JP2002016493A - 半導体集積回路および光伝送用送信回路 - Google Patents

半導体集積回路および光伝送用送信回路

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JP2002016493A JP2000197922A JP2000197922A JP2002016493A JP 2002016493 A JP2002016493 A JP 2002016493A JP 2000197922 A JP2000197922 A JP 2000197922A JP 2000197922 A JP2000197922 A JP 2000197922A JP 2002016493 A JP2002016493 A JP 2002016493A
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voltage controlled
oscillators
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聡 上野
Teruyoshi Hayashi
輝義 林
Taku Harada
卓 原田
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 位相雑音特性の優れたLC共振タイプの電圧
制御発振器を使用し、且つ、所望の周波数可変範囲を有
するPLL回路を搭載した半導体集積回路を、高歩留ま
りで製造可能にする。 【解決手段】 印加された制御電圧に応じた発振周波数
で発振動作するLC共振型の電圧制御発振器と、該電圧
制御発振器の発振出力信号φbの位相と参照クロックφ
rの位相とを位相比較する位相比較器PHCと、位相比
較器PHCの出力に基づいて位相差に応じた電圧を出力
するループフィルタLPFとを有するPLL回路10を
搭載した半導体集積回路において、周波数可変範囲の中
心周波数がそれぞれ異なる複数の電圧制御発振器VCO
1,VCO2…と、これらの複数の電圧制御発振器VC
O1,VCO2…の中から1個を選択する選択手段1
2,13とを備えて構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、PLL回路(位
相同期ループ)を搭載した半導体集積回路に適用して有
用な技術に関し、例えば光伝送に用いられる高速のデー
タ信号を送信する光伝送用送信回路における送信同期用
クロック生成回路に利用して特に有用な技術に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体集積回路においては、動作クロッ
ク信号やタイミング信号を得るためPLL回路が内蔵さ
れることがある。
【0003】従来、半導体チップに搭載されるPLL回
路においては、その電圧制御発振器として、マルチバイ
ブレータもしくはリングオシレータが一般に採用されて
いる。また、近年では半導体チップ上にインダクタを形
成する技術を用いてLC共振タイプの電圧制御発振器も
高周波回路の分野を中心に採用されることもある。
【0004】ところで、光伝送用の送信回路では、10
GHzのような極めて高い周波数の信号を扱うため、動
作クロックの僅かなジッタが信号波形の劣化に影響を与
えてしまう。それゆえ、低ジッタの動作クロックが要求
される。特に、上記送信回路を光伝送の中継系に用いる
場合、信号波形の劣化は中継毎に積算されてしまうの
で、動作クロックのジッタ低減の要請は強い。
【0005】PLL回路は位相雑音特性が悪いと発生す
るクロックのジッタが大きくなる。そこで、低ジッタの
クロックを生成するには、位相雑音特性に優れた電圧制
御発振器を用いる必要がある。また、PLL回路は周波
数可変範囲が大きいことが望まれる。しかしながら、マ
ルチバイブレータ方式やリングオシレータ方式の電圧制
御発振器では発振周波数の可変範囲は広いものの、位相
雑音特性は良くないというデメリットがある。一方、L
C共振タイプの電圧制御発振器は、コンデンサとして容
量可変ダイオードを用いるので、発振周波数の可変範囲
は狭いが、位相雑音特性に優れるという性質を有する。
【0006】また、位相雑音特性に優れたものとして水
晶発振器を用いた電圧制御発振器もあるが、これを用い
る場合には電圧制御発振器をディスクリート部品として
チップ外に構成することとなるので、光伝送装置のモジ
ュールサイズが増大し、該モジュールのコストを高騰さ
せてしまう。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】ところで、電圧制御発
振器を半導体チップに集積化する場合、マルチバイブレ
ータ方式、リングオシレータ方式およびLC発振方式を
問わず、プロセスばらつきにより発振周波数の可変範囲
が設計時のものからずれてしまうと云うことがある。周
波数可変範囲がずれてしまうと、可変範囲の上限に近い
ところまたは下限に近いところで所望の発振周波数が得
られないという問題が生じる。
【0008】特に、周波数可変範囲の狭いLC共振型の
電圧制御発振器を用いる場合には、そのコンデンサとし
てPN接合容量を利用しているため、PN接合特性のば
らつきにより一定の容量を得ることが難しく、しかも、
その容量の可変範囲はそれほど広くないので、プロセス
ばらつきで可変容量範囲がずれてしまうと、電圧制御発
振器として必要な発振周波数が得られず、PLL回路の
歩留まりを低下させるという問題を発生させる。
【0009】また、電圧制御発振器のその他のアプロー
チとして、所望の周波数を挟んで中心周波数が大小に大
きく異なる2個の電圧制御発振器を形成し、これらを合
成して広範囲な周波数可変範囲を有する電圧制御発振器
を構成する技術も提案されている。しかしながら、この
ような電圧制御発振器にあっては、電圧制御発振器を単
体で構成した場合に比べると位相雑音特性が低下すると
いう欠点がある。
【0010】また、2個の電圧制御発振器を合成したも
のでは、個々の電圧制御発振器の周波数可変範囲が同方
向にずれてしまえば、合成後に得られる周波数可変範囲
も同様の方向にずれてしまう。半導体集積回路では、通
常、同一素子を1チップ上の近接箇所に形成した場合
に、これらの素子特性は同方向にずれるので、2個の電
圧制御発振器を合成する方法でも、プロセスばらつきに
より発振周波数の可変範囲がずれるという問題は解決で
きない。
【0011】この発明の目的は、プロセスばらつきによ
り電圧制御発振器の可変制御範囲がずれた場合でも、所
望の周波数の発振信号を高精度に得られるPLL回路を
内蔵した半導体集積回路を提供することにある。
【0012】また、この発明の目的は、位相雑音特性の
優れたLC共振タイプの電圧制御発振器を使用し、且
つ、所望の周波数範囲で制御が可能なPLL回路を内蔵
した半導体集積回路を提供することにある。
【0013】この発明の他の目的は、ジッタの少ない動
作クロックにより光伝送信号の波形劣化を低減しつつ、
高歩留まりで製造できる光伝送用送信回路を提供するこ
とにある。
【0014】この発明の前記ならびにそのほかの目的と
新規な特徴については、本明細書の記述および添附図面
から明らかになるであろう。
【0015】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、下記のと
おりである。
【0016】印加される制御電圧に応じた周波数で発振
動作する電圧制御発振器と、該電圧制御発振器の発振出
力信号の位相と基準周波数の信号の位相とを比較する位
相比較器とを含み、該位相比較器の出力に基づいて位相
差に応じた電圧を出力する回路の出力電圧が電圧制御発
振器に印加されて、上記電圧制御発振器の発振周波数が
制御されるようにされたPLL回路(位相同期ループ)
を備えた半導体集積回路において、上記電圧制御発振器
は、インダクタとキャパシタとを有する共振回路を含み
周波数可変範囲の中心周波数がそれぞれ異なる複数の共
振型発振器と、これらの複数の共振型発振器の中から1
個を選択する選択手段とを備えて構成する。
【0017】このような手段によれば、プロセスばらつ
きで電圧制御発振器の周波数特性がずれた場合でも、中
心周波数を異ならせた複数の電圧制御発振器の何れかか
ら高い確率で所望の周波数特性を満たすものが見つかる
こととなる。それゆえ、位相雑音特性が優れ且つ周波数
可変範囲の狭いLC共振型の電圧制御発振器を採用して
も、選択手段により所望の周波数可変範囲を有した電圧
制御発振器を使用することで、位相雑音特性に優れ且つ
所望の周波数特性を有するPLL回路を高歩留まりで作
成することが出来る。
【0018】望ましくは、上記複数の共振型発振器は、
周波数可変範囲が互いに連続もしくは重なりを有するよ
うにすると良い。このように複数の共振型発振器を形成
しておくことで、より所望の特性に近い発振器を上記複
数の共振型発振器の中に作成しておくことが出来る。
【0019】具体的には、上記インダクタは半導体基板
上に螺旋状に形成された配線からなるスパイラル型イン
ダクタであり、上記キャパシタ(コンデンサ)は逆方向
接続されたPN接合からなる可変容量ダイオードであ
る。
【0020】なお、LC共振タイプの共振型発振器に限
られず、マルチバイブレータ方式やリングオシレータ方
式など、何れの方式の電圧制御発振器に対しても、本発
明を適用することが出来る。すなわち、周波数可変範囲
の中心周波数がそれぞれ異なり且つ周波数可変範囲にが
互いに連続もしくは重なりを有するように設計された複
数の電圧制御発振器(マルチバイブレータ方式やリング
オシレータ方式のものを含む)と、これらの複数の電圧
制御発振器の中から1個を選択する選択手段とを備えた
構成とする。それにより、所望の制御範囲を有するPL
L回路を高歩留まりで得ることが出来る。
【0021】望ましくは、上記選択手段として、上記複
数の共振型発振器の各々に対応された複数のヒューズを
有するヒューズ回路を備え、該ヒューズ回路のヒューズ
のうち何れかが断線破壊又は導通破壊され、これに対応
して1個を除く他の共振型発振器の電源が遮断されるよ
うに構成すると良い。
【0022】このような構成によれば、ヒューズ回路の
設定により何れかの共振型発振器の使用が固定され他の
共振型発振器は動作不可とされるので、半導体集積回路
を使用するユーザー側では電圧制御発振器の選択を改め
て行う必要がなく、選択ミスなどの間違いを回避でき
る。また、使用しない電圧制御発振器は電源が遮断され
動作不可とされるので、共振してPLL回路の特性を劣
化させたり、ノイズを発生させるといった不具合を回避
できる。
【0023】具体的には、上記複数の共振型発振器には
電源供給用トランジスタがそれぞれ設けられ、上記ヒュ
ーズ回路は、破壊されたヒューズに対応する共振型発振
器の電源供給用トランジスタを通電状態に、また破壊さ
れていないヒューズに対応する共振型発振器の電源供給
用トランジスタを非通電状態にするようにして構成でき
る。
【0024】また、上記複数の共振型発振器の出力側に
はそれぞれ波形整形用のバッファ回路が設けられ、上記
ヒューズ回路は、共振型発振器と対応させて複数の上記
バッファ回路のうち1個を除く他の全てを動作不可とす
るように構成する。
【0025】さらに望ましくは、上記選択手段として、
制御信号に応じて何れか1個の共振型発振器の出力をP
LL回路に供給させ、他の共振型発振器の出力を遮断す
るセレクタ回路を備えるように構成すると良い。このよ
うな手段により、使用しない共振型発振器が共振して、
PLL回路の特性を劣化させたり、ノイズを発生させる
といった不具合を回避できる。
【0026】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施例を図
面に基づいて説明する。
【0027】図1は、本発明に係る光伝送用送受信回路
を備えた光伝送モジュールの概略構成を示すブロック図
である。
【0028】同図において、100は複数チャネルの送
信信号を時分割多重化して1本の光伝送路により高速送
信したり、その逆に光伝送路より受信した信号を各チャ
ネルの信号に分離する光伝送用トランシーバ、210は
光信号を電気信号へ変換するホトダイオード、220は
電気信号を光信号に変換するレーザダイオード、230
は光電変換して得られた高速の電気信号の波形整形を行
うプリアンプ、240はレーザーダイオード220を駆
動するドライバチップ240である。
【0029】光伝送用トランシーバ100は、受信回路
110と、送信回路120とが、単結晶シリコンのよう
な1個の半導体チップ上に形成されてなる。受信回路1
10は、受信したデータ信号の波形を整形したり受信デ
ータ信号の変化をとらえてクロックを生成するCDR
(Clock&Data Recovery)回路111や、多重化されて
いる16チャネルの受信データを各チャネル毎のデータ
信号に分離するデマルチプレクサ112などから構成さ
れる。
【0030】送信回路120は、データ信号の入力タイ
ミングのばらつきを吸収するFIFO(ファーストイン
・ファーストアウト)方式のバッファメモリ121、入
力された16チャネルのデータ信号を時分割により1つ
のデータ信号に多重化するマルチプレクサ122、外部
から入力される基準信号又は基準クロックとしての参照
クロックφrに同調させてマルチプレクサ122や後段
のLDドライバチップ240の動作クロックを供給する
PLL回路10等から構成される。
【0031】この光伝送用トランシーバ100において
は、光伝送用の高速データ信号として例えば10GHz
の信号を扱う。そのため、PLL回路10は10GHz
の動作クロックを低ジッタで発生する必要がある。
【0032】図2には、PLL回路10の概略構成を示
すブロック図を、図3には、PLL回路10の電圧制御
発振器周辺のブロック図を示す。
【0033】本発明に係るPLL回路10は、半導体チ
ップ上に複数の電圧制御発振器VCO1〜VCOnを形
成しておき、プロセスばらつきにより電圧制御発振器の
特性がずれた場合でも、これら複数の電圧制御発振器V
CO1〜VCOnの中で周波数特性の要求を一番満たし
ているものを動作させ、その他のものは非動作とするこ
とで、高歩留まりに所望の特性が得られるものである。
【0034】図2および図3に示すように、PLL回路
10は、複数の電圧制御発振器VCO1…,VCOnが
形成されたVCO形成部11、複数の電圧制御発振器V
CO1…,VCOnの出力のうち何れか1個の電圧制御
発振器の出力を選択して出力するセレクタ12、各電圧
制御発振器を動作可又は動作不可の状態に設定可能なヒ
ューズスイッチ回路13、および、ヒューズスイッチ回
路13の状態に応じてセレクタ12に選択制御信号を出
力するセレクタ制御部14が設けられたVCO選択部1
5と、電圧制御発振器から出力される発振信号φ0を分
周(例えば16分周)する分周器DVD、分周された信
号φbとチップ外から入力された参照クロックφr(例
えば622MHz)との位相比較を行う位相検出器PH
C、並びに、位相検出器PHCから出力される信号Ve
に基づいて位相差に応じた電圧を発生するループフィル
タLPF等から構成される。そして、ループフィルタL
PFから出力される制御電圧Vcが電圧制御発振器VC
O1〜VCOnの周波数制御端子に印加されて、チップ
外から入力される参照クロックφrに同調し、より高い
周波数(例えば16倍)で発振する。そして、分周前の
10GHzのクロックが図1のマルチプレクサ122に
動作クロックとして供給される。図2では省略している
が、各電圧制御発振器VCO1…,VCOnの後段に
は、各電圧制御発振器の出力を受けて波形整形するバッ
ファ回路BUF1〜BUFn(図3参照)が設けられて
いる。
【0035】この実施例のセレクタ12は、図3に示す
ように、2系統の信号の何れかを択一的に通過させる単
位セレクタ回路SEL1,SEL2…を多段に構成した
ものである。すなわち、n個の電圧制御発振器の中から
1個を選択するのであれば、初段にn/2個の単位セレ
クタ回路SEL1〜SELi(i=n/2)を設け、そ
の次の段にn/4個の単位セレクタ回路、そして最後の
n/2段目に1個の単位セレクタ回路SELxを設け
る。例えば、8個の電圧制御発振器がある場合には、初
段に4個、次段に2個、その次の段に1個の合計7個の
単位セレクタ回路が設けられる。これら複数の単位セレ
クタ回路SEL1,SEL2…には、回路の動作中、常
にセレクタ制御部14から制御電圧が印加されており、
それにより単位セレクタ回路SEL1,SEL2…は、
回路の動作中、常に同じ信号パスを選択した状態にあ
る。同一段に備わる複数の単位セレクタ回路には共通の
制御電圧が印加され、各段毎に単位セレクタ回路を通過
する信号パスが半分に選択されて最後の段で1つの信号
パスが有効とされる。これら単位セレクタ回路SEL
1,SEL2…の回路構成については後述する。
【0036】ヒューズスイッチ回路13は、詳細な回路
構成については後述するが、複数の電圧制御発振器VC
O1〜VCOnと、それに対応して設けられたバッファ
回路BUF1〜BUFnのうち、回路内に設けられたヒ
ューズの切断(或いは導通破壊)により、使用する1組
の電圧制御発振器およびバッファ回路を動作可能な状態
にさせ、他組の電圧制御発振器およびバッファ回路を動
作不可の状態にするものである。具体的には、ヒューズ
の切断または非切断により、電圧制御発振器およびバッ
ファ回路の電流を供給または遮断して、動作可能又は不
可の状態にする。上記ヒューズの切断は例えばウェハ形
成後のプローブ試験において行う。
【0037】セレクタ制御部14は、ヒューズスイッチ
回路13内に設けられたヒューズスイッチの状態に基づ
いて、動作可能な状態にされた電圧制御発振器の信号の
みがセレクタ12を通過するように、セレクタ12に備
わる各単位セレクタ回路SEL1,SEL2…を切り換
える制御電圧を生成するロジック回路である。上述した
ように、セレクタ12において同一段の単位セレクタ回
路SEL1,SEL2…には同一の制御電圧が出力され
るので、ロジック回路では単位セレクタ回路SEL1,
SEL2…の段数分の制御電圧が生成される。そして、
これら制御電圧は相補的な差動電圧としてセレクタ12
の単位セレクタ回路SEL1,SEL2…の各段にそれ
ぞれ出力される。
【0038】ループフィルタLPFは、例えば、位相検
出器PHCから出力される参照クロックφrと帰還信号
φbの位相差に応じて変化する誤差信号Veを直流電圧
に変換する積分回路と、該電圧を増幅する増幅回路とか
ら構成されるが、これらのうち積分回路を構成する抵抗
やコンデンサは、チップに設けられた外部端子に外付け
素子として接続される仕様になっており、これら外付け
素子の抵抗値や容量値を調整することで、ループフィル
タの特性を変化させる。
【0039】図4は電圧制御発振器とバッファ回路の回
路構成の一例を示す図である。
【0040】電圧制御発振器は、配線を利用して螺旋状
に配線を形成してなるスパイラルインダクタL1,L2
と、PN接合に逆電圧を印加することで容量素子として
作用させるとともに逆電圧の大きさに応じて容量値を変
化させるバラクタダイオード(容量可変ダイオード)D
1,D2とを備えている。一方のインダクタL1とダイ
オードD1の接合ノードn1には、フィードバックルー
プを構成するための一方のトランジスタTr1のコレク
タが接続され、他方のインダクタL2とダイオードD2
の接合ノードn2には、フィードバックループを構成す
るための他方のトランジスタTr2のコレクタが接続さ
れている。そして、インダクタL1,L2の一端側には
電源電圧VCCが印加され、ダイオードD1,D2の他
端側にはループフィルタLPFからの制御電圧Vcが印
加される。
【0041】上記電圧制御発振器においては、ダイオー
ドD1、インダクタL1およびトランジスタTr1、並
びに、ダイオードD2、インダクタL2およびトランジ
スタTr2が、それぞれ組になって相互に作用しながら
発振動作をする。すなわち、トランジスタTr1がオン
状態のときにはインダクタL1に起電力が蓄えられると
ともにダイオードD1が放電される一方、トランジスタ
Tr1がオフ状態のときにはインダクタL1の起電力に
よりダイオードD1に充電がなされる。トランジスタT
r1のベースは隣のダイオードD2とインダクタL2の
接続ノードn2に接続されており、隣のダイオードD2
とインダクタL2も180度位相がずれて同様の動作を
するため、これらの相互作用により2組の共振回路が逆
位相で且つ同一周波数で発振する。しかして、出力ノー
ドn1,n2に同一周波数の差動信号が出力される。発
振周波数は、インダクタL1,L2のインダクタンスL
とダイオードD1,D2の容量値Cにより決まり1/
{2π√(L×C)}となる。そして、制御電圧Vcを
変化させることで、バラクタダイオードD1,D2の容
量値Cが変化して、発振周波数も変化する。
【0042】バッファ回路は、電圧制御発振器からの差
動出力信号をそれぞれベースに受ける2つのコレクタ接
地型トランジスタTr3,Tr4を有し、該トランジス
タTr3,Tr4で受けた信号をインピーダンス変換し
て出力する2組のエミッタホロワから構成される。
【0043】図4の電圧制御発振器VCO1とバッファ
回路BUF1においては、グランド(第2電源電圧)側
に定電流源となるトランジスタP1,P2,P3や抵抗
R1,R2,R3が設けられている。これらトランジス
タP1,P2,P3はベースがそれぞれ共通にされてお
り、制御端子Tcに印加される制御電圧により電流供給
が制御されるようになっている。この制御端子Tcに
は、ヒューズスイッチ回路13からの制御電圧が印加さ
れる。
【0044】図5にはバラクタダイオードD1の断面構
造の一例の図を示す。
【0045】同図において、300はP形の半導体基
板、301はn型不純物を高濃度に拡散して形成したN
形ウェル領域、304はフィールド酸化膜、302は例
えばエピタキシャル成長により形成されるN形領域、3
03は302の表面に拡散により形成されるP形領域、
309は金属膜、306は層間絶縁膜、307と310
は層間絶縁膜306に形成されたコンタクトホール、3
08はアルミなどからなるアノード電極、311はカソ
ード電極であり、これらの構成はバイポーラプロセスに
よりバイポーラトランジスタTrのベース、コレクタお
よびベース電極、コレクタ電極と同一工程で形成するこ
とができる。
【0046】バラクタダイオードD1がこのような構造
を有する場合、その容量値は、PN接合を構成するN形
領域302とP形領域303の面積、並びに、これら界
面特性や不純物濃度などのPN接合特性により変化す
る。面積は通常のプロセスにより比較的ばらつきなく形
成することが出来るが、界面特性や不純物濃度などのP
N接合特性はプロセスによってばらつくことがある。そ
のため、上記のようなバラクタダイオードD1では通常
のプロセスばらつきにより容量値が10〜20パーセン
ト近くもばらつくことがある。
【0047】本発明に係るPLL回路10においては、
VCO形成部11に設けられる複数の電圧制御発振器
を、各電圧制御発振器毎にバラクタダイオードD1,D
2のPN接合の面積を少しずつ異ならせて設計すること
で、その容量値が各電圧制御発振器毎に少しずつ異なる
ように形成する。プロセスばらつきによるPN接合特性
のずれは、1ウェハ上の近接する範囲では同方向にずれ
るので、上記のようにPN接合の面積を異ならせて設計
しておくことで、プロセスばらつきが生じても、各バラ
クタダイオードの容量値の相対比はあまり変化すること
がない。
【0048】ここで、設計時における複数の電圧制御発
振器の特性とプロセスばらつきによるその特性変化につ
いて説明する。
【0049】図6は、容量ばらつきによる各電圧制御発
振器の発振周波数の変化を示す説明図であり、(A−
1)〜(C−1)はバラクタダイオードC1,C2のア
ノードに印加される制御電圧Vcとバラクタダイオード
C1,C2の容量値の関係を示すグラフ、(A−2)〜
(C−2)は制御電圧Vcすなわちバラクタダイオード
印加バイアスと電圧制御発振器の発振周波数の関係を示
すグラフである。ここでは、電圧制御発振器VCO1〜
VCOnとして3個の電圧制御発振器(A,B,C)を
用いた例を示している。
【0050】本実施例のPLL回路10においては、図
6(A−1)に示すように、複数の電圧制御発振器
(A,B,C)毎にそのバラクタダイオードD1,D2
の容量値が少しずつずれるように設計される。そして、
設計通りにダイオードD1,D2の容量値が形成された
場合、各電圧制御発振器(A,B,C)の発振周波数の
可変特性は、同図(A−2)に示すようになる。グラフ
中、バイアス可変範囲とは、ループフィルタLPFから
出力される制御電圧Vcの可変範囲であり、この可変範
囲に対応する各電圧制御発振器の発振周波数の変動範囲
が、各電圧制御発振器の周波数可変範囲となる。グラフ
中、各電圧制御発振器(A,B,C)の周波数可変範囲
をそれぞれA’B’C’で示す。
【0051】設計時におけるバラクタダイオードD1,
D2の容量値のずれ量は、プロセスによるばらつき量
や、求められる周波数可変範囲の精度、並びに、作成す
る電圧制御発振器の個数などを考慮して、適宜決定され
るが、電圧制御発振器の周波数可変範囲A’B’C’の
うち、互いに近いもの同士(例えばA’とB’、又は
B’とC’)の上限部分と下限部分が連続もしくは重な
るように設計する。
【0052】プロセスばらつきがなくて設計通りの容量
が得られた場合には、各電圧制御発振器のバラクタダイ
オードの容量値と、各電圧制御発振器の発振周波数の可
動範囲は、図6(A−1),(A−2)のようになる。
この場合、所望の周波数可変範囲が得られる電圧制御発
振器は、中央の特性曲線Bを有する電圧制御発振器とな
り、この電圧制御発振器を使用するようにヒューズスイ
ッチを設定することでPLL回路10を所望の特性で動
作させることが出来る。
【0053】一方、プロセスばらつきでバラクタダイオ
ードの容量が増加した場合には、各電圧制御発振器のバ
ラクタダイオードの容量値と、各電圧制御発振器の発振
周波数可変範囲は、図6(B−1),(B−2)のよう
になる。プロセスばらつきがない場合に適性値となるよ
うに設計した特性曲線Bの電圧制御発振器の容量は適性
値をオーバーし、その替わりに適性値よりずらして設計
した特性曲線Cの電圧制御発振器の容量値が適性値とな
っている。その結果、特性曲線Bの電圧制御発振器の周
波数可変範囲B’は適正値を下回り、特性曲線Cの電圧
制御発振器の周波数可変範囲C’が適性値となってい
る。しかして、この適性値の電圧制御発振器を使用する
ようにヒューズスイッチを設定することでPLL回路1
0から所望の特性の出力が得られる。
【0054】逆に、プロセスばらつきでバラクタダイオ
ードの容量が減少した場合には、各電圧制御発振器のバ
ラクタダイオードの容量値と、各電圧制御発振器の発振
周波数可変範囲は、図6(C−1),(C−2)に示す
ようになる。この場合には、所望の周波数可変範囲が得
られるのは特性曲線Aを有する電圧制御発振器となり、
この電圧制御発振器を使用するようにヒューズスイッチ
を設定することで所望の特性を得ることが出来る。
【0055】図8には、図3に示したセレクタ12を構
成する単位セレクタ回路SEL1,SEL2…の具体的
な回路例を示す。
【0056】この実施例の単位セレクタ回路SEL1,
SEL2…は、バイポーラシリーズゲートにより構成さ
れ、選択制御信号SEL,/SELに応じて前段から入
力される2系統の差動信号CI1,/CI1,CI2,
/CI2のうち1系統の差動信号を選択して差動出力信
号OUT,/OUTとして後段に出力するものである。
トランジスタTr6とTr7はエミッタ共通結合されて
トランジスタTr10のコレクタに接続され、トランジ
スタTr8とTr9とはエミッタ共通結合されてトラン
ジスタTr11のコレクタに接続され、トランジスタT
r10とTr11はエミッタ共通結合されて定電流用ト
ランジスタTr13のコレクタに接続されている。
【0057】図8において、トランジスタTr13のベ
ースに印加されている電圧Vc1はセレクタ回路SEL
1をアクティブ/非アクティブにするオン、オフ制御電
圧である。光伝送用トランシーバ100の動作中は、常
にハイレベルの制御電圧Vc1が印加されてセレクタ回
路SEL1はアクティブにされる。
【0058】セレクタ制御部14(図3)より供給され
る選択信号SEL,/SELはトランジスタTr10,
Tr11のベースに接続され、何れか一方がオンされる
ことによって選択パスが決定される。すなわち、選択信
号SELがハイレベルで、もう一方の選択信号/SEL
がローレベルの場合には、トランジスタTr10がオン
状態にトランジスタTr11がオフ状態となって、第1
系統の差動信号CI1,/CI1が入力されるトランジ
スタTr6,Tr7がアクティブにされ、該差動信号C
I1,/CI1に基づく出力差動信号OUT、/OUT
が出力される。その逆の場合には、第2系統の差動信号
CI2,/CI2に基づく出力差動信号OUT,/OU
Tが出力される。差動信号CI1,/CI1およびCI
2,/CI2として電圧制御発振器の出力がバッファ回
路を介して供給され、何れかの電圧制御発振器の出力が
選択されて伝送される。
【0059】図9には、図3のヒューズスイッチ回路1
3の一部の回路例と電圧制御発振器との関係を示す。
【0060】ヒューズスイッチ回路13は、複数の電圧
制御発振器VCO1〜VCOnにそれぞれ1:1で対応
して設けられたヒューズスイッチ13aおよび定電流回
路13bからなる。即ち、ヒューズスイッチ回路13に
は、図9のヒューズスイッチ13aと定電流回路13b
の組が電圧制御発振器VCO1〜VCOnの数だけ設け
られている。
【0061】ヒューズスイッチ13aは、プローブ検査
に用いられるプローブが接触可能なスイッチ端子Tsw
を備え、該スイッチ端子Tswと正の電源電圧VDDと
の間に十分に大きな抵抗R10が接続され、また上記ス
イッチ端子Tswと負の電源電圧VSSとの間にベース
・コレクタ接合がツェナーヒューズZ1となるようにト
ランジスタが接続されている。そして、スイッチ端子T
swの電圧が2個のCMOSインバータINV1,IN
V2に入力されて差動出力信号OUT,/OUTが生成
されて出力されるようになっている。これら差動出力信
号OUT,/OUTは次段の定電流回路13bに出力さ
れる。ヒューズスイッチ13aは、バイポーラプロセス
により形成される電圧制御発振器や後述の定電流回路1
3bと異なり、CMOSプロセスにより形成される。も
ちろん、ヒューズスイッチはバイポーラプロセスで形成
してもよい。
【0062】上記ヒューズスイッチ13aにおいて、ス
イッチ端子Tswがオープンの状態では、ツェナーヒュ
ーズZ1に電流が流れないので、スイッチ端子Tswの
電圧はVDDとなり、ヒューズスイッチ13aの正相側
の出力信号OUTはローレベルとなる。このとき対応す
る電圧制御発振器VCO1には電源供給が行われない状
態となる。一方、スイッチ端子Tswにローレベルの電
圧を外部から印加すると、ヒューズスイッチ13aの正
相側の出力信号OUTはハイレベルとなる。このとき対
応する電圧制御発振器VCO1に電源供給が行われる状
態となる。
【0063】また、スイッチ端子Tswに一定以上の高
電圧を印加するとツェナーヒューズZ1のPN接合を破
壊することが出来る。そして、PN破壊によりツェナー
ヒューズZ1は導通し、抵抗R10は十分に大きいので
スイッチ端子Tswのノードの電圧はほぼVSSとな
る。これにより、対応する電圧制御発振器VCO1の電
源供給が可能な状態となる。
【0064】つまり、ヒューズスイッチ13aにおいて
は、スイッチ端子Tswがオープンな状態で、且つ、ヒ
ューズが切断されてない状態では、対応する電圧制御発
振器に電源供給が断たれて該電圧制御発振器は非アクテ
ィブな状態にされ、ヒューズを切断することで対応する
電圧制御発振器に電源供給が行われるようになってい
る。また、ヒューズを切断しなくても、スイッチ端子T
swに外部からローレベルの電圧を印加することで、ヒ
ューズを切断したのと同様に、対応する電圧制御発振器
に電源供給を行い、該電圧制御発振器をアクティブな状
態にしてテスト動作を行えるようになっている。
【0065】定電流回路13bは、エミッタ接合された
トランジスタTr21,Tr22を有する差動入力段
と、カレントミラー接続されたMOSFET Q20,
Q21およびトランジスタTr23,P1からなる2段
のカレントミラー回路により電圧制御発振器VCO1に
定電流を供給する回路として構成されている。定電流回
路13bは、ヒューズスイッチ13aからの差動出力を
一対の入力トランジスタTr21,Tr22のベースに
受け、一方の入力トランジスタTr22がオンされた場
合に、定電流用トランジスタTr20に流れる電流がM
OSFET Q20に流され、カレントミラーによって
MOSFET Q21からトランジスタTr23へ電流
が流れる。
【0066】そして、この電流と同じ大きさの電流がト
ランジスタTr23とカレントミラー接続された電圧制
御発振器VCO1の電源供給用のトランジスタP1、並
びに、バッファ回路BUF1のトランジスタP2,P3
に流されて電圧制御発振器VCO1とバッファ回路BU
F1が活性化されて動作するようになっている。
【0067】また、ヒューズを切断しないままにしてお
くと電圧制御発振器とバッファ回路に電流が流れず、回
路が全く動作しない状態にされる。
【0068】上記ヒューズスイッチのヒューズには幾つ
かのバリエーションが考えられる。
【0069】図10にヒューズ回路の変形例を示す。
【0070】図10(a)は、上述したツェナーヒュー
ズZ1を用いた例である。スイッチ端子Tswに高電位
を与えることで、ツェナーヒューズZ1を接合破壊でき
る。
【0071】同図(b)は、ポリシリコン抵抗を所定の
幅長に形成してなるポリシリコンヒューズPSを用いた
例である。この場合には、ヒューズの切断により電流が
遮断されるので、(a)のツェナーヒューズZ1の場合
と異なり、ポリシリコンヒューズPSがスイッチ端子T
swと電源電圧VDDとの間に配設され、スイッチ端子
Tswと電源電圧VSSとの間に十分に大きな抵抗R1
1が配設されている。
【0072】この例においても回路動作は、ツェナーヒ
ューズZ1を用いた場合とほぼ同様である。すなわち、
スイッチ端子Tswがオープンの状態では、スイッチ端
子Tswの電圧はハイレベルとなり、ヒューズスイッチ
13aの正相側の出力信号OUTはローレベルとなる。
このとき対応する電圧制御発振器VCO1には電源供給
が行われない状態となる。また、スイッチ端子Tswに
ローレベルの電圧を外部から印加すると、ヒューズスイ
ッチ13aの正相側の出力信号OUTはハイレベルとな
り、このとき対応する電圧制御発振器VCO1に電源供
給が行われる。
【0073】また、ポリシリコンヒューズPSを切断す
るには、スイッチ端子Tswに一定以下の電圧を所定時
間印加して、熱破壊によりポリシリコンヒューズPSを
切断するのが望ましい。または、外部からレーザー照射
により切断することもできる。ポリシリコンヒューズP
Sが切断されると、スイッチ端子Tswのノードの電圧
は電源電圧VSSとなり、対応する電圧制御発振器VC
O1に電源供給が行われる状態となる。
【0074】図10(c)は、クロムヒューズCrを用
いた例である。この場合の回路動作は上記ポリシリコン
ヒューズPSを用いた場合と同様である。クロムヒュー
ズCrの切断は、外部からレーザーを照射することで行
える。
【0075】次に、上記実施例の光伝送用トランシーバ
100のウェハ製造後の処理について説明する。
【0076】本実施例の光伝送用トランシーバ100に
おいては、ウェハ製造後に複数の電圧制御発振器VCO
1〜VCOnの中から最適な周波数可変範囲を有するも
のを特定し、この電圧制御発振器のみを動作可能とし、
他の電圧制御発振器を動作不可とする選択処理を行わな
ければならない。これらの処理は、ウェハ製造後のプロ
ーブ検査(P検)にて行うことが可能である。
【0077】図11には、プローブ試験において電圧制
御発振器を選択する処理手順のフローチャートを示す。
【0078】選択処理は、先ず、プローブからの選択的
な電圧印加により、複数の電圧制御発振器VCO1〜V
COnのうち1個のみを動作可能とし他を動作不可能な
状態にすることで開始される(ステップS1)。具体的
には、複数のヒューズスイッチ13a…の全てのスイッ
チ端子Tsw…にそれぞれ独立したプローブを当て、試
験する電圧制御発振器に対応するスイッチ端子Tswの
みローレベルの電圧を印加し、他のスイッチ端子Tsw
はオープン状態とする。
【0079】これによって、VCO形成部11の複数の
電圧制御発振器VCO1〜VCOnの1つに選択的に電
源が供給され、選択されている電圧制御発振器(VCO
回路)が発振動作する。ここで、この電圧制御発振器の
発振周波数を測定する(ステップS2)。
【0080】そして、全ての電圧制御発振器について上
記ステップS2の発振周波数測定を行ったか判断して
(ステップS3)、全ての電圧制御発振器について測定
が終わるまでステップS1,S2の処理を繰り返し行
う。
【0081】全ての電圧制御発振器について発振周波数
測定を行ったら、測定値を比べて最適な発振周波数を有
する電圧制御発振器を決定する(ステップS4)。
【0082】そして、最適とされた電圧制御発振器に対
応するヒューズスイッチのスイッチ端子Tswに所定の
高電圧を印加し、該ヒューズスイッチ内のヒューズを切
断もしくは導通破壊する(ステップS5)。それによ
り、最適な電圧制御発振器のみ動作可能となりその他の
電圧制御発振器は動作不能な状態になる。
【0083】その後、ヒューズの切断により動作可能と
なった電圧制御発振器を発振させ、発振周波数を検査し
て所望の発振周波数が得られていることを確認する(ス
テップS6)。そして、正常な動作が確認できたら後工
程へと送る。
【0084】以上のように、この実施例のPLL回路1
0によれば、プロセスばらつきで電圧制御発振器の周波
数可変範囲がずれた場合でも、中心周波数を異ならせた
複数の電圧制御発振器の中から高い確率で所望の周波数
可変範囲を有するものが見つかることとなる。それゆ
え、位相雑音特性に優れるものの、周波数可変範囲の狭
いLC共振型の電圧制御発振器を採用しても、複数の電
圧制御発振器の中から最適なものを特定し、ヒューズス
イッチ回路13とセレクタ12により該電圧制御発振器
のみ動作可能とすることで、位相雑音特性に優れ且つ所
望の周波数特性を有するPLL回路10を作成すること
が出来る。これによって、このようなPLL回路10を
備えた光伝送用トランシーバ100にあっては、動作ク
ロックのジッタが少なく送信波形の劣化が少ないという
高性能を有することとなり、歩留まりが向上するという
効果が得られる。
【0085】また、複数の電圧制御発振器を選択する構
成として、ヒューズスイッチ13aにより電圧制御発振
器と次段のバッファ回路の電源供給を可能又は不能にす
る構成を有しているので、光伝送用トランシーバ100
を使用するユーザー側では電圧制御発振器の選択を改め
て行う必要がなく、選択ミスなどの間違いを回避でき
る。また、使用しない電圧制御発振器は動作不可とされ
るので、共振してPLL回路の特性を劣化させたり、ノ
イズを発生させるといった不具合を回避できる。
【0086】更に、複数の電圧制御発振器の中から1つ
を選択する構成として、1つの電圧制御発振器へのみ電
源を供給し他の電圧制御発振器の電源を遮断するととも
に、動作させる電圧制御発振器の出力のみPLL回路1
0に供給させ、非動作とする電圧制御発振器の出力はP
LL回路10から電気的に切り離すセレクタ12を設け
ているので、電源供給されてない電圧制御発振器が共振
して、PLL回路の特性を劣化させたり、ノイズを発生
させるといった不具合を回避できる。
【0087】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。
【0088】例えば、実施例では、光伝送用の受信回路
110と送信回路120とが1チップに搭載された光伝
送用トランシーバ1を例示して説明したが、送信回路1
20のみが1チップ上に設けられた光伝送用送信回路に
おいても、本発明を効果的に適用できる。
【0089】また、複数の電圧制御発振器の何れかを選
択する手段として、ヒューズスイッチ回路13とセレク
タ12の両方を用いなくても良く、例えば、セレクタ1
2のみとしたり、ヒューズスイッチ回路13のみとする
ことも出来る。また、セレクタ12の代わりにヒューズ
スイッチにより非動作の電圧制御発振器の出力を回路か
ら切り離す構成としても良い。また、ヒューズスイッチ
回路13を用いずに、電気的な制御だけで使用しない電
圧制御発振器の電源供給を断つ構成を設けても良い。そ
の場合、電圧制御発振器の選択はチップ外からセレクト
信号を入力することで行うことも出来る。
【0090】また、容量可変コンデンサは、上記のバイ
ポーラプロセスで形成されるバラクタダイオードの他に
も、種々の構成が適用可能である。図7は、MOS容量
を利用したLC共振型の電圧制御発振器を示す回路図で
ある。この例は、バラクタダイオードの替わりに、MO
SFET Q1,Q2のゲート−基板間の容量を用い
て、電圧制御発振器を構成したものであり、この場合に
は、MOSFET Q1,Q2のウェル領域にループフ
ィルタLPFからの制御電圧Vcを印加して基板電位を
変化させることで、その容量値を増減することができ
る。
【0091】また、LC共振型の電圧制御発振器は、図
4に示したタイプに限られず、インダクタとコンデンサ
により共振させる種々のタイプの電圧制御発振器を用い
ても良い。また、複数の電圧制御発振器の中心周波数を
それぞれ異ならせる方法として、バラクタダイオードの
PN接合部の面積を異ならせ、その容量値を異ならせる
方式を例示したが、その他、スパイラルインダクタの径
を異ならせ、そのインダクタンスを異ならせる方式でも
良い。
【0092】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野である光伝送
用トランシーバ集積回路について説明したが、この発明
はそれに限定されるものでなく、PLL回路を搭載する
全ての半導体集積回路に広く利用することができる。
【0093】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば下記
のとおりである。
【0094】すなわち、本発明に従うと、プロセスばら
つきで電圧制御発振器の周波数特性がずれた場合でも、
中心周波数を異ならせた複数の電圧制御発振器の何れか
から所望の周波数特性を満たすものを見つけて選択する
ことで、位相雑音特性に優れ、所望の特性を有するPL
L回路を実現できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る光伝送用送受信回路を備えた光伝
送モジュールの概略構成を示すブロック図である。
【図2】図1の光伝送用送信回路に備わるPLL回路の
概略構成を示すブロック図である。
【図3】図2のPLL回路の電圧制御発振器周辺の詳細
を示すブロック図である。
【図4】図3のLC共振型の電圧制御発振器とバッファ
回路の構成例を示す回路図である。
【図5】バラクタダイオードの断面構造の一例を示す図
である。
【図6】容量ばらつきによる各電圧制御発振器の発振周
波数の変化を示す説明図である。
【図7】MOS容量を利用したLC共振型の電圧制御発
振器の一例を示す回路図である。
【図8】図3のセレクタ回路の回路図である。
【図9】図3のヒューズスイッチ回路の構成例を示す回
路図である。
【図10】図9のヒューズスイッチの変形例を示す図で
ある。
【図11】プローブ試験において電圧制御発振器を選択
する処理手順を示すフローチャートである。
【符号の説明】
10 PLL回路 11 VCO形成部 12 セレクタ 13 ヒューズスイッチ回路 13 ヒューズスイッチ 14 セレクタ制御部 15 VCO選択部 100 光伝送用トランシーバ 110 受信回路 112 デマルチプレクサ 120 送信回路 121 FIFOバッファメモリ 122 マルチプレクサ DVD 分周器 LPF ループフィルタ PHC 位相比較器 BUF1〜BUFn バッファ回路 VCO1〜VCOn 電圧制御発振器 D1,D2 バラクタダイオード L1,L2 スパイラルインダクタ P1,P2,P3 電源供給用トランジスタ Z1 ツェナーヒューズ PS ポリシリコンヒューズ Cr クロムヒューズ Vc 制御電圧 φr 参照クロック φ0 動作クロック
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H04B 10/28 H03L 7/10 Z 10/26 7/18 E 10/14 H04B 9/00 Y 10/04 10/06 (72)発明者 原田 卓 東京都青梅市新町六丁目16番地の3 株式 会社日立製作所デバイス開発センタ内 Fターム(参考) 5F038 AC20 AV03 AV04 AV06 AV15 AV17 BG02 DF01 DT15 EZ20 5J106 AA04 BB01 CC20 CC21 CC41 CC52 DD09 GG01 HH10 JJ01 KK25 KK36 LL01 LL09 5K002 AA05 BA13 DA06 DA32

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 印加される制御電圧に応じた周波数で発
    振動作する電圧制御発振器と、該電圧制御発振器の発振
    出力信号の位相と所定周波数の信号の位相を比較する位
    相比較器とを含み、該位相比較器の出力に基づいて位相
    差に応じた電圧を出力する回路の出力電圧が電圧制御発
    振器に印加されて、上記電圧制御発振器の発振周波数が
    制御されるようにされたPLL回路を備えた半導体集積
    回路において、 周波数可変範囲の中心周波数がそれぞれ異なり且つ周波
    数可変範囲が互いに連続もしくは重なりを有するように
    された複数の電圧制御発振器と、これらの複数の電圧制
    御発振器の中から1個を選択する選択手段とを備えたこ
    とを特徴とする半導体集積回路。
  2. 【請求項2】 印加される制御電圧に応じた周波数で発
    振動作する電圧制御発振器と、該電圧制御発振器の発振
    出力信号の位相と所定周波数の信号の位相とを比較する
    位相比較器とを含み、該位相比較器の出力に基づいて位
    相差に応じた電圧を出力する回路の出力電圧が電圧制御
    発振器に印加されて、上記電圧制御発振器の発振周波数
    が制御されるようにされたPLL回路を備えた半導体集
    積回路において、 上記電圧制御発振器は、インダクタとキャパシタとを有
    する共振回路を含み周波数可変範囲の中心周波数がそれ
    ぞれ異なる複数の共振型発振器と、これらの複数の共振
    型発振器の中から1個を選択する選択手段とを備えたこ
    とを特徴とする半導体集積回路。
  3. 【請求項3】 上記複数の共振型発振器は、周波数可変
    範囲が互いに連続もしくは重なりを有するようにされて
    いることを特徴とする請求項2記載の半導体集積回路。
  4. 【請求項4】 上記選択手段は、上記複数の共振型発振
    器の各々に対応する複数のヒューズを含んだヒューズ回
    路を備え、該ヒューズ回路の何れかのヒューズが断線破
    壊又は導通破壊され、これにより上記複数の共振型発振
    器のうち1個の共振型発振器にのみ電源が供給されるよ
    うに構成されていることを特徴とする請求項2に記載の
    半導体集積回路。
  5. 【請求項5】 上記選択手段は、制御信号に応じて何れ
    か1個の共振型発振器の出力を上記位相比較回路に供給
    させ、他の共振型発振器の出力を遮断するセレクタ回路
    を備えていることを特徴とする請求項2に記載の半導体
    集積回路。
  6. 【請求項6】 上記複数の共振型発振器には電源供給用
    トランジスタがそれぞれ設けられ、上記ヒューズ回路
    は、破壊されたヒューズに対応する共振型発振器の電源
    供給用トランジスタを通電状態に、破壊されていないヒ
    ューズに対応する共振型発振器の電源供給用トランジス
    タを非通電状態にするように構成されていることを特徴
    とする請求項4記載の半導体集積回路。
  7. 【請求項7】 上記複数の共振型発振器の出力側にはそ
    れぞれバッファ回路が設けられ、 上記ヒューズ回路は、複数の上記バッファ回路のうち上
    記電源が供給された共振型発振器に対応した1個のみを
    動作可能にすることを特徴とする請求項4記載の半導体
    集積回路。
  8. 【請求項8】 上記インダクタは半導体基板上に螺旋状
    に形成された配線からなるスパイラル型インダクタであ
    り、上記キャパシタは逆方向接続されたPN接合からな
    る可変容量ダイオードであることを特徴とする請求項2
    〜7の何れかに記載の半導体集積回路。
  9. 【請求項9】 チップ外から入力される複数の低速デー
    タ信号を多重化して高速データ信号として出力するマル
    チプレクサと、チップ外から入力されるクロックに基づ
    き上記マルチプレクサに動作クロックを供給するPLL
    回路とが、1個の半導体基板上に設けられた光伝送用送
    信回路において、 上記PLL回路は、インダクタおよびキャパシタを有す
    る共振回路を含み、印加される制御電圧に応じた周波数
    で発振動作し且つ周波数可変範囲の中心周波数がそれぞ
    れ異なるとともに該周波数可変範囲が互いに連続もしく
    は重なりを有するようにされた複数の電圧制御発振器
    と、これらの複数の電圧制御発振器の中から何れか1個
    を選択する選択手段と、選択された電圧制御発振器の発
    振出力信号の位相と上記クロックの位相とを比較する位
    相比較器とを備え、該位相比較器の出力に基づいて位相
    差に応じた電圧を出力する回路の出力電圧が制御電圧と
    して上記選択された電圧制御発振器に印加されるように
    されていることを特徴とする光伝送用送信回路。
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