JP2001351485A - 真空スイッチ - Google Patents

真空スイッチ

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JP2001351485A
JP2001351485A JP2000165373A JP2000165373A JP2001351485A JP 2001351485 A JP2001351485 A JP 2001351485A JP 2000165373 A JP2000165373 A JP 2000165373A JP 2000165373 A JP2000165373 A JP 2000165373A JP 2001351485 A JP2001351485 A JP 2001351485A
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arc shield
electrodes
vacuum
vacuum vessel
vacuum switch
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JP2000165373A
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Shinji Sato
伸治 佐藤
Kenichi Koyama
健一 小山
Toshinori Kimura
俊則 木村
Atsushi Sawada
敦 澤田
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 真空スイッチの径方向の寸法を大きくするこ
となく、電極の表面に再付着する金属粒子の数を減少さ
せ、耐電圧性能の高い真空スイッチを提供する。 【解決手段】 真空容器4内に接離可能に配置された一
対の電極8、9を囲むように配置された筒状のアークシ
ールド19によって、電極8、9と対向する位置に開口
19を有する空洞20を電極8、9を囲むように形成す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、一対の電極を囲
むように配置された筒状のアークシールドを、電流遮断
時に発生する金属粒子が電極表面に再付着するのを防止
するように構成した真空スイッチに関するものである。
【0002】
【従来の技術】受配電設備のひとつに高電圧大電流を遮
断するための真空スイッチがある。このような真空スイ
ッチには、開極した電極間での短絡放電が外来サージや
系統の交流電圧によって生じないだけの耐電圧性能が備
わっている必要がある。特に負荷電流遮断や短絡電流遮
断によって電極表面に損傷が生じた場合、その耐電圧は
遮断前に比べて低下することが知られているが、その場
合でも充分な耐電圧性能が確保されていなければならな
い。上記の電流遮断後の耐電圧性能が低下する理由につ
いては、いくつか考えられるが、主に次の二つが知られ
ている。一つは、アーク放電の熱によって電極表面が溶
融し凹凸が発生した結果、電極表面の電解分布が偏歪
し、破壊電圧が低下するという破壊モードである。もう
一つは、アーク放電時に導電性粒子が発生し、これが電
極表面上に自由に運動できる粒子として存在した場合に
破壊電圧が低下するという破壊モードである。
【0003】後者における粒子生成のメカニズムは次の
ように考えられている。電流遮断のために二つの電極表
面がはなれようとし電極間の接触圧が弱くなって行く中
で、最後まで接触・通電状態を保っている電極表面の凸
部に電流が集中する。そしてこの凸部はジュール熱によ
って温度が上昇して溶融する。溶融金属は固相から液相
への変化時の膨張によって四方八方に飛散する。飛散の
過程で電極表面やアークシールドに衝突した際に冷却さ
れ固化して粒子となる。このようにして生成された粒子
は、その大部分は電極表面から散逸するが、ごく一部は
そのまま電極表面上に残留する。あるいは電極表面上で
粒子に変化し、一度アークシールド表面で反射し、再び
電極表面上に戻ってきて、そのまま表面上に残留するこ
とが考えられる。そしてこれら電極表面に残留する粒子
が破壊電圧の低下に寄与していると考えられる。電流遮
断後の電極表面上の粒子数を減少させるための構成とし
ては、例えばアークシールドでの粒子の反射を制御する
構成が考えられる。
【0004】図10は、例えば特開昭58−26423
号に示された従来の真空スイッチを示す断面図である。
図において、60は絶縁筒で、両端に円筒状の端板6
1、62が連結され、これらの絶縁筒60、端板61、
62などによって、真空容器63が構成されている。6
4、65は真空容器63内に配置された一対の電極で、
通電軸66、67によって接離可能に支持されている。
68は絶縁筒60の内壁に固定された筒状のアークシー
ルドで、電極64、65間のギャップを囲むように電極
64、65側に隆起した環状の凸部69が形成されてい
る。上記のように構成された従来の真空スイッチにおい
て、電流遮断動作時に電極64、65の表面から飛散す
る金属粒子(図示せず)は、アークシールド68の内壁
に向かって飛散するが、金属粒子の多くは凸部69に衝
突することによって散乱するので、電極64、65間の
ギャップの方向に反射する金属粒子の数が抑制される。
このため、電極64、65の表面から飛散した金属粒子
のうち、再び電極64、65の表面に戻ってきて電極6
4、65の表面に付着し、そのまま残留する金属粒子の
数を減少させることが出来る。この結果、電流遮断後の
耐電圧性能を確保することが出来る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従来の真空スイッチ
は、アークシールド68の電極64、65間のギャップ
に対向する位置に隆起した凸部69を形成することによ
って、電流遮断後の耐電圧性能を確保するように構成さ
れているので、凸部69の電界が大きくなり、凸部69
と、電極64、65との間の絶縁破壊が生じやすくな
る。従って、凸部69と、電極64、65との間の距離
を大きくする必要が生じ、真空スイッチの径方向の寸法
が大きくなるという欠点があった。この発明は、上記の
課題を解決するためになされたもので、真空スイッチの
径方向の寸法を大きくすることなく、電極の表面に再付
着する金属粒子の数を減少させることによって、径方向
の寸法が小さく耐電圧性能の高い真空スイッチを提供す
ることを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明の真空スイッチ
は、真空容器、この真空容器内に接離可能に配置された
一対の電極、電極を囲むように配置された筒状のアーク
シールドを備えたものにおいて、両電極の開離時に両電
極間に形成されるギャップを囲むように開口する空洞を
アークシールドによって形成したものである。
【0007】また、この発明の真空スイッチは、アーク
シールドを、真空容器の内壁に固定された筒状の第1の
アークシールド片と、両電極の開離時に両電極間に形成
されるギャップと対応する位置に、接離方向に所定の間
隔を介して互いに対称に配置され接離方向に延在する筒
状の対向部、および対向部の相対する側から外側にかつ
互いに離れる方向に傾斜して延在し、先端が第1のアー
クシールド片に連結された筒状の取付部を有する一対の
第2のアークシールド片とによって構成したものであ
る。
【0008】また、この発明の真空スイッチは、アーク
シールドを、一対の電極の接離方向に位置をずらせて配
置された筒状の小径部とこの小径部に連結部を介して連
結され小径部よりも長尺の筒状の大径部とでなる複数の
アークシールド片を、同方向に向けて並設し、大径部の
相隣る同士の一端と他端を互いに当接させて真空容器の
内壁に固定したものである。
【0009】また、この発明の真空スイッチは、アーク
シールドを、一対の電極の接離方向に位置をずらせて配
置された筒状の小径部とこの小径部に傾斜して延在した
連結部を介して連結され小径部より長尺の筒状の大径部
とでなる複数のアークシールド片を、同方向に向けて並
設し、大径部の相隣る同士の一端と他端を互いに当接さ
せて真空容器の内壁に固定したものである。
【0010】また、この発明の真空スイッチは、真空容
器と、この真空容器内に接離可能に配置された一対の電
極と、電極を囲むように配置された筒状のアークシール
ドとを備えたものにおいて、アークシールドの電極と対
向する対向面に表面粗さを大きくする処理を施したもの
である。
【0011】また、この発明の真空スイッチは、アーク
シールドの一対の電極と対向する対向面にショットブラ
スト処理をすることによって表面粗さを大きくしたもの
である。
【0012】また、この発明の真空スイッチは、真空容
器と、この真空容器内に接離可能に配置された一対の電
極と、電極を囲むように配置された筒状のアークシール
ドとを備えたものにおいて、アークシールドの電極と対
向する対向面にアークシールドより弾性率が小さいめっ
き皮膜を形成したものである。
【0013】また、この発明の真空スイッチは、アーク
シールドの一対の電極と対向する対向面に銀めっきをす
ることによってアークシールドより弾性率の小さいめっ
き皮膜を形成したものである。
【0014】また、この発明の真空スイッチは、アーク
シールドの一対の電極と対向する対向面に銅めっきをす
ることによってアークシールドより弾性率の小さいめっ
き皮膜を形成したものである。
【0015】また、この発明の真空スイッチは、真空容
器と、この真空容器内に接離可能に配置された一対の電
極と、電極を囲むように配置された筒状のアークシール
ドとを備えたものにおいて、アークシールドの電極と対
向する対向面にショットブラスト処理を施すと共に、シ
ョットブラスト処理がなされた対向面にめっき皮膜を形
成したものである。
【0016】また、この発明の真空スイッチは、真空容
器と、この真空容器内に接離可能に配置された一対の電
極と、電極を囲むように配置された筒状のアークシール
ドとを備えたものにおいて、電極と対向する対向面に金
属メッシュを配置したものである。
【0017】
【発明の実施の形態】実施の形態1.図1は、この発明
の実施の形態1の真空スイッチを示す断面図である。図
において、1は絶縁筒、2、3は絶縁筒1の両端部のそ
れぞれに連結された端板であり、絶縁筒1と端板2、3
によって真空容器4が構成されている。5は端板2を絶
縁筒1の軸方向に貫通して固定された固定通電軸、6は
端板3を摺動可能に貫通した可動通電軸、7は一端が端
板3に連結され他端が可動通電軸6に連結されたベロー
ズで、このベローズ7によって可動通電軸6の摺動時に
おいても真空容器4内の真空が保持される。例えば、真
空容器4の内部圧力は10-6Torrの高真空になって
いる。8、9は真空容器4内に相互に接離可能に配置さ
れた一対の電極で、電極8は固定通電軸5に、電極9は
可動通電軸6に支持されている。10は可動通電軸6に
固定されベローズ7を覆うように配置されたベローズカ
バー、11は一端が端板2に固定された円筒状の電界緩
和シールドで、端板2と絶縁筒1との連結部を覆うよう
にように配置されている。12は一端が端板3に固定さ
れた円筒状の電界緩和シールドで、端板3と絶縁筒1と
の連結部を覆うようにように配置されている。
【0018】13はステンレス鋼鈑によって形成され真
空容器4の内壁に固定された筒状の第1のアークシール
ド片、14はステンレス鋼鈑によって形成され電極8、
9間のギャップ近傍において電極8、9の接離方向に間
隔をあけて互いに対称に配置され、電極8、9の接離方
向に延在する対向部15と、対向部15の相対向する側
から外側にかつ互いに離れる方向に延在し先端16が第
1のアークシールド片13に連結された取付部17とを
有する一対の筒状の第2にアークシールド片、18は第
1のアークシールド片13と両第2のアークシールド片
14によって構成されたアークシールドで、このアーク
シールド18によって電極8、9に対向する開口19を
有する空洞20が電極8、9を囲むように形成され、こ
の開口19は、両取付部17が互いに離れる方向に傾斜
しているので、空洞20の内部より狭くなっている。
【0019】なお、図示はしていないが、可動通電軸6
の下方には電極9を作動させるための駆動機構が接続さ
れている。また、固定及び可動通電軸5、6にはケーブ
ル母線又はブスバーが接続されている。このように構成
された真空スイッチは、断路器、接地開閉器、計器用変
圧器、計器用変成器および計器類と共に、受配電盤の中
に収納され受配電設備として機能する。
【0020】上記のように構成された真空スイッチにお
いて、駆動機構(図示せず)によって可動側電軸6が下
方に引き下げられ、電極9が電極8から開離して電流遮
断動作が始まると、電極8、9の表面から金属粒子(図
示せず)がアークシールド18に向かって飛散するが、
その飛散方向は主に電極8、9の接離方向に対して垂直
方向になるため、金属粒子の多くは開口19から空洞2
0内へ侵入する。空洞20内へ侵入した金属粒子は、空
洞20内で第1のアークシールド片13及び取付部17
と複数回衝突を繰り返す。金属粒子の一部は空洞20内
で失速し外部へ脱出することなく捕捉される。また、脱
出出来た金属粒子についても脱出速度が小さくなると共
に、脱出方向が電極8、9間のギャップの方向以外へ変
化するものもある。
【0021】このため、電極8、9の表面、特に図1に
示すように電極8、9に上下関係がある場合は、下側の
電極9の表面に再付着する金属粒子の数を減少させるこ
とが出来る。また、アークシールド18は取付部17が
傾斜しているので径方向の厚みを薄く形成し易くなって
いる。また、開口19は、電極8、9の接離方向に延在
した両対向部15間に形成されているので、開口19の
周囲に極度に電界が集中して電極8、9周辺の電界分布
を大きく乱す恐れはない。この結果、図10に示す従来
の真空スイッチに比べて径方向の寸法を小さくすること
が出来る。
【0022】実施の形態2.図2は、この発明の実施の
形態2の真空スイッチを示す断面図である。図におい
て、21はステンレス鋼鈑によって形成され、電極8、
9の接離方向に位置をずらせて配置された筒状の小径部
22と、この小径部22に連結部23を介して連結され
た小径部22より長尺の筒状の大径部24とを有するア
ークシールド片で、小径部22を上方に向けて4個並設
され、相隣る同士のアークシールド片21の大径部24
の一端25と他端26を互いに当接させた状態で真空容
器4の内壁に固定されている。27は4個のアークシー
ルド片21によって構成された筒状のアークシールド
で、このアークシールド27によって電極8、9に対向
する開口28を有する空洞29が電極8、9を囲むよう
に形成されている。開口28は図から明らかなように空
洞29の内部より狭くなている。
【0023】上記のように構成された真空スイッチにお
いて、可動側電軸6が下方に引き下げられて電流遮断動
作が始まり、電極8、9の表面から金属粒子が飛散する
と、飛散した金属粒子は開口28から空洞29内へ侵入
する。空洞29内へ侵入した金属粒子は、空洞29内で
アークシールド片21と複数回衝突を繰り返す。金属粒
子の一部は開口28が狭くなっているので空洞29内で
失速し外部へ脱出することなく捕捉される。また、脱出
出来た金属粒子についても脱出速度が小さくなると共
に、その脱出方向が電極8、9間のギャップの方向以外
へ変化するものもある。このようにして、電極8、9の
表面、特に図2に示すように電極8、9に上下関係があ
る場合は、下側の電極9の表面に再付着する金属粒子の
数を減少させることが出来る。また、各小径部22は電
極8、9の接離方向に各電極8、9の外周面と平行に延
在しているので、開口28の周囲に電界が集中すること
によって電極8、9の周辺の電界分布を大きく乱す恐れ
はない。
【0024】実施の形態3.図3は、この発明の実施の
形態3の真空スイッチを示す断面図である。図におい
て、30はステンレス鋼鈑によって形成され、電極8、
9の接離方向に位置をずらせて配置された筒状の小径部
31と、この小径部31に傾斜した連結部32を介して
連結された小径部31より長尺の筒状の大径部33とを
有するアークシールド片で、小径部31を上方に向けて
4個並設され、相隣る同士のアークシールド片30の大
径部33の一端34と他端35を互いに当接させた状態
で真空容器4の内壁に固定されている。36は4個のア
ークシールド片30によって構成された筒状のアークシ
ールドで、このアークシールド36よって電極8、9に
対向する開口37を有する空洞38が電極8、9を囲む
ように形成されている。
【0025】上記のように構成された真空スイッチにお
いて、電流遮断動作時に電極8、9の表面から飛散し開
口37から空洞38内へ侵入した金属粒子は、図2に示
す真空スイッチと同様に空洞38によって捕捉される。
また、空洞38から脱出しても脱出速度が小さくなると
共に、脱出方向が電極8、9間のギャップの方向以外へ
変化するものもある。このため、電極8、9の表面、特
に図3のように電極8、9に上下関係がある場合は、下
側の電極9の表面に再付着する金属粒子の数を減少させ
ることが出来る。また。小径部31が電極8、9の接離
方向に各電極8、9の外周面と平行に延在しているの
で、開口37の周囲に電界が集中して電極8、9の周辺
の電界分布を大きく乱す恐れはない。また、アークシー
ルド36は、アークシールド片30の連結部32が傾斜
状になっているので、図2に示すアークシールド27に
比較して厚みを薄く形成することが容易である。
【0026】実施の形態4.図4は、この発明の実施の
形態4の真空スイッチを示す断面図、図5は図4に示す
アークシールドの部分拡大断面図である。図において、
39は、電極8、9を囲むように配置されステンレス鋼
鈑で形成された筒状のアークシールドで、中間部40が
電極8、9と対向して形成され両端部41が傾斜状に形
成されている。アークシールド39の電極8、9に対向
する対向面42は、表面粗さが大きくなるようにショッ
トブラスト処理が施され、図5に示すように多数の凹凸
43が形成されている。
【0027】これらの多くの凹凸43によって、電極
8、9の表面から飛散し、対向面42に垂直方向から衝
突した金属粒子44は、図5に示すように激しく散乱反
射する。このため、ショットブラスト処理がない場合に
比べて電極8、9に向かう金属粒子44の数を少なくす
ることが出来、電極8、9の表面、特に図4のように電
極8、9に上下関係がある場合は、下側の電極9の表面
に再付着する金属粒子44の数を減少させることが出来
る。
【0028】実施の形態5.図6は、この発明の実施の
形態5の真空スイッチを示す断面図である。図におい
て、45は電極8、9を囲むように配置されステンレス
鋼鈑で形成された筒状のアークシールドで、中間部46
が電極8、9と対向し両端部47が傾斜状に形成されて
いる。48はアークシールド45の電極8、9と対向す
る対向面49に形成された銀めっき皮膜である。ステン
レスの主成分である鉄を引用すると、鉄の弾性率は約6
×1010Pa程度となる。一方、銀の弾性率は3×10
10Paでありステンレスの約2分の1である。このた
め、アークシールド45に形成された銀めっき皮膜48
によって、アークシールド45に衝突した金属粒子の反
射後の速度(跳ね返り速度)を小さくすることが出来
る。この結果、反射した金属粒子のうち、電極8、9の
表面まで到達できる数が少なくなり、電極8、9の表面
に再付着する金属粒子の数を減少させることが出来る。
【0029】銅の弾性率は4.8×1010Paであり、
銀と同様にステンレスのそれより小さい。このためアー
クシールド45の対向面49に銅めっき皮膜を形成する
ことによっても、アークシールド45に衝突し反射後の
金属粒子の速度が小さくして、電極8、9の表面に再付
着する金属粒子の数を減少させることが出来る。
【0030】実施の形態6.図7は、この発明の実施の
形態6の真空スイッチに設けられたアークシールドの部
分拡大断面図である。図において、39は図4に示すア
ークシールド39と同様のアークシールドであり、その
対向面42には、表面粗さを大きくするショットブラス
ト処理によって多数の凹凸43が形成されている。50
はショットブラスト処理が施された対向面42に形成さ
れたアークシールド39を形成するステンレスよりも弾
性率が小さい銀や銅などによるめっき皮膜である。めっ
き皮膜50は、対向面42に凹凸43が形成されている
ので、めっき皮膜50の表面も図に示すように凹凸状に
なっている。このため、電極8、9から飛散してめっき
皮膜50に衝突した金属粒子44は散乱反射し、電極
8、9に向かう金属粒子44の数は少なくなる。さら
に、めっき皮膜50によって散乱反射後の金属粒子44
の速度が小さく抑制される。この結果、表面粗さを大き
くする処理とめっき皮膜との相乗効果によって、電極
8、9に再付着する金属粒子44の数をより減少させる
ことが出来る。
【0031】実施の形態7.図8は、この発明の実施の
形態7の真空スイッチを示す断面図、図9は図8に示す
アークシールドの部分拡大断面図である。図において、
45は図6と同様の筒状のアークシールドで、中間部4
6が電極8、9と対向して形成され両端部47が傾斜状
に形成されている。51はアークシールド45の電極
8、9と対向する対向面49を覆うように設けられた金
属メッシュで、網目状に交差した断面丸形の金属細線5
2によって構成されている。
【0032】金属メッシュ51を設けることによって、
図9に示すように、対向面49は金属細線52により多
数の凹凸が形成された状態となり、電極8、9から飛散
して金属細線52に衝突した金属粒子44は、角度を変
えて反射し散乱反射となる。また、金属粒子44の一部
は、金属細線52と対向面49との境目の窪みに引っ掛
って捕捉される。なお、金属メッシュ51は、断面丸形
の金属細線52で構成したものについて説明したが、金
属薄板に多数の小穴をあけて構成した板状の金属メッシ
ュであっても同様の効果を奏する。
【0033】上記実施の形態1〜3では説明していない
が、上記のようにアークシールドの表面粗さを大きくす
る処理、アークシールの表面の弾性の小さくするめっき
処理、および、アークシールドの表面を金属メッシュで
覆う構成を適用することによって、さらに、電極に再付
着する金属粒子の数を減少させることが出来ることは言
うまでもない。
【0034】
【発明の効果】この発明の真空スイッチは、真空容器
と、この真空容器内に接離可能に配置された一対の電極
と、電極を囲むように配置された筒状のアークシールド
を備えたものにおいて、両電極の開離時に両電極間に形
成されるギャップを囲むように開口する空洞をアークシ
ールドによって形成したので、電極周辺の電界分布を大
きく乱すことなく電極の表面に再付着する金属粒子の数
を減少させて、径方向の寸法が小さく耐電圧性能の高い
真空スイッチを提供することが出来る。
【0035】また、この発明の真空スイッチは、アーク
シールドを、真空容器の内壁に固定された筒状の第1の
アークシールド片と、両電極の開離時に両電極間に形成
されるギャップと対応する位置に、接離方向に所定の間
隔を介して互いに対称に配置され接離方向に延在する筒
状の対向部、および対向部の相対する側から外側にかつ
互いに離れる方向に傾斜して延在し、先端が第1のアー
クシールド片に連結された筒状の取付部を有する一対の
第2のアークシールド片とによって構成したので、電極
周辺の電界分布を大きく乱すことなく電極の表面に再付
着する金属粒子の数を減少させて、径方向の寸法が小さ
く耐電圧性能の高い真空スイッチを提供することが出来
る。
【0036】また、この発明の真空スイッチは、アーク
シールドを、一対の電極の接離方向に位置をずらせて配
置されてた筒状の小径部と、この小径部に連結部を介し
て連結され小径部よりも長尺の筒状の大径部とでなる複
数のアークシールドが連結部によって連結されてなり、
同方向に向けて並設されて、大径部の一端と他端を互い
に当接させて真空容器の内壁に固定された複数のアーク
シールド片によって構成したので、電極周辺の電界分布
を大きく乱すことなく電極の表面に再付着する金属粒子
の数を減少させて、径方向の寸法が小さく耐電圧性能の
高い真空スイッチを提供することが出来る。
【0037】また、この発明の真空スイッチは、アーク
シールドを、一対の電極の接離方向に位置をずらせて配
置されてた筒状の小径部と、この小径部に連結部を介し
て連結され小径部より長尺の筒状の大径部とでなる複数
のアークシールドが傾斜した連結部によって連結されて
なり、同方向に向けて並設されて、大径部の一端と他端
を互いに当接させて真空容器の内壁に固定された複数の
アークシールド片によって構成したので、アークシール
ドの径方向の厚みを薄くしやすく、電極周辺の電界分布
を大きく乱すことなく電極の表面に再付着する金属粒子
の数を減少させて、径方向の寸法が小さく耐電圧性能の
高い真空スイッチを提供することが出来る。
【0038】また、この発明の真空スイッチは、真空容
器と、この真空容器内に接離可能に配置された一対の電
極と、電極を囲むように配置された筒状のアークシール
ドとを備えたものにおいて、アークシールドの電極と対
向する対向面に表面粗さを大きくする処理を施して、ア
ークシールドに衝突する金属粒子を散乱させたので、電
極周辺の電界分布を大きく乱すことなく電極の表面に再
付着する金属粒子の数を減少させて、径方向の寸法が小
さく耐電圧性能の高い真空スイッチを提供することが出
来る。
【0039】また、この発明の真空スイッチは、アーク
シールドの電極が対向する対向面の表面粗さをショット
ブラストによって大きくして、アークシールドに衝突し
た金属粒子を散乱させるので、電極周辺の電界分布を大
きく乱すことなく電極の表面に再付着する金属粒子の数
を減少させて、径方向の寸法が小さく耐電圧性能の高い
真空スイッチを提供することが出来る。
【0040】また、この発明の真空スイッチは、真空容
器と、この真空容器内に接離可能に配置された一対の電
極と、電極を囲むように配置された筒状のアークシール
ドとを備えたものにおいて、アークシールドの電極に対
向する対向面にアークシールドより弾性が小さいめっき
皮膜を形成することによって、アークシールドで反射後
の金属粒子の速度を小さくしたので、電極周辺の電界分
布を大きく乱すことなく電極の表面に再付着する金属粒
子の数を減少させて、径方向の寸法が小さく耐電圧性能
の高い真空スイッチを提供することが出来る。
【0041】また、この発明の真空スイッチは、アーク
シールドの一対の電極に対向する対向面に銀めっき皮膜
形成することによって、アークシールドで反射後の金属
粒子の速度を小さくしたので、電極周辺の電界分布を大
きく乱すことなく電極の表面に再付着する金属粒子の数
を減少させて、径方向の寸法が小さく耐電圧性能の高い
真空スイッチを提供することが出来る。
【0042】また、この発明の真空スイッチは、アーク
シールドの一対の電極に対向する対向面に銅めっき皮膜
を形成することによって、アークシールドで反射後の金
属粒子の速度を遅くしたので、電極周辺の電界分布を大
きく乱すことなく電極の表面に再付着する金属粒子の数
を減少させて、径方向の寸法が小さく耐電圧性能の高い
真空スイッチを提供することが出来る。
【0043】また、この発明の真空スイッチは、真空容
器と、この真空容器内に接離可能に配置された一対の電
極と、電極を囲むように配置された筒状のアークシール
ドとを備えたものにおいて、アークシールドの電極と対
向する対向面にショットブラスト処理をすると共に、シ
ョットブラスト処理をした対向面にめっき皮膜を形成し
たので、アークシールドで金属粒子を散乱反射させると
共に、金属粒子の速度を小さくすることによって、電極
周辺の電界分布を大きく乱すことなく電極の表面に再付
着する金属粒子の数を減少させて、径方向の寸法が小さ
く耐電圧性能の高い真空スイッチを提供することが出来
る。
【0044】また、この発明の真空スイッチは、真空容
器と、この真空容器内に接離可能に配置された一対の電
極と、電極を囲むように配置された筒状のアークシール
ドとを備えたものにおいて、電極と対向する対向面に金
属メッシュを配置して、金属メッシュによって金属粒子
を散乱反射させると共に金属メッシュによって金属粒子
を捕捉するようにしたので、電極周辺の電界分布を大き
く乱すことなく電極の表面に再付着する金属粒子の数を
減少させて、径方向の寸法が小さく耐電圧性能の高い真
空スイッチを提供することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の実施の形態1における真空スイッ
チを示す断面図である。
【図2】 この発明の実施の形態2における真空スイッ
チを示す断面図である。
【図3】 この発明の実施の形態3における真空スイッ
チを示す断面図である。
【図4】 この発明の実施の形態4における真空スイッ
チを示す断面図である。
【図5】 図4に示す真空スイッチのアークシールドの
部分拡大断面図である。
【図6】 この発明の実施の形態5における真空スイッ
チを示す断面図である。
【図7】 この発明の実施の形態6における真空スイッ
チのアークシールドを示す部分拡大断面図である。
【図8】 この発明の実施の形態7における真空スイッ
チを示す断面図である。
【図9】 図7に示す真空スイッチのアークシールドの
部分拡大断面図である。
【図10】 従来の真空スイッチを示す断面図である。
【符号の説明】
1 絶縁筒、4 真空容器、5 固定通電軸、6 可動
通電軸、8,9 電極、13 第1のアークシールド
片、14 第2のアークシールド片、15 対向部、1
6 端部、17 取付部、18 アークシールド、19
開口、20 空洞、21 アークシールド片、22
小径部、23 連結部、24 大径部、25 一端、2
6 他端、27 アークシールド、28 開口、29
空洞、30 アークシールド片、31 小径部、32
連結部、33 大径部、34 一端、35 他端、36
アークシールド、37 開口、38 空洞、39 ア
ークシールド、40 中間部、41 端部、42 対向
面、43 凹凸、44 金属粒子、45 アークシール
ド、46 中間部、47 端部、48 銀めっき皮膜、
49 対向面、50 めっき皮膜、51 金属メッシ
ュ、52 金属細線。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 木村 俊則 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 澤田 敦 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号 三 菱電機株式会社内 Fターム(参考) 5G026 HA02 HB05

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 真空容器、この真空容器内に接離可能に
    配置された一対の電極、上記電極を囲むように配置され
    た筒状のアークシールドを備えたものにおいて、上記両
    電極の開離時に上記両電極間に形成されるギャップを囲
    むように開口する空洞が上記アークシールドによって形
    成されたことを特徴とする真空スイッチ。
  2. 【請求項2】 アークシールドは、真空容器の内壁に固
    定された筒状の第1のアークシールド片と、両電極の開
    離時に上記両電極間に形成されるギャップと対応する位
    置に、接離方向に所定の間隔を介して互いに対称に配置
    され上記接離方向に延在する筒状の対向部、および上記
    対向部の相対する側から外側にかつ互いに離れる方向に
    傾斜して延在し、先端が上記第1のアークシールド片に
    連結された筒状の取付部を有する一対の第2のアークシ
    ールド片とによって構成されたことを特徴とする請求項
    1に記載の真空スイッチ。
  3. 【請求項3】 アークシールドは、一対の電極の接離方
    向に位置をずらせて配置された筒状の小径部とこの小径
    部に連結部を介して連結され上記小径部よりも長尺の筒
    状の大径部とでなる複数のアークシールド片を、同方向
    に向けて並設し、上記大径部の相隣る同士の一端と他端
    を互いに当接させて真空容器の内壁に固定したことを特
    徴とする請求項1に記載の真空スイッチ。
  4. 【請求項4】 連結部は傾斜したことを特徴とする請求
    項3に記載の真空スイッチ。
  5. 【請求項5】 真空容器、この真空容器内に接離可能に
    配置された一対の電極、上記電極を囲むように配置され
    た筒状のアークシールドを備えたものにおいて、上記ア
    ークシールドの上記電極と対向する対向面に表面粗さを
    大きくする処理を施したことを特徴とする真空スイッ
    チ。
  6. 【請求項6】 表面粗さを大きくする処理はショットブ
    ラストであることを特徴とする請求項5に記載の真空ス
    イッチ。
  7. 【請求項7】 真空容器、この真空容器内に接離可能に
    配置された一対の電極、上記電極を囲むように配置され
    た筒状のアークシールドを備えたものにおいて、上記ア
    ークシールドの上記電極と対向する対向面に上記アーク
    シールドより弾性率が小さいめっき皮膜を形成したこと
    を特徴とする真空スイッチ。
  8. 【請求項8】 めっき皮膜は銀めっきによって形成され
    たことを特徴とする請求項7に記載の真空スイッチ。
  9. 【請求項9】 めっき皮膜は銅めっきによって形成され
    たことを特徴とする請求項7に記載の真空スイッチ。
  10. 【請求項10】 真空容器、この真空容器内に接離可能
    に配置された一対の電極、上記電極を囲むように配置さ
    れた筒状のアークシールドを備えたものにおいて、上記
    アークシールドの上記電極と対向する対向面にショット
    ブラスト処理をすると共に、上記対向面に上記アークシ
    ールドより弾性率の小さいめっき皮膜を形成したことを
    特徴とする真空スイッチ。
  11. 【請求項11】 真空容器、この真空容器内に接離可能
    に配置された一対の電極、上記電極を囲むように配置さ
    れた筒状のアークシールドを備えたものにおいて、上記
    アークシールドの上記電極と対向する対向面に金属メッ
    シュを配置したことを特徴とする真空スイッチ。
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