JP2002016123A - Sample processor and processing method - Google Patents

Sample processor and processing method

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JP2002016123A
JP2002016123A JP2000201468A JP2000201468A JP2002016123A JP 2002016123 A JP2002016123 A JP 2002016123A JP 2000201468 A JP2000201468 A JP 2000201468A JP 2000201468 A JP2000201468 A JP 2000201468A JP 2002016123 A JP2002016123 A JP 2002016123A
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JP
Japan
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sample
cassette
dummy
processing
block
Prior art date
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Pending
Application number
JP2000201468A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Tetsunori Kaji
哲徳 加治
Yoichi Uchimaki
陽一 内牧
Hiroyuki Makino
紘之 牧野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Hitachi Kasado Engineering Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Hitachi Kasado Engineering Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd, Hitachi Kasado Engineering Co Ltd filed Critical Hitachi Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a vacuum processing system and a vacuum processing method for reducing the number of used dummy samples while performance is maintained and for reducing cost. SOLUTION: A vacuum processor, a foreign matter detection device detecting the number of particles on the surface of the dummy sample, and an automatic transportation device which automatically transports the sample between the vacuum processor and the foreign mater detection device, are arranged. Then, a transportation control means stopping the carry-in of the dummy sample by the transportation device in the vacuum processor when the number of particles measured by the foreign matter detection device becomes smaller than a previously decided number is also disposed.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、処理装置、特に試
料処理装置およびこれを使用した試料処理方法に係る。
特に、半導体素子基板である試料に対して、エッチン
グ,CVD(化学的気相成長),スパッタリング,アッ
シング,リンサ(水洗),CMP等の枚葉あるいはバッ
チ処理をするのに好適な試料処理装置および処理方法に
関する。
The present invention relates to a processing apparatus, particularly to a sample processing apparatus and a sample processing method using the same.
In particular, a sample processing apparatus suitable for performing single-wafer or batch processing such as etching, CVD (chemical vapor deposition), sputtering, ashing, rinsing (washing with water), and CMP on a sample as a semiconductor element substrate. Regarding the processing method.

【0002】[0002]

【従来の技術】試料を処理する真空処理装置は、大別す
ると、カセットブロックと真空ブロックから構成されて
おり、カセットブロックは、半導体製造ラインのベイ通
路に面して長手方向に伸びるフロントを有し、試料用の
カセットや試料のオリエンテーションを合わせるアライ
メントユニットと、大気ロボットがある。真空処理ブロ
ックには、ロック室,真空処理室,後真空処理室,真空
ポンプおよび真空ロボットなどが設けられている。これ
らの真空処理装置では、カセットブロックのカセットか
ら取り出された試料が、大気ロボットにより真空処理ブ
ロックのロック室まで搬送される。ロック室から真空ロ
ボットによりさらに処理室に搬送され、電極構造体上に
セットされた試料は、プラブマエッチングなどの処理が
なされる。その後、必要に応じて後処理室に搬送,処理
される。処理済みの試料は、真空ロボットおよび大気ロ
ボットによりカセットブロックのカセットに搬送され
る。
2. Description of the Related Art A vacuum processing apparatus for processing a sample is roughly divided into a cassette block and a vacuum block. The cassette block has a front surface extending in a longitudinal direction facing a bay passage of a semiconductor manufacturing line. Then, there are a sample cassette, an alignment unit for adjusting the orientation of the sample, and an atmospheric robot. The vacuum processing block includes a lock chamber, a vacuum processing chamber, a post-vacuum processing chamber, a vacuum pump, a vacuum robot, and the like. In these vacuum processing apparatuses, the sample taken out of the cassette in the cassette block is transported to the lock chamber of the vacuum processing block by an atmospheric robot. The sample transferred from the lock chamber to the processing chamber by the vacuum robot and set on the electrode structure is subjected to processing such as plasma etching. Thereafter, it is transported to a post-processing chamber and processed as needed. The processed sample is transported to the cassette of the cassette block by the vacuum robot and the atmospheric robot.

【0003】試料としてダミー試料と製造用試料とを使
用して真空処理する例として、例えば特開平9−361
98号公報を挙げることができる。この公報には、試料
用カセットは、製品用カセットとダミー試料用カセット
があり、大気ブロックにカセットが、同一水平面に3な
いし4個併置され、各カセット内には、直径が300mm
(12″)のウェハが所定枚数ずつ収納され、ダミーウ
ェハが真空処理部での異物数(パーティクル)のチェッ
クや、真空処理領域を構成する真空処理チャンバのクリ
ーニング処理時に使用されることが記載されている。
As an example of vacuum processing using a dummy sample and a sample for manufacturing as a sample, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-361
No. 98 publication. In this publication, sample cassettes are classified into product cassettes and dummy sample cassettes. Three or four cassettes are arranged on the same horizontal plane in the air block, and each cassette has a diameter of 300 mm.
It is described that a predetermined number of (12 ″) wafers are stored, and a dummy wafer is used for checking the number of foreign particles (particles) in a vacuum processing unit and for cleaning a vacuum processing chamber forming a vacuum processing area. I have.

【0004】試料としてダミー試料と製造用試料とを使
用して真空処理する他の例として、例えば特開平7−3
35708号公報を挙げることができる。この公報に
は、クリーニング処理で使用されるダミー基板または異
物チェック用試料を大気中に収納する手段を有する真空
処理装置が記載されており、さらに、真空処理装置にて
処理後の異物チェック用試料を、外部の検査装置にて検
査することにより、処理室の異物の状態を調べることが
記載されている。
As another example of performing vacuum processing using a dummy sample and a manufacturing sample as a sample, see, for example, JP-A-7-3
No. 35708 can be mentioned. This publication describes a vacuum processing apparatus having means for accommodating a dummy substrate or a foreign substance check sample used in a cleaning process in the atmosphere, and further includes a foreign substance check sample after processing by the vacuum processing apparatus. Is inspected by an external inspection device to check the state of foreign matter in the processing chamber.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】前述のように、ダミー
試料用カセットに収納されたダミー試料は、真空処理チ
ャンバのクリーニング処理時に使用されるが、クリーニ
ング処理時にダミー試料カセット毎の使用として設定さ
れており、過去の経験則に基づき、いくつかのダミー試
料用カセット中のすべてのダミー試料を搬出し、使用し
て来た。
As described above, the dummy sample stored in the dummy sample cassette is used at the time of cleaning the vacuum processing chamber, but is set to be used for each dummy sample cassette at the time of the cleaning process. Based on past empirical rules, all dummy samples in some dummy sample cassettes have been unloaded and used.

【0006】本発明は、かかる点に鑑み性能を維持しな
がらダミー試料の枚数の使用低減を図り、簡便方法の採
用によって原価低減を実現することのできる試料処理装
置および試料処理方法を提供することを目的とする。
In view of the above, the present invention provides a sample processing apparatus and a sample processing method capable of reducing the number of dummy samples used while maintaining performance, and realizing cost reduction by adopting a simple method. With the goal.

【0007】また、製品着工時における処理装置の異物
数のチェックは、通常、1日を単位に手動的に行われて
いた。この場合最悪で、1日処理分の製品試料が不良品
となる可能性があった。本発明は、かかる点に鑑み性能
を維持しながら製品試料の不良枚数の低減を図り、原価
低減を実現することのできる真空処理装置および真空処
理方法を提供することを目的とする。
[0007] Also, the check of the number of foreign substances in the processing apparatus at the time of starting the product is usually performed manually on a daily basis. In this case, in the worst case, there is a possibility that a product sample for one day of processing will be defective. In view of the above, an object of the present invention is to provide a vacuum processing apparatus and a vacuum processing method capable of reducing the number of defective product samples while maintaining performance and realizing cost reduction.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明は、ダミー試料に
付着するパーティクル相当数を処理室に搬出して検出
し、パーティクル相当数に対応してダミー試料の使用を
取り止め、清浄工程を終了させ、製造用試料を製造用試
料カセットから真空処理ブロックに搬出し、真空処理す
るようにする。前記取り止めに当っては直ちに行うこと
を要せず、より異常の清浄さを確保するために所定枚数
のダミー試料を余分に搬出してもよいことは勿論であ
る。ここでパーティクル相当数としたのは、ダミー試料
表面上のパーティクル数を検出する方法としてダミー試
料の表面上のパーティクル数を直接検出する方法とダミ
ー試料直上に浮遊したパーティクルをプラズマ処理中に
計測し、ダミー試料の表面上のパーティクルを予測し、
間接検出する方法があることに基づく。後者は、レーザ
光をプラズマ中に入射し、浮遊パーティクルからの散乱
光を検出してパーティクル数を予測する方法であって、
特開平11−330053号公報等に記載のプラズマ発
光の周波数特性に着目した波長・周波数分離法や、異物
散乱光の偏光特性に着目した後方散乱光検出法などが知
られている。
According to the present invention, the number of particles adhering to a dummy sample is carried out to a processing chamber and detected, the use of the dummy sample is stopped in accordance with the number of particles, and the cleaning process is terminated. Then, the production sample is carried out from the production sample cassette to the vacuum processing block and subjected to vacuum processing. It is not necessary to immediately perform the cancellation, and it is a matter of course that a predetermined number of dummy samples may be unnecessarily carried out in order to ensure more abnormal cleanliness. Here, the number of particles is defined as a method of detecting the number of particles on the surface of the dummy sample by a method of directly detecting the number of particles on the surface of the dummy sample, and a method of measuring particles floating just above the dummy sample during plasma processing. Predict the particles on the surface of the dummy sample,
Based on the fact that there is a method of indirect detection. The latter is a method of injecting laser light into plasma, detecting scattered light from floating particles and estimating the number of particles,
A wavelength / frequency separation method focusing on the frequency characteristics of plasma emission described in JP-A-11-330053 and the like, a back scattered light detection method focusing on the polarization characteristics of foreign matter scattered light, and the like are known.

【0009】前者としてウェハ上異物検査装置として鏡
面ウェハ用とパターン付き製品ウェハを使用する装置が
知られている。これらは、検出光学系とレーザ走査系か
らなり、レーザ光の走査をX軸方向に、そして試料をY
軸方向に動かし、X−Y軸2次平面上を走査し、試料表
面上のパーティクル数を直接的に検出するものである。
As the former, there is known an apparatus which uses a mirror-surface wafer and a patterned product wafer as an on-wafer foreign matter inspection apparatus. These are composed of a detection optical system and a laser scanning system.
It moves in the axial direction, scans on the XY axis secondary plane, and directly detects the number of particles on the sample surface.

【0010】本発明は、具体的には次に掲げる装置およ
び方法を提供する。
The present invention specifically provides the following apparatus and method.

【0011】本発明は、カセットブロックと試料処理ブ
ロックとから構成され、該カセットブロックには、製品
試料用カセット,ダミー試料用カセットあるいは製品試
料とダミー試料を混載するカセットを載置するカセット
台が設けられ、前記試料処理ブロックには、前記ダミー
試料および製品試料を処理する処理室が設けられ、前記
カセット台から試料処理ブロックに前記ダミー試料およ
び製品試料を搬送する搬送装置を配設した試料処理装置
と、前記ダミー試料もしくは製品試料の表面のパーティ
クル数を検出する異物検査装置と、前記試料処理装置と
前記異物検査装置との間で試料を自動的に搬送する自動
搬送装置とを有し、異物検査装置より伝達されるパーテ
ィクル数が予め定められた数より少なくなったときに、
前記試料処理装置中の真空処理ブロックヘの前記搬送装
置による前記ダミー試料の搬入を止める搬送制御手段と
を有することを特徴とする試料処理システムを提供す
る。
The present invention comprises a cassette block and a sample processing block, and the cassette block has a cassette base on which a product sample cassette, a dummy sample cassette, or a cassette for mixing a product sample and a dummy sample is mounted. A sample processing block provided with a processing chamber for processing the dummy sample and the product sample, and a transfer device for transferring the dummy sample and the product sample from the cassette table to the sample processing block; Apparatus, a foreign matter inspection device that detects the number of particles on the surface of the dummy sample or the product sample, and an automatic transport device that automatically transports the sample between the sample processing device and the foreign material inspection device, When the number of particles transmitted from the foreign matter inspection device becomes smaller than a predetermined number,
And a transport control means for stopping loading of the dummy sample by the transport device into a vacuum processing block in the sample processing device.

【0012】前記搬送制御手段は、操作モジュールとダ
ミー試料搬送ストップ指示パーティクル数とをマップ状
にして記憶する記憶媒体を備える。
The transport control means includes a storage medium for storing the operation module and the number of particles for instructing the transport stop of the dummy sample in a map form.

【0013】自動搬送装置により供給されるカセット中
のダミーウェハはまず異物検査装置にて全数パーティク
ル数の計測を行った後試料処理装置に送給すると共にそ
のパーティクル数の計測値を各ダミー試料の処理前パー
ティクル数として、試料処理装置もしくは上位計算機中
の記憶装置に蓄える。所定の製品試料数,所定の製品ロ
ット数,所定の製品カセット数や所定周期毎とダミー試
料を試料処理装置にて処理後そのダミー試料を自動搬送
装置を経由して異物検査装置に送給し、パーティクル数
の計測を行いその値を前記試料処理装置もしくは上位計
算機に戻し、該ダミー試料の処理後のパーティクル数と
して記憶装置に蓄えると共にかつ該試料の処理前パーテ
ィクル数との差を演算する。この値が操作モジュール対
応で記憶装置に記憶された基準値以上であれば自動的に
前記試料処理装置の清浄工程の開始を行うことを特徴と
する試料処理システムを提供する。
The dummy wafers in the cassette supplied by the automatic transfer device are first measured for the total number of particles by a foreign matter inspection device and then sent to a sample processing device, and the measured value of the particle number is processed for each dummy sample. The number of previous particles is stored in a storage device in the sample processing apparatus or the host computer. A predetermined number of product samples, a predetermined number of product lots, a predetermined number of product cassettes, and a predetermined number of cycles, and a dummy sample is processed by the sample processing device, and the dummy sample is sent to the foreign substance inspection device via an automatic transport device. The number of particles is measured, and the measured value is returned to the sample processing apparatus or the host computer. The value is stored in the storage device as the number of particles after the processing of the dummy sample, and the difference from the number of particles before the processing of the sample is calculated. If the value is equal to or greater than a reference value stored in a storage device corresponding to the operation module, a cleaning process of the sample processing apparatus is automatically started to provide a sample processing system.

【0014】同上の清浄工程において、処理後のダミー
試料のあらかじめ設定した複数枚毎に自動搬送装置によ
り異物検査装置に送給しパーティクル数の計測を行い、
その値を前記試料処理装置あるいは上位計算機に戻し、
該ダミー試料の処理後のパーティクル数として記憶装置
に蓄えると共に該試料の処理前パーティクル数との差を
演算する。この値が操作モジュール対応で記憶装置に記
憶されたダミー試料搬送ストップ指示パーティクル数以
下であれば自動的に真空処理装置中の搬送装置による前
記ダミー試料の搬送を止めることを特徴とする真空処理
システムを提供する。
In the above-mentioned cleaning step, the number of particles is sent to the foreign substance inspection apparatus by an automatic transport apparatus for each of a plurality of preset dummy samples, and the number of particles is measured.
Return the value to the sample processing device or host computer,
The number of particles after the processing of the dummy sample is stored in a storage device, and the difference from the number of particles before the processing of the sample is calculated. A vacuum processing system for automatically stopping the transfer of the dummy sample by the transfer device in the vacuum processing device if the value is equal to or less than the number of particles for indicating the stop of transfer of the dummy sample stored in the storage device corresponding to the operation module. I will provide a.

【0015】清浄工程の自動的開始や清浄工程でのダミ
ー試料搬送ストップ指示を、真空処理装置,異物検査装
置の2つと通信手段を有する上位計算機にて判断を行
い、その判断内容を試料処理装置に指示することを特徴
とする試料処理システムを提供する。
An automatic computer having a vacuum processing apparatus and a foreign substance inspection apparatus and a host computer having communication means determine the automatic start of the cleaning step and the instruction to stop the transfer of the dummy sample in the cleaning step. To provide a sample processing system.

【0016】本発明は、カセットブロックと試料処理ブ
ロックとから構成され、該カセットブロックには、製品
試料用カセットとダミー試料用カセットとを載置するカ
セット台と前記ダミー試料および製品試料の搬送を行う
大気搬送手段とが設けられ、前記試料処理ブロックに
は、前記ダミー試料および製品試料を処理する処理室
と、該処理室に前記ダミー試料および製品試料をロード
し、および処理室からアンロードするロック室と、前記
処理室と前記ロック室の間で前記ダミー試料および製品
試料を搬送する真空搬送手段とが配置され、前記大気搬
送手段により前記カセット台と前記ロック室の間で前記
ダミー試料および製品試料の搬送を行うようにした試料
処理装置と、ダミー試料の表面のパーティクル数を直接
検出する異物検査装置と、前記試料処理装置と前記異物
検査装置との間で試料を自動的に搬送する自動搬送装置
とを有し、異物検査装置より伝達されるパーティクル数
が予め定められた数より少なくなったときに、前記試料
処理装置中の試料処理ブロックヘの前記大気搬送手段に
よる前記ダミー試料の搬入を止める搬送制御手段を有す
ることを特徴とする試料処理装置を提供する。なお、製
品試料用カセットとダミー試料用カセットを載置する場
所は、カセット台上の別の場所に設けた方が、全体の処
理スループット上好ましいが、同一の場所を共有し時分
割で使用してもよいし、製品試料とダミー試料とを混載
したカセットを使用してもよい。
The present invention comprises a cassette block and a sample processing block. The cassette block has a cassette table on which a product sample cassette and a dummy sample cassette are mounted, and transports the dummy sample and the product sample. And a processing chamber for processing the dummy sample and the product sample, loading the dummy sample and the product sample into the processing chamber, and unloading from the processing chamber. A lock chamber, vacuum transfer means for transferring the dummy sample and the product sample between the processing chamber and the lock chamber are arranged, and the dummy sample and the lock between the cassette table and the lock chamber by the atmospheric transfer means. A sample processing device that transports product samples, and a foreign material inspection device that directly detects the number of particles on the surface of a dummy sample Having an automatic transport device for automatically transporting a sample between the sample processing device and the foreign material inspection device, and when the number of particles transmitted from the foreign material inspection device becomes smaller than a predetermined number. And a transport control means for stopping the loading of the dummy sample by the atmospheric transport means into a sample processing block in the sample processing apparatus. It is preferable that the product sample cassette and the dummy sample cassette are placed in different places on the cassette table in terms of the overall processing throughput.However, the same place is shared and used in a time-sharing manner. Alternatively, a cassette in which a product sample and a dummy sample are mixed may be used.

【0017】ダミー試料の表面のパーティクル数の処理
前と処理後の差を求めて、求められたパーティクル数を
使用して予め定められた数より少ないかを判定すること
を特徴とする試料処理装置システムを提供する。
A sample processing apparatus characterized in that a difference between the number of particles on a surface of a dummy sample before and after processing is determined, and it is determined whether the number is smaller than a predetermined number using the determined number of particles. Provide system.

【0018】前記ダミー試料として12インチ以上の試
料を使用し、該ダミー試料の8インチ以下の領域につい
てパーティクル数の検出を前記異物検査装置にて行う。
A sample having a size of 12 inches or more is used as the dummy sample, and the number of particles in an area of 8 inches or less of the dummy sample is detected by the foreign matter inspection apparatus.

【0019】本発明は、更に前記ダミー試料をストック
するストッカーを備え、前記試料処理装置中の試料処理
ブロックヘの前記ダミー試料の搬入が止められ、残留す
る未使用ダミー試料を保有するダミー試料用カセットを
前記ストッカーに戻し、新たに所定枚数のダミー試料を
保有するダミー試料用カセットを前記処理装置に供給す
ることを特徴とする半導体製造ラインを提供する。
The present invention further comprises a stocker for stocking the dummy sample, wherein the loading of the dummy sample into the sample processing block in the sample processing apparatus is stopped, and a dummy sample cassette holding remaining unused dummy samples. To a stocker for supplying a dummy sample cassette newly holding a predetermined number of dummy samples to the processing apparatus.

【0020】本発明は、異物検査装置にて異物数の計測
を行った処理前ダミー試料を保有するカセットを、自動
搬送装置にて試料処理装置に送給後、試料処理装置にお
ける製品試料着工時に、所定製品試料枚数,所定製品ロ
ット数や所定製品カセット毎等の所定タイミングに、自
動的にダミー試料を処理し、このダミー試料を自動搬送
装置を経由して異物検査装置に送給しそこでダミー試料
の処理後の異物数を計測し、処理後の異物数もしくは処
理前後の異物数の差が所定値以上になった場合に、自動
的に前記試料処理装置中の処理室の清浄工程を開始させ
ることを特徴とする試料処理方法を提供する。
According to the present invention, a cassette holding a pre-processing dummy sample whose number of foreign substances has been measured by a foreign substance inspection apparatus is sent to the sample processing apparatus by an automatic transport apparatus, and then, when a product sample is started in the sample processing apparatus. A dummy sample is automatically processed at a predetermined timing, such as a predetermined number of product samples, a predetermined number of product lots, or a predetermined product cassette, and the dummy sample is sent to a foreign matter inspection device via an automatic transfer device, where the dummy sample is sent. The number of foreign substances after the processing of the sample is measured, and when the number of foreign substances after the processing or the difference between the number of foreign substances before and after the processing becomes a predetermined value or more, the cleaning process of the processing chamber in the sample processing apparatus is automatically started. A sample processing method is provided.

【0021】[0021]

【発明の実施の形態】以下、本発明にかかる実施例を図
面に基づいて説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0022】図1は、本発明の実施例の概略を表わすブ
ロック図であり、図2はその制御ブロック図である。こ
れらの図において、真空処理装置104(処理装置)
は、それぞれ直方体上の形状のカセットブロック16と
真空処理ブロック17(処理ブロック)とから構成され
ている。カセットブロック16と真空処理ブロック17
の平面形状はそれぞれ長方形である。カセットブロック
16は半導体製造ラインのベイ通路に面して長手方向に
伸びており、フロント側にはベイ通路との間で試料を収
納したカセット1−1,1−2,1−3の授受を行うカ
セット台および大気圧搬送装置などの搬送装置2が設け
られている。カセットブロック16の背面に設置された
真空処理ブロック17はカセットブロック16に直角方
向に伸びており、各種の処理、すなわち真空処理を行う
真空処理室8−1,8−2,8−3,8−4(処理
室),真空搬送室18(搬送室)や真空搬送装置7(搬
送装置)を内蔵している。
FIG. 1 is a block diagram schematically showing an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a control block diagram thereof. In these figures, a vacuum processing apparatus 104 (processing apparatus)
Is composed of a cassette block 16 and a vacuum processing block 17 (processing block) each having a rectangular parallelepiped shape. Cassette block 16 and vacuum processing block 17
Are planar shapes. The cassette block 16 extends in the longitudinal direction facing the bay passage of the semiconductor manufacturing line, and exchanges cassettes 1-1, 1-2, and 1-3 each containing a sample with the bay passage on the front side. A transfer device 2 such as a cassette table and an atmospheric pressure transfer device is provided. A vacuum processing block 17 installed on the back of the cassette block 16 extends in a direction perpendicular to the cassette block 16 and performs various processes, that is, vacuum processing chambers 8-1, 8-2, 8-3, 8 for performing vacuum processing. -4 (processing chamber), vacuum transfer chamber 18 (transfer chamber), and vacuum transfer device 7 (transfer device).

【0023】真空処理ブロック17にはロード側ロック
室4,アンロード側ロック室5であるロック室が設けら
れる。真空搬送室18内にはロード側ロック室4に載置
された試料を取り込み、アンロード側ロック室5に試料
を搬送する真空搬送装置、例えばロボットが設けられ
る。このロボットは、ロード側ロック室4から真空処理
室8−1,8−2,8−3,8−4まで試料を搬送する
と共に、真空処理室8−1,8−2,8−3,8−4,
アンロード側ロック室5間で試料を搬送する。
The vacuum processing block 17 is provided with lock chambers which are the load side lock chamber 4 and the unload side lock chamber 5. The vacuum transfer chamber 18 is provided with a vacuum transfer device, for example, a robot, which takes in the sample placed in the load-side lock chamber 4 and transfers the sample to the unload-side lock chamber 5. This robot transports the sample from the load-side lock chamber 4 to the vacuum processing chambers 8-1, 8-2, 8-3, 8-4, and also performs vacuum processing chambers 8-1, 8-2, 8-3, 8-4,
The sample is transported between the unload-side lock chambers 5.

【0024】真空処理室8は、試料を1個ずつ処理す
る、例えばプラズマエッチング処理する室であって、真
空処理ブロック17に設けられている。
The vacuum processing chamber 8 is a chamber for processing samples one by one, for example, a plasma etching process, and is provided in a vacuum processing block 17.

【0025】ロード側ロック室4とアンロード側ロック
室5とは、ロボットを挟んで真空処理室8の反対側、す
なわち真空処理ブロック17のカセットブロック側にそ
れぞれ設けられている。
The load-side lock chamber 4 and the unload-side lock chamber 5 are provided on opposite sides of the vacuum processing chamber 8 with respect to the robot, that is, on the cassette block side of the vacuum processing block 17.

【0026】カセットブロック16の搬送装置は、カセ
ット1−1,1−2,1−3に並置されたレール19と
大気ロボット2を有する。大気ロボットは伸縮アームを
有しており、レール19の上を移動しつつ伸縮する伸縮
アームの軌跡が、ローダーのカセット1−1,1−2,
1−3,ロード側ロック室4,アンロード側ロック室5
並びにセンタリングおよびオリエンテーリング装置3を
含む軌跡になるように構成されている。
The transfer device of the cassette block 16 has a rail 19 and an atmospheric robot 2 juxtaposed to the cassettes 1-1, 1-2 and 1-3. The atmospheric robot has a telescopic arm, and the trajectory of the telescopic arm that expands and contracts while moving on the rail 19 is the cassette 1-1, 1-2, and 2 of the loader.
1-3, load side lock room 4, unload side lock room 5
The trajectory includes the centering and orienteering device 3.

【0027】試料用のカセットは、製品試料用カセット
1−1,1−2およびダミー試料用カセット1−3から
なっている。試料用カセットには、全て製品用の試料あ
るいは製品とダミー用の試料が収納される。ダミー試料
用カセット1−3には、パーティクル(異物)チェック
用および清浄(クリーニング)用の試料である鏡面ウェ
ハやダミーウェハが収納される。1−1,1−2は製品
試料用大気中設置カセット、1−3はダミー試料用大気
中設置カセットである。
The sample cassette comprises product sample cassettes 1-1 and 1-2 and dummy sample cassette 1-3. All of the sample cassettes store a product sample or a product and a dummy sample. The dummy sample cassette 1-3 stores a mirror wafer or a dummy wafer, which is a sample for checking particles (foreign matter) and cleaning (cleaning). 1-1 and 1-2 are atmospheric cassettes for product samples, and 1-3 are atmospheric cassettes for dummy samples.

【0028】カセットブロック16である大気圧ブロッ
クには、カセット1−1,1−2,1−3が同一水平面
に3個(4個であってもよい。)併置されており、本例
の場合、各カセット内には試料直径が300mm(1
2″)の半導体素子基板(ウェハ)がそれぞれ所定枚数ず
つ収納されている。
In the atmospheric pressure block which is the cassette block 16, three (or four) cassettes 1-1, 1-2 and 1-3 are juxtaposed on the same horizontal plane. In each case, the sample diameter in each cassette is 300 mm (1 mm).
2 ") of semiconductor element substrates (wafers) are stored in a predetermined number.

【0029】3〜4個のカセットの内、2〜3個のカセ
ットの中には、これから真空処理部で所定の真空処理が
施される試料(処理前ウェハ)が収納されている。残り
1個のカセット内にはダミーウェハが、例えば25枚収
納されている。
Of the three to four cassettes, two to three cassettes contain samples (wafers before processing) to be subjected to a predetermined vacuum process in a vacuum processing unit. The remaining one cassette contains, for example, 25 dummy wafers.

【0030】なお、カセットの設置場所は多い方がスル
ープット上好ましいが、装置を小型化するためには、少
ない方が好ましい場合もある。本発明は、カセットの設
置場所が一ヶ所の場合であっても、製品試料用カセット
とダミー試料用カセットを時分割で使用する場合も適用
できる。
Although it is preferable that the number of cassettes to be set is large in terms of throughput, in some cases, it is preferable that the number of cassettes be small in order to reduce the size of the apparatus. The present invention can be applied to a case where the cassette is installed in one place and a case where the product sample cassette and the dummy sample cassette are used in a time-division manner.

【0031】真空処理装置104の前にはクリーンルー
ム中のベイ内の搬送を行うベイ内AGV102が設置さ
れており、同一ベイ内に他の多くの試料処理装置と共に
異物検査装置115が設置されている。異物検査装置1
15は、前記真空処理装置104と類似ではあるが簡素
化されたカセットブロック29と、異物計測ブロック3
0とから構成されている。カセットブロック29は測定
試料を保有する異物検査用大気圧中設置カセット31−
1,31−2と大気圧中搬送手段32とで構成され、こ
の大気中搬送手段32により、試料を一枚毎に異物計測
ブロック30に出し入れする。
An in-bay AGV 102 for transporting in a bay in a clean room is installed in front of the vacuum processing apparatus 104, and a foreign substance inspection apparatus 115 is installed in the same bay together with many other sample processing apparatuses. . Foreign matter inspection device 1
15 is a cassette block 29 similar to the vacuum processing apparatus 104 but simplified, and a foreign matter measurement block 3
0. The cassette block 29 is a cassette 31-installed in the atmospheric pressure for foreign substance inspection, which holds a measurement sample.
1, 31-2 and a transport unit 32 in the atmospheric pressure. The transport unit 32 in the atmosphere moves samples into and out of the foreign matter measuring block 30 one by one.

【0032】ストッカからライン用AGV101,ベイ
ストッカ103,ベイ内AGV102を経由して送給さ
れる未使用ダミー試料カセットは、まず異物検査装置1
15に送られ、カセット中の全試料の処理前の異物数を
測定する。
An unused dummy sample cassette fed from the stocker via the line AGV 101, the bay stocker 103, and the in-bay AGV 102 first receives the foreign matter inspection device 1
15 and counts the number of foreign substances before processing all the samples in the cassette.

【0033】異物数の測定が終了したダミー試料用カセ
ットはベイ内AGV102にて当該する真空処理装置1
04に送られる。
The dummy sample cassette for which the measurement of the number of foreign substances has been completed is subjected to the corresponding vacuum processing apparatus 1 in the AGV 102 in the bay.
04.

【0034】前記真空処理装置104において製品試料
の処理を着工後、所定ロット毎等の所定タイミング毎に
上記未使用ダミー試料を当該処理室8で、製品試料と同
一処理条件もしくは処理室安定化のための処理条件にて
処理し、そのダミー試料をダミー試料用カセットに戻
す。
After the processing of the product sample is started in the vacuum processing apparatus 104, the unused dummy sample is subjected to the same processing conditions as the product sample in the processing chamber 8 or to the stabilization of the processing chamber at a predetermined timing such as a predetermined lot. And the dummy sample is returned to the dummy sample cassette.

【0035】つぎにこのカセットをベイ内AGV102
により異物検査装置115に送給し、当該真空処理装置
104から連絡される。上記処理後のダミー試料の異物
数を測定し、前記真空処理装置104もしくは上位計算
機13に報告すると共に、異物測定後の当該ダミー試料
を前記ダミー試料用カセットに戻し、ベイ内AGV10
2により前記ダミー試料用カセットを前記真空処理装置
に戻す。
Next, the cassette is inserted into the AGV 102 in the bay.
To the foreign matter inspection device 115, and is notified from the vacuum processing device 104. The number of foreign substances in the dummy sample after the above processing is measured and reported to the vacuum processing apparatus 104 or the host computer 13, and the dummy sample after the foreign substance measurement is returned to the dummy sample cassette, and the AGV 10 in the bay is returned.
The dummy sample cassette is returned to the vacuum processing apparatus by 2.

【0036】上位計算機13もしくは前記真空処理装置
104中のコントローラ10では、処理後のダミー試料
の異物数もしくは処理前後におけるダミー試料の異物数
の増加分が、処理室NO.や処理プロセスの分類に対応
して前もって設定された値以上になるか、あるいは前も
って設定された値以上になることが所定回数生じた場合
に、当該真空処理装置104における当該処理室の清浄
工程の開始を指令する。
In the host computer 13 or the controller 10 in the vacuum processing apparatus 104, the number of foreign substances in the dummy sample after the processing or the increase in the number of foreign substances in the dummy sample before and after the processing is determined by the processing chamber NO. Or a predetermined number of times or more than a value set in advance corresponding to the classification of the processing process or a predetermined number of times, the cleaning process of the processing chamber in the vacuum processing apparatus 104 is performed. Command start.

【0037】真空処理装置の清浄工程処理では、前記真
空処理装置104に設置されたダミー試料カセット1−
3からダミー試料を取り出し当該処理室にて処理室の清
浄処理を行った後、再びダミー試料カセット1−3に戻
す。この工程を連続して行う。数枚ないしは十数枚の所
定枚数の清浄処理を行った後、ダミー試料カセットをベ
イ内AGV102にて異物検査装置に送給し、清浄工程
で使用しかつ処理後の異物数をまだ測定していない複数
枚のダミー試料の異物数を測定し、当該真空処理装置1
04もしくは上位計算機13に報告すると共に、ダミー
試料カセットを当該真空処理装置に戻す。
In the cleaning process of the vacuum processing apparatus, the dummy sample cassette 1-
After taking out the dummy sample from 3 and cleaning the processing chamber in the processing chamber, the dummy sample is returned to the dummy sample cassette 1-3 again. This step is performed continuously. After a predetermined number of cleaning treatments of several or more than ten are performed, the dummy sample cassette is fed to the foreign matter inspection device by the AGV 102 in the bay, and is used in the cleaning process, and the number of foreign matters after the processing is still measured. The number of foreign substances in a plurality of dummy samples is measured, and the vacuum processing apparatus 1
04 or the host computer 13 and return the dummy sample cassette to the vacuum processing apparatus.

【0038】この異物数もしくは処理前後におけるダミ
ー試料の異物数の増加分が、処理室NO.や処理プロセ
スの分類に対応して前もって設定された値以下になるか
あるいは前もって設定された値以下になることが所定枚
数生じた場合では、当該真空処理装置104における当
該処理室の清浄工程を終了させる。上記条件が満たされ
ない場合は、前と同様な清浄化処理を継続させる。
The increase in the number of foreign substances or the number of foreign substances in the dummy sample before and after the processing is determined by the processing chamber NO. If the predetermined number of sheets becomes equal to or less than a preset value or equal to or less than a preset value corresponding to the classification of the processing process, the cleaning process of the processing chamber in the vacuum processing apparatus 104 is terminated. Let it. If the above condition is not satisfied, the same cleaning process as before is continued.

【0039】真空処理前ウェハのパーティクルが充分低
く管理されている場合には、真空処理前の異物数の測定
は削除できる。
If the particles on the wafer before vacuum processing are controlled to be sufficiently low, the measurement of the number of foreign substances before vacuum processing can be deleted.

【0040】なお、図1ではカセットとして、通常のオ
ープン型カセットで説明した。ミニエンバイロメント用
の清浄ガスを大気圧近くに封入したSMIF(Standard
Mechanical Inter Face)やFOUP(Front Opening U
niversal Pod)と呼ばれるクローズド型カセットを用
い、クリーンルーム全体のクリーン度を低下させエネル
ギー消費を少なくして半導体等の製造を行う場合にも、
本発明は同様に適用できる。
In FIG. 1, a normal open type cassette has been described as the cassette. SMIF (Standard) in which clean gas for mini environment is sealed near atmospheric pressure
Mechanical Inter Face) and FOUP (Front Opening U)
niversal Pod) is used to manufacture semiconductors, etc., using a closed cassette, which reduces the cleanliness of the entire clean room and reduces energy consumption.
The invention is equally applicable.

【0041】このパーティクルの数を検出するに当って
は前述のようにパーティクル相当数を検出し同様の事を
実施できる。
In detecting the number of particles, the same operation can be performed by detecting the number of particles as described above.

【0042】真空処理室8には処理室監視センサ9−
1,9−2,9−3,9−4が設けられる。処理室監視
センサ9には発光分析器,温度計,パーティクルモニ
タ,プラズマインピーダンス測定器,質量分析器等があ
り、プラズマ状態の発光分析や膜厚測定,温度の測定,
プラズマ処理中のパーティクル測定,プラズマの変化の
測定等を行い、これらのデータは処理室監視用に使用さ
れる。
The vacuum processing chamber 8 has a processing chamber monitoring sensor 9-
1, 9-2, 9-3 and 9-4 are provided. The processing room monitoring sensor 9 includes an emission analyzer, a thermometer, a particle monitor, a plasma impedance measuring device, a mass analyzer, and the like.
Measurement of particles during plasma processing, measurement of change in plasma, and the like are performed, and these data are used for processing room monitoring.

【0043】ダミー試料カセット1−3付近にはウェハ
センサが取り付けてあり、載置されたダミーウェハ枚数
カウント値はコントローラ10に入力される。また、コ
ントローラ10には異物検査装置115から通信手段に
より伝達される。ウェハ表面のパーティクル数や、処理
室監視センサ9で測定されたパーティクル相当数(以
下、パーティクル数を例にとって説明する。)が検出値
として入力され、更に処理室監視センサ9からも得られ
たデータが入力される。
A wafer sensor is mounted near the dummy sample cassette 1-3, and the count value of the number of placed dummy wafers is input to the controller 10. In addition, the controller 10 is transmitted from the foreign substance inspection device 115 by a communication unit. The number of particles on the wafer surface and the number of particles equivalent to the number of particles measured by the processing chamber monitoring sensor 9 (hereinafter, the number of particles will be described as an example) are input as detection values, and further data obtained from the processing chamber monitoring sensor 9. Is entered.

【0044】コントローラ10への指示はデータ入力装
置12もしくは上位計算機13よりなされ、通常は自動
的に処理が進行する。その進行の内容は表示装置11に
より確認できる。
The instruction to the controller 10 is given from the data input device 12 or the host computer 13, and the processing usually proceeds automatically. The details of the progress can be confirmed on the display device 11.

【0045】なお、コントローラ10中には、全体制御
シーケンス,搬送制御シーケンス,処理室制御シーケン
ス等のシーケンスを記憶すると共に、処理室NO.使用
するプロセスや処理条件の分類に対応してダミー試料搬
入ストップ指示パーティクル数をマップ状にして記憶す
る記憶部10−1を有している。
The controller 10 stores sequences such as an overall control sequence, a transfer control sequence, and a processing chamber control sequence. A storage unit 10-1 is provided for storing the number of dummy sample loading stop instruction particles in a map form corresponding to the classification of the process or the processing condition to be used.

【0046】また、コントローラ10中には、マイクロ
コンピュータを中心に構成された演算や判断を行うデー
タ処理部10−2,プラズマ処理制御のための処理室と
のインターフェースである処理制御インターフェース部
10−3,2,3,4,5,7,8,19等の各部にあ
る搬送制御機構とのインターフェースである搬送インタ
ーフェース部10−4,処理室監視センサ9等とのイン
ターフェースであるセンサインターフェース部10−5
とを有する。なお、処理室監視センサ9は処理制御イン
ターフェース部10−3を経由してコントローラ10に
入力しても良い。
The controller 10 includes a data processing section 10-2 mainly composed of a microcomputer for performing calculations and judgments, and a processing control interface section 10- serving as an interface with a processing chamber for controlling plasma processing. 3, 2, 3, 4, 5, 7, 8, 19, etc., a transfer interface 10-4, which is an interface with a transfer control mechanism, and a sensor interface 10, which is an interface with the processing room monitoring sensor 9, etc. -5
And The processing room monitoring sensor 9 may be input to the controller 10 via the processing control interface unit 10-3.

【0047】真空処理装置104と異物検査装置115
との間の通信は、上位計算機13を経由して行うか、ベ
イ内のLANによる通信手段等で直接行うことにより実
行される。
Vacuum processing device 104 and foreign matter inspection device 115
Is executed via the host computer 13 or directly by a communication means using a LAN in the bay.

【0048】清浄工程が充分に作用し、パーティクル数
が所定値以下に減少したと判断されると、ダミー試料カ
セット1−3内に未使用ダミー試料が残っている状態
で、ダミー試料のカセット1−3からの取り出し並びに
ロードロック室4への搬入が止められる。この状態で
は、通常上記パーティクルの判定をおこなった試料の、
次およびそれ以降のダミー試料が、処理室8,真空搬送
室18,ロード側ロック室4やカセット1以外のカセッ
トブロック16に存在する場合がある。処理室8にて処
理中のダミー試料はその処理が終了後に使用済みダミー
試料としてカセット1−3に戻し、処理前のダミー試料
は未使用ダミー試料としてカセット1−3に戻す。
If it is determined that the cleaning step has been sufficiently performed and the number of particles has decreased to a predetermined value or less, the dummy sample cassette 1 is placed in a state where unused dummy samples remain in the dummy sample cassette 1-3. -3 and loading into the load lock chamber 4 is stopped. In this state, usually, the sample of
The next and subsequent dummy samples may be present in the processing chamber 8, the vacuum transfer chamber 18, the load-side lock chamber 4, and the cassette block 16 other than the cassette 1. The dummy sample being processed in the processing chamber 8 is returned to the cassette 1-3 as a used dummy sample after the processing is completed, and the dummy sample before processing is returned to the cassette 1-3 as an unused dummy sample.

【0049】これによって、ダミー試料の搬入が止めら
れ、使用済のダミー試料と未使用のダミー試料枚数がコ
ントローラ10のメモリに記憶される。搬送制御シーケ
ンス中のダミー処理タクスを正常に終了する処理を行っ
た後その制御を全体制御シーケンスに戻す。未使用のダ
ミー試料は使用済ダミー試料と共に搬送手段(ベイ内A
GV:102,ライン用AGV:101)によりカセッ
ト積換エリア100内のワーク用ダミー試料カセット棚
110に回収される。このようにすることによって必要
以上にダミー試料を流し、原価を高めていた過剰ダミー
試料の使用が防止される。
Thus, the loading of the dummy sample is stopped, and the number of used dummy samples and the number of unused dummy samples are stored in the memory of the controller 10. After performing processing for normally terminating the dummy processing task in the transport control sequence, the control is returned to the overall control sequence. Unused dummy samples are transported together with the used dummy samples by means of transport (A in the bay).
GV: 102, AGV for line: 101), and is collected on the work dummy sample cassette shelf 110 in the cassette transfer area 100. By doing so, the dummy samples are made to flow more than necessary, and the use of excess dummy samples, which has increased the cost, is prevented.

【0050】上述のように異物検査装置にて処理後に測
定したパーティクル数を制御の因子の基本とするが、処
理前のパーティクル数と処理後のパーティクル数の差、
あるいは真空処理装置の処理室監視データを加味して清
浄工程の開始を行ったり、清浄工程におけるダミー試料
の搬入を止めるようにしてもよい。
As described above, the number of particles measured after processing by the foreign substance inspection apparatus is basically used as a control factor, but the difference between the number of particles before processing and the number of particles after processing,
Alternatively, the cleaning step may be started in consideration of processing chamber monitoring data of the vacuum processing apparatus, or loading of the dummy sample in the cleaning step may be stopped.

【0051】図3は図1に示す例中の真空処理装置の変
形例であり、ロック室14が1個設けてある。すなわち
ロック室14は、図1におけるロード側ロック室4およ
びアンロード側ロック室5の2つの機能を備える。その
他の機能は、図1に示す例中の真空処理装置と同様であ
り、ここで繰り返して述べない。
FIG. 3 shows a modification of the vacuum processing apparatus in the embodiment shown in FIG. 1, in which one lock chamber 14 is provided. That is, the lock chamber 14 has two functions of the load-side lock chamber 4 and the unload-side lock chamber 5 in FIG. Other functions are the same as those of the vacuum processing apparatus in the example shown in FIG. 1 and will not be described again here.

【0052】図4は、異物検査装置中で2次元走査を行
う異物計測ブロック30の例を示す。図4のパーティク
ルセンサは、レーザ走査系,検出光学系および試料移動
手段からなる例である。ダミー試料15は、試料移動手
段によって試料走査方向(X軸方向)に移動される。
FIG. 4 shows an example of the foreign matter measuring block 30 for performing two-dimensional scanning in the foreign matter inspection apparatus. The particle sensor of FIG. 4 is an example including a laser scanning system, a detection optical system, and a sample moving unit. The dummy sample 15 is moved in the sample scanning direction (X-axis direction) by the sample moving means.

【0053】レーザ走査系は、レーザ20,レンズ2
1,ガルバノミラー22,f,θレンズ23からなり、
レーザ光のスポット27によりダミー試料がY軸方向に
走査される。
The laser scanning system includes a laser 20, a lens 2
1, a galvanometer mirror 22, an f lens, and a θ lens 23,
The dummy sample is scanned in the Y-axis direction by the laser beam spot 27.

【0054】検出光学系は、集光レンズ+検光子24,
スリットおよび検出器25からなり、レーザ光走査点の
反射光が集光レンズ+検光子で検出され、スリットを介
して検出器25で検出される。このようにダミー試料1
5の表面はX−Y軸に2次元走査され、その全面がカバ
ーされ、パーティクル数が検出される。ダミー試料とし
て12インチ以上の試料を使用する場合、すでに技術の
確立している8インチ以下の領域におけるパーティクル
数を検出し、試料全体のパーティクル数を推定するよう
にしてもよい。
The detection optical system includes a condenser lens + analyzer 24,
The reflected light at the laser beam scanning point is detected by the condenser lens and the analyzer, and is detected by the detector 25 through the slit. Thus, dummy sample 1
The surface of No. 5 is two-dimensionally scanned on the XY axis, the entire surface is covered, and the number of particles is detected. When a sample of 12 inches or more is used as a dummy sample, the number of particles in an area of 8 inches or less, for which a technique has already been established, may be detected, and the number of particles of the entire sample may be estimated.

【0055】図5は、真空処理装置104中の第iチャ
ンバから、第jプロセスでの清浄工程処理要求がコント
ローラ10に入力された場合のコントローラ10中での
清浄工程処理タスクの実行例を示す。
FIG. 5 shows an example of execution of a cleaning process processing task in the controller 10 when a request for a cleaning process in the j-th process is input to the controller 10 from the i-th chamber in the vacuum processing apparatus 104. .

【0056】この例は、パーティクルの増加量:△K
が、連続してMo回,iチャンバjプロセスのダミー試
料搬入ストップ指示パーティクル数である基準異物量:
(基準異物量)ijより低くなった場合に清浄工程処理
を正常に終了する例を示す。
In this example, the amount of particle increase: ΔK
Is the number of particles instructing to stop loading the dummy sample in the i chamber j process continuously for Mo times, and the reference foreign matter amount is:
An example in which the cleaning process is normally terminated when the amount becomes lower than (reference foreign matter amount) ij will be described.

【0057】Niはダミー処理試料枚数 Noはダミー処埋試料枚数の上限設定値 Loはカセット収納ダミー処理試料枚数 Lはダミーカセット内の未処理試料枚数 Miは連続して△Kが(基準異物量)ijより低下した
試料枚数 Moは連続すべきMiの枚数設定値 NiがNoを越えると、下記異常処理を行う。
Ni is the number of dummy processed samples No is the upper limit of the number of dummy processed samples Lo is the number of dummy processed samples stored in the cassette L is the number of unprocessed samples in the dummy cassette Mi is continuously ΔK ) Number of samples lower than ij Mo is the set number of Mi to be continued If Ni exceeds No, the following abnormal processing is performed.

【0058】異常内容を表示装置11に表示し、警報
を発する。
The contents of the abnormality are displayed on the display device 11 and an alarm is issued.

【0059】未使用ダミー試料枚数の報告と清浄工程
処理タスクの異常終了を上位計算機13に報告する。
The number of unused dummy samples and the abnormal end of the cleaning process processing task are reported to the host computer 13.

【0060】清浄工程処理タスクの異常終了をコント
ローラ10中の全体制御シーケンスに報告する。
The abnormal end of the cleaning process task is reported to the overall control sequence in the controller 10.

【0061】装置内にあるダミー試料をダミー試料用
カセット1−3に戻し、このダミー試料カセットをベイ
内AGV102に渡し、未使用のダミー試料カセットを
ベイ内AGV102から受け取る。
The dummy sample in the apparatus is returned to the dummy sample cassette 1-3, the dummy sample cassette is transferred to the in-bay AGV 102, and an unused dummy sample cassette is received from the in-bay AGV 102.

【0062】また、正常処理シーケンスの中で、下記処
理を行う。
The following processing is performed in the normal processing sequence.

【0063】装置内にあるダミー試料をダミー試料用
力セット1−3に戻し、未使用ダミー試料枚数の報告
と、ダミー試料カセットの交換を上位計算機13に要求
する。
The dummy sample in the apparatus is returned to the dummy sample force set 1-3, and the upper computer 13 is requested to report the number of unused dummy samples and to exchange the dummy sample cassette.

【0064】ベイ内AGV102にダミー試料カセッ
トを渡し、未使用のダミー試料カセットをベイ内AGV
102より受け取る。
The dummy sample cassette is transferred to the AGV 102 in the bay, and the unused dummy sample cassette is transferred to the AGV 102 in the bay.
Received from 102.

【0065】清浄工程処理タスクの終了を、表示装置
11に表示し上位計算機13に報告すると共に、コント
ローラ10中の全体制御シーケンスに報告する。
The completion of the cleaning process processing task is displayed on the display device 11 and reported to the host computer 13, and is reported to the overall control sequence in the controller 10.

【0066】なお、コントローラ10にマルチタスクオ
ペレーティングシステムを内蔵させることにより、複数
のタスクを並行して実行させることができるため、効率
的な処理が可能となる。
By incorporating a multitasking operating system in the controller 10, a plurality of tasks can be executed in parallel, so that efficient processing can be performed.

【0067】図6は半導体製造工場の自動化ラインの一
例を示す。
FIG. 6 shows an example of an automation line in a semiconductor manufacturing plant.

【0068】真空処理や大気圧処理用の半導体試料の真
空処理装置104が、各ベイに向き合わせに配置されて
いる。
A semiconductor sample vacuum processing apparatus 104 for vacuum processing or atmospheric pressure processing is arranged to face each bay.

【0069】各ベイ105にはベイ内試料カセット搬送
手段であるベイ内AGV102が配置され、ベイストッ
カー103を経由してライン用AGV101に試料カセ
ットを受け渡す。
In each bay 105, an in-bay AGV 102 as a means for transporting an in-bay sample cassette is disposed, and the sample cassette is transferred to the line AGV 101 via the bay stocker 103.

【0070】また、各ベイ毎に異物検査装置115が設
置されて前述したダミー試料の異物測定や、製品試料の
異物測定を行う。なお異物測定のスループットは低下す
るが、複数ベイに1台の異物検査装置115を設置して
もよい。
A foreign substance inspection device 115 is provided for each bay to perform the above-described foreign substance measurement of the dummy sample and the foreign substance measurement of the product sample. Although the throughput of the foreign substance measurement is reduced, one foreign substance inspection device 115 may be installed in a plurality of bays.

【0071】このライン用AGV101は、カセット積
換エリア100に移動可能に配置されている。
The line AGV 101 is movably disposed in the cassette transfer area 100.

【0072】なお、カセットの自動搬送手段は、自動搬
送車であるAGVに限らず、OHT(Over Head Transp
ort)等の他の手段を用いる場合でも同様である。
The automatic transport means of the cassette is not limited to the automatic transport vehicle AGV, but may be an OHT (Over Head Transp.
The same applies when other means such as ort) are used.

【0073】カセット積換エリア100には下記カセッ
ト棚が配置されている。
In the cassette transfer area 100, the following cassette shelves are arranged.

【0074】 処理前製品試料用カセット棚 107 処理済製品試料用カセット棚 108 処理前ダミー試料用カセット棚 109 処理後ダミー試料用カセット棚 111 ワーク用ダミー試料カセット棚 110 図には示していないが、処理前製品試料用カセットや処
理前ダミー試料用カセットが、各試料を収納した状態
で、別の搬送手段により、カセット積換エリア100内
のカセット棚に搬入される。
Cassette shelf for product sample before processing 107 Cassette shelf for processed product sample 108 Cassette shelf for dummy sample before processing 109 Cassette shelf for dummy sample after processing 111 Dummy sample cassette shelf for work 110 Although not shown in the figure, The cassette for the pre-process product sample and the cassette for the dummy sample before the process are loaded into the cassette shelf in the cassette transfer area 100 by another transport means in a state where each sample is stored.

【0075】また、処理済製品試料用カセットや処理後
ダミー試料用カセットが、各試料を収納した状態で、別
の搬送手段により、カセット積換エリア100内のカセ
ット棚より搬出される。
Further, the cassette for the processed product sample and the cassette for the dummy sample after the processing are carried out from the cassette shelf in the cassette transfer area 100 by another transport means in a state where each sample is stored.

【0076】ワーク用ダミー試料カセット棚は、未使用
ダミー試料のみが一部分収納されているカセットを一時
設置する棚である。
The work dummy sample cassette shelf is a shelf for temporarily installing a cassette in which only unused dummy samples are partially stored.

【0077】なお、真空処理装置104からベイ内AG
V102,ベイストッカー103,ライン用AGV10
1を経由して回収されたダミー試料カセットには使用済
ダミ一試料と未使用ダミー試料が混在する。
It should be noted that the AG in the bay is
V102, bay stocker 103, line AGV10
The used dummy sample cassette and the unused dummy sample are mixed in the dummy sample cassette collected via the first dummy sample cassette.

【0078】回収されたダミー試料カセット中の試料を
未使用ダミー試料用カセットと処理後ダミー試料用カセ
ットに分けるために、カセット積換エリア100中にワ
ーク用ステーション113を設けてある。また、回収さ
れた未使用ダミー試料等の異物チェックを行うパーティ
クルセンサや、異物レベルが管理値以上になった場合に
試料を洗浄する洗浄装置をカセット積換エリア100内
やカセット積換エリアに隣接して設置することにより、
ダミー試料の外部とのやりとりを大幅に低減することも
できる。
A work station 113 is provided in the cassette transfer area 100 in order to divide the collected sample in the dummy sample cassette into an unused dummy sample cassette and a processed dummy sample cassette. In addition, a particle sensor for checking foreign substances such as a collected unused dummy sample and a cleaning device for cleaning a sample when the level of foreign substances becomes higher than the control value are adjacent to the cassette transfer area 100 or the cassette transfer area. By installing
The exchange of the dummy sample with the outside can be greatly reduced.

【0079】真空処理装置104の前部を配列したベイ
105,ライン部分,カセット積換エリア100等のク
リーンルーム部は、空調装置により異物低減と温度およ
び湿度の制御が行われる。前にも述べたように、SMI
FやFOUP等のクローズド型カセットを使用すること
により、このクリーンルーム部の異物レベルの管理はゆ
るくすることができる。但しこの場合においても、これ
らのクローズド型カセットの開閉部付近、ならびに真空
処理装置104中のカセットブロック16やカセット積
換エリア100中のワーク用ステーション113のよう
に、大気圧中で試料を搬送する部分の異物レベルは低く
管理する必要がある。
In the clean room such as the bay 105 in which the front part of the vacuum processing device 104 is arranged, the line portion, the cassette transfer area 100 and the like, foreign matter reduction and temperature and humidity control are performed by an air conditioner. As mentioned earlier, SMI
By using a closed cassette such as F or FOUP, the management of the foreign matter level in the clean room can be relaxed. However, even in this case, the sample is transported under the atmospheric pressure, such as near the opening / closing portion of the closed type cassette, the cassette block 16 in the vacuum processing device 104, or the work station 113 in the cassette transfer area 100. It is necessary to control the foreign matter level of the part low.

【0080】クリーンルーム部の外側にはメンテナンス
通路106が設置され、ここを経由して真空処理装置1
04の後部にアクセスできる。このメンテナンス領域
は、前記クリーンルーム部に比べ、異物管理レベルはゆ
るく設定されている。
A maintenance passage 106 is provided outside the clean room, through which the vacuum processing apparatus 1 is connected.
04 has access to the back. In this maintenance area, the foreign matter management level is set to be looser than in the clean room section.

【0081】なお、真空処理装置104の前部と後部の
間はパーテーション114で仕切られており、高いクリ
ーン度のクリーンルーム部と低いクリーン度のメンテナ
ンス部とを隔離している。
The front part and the rear part of the vacuum processing apparatus 104 are partitioned by a partition 114 to separate a clean room part having a high cleanness level from a maintenance part having a low cleanness degree.

【0082】図6に示す製造ライン全体は前述の上位計
算機13により制御されている。上位計算機13で実行
されるダミーカセット回収タスクのフローの例を図6に
示す。
The entire production line shown in FIG. 6 is controlled by the above-mentioned host computer 13. FIG. 6 shows an example of the flow of the dummy cassette collection task executed by the host computer 13.

【0083】この例では回収された旧ダミー試料カセッ
ト中の未使用試料の異物測定を行い、その数が管理値を
越えていれば、洗浄装置に搬送して試料を洗浄し、その
後再度異物測定を行う場合を示している。この繰返し回
数が回数上限値であるQmaxを越えると、その試料を処
理後ダミー試料カセットに入れる。
In this example, foreign matter measurement of an unused sample in the collected old dummy sample cassette is performed, and if the number exceeds the control value, the sample is transported to a cleaning device to wash the sample, and then the foreign matter measurement is performed again. Is performed. If the number of repetitions exceeds the upper limit Qmax, the sample is placed in a dummy sample cassette after processing.

【0084】測定異物数が管理値以下であればその試料
をワーク用ダミー試料カセットに収納する。その後、回
収された旧ダミー試料カセット中の次の未使用試料を取
り出し同様な処理を行う。
If the number of foreign particles to be measured is equal to or smaller than the control value, the sample is stored in a dummy sample cassette for work. Thereafter, the next unused sample in the collected old dummy sample cassette is taken out and the same processing is performed.

【0085】このように異物測定器と洗浄装置をクリー
ンルーム部あるいはそこに隣接して設置し、回収した未
使用ダミー試料の洗浄を行うと、クリーンルーム部の外
側とのやり取りが大幅に低減される。
As described above, when the foreign substance measuring device and the cleaning device are installed in or adjacent to the clean room and the collected unused dummy sample is cleaned, the exchange with the outside of the clean room is greatly reduced.

【0086】ただし、本特許は、このクリーンルーム内
での異物測定と洗浄装置は必須用件ではない。また、人
間がカセットを運搬する製造ラインにおいても本発明の
基本部分は同様に適用可能である。
However, in this patent, the foreign matter measurement and cleaning device in the clean room is not an essential requirement. Further, the basic part of the present invention can be similarly applied to a production line in which a human carries a cassette.

【0087】なお、使用済ダミー試料の表面を削り鏡面
試料に再生するダミー試料再生装置をクリーンルーム
内,カセット積換エリア100内あるいはそれに隣接し
て設置すれば、ダミー試料に関し、クリーンルームの外
部とのやり取りは更に大幅に低減される。
If a dummy sample regenerating device for shaving the surface of a used dummy sample and regenerating it into a mirror-finished sample is installed in the clean room, in the cassette transfer area 100 or adjacent thereto, the dummy sample can be connected to the outside of the clean room. Interactions are further reduced significantly.

【0088】図8は、ダミー試料を用いて処理室の清浄
処理を行った時のパーティクル数の減少例を示す図であ
る。
FIG. 8 is a diagram showing an example of a reduction in the number of particles when the processing chamber is cleaned using a dummy sample.

【0089】ダミー試料を5枚処理する毎に真空処理装
置のダミー試料カセットを異物検査装置に送給し5枚を
まとめて測定後に本カセットを真空処理装置に戻し、清
浄処理を継続して行った。
Each time five dummy samples are processed, the dummy sample cassette of the vacuum processing apparatus is sent to the foreign substance inspection apparatus, and after measuring the five sheets together, the cassette is returned to the vacuum processing apparatus, and the cleaning process is continued. Was.

【0090】2回連続して(Mo=2)、増加パーティ
クル数が(基準異物量)ijである10個を下回った
時、ダミー試料を用いた処理室の清浄工程を終了とした
例を示す。この例ではダミー試料の処理枚数(Ni)が
14枚になった時終了しているが、処理後のダミー試料
の異物検査を5枚まとめて行っているため15枚目迄清
浄処理を行っている。
An example in which the cleaning step of the processing chamber using the dummy sample is completed when the number of particles that have been added twice (Mo = 2) falls below the (reference foreign matter amount) ij of 10 particles. . In this example, the process is terminated when the number of processed dummy samples (Ni) reaches fourteen. However, since five foreign materials have been inspected for the processed dummy samples at a time, the cleaning process is performed up to the fifteenth sample. I have.

【0091】実際にはこの終了時の処理枚数は正常時で
も8〜40枚程度迄変動した。
Actually, the number of processed sheets at the end of this processing fluctuated to about 8 to 40 even in a normal state.

【0092】処理装置にパーティクルセンサを装備して
いない従来の装置では、正常時の最大値(上の場合40
枚)のダミー試料を毎回使用せざるを得ないが、パーテ
ィクルセンサを装備した処理装置を用いた本発明の適用
例では、ダミー試料の使用枚数を平均して1/2〜1/
3に低減できる効果がある。なお、前にも述べたように
従来の装置では、ダミー試料の使用は通常カセット単位
で行っており、この場合(2カセット使用=48枚)に
比較すると、ダミー試料の低減効果は、さらに増加す
る。
In a conventional apparatus in which the processing apparatus is not equipped with a particle sensor, the maximum value in a normal state (40 in the above case)
Of the dummy sample must be used each time, but in the application example of the present invention using the processing apparatus equipped with the particle sensor, the number of used dummy samples is 1/2 to 1 /
3 has an effect that can be reduced. As described above, in the conventional apparatus, the use of dummy samples is usually performed in units of cassettes, and the reduction effect of dummy samples is further increased as compared with this case (using 2 cassettes = 48 sheets). I do.

【0093】すなわち、ダミー試料に費やす消耗品費用
が大幅に低減することができる大きな効果がある。
That is, there is a great effect that the cost of consumables spent on the dummy sample can be greatly reduced.

【0094】なお、試料表面のパーティクルを計測する
パーティクルセンサを、各真空処理装置104に設ける
本発明を実施することにより、清浄工程処理時のダミー
試料の低減効果のみに限定されず、下記に示す他の効果
も得ることもできる。
By implementing the present invention in which a particle sensor for measuring particles on the sample surface is provided in each vacuum processing apparatus 104, the present invention is not limited to the effect of reducing the dummy sample during the cleaning process, but is shown below. Other effects can also be obtained.

【0095】真空処理装置104で、製品試料を流して
いる途中に、所定製品試料枚数,所定製品ロットや所定
製品カセット毎に自動的にダミー試料を流し、処理によ
るパーティクルの増加量あるいは増加推定量を測定し、
その量が基準量より多い場合あるいは基準量より多い回
数が設定値以上になった場合等には、前に述べた清浄工
程に自動的にはいるようにすることも出来る。なお、処
理による試料上のパーティクル増加量と関連づけられた
処理室監視モニタ(処理室異物モニタ等)9を利用すれ
ば、清浄工程開始前のダミー試料の使用は不要になり、
さらに経費削減に貢献できる。
During the flow of the product sample in the vacuum processing device 104, a dummy sample is automatically flowed for each of a predetermined number of product samples, a predetermined product lot, and a predetermined product cassette, and the amount of increase or the estimated amount of particles due to the processing is increased. Measure
When the amount is larger than the reference amount or when the number of times greater than the reference amount becomes equal to or more than the set value, the apparatus can automatically enter the above-described cleaning step. If a processing room monitoring monitor (processing room foreign substance monitor, etc.) 9 associated with the particle increase amount on the sample due to the processing is used, the use of the dummy sample before the start of the cleaning step becomes unnecessary.
Furthermore, it can contribute to cost reduction.

【0096】従来は、製品試料を流している時のパーテ
ィクルチェックは、日を単位に手動的に行っていたが、
本発明を適用することにより、きめの細かいパーティク
ルの管理ができるようになり、製品試料の不良率を低減
できるとともに、スループット向上や経費削減に貢献で
きる。
Conventionally, particle checking when a product sample is flowing has been performed manually on a daily basis.
By applying the present invention, fine-grained particle management can be performed, and the defect rate of a product sample can be reduced, while improving throughput and reducing costs.

【0097】[0097]

【発明の効果】以上のように本発明によれば、ダミー試
料の表面上のパーテイクル相当数を処理室外に搬出し
て、検出することによってダミー試料の搬送をやめ、清
浄工程を終了させるようにしているので、簡便にパーテ
ィクル相当数を検出できるばかりでなく、ダミー試料が
過剰に搬出されることがなくなり、半導体素子基板の製
造コストを低減することができる。
As described above, according to the present invention, the number of particles on the surface of the dummy sample is carried out of the processing chamber and detected, whereby the conveyance of the dummy sample is stopped and the cleaning step is completed. Therefore, not only can the number of equivalent particles be easily detected, but also the dummy sample is not excessively carried out, and the manufacturing cost of the semiconductor element substrate can be reduced.

【0098】また、製品試料着工時に、1日未満の周期
のパーティクルチェックを自動的に行い、その測定結果
により自動的に処理室の清浄工程の開始を行えるように
なり、パーティクル異常による製品試料の損失を低減
し、半導体素子基板の製造コストを低減することができ
る。
[0098] Further, when the product sample is started, a particle check with a cycle of less than one day is automatically performed, and a cleaning process of the processing chamber can be automatically started based on the measurement result. The loss can be reduced, and the manufacturing cost of the semiconductor element substrate can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施例の概略を示すブロック図。FIG. 1 is a block diagram schematically showing an embodiment of the present invention.

【図2】図1の制御ブロック図。FIG. 2 is a control block diagram of FIG.

【図3】図1の他の実施例の概略を示すブロック図。FIG. 3 is a block diagram schematically showing another embodiment of FIG. 1;

【図4】パーティクルセンサの一例を示す構成図。FIG. 4 is a configuration diagram illustrating an example of a particle sensor.

【図5】フローチャート図。FIG. 5 is a flowchart.

【図6】製造ライン全体の構成を示す図。FIG. 6 is a diagram showing a configuration of an entire production line.

【図7】フローチャート図。FIG. 7 is a flowchart.

【図8】パーティクル数の減少の一例を示す図。FIG. 8 is a diagram illustrating an example of a decrease in the number of particles.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1−1,1−2…製品試料用大気圧中設置カセット、1
−3…ダミー試料用大気圧中設置カセット、2…大気圧
搬送装置、3…センタリングおよびオリエンテーリング
装置、4…ロード側ロック室、5…アンロード側ロック
室、6…パーティクルセンサ、7…真空中搬送手段、8
−1〜8−4…真空処理室、9−1〜9−4…処理室監
視センサ、10…コントローラ、11…表示装置、12
…データ入力装置(キーボード,マウス,タッチパネル
等)、13…上位計算機、14…ロック室、15…試
料、16…カセットブロック、17…真空処理ブロッ
ク、18…真空搬送室、19…レール、29…カセット
ブロック、30…異物計測ブロック、33…異物検査装
置用コントローラ、102…ベイ内AGV、104…真
空処理装置、114…パーテーション、115…異物検
査装置。
1-1, 1-2: Cassette installed in atmospheric pressure for product sample, 1
-3: cassette installed in the atmospheric pressure for dummy sample, 2 ... atmospheric pressure transport device, 3 ... centering and orienteering device, 4 ... load side lock chamber, 5 ... unload side lock chamber, 6 ... particle sensor, 7 ... in vacuum Conveying means, 8
-1 to 8-4: vacuum processing chamber, 9-1 to 9-4: processing chamber monitoring sensor, 10: controller, 11: display device, 12
... data input device (keyboard, mouse, touch panel, etc.), 13 ... host computer, 14 ... lock chamber, 15 ... sample, 16 ... cassette block, 17 ... vacuum processing block, 18 ... vacuum transfer chamber, 19 ... rail, 29 ... Cassette block, 30 Foreign particle measuring block, 33 Controller for foreign particle inspection device, 102 AGV in the bay, 104 Vacuum processing device, 114 Partition, 115 Foreign particle inspection device.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 内牧 陽一 山口県下松市大字東豊井794番地 株式会 社日立製作所笠戸事業所内 (72)発明者 牧野 紘之 山口県下松市大字東豊井794番地 株式会 社日立製作所笠戸事業所内 Fターム(参考) 4K029 DA03 EA00 FA04 FA09 4K030 DA03 DA06 GA12 HA11 KA28 KA39 KA41 5F031 CA02 CA11 DA17 FA01 FA11 FA12 FA15 GA43 JA02 JA06 JA43 JA51 KA13 MA04 MA28 MA32 NA02 NA08  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Yoichi Uchimaki 794, Higashi-Toyoi, Kazamatsu, Kudamatsu City, Yamaguchi Prefecture Inside the Kasado Plant, Hitachi, Ltd. 4K029 DA03 EA00 FA04 FA09 4K030 DA03 DA06 GA12 HA11 KA28 KA39 KA41 5F031 CA02 CA11 DA17 FA01 FA11 FA12 FA15 GA43 JA02 JA06 JA43 JA51 KA13 MA04 MA28 MA32 NA02 NA08

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】カセットブロックと処理ブロックとから構
成され、該カセットブロックには、製品試料用カセット
とダミー試料用カセットとを載置するカセット台がそれ
ぞれ単独にもしくは混載して設けられ、前記処理ブロッ
クには、前記ダミー試料および製品試料を処理する処理
室が設けられ、前記カセット台から処理ブロックに前記
ダミー試料および製品試料を搬送する搬送装置を配設し
た試料処理装置において、 前記処理ブロックの外部に前記ダミー試料を搬出し、 搬出された前記ダミー試料の表面のパーティクル数を検
出するパーティクルセンサと、 前記パーティクル相当数が予め定められた数より少なく
なったことを検出したときに、前記搬送装置による前記
ダミー試料の搬送を止める搬送制御手段とを有すること
を特徴とする試料処理装置。
1. A cassette block comprising a cassette block and a processing block, wherein the cassette block is provided with a single or mixed cassette table on which a product sample cassette and a dummy sample cassette are mounted. In the block, a processing chamber for processing the dummy sample and the product sample is provided, and in a sample processing apparatus provided with a transfer device for transferring the dummy sample and the product sample from the cassette table to the processing block, A particle sensor that unloads the dummy sample to the outside and detects the number of particles on the surface of the unloaded dummy sample, and transports the particle when it detects that the equivalent number of particles has decreased below a predetermined number. Transport control means for stopping transport of the dummy sample by the apparatus. Processing apparatus.
【請求項2】カセットブロックと処理ブロックとから構
成され、該カセットブロックには、製品試料用カセット
とダミー試料用カセットとを載置するカセット台がそれ
ぞれ単独にもしくは混載して設けられ、前記処理ブロッ
クには、前記ダミー試料および製品試料を処理する処理
室が設けられ、前記カセット台から処理ブロックに前記
ダミー試料および製品試料を搬送する搬送装置を配設し
た処理装置を使用した試料処理方法において、 前記処理ブロックの外部に前記ダミー試料を搬出し、 搬出された前記ダミー試料の表面のパーティクル数を検
出し、 前記パーティクル相当数が予め定められた数より少なく
なったことを検出した時に、前記ダミー試料による清浄
工程を終了させることを特徴とする試料処理方法。
2. A cassette block comprising a cassette block and a processing block, wherein the cassette block is provided with a cassette table on which a product sample cassette and a dummy sample cassette are mounted individually or mixedly. In the block, a processing chamber for processing the dummy sample and the product sample is provided, and in a sample processing method using a processing apparatus provided with a transfer device for transferring the dummy sample and the product sample from the cassette table to the processing block. Unloading the dummy sample to the outside of the processing block, detecting the number of particles on the surface of the unloaded dummy sample, and detecting that the equivalent number of particles is less than a predetermined number, A sample processing method characterized by terminating a cleaning step using a dummy sample.
【請求項3】請求項2において、 前記ダミー試料について所定枚数間隔を置いてダミー試
料のパーティクル数を検出することを特徴とする試料処
理方法。
3. The sample processing method according to claim 2, wherein the number of particles of the dummy sample is detected at intervals of a predetermined number of the dummy samples.
【請求項4】カセットブロックと処理ブロックとから構
成され、該カセットブロックには、製品試料用カセット
とダミー試料用カセットとを載置するカセット台がそれ
ぞれ単独にもしくは混載して設けられ、前記処理ブロッ
クには、前記ダミー試料および製品試料を処理する処理
室が設けられ、前記カセット台から処理ブロックに前記
ダミー試料および製品試料を搬送する搬送装置を配設し
た試料処理装置において、 前記ダミー試料をストックするストッカーを備え、 前記処理ブロックの外部に前記ダミー試料を搬出し、搬
出された前記ダミー試料の表面のパーティクル数を検出
し、検出結果に基づいて前記ダミー試料の処理ブロック
ヘの搬送が止められ、残留するダミー試料を保有するダ
ミー試料用カセットを前記ストッカーに戻し、 新たに所定枚数のダミー試料を保有するダミー試料用カ
セットを供給することを特徴とする試料処理装置。
4. A cassette block comprising a cassette block and a processing block, wherein the cassette block is provided with a cassette table on which a product sample cassette and a dummy sample cassette are mounted individually or mixedly. In the block, a processing chamber for processing the dummy sample and the product sample is provided, and in a sample processing apparatus provided with a transfer device that transfers the dummy sample and the product sample from the cassette table to the processing block, Equipped with a stocker for stocking, unloading the dummy sample outside the processing block, detecting the number of particles on the surface of the unloaded dummy sample, and stopping transport of the dummy sample to the processing block based on the detection result. Return the dummy sample cassette holding the remaining dummy sample to the stocker, Sample processing apparatus and supplying the dummy sample cassette carrying a dummy sample of a predetermined number of sheets.
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