JP2002036149A - Printing method on metal plate by laser beam - Google Patents

Printing method on metal plate by laser beam

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JP2002036149A
JP2002036149A JP2000227637A JP2000227637A JP2002036149A JP 2002036149 A JP2002036149 A JP 2002036149A JP 2000227637 A JP2000227637 A JP 2000227637A JP 2000227637 A JP2000227637 A JP 2000227637A JP 2002036149 A JP2002036149 A JP 2002036149A
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Japan
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laser beam
metal plate
printing
glossy
printing method
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JP2000227637A
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Japanese (ja)
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Yoichi Horisawa
洋一 堀沢
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Kyocera Corp
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Kyocera Corp
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printing method capable of setting the condition of irradiation of the laser beam in a relatively easy manner, and discriminating a printed surface without controlling the vertical of irradiation with excellent accuracy even in mass production. SOLUTION: This printing method comprises a step for forming a glossy plated layer on the surface of a metal plate 5, a step for forming unevenness on the surface of the glossy plated layer so that the concentration of reflection is <=0.7, and a step for forming the printed surface 6 by irradiating the laser beam on the surface of the plated surface with the unevenness formed thereon to melt the irradiated portion.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明はレーザ光による金属
板への印字方法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for printing on a metal plate with a laser beam.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年の電子機器の小型化に伴い、電子機
器の内部に実装される電子部品は薄型で低く、かつプリ
ント基板上にその表面で高密度に実装されることが要求
されている。このため、水晶振動子等の電子部品につい
ては、薄型で低く表面実装可能とするため、凹上のセラ
ミックパッケージ内に水晶振動子等の電子部品素子を収
納し、セラミックパッケージの開口を金属製蓋体で覆
い、溶接等により接合して気密封止する表面実装型電子
部品が主流となっている。
2. Description of the Related Art With the recent miniaturization of electronic equipment, it is required that electronic parts mounted inside the electronic equipment are thin, low, and mounted on a printed circuit board at a high density on the surface thereof. . For this reason, for electronic components such as crystal units, electronic components such as crystal units are housed in recessed ceramic packages in order to make them thin and low-surface mountable, and the openings of the ceramic packages are covered with metal lids. Surface-mounted electronic components that are covered with a body, joined by welding or the like, and hermetically sealed are mainly used.

【0003】従来、表面実装型電子部品については、金
属製蓋体の表面に形式名、製造番号等の印字を行って作
業者による目視、画像処理装置を備えた自動機により工
程中の製品識別及び出荷後の製品識別に使用されてい
る。従来の印字方法としてはゴム印等により、金属製蓋
体上にインクを転写し、オーブンでインクを硬化させる
方法がとられていた。
Conventionally, surface-mount type electronic components are printed on the surface of a metal cover with a model name, a serial number, and the like, and visually checked by an operator, and a product identification during the process is performed by an automatic machine equipped with an image processing device. And used for product identification after shipment. As a conventional printing method, a method has been adopted in which ink is transferred onto a metal lid using a rubber stamp or the like, and the ink is cured in an oven.

【0004】また、近年は、レーザ光により金属製蓋体
表面を部分的に溶融させ、印字を行う方法も行われてい
る。この印字方法は、部分的に溶融させた部分の表面状
態、及び光沢が未溶融部分と違うことを利用して印字す
る方法である。
[0004] In recent years, a method of printing by partially melting the surface of a metal lid by laser light has also been used. This printing method is a method of printing by utilizing the surface condition of a partially melted portion and the fact that the gloss is different from that of an unmelted portion.

【0005】この方法は、前記のインクによる印字方法
と比較して、ゴム印の交換が不要であり、またインクの
管理も不要である。また、オーブンでインクを硬化させ
る必要がなく工程の簡略化が可能である。さらに、プリ
ント基板に実装された後の洗浄により印字のカスレ等に
よる印字品質の劣化が発生しないため、これらの利点に
より、このレーザ光による印字方法は、インクによる印
字方法にかわって主流となってきている。
[0005] This method does not require replacement of a rubber stamp and management of ink as compared with the above-described printing method using ink. Further, it is not necessary to cure the ink in an oven, and the process can be simplified. Further, since the print quality is not degraded due to print blur due to washing after being mounted on a printed circuit board, the printing method using laser light is becoming mainstream instead of the printing method using ink due to these advantages. ing.

【0006】一方、表面実装型電子部品の金属製蓋体
は、セラミックパッケージ開口上面にロウ付けされた金
属リングと溶接接合されるため、溶接することにより発
生した熱で応力が生じ、セラミックパッケージ自体やセ
ラミックパッケージと金属製蓋体との接合部にクラック
が発生し気密性が破壊されやすいという問題がある。こ
の問題を解決するため、比較的セラミックパッケージと
熱膨張率が近い、42アロイや、コバール等の合金金属
が多く使用され、これらは一般的には溶接による接合を
より容易に行うため、また、酸化等により腐食されるこ
とを防止するため溶接性が良く、かつ腐食に強いニッケ
ルメッキ等のメッキ処理をあらかじめ行うことが多い。
On the other hand, since the metal lid of the surface mount type electronic component is welded to a metal ring brazed to the upper surface of the opening of the ceramic package, stress is generated by heat generated by welding, and the ceramic package itself is formed. In addition, there is a problem that cracks are generated at the joint between the ceramic package and the metal lid, and the airtightness is easily broken. In order to solve this problem, alloys such as 42 alloy and Kovar, which have a relatively close coefficient of thermal expansion to that of the ceramic package, are often used, and these are generally used for easier joining by welding. In order to prevent corrosion due to oxidation or the like, a plating process such as nickel plating, which has good weldability and is resistant to corrosion, is often performed in advance.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】レーザ光により金属製
蓋体表面を部分的に溶融させて印字を行う方法は、印字
された、形式名、製造番号等が、印字後、識別しやすく
するために、部分的に溶融させた表面状態、及び光沢
が、未溶融部分とはっきり違う表面状態(光沢性)が求め
られる。
A method of printing by partially melting the surface of a metal lid by laser light is used to make it easy to identify the printed model name, serial number, etc. after printing. In addition, a partially melted surface state and a surface state (glossiness) whose gloss is clearly different from that of the unmelted part are required.

【0008】しかしながら、従来の技術では、金属製蓋
体表面は、ニッケルメッキ等のメッキ処理を行っている
ため表面状態が平坦で、表面は光沢をもったものとな
り、また、レーザ光により金属製蓋体を部分的に溶融さ
せて印字した部分についても、表面は溶融により光沢を
もったものとなり、レーザ光による溶融部分と未溶融部
分と光沢性で識別は困難となるという問題点があった。
However, in the prior art, the surface of the metal lid is plated with nickel or the like so that the surface state is flat and the surface is glossy. Even the part printed by partially melting the lid has a glossy surface due to melting, and there is a problem that it is difficult to distinguish between the molten part and the unmelted part by the laser beam due to the glossiness. .

【0009】この問題点を解決するために、レーザ光等
の照射条件を適切に設定すること、即ち、レーザ光のパ
ワー、照射する幅等を適切に条件決めし、また、量産時
においても、照射条件を精度良く管理する事が求められ
るが、処理が煩雑となり量産時の歩留まりが悪化すると
いう問題点を有していた。
In order to solve this problem, the irradiation conditions of the laser beam and the like are appropriately set, that is, the power of the laser beam, the irradiation width and the like are appropriately determined. Although it is required to control the irradiation conditions with high accuracy, there is a problem that the process is complicated and the yield in mass production is deteriorated.

【0010】本発明は上述の問題点に鑑みて案出された
ものであり、レーザ光の照射条件を比較的安易に設定で
き、また量産時においても、照射条件を精度良く管理し
なくても、印字された形式名、製造番号等が識別し易い
レーザ光による印字方法を提供するものである。
The present invention has been devised in view of the above-mentioned problems, and makes it possible to set the irradiation conditions of laser light relatively easily, and even in mass production, without having to manage the irradiation conditions with high accuracy. Another object of the present invention is to provide a printing method using a laser beam that makes it easy to identify the printed model name, manufacturing number, and the like.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに本発明は、金属板の表面に光沢のメッキ層を形成す
る工程と、前記光沢のメッキ層表面に反射濃度を1.5
以下とする凹凸を形成する工程と、前記凹凸が形成され
たメッキ層表面にレーザ光を照射させ、照射部分を溶融
させて印字を行う工程とから成るレーザ光による金属板
への印字方法を提供する。
SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above-mentioned problems, the present invention comprises a step of forming a glossy plating layer on the surface of a metal plate;
The present invention provides a method for printing on a metal plate by laser light, comprising: a step of forming irregularities described below; and a step of irradiating the surface of the plating layer with the irregularities with a laser beam and melting the irradiated portion to perform printing. I do.

【0012】本発明の構成よれば、金属板の光沢メッキ
面を凹凸に形成して反射濃度が1.5以下として光沢を
なくさせ、かつその凹凸のメッキ層表面にレーザ光を照
射させて、その照射部分を溶融させると、印字部は凹凸
が溶融されてフラットになり印字部のみが光沢を持つよ
うになる。このように印字部のみが光沢を持つと印字部
分の溶融部分と未溶融部分との光沢の差は十分出て、印
字された形式名、製造番号等を容易に目視で識別する事
ができるものである。
According to the structure of the present invention, the glossy plating surface of the metal plate is formed with irregularities to reduce the gloss by setting the reflection density to 1.5 or less, and the surface of the uneven plating layer is irradiated with laser light. When the irradiated portion is melted, the unevenness of the printed portion is melted and flattened, and only the printed portion becomes glossy. In this way, if only the printed portion has gloss, the difference in gloss between the fused portion and the unmelted portion of the printed portion is sufficient, and the printed model name, serial number, etc. can be easily visually identified. It is.

【0013】また、レーザ光の照射条件が環境変化、そ
の他の状況で変わることがあっても、レーザ光により部
分的に溶融された金属板の印字部分のみに光沢があるた
め、レーザ光の照射条件を比較的安易に設定しても識別
できる印字面を形成することができる。また、量産時に
おいても、照射条件を精度良く管理する必要がなくな
る。
Further, even if the laser beam irradiation conditions may change due to environmental changes or other circumstances, only the printed portion of the metal plate partially melted by the laser beam has gloss, so that the laser beam irradiation Even if the conditions are set relatively easily, a print surface that can be identified can be formed. In addition, even during mass production, it is not necessary to manage the irradiation conditions with high accuracy.

【0014】なお、金属板の光沢面を凹凸に形成するの
はメッキの機能を低下させない程度の凹凸を形成する必
要がある。これにより、金属板をセラミックパッケージ
開口部に溶接により気密封止する金属製蓋体として使用
しても、溶接性の劣化等により気密封止の品質が劣化す
る事が無い。また、前記金属製蓋体が酸化等により腐食
されることを防止する役目も保たれる。
In order to form the glossy surface of the metal plate with irregularities, it is necessary to form irregularities that do not deteriorate the plating function. As a result, even when the metal plate is used as a metal lid that is hermetically sealed by welding to the opening of the ceramic package, the quality of the hermetic sealing does not deteriorate due to deterioration in weldability. Further, the role of preventing the metal lid from being corroded by oxidation or the like is also maintained.

【0015】[0015]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図を
用いて説明する。図1は、本発明に用いられる金属板で
ある金属製蓋体を有した表面実装型水晶発振器であり、
図2は本発明の印字方法を用いて印字する例を示した図
である。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a surface-mounted crystal oscillator having a metal lid, which is a metal plate used in the present invention,
FIG. 2 is a diagram showing an example of printing using the printing method of the present invention.

【0016】水晶発振器1は凹状のセラミックパッケー
ジ2と、セラミックパッケージ2の開口部を封止する金
属製蓋体5とからなる。
The crystal oscillator 1 comprises a concave ceramic package 2 and a metal lid 5 for sealing the opening of the ceramic package 2.

【0017】セラミックパッケージ2はグリーンシート
を適宜積層して凹状のパッケージを形成しており、セラ
ミックパッケージ2の内面には適当な位置にメタライズ
されて電極が形成されている。また、セラミックパッケ
ージ2の内周部一端側には段部が形成されており、この
段部上に水晶振動子10の一端側を導電性接着剤3を介
して電気的、かつ、機械的に固定されている。なお、セ
ラミックパッケージ2の内部に形成した段部はセラミッ
クによるものではなく、メタライズによるバンプで形成
してもよい。
The ceramic package 2 is formed by appropriately stacking green sheets to form a concave package, and the inner surface of the ceramic package 2 is metallized at an appropriate position to form electrodes. A step is formed at one end of the inner peripheral portion of the ceramic package 2. One end of the crystal unit 10 is electrically and mechanically connected to the step with the conductive adhesive 3. Fixed. Note that the step formed inside the ceramic package 2 is not made of ceramic, but may be formed of metallized bumps.

【0018】また、セラミックパッケージ2の側壁上部
全周には金属リング4が銀ロウ付けされている。金属リ
ング4は金属製蓋体5とシーム溶接により接合され気密
封止するためのものである。金属リング4の材質として
は42アロイ、コバール等が用いられる。
A metal ring 4 is brazed to the entire periphery of the upper portion of the side wall of the ceramic package 2. The metal ring 4 is joined to the metal lid 5 by seam welding for hermetic sealing. As a material of the metal ring 4, 42 alloy, Kovar or the like is used.

【0019】さらに、金属製蓋体5は42アロイ、コバ
ール等が用いられる。この金属製蓋体5の表面は金属リ
ング4との溶接性がよく腐食性にも強くなるようにメッ
キ処理されている。このメッキ処理によって表面が光沢
を生じるものとなる。メッキ処理としては無電解ニッケ
ルメッキにより処理されるがこれに限定されず電解ニッ
ケルメッキでも構わない。
Further, the metal lid 5 is made of 42 alloy, Kovar, or the like. The surface of the metal lid 5 is plated so as to have good weldability with the metal ring 4 and strong corrosion. This plating produces a glossy surface. The plating is performed by electroless nickel plating, but is not limited to this, and electrolytic nickel plating may be used.

【0020】また、本発明ではメッキ処理された金属製
蓋体5の光沢面を凹凸に形成することで光沢をなくして
いる。この光沢をなくする方法としては金属製蓋体5の
光沢面をメッキ層の融点以下で加熱処理する必要があ
る。この方法により、メッキの融点付近でメッキに用い
る金属が結晶化し、その結晶が成長して表面状態が凹凸
となるからである。従って、加熱温度がメッキ層の融点
又は融点以上になると、メッキの金属が溶融してしま
い、再度、光沢が発生したり、メッキの厚みが変化する
ために、本来のメッキの機能を失うことになる。なお、
加熱処理する雰囲気としては金属製蓋体5の表面が酸化
するのを防止するためにもH2、N2又はその混合雰囲気
等が好ましい。
Further, in the present invention, the glossiness is eliminated by forming the glossy surface of the plated metal lid 5 with irregularities. As a method for eliminating the gloss, it is necessary to heat-treat the glossy surface of the metal lid 5 below the melting point of the plating layer. This is because the metal used for plating is crystallized near the melting point of the plating by this method, and the crystal grows to make the surface state uneven. Therefore, when the heating temperature is equal to or higher than the melting point of the plating layer, the metal of the plating is melted, and the gloss is generated again, or the thickness of the plating changes, so that the original plating function is lost. Become. In addition,
The atmosphere for the heat treatment is preferably H 2 , N 2 or a mixed atmosphere thereof in order to prevent the surface of the metal lid 5 from being oxidized.

【0021】ここでニッケルメッキを行う場合には加熱
処理する温度としては600〜800℃が好ましい。加
熱温度が600℃よりも低いと光沢が十分に無くなら
ず、800℃を超えると光沢にムラが発生したり、メッ
キの溶融が発生してしまう。
Here, when performing nickel plating, the temperature for the heat treatment is preferably from 600 to 800 ° C. If the heating temperature is lower than 600 ° C., the gloss will not be sufficiently reduced, and if it is higher than 800 ° C., unevenness in the gloss will occur or plating will melt.

【0022】また、金属製蓋体5の光沢面に凹凸を形成
する方法としては上述の他に研磨剤によるバレル処理や
ブラスト処理が考えるが何れもメッキの本来の機能を低
下することがないように処理する必要がある。この場合
にはメッキ層の厚さ方向に貫通しないような凹凸の谷部
を形成する必要がある。
As a method of forming irregularities on the glossy surface of the metal lid 5, besides the above, barrel treatment or blast treatment with an abrasive may be considered, but any method is required so that the original function of plating is not deteriorated. Need to be processed. In this case, it is necessary to form uneven valleys that do not penetrate in the thickness direction of the plating layer.

【0023】なお、本発明のメッキの光沢は反射濃度で
表され、反射濃度が1.5を超えるものは光沢があり、
反射濃度1.5以下は光沢なしとなる。反射濃度として
は国際標準規格:ISO3664に準拠した測定による
ものである。
The gloss of the plating of the present invention is represented by the reflection density, and those having a reflection density of more than 1.5 are glossy.
When the reflection density is 1.5 or less, there is no gloss. The reflection density is measured based on the international standard: ISO3664.

【0024】本発明に用いるレーザとしてはYAGレー
ザが用いられるがこれに限定されず炭酸ガスレーザを用
いても構わない。レーザのパワーとしては少なくとも金
属製蓋体5の表面に形成した凹凸状のメッキ層が瞬間に
溶融できるくらいのパワーが必要である。それにより、
文字部分のみが溶融してフラットになり、文字部分のみ
が光沢性を帯びるようになるからである。
The laser used in the present invention is a YAG laser, but is not limited thereto, and a carbon dioxide laser may be used. The power of the laser needs to be at least enough to instantaneously melt the uneven plating layer formed on the surface of the metal lid 5. Thereby,
This is because only the character portion melts and becomes flat, and only the character portion becomes glossy.

【0025】次に本発明のレーザによる金属製蓋体への
印字方法について説明する。なお、金属製蓋体5の表面
を加熱処理により凹凸とする方法で説明するものとす
る。まず、金属製蓋体5の材質としてコバールを用い
る。コバールを所望の形状にプレス加工し、無電解のニ
ッケルメッキを行う。その後、コンベア炉内に入れて6
00℃〜800℃の高温処理を行い、表面の光沢がない
状態に処理される。そして、金属製蓋体5は、セラミッ
クパッケージ2上に形成した金属リング4によりシーム
溶接され、気密封止される。その後、YAGレーザ光を
メッキ層が瞬間に溶融できるくらいのパワーを照射する
ことにより、部分的に溶融され、形式名と製造番号の印
字面6が形成される。溶融されて印字された文字部分は
光沢があり、未溶融の部分は光沢が無い事より、印字部
分が浮き上がり、容易に識別することができる。
Next, a method of printing on a metal lid by the laser according to the present invention will be described. In addition, the method of making the surface of the metal lid 5 uneven by a heat treatment will be described. First, Kovar is used as the material of the metal lid 5. Kovar is pressed into a desired shape, and electroless nickel plating is performed. After that, put it in the conveyor furnace and
A high-temperature treatment of 00 ° C to 800 ° C is performed so that the surface has no gloss. Then, the metal lid 5 is seam-welded by the metal ring 4 formed on the ceramic package 2 and hermetically sealed. After that, the YAG laser light is applied to the plating layer in such a manner that the plating layer can be instantaneously melted, whereby the plating layer is partially melted to form a printing surface 6 having a model name and a serial number. The character portion printed by melting is glossy, and the unmelted portion is not glossy, so that the printed portion rises and can be easily identified.

【0026】[0026]

【発明の効果】本発明の構成によれば、金属板の上面
に、形式名、製造番号等の印字をレーザで行う方法にお
いて、金属板の表面に光沢のメッキ層を形成する工程
と、前記光沢のメッキ層表面に反射濃度を1.5以下と
する凹凸を形成する工程と、前記凹凸が形成されたメッ
キ層表面にレーザ光を照射させ、照射部分を溶融させて
印字を行う工程とにより印字するので、金属板のメッキ
した表面はレーザ光で部分的に溶融された印字面のみが
光沢面となって印字部分の文字が充分識別することがで
きる。
According to the structure of the present invention, in a method of printing a model name, a serial number and the like on a top surface of a metal plate by a laser, a step of forming a glossy plating layer on the surface of the metal plate; A step of forming irregularities with a reflection density of 1.5 or less on the surface of the glossy plating layer, and a step of irradiating the surface of the plating layer with the irregularities with a laser beam and melting the irradiated portion to perform printing. Since printing is performed, only the printing surface partially melted by the laser light on the plated surface of the metal plate becomes a glossy surface, so that characters in the printed portion can be sufficiently identified.

【0027】従って、このような印字方法により、レー
ザ光の照射条件を比較的安易に設定でき、また量産時に
おいても、照射条件を精度良く管理しなくても印字され
た形式名、製造番号等が識別し易い印字方法が提供でき
るものである。
Therefore, by such a printing method, the irradiation conditions of the laser beam can be set relatively easily, and even in the case of mass production, the printed model name, serial number, etc. can be set without accurately managing the irradiation conditions. Can provide a printing method that can be easily identified.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に用いられる金属板である金属製蓋体を
有した表面実装型水晶発振器の断面図である。
FIG. 1 is a cross-sectional view of a surface-mounted crystal oscillator having a metal lid, which is a metal plate used in the present invention.

【図2】本発明の印字方法を用いて印字した例を示した
図である
FIG. 2 is a diagram showing an example of printing using the printing method of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1:水晶発振器 10:水晶振動子 2:セラミックパッケージ 3:導電性接合剤 4:金属リング 5:金属製蓋体 6:印字面 1: Crystal oscillator 10: Crystal oscillator 2: Ceramic package 3: Conductive bonding agent 4: Metal ring 5: Metal cover 6: Printing surface

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) // B23K 103:16 B41J 3/00 Q ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) // B23K 103: 16 B41J 3/00 Q

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 金属板の表面に光沢のメッキ層を形成す
る工程と、前記光沢のメッキ層表面に反射濃度を1.5
以下とする凹凸を形成する工程と、前記凹凸が形成され
たメッキ層表面にレーザ光を照射させ、照射部分を溶融
させて印字を行う工程とから成るレーザ光による金属板
への印字方法。
A step of forming a glossy plating layer on the surface of a metal plate;
A method of printing on a metal plate by laser light, comprising: forming a concave / convex portion as described below; and irradiating the surface of the plating layer with the concave / convex portion with a laser beam and melting the irradiated portion to perform printing.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008012567A (en) * 2006-07-06 2008-01-24 Nippon Chemicon Corp Metallic case of electronic component
JP2008218524A (en) * 2007-02-28 2008-09-18 Sanyo Electric Co Ltd Semiconductor device and method for manufacturing the same

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