μmであることが好ましく、更には26〜50μmが好ましい。かかる表面粗さRzが0.35μm未満ではプレス時に積層体5とプレスブロック7、8との間にエア留まりを生じてフィルム状樹脂層5bの厚みが不均一となり、5.0μmを越えるとフィルム状樹脂層5bの表面へ搬送フィルムの表面の粗さが転写されてフィルム状樹脂層5bの表面の鏡面性が損なわれ好ましくない。膜厚が20μm未満では搬送フィルムの引き裂き強度が不足することとなり、100μmを越えると搬送フィルムの柔軟性が不足して積層体5の表面の凹凸に可撓性シートが追従できなくなりフィルム状樹脂層5bを基板5aに密着できなくなり好ましくない。
【0051】
かかる搬送用フィルム20としては、塗工用の膜厚みの精度が良いフィルムが良く、ポリエチレンテレフタレートフィルムが好適であり、例えば東レ社製の「ルミラー」フィルム等が使われる。
【0052】
尚、これらの表面に適宜、マット処理加工、離型処理加工、静電気防止処理加工、コロナ処理加工など施されても良く、マット処理加工は、プレスでのエアーだまり防止に役立ち、離型処理加工はしみだした樹脂分の除去に役立ち、静電気防止処理はゴミの付着トラブルやフィルムの反発トラブルの防止に役立ち有用である。特に、積層体5と接する面がマット処理、例えば表面のヘイズ値(積分球式光線透過率測定装置にして測定)を5〜40程度にしておくと、積層時の空気の逃げよくマイクロボイドが少ない点で望ましい。
【0053】
本発明において、上記積層方法に実施するに当たっては、真空積層装置6の圧締処理の後、12時間以内に平面プレス装置9で加熱・加圧加工すればよく、特に15分以内であると真空積層装置6から排出された積層体が冷えきらず、積層加工ができるので膜厚均一性が更に向上するので好ましい。特に好ましいのは図1のように真空積層装置6、平面プレス装置9に一体化させて配置して連続して加工を行う積層方法で、真空積層装置6の後に、積層体5は、搬送用フィルム20に挟まれて平面プレス装置9に送られる。
【0054】
平面プレス装置9による加工条件は、圧力1.0×105〜5.0×106Paであることが好ましく、特に好ましくは2.0×106〜3.1×106Paである。温度は30〜200℃であることが好ましく、特に好ましくは100〜150℃である。かかる処理の時間は、特には限定されないが、20〜200秒が工業的に好ましい。
【0055】
又、プレスブロック7及び8の間で積層体5を加熱加圧処理するに際しては、最初に油圧もしくは空気圧をシリンダー11に供給してプレスブロック7及び8の間で積層体5を挟持した後に、その状態を維持しつつ、更に油圧もしくは空気圧をシリンダー12に供給して積層体5を圧締めするようにシリンダー11及び12を順次作動させることが好ましい。
【0056】
本発明で使用される凹凸を有する基板5aとしては、特には限定しないが、銅等のパターンを施したプリント基板が好ましく、ピルドアップ工法で用いられる多積層基板でも良い。かかる基板の厚みとしては特には限定されないが、0.1〜10mm程度のものが良い。縦横の大きさも特には限定されないが、150〜800mm程度のものが良い。
【0057】
また、フィルム状樹脂層5bは、樹脂組成物と、支持体フィルム(セパレーターフィルム)あるいは銅箔から構成されることが好ましい。かかる樹脂組成物は、絶縁性、粘着性や接着性、ホットメルト性を持つものや、ガラス転移温度以上で軟化する樹脂組成物が好ましい。
【0058】
かかる樹脂組成物としては、主にエポキシ樹脂からなる熱硬化性樹脂組成物、又は樹脂、エチレン性不飽和化合物、光重合開始剤からなる感光性樹脂組成物等が挙げられる。
【0059】
かかる支持体フィルム(セパレーターフィルム)としては、ポリエチレンテレフタレートフィルムやポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、エチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物フィルム等が挙げられる。銅箔としては特に制限されないがエッチングで溶解可能なものが好ましい。
【0060】
かかるフィルム状樹脂層5bのビルドアップ工法用の市販品(保護フィルムが貼付した構成のものもある)としては、日立化成社製のBFシリーズ、BLシリーズ、ASシリーズ、MCFシリーズ、シプレー社製のMULTIPOSIT−9500シリーズ、日本ペイント社製のプロピコートシリーズ、チバスペシャリティ社製のPlobelecシリーズ、デュポン社製のValuxシリーズ、太陽インク社製のPVIシリーズ、HBIシリーズ、旭電化社製のBURシリーズ、味の素社製のABFシリーズ、東京応化社製のSB−Rシリーズ、三井金属社製のMRシリーズ、松下電工社製のRシリーズ、住友ベークライト社製のAPLシリーズ、ニッカン社製のCADシリーズ、旭化成社製のPCCシリーズ、三菱ガス化学社製のCBRシリーズ、CCLシリーズ、GMPシリーズ等が挙げられる。その他の用途の樹脂層としては、フォトレジストフィルム用樹脂層、ソルダーレジストマスクフィルム用樹脂層、コンフォーマスクフィルム用樹脂層が挙げられる。
【0061】
フィルム状樹脂層5bの表面あるいは裏面についても特には限定されないが、好ましくはマット処理しておくことが積層時の空気の逃げがよくマイクロボイドが少なく良好である。該マット処理に関しては特には限定されないが、表面粗さRzが3〜40μm程度のものが好ましい。
【0062】
従来の積層方法では、基板の上に積層される樹脂組成物層の厚みが一定とならないので基板を積層した際に基板間の絶縁性が異なるが、本発明では、基板の上に積層される樹脂組成物層の厚みが基板全面に渡って一定となるので、プリント基板以外の他用途、例えば、LCD基板の上に、粘着剤付偏光板や粘着剤付位相差板を貼り合わす時、各種電子基板にダイシングテープ等やホットメルト樹脂の付着したフィルム例えばICカード等を貼り合わす時にも大変有効な装置や方法である。
【0063】
【実施例】
以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明する。
【0064】
実施例1
図1に示す如き真空積層装置6及び平面プレス装置9を用いた。
まず、エポキシ樹脂からなる熱硬化性樹脂組成物(ガラス転移温度80℃)とポリエチレンテレフタレートフィルムからなるフィルム状樹脂層5b(500mm×395mmの長方形、厚み40μm)を基板5a(510mm×405mmの長方形、厚み0.8mm)の両面に配置した構成とし、フィルム状樹脂層5bの樹脂面が基板5aの凹凸面に接するようにオートカットラミネーターにより仮止めした。
【0065】
予め上部プレート1、下部プレート2に内蔵されたヒーターにより可撓性シート3、4は120℃に調整した。
ポリエチレンテレフタレートフィルムからなる搬送用フィルム20(表面粗さRz2μm、厚み30μm)で上記の積層体5を真空積層装置6の中央部に搬送した後、下部プレート2を上げ、上部プレート1と密封契合した後、減圧操作に入った。開口部16、開口部17から空気を真空ポンプで吸引して、空隙部15及び空間部14を100Paまで減圧して、開口部16を大気開放として、空隙部15を大気圧とし3mmの厚みのシリコンゴムからなる可撓性シート3を膨らませて可撓性シート3と4で積層体5を圧締した。その10秒後に、開口部16より圧縮空気を入れて、空隙部15を5×105Paと更に強く圧締めして、積層体5を120℃で30秒保持した。次に、空間部14、15を大気圧に戻し下部プレート2が下方に移動されて、搬送用フィルム20により圧締された積層体5を排出した。
【0066】
引き続いて、平面プレス装置9に真空積層装置6で圧締された積層体5を搬送用フィルム20により搬送した。上下プレスブロック7、8において、予め加熱層26を140℃に調整しておき、下部プレスブロック8を図3のStep1〜5に示す通り、該プレスブロック8と接続された自在継手の首振り可能な支持点ジョイント10を備えた油圧シリンダー11及びプレスブロック8と接続固定されていない4本の油圧シリンダー12を順次作動させて上部方に移動して、積層体5を温度140℃、圧力10×105Paで80秒間加熱しながら圧締した。
【0067】
尚、上下プレスブロックのプレス面の平面度は10μm以下で、ロックウエル硬度は40度以上であるステンレスを用いた。加熱層26は厚み60mmのステンレスで、内部シースヒータを9本有し、ベース層27は厚み80mmの鉄製のものを用いた。又、緩衝材30としてはフッ化ビニリデン系ゴム(フッ化ビニリデン、六フッ化プロピレン、四フッ化エチレンの共重合体)の厚み2.5mm、ショアA硬度70度のものを用い、フレキシブル金属板31としては表面を鏡面研磨加工した厚さ2mmのステンレス板を用い、フレキシブル金属板31をプレス面との間に緩衝材30を挟んでねじで固定した。
【0068】
上記工程において、得られた積層体5の膜厚均一性を以下の要領で評価した。
(膜厚均一性)
図1に示すように、積層体5の各辺を3等分する垂線を引き、積層体5を9つのエリア(A〜I)に区分して、エリアEの中央部におけるプレス工程前のフィルム状樹脂層5bの厚みとプレス工程後のフィルム状樹脂層5bの厚みとの差を測定し、以下のように評価した。
◎・・・2μm未満
○・・・2〜5μm未満
△・・・5〜10μm未満
×・・・10μm以上
【0069】
又、エリアA〜Iの中央部におけるプレス工程後のフィルム状樹脂層5bの厚みをそれぞれ測定し、エリアEとの差を以下のように評価した。
◎・・・2μm未満
○・・・2〜5μm未満
△・・・5〜10μm未満
×・・・10μm以上
尚、フィルム状樹脂層5bの厚みの測定には、株式会社ケット科学研究所製の高周波膜圧計「LH−330C」を用いた。
【0070】
【図1】
【0071】
実施例2
実施例1において、首振り可能な支持点ジョイント10として自在継手に替えてフローテイングコネクターを使用して実施例1と同様に実施し、評価を行った。
【0072】
参考例1
実施例1で、ショックアブソーバー13を備えなかった以外は実施例1と同様にし、評価を行った。
【0073】
比較例1
実施例1において、自在継手10がなく、油圧シリンダー11が、直接下部プレスブロック8に接続した以外は実施例1と同様にして実施し、評価を行った。
【0074】
比較例2
実施例1で、該シリンダー12を備えなかった以外は実施例1と同様にして実施し、評価を行った。
実施例及び比較例の評価結果を表1に示す。
【0075】
[表1]
エリアEにおける エリアEとの差
プレス工程前後の差 A B C D F G H I
実施例1 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎
〃 2 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎
参考例1 ◎ ○ ○ ○ ◎ ◎ △ △ △
比較例1 ○ × × × × × × × ×
〃 2 ◎ × × × × × × × ×
【0076】
【発明の効果】
本発明は、凹凸を有する基板5aとフィルム状樹脂層5bからなる積層体5を圧締するための、可撓性シート3を付設した上部プレート1及び可撓性シート4を付設した下部プレート2が設置された真空チャンバーを有する真空積層装置6及び、該積層体5をどちらか一方が移動可能な上下プレスブロック7及び8間で加熱加圧処理し圧締めするための平面プレス装置9を備えてなる積層装置であって、該平面プレス装置9において、上下に移動するプレスブロック7又は8の中央部に油圧シリンダー又はエアーシリンダー11を首振り可能な支持点ジョイント10を介して接続し、更にシリンダー11の周囲に上下に移動するプレスブロック7及び8と頂部が接続固定されていない油圧シリンダー又はエアーシリンダー12を付設し、更に上下プレスブロック7及び8の間に、ショックアブソーバー13を付設してなり、シリンダー12が下がった状態でシリンダー11が単独で作動して支持点ジョイントの動作を妨げずにプレスブロック8を上昇させ、次に、シリンダー12を作動させシリンダー11と共にプレスブロック8の中央部と周辺部を加圧して積層体5を圧締めし、その後シリンダー12を下降させ、次いでシリンダー11をプレスブロック8と共に下降させる積層装置であり、更に、可撓性シート3を付設した上部プレート1及び可撓性シート4を付設した下部プレート2が設置された真空チャンバーを有する真空積層装置6を使用して、該チャンバー内の上下プレート間で、凹凸を有する基板5aとフィルム状樹脂層5bからなる積層体5を圧締した後、該積層体5を上下プレスブロック7及び8を有しプレスブロック7及び8のどちらか一方が移動可能な平面プレス装置9により該上下プレス間で積層体5を加熱加圧処理して積層する方法において、上下に移動するプレスブロック7又は8の中央部に油圧シリンダー又はエアーシリンダー11を首振り可能な支持点ジョイント10を介して接続し、更にシリンダー11の周囲に上下に移動するプレスブロックと頂部が接続固定されていない油圧シリンダー又はエアーシリンダー12を付設し、更に上下プレスブロック7及び8の間に、ショックアブソーバー13を付設してなり、シリンダー12が下がった状態でシリンダー11が単独で作動して支持点ジョイントの動作を妨げずにプレスブロック8を上昇させ、次に、シリンダー12を作動させシリンダー11と共にプレスブロック8の中央部と周辺部を加圧して積層体5を圧締めし、その後シリンダー12を下降させ、次いでシリンダー11をプレスブロック8と共に下降させる積層方法であるため、フィルム状樹脂層5bの追従性がよく、積層後の樹脂層の面内バラツキのない膜厚均一性や表面平滑性に優れた効果を示し、プリント回路基板の多層化に非常に有用な積層装置及び積層方法である。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の積層装置の主要断面図である。
【図2】 本発明の平面プレス装置9のシリンダー部分の水平断面図である。
【図3】 本発明の平面プレス装置9でのプレス工程図である。
【図4】 本発明の平面プレス装置9のショックアブソーバー部分の水平断面図である。
【符号の説明】
1・・・上部プレート
2・・・下部プレート
3・・・上部プレートに付設した可撓性シート
4・・・下部プレートに付設した可撓性シート
5・・・積層体
5a・・・基板
5b・・・フィルム状樹脂層
6・・・真空積層装置
7・・・上部プレスブロック
8・・・下部プレスブロック
9・・・平面プレス装置
10・・・首振り可能な支持点ジョイント
11・・・首振り可能な支持点ジョイントに接続された油圧シリンダー又はエアーシリンダー
12・・・プレスブロックと接続されていない油圧シリンダー又はエアーシリンダー
13・・・ショックアブソーバー
14・・・可撓性シート3、4の間に形成される空間部
15・・・上部プレートと可撓性シート3間の空隙部
16・・・上部プレートを通過する開口部
17・・・下部プレートを通過する開口部
18・・・Oリング
19・・・油圧シリンダー又はエアーシリンダー
20・・・搬送用フィルム
21・・・巻出しロール
22・・・ガイドロール
23・・・コンベア
24・・・巻取りロール
25・・・ニップロール
26・・・温度コントロール可能なヒーターを有する加熱層
27・・・ベース層
28・・・支柱
29・・・ガイド
30・・・緩衝材
31・・・フレキシブル金属板[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a laminating apparatus for laminating a film-
[0002]
[Prior art]
In recent years, with the miniaturization and high performance of electronic devices, the density and the number of layers of printed circuit boards are increasing.
In multilayering such a printed circuit board, a thermosetting resin composition or a photosensitive resin composition is used as an insulating layer, and the thermosetting resin composition or the photosensitive resin composition is formed on an inner layer circuit formed in advance. Or a film-like resin layer made of the thermosetting resin composition or the photosensitive resin composition is laminated. A copper foil or a support film (separator film) is usually laminated on one side of the film-like resin layer. In the case of a copper foil, it is half-etched or entirely etched, and in the case of a support film, it is peeled off. Then, after drilling with laser or ultraviolet rays, after copper plating, a method of forming a circuit by patterning with light again using a photoresist film, a so-called build-up method is effectively used.
[0003]
The present applicant also previously disclosed a laminating method in which a film-like resin is laminated on an uneven substrate by laminating using a vacuum laminating apparatus and then heat-pressing with a laminator roll or a flat press (Patent Literature). 1).
[0004]
Further, when heating and pressurizing by a flat press, a support point joint 10 capable of swinging is connected to at least one of the upper and lower press blocks, and the support point joint 10 is connected to the
[0005]
In the laminating method disclosed in
[0006]
[Patent Document 1]
JP 2000-141388 A
[Patent Document 2]
JP 2002-36272 A
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
However, in actual products, it is required to raise and lower the press block as quickly as possible with priority on productivity, and the generated acceleration acts to tilt the press block and keep it horizontal. It was difficult. When the press block is tilted, the method disclosed in
[0008]
[Means for solving problems]
Therefore, as a result of intensive studies in view of such circumstances, the present inventors have found that an upper plate provided with a
[0009]
In the present invention, a vacuum laminating apparatus 6 having a vacuum chamber in which an
[0010]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The present invention is a laminating apparatus including a vacuum laminating apparatus 6 and a flat
[0011]
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to FIGS.
First, the vacuum laminating apparatus 6 and the flat
[0012]
The vacuum laminating apparatus 6 includes a
[0013]
In the formed vacuum chamber, an
Further, an O-
A heating device for heating the flexible sheet is appropriately disposed inside the
[0014]
As described above, the method using the vacuum lamination apparatus 6 in which the
[0015]
The
[0016]
Further, the
[0017]
The
[0018]
Further, a
[0019]
As described above, the central portion and the peripheral portion of the
[0020]
In order not to disturb the operation of the support point joint 10, it is necessary that the top of the
[0021]
That is, when the
[0022]
Thus, as shown in
[0023]
When the pressing is completed, the
[0024]
In the present invention, a
The
[0025]
In FIG. 4, the
[0026]
By attaching the
[0027]
The
[0028]
When there is no
[0029]
For the
[0030]
The structure of the press blocks 7 and 8 may be an integrated body incorporating a heating device, but may be divided into several components, and in particular, a heating layer 26 (having a heater capable of controlling temperature) ( Hereinafter, it may be simply referred to as a heating layer 26) and a
[0031]
The flatness of the press surface of the press block is preferably 10 μm or less, more preferably 3 to 5 μm, and the Rockwell hardness is preferably 40 degrees or more, more preferably 50 degrees or more, particularly 55 to 55 μm. It is 65 degrees. If the flatness exceeds 10 μm, the film thickness uniformity tends to decrease, and if the Rockwell hardness is less than 40 degrees, the press surface is likely to be scratched, resulting in poor surface smoothness and specularity.
In the present invention, the flatness is measured according to JIS B0602, and the Rockwell hardness is measured according to JIS Z2245.
[0032]
Examples of such a press surface include iron, stainless steel, hard heat-resistant or hard plastic, and ceramic. Preferably, a metal such as iron or stainless steel is used. Further, the surface of the metal may be subjected to surface hardening processing such as hard chrome plating, or may be subjected to antifouling processing by baking a tetrafluoroethylene resin.
[0033]
Specifically, Nack steel, stainless steel or the like is used as the pressing surface.
The press blocks 7 and 8 have a press surface as described above, and are provided for the purpose of being easily replaceable when the press surface is damaged, and usually have a thickness of 5 to 35 mm.
[0034]
The
The heater built in the
[0035]
The
A sheet-like heat insulating material can be disposed between the
[0036]
The overall dimensions of the upper and lower press blocks 7 and 8 are economical when the length and width are about 350 to 950 mm and the thickness is about 150 to 350 mm.
Further, in the connection of the support point joint 10 and the breath block, it is preferable to arrange the center of gravity on the plane of the press block so that the connection position of the support point joint 10 coincides. It is particularly preferable that it is installed on the lower surface of the
[0037]
There is no particular limitation on the type of the support point joint 10 as long as the angle can be freely adjusted and the head can be swung. Specifically, various shaft joints, freely swingable cranks, cylinder joints, and the like are used. In general, a shaft joint using a universal joint or a ball bearing is preferable because it can be easily installed.
[0038]
As such a shaft joint, it is preferable to use a joint that freely swings and conducts shaft rotation without shaft rotation. For example, flexible shaft joints such as Iguchi flexible joints and luffer drink joints, angle joints, universal joints such as universal joints, hook joints and cardan joints, clement joints, joints using ball bearings, ball joints (ball socket joints) Floating joints (floating connectors) may be mentioned, and other joints that are free to swing and transmit shaft rotation may be used without shaft rotation.
[0039]
The connection method between the support point joint 10 and the
[0040]
Thus, the press block that moves when the press block is raised and lowered can be stably held horizontally, and the film-
[0041]
Further, in the present invention, in the
[0042]
The buffer material 30 preferably has a surface Shore A hardness of 60 degrees or more, and more preferably 65 to 75 degrees. If it is less than 60 degree | times, the effect of obtaining the film thickness uniformity of the film-like resin layer after lamination | stacking may not fully be exhibited, but it is unpreferable.
In the present invention, the Shore A hardness is measured according to JIS Z2246.
[0043]
Further, the thickness of the buffer material 30 is preferably 0.2 to 20 mm, more preferably 0.2 to 10 mm, and particularly preferably 0.2 to 4 mm. If it is less than 0.2 mm, the elastic strength may be low, and if it exceeds 20 mm, the deformation of the end of the cushioning material 30 may increase, which is not preferable.
[0044]
The cushioning material 30 may be any material such as paper, rubber, or plastic that has been surface-polished. Among them, rubber is preferable, and fluorine rubber is particularly preferable. Examples of such fluorine rubber include vinylidene fluoride rubber, fluorine-containing silicone rubber, tetrafluoroethylene rubber, fluorine-containing vinyl ether rubber, fluorine-containing phosphonitrile rubber, fluorine-containing acrylate rubber, and fluorine-containing nitrosomethane rubber. , Fluorine-containing polyester rubber, fluorine-containing triazine rubber, and the like. Commercially available products include, for example, “Kinyo Board” series manufactured by Kinyo, “Fusso Rubber Sheet FB” series manufactured by Kureha Elastomer, “Daiel” series manufactured by Daikin Industries, Ltd. "Buiton" series manufactured by Dow Corning, "Shirastec" series manufactured by Dow Corning, "Technoflon" series manufactured by Montedison, "Fluorol" series manufactured by 3M, "Kel-F" series, and the like.
The buffer material 30 may include a heat resistant resin, a glass fiber sheet, a metal foil sheet, and the like.
[0045]
Examples of the material of the flexible metal plate 31 include stainless steel, iron, aluminum, aluminum alloy, and the like, and stainless steel is preferable in terms of rust resistance.
The thickness of the flexible metal plate 31 is preferably 0.1 to 10 mm, and more preferably 1 to 5 mm. If the thickness of the flexible metal plate 31 is less than 0.1 mm, its mechanical strength may be lowered. If it exceeds 10 mm, the flexibility of the metal plate may be lowered. The film thickness of the film-
In addition, when the surface of the flexible metal plate 31 is mirror-polished by buffing or the like, the surface of the
[0046]
About the installation method of the buffer material 30 and the flexible metal plate 31 to said upper and lower press blocks 7 and 8, the buffer material 30 and the flexible metal plate 31 should just be installed in at least one of the upper and lower press blocks 7 and 8, Preferably Are installed in both. In that case, the flexible metal plate 31 may be disposed on the upper and lower press blocks 7 and 8 with the buffer material 30 interposed therebetween, and the buffer material 30 and the flexible metal plate 31 may be fixed with screws or the like.
[0047]
Furthermore, in this invention, in order to prevent the conveyance of the
[0048]
Here, FIG. 1 shows a case where the
[0049]
The
[0050]
Further, the surface roughness Rz of the transport film is preferably 0.35 to 5.0 μm, more preferably 1 to 3 μm, the film thickness is preferably 20 to 100 μm, and more preferably 26 to 50 μm. preferable. If the surface roughness Rz is less than 0.35 μm, air retention occurs between the laminate 5 and the press blocks 7 and 8 during pressing, and the thickness of the film-
[0051]
As the
[0052]
In addition, these surfaces may be appropriately subjected to mat processing, mold release processing, antistatic processing, corona processing, etc. The mat processing is useful for preventing air stagnation in the press, and the mold release processing. It helps to remove the spilled resin, and antistatic treatment is useful for preventing dust adhesion troubles and film rebound troubles. In particular, if the surface in contact with the
[0053]
In the present invention, in carrying out the above laminating method, it is only necessary to heat and press with the
[0054]
The processing conditions by the
[0055]
In addition, when the
[0056]
The
[0057]
Moreover, it is preferable that the film-
[0058]
Examples of such a resin composition include a thermosetting resin composition mainly composed of an epoxy resin, or a photosensitive resin composition composed of a resin, an ethylenically unsaturated compound, and a photopolymerization initiator.
[0059]
Examples of such a support film (separator film) include a polyethylene terephthalate film, a polyethylene film, a polypropylene film, a polyvinyl alcohol film, and an ethylene vinyl acetate copolymer saponified film. Although it does not restrict | limit especially as copper foil, What can melt | dissolve by an etching is preferable.
[0060]
As a commercial product for the build-up method of the film-
[0061]
The front surface or back surface of the film-
[0062]
In the conventional laminating method, since the thickness of the resin composition layer laminated on the substrate is not constant, the insulation between the substrates is different when the substrates are laminated. Since the thickness of the resin composition layer is constant over the entire surface of the substrate, various applications other than printed circuit boards, for example, when attaching a polarizing plate with an adhesive or a retardation plate with an adhesive on an LCD substrate, This is a very effective apparatus and method when bonding a dicing tape or a film having a hot melt resin, such as an IC card, to the electronic substrate.
[0063]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to examples.
[0064]
Example 1
A vacuum laminating apparatus 6 and a
First, a thermosetting resin composition made of an epoxy resin (glass transition temperature 80 ° C.) and a film-
[0065]
The
After transporting the
[0066]
Subsequently, the
[0067]
Note that stainless steel having a flatness of the press surface of the upper and lower press blocks of 10 μm or less and a Rockwell hardness of 40 degrees or more was used. The
[0068]
In the above process, the film thickness uniformity of the obtained
(Thickness uniformity)
As shown in FIG. 1, a perpendicular line that divides each side of the
◎ ・ ・ ・ less than 2μm
○ ・ ・ ・ less than 2-5μm
Δ: Less than 5-10 μm
× ・ ・ ・ 10μm or more
[0069]
Moreover, the thickness of the film-
◎ ・ ・ ・ less than 2μm
○ ・ ・ ・ less than 2-5μm
Δ: Less than 5-10 μm
× ・ ・ ・ 10μm or more
For the measurement of the thickness of the film-
[0070]
[Figure 1]
[0071]
Example 2
In Example 1, evaluation was performed in the same manner as in Example 1 using a floating connector instead of a universal joint as the support point joint 10 capable of swinging.
[0072]
Reference example 1
In Example 1, evaluation was performed in the same manner as in Example 1 except that the
[0073]
Comparative Example 1
In Example 1, the universal joint 10 was not provided, and the evaluation was performed and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the
[0074]
Comparative Example 2
The evaluation was performed in the same manner as in Example 1 except that the
The evaluation results of Examples and Comparative Examples are shown in Table 1.
[0075]
[Table 1]
In area EDifference from area E
Difference before and after pressing process ABCD FG G H I
Example 1 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎
〃 2 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎
Reference example 1 ◎ ○ ○ ○ ◎ ◎ △ △ △
Comparative Example 1 ○ × × × × × × × ×
〃 2 ◎ × × × × × × × ×
[0076]
【The invention's effect】
In the present invention, an
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a main cross-sectional view of a laminating apparatus of the present invention.
FIG. 2 is a horizontal sectional view of a cylinder portion of the
FIG. 3 is a pressing process diagram in the flat
FIG. 4 is a horizontal sectional view of a shock absorber portion of the
[Explanation of symbols]
1 ... Upper plate
2 ... Lower plate
3 ... Flexible sheet attached to the upper plate
4 ... Flexible sheet attached to the lower plate
5 ... Laminated body
5a ... substrate
5b ... Film-like resin layer
6 ... Vacuum lamination equipment
7 ... Upper press block
8 ... Lower press block
9 ... Flat pressing machine
10 ... Support point joint that can swing
11 ... Hydraulic cylinder or air cylinder connected to a swingable support joint
12 ... Hydraulic cylinder or air cylinder not connected to the press block
13 ... Shock absorber
14: Space formed between the
15: A gap between the upper plate and the
16 ... Opening through upper plate
17 ... Opening through the lower plate
18 ... O-ring
19 ... Hydraulic cylinder or air cylinder
20 ... Conveying film
21 ... Unwinding roll
22 ... Guide roll
23 ... conveyor
24 ... Winding roll
25 ... Nip roll
26... Heating layer having a temperature controllable heater
27 ... Base layer
28 ... prop
29 ... Guide
30 ... cushioning material
31 ... Flexible metal plate
Claims (13)
Priority Applications (1)
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