JP2001525732A - 切断ダイおよびその形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 切断ダイ１３，１４は、ブレード１４のパターンに対応した移動路に沿ってレーザー１０のビームを走査し、選択した粉末１６Ａを導入して高級で摩耗し難い材料で作られる一体ブレード１４を比較的軟化されたダイ本体１３上に作り上げることで形成される。最終ブレード１４の形状は機械加工されるか放電加工または切削されて形成される。熱処理による更なる硬化が選択的に行われる。他の熱源および被覆形成材料が使用できる。

Description

【発明の詳細な説明】 切断ダイおよびその形成方法 発明の背景 本発明は切断ダイに係わり、特に各種のストック材料（原材料）をカッティン グするダイの製造に関する。 ストック材料からその一部分をカッティングすなわち切断するために切断ダイ が知られている。例えば、切断ダイは厚紙またはプラスチックまたは金属のシー トを切断して予め定めたブランク（中間素材）を形成するために使用される。周 知の切断作業の一形態においては、２つの回転シリンダが並置され、これらのシ リンダは周面から半径方向に延在する小さな切断ブレード（刃）をそれぞれ一体 的に備えていて、回転されたときにブレードが被加工ストック材の反対両面に対 して係合すると共に互いに協働してストック材からブランクを切断し、そのブラ ンクの形状はブレード形状によって定められる。このような作業が米国特許第４ ６０８８９５号に示されており、これは参照することで本明細書に組入れられる 。 各シリンダダイを形成する方法は、ブレードの長期の作動寿命にわたって所望 のカッティング作動を行い得ることを保証するために、或る種のプロセス処理を 施す必要がある。特にブレードは、再調整が必要となるまでに十分長いブレード 寿命を与えるために、非常に硬くなければならない。 そこで、ダイを準備する一つの形式において、適当寸法のダイシリンダの全体 が熱処理されて、シリンダ表面が要求される硬さ、例えばロックウェル硬度で約 ＨＲＣ６０程度になされる。ブレードはシリンダと一体形成されるので、次の段 階はシリンダ表面から半径方向外方へ延在する一体化されたブレードの形成およ び輪郭付けのために、シリンダ材料を除去することである。ブレードを形成する ためにシリンダ表面を削り込むことは可能であるが、シリンダが硬いので切削は 良好な選択とはならない。 したがって、ダイの形成には放電加工機（ＥＤＭ）による方法を使用すること が知られている。この方法では、形成すべきダイシリンダおよびブレードと反対 の形状（negative configuration）の黒鉛シリンダが形成される。この黒鉛シリ ンダおよびダイシリンダは放電環境のもとで並置され、形成されるシリンダ表面 上に突起した硬化の済んだ切断ブレードを取り残すようにして、ダイシリンダの 金属が除去（侵食）される。これは速度の遅い処理であり、例えば直径が３０セ ンチメートル以上（１２インチ以上）で、長さが数十センチメートル〜３メート ル程度（数フィート）にシリンダが大きい場合には、この処理に数日間を要しか ねない。 製造者はダイを迅速に形成し、その後に硬化させることを試みている。この逆 手順の方法は良好に機能しない。シリンダおよびその突出したブレードは、所望 のブレード硬さを得るために、Ｄ２鋼に関してはオーステナイト化温度約１０３ ８℃〜１０９４℃（１９００°Ｆ〜２０００°Ｆ）にまで加熱されねばならない 。このように準備されたシリンダは炉から取出されて冷却されるとき、ダイブレ ードの周囲またはそのブレード自体に歪みや亀裂を発生し易い。せ５この歪みは 幾つかの理由によって発生すると考えられており、その理由には、比較的質量の 小さいブレードと質量の大きいシリンダとの間、およびダイ表面と内部との間の 冷却速度の違いによる熱変形および相変態による変形が含まれる。 さらに詳しくは、シリンダが冷却されるとき、その表面は内部よりも急速に冷 却される。熱および相変態の両方による不均等な体積変化がダイに亀裂を発生さ せたり、許容限度を超えて歪みを発生させる。また、所要の硬化を生じさせるた めに、金属は所望の相変態を生じさせるのに必要なの温度レベルまで加熱されな ければならない。ブレードにおけるこのような相変態は所望の硬さを与えるため に必要であるが、相変態を生じさせるためにオーステナイト化温度約１０３８℃ （１９００°Ｆ）からの必要とされる急冷は、ダイ表面と内部との間における相 変態の速度がさまざまに異なることから、シリンダのブレードに望ましくない亀 裂や歪みを発生させる原因となる。金属におけるこれらの相変態は、ブレードお よびシリンダにおけるさまざまに異なる質量形状を通じて熱が分配されるために 、さまざまに異なる速度で生じる。これは体積すなわち密度の変化を生じさせ、 これが特にブレードに、またシリンダ表面に亀裂や歪みを引き起こすことになる 。 このようにダイ製造者が直面する難題は、ダイ寿命のために硬いブレードが必 要とされることと、ダイブレードを形成するために柔らかい表面材料が好ましい こととの間の矛盾である。ダイが最初に硬化される場合には、ブレードの形成の ために、遅い、高価な、大きな資本を必要とする放電加工機（ＥＤＭ）による加 工が必要となる。ブレードが最初に切削され、その後ブレードを硬化させるため にシリンダが加熱および冷却されるならば、歪みおよび亀裂が発生する。 したがって、本発明の１つの目的は、切断ダイを製造する改良された方法を提 供することである。 前述した難題の或るものを解決するために、本出願人は本願と同日付けで「切 断ダイおよびその製造方法」と題する関連特許出願を提案し、出願した。その特 許出願は、まず最初にシリンダのようなダイ表面上にブレードを形成し、その後 、５軸系で運動するように取付けられてコンピュータ数値制御装置により制御さ れるレーザーによってブレードを走査して、そのブレードを硬化させることによ り切断ダイを製造する方法に関する。これは、４１５０中炭素低合金鋼のような 材料から切断ダイを効率的に形成する方法を与えている。ブレードは硬化させる 前にまず最初に切削される。その後、過大すなわち重大な歪みや亀裂を発生させ ないように、レーザーによって加熱され、硬化される。このような方法は、４１ ５０中炭素低合金鋼のような材料に関して特に有効である。 この方法における１つの難点は、既に硬化された交差するブレードの部分を焼 鈍すること、およびこうしてブレードに生じた軟化部分がダイの寿命や、ブレー ド再調整の間の機能時間を短縮することである。 また、Ｄ−２として知られている鋼のような高炭素高合金鋼の材料や高級鋼で すら使用するのが困難となるので、この方法は幾分材料に対する依存性がある。 このような高級鋼が切断ダイに使用できれば、長い使用寿命を与えることになる 。しかしながら、Ｄ−２鋼のダイが最初に切削され、その後にレーザー硬化を試 みるならば、この硬化処理は制御が困難となる。レーザーの強さおよび移動速度 が所望の表面硬化深さを得るために制御されるならば、鋼ブレードは表面が溶融 する可能性の影響を受ける。他方、移動速度が速く、またはビームの強さが減少 されると、Ｄ−２ブレードを十分な深さに硬化させるのに十分とされる温度上昇 は見込まれない。熱パラメータは所望の硬化を達成するために満足に制御できる が、 これらの狭い基準はこの方法を一層制御し難いものにしている。 最後に、高級鋼を使用した場合のレーザーによる硬化処理においての他の問題 は、材料費の問題である。しばしば切断ダイは、直径が２５．４センチメートル 以上（１０インチ以上）で長さが数十センチメートル〜３メートル程度（数フィ ート）のシリンダに一体形成される。このようなシリンダの重量は、百数十〜数 千キログラム（数百〜数千ポンド）である。したがって、Ｄ−２のような高級鋼 の使用は、普通炭素鋼または低合金鋼、例えば１０４５または４１５０鋼の場合 の３〜４倍の費用となり、実質的に完成ダイの費用を上昇させる。また、長寿命 を与えるためにＣＭＰ１０ＶまたはＣＭＰ１５Ｖとして知られている鋼のような さらに高級な鋼を使用することは、Ｄ−２鋼の費用の８倍にもなる。このように 高級鋼を使用すればするほど材料費は実質的にますます増大する。同時に、これ らの材料を直接機械加工することは極めて困難になる。 切断ダイのブレードは切断作業を行うので、ダイ材料は、ダイシリンダ全体の 熱処理または意図される機械加工処理に対する応答性に基づいて選ぶのではなく 、またシリンダに必要とされるブレードの支持および靭性の因子によって要求さ れるパラメータに基づいて選ぶのではなく、ブレードに必要とされるパラメータ に基づいて選定するのが好ましい。しかしながら上述した円筒形のダイのような 一体形成された切断ダイの場合には、ブレードのパラメータを満たすためにＤ− ２のような高級鋼を選定することは、シリンダ全体を高級材料で作ることを必要 とし、したがってさらに一層高価なダイとなる。 したがって、本発明の他の目的は、高級鋼で作られた硬い長寿命のブレードを 有する切断ダイを、低級鋼で一体形成された切断ダイと実質的に同じ費用で製造 するための改良された方法を提供することである。 本発明のさらに他の目的は、ダイの費用を過度に増大させずに、所望されるブ レードのパラメータおよび寿命に基づいて材料選定を可能とする切断ダイの製造 方法を提供することである。 これらの目的のため、また本発明の１つの具体例によれば、切断ダイを形成す る方法は、ダイ表面をレーザーで所望のブレードパターンに沿って走査する段階 と、選択した粉末をレーザービームで走査される領域に導入して走査パターンに 沿って一体形成されるブレードを構成する段階と、その後切削、研磨、放電加工 （ＥＤＭ）または他の適当な方法によってブレードを最終形状に形成する段階と を含む。必要とされるならば、選択的に形成されたブレードはその後付加的に熱 処理および（または）極低温処理を行われる。ブレードは１回のレーザー移動に おいて形成されるのが好ましく、約２ｍｍの高さのブレードが形成される。付加 的な移動は、それより高いブレードが望まれる場合に使用される。また、１回の 移動で高いブレードを形成するには、高出力のレーザーを使用できるが、２ｍｍ の高さのブレードに必要とされるよりも高出力のレーザーの費用は、著しく高く なる。 上述したようにこの被覆形成方法（cladding法：クラッド法）方法は切断ダイ の形成に多くの利点を与える。第１に、ダイブレードおよびダイシリンダの材料 は、ダイ本体の全体が選択されたブレード材料で作られねばならないときの莫大 な費用の増大を生じることなく、例えば一方でブレード硬さおよび寿命、他方で ダイシリンダの靭性のように、各々のさまざまなパラメータに基づいてそれぞれ 選定されることができる。 第２に、この方法はダイ本体材料に対する粉末ブレード材料の金属結合を生じ させる。このような結合は、通常の面接触技術で得られるような機械的結合より も格段に強固であり、低級で安価な材料のダイ本体と一体化された高級材料のダ イブレードを本質的に作り出す。 第３に、ブレードが形成されたなら、いずれかの適当な技術、例えば放電加工 （ＥＤＭ）または研磨もしくは切削によって最終提供に成形される。放電加工に よる成形が好ましい。しかしながら、シリンダ材料を除去するような放電加工法 でブレード全体が形成される従来の方法と比較すれば、この最終的な成形方法は 比較的迅速且つ安価である。形成されたブレードの非常に小さい部分だけが除去 されて、最終的にテーパーとされるのが好ましいブレード形状を形成するように なされ、このブレード形状は各側が約２５°〜３５°ほど傾斜され、シリンダ材 料はブレードを形成するために除去される必要はない。 したがってこの被覆形成法は、ダイシリンダすなわち本体に切断ブレードとし て有用な個々のブレードを作り出す。粉末とされた材料は、非常に硬く長寿命の ブレードを作り出すために、Ｄ−２鋼、または例えばＣＭＰ１０ＶまたはＣＭＰ １５Ｖのような高級材料とされ得る。しかしながら、ダイシリンダまたは本体に このような高級材料を使用することは必要でなく、それらは例えば強力なダイ本 体を十分に作ることができる４１５０鋼または１０４５鋼で作ることができる。 材料費がかなり減少される一方、同時にブレード性能および寿命がかなり向上さ れる。ブレード材料はブレード性能の基準に基づいて選択される一方、ダイ本体 材料は本体パラメータに基づいて選択される。さらに、一体形成される切断ダイ は、ブレード寿命の向上が望まれるときにこれまで達成されていたよりも低い材 料費で形成される。 これらのおよび他の目的および利点は、本発明の好ましい実施例および代替例 に関する以下の詳細な説明から、また図面から、一層容易に明白になろう。図面 において、 図１は本発明による方法の概略図、 図２は本発明による方法によってダイシリンダのブレード形成を示す概略図、 図３は本発明の方法により形成された成形前のブレードの部分的横断面図、 図４は図３に似た図であるが、最終成形で除去されたブレード部分を示す横断 面図、 図５は図４に似た図であるが、本明細書の成形方法とダイシリンダ材料からブ レードを形成するこれまでの技術とを対比させる横断面図、および 図６は図４に似た図である、選択的な熱処理すなわち硬化段階を示す横断面図 。 図面を参照すれば、本発明を遂行するための装置および方法を図解的に示す概 略図が図１に示されている。コンピュータ数値制御装置１２で制御されるＣＯ₂ レーザーヘッド１０およびレーザー発生器１１は相互に作動連結されている。こ のようなＣＯ₂レーザーヘッド１０およびレーザー発生器１１は、例えば米国コ ネチカット州ファーミントンのＴＲＵＭＰＦ Ｉｎｃ．によって製造された型式 番号ＴＬＦ２６００ターボによるレーザー部材とされることができる。レーザー ビームの移動路および強さはコンピュータ数値制御装置１２によって制御できる 。このようなコンピュータ数値制御装置の１つは、米国マサチューセッツ州ボス トンのボストン・デジタル・コーポレーション社により型式番号ＢＤ８５−２と し て製造されている。ダイは３軸、好ましくは４軸の機械工具１５に取付けられる 。このような機械工具の１つは、ボストン・デジタル・コーポレーション社によ り型式番号ＢＤ８５−２として製造されている。粉末給送装置１６は側方給送装 置または同軸給送装置とされることができるが、同軸給送装置とされるのが好ま しい。このような側方給送装置は米国オハイオ州シンシナティーのＳｕｌｚｅｒ Ｍｅｔｃｏ（Ｗｏｓｔｂｕｒｙ Ｉｎｃ.）により型式番号ＭＥＴＣＯ型９ＭＰ のもとに製造されている。ダイシリンダ１３は、ブレード１４が形成されて示さ れている。ダイシリンダは機械工具１５で回転され、この機械工具１５もまたコ ンピュータ数値制御装置１２で制御されてレーザーヘッド１０およびレーザー発 生器１１と連動される。粉末給送装置１６はレーザーヘッド１０と組合わされ、 以下に説明するように選択的に粉末を被覆形成される領域に導くようにする。 ダイ表面に対するレーザービームの移動は、コンピュータ数値制御装置１２に よって制御されるのが認識される。レーザーヘッド１０またはダイシリンダ１３ のいずれかがダイシリンダから突出されるダイブレードの所望形状に対応する移 動路に沿って移動される。 図２を参照すれば、本発明方法の一部分が示されている。レーザーヘッド１０ はダイ表面１３Ａに沿って走査し、所望されるダイブレードパターンに対応する 移動路に沿ってその表面１３Ａの領域１７を溶融し、すなわち「溜り」を形成す る。このような溶融すなわち「溜り」が行われて、レーザーで被覆形成される領 域に粉末１６Ａが給送され、表面１３Ａに沿う１回の移動によって図１３に示さ れるように半楕円形の横断面寸法を有するダイブレードが形成される。ダイ本体 １３の材料は、靭性に関してダイ本体に所望されるパラメータを満たすように選 定される。選択的に、例えば１０４５または４１５０鋼のような中炭素普通鋼ま たは中炭素低合金鋼が使用できる。 対比として、ブレード１４を形成するために粉末形態で導入されるのが好まし い材料は、ダイブレードの望ましいパラメータに基づいて選定された他の材料と することができる。この材料は非常に高級な鋼(例えば、ＣＭＰ１０ＶまたはＣ ＭＰ１５Ｖ)、または金属−セラミックス複合材料（例えばニッケル基超合金＋ ３０〜４０％（体積％）炭化タングステン）にすることができる。 現在、例えば粉末ノズルを通しての粉末の付着は、一般に半楕円形の横断面を した図３に示されたようなダイブレード１４を形成する。多少テーパーの付形さ れた、例えば約２５°〜約３５°のテーパーを付形された縁部を有する横断面形 状をした最終のダイブレードを有するのが好ましい。このようなダイブレード形 状は、例えば米国特許第４６０８８９５号に開示されており、これは介入された 被加工物を切断するためにそのダイが反対側のダイと接触する上で好適とされる 。 図４はブレード１４の最終的な所望形状を示している。図４において、領域２ １，２２，２３がダイブレード１４から除去され、ダイブレード１４がテーパー を付形された、すなわち截頭形状の横断面となるようにされる。 図３に示されるように、ダイブレードの半楕円形から最終ダイブレード１４を 形成するために、比較的小さい領域２１，２２，２３を除去することだけが必要 とされるのが認識されよう。ダイブレード材料を作り出す被覆形成方法の結果と して、ダイブレードはダイ本体１３と一体形成され、ダイブレードとダイ本体と の間に金属結合が形成される。ブレード１４が図４に示すように最終的に成形さ れたならば、切断ダイとして容易に使用できる。 ダイブレードをさらに硬化させるのが望ましく、これはいずれかの適当技術、 例えばダイブレード材料をさらに強化するために十分な温度にまで上昇させるか 、または被覆形成トラックを極低温処理して被覆形成材料に残留オーステナイト を排除することで達成できる。例えば、ダイブレードはレーザービームをダイブ レードに沿って走査して処理することができる。ここでレーザービームの移動速 度および強さのパラメータは最適マイクロ組織および硬さを生じるのに適当とさ れる。しかしながら、ブレードの形成に上述したような非常に高品質の鋼を使用 することで、ダイブレードの強化のための最適熱処理段階は不要となる。この代 わりに、基部的な硬化が熱を誘起させることで達成できる。 ダイブレードの最終形状および寸法は重要である。ダイブレードは所望される 被加工物の所望される切断を行うために、十分に高くされねばならない。多くの 応用例に関して、約１．５〜２．０ｍｍのダイブレードが多数のさまざまな応用 例のための十分な高さであることが見出された。ダイブレードがテーパーを付形 されるべきである場合は、図４に示されるようにブレードの成形後にダイブレー ドの頂面１４Ａは約０．８９ｍｍ（０．０３５インチ）の幅となるのが見出され た。このようなダイブレードは、例えば回転圧力切断（rotary pressure cut） に好適である。他方において、粉砕切断ダイブレード（crush cut die blades） を製造するのが望まれるならば、ダイブレード頂面１４Ａの幅は、例えば０．０ ２５〜０．０５１ｍｍ（０．００１〜０．００２インチ）となる。 図４に示すようにダイブレードの最終成形は、いずれかの適当な方法によって 遂行されることが認識されよう。ダイブレードの各側で必要とされる小さな量の 材料を除去するのに、放電加工（ＥＤＭ）方法を使用するのが好ましい。勿論、 ダイブレードは所望形状となるように切削され、研磨される。 図５を参照すれば、ダイ本体１３のダイ表面１３Ａ上に本発明によって形成さ れたダイブレード１４が示されている。点線２５は本発明の方法を、ダイブレー ドがダイ本体に一体形成された従来の方法と対比するために使用される。例えば 、従来方法では、ダイ本体は外周面２５を有する。ダイブレード１４を形成する ために、図５にブレード１４で示された取り残されるブレード材料を除いて、ダ イ本体の材料を周面２５から表面１３Ａまで全て切削すなわち除去すなわち削り 出すことが必要である。 本発明によれば開始材料は表面１３Ａを有するダイ本体１３であること、また ダイブレード１４はダイ表面１３Ａに造形部分として構成されることが認識され る。したがって、２５のような周面を有するシリンダから開始した後、表面１３ Ａと点線２５との間のに示される材料を研磨または除去することは必要とされな い。その代わりに、必要とされる唯一の成形は図４に示されるとおりであり、最 終的なダイブレードの側面の成形は２１，２２，２３で示される材料だけが除去 されて遂行される。従来の方法と対比して、ダイブレード１４はそのもの自体に 望まれるパラメータに基づいていずれの適当な材料でも形成することができ、ま たダイ本体と同じ材料である必要性はないことが認識される。 したがって、高級で高価な同じ鋼で作られたダイシリンダ全体を購入する必要 なく、ダイブレードの形成に非常に高級な材料を使用できる。 本発明の方法を参照すれば、約２キロワット以上のレーザーがダイブレード材 料を被覆形成する、すなわち作り上げるのに有用であることが認識されよう。約 ２ｍｍまたは多少大きい高さのダイブレードがそのようなレーザーの１回の移動 において形成できる。複数回にわたりレーザーを移動させることでダイブレード を作り上げることは可能であり、勿論各層の交差は最終的なダイブレードに使用 上のまたは摩耗の問題を与えない。 高出力のレーザーは１回の移動で十分に高い、または十分に深いダイブレード を形成するのに使用でき、または高い溶融温度を有するブレード金属に使用でき るが、しかしながら極めて高性能のレーザーが必要であり、それらは実質的に費 用が高くなることが認識されよう。極めて硬い材料のブレードを有し、それ故に 寿命が延長された切断ダイを製造する能力は、多数回にわたる再調整を必要とす る柔らかいブレードのような背の高いブレードの形成を不要にする。現在、それ 以外には不要な高さのブレードは、たとえ硬化されるとしても比較的低級鋼で作 られた切断ダイの場合である。 本発明では、ダイ表面および粉末を局所的に溶融できるＣＯ₂レーザーが認識 されるべきである。しかしながら、このレーザー発生媒体はＣＯ₂ガスに限られ ない。十分な出力を発生できるならば、他の媒体を使用したいずれの他の種類の レーザーも適用できる。 最後に、本発明において、熱源（レーザービーム）および被覆形成材料の供給 源（粉末）を使用して被覆形成によりブレードが形成できることが認識されねば ならない。しかしながら、被覆形成材料およびダイ表面の溶融に使用される熱源 はレーザーに限られない。選定された領域の温度を急激に上昇させることのでき る他のいずれの熱源も本発明で使用でき、例えばスプレーガン、イオンビーム、 電子ビームおよびブランクズマ移動アークなどが使用できる。他方において、被 覆形成材料は粉末に限られない。例えば、溶接ワイヤー、ガス材料、液体材料な どが本発明の範囲から逸脱せずに使用できる。 本発明の好ましい実施例および選択的な特徴を説明したが、他の利点および変 形例が本発明の範囲から逸脱せずに当業者に容易に明白となるので、本出願人は 添付の請求の範囲によってのみ本発明が制限されることを意図する。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ， ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，Ｌ Ｕ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ，ＣＦ ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ， ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＫＥ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，Ｓ Ｚ，ＵＧ)，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ， ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，Ｇ Ｅ，ＨＵ，ＩＬ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ， ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，Ｐ Ｌ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＺ，ＶＮ (72)発明者 ツアン，ユー アメリカ合衆国48084 ミシガン州トロイ, ナンバー206，ドーチェスター ドライブ 1878

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １． 切断ダイを形成する方法であって、 ブレード材料をダイ表面にクラッディングすなわち被覆形成し、前記表面から 外方へ突出したブレードを形成する段階と、 被覆形成したブレードを成形する段階とを含む切断ダイの形成方法。 ２． 請求項１に記載された方法であって、前記被覆形成する段階が、 前記ダイ表面の領域を加熱する段階と、 加熱した領域にブレード材料を導いて、前記表面から外方へ前記材料のブレー ドを形成する段階とを含む切断ダイの形成方法。 ３． 請求項２に記載された方法であって、レーザーによって前記領域を加熱 する段階を含む切断ダイの形成方法。 ４． 請求項２に記載された方法であって、被覆形成粉末を前記ブレードを形 成するための加熱した領域へ導く段階を含む切断ダイの形成方法。 ５． 請求項２に記載された方法であって、前記成形段階が放電加工によって 前記ブレードを成形する段階を含む切断ダイの形成方法。 ６． 請求項２に記載された方法であって、前記成形段階が切削によって前記 ブレードを成形する段階を含む切断ダイの形成方法。 ７． 請求項２に記載された方法であって、前記成形段階が研磨によって前記 ブレードを成形する段階を含む切断ダイの形成方法。 ８． 請求項１に記載された方法であって、前記ブレードを熱処理する段階を さらに含む切断ダイの形成方法。 ９． 請求項１に記載された方法であって、前記ブレードを極低温処理する段 階をさらに含む切断ダイの形成方法。 １０． 請求項１に記載された方法であって、前記被覆形成段階が、 所望のブレードパターンに対応した移動路においてダイ表面に沿ってレーザー ビームを走査する段階と、 前記移動路に沿って前記ダイ表面を溶融する段階と、 前記移動路を加熱しつつ前記移動路に材料を導いて、前記パターンにてダイブ レードを形成する段階とを含む切断ダイの形成方法。 １１． 請求項１０に記載された方法であって、前記成形段階の後に前記ダイブ レードを熱処理して前記ダイブレードを硬化させる段階を含む切断ダイの形成方 法。 １２． 請求項１０に記載された方法であって、前記材料を導く段階が前記移動 路へ被覆形成粉末を導く段階を含む切断ダイの形成方法。