JP2002009379A - 光配線モジュールおよびその製造方法 - Google Patents
光配線モジュールおよびその製造方法Info
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Abstract
にして製造コストを低減させ、半導体チップ間の光信号
の高速伝送を可能とし、安定な動作で十分な信頼性を得
ることが可能な光配線モジュールおよびその製造方法を
提供する。 【解決手段】 光配線モジュール1は、半導体チップ1
1、12と、半導体チップ11、12を覆う第1の絶縁
層14と、第1の絶縁層14上に配置される発光素子1
5および受光素子16と、発光素子15および受光素子
16を覆う第2の絶縁層17と、第2の絶縁層17上に
転写された光導波路18とを備えている。発光素子15
は、半導体チップ11からの電気信号を光信号に変換し
て出射する。この光信号は、光導波路18を伝搬した
後、受光素子16に入射する。受光素子16は、入射し
た光信号を電気信号に変換した後、半導体チップ12に
出力する。
Description
な光導波路が形成された光配線モジュールおよびその製
造方法に関し、特に、超高速信号処理回路や並列型デジ
タル信号処理回路などの信号処理回路における光伝送
や、光通信、光リンク、あるいは光ファイバチャネルな
どの光伝送用送受信モジュールにおける光接続が可能な
光配線モジュールおよびその製造方法に関する。
線通信技術やISDN(Integrated Services Digital
Network )などに用いられる無線通信技術の飛躍的な向
上、パーソナルコンピュータのような情報処理装置の処
理能力の飛躍的な向上、AV(Audio Video )機器のデ
ジタル化などにより、情報通信ネットワーク技術を用い
て種々のメディアをネットワークを通して送受信するこ
とが進展している。また、インターネット、ローカルエ
リアネットワーク(LAN;Local Area Network)、ワ
イドエリアネットワーク(WAN;Wide Area Network
)のような情報通信ネットワークが業務用や個人用に
普及し始めている。これらのことから、将来、家庭内で
パーソナルコンピュータを中心として家電製品やAV機
器によりネットワークを構成し、電話回線、CATV
(Cable Television;ケーブルTV)、地上波TV、衛
星放送、衛星通信などを介して種々の情報を自由に通信
する環境が実現すると考えられる。
sから十数Mbps程度の伝送速度で取り扱われる画像
データを自由に通信するためには、その通信能力とし
て、10Mbpsから1Gbps程度の伝送速度を有す
ることが望まれる。光通信・伝送技術により、このよう
な伝送速度を実現することが可能である。例えば、海底
に敷設された光テーブルのように、10kmから100
kmを越えるような長距離の幹線系通信ネットワークに
おいては、その低損失性や経済性などの観点から、光通
信・伝送技術が広く普及している。
プ間のように、比較的短距離の通信分野においても、光
ファイバチャネルや光データリンクのような光伝送を用
いた技術が普及し始めている。しかし、コスト対効果の
点で、ツイステッドペアケーブルや同軸ケーブルに置き
換えて用いられる程には光ケーブルは普及されていな
い。これは、伝送速度や伝送品質のような光通信の性能
を維持するために、例えば、発光素子と光ファイバとの
間や受光素子と光ファイバとの間で非常に精密な位置合
わせ技術が必要であること、また、漏れ光対策、電磁的
干渉への配慮、ノイズ対策なども必要であり、これによ
り構造が複雑かつ高価になってしまうことなどが起因し
ているからである。
路)やLSI(Large Scale Integration ;大規模集積
回路)における技術の進歩により、それらの動作速度や
集積規模が向上し、例えばマイクロプロセッサの高性能
化やメモリチップの大容量化が急速に進んでいる。ま
た、上述したようなネットワークに接続されたパーソナ
ルコンピュータによって取り扱われるデータの量は急速
に増加している。従って、データ処理におけるクロック
や並列度の上昇、メモリへのアクセス時間の高速化など
を行うことが必要である。
微細化やそれに伴うゲート長の短縮化、駆動能力の高度
化などにより、半導体チップ内では動作速度の高速化が
計られている。しかし、メモリへのアクセス回路やマル
チMPU(Microprocessor Unit )構成の処理装置にお
いては、パッケージのような実装時に必要となる部分の
寄生容量成分が大きく、半導体チップの外部に接続され
る電気的配線における高速データ伝送動作が困難となっ
ている。
すると、スパイク状の電流変化や電圧変化の原因となる
とともに、EMI(Electromagnetic Interference)や
EMC(Electromagnetic Compatibility )などの電磁
干渉ノイズ、反射ノイズ、クロストークノイズの原因と
なる。そこで、ボード上に搭載されている半導体チップ
間のような非常に短距離での高速信号に関しても光伝送
を行うことが考えられる。この光による信号伝送を行う
ことにより、電気的配線のCR(C:電気的配線の静電
容量、R:電気的配線の抵抗)時定数による信号遅延を
解消するとともに、電磁的ノイズによる影響を受けずに
高速信号の送受信が可能となる。一般需要者向けの機器
の分野において光通信・伝送技術を普及するためには、
光通信の性能を低下させることなく、低コスト化を計る
ことが望まれている。
めに、例えば特許公開公報(特開平62−204208
号)では、LSI近傍に配置した発光素子と受光素子と
を光導波路を通して光接続する光配線回路が記載されて
いる。
半導体チップ間を光接続するための光導波装置として次
のようなものが考えられる。図21はその光導波装置の
構成の一例を示すものである。この光導波装置は、絶縁
層506によって各配線間が絶縁された薄膜多層配線5
05が形成されているシリコン基板501と、シリコン
基板501上に形成されている光導波路502と、シリ
コン基板501上で光導波路502の近傍に配置されて
いるLSI504とを備えている。光導波路502の各
端部領域の上方には発光素子(図示しない)および受光
素子503がそれぞれ配置されている。例えば受光素子
503はその近傍に配置されたLSI504と電気的に
接続されている。このように構成されている光導波装置
では、発光素子から出射した光信号が光導波路502の
内部を伝搬し、その端面502aで反射されて受光素子
503に入射するようになっている。
なる光導波路502をシリコン基板501上に形成する
ようにしているため、その形成技術として薄膜形成技術
を基本的に用いる必要があった。この場合、この薄膜形
成技術を用いた光導波路502の形成においては、その
寸法精度に優れている反面、数μm以上の厚さの膜の形
成や加工が困難であった。これにより、光導波路502
の断面積を大きくすることが難しく、光導波路502に
対する発光素子や受光素子の位置合わせが極めて困難と
なってしまうという問題があった。
ばボード上の半導体チップ間での高速信号の送受信に応
用する場合、光信号を高速に伝送することが可能であっ
ても、電源からの電力供給や低速の制御信号の伝送は電
気的配線を通して行う必要がある。しかし、上記のよう
に、薄膜形成技術を用いて、シリコン基板上にこのよう
な電気的配線を形成しようとする場合には、一般のボー
ドサイズ(例えば数十cm角)やモジュールサイズ(例
えば数cm角)になると、製造コストがかかりすぎ、実
現性に乏しいという問題があった。
光素子などが露出していると、その動作が不安定となる
場合があり、信頼性の面で問題があった。
のであり、その目的は、光素子と光導波路との間の位置
合わせを容易にして製造コストを低減させ、半導体チッ
プ間の光信号の高速伝送を可能とし、安定な動作で十分
な信頼性を得ることが可能な光配線モジュールおよびそ
の製造方法を提供することにある。
ュールは、電子素子と、この電子素子に電気的に接続さ
れた少なくとも1つの光素子と、少なくとも電子素子を
覆う被覆層と、光素子から発せられ、または光素子に向
かう光信号を伝搬可能な光導波路とを備えている。
造方法は、支持基板上に電子素子を形成する工程と、こ
の電子素子を覆うように被覆層を形成する工程と、電子
素子上に光素子を形成する工程と、光素子から発せら
れ、または光素子に向かう光信号を伝搬可能な光導波路
を形成する工程とを含んでいる。
素子に電気的に接続された光素子と、この光素子から発
せられ、またはこの光素子に向かう光信号を伝搬可能な
光導波路とが設けられており、この光導波路を介して光
信号が伝送される。
では、支持基板上に電子素子が形成され、この電子素子
を覆うように被覆層が形成される。また、電子素子上に
光素子が形成され、光素子から発せられ、または光素子
に向かう光信号を伝搬可能な光導波路が形成される。
て図面を参照して詳細に説明する。
に係る光配線モジュールの構成を示すものである。図1
に示したように、本実施の形態の光配線モジュール1
は、支持基板10と、半導体チップ11、12と、半導
体チップ11、12の上面の所定の位置に形成される突
起電極としての複数のマイクロバンプ13と、第1の絶
縁層14と、面発光型の発光素子15と、面受光型の受
光素子16と、第2の絶縁層17と、光導波路18と、
電気的配線を構成する配線層23と、接着層25とを備
えている。ここで、面発光型の発光素子とは、素子の主
たる表面(以下、主表面(発光面)という。)から光が
出射する型の発光素子のことである。また、面受光型の
受光素子とは、素子の主表面(受光面)で光を受ける型
の受光素子のことである。
またはその合金などから構成されており、その表面に
は、複数のガイド凸部10a、10bが形成されてい
る。
11、12自身を所定の位置に配置するための位置決め
部として機能するガイド溝11a、11bをそれぞれ有
し、支持基板10上に配置されている。支持基板10の
ガイド凸部10a、10bと半導体チップ11、12の
ガイド溝11a、12aとをそれぞれ位置合わせして接
着することによって、支持基板10上で半導体チップ1
1、12が位置ずれしないようになっている。
理回路やメモリ回路などの電子回路が集積されたLSI
のような集積回路によって構成されており、配線層23
を通して発光素子15や受光素子16に電気的に接続さ
れる。ここで、半導体チップ11、12が本発明の「電
子素子」の一具体例に対応している。
の絶縁層17との間に形成されており、エポキシ系樹
脂、アクリル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリイミ
ド、液晶ポリマーなどの樹脂材料によって構成されてい
る。また、第1の絶縁層14は、半導体チップ11、1
2を覆って保護する機能の他に、半導体チップ11、1
2が形成されている支持基板10の凹凸を平坦化する機
能や、配線層23の層間絶縁膜としての機能も有してい
る。
イオードによって構成され、マイクロバンプ13を介し
て半導体チップ11上に配置されている。また、発光素
子15は、配線層23を通して半導体チップ11と電気
的に接続されている。これにより、発光素子15は、半
導体チップ11から配線層23を通して供給される電気
信号を光信号に変換し、変換したこの光信号を発光面か
ら出射するようになっている。
ダイオードによって構成され、マイクロバンプ13を介
して半導体チップ12上に配置されている。また、受光
素子16は、配線層23を通して半導体チップ12と電
気的に接続されている。これにより、受光素子16は、
その受光面に入射した光信号を電気信号に変換し、変換
したこの電気信号を配線層23を通して半導体チップ1
2に出力するようになっている。
が本発明の「光素子」の一具体例に対応している。
に形成されており、第1の絶縁層14の場合と同様の樹
脂材料によって構成されている。また、第2の絶縁層1
7は、第1の絶縁層14の場合と同様に、半導体チップ
11、12、発光素子15、および受光素子16を覆っ
て保護する機能の他に、発光素子15、受光素子16な
どが形成されている支持基板10の凹凸を平坦化する機
能も有している。第2の絶縁層17は、発光素子15や
受光素子16に関しては、特にその発光面や受光面を保
護するようになっている。
1の被覆層」の一具体例に対応し、第2の絶縁層17が
本発明の「第2の被覆層」の一具体例に対応している。
され、後述する光導波路18の転写の際に、光導波路1
8を第2の絶縁層17に接着するためのものである。
層19を覆うクラッド層20、21からなり、その長手
方向(光伝搬方向)における両端部には、所定の傾斜角
(例えば、支持基板10の表面に垂直な方向に対してほ
ぼ45°)で傾斜した面である傾斜面22a、22bが
形成されている。傾斜面22a、22bは光反射用ミラ
ーとして機能するものである。
ら出射された光信号を反射して光導波路18の長手方向
に向かわせる機能を有している。また、傾斜面22b
は、光導波路18の内部を伝搬してきた光信号を反射し
て受光素子16の受光面の方向に向かわせる機能を有し
ている。
たは銅(Cu)などによって構成され、電気的配線とし
て用いられるものである。この配線層23は、半導体チ
ップ11、12、発光素子15、および受光素子16に
対して電源(図示しない)からの電力を供給する機能を
有するとともに、半導体チップ11、12と発光素子1
5および受光素子16との間で電気信号の伝送を行う機
能を有している。具体的には、半導体チップ11、1
2、発光素子15、および受光素子16に電力を供給す
るための電源配線、半導体チップ11、12、発光素子
15、および受光素子16に制御信号を供給するための
制御配線、半導体チップ11、12と発光素子15およ
び受光素子16との間でデータを伝送するためのデータ
配線などが形成されている。
モジュール1の作用について説明する。
を通して電源から電力が供給されることにより、半導体
チップ11、12、発光素子15、受光素子16が動作
可能な状態となる。この動作可能な状態において、半導
体チップ11から発光素子15に電気信号が出力される
と、発光素子15は、この電気信号を光信号に変換し、
変換した光信号を発光面より出射する。発光素子15の
発光面から出射した光信号は、光導波路18の一方の端
部に形成されている傾斜面22aに入射し、その入射方
向に対してほぼ垂直な方向(光伝搬方向)に反射する。
傾斜面22aにおいて反射した光信号は、光導波路18
のコア層19の内部を光伝搬方向に沿って伝搬し、光導
波路18の他方の端部に形成されている傾斜面22bに
入射する。傾斜面22bに入射した光信号は、その入射
方向に対してほぼ垂直な方向に反射した後、受光素子1
6の受光面に入射する。受光素子16は、この光信号を
電気信号に変換し、変換した電気信号を半導体チップ1
2に出力する。このようにして、半導体チップ11と半
導体チップ12との間で光導波路18を通して光信号が
高速に伝送される。
モジュール1の製造方法について説明する。図2から図
16は光配線モジュール1の製造工程を示したものであ
る。なお、図7は光配線モジュール1において形成され
る発光素子15の一例である垂直共振器レーザ(VCS
EL;Vertical Cavity Surface Emitting Laser)の構
成を示したものであり、図8から図11はこの発光素子
15の転写工程を示したものであり、図12から図16
は光配線モジュール1において形成される光導波路18
の形成工程を示したものである。
および半導体チップ11、12をそれぞれ準備する。な
お、必要に応じて、半導体チップ11、12を、例えば
ラッピングによって50μmから20μm程度の厚さに
なるように予め加工する。
11a、11bを支持基板10のガイド凸部10a、1
0bにそれぞれ位置合わせした後、導電性ペーストのよ
うな導電性接着剤を用いて半導体チップ11、12を支
持基板10上に接着する。これにより、半導体チップ1
1、12が支持基板10上に精度良く位置合わせされて
固定される。また、半導体チップ11、12上の発光素
子15および受光素子16が配置される位置には、メッ
キ法などにより、例えばニッケル/金(Ni/Au)に
よって構成されるマイクロバンプ13を予め形成する。
12およびマイクロバンプ13が形成されている支持基
板10の全面に樹脂材料をコーティングした後、この樹
脂材料を融点以上の温度でリフローすることによって表
面が平坦になるようにする。これにより、半導体チップ
11、12を覆う第1の絶縁層14が形成される。半導
体チップ11、12は第1の絶縁層14によって埋め込
まれたような状態になる。
いる第1の絶縁層14に対してCMP(Chemical Mecha
nical Polishing ;化学機械研磨)法などにより研磨加
工を行ってその表面の平坦さを維持するとともに、マイ
クロバンプ13の一部が第1の絶縁層14の表面に露出
するようにする。その後、フォトリソグラフィ法のよう
な光処理により、第1の絶縁層14の表面に配線層23
を形成する。
を、半導体チップ11、12上のマイクロバンプ13が
形成されている位置に後述するようにして転写する。こ
れにより、発光素子15および受光素子16が半導体チ
ップ11、12上に精度良く配置されて固定される。
5、受光素子16などを覆うように第2の絶縁層17を
形成する。具体的には、半導体チップ11、12、発光
素子15、受光素子16などが形成されている支持基板
10の全面に樹脂材料をコーティングした後、この樹脂
材料を融点以上の温度でリフローすることによって表面
が平坦になるようにする。これにより、発光素子15お
よび受光素子16を覆う第2の絶縁層17が形成され
る。この場合、発光素子15および受光素子16は第2
の絶縁層17によって埋め込まれたような状態になる。
縁層17に対してCMP法などにより研磨加工を行って
その表面の平坦さを維持するとともに、発光素子15や
受光素子16にそれぞれ形成されている信号取り出し電
極の一部が第2の絶縁層17の表面に露出するようにす
る。
所定の位置に貫通穴を形成した後、この貫通穴を通して
配線層23に電気的に接続するための配線層を第2の絶
縁層17上に形成する。これにより、配線層23を通し
て、半導体チップ11、12、発光素子15、および受
光素子16に対する電力や各種の信号の供給などが可能
となる。
光感光性の樹脂を用いれば、光処理によって、発光素子
15および受光素子16の信号取り出し電極の露出と、
第2の絶縁層17の貫通穴の形成とを同時に行うことが
可能である。
波路18の形成は、例えば、後述するような転写方法に
よって行う。
配線モジュール1が製造される。
説明する。なお、受光素子16は発光素子15とほぼ同
様の転写方法によって転写することが可能であるので、
ここではその説明は省略する。
である垂直共振器レーザ50は、n型ガリウム砒素(G
aAs)基板30と、n型GaAs基板30上に形成さ
れた、アルミニウム砒素(AlAs)からなる剥離層3
1と、剥離層31上に形成され、反射鏡を構成する多層
反射膜(DBR;Distributed Brag Reflector)32と
を含んでいる。剥離層31は酸に対して可溶性を有する
ものである。
膜32上に形成されたn型クラッド層33と、n型クラ
ッド層33上の中央部分に形成された、pn接合よりな
る活性層34と、活性層34上に形成されたp型クラッ
ド層35と、p型クラッド層35上に形成された多層反
射膜36とを含んでいる。さらに、垂直共振器レーザ5
0は、絶縁層37、38と、ポリイミド層39と、信号
取り出し電極として機能するメッキ電極40とを含んで
いる。ポリイミド層39は、n型クラッド層33、活性
層34、p型クラッド層35などを保護するためのもの
である。
ーザ50を、図8に示したように、熱可塑性を有するワ
ックスのような接着剤61を用いて、ダイヤフラム60
に接着する。図8では、3つの垂直共振器レーザ50
a、50b、50cをそれぞれ接着剤61によりダイヤ
フラム60に接着した状態を示している。ここで、ダイ
ヤフラム60が本発明の「転写用部材」の一具体例に対
応している。
に、垂直共振器レーザに関してダイシングによって素子
間分離を行った後、これをフッ化水素酸溶液などに浸し
て剥離層を溶かすことにより、各垂直共振器レーザから
n型GaAs基板を剥離する。これにより、垂直共振器
レーザ50a、50b、50cが形成される。
b、50cをよく洗浄し、乾燥した後、図10に示した
ように、各垂直共振器レーザ50a、50b、50cに
例えば直径数十μmのAuからなるボール63、64、
65を形成する。
などからなる加熱ツール70を用い、300°C程度の
加熱温度で、半導体チップ11、12のマイクロバンプ
13が形成されている位置に対して垂直共振器レーザ5
0a、50b、50cの熱圧着を行う。なお、熱圧着を
行う代わりに、例えば超音波を用いた圧着を行うように
してもよい。その後、加熱処理または有機溶剤を用いた
処理により接着剤61を溶かし、ダイヤフラム60から
垂直共振器レーザ50a、50b、50cを分離する。
フォトダイオードを上述したような転写方法によって半
導体チップに転写する場合には、ラッピング工程などに
よりシリコン基板を数十μmまで薄くすることが可能で
ある。
説明する。
である基板80を準備し、プラズマCVD(Chemical V
apor Deposition )法、熱CVD法、光CVD法などに
よって、数百nmの厚さを有する二酸化シリコン(Si
O2 )よりなる基板分離層81を基板80上に形成す
る。
ート法などにより例えば樹脂材料を数μm程度の厚さに
なるように塗布した後、加熱硬化処理を行ってこの樹脂
材料を硬化させる。これにより、基板分離層80上にク
ラッド層20aを形成する。また、クラッド層20a上
に、このクラッド層20aの構成材料よりも屈折率が高
い樹脂材料をスピンコート法などにより数十μm程度の
厚さになるように塗布し、さらに、クラッド層20aの
構成材料と同様な屈折率を有する樹脂材料をスピンコー
ト法などにより数μm程度の厚さになるように塗布す
る。その後、加熱硬化処理を行ってこれらの樹脂材料を
十分に硬化させる。これにより、コア層19aおよびク
ラッド層21aをそれぞれ形成する。
a、21aの構成材料として、ポリイミド、PMMA
(Polymethyl Methacrylate ;ポリメチルメタクリレー
ト)などのアクリル樹脂、ビスフェノールなどを主成分
とするエポキシ樹脂、ポリエチレンやポリスチレンなど
のポリオレフィン樹脂、またはこれらの材料にフッ素を
付加したものを用いることが可能である。
の厚さを有するフォトレジスト膜を形成した後、このフ
ォトレジスト膜に対して光処理を行うことにより、所定
のパターンを有するフォトレジスト膜82aを形成す
る。そして、このフォトレジスト膜82aをガラス転移
温度以上の温度で加熱処理する。これにより、図13に
示したように、フォトレジスト膜82aの端部が流動す
ることにより、なだらかに傾斜した端部を有するフォト
レジスト膜82が形成される。
て、RIE(Reactive Ion Etching;反応性イオンエッ
チング)法、ECR(Electro Cyclotron Resonance ;
電子サイクロトロン共鳴)法などによりドライエッチン
グを行う。これにより、コア層19およびこのコア層1
9を覆うクラッド層20、21から構成され、その両端
部に所定の傾斜角(例えば、ガラス基板80の表面に垂
直な方向に対してほぼ45°)で傾斜している傾斜面2
2a、22bを有する光導波路18が形成される。その
後、フォトレジスト膜82を除去する。
クラッド層20、21から構成される光導波路18が形
成されている基板80を上下反転させる。また、基板8
0とは別の転写用基板85を準備し、印刷法などにより
この転写用基板85上の所定の位置に例えば熱可塑性の
樹脂材料で構成される接着剤を塗布することにより、接
着層86を形成する。
のクラッド層21を転写用基板85上の接着層86に圧
着する。そして、基板80および転写用基板85を例え
ば低濃度のフッ化水素溶液またはBHF(Buffered HF
;緩衝フッ化水素)溶液に浸すことにより、図15に
示したように、基板分離層81が溶解除去され、基板8
0が光導波路18から分離される。これにより、光導波
路18が転写用基板85に転写される。
写された転写用基板85を上下反転させる。また、第2
の絶縁層17上で光導波路18を配置する位置に光硬化
樹脂材料(ここでは、例えば紫外光硬化樹脂材料)から
構成される接着層25を印刷法などにより形成する。
び受光素子16との間で位置合わせを行う。具体的に
は、光導波路18の傾斜面22aを発光素子15の発光
面に位置合わせし、光導波路18の傾斜面22bを受光
素子16の受光面に位置合わせする。このような位置合
わせの後、転写用基板85上の光導波路18のクラッド
層20を接着層25に密着させながら、紫外光を照射し
て接着層25を硬化させ、光導波路18を第2の絶縁層
17上に固定する。なお、転写用基板85が紫外光を透
過するような特性を有するものである場合には、例え
ば、転写用基板85の上方から紫外光を照射することが
可能である。その後、転写用基板85を除去する。これ
により、支持基板10上に光導波路18が転写される。
板上に、半導体チップ、面発光型の発光素子、および面
受光型の受光素子を位置合わせして形成するとともに、
これらを覆う被覆層の平坦な面に光導波路を位置合わせ
して転写により形成している。従って、発光素子および
受光素子と光導波路との間の位置合わせを精度良く簡単
にしかも少ない手間で行うことができ、製造工程数を少
なくし、製造コストを低減することが可能となる。ま
た、被覆層によって半導体チップ、発光素子、および受
光素子を覆って保護しているので、安定な動作で十分な
信頼性を得ることができる。
を転写により行っているので、例えばスピンコート法に
よる膜形成が困難であるような形状の基板に対しても光
導波路を簡単に形成することができる。従って、基板の
形状や形成膜の材料などの選択の自由度が広がるので、
これにより、製造コストを低減させることが可能とな
る。
号伝送配線として光導波路を形成して光信号を伝送させ
るとともに、低速動作用の信号伝送配線や電源配線とし
て電気的配線を形成して電気信号を伝送させるようにし
ている。従って、電気的配線では実現できなかった高速
の信号伝送が可能になるとともに、電磁輻射ノイズや信
号波形の乱れなどに起因する誤動作を防止することがで
きる。また、これにより、光配線モジュールなどにより
構築される上位のシステムやネットワークの性能を飛躍
的に向上させることが可能となる。
して、本発明の第2の実施の形態に係る光配線モジュー
ルの構成について説明する。本実施の形態の光配線モジ
ュールは、端面発光型の発光素子および端面受光型の受
光素子を配置するとともに、両端部に光伝搬方向に対し
て垂直な面が形成された光導波路を形成し、発光素子お
よび受光素子を通して半導体チップ間の光信号の伝送を
可能としたものである。本実施の形態は、端面発光型の
発光素子および端面受光型の受光素子を用いて光信号の
高速伝送が可能なように構成した点を除いて、第1の実
施の形態の場合と同様に構成されており、同様に動作す
るようになっている。ここで、第1の実施の形態の場合
と同一の構成要素には同一の符号を付しており、ここで
は、その詳細な説明を省略する。
配線モジュール2は、支持基板10と、半導体チップ1
1、12と、マイクロバンプ13と、第1の絶縁層14
と、端面発光型の発光素子71と、端面受光型の受光素
子72と、第2の絶縁層95と、光導波路90と、配線
層23と同様に機能し、電気的配線を構成する配線層9
6と、接着層26を備えている。ここで、端面発光型の
発光素子とは、素子の主表面に対して垂直な端面(発光
面)から光が出射する型の発光素子のことである。ま
た、端面受光型の受光素子とは、素子の主表面に対して
垂直な端面(受光面)で光を受ける型の受光素子のこと
である。
を通して半導体チップ11と電気的に接続されている。
これにより、発光素子71は、半導体チップ11から配
線層96を通して供給される電気信号を光信号に変換
し、変換したこの光信号を発光面から出射するようにな
っている。
を通して半導体チップ12と電気的に接続されている。
これにより、受光素子72は、その受光面に入射した光
信号を電気信号に変換し、変換したこの電気信号を配線
層96を通して半導体チップ12に出力するようになっ
ている。
に形成されており、第1の絶縁層14の場合と同様な樹
脂材料によって構成されている。また、第2の絶縁層9
5は、第1の絶縁層14の場合と同様に、半導体チップ
11、12、発光素子71、および受光素子72を覆っ
て保護する機能の他に、発光素子71、受光素子72な
どが形成されている支持基板10の凹凸を平坦化する機
能も有している。
2の被覆層」の一具体例に対応している。
され、後述する光導波路90の転写の際に、光導波路9
0を第1の絶縁層14に接着するためのものである。
層91を覆うクラッド層92、93からなり、その長手
方向(光伝搬方向)における両端部には、その長手方向
に対して垂直な面である垂直面94a、94bが形成さ
れている。
モジュールの作用について説明する。
を通して電源から電力が供給されることにより、半導体
チップ11、12、発光素子71、受光素子72が動作
可能な状態となる。この動作可能な状態において、半導
体チップ11から発光素子71に電気信号が出力される
と、発光素子71は、この電気信号を光信号に変換し、
変換した光信号をその端部の発光面より出射する。発光
素子71の端部の発光面から出射した光信号は、光導波
路90の一方の垂直面94aに入射する。この垂直面9
4aに入射した光信号は、光導波路90のコア層91の
内部をその入射方向に沿って伝搬し、光導波路90の他
方の垂直面94bから出射する。この垂直面94bから
出射した光信号は、受光素子72の端部の受光面に入射
する。受光素子72は、この光信号を電気信号に変換
し、変換した電気信号を半導体チップ12に出力する。
このようにして、半導体チップ11と半導体チップ12
との間で光導波路90を通して光信号が高速に伝送され
る。
施の形態に係る光配線モジュールの製造方法について説
明する。図18から図20は光配線モジュール2の製造
工程を示したものである。
図4に示した工程と同様の工程を行った後、図12から
図14に示した工程と同様な工程を行って光導波路90
を形成する。ここで、光導波路90を形成する際には、
光導波路18を形成する場合とは異なり、その両端部
に、垂直な面である垂直面94a、94bが形成される
ような処理を行う。すなわち、基板80上に、基板分離
層81、クラッド層、コア層、クラッド層を順に形成し
た後、さらに、端部を流動させることなく、垂直な端面
を有するフォトレジスト膜(図示しない)を形成する。
形成したこのフォトレジスタ膜をマスクとしてドライエ
ッチングを行った後、このフォトレジスタ膜を除去す
る。そして、図18に示したように、転写用基板85上
に光導波路90を転写する。
0が転写された転写用基板85を上下反転させる。ま
た、第1の絶縁層14上で光導波路90を配置する位置
に光硬化樹脂材料から構成される接着層26を形成す
る。
び受光素子72との間で位置合わせを行う。具体的に
は、光導波路90の垂直面94aを発光素子71の端部
の発光面に位置合わせし、光導波路90の垂直面94b
を受光素子72の端部の受光面に位置合わせする。この
ような位置合わせの後、転写用基板85上の光導波路9
0のクラッド層92を接着層26に密着させながら、紫
外光を照射して接着層26を硬化させることにより、光
導波路90を第1の絶縁層14上に固定する。その後、
転写用基板85を除去する。
に光導波路90を転写した後、図20に示したように、
発光素子71、受光素子72、光導波路90などを覆う
ように第2の絶縁層95を形成する。具体的には、発光
素子71、受光素子72、光導波路90などが形成され
ている支持基板10の全面に樹脂材料をコーティングし
た後、この樹脂材料を融点以上の温度でリフローするこ
とによって表面が平坦になるようにする。これにより、
発光素子71および受光素子72を覆う第2の絶縁層9
5が形成される。この場合、発光素子71、受光素子7
2、および光導波路90は第2の絶縁層95によって埋
め込まれたような状態になる。
の所定の位置に貫通穴を形成した後、この貫通穴を通し
て配線層96に電気的に接続するための配線層を第2の
絶縁層95上に形成する。
光配線モジュール2が製造される。
板上に形成された、半導体チップ、端面発光型の発光素
子、および端面受光型の受光素子だけでなく、光導波路
をも被覆層で覆って保護しているので、さらに安定な動
作で十分な信頼性を得ることができる。
光型の受光素子の場合には、これらの素子と光導波路と
の間の上下方向(垂直方向)における位置合わせが難し
いが、本実施の形態では、発光素子、受光素子、および
光導波路を被覆層の平坦な面に形成するようにしている
ので、上下方向における位置合わせも容易に行うことが
可能である。
いて説明したが、本発明は上記の各実施の形態に限定さ
れることなく、種々の変形が可能である。
素子、受光素子、光導波路などの支持する機能の他に、
放熱板としての機能を持たせることが可能である。ま
た、支持基板は、光配線モジュールが完成した後には不
要となるので、別の光配線モジュールの製造時に再度利
用することが可能であり、これにより光配線モジュール
の製造コストを低減することができる。
うクラッド層からなるものに限られず、コア層のみから
なる光導波路を用いるようにしてもよい。
のいずれか1項に記載の光配線モジュールまたは請求項
11から22のいずれか1項に記載の光配線モジュール
の製造方法によれば、電子素子に電気的に接続された光
素子から発せられ、または光素子に向かう光信号を伝搬
可能な光導波路を形成するようにしたので、光信号を高
速伝送することができるという効果を奏する。また、少
なくとも電子素子を被覆層で覆うようにしたので、安定
な動作で十分な信頼性を得ることができるという効果を
奏する。
ルの製造方法によれば、平坦な面を有するように第1の
被覆層を形成したので、光素子と光導波路との間の位置
合わせを容易にしてそれらをこの第1の被覆層上に精度
良く形成することができるという効果を奏する。
ールの構成を示す断面図である。
例を説明するための断面図である。
断面図である。
断面図である。
断面図である。
断面図である。
れる発光素子の一例である垂直共振器レーザの構成を示
す断面図である
めの断面図である。
断面図である。
の断面図である。
めの断面図である。
ための断面図である。
めの断面図である。
めの断面図である。
めの断面図である。
めの断面図である。
ュールの構成を示す断面図である。
成される光導波路の構成を示す断面図である。
の一例を説明するための断面図である。
めの断面図である。
10b…ガイド凸部、11,12…半導体チップ、11
a,、12a…ガイド溝、13…マイクロバンプ、14
…第1の絶縁層、15,71…発光素子、16,72…
受光素子、17,95…第2の絶縁層、18,90…光
導波路、19,91…コア層、20,21,92,93
…クラッド層、22a,22b…傾斜面、94a,94
b…垂直面、23,96…配線層、25,26…接着
層。
Claims (22)
- 【請求項1】 電子素子と、 前記電子素子に電気的に接続された少なくとも1つの光
素子と、 少なくとも前記電子素子を覆う被覆層と、 前記光素子から発せられ、または前記光素子に向かう光
信号を伝搬可能な光導波路とを備えたことを特徴とする
光配線モジュール。 - 【請求項2】 前記電子素子は、半導体集積回路を構成
するものであることを特徴とする請求項1記載の光配線
モジュール。 - 【請求項3】 前記電子素子は、電気的配線により前記
光素子に接続されていることを特徴とする請求項1記載
の光配線モジュール。 - 【請求項4】 さらに、 前記電子素子を支持する支持基板を備え、 前記電子素子は、前記支持基板上の所定の位置に前記電
子素子自身を配置するするための位置決め部を有するこ
とを特徴とする請求項1記載の光配線モジュール。 - 【請求項5】 前記被覆層は、前記光素子をも覆ってい
ることを特徴とする請求項1記載の光配線モジュール。 - 【請求項6】 前記被覆層は、前記光導波路をも覆って
いることを特徴とする請求項1記載の光配線モジュー
ル。 - 【請求項7】 前記光素子は、面発光型の発光素子また
は面受光型の受光素子の少なくとも一方を含むことを特
徴とする請求項1記載の光配線モジュール。 - 【請求項8】 前記光導波路は、光信号の伝搬方向に対
して傾斜した面が形成された端部を有することを特徴と
する請求項7記載の光配線モジュール。 - 【請求項9】 前記光素子は、端面発光型の発光素子ま
たは端面受光型の受光素子の少なくとも一方を含むこと
を特徴とする請求項1記載の光配線モジュール。 - 【請求項10】 前記光導波路は、光信号の伝搬方向に
対して垂直な面が形成された端部を有することを特徴と
する請求項9記載の光配線モジュール。 - 【請求項11】 支持基板上に電子素子を形成する工程
と、 前記電子素子を覆うように被覆層を形成する工程と、 前記電子素子上に光素子を形成する工程と、 前記光素子から発せられ、または前記光素子に向かう光
信号を伝搬可能な光導波路を形成する工程とを含むこと
を特徴とする光配線モジュールの製造方法。 - 【請求項12】 前記電子素子を形成する工程は、 前記電子素子を前記支持基板上の所定の位置に位置合わ
せする工程を含むことを特徴とする請求項11記載の光
配線モジュールの製造方法。 - 【請求項13】 前記被覆層を形成する工程の前に、前
記電子素子に電極を形成する工程をさらに含み、 前記被覆層を形成する工程は、 前記電極の形成された電子素子を覆うように、前記被覆
層の一部をなす第1の被覆層を形成する工程と、 前記第1の被覆層を研磨して前記電極を露出させる工程
とを含み、 前記光素子を形成する工程は、露出した前記電極に前記
光素子を電気的に接続する工程を含むことを特徴とする
請求項11記載の光配線モジュールの製造方法。 - 【請求項14】 前記被覆層を形成する工程は、前記光
素子を覆うように、前記被覆層の他の一部をなす第2の
被覆層を形成する工程をさらに含むことを特徴とする請
求項13記載の光配線モジュールの製造方法。 - 【請求項15】 前記第1の被覆層は、平坦な面を有す
るように形成したことを特徴とする請求項13記載の光
配線モジュール。 - 【請求項16】 前記電子素子上に前記光素子を形成す
る工程は、 所定の基板上に前記光素子を形成する工程と、 前記所定の基板上に形成された状態の前記光素子を転写
用部材に取り付ける工程と、 前記転写用部材に取り付けられた光素子から前記所定の
基板の少なくとも一部を除去する工程と、 前記所定の基板が除去された光素子を前記電子素子に接
着する工程と、 前記光素子を前記電子素子に接着した後、前記光素子を
前記転写用部材から分離する工程とを含むことを特徴と
する請求項11記載の光配線モジュールの製造方法。 - 【請求項17】 前記電子素子上に前記光素子を形成す
る工程において、前記光素子に信号取り出し電極を予め
形成するようにしたことを特徴とする請求項11記載の
光配線モジュールの製造方法。 - 【請求項18】 前記光素子を前記転写用部材に取り付
ける工程と前記所定の基板を除去する工程との間に、取
り付けられた複数の光素子の相互間を分離する工程を含
むことを特徴とする請求項16記載の光配線モジュール
の製造方法。 - 【請求項19】 前記所定の基板上に前記光素子を形成
する工程は、前記所定の基板と前記光素子との間に剥離
層を形成する工程を含み、 前記光素子から前記所定の基板の少なくとも一部を除去
する工程は、前記所定の基板と前記光素子との間に形成
されている前記剥離層を溶かす工程を含むことを特徴と
する請求項16記載の光配線モジュールの製造方法。 - 【請求項20】 前記光素子から前記所定の基板の少な
くとも一部を除去する工程は、前記所定の基板の一部を
ラッピングにより取り去る工程を含むことを特徴とする
請求項16記載の光配線モジュールの製造方法。 - 【請求項21】 前記光導波路を形成する工程は、 前記光導波路を転写用基板に形成する工程と、 前記被覆層上に接着層を形成する工程と、 前記転写用基板に形成された前記光導波路と前記光素子
との間で位置合わせを行って、前記光導波路を前記接着
層に接着する工程とを含むことを特徴とする請求項11
記載の光配線モジュールの製造方法。 - 【請求項22】 前記接着層の構成材料として、光硬化
性樹脂を用い、前記光導波路を前記接着層に接着する工
程において、前記接着層に光を照射して前記接着層を硬
化させるようにしたことを特徴とする請求項21記載の
光配線モジュールの製造方法。
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