JP2002003809A - Thermosetting adhesive composition and adhesive sheet - Google Patents
Thermosetting adhesive composition and adhesive sheetInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、熱硬化型接着剤組
成物および接着シート類に関する。本発明の熱硬化型接
着剤組成物および接着シート類は、特に、ＩＣ等の電子
部品等を構成する金属等の補強材と、ポリイミドフイル
ム等のフレキシブルプリント配線板に用いる耐熱フィル
ムとの接着に有利に利用することができる。[0001] The present invention relates to a thermosetting adhesive composition and an adhesive sheet. The thermosetting adhesive composition and the adhesive sheet of the present invention are particularly useful for bonding a reinforcing material such as a metal constituting an electronic component such as an IC with a heat-resistant film used for a flexible printed wiring board such as a polyimide film. It can be used advantageously.
【０００２】[0002]
【従来の技術】エポキシ系熱硬化型接着剤は、古くから
検討され、強接着性、高耐熱性を必要とする様々な分野
で使用されている。電子部品等の固定用途においても、
信頼性の向上目的で、エポキシ系熱硬化型接着剤が使用
されている。特に、フレキシブルプリント配線板と補強
材との固定や、ボールグリッドアレイ等の半導体装置に
用いられる回路基板と補強板または放熱板との固定等
は、短時間のプレス成形が行われるため、当該固定等に
は速硬化性が要求されることから、かかる用途の接着剤
には、アクリロニトリルブタジエンゴムを熱可塑性成分
として含有するエポキシ系熱硬化型接着剤組成物が多く
用いられている。2. Description of the Related Art Epoxy-based thermosetting adhesives have been studied for a long time and are used in various fields that require strong adhesiveness and high heat resistance. In fixed applications such as electronic components,
For the purpose of improving reliability, an epoxy-based thermosetting adhesive is used. In particular, the fixing between the flexible printed wiring board and the reinforcing member, and the fixing between the circuit board used for the semiconductor device such as a ball grid array and the reinforcing plate or the heat radiating plate, etc., are performed by press molding in a short time. For example, an epoxy-based thermosetting adhesive composition containing acrylonitrile-butadiene rubber as a thermoplastic component is often used as an adhesive for such applications because it requires rapid curing properties.
【０００３】こうした用途では、近年、補強板として金
属材料が用いられるようになってきており、接着剤の特
性としては、金属材料への接着性が重要となってきてい
るが、アクリロニトリルブタジエンゴムを含有する前記
エポキシ系熱硬化型接着剤組成物では金属材料への接着
性が十分ではない。また、前記用途では、接着剤の特性
として、各被着体への強接着性の要求もさることなが
ら、近年の鉛フリーの傾向による、ハンダ耐熱温度の上
昇により、接着剤には、部品実装時における耐熱性が要
求されるようになった。In such applications, in recent years, a metal material has been used as a reinforcing plate, and as an adhesive property, adhesion to the metal material has become important, but acrylonitrile butadiene rubber has been used. The contained epoxy-based thermosetting adhesive composition has insufficient adhesiveness to a metal material. In addition, in the above-mentioned applications, in addition to the requirement of strong adhesiveness to each adherend as a property of the adhesive, a recent increase in the solder heat resistance temperature due to the tendency of lead-free has caused the mounting of parts to the adhesive. The heat resistance at the time has come to be required.
【０００４】しかし、アクリロニトリルブタジエンゴム
を含有する前記エポキシ系熱硬化型接着剤組成物では、
耐熱性を満足させることができなくなってきた。前記接
着剤組成物の耐熱性は、接着剤組成物中のエポキシ樹脂
成分の割合を増加させることにより向上させうるが、低
分子量のエポキシ樹脂成分の増加により、接着時の流動
性（糊はみだし）の問題や、応力集中による剥離強度の
著しい低下等の問題があった。However, in the epoxy-based thermosetting adhesive composition containing acrylonitrile-butadiene rubber,
Heat resistance can no longer be satisfied. The heat resistance of the adhesive composition can be improved by increasing the proportion of the epoxy resin component in the adhesive composition. However, the increase in the amount of the low molecular weight epoxy resin component causes the fluidity at the time of bonding (paste overflow). And a problem such as remarkable decrease in peel strength due to stress concentration.
【０００５】特開平１０−９３２４５号公報には、熱可
塑性成分として、エポキシ基を有するアクリルゴムと、
アクリロニトリルブタジエンゴム等の高分子量成分を用
いたエポキシ系熱硬化型接着剤組成物が開示されてい
る。当該接着剤組成物は耐熱性がよく、ガラスエポキシ
板等の電子部品への接着性には優れているものの、ポリ
イミドフィルム等のフレキシブルプリント配線板に対す
る接着性が不十分であった。JP-A-10-93245 discloses an acrylic rubber having an epoxy group as a thermoplastic component,
An epoxy thermosetting adhesive composition using a high molecular weight component such as acrylonitrile butadiene rubber is disclosed. The adhesive composition had good heat resistance and excellent adhesion to electronic components such as a glass epoxy plate, but had insufficient adhesion to a flexible printed wiring board such as a polyimide film.
【０００６】これらに対して、熱可塑成分としてアクリ
ル系樹脂を用いたエポキシ系熱硬化型接着剤組成物も提
案されている。かかるエポキシ系熱硬化型接着剤組成物
は、耐熱性に優れ、また金属板等への接着性もよい。し
かし、当該エポキシ系熱硬化接着剤組成物は、ポリイミ
ドフィルムヘの接着性が低いという問題があった。On the other hand, an epoxy thermosetting adhesive composition using an acrylic resin as a thermoplastic component has also been proposed. Such an epoxy-based thermosetting adhesive composition has excellent heat resistance and good adhesion to a metal plate or the like. However, the epoxy-based thermosetting adhesive composition has a problem that adhesion to a polyimide film is low.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、比較的短時
間で硬化しうる優れた作業性を有し、かつ耐熱性および
ポリイミドフィルムに対する良好な接着性を有する熱硬
化型接着剤組成物およびその接着シートを提供すること
を目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention relates to a thermosetting adhesive composition having excellent workability which can be cured in a relatively short time, heat resistance and good adhesion to a polyimide film. It is an object to provide the adhesive sheet.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決すべく、熱可塑性成分を含有するエポキシ系熱硬
化型接着剤組成物における熱可塑性成分について鋭意検
討を重ねた結果、以下に示す組成の熱硬化型接着剤組成
物により、上記目的を達成できることを見出し、本発明
を完成するに至った。Means for Solving the Problems In order to solve the above problems, the present inventors have conducted intensive studies on the thermoplastic component in an epoxy-based thermosetting adhesive composition containing a thermoplastic component. It has been found that the above object can be achieved by the thermosetting adhesive composition having the composition shown in (1), and the present invention has been completed.
【０００９】すなわち、本発明は、熱硬化性成分および
熱可塑性成分を含有してなる熱硬化型接着剤組成物にお
いて、前記熱硬化性成分は、エポキシ樹脂及びその硬化
剤を含み、前記熱可塑性成分は、イミド基含有（メタ）
アクリレート（ａ）をモノマーユニットとして含有する
アクリル系樹脂を含有してなることを特徴とする熱硬化
性接着剤組成物、に関する。That is, the present invention provides a thermosetting adhesive composition containing a thermosetting component and a thermoplastic component, wherein the thermosetting component contains an epoxy resin and a curing agent thereof, Component is imide group-containing (meth)
The present invention relates to a thermosetting adhesive composition comprising an acrylic resin containing acrylate (a) as a monomer unit.
【００１０】熱可塑成分として、耐熱性の良好なアクリ
ル系樹脂であって、そのモノマーユニットとしてポリイ
ミドと類似骨格を有するイミド（メタ）アクリレート
（ａ）を含有するものを用いることにより、ポリイミド
フィルムに対する接着性を大幅に向上することができ
る。As the thermoplastic component, an acrylic resin having good heat resistance and containing, as a monomer unit, imide (meth) acrylate (a) having a skeleton similar to that of polyimide, can be used for a polyimide film. Adhesion can be greatly improved.
【００１１】前記熱硬化型接着剤組成物は、熱硬化性成
分１００重量部に対して、熱可塑性成分２５〜１００重
量部を含有してなるように調製したものが好ましい。The thermosetting adhesive composition is preferably prepared so as to contain 25 to 100 parts by weight of a thermoplastic component with respect to 100 parts by weight of a thermosetting component.
【００１２】熱可塑性成分が少なくなると、加工性、可
撓性が低下する傾向にあることから、熱可塑性成分は３
０重量部以上とするのがより好ましい。一方、熱可塑性
成分が多くなると、耐熱性が低下する傾向にあることか
ら、熱可塑性成分は８０重量部以下とするのがより好ま
しい。When the amount of the thermoplastic component decreases, the processability and flexibility tend to decrease.
More preferably, it is 0 parts by weight or more. On the other hand, when the amount of the thermoplastic component increases, the heat resistance tends to decrease. Therefore, the amount of the thermoplastic component is more preferably 80 parts by weight or less.
【００１３】前記熱硬化型接着剤組成物において、イミ
ド基含有（メタ）アクリレート（ａ）は、下記一般式
（１）、一般式（２）、一般式（３）、一般式（４）お
よび一般式（５）：In the thermosetting adhesive composition, the imide group-containing (meth) acrylate (a) is represented by the following general formulas (1), (2), (3), (4) and General formula (5):
【化２】 （式中、Ｒ1 、Ｒ2 およびＲ3 はそれぞれ独立して水素
原子またはメチル基であり、Ｒ4 は水素原子または炭素
数１〜６のアルキル基である。また、ｍは１〜３の整数
である。）で表される化合物から選ばれるいずれか少な
くとも１種のモノマーであることが好ましい。Embedded image (Wherein, R 1 , R 2 and R 3 are each independently a hydrogen atom or a methyl group, R 4 is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms. It is preferably at least one kind of monomer selected from compounds represented by the following formula:
【００１４】かかる構造のイミド基含有（メタ）アクリ
レート（ａ）をモノマーユニットとして含有するアクリ
ル系樹脂が、ポリイミドフィルムへの接着性が良好であ
る。またイミド基含有（メタ）アクリレート（ａ）は高
耐熱性を付与する。An acrylic resin containing an imide group-containing (meth) acrylate (a) having such a structure as a monomer unit has good adhesion to a polyimide film. The imide group-containing (meth) acrylate (a) imparts high heat resistance.
【００１５】前記熱硬化型接着剤組成物において、アク
リル系樹脂は、イミド基含有（メタ）アクリレート
（ａ）をモノマーユニットとして１０重量％以上含有す
ることが好ましい。In the thermosetting adhesive composition, the acrylic resin preferably contains at least 10% by weight of (meth) acrylate (a) containing an imide group as a monomer unit.
【００１６】アクリル系樹脂を構成するイミド（メタ）
アクリレート（ａ）の割合は特に制限されないが、ポリ
イミドフィルムヘの接着性向上効果がよいことから、モ
ノマーユニットとして１０重量％以上含有するのが好ま
しい。接着性をより向上させるには３０重量％以上とす
るのがより好ましい。一方、イミド（メタ）アクリレー
ト（ａ）の割合が多くなると、加工性が低下する傾向が
あることからイミド（メタ）アクリレート（ａ）は、モ
ノマーユニットとして９０重量％以下、さらには８０重
量％以下とするのが好ましい。なお、アクリル系樹脂
は、イミド（メタ）アクリレート（ａ）のみをモノマー
ユニットとする単独重合体でもよく、共重合成分を含有
する共重合体でもよい。Imide (meth) constituting acrylic resin
Although the ratio of the acrylate (a) is not particularly limited, it is preferable that the acrylate (a) be contained in an amount of 10% by weight or more as a monomer unit because the effect of improving the adhesion to the polyimide film is good. In order to further improve the adhesiveness, it is more preferably at least 30% by weight. On the other hand, when the proportion of the imide (meth) acrylate (a) increases, the processability tends to decrease. Therefore, the imide (meth) acrylate (a) contains 90% by weight or less as a monomer unit, and further 80% by weight or less. It is preferred that The acrylic resin may be a homopolymer having only imide (meth) acrylate (a) as a monomer unit, or may be a copolymer containing a copolymer component.
【００１７】前記熱硬化型接着剤組成物において、アク
リル系樹脂は、エポキシ基と反応性を有する官能基含有
モノマー（ｂ）を、モノマーユニットとして３０重量％
以下含有することが好ましい。In the thermosetting adhesive composition, the acrylic resin contains a functional group-containing monomer (b) reactive with an epoxy group in an amount of 30% by weight as a monomer unit.
It is preferable to contain the following.
【００１８】熱硬化性成分であるエポキシ樹脂の有する
エポキシ基との反応性を有する官能基をアクリル系樹脂
中に導入することにより、硬化時にエポキシ樹脂とアク
リル系樹脂の架橋反応が進行し、耐熱性をより向上させ
ることができる。ただし、アクリル系樹脂中の前記官能
基含有モノマー（ｂ）の割合が、多くなると架橋が密に
なりすぎ、剥離強度の低下をきたし、貯蔵安定性も低下
するため、前記官能基含有モノマー（ｂ）はモノマーユ
ニットとして３０重量％以下、さらには２０重量％以下
とするのが好ましい。一方、エポキシ樹脂とアクリル系
樹脂の架橋を十分に行い、耐熱性を向上させるには、前
記官能基含有モノマー（ｂ）を、モノマーユニットとし
て３重量％以上、さらには５重量％以上含有するのが好
ましい。By introducing into the acrylic resin a functional group having reactivity with the epoxy group of the epoxy resin, which is a thermosetting component, a crosslinking reaction between the epoxy resin and the acrylic resin proceeds during curing, and heat resistance is improved. Properties can be further improved. However, when the proportion of the functional group-containing monomer (b) in the acrylic resin is large, the crosslinking becomes too dense, the peel strength is reduced, and the storage stability is also reduced. ) Is preferably 30% by weight or less, more preferably 20% by weight or less as a monomer unit. On the other hand, in order to sufficiently crosslink the epoxy resin and the acrylic resin and improve the heat resistance, the functional group-containing monomer (b) should be contained as a monomer unit in an amount of 3% by weight or more, and more preferably 5% by weight or more. Is preferred.
【００１９】前記熱硬化型接着剤組成物において、エポ
キシ基と反応性を有する官能基が、カルボキシル基、水
酸基およびエポキシ基から選ばれるいずれか少なくとも
１種であることが好ましい。In the thermosetting adhesive composition, the functional group reactive with the epoxy group is preferably at least one selected from a carboxyl group, a hydroxyl group and an epoxy group.
【００２０】エポキシ基と反応性を有する官能基のなか
でも、前記官能基が、エポキシ基との適度の反応性を有
し良好である。なお、一級または二級アミノ基含有モノ
マーはエポキシ基との反応性に富み、貯蔵安定性を大き
く低下させうるため使用し難い。Among the functional groups having reactivity with the epoxy group, the functional group has good reactivity with the epoxy group. In addition, a primary or secondary amino group-containing monomer is difficult to use because it has high reactivity with an epoxy group and can greatly reduce storage stability.
【００２１】また、本発明の熱硬化型接着剤組成物は、
さらに、無機フィラーを含有してなることが好ましい。Further, the thermosetting adhesive composition of the present invention comprises:
Further, it is preferable to contain an inorganic filler.
【００２２】熱硬化型接着剤組成物に無機フィラーを含
有させることにより、接着剤組成物バルクの低吸水化、
線膨張率の制御、熱伝導率増大による接着時間・硬化時
間の短縮、加工性等を向上させることができる。By incorporating an inorganic filler into the thermosetting adhesive composition, the bulk of the adhesive composition can be reduced in water absorption,
It is possible to control the coefficient of linear expansion, shorten the bonding time and curing time by increasing the thermal conductivity, and improve the workability and the like.
【００２３】前記無機フィラーを含有してなる熱硬化型
接着剤組成物において、無機フィラーは、熱硬化性成分
および熱可塑性成分の合計１００重量部に対して、１０
〜２００重量部を含有してなることが好ましい。In the thermosetting adhesive composition containing the inorganic filler, the inorganic filler is added in an amount of 10 parts by weight based on a total of 100 parts by weight of the thermosetting component and the thermoplastic component.
It is preferred that the composition contains up to 200 parts by weight.
【００２４】無機フィラーによる、吸水率低下、線膨張
率の制御をより有効に発揮するには、無機フィラーの前
記使用量は１０重量部以上とするのが好ましく、さらに
は３０重量とするのがより好ましい。また、無機フィラ
ーの前記使用量が多くなると、接着性が阻害され、特に
高温下での接着力が大きく低下し、接着固定力に乏しく
なるおそれがあるため、無機フィラーの前記使用量は２
００重量部以下、さらには１００重量部以下とするのが
より好ましい。In order to more effectively reduce the water absorption and control the linear expansion coefficient of the inorganic filler, the amount of the inorganic filler is preferably at least 10 parts by weight, more preferably at least 30 parts by weight. More preferred. In addition, when the amount of the inorganic filler is increased, the adhesion is hindered, and particularly, the adhesive force at a high temperature is greatly reduced, and the adhesive fixing force may be poor.
It is more preferably at most 00 parts by weight, more preferably at most 100 parts by weight.
【００２５】さらに、本発明は、基材上に、前記熱硬化
型接着剤組成物からなる接着層を設けた接着シート類、
に関する。Further, the present invention provides an adhesive sheet comprising an adhesive layer comprising the thermosetting adhesive composition provided on a substrate,
About.
【００２６】前記本発明の熱硬化型接着剤組成物を接着
層として有する接着シート類は、比較的短時間で硬化し
うる優れた作業性を有し、かつポリイミドフィルム等に
対しても良好な接着性、耐熱性を有する熱硬化型接着シ
ート類として、電子部品固定分野、特にＩＣ等の電子部
品等の金属の補強材とポリイミドフィルム等の耐熱フィ
ルムの接着に有利に利用することができる。Adhesive sheets having the thermosetting adhesive composition of the present invention as an adhesive layer have excellent workability, which can be cured in a relatively short time, and have good workability against polyimide films and the like. As a thermosetting adhesive sheet having adhesiveness and heat resistance, it can be advantageously used in the field of fixing electronic components, particularly for bonding a metal reinforcing material such as an electronic component such as an IC to a heat-resistant film such as a polyimide film.
【００２７】[0027]
【発明の実施の形態】本発明の熱硬化型接着剤組成物に
おける熱硬化性成分は、エポキシ樹脂及びその硬化剤を
含む。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The thermosetting component in the thermosetting adhesive composition of the present invention contains an epoxy resin and its curing agent.
【００２８】エポキシ樹脂としては、分子内に２個以上
のエポキシ基を含有する各種化合物を例示できる。たと
えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂、脂肪族系エポキ
シ樹脂、フェノリック系エポキシ樹脂、ハロゲン化ビス
フェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル系エポキシ樹脂
などがあげられる。また、エポキシ樹脂は、エポキシ当
量や官能基数に応じて適宜に決定することができるが、
耐熱性の観点よりエポキシ当量５００以下のものが好適
に用いられる。Examples of the epoxy resin include various compounds having two or more epoxy groups in the molecule. For example, bisphenol type epoxy resin, aliphatic epoxy resin, phenolic epoxy resin, halogenated bisphenol type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin and the like can be mentioned. The epoxy resin can be appropriately determined according to the epoxy equivalent and the number of functional groups,
Those having an epoxy equivalent of 500 or less are preferably used from the viewpoint of heat resistance.
【００２９】また、エポキシ樹脂は常温にて固形を呈す
るものが好ましい。常温にて液状であるエポキシ樹脂
は、硬化前の接着シート類にタック感を与え、貼付け時
に気泡混入、異物付着等の問題を生じさせるおそれがあ
るため、常温にて液状のエポキシ樹脂の割合は、エポキ
シ樹脂の２０重量％程度以下とするのが好ましい。It is preferable that the epoxy resin exhibits a solid at normal temperature. Epoxy resin that is liquid at room temperature gives tacky feeling to the adhesive sheet before curing, and may cause problems such as air bubble mixing and adhesion of foreign matter during application. It is preferable that the content is not more than about 20% by weight of the epoxy resin.
【００３０】熱硬化性成分中のエポキシ樹脂の配合割合
は、熱硬化性樹脂１００重量部中、３０〜７０重量部程
度とするのが好ましい。エポキシ樹脂の前記配合割合が
３０重量部少ないと、硬化が不十分であり、耐熱性も不
十分となる傾向があることから、エポキシ樹脂の前記配
合割合は４０重量部以上とするのがより好ましい。一
方、エポキシ樹脂の前記配合割合が７０重量部より多い
と、加熱硬化時の軟化、流動により、糊はみだし等の外
観異常をきたし、貯蔵安定性も低下し、熱硬化物の著し
い弾性率の上昇をきたし剥離強度の低下につながるおそ
れがあるため、エポキシ樹脂の前記配合割合は６０重量
部以下とするのがより好ましい。The proportion of the epoxy resin in the thermosetting component is preferably about 30 to 70 parts by weight based on 100 parts by weight of the thermosetting resin. When the proportion of the epoxy resin is less than 30 parts by weight, curing is insufficient, and the heat resistance tends to be insufficient. Therefore, the proportion of the epoxy resin is more preferably 40 parts by weight or more. . On the other hand, if the mixing ratio of the epoxy resin is more than 70 parts by weight, the appearance will be abnormal such as glue exudation due to softening and flowing during heat curing, storage stability will be reduced, and the remarkable increase in the elastic modulus of the thermosetting product will occur. Therefore, it is more preferable that the mixing ratio of the epoxy resin is 60 parts by weight or less.
【００３１】エポキシ樹脂の硬化剤は特に制限されず、
各種のものを使用できるが、フェノール樹脂系の硬化剤
が好ましい。フェノール樹脂系の硬化剤としては、たと
えば、フェノールノボラック樹脂、ビスフェノールノボ
ラック樹脂、キシリレンフェノール樹脂、クレゾールノ
ボラツク樹脂等が用いられる。The curing agent for the epoxy resin is not particularly limited.
Although various types can be used, a phenol resin-based curing agent is preferred. As the phenol resin-based curing agent, for example, a phenol novolak resin, a bisphenol novolak resin, a xylylene phenol resin, a cresol novolak resin, or the like is used.
【００３２】硬化剤の配合量は、エポキシ樹脂との当量
により異なるが、熱硬化性成分１００重量部中、３０〜
７０重量部程度とするのが好ましい。硬化剤の前記配合
割合が３０重量部少ないと、硬化が不十分であり、耐熱
性も不十分となるる傾向があることから、硬化剤の前記
配合割合は４０重量部以上とするのがより好ましい。一
方、硬化剤の前記配合割合が７０重量部より多いとま
た、加熱硬化時の軟化、流動により、糊はみだし等の外
観異常をきたし、未反応の樹脂成分も多くなり耐熱性の
低下をきたすおそれがあるため、硬化剤の前記配合割合
は６０重量部以下とするのがより好ましい。The amount of the curing agent varies depending on the equivalent amount with the epoxy resin.
It is preferably about 70 parts by weight. If the compounding ratio of the curing agent is less than 30 parts by weight, curing is insufficient, and the heat resistance tends to be insufficient. Therefore, the compounding ratio of the curing agent is more preferably 40 parts by weight or more. preferable. On the other hand, if the mixing ratio of the curing agent is more than 70 parts by weight, the appearance may be abnormal such as glue exudation due to softening and flowing at the time of heat curing, and the amount of unreacted resin components may increase and the heat resistance may decrease. Therefore, the mixing ratio of the curing agent is more preferably 60 parts by weight or less.
【００３３】熱硬化性成分は、エポキシ樹脂およびその
硬化剤に加えて、各種の硬化促進剤を用いることができ
る。硬化促進剤としては、たとえば、各種イミダゾール
系化合物及びその誘導体、ジシアンジアミド等があげら
れる。これら硬化促進剤はをマイクロカプセル化したも
のを使用することもできる。硬化促進剤の配合量は、熱
硬化性成分１００重量部中、０. １〜５重量部程度とす
るのが好ましい。As the thermosetting component, various curing accelerators can be used in addition to the epoxy resin and its curing agent. Examples of the curing accelerator include various imidazole compounds and derivatives thereof, dicyandiamide, and the like. These hardening accelerators can be used in the form of microcapsules. The compounding amount of the curing accelerator is preferably about 0.1 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the thermosetting component.
【００３４】熱可塑性成分であるアクリル系樹脂は、モ
ノマーユニットとして、イミド基含有（メタ）アクリレ
ート（ａ）を含有する。イミド基含有（メタ）アクリレ
ート（ａ）は、前記一般式（１）〜（５）で示される通
りであり、その具体例として、たとえば、Ｎ−アクリロ
イルオキシエチル−１，２，３，６−テトラヒドロフタ
ルイミド（東亜合成（株）製，商品名：アロニックスＴ
Ｏ−１４２８）、Ｎ−アクリロイルオキシエチルヘキサ
ヒドロフタルイミド（東亜合成（株）製，商品名：アロ
ニックスＴＯ−１４２９）、Ｎ−アクリロイルオキシエ
チル−３，４，５，６−テトラヒドロフタルイミド（東
亜合成（株）製，商品名：アロニックスＴＯ−１５３
４）等が市販品として入手可能である。イミド基含有
（メタ）アクリレート（ａ）は、１種または２種以上を
用いることができる。なお、本発明において、（メタ）
アクリレートとは、アクリレートおよび／またはメタク
リレートをいい、以下（メタ）とは同様の意味である。The acrylic resin which is a thermoplastic component contains an imide group-containing (meth) acrylate (a) as a monomer unit. The imide group-containing (meth) acrylate (a) is as shown by the general formulas (1) to (5), and specific examples thereof include N-acryloyloxyethyl-1,2,3,6- Tetrahydrophthalimide (Toagosei Co., Ltd., trade name: Aronix T
O-1428), N-acryloyloxyethyl hexahydrophthalimide (manufactured by Toa Gosei Co., Ltd., trade name: Aronix TO-1429), N-acryloyloxyethyl-3,4,5,6-tetrahydrophthalimide (Toa Gosei Co., Ltd. Co., Ltd., trade name: Aronix TO-153
4) is available as a commercial product. The imide group-containing (meth) acrylate (a) may be used alone or in combination of two or more. In the present invention, (meth)
The acrylate refers to acrylate and / or methacrylate, and the following (meth) has the same meaning.
【００３５】また、前記アクリル系樹脂がモノマーユニ
ットとして含有しうる、エポキシ基との反応性を有する
官能基を有するモノマー（ｂ）としては、カルボキシル
基含有モノマー、水酸基含有モノマー、エポキシ基含有
モノマー等があげられる。The monomer (b) having a functional group reactive with an epoxy group which the acrylic resin may contain as a monomer unit includes a carboxyl group-containing monomer, a hydroxyl group-containing monomer and an epoxy group-containing monomer. Is raised.
【００３６】カルボキシル基含有モノマーとしては、た
とえば、アクリル酸、メタクリル酸、カプロラクトン変
性（メタ）アクリレート等がその代表例としてあげら
れ、水酸基含有モノマーとしては、たとえば、２−ヒド
ロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレー
ト、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、Ｎ−メ
チロール（メタ）アクリルアミド等がその代表例として
あげられ、エポキシ基含有モノマーとしては、たとえ
ば、グリシジル（メタ）アクリレート、脂環式エポキシ
基含有アクリレート等がその代表例としてあげられる。Typical examples of the carboxyl group-containing monomer include acrylic acid, methacrylic acid, and caprolactone-modified (meth) acrylate. Examples of the hydroxyl group-containing monomer include 2-hydroxy-3-phenoxypropyl ( Representative examples thereof include meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, and N-methylol (meth) acrylamide. Examples of the epoxy group-containing monomer include glycidyl (meth) acrylate and alicyclic epoxy group. Acrylates and the like are typical examples.
【００３７】その他、前記アクリル系樹脂は、前記以外
の任意モノマー（ｃ）を含有することができる。任意モ
ノマー（ｃ）としては、たとえば、一般のアクリル系感
圧性接着剤のベースポリマーとなるアクリル系樹脂を構
成するモノマーがあげられる。かかるモノマーとして
は、アルキル基の炭素数１〜１４程度のアルキル（メ
タ）アクリレートがあげられる。また、任意モノマー
（ｃ）としては、さらには、酢酸ビニル、スチレン、
（メタ）アクリロニトリル、イソボロニル（メタ）アク
リレート、（メタ）アクリロイルモルフォリン、（メ
タ）アクリルアミド類のエポキシ基と反応性を有しない
モノマーを使用することもできる。これら任意モノマー
（ｃ）は、本発明の接着剤組成物のポリイミドフィルム
ヘの接着性を低下させない程度に使用することができ、
通常、アクリル系樹脂を構成するモノマーユニットの７
０重量％程度以下、さらには２０重量％以下とするのが
好ましい。In addition, the acrylic resin may contain an optional monomer (c) other than the above. Examples of the optional monomer (c) include a monomer constituting an acrylic resin serving as a base polymer of a general acrylic pressure-sensitive adhesive. Examples of such a monomer include an alkyl (meth) acrylate having about 1 to 14 carbon atoms in the alkyl group. Further, as the optional monomer (c), further, vinyl acetate, styrene,
A monomer having no reactivity with the epoxy group of (meth) acrylonitrile, isobornyl (meth) acrylate, (meth) acryloylmorpholine, or (meth) acrylamide can also be used. These optional monomers (c) can be used to such an extent that the adhesiveness of the adhesive composition of the present invention to the polyimide film is not reduced,
Usually, 7 of the monomer units constituting the acrylic resin
It is preferably about 0% by weight or less, more preferably 20% by weight or less.
【００３８】アクリル系樹脂は、前記イミド基含有（メ
タ）アクリレート（ａ）またはこれと前記モノマー
（ｂ）、モノマー（ｃ）を含有するモノマー混合物を重
合または共重合することにより得られる。重合方式はモ
ノマー混合物の付加重合を進行させる、溶液重合法、乳
化重合法を任意に採用できる。なお、前記重合または共
重合にあたっては、重合形式に応じた適宜の開始剤が用
いられる。たとえば、溶液重合法、乳化重合法では過酸
化ベンゾイルや過硫酸カリウム、過硫酸アンモニウム、
過酸化水素など、それらと還元剤を併用したレドックス
系開始剤などが用いられる。The acrylic resin can be obtained by polymerizing or copolymerizing the (imide) -containing (meth) acrylate (a) or a monomer mixture containing the monomer (b) and the monomer (c). As the polymerization method, a solution polymerization method or an emulsion polymerization method in which addition polymerization of the monomer mixture proceeds can be arbitrarily adopted. In the polymerization or copolymerization, an appropriate initiator according to the type of polymerization is used. For example, in solution polymerization and emulsion polymerization, benzoyl peroxide, potassium persulfate, ammonium persulfate,
Redox initiators using them in combination with reducing agents, such as hydrogen peroxide, are used.
【００３９】前記熱硬化性成分および熱可塑性成分を含
む本発明の熱硬化接着剤組成物には、無機フィラーを添
加することができる。無機フィラーの種類は特に制限さ
れないが、その一例として、シリカ粉末、アルミナ、炭
酸カルシウム、三酸化アンチモン、酸化チタンなどがあ
げられる。このような無機フィラーは、０. ５〜２５０
μｍ、好ましくは１〜１００μｍ、より好ましくは５〜
３０μｍの平均粒子径を有しているのがよい。粒子形状
は特に制限されず、球状、針状、フレーク状、スター状
などのいかなる形状でも良い。形状の選択は、最終的な
接着剤組成物のレオロジカルな性質によって適宜に決定
される。An inorganic filler can be added to the thermosetting adhesive composition of the present invention containing the thermosetting component and the thermoplastic component. Although the kind of the inorganic filler is not particularly limited, examples thereof include silica powder, alumina, calcium carbonate, antimony trioxide, and titanium oxide. Such inorganic fillers are 0.5 to 250
μm, preferably 1 to 100 μm, more preferably 5 to
It preferably has an average particle size of 30 μm. The particle shape is not particularly limited, and may be any shape such as a sphere, a needle, a flake, or a star. The choice of shape is determined appropriately by the rheological properties of the final adhesive composition.
【００４０】また、本発明の熱硬化接着剤組成物には、
シリコーンゴム粒子等の有機フィラー、可塑剤、顔料、
老化防止剤、シランカップリング剤などの公知の各種の
添加剤を、必要により添加することができる。特にシラ
ンカップリング剤は無機フィラーとエポキシ樹脂等の接
着剤内部凝集力を向上させる上で有用である。Further, the thermosetting adhesive composition of the present invention includes:
Organic fillers such as silicone rubber particles, plasticizers, pigments,
Various known additives such as an antioxidant and a silane coupling agent can be added as necessary. In particular, a silane coupling agent is useful for improving the internal cohesion of an adhesive such as an inorganic filler and an epoxy resin.
【００４１】本発明の熱硬化型接着剤組成物の調製は、
前記熱硬化性成分と熱可塑性成分、さらには無機フィラ
ーを、好ましくは前記所定範囲となるように各成分を溶
剤に溶解あるいは分散してワニスとすることにより行う
ことができる。ワニス化の溶剤としては、たとえば、メ
チルエチルケトン、アセトン、メチルイソブチルケト
ン、シクロヘキサノン、トルエン、酢酸エチル、メタノ
ール、エタノール等を使用できる。The preparation of the thermosetting adhesive composition of the present invention comprises:
The varnish can be prepared by dissolving or dispersing the thermosetting component, the thermoplastic component, and the inorganic filler in a solvent, preferably in the above-mentioned predetermined range. As the varnishing solvent, for example, methyl ethyl ketone, acetone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, toluene, ethyl acetate, methanol, ethanol and the like can be used.
【００４２】本発明の接着シート類は、たとえば、剥離
ライナーとして用いられる剥離処理フィルムを基材と
し、当該基材上に、本発明の熱硬化型接着剤組成物を塗
布した後、加熱して溶剤を除去し、接着層を形成するこ
とにより作成することができる。The adhesive sheets of the present invention are prepared, for example, by using a release-treated film used as a release liner as a base material, applying the thermosetting adhesive composition of the present invention on the base material, and then heating. It can be prepared by removing the solvent and forming an adhesive layer.
【００４３】また、本発明の接着シート類は、たとえ
ば、基材としては、ポリイミドフィルム、ポリエステル
フィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリ
エーテルエーテルケトンフィルム、ポリエーテルサルフ
ォンフィルムなどのプラスチィックフィルム基材を使用
して、この基材の片面または両面に本発明の熱硬化型接
着剤組成物の層を貼り合わせた構造の基材付きの接着シ
ート類とすることもできる。The adhesive sheets of the present invention may be, for example, a plastic film substrate such as a polyimide film, a polyester film, a polytetrafluoroethylene film, a polyetheretherketone film, or a polyethersulfone film. It can also be used to form an adhesive sheet with a substrate having a structure in which a layer of the thermosetting adhesive composition of the present invention is bonded to one or both sides of the substrate.
【００４４】このようにして製造される接着シート類の
接着層は、通常、厚さ１０〜２００μｍ程度とするのが
好ましい。また、得られた接着シート類はシート状やテ
ープ状などとして使用することができる。The thickness of the adhesive layer of the adhesive sheet manufactured in this manner is usually preferably about 10 to 200 μm. The obtained adhesive sheets can be used as a sheet or a tape.
【００４５】[0045]
【実施例】以下、本発明を実施例をあげて具体的に説明
するが、本発明はこれら実施例によって何等限定される
ものではない。なお、各例中、部、％はいずれも重量基
準である。EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described specifically with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples. In addition, in each example, all parts and% are based on weight.
【００４６】＜アクリル系樹脂Ａ〜Ｃの製造方法＞表１
に記載の各種モノマー及び重合溶媒（酢酸エチル）２０
０部を三つ口フラスコに投入した後、窒素ガスを導入し
ながら２時間攪拌し、重合系内の酸素を除去した。次い
で、過酸化ベンゾイル０. ２部を添加した後、６０℃に
昇温し反応を開始させ、攪拌と外浴温度で反応中の溶液
の温度をできるだけ低温にコントロールしながら１０時
間反応させた。その反応液に酢酸エチル２００部を加
え、固形分濃度２０％のアクリル系樹脂Ａ〜Ｃの溶液を
得た。<Method for producing acrylic resins A to C> Table 1
20. Various monomers and polymerization solvent (ethyl acetate) described in 20.
After charging 0 parts into a three-necked flask, the mixture was stirred for 2 hours while introducing nitrogen gas to remove oxygen in the polymerization system. Then, after adding 0.2 parts of benzoyl peroxide, the temperature was raised to 60 ° C. to start the reaction, and the reaction was carried out for 10 hours while controlling the temperature of the solution during the reaction with stirring and the temperature of the external bath as low as possible. Ethyl acetate (200 parts) was added to the reaction solution to obtain solutions of acrylic resins A to C having a solid content of 20%.
【００４７】[0047]
【表１】 表１中、イミドアクリレートは、Ｎ−アクリロイルオキ
シエチルヘキサヒドロフタルイミド（東亜合成（株）
製，商品名：アロニックスＴＯ−１４２９）を用いた。[Table 1] In Table 1, imide acrylate is N-acryloyloxyethyl hexahydrophthalimide (Toagosei Co., Ltd.)
Manufactured by Aronix TO-1429).
【００４８】実施例１ 熱可塑性成分として、アクリル系樹脂Ａの溶液３０部
（固形分）、ならびに熱硬化性成分として、エポキシ樹
脂（油化シェルエポキシ株式会社製，商品名ＹＸ−４０
００Ｈ）５２部（固形分）、フェノール樹脂（荒川化学
工業株式会社製，商品名タマノルＰ−１８０）４３部
（固形分）および硬化促進剤（旭チバ株式会社製，商品
名ノバキュアーＨＸ−３９４１ＨＰ）５部（固形分）を
含有するメチルエチルケトン溶液（固形分８０％）を混
合し、均一に攪拌して、接着剤組成物のワニスを得た。
得られたワニスを、剥離処理を施した厚さ７５μｍのポ
リエステルフイルム上に塗布し、１３０℃で３分間加熱
し厚さ５０μｍの接着層を形成した接着シートを作成し
た。Example 1 30 parts (solid content) of a solution of an acrylic resin A as a thermoplastic component, and an epoxy resin (YX-40 manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.) as a thermosetting component
00H) 52 parts (solid content), 43 parts (solid content) of a phenolic resin (trade name: Tamanol P-180, manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd.) and a curing accelerator (trade name: NOVACURE HX-3941HP, manufactured by Asahi Ciba Co., Ltd.) A methyl ethyl ketone solution (solid content: 80%) containing 5 parts (solid content) was mixed and uniformly stirred to obtain a varnish of the adhesive composition.
The resulting varnish was applied on a release-treated polyester film having a thickness of 75 μm, and heated at 130 ° C. for 3 minutes to form an adhesive sheet having an adhesive layer having a thickness of 50 μm.
【００４９】実施例２、比較例１〜２ 実施例１において、熱可塑性成分の種類を表２に示すよ
うに変えた他は実施例１と同様にして接着剤組成物のワ
ニスを得た。また、実施例１と同様にして厚さ５０μｍ
の接着層を形成した接着シートを作成した。Example 2, Comparative Examples 1-2 A varnish of an adhesive composition was obtained in the same manner as in Example 1, except that the type of the thermoplastic component was changed as shown in Table 2. The thickness was 50 μm in the same manner as in Example 1.
An adhesive sheet having an adhesive layer formed thereon was prepared.
【００５０】実施例３、比較例３ 実施例１において、熱可塑性成分の種類を表２に示すよ
うに変え、さらに無機フィラー（アドマッテクス株式会
社，商品名アドマファインＳＯ−Ｅ５）５０部を加えた
他は実施例１と同様にして接着剤組成物のワニスを得
た。また、実施例１〜３と同様にして厚さ５０μｍの接
着層を形成した接着シートを作成した。Example 3, Comparative Example 3 In Example 1, the type of the thermoplastic component was changed as shown in Table 2, and 50 parts of an inorganic filler (Admatechs Co., Ltd., trade name Admafine SO-E5) was added. Otherwise in the same manner as in Example 1, a varnish of the adhesive composition was obtained. Further, an adhesive sheet having an adhesive layer having a thickness of 50 μm was formed in the same manner as in Examples 1 to 3.
【００５１】実施例および比較例で得られた接着シート
について以下の評価を行った。結果を表２に示す。The following evaluations were performed on the adhesive sheets obtained in Examples and Comparative Examples. Table 2 shows the results.
【００５２】＜対ポリイミド接着性＞接着シートを８０
℃のラミネーターにてポリイミドフィルム（宇部興産株
式会社製：ユーピッレクス７５Ｓ）に貼り合せ、次いで
プレス機にて１５０℃、１ＭＰａ、１０秒にてポリイミ
ドフィルム（宇部興産株式会社製：ユーピッレクス７５
Ｓ）と貼り合せた後、熱風オーブン中にて１５０℃で１
時間硬化させた。このサンプルを１ｃｍ幅に切断し、９
０℃方向に引張り速度５０ｍｍ／分にて引き剥がし、そ
の時の抵抗値（Ｎ／ｃｍ）を対ポリイミド接着性とし
た。<Adhesiveness to polyimide>
The film is laminated to a polyimide film (upilex 75S manufactured by Ube Industries, Ltd.) using a laminator at a temperature of 150 ° C., and then a polyimide film (upilex 75 manufactured by Ube Industries, Ltd.) is applied at 150 ° C., 1 MPa, and 10 seconds by a press machine.
After laminating with S), it is heated in a hot air oven at 150 ° C for 1 hour.
Cured for hours. This sample was cut to a width of 1 cm and 9
The film was peeled off in the direction of 0 ° C. at a pulling speed of 50 mm / min, and the resistance value (N / cm) at that time was regarded as adhesiveness to polyimide.
【００５３】＜耐熱性＞接着シートを、８０℃のラミネ
ーターにて４０ｍｍ角のＳＵＳ３０４に貼り合せ、次い
でポリエステルフイルムを剥離した後、さらにポリイミ
ド（宇部興産株式会社製：商品名ユーピレックス７５
Ｓ）を基材に用いたフレキシブルプリント基板を、プレ
ス機にて１５０℃、１ＭＰａ、１０秒の条件にて貼り合
せ、熱風オーブン中にて１５０℃で１時間硬化させた。
次いで、３５℃、８５％ＲＨの加湿条件中に１６８時間
放置後、直ちに最高温度２６０℃のハンダリフロー炉に
投入し、外観異常の有無を観察した。外観異常なきもの
を○、剥離・ボイド等による外観異常が発生しているも
のを×とした。<Heat resistance> The adhesive sheet was bonded to a SUS304 sheet of 40 mm square with a laminator at 80 ° C., and then the polyester film was peeled off.
A flexible printed circuit board using S) as a base material was bonded by a press machine under the conditions of 150 ° C., 1 MPa, and 10 seconds, and cured in a hot air oven at 150 ° C. for 1 hour.
Then, after being left in a humidifying condition of 35 ° C. and 85% RH for 168 hours, it was immediately put into a solder reflow furnace having a maximum temperature of 260 ° C. and observed for abnormal appearance. The sample having no abnormal appearance was rated as "O", and the sample having abnormal appearance due to peeling or voids was rated as "x".
【００５４】＜加工性＞接着シートをハーフカットし、
５０℃で１日間放置した後、ブロッキングの有無を確認
した。ブロッキングのないものを○、ブロッキングが一
部に発生したものを△、全体にブロッキングが発生した
ものを×、とした。<Workability> The adhesive sheet is cut in half,
After standing at 50 ° C. for 1 day, the presence or absence of blocking was confirmed. A sample without blocking was evaluated as ○, a sample in which blocking occurred partially was evaluated as △, and a sample in which blocking occurred entirely was evaluated as ×.
【表２】 表２中、ＡＮ−ＢＤ系ゴムは、アクリロニトリルブタジ
エン系ゴム（ＪＳＲ株式会社製，商品名ＰＮＲ−１Ｈ）
を示す。[Table 2] In Table 2, the AN-BD rubber is an acrylonitrile butadiene rubber (manufactured by JSR Corporation, trade name: PNR-1H).
Is shown.
【００５５】表２から明らかなように、本発明の実施例
１〜３の各熱硬化型接着シートは、ポリイミドフィルム
に対する接着性、耐熱性に優れていることがわかる。ま
た、加工性も良好である。これに対して、比較例１〜３
の各熱硬化型接着シートは、上記特性のいずれかに劣っ
ている。As is clear from Table 2, each of the thermosetting adhesive sheets of Examples 1 to 3 of the present invention has excellent adhesiveness to polyimide film and excellent heat resistance. Also, the workability is good. On the other hand, Comparative Examples 1 to 3
Each thermosetting adhesive sheet is inferior in any of the above characteristics.
【００５６】[0056]
【発明の効果】本発明の熱硬化型接着剤組成物および接
着シート類は、比較的短時間で硬化しうる優れた作業性
を有する。また、熱可塑性成分として、アクリル系樹脂
を用いているため、優れた耐熱性を示し、ハンダリフロ
ーの厳しい条件下でも劣化が少ない。しかも、従来のア
クリル系樹脂の欠点であつた対ポリイミド接着性は、ア
クリル系樹脂に特定のモノマーユニットを導入すること
により改善されている。また、接着剤組成物に無機フィ
ラーを含有させることにより加工性等を向上させうる。The thermosetting adhesive composition and the adhesive sheet of the present invention have excellent workability which can be cured in a relatively short time. In addition, since an acrylic resin is used as the thermoplastic component, it exhibits excellent heat resistance and has little deterioration even under severe conditions of solder reflow. Moreover, the adhesiveness to polyimide, which has been a drawback of the conventional acrylic resin, has been improved by introducing a specific monomer unit into the acrylic resin. Further, by including an inorganic filler in the adhesive composition, workability and the like can be improved.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 奥野 敏光 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内 Ｆターム(参考） 4J004 AA02 AA10 AA12 AA13 AA18 AB04 CA05 CA06 CC02 DB02 FA05 GA01 4J040 DF011 DF012 DF061 DF062 DF101 DF102 EB052 EB062 EC061 EC071 EC151 EC221 EC222 EC231 EC232 EC261 GA05 GA07 GA11 GA13 GA17 GA22 HA136 HA196 HA306 JA02 JA09 JB02 KA16 KA42 LA03 LA05 LA08 MA02 MA10 NA20 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Toshimitsu Okuno 1-1-2 Shimohozumi, Ibaraki-shi, Osaka Nitto Denko Corporation F-term (reference) 4J004 AA02 AA10 AA12 AA13 AA18 AB04 CA05 CA06 CC02 DB02 FA05 GA01 4J040 DF011 DF012 DF061 DF062 DF101 DF102 EB052 EB062 EC061 EC071 EC151 EC221 EC222 EC231 EC232 EC261 GA05 GA07 GA11 GA13 GA17 GA22 HA136 HA196 HA306 JA02 JA09 JB02 KA16 KA42 LA03 LA05 LA08 MA02 MA10 NA20
Claims (9)
してなる熱硬化型接着剤組成物において、前記熱硬化性
成分は、エポキシ樹脂及びその硬化剤を含み、前記熱可
塑性成分は、イミド基含有（メタ）アクリレート（ａ）
をモノマーユニットとして含有するアクリル系樹脂を含
有してなることを特徴とする熱硬化性接着剤組成物。1. A thermosetting adhesive composition containing a thermosetting component and a thermoplastic component, wherein the thermosetting component includes an epoxy resin and a curing agent thereof, and the thermoplastic component includes an imide. Group-containing (meth) acrylate (a)
A thermosetting adhesive composition comprising an acrylic resin containing as a monomer unit.
可塑性成分２５〜１００重量部を含有してなることを特
徴とする請求項１記載の熱硬化型接着剤組成物。2. The thermosetting adhesive composition according to claim 1, comprising 25 to 100 parts by weight of the thermoplastic component based on 100 parts by weight of the thermosetting component.
（ａ）が、下記一般式（１）、一般式（２）、一般式
（３）、一般式（４）および一般式（５）： 【化１】 （式中、Ｒ1 、Ｒ2 およびＲ3 はそれぞれ独立して水素
原子またはメチル基であり、Ｒ4 は水素原子または炭素
数１〜６のアルキル基である。また、ｍは１〜３の整数
である。）で表される化合物から選ばれるいずれか少な
くとも１種であることを特徴とする請求項１または２記
載の熱硬化性接着剤組成物。3. An imide group-containing (meth) acrylate (a) is represented by the following general formula (1), general formula (2), general formula (3), general formula (4) and general formula (5): 1) (Wherein, R 1 , R 2 and R 3 are each independently a hydrogen atom or a methyl group, R 4 is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms. The thermosetting adhesive composition according to claim 1, wherein the composition is at least one selected from compounds represented by the following formula:
タ）アクリレート（ａ）を、モノマーユニットとして１
０重量％以上含有することを特徴とする請求項１、２ま
たは３記載の熱硬化型接着剤組成物。4. An acrylic resin comprising an imide group-containing (meth) acrylate (a) as one monomer unit.
4. The thermosetting adhesive composition according to claim 1, wherein the thermosetting adhesive composition contains 0% by weight or more.
を有する官能基含有モノマー（ｂ）を、モノマーユニッ
トとして３０重量％以下含有することを特徴とする請求
項１〜４のいずれかに記載の熱硬化型接着剤組成物。5. The acrylic resin according to claim 1, wherein the functional group-containing monomer (b) having reactivity with an epoxy group is contained in an amount of not more than 30% by weight as a monomer unit. Thermosetting adhesive composition.
カルボキシル基、水酸基およびエポキシ基から選ばれる
いずれか少なくとも１種であることを特徴とする請求項
５記載の熱硬化型接着剤組成物。6. A functional group reactive with an epoxy group,
The thermosetting adhesive composition according to claim 5, wherein the composition is at least one selected from a carboxyl group, a hydroxyl group, and an epoxy group.
とを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の熱硬化
型接着剤組成物。7. The thermosetting adhesive composition according to claim 1, further comprising an inorganic filler.
１００重量部に対して、無機フィラー１０〜２００重量
部を含有してなることを特徴とする請求項７記載の熱硬
化型接着剤組成物。8. The thermosetting adhesive composition according to claim 7, comprising 10 to 200 parts by weight of an inorganic filler based on 100 parts by weight of the thermosetting component and the thermoplastic component in total. object.
載の熱硬化型接着剤組成物からなる接着層を設けた接着
シート類。9. An adhesive sheet having an adhesive layer comprising the thermosetting adhesive composition according to claim 1 on a substrate.
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