JP2001347433A - Sucking system - Google Patents

Sucking system

Info

Publication number
JP2001347433A
JP2001347433A JP2000171145A JP2000171145A JP2001347433A JP 2001347433 A JP2001347433 A JP 2001347433A JP 2000171145 A JP2000171145 A JP 2000171145A JP 2000171145 A JP2000171145 A JP 2000171145A JP 2001347433 A JP2001347433 A JP 2001347433A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
suction
workpiece
paths
air
path
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000171145A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Takeji Shiokawa
武次 塩川
Teruya Mikawa
光弥 三川
Takashi Matsumoto
隆 松本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP2000171145A priority Critical patent/JP2001347433A/en
Publication of JP2001347433A publication Critical patent/JP2001347433A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Jigs For Machine Tools (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a sucking system for improving fixing performance of a base board and improving work accuracy. SOLUTION: Suction parts 20 and 30 have suction paths 24 and 34 in a part for contacting with a workpiece 70. In a state of contacting the suction paths 24 and 34 and the workpiece 70, the workpiece 70 is sucked by being sucked from the suction paths 24 and 34 by operating a suction part 62. The suction parts 20 and 30 have ventilating paths 26 and 36 formed in a position for contacting with the workpiece 70 on the outer periphery of the suction paths 24 and 34. Air is supplied to the ventilating paths 26 and 36.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路基板等を
切断,穴あけ等の加工する際に、電子回路基板等を真空
吸着して固定保持する吸着システムに係り、特に、レー
ザビームにより加工する際に用いるに好適な吸着システ
ムに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a suction system for vacuum-holding an electronic circuit board and the like when cutting and drilling an electronic circuit board and the like, and more particularly to processing with a laser beam. The present invention relates to an adsorption system suitable for use in such a case.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来から、基板等を切断加工する際に
は、その固定方去として、クランプもしくは真空吸着が
一般的に用いられている。ここで、基板表面に、メッ
キ,薄膜等が形成されている場合、強い圧力で固定する
クランプ方法は使用できないため、一般に、真空吸着方
式が使用される。
2. Description of the Related Art Conventionally, when a substrate or the like is cut, a clamp or vacuum suction is generally used as a fixing method. Here, when plating, a thin film, or the like is formed on the surface of the substrate, a clamping method for fixing the substrate with a strong pressure cannot be used. Therefore, a vacuum suction method is generally used.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、真空吸
着方式を用いて、レーザビーム加工により切断や穴開け
等の加工をする場合では、切断加工部周辺から発生した
切断粉が、真空固定部の僅かな隙間から、負圧となって
いる真空吸着部に吸引され、真空吸着部の周辺に付着す
る。また、引き込まれた切断粉は、真空ポンプ等に滞留
し、フィルターのめ詰まり等によって真空吸引力が低下
する。その結果、基板等を真空吸着により固定する際の
固定性が悪化し、基板等の位置ズレを引き起こすため、
加工精度が低下するという問題があった。また、基板の
下部に切断粉等が付着すると、切断粉を除去する工程が
必要となり、切断のための工程が増加することになる。
However, in the case of processing such as cutting or drilling by laser beam processing using the vacuum suction method, the cutting powder generated from the periphery of the cutting processing part is slightly removed from the vacuum fixing part. The suction is sucked by the vacuum suction part which is under negative pressure from the gap, and adheres to the periphery of the vacuum suction part. Also, the cut powder that has been drawn in stays in a vacuum pump or the like, and the vacuum suction force decreases due to clogging of the filter or the like. As a result, the fixability when fixing the substrate or the like by vacuum suction is deteriorated, and the position of the substrate or the like is misaligned.
There was a problem that processing accuracy was reduced. Further, if cutting powder or the like adheres to the lower portion of the substrate, a step of removing the cutting powder is required, and the number of steps for cutting increases.

【0004】本発明の目的は、基板等の固定性を向上し
て、加工精度の向上する吸着システムを提供することに
ある。
[0004] It is an object of the present invention to provide a suction system in which the fixability of a substrate or the like is improved and the processing accuracy is improved.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】(1)上記目的を達成す
るために、本発明は、被加工材と接触する部分に吸引パ
スを有し、この吸引パスと被加工材が接触した状態で、
吸引パスから吸引することにより、被加工材を吸着する
吸着部品を有する吸着システムにおいて、上記吸着部品
は、上記吸引パスの外周であって、上記被加工材と接触
する位置に形成された通気パスを備え、この通気パスに
エアーを供給するようにしたものである。かかる構成に
より、通気パスの圧力が高いため、切断粉等は吸引パス
に吸引されにくくなり、基板等の固定性を向上して、加
工精度の向上し得るものとなる。
(1) In order to achieve the above object, the present invention has a suction path at a portion which comes into contact with a workpiece, and the suction path is provided in a state where the suction path is in contact with the workpiece. ,
In a suction system having a suction component that suctions a workpiece by suctioning from a suction path, the suction component is a ventilation path formed at a position on the outer periphery of the suction path and in contact with the workpiece. And air is supplied to this ventilation path. With this configuration, since the pressure in the ventilation path is high, the cutting powder and the like are less likely to be sucked into the suction path, so that the fixability of the substrate and the like can be improved, and the processing accuracy can be improved.

【0006】(2)上記(1)において、好ましくは、
さらに、上記通気パスは、上記被加工材との隙間から外
部にエアーを噴き出す噴き出し部を備えるようにしたも
のである。かかる構成により、被加工材の裏面への切断
粉等の付着を防止し得るものとなる。
(2) In the above (1), preferably,
Further, the ventilation path is provided with a blowing section for blowing air to the outside from a gap with the workpiece. With this configuration, it is possible to prevent the cutting powder or the like from adhering to the back surface of the workpiece.

【0007】(3)上記(2)において、好ましくは、
上記噴き出し部の断面積は、上記通気パスに連通するエ
アー流路の断面積よりも小さくしたものである。かかる
構成により、噴き出し部から噴き出すエアーの流速を早
めて、さらに、被加工材の裏面への切断粉等の付着を防
止し得るものとなる。
(3) In the above (2), preferably,
The cross-sectional area of the blow-out portion is smaller than the cross-sectional area of the air flow path communicating with the ventilation path. With this configuration, it is possible to increase the flow velocity of the air blown out from the blowout portion and further prevent the cutting powder or the like from adhering to the back surface of the workpiece.

【0008】(4)上記(2)において、好ましくは、
上記通気パスには、圧縮エアーを供給するようにしたも
のである。かかる構成により、噴き出し部から噴き出す
エアーの流速を早めて、さらに、被加工材の裏面への切
断粉等の付着を防止し得るものとなる。
(4) In the above (2), preferably,
Compressed air is supplied to the ventilation path. With this configuration, it is possible to increase the flow velocity of the air blown out from the blowout portion and further prevent the cutting powder or the like from adhering to the back surface of the workpiece.

【0009】(5)上記(1)において、好ましくは、
上記通気パスに連通する空気溜まり部を備えるようにし
たものである。かかる構成により、噴き出し部から噴き
出すエアーの圧力を均一化し得るものとなる。
(5) In the above (1), preferably,
An air reservoir communicating with the ventilation path is provided. With this configuration, the pressure of the air ejected from the ejection section can be made uniform.

【0010】[0010]

【発明の実施の形態】以下、図1〜図3を用いて、本発
明の第1の実施形態による吸着システムの構成について
説明する。図1は、本発明の第1の実施形態による吸着
システムの断面図であり、図2は、本発明の第1の実施
形態による吸着システムの要部断面を示す平面図であ
り、図3は、本発明の第1の実施形態による吸着システ
ムの要部拡大断面図である。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The structure of a suction system according to a first embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. FIG. 1 is a sectional view of an adsorption system according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view showing a cross section of a main part of the adsorption system according to the first embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 2 is an enlarged sectional view of a main part of the suction system according to the first embodiment of the present invention.

【0011】最初に、図1を用いて、本実施形態による
吸着システムの全体構成について説明する。吸着容器1
0の内部には、2つの吸着部品20,30が固定されて
いる。吸着容器10は、上面が開口した箱形の容器であ
る。吸着容器10は、配管40を介して、フィルタユニ
ット50に接続されている。フィルタユニット50は、
さらに、配管42を介して、真空ポンプ等の真空源や集
塵機等の吸引部60に接続されている。
First, the overall configuration of the adsorption system according to the present embodiment will be described with reference to FIG. Adsorption container 1
Two suction components 20 and 30 are fixed inside 0. The adsorption container 10 is a box-shaped container whose upper surface is open. The adsorption container 10 is connected to a filter unit 50 via a pipe 40. The filter unit 50
Furthermore, it is connected via a pipe 42 to a vacuum source such as a vacuum pump or a suction unit 60 such as a dust collector.

【0012】吸着部品20,30は、柱状の部材であ
り、その内部には、それぞれ、真空引き穴22,32が
形成されている。真空引き穴22,32は、配管44を
介して、真空ポンプ等の真空源や集塵機等の吸引部62
に接続されている。また、吸着部品20,30の上面に
は、それぞれ、吸引パス24,34が形成されている。
The suction components 20, 30 are columnar members, and have vacuum holes 22, 32 formed therein, respectively. The vacuum evacuation holes 22 and 32 are connected via a pipe 44 to a vacuum source such as a vacuum pump or a suction unit 62 such as a dust collector.
It is connected to the. In addition, suction paths 24 and 34 are formed on the upper surfaces of the suction components 20 and 30, respectively.

【0013】ここで、図2を用いて、吸引パス24,3
4の形状について説明する。図2に示すように、吸引パ
ス24と吸引パス34とは、それぞれ、同じ形状である
ので、ここでは、吸引パス24を例にして説明する。吸
引パス24は、真空引き穴22の上端部に連結してお
り、十字形に配置された4本の吸引パス24a,24
b,24c,24dと、これらの吸引パス24a,24
b,24c,24dの外周端部に連結しており、互いに
両端部で接続されることにより、四角形に配置された吸
引パス24e,24f,24g,24hとから構成され
ている。即ち、吸引パス24は、8本の吸引パス24
a,…,24hを田の字形に配列して構成されている。
Here, referring to FIG. 2, the suction paths 24, 3
The shape of No. 4 will be described. As shown in FIG. 2, the suction path 24 and the suction path 34 have the same shape, and therefore, the suction path 24 will be described here as an example. The suction path 24 is connected to the upper end of the vacuum evacuation hole 22 and has four suction paths 24a, 24 arranged in a cross shape.
b, 24c, 24d and their suction paths 24a, 24
B, 24c, and 24d are connected to the outer peripheral ends, and are connected at both ends to form suction paths 24e, 24f, 24g, and 24h arranged in a square. That is, the suction path 24 includes eight suction paths 24.
a,..., 24h are arranged in a cross shape.

【0014】図1に示すように、吸着部品20,30の
上面に、加工対象物である被加工材70を載置した状態
で、吸引部62を動作させて、真空引きすることによ
り、真空引き穴22,32及び吸引パス24,34の内
部の圧力が低下し、被加工材70は、吸着部品20,3
0の上面に真空吸着され、固定される。配管44の内部
の圧力は、大気圧をほぼ1気圧とするとき、例えば、
0.2気圧程度に真空引きされる。
As shown in FIG. 1, a vacuum is created by operating the suction unit 62 and evacuating the workpiece 70, which is an object to be processed, on the upper surfaces of the suction components 20 and 30. The pressure inside the drawing holes 22 and 32 and the suction paths 24 and 34 decreases, and the workpiece 70 is placed in the suction components 20 and 3.
Then, it is vacuum-adsorbed and fixed to the upper surface of the “0”. When the atmospheric pressure is approximately 1 atm, the pressure inside the pipe 44 is, for example,
It is evacuated to about 0.2 atm.

【0015】被加工材70の上部には、レーザヘッド8
0が備えられる。レーザヘッド80は、圧縮エアー導入
部82を備えており、レーザヘッド80の先端からは、
レーザ光が出射されるとともに、圧縮エアーも噴出す
る。レーザヘッド80から出たレーザ光は、集光され、
被加工材70に照射されることにより、被加工材70を
切断する。被加工材70は、例えば、乾燥された未焼結
のアルミナのグリーンシートである。レーザ光Lの照射
により、被加工材70が切断されるとともに、被加工材
70の下の空間90(吸着容器10と被加工材70との
間に形成される空間90)には、レーザヘッド80から
噴出した圧縮エアーによって、切断粉が噴き出される。
一方、空間90の内部は、吸引部60によって吸引され
ているため、空間90の内部の切断粉は、吸引部60に
よって吸引され、フィルタユニット50の内部のフィル
タによって捕捉される。配管40の内部の圧力は、例え
ば、0.4〜0.6気圧となるように、吸引部60によ
って吸引されている。
A laser head 8 is provided above the workpiece 70.
0 is provided. The laser head 80 includes a compressed air introduction unit 82, and from the tip of the laser head 80,
Laser light is emitted and compressed air is also ejected. The laser light emitted from the laser head 80 is collected,
The workpiece 70 is cut by being irradiated on the workpiece 70. The workpiece 70 is, for example, a green sheet of dried unsintered alumina. The workpiece 70 is cut by the irradiation of the laser beam L, and a laser head is provided in a space 90 below the workpiece 70 (a space 90 formed between the suction container 10 and the workpiece 70). The cutting powder is ejected by the compressed air ejected from 80.
On the other hand, since the inside of the space 90 is sucked by the suction unit 60, the cutting powder inside the space 90 is sucked by the suction unit 60 and captured by the filter inside the filter unit 50. The pressure inside the pipe 40 is suctioned by the suction unit 60 so as to be, for example, 0.4 to 0.6 atm.

【0016】ここで、吸引パス24,34の圧力は、配
管44の圧力P1(例えば、0.2気圧)に等しく、空
間90の圧力は、配管40の圧力P2(例えば、0.4
〜0.6気圧)に等しくなっている。従って、レーザヘ
ッド80による被加工材70の切断部と吸引パス24,
34の間には、圧力差(P2−P1)による圧力勾配が
生じている。なお、実際には、被加工材70が切断され
ることによって、大気が被加工材70の切断部から侵入
するため、被加工材70の周囲の圧力は大気圧に近いた
め、圧力差はさらに大きくなっている。従って、従来の
方式では、この圧力差によって、空間90に浮遊する切
断粉が、吸引パス24,34に吸引されることになる。
Here, the pressure of the suction paths 24 and 34 is equal to the pressure P1 (for example, 0.2 atm) of the pipe 44, and the pressure of the space 90 is the pressure P2 (for example, 0.4 atm) of the pipe 40.
0.60.6 atm). Accordingly, the cut portion of the workpiece 70 by the laser head 80 and the suction path 24,
Between 34, there is a pressure gradient due to the pressure difference (P2-P1). Actually, when the workpiece 70 is cut, the atmosphere enters through the cut portion of the workpiece 70, and the pressure around the workpiece 70 is close to the atmospheric pressure. It is getting bigger. Therefore, in the conventional method, the cutting powder floating in the space 90 is sucked by the suction paths 24 and 34 due to the pressure difference.

【0017】それに対して、本実施形態においては、吸
着部品20,30の上面に、通気パス26,36を設け
ている。通気パス26,36は、吸着部品20,30の
内部に形成された連通パス28,38及び配管46を介
して、大気に連通している。ここで、図2を用いて、通
気パス26,36の形状について説明する。なお、通気
パス26と通気パス36の形状は同じ物であるため、こ
こでは、通気パス26を例にして説明する。通気パス2
6は、吸引パス24の外周側に四角形状に形成されてい
る。
On the other hand, in the present embodiment, ventilation paths 26 and 36 are provided on the upper surfaces of the suction components 20 and 30. The ventilation paths 26 and 36 communicate with the atmosphere via communication paths 28 and 38 and a pipe 46 formed inside the suction components 20 and 30. Here, the shape of the ventilation paths 26 and 36 will be described with reference to FIG. Since the shape of the ventilation path 26 and the shape of the ventilation path 36 are the same, here, the ventilation path 26 will be described as an example. Ventilation path 2
6 is formed in a square shape on the outer peripheral side of the suction path 24.

【0018】ここで、図3を用いて、通気パス26,3
6を用いたことによる効果について説明する。図3に示
すように、吸引パス24,34と、空間90の間には、
通気パス26,36が設けられている。ここで、吸引パ
ス24,34の圧力を、P1(例えば、0.2気圧)と
し、空間90の圧力が、P2(例えば、0.4〜0.6
気圧)とするとき、通気パス26,36の圧力P3は、
大気圧(ほぼ1気圧)となっている。従って、通気パス
26,36の圧力P3は、空間90の圧力がP2よりも
高いため、空間90に浮遊する切断粉が、吸引パス2
4,34に吸引されることを防止できる。なお、実際に
は、被加工材70が切断されることによって、大気が被
加工材70の切断部から侵入するため、被加工材70の
周囲の圧力は大気圧に近くなるが、それでも、通気パス
26,36の圧力P3は、空間90の圧力がP2よりも
高いため、空間90に浮遊する切断粉が、吸引パス2
4,34に吸引されることを防止できる。
Here, referring to FIG. 3, the ventilation paths 26, 3
The effect of using No. 6 will be described. As shown in FIG. 3, between the suction paths 24 and 34 and the space 90,
Ventilation paths 26 and 36 are provided. Here, the pressure of the suction paths 24 and 34 is set to P1 (for example, 0.2 atm), and the pressure of the space 90 is set to P2 (for example, 0.4 to 0.6 atm).
Pressure), the pressure P3 of the ventilation paths 26 and 36 is
Atmospheric pressure (almost 1 atm). Therefore, the pressure P3 in the ventilation paths 26 and 36 is higher than the pressure P2 in the space 90, so that the cutting powder floating in the space 90 is removed by the suction path 2
4, 34 can be prevented from being sucked. Note that, in practice, when the workpiece 70 is cut, the atmosphere enters through the cut portion of the workpiece 70, so that the pressure around the workpiece 70 becomes close to the atmospheric pressure. Since the pressure P3 in the paths 26 and 36 is higher than the pressure P2 in the space 90, the cutting powder floating in the space 90 is generated by the suction path 2
4, 34 can be prevented from being sucked.

【0019】以上説明したように、本実施形態によれ
ば、切断粉が吸引パス24,34に吸引されることを防
止できるので、切断粉は、真空ポンプ等に滞留して、真
空吸引力が低下することを防止でき、基板等を真空吸着
により固定する際の固定性を向上することができる。し
たがって、基板等の位置ズレも生じないため、加工精度
を向上することができる。また、基板の下部に切断粉等
が付着しないので、切断粉を除去する工程も不要とする
ことができる。
As described above, according to the present embodiment, the cutting powder can be prevented from being sucked into the suction paths 24 and 34, so that the cutting powder stays in the vacuum pump or the like, and the vacuum suction force is reduced. It is possible to prevent the lowering, and to improve the fixing property when fixing the substrate or the like by vacuum suction. Therefore, there is no displacement of the substrate or the like, so that the processing accuracy can be improved. Further, since the cutting powder or the like does not adhere to the lower portion of the substrate, the step of removing the cutting powder can be omitted.

【0020】次に、図4及び図5を用いて、本発明の第
2の実施形態による吸着システムの構成について説明す
る。図4は、本発明の第2の実施形態による吸着システ
ムの断面図であり、図5は、本発明の第2の実施形態に
よる吸着システムの要部拡大断面図である。なお、図1
〜図3と同一符号は、同一部分を示している。
Next, the configuration of the suction system according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 4 is a sectional view of an adsorption system according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 5 is an enlarged sectional view of a main part of the adsorption system according to the second embodiment of the present invention. FIG.
3 indicate the same parts.

【0021】図4に示す本実施形態の吸着システムの主
たる構成は、図1〜図3に示したものと同様である。本
実施形態においては、配管46にポンプ100を接続す
るとともに、連通パス28,38を介して、通気パス2
6,36に圧縮エアーを供給するとともに、吸引パス2
4,34から空間90に対して、圧縮エアーを噴出する
ようにしている。そのため、吸着部品20’,30’の
上面に、圧縮エアー噴出用の溝を形成している。
The main structure of the suction system of this embodiment shown in FIG. 4 is the same as that shown in FIGS. In the present embodiment, the pump 100 is connected to the pipe 46, and the ventilation path 2 is connected through the communication paths 28 and 38.
Supply compressed air to 6, 36
Compressed air is ejected from 4, 34 to the space 90. Therefore, grooves for ejecting compressed air are formed on the upper surfaces of the suction components 20 'and 30'.

【0022】ここで、図5を用いて、圧縮エアー噴出用
の溝の構成について説明する。図5に示すように、吸着
部品20’,30’の上面の外周側の端部には、圧縮エ
アー噴出用の溝29,39を形成している。溝29,3
9は、通気パス26,36の外周側の上面に形成されて
いる。ここで、溝29,39の高さをHとし、溝29,
39の全長(溝29,39は通気パス26,36の外周
に四角形状に形成されているので、その四角形状の全
長)をLとすると、断面積はH・Lとなる。一方、連通
パス28,38及び配管46は、円形状の断面形状を有
し、その半径rとすると、連通パス28,38及び配管
46の断面積は、π・r2である。そして、本実施形態
においては、溝29,39の断面積H・Lが、連通パス
28,38及び配管46の断面積π・r2よりも小さく
している。即ち、溝29,39は絞り機構となっている
ので、連通パス28,38及び配管46中の流速に対し
て、溝29,39から流出するエアーの流速を高めてい
る。具体的には、例えば、連通パス28,38及び配管
46の内径はφ4mm(r=2mm)とし、溝29,3
9の全長Lが160mmのとき、溝29,39の高さH
(エアー噴き出し部の隙間量)を、50μmとしてい
る。
Here, the configuration of the groove for ejecting compressed air will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 5, grooves 29 and 39 for ejecting compressed air are formed on the outer peripheral end of the upper surface of the suction components 20 'and 30'. Groove 29, 3
9 is formed on the upper surface on the outer peripheral side of the ventilation paths 26 and 36. Here, the height of the grooves 29 and 39 is H, and the height of the grooves 29 and 39 is
Assuming that L is the total length of the groove 39 (the grooves 29 and 39 are formed in a rectangular shape on the outer periphery of the ventilation paths 26 and 36, the total length of the rectangular shape) is L, the cross-sectional area is H · L. On the other hand, the communication paths 28 and 38 and the pipe 46 have a circular cross-sectional shape, and assuming a radius r, the cross-sectional area of the communication paths 28 and 38 and the pipe 46 is π · r 2 . In the present embodiment, the cross-sectional areas H and L of the grooves 29 and 39 are smaller than the cross-sectional areas π and r 2 of the communication paths 28 and 38 and the pipe 46. That is, since the grooves 29 and 39 are a throttle mechanism, the flow velocity of the air flowing out of the grooves 29 and 39 is increased with respect to the flow velocity in the communication paths 28 and 38 and the pipe 46. Specifically, for example, the inside diameters of the communication paths 28 and 38 and the pipe 46 are set to φ4 mm (r = 2 mm), and the grooves 29 and 3 are used.
9, when the total length L is 160 mm, the height H of the grooves 29 and 39
(Amount of gap at the air ejection portion) is set to 50 μm.

【0023】なお、本実施形態においては、ポンプ10
0を用いて、圧縮エアを配管46に供給するものとして
いるが、ポンプ100を用いない場合でも、溝29,3
9による絞り機構を設けることにより、溝29,39か
らエアーを噴出させることができ、また、溝29,39
の圧力を、空間90の圧力よりも高くすることができる
ため、前述した実施形態よりもさらに、切断粉が吸引パ
ス24,34に侵入することを防止することができる。
ここで、ポンプ100を用いることにより、さらに、溝
29,39における圧力を空間90よりも高くすること
ができるので、さらに、切断粉が吸引パス24,34に
侵入することを防止することができる。また、溝29,
39からエアーを噴出させることにより、噴出したエア
は、被加工材70の下面に沿って流れるため、被加工材
70の下面に切断粉が付着することを防止することもで
きる。
In this embodiment, the pump 10
0, the compressed air is supplied to the pipe 46. However, even when the pump 100 is not used, the grooves 29, 3
9, air can be ejected from the grooves 29, 39, and the grooves 29, 39
Can be made higher than the pressure of the space 90, so that the cutting powder can be prevented from entering the suction paths 24 and 34 more than in the above-described embodiment.
Here, by using the pump 100, the pressure in the grooves 29, 39 can be made higher than that in the space 90, so that the cutting powder can be further prevented from entering the suction paths 24, 34. . Also, grooves 29,
By ejecting the air from 39, the ejected air flows along the lower surface of the workpiece 70, so that the cutting powder can also be prevented from adhering to the lower surface of the workpiece 70.

【0024】また、溝29,39から噴き出す圧縮エア
ーの流速が早くなっているため、その圧力も、ポンプ1
00から圧送されるエアーの圧力より高くなっている。
従って、溝29,39では、図5に示す状態において、
被加工材70を上方に持ち上げる圧力が作用している。
従って、この圧力があまり大きくなると、吸着部品2
0,30に吸着固定されている被加工材70が浮き上が
ることとなり、加工時の位置ズレを生じさせることとな
る。溝29,39の幅W(エアー噴き出し部の長さ)を
長くすると、それだけ被加工材70を持ち上げようとす
る圧力が大きくなるため、あまり長くすることができな
いものである。本実施形態では、溝29,39の幅W
は、0.3mm以下としている。なお、止め栓23,3
3は、連通パス28,38の切削加工時に設けられた開
口部を塞ぐために用いられている。
Further, since the flow velocity of the compressed air ejected from the grooves 29 and 39 is increased, the pressure is also reduced by the pump 1.
It is higher than the pressure of the air fed from 00.
Therefore, in the grooves 29 and 39, in the state shown in FIG.
A pressure is acting to lift the workpiece 70 upward.
Therefore, when this pressure becomes too large, the suction component 2
The workpiece 70 adsorbed and fixed to 0 and 30 is lifted up, thereby causing a displacement during processing. If the width W (length of the air jetting portion) of the grooves 29 and 39 is increased, the pressure for lifting the workpiece 70 increases accordingly, so that the length cannot be increased too much. In the present embodiment, the width W of the grooves 29 and 39 is
Is 0.3 mm or less. In addition, stopper plugs 23 and 3
Reference numeral 3 is used to close an opening provided at the time of cutting the communication paths 28 and 38.

【0025】以上のようにして、本実施形態によれば、
さらに、切断粉が吸引パス24,34に吸引されること
を防止できるので、切断粉は、真空ポンプ等に滞留し
て、真空吸引力が低下することを防止でき、基板等を真
空吸着により固定する際の固定性を向上することができ
る。したがって、基板等の位置ズレも生じないため、加
工精度を向上することができる。また、基板の下部に切
断粉等が付着しないので、切断粉を除去する工程も不要
とすることができる。また、溝から噴出したエアによっ
て、被加工材の下面に切断粉が付着することを防止する
こともできる。
As described above, according to the present embodiment,
Further, since the cutting powder can be prevented from being sucked into the suction paths 24 and 34, the cutting powder can be prevented from staying in a vacuum pump or the like to reduce the vacuum suction force, and the substrate or the like can be fixed by vacuum suction. The fixability at the time of performing can be improved. Therefore, there is no displacement of the substrate or the like, so that the processing accuracy can be improved. Further, since the cutting powder or the like does not adhere to the lower portion of the substrate, the step of removing the cutting powder can be omitted. Further, it is possible to prevent the cutting powder from adhering to the lower surface of the workpiece by the air jetted from the groove.

【0026】次に、図6を用いて、本発明の第3の実施
形態による吸着システムの構成について説明する。図6
は、本発明の第3の実施形態による吸着システムの要部
拡大断面図である。なお、図1〜図5と同一符号は、同
一部分を示している。
Next, the configuration of an adsorption system according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG.
FIG. 7 is an enlarged sectional view of a main part of an adsorption system according to a third embodiment of the present invention. The same reference numerals as those in FIGS. 1 to 5 indicate the same parts.

【0027】本実施形態による吸着システムの全体構成
は、図4に示したものと同様である。但し、本実施形態
による吸着システムでは、圧縮エアー噴出用の溝の構成
において、図5に示したものと異なるため、その点を中
心として説明する。本実施形態においては、吸着部品2
0”,30”は、それぞれ、空気溜まり空間25,35
と、プレートカバー27,37を備えている。プレート
カバー27,37は、吸着部品20”,30”の上部外
周部に、取り付けられている。プレートカバー27,3
7は、図示の上下方向に摺動可能であるとともに、ネジ
等によって吸着部品20”,30”に固定することがで
きる。吸着台20”,30”に吸着個体された被加工材
70とプレートカバー27,37の上端部の間には、圧
縮エアー噴き出し部29’39’が形成される。上述し
たように、プレートカバー27,37は、上下方向にス
ライド可能であるため、圧縮エアー噴き出し部29’,
39’の高さH’(エアー噴き出し部の隙間量)を調整
することができる。被加工材70の裏面への切断粉の付
着の程度を見ながら、プレートカバー27,37は、上
下方向にスライドして、圧縮エアー噴き出し部29’,
39’の高さH’(エアー噴き出し部の隙間量)を調整
することにより、切断粉の付着量を低減するように隙間
量を最適調整することが可能となる。
The overall configuration of the suction system according to the present embodiment is the same as that shown in FIG. However, in the suction system according to the present embodiment, the configuration of the groove for ejecting compressed air is different from that shown in FIG. In the present embodiment, the suction component 2
0 ″ and 30 ″ are air storage spaces 25 and 35, respectively.
And plate covers 27 and 37. The plate covers 27, 37 are attached to the upper outer periphery of the suction components 20 ", 30". Plate cover 27, 3
Reference numeral 7 is slidable in the vertical direction shown in the figure, and can be fixed to the suction components 20 ", 30" by screws or the like. A compressed air blowing portion 29'39 'is formed between the workpiece 70 adsorbed on the suction tables 20 ", 30" and the upper ends of the plate covers 27, 37. As described above, since the plate covers 27 and 37 are slidable in the up and down direction, the compressed air blowing portions 29 ′ and
The height H ′ of 39 ′ (the amount of gap at the air ejection portion) can be adjusted. The plate covers 27 and 37 are slid in the vertical direction while watching the degree of adhesion of the cutting powder to the back surface of the workpiece 70, and the compressed air blowing portions 29 ',
By adjusting the height H '(gap amount of the air jetting portion) of 39', it is possible to optimally adjust the gap amount so as to reduce the amount of the cutting powder adhering.

【0028】また、空気溜まり部25,35は、吸着部
品20”,30”の上部外周部に形成された溝であり、
プレートカバー27,37を取り付けることにより、連
通パス28,38及び配管46の断面積よりも大きな断
面積を有する空間が形成される。ポンプ100から圧送
されたエアーが一旦空気溜まり部25,35に蓄積され
ることにより、吸着部品20”,30”の外周部に形成
された空気溜まり部25,35において、圧力が均一化
される。その結果、吸着部品20”,30”の上部外周
部と被加工材70の間に形成されるエアー噴き出し部2
9’,39’から噴き出すエアーが一部のみ圧力が高い
ことにより、被加工材70が浮き上がるのを防止でき
る。また、圧力が均一化されることにより、噴き出すエ
アーの圧力を均一化することができる。
The air reservoirs 25 and 35 are grooves formed in the upper outer peripheral portion of the suction components 20 "and 30".
By attaching the plate covers 27 and 37, a space having a cross-sectional area larger than the cross-sectional areas of the communication paths 28 and 38 and the pipe 46 is formed. The air pumped from the pump 100 is temporarily accumulated in the air reservoirs 25, 35, so that the pressure is made uniform in the air reservoirs 25, 35 formed on the outer periphery of the suction components 20 ″, 30 ″. . As a result, the air blowing portion 2 formed between the upper outer peripheral portion of the suction components 20 ″, 30 ″ and the workpiece 70.
Since only a part of the air ejected from 9 ′ and 39 ′ has a high pressure, the workpiece 70 can be prevented from floating. Further, since the pressure is made uniform, the pressure of the jetted air can be made uniform.

【0029】以上のようにして、本実施形態によれば、
第1,第2の実施の形態の効果に加えて、エアー噴き出
し溝の高さを調整可能とできるため、被加工材の下面に
切断粉が付着することをさらに防止することもできる。
As described above, according to the present embodiment,
In addition to the effects of the first and second embodiments, since the height of the air ejection groove can be adjusted, it is possible to further prevent the cutting powder from adhering to the lower surface of the workpiece.

【0030】また、空気溜まり部を設けることにより、
被加工材の浮き上がりを防止し、また、噴き出すエアー
の圧力を均一化できる。
Further, by providing the air reservoir,
Floating of the workpiece can be prevented, and the pressure of the ejected air can be made uniform.

【0031】[0031]

【発明の効果】本発明によれば、基板等の固定性を向上
して、加工精度の向上することができる。
According to the present invention, the fixability of a substrate or the like can be improved, and the processing accuracy can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1の実施形態による吸着システムの
断面図である。
FIG. 1 is a sectional view of an adsorption system according to a first embodiment of the present invention.

【図2】本発明の第1の実施形態による吸着システムの
要部断面を示す平面図である。
FIG. 2 is a plan view showing a cross section of a main part of the suction system according to the first embodiment of the present invention.

【図3】本発明の第1の実施形態による吸着システムの
要部拡大断面図である。
FIG. 3 is an enlarged sectional view of a main part of the suction system according to the first embodiment of the present invention.

【図4】本発明の第2の実施形態による吸着システムの
断面図である。
FIG. 4 is a sectional view of an adsorption system according to a second embodiment of the present invention.

【図5】本発明の第2の実施形態による吸着システムの
要部拡大断面図である。
FIG. 5 is an enlarged sectional view of a main part of a suction system according to a second embodiment of the present invention.

【図6】本発明の第3の実施形態による吸着システムの
要部拡大断面図である。
FIG. 6 is an enlarged sectional view of a main part of a suction system according to a third embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10…吸着容器 20,30…吸着部品 22,32…真空引き穴 24,34…吸引パス 25,35…空気溜り空間 26,36…通気パス 27,37…プレートカバー 40,42,44,46…配管 50…フィルターユニット 60,62…吸引部 70…被加工材 80…レーザーヘッド 82…圧縮エアー導入部 90…容器内空間 100…ポンプ DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Suction container 20, 30 ... Suction component 22, 32 ... Vacuum drawing hole 24, 34 ... Suction path 25, 35 ... Air pool space 26, 36 ... Ventilation path 27, 37 ... Plate cover 40, 42, 44, 46 ... Piping 50: Filter unit 60, 62: Suction unit 70: Workpiece 80: Laser head 82: Compressed air introduction unit 90: Container space 100: Pump

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松本 隆 神奈川県秦野市堀山下1番地 株式会社日 立製作所エンタープライズサーバ事業部内 Fターム(参考) 3C016 DA03 4E068 CE09 CH05 DA11  ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Inventor Takashi Matsumoto 1 Horiyamashita, Hadano-shi, Kanagawa F-term in the Enterprise Server Division, Hitachi Ltd. 3C016 DA03 4E068 CE09 CH05 DA11

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】被加工材と接触する部分に吸引パスを有
し、この吸引パスと被加工材が接触した状態で、吸引パ
スから吸引することにより、被加工材を吸着する吸着部
品を有する吸着システムにおいて、 上記吸着部品は、上記吸引パスの外周であって、上記被
加工材と接触する位置に形成された通気パスを備え、 この通気パスにエアーを供給することを特徴とする吸着
システム。
A suction part is provided at a portion which comes into contact with a workpiece, and a suction part is provided for sucking the workpiece by sucking from the suction path in a state where the suction path is in contact with the workpiece. In the suction system, the suction component includes a ventilation path formed at a position on the outer periphery of the suction path and in contact with the workpiece, and supplies air to the ventilation path. .
【請求項2】請求項1記載の吸着システムにおいて、さ
らに、 上記通気パスは、上記被加工材との隙間から外部にエア
ーを噴き出す噴き出し部を備えることを特徴とする吸着
システム。
2. The suction system according to claim 1, wherein the ventilation path further includes a blow-out section for blowing air out of a gap between the work path and the workpiece.
【請求項3】請求項2記載の吸着システムにおいて、 上記噴き出し部の断面積は、上記通気パスに連通するエ
アー流路の断面積よりも小さくしたことを特徴とする吸
着システム。
3. The suction system according to claim 2, wherein a cross-sectional area of the blow-out portion is smaller than a cross-sectional area of an air flow passage communicating with the ventilation path.
【請求項4】請求項2記載の吸着システムにおいて、 上記通気パスには、圧縮エアーを供給することを特徴と
する吸着システム。
4. The suction system according to claim 2, wherein compressed air is supplied to the ventilation path.
【請求項5】請求項2記載の吸着システムにおいて、 上記通気パスに連通する空気溜まり部を備えることを特
徴とする吸着システム。
5. The adsorption system according to claim 2, further comprising an air reservoir communicating with the ventilation path.
JP2000171145A 2000-06-07 2000-06-07 Sucking system Pending JP2001347433A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000171145A JP2001347433A (en) 2000-06-07 2000-06-07 Sucking system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000171145A JP2001347433A (en) 2000-06-07 2000-06-07 Sucking system

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001347433A true JP2001347433A (en) 2001-12-18

Family

ID=18673736

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000171145A Pending JP2001347433A (en) 2000-06-07 2000-06-07 Sucking system

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2001347433A (en)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007326129A (en) * 2006-06-08 2007-12-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd Laser-beam machining apparatus and method
WO2013100149A1 (en) * 2011-12-28 2013-07-04 古河電気工業株式会社 Substrate dicing jig, processing apparatus, and substrate dicing method
WO2015151141A1 (en) * 2014-04-01 2015-10-08 パナソニックIpマネジメント株式会社 Laser processing machine and laser processing method
JP2016022483A (en) * 2014-07-16 2016-02-08 株式会社ディスコ Chuck table and laser cutting apparatus
JP2016022484A (en) * 2014-07-16 2016-02-08 株式会社ディスコ Laser processing device
CN107810082A (en) * 2015-06-12 2018-03-16 舒勒自动化有限及两合公司 For the equipment from sheet metal strip cutting metallic plate
CN110202281A (en) * 2019-06-03 2019-09-06 江西合力泰科技有限公司 The big plate laser cutting jig of IC and process
JP2021126740A (en) * 2020-02-14 2021-09-02 株式会社片岡製作所 Working machine
WO2023013469A1 (en) * 2021-08-06 2023-02-09 東京エレクトロン株式会社 Substrate processing device and substrate processing method

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007326129A (en) * 2006-06-08 2007-12-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd Laser-beam machining apparatus and method
WO2013100149A1 (en) * 2011-12-28 2013-07-04 古河電気工業株式会社 Substrate dicing jig, processing apparatus, and substrate dicing method
JPWO2013100149A1 (en) * 2011-12-28 2015-05-11 古河電気工業株式会社 Substrate cutting jig, processing apparatus, and substrate cutting method
CN106132628A (en) * 2014-04-01 2016-11-16 松下知识产权经营株式会社 Laser machine and laser processing
WO2015151141A1 (en) * 2014-04-01 2015-10-08 パナソニックIpマネジメント株式会社 Laser processing machine and laser processing method
JP2016022483A (en) * 2014-07-16 2016-02-08 株式会社ディスコ Chuck table and laser cutting apparatus
JP2016022484A (en) * 2014-07-16 2016-02-08 株式会社ディスコ Laser processing device
CN107810082A (en) * 2015-06-12 2018-03-16 舒勒自动化有限及两合公司 For the equipment from sheet metal strip cutting metallic plate
JP2018516760A (en) * 2015-06-12 2018-06-28 シューラー・オートメーション・ゲーエムベーハー・ウント・シーオー・カーゲーSchuler Automation Gmbh & Co.Kg Equipment for cutting metal plates from metal strips
CN110202281A (en) * 2019-06-03 2019-09-06 江西合力泰科技有限公司 The big plate laser cutting jig of IC and process
CN110202281B (en) * 2019-06-03 2021-09-03 江西合力泰科技有限公司 IC large board laser cutting process
JP2021126740A (en) * 2020-02-14 2021-09-02 株式会社片岡製作所 Working machine
JP7432917B2 (en) 2020-02-14 2024-02-19 株式会社片岡製作所 Processing machine
WO2023013469A1 (en) * 2021-08-06 2023-02-09 東京エレクトロン株式会社 Substrate processing device and substrate processing method

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5961064B2 (en) Suction table manufacturing method and suction table
JP2001347433A (en) Sucking system
KR101876445B1 (en) Work table and laser cutting apparatus using the same
JP3143457U (en) Dust collector for laser processing machine
US7207554B2 (en) Semiconductor element holding apparatus and semiconductor device manufactured using the same
KR20240130061A (en) Laser processing work table and operation method of the same
KR101841543B1 (en) Work table for laser cutting process
JP5565659B2 (en) Laser processing equipment
JP2005268270A (en) Placement table for liquid crystal glass substrate, and cleaning apparatus for liquid crystal glass substrate using the same
JP2000317670A (en) Dust collecting device, dust collecting method, laser beam machining device and laser beam machining method
JP3697889B2 (en) Electronic component mounting equipment
CN213212142U (en) High-stability clearance-avoiding suction nozzle
KR20220150707A (en) Suction apparatus for laser machining and apparatus for laser machining having the same
JPH04139786A (en) External shape working equipment for electronic parts mounting board
KR20090102568A (en) Ceramic ball panel type air vacuum tight
JP2006137201A (en) Screen printing machine
JP2003086667A (en) Cassette for thin wafer and suction band
JP3770059B2 (en) Printed circuit board dividing device
JPH07205095A (en) Drilling device of ceramic green sheet
JP2020047713A (en) Foreign matter removing device, die bonder, and foreign matter removing method
KR20220124907A (en) A device of micro-dust suction for wafer processing
JPH11274110A (en) Cutting method and apparatus for semiconductor wafer
CN212311183U (en) Positioning dust extraction device and laser processing equipment
JPS61117004A (en) Chip eliminator of drilling machine for printed circuit board
JP2507587B2 (en) Spray type semiconductor substrate suction device