JP2002016090A - Adhesive paste application device with stringiness preventing mechanism - Google Patents
Adhesive paste application device with stringiness preventing mechanismInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子をリー
ドフレームあるいは基板に固着するダイボンディングに
係り、糸引き防止機構付き接着ペースト塗布装置に関す
るものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to die bonding for fixing a semiconductor element to a lead frame or a substrate, and more particularly to an adhesive paste application device having a stringing prevention mechanism.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体をリードフレームあるいは基板に
固着する方法の一つに接着ペースト等のダイボンドペー
ストをリードフレームあるいは基板に塗布し、その上に
半導体素子を載置し乾燥硬化することが行われる。従来
この種の塗布装置として、ディスペンス方式とスタンピ
ング方式がある。従来の代表的装置として、図４にディ
スペンス方式の、図５にスタンピング方式の装置要部を
拡大図で示す。図４のディスペンス方式は、接着ペース
トを充填したシリンジ１０とディスペンスノズル１１を
備え、圧入空気によりシリンジ内の接着ペーストをディ
スペンスノズル先端に押出し、押出した接着ペースト１
２を外部部材に塗布するものである。また、図５のスタ
ンピング方式は、スタンピングピン１３を装置側ピン固
定治具１４に装着し、トレー１５から接着ペースト１６
をスタンピングピン１３先端に転写し、転写した接着ペ
ースト１７を外部部材に塗布するものである。2. Description of the Related Art In one method of fixing a semiconductor to a lead frame or a substrate, a die bond paste such as an adhesive paste is applied to a lead frame or a substrate, and a semiconductor element is mounted thereon and dried and cured. . Conventionally, there are a dispensing method and a stamping method as this type of coating apparatus. FIG. 4 is an enlarged view of a dispense system and FIG. 5 is an enlarged view of a main part of a stamping system. The dispensing method shown in FIG. 4 includes a syringe 10 filled with an adhesive paste and a dispense nozzle 11, and the adhesive paste in the syringe is extruded to the tip of the dispense nozzle by press-fitting air.
2 is applied to an external member. In the stamping method shown in FIG. 5, a stamping pin 13 is mounted on an apparatus-side pin fixing jig 14 and an adhesive paste 16 is placed on a tray 15.
Is transferred to the tip of the stamping pin 13 and the transferred adhesive paste 17 is applied to an external member.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】図６に示すように、従
来、この種の装置１８により接着ペースト塗布を行なっ
た場合、外部部材１９に塗布された接着ペーストは糸引
き状態２０となり、外部端子とのショートまたは固着す
る半導体素子とのショートを引き起こす欠点があった。
また、図７に示すように、前記接着ペーストの糸引き状
態により、塗布後の接着ペースト表面が凸凹になり（図
７の２１）、固着すべき半導体素子２２が傾いてしまう
という欠点があった。本発明は、上記課題を解決するた
めになされたもので、塗布された接着ペーストが糸引き
状態にならない接着ペースト塗布装置を提供することを
目的とする。As shown in FIG. 6, conventionally, when an adhesive paste is applied by an apparatus 18 of this type, the adhesive paste applied to the external member 19 is in a stringing state 20, and the external terminal There is a drawback that short-circuit with the semiconductor element or short-circuit with the semiconductor element to be fixed occurs.
Further, as shown in FIG. 7, there is a disadvantage that the adhesive paste surface after application becomes uneven due to the threading state of the adhesive paste (21 in FIG. 7), and the semiconductor element 22 to be fixed is inclined. . SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and has as its object to provide an adhesive paste applying apparatus in which an applied adhesive paste does not enter a stringing state.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】請求項１の糸引き防止機
構付き接着ペースト塗布装置は、半導体素子をリードフ
レームあるいは基板に固着するダイボンディングの際の
接着ペースト塗布において、ディスペンスノズル外周部
の円周上に等間隔に配列した複数個の圧縮空気噴射口を
有し、接着ペースト塗布後ディスペンスノズルが上昇を
開始する直前から一定の高さになるまでの間、前記噴射
口から圧縮空気を噴射することを特徴とする。According to a first aspect of the present invention, there is provided an adhesive paste applying apparatus having a stringing prevention mechanism, which is used for applying an adhesive paste at the time of die bonding for fixing a semiconductor element to a lead frame or a substrate. It has a plurality of compressed air injection ports arranged at equal intervals on the circumference, and injects compressed air from the injection ports until just before the dispensing nozzle starts to rise to a certain height after applying the adhesive paste. It is characterized by doing.
【０００５】請求項１の糸引き防止機構付き接着ペース
ト塗布装置によれば、ディスペンスノズルが上昇するに
つれて接着ペーストの糸引きが始まるが圧縮空気の噴射
により糸が切断されるので、糸引き現象は起こらない。
また、接着ペースト塗布面に当たる空気の噴射は塗布面
を平滑にする働きを兼ねる。[0005] According to the adhesive paste coating apparatus with the threading prevention mechanism of the first aspect, the threading of the adhesive paste starts as the dispensing nozzle rises, but the thread is cut by the injection of compressed air. Does not happen.
In addition, the jet of air hitting the adhesive paste application surface also serves to smooth the application surface.
【０００６】請求項２の糸引き防止機構付き接着ペース
ト塗布装置は、半導体素子をリードフレームあるいは基
板に固着するダイボンディングの際の接着ペースト塗布
において、スタンピングピン中央部に圧縮空気噴射口と
該噴射口外周部に突起を有し、接着ペースト塗布後スタ
ンピングピンが上昇を開始する直前から一定の高さにな
るまでの間、前記噴射口から圧縮空気を噴射することを
特徴とする。According to a second aspect of the present invention, there is provided an adhesive paste applying apparatus having a stringing prevention mechanism, wherein a compressed air injection port is provided at a center portion of a stamping pin for applying an adhesive paste at the time of die bonding for fixing a semiconductor element to a lead frame or a substrate. It has a projection on the outer periphery of the mouth, and the compressed air is ejected from the ejection port from a time immediately before the stamping pin starts to rise to a certain height after the application of the adhesive paste.
【０００７】請求項２の糸引き防止機構付き接着ペース
ト塗布装置によれば、スタンピングピンが上昇を開始す
るとスタンピングピン中央部突起から接着ペーストの角
ができ、そこから糸引きが始まるが、圧縮空気の噴射に
より糸が切断されるので、糸引き現象は起こらない。ま
た、接着ペースト塗布面に当たる空気の噴射は塗布面を
平滑にする働きを兼ねる。According to the adhesive paste applying apparatus with a stringing prevention mechanism of the second aspect, when the stamping pin starts to rise, the corner of the adhesive paste is formed from the central projection of the stamping pin, and the stringing starts from there. Since the yarn is cut by the jetting, the stringing phenomenon does not occur. In addition, the jet of air hitting the adhesive paste application surface also serves to smooth the application surface.
【０００８】[0008]
【発明の実施の形態】本発明について図面を参照して説
明する。図１は本発明の一実施形態である接着ペースト
塗布装置の一部分を模式図で示す。図１において、ディ
スペンスノズル１により接着ペースト２を外部部材３に
規定量塗布し、ディスペンスノズル１を引き上げながら
ノズル１の周囲に配列した圧縮空気噴射口４から圧縮空
気を噴射する。外部部材３に塗布された接着ペースト５
はノズル１に引かれて糸を引こうとするが、圧縮空気の
噴射により糸が切断されるとともに、ノズル１引き上げ
によって生じる塗布済み接着ペースト５表面の凹凸を平
滑にする。図２に前記ディスペンスノズル先端要部を拡
大して示し、図２（ａ）は側面の断面図であり、図２
（ｂ）は底面図である。図２（ｂ）で示すように、ディ
スペンスノズル１の外周には円周上に複数個の噴射口４
を有する噴射ノズル６を備える。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic diagram illustrating a part of an adhesive paste application device according to an embodiment of the present invention. In FIG. 1, a predetermined amount of an adhesive paste 2 is applied to an external member 3 by a dispense nozzle 1, and compressed air is injected from a compressed air injection port 4 arranged around the nozzle 1 while raising the dispense nozzle 1. Adhesive paste 5 applied to external member 3
Is pulled by the nozzle 1 to pull the yarn. The yarn is cut by the injection of the compressed air, and the unevenness of the surface of the applied adhesive paste 5 caused by the lifting of the nozzle 1 is smoothed. FIG. 2 is an enlarged view of a main part of the dispensing nozzle tip, and FIG. 2A is a side sectional view.
(B) is a bottom view. As shown in FIG. 2 (b), a plurality of injection ports 4
Is provided.
【０００９】別の実施例を図３により説明する。図３は
本発明の一実施形態であるスタンピングノズル方式の接
着ペースト塗布装置の先端要部を示し、図３（ａ）は側
面の断面図であり、図３（ｂ）は底面図である。スタン
ピングピン７にはその中央に噴射口８を有し、更に噴射
口８周辺の一部をスタンピング面から盛上げた突起部９
を有する。突起部９の高さは接着ペーストの粘度による
が、１０〜３０μｍが適切である。スタンピングピン７
が接着ペースト塗布を完了し上昇を開始する直前から一
定の高さに引き上げられるまでの間、噴射口８より圧縮
空気を噴射する。塗布直後の接着ペーストは、スタンピ
ングピン７中央の噴射口８周辺に突起部９が設けられて
いるため、スタンピングピン７中央部に糸引き現象が集
中し、該中央部糸引き現象に空気が噴射されることで、
糸引き発生を抑止し、かつ、接着ペースト塗布面の凹凸
を平滑にする。Another embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 3 shows a main part of a tip of an adhesive paste application device of a stamping nozzle system according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 (a) is a side sectional view, and FIG. 3 (b) is a bottom view. The stamping pin 7 has an injection port 8 at the center thereof, and furthermore, a projection 9 in which a part around the injection port 8 is raised from the stamping surface.
Having. The height of the projection 9 depends on the viscosity of the adhesive paste, but is suitably 10 to 30 μm. Stamping pin 7
The compressed air is jetted from the jet port 8 from the time just before the application finishes the application of the adhesive paste and starts to ascend until it is raised to a certain height. Immediately after the application, the adhesive paste has projections 9 provided around the injection port 8 at the center of the stamping pin 7, so that the stringing phenomenon is concentrated at the center of the stamping pin 7, and air is jetted due to the stringing phenomenon at the center. Being done
It suppresses stringing and smoothes the unevenness of the adhesive paste application surface.
【００１０】[0010]
【発明の効果】本発明によれば、ディスペンスノズルに
よる接着ペースト塗布の場合も、スタンピングピンによ
る接着ペースト塗布の場合も、ディスペンスノズルやス
タンピングピン上昇時の糸引きが短い段階で切断され、
更に圧縮空気噴射により接着ペースト塗布面の凹凸が平
滑化されるので、接着ペースト上に固着する半導体素子
が傾くことなく載置できる。また、糸引きの糸によって
引き起こされる外部端子とのショート、半導体素子との
ショートが防止でき、組立て信頼性が向上する。According to the present invention, both in the case of applying the adhesive paste by the dispense nozzle and in the case of applying the adhesive paste by the stamping pin, the threading at the time of raising the dispense nozzle or the stamping pin is cut in a short stage,
Furthermore, since the unevenness of the adhesive paste application surface is smoothed by the compressed air jet, the semiconductor element fixed on the adhesive paste can be mounted without tilting. In addition, a short circuit with the external terminal and a short circuit with the semiconductor element caused by the stringing thread can be prevented, and the assembly reliability is improved.
【図１】本発明の一実施形態である接着ペースト塗布装
置の一部分を模式図で示す。FIG. 1 is a schematic diagram showing a part of an adhesive paste application device according to an embodiment of the present invention.
【図２】図１のディスペンスノズル先端要部を拡大して
示し、図２（ａ）は側面の断面図、図２（ｂ）は底面図
である。FIG. 2 is an enlarged view of a main part of the tip of a dispense nozzle of FIG. 1, FIG. 2 (a) is a sectional view of a side surface, and FIG. 2 (b) is a bottom view.
【図３】本発明の一実施形態であるスタンピングノズル
方式の接着ペースト塗布装置先端要部を示し、図３
（ａ）は側面の断面図、図３（ｂ）は底面図である。FIG. 3 shows a main part of a tip end of an adhesive paste coating apparatus of a stamping nozzle type according to an embodiment of the present invention.
3A is a cross-sectional view of a side surface, and FIG. 3B is a bottom view.
【図４】従来のディスペンス方式の装置要部を拡大図で
示す。FIG. 4 is an enlarged view showing a main part of a conventional dispensing type apparatus.
【図５】従来のスタンピング方式の装置要部を拡大図で
示す。FIG. 5 is an enlarged view showing a main part of a conventional stamping system device.
【図６】外部部材に塗布された接着ペーストの糸引き状
態を示す。FIG. 6 shows a stringing state of the adhesive paste applied to the external member.
【図７】塗布後の接着ペースト表面凸凹により固着すべ
き半導体素子が傾いた状態を示す。FIG. 7 shows a state in which the semiconductor element to be fixed is inclined due to unevenness of the surface of the adhesive paste after application.
１ ディスペンスノズル ２ 接着ペースト ３ 外部部材 ４ 圧縮空気噴射口 ５ 塗布された接着ペースト ６ 噴射ノズル ７ スタンピングピン ８ 噴射口 ９ 突起部 １０ シリンジ １１ ディスペンスノズル １２ 押出した接着ペースト １３ スタンピングピン １４ 装置側ピン固定治具 １５ トレー １６ 接着ペースト １７ 転写した接着ペースト １８ 従来の接着ペースト塗布装置 １９ 外部部材 ２０ 糸引き状態の接着ペースト ２１ 表面が凸凹状態の塗布後の接着ペースト ２２ 固着すべき半導体素子 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Dispense nozzle 2 Adhesive paste 3 External member 4 Compressed air injection port 5 Applied adhesive paste 6 Injection nozzle 7 Stamping pin 8 Injection port 9 Protrusion 10 Syringe 11 Dispense nozzle 12 Extruded adhesive paste 13 Stamping pin 14 Device side pin fixing Jig 15 Tray 16 Adhesive paste 17 Transferred adhesive paste 18 Conventional adhesive paste coating device 19 External member 20 Adhesive paste in threaded state 21 Adhesive paste after application with uneven surface 22 Semiconductor elements to be fixed
Claims (2)
板に固着するダイボンディングの際の接着ペースト塗布
において、ディスペンスノズル外周部の円周上に等間隔
に配列した複数個の圧縮空気噴射口を有し、接着ペース
ト塗布後ディスペンスノズルが上昇を開始する直前から
一定の高さになるまでの間、前記噴射口から圧縮空気を
噴射することを特徴とする糸引き防止機構付き接着ペー
スト塗布装置。1. A method for applying an adhesive paste at the time of die bonding for fixing a semiconductor element to a lead frame or a substrate, comprising a plurality of compressed air injection ports arranged at equal intervals on a circumference of a dispense nozzle. An adhesive paste application device with a stringing prevention mechanism, wherein compressed air is injected from the injection port from immediately before the dispensing nozzle starts to rise to a predetermined height after the application of the adhesive paste.
板に固着するダイボンディングの際の接着ペースト塗布
において、スタンピングピン中央部に圧縮空気噴射口と
該噴射口外周部に突起を有し、接着ペースト塗布後スタ
ンピングピンが上昇を開始する直前から一定の高さにな
るまでの間、前記噴射口から圧縮空気を噴射することを
特徴とする糸引き防止機構付き接着ペースト塗布装置。2. A method for applying an adhesive paste at the time of die bonding for fixing a semiconductor element to a lead frame or a substrate, comprising a compressed air injection port at a center portion of a stamping pin and a projection at an outer peripheral portion of the injection port. An adhesive paste application device with a stringing prevention mechanism, wherein compressed air is ejected from the ejection port from a time immediately before the stamping pin starts rising to a time when the stamping pin reaches a certain height.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000198244A JP2002016090A (en) | 2000-06-30 | 2000-06-30 | Adhesive paste application device with stringiness preventing mechanism |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000198244A JP2002016090A (en) | 2000-06-30 | 2000-06-30 | Adhesive paste application device with stringiness preventing mechanism |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002016090A true JP2002016090A (en) | 2002-01-18 |
Family
ID=18696432
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000198244A Pending JP2002016090A (en) | 2000-06-30 | 2000-06-30 | Adhesive paste application device with stringiness preventing mechanism |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002016090A (en) |
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2000
- 2000-06-30 JP JP2000198244A patent/JP2002016090A/en active Pending
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