JP2001351524A - プラズマディスプレイパネルの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高い発光効率で動作し色再現性の良好なＰＤ
Ｐを提供する。また、ＰＤＰを製造する上で、仮焼工
程、封着工程、排気工程を、短い作業時間及び低い消費
エネルギーで行うことが可能な方法を提供する。 【解決手段】 ＰＤＰを製造する工程の中で、蛍光体焼
成工程、封着材仮焼工程、封着工程、排気工程などを、
乾燥ガス雰囲気中、もしくは減圧で乾燥ガスが流れる雰
囲気中で行う。或は、前面基板及び背面基板を対向面が
開放された状態で仮焼したり、前面基板及び背面基板を
内部空間に乾燥ガスを流しながら封着したり、前面基板
及び背面基板を、対向面が開放された状態で予備加熱し
た後、両基板を重ね合わせて封着する。或は、前面パネ
ル基板と背面パネル基板を重ね合わせて封着工程を行っ
た後、室温まで降下させることなく排気工程を開始す
る。或は、封着材仮焼工程の後、基板を室温まで降下さ
せることなく封着工程を開始する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、カラーテレビジョ
ン受像機のディスプレイ等に使用するプラズマディスプ
レイパネルの製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、コンピュータやテレビ等に用いら
れているディスプレイ装置において、プラズマディスプ
レイパネル（Plasma Display Panel，以下ＰＤＰと記載
する）は、大型で薄型軽量を実現することのできるもの
として注目されており、高精細なＰＤＰに対する要望も
高まっている。

【０００３】図２９は、一般的な交流型（ＡＣ型）ＰＤ
Ｐの一例を示す概略断面図である。本図において、前面
ガラス基板１０１上に表示電極１０２が形成され、この
表示電極１０２は誘電体ガラス層１０３及び酸化マグネ
シウム（ＭｇＯ）からなる誘電体保護層１０４で覆われ
ている（例えば特開平５−３４２９９１号公報参照）。

【０００４】また、背面ガラス基板１０５上には、アド
レス電極１０６および隔壁１０７が設けられ、隔壁１０
７どうしの間隙に各色（赤、緑、青）の蛍光体層１１０
〜１１２が設けられている。前面ガラス基板１０１は背
面ガラス基板１０５の隔壁１０７上に配設され、両基板
１０１・１０５間に放電ガスが封入されて放電空間１０
９が形成されている。

【０００５】このＰＤＰにおいて、放電空間１０９で
は、放電に伴って真空紫外線（主に波長１４７ｎｍ）が
発生し、各色蛍光体層１１０〜１１２が励起発光される
ことによってカラー表示がなされる。上記ＰＤＰは、次
のように製造することができる。前面ガラス基板１０１
に、銀ペーストを塗布・焼成して表示電極１０２を形成
し、誘電体ガラスペーストを塗布し焼成して誘電体ガラ
ス層１０３を形成し、その上に保護層１０４を形成す
る。

【０００６】背面ガラス基板１０５上に、銀ペーストを
塗布・焼成してアドレス電極１０６を形成し、ガラスペ
ーストを所定のピッチで塗布し焼成して隔壁１０７を形
成する。そして隔壁１０７の間に、各色蛍光体ペースト
を塗布し、５００℃程度で焼成してペースト内の樹脂成
分等を除去することにより蛍光体層１１０〜１１２を形
成する。

【０００７】蛍光体焼成後、背面ガラス基板１０５の周
囲に封着用ガラスフリットを塗布し、形成された封着ガ
ラス層内の樹脂成分等を除去するために３５０℃程度で
仮焼する（フリット仮焼工程）。その後、上記の前面ガ
ラス基板１０１と背面ガラス基板１０５とを、表示電極
１０２とアドレス電極１０６とが直交して対向するよう
積み重ねる。そして、これを封着用ガラスの軟化温度よ
りも高い温度（４５０℃程度）に加熱することによって
封着する（封着工程）。

【０００８】その後、封着したパネルを３５０℃程度ま
で加熱しながら、両基板間に形成される内部空間（前面
板と背面板との間に形成され蛍光体が臨んでいる空間）
から排気し（排気工程）、排気終了後に放電ガスを所定
圧力（通常３００〜５００Ｔｏｒｒ）となるように導入
する。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】このようにして製造さ
れるＰＤＰにおいて、輝度向上をはじめとして如何に発
光特性の優れたものとするかが課題となっている。その
ために例えば蛍光体自体の発光特性の改良もなされてき
ているが、更に、発光特性の優れたＰＤＰとすることが
望まれる。

【００１０】また、上記のような製造方法を用いて、Ｐ
ＤＰが量産化されつつあるが、現状ではＣＲＴと比べる
とＰＤＰはかなり製造コストが高いため、これを下げる
ことが望まれている。ＰＤＰを製造する上で、コストを
低減するには、いろいろな面から可能性が考えられる
が、例えば、上記のように加熱を必要とするいくつかの
工程において要する消費エネルギーや労力（作業時間）
が大きいことを考慮すると、これらを低減することが一
つの解決方法として望まれる。

【００１１】本発明は、高い発光効率で動作し色再現性
の良好なＰＤＰを提供することを第１の目的とし、ＰＤ
Ｐを製造する上で、仮焼工程、封着工程、排気工程を、
短い作業時間及び低い消費エネルギーで行うことが可能
な方法を提供することによって製造コストを低減するこ
とを第２の目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記第１の目的は、ＰＤ
Ｐにおいて、すべてのセルを同一電力条件で点灯させた
ときの発光色の色温度が７０００Ｋ以上、好ましくは、
８０００Ｋ以上，９０００Ｋ以上，１００００Ｋ以上と
なるようにすることによって達成できる。このように白
バランスにおける色温度を高くするためには、青色蛍光
体層の発光色度を向上させることが重要であって、青色
セルのみを点灯させたときの発光色の色度座標ｙ（ＣＩ
Ｅ表色系）または青色蛍光体層を真空紫外線で励起した
ときに放出される光の色度座標ｙが、０．０８以下、好
ましくは０．０７以下，０．０６以下となるようにすれ
ばよい。或は、青色セルのみを点灯させたときの発光ス
ペクトルにおけるピーク波長が４５５ｎｍ以下、好まし
くは４５３ｎｍ以下，４５１ｎｍ以下となるようにすれ
ばよい。

【００１３】また、上記のように青色蛍光体層の発光色
度を向上させれば、色再現性も向上される。上記のよう
に青色蛍光体層の発光色度が優れたＰＤＰは、ＰＤＰを
製造する工程の中で、配設された蛍光体が加熱される工
程（蛍光体焼成工程、封着材仮焼工程、封着工程、排気
工程など）を、乾燥ガス雰囲気中、もしくは減圧で乾燥
ガスが流れる雰囲気中で行うことによって製造すること
ができる。

【００１４】即ち、本発明者等は、従来のＰＤＰの製造
方法において、蛍光体層が加熱される工程において、青
色蛍光体が熱劣化してその発光強度や発光色度が低下す
ることを見出し、上記製造方法を用いることによって、
この熱劣化を防止することを可能としたのである。ここ
で「乾燥ガス」というのは、通常より水蒸気分圧の小さ
いガスのことであって、乾燥処理された空気（乾燥空
気）を用いることが好ましい。

【００１５】乾燥ガスの雰囲気中での水蒸気分圧は、１
５Ｔｏｒｒ以下とすることが好ましく、更に、１０Ｔｏ
ｒｒ以下，５Ｔｏｒｒ以下，１Ｔｏｒｒ以下，０．５Ｔ
ｏｒｒ以下とすることが好ましい。乾燥ガスの露点温度
は、２０℃以下が好ましく、更に、１０℃以下，０℃以
下，−２０℃以下，−４０℃以下とすることが好ましい
ということも言える。

【００１６】また、上記のように青色蛍光体層の発光色
度が優れたＰＤＰは、前面基板及び背面基板を対向面が
開放された状態で仮焼する方法、前面基板及び背面基板
を内部空間に乾燥ガスを流しながら封着する方法、ある
いは、前面基板及び背面基板を、対向面が開放された状
態で予備加熱した後、両基板を重ね合わせて封着する方
法を用いることによっても製造することができる。

【００１７】また、前面パネル基板と背面パネル基板を
重ね合わせた状態で封着材を封着温度に保って封着する
封着工程を行った後、室温まで降下させることなく、封
着された両基板間の内部空間の気体を排気する排気工程
を開始すること、或は、封着材が配設された基板を仮焼
温度に保って仮焼する封着材仮焼工程の後、当該基板を
室温まで降下させることなく封着工程を開始することに
よって、上記第１の目的と共に第２の目的を達成でき
る。

【００１８】即ち、実際の製造工程において、このよう
な各工程は加熱炉を用いて行うが、従来は一般的に、封
着材仮焼工程、封着工程、排気工程が別々に行われ、工
程と工程との間では基板が室温まで冷却されていたた
め、後の工程で再び加熱昇温するのに、それだけ長い時
間と多くのエネルギーが消費されるが、これに対して、
上記のように工程と工程との間で基板を室温まで降温す
ることなく行えば、加熱に要する時間及び消費エネルギ
ーを低減することができる。

【００１９】

【発明の実施の形態】［実施の形態１］図１は、実施の
形態に係る交流面放電型ＰＤＰを示す要部斜視図であっ
て、本図ではＰＤＰの中央部にある表示領域を部分的に
示している。このＰＤＰは、前面ガラス基板１１上に表
示電極１２（走査電極１２ａ，維持電極１２ｂ）、誘電
体層１３、保護層１４が配されてなる前面パネル基板１
０と、背面ガラス基板２１上にアドレス電極２２、誘電
体層２３が配された背面パネル基板２０とが、表示電極
１２ａ，１２ｂとアドレス電極２２とを対向させた状態
で互いに平行に間隔をおいて配されて構成されている。
そして、前面パネル基板１０と背面パネル基板２０との
間隙は、ストライプ状の隔壁２４で仕切られることによ
って放電空間３０が形成され、当該放電空間３０内には
放電ガスが封入されている。

【００２０】また、この放電空間３０内において、背面
パネル基板２０側には、蛍光体層２５が配設されてい
る。なお、蛍光体層２５は、赤，緑，青の順で繰返し並
べられている。表示電極１２及びアドレス電極２２は、
共にストライプ状であって、表示電極１２は隔壁２４と
直交する方向に、アドレス電極２２は隔壁２４と平行に
配されている。そして、表示電極１２とアドレス電極２
２が交差するところに、赤，緑，青の各色を発光するセ
ルが形成されたパネル構成となっている。

【００２１】そして、このＰＤＰを駆動する時には、駆
動回路（不図示）によって、走査電極１２ａとアドレス
電極２２とにアドレス放電パルスを印加することによっ
て、発光させようとするセルに壁電荷を蓄積し、その
後、表示電極対１２ａ，１２ｂに維持放電パルスを印加
することによって壁電荷が蓄積されたセルで維持放電を
行うという動作を繰り返すことによって発光表示を行
う。

【００２２】アドレス電極２２は、金属電極（例えば、
銀電極あるいはＣｒ−Ｃｕ−Ｃｒ電極）である。表示電
極１２は、ＩＴＯ，ＳｎＯ₂，ＺｎＯ等の導電性金属酸
化物からなる幅広の透明電極の上に、細い幅のバス電極
（銀電極，Ｃｒ−Ｃｕ−Ｃｒ電極）を積層させた電極構
成とするのが、表示電極の抵抗を低く且つセル内の放電
面積を広く確保する上で好ましいが、アドレス電極２２
と同様に銀電極とすることもできる。

【００２３】誘電体層１３は、前面ガラス基板１１の表
示電極１２が配された表面全体を覆って配設された誘電
物質からなる層であって、一般的に、鉛系低融点ガラス
が用いられているが、ビスマス系低融点ガラス、或は鉛
系低融点ガラスとビスマス系低融点ガラスの積層物で形
成しても良い。保護層１４は、酸化マグネシウム（Ｍｇ
Ｏ）からなる薄層であって、誘電体層１３の表面全体を
覆っている。

【００２４】誘電体層２３は、誘電体層１３と同様のも
のであるが、可視光反射層としての働きも兼ねるように
ＴｉＯ₂粒子が混合されている。隔壁２４は、ガラス材
料からなり、背面パネル基板２０の誘電体層２３の表面
上に突設されている。蛍光体層２５を構成する蛍光体材
料として、ここでは、 青色蛍光体： ＢａＭｇＡｌ₁₀Ｏ₁₇：Ｅｕ 緑色蛍光体： Ｚｎ₂ＳｉＯ₄：Ｍｎ 赤色蛍光体： Ｙ₂Ｏ₃：Ｅｕ を用いることとする。

【００２５】これらの蛍光体材料の組成は、従来からＰ
ＤＰに用いられているものと基本的には同じであるが、
従来のＰＤＰにおける蛍光体層と比べて、製造工程で蛍
光体が受けた熱劣化の度合が少ないため、発光色がより
良好である。ここで、発光色が良好であるというのは、
青色セルが発光する光の色度座標ｙ値が小さく（青色発
光のピーク波長が短い）、青色付近における色再現域が
広くなっている。

【００２６】従来の一般的なＰＤＰでは、青色セルのみ
を点灯させたときの発光色の色度座標ｙ（ＣＩＥ表色
系）が０．０８５以上（発光スペクトルのピーク波長が
４５６ｎｍ以上）であって、色補正なしの白バランスで
色温度が６０００Ｋ程度である。この白バランスでの色
温度を向上させる技術として、例えば、青色セルの幅
（隔壁ピッチ）だけを大きく設定し、青色セルの面積を
緑色セルや赤色セルの面積よりも大きくする技術も知ら
れているが、この方法で色温度７０００Ｋ以上とするに
は、青色セルの面積を緑色セルや赤色セルの面積と比べ
て１．３倍程度以上に設定しなければならない。

【００２７】これに対し、本実施の形態のＰＤＰでは、
青色セルのみを点灯させたときの発光色の色度座標ｙが
０．０８以下、発光スペクトルのピーク波長が４５５ｎ
ｍ以下であって、これにより、特に青色セルの面積を大
きく設定しなくても、色補正なしの白バランスで色温度
を７０００Ｋ以上にすることが可能となっている。ま
た、製造時の条件によっては、色度座標ｙをもっと低く
するができ、色補正なしの白バランスで色温度も１００
００Ｋ程度とすることが可能でなる。

【００２８】なお、青色セルの色度座標ｙの値が小さい
ことと、青色発光のピーク波長が短いこととが同等の意
味を持つことは、実施の形態３並びに実施の形態５で説
明する。また、青色セルの色度座標ｙの値が小さいほど
色再現域が広くなることや、青色セルが発光する光の色
度座標ｙ値と、色補正なしの白バランスでの色温度との
関係については、後の実施例のところで詳述する。

【００２９】なお、本実施の形態では、４０インチクラ
スのハイビジョンテレビに合わせて、誘電体層１３の膜
厚は２０μｍ程度、保護層１４の膜厚は０．５μｍ程度
とする。また、隔壁２４の高さは０．１〜０．１５ｍ
ｍ、隔壁ピッチは０．１５〜０．３ｍｍ、蛍光体層２５
の膜厚は５〜５０μｍとする。また、封入する放電ガス
は、Ｎｅ−Ｘｅ系で、Ｘｅの含有量は５体積％とし、封
入圧力は５００〜８００Ｔｏｒｒの範囲に設定する。

【００３０】ＰＤＰの駆動時には、図２に示すように、
ＰＤＰに各ドライバ及びパネル駆動回路１００を接続し
て、点灯させようとするセルの走査電極１２ａとアドレ
ス電極２２間に印加してアドレス放電を行った後に、表
示電極１２ａ，１２ｂ間にパルス電圧を印加して維持放
電を行う。そして、当該セルで放電に伴って紫外線を発
光し、蛍光体層２５で可視光に変換する。このようにし
てセルが点灯することによって、画像が表示される。 〔ＰＤＰの作製方法について〕以下、上記構成のＰＤＰ
を製造する方法について説明する。

【００３１】（前面パネル基板の作製）前面パネル基板
１０は、前面ガラス基板１１上に、銀電極用のペースト
をスクリーン印刷で塗布した後に焼成することにより表
示電極１２を形成し、その上を覆うように、鉛系のガラ
ス材料（その組成は、例えば、酸化鉛［ＰｂＯ］７０重
量％，酸化硼素［Ｂ₂Ｏ₃］１５重量％，酸化硅素［Ｓi
Ｏ₂］１５重量％。）を含むペーストをスクリーン印刷
法で塗布し焼成することによって、誘電体層１３を形成
し、更に誘電体層１３の表面に真空蒸着法などで酸化マ
グネシウム（ＭｇＯ）からなる保護層１４を形成するこ
とによって作製する。

【００３２】（背面パネル基板の作製）背面パネル基板
は、背面ガラス基板２１上に、銀電極用のペーストをス
クリーン印刷しその後焼成する方法によってアドレス電
極２２を形成し、その上に、ＴiＯ₂粒子と誘電体ガラス
粒子とを含むペーストをスクリーン印刷法で塗布して焼
成することによって誘電体層２３を形成し、同じくガラ
ス粒子を含むペーストをスクリーン印刷法を用いて所定
のピッチで繰返し塗布した後、焼成することによって隔
壁２４を形成する。

【００３３】そして、赤色，緑色，青色の各色蛍光体ペ
ーストを作製し、これを隔壁２４どうしの間隙にスクリ
ーン印刷法で塗布し、後で詳述するように空気中で焼成
することによって各色蛍光体層２５を形成する。ここで
用いる各色蛍光体ペーストは、以下のようにして作製す
ることができる。

【００３４】青色蛍光体（ＢａＭｇＡｌ₁₀Ｏ₁₇：Ｅｕ）
は、原料として、炭酸バリウム（ＢａＣＯ₃）、炭酸マ
グネシウム（ＭｇＣＯ₃）、酸化アルミニウム（α−Ａ
ｌ₂Ｏ₃）をＢａ，Ｍｇ，Ａｌの原子比で１対１対１０に
なるように配合する。次に、この混合物に対して所定量
の酸化ユーロピウム（Ｅｕ₂０₃）を添加する。そして、
適量のフラックス（ＡｌＦ₂，ＢａＣｌ₂）と共にボール
ミルで混合し、還元雰囲気（Ｈ₂，Ｎ₂中）下、所定時間
（例えば、０．５時間）、温度１４００℃〜１６５０℃
で焼成することによって得られる。

【００３５】赤色蛍光体（Ｙ₂Ｏ₃：Ｅｕ）は、原料とし
ての水酸化イットリウムＹ₂(ＯＨ)₃に、所定量の酸化ユ
ーロピウム（Ｅｕ₂Ｏ₃）を添加する。そして、適量のフ
ラックスと共にボールミルで混合し、空気中で、所定時
間（例えば１時間）、温度１２００℃〜１４５０℃で焼
成することによって得られる。緑色蛍光体（Ｚｎ₂Ｓｉ
Ｏ₄：Ｍｎ）は、原料として、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸
化珪素(Ｓｉ０₂）をＺｎ，Ｓｉの原子比２対１になるよ
うに配合する。次に、この混合物に所定量の酸化マンガ
ン（Ｍｎ₂Ｏ₃）を添加する。そして、ボールミルで混合
後、空気中で、所定時間（例えば０．５時間）、温度１
２００℃〜１３５０℃で焼成することによって得られ
る。

【００３６】このように作製された各色蛍光体を、粉砕
後ふるい分けすることによって、所定の粒径分布を有す
る各色蛍光体粒子が得られる。この各色蛍光体粒子をバ
インダ及び溶剤と混合することによって、各色蛍光体ペ
ーストが得られる。なお、蛍光体層２５を形成する際に
は、上記のスクリーン印刷法による方法以外に、蛍光体
インキをノズルから吐出させながら走査する方法、ある
いは、各色の蛍光体材料を含有する感光性樹脂のシート
を作製し、これを背面ガラス基板２１の隔壁２４を配し
た側の面に貼り付け、フォトリソグラフィでパターニン
グし現像することにより不要な部分を除去する方法によ
っても形成することができる。

【００３７】（前面パネル基板と背面パネル基板の封
着、真空排気、放電ガス封入）このように作製した前面
パネル基板１０及び背面パネル基板２０のどちらか一方
または両方に封着用ガラスフリットを塗布して封着ガラ
ス層を形成し、後で詳述するように、ガラスフリット内
の樹脂成分等を除去するために仮焼し、前面パネル基板
１０の表示電極１２と背面パネル基板２０のアドレス電
極２２とが直交して対向するように重ね合わせ、重ね合
わせた両基板１０，２０を、後で詳述するように加熱し
て封着ガラス層を軟化させることによって封着する。

【００３８】そして、封着したパネル基板の内部空間を
真空排気しながらパネルを焼成する（３５０℃で３時
間）。その後、上記組成の放電ガスを所定の圧力で封入
することによってＰＤＰが作製される。 （蛍光体焼成工程、フリット仮焼工程、封着工程につい
ての詳細）蛍光体の焼成工程、フリット仮焼工程、封着
工程について以下に詳細に説明する。

【００３９】図３は、本実施の形態で、蛍光体の焼成時
及び仮焼時に使用するベルト式加熱装置の構成を模式的
に示す図である。この加熱装置４０は、基板を加熱する
加熱炉４１、加熱炉４１内を通過するようパネル基板を
搬送する搬送ベルト４２、加熱炉４１内に雰囲気ガスを
導入するガス導入パイプ４３などから構成されており、
加熱炉４１内には、搬送方向に沿って複数のヒータ（不
図示）が設置されている。

【００４０】そして、各ヒータで加熱炉４１の入口４４
から出口４５に至るまでの各箇所の温度を設定すること
によって、任意の温度プロファイルで基板を焼成するこ
とができ、また、ガス導入パイプ４３から雰囲気ガスを
導入することによって、加熱炉４１内を雰囲気ガスで満
たすことができるようになっている。雰囲気ガスとして
乾燥空気を送り込む場合、空気を低温（マイナス数十
度）に冷却して水分を凝結させるガス乾燥器（不図示）
を経由させ、空気中の水蒸気量（水蒸気分圧）を低減す
ることによって、乾燥空気を生成することができる。

【００４１】蛍光体焼成時には、この加熱装置４０を用
いて、蛍光体層２５を形成した背面ガラス基板２１を、
乾燥空気中で焼成する（ピーク温度５２０℃、１０分
間）。このように、蛍光体焼成時に乾燥ガスを流しなが
ら焼成することによって、蛍光体焼成時における雰囲気
中の水蒸気による熱劣化を抑えることができる。このと
き用いる乾燥空気中の水蒸気分圧は、低く設定するほど
蛍光体の熱劣化を抑える効果は大きい。即ち、水蒸気分
圧は、１５Ｔｏｒｒ以下とすることが望ましく、更に、
１０Ｔｏｒｒ以下、５Ｔｏｒｒ以下、１Ｔｏｒｒ、０．
１Ｔｏｒｒ以下と低くするにしたがって効果が顕著にな
る。

【００４２】なお、水蒸気分圧と露点温度とは一定の関
係があるので、乾燥空気中の水分について「露点温度」
を用いて言い換えると、露点温度を低く設定するほど、
蛍光体焼成時の熱劣化を抑えるのに好ましく、乾燥ガス
の露点温度としては２０℃以下が好ましく、０℃以下、
−２０℃以下、−４０℃以下とするのがより好ましいと
言える。

【００４３】フリット仮焼時には、この加熱装置４０を
用いて、封着ガラス層を形成した前面ガラス基板１１あ
るいは背面ガラス基板２１を、乾燥空気中で焼成する
（ピーク温度３５０℃、３０分間）。この仮焼工程にお
いても、上記蛍光体焼成工程と同様に、加熱炉４１内に
導入する乾燥空気は、水蒸気分圧を１５Ｔｏｒｒ以下と
することが望ましく、さらに水蒸気分圧を、１０Ｔｏｒ
ｒ以下、５Ｔｏｒｒ以下、１Ｔｏｒｒ、０．１Ｔｏｒｒ
以下と低く設定するほど蛍光体の熱劣化を抑えることが
できる。即ち、乾燥空気の露点温度を２０℃以下とする
のが好ましく、０℃以下、−２０℃以下、−４０℃以下
とするのがより好ましい。

【００４４】図４は、封着用加熱装置の構成を模式的に
示す図である。この封着用加熱装置５０は、内部に収納
される基板（ここでは重ね合わせられた前面パネル基板
１０及び背面パネル基板２０）を加熱する加熱炉５１
と、加熱炉５１の外部から両パネル基板１０，２０間の
内部空間に雰囲気ガスを送り込む配管５２ａ、この内部
空間から加熱炉５１の外部に雰囲気ガスを排出する配管
５２ｂとから構成されている。配管５２ａには、雰囲気
ガスとしての乾燥空気を送り込むガス供給源５３が接続
され、配管５２ｂには真空ポンプ５４が接続されてい
る。また、配管５２ａ及び配管５２ｂには、これを通過
するガスの流量を調整する調整バルブ５５ａ及び調整バ
ルブ５５ｂが設けられている。

【００４５】この封着用加熱装置５０を用いて、以下の
ように封着工程を行う。背面パネル基板２０には、表示
領域より外側の外周部に、通気口２１ａ及び通気口２１
ｂが設けられており、これらの通気口２１ａ・２１ｂに
はガラス管２６ａ・２６ｂが取り付けられている。な
お、図４では、背面パネル基板２０における隔壁や蛍光
体は省略してある。

【００４６】前面パネル基板１０と背面パネル基板２０
とを、位置合わせしながら、封着ガラス層１５が両基板
の間に介挿されるように重ね合わせ、加熱炉５１の中に
入れる。ここで位置合わせされた前面パネル基板１０と
背面パネル基板２０とが位置ずれしないようにクランプ
等によって締め付けておくのが好ましい。そして、ガラ
ス管２６ａ・２６ｂに、加熱炉５１の外部から挿設され
た配管５２ａ・５２ｂを連結し、配管５２ｂから真空ポ
ンプ５４で排気することによって内部空間を一旦真空に
した後、真空ポンプ５４は使わずに配管５２ａから一定
の流量で乾燥空気を送り込む。これによって、両パネル
基板１０・２０間の内部空間に乾燥空気が流通し、配管
５２ｂから排出される。

【００４７】このように乾燥空気を流しながら、両パネ
ル基板１０・２０を加熱する（ピーク温度４５０℃で３
０分間加熱）ことによって、封着ガラス層１５を軟化さ
せて両パネル基板１０・２０を封着する。封着が完了す
れば、ガラス管２６ａ・２６ｂのどちらか一つを密栓
し、次の真空排気工程では、残りのガラス管に真空ポン
プを連結して行う。次に、放電ガスの封入工程では、残
りのガラス管に、放電ガスが入っているボンベを連結し
て、排気装置を作動させながら内部空間に放電ガスを封
入する。

【００４８】（本実施の形態の製造方法による効果）本
実施形態の封着方法によれば、従来の封着方法と比べ
て、次のような効果を奏する。通常、前面パネル基板や
背面パネル基板には、水蒸気などのガスが吸着されてい
るが、これらの基板を加熱昇温すると、吸着されている
ガスが放出される。

【００４９】従来の一般的な製造方法では、仮焼工程の
後、封着工程では、前面パネル基板と背面パネル基板と
を室温で重ね合わせてから加熱昇温して封着するので、
この封着工程時に、前面パネル基板と背面パネル基板に
吸着されているガスが放出される。仮焼工程において、
基板に吸着されているガスがある程度抜けても、その
後、封着工程開始時まで大気中で室温にすることによっ
て再びガスが吸着されるので、封着工程においてガスの
放出は生じる。そして、放出されたガスが狭い内部空間
内に閉じ込められる。このとき、内部空間における水蒸
気分圧は、通常２０Ｔｏｒｒ以上になることが測定の結
果わかっている。

【００５０】そのため、内部空間に臨んでいる蛍光体層
２５がガスの影響（特に保護層１４から放出される水蒸
気の影響）で熱劣化しやすい。そして、蛍光体層（特に
青色蛍光体層）が熱劣化すると発光強度が低下する。こ
れに対して、本実施の形態のように、加熱時に内部空間
に乾燥空気を流通させて、内部空間内に発生する水蒸気
を外部に排出し続けることによって、水蒸気による蛍光
体層の熱劣化が抑えられる。

【００５１】この封着工程においても、上記蛍光体焼成
工程と同様に、内部空間を流す乾燥空気は、水蒸気分圧
を１５Ｔｏｒｒ以下とすることが望ましく、さらに水蒸
気分圧を、１０Ｔｏｒｒ以下、５Ｔｏｒｒ以下、１Ｔｏ
ｒｒ、０．１Ｔｏｒｒ以下と低く設定するほど蛍光体の
熱劣化を抑えることができる。即ち、乾燥空気の露点温
度を２０℃以下とするのが好ましく、０℃以下、−２０
℃以下、−４０℃以下とするのがより好ましい。

【００５２】（雰囲気ガス中の水蒸気分圧についての考
察）雰囲気ガス中の水蒸気分圧を減少させることによっ
て、青色蛍光体の加熱による熱劣化を防止することが可
能であることについて、以下のように実験に基づいて考
察した：図５，６は、水蒸気分圧をいろいろと変えた空
気中で、青色蛍光体（ＢａＭｇＡｌ₁₀Ｏ₁₇：Ｅｕ）を焼
成したときの相対発光強度及び色度座標ｙの測定結果で
ある。焼成条件として、ピーク温度は４５０℃とし、ピ
ーク温度で維持する時間は２０分とした。

【００５３】図５に示す相対発光強度は、発光強度測定
値を、焼成前の青色蛍光体の発光強度測定値を基準値１
００としたときの相対値で表わしたものである。発光強
度は、分光光度計を用いて蛍光体層からの発光スペクト
ルを測定し、この測定値から色度座標ｙ値を算出し、こ
の色度座標ｙ値と、輝度計で予め測定した輝度値とか
ら、式（発光強度＝輝度／色度座標ｙ値）で算出した値
である。

【００５４】なお、焼成前の青色蛍光体の色度座標ｙ
は、０．０５２であった。図５，６の結果より、水蒸気
分圧が０Ｔｏｒｒ付近では、加熱に伴う発光強度の低下
並びに色度変化は全く見られないが、水蒸気分圧が増加
するに従って、青色の相対発光強度は低下し、青色の色
度座標ｙは大きくなっていることがわかる。

【００５５】ところで、青色蛍光体（ＢａＭｇＡｌ₁₀Ｏ
₁₇：Ｅｕ）を加熱するときに発光強度が劣化したり色度
座標ｙ値が大きくなったりするのは、付活剤Ｅｕ²⁺イオ
ンが加熱により酸化されＥｕ³⁺イオンになることが原因
であると従来から考えられているが（Ｊ．Ｅｌｅｃｔｒ
ｏｃｈｅｍ． Ｓｏｃ．Ｖｏｌ．１４５，Ｎｏ．１１，
Ｎｏｖｅｍｂｅｒ １９９８ 参照）、上記の青色蛍光
体の色度座標ｙ値が雰囲気中の水蒸気分圧に依存すると
いう結果とを組み合わせて考察すると、Ｅｕ²⁺イオンが
ガス雰囲気（例えば空気）中の酸素と直接反応するので
はなく、ガス雰囲気中の水蒸気によって劣化に係る反応
が促進されるものと考えられる。

【００５６】ちなみに、加熱温度をいろいろと変化させ
て、上記と同様にして青色蛍光体（ＢａＭｇＡｌ
₁₀Ｏ₁₇：Ｅｕ）の熱による発光強度の低下度合や色度座
標ｙの変化を調べてみたところ、加熱温度が３００℃か
ら６００℃の範囲では、加熱温度が高いほど熱による発
光強度の低下は大きくなり、いずれの加熱温度でも水蒸
気分圧が高いほど発光強度の低下が大きくなるという傾
向が見られた。一方、水蒸気分圧が高いほど熱による色
度座標ｙの変化が大きくなるという傾向は見られたが、
色度座標ｙの変化度合が加熱温度に依存するという傾向
は見られなかった。

【００５７】また、前面ガラス基板１１、表示電極１
２、誘電体層１３、保護層１４、背面ガラス基板２１、
アドレス電極２２、誘電体層２３、隔壁２４、蛍光体層
２５を形成する各部材を加熱したとき水蒸気放出量を測
定したところ、保護層１４の材料であるＭｇＯからの水
蒸気放出量が最も多かった。これより、封着時に蛍光体
層２５の熱劣化を引き起こす主要な原因は、保護層１４
（ＭｇＯ）から水蒸気が放出されることにあると推測さ
れる。

【００５８】（本実施形態の変形例）なお、本実施の形
態では、封着工程において、内部空間に乾燥空気を一定
量流すようにしたが、内部空間を真空排気した後に乾燥
空気を導入する操作を交互に繰り返すことによっても、
内部空間に発生する水蒸気を効率的に排出することがで
き、蛍光体層の熱劣化を抑えることができる。

【００５９】また、必ずしも、蛍光体焼成工程、仮焼工
程、封着工程の全てを乾燥ガス乾燥ガス雰囲気中で行わ
なくても、この中の１工程あるいは２工程だけを乾燥ガ
ス雰囲気中で行うことによっても、ある程度の効果を得
ることができる。また本実施形態では、封着工程におい
て、内部空間に雰囲気ガスとして乾燥空気を流したが、
蛍光体層と反応を起こさない窒素等の不活性ガスであっ
て水蒸気分圧の低いものを流しても、同様の効果が得ら
れる。

【００６０】また本実施形態では、封着工程において両
パネル基板１０・２０間の内部空間にガラス管２６ａか
ら乾燥空気を強制的に送り込みながら封着するようにし
たが、このように強制的に乾燥空気を送り込まなくて
も、例えば、図３に示した加熱装置４０を用いて、乾燥
空気雰囲気中で両パネル基板１０・２０を封着しても、
乾燥ガスが通気口２１ａ・２１ｂから多少内部空間に流
入するので、ある程度の効果が得られる。

【００６１】また、本実施形態では説明しなかったが、
この他に、保護層１４が形成された前面パネル基板１０
を乾燥ガス雰囲気中で焼成することによっても、保護層
１４に吸着されている水分量が少なくなるので、これだ
けでも、封着工程における青色蛍光体層の熱劣化はある
程度抑制される。また、このような乾燥ガス雰囲気中に
おける前面パネル基板１０の焼成を、本実施形態の製造
方法と組み合わせれば、更なる効果が期待できる。

【００６２】また、本実施形態の製法で作成されたＰＤ
Ｐは、蛍光体層に含有されている水分も少ないため、Ｐ
ＤＰ駆動時における異常放電が少ないという効果も得ら
れる。 （実施例１）

【００６３】

【表１】

【００６４】パネルＮｏ．１〜４は、本実施の形態に基
づいて作製した実施例に係るＰＤＰであって、蛍光体焼
成工程、フリット仮焼工程、封着工程で流す乾燥空気の
水蒸気分圧を、０〜１２Ｔｏｒｒの範囲内でいろいろな
値に変化させたものである。また、パネルＮｏ．５は、
比較例に係るＰＤＰであって、蛍光体焼成工程、フリッ
ト仮焼工程、封着工程を、未乾燥の空気（水蒸気分圧２
０Ｔｏｒｒ）中で行ったものである。

【００６５】これらの各ＰＤＰにおいて、蛍光体層の膜
厚は３０μｍとし、放電ガスはＮｅ（９５％）−Ｘｅ
（５％）を５００Ｔｏｒｒで封入した。 〈発光特性試験〉 試験方法及び結果：これらの各ＰＤＰについて、発光特
性として、色補正なしで白バランスでのパネル輝度及び
色温度（青色セル，赤色セル，緑色セルを同じ電力で発
光させたときのパネル輝度及び色温度）、青色セル及び
緑色セルを同じ電力で発光させたときの発光スペクトル
のピーク強度比を測定した。

【００６６】これらの測定結果は、表１に示す通りであ
る。なお、作製した各ＰＤＰを分解し、背面パネル基板
にクリプトンエキシマランプを用いて真空紫外線（中心
波長１４６ｎｍ）を照射し、青色，緑色，赤色の全色を
発光させたときの色温度、並びに、青色及び緑色を発光
させたときの発光スペクトルのピーク強度比を測定した
ところ、作製した前面パネル基板に色フィルタなどを設
けていないため、上記点灯による結果と同等の結果が得
られた。

【００６７】更に、パネルから青色蛍光体を取り出し、
ＴＤＳ分析法（昇温脱離ガス質量分析法）で、青色蛍光
体１ｇ当りから脱離するＨ₂Ｏガス分子数を測定した。
また、Ｘ線回折によって青色蛍光体結晶のａ軸長及びｃ
軸長も測定した。ＴＤＳ分析では、日本真空技術（株）
製の赤外線加熱型昇温脱離ガス質量分析装置を用いて次
のように測定した。

【００６８】Ｔａ製皿に詰めた蛍光体資料を予備排気室
で１０^-4Ｐａオーダまで排気した後、測定室へ挿入し、
１０^-7Ｐａオーダまで排気した。その後、赤外線ヒータ
を用いて、室温から１１００℃まで、昇温速度１０℃／
ｍｉｎで昇温しながら、蛍光体から脱離するＨ₂Ｏ分子
（質量数１８）の分子数を、測定間隔１５秒のスキャン
モードで測定した。図７（a），（b），（c）は、パネ
ルＮｏ．２，４，５から取り出した青色蛍光体について
測定した結果を示すチャートである。

【００６９】図７のチャートにおいて、青色蛍光体から
脱離するＨ₂Ｏ分子数のピークは、１００〜２００℃付
近と４００〜６００℃付近で見られる。１００〜２００
℃付近のピークは物理吸着ガスが脱離したもの、４００
〜６００℃付近のピークは化学吸着ガスが脱離したもの
によると考えられる。表１には、２００℃以上の領域で
現れる脱離Ｈ₂Ｏの分子数のピーク値、即ち、４００〜
６００℃付近の脱離Ｈ₂Ｏの分子数のピーク値、及び青
色蛍光体結晶のａ軸長に対するｃ軸長の比の測定結果も
示されている。

【００７０】考察：表１の測定結果において、実施例
（パネルＮｏ．１〜４）と、比較例（パネルＮｏ．５）
とについて、発光特性を比較すると、実施例は比較例よ
り発光特性が優れている（パネル輝度が高く、色温度が
高い。）。パネルＮｏ．１〜４について発光特性を比較
すると、パネルＮｏ．１，２，３，４の順で発光特性が
向上している。

【００７１】この結果から、蛍光体焼成工程、フリット
仮焼工程、封着工程における水蒸気分圧が低いほど、発
光特性（パネル輝度、色温度）が優れていることがわか
る。このように水蒸気分圧を低減すると発光特性が向上
するのは、青色蛍光体層（ＢａＭｇＡｌ₁₀Ｏ₁₇：Ｅｕ）
の熱劣化が防止され、色度座標ｙの値が小さくなるため
と考えられる。

【００７２】また、本実施例の青色蛍光体では、昇温脱
離ガス質量分析における２００℃以上の領域で現れる脱
離Ｈ₂Ｏの分子数のピーク値が１×１０¹⁶個／ｇ以下で
あり、ａ軸長に対するｃ軸長の比が４．０２１８以下で
あるのに対して、比較例の青色蛍光体では、上記各値よ
り大きい値を示している。 ［実施の形態２］本実施形態のＰＤＰは、図１に示す実
施の形態１のＰＤＰと同様の構成である。

【００７３】また、ＰＤＰの製造方法についても上記実
施の形態１と同様であるが、背面ガラス基板２１の外周
部における通気口の開設位置や、封着ガラスフリットを
塗布する形態などに違いがある。即ち、ＰＤＰの製造工
程の中でも、封着工程においては、蛍光体焼成工程やフ
リット仮焼工程と比べて、加熱時に前面板上の保護層、
蛍光体層、封着用ガラスなどから発生する水蒸気を含む
ガスが、隔壁で仕切られた狭い内部空間に閉じ込められ
ることによって、蛍光体層が熱劣化をより大きく受けや
すいことを考慮し、本実施形態では、封着工程におい
て、内部空間に導入された乾燥空気が、隔壁間の空間を
安定して流れるように工夫を施し、隔壁間の空間に発生
するガスを効率よく排出して、蛍光体層の熱劣化を防止
する効果を高めるようにしている。

【００７４】図８〜図１６は、背面ガラス基板２１の外
周部における通気口の開設位置や、封着ガラスフリット
を塗布する形態の具体例を示す図である。なお、背面パ
ネル基板２０には、画像表示領域全体にわたってストラ
イプ状の隔壁２４が設けられているが、図８〜図１６に
おいては、両サイドの数本の隔壁２４だけを表示してお
り、中央部の隔壁２４は図示を省略している。

【００７５】これらの図に示すように、背面ガラス基板
２１の外周部において、枠状の封着ガラス領域６０（封
着ガラス層１５が配される領域）が設定されている。こ
の封着ガラス領域６０は、最も外側に配列された隔壁２
４に沿って延びる一対の縦封着領域６１と、隔壁２４の
幅方向に延びる一対の横封着領域６２とからなる。そし
て、封着時において、隔壁２４間の各間隙６５を乾燥空
気が流れる。

【００７６】以下、各図に示した例の特徴について説明
する。図８〜図１２に示す例では、封着ガラス領域６０
の内側における対角位置に通気口２１ａ及び通気口２１
ｂが開設されており、封着時において、上記図４のよう
に通気口２１ａから導入される乾燥空気は、隔壁端部２
４ａと横封着領域６２との間の間隙６３ａを通過し、隔
壁２４間の各間隙６５に分配されこれを流れた後に、隔
壁端部２４ｂと横封着領域６２との間の間隙６３ｂを通
過して、通気口２１ｂから排出される。

【００７７】図８に示す例では、横封着領域６２と隔壁
端部２４ａとの間隙６３ａ及び横封着領域６２と隔壁端
部２４ｂとの間隙６３ｂが、縦封着領域６１とそれに隣
接する隔壁２４との間隙６４ａ及び間隙６４ｂよりも広
く設定されている（間隙６３ａの最小幅をＤ1及び間隙
６３ｂの最小幅をＤ2、間隙６４ａ最小幅をｄ1、間隙６
４ｂの最小幅をｄ2とするとＤ1，Ｄ2＞ｄ1，ｄ2に設定
されている）。

【００７８】この構成によって、通気口２１ａから導入
される乾燥空気が隔壁２４間の間隙６５を流通するとき
のガス流通抵抗が、間隙６４ａ及び間隙６４ｂを流通す
るときのガス流通抵抗と比べて小さくなるので、乾燥空
気が間隙６３ａ及び６３ｂに広がりやすく、乾燥空気
は、安定して各間隙６５に分配されこれを流通する。従
って、各間隙６５内に発生するガスは、効率良く排出さ
れるため、封着工程における蛍光体層の熱劣化を防止す
る効果が高められる。

【００７９】そして、間隙６３ａの最小幅Ｄ1及び間隙
６３ｂの最小幅Ｄ2を、間隙６４ａの最小幅ｄ1及び間隙
６４ｂの最小幅ｄ2と比べて、２倍あるいは３倍と大き
くすればするほど、隔壁２４間の間隙６５を流通すると
きのガス流通抵抗が小さくなり、乾燥空気がより安定に
各間隙６５を流れるので、効果も大きくなる。、図９に
示す例では縦封着領域６１は、それに隣接する隔壁２４
と、中央部において接触しており、間隙６４ａの最小幅
ｄ1及び間隙６４ｂの最小幅ｄ2は０である。この場合、
間隙６４ａ及び間隙６４ｂには乾燥空気が流れないの
で、乾燥空気が更に安定して各間隙６５に分配される。

【００８０】図１０〜図１６に示す例では、封着ガラス
領域６０の内周に沿って、流止隔壁７０が設けられてい
る。この流止隔壁７０は、縦封着領域６１に沿った縦隔
壁７１と横封着領域６２に沿った横隔壁７２とからなる
枠状であって、通気口２１ａ，２１ｂはこの流止隔壁７
０の内側に隣接している（但し、図１２に示す例では、
縦隔壁７１はなく、横隔壁７２だけ設けられてい
る。）。

【００８１】このような流止隔壁７０は、隔壁２４と同
様の形状及び材料で形成されたものであって、隔壁２４
を形成するときに流止隔壁７０も一緒に形成することが
できる。この流止隔壁７０は、封着ガラス領域６０に配
設される封着ガラスが、加熱されて軟化したときに、パ
ネル中央の表示領域に流れ込むのを防止する。

【００８２】図１０に示す例では、上記図８の場合と同
様、横隔壁７２と隔壁端部２４ａとの間隙６３ａ及び横
隔壁７２と隔壁端部２４ｂとの間隙６３ｂが、縦隔壁７
１とそれに隣接する隔壁２４との間隙６４ａ及び間隙６
４ｂよりも広く設定されており（Ｄ1，Ｄ2＞ｄ1，ｄ
2）、図８の場合と同様の効果を奏する。図１１に示す
例では、更に、縦隔壁７１とそれに隣接する隔壁２４と
の間隙６４ａ及び間隙６４ｂを仕切る仕切隔壁７３ａ及
び仕切隔壁７３ｂが設けられている。この仕切隔壁７３
ａ及び７３ｂによって、縦隔壁７１とそれに隣接する隔
壁２４とが、中央部において仕切られているため、図９
の場合と同様に、間隙６４ａの最小幅ｄ1及び間隙６４
ｂの最小幅ｄ2は０である。よって、図９の場合と同様
の効果を奏する。

【００８３】図１２に示す例では、図９の場合と同様
に、縦封着領域６１は、それに隣接する隔壁２４と、中
央部において接触しており、間隙６４ａの最小幅ｄ1及
び間隙６４ｂの最小幅ｄ2は０であるので、図９の場合
と同様の効果を奏する。図１３に示す例では、流止隔壁
７０内側における通気口２１ａ、２１ｂの位置が、対角
位置ではなく、縦隔壁７１の中央付近に隣接して設けら
れていると共に、間隙６４ａ及び間隙６４ｂの端部にお
いて当該間隙を仕切る仕切隔壁７３ａ及び仕切隔壁７３
ｂが設けられている。この場合、乾燥空気は、図１１の
場合と同様に流通し、図１１の場合と同様の効果を奏す
る。

【００８４】図１４に示す例は、図１１の例と略同様で
あるが、ガス入口となる通気口２１ａ及びガス出口にな
る通気口２１ｂが、２ヶ所づつに形成されていると共
に、ストライプ状に並設されている複数の隔壁２４の中
で、真ん中に位置する中央隔壁２７は横隔壁７２につな
がるよう延設されている。この場合、中央隔壁２７で分
割された２つの領域ごとに、乾燥空気が別々に流通する
ことになるが、間隙６３ａ及び間隙６３ｂが、間隙６４
ａ及び間隙６４ｂよりも広く設定されているので、図１
１の場合と同様の効果を奏する。また、この図１４の例
では、２つの領域ごとに乾燥空気の流通量を調整するこ
とも可能である。

【００８５】（本実施形態の変形例）なお、本実施の形
態において、封着工程で内部空間に流す乾燥空気は、水
蒸気分圧を１５Ｔｏｒｒ以下（または露点温度が２０℃
以下）とするのが好ましい点や、封着工程で流すガス
は、乾燥空気に限られず、蛍光体層と反応を起こさない
窒素等の不活性ガスであって水蒸気分圧の低いものを流
しても、同様の効果が得られる点などについては、実施
の形態１で説明した通りである。

【００８６】また、本実施形態においては、背面パネル
基板側に隔壁が設けられる場合について説明したが、前
面パネル基板側に隔壁が設けられる場合においても、同
様に実施することができ、同様の効果を奏する。 （実施例２）

【００８７】

【表２】

【００８８】パネルＮｏ．６のＰＤＰは、本実施の形態
における図１０の例に基づいて作製したＰＤＰであっ
て、封着工程で流す乾燥空気の水蒸気分圧は２Ｔｏｒｒ
（露点温度−１０℃）とした。パネルＮｏ．７のＰＤＰ
は、背面パネル基板２０が、図１５に示すように、横隔
壁７２と隔壁端部２４ａとの間隙６３ａ及び横隔壁７２
と隔壁端部２４ｂとの間隙６３ｂが、縦隔壁７１とそれ
に隣接する隔壁２４との間隙６４ａ及び間隙６４ｂより
も狭く設定されている（Ｄ1，Ｄ2＜ｄ1，ｄ2）が、それ
以外は図１０に示す例と同様である。このパネルＮｏ．
７は、パネルＮｏ．６と同様の条件で封着を行うことに
よって作製したＰＤＰである。

【００８９】パネルＮｏ．８のＰＤＰは、図１６に示す
ように、背面パネル基板２０に通気口２１ａが１カ所だ
け設けられている。このパネルＮｏ．８は、比較例に係
るものであって、封着工程において、前面パネル基板１
０と背面パネル基板２０とを重ね合わせた後に内部空間
に乾燥空気を流すことなく加熱昇温して封着したもので
ある。

【００９０】これらのパネルＮｏ．６〜８のＰＤＰにお
いて、封着工程以外の製造過程は同じ条件とした。ま
た、パネル構成も、通気口と流れ止め用隔壁以外は同じ
構成とし、蛍光体膜厚は３０μｍとし、放電ガスはＮｅ
（９５％）−Ｘｅ（５％）を５００Ｔｏｒｒで封入し
た。 〈発光特性試験〉 試験方法及び結果：これらの各ＰＤＰについて、発光特
性として、色補正なしで白バランスでのパネル輝度及び
色温度、青色セル及び緑色セルを同じ電力で発光させた
ときの発光スペクトルのピーク強度比を測定した。

【００９１】これらの測定結果は、表２に示す通りであ
る。また、作製した各ＰＤＰを分解し、背面パネル基板
にクリプトンエキシマランプを用いて真空紫外線を照射
し、全色を発光させたときの色温度、並びに、青色及び
緑色を発光させたときの発光スペクトルのピーク強度比
を測定したところ、上記点灯による結果と同等の結果が
得られた。

【００９２】更に、パネルから青色蛍光体を取り出し、
ＴＤＳ分析法で青色蛍光体１ｇ当りから２００℃以上で
脱離するＨ₂Ｏガス分子数を測定した。また、Ｘ線回折
により、青色蛍光体結晶のａ軸長に対するｃ軸長の比も
測定した。表２には、これらの結果も示されている。 考察：表２の測定結果において、パネルＮｏ．６が最も
良好な発光特性を示している。

【００９３】パネルＮｏ．６の発光特性がパネルＮｏ．
７の発光特性よりも良かったのは、パネルＮｏ．６では
封着工程で、隔壁間の空間を乾燥空気が安定に流れ、内
部で発生したガスを効率良く排出できたのに対し、パネ
ルＮｏ．７は、通気口２１ａから導入された乾燥空気の
ほとんどが、間隙６３ａ及び間隙６３ｂを通って通気口
２１ｂから排出され、隔壁間の間隙６５にはあまり流れ
なかったため、間隙６５に発生したガスを効率良く排出
できなかったことが理由と考えられる。

【００９４】また、パネルＮｏ．８の発光特性が悪いの
は、乾燥ガスが間隙６５に流れないため、間隙６５に発
生したガスが排出されないためと考えられる。なお、本
実施例では、図１０に基づくＰＤＰについて述べたが、
図１０〜図１６のいずれに基づくＰＤＰにおいても、ほ
ぼ同等に良好な発光特性が得られた。 ［実施の形態３］本実施形態のＰＤＰは、図１に示す実
施の形態１のＰＤＰと同様の構成である。

【００９５】また、ＰＤＰの製造方法においても上記実
施の形態１と同様であるが、封着工程において、前面パ
ネル基板１０と背面パネル基板２０とを封着する際に、
内部空間が大気圧より低い圧力になるよう調整しつつ乾
燥空気を流しながら、加熱を行う。即ち、前面パネル基
板１０及び背面パネル基板２０の少なくとも一方に封着
用ガラスフリットを塗布して封着ガラス層を形成して、
仮焼する。仮焼した後、両基板１０，２０を重ね合わ
せ、重ね合わせた両基板１０，２０を、上記図４に示す
封着用加熱装置５０の加熱炉５１内に入れ、ガラス管２
６ａ・２６ｂに配管５２ａ・５２ｂを連結し、配管５２
ｂから真空ポンプ５４で排気することにより内部空間を
減圧状態にしながら、ガス供給源５３からの乾燥空気を
配管５２ａを通して一定の流量で送り込む。このとき、
内部空間が大気圧より低い所定圧力に維持されるよう
に、調整バルブ５５ａ，５５ｂを調整する。

【００９６】このように内部空間に減圧状態で乾燥空気
を流しながら、両パネル基板１０・２０を加熱昇温し、
封着温度（ピーク温度４５０℃）で３０分間加熱するこ
とによって、封着ガラス層１５を軟化させて両パネル基
板１０・２０を封着する。そして、付着したパネル基板
の内部空間を真空排気しながらパネルを焼成する（３５
０℃で３時間）。その後、上記組成の放電ガスを所定の
圧力で封入することによってＰＤＰが作製される。

【００９７】（本実施の形態における効果）本実施形態
の封着工程においては、実施の形態１と同様、内部空間
に乾燥ガスを流しながら封着を行うので、上記したよう
に蛍光体が水蒸気と接触することによる熱劣化が抑えら
れる。内部空間に流通している乾燥空気の水蒸気分圧に
ついては、実施の形態１と同様、１５Ｔｏｒｒ以下とす
ることが望ましく、さらに水蒸気分圧を、１０Ｔｏｒｒ
以下、５Ｔｏｒｒ以下、１Ｔｏｒｒ、０．１Ｔｏｒｒ以
下と低く設定するほど蛍光体の熱劣化を抑えることがで
き、乾燥空気の露点温度としては、これを２０℃以下と
するのが好ましく、０℃以下、−２０℃以下、−４０℃
以下とするのがより好ましい。

【００９８】更に、本実施の形態では、内部空間を大気
圧より低い圧力に保ちつつ封着を行うので、内部空間で
発生した水蒸気が、実施の形態１と比べて、より効率よ
く外部へ排出される。また、内部空間を大気圧以下に維
持しながら乾燥空気を導入しているので、封着時に内部
空間が膨らむことなく、前面パネル基板１０と背面パネ
ル基板２０とを密着性よく封着できる。

【００９９】封着時における内部空間の圧力を低く設定
するほど、水蒸気分圧を低くしやすく、密着性よく封着
できる点で好ましい。この点で、内部空間の圧力は、５
００Ｔｏｒｒ以下に設定することが好ましく、３００Ｔ
ｏｒｒ以下に設定することがより好ましい。一方、乾燥
空気を流す場合、あまり圧力を低くし過ぎると、雰囲気
ガスの酸素分圧が低くなる。そのため、ＰＤＰで多用さ
れているＢａＭｇＡｌ₁₀Ｏ₁₇：Ｅｕ、Ｚｎ₂ＳｉＯ₄：Ｍ
ｎやＹ₂Ｏ₃：Ｅｕ等の酸化物系の蛍光体は、無酸素の雰
囲気中で加熱すると、酸素欠陥等の欠陥が形成され、発
光効率が低下起こりやすくなる。従って、この点から見
ると、圧力を３００Ｔｏｒｒ以上に設定することが好ま
しいということが言える。

【０１００】（本実施形態の変形例）なお、本実施の形
態では、封着工程において、内部空間に雰囲気ガスとし
て乾燥空気を流したが、蛍光体層と反応を起こさない酸
素、窒素等の不活性ガスであって水蒸気分圧の低いもの
を流しても、同様の効果が得られる。ただし、酸素を含
む雰囲気ガスを流す方が、輝度劣化が抑えられる点で好
ましい。

【０１０１】また、本実施の形態では、封着用ガラスが
軟化していない低温時から、内部空間を減圧状態にした
が、この場合、前面パネル基板１０と背面パネル基板２
０との隙間から、加熱炉５１内のガスが内部空間に流入
することもあり得るので、加熱炉５１内にも乾燥空気を
充填したり流すようにすることが好ましい。また、封着
工程において、加熱炉５１内のガスが内部空間に流入し
ないようにするため、封着用ガラスが軟化していない低
温時には、内部空間から乾燥ガスを強制的に排出せず
に、大気圧近くに保っておき、ある程度に温度が上昇し
てから強制的に排出して内部空間を大気圧より低くする
ようにしてもよい。この場合、排気を開始する温度は、
封着用ガラスが軟化し始める温度以上とすることが望ま
しい。この点から、排気を開始する温度は、３００℃以
上とすることが好ましく、より好ましくは３５０℃以
上、更に４００℃以上とすることが好ましい。

【０１０２】また、本実施形態では、封着工程を、内部
空間を減圧状態にしつつ乾燥空気を流しながら行うこと
について説明したが、蛍光体焼成工程、仮焼工程につい
ても、減圧状態で乾燥空気を流した雰囲気中で行うこと
も可能であって、同様の効果を奏する。また、本実施形
態においても、上記実施の形態２で説明したようなパネ
ル構造を適用すればより効果的である。 （実施例３）

【０１０３】

【表３】

【０１０４】表３に、本実施の形態及び実施形態１に基
づいて作製した実施例に係るＰＤＰ、及び比較例に係る
ＰＤＰについて、作製条件を示す。パネルＮｏ．１１〜
２１のＰＤＰは、本実施形態に基づくＰＤＰであって、
封着工程でパネル内部に流す乾燥ガスの水蒸気分圧、パ
ネル内部空間のガス圧、パネル内部空間を大気圧以下に
し始める温度、および乾燥ガスの種類を変化させたもの
である。

【０１０５】パネルＮｏ．２２のＰＤＰは、実施の形態
１に基づくＰＤＰであって、封着工程において、内部空
間に乾燥空気を導入したが、強制的に排気を行わなかっ
たものである。パネルＮｏ.２３のＰＤＰは、比較例に
係るＰＤＰであって、封着工程において内部空間に乾燥
ガスを導入することなく従来通りの方法で行ったもので
ある。

【０１０６】これらの各ＰＤＰにおいて、蛍光体層の膜
厚は３０μｍとし、放電ガスはＮｅ（９５％）−Ｘｅ
（５％）を５００Ｔｏｒｒで封入した。 〈発光特性試験〉 試験方法及び結果 これらの各ＰＤＰについて、発光特性として、青色発光
の相対発光強度、青色発光の色度座標ｙの値、青色発光
のピーク波長、白色表示（色補正なし）の色温度、青色
セル及び緑色セルを同じ電力で発光させたときの発光ス
ペクトルのピーク強度比を測定した。

【０１０７】青色発光強度、青色発光の色度座標ｙの
値、白色表示（色補正なし）の色温度については、実施
の形態１で説明した方法で測定した。青色発光のピーク
波長については、青色セルのみを点灯させ、その発光ス
ペクトルを測定することによって求めた。 これらの測
定結果は、表３に示す通りである。なお、表３に示す青
色発光の相対発光強度は、発光強度測定値を、比較例に
係るパネルＮｏ．２３についての発光強度測定値を基準
値１００としたときの相対値で表わしたものである。

【０１０８】また、作製した各ＰＤＰを分解し、背面パ
ネル基板にクリプトンエキシマランプを用いて真空紫外
線を照射し、青色発光時の色度座標ｙ、全色を発光させ
たときの色温度、並びに、青色及び緑色を発光させたと
きの発光スペクトルのピーク強度比を測定したところ、
上記点灯による結果と同等の結果が得られた。更に、パ
ネルから青色蛍光体を取り出し、ＴＤＳ分析法で青色蛍
光体１ｇ当りから２００℃以上で脱離するＨ₂Ｏガス分
子数を測定した。また、Ｘ線回折により、青色蛍光体結
晶のａ軸長に対するｃ軸長の比も測定した。表３には、
これらの結果も示されている。

【０１０９】考察：実施例（パネルＮｏ．１１〜２１）
と、比較例（パネルＮｏ．２３）とで、発光特性を比較
すると、実施例は比較例より発光特性が優れている（青
色発光の発光強度が高く、白色表示の色温度が高
い。）。パネルＮｏ.１４及びパネルＮｏ.２２の発光特
性を比べると、同等の値を示している。これは、内部空
間に流れる乾燥空気の水蒸気分圧が同等であるなら、内
部空間が大気圧状態であっても、減圧状態であっても同
等の効果（発光特性）が得られることを示している。

【０１１０】但し、パネルＮｏ.２２の中で、隔壁と前
面パネル基板との間に隙間が見られたものもあった。こ
れは、パネルＮｏ.２２においては、封着中に導入する
乾燥ガスで内部空間が多少膨らんだためと考えられる。
パネルＮｏ.１１〜１４の発光特性を比較すると、Ｎｏ.
１１〜１４の順で青色発光強度が高く、また青色発光の
色度座標ｙも小さくなっていることがわかる。これよ
り、乾燥空気の水蒸気分圧が低いほど、青色発光強度が
高くなり、青色発光の色度座標ｙも小さくなることがわ
かる。これは、青色蛍光体の熱劣化が、水蒸気分圧を低
減することによって防止されたためと考えられる。

【０１１１】パネルＮｏ.１４〜１６の発光特性を比較
すると、青色発光の色度座標ｙについては同等であっ
て、青色発光の色度座標ｙが内部空間の圧力に影響され
ないことを示している。一方、青色発光の相対発光強度
については、パネルＮｏ.１４〜１６の順で低下してい
る。これは、雰囲気ガスの酸素分圧が低くなると、蛍光
体に酸素欠陥等の欠陥が発生し、青色発光の発光強度が
低下することを示している。

【０１１２】パネルＮｏ.１４及びパネルＮｏ.２０，２
１の発光特性を比べると、青色発光の色度座標ｙについ
ては同等であって、青色発光の色度座標ｙが内部空間に
流す乾燥ガスの種類に影響されないことを示している。
一方、青色発光の相対発光強度については、パネルＮ
ｏ.２０，２１では、パネルＮｏ.１４と比べて低くなっ
ている。これは、乾燥ガスとして窒素やＮｅ（９５％）
−Ｘｅ（５％）のような酸素が含まれないガスを用いた
場合、蛍光体に酸素欠陥等の欠陥が発生し、発光強度が
低下することを示している。

【０１１３】パネルＮｏ.１４及びパネルＮｏ.１７〜１
９の発光特性を比べると、パネルＮｏ.１７、１８、１
４、１９の順で、青色発光強度が向上し、色度座標ｙも
小さくなっている。これは、内部空間を真空排気して大
気圧より低くし始める温度が高いほど、青色発光強度が
高く、色度座標ｙも小さくなることを示しており、内部
空間の排気開始温度を高くすることで、パネル周囲の雰
囲気ガスがパネル内部空間に流入することを防げたため
と考えられる。

【０１１４】また、表３に示した各パネルＮｏ．におけ
る青色発光の色度座標ｙと青色発光のピーク波長との関
係を見ると、青色発光の色度座標ｙの値が小さいほど、
青色発光のピーク波長は短いことがわかる。これは、青
色発光の色度座標ｙ値が小さいことと、青色発光のピー
ク波長が短いこととが同等であることを示している。 ［実施の形態４］本実施形態のＰＤＰは、図１に示す実
施の形態１のＰＤＰと同様の構成である。

【０１１５】本実施形態のＰＤＰの製造方法において
は、前面パネル基板１０と背面パネル基板２０とを封着
する封着工程までは、従来と同様の方法で行うが（即
ち、封着工程では、前面パネル基板１０と背面パネル基
板２０とを重ね合わせた後に内部空間に乾燥空気を流す
ことなく加熱昇温する。）、排気工程において、真空排
気を開始する前に、乾燥ガスを内部空間に流しながら加
熱する処理を行う点が異なっており、これによって、封
着工程までに熱劣化した青色蛍光体層の発光特性を回復
させることができる。

【０１１６】以下、本実施の形態における排気工程につ
いて、詳述説明する。本実施の形態の排気工程では、図
４に示す封着用加熱装置と同じものを用いるので、図４
を参照しながら説明する。背面パネル基板２０の通気口
２１ａ、２１ｂには、予めガラス管２６ａ・２６ｂが取
り付けられている。ガラス管２６ａ・２６ｂに配管５２
ａ・５２ｂを連結し、配管５２ｂから真空ポンプ５４で
排気することによって内部空間を一旦真空にした後、真
空ポンプ５４は使わずに配管５２ａから一定の流量で乾
燥空気を送り込む。これによって、両パネル基板１０・
２０間の内部空間に乾燥空気が流通し、配管５２ｂから
排出される。

【０１１７】このように内部空間に乾燥空気を流しなが
ら、両パネル基板１０・２０を所定の温度になるまで加
熱昇温する。その後、乾燥空気の供給を停止し、今度
は、真空ポンプ５４を用いて排気を行いながら、所定の
排気温度に保つことによって、パネル基板１０・２０の
内部に吸着されているガスを排出する。

【０１１８】このように排気工程が終了した後、放電ガ
スを封入することによってＰＤＰが作製される。 （本実施形態の効果について）本実施形態の排気工程に
よれば、排気工程における蛍光体層の熱劣化を防止する
効果がある。

【０１１９】また、ＰＤＰの製造工程の中で、蛍光体を
塗布し蛍光体層を形成した後でこれを焼成する蛍光体焼
成工程、封着用ガラスフリットを塗布した後でこれを仮
焼する仮焼工程、並びに前面パネル基板と背面パネル基
板を重ね合わせて封着する封着工程において、蛍光体層
（特に青色蛍光体）に熱劣化が生じやすいが、仮に排気
工程を行う前の封着工程などで蛍光体層が熱劣化して発
光特性が低下していたとしても、蛍光体層の発光特性を
回復させることが可能である。

【０１２０】この理由は、次のように考えられる。封着
工程によって封着されたパネル基板を加熱昇温すると、
内部空間にはガス（特に水蒸気）が放出される。例え
ば、封着されたパネル基板を大気中に放置しておくと内
部にも水分等が吸着されるので、これを加熱すると水蒸
気などが放出されることになる。ここで、本実施形態の
排気工程によれば、真空排気を開始する前に、内部空間
に乾燥空気を流通させながらパネル基板を加熱昇温させ
るという乾燥ガス処理で水蒸気等が放出され効率よくパ
ネル外部に排出される。従って、乾燥ガス処理を行わず
単純に真空排気を行う従来の排気工程と比べて、熱劣化
は少なくなる。

【０１２１】また、乾燥ガス処理によるガス排出作用に
よって、蛍光体層が熱劣化する時とは逆の反応が起こっ
てガスが排出され、発光特性が回復されると考えられ
る。このように本実施形態では、一旦熱劣化した青色蛍
光体の発光特性を、最後の熱プロセスとなる排気工程で
回復させることができるため、実用的効果も大きい。

【０１２２】本排気工程における青色蛍光体の発光特性
を回復させる効果をより高めるために、以下のように条
件を設定することが好ましい。排気工程におけるピーク
温度（即ち、乾燥ガスを流しながら加熱するときの温度
及び真空排気を行うときの温度の温度の中で高い方の温
度）は、高く設定する程、青色蛍光体の発光特性回復効
果は大きくなる。

【０１２３】十分な発光特性の回復効果を得るために、
ピーク温度（乾燥ガス処理時の温度及び排気温度に中で
高い方の温度）は３００℃以上に設定することが好まし
く、更に、３６０℃、３８０℃、４００℃とより高く設
定するのが好ましい。但し、封着用ガラスが軟化して流
れ出すほど温度を高くしないようにする必要がある。ま
た、乾燥ガス処理において加熱昇温する温度は、真空排
気を行うときの排気温度よりも高く設定する方が好まし
い。これは、真空排気時の排気温度が乾燥ガス処理にお
ける加熱温度より高いと、真空排気時において基板から
内部空間に放出されるガス（特に水蒸気）によって効果
が低減するのに対して、乾燥ガス処理時の加熱温度の方
を高くすると、真空排気時において内部空間に放出され
るガスが少なくなるためと考えられる。

【０１２４】乾燥ガス処理において流通させる乾燥ガス
の水蒸気分圧は、低く設定するほど好ましい。即ち、青
色蛍光体の発光特性が回復する効果は、乾燥ガスの水蒸
気分圧が低いほど向上するが、従来の真空排気工程と比
較して顕著な効果が現れるのは、水蒸気分圧が１５Ｔｏ
ｒｒ以下の範囲である。熱劣化した青色蛍光体の発光特
性を回復できることは、以下の実験からもわかる。

【０１２５】図１７及び図１８は、青色蛍光体（ＢａＭ
ｇＡｌ₁₀Ｏ₁₇：Ｅｕ）を一旦熱劣化させた後、空気中で
再焼成して発光特性を回復させる効果の水蒸気分圧依存
性を示す特性図であって、以下のように測定したもので
ある。先ず、青色蛍光体（色度座標ｙ値は、０．０５
２）を、水蒸気分圧３０Ｔｏｒｒの空気中で焼成（ピー
ク温度４５０℃で２０分）することによって熱劣化させ
た。この熱劣化した青色蛍光体は、色度座標ｙ値は０．
０９２、相対発光強度（全く未焼成の青色蛍光体の発光
強度を１００としたときの発光強度の指標）は８５であ
った。

【０１２６】そして、この熱劣化した青色蛍光体を、水
蒸気分圧の値をいろいろに変えた空気中で所定のピーク
温度で再焼成した後、相対発光強度並びに色度座標ｙ値
を測定した。なお、再焼成時に、ピーク温度は３５０℃
および４５０℃に設定し、ピーク温度維持時間は３０分
とした。図１７は、再焼成時における空気中の水蒸気分
圧と測定した相対発光強度との関係を示し、図１８は、
再焼成時における空気中の水蒸気分圧と測定した色度座
標ｙ値との関係を示している。

【０１２７】図１７，１８の特性図から、再焼成の温度
が３５０℃，４５０℃のいずれの場合でも、再焼成時に
おける空気中の水蒸気分圧が０〜３０Ｔｏｒｒの範囲に
おいて、青色相対発光強度は高く、青色色度座標ｙ値は
小さくなっていることがわかる。これは、青色蛍光体
が、水蒸気が多く含まれる雰囲気で焼成することによっ
て熱劣化し発光特性が低下しても、より水蒸気分圧の低
い雰囲気中で再焼成することによって、発光特性が回復
すること、即ち、青色蛍光体の熱劣化が可逆的反応であ
ることを示している。

【０１２８】また、図１７，１８の特性図から、再焼成
時における空気中の水蒸気分圧が低いほど、そして再焼
成温度が高いほど、発光特性の回復効果が大きいことも
わかる。なお詳しい説明は省略するが、この他に、ピー
ク温度で維持する時間を変えて同様の測定を行った。そ
の結果、ピーク温度で維持する時間が長いほど、発光特
性の回復効果は大きいことがわかった。

【０１２９】（本実施形態の変形例）本実施形態の排気
工程では、乾燥ガス処理を行うのに乾燥空気を用いた
が、窒素やアルゴン等の不活性ガスを用いても同様に実
施でき、同様の効果が得られる。また、本実施形態の排
気工程では、真空排気を開始する前に、乾燥空気を流通
させながらパネル基板を加熱昇温させる乾燥ガス処理を
行ったが、乾燥ガス処理を行わず単純に真空排気を行う
場合でも、排気温度を従来の一般的な排気温度よりも高
めの排気温度（３６０℃以上）に設定することによっ
て、蛍光体層の発光特性をある程度回復することはでき
る。そして、この場合も、排気温度を高く設定する程、
大きい発光特性回復効果が得られる。

【０１３０】但し、乾燥ガス処理を行う方が、蛍光体層
の発光特性回復効果は大きい。これは、内部空間が狭い
ために、乾燥ガス処理を行わないと、真空排気時に放出
される水蒸気がパネル外部へ十分に排気されにくいため
と考えられる。また、本実施形態においても、上記実施
の形態２で説明したようなパネル構造を適用すれば、乾
燥ガス処理時においてより大きなガス排出効果が期待で
きる。

【０１３１】（実施例４）

【０１３２】

【表４】

【０１３３】パネルＮｏ．２１〜２９は、本実施の形態
に基づいて、乾燥ガス処理を行った後、真空排気して作
製した実施例のＰＤＰであって、乾燥ガス処理時の加熱
温度および排気温度とを、いろいろな温度に変えて作製
した。乾燥ガス処理では、乾燥空気を流しながら所定の
加熱温度で３０分間維持し、真空排気時には、所定の排
気温度で２時間維持した。

【０１３４】パネルＮｏ．３０〜３２は、上記変形例に
基づいて、乾燥ガス処理は行わず、３６０℃以上の排気
温度で真空排気して作製した実施例のＰＤＰである。パ
ネルＮｏ．３３は、従来と同様に、乾燥ガス処理を行う
ことなく３５０℃で加熱しながら２時間真空排気して作
製した比較例に係るＰＤＰである。これらの各ＰＤＰに
おいて、パネル構成は同じとし、蛍光体層の膜厚は３０
μｍとし、放電ガスはＮｅ（９５％）−Ｘｅ（５％）を
５００Ｔｏｒｒで封入した。

【０１３５】〈発光特性試験〉これらの各ＰＤＰについ
て、発光特性として、青色発光の相対発光強度、青色発
光の色度座標ｙ値を測定した。 試験結果と考察：これらの測定結果は、表４に示す通り
である。なお、発光強度は、比較例のパネルＮｏ．３３
の発光強度を１００とし、相対発光強度で示している。

【０１３６】パネルＮｏ．２１〜２８は、いずれもパネ
ルＮｏ．３３と比べて、発光強度が高く青色発光の色度
座標ｙ値が小さい。これは、本実施の形態の排気工程を
用いてＰＤＰを製造することによって、従来よりＰＤＰ
の発光特性が向上することを示している。パネルＮｏ．
２１〜２４の間で発光特性を比べると、パネルＮｏ．２
１，２２，２３，２４の順で発光特性が向上している
（相対発光強度が高くなり、色度座標ｙ値が小さくなっ
ている）。これは、乾燥ガス処理時における加熱温度を
高く設定する程、青色蛍光体層の発光特性回復効果が向
上することを示している。

【０１３７】また、パネルＮｏ．２４，２５，２６の間
で発光特性を比較すると、パネルＮｏ．２６，２５，２
４の順で発光特性が向上している。これは、乾燥ガス処
理時における加熱温度を、真空排気時の排気温度よりも
高く設定する方が、青色蛍光体層の発光特性回復効果が
向上することを示している。また、パネルＮｏ．２４，
２７〜２９の間で発光特性を比べると、パネルＮｏ．２
７，２８，２４，２９の順で発光特性が向上している。
これは、乾燥ガス処理時の水蒸気分圧を小さく設定する
ほど、青色蛍光体層の発光特性回復効果が向上すること
を示している。

【０１３８】また、パネルＮｏ．３０〜３２は、パネル
Ｎｏ．３３と比べて、いずれも発光強度が高く青色発光
の色度座標ｙ値が小さい。これは、上記変形例の排気工
程を用いてＰＤＰを製造することによっても、従来より
ＰＤＰの発光特性が向上することを示している。ただ
し、パネルＮｏ．３０〜３２は、パネルＮｏ．２１等と
比べると発光特性は劣っている。これは、乾燥ガス処理
を行う方が、青色蛍光体層の発光特性の回復効果が大き
いことを示している。

【０１３９】［実施の形態５］本実施形態のＰＤＰは、
図１に示す実施の形態１のＰＤＰと同様の構成である。
ＰＤＰの製造方法においても、仮焼工程までは上記実施
の形態１と同様であるが、前面パネル基板１０と背面パ
ネル基板２０とを封着する際に、前面パネル基板１０と
背面パネル基板２０の対向面を開放した状態で予備加熱
し、加熱された状態で重ね合わせて封着する点が異なっ
ている。

【０１４０】本実施形態のＰＤＰは、青色セルのみを点
灯させたときの発光色の色度座標ｙが０．０８以下、発
光スペクトルのピーク波長が４５５ｎｍ以下であって、
色補正なしの白バランスで色温度を７０００Ｋ以上とす
ることができる。更に製造条件によっては青色発光の色
度座標ｙを０．０６以下とすることにより、色補正なし
の白バランスで色温度を１１０００Ｋ程度とすることも
可能となる。

【０１４１】以下、本実施形態における封着工程につい
て詳細に説明する。図１９は、封着工程に用いる封着装
置の構成を模式的に示す図である。この封着装置８０
は、前面パネル基板１０及び背面パネル基板２０を加熱
する加熱炉８１に、加熱炉８１内ヘ導入する雰囲気ガス
の導入量を調整するガス導入弁８２、加熱炉８１から排
出するガスの排出量を調整するガス排出弁８３等が取り
付けられて構成されている。

【０１４２】加熱炉８１内は、ヒータ（不図示）によっ
て高温に加熱できるようになっている。また、加熱炉８
１内には、前面パネル基板及び背面パネル基板が加熱さ
れる雰囲気を形成する雰囲気ガス（例えば乾燥空気）
を、ガス導入弁８２から導入することができ、ガス排出
弁８３から真空ポンプ（不図示）で排気して加熱炉８１
内を高真空にできるようにもなっている。そして、この
ガス導入弁８２及びガス排出弁８３で加熱炉８１内の真
空度を調整することができる。なお、雰囲気ガス供給源
から加熱炉８１への間には、雰囲気ガスを低温（マイナ
ス数十度）に冷却して水分を凝結させることによって除
去するガス乾燥器（不図示）が設けられており、このガ
ス乾燥器を経由することによって、雰囲気ガス中の水蒸
気量（水蒸気分圧）が低減される。

【０１４３】加熱炉８１の中には、前面パネル基板１０
と背面パネル基板２０を重ね合わせて載置する載置台８
４が設けられ、この載置台８４の上部には、背面パネル
基板２０を平行移動させる移動ピン８５が設置されてい
る。また載置台８４の上方には、背面パネル基板２０を
下方に押圧するための押圧機構８６が設置されている。

【０１４４】図２０は、加熱炉８１の内部の構成を示す
斜視図である。図１９，２０において、背面パネル基板
２０は、隔壁の長手方向が図面横方向に沿うように配置
されている。図１９，２０に示すように、隔壁の長手方
向（図面横方向）において、背面パネル基板２０は、前
面パネル基板１０よりも若干長く設定されており、背面
パネル基板２０の両端部が前面パネル基板１０の両端部
より外方にはみ出している。なお、このはみ出し部分に
は、アドレス電極２２を駆動回路に接続するための引出
し線が配設されている。そして、移動ピン８５及び押圧
機構８６は、載置台８４上に載置される背面パネル基板
２０のはみ出し部分を、背面パネル基板２０の４角付近
において上下から挟みこむように配置されている。

【０１４５】４つの移動ピン８５は、ピン上端が載置台
８４の上面から上方に突き出ており、載置台８４の内部
に設けられたピン昇降機構（不図示）によって同時に昇
降できるようになっている。４つの押圧機構８６の各々
は、加熱炉８１の上部に固着されている円筒状の支持部
８６ａと、支持部８６ａの内側を上下移動可能な状態で
支持されているスライド棒８６ｂと、支持部８６ａの内
部にあってスライド棒８６ｂを下方に付勢するバネ８６
ｃとから構成され、バネ８６ｃの付勢力によりスライド
棒８６ｂの下端が背面パネル基板２０を押圧するように
なっている。

【０１４６】図２１は、この封着装置を用いて予備加熱
工程及び封着工程を行う際の動作を示す図である。本図
を参照しながら、仮焼・予備加熱・封着工程について説
明する。 仮焼工程：予め、前面パネル基板１０の対向面（背面パ
ネル基板２０と対向する面）の外周部、あるいは背面パ
ネル基板２０の対向面（前面パネル基板１０と対向する
面）の外周部、あるいは前面パネル基板１０及び背面パ
ネル基板２０両方の対向面の外周部に、封着用ガラス
（ガラスフリット）からなるペーストを塗布し、３５０
℃程度で１０〜３０分間、仮焼成することによって封着
ガラス層１５を形成しておく（なお、図では、封着ガラ
ス層１５は前面パネル基板１０の対向面に形成されてい
る。）。

【０１４７】予備加熱工程：そして、前面パネル基板１
０及び背面パネル基板２０を位置合わせして重ね合わせ
た状態で、載置台８４上の定位置に載置し、押圧機構８
６をセットして背面パネル基板２０を押える（図２１
（ａ）参照）。次に、加熱炉８１内に雰囲気ガス（乾燥
空気）を流通させながら（もしくはガス排出弁８３から
の真空排気を併用しながら）、以下の操作を行う。

【０１４８】移動ピン８５を上昇させ、背面パネル基板
２０を上方に押し上げて平行移動させる（図２１（ｂ）
参照）。これによって前面パネル基板１０及び背面パネ
ル基板２０の対向面の間隙が広がり、背面パネル基板２
０の蛍光体層２５が配された面は、加熱炉８１内の広い
空間に開放されることになる。この状態で加熱炉８１内
を加熱昇温することによってパネル基板１０，２０から
ガスを放出する。そして、所定の温度（例えば４００
℃）に達したら、予備加熱工程を終える。

【０１４９】封着工程：続いて、移動ピン８５を降下さ
せて、背面パネル基板２０を前面パネル基板１０に再度
重ね合わせる。このとき、背面パネル基板２０は、もと
のように位置合わせした状態で重ね合わせられる（図２
１（ｃ）参照）。そして、加熱炉８１内が、封着ガラス
層１５の軟化点より高い所定の封着温度（４５０℃前
後）に達したら、１０〜２０分間その封着温度に維持す
る。このとき、軟化した封着用ガラスによって、前面パ
ネル基板１０と背面パネル基板２０の外周部が封止され
る。この間、押圧機構８６によって背面パネル基板２０
は前面パネル基板１０に押えつけられているので、安定
した封着が行える。

【０１５０】そして、封着が完了したら、押圧機構８６
を解除して、封着された基板を取り出す。このように封
着工程を行った後、排気工程を行う。本実施形態では、
図１９，２０に示すように、背面パネル基板２０外周部
に通気口２１ａが１つだけ設けられており、当該通気口
２１ａに取り付けられたガラス管２６に真空ポンプ（不
図示）を連結して排気を行う。そして、この排気工程の
後、ガラス管２６から内部空間に放電ガスを封入し、通
気口２１ａを封止してガラス管２６を切り取ることによ
って、ＰＤＰが作製される。

【０１５１】（本実施形態の製造方法の効果について）
本実施形態の製造方法は、従来の製造方法と比べて、以
下のような効果を奏する。実施の形態１で説明したよう
に、従来の一般的な製造方法では、封着工程において、
放出ガスが狭い内部空間内に閉じ込められるため、内部
空間に臨んでいる蛍光体層２５がガスの影響（特に保護
層１４から放出される水蒸気の影響）で熱劣化しやす
い。そして、蛍光体層（特に青色蛍光体層）が熱劣化す
ると発光強度が低下する。

【０１５２】これに対して、本実施形態の製造方法によ
れば、予備加熱によって前面パネル基板１０及び背面パ
ネル基板２０に吸着されている水蒸気などのガスが放出
されるが、このとき両パネル基板１０・２０間に広い間
隙が形成されているため、発生するガスが内部空間に閉
じ込められることはない。そして、予備加熱後、両パネ
ル基板１０・２０が加熱された状態で封着されるため、
予備加熱の後で両パネル基板１０・２０に水分などが吸
着することもない。よって、封着時に両パネル基板１０
・２０から発生するガスは少なくなり、蛍光体層２５の
熱劣化が防止されることになる。

【０１５３】更に、本実施の形態では、予備加熱工程か
ら封着工程までを、乾燥空気が流通する雰囲気で行って
いるので、雰囲気ガス中の水蒸気によって蛍光体層２５
の熱劣化が生じることもない。また、上記のように封着
装置８０を用いることにより、予備加熱工程と封着工程
を、同じ加熱炉８１内で連続して行うことができるの
で、これらの工程を迅速に且つ少ない消費エネルギーで
行うことができる。

【０１５４】また、上記のように封着装置８０を用い
て、最初に前面パネル基板１０と背面パネル基板２０を
位置合わせして載置すれば、位置合せされた状態で封着
がなされる。 （予備加熱で昇温させる温度、並びに前面パネル基板と
背面パネル基板とを重ね合わせるタイミングについての
考察）封着時に基板から発生するガス（保護層１４から
放出される水蒸気）によって蛍光体層２５が熱劣化する
のを防止する観点から、できるだけ高い温度まで加熱し
た後に重ね合わせる方がよいと言える。

【０１５５】この点について更に詳細に調べるために、
以下の実験を行った。前面パネル基板１０と同様にＭｇ
Ｏ層が形成されたガラス基板を、一定の昇温速度で徐々
に加熱昇温しながら、昇温脱離ガス質量分析計を用い
て、ＭｇＯ層から放出される水蒸気量を経時的に測定し
た。図２２は、その測定結果であって、７００℃までの
各加熱温度における放出水蒸気量が示されている。

【０１５６】図２２のグラフでは、２００℃〜３００℃
付近に第１のピークが見られ、４５０℃〜５００℃付近
で第２のピークが見られる。図２２の結果から、保護層
１４を加熱昇温していくと、第１のピークに相当する２
００℃〜３００℃付近で水蒸気がかなり放出され、更に
保護層１４を加熱昇温していくと、第２のピークに相当
する４５０℃〜５００℃付近でも水蒸気がかなり放出さ
れることが推測される。

【０１５７】従って、封着工程における加熱昇温時に、
保護層１４から放出される水蒸気が内部空間に閉じ込め
られるのを避けるためには、少なくとも２００℃程度の
温度まで、好ましくは３００℃〜４００℃程度まで、前
面パネル基板１０と背面パネル基板２０とを離した状態
で加熱昇温するべきであると考えられる。また、前面パ
ネル基板１０と背面パネル基板２０とを離した状態で、
４５０℃程度以上の高い温度まで昇温させてから重ね合
わせれば、重ね合わせた後においてパネルからガスが放
出されるのはほぼ完全に抑えられると考えられる。そし
て、この場合、封着時に蛍光体が熱劣化をほとんど受け
ない状態で封着でき、ＰＤＰ完成後においても、パネル
内に吸着されている水蒸気が放電中に徐々に放出される
可能性も極めて少なくなるので、パネル完成後の経時変
化等を抑えることもできる。

【０１５８】ただし、蛍光体層やＭｇＯ保護層を形成す
るときの焼成温度は一般的に５２０℃程度であるので、
この温度を越えることは好ましくない。従って、４５０
℃〜５２０℃程度の高温度に昇温させてから重ね合わせ
るのが更に好ましいということが言える。一方、前面パ
ネル基板と背面パネル基板が離された状態で、封着用ガ
ラスの軟化点以上に加熱すると封着用ガラスが本来の位
置から流れ出し、安定に封止できなくなる可能性があ
る。

【０１５９】よって、発生するガスによる蛍光体層の劣
化を防止することと、安定に封止することとを両立する
観点に立つと、次の（１），（２），（３）のように考
察することができる。 （１）前面パネル基板と背面パネル基板を離した状態
で、用いる封着用ガラスの軟化点以下のできるだけ高い
温度まで加熱昇温した後、重ね合わせて、封着するのが
よいと考察できる。

【０１６０】従って、例えば従来から一般的に使用され
ている軟化点が４００℃程度の封着用ガラスを用いる場
合、封止の安定を保ちつつ、ガスによる蛍光体への影響
をできるだけ少なくするために、前面パネル基板と背面
パネル基板を離した状態で４００℃近くまで加熱昇温し
て、その後、前面パネル基板と背面パネル基板を重ね合
わせて、更に軟化点以上に加熱して封着するのがよいと
考えられる。

【０１６１】（２）ここで、もっと軟化点の高い封着用
ガラスを用いるようにすれば、それだけ高い温度まで前
面パネル基板と背面パネル基板を離した状態で加熱昇温
しても安定した封着ができることになる。従って、この
ように高軟化点の封着用ガラスを用いて、その軟化点近
くまで加熱昇温し、その後、前面パネル基板と背面パネ
ル基板を重ね合わせて、更に軟化点以上に加熱して封着
すれば、封止の安定を保ちつつ、ガスによる蛍光体への
影響を更に少なくすることができる。

【０１６２】（３）一方、前面パネル基板あるいは背面
パネル基板において、外周部に形成した封着ガラス層が
軟化しても流れないような工夫をすれば、前面パネル基
板と背面パネル基板を離した状態で封着用ガラスの軟化
点以上の高温度まで加熱しても、安定した封止をするこ
とができる。例えば、前面パネル基板あるいは背面パネ
ル基板の外周部において、封着用ガラスを塗布する領域
と表示領域との間に流れ止め用の隔壁を形成しておけ
ば、封着用ガラスが軟化したときに表示領域に流れ出る
のを防止することができる。

【０１６３】従って、このような封着用ガラス流出防止
の工夫をした上で、前面パネル基板と背面パネル基板を
離した状態で封着用ガラスの軟化点以上の高温度まで加
熱昇温し、前面パネル基板と背面パネル基板を重ね合わ
せて封着すれば、封止の安定を保ちつつ、ガスによる蛍
光体への影響を更に少なくすることができる。即ち、こ
の場合、前面パネル基板と背面パネル基板を重ね合わせ
た後に加熱昇温しなくても封着できるので、重ね合わせ
後におけるパネルからのガス放出をほぼ完全に抑えられ
る。よって、蛍光体が熱劣化をほとんど受けない状態で
封着が可能となる。

【０１６４】（雰囲気ガス及び圧力についての考察）封
着時に加熱炉８１内を流通させる雰囲気ガスとしては、
酸素を含有しないガスよりも、空気のように酸素を含有
するガスを用いることが望ましい。これは、実施の形態
１で説明したように、ＰＤＰで多用されている酸化物系
の蛍光体は、無酸素の雰囲気中で加熱すると発光効率が
低下する傾向があるためである。

【０１６５】また、雰囲気ガスとして外気を常圧で送り
込んでもある程度の効果を奏するが、蛍光体層の劣化を
防止する効果を高めるために、加熱炉８１内に乾燥空気
をはじめとする乾燥ガスを流通させたり、加熱炉８１内
を真空排気しながら行うことが望ましい。乾燥ガスを流
通させるのが好ましいのは、雰囲気ガスに含まれている
水蒸気によって蛍光体層の熱劣化が引起こされることが
ないためである。また、加熱炉８１内を真空排気するの
が望ましいのは、加熱に伴ってパネル基板１０・２０か
ら放出されるガス（水蒸気等）が効率よく排出されるた
めである。

【０１６６】雰囲気ガスとして乾燥ガスを流通させる場
合、その水蒸気分圧が低いほど青色蛍光体層の熱劣化が
抑えられる（実施形態１で説明した図５，６の実験結果
参照）。十分な効果を得るために、水蒸気分圧は、１５
Ｔｏｒｒ以下に設定するのが望ましく、更に、１０Ｔｏ
ｒｒ、５Ｔｏｒｒ、１Ｔｏｒｒ、０．１Ｔｏｒｒと低く
設定するほどより効果が期待できる。

【０１６７】（封着用ガラスの塗布について）ＰＤＰの
封着時において、一方の基板にのみ（一般的には背面基
板側のみ）に封着用ガラスを塗布して、両基板を重ね合
わせて封着するのが一般的である。ところで、本実施の
形態では、封着装置８０内で、押圧機構８６によって背
面パネル基板２０を前面パネル基板１０に押圧するよう
にしているので、クランプで締め付けるように強い圧力
で押さえつけることは難しい。

【０１６８】そのため、背面ガラス基板側だけに封着ガ
ラス層を形成して封着すると、封着用ガラスと前面ガラ
ス板との塗れ性が悪い場合、封着用ガラスによる封着が
完全になされないこともあり得るが、前面ガラス基板と
背面ガラス基板の両方に封着ガラス層を形成しておけ
ば、封着後に前面ガラス基板と背面ガラス基板が完全に
接着されるので、歩留まり良くＰＤＰを製造することが
できる。

【０１６９】なお、このように前面ガラス基板と背面ガ
ラス基板の両方に封着ガラス層を形成して封着する方法
は、本実施の形態の場合に限らず、一般的なＰＤＰ製造
の封着工程において、歩留まりよく封着を行うのに有効
である。 （本実施形態の変形例）なお、上記封着装置８０におい
ては、加熱前に前面パネル基板１０と背面パネル基板２
０とを重ね合わせて位置合わせした後、移動ピン８５で
背面パネル基板２０を押し上げることによって背面パネ
ル基板２０を前面パネル基板１０から引き離すようにし
たが、背面パネル基板２０を前面パネル基板１０から引
き離す方法はこれに限らない。

【０１７０】例えば、図２３に示す例では、前面パネル
基板１０の外周の外側に填まるような枠体８７を、上下
にスライド駆動する吊下げ棒８８で加熱炉の上方から吊
下げており、背面パネル基板２０のはみ出し部分を枠体
８７上に載せて背面パネル基板２０を上下に平行移動す
ることができるようになっている。即ち、枠体８７を上
方に引き上げることによって背面パネル基板２０を前面
パネル基板１０から引き離し、枠体８７を下方に下げる
ことによって、背面パネル基板２０を前面パネル基板１
０に重ね合わせることができる。

【０１７１】また、上記封着装置８０では、押圧機構８
６で背面パネル基板２０を前面パネル基板１０に押圧す
るようにしたが、図２３に示す例では、押圧機構８６を
設ける代わりに背面パネル基板２０上に重り８９を載せ
てある。この場合、枠体８７を下に降ろしたときに、重
り８９にかかる重力で背面パネル基板２０が前面パネル
基板１０に押えつけられる。

【０１７２】図２４は、別の変形例における封着工程の
動作を示す図である。この図２４の例では、封着工程に
おいて、背面パネル基板２０を部分的に接近させた状態
で回転させることによって、前面パネル基板１０から引
き離したり、重ね合わせたりするようになっている。即
ち、載置台８４の上部には、図２０の場合と同様に、背
面パネル基板２０の４角付近に合計４つのピン８５ａ・
８５ｂが設けられているが、一方側（図２４で左側）に
ある１対のピン８５ａは、その先端で、背面パネル基板
２０の一定位置を支持しており（例えば、ピン８５ａの
先端部を球面状に形成すると共に、背面パネル基板２０
にも球面状の凹みを形成して填め込むようにする。）、
他方側（図２４で右側）にある１対のピン８５ｂは、上
下に駆動できるようになっている。

【０１７３】この場合、図２４（ａ）に示すように、前
面パネル基板１０と背面パネル基板２０を重ね合わせた
状態で載置台８４に載置し、図２４（ｂ）に示すよう
に、一対のピン８５ｂを上方に動かすことによって、一
対のピン８５ａの先端を中心にして背面パネル基板２０
を回転させ、前面パネル基板１０から引き離すことがで
きる。また、図２４（ｃ）に示すように、一対のピン８
５ｂを下方に動かすことによって、背面パネル基板２０
を同じ経路で逆方向に回転させ、前面パネル基板１０に
位置合わせされた状態で重ね合わせることもできる。

【０１７４】なお、図２４（ｂ）の状態では、一対のピ
ン８５ａ側で、前面パネル基板１０と背面パネル基板２
０とが接触状態にあるが、背面パネル基板２０の蛍光体
層が配設された対向面は開放されているので、ガスが発
生しても内部空間に閉じこめられることはない。 （実施例５）

【０１７５】

【表５】

【０１７６】パネルＮｏ．４１〜５０のＰＤＰは、本実
施の形態に基づいて、前面パネル基板と背面パネル基板
を加熱するときの雰囲気ガス、圧力、重ね合わせるとき
の温度やタイミングをいろいろ変えて封着工程を行い、
作製した実施例である。仮焼成は、いずれも３５０℃で
行った。雰囲気ガスとして、パネルＮｏ．４１〜４６，
４８，４９，５０では、水蒸気分圧を０〜１２Ｔｏｒｒ
の範囲内でいろいろな値に設定した乾燥空気を用いた。
また、パネルＮｏ．４７では、真空排気しながら加熱を
行った。

【０１７７】パネルＮｏ．４３〜４７においては、封着
工程で、パネル基板を室温から加熱昇温して４００℃
（封着用ガラスの軟化点より低い温度）に達したとき
に、両パネル基板を重ね合わせた。そして、更に加熱昇
温して封着温度４５０℃（封着用ガラスの軟化点以上の
温度）に達したら、１０分間以上保持し、その後、排気
温度３５０℃に降温し、この排気温度に維持しながら排
気工程を行った。

【０１７８】これに対して、パネルＮｏ．４１，４２で
は、封着工程において、少し低めの温度２５０℃，３５
０℃で、両パネル基板を重ね合わせた。また、パネルＮ
ｏ．４８では、封着工程において、封着温度４５０℃ま
で昇温した後に、両パネル基板を重ね合わせ、パネルＮ
ｏ．４９では、封着工程において、封着温度（ピーク温
度）５００℃まで昇温した後に、両パネル基板を重ね合
わせた。

【０１７９】また、パネルＮｏ．５０では、封着工程に
おいて、ピーク温度４８０℃まで昇温した後、封着温度
４５０℃まで降温してから両パネル基板を重ね合わせて
封着した。パネルＮｏ．５１のＰＤＰは、本実施の形態
５の図２４に示す変形例に基づいて、封着温度（ピーク
温度）４５０℃まで昇温した後に、両パネル基板を重ね
合わせて封着したものである。

【０１８０】パネルＮｏ．５２のＰＤＰは、先ず、室温
で前面パネル基板と背面パネル基板を重ね合わせてお
き、大気圧の乾燥空気中で４５０℃まで加熱昇温して封
着することによって作製した比較例である。なお、上記
パネルＮｏ．４１〜５２のＰＤＰにおいて、蛍光体膜厚
は３０μｍ、放電ガスはＮｅ（９５％）−Ｘｅ（５
％）、その封入圧力は５００Ｔｏｒｒとし、パネル構成
が同一となるようにした。

【０１８１】〈発光特性試験〉 試験方法及び結果：上記パネルＮｏ．４１〜５２の各Ｐ
ＤＰについて、発光特性として、青色セルのみを点灯さ
せたときの発光強度と色度座標ｙと発光スペクトルのピ
ーク波長、及び色補正なしで白バランスでのパネル輝度
及び色温度、青色セル及び緑色セルを同じ電力で発光さ
せたときの発光スペクトルのピーク強度比を測定した。

【０１８２】更に、作製した各ＰＤＰを分解し、背面パ
ネル基板の青色蛍光体層にクリプトンエキシマランプを
用いて真空紫外線（中心波長１４６ｎｍ）を照射し、発
光光の色度座標ｙを測定した。これらの測定結果は、表
５に示す通りである。なお、表５に示す青色セルの発光
強度は、パネルＮｏ．５２（比較例）の発光強度を１０
０とした相対発光強度である。

【０１８３】また、作製した各ＰＤＰを分解し、背面パ
ネル基板にクリプトンエキシマランプを用いて真空紫外
線を照射し、全色発光時の色温度、並びに、青色及び緑
色を発光させたときの発光スペクトルのピーク強度比を
測定したところ、上記点灯による結果と同等の結果が得
られた。また図２５は、パネルＮｏ．４５，５０，５２
のＰＤＰについて、青色セルのみを点灯させたときの発
光スペクトルである。

【０１８４】なお、表５には示していないが、赤色セル
及び緑色セルの発光色の色度座標ｘ、ｙについては、パ
ネルＮｏ．４１〜５３のいずれも略同じ値であり、赤色
が（０．６３６，０．３５０）、緑色が（０．２５１，
０．６９２）であった。比較例のＰＤＰでは、青色セル
発光色の色度座標が（０．１７０，０．０９０）、発光
スペクトルのピーク波長が４５８ｎｍであった。

【０１８５】更に、パネルから青色蛍光体を取り出し、
ＴＤＳ分析法で青色蛍光体１ｇ当りから２００℃以上で
脱離するＨ₂Ｏガス分子数を測定した。また、Ｘ線回折
により、青色蛍光体結晶のａ軸長に対するｃ軸長の比も
測定した。表５には、これらの結果も示されている。 考察：パネルＮｏ．４１〜５１と、パネルＮｏ．５２と
について発光特性を比較すると、パネルＮｏ．４１〜５
１のいずれにおいても、パネルＮｏ．５２より発光特性
が優れている（相対発光強度が高く、色度座標ｙが小さ
い）。これは、上記実施例の封着方法によれば、比較例
の封着方法と比べて、両パネル基板を重ね合わせた後に
内部空間に放出されるガスが少なくなるからと考えられ
る。

【０１８６】パネルＮｏ．５２のＰＤＰでは、青色発光
の色度座標ｙが０．０８８であって、この場合、色補正
なしで白バランスでの色温度は５８００Ｋであるのに対
して、パネルＮｏ．４１〜５１では、青色発光の色度座
標ｙが０．０８以下で、色補正なしで白バランスでの色
温度は６５００Ｋ以上である。特に、パネルＮｏ．４
８，４９，５０，５１のように青色の色度座標ｙが低い
ＰＤＰでは、色補正なしで白バランスで１１０００Ｋ程
度の高い色温度が実現されている。

【０１８７】図２６は、実施例と比較例のＰＤＰについ
て、青色付近の色再現域をＣＩＥ色度図上に示したもの
である。図中の領域（ａ）は青色発光の色度座標ｙが
０．０９（発光スペクトルのピーク波長が４５８ｎｍ）
程度の場合（パネルＮｏ．５２相当）について、領域
（ｂ）は青色発光の色度座標ｙが０．０８（発光スペク
トルのピーク波長が４５５ｎｍ）程度の場合（パネルＮ
ｏ．４１相当）について、領域（ｃ）は青色発光の色度
座標ｙが０．０５２（発光スペクトルのピーク波長が４
４８ｎｍ）程度の場合（パネルＮｏ．５０相当）につい
て、青色付近における色再現域を示している。

【０１８８】本図から、青色付近における色再現域が、
（ａ）と比べて、（ｂ）では広くなり、（ｃ）では更に
広くなっていることがわかる。これは、青色セル発光の
色度座標ｙが小さくなる（発光スペクトルのピーク波長
が短くなる）に従って、青色付近における色再現域の広
いＰＤＰを実現できることを示している。次に、パネル
Ｎｏ．４１，４２，４５，４８（いずれも乾燥空気の水
蒸気分圧は２Ｔｏｒｒ）の間で発光特性を比較すると、
パネルＮｏ．４１，４２，４５，４８の順で発光特性が
向上している（相対発光強度が高く、色度座標ｙが小さ
くなっている）。この結果から、前面パネル基板１０と
背面パネル基板２０とを重ね合わせるときの温度を高く
設定するほど、ＰＤＰの発光特性が向上することがわか
る。

【０１８９】これは、前面パネル基板１０と背面パネル
基板２０を離した状態で高い温度まで予備加熱する程、
各パネル基板から放出されるガスを十分に排気できるた
め、両パネル基板を重ね合わせた後に内部空間に放出さ
れるガスが少なくなるからと考えられる。また、パネル
Ｎｏ．４３，４４，４５，４６（封着工程での温度プロ
ファイルが同じ）の間で発光特性を比較すると、パネル
Ｎｏ．４３，４４，４５，４６の順で発光特性が向上し
ている（色度座標ｙが小さい）。この結果から、雰囲気
ガス中の水蒸気分圧が低いほど発光特性が向上すること
がわかる。

【０１９０】また、パネルＮｏ．４６及びパネルＮｏ．
４７（封着工程での温度プロファイルが同じ）について
発光特性を比較すると、パネルＮｏ．４６の方がＰＤＰ
の発光特性が若干優れている。これは、パネルＮｏ．４
６では酸素が含まれる雰囲気ガス中で予備加熱されてい
るのに対して、パネルＮｏ．４７では無酸素雰囲気中で
予備加熱されているので、酸化物である蛍光体の酸素が
一部が抜けて酸素欠陥が形成されたためと考えられる。

【０１９１】また、パネルＮｏ．４８及びパネルＮｏ．
５１について発光特性を比較すると、発光特性はほとん
ど同じであることがわかる。これは予備加熱する際に、
前面パネル基板１０と背面パネル基板２０の対向面を完
全に引き離して開放した場合と、一部を接触させた状態
で開放した場合とで、ＰＤＰの発光特性にほとんど差が
ないことを示している。

【０１９２】また、表５に示した各パネルＮｏ．におい
て、青色蛍光体層を真空紫外線で励起したときに放出さ
れる光の色度座標ｙと、青色セルのみを点灯させたとき
の色度座標ｙとは、ほぼ同じ値を示している。また、表
５に示した各パネルＮｏ．における青色発光の色度座標
ｙと青色発光のピーク波長との関係を見ると、青色発光
の色度座標ｙの値が小さいほど、青色発光のピーク波長
は短いことがわかる。これは、青色発光の色度座標ｙ値
が小さいことと青色発光のピーク波長が短いこととが同
等の意味を持つことを示している。 ［実施の形態６］本実施形態のＰＤＰは、図１に示す実
施の形態１のＰＤＰと同様の構成である。

【０１９３】またＰＤＰの製造方法については、上記実
施の形態５とほぼ同様であるが、前面パネル基板１０お
よび背面パネル基板２０の少なくとも一方に封着用ガラ
スを塗布した後、封着装置８０の加熱炉８１内で、仮焼
工程・封着工程・排気工程を、連続して行う点が異なっ
ている。以下、本実施形態における仮焼・封着・排気工
程について以下に詳細に説明する。

【０１９４】本実施形態の仮焼工程・封着工程・排気工
程は、上記実施形態５の図１８，１９に示す封着装置を
用いて行う。但し本実施形態では、図２７に示すよう
に、背面パネル基板２０の通気口２１ａに取り付けられ
ているガラス管２６には、加熱炉８１の外部から挿設さ
れた配管９０が接続されている。図２７は、この封着装
置を用いて仮焼工程から排気工程までを行う際の動作を
示す図である。

【０１９５】本図を参照しながら、仮焼・予備加熱・封
着・排気工程について説明する。 仮焼工程：予め、前面パネル基板１０の対向面（背面パ
ネル基板２０と対向する面）の外周部、あるいは背面パ
ネル基板２０の対向面（前面パネル基板１０と対向する
面）の外周部、あるいは前面パネル基板１０及び背面パ
ネル基板２０両方の対向面の外周部に、封着用ガラスペ
ーストを塗布することによって封着ガラス層１５を形成
しておく（なお、図では、封着ガラス層１５は前面パネ
ル基板１０の対向面に形成されている。）。

【０１９６】そして、前面パネル基板１０及び背面パネ
ル基板２０を位置合わせして重ね合わせた状態で、載置
台８４上の定位置に載置し、押圧機構８６をセットして
背面パネル基板２０を押える（図２７（ａ）参照）。次
に、加熱炉８１内に雰囲気ガス（乾燥空気）を流通させ
ながら（もしくはガス排出弁８３からの真空排気を併用
しながら）、以下の操作を行う。

【０１９７】移動ピン８５を上昇させ、背面パネル基板
２０を上方に押し上げて平行移動させる（図２７（ｂ）
参照）。これによって前面パネル基板１０及び背面パネ
ル基板２０の対向面の間隙が広がり、背面パネル基板２
０の蛍光体層２５が配された面は、加熱炉８１内の広い
空間に開放されることになる。この状態で加熱炉８１内
を仮焼温度（３５０℃程度）まで加熱昇温し、この仮焼
温度で１０〜３０分間程度保持することによって仮焼す
る。

【０１９８】予備加熱工程：パネル基板１０，２０を更
に加熱昇温して、パネル基板１０，２０に吸着されてい
るガスを放出させる。そして、所定の温度（例えば４０
０℃）に達したら、予備加熱工程を終える。 封着工程：続いて、移動ピン８５を降下させて、背面パ
ネル基板２０を前面パネル基板１０に再度重ね合わせ
る。このとき、背面パネル基板２０は、もとのように位
置合わせした状態で重ね合わせられる（図２７（ｃ）参
照）。

【０１９９】そして、加熱炉８１内の温度が、封着ガラ
ス層１５の軟化点より高い封着温度（４５０℃前後）に
達したら、１０〜２０分間その封着温度に維持する。こ
のとき、軟化した封着用ガラスによって、前面パネル基
板１０と背面パネル基板２０の外周部が封止される。こ
の間、押圧機構８６によって背面パネル基板２０は前面
パネル基板１０に押えつけられているので、安定した封
着が行える。

【０２００】排気工程：加熱炉８１内を封着用ガラスの
軟化点より低い排気温度に下げ、その排気温度に維持し
て焼成しながら（例えば、３５０℃程度で１時間）、封
着した両パネル基板の内部空間を高真空（８×１０^-7Ｔ
ｏｒｒ）に排気することによって、内部空間のガス抜き
を行う。この排気工程は、配管９０に真空ポンプ（不図
示）を連結して行う。

【０２０１】そして、この排気工程の後、内部空間を真
空に保ったままパネル基板を室温まで冷却し、ガラス管
２６から内部空間に放電ガスを封入し、通気口２１ａを
封止してガラス管２６切り取ることによって、ＰＤＰが
作製される。 （本実施形態の封着方法の効果について）従来は、仮焼
工程、封着工程、排気工程は、加熱炉を用いて別々に行
われ、工程と工程では基板が室温まで冷却されていたた
め、後の工程で加熱昇温するのに、長い時間が必要で消
費エネルギーも多くなるが、本実施の形態では、仮焼工
程、予備加熱工程、封着工程、排気工程を、室温まで降
温することなく、同じ封着装置の中で連続して行ってい
るので、これら一連の工程を速く行い且つ加熱のための
エネルギー消費も低くすることができる。

【０２０２】更に、本実施形態では、加熱炉８１内を封
着工程を行う封着温度まで昇温させる途中で、仮焼工
程、予備加熱工程を行っているので、仮焼工程から封着
工程までをより迅速に且つ低い消費エネルギーで行うこ
とができ、更に、封着工程の後、封着された基板を室温
まで降温させる途中で排気工程を行っているので、封着
工程から排気工程までをより迅速に且つ低い消費エネル
ギーで行うことができる。

【０２０３】更に、本実施形態の封着方法によれば、従
来の封着方法と比べて、以下に説明するように、上記実
施の形態５と同様の効果を奏する。通常、前面パネル基
板や背面パネル基板には、水蒸気などのガスが吸着され
ているが、これらの基板を加熱昇温すると、吸着されて
いるガスが放出される。従来の一般的な製造方法では、
仮焼工程の後、封着工程では、前面パネル基板と背面パ
ネル基板とを室温で重ね合わせてから加熱昇温して封着
するので、この封着工程時に、前面パネル基板と背面パ
ネル基板に吸着されているガスが放出される。仮焼工程
において、基板に吸着されているガスがある程度抜けて
も、その後、封着工程開始時まで大気中で室温にするこ
とによって再びガスが吸着されるので、封着工程におい
てガスの放出は生じる。ここで、放出されたガスが狭い
内部空間内に閉じ込められるため、特に保護層１４から
放出される水蒸気の影響で蛍光体層が熱劣化し、その発
光強度が低下しやすい。

【０２０４】これに対して、本実施形態の製造方法によ
れば、封着工程や予備加熱工程によって前面パネル基板
１０及び背面パネル基板２０に吸着されている水蒸気な
どのガスが放出されるが、このとき両パネル基板１０・
２０間に広い間隙が形成されているため、発生するガス
が内部空間に閉じ込められることはない。そして、予備
加熱後、両パネル基板１０・２０が加熱された状態で封
着されるため、予備加熱の後で両パネル基板１０・２０
に水分などが吸着することもない。よって、封着時に両
パネル基板１０・２０から発生するガスは少なくなり、
蛍光体層２５の熱劣化が防止されることになる。

【０２０５】また、上記のように封着装置８０を用いる
ことにより、最初に前面パネル基板１０と背面パネル基
板２０を位置合わせしておけば、位置合せされた状態で
封着がなされる。更に、本実施の形態では、予備加熱工
程から封着工程までを、乾燥空気が流通する雰囲気で行
っているので、雰囲気ガス中の水蒸気によって蛍光体層
２５の熱劣化が生じることもない。

【０２０６】なお、予備加熱で昇温させる温度、前面パ
ネル基板と背面パネル基板とを重ね合わせるタイミング
の好ましい条件、並びに、雰囲気ガスの種類、圧力、水
蒸気分圧の好ましい条件については、上記実施の形態５
で説明した通りである。 （本実施形態の変形例）なお、本実施の形態では、上述
したように仮焼工程−予備加熱工程−封着工程−排気工
程を、同じ装置の中で連続的に行ったが、予備加熱工程
を省略することもでき、その場合でも同様の効果がある
程度得られる。また、仮焼工程−封着工程だけを同じ装
置の中で連続的に行ったり、封着工程−排気工程だけを
同じ装置の中で連続的に行うことによっても、ある程度
の効果を得ることはできる。

【０２０７】また、本実施形態において、封着工程の後
に、加熱炉８１内を封着用ガラスの軟化点より低い排気
温度（３５０℃）に下げてから排気工程を行ったが、封
着工程における封着温度と同程度の高い温度のまま排気
工程を行うようにすれば、短時間で十分に排気すること
が可能である。但し、この場合、封着用ガラス流出防止
に対する工夫（例えば、図１０〜１６に示した流止隔
壁）を施すことが必要と考えられる。

【０２０８】また、本実施の形態では、封着に際して、
前面パネル基板１０と背面パネル基板２０の対向面を開
放した状態で、仮焼工程・予備加熱工程を行ったが、上
記実施の形態３のように、前面パネル基板１０と背面パ
ネル基板２０を位置合わせして重ね合わせて、そのまま
内部空間を減圧にしつつ乾燥空気を流しながら加熱昇温
して封着を行う場合でも、以下のようにして、仮焼工程
−封着工程−排気工程を同じ装置の中で連続的に行うこ
とは可能である。

【０２０９】即ち、図４の封着用加熱装置５０を用い、
前面パネル基板１０及び背面パネル基板２０の少なくと
も一方の対向面に、封着用ガラスを塗布し、封着ガラス
層１５を形成し、仮焼は行わずに位置合わせしながら重
ね合わせ、加熱炉５１の中に入れる。そして、背面パネ
ル基板２０の通気口２１ａに付けられたガラス管２６ａ
に配管５２ａを連結し、配管５２ａから真空ポンプ（不
図示）で排気する。それと共に、背面パネル基板２０の
通気口２１ｂに付けられたガラス管２６ｂに配管５２ｂ
を連結し、乾燥空気を送り込むことによって、両パネル
基板１０・２０間の内部空間を、減圧にしつつ乾燥空気
が流れる状態にする。

【０２１０】そして、両パネル基板１０・２０間の内部
空間をこの状態に保ちながら、加熱炉５１の内部を、仮
焼温度まで昇温して仮焼する（３５０℃、１０〜３０分
保持）。このとき、単に前面パネル基板１０と背面パネ
ル基板とを重ね合わせた状態でパネルを加熱昇温するだ
けでは、封着ガラス層に酸素が供給されにくいので仮焼
が十分にできないが、上記のようにパネル内部に乾燥空
気を流しながら加熱すれば、十分に仮焼を行うことが可
能である。

【０２１１】次に、更に、封着ガラスの軟化点以上の封
着温度まで加熱昇温して保持する（例えば、ピーク温度
が４５０℃、３０分保持）ことによって封着を行う。そ
して、加熱炉５１内を封着用ガラスの軟化点より低い排
気温度に下げ、その排気温度に維持しながら、封着した
両パネル基板の内部空間から高真空で排気を行うことに
よって、内部空間からガス抜きを行い、排気工程の後、
パネル基板を室温まで冷却し、ガラス管２６から内部空
間に放電ガスを封入し、通気口２１ａを封止してガラス
管２６を切り取ることによって、ＰＤＰを作製する。

【０２１２】この変形例の場合も、本実施の形態と同様
に、仮焼工程、封着工程、排気工程を、同じ封着装置の
中で、室温まで降温することなく連続的に行っているの
で、これら一連の工程を速く行い且つ加熱のためのエネ
ルギー消費も低くすることができる。なお、この変形例
において、加熱炉５１内で、仮焼工程−封着工程だけ、
或は封着工程−排気工程だけを連続して行うことも可能
である。 （実施例６）

【０２１３】

【表６】

【０２１４】パネルＮｏ．６１〜６９は本実施形態に基
づいて作製した実施例にかかるＰＤＰであって、前面パ
ネル基板と背面パネル基板を加熱するときの雰囲気ガ
ス、圧力、重ね合わせるときの温度やタイミングをいろ
いろ変えて封着工程を行った。図２８は、パネルＮｏ．
６３〜６７のＰＤＰを製造する際に、仮焼工程−封着工
程−排気工程で用いた温度プロファイルである。

【０２１５】雰囲気ガスとして、パネルＮｏ．６１〜６
６，６８，６９では、水蒸気分圧を０〜１２Ｔｏｒｒの
範囲内でいろいろな値に設定した乾燥空気を用い、パネ
ルＮｏ．７０では未乾燥の空気を用いた。また、パネル
Ｎｏ．６７では、真空排気しながら加熱を行った。パネ
ルＮｏ．６３〜６７では、パネル基板を室温から加熱昇
温して、３５０℃に達したら３５０℃で１０分間保持し
て仮焼を行い、更に加熱昇温して４００℃（封着用ガラ
スの軟化点より低い温度）に達したときに、両パネル基
板を重ね合わせた。そして、更に加熱昇温して封着温度
４５０℃（封着用ガラスの軟化点以上の温度）に達した
ら、１０分間以上保持し、その後、炉内を３５０℃まで
下降させ、３５０℃に維持しながら排気工程を行った。

【０２１６】これに対して、パネルＮｏ．６１，６２の
封着工程では、少し低めの温度２５０℃並びに３５０℃
で、両パネル基板を重ね合わせた。また、パネルＮｏ．
６８の封着工程では、封着温度４５０℃まで昇温した後
に、両パネル基板を重ね合わせ、パネルＮｏ．６９の封
着工程では、ピーク温度４８０℃まで昇温した後、封着
温度４５０℃まで降温してから両パネル基板を重ね合わ
せて封着した。

【０２１７】パネルＮｏ．７０は比較例にかかるＰＤＰ
であって、従来の封着工程通り、仮焼の後、室温で前面
パネル基板と背面パネル基板を重ね合わせて、大気圧の
空気中で封着温度４５０℃まで加熱昇温して封着し、一
旦室温まで降温させた。そして、再び加熱炉で排気温度
３５０℃まで加熱し、この排気温度３５０℃に維持しな
がら排気工程を行った。

【０２１８】なお、上記パネルＮｏ．６１〜７０におい
て、蛍光体層の膜厚は３０μｍ、放電ガスはＮｅ（９５
％）−Ｘｅ（５％）、その封入圧力は５００Ｔｏｒｒと
し、パネル構成が同一となるようにした。 〈発光特性試験〉 試験方法及び結果：上記パネルＮｏ．６１〜７０の各Ｐ
ＤＰについて、発光特性として、青色セルのみを点灯さ
せたときの発光強度と色度座標ｙと発光スペクトルのピ
ーク波長、及び色補正なしで白バランスでの色温度、青
色セル及び緑色セルを同じ電力で発光させたときの発光
スペクトルのピーク強度比を測定した。

【０２１９】これらの測定結果は、表６に示す通りであ
る。なお、表６に示す青色セルの発光強度は、パネルＮ
ｏ．７０の発光強度を１００とした相対発光強度であ
る。また、作製した各ＰＤＰを分解し、背面パネル基板
にクリプトンエキシマランプを用いて真空紫外線を照射
し、青色発光の色度座標ｙ、全色発光時の色温度、並び
に、青色及び緑色を発光させたときの発光スペクトルの
ピーク強度比を測定したところ、上記点灯による結果と
同等の結果が得られた。

【０２２０】更に、パネルから青色蛍光体を取り出し、
ＴＤＳ分析法で青色蛍光体１ｇ当りから２００℃以上で
脱離するＨ₂Ｏガス分子数を測定した。また、Ｘ線回折
により、青色蛍光体結晶のａ軸長に対するｃ軸長の比も
測定した。表６には、これらの結果も示されている。 考察：パネルＮｏ．６１〜６９と、パネルＮｏ．７０と
について発光特性を比較すると、パネルＮｏ．６１〜６
９のいずれにおいても、パネルＮｏ．７０より発光特性
が優れている（相対発光強度が高く、色度座標ｙが小さ
い）。これは、パネルＮｏ．６１〜６９で用いた封着方
法によれば、パネルＮｏ．７０で用いた封着方法と比べ
て、両パネル基板を重ね合わせた後に内部空間に放出さ
れるガスが少なくなるからと考えられる。

【０２２１】パネルＮｏ．７０のＰＤＰでは、青色発光
の色度座標ｙが０．０９０であって、色温度補正なしの
白バランスでの色温度は５８００Ｋであるのに対して、
パネルＮｏ．６１〜６９では、青色発光の色度座標ｙが
０．０８以下で、色温度補正なしの白バランスでの色温
度は６５００Ｋ以上である。特に、パネルＮｏ．６８，
６９のように青色の色度座標ｙが低いＰＤＰでは、色補
正なしの白バランスで１１０００Ｋ程度の高い色温度が
実現されている。

【０２２２】次に、パネルＮｏ．６１，６２，６５，６
８，６９（いずれも乾燥空気の水蒸気分圧は２Ｔｏｒ
ｒ）の間で発光特性を比較すると、パネルＮｏ．６１，
６２，６５，６８，６９の順で発光特性が向上（相対発
光強度が高く、色度座標ｙが小さく）している。この結
果から、前面パネル基板１０と背面パネル基板２０とを
重ね合わせるときの温度を高く設定するほど、発光特性
が向上することがわかる。

【０２２３】また、パネルＮｏ．６３，６４，６５，６
６（封着工程での温度プロファイルが同じ）の間で発光
特性を比較すると、パネルＮｏ．６３，６４，６５，６
６の順で発光特性が向上している（色度座標ｙが小さ
い）。この結果から、雰囲気ガス中の水蒸気分圧が低い
ほど発光特性が向上することがわかる。また、パネルＮ
ｏ．６６及びパネルＮｏ．６７（封着工程での温度プロ
ファイルが同じ）について発光特性を比較すると、パネ
ルＮｏ．６６の方が発光特性が若干優れている。

【０２２４】これは、パネルＮｏ．６６では酸素が含ま
れる雰囲気ガス中で加熱されているのに対して、パネル
Ｎｏ．６７では無酸素雰囲気中で加熱されており、無酸
素雰囲気で蛍光体層を加熱すると、酸化物である蛍光体
の酸素が一部が抜けて酸素欠陥が形成されるためと考え
られる。 （その他の事項）以上の実施の形態１〜６においては、
面放電型のＰＤＰを製造する場合について説明したが、
本発明は、対向放電型のＰＤＰを製造する場合にも適用
することができる。

【０２２５】また、蛍光体層を形成する蛍光体の組成と
しては、上で示したもの以外に、一般的にＰＤＰの蛍光
体層に使用されているものを用いても、同様に実施する
ことができる。また、上記実施の形態１〜６に示したよ
うに、蛍光体層を形成した後に、封着用ガラスを塗布す
るのが一般的であるが、この順序を入れ換えて行うこと
も可能と考えられる。

【０２２６】

【発明の効果】以上のように、本発明のＰＤＰの製造方
法によれば、配設された蛍光体が加熱される工程（蛍光
体焼成工程、封着材仮焼工程、封着工程、排気工程な
ど）を、乾燥ガス雰囲気中、もしくは減圧で乾燥ガスが
流れる雰囲気中で行うことによって、青色セルのみを点
灯させたときの発光色の色度座標ｙ（ＣＩＥ表色系）ま
たは青色蛍光体層を真空紫外線で励起したときに放出さ
れる光の色度座標ｙが、０．０８以下となるような発光
色度が優れたＰＤＰを製造することができる。

【０２２７】このようなＰＤＰは、白バランスにおける
色温度を７０００Ｋ以上とすることができ、更に８００
０Ｋ以上，９０００Ｋ以上，１００００Ｋ以上とするこ
とも可能である。また、青色蛍光体層の発光色度が向上
すれば、色再現性も向上される。また、上記のように青
色蛍光体層の発光色度が優れたＰＤＰは、前面基板及び
背面基板を対向面が開放された状態で仮焼する方法、前
面基板及び背面基板を内部空間に乾燥ガスを流しながら
封着する方法、あるいは、前面基板及び背面基板を、対
向面が開放された状態で予備加熱した後、両基板を重ね
合わせて封着する方法を用いることによっても製造する
ことができる。

【０２２８】また、前面パネル基板と背面パネル基板を
重ね合わせた状態で封着材を封着温度に保って封着する
封着工程を行った後、室温まで降下させることなく、封
着された両基板間の内部空間の気体を排気する排気工程
を開始すること、或は、封着材が配設された基板を仮焼
温度に保って仮焼する封着材仮焼工程の後、当該基板を
室温まで降下させることなく封着工程を開始することに
よっても製造でき、この場合、加熱に要する時間及び消
費エネルギーを低減することもできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施の形態１に係る交流面放電型ＰＤＰを示す
要部斜視図である。

【図２】上記ＰＤＰに駆動回路を接続したＰＤＰ表示装
置を示す図である。

【図３】実施の形態１で用いるベルト式加熱装置の構成
を示す図である。

【図４】実施の形態１で用いる封着用加熱装置の構成を
示す図である。

【図５】水蒸気分圧を変えた空気中で青色蛍光体を焼成
したときの相対発光強度測定結果である。

【図６】水蒸気分圧を変えた空気中で青色蛍光体を焼成
したときの色度座標ｙの測定結果である。

【図７】青色蛍光体から脱離するＨ₂Ｏ分子数を測定し
た測定結果の一例である。

【図８】実施の形態２における背面ガラス基板の具体例
を示す図である。

【図９】実施の形態２における背面ガラス基板の具体例
を示す図である。

【図１０】実施の形態２における背面ガラス基板の具体
例を示す図である。

【図１１】実施の形態２における背面ガラス基板の具体
例を示す図である。

【図１２】実施の形態２における背面ガラス基板の具体
例を示す図である。

【図１３】実施の形態２における背面ガラス基板の具体
例を示す図である。

【図１４】実施の形態２における背面ガラス基板の具体
例を示す図である。

【図１５】実施の形態２における背面ガラス基板の具体
例を示す図である。

【図１６】実施の形態２における背面ガラス基板の具体
例を示す図である。

【図１７】青色蛍光体を一旦熱劣化させた後、空気中で
再焼成して発光特性を回復させる効果の水蒸気分圧依存
性を示す特性図である。

【図１８】青色蛍光体を一旦熱劣化させた後、空気中で
再焼成して発光特性を回復させる効果の水蒸気分圧依存
性を示す特性図である。

【図１９】実施の形態５で封着工程に用いる封着装置の
構成を示す図である。

【図２０】上記封着装置における加熱炉の内部の構成を
示す斜視図である。

【図２１】上記封着装置を用いて予備加熱工程及び封着
工程を行う際の動作を示す図である。

【図２２】実施の形態５に係る実験で、ＭｇＯ層から放
出される水蒸気量を経時的に測定した結果を示す図であ
る。

【図２３】実施の形態５にかかる封着装置の一変形例を
示す図である。

【図２４】実施の形態５にかかる封着装置の別の変形例
の動作を示す図である。

【図２５】実施例５ＰＤＰについて、青色セルのみを点
灯させたときの発光スペクトルである。

【図２６】実施例５と比較例のＰＤＰについて、青色付
近の色再現域をＣＩＥ色度図上に示したものである。

【図２７】実施の形態６において、封着装置を用いて仮
焼工程から排気工程までを行う際の動作を示す図であ
る。

【図２８】実施例６で、ＰＤＰを製造する際に、仮焼工
程−封着工程−排気工程で用いた温度プロファイルであ
る。

【図２９】一般的な交流型（ＡＣ型）ＰＤＰの一例を示
す概略断面図である。

【符号の説明】

１０ 前面パネル基板 １１ 前面ガラス基板 １２ａ，１２ｂ 表示電極 １３ 誘電体層 １４ 保護層 １５ 封着ガラス層 ２０ 背面パネル基板 ２１ 背面ガラス基板 ２１ａ，２１ｂ 通気口 ２２ アドレス電極 ２３ 誘電体層 ２４ 隔壁 ２５ 蛍光体層 ２６ ガラス管 ３０ 放電空間 ４０ 加熱装置 ４１ 加熱炉 ４２ 搬送ベルト ４３ ガス導入パイプ ５０ 封着用加熱装置 ５１ 加熱炉 ５３ ガス供給源 ５４ 真空ポンプ ６０ 封着ガラス領域 ７０ 流止隔壁 ８０ 封着装置

フロントページの続き (31)優先権主張番号 特願平10−222987 (32)優先日 平成10年８月６日(1998．8．6) (33)優先権主張国 日本（ＪＰ） (31)優先権主張番号 特願平11−39280 (32)優先日 平成11年２月17日(1999．2．17) (33)優先権主張国 日本（ＪＰ） (31)優先権主張番号 特願平11−137764 (32)優先日 平成11年５月18日(1999．5．18) (33)優先権主張国 日本（ＪＰ） (31)優先権主張番号 特願平11−137763 (32)優先日 平成11年５月18日(1999．5．18) (33)優先権主張国 日本（ＪＰ） (72)発明者 大谷 光弘 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 青木 正樹 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 4G061 AA02 BA11 CC02 CD21 DA26 DA28 DA67 5C012 AA09 BC03 PP08 5C040 FA01 GB03 GB14 GG09 HA01 JA21 MA02 MA12 MA26

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 前面基板及び背面基板の対向面の少なく
   とも一方に蛍光体及び封着材を配設した後、 蛍光体及び封着材が配設された基板を封着材仮焼温度で
   仮焼する封着材仮焼ステップを備えるプラズマディスプ
   レイパネルの製造方法において、 前記封着材仮焼ステップは、 前記蛍光体に乾燥ガスを
   接触させた状態で乾燥ガスを流しながらなされることを
   特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
2. 【請求項２】 前面基板及び背面基板の対向面の一方に
   蛍光体を配設する蛍光体配設ステップと、 前記前面基板及び背面基板の対向面の他方に封着材を配
   設する封着材配設ステップと、 前記前面基板及び背面基板を封着材の仮焼温度に保つこ
   とにより仮焼する封着材仮焼ステップとを備え、 前記封着材仮焼ステップにおいて，前記配設された蛍光
   体に乾燥ガスを接触させた状態で乾燥ガスを流しながら
   されることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの
   製造方法。
3. 【請求項３】 前面基板及び背面基板の対向面の少なく
   とも一方に蛍光体層を形成する蛍光体層形成ステップ
   と、 前記前面基板及び背面基板の対向面の少なくとも一方に
   封着材を配設する封着材配設ステップと、 前記封着材が配設された基板を仮焼温度に保つことによ
   り仮焼する封着材仮焼ステップと、 前記蛍光体層形成ステップ及び封着材仮焼ステップの後
   に、前記前面基板及び背面基板を、両基板の間に内部空
   間が形成されるよう重ね合わせた状態で、前記封着材が
   軟化する温度以上の封着温度に保つことにより封着する
   封着ステップとを有するプラズマディスプレイパネルの
   製造方法において、 前記封着材仮焼ステップは，前記前面基板及び背面基板
   を、両基板の間に内部空間が形成されるよう重ね合わせ
   た状態で、内部空間に乾燥ガスを流しながら行われ，前
   記封着材仮焼ステップで加熱された基板を室温まで降温
   させることなく前記封着ステップを開始することを特徴
   とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
4. 【請求項４】 前面基板及び背面基板の対向面の少なく
   とも一方に蛍光体層を形成する蛍光体層形成ステップ
   と、 前記前面基板及び背面基板の対向面の少なくとも一方に
   封着材を配設する封着材配設ステップと、 前記封着材が配設された基板を仮焼温度に保つことによ
   り仮焼する封着材仮焼ステップと、 前記蛍光体層形成ステップ及び封着材仮焼ステップの後
   に、前記前面基板及び背面基板を、両基板の間に内部空
   間が形成されるよう重ね合わせた状態で、前記封着材が
   軟化する温度以上の封着温度に保つことにより封着する
   封着ステップと、 封着された両基板を室温より高い排気温度に保ちながら
   両基板間の内部空間の気体を排気する排気ステップとを
   有するプラズマディスプレイパネルの製造方法におい
   て、 前記仮焼ステップは，前記前面基板及び背面基板を、両
   基板の間に内部空間が形成されるよう重ね合わせた状態
   で、内部空間に乾燥ガスを流しながら行われ，前記封着
   材仮焼ステップから封着ステップを経て排気ステップに
   到るまで、前記前面基板及び背面基板が室温より高い温
   度に保たれた状態でなされることを特徴とするプラズマ
   ディスプレイパネルの製造方法。
5. 【請求項５】 前記仮焼ステップの後、仮焼温度に加熱
   されている基板を更に封着温度まで加熱昇温して前記封
   着ステップを開始することを特徴とする請求項３〜４の
   何れかに記載のプラズマディスプレイパネルの製造方
   法。
6. 【請求項６】 前記封着ステップの後、封着された両基
   板の温度を排気温度まで降下させてから排気ステップを
   開始することを特徴とする請求項４記載のプラズマディ
   スプレイパネルの製造方法。
7. 【請求項７】 前記封着ステップの後、封着された両基
   板の温度を封着温度と同等の温度に維持したまま排気ス
   テップを開始することを特徴とする請求項４記載のプラ
   ズマディスプレイパネルの製造方法。
8. 【請求項８】 前記仮焼ステップは、封着材が配された
   基板の対向面が開放された状態で行われ、 前記仮焼ステップと封着ステップとの間に、乾燥ガス雰
   囲気の中で，前記前面基板と背面基板とを、対向面が開
   放された状態で加熱する予備加熱ステップを備えること
   を特徴とする請求項３〜４の何れかに記載のプラズマデ
   ィスプレイパネルの製造方法。
9. 【請求項９】 前記予備加熱ステップでは、 前記前面基板と背面基板とを、仮焼温度よりも高い温度
   まで加熱することを特徴とする請求項８記載のプラズマ
   ディスプレイパネルの製造方法。
10. 【請求項１０】 前記予備加熱ステップでは、 前記前面基板と背面基板とを、封着温度よりも高い温度
    まで加熱し、その後、前記前面基板と背面基板を封着温
    度まで降温してから封着ステップを開始することを特徴
    とする請求項８記載のプラズマディスプレイパネルの製
    造方法。
11. 【請求項１１】 前記予備加熱ステップは、 減圧雰囲気中で行われることを特徴とする請求項８記載
    のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
12. 【請求項１２】 前記乾燥ガスは、 それが使用される雰囲気における水蒸気分圧が１５Ｔｏ
    ｒｒ以下であることを特徴とする請求項１〜４又は８の
    いずれかに記載のプラズマディスプレイパネルの製造方
    法。
13. 【請求項１３】 前記乾燥ガスの露点温度が２０℃以下
    であることを特徴とする請求項１〜４又は８のいずれか
    に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
14. 【請求項１４】 前記乾燥ガスには、酸素が含まれてい
    ることを特徴とする請求項１〜４又は８のいずれかに記
    載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
15. 【請求項１５】 前記乾燥ガスは、乾燥空気であること
    を特徴とする請求項１〜４又は８のいずれかに記載のプ
    ラズマディスプレイパネルの製造方法。