JP2002001523A - Device and method for local soldering - Google Patents
Device and method for local solderingInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ワークの一部を局
所的にはんだ付けする局所はんだ付け装置および局所は
んだ付け方法に関する。The present invention relates to a local soldering apparatus and a local soldering method for locally soldering a part of a work.
【０００２】[0002]
【従来の技術】部品実装基板などのワーク上のリード部
品のみを局所的にはんだ付けする場合、従来は、はんだ
付けされる被はんだ付け局所よりもやや大きな開口面を
有するはんだノズルに溶融はんだを供給し、このはんだ
ノズルの開口面より噴流する溶融はんだ中にリード部品
のリードを浸漬して、基板にはんだ付けし、はんだ付け
後は、溶融はんだの噴流を止めることにより、はんだノ
ズル内の溶融はんだ面を下降させ、溶融はんだをリード
部品のリードより離脱させている。このような局所はん
だ付けは、大気中で行なわれている。2. Description of the Related Art In the case of locally soldering only lead components on a work such as a component mounting board, conventionally, molten solder is applied to a solder nozzle having an opening surface slightly larger than a local portion to be soldered. The lead of the lead component is immersed in the molten solder that is supplied and jetted from the opening surface of this solder nozzle, soldered to the board, and after the soldering, the jet of the molten solder is stopped to melt the solder inside the solder nozzle. The solder surface is lowered to release the molten solder from the lead of the lead component. Such local soldering is performed in the air.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】この大気中での局所は
んだ付けでは、溶融はんだの噴流を止めて溶融はんだを
被はんだ付け局所より離脱させるときに、いわゆるつら
らなどのはんだ付け不良が発生しやすくなっている。In the local soldering in the atmosphere, when the jet of the molten solder is stopped and the molten solder is separated from the area to be soldered, soldering defects such as so-called icicles are likely to occur. Has become.
【０００４】一方、はんだ槽全体を窒素ガスなどの不活
性ガス雰囲気中に置いて、低酸素濃度に保つことは、小
さなはんだノズルで局所はんだ付けをする場合、効率が
悪く、少量の不活性ガスで十分な低酸素濃度の雰囲気を
形成できない。On the other hand, keeping the entire solder bath in an atmosphere of an inert gas such as nitrogen gas to keep the oxygen concentration low is inefficient when local soldering is performed with a small solder nozzle, and a small amount of inert gas is required. Cannot form an atmosphere having a sufficiently low oxygen concentration.
【０００５】本発明は、このような点に鑑みなされたも
ので、局所はんだ付けにおけるはんだ付け不良を効率良
く低減させることを目的とするものである。[0005] The present invention has been made in view of such a point, and an object of the present invention is to efficiently reduce soldering defects in local soldering.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】請求項１に記載された発
明は、溶融はんだを収容するはんだ槽と、はんだ槽内か
ら供給された溶融はんだを上昇させるノズル本体、およ
びノズル本体の上端に設けられた開口面を有し、この開
口面にてワークの被はんだ付け局所に溶融はんだを接触
させて局所はんだ付けするはんだノズルと、はんだノズ
ルの開口面の周囲の少なくとも一部に不活性ガスを供給
するガスノズルとを具備した局所はんだ付け装置であ
り、そして、はんだノズルの開口面に、ガスノズルから
供給した不活性ガスにより低酸素濃度雰囲気を効率良く
形成し、局所はんだ付け時にワークの被はんだ付け局所
とノズル内溶融はんだ面とを低酸素濃度雰囲気中で接触
させることで、いわゆるツララなどのはんだ付け不良が
生じにくくなる。According to the first aspect of the present invention, there is provided a solder bath for containing molten solder, a nozzle body for raising the molten solder supplied from the inside of the solder bath, and a nozzle provided at an upper end of the nozzle body. A solder nozzle that has a given opening surface, and a local solder is made by bringing molten solder into contact with the soldered location of the work at this opening surface, and an inert gas is applied to at least a part of the periphery of the opening surface of the solder nozzle. A local soldering apparatus equipped with a gas nozzle to supply, and efficiently forms a low oxygen concentration atmosphere with an inert gas supplied from the gas nozzle on the opening surface of the solder nozzle, and solders the workpiece during local soldering. By bringing the local portion and the surface of the molten solder in the nozzle into contact with each other in a low oxygen concentration atmosphere, soldering defects such as so-called icing hardly occur.
【０００７】請求項２に記載された発明は、請求項１記
載の局所はんだ付け装置におけるガスノズルが、はんだ
ノズルの周囲に不活性ガス上昇通路を介して嵌合され、
ガスノズルの下部に拡開状に一体形成され下端がはんだ
槽内の溶融はんだ中で開口されたスカートと、スカート
の下端の開口よりスカート内の溶融はんだ面上まで挿入
され溶融はんだ中を経てガスノズルに不活性ガスを供給
する不活性ガス供給管とを具備した局所はんだ付け装置
であり、そして、溶融はんだ中の不活性ガス供給管によ
り、この管中を通ってガスノズルに供給される不活性ガ
スを加熱し、また、不活性ガス供給管から供給された不
活性ガスをスカート内でガスノズルの全周に均等にいき
わたらせるようにし、さらに、スカートの下端の開口よ
りスカート内の溶融はんだ面上まで不活性ガス供給管を
挿入してガスノズルに不活性ガスを供給するから、ガス
ノズルを上下動調整しても不活性ガス供給管は定位置に
設置したままで良い。According to a second aspect of the present invention, in the local soldering apparatus according to the first aspect, the gas nozzle is fitted around the solder nozzle through an inert gas rising passage,
A skirt that is integrally formed in an expanded shape at the lower part of the gas nozzle and whose lower end is opened in the molten solder in the solder bath, and inserted from the opening of the lower end of the skirt to the surface of the molten solder in the skirt and passes through the molten solder to the gas nozzle An inert gas supply pipe for supplying an inert gas, and an inert gas supplied through the pipe to the gas nozzle by the inert gas supply pipe in the molten solder. Heat and distribute the inert gas supplied from the inert gas supply pipe evenly around the entire circumference of the gas nozzle in the skirt. Since the inert gas supply pipe is inserted to supply the inert gas to the gas nozzle, the inert gas supply pipe can be left in place even if the gas nozzle is moved up and down. .
【０００８】請求項３に記載された発明は、請求項１ま
たは２記載のはんだノズルの開口面が、ワークと同方向
に傾斜して設けられた局所はんだ付け装置であり、そし
て、傾斜したワークの被はんだ付け局所における高い側
端から低い側端へと溶融はんだの離脱ポイントを移動さ
せ、被はんだ付け局所における最も低い側端にて、はん
だブリッジを円滑に切ることにより、いわゆるツララな
どのはんだ付け不良の発生を抑える。特に、最後のはん
だ離脱ポイントが、ガスノズルから供給される不活性ガ
スにより低酸素濃度雰囲気となりやすい場所である、は
んだノズルの開口縁部の近傍であるから、はんだ付け不
良抑制効果が高い。According to a third aspect of the present invention, there is provided a local soldering apparatus in which the opening surface of the solder nozzle according to the first or second aspect is provided to be inclined in the same direction as the workpiece. By moving the release point of the molten solder from the high side end to the low side end in the soldered area of the soldered part, and smoothly cutting the solder bridge at the lowest side end in the soldered area, so-called solder Reduce the occurrence of mounting defects. In particular, since the last solder detachment point is near the opening edge of the solder nozzle, which is a place where an inert gas supplied from the gas nozzle is likely to have a low oxygen concentration atmosphere, the effect of suppressing poor soldering is high.
【０００９】請求項４に記載された発明は、請求項１乃
至３のいずれかに記載の局所はんだ付け装置におけるガ
スノズルからはんだノズルの周囲に不活性ガスを供給し
て不活性ガス雰囲気を形成しながら、はんだノズルによ
り上昇させた溶融はんだを不活性ガス雰囲気中の開口面
よりワークの被はんだ付け局所に接触させてはんだ付け
する局所はんだ付け方法であり、そして、はんだノズル
の周囲に、ガスノズルから供給した不活性ガスにより低
酸素濃度雰囲気を効率良く形成し、局所はんだ付け時に
ワークの被はんだ付け局所とノズル内溶融はんだ面とを
低酸素濃度雰囲気中で接触させることで、いわゆるツラ
ラなどのはんだ付け不良が生じにくくなる。According to a fourth aspect of the present invention, in the local soldering apparatus according to any one of the first to third aspects, an inert gas is supplied from the gas nozzle to the periphery of the solder nozzle to form an inert gas atmosphere. A method of local soldering in which the molten solder raised by the solder nozzle is brought into contact with the soldered area of the work from the opening surface in an inert gas atmosphere and soldered. A low oxygen concentration atmosphere is efficiently formed by the supplied inert gas, and the local soldering area of the work and the molten solder surface in the nozzle are brought into contact in a low oxygen concentration atmosphere during local soldering, so Poor attachment is less likely to occur.
【００１０】請求項５に記載された発明は、請求項４記
載の局所はんだ付け方法において、加熱された不活性ガ
スを用いて不活性ガス雰囲気を形成する局所はんだ付け
方法であり、そして、加熱された不活性ガスにより、は
んだノズル内の溶融はんだ温度の低下を防止し、溶融は
んだ温度の低下によるはんだ付け不良を防止する。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided the local soldering method according to the fourth aspect, wherein an inert gas atmosphere is formed by using a heated inert gas. The reduced inert gas prevents the temperature of the molten solder in the solder nozzle from lowering, and prevents poor soldering due to the lowering of the molten solder temperature.
【００１１】請求項６に記載された発明は、請求項５記
載の局所はんだ付け方法において、はんだ槽内の溶融は
んだの熱を利用して不活性ガスを加熱する局所はんだ付
け方法であり、そして、はんだ槽内に収容された多量の
溶融はんだの熱を有効利用して、不活性ガスを加熱する
から、特別な不活性ガス加熱用ヒータを設置する必要が
ない。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided the local soldering method according to the fifth aspect, wherein the inert gas is heated by utilizing the heat of the molten solder in the solder bath. In addition, since the inert gas is heated by effectively utilizing the heat of a large amount of the molten solder contained in the solder bath, it is not necessary to provide a special heater for heating the inert gas.
【００１２】請求項７に記載された発明は、請求項４乃
至６のいずれかに記載の局所はんだ付け方法において、
はんだノズル内で溶融はんだを下降させることによって
はんだノズル内に発生する吸引力にて、はんだノズル周
囲の不活性ガス雰囲気をはんだノズル内に吸込む局所は
んだ付け方法であり、そして、はんだノズル内の溶融は
んだをワークから離脱させるための、ノズル内溶融はん
だの下降により、はんだノズルの開口部に吸引力が生ず
るから、この吸引力を利用してはんだノズルの外周の不
活性ガスを吸い込んで、開口部を低酸素濃度雰囲気で遮
蔽する。According to a seventh aspect of the present invention, in the local soldering method according to any one of the fourth to sixth aspects,
This is a local soldering method in which an inert gas atmosphere around the solder nozzle is sucked into the solder nozzle by a suction force generated in the solder nozzle by lowering the molten solder in the solder nozzle. As the molten solder in the nozzle descends to release the solder from the work, a suction force is generated in the opening of the solder nozzle. By using this suction force, an inert gas around the outer periphery of the solder nozzle is sucked and the opening is removed. In a low oxygen concentration atmosphere.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
１および図２を参照しながら、他の実施の形態を図３乃
至図５を参照しながら説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 and 2, and another embodiment will be described with reference to FIGS.
【００１４】図１は局所はんだ付け装置を示し、溶融は
んだ11が収容されたはんだ槽12に、局所はんだ付け用の
はんだノズル13が設けられている。このはんだノズル13
は、部品実装基板のリード部品などの被はんだ付け局所
のみに溶融はんだを供給して、目的とする被はんだ付け
局所のみをはんだ付けするノズルである。FIG. 1 shows a local soldering apparatus, in which a solder nozzle 12 for local soldering is provided in a solder bath 12 containing a molten solder 11. This solder nozzle 13
Is a nozzle that supplies molten solder only to a soldering location such as a lead component of a component mounting board and solders only a target soldering location.
【００１５】このはんだノズル13は、はんだ槽12内に設
置されたポンプ（図示せず）から供給された溶融はんだ
11aを上昇させる例えば角筒形または円筒形のノズル本
体14と、このノズル本体14の上端に設けられた、ワーク
15の被はんだ付け局所16よりやや大きな開口面17とを備
えている。The solder nozzle 13 is provided with a molten solder supplied from a pump (not shown) installed in the solder bath 12.
For example, a square or cylindrical nozzle body 14 for raising 11a, and a work provided at the upper end of the nozzle body 14
It has an opening surface 17 which is slightly larger than 15 soldering portions 16.
【００１６】ワーク15は、コネクタなどのリード部品16
Ｌを搭載したプリント配線基板であり、被はんだ付け局
所16は、このリード部品16Ｌのリード群である。The work 15 is a lead component 16 such as a connector.
L is a printed wiring board, and the soldering local portion 16 is a lead group of the lead component 16L .
【００１７】前記はんだノズル13は、ノズル本体14内で
上昇した溶融はんだ11aを開口面17にて噴流させるか、
または開口面17上に盛上った表面張力状態を維持し、は
んだ槽12上に搬入されたワーク15の被はんだ付け局所16
をノズル内溶融はんだ11a中に浸漬させることで、この
被はんだ付け局所16のみに溶融はんだを局所はんだ付け
する。The solder nozzle 13 jets the molten solder 11a that has risen in the nozzle body 14 at the opening face 17,
Alternatively, the surface tension state rising on the opening surface 17 is maintained, and the soldered local portion 16 of the work 15 carried into the solder bath 12 is maintained.
Is immersed in the molten solder 11a in the nozzle, so that the molten solder is locally soldered only to the soldering location 16.
【００１８】また、はんだノズル13の全外周には、はん
だノズル13の開口面17の周囲に窒素ガスなどの不活性ガ
ス21を供給するガスノズル22が、はんだノズル13の先端
よりやや低い所定の高さに設置されている。A gas nozzle 22 for supplying an inert gas 21 such as nitrogen gas around the opening 17 of the solder nozzle 13 is provided on the entire outer periphery of the solder nozzle 13 at a predetermined height slightly lower than the tip of the solder nozzle 13. Has been installed.
【００１９】このガスノズル22は、はんだノズル13のノ
ズル本体14と同様に角筒形のノズル本体23が、はんだノ
ズル13の周囲に不活性ガス上昇通路24を介して嵌合さ
れ、この不活性ガス上昇通路24の上端の開口25は、局所
はんだ付けする部材以外の基板実装部品との干渉を防止
するために、はんだノズル13の上端の開口面17よりやや
下側に設定されている。The gas nozzle 22 has a square cylindrical nozzle body 23 fitted to the periphery of the solder nozzle 13 through an inert gas rising passage 24 like the nozzle body 14 of the solder nozzle 13. The opening 25 at the upper end of the ascending passage 24 is set slightly below the opening surface 17 at the upper end of the solder nozzle 13 in order to prevent interference with a board-mounted component other than a member to be locally soldered.
【００２０】このガスノズル22のノズル本体23の下部に
は、スカート26が拡開状に一体形成され、このスカート
26の下端の開口27が、はんだ槽12内の溶融はんだ11中に
挿入されている。A skirt 26 is formed integrally with the gas nozzle 22 at a lower portion of the nozzle body 23 so as to expand.
An opening 27 at the lower end of 26 is inserted into the molten solder 11 in the solder bath 12.
【００２１】このスカート26の下端の開口27よりスカー
ト26内の溶融はんだ面28上まで不活性ガス供給管29が挿
入されている。この不活性ガス供給管29は、溶融はんだ
11中を経てガスノズル22に窒素ガスなどの不活性ガス21
を供給するものである。An inert gas supply pipe 29 is inserted from an opening 27 at the lower end of the skirt 26 to a position above the molten solder surface 28 in the skirt 26. This inert gas supply pipe 29 is
11 through the gas nozzle 22 into an inert gas 21 such as nitrogen gas.
Is to supply.
【００２２】また、ワーク15を搬送するロボットなどの
搬送機構（図示せず）は、ワーク15をはんだノズル13の
開口面17と同様に水平に保持して、はんだ付け可能な距
離までワーク15を降下させ、また、局所はんだ付け後
は、ワーク15をその水平状態のまま引上げる。A transfer mechanism (not shown) such as a robot for transferring the work 15 holds the work 15 horizontally like the opening surface 17 of the solder nozzle 13 and moves the work 15 to a distance at which soldering is possible. After the lowering, and after the local soldering, the work 15 is pulled up in the horizontal state.
【００２３】そして、ガスノズル22からはんだノズル13
の周囲に所定の量の不活性ガス21を供給して不活性ガス
雰囲気を形成しながら、はんだノズル13により上昇させ
た溶融はんだ11aを不活性ガス雰囲気中の開口面17より
噴流させ、または開口面17にて表面張力状態に保ち、ワ
ーク15の被はんだ付け局所16を溶融はんだ11a中に浸漬
してはんだ付けする。Then, from the gas nozzle 22 to the solder nozzle 13
The molten solder 11a raised by the solder nozzle 13 is jetted from the opening surface 17 in the inert gas atmosphere while supplying a predetermined amount of the inert gas 21 around the periphery to form the inert gas atmosphere, or The surface 17 is maintained in a state of surface tension, and a soldering portion 16 of the work 15 is immersed in the molten solder 11a and soldered.
【００２４】このとき、はんだ槽12内の溶融はんだ11
は、図示されない槽内ヒータにより加熱されて所定温度
の溶融状態に保たれるが、その溶融はんだ11の熱を利用
して、前記不活性ガス供給管29を加熱し、この不活性ガ
ス供給管29内を通る不活性ガス21を所定の温度に加熱
し、この加熱された不活性ガス21を用いて、はんだノズ
ル13の開口面17の周囲に比較的高温の不活性ガス雰囲気
を形成し、この不活性ガス雰囲気中で浸漬はんだ付けす
る。加熱された高温の不活性ガス雰囲気は、はんだノズ
ル13内の溶融はんだ温度の低下を防止し、溶融はんだ温
度の低下によるはんだ付け不良を防止するから、融点の
高い鉛フリーはんだなどで特に効果がある。At this time, the molten solder 11 in the solder bath 12
Is heated by a not-shown heater in the bath and kept in a molten state at a predetermined temperature. By utilizing the heat of the molten solder 11, the inert gas supply pipe 29 is heated, and the inert gas supply pipe 29 is heated. The inert gas 21 passing through the inside 29 is heated to a predetermined temperature, and using this heated inert gas 21, a relatively high temperature inert gas atmosphere is formed around the opening 17 of the solder nozzle 13, Dip soldering is performed in this inert gas atmosphere. The heated high-temperature inert gas atmosphere prevents the temperature of the molten solder in the solder nozzle 13 from dropping and prevents poor soldering due to the drop in the temperature of the molten solder, so it is particularly effective for lead-free solder with a high melting point. is there.
【００２５】また、不活性ガス供給管29から供給された
不活性ガス21をスカート26内でガスノズル22の全周に均
等にいきわたらせるようにし、さらに、スカート26の下
端の開口27よりスカート26内の溶融はんだ面28上まで不
活性ガス供給管29を挿入してガスノズル22に不活性ガス
21を供給するから、はんだノズル13との関係でガスノズ
ル22を上下動調整する場合でも、不活性ガス供給管29は
定位置に設置したままで良く、配管処理が容易になる。Further, the inert gas 21 supplied from the inert gas supply pipe 29 is evenly distributed over the entire circumference of the gas nozzle 22 in the skirt 26. Insert the inert gas supply pipe 29 up to the molten solder surface 28 inside the
Since the gas nozzle 21 is supplied, even when the gas nozzle 22 is moved up and down in relation to the solder nozzle 13, the inert gas supply pipe 29 may be kept at a fixed position, thereby facilitating the piping process.
【００２６】次に、図２は、不活性雰囲気中での局所は
んだ付けの工程を示したものであり、図２により、図１
に示されたはんだノズル13を用いてする局所はんだ付け
方法を説明する。Next, FIG. 2 shows a step of local soldering in an inert atmosphere, and FIG.
A local soldering method using the solder nozzle 13 shown in FIG.
【００２７】図２（Ａ）は、はんだノズル13の上方に
て、はんだノズル13の開口面17と平行状態のままワーク
15を下降させ、開口面17に対し、はんだ付け可能な位置
まで接近させる接近工程を示す。FIG. 2 (A) shows the work above the solder nozzle 13 while keeping it parallel to the opening 17 of the solder nozzle 13.
15 shows an approach step of lowering 15 and approaching the opening surface 17 to a solderable position.
【００２８】ワーク15としての基板の所定の位置には、
はんだ付けする前にあらかじめリード部品16Ｌの多数の
リードが挿入され、そのリード群が被はんだ付け局所16
として開口面17に挿入され、基板は、はんだノズル13の
開口縁部にほぼ接する位置で停止させる。At a predetermined position of the substrate as the work 15,
Soldering advance lead component 16 a number of leads L before is inserted, the lead groups are to be soldered local 16
The substrate is stopped at a position substantially in contact with the opening edge of the solder nozzle 13.
【００２９】ガスノズル22の不活性ガス上昇通路24を経
てはんだノズル13の上端部周辺に供給された窒素ガスな
どの不活性ガスは、ワーク15とはんだノズル13の開口縁
部との間の僅かな隙間を経て常にガスノズル22の開口面
17内に供給される。The inert gas such as nitrogen gas supplied around the upper end of the solder nozzle 13 through the inert gas rising passage 24 of the gas nozzle 22 causes a slight amount of inert gas between the workpiece 15 and the opening edge of the solder nozzle 13. Open surface of gas nozzle 22 always through the gap
Supplied in 17.
【００３０】図２（Ｂ）は、はんだノズル13内で開口面
17まで上昇された溶融はんだ11aを、表面張力により開
口面17の全面に保ちつつ、ワーク15の下面の被はんだ付
け局所16と接触させることで、被はんだ付け局所16を溶
融はんだ11a中に浸漬する局所はんだ付け工程を示す。FIG. 2B shows an open surface in the solder nozzle 13.
The molten solder 11a raised to 17 is kept in contact with the soldering area 16 on the lower surface of the work 15 while maintaining the entire surface of the opening surface 17 by surface tension, so that the soldering area 16 is immersed in the molten solder 11a. 3 shows a local soldering process to be performed.
【００３１】このとき、ワーク15の下面とはんだノズル
13の上端は、ほぼ接している状態であるが、その間に僅
かな隙間があるから、その隙間を通じて、開口面17に低
酸素濃度の不活性ガス雰囲気が吹込まれ、はんだノズル
13の開口面17から大気が排除される。At this time, the lower surface of the work 15 and the solder nozzle
Although the upper end of 13 is almost in contact, there is a slight gap between them, and through this gap, an inert gas atmosphere with a low oxygen concentration is blown into the opening surface 17 and the solder nozzle
The atmosphere is excluded from the 13 opening surfaces 17.
【００３２】なお、溶融はんだ11aがはんだノズル13の
開口縁部からオーバーフローする場合は、すなわち噴流
するときは、噴流した溶融はんだは、ガスノズル22内の
不活性ガス上昇通路24を経て、はんだ槽12内に戻され
る。When the molten solder 11a overflows from the opening edge of the solder nozzle 13, that is, when the molten solder is jetted, the jetted molten solder passes through the inert gas rising passage 24 in the gas nozzle 22 and passes through the solder bath 12a. Will be returned within.
【００３３】図２（Ｃ）は、はんだノズル13内で溶融は
んだ11aのはんだ面11bを下降させることにより、被はん
だ付け局所16から溶融はんだ11aを離脱させるはんだ離
脱工程を示し、はんだ圧送ポンプ（図示せず）の出力を
低下させるか停止させて、溶融はんだ11の供給を抑える
ことにより、そのノズル内のはんだ面11bを下降させる
と、溶融はんだ11aがワーク15の被はんだ付け局所16か
ら離脱していく。FIG. 2 (C) shows a solder detachment process in which the solder surface 11b of the molten solder 11a is lowered in the solder nozzle 13 to thereby detach the molten solder 11a from the localization location 16 to be soldered. By lowering or stopping the output of the solder (not shown) and suppressing the supply of the molten solder 11, when the solder surface 11 b in the nozzle is lowered, the molten solder 11 a separates from the soldered area 16 of the work 15. I will do it.
【００３４】このとき、はんだノズル13の外周にあるガ
スノズル22によってリード部品16Ｌの被はんだ付け局所
16の周辺の酸素濃度は低減され、溶融はんだ11aの離脱
時にはんだ面11bの下降によって発生する吸引力によっ
て、はんだノズル13の近傍の低酸素濃度の不活性ガス雰
囲気を、基板・ノズル間の隙間からはんだノズル13の内
部に吸込むので、はんだブリッジが切れる瞬間は、はん
だノズル13の開口部17は低酸素濃度雰囲気で満たされ、
大気の侵入は遮蔽されているから、はんだ付け不良が発
生しにくい。[0034] At this time, the soldered local lead parts 16 L by the gas nozzle 22 at the outer periphery of the solder nozzle 13
The oxygen concentration around 16 is reduced, and due to the suction force generated by the lowering of the solder surface 11b when the molten solder 11a separates, an inert gas atmosphere with a low oxygen concentration near the solder nozzle 13 is removed from the gap between the substrate and the nozzle. From the solder nozzle 13, the moment the solder bridge breaks, the opening 17 of the solder nozzle 13 is filled with a low oxygen concentration atmosphere,
Since the invasion of the atmosphere is shielded, poor soldering hardly occurs.
【００３５】このように、はんだノズル13内で溶融はん
だ11aのはんだ面11bを下降させることによって、はんだ
ノズル13内に発生する吸引力にて、はんだノズル13の上
端部周囲の不活性ガス雰囲気を開口面17よりはんだノズ
ル13内に吸込み、はんだノズル13内の低酸素濃度雰囲気
中でブリッジ切りがなされるので、はんだ酸化物による
局所はんだ付け時のはんだ付け不良を低減でき、基板の
ランド部とリード部品16Ｌのリードとの間に、良質のは
んだフィレットを形成できる。As described above, by lowering the solder surface 11b of the molten solder 11a in the solder nozzle 13, the inert gas atmosphere around the upper end of the solder nozzle 13 is reduced by the suction force generated in the solder nozzle 13. Since it is sucked into the solder nozzle 13 from the opening surface 17 and bridge cutting is performed in a low oxygen concentration atmosphere in the solder nozzle 13, soldering defects at the time of local soldering due to solder oxide can be reduced, and the land portion of the board can be reduced. between the lead parts 16 L of lead, good quality can be formed of a solder fillet.
【００３６】図２（Ｄ）は、はんだ離脱後のワーク15を
はんだノズル13の開口面17から離間させる離間工程を示
し、はんだ圧送ポンプ（図示せず）の出力を完全に停止
させて、溶融はんだ11aのはんだ面11bを完全に下降させ
ることによって、溶融はんだ11aが被はんだ付け局所16
から完全に離脱したところで、ワーク15をロボットなど
の搬送機構によって上昇させ、さらに、図示されない冷
却ファンなどにより冷却することにより、浸漬はんだ付
けが終了する。FIG. 2 (D) shows a separating step of separating the work 15 after the solder has been separated from the opening surface 17 of the solder nozzle 13. The output of the solder pressure pump (not shown) is completely stopped to melt the work. By completely lowering the solder surface 11b of the solder 11a, the molten solder 11a
When the workpiece 15 is completely removed from the substrate, the work 15 is raised by a transfer mechanism such as a robot, and further cooled by a cooling fan (not shown), thereby completing the immersion soldering.
【００３７】このとき、ガスノズル22の不活性ガス上昇
通路24により、はんだノズル13の周囲に供給された不活
性ガスは、ワーク15の下面での反射作用などにより開口
面17からはんだノズル13内にも供給され、このはんだノ
ズル13内も低酸素濃度に保つ。At this time, the inert gas supplied to the periphery of the solder nozzle 13 through the inert gas rising passage 24 of the gas nozzle 22 flows into the solder nozzle 13 from the opening surface 17 due to a reflection action on the lower surface of the work 15. Is also supplied, and the inside of the solder nozzle 13 is also kept at a low oxygen concentration.
【００３８】このように、局所はんだ付けがなされるは
んだノズル13の開口面17の外周に、ガスノズル22より窒
素ガスなどの不活性ガスを供給すると、はんだノズル13
の開口面17に、ガスノズル22から供給した不活性ガス21
により低酸素濃度雰囲気を効率良く形成でき、局所はん
だ付け時にワーク15上の被はんだ付け局所16を、はんだ
ノズル13内の低酸素濃度雰囲気中で溶融はんだ11a中に
浸漬して良好な局所はんだ付けをできるとともに、溶融
はんだ11aがワーク15の被はんだ付け局所16から離脱す
る際にも、ノズル内はんだ面11bの下降による吸引力に
よって外周の低酸素濃度雰囲気を吸い込んで、次の低酸
素濃度雰囲気中での局所はんだ付けに備えることがで
き、いわゆるツララなどのはんだ付け時の不良を低減さ
せることが可能となる。As described above, when an inert gas such as nitrogen gas is supplied from the gas nozzle 22 to the outer periphery of the opening surface 17 of the solder nozzle 13 where local soldering is performed, the solder nozzle 13
The inert gas 21 supplied from the gas nozzle 22 is
A low-oxygen concentration atmosphere can be formed efficiently, and a local soldering area 16 on the work 15 is immersed in the molten solder 11a in the low-oxygen concentration atmosphere in the solder nozzle 13 at the time of local soldering, and good local soldering is performed. In addition, when the molten solder 11a separates from the soldering location 16 of the work 15, the low oxygen concentration atmosphere at the outer periphery is sucked by the suction force due to the lowering of the solder surface 11b in the nozzle, and the next low oxygen concentration atmosphere is sucked. It is possible to prepare for local soldering in the inside, and it is possible to reduce defects at the time of soldering such as so-called icing.
【００３９】このことによって、従来の大気中での局所
はんだ付けにおけるはんだ付け不良を低減できる。特
に、低残渣型のフラックスや、鉛フリーはんだを用いた
局所はんだ付けでは、上記のようなはんだ付け不良が生
じやすくなるが、そのはんだ付け不良の低減に効果があ
る。This makes it possible to reduce soldering defects in conventional local soldering in the atmosphere. In particular, local soldering using low-residue flux or lead-free solder tends to cause the above-described soldering failure, but is effective in reducing the soldering failure.
【００４０】次に、図３乃至図５は、他の実施の形態を
示す。なお、図１および図２に示された実施の形態と同
様の部分には同一符号を付して、その説明を省略する場
合もある。Next, FIGS. 3 to 5 show another embodiment. The same parts as those of the embodiment shown in FIGS. 1 and 2 are denoted by the same reference numerals, and description thereof may be omitted.
【００４１】図３に示されるように、溶融はんだ11が収
容されたはんだ槽12に、局所はんだ付け用のはんだノズ
ル13が設けられ、このはんだノズル13の周囲に不活性ガ
ス上昇通路24を介してガスノズル22が設置されている。As shown in FIG. 3, a solder nozzle 13 for local soldering is provided in a solder bath 12 containing a molten solder 11, and around the solder nozzle 13 through an inert gas rising passage 24. A gas nozzle 22 is provided.
【００４２】はんだノズル13の上端の開口面17およびガ
スノズル22の上端の開口25は、ワーク15と同方向に同一
角度傾斜して設けられている。ガスノズル22の上端の開
口25は、局所はんだ付けする部材以外の基板実装部品と
の干渉を防止するために、はんだノズル13の上端の開口
面17よりやや下側に設定されている。The opening 17 at the upper end of the solder nozzle 13 and the opening 25 at the upper end of the gas nozzle 22 are provided in the same direction as the workpiece 15 at the same angle. The opening 25 at the upper end of the gas nozzle 22 is set slightly lower than the opening surface 17 at the upper end of the solder nozzle 13 in order to prevent interference with a board-mounted component other than a member to be locally soldered.
【００４３】図４に示されるように、はんだノズル13
は、はんだ槽12内に設置されたポンプ（図示せず）から
供給された溶融はんだ11を上昇させる角筒形のノズル本
体14と、このノズル本体14の上端に傾斜状に開口され
た、ワーク15の被はんだ付け局所よりやや大きな傾斜状
の開口面17とを備えている。この傾斜状の開口面17は、
傾斜状態で下降されるワーク15の被はんだ付け局所と同
方向に同一角度傾斜して開口されている。As shown in FIG.
Is a square cylindrical nozzle body 14 for raising the molten solder 11 supplied from a pump (not shown) installed in a solder bath 12, and a work piece opened at the upper end of the nozzle body 14 in an inclined shape. It has an inclined opening surface 17 which is slightly larger than 15 soldering portions. This inclined opening surface 17
The work 15 is opened at the same angle and in the same direction as the local portion of the work 15 to be soldered which is lowered in the inclined state.
【００４４】言い換えれば、ワーク15を搬送するロボッ
トなどの搬送機構（図示せず）は、図５に示されるよう
に、ワーク15を水平方向に対してはんだノズル13の開口
面17と同一の傾斜角度で保持して、はんだ付け可能な距
離までワーク15を下降させ、はんだノズル13の開口面17
で表面張力により盛上った溶融はんだ中、または開口面
17から噴流する溶融はんだ中に、ワーク15の被はんだ付
け局所16を所定の傾斜角度で浸漬し、溶融はんだ11によ
り被はんだ付け局所16を局所はんだ付けした後、ワーク
15をその傾斜角度のまま引上げる。In other words, a transfer mechanism (not shown) such as a robot for transferring the work 15 moves the work 15 in the horizontal direction at the same inclination as the opening surface 17 of the solder nozzle 13 as shown in FIG. Hold the workpiece at an angle and lower the work 15 to a distance where soldering is possible.
In the molten solder that has risen due to surface tension at
In the molten solder jetted from 17, the soldered area 16 of the work 15 is immersed at a predetermined inclination angle, and the soldered area 16 is locally soldered by the molten solder 11.
15 is raised at the same inclination angle.
【００４５】図４に戻って、はんだノズル13の内部に、
溶融はんだ供給側の流路31と溶融はんだ排出側の流路32
とを区画形成する仕切板33が縦方向に設けられ、この仕
切板33の上端と傾斜状の開口面17との間に、溶融はんだ
供給側の流路31を排出側の流路32に連通する折返口34が
設けられている。Returning to FIG. 4, inside the solder nozzle 13,
Flow path 31 on the molten solder supply side and flow path 32 on the molten solder discharge side
A partition plate 33 is formed in the vertical direction, and the flow path 31 on the molten solder supply side communicates with the discharge side flow path 32 between the upper end of the partition plate 33 and the inclined opening surface 17. A turning hole 34 is provided.
【００４６】このように、はんだノズル13の内部を仕切
板33によって２層構造にし、供給側と排出側の２つの流
路31，32を設けたはんだノズル13は、局所はんだ付けを
している時、はんだノズル13内の溶融はんだに、仕切板
33により区画形成された供給側の流路31から折返口34を
経て排出側の流路32に移動する流れを与え、傾斜状の開
口面17に新鮮な溶融はんだを常時供給することにより、
溶融はんだの温度低下を防止できる内部循環タイプのノ
ズルである。As described above, the inside of the solder nozzle 13 is formed into a two-layer structure by the partition plate 33, and the solder nozzle 13 provided with the two flow paths 31, 32 on the supply side and the discharge side performs local soldering. When the molten solder in the solder nozzle 13
By giving a flow to move from the supply-side flow path 31 defined by 33 to the discharge-side flow path 32 through the turn-over port 34, and always supplying fresh molten solder to the inclined opening surface 17,
Internal circulation type nozzle that can prevent the temperature of molten solder from lowering.
【００４７】なお、はんだ槽12内の溶融はんだ11の熱を
利用して窒素ガスなどの不活性ガスを加熱し、この加熱
された不活性ガスを、ガスノズル22によって、はんだノ
ズル13の開口面17の周囲に供給して不活性ガス雰囲気を
形成しながら、はんだノズル13により上昇させた溶融は
んだを不活性ガス雰囲気中の開口面17よりワーク15の被
はんだ付け局所16に接触させて局所はんだ付けする点
は、図１および図２に示された実施の形態と同様であ
る。The inert gas such as nitrogen gas is heated by utilizing the heat of the molten solder 11 in the solder bath 12, and the heated inert gas is supplied by the gas nozzle 22 to the opening surface 17 of the solder nozzle 13. The molten solder raised by the solder nozzle 13 is brought into contact with the soldering area 16 of the work 15 from the opening 17 in the inert gas atmosphere while forming an inert gas atmosphere by supplying the molten solder to the surrounding area. This is similar to the embodiment shown in FIGS. 1 and 2.
【００４８】次に、図５により、図３および図４に示さ
れたはんだノズル13による局所はんだ付け作用を説明す
る。Next, the local soldering operation by the solder nozzle 13 shown in FIGS. 3 and 4 will be described with reference to FIG.
【００４９】図５（Ａ）は、前述の図２（Ａ）の時と同
じ状態であるが、溶融はんだが供給されるはんだノズル
13の内部は仕切板33によって２層に分割されているか
ら、はんだノズル13内で強制的なはんだ流れが生じてい
る。FIG. 5 (A) shows the same state as that of FIG. 2 (A), except that the solder nozzle to which the molten solder is supplied.
Since the interior of 13 is divided into two layers by a partition plate 33, a forced solder flow is generated in the solder nozzle 13.
【００５０】図５（Ｂ）は、ワーク15の下面がはんだノ
ズル13の傾斜状の開口面17にほぼ接し、ワーク15の下面
の被はんだ付け局所16が溶融はんだ11中に挿入され、浸
漬はんだ付けされているところである。FIG. 5 (B) shows that the lower surface of the work 15 is almost in contact with the inclined opening surface 17 of the solder nozzle 13, and the portion 16 to be soldered on the lower surface of the work 15 is inserted into the molten solder 11, It is being attached.
【００５１】この図で、はんだノズル13内の溶融はんだ
11は、溶融はんだ供給側の流路31中で、図面下側から上
方向に移動した後、はんだノズル13の傾斜状の開口面17
でワーク下面に当たりながら、折返口34を経て、仕切板
33によってはんだノズル13内に区画形成された排出側の
流路32に流され、矢印35で示されるように、はんだ槽12
内に戻っていく。In this figure, the molten solder in the solder nozzle 13
After moving upward from the lower side of the drawing in the flow path 31 on the molten solder supply side, the inclined opening surface 17 of the solder nozzle 13
While hitting the lower surface of the workpiece, pass through the turnout 34
As shown by an arrow 35, the solder bath 12
Go back inside.
【００５２】このようにして、新鮮な溶融はんだ11が、
供給側の流路31から傾斜状の開口面17に次々と供給され
るので、浸漬はんだ付け中に、はんだ付け面の溶融はん
だ11aの温度が低下することがない。In this way, the fresh molten solder 11
Since the supply is successively supplied from the supply-side channel 31 to the inclined opening surface 17, the temperature of the molten solder 11a on the soldering surface does not decrease during the immersion soldering.
【００５３】また、排出側の流路32は、はんだ槽12内の
溶融はんだ面よりも下まで伸びているので、溶融はんだ
は、はんだノズル13内で円滑に内部循環され、局所はん
だ付け中に、はんだ槽12内の溶融はんだ面に衝突する際
に生ずる溶融はんだの飛散や酸化を防止できる。Since the flow path 32 on the discharge side extends below the surface of the molten solder in the solder bath 12, the molten solder is smoothly circulated inside the solder nozzle 13, and during the local soldering. In addition, it is possible to prevent the molten solder from being scattered or oxidized when the molten solder collides with the surface of the molten solder in the solder bath 12.
【００５４】図５（Ｃ）および（Ｄ）は、はんだノズル
13への溶融はんだ11aの供給を止め、溶融はんだ面11bが
ワーク15の被はんだ付け局所16から離脱していく状態を
表したものである。FIGS. 5C and 5D show solder nozzles.
13 shows a state in which the supply of the molten solder 11a to 13 is stopped, and the molten solder surface 11b is separated from the soldered portion 16 of the work 15.
【００５５】このとき、ワーク15とはんだノズル13は所
定の傾斜角度をもち、所定の傾斜角度ではんだ付けされ
ているので、ポンプからはんだノズル13内へのはんだ供
給を停止して、溶融はんだ11aのノズル内はんだ面11bを
下降させると、図面上左側から右斜め下方へ、いわゆる
ブリッジが切れが進行していく。At this time, since the work 15 and the solder nozzle 13 have a predetermined inclination angle and are soldered at the predetermined inclination angle, the supply of the solder into the solder nozzle 13 from the pump is stopped and the molten solder 11a When the solder surface 11b in the nozzle is lowered, the so-called bridge breaks from the left side to the lower right in the drawing.
【００５６】そして、最も低い端部に位置するリードま
で移動したブリッジ切れの勢いで、最後のブリッジ切れ
も容易になされ、いわゆるツララなどのはんだ付け不良
を低減させることが可能となる。このことによって、従
来の局所はんだ付け装置におけるいわゆるブリッジ不良
の発生を容易に解決できる。Then, with the momentum of the bridge disconnection moved to the lead located at the lowest end, the last bridge disconnection is also easily performed, and it is possible to reduce soldering defects such as so-called icicles. Thus, the occurrence of a so-called bridge defect in the conventional local soldering apparatus can be easily solved.
【００５７】すなわち、傾斜したワーク15の被はんだ付
け局所16における高い側端から低い側端へと溶融はんだ
11aの離脱ポイントを移動させ、被はんだ付け局所16に
おける最も低い側端にて、はんだブリッジを円滑に切る
ことにより、いわゆるツララなどのはんだ付け不良の発
生を抑える。That is, the molten solder is moved from the high side end to the low side end of the inclined workpiece 15 at the soldering location 16.
By moving the detachment point 11a and smoothly cutting the solder bridge at the lowest side end at the soldering location 16, the occurrence of soldering defects such as so-called icing is suppressed.
【００５８】特に、仕切板33が、傾斜状の開口面17の高
い側に排出側の流路32を形成しているから、ポンプから
はんだノズル13内への溶融はんだ11aの供給を止める
と、図５（Ｃ）に示されるように、ワーク15の被はんだ
付け局所16からの溶融はんだ11の離脱が、傾斜状の開口
面17の高い側に位置するとともに、はんだ槽12内に直に
開放されてはんだ流れ落ち抵抗が小さい排出側の流路32
上で円滑に開始され、その後で、ポンプと連通されては
んだ流れ落ち抵抗が大きくなっている供給側の流路31
で、ノズル内はんだ面11bが降下していくので、はんだ
ノズル13の傾斜状の開口面17との相乗効果により、リー
ド部品の下降側の端で、いわゆるブリッジ切れを確実に
できる。In particular, since the partition plate 33 forms the discharge side flow path 32 on the high side of the inclined opening face 17, when the supply of the molten solder 11a into the solder nozzle 13 from the pump is stopped, As shown in FIG. 5C, the detachment of the molten solder 11 from the soldering location 16 of the work 15 is located on the high side of the inclined opening surface 17 and is directly opened into the solder bath 12. The flow path 32 on the discharge side that has low solder flow resistance
The flow path 31 on the supply side, which starts smoothly above and then communicates with the pump to increase the resistance to solder runoff
Since the solder surface 11b in the nozzle descends, a synergistic effect with the inclined opening surface 17 of the solder nozzle 13 ensures that a so-called bridge break occurs at the lower end of the lead component.
【００５９】さらに、図５（Ｄ）に示されるように、最
後のはんだ離脱ポイントが、ガスノズル22から供給され
る不活性ガス21により低酸素濃度雰囲気となりやすい場
所である、はんだノズル13の開口縁部の近傍であるか
ら、はんだ付け不良抑制効果が高い。Further, as shown in FIG. 5D, the last solder detachment point is a place where the inert gas 21 supplied from the gas nozzle 22 is likely to be in a low oxygen concentration atmosphere. Since it is near the portion, the effect of suppressing poor soldering is high.
【００６０】また、はんだノズル13内で溶融はんだ11a
のはんだ面11bを下降させることによって、はんだノズ
ル13内に吸引力が発生するから、この吸引力にて、はん
だノズル13の上端部周囲の不活性ガス雰囲気を、開口面
17より、はんだノズル13内に吸込むことができる。Further, the molten solder 11a
By lowering the solder surface 11 b of the solder nozzle 13, a suction force is generated in the solder nozzle 13, and this suction force causes the inert gas atmosphere around the upper end of the solder nozzle 13 to be opened.
17 allows suction into the solder nozzle 13.
【００６１】はんだノズル13内への溶融はんだ11の供給
の完全停止により、溶融はんだ11aがワーク15から完全
に離脱したところで、図５（Ｅ）に示されるように、ワ
ーク15を図示しない搬送ロボットなどの搬送機構によっ
て傾斜状態のまま上昇させて、図示しない冷却ファンな
どによりワーク15を冷却することで、局所はんだ付け工
程が終了する。When the supply of the molten solder 11 into the solder nozzle 13 is completely stopped and the molten solder 11a is completely separated from the work 15, the transfer robot (not shown) transfers the work 15 as shown in FIG. By raising the workpiece 15 in a tilted state by a transfer mechanism such as the above and cooling the work 15 by a cooling fan (not shown) or the like, the local soldering process is completed.
【００６２】このように、仕切板33を有するはんだノズ
ル13を用いることによって、はんだ付けをしているとき
も、はんだノズル13内の溶融はんだ11aに内部循環流れ
を与えることができ、傾斜状の開口面17での温度低下を
常に防止できるとともに、局所はんだ付け中に、はんだ
ノズル13内の溶融はんだ11をはんだノズル13の外部にオ
ーバーフローして垂れ流すことがなく、溶融はんだ11の
飛散や酸化を防止できる。As described above, by using the solder nozzle 13 having the partition plate 33, the internal circulation flow can be given to the molten solder 11a in the solder nozzle 13 even during soldering, and the inclined In addition to being able to always prevent the temperature drop at the opening surface 17, the molten solder 11 in the solder nozzle 13 does not overflow and drip out of the solder nozzle 13 during local soldering, so that the molten solder 11 is scattered and oxidized. Can be prevented.
【００６３】さらに、仕切板33により排出側の流路32を
傾斜状の開口面17の高い側に区画形成することにより、
この排出側の流路32上にて、はんだ切れのきっかけを容
易に作ることができるので、はんだ離脱時に被はんだ付
け局所16の高いレベル側の端（図面上左端）から円滑に
いわゆるブリッジ切りを開始できる。Further, the flow path 32 on the discharge side is partitioned and formed on the high side of the inclined opening surface 17 by the partition plate 33,
On the discharge side flow path 32, the trigger of the solder break can be easily made, so that the so-called bridge cut can be smoothly performed from the high level side end (the left end in the drawing) of the local portion 16 to be soldered when the solder is separated. You can start.
【００６４】以上のように、はんだノズル13の外周にガ
スノズル22を設け、はんだノズル13の開口面17に窒素ガ
スなどの不活性ガス21を供給することにより、はんだ付
け工程の中で常に不活性ガス雰囲気をはんだ付け面の周
辺に作ることができ、いわゆるツララなどの浸漬はんだ
付け時のブリッジ不良を低減でき、はんだ付け品質を向
上できる。As described above, by providing the gas nozzle 22 on the outer periphery of the solder nozzle 13 and supplying the inert gas 21 such as nitrogen gas to the opening surface 17 of the solder nozzle 13, the inert gas is always inactive during the soldering process. A gas atmosphere can be created around the soldering surface, so that bridge defects during immersion soldering, such as so-called icing, can be reduced, and soldering quality can be improved.
【００６５】[0065]
【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、はんだノ
ズルの開口面の周囲の少なくとも一部に不活性ガスを供
給するガスノズルを設けたから、はんだノズルの開口面
に、ガスノズルから供給した不活性ガスにより低酸素濃
度雰囲気を効率良く形成でき、局所はんだ付け時にワー
クの被はんだ付け局所とノズル内溶融はんだ面とを低酸
素濃度雰囲気中で接触させることができ、いわゆるツラ
ラなどのはんだ付け不良を低減できる。特に、低残渣型
のフラックスや、鉛フリーはんだを用いた局所はんだ付
けにて、はんだ付け不良の低減に効果がある。According to the first aspect of the present invention, since the gas nozzle for supplying the inert gas is provided on at least a part of the periphery of the opening surface of the solder nozzle, the gas nozzle supplied from the gas nozzle is provided on the opening surface of the solder nozzle. An active gas can efficiently form a low oxygen concentration atmosphere, and the local soldering area of the work and the molten solder surface in the nozzle can be brought into contact with each other in a low oxygen concentration atmosphere during local soldering. Can be reduced. In particular, local soldering using low-residue flux or lead-free solder is effective in reducing soldering defects.
【００６６】請求項２記載の発明によれば、溶融はんだ
中の不活性ガス供給管により、この管中を通ってガスノ
ズルに供給される不活性ガスを加熱でき、不活性ガスに
よるノズル内溶融はんだの温度低下を防止できる。ま
た、不活性ガス供給管から供給された不活性ガスをスカ
ート内でガスノズルの全周に均等にいきわたらせること
ができ、はんだノズルの周囲に均等に不活性雰囲気を形
成できる。さらに、スカートの下端の開口よりスカート
内の溶融はんだ面上まで不活性ガス供給管を挿入してガ
スノズルに不活性ガスを供給するから、ガスノズルを上
下動調整する場合でも不活性ガス供給管は定位置に設置
したままで良く、ガスノズルを容易に上下動調整でき
る。According to the second aspect of the present invention, the inert gas supplied to the gas nozzle through the pipe can be heated by the inert gas supply pipe in the molten solder. Temperature can be prevented from lowering. Further, the inert gas supplied from the inert gas supply pipe can be evenly distributed in the skirt all around the gas nozzle, so that an inert atmosphere can be uniformly formed around the solder nozzle. Further, since the inert gas supply pipe is inserted from the opening at the lower end of the skirt to above the molten solder surface in the skirt to supply the inert gas to the gas nozzle, the inert gas supply pipe is fixed even when the gas nozzle is vertically moved. The gas nozzle can be easily moved up and down while being installed at the same position.
【００６７】請求項３記載の発明によれば、はんだノズ
ルの開口面が、ワークと同方向に傾斜して設けられたか
ら、傾斜したワークの被はんだ付け局所における高い側
端から低い側端へと溶融はんだの離脱ポイントを移動さ
せ、被はんだ付け局所における最も低い側端にて、はん
だブリッジを円滑に切ることができ、これにより、いわ
ゆるツララなどのはんだ付け不良の発生を抑えることが
できる。特に、最後のはんだ離脱ポイントが、ガスノズ
ルから供給される不活性ガスにより低酸素濃度雰囲気と
なりやすい場所である、はんだノズルの開口縁部の近傍
であるから、相乗的にはんだ付け不良を抑制できる効果
が得られる。According to the third aspect of the present invention, since the opening surface of the solder nozzle is provided so as to be inclined in the same direction as the work, from the high side end to the low side end of the inclined work at the part to be soldered. By moving the detachment point of the molten solder, it is possible to smoothly cut the solder bridge at the lowest side end in the local portion to be soldered, thereby suppressing the occurrence of soldering defects such as so-called icing. In particular, since the last solder detachment point is near the opening edge of the solder nozzle, which is a place where the inert gas supplied from the gas nozzle is likely to become a low oxygen concentration atmosphere, the effect of synergistically suppressing soldering defects Is obtained.
【００６８】請求項４記載の発明によれば、はんだノズ
ルの周囲に、ガスノズルから供給した不活性ガスにより
低酸素濃度雰囲気を効率良く形成でき、局所はんだ付け
時にワークの被はんだ付け局所とノズル内溶融はんだ面
とを低酸素濃度雰囲気中で接触させることで、いわゆる
ツララなどのはんだ付け不良を低減できる。特に、低残
渣型のフラックスや、鉛フリーはんだを用いた局所はん
だ付けにて、はんだ付け不良の低減に効果がある。According to the fourth aspect of the present invention, the low oxygen concentration atmosphere can be efficiently formed around the solder nozzle by the inert gas supplied from the gas nozzle, so that the local portion of the work to be soldered and the inside of the nozzle at the time of local soldering are formed. By bringing the molten solder surface into contact with the atmosphere of low oxygen concentration, it is possible to reduce soldering defects such as so-called icing. In particular, local soldering using low-residue flux or lead-free solder is effective in reducing soldering defects.
【００６９】請求項５記載の発明によれば、加熱された
不活性ガスを用いて不活性ガス雰囲気を形成するから、
加熱された不活性ガスにより、はんだノズル内の溶融は
んだ温度の低下を防止でき、溶融はんだ温度の低下によ
るはんだ付け不良を防止できる。According to the fifth aspect of the present invention, since the inert gas atmosphere is formed by using the heated inert gas,
The heated inert gas can prevent the temperature of the molten solder in the solder nozzle from lowering, and can prevent poor soldering due to the lowering of the temperature of the molten solder.
【００７０】請求項６記載の発明によれば、はんだ槽内
に収容された多量の溶融はんだの熱を有効利用して、不
活性ガスを加熱するから、特別な不活性ガス加熱用ヒー
タを設置する必要がなく、安価にできる。According to the sixth aspect of the present invention, since the inert gas is heated by effectively utilizing the heat of a large amount of molten solder contained in the solder bath, a special heater for heating the inert gas is provided. There is no need to do it, and it can be cheap.
【００７１】請求項７記載の発明によれば、はんだノズ
ル内の溶融はんだをワークから離脱させるための、ノズ
ル内溶融はんだの下降により、はんだノズルの開口部に
吸引力が生ずるから、この吸引力を利用してはんだノズ
ルの外周の不活性ガスを吸い込んで、開口部を低酸素濃
度雰囲気で遮蔽でき、はんだ付け不良を低減できる。According to the seventh aspect of the present invention, the suction force is generated at the opening of the solder nozzle by the lowering of the molten solder in the nozzle for releasing the molten solder in the solder nozzle from the work. By using this method, the inert gas on the outer periphery of the solder nozzle can be sucked, and the opening can be shielded in a low-oxygen-concentration atmosphere, and defective soldering can be reduced.
【図１】本発明に係る局所はんだ付け装置の一実施の形
態を示す断面図である。FIG. 1 is a sectional view showing an embodiment of a local soldering apparatus according to the present invention.
【図２】図１に示された装置のはんだノズルによる局所
はんだ付け工程の一例を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of a local soldering process using a solder nozzle of the apparatus shown in FIG.
【図３】本発明に係る局所はんだ付け装置の他の実施の
形態を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing another embodiment of the local soldering apparatus according to the present invention.
【図４】図３に示された装置のはんだノズルおよびガス
ノズルを示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing a solder nozzle and a gas nozzle of the apparatus shown in FIG.
【図５】図４に示されたはんだノズルによる局所はんだ
付け工程の一例を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing an example of a local soldering step using the solder nozzle shown in FIG.
11 溶融はんだ 12 はんだ槽 13 はんだノズル 14 ノズル本体 15 ワーク 16 被はんだ付け局所 17 開口面 21 不活性ガス 22 ガスノズル 24 不活性ガス上昇通路 26 スカート 27 開口 29 不活性ガス供給管 11 Molten solder 12 Solder tank 13 Solder nozzle 14 Nozzle body 15 Work 16 Local part to be soldered 17 Opening surface 21 Inert gas 22 Gas nozzle 24 Inert gas rise passage 26 Skirt 27 Opening 29 Inert gas supply pipe
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 斉藤 浩司 東京都練馬区東大泉一丁目19番43号 株式 会社タムラ製作所内 (72)発明者 高橋 和彦 東京都練馬区東大泉一丁目19番43号 株式 会社タムラ製作所内 (72)発明者 白井 大 東京都練馬区東大泉一丁目19番43号 株式 会社タムラ製作所内 Ｆターム(参考） 4E080 AA01 AB03 BA07 CA02 EA01 5E319 AC01 BB01 CC24 CC28 CD06 CD28 GG03 ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (72) Inventor Koji Saito 1-19-143 Higashi-Oizumi, Nerima-ku, Tokyo Inside the Tamura Corporation (72) Inventor Kazuhiko Takahashi 1-19-143, Higashi-Oizumi, Nerima-ku, Tokyo Inside Tamura Corporation (72) Inventor Dai Shirai 1-19-43 Higashi-Oizumi, Nerima-ku, Tokyo F-term in Tamura Corporation (reference) 4E080 AA01 AB03 BA07 CA02 EA01 5E319 AC01 BB01 CC24 CC28 CD06 CD28 GG03
Claims (7)
ル本体、およびノズル本体の上端に設けられた開口面を
有し、この開口面にてワークの被はんだ付け局所に溶融
はんだを局所はんだ付けするはんだノズルと、 はんだノズルの開口面の周囲の少なくとも一部に不活性
ガスを供給するガスノズルとを具備したことを特徴とす
る局所はんだ付け装置。1. A solder bath containing molten solder, a nozzle body for raising the molten solder supplied from the solder bath, and an opening surface provided at an upper end of the nozzle body. 1. A local soldering apparatus comprising: a solder nozzle for locally soldering molten solder to a local portion to be soldered; and a gas nozzle for supplying an inert gas to at least a part of a periphery of an opening surface of the solder nozzle.
活性ガス上昇通路を介して嵌合され、 ガスノズルの下部に拡開状に一体形成され下端がはんだ
槽内の溶融はんだ中で開口されたスカートと、 スカートの下端の開口よりスカート内の溶融はんだ面上
まで挿入され溶融はんだ中を経てガスノズルに不活性ガ
スを供給する不活性ガス供給管とを具備したことを特徴
とする請求項１記載の局所はんだ付け装置。2. A skirt fitted around the solder nozzle via an inert gas rising passage, integrally formed in an expanded shape at a lower portion of the gas nozzle, and a lower end opened in the molten solder in the solder bath. 2. An inert gas supply pipe which is inserted from an opening at a lower end of the skirt to a surface of the molten solder in the skirt and supplies an inert gas to a gas nozzle through the molten solder. Local soldering equipment.
向に傾斜して設けられたことを特徴とする請求項１また
は２記載の局所はんだ付け装置。3. The local soldering apparatus according to claim 1, wherein the opening surface of the solder nozzle is provided to be inclined in the same direction as the workpiece.
はんだ付け装置におけるガスノズルからはんだノズルの
周囲に不活性ガスを供給して不活性ガス雰囲気を形成し
ながら、 はんだノズルにより上昇させた溶融はんだを不活性ガス
雰囲気中の開口面よりワークの被はんだ付け局所に接触
させてはんだ付けすることを特徴とする局所はんだ付け
方法。4. A local soldering apparatus according to claim 1, wherein an inert gas is supplied from a gas nozzle to a periphery of the solder nozzle to form an inert gas atmosphere, and the solder gas is raised by the solder nozzle. A local soldering method comprising: bringing a molten solder into contact with a portion to be soldered of a work from an opening surface in an inert gas atmosphere to perform soldering.
ス雰囲気を形成することを特徴とする請求項４記載の局
所はんだ付け方法。5. The local soldering method according to claim 4, wherein an inert gas atmosphere is formed by using a heated inert gas.
不活性ガスを加熱することを特徴とする請求項５記載の
局所はんだ付け方法。6. The local soldering method according to claim 5, wherein the inert gas is heated by utilizing heat of the molten solder in the solder bath.
ることによってはんだノズル内に発生する吸引力にて、
はんだノズル周囲の不活性ガス雰囲気をはんだノズル内
に吸込むことを特徴とする請求項４乃至６のいずれかに
記載の局所はんだ付け方法。7. A suction force generated in the solder nozzle by lowering the molten solder in the solder nozzle,
7. The local soldering method according to claim 4, wherein an inert gas atmosphere around the solder nozzle is sucked into the solder nozzle.
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