JP2002011741A - 透明樹脂基板の連続的製造方法 - Google Patents
透明樹脂基板の連続的製造方法Info
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Abstract
続的製造方法を提供する。 【解決手段】移送される下部支持シート(20)上に光
重合性モノマー組成物(A)を供給し、その上に下部支
持シートと同速度で同一方向に移送される上部支持シー
ト(30)を積層した後、光重合性モノマー組成物に活
性線を照射して硬化させる透明樹脂基板の連続的製造方
法であって、下部支持シート及び/又は上部支持シート
を透過させて活性線の照射を行なう前段硬化工程(4)
及び両支持シートを剥離した後に活性線の照射を行なう
後段硬化工程(6)より成る。
Description
続的製造方法に関し、詳しくは、均一且つ平坦な表面を
有する透明樹脂基板の連続的製造方法に関する。
機ELなどのディスプレー基板、光学フィルター、光通
信材料、太陽電池基板などの各種用途に利用されてい
る。斯かる透明樹脂基板は、移送される下部支持シート
上に光重合性モノマー組成物を供給し、その上に下部支
持シートと同速度で同一方向に移送される上部支持シー
トを積層し、次いで、光重合性モノマー組成物に活性線
を照射して硬化させた後に両支持シートを剥離する方法
により、連続的に製造することが出来る。通常、上記の
支持シートには合成樹脂シートが使用される。
の照射により、支持シートが熱収縮し、シート状に成形
された光重合性モノマー組成物との間にズレを生じる。
そのため、均一且つ平坦な表面を有する透明樹脂基板の
連続的製造は困難である。
鑑みなされたものであり、その目的は、均一且つ平坦な
表面を有する透明樹脂基板の連続的製造方法を提供する
ことにある。
的を達成すべく種々検討を重ねた結果、意外にも、活性
線の照射による硬化工程を2段に分け、前段硬化工程の
後に支持シートを剥離してから段硬化工程を行なうなら
ば、上記の目的を容易に達成し得るとの知見を得、本発
明の完成に至った。
部支持シート上に光重合性モノマー組成物を供給し、そ
の上に下部支持シートと同速度で同一方向に移送される
上部支持シートを積層した後、光重合性モノマー組成物
に活性線を照射して硬化させる透明樹脂基板の連続的製
造方法であって、下部支持シート及び/又は上部支持シ
ートを透過させて活性線の照射を行なう前段硬化工程、
および、両支持シートを剥離した後に活性線の照射を行
なう後段硬化工程より成ることを特徴とする透明樹脂基
板の連続的製造方法に存する。
詳細に説明する。図1は本発明を実施するための製造設
備の好ましい一例の説明図である。
組成物について説明する。本発明で使用する光重合性モ
ノマー組成物は、重合性モノマーと光重合開始剤と任意
の他の成分とから構成される。
どの活性線の照射によって重合・硬化することにより透
明樹脂を形成し得るモノマーである限り、特に制限され
ず、各種のモノマーを使用することが出来る。代表的に
は各種のアクリレート化合物、例えば、エポキシアクリ
レート、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレ
ート、ポリエーテルアクリレート、これらのオリゴマ
ー、または、これらと他の重合性モノマーとの組み合せ
等が挙げられる。
観点から、次の一般式(I)で表される含脂環骨格ビス
(メタ)アクリレート、次の一般式(II)で表される含
脂環骨格モノ(メタ)アクリレートの組み合せが好適で
あり、特に、これらと後述の二官能性メルカプト化合物
との組み合せが好適である。なお、「(メタ)アクリレ
ート」は、アクリレートとメタクリレートを含む総称で
ある。
独立して、水素原子またはメチル基を示し、mは1又は
2の整数、nは0又は1の整数、p及びqは、それぞれ
独立して、0〜3の何れかの整数を表す。
(メタ)アクリレートの具体例としては、例えば、ビス
(オキシメチル)トリシクロ[5.2.1.02,6]デ
カン=ジアクリレート、ビス(オキシメチル)トリシク
ロ[5.2.1.02,6]デカン=ジメタクリレート、
ビス(オキシメチル)トリシクロ[5.2.1.
02, 6]デカン=アクリレートメタクリレート及びこれ
らの混合物、ビス(オキシメチル)ペンタシクロ[6.
5.1.13,6.02,7.09,13]ペンタデカン=ジアク
リレート、ビス(オキシメチル)ペンタシクロ[6.
5.1.13,6.02,7.09,13]ペンタデカン=ジメタ
クリレート、ビス(オキシメチル)ペンタシクロ[6.
5.1.13,6.02,7.09,13]ペンタデカン=アクリ
レートメタクリレート及びこれらの混合物、ビス(オキ
シメチル)トリシクロ[5.2.1.02, 6]デカン=
ジアクリレート、ビス(オキシメチル)トリシクロ
[5.2.1.02,6]デカン=ジメタクリレート、ビ
ス(オキシメチル)トリシクロ[5.2.1.02,6]
デカン=アクリレートメタクリレート及びこれらの混合
物などが挙げられる。
チル基を示し、mは1又は2の整数、nは0又は1の整
数、r及びsは、それぞれ独立して、0〜3の何れかの整
数を表す。
モノ(メタ)アクリレートの具体例としては、例えば、
ビス(オキシメチル)トリシクロ[5.2.1.
02,6]デカン=モノアクリレート、ビス(オキシメチ
ル)トリシクロ[5.2.1.02, 6]デカン=モノメ
タクリレート及びこれらの混合物、ビス(オキシメチ
ル)ペンタシクロ[6.5.1.13,6.02,7.
09,13]ペンタデカン=モノアクリレート、ビス(オキ
シメチル)ペンタシクロ[6.5.1.13,6.02,7.
09,13]ペンタデカン=モノメタクリレート及びこれら
の混合物、ビス(オキシメチル)トリシクロ[5.2.
1.02,6]デカン=モノアクリレート、ビス(オキシ
メチル)トリシクロ[5.2.1.02,6]デカン=モ
ノメタクリレート及びこれらの混合物などが挙げられ
る。
含脂環骨格モノ(メタ)アクリレートと組み合わせて使
用される二官能性メルカプト化合物としては、一般式
(III)〜(V)で表されるメルカプト化合物が好適であ
る。
エチレン基を示し、R5はエーテル酸素を含んでいても
よい炭素数2〜15の炭化水素残基を示し、aは2〜6
の整数を示す。
素を含んでいてもよい炭素数2〜15の炭化水素残基)
の具体例としては、例えば、ペンタエリスリトール残
基、ジペンタエリスリトール残基、トリメチロールプロ
パン残基、エチレングリコール残基、ジエチレングリコ
ール残基、トリエチレングリコール残基、ブタンジオー
ル残基などが挙げられる。
物は、2〜6価のチオグリコール酸エステル又はチオプ
ロピオン酸エステルであり、その具体例としては、例え
ば、ペンタエリスリトールテトラキス(β−チオプロピ
オネート)、ペンタエリスリトールテトラキス(チオグ
リコレート)、トリメチロールプロパントリス(β−チ
オプロピオネート)、トリメチロールプロパントリス
(チオグリコレート)、エチレングリコールビス(β−
チオプロピオネート)等が挙げられる。
CH2CH2)d-(CH2)c-を示す。但し、b及びcは、それ
ぞれ独立して1〜8の整数を示す。
はω−チオール基含有イソシアヌレートであり、その具
体例としては、例えば、トリス[2−(β−チオプロピ
オニルオキシ)エチル]イソシアヌレート、トリス(2
−チオグリコニルオキシエチル)イソシアヌレート、ト
リス[2−(β−チオグリコニルオキシエトキシ)エチ
ル]イソシアヌレート、トリス[(2−チオグリコニル
オキシエトキシ)エチル]イソシアヌレート、トリス
[3−(β−チオプロピオニルオキシ)プロピル]イソ
シアヌレート、トリス(3−チオグリコニルオキシプロ
ピル)イソシアヌレート等が挙げられる。
立してアルキレン基を示し、e及びfはそれぞれ独立し
て0又は1の整数を示し、gは1又は2の整数を示す。
基含有炭化水素であり、その具体例としては、例えば、
ベンゼンメルカプタン、キシリレンメルカプタン、4,
4’−ジメルカプトジフェニルスルフィド等が挙げられ
る。
次の様な割合で使用される。すなわち、一般式(I)で
表される含脂環骨格ビス(メタ)アクリレートは70〜
99重量部、一般式(II)で表される含脂環骨格モノ
(メタ)アクリレートは1〜30重量部、これらの合計
量100重量部に対し、上記の一般式(III)〜(V)
で表されるメルカプト化合物は1〜10重量部である。
射によってラジカルを発生し得る限り、特に制限され
ず、各種の光重合開始剤を使用することが出来る。代表
的には各種のアセトフェノン系またはベンゾフェノン系
の光重合開始剤が挙げられる。
体例としては、例えば、1−フェニル−2−ヒドロキシ
−2−メチルプロパン−1−オン、1−ヒドロキシシク
ロヘキシルフェニルケトン、4−ジフェノキシジクロロ
アセトフェノン等が挙げられ、上記のベンゾフェノン系
光重合開始剤としては、ベンゾフェノン、ベンゾイル安
息香酸メチル、4−フェニルベンゾフェノン、ヒドロハ
シベンゾフェノン等が挙げられる。
I)で表される化合物も光重合開始剤として好適に使用
することが出来る。
キシ基または塩素原子を示し、nは2又は3の整数示
す。
具体例としては、例えば、2,6−ジメチルベンゾイル
ジフェニルホスフィンオキシド、2,4,6−トリメチ
ルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、2,4,
6−トリメチルベンゾイルフェニルホスイフィン酸メチ
ルエステル、2,6−ジクロロベンゾイルフェニルホス
フィンオキシド等が挙げられる。
量部に対し、通常0.01〜1重量部、好ましくは0.
02〜0.3重量部の割合で使用される。
て、ラジカル重合可能な他の重合性モノマー、増粘剤、
熱重合開始剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、染顔料など
を使用することが出来る。
しては、例えば、メタクリロイルオキシメチルシクロデ
カン、2,2−ビス[4−(β−メタクリロイルオキシ
エトキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−
(β−メタクリロイルオキシエトキシ)シクロヘキシ
ル]プロパン、1,4−ビス(メタクリロイルオキメチ
ル)シクロヘキサン等が挙げられる。これらの重合性モ
ノマーは、前述の重合性モノマー100重量部に対し、
通常30重量部以下の割合で使用される。
の種類より適宜選択されるが、通常、非晶質熱可塑性ポ
リマーが使用される。特に次の一般式(VII)又は(VII
I)で表される非晶質ポリオレフンが好適である。
エン及びその誘導体、ノルボルナジエン及びその誘導
体、ジシキロペンタジエン及びその誘導体、または、こ
れらの水素添加物を示し、R9は、水素原子、炭化水素
基またはC6H4R10基を示し、R10は、水素原子、炭化
水素基、アルコキシ基、ハロゲン化炭化水素基またはハ
ロゲン原子を示し、d及びeは、それぞれ独立して1以
上の整数を示す。
独立して0又は1以上の整数を示す。また、環状5員環
単位はハロゲン原子または炭化水素基などの置換基を有
していてもよい。
は、特開平10−77321号公報に記載されているの
でそれを参照することが出来る。また、本発明において
は、他の非晶質ポリオレフンとして、上記の公開公報に
記載の、ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン若し
くはその誘導体と、シクロペンテン、シクロオクテン、
1,5−シクロオクテンタジエン等の他の環状オレフィ
ンとの開環重合体またはその水素添加物も使用すること
が出来る。
X)で表される化合物も増粘剤として好適に使用するこ
とが出来る。
シ、エトキシ、イソプロポキシ等のアルコキシ基を示
し、hは1以上の整数を表す。
対し、通常2〜10重量部、好ましくは4〜8重量部の
割合で使用される。
は、上記の各成分の配合によって調製され、非溶媒系で
あり、その粘度は、20℃において、剪断速度10se
c-1の条件下に測定した値として、通常500〜100
000mPa・sec、好ましくは1000〜1000
0mPa・secの範囲とされる。
パーオキシド、ジイソプロピルパーオキシカーボネー
ト、t−ブチルパーオキシ(2−エチルヘキサノエー
ト)等が挙げられ、その使用量は、モノマー100重量
部に対し、通常1重量部以下である。また、酸化防止
剤、紫外線吸収剤、染顔料としては、公知のものを適宜
選択して使用することが出来る。
れる下部支持シート上に光重合性モノマー組成物を供給
し、その上に下部支持シートと同速度で同一方向に移送
される上部支持シートを積層した後、光重合性モノマー
組成物に活性線を照射して硬化させる透明樹脂基板の連
続的製造方法である。斯かる方法は、図1に示す様な製
造設備で行なうことが出来る。
は、下部支持シート送給装置(21)から送り出され、
駆動ローラ(22)、案内ローラ(23)及び(24)
を経由し、下部支持シート巻取装置(25)に巻き取ら
れる。一方、上部支持シート(30)は、上部支持シー
ト送給装置(31)から送り出され、案内ローラ(3
2)、(33)及び(34)を経由し、上部支持シート
巻取装置(35)に巻き取られる。下部支持シート側に
配置される案内ローラ(23)及び(24)と上部支持
シート側に配置される案内ローラ(33)及び(34)
は、それぞれ、対向して配置されている。
ト(30)は、共に可撓性シートで構成され、また、後
述する活性線の照射側のシートは透明シートで構成され
る。また、重合時の熱によって軟化しない様に通常10
0℃以上の軟化点を有するシートで構成される。斯かる
特性のシートとしては、厚さ50〜300μmの合成樹
脂シート、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリ
エチレンナフタレート、ポリカーボネート等の合成樹脂
シートが挙げられる。また、支持シートの光重合性モノ
マー組成物と接する側の表面粗さ(Ra)は、通常10
0nm以下、好ましくは20nm以下とされる。斯かる
支持シートとの使用により、その表面がより一層平滑な
透明樹脂基板が得られる。
(30)は、同速度で同一方向に移送され、駆動ローラ
(22)から案内ローラ(23)及び(24)の間には
水平なパスライが形成されている。シートの移送速度
は、通常0.5〜20m/min、好ましくは1〜10
m/minとされる。
されたダイコーター(1)から、下部支持シート(2
0)上に光重合性モノマー組成物(A)を供給し、その
上に上部支持シート(30)を積層した後、光重合性モ
ノマー組成物に活性線を照射して硬化させる。
(20)上に供給される光重合性モノマー組成物(A)
の厚さは、その供給速度とシートの移送速度とにより適
宜調節されるが、通常0.1〜5mmとされる。上部支
持シート(30)は、特に加圧される必要はなく、下部
支持シート(20)上に供給され且つシート状に成形さ
れた光重合性モノマー組成物(A)に均一に積層される
程度に押圧されればよい。活性線の光源としては、ケミ
カルランプ、キセノンランプ、低圧水銀ランプ、高圧水
銀ランプ、メタルハライドランプ等が使用される。
持シート(20)及び/又は上部支持シート(30)を
透過させて活性線の照射を行なう前段硬化工程、およ
び、両支持シート(20)及び(30)を剥離した後に
活性線の照射を行なう後段硬化工程より成る点にある。
化工程用活性線照射設備(4)で活性線の照射を行な
い、次いで、両支持シート(20)及び(30)を夫々
の巻取装置(25)及び(35)で剥離した後、後段硬
化工程用活性線照射設備(6)で活性線の照射を行な
う。図1に示す製造設備の場合、活性線の照射は、両工
程共に両シート面から行なっているが、一方のシート面
から行なってもよい。
化工程では、通常5〜85重量%、好ましくは20〜6
0重量%の光重合性モノマーの重合を行い、後段硬化工
程においては、残余の光重合性モノマーの重合を行な
う。硬化条件としては次の様な条件が推奨される。
に約60〜200w/cm、照射時間は、前段硬化工程
の場合0.5〜3分、後段硬化工程の場合2〜5分とさ
れる。そして、照射量は照射強度と照射時間の関係で決
定されるが、後段硬化工程における照射量を大きくする
のが好ましい。後段硬化工程の照射量は、前段硬化工程
に対し、通常1.5〜20倍、好ましくは5〜10倍で
ある。また、光重合性モノマー組成物(A)の温度は、
重合熱によって昇温する。本発明の場合、適宜の冷却手
段により、光重合性モノマー組成物(A)の温度は、前
段硬化工程で約100〜150℃、後段硬化工程で約1
40〜180℃の範囲に制御するのが好ましい。斯かる
温度制御により、製品物性(透明性、強度、均質性な
ど)の低下が抑制される。また、活性線照射設備として
は市販の設備を利用することが出来るが、後段硬化工程
の雰囲気は窒素などの不活性雰囲気とするのが好まし
い。なお、前段硬化工程の雰囲気は大気雰囲気であって
もよい。
工程で得られた重合シート(完全硬化前の透明樹脂基
板)に対して、長さ方向に0.2〜1N/cm2の張力を
掛け、且つ、幅方向に長手方向の1/5〜3/4の張力
を掛けるのが好ましい。斯かる態様の後段硬化工程によ
れば、重合シートの歪み(うねり)が防止され、より一
層平坦な透明樹脂基板が得られる。重合シートの長さ方
向および幅方向に張力を掛ける方法としては、例えば、
連続する多数のクリップが耳部を挟んで引張って走行す
るテンタークリップ方式を採用することが出来る。
程用活性線照射設備(4)と後段硬化工程用活性線照射
設備(6)との間に耳部切断用カッター(5)が配置さ
れている。これにより、硬化したシート状光重合性モノ
マー組成物の長手方向両端部の耳部(盛り上がり部)が
除去される。通常、耳部は、支持シートの剥離後、所定
サイズに切断する製品化工程で一緒に切断して除去され
る。斯かる方法による場合は、耳部の切断の際に製品が
破損して製品歩留まりが低下するという問題がある。と
ころが、上記の様に、両支持シート(20)及び(3
0)を夫々の巻取装置(25)及び(35)で剥離する
前に耳部を切断する、すなわち、支持シートと共に耳部
を切断するならば、製品の破損が防止される利点があ
る。耳部切断用カッター(5)としてはレーザーカッタ
ーが好適に使用される。支持シートと共に切断して除去
された耳部は、耳部巻取ローラ(図示せず)に巻き取ら
れる。
樹脂基板は、適宜の手段で切断され、透明樹脂基板製品
(B)とされる。本発明においては、後段硬化工程終了
後であって上記の切断処理前において、必要に応じて熱
処理することが出来る。斯かる熱処理は、重合処理の仕
上げてとしての意味を有する。熱処理温度は、通常、1
50〜200℃、好ましくは150〜170℃とされ、
熱処理時間は、通常0.5時間以上、好ましくは0.5
〜2時間とされる。雰囲気は、不活性雰囲気または大気
雰囲気の何れであってもよい。
ベルトコンベアを配置することが出来る。この場合は、
通常、当該ベルトコンベアの上側に配置される活性線照
射設備のみで後段硬化が行なわれる。また、図1に示す
製造設備の場合、下部支持シート(20)がベルトコン
ベアを兼ねているが、下部支持シート(20)の下部に
ベルトコンベアを配置し、当該ベルトコンベアの上に下
部支持シート(20)を載せて移送してもよい。更に、
一方の支持シート(好ましくは下部支持シート)はシー
ムレスのエンドレススチールシートで構成し、支持シー
トとして使用後に廃棄される合成樹脂シートの量を削減
してコストダウンを図ることも出来る。
は優れた光線透過率を有し、その透過率は、通常75%
以上、好ましくは80%以上である。また、透明樹脂基
板の厚さは、その用途によって異なるが、通常0.1〜
5mm、好ましくは0.2〜1mmである。
液晶、有機ELなどのディスプレー基板、光学フィルタ
ー、光通信材料、太陽電池基板などの各種用途に好適に
利用される。
するが、本発明は、その要旨を超えない限り、以下の実
施例に限定されるものではない。
ル)トリシクロ[5.2.1.02,6]デカン=ジアク
リレート94重量%とペンタエリスリトールテトラキス
(β−チオプロピオネート)6重量%との混合物100
重量部に対し、光重合開始剤として、ベンゾフェノン
0.05重量部と2,4,6−トリメチルベンゾイルジ
フェニルフォスフィンオキサイド0.05重量部、増粘
剤として日本ゼオン社製「ZEONEX450」(ノボ
ルネン系開環重合体の水素添加物)3重量部を添加し、
粘度3000mPa・secの光重合性モノマー組成物
を調製した。
と同様の製造設備を使用した。下部支持シート(20)
及び上部支持シート(30)には幅330mmで厚さ1
00μmのポリエステルシート(三菱化学ポリエステル
社製「O300」)、活性線照射設備(4)及び(6)
にはメタルハライドランプ(日本電池社製)、耳部切断
用カッター(5)には水冷式25W炭酸ガスレーザー
(カンタムエレクトロニクス社製)をそれぞれ使用し
た。
ート(20)及び上部支持シート(30)の移送速度を
1m/minsとし、ダイコーター(1)から下部支持
シート(20)上に光重合性モノマー組成物(A)を供
給し、幅310mmで厚さ400μmのシート状に成形
した。
(4)により0.5分間で2J/cm 2の照射を行なっ
た。この際、光重合性モノマー組成物(A)の温度は、
空冷により130℃に保持した。因みに、前段硬化にお
いては、光重合性モノマーの約60重量%の重合が行わ
れた。
両端から20mmの位置で耳部を切断して除去した後、
巻取装置(25)及び(35)で両支持シート(20)
及び(30)をそれぞれ剥離した。
(6)により5分間で25J/cm2の照射を行なっ
た。この際、光重合性モノマー組成物(A)の温度は、
空冷により160℃に保持した。その後、所定の長さに
切断して透明樹脂基板製品(B)を得た。
て、10cm角に切り出して高さの変動(うねり)を測
定した結果1mmであった。
用活性線照射設備(4)により5分間で25J/cm2
の照射のみを行なって硬化を終了した以外は、実施例1
と同様にして透明樹脂基板製品(B)を得た。得られた
透明樹脂基板製品(B)のうねりは8mmであった。
平坦な表面を有する透明樹脂基板の連続的製造方法が提
供され、本発明の工業的価値は顕著である。
の説明図
Claims (4)
- 【請求項1】 移送される下部支持シート上に光重合性
モノマー組成物を供給し、その上に下部支持シートと同
速度で同一方向に移送される上部支持シートを積層した
後、光重合性モノマー組成物に活性線を照射して硬化さ
せる透明樹脂基板の連続的製造方法であって、下部支持
シート及び/又は上部支持シートを透過させて活性線の
照射を行なう前段硬化工程、および、両支持シートを剥
離した後に活性線の照射を行なう後段硬化工程より成る
ことを特徴とする透明樹脂基板の連続的製造方法。 - 【請求項2】 前段硬化工程において光重合性モノマー
の5〜85重量%を重合させ、後段硬化工程で残余の光
重合性モノマーの重合を行なう請求項1に記載の製造方
法。 - 【請求項3】 支持シートの光重合性モノマー組成物と
接する側の表面粗さ(Ra)が100nm以下である請
求項1又は2に記載の製造方法。 - 【請求項4】 後段硬化工程において、前段硬化工程で
得られた重合シートに対して、長さ方向に0.2〜1N
/cm2の張力を掛け、且つ、幅方向に長手方向の1/5
〜3/4の張力を掛ける請求項1〜3の何れかに記載の
製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000198139A JP3573689B2 (ja) | 2000-06-30 | 2000-06-30 | 透明樹脂基板の連続的製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000198139A JP3573689B2 (ja) | 2000-06-30 | 2000-06-30 | 透明樹脂基板の連続的製造方法 |
Publications (2)
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