JP2002026529A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
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- JP2002026529A JP2002026529A JP2000201222A JP2000201222A JP2002026529A JP 2002026529 A JP2002026529 A JP 2002026529A JP 2000201222 A JP2000201222 A JP 2000201222A JP 2000201222 A JP2000201222 A JP 2000201222A JP 2002026529 A JP2002026529 A JP 2002026529A
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- JP
- Japan
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- interlayer insulating
- insulating layer
- wiring board
- multilayer printed
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 層間絶縁層のクラックを確実に防ぐと共に，
導体パターンの断線を確実に防止することができる多層
プリント配線板を提供すること。 【解決手段】 複数の導体層２と，これらの間に配設し
た層間絶縁層３１〜３４と，最表面に設けたソルダーレ
ジスト４とを有する多層プリント配線板１。最も外側の
層間絶縁層３１は，該層間絶縁層３１を補強するための
補強材５を有する強化層３１１である。
導体パターンの断線を確実に防止することができる多層
プリント配線板を提供すること。 【解決手段】 複数の導体層２と，これらの間に配設し
た層間絶縁層３１〜３４と，最表面に設けたソルダーレ
ジスト４とを有する多層プリント配線板１。最も外側の
層間絶縁層３１は，該層間絶縁層３１を補強するための
補強材５を有する強化層３１１である。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明は，複数の導体層と，これらの間に
配設された層間絶縁層と，最表面に設けたソルダーレジ
ストとを有する多層プリント配線板に関する。
配設された層間絶縁層と，最表面に設けたソルダーレジ
ストとを有する多層プリント配線板に関する。
【０００２】
【従来技術】従来より，図５に示すごとく，複数の導体
層９２と，これらの間に配設された層間絶縁層９３，９
３０と，最表面に設けたソルダーレジスト９４とを有す
る多層プリント配線板９がある。該多層プリント配線板
９は，上記導体層９２と層間絶縁層９３，９３０とを順
次積層し，上記導体層９２に導体パターンを形成すると
共に，上記層間絶縁層９３，９３０に形成されたバイア
ホール（図示略）によって，各導体層９２を電気的に接
続してなる。
層９２と，これらの間に配設された層間絶縁層９３，９
３０と，最表面に設けたソルダーレジスト９４とを有す
る多層プリント配線板９がある。該多層プリント配線板
９は，上記導体層９２と層間絶縁層９３，９３０とを順
次積層し，上記導体層９２に導体パターンを形成すると
共に，上記層間絶縁層９３，９３０に形成されたバイア
ホール（図示略）によって，各導体層９２を電気的に接
続してなる。
【０００３】
【解決しようとする課題】しかしながら，上記従来の多
層プリント配線板９には，以下の問題がある。即ち，上
記多層プリント配線板９の最表面には，外層導体パター
ン９２３を保護するために，ソルダーレジスト９４が形
成されている。また，図６（Ａ）に示すごとく，外層導
体パターンにおけるパッドの部分には，開口部９４１が
形成されている。そして，上記ソルダーレジスト９４に
熱衝撃等が加わると，その内部応力により，例えば上記
開口部９４１を起点として，クラック９９が生ずること
がある（図６（Ａ））。
層プリント配線板９には，以下の問題がある。即ち，上
記多層プリント配線板９の最表面には，外層導体パター
ン９２３を保護するために，ソルダーレジスト９４が形
成されている。また，図６（Ａ）に示すごとく，外層導
体パターンにおけるパッドの部分には，開口部９４１が
形成されている。そして，上記ソルダーレジスト９４に
熱衝撃等が加わると，その内部応力により，例えば上記
開口部９４１を起点として，クラック９９が生ずること
がある（図６（Ａ））。
【０００４】このとき，図５に示すごとく，上記ソルダ
ーレジスト９４に引張られるようにして，その直下にあ
る層間絶縁層９３にもクラックが発生するおそれがあ
る。これにより，上記層間絶縁層９３の表面に形成され
た外層導体パターン９２３が，図６（Ｂ）に示すごとく
断線するおそれがある。また，上記層間絶縁層９３にク
ラックが生ずると，その内側の層間絶縁層９３０にも連
鎖的にクラック９９が生ずるおそれがある。これによ
り，内部の内層導体パターン９２１も断線するおそれが
ある。
ーレジスト９４に引張られるようにして，その直下にあ
る層間絶縁層９３にもクラックが発生するおそれがあ
る。これにより，上記層間絶縁層９３の表面に形成され
た外層導体パターン９２３が，図６（Ｂ）に示すごとく
断線するおそれがある。また，上記層間絶縁層９３にク
ラックが生ずると，その内側の層間絶縁層９３０にも連
鎖的にクラック９９が生ずるおそれがある。これによ
り，内部の内層導体パターン９２１も断線するおそれが
ある。
【０００５】本発明は，かかる従来の問題点に鑑みてな
されたもので，層間絶縁層のクラックを確実に防ぐと共
に，導体パターンの断線を確実に防止することができる
多層プリント配線板を提供しようとするものである。
されたもので，層間絶縁層のクラックを確実に防ぐと共
に，導体パターンの断線を確実に防止することができる
多層プリント配線板を提供しようとするものである。
【０００６】
【課題の解決手段】請求項１に記載の発明は，複数の導
体層と，これらの間に配設した層間絶縁層と，最表面に
設けたソルダーレジストとを有する多層プリント配線板
において，最も外側の上記層間絶縁層は，該層間絶縁層
を補強するための補強材を有する強化層であることを特
徴とする多層プリント配線板にある。
体層と，これらの間に配設した層間絶縁層と，最表面に
設けたソルダーレジストとを有する多層プリント配線板
において，最も外側の上記層間絶縁層は，該層間絶縁層
を補強するための補強材を有する強化層であることを特
徴とする多層プリント配線板にある。
【０００７】本発明において最も注目すべきことは，最
も外側の上記層間絶縁層が，補強材を有する強化層であ
ることである。即ち，上記ソルダーレジストの直下にあ
る層間絶縁層が，上記強化層である。上記補強材として
は，例えば，無機フィラー，ガラス繊維，アラミド繊維
等がある。即ち，上記強化層には，無機フィラー入りの
樹脂を用いたり，或いはガラス繊維，アラミド繊維等の
織布や不織布に樹脂を含浸させたものを用いることがで
きる。
も外側の上記層間絶縁層が，補強材を有する強化層であ
ることである。即ち，上記ソルダーレジストの直下にあ
る層間絶縁層が，上記強化層である。上記補強材として
は，例えば，無機フィラー，ガラス繊維，アラミド繊維
等がある。即ち，上記強化層には，無機フィラー入りの
樹脂を用いたり，或いはガラス繊維，アラミド繊維等の
織布や不織布に樹脂を含浸させたものを用いることがで
きる。
【０００８】次に，本発明の作用効果につき説明する。
上記多層プリント配線板は，上記ソルダーレジストの直
下にある層間絶縁層が，補強材を有する強化層である。
そのため，万一，上記ソルダーレジストにクラックが入
ることがあっても，これに引張られて上記層間絶縁層に
クラックが入ることを防ぐことができる。また，上記強
化層により上記ソルダーレジストの応力を食い止めるこ
とができるため，上記強化層よりも内側の層間絶縁層に
おけるクラックの発生をも防ぐことができる。そのた
め，上記層間絶縁層，即ち上記強化層及びその内側の層
間絶縁層における表面に形成されている導体パターンが
断線することもない。
上記多層プリント配線板は，上記ソルダーレジストの直
下にある層間絶縁層が，補強材を有する強化層である。
そのため，万一，上記ソルダーレジストにクラックが入
ることがあっても，これに引張られて上記層間絶縁層に
クラックが入ることを防ぐことができる。また，上記強
化層により上記ソルダーレジストの応力を食い止めるこ
とができるため，上記強化層よりも内側の層間絶縁層に
おけるクラックの発生をも防ぐことができる。そのた
め，上記層間絶縁層，即ち上記強化層及びその内側の層
間絶縁層における表面に形成されている導体パターンが
断線することもない。
【０００９】以上のごとく，本発明によれば，層間絶縁
層のクラックを確実に防ぐと共に，導体パターンの断線
を確実に防止することができる多層プリント配線板を提
供することができる。
層のクラックを確実に防ぐと共に，導体パターンの断線
を確実に防止することができる多層プリント配線板を提
供することができる。
【００１０】次に，請求項２に記載の発明のように，上
記多層プリント配線板は，上記強化層よりも内側に，補
強材を含まない層間絶縁層を有することが好ましい。こ
れにより，軽量の多層プリント配線板を得ることができ
る。また，この場合にも，ソルダーレジストの直下の層
間絶縁層である強化層により，上記ソルダーレジストの
応力を食い止めるため，その内側の層間絶縁層には，補
強材が含まれていなくても，クラックが入ることがな
い。
記多層プリント配線板は，上記強化層よりも内側に，補
強材を含まない層間絶縁層を有することが好ましい。こ
れにより，軽量の多層プリント配線板を得ることができ
る。また，この場合にも，ソルダーレジストの直下の層
間絶縁層である強化層により，上記ソルダーレジストの
応力を食い止めるため，その内側の層間絶縁層には，補
強材が含まれていなくても，クラックが入ることがな
い。
【００１１】
【発明の実施の形態】実施形態例 本発明の実施形態例にかかる多層プリント配線板につ
き，図１〜図４を用いて説明する。なお，上記図１〜図
４は横断面の説明図である。本例の多層プリント配線板
１は，図４に示すごとく，複数の導体層２と，これらの
間に配設した層間絶縁層３１〜３４と，最表面に配設し
たソルダーレジスト４とを有する。そして，最も外側の
上記層間絶縁層３１は，該層間絶縁層３１を補強するた
めの補強材５を有する強化層３１１である。
き，図１〜図４を用いて説明する。なお，上記図１〜図
４は横断面の説明図である。本例の多層プリント配線板
１は，図４に示すごとく，複数の導体層２と，これらの
間に配設した層間絶縁層３１〜３４と，最表面に配設し
たソルダーレジスト４とを有する。そして，最も外側の
上記層間絶縁層３１は，該層間絶縁層３１を補強するた
めの補強材５を有する強化層３１１である。
【００１２】即ち，上記ソルダーレジスト４の直下にあ
る層間絶縁層３１が，上記強化層３１１である。上記補
強材５としてはアラミド繊維を用い，上記強化層３１１
は，アラミド繊維の不織布にエポキシ樹脂を含浸させた
プリプレグからなる。また，上記ソルダーレジスト４
は，アクリル系のフォトソルダーレジストである。
る層間絶縁層３１が，上記強化層３１１である。上記補
強材５としてはアラミド繊維を用い，上記強化層３１１
は，アラミド繊維の不織布にエポキシ樹脂を含浸させた
プリプレグからなる。また，上記ソルダーレジスト４
は，アクリル系のフォトソルダーレジストである。
【００１３】また，上記多層プリント配線板１は，上記
強化層３１１よりも内側に，補強材５を含まない層間絶
縁層３２を有する。即ち，上記強化層３１１の直下の層
間絶縁層３２は，補強材５が入っておらず樹脂のみから
なる。
強化層３１１よりも内側に，補強材５を含まない層間絶
縁層３２を有する。即ち，上記強化層３１１の直下の層
間絶縁層３２は，補強材５が入っておらず樹脂のみから
なる。
【００１４】次に，本例の多層プリント配線板１の製造
方法につき，図１〜図４を用いて説明する。まず，図１
（Ａ）に示すごとく，樹脂基板１２１の両面に内層導体
パターン２１を形成した内層基板１２を２枚用意する。
次いで，図１（Ｂ）に示すごとく，上記２枚の内層基板
１２と，プリプレグからなる絶縁基板１１と，２枚の樹
脂付銅箔１３とを組合わせる。即ち，上記２枚の内層基
板１２の間に上記絶縁基板１１を介在させ，また，上記
２枚の内層基板１２の外側から，上記樹脂付銅箔１３を
その樹脂部１３１を対向させて組み合わせる。上記絶縁
基板１１のプリプレグは，ガラスクロス繊維１１９から
なる織布にエポキシ樹脂を含浸させたものである。
方法につき，図１〜図４を用いて説明する。まず，図１
（Ａ）に示すごとく，樹脂基板１２１の両面に内層導体
パターン２１を形成した内層基板１２を２枚用意する。
次いで，図１（Ｂ）に示すごとく，上記２枚の内層基板
１２と，プリプレグからなる絶縁基板１１と，２枚の樹
脂付銅箔１３とを組合わせる。即ち，上記２枚の内層基
板１２の間に上記絶縁基板１１を介在させ，また，上記
２枚の内層基板１２の外側から，上記樹脂付銅箔１３を
その樹脂部１３１を対向させて組み合わせる。上記絶縁
基板１１のプリプレグは，ガラスクロス繊維１１９から
なる織布にエポキシ樹脂を含浸させたものである。
【００１５】次いで，組合せた上記絶縁基板１１と内層
基板１２と樹脂付銅箔１３とを，図１（Ｃ）に示すごと
く，プレス（加熱，加圧）して内部積層板１０を得る。
上記絶縁基板１１は層間絶縁層３４となり，上記内層基
板１２の樹脂基板１２１は層間絶縁層３３となり，上記
樹脂付銅箔１３の樹脂部１３１は層間絶縁層３２とな
る。次いで，図２（Ｄ）に示すごとく，上記樹脂付銅箔
１３における銅箔部１３２の一部にレジストエッチング
により開口部１３３を形成する。
基板１２と樹脂付銅箔１３とを，図１（Ｃ）に示すごと
く，プレス（加熱，加圧）して内部積層板１０を得る。
上記絶縁基板１１は層間絶縁層３４となり，上記内層基
板１２の樹脂基板１２１は層間絶縁層３３となり，上記
樹脂付銅箔１３の樹脂部１３１は層間絶縁層３２とな
る。次いで，図２（Ｄ）に示すごとく，上記樹脂付銅箔
１３における銅箔部１３２の一部にレジストエッチング
により開口部１３３を形成する。
【００１６】次いで，図２（Ｅ）に示すごとく，該開口
部１３３の下の層間絶縁層３２に，レーザによって，バ
イアホール３２３を形成する。次いで，該バイアホール
３２３の形成時に発生した樹脂残りを除去すべく，デス
ミア処理を行う。次いで，図２（Ｆ）に示すごとく，上
記内部積層板１０の表面とバイアホール３２３内に銅め
っき２２を施す。
部１３３の下の層間絶縁層３２に，レーザによって，バ
イアホール３２３を形成する。次いで，該バイアホール
３２３の形成時に発生した樹脂残りを除去すべく，デス
ミア処理を行う。次いで，図２（Ｆ）に示すごとく，上
記内部積層板１０の表面とバイアホール３２３内に銅め
っき２２を施す。
【００１７】次いで，図３（Ｇ）に示すごとく，上記内
部積層板１０の両面に，更に次の樹脂付銅箔１４を組合
せる。この樹脂付銅箔１４の樹脂部１４１は，上記補強
材５を有する。次いで，図３（Ｈ）に示すごとく，上記
内部積層板１０に上記樹脂付銅箔１４を組合わせたもの
をプレスして積層する。これにより，上記樹脂付銅箔１
４の樹脂部１４１が最も外側の層間絶縁層３１となり，
上記強化層３１１となる。
部積層板１０の両面に，更に次の樹脂付銅箔１４を組合
せる。この樹脂付銅箔１４の樹脂部１４１は，上記補強
材５を有する。次いで，図３（Ｈ）に示すごとく，上記
内部積層板１０に上記樹脂付銅箔１４を組合わせたもの
をプレスして積層する。これにより，上記樹脂付銅箔１
４の樹脂部１４１が最も外側の層間絶縁層３１となり，
上記強化層３１１となる。
【００１８】次いで，上記樹脂付銅箔１４における銅箔
部１４２の一部に，レジストエッチングにより開口部１
４３を形成する（図１）。次いで，該開口部１４３の下
の層間絶縁層３１にバイアホール３１３を形成し，デス
ミア処理を行い，上記樹脂付銅箔１４の表面とバイアホ
ール３１３内に銅めっき２２を施す（図１）。
部１４２の一部に，レジストエッチングにより開口部１
４３を形成する（図１）。次いで，該開口部１４３の下
の層間絶縁層３１にバイアホール３１３を形成し，デス
ミア処理を行い，上記樹脂付銅箔１４の表面とバイアホ
ール３１３内に銅めっき２２を施す（図１）。
【００１９】次いで，上記樹脂付銅箔１４の外側面に，
テンティング法により外層導体パターン２３を形成す
る。次いで，最表面にソルダーレジスト４を設け，ま
た，該ソルダーレジスト４における所望の部分に開口部
４１を設ける。これにより，図４に示すごとく，多層プ
リント配線板１を得る。
テンティング法により外層導体パターン２３を形成す
る。次いで，最表面にソルダーレジスト４を設け，ま
た，該ソルダーレジスト４における所望の部分に開口部
４１を設ける。これにより，図４に示すごとく，多層プ
リント配線板１を得る。
【００２０】次に，本例の作用効果につき説明する。上
記多層プリント配線板１は，上記ソルダーレジスト４の
直下にある層間絶縁層３１が，補強材５を有する強化層
３１１である。そのため，万一，上記ソルダーレジスト
４にクラックが入ることがあっても，これに引張られて
上記層間絶縁層３１にクラックが入ることを防ぐことが
できる。また，上記強化層３１１により上記ソルダーレ
ジスト４の応力を食い止めることができるため，上記強
化層３１１よりも内側の層間絶縁層３２〜３４における
クラックの発生をも防ぐことができる。そのため，上記
層間絶縁層３１〜３４の表面に形成されている導体パタ
ーン，即ち内層導体パターン２１，外層導体パターン２
３が断線することもない。
記多層プリント配線板１は，上記ソルダーレジスト４の
直下にある層間絶縁層３１が，補強材５を有する強化層
３１１である。そのため，万一，上記ソルダーレジスト
４にクラックが入ることがあっても，これに引張られて
上記層間絶縁層３１にクラックが入ることを防ぐことが
できる。また，上記強化層３１１により上記ソルダーレ
ジスト４の応力を食い止めることができるため，上記強
化層３１１よりも内側の層間絶縁層３２〜３４における
クラックの発生をも防ぐことができる。そのため，上記
層間絶縁層３１〜３４の表面に形成されている導体パタ
ーン，即ち内層導体パターン２１，外層導体パターン２
３が断線することもない。
【００２１】また，上記多層プリント配線板１は，上記
強化層３１１よりも内側に，補強材５を含まない層間絶
縁層３２を有する。そのため，上記多層プリント配線板
１を軽量とすることができる。また，内側の層間絶縁層
３２に補強材５が含まれていなくても，ソルダーレジス
ト４の直下の層間絶縁層３１である上記強化層３１１に
より上記ソルダーレジスト４の応力を食い止めるため，
上記内側の層間絶縁層３２にはクラックが入ることがな
い。
強化層３１１よりも内側に，補強材５を含まない層間絶
縁層３２を有する。そのため，上記多層プリント配線板
１を軽量とすることができる。また，内側の層間絶縁層
３２に補強材５が含まれていなくても，ソルダーレジス
ト４の直下の層間絶縁層３１である上記強化層３１１に
より上記ソルダーレジスト４の応力を食い止めるため，
上記内側の層間絶縁層３２にはクラックが入ることがな
い。
【００２２】また，上記強化層３１１を形成する樹脂付
銅箔１４の樹脂部１４１が補強材５を有するため，上記
樹脂付銅箔１４を上記内部積層板１０にプレスする際
（図３（Ｇ），（Ｈ））に，上記樹脂部１４１の樹脂が
基板端から流出し難い。それ故，上記層間絶縁層３１
は，基板の場所による厚みのバラツキを小さくすること
ができる。
銅箔１４の樹脂部１４１が補強材５を有するため，上記
樹脂付銅箔１４を上記内部積層板１０にプレスする際
（図３（Ｇ），（Ｈ））に，上記樹脂部１４１の樹脂が
基板端から流出し難い。それ故，上記層間絶縁層３１
は，基板の場所による厚みのバラツキを小さくすること
ができる。
【００２３】以上のごとく，本例によれば，層間絶縁層
のクラックを確実に防ぐと共に，導体パターンの断線を
確実に防止することができる多層プリント配線板を提供
することができる。
のクラックを確実に防ぐと共に，導体パターンの断線を
確実に防止することができる多層プリント配線板を提供
することができる。
【００２４】上記実施形態例においては，上記補強材５
としてはアラミド繊維を用い，上記強化層３１１は，ア
ラミド繊維の不織布に樹脂を含浸させたプリプレグから
なるものとしたが，上記補強材５，強化層３１１とし
て，以下のものを用いてもよい。即ち，上記補強材５と
しては，例えば，無機フィラー，ガラス繊維等があり，
上記強化層３１１には，無機フィラー入りの樹脂を用い
たり，或いはガラス繊維の織布や不織布に樹脂を含浸さ
せたものを用いることもできる。
としてはアラミド繊維を用い，上記強化層３１１は，ア
ラミド繊維の不織布に樹脂を含浸させたプリプレグから
なるものとしたが，上記補強材５，強化層３１１とし
て，以下のものを用いてもよい。即ち，上記補強材５と
しては，例えば，無機フィラー，ガラス繊維等があり，
上記強化層３１１には，無機フィラー入りの樹脂を用い
たり，或いはガラス繊維の織布や不織布に樹脂を含浸さ
せたものを用いることもできる。
【００２５】
【発明の効果】上述のごとく，本発明によれば，層間絶
縁層のクラックを確実に防ぐと共に，導体パターンの断
線を確実に防止することができる多層プリント配線板を
提供することができる。
縁層のクラックを確実に防ぐと共に，導体パターンの断
線を確実に防止することができる多層プリント配線板を
提供することができる。
【図１】実施形態例における，内部積層板の形成まで
の，多層プリント配線板の製造方法の説明図。
の，多層プリント配線板の製造方法の説明図。
【図２】実施形態例における，補強材を有する樹脂付銅
箔を組み合わせる前までの，多層プリント配線板の製造
方法の説明図。
箔を組み合わせる前までの，多層プリント配線板の製造
方法の説明図。
【図３】実施形態例における，補強材を有する樹脂付銅
箔をプレスするまでの，多層プリント配線板の製造方法
の説明図。
箔をプレスするまでの，多層プリント配線板の製造方法
の説明図。
【図４】実施形態例における，多層プリント配線板の説
明図。
明図。
【図５】従来例における，多層プリント配線板の断面説
明図。
明図。
【図６】従来例における，（Ａ）ソルダーレジストの開
口部から発生するクラックの説明図，（Ｂ）導体パター
ンの断線の説明図。
口部から発生するクラックの説明図，（Ｂ）導体パター
ンの断線の説明図。
１．．．多層プリント配線板， ２．．．導体層， ２１．．．内層導体パターン， ２３．．．外層導体パターン， ３１〜３４．．．層間絶縁層， ３１１．．．強化層， ４．．．ソルダーレジスト， ５．．．補強材，
Claims (2)
- 【請求項１】 複数の導体層と，これらの間に配設した
層間絶縁層と，最表面に設けたソルダーレジストとを有
する多層プリント配線板において，最も外側の上記層間
絶縁層は，該層間絶縁層を補強するための補強材を有す
る強化層であることを特徴とする多層プリント配線板。 - 【請求項２】 請求項１において，上記多層プリント配
線板は，上記強化層よりも内側に，補強材を含まない層
間絶縁層を有することを特徴とする多層プリント配線
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000201222A JP2002026529A (ja) | 2000-07-03 | 2000-07-03 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000201222A JP2002026529A (ja) | 2000-07-03 | 2000-07-03 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002026529A true JP2002026529A (ja) | 2002-01-25 |
Family
ID=18698955
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000201222A Pending JP2002026529A (ja) | 2000-07-03 | 2000-07-03 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002026529A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100769637B1 (ko) * | 2006-03-27 | 2007-10-23 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 다층 배선 기판, 반도체 장치 및 솔더 레지스트 |
Citations (4)
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| JPH05198953A (ja) * | 1991-11-20 | 1993-08-06 | Mitsubishi Electric Corp | 多層配線基板およびその製造方法 |
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-
2000
- 2000-07-03 JP JP2000201222A patent/JP2002026529A/ja active Pending
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