JP2001342071A - Ceramic heater - Google Patents
Ceramic heaterInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体デバイスの
製造工程における半導体ウエーハの加熱や、化学気相蒸
着法、スパッタ法によって薄膜を形成する際の基板の加
熱に使用されるセラミックスヒータに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a ceramic heater used for heating a semiconductor wafer in a semiconductor device manufacturing process and for heating a substrate when forming a thin film by a chemical vapor deposition method or a sputtering method.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体デバイスの製造工程における半導
体ウエーハの加熱や、化学気相蒸着法、スパッタ法によ
って薄膜を形成する際の基板の加熱に使用されるセラミ
ックスヒータには、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化
ホウ素などの焼結体や熱分解窒化ホウ素等からなる支持
基材の上に、スクリーン印刷等によって所望のヒータパ
ターンを形成し、さらにこれを焼結させたものが用いら
れている。2. Description of the Related Art Ceramic heaters used for heating a semiconductor wafer in the process of manufacturing a semiconductor device and for heating a substrate when forming a thin film by a chemical vapor deposition method or a sputtering method include alumina, aluminum nitride, and nitride. A desired heater pattern is formed by screen printing or the like on a support base made of a sintered body such as boron or pyrolytic boron nitride, and then sintered.
【０００３】また、化学気相蒸着法によって、支持基材
の上に導電性薄膜を成膜し、これに機械加工を施して所
望のヒータパターンを形成したものは、均一な膜厚の発
熱層を得やすく、均熱性の良いセラミックスヒータ（以
下、単にヒータということがある）とすることができ
る。A conductive thin film formed on a supporting substrate by chemical vapor deposition and subjected to machining to form a desired heater pattern is used as a heating layer having a uniform thickness. And a ceramic heater having good thermal uniformity (hereinafter sometimes simply referred to as a heater).
【０００４】これらには、電気的絶縁のためにヒータパ
ターン上に電気絶縁性セラミックスからなる保護層を設
けることもある。通常、これらは平板形状のヒータであ
り、保護層の一部を削り取って発熱層を露出させ、電源
と接続するための端子を形成している。In some cases, a protective layer made of an electrically insulating ceramic is provided on the heater pattern for electrical insulation. Usually, these are flat heaters, and a part of the protective layer is scraped off to expose the heat generating layer, and terminals for connecting to a power supply are formed.
【０００５】特に、支持基材に熱分解窒化ホウ素、発熱
層に熱分解グラファイト、及び保護層に熱分解窒化ホウ
素を用いたセラミックスヒータは、支持基材、発熱層、
保護層のすべてが化学気相蒸着法で形成できるために、
焼結法によって製造されたものより高純度なものとなる
ので、半導体ウェーハが不純物によって汚染されること
を防止できるという利点があり、加熱プロセスでは有利
である。[0005] In particular, a ceramic heater using pyrolytic boron nitride for the support substrate, pyrolytic graphite for the heat generating layer, and pyrolytic boron nitride for the protective layer includes a support base, a heat generating layer,
Because all of the protective layers can be formed by chemical vapor deposition,
Since the purity is higher than that manufactured by the sintering method, there is an advantage that the semiconductor wafer can be prevented from being contaminated by impurities, which is advantageous in the heating process.
【０００６】これらのセラミックスヒータのヒータパタ
ーンは、ヒータ端子間で一つの電流経路、すなわち直列
回路となるように形成されるか、あるいは均熱性の観点
から二つの対称な電流経路、すなわち二並列回路となる
ように形成されている。また、さらに均熱性を良くする
ために一つのヒータに複数に端子を設け、それぞれの端
子間毎に独立した上記の直列又は並列回路を構成して成
るヒータパターンを形成し、複数の電源によって加熱を
行うこともある。[0006] The heater pattern of these ceramic heaters is formed so as to form one current path between heater terminals, ie, a series circuit, or two symmetric current paths from the viewpoint of heat uniformity, ie, two parallel circuits. It is formed so that it becomes. Further, in order to further improve the heat uniformity, one heater is provided with a plurality of terminals, and a heater pattern formed by configuring the above-described series or parallel circuit independent for each terminal is formed. Sometimes you do.
【０００７】しかし、折り返し部分を有するヒータパタ
ーンでは、折り返し部分で流れる電流が内周側に片寄っ
てしまうため、折り返し部分の内周側が局所的に発熱
し、逆に外周側は低温化するという現象が生じる。これ
は、内周側の方が電流経路が短く低抵抗であるため、そ
こに電流が集中することによる。このため、ヒータ上に
高温部や低温部が点々とできてしまう。そして、近年の
半導体プロセスの大口径化、微細化に伴い、ウェーハ加
熱用のヒータの温度分布にも一層の均一性が求められる
ようになり、上記のようなヒータ上の局所的な発熱部あ
るいは低温部が問題とされるようになってきた。However, in the heater pattern having the folded portion, the current flowing in the folded portion is biased toward the inner peripheral side, so that the inner peripheral side of the folded portion locally generates heat, and conversely, the outer peripheral side is cooled. Occurs. This is because current is concentrated on the inner peripheral side because the current path is shorter and has lower resistance. Therefore, a high-temperature portion and a low-temperature portion are formed on the heater. With the recent increase in diameter and miniaturization of the semiconductor process, the temperature distribution of the heater for heating the wafer has been required to be even more uniform. The low temperature part has come to be a problem.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】本発明はこのような問
題点に鑑みてなされたもので、折り返し部分を有するヒ
ータパターンの内周側の局所的な発熱、及び外周側の低
温化を防止することのできる、均熱性の優れたセラミッ
クスヒータを提供することを主たる目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such a problem, and it is intended to prevent local heat generation on the inner peripheral side of a heater pattern having a folded portion and lower temperature on the outer peripheral side. A main object of the present invention is to provide a ceramic heater having excellent heat uniformity.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、少なくとも、電気絶縁性セラミックスか
らなる支持基材と、該支持基材上に折り返し部分を有す
るヒータパターンを形成した薄膜状の発熱層と、該発熱
層を電源と接続するための端子部からなるセラミックス
ヒータであって、前記ヒータパターンが、少なくとも折
り返し部分で電流の流れる方向に沿って複数の流路に分
割されていることを特徴とするセラミックスヒータであ
る（請求項１）。In order to achieve the above-mentioned object, the present invention provides at least a support substrate made of an electrically insulating ceramic and a thin film having a heater pattern having a folded portion formed on the support substrate. A ceramic heater comprising a heating layer having a shape of a terminal and a terminal portion for connecting the heating layer to a power source, wherein the heater pattern is divided into a plurality of flow paths at least in a folded portion along a direction in which current flows. (Claim 1).
【００１０】このように、ヒータパターンが少なくとも
折り返し部分で電流の流れる方向に沿って複数の流路に
分割されているセラミックスヒータであれば、ヒータパ
ターンを流れる電流は分割されるため、折り返し部分の
最も内側への電流集中が防止されて、分割された折り返
し部分の内周側の局所的な発熱を軽減することができ
る。さらに、分割された折り返し部分の外周側にも電流
が流れるようになるため、外周側の電流不足による温度
低下も軽減することができる。As described above, if the heater pattern is a ceramic heater which is divided into a plurality of flow paths at least in the direction of current flow at the folded portion, the current flowing through the heater pattern is divided, so Current concentration on the innermost side is prevented, and local heat generation on the inner peripheral side of the divided folded portion can be reduced. Further, since the current also flows on the outer peripheral side of the divided folded portion, it is possible to reduce the temperature drop due to insufficient current on the outer peripheral side.
【００１１】この場合、前記ヒータパターンが、隣り合
う折り返し部分の間で連続して複数の流路に分割され、
該分割された部分に偶数個の折り返し部分が含まれるよ
うにすることができる（請求項２）。このようなヒータ
パターンが形成されれば、分割された折り返し部分の内
周と外周のパターン長の差をなくすことができる。従っ
て、分割された部分での各電流経路の抵抗値の差が小さ
くなるため、各電流経路を流れる電流の差が小さくな
り、均熱化に有利である。In this case, the heater pattern is continuously divided into a plurality of flow paths between adjacent folded portions,
The divided portions may include an even number of folded portions (claim 2). If such a heater pattern is formed, it is possible to eliminate the difference in pattern length between the inner circumference and the outer circumference of the divided folded portion. Therefore, the difference between the resistance values of the respective current paths at the divided portions becomes smaller, and the difference between the currents flowing through the respective current paths becomes smaller, which is advantageous for uniform heat.
【００１２】また、この場合、前記ヒータパターンが、
一方の端子に隣接する折り返し部分からもう一方の端子
に隣接する折り返し部分まで連続して、電流の流れる方
向に沿って複数の流路に分割されているようにすること
ができる（請求項３）。このようなヒータパターンが形
成されれば、パターン全体で分割された折り返し部分の
内周と外周のパターン長の差をなくすことができる。従
って、分割された部分での各電流経路の抵抗値の差が小
さくなるため、各電流経路を流れる電流の差が小さくな
り、ヒータ全体で一層均熱化を図ることができる。In this case, the heater pattern is
From the folded portion adjacent to one terminal to the folded portion adjacent to the other terminal, it can be divided into a plurality of flow paths along the direction in which current flows (claim 3). . If such a heater pattern is formed, it is possible to eliminate the difference in the pattern length between the inner circumference and the outer circumference of the folded portion divided by the entire pattern. Therefore, the difference between the resistance values of the respective current paths at the divided portions becomes smaller, so that the difference between the currents flowing through the respective current paths becomes smaller, so that the entire heater can be more evenly heated.
【００１３】さらに、前記分割された折り返し部分のパ
ターン幅が、折り返し部分以外の分割された部分のパタ
ーン幅よりも狭くすることが好ましい（請求項４）。こ
のように、分割された折り返し部分のパターン幅が折り
返し部分以外の分割された部分のパターン幅よりも狭け
れば、折り返し部分の抵抗が大きくなり発熱量が増加す
る。従って、折り返し部分を含む周囲全体の低温化を防
止し、折り返し部分をより一層均熱化させることができ
る。Further, it is preferable that the pattern width of the divided folded portion is smaller than the pattern width of the divided portion other than the folded portion. As described above, when the pattern width of the divided folded portion is smaller than the pattern width of the divided portion other than the folded portion, the resistance of the folded portion increases and the amount of generated heat increases. Therefore, it is possible to prevent the temperature of the entire periphery including the folded portion from being lowered, and to further uniformly heat the folded portion.
【００１４】そして、この場合、前記分割された折り返
し部分のパターン幅と、折り返し部分以外の分割された
部分のパターン幅との比が０．９２〜０．９８であるこ
とが好ましい（請求項５）。このように、分割された折
り返し部分と折り返し部分以外の分割された部分とのパ
ターン幅の比が０．９２〜０．９８の範囲内であれば、
折り返し部分が発熱し過ぎたり、あるいは低温化したり
することはないので好ましい。In this case, the ratio between the pattern width of the divided folded portion and the pattern width of the divided portion other than the folded portion is preferably 0.92 to 0.98. ). As described above, if the pattern width ratio between the divided folded portion and the divided portion other than the folded portion is within the range of 0.92 to 0.98,
This is preferable because the folded portion does not excessively generate heat or lower the temperature.
【００１５】また、前記分割された折り返し部分の発熱
層の厚さが、折り返し部分以外の分割された部分の発熱
層の厚さよりも薄くすることができる（請求項６）。こ
のように、分割された折り返し部分の発熱層の厚さが、
折り返し部分以外の分割された部分の発熱層の厚さより
も薄ければ、折り返し部分の抵抗が大きくなり発熱量が
増加する。従って、前記と同様に折り返し部分を含む周
囲全体の低温化を防止し、折り返し部分をより一層均熱
化させることができる。[0015] Further, the thickness of the heat generating layer at the divided folded portion can be smaller than the thickness of the heat generating layer at the divided portion other than the folded portion. In this way, the thickness of the heat generating layer at the divided folded portion is
If the thickness of the heat generating layer in the divided portion other than the folded portion is smaller than the thickness, the resistance of the folded portion increases and the amount of heat generation increases. Accordingly, similarly to the above, it is possible to prevent the temperature of the entire periphery including the folded portion from being lowered, and to further uniformly heat the folded portion.
【００１６】前記分割された折り返し部分の発熱層の厚
さが、折り返し部分以外の分割された部分の発熱層の厚
さよりも５〜１５％薄くすることができる（請求項
７）。このように、分割された折り返し部分の発熱層の
厚さが、折り返し部分以外の分割された部分より５〜１
５％薄ければ、折り返し部分が発熱し過ぎたり、あるい
は低温化したりすることはないので好ましい。[0016] The thickness of the heat generating layer at the divided folded portion can be made 5 to 15% thinner than the thickness of the heat generating layer at the divided portion other than the folded portion. As described above, the thickness of the heat generation layer at the divided folded portion is 5 to 1 times larger than that of the divided portion other than the folded portion.
A thickness of 5% is preferable because the folded portion does not generate excessive heat or lower the temperature.
【００１７】そして、前記ヒータパターンを覆って電気
絶縁性セラミックスからなる保護層が形成されて成るこ
とが好ましい（請求項８）。このように、ヒータパター
ンを覆って電気絶縁性セラミックスからなる保護層が形
成されたセラミックスヒータでは、発熱層が電気的に短
絡するのを防止することができると共に、耐久性等にも
優れたものとなる。Preferably, a protective layer made of an electrically insulating ceramic is formed so as to cover the heater pattern. As described above, the ceramic heater in which the protective layer made of the electrically insulating ceramic is formed so as to cover the heater pattern can prevent the heating layer from being electrically short-circuited and has excellent durability and the like. Becomes
【００１８】また、本発明では、前記支持基材が熱分解
窒化ホウ素、前記発熱層が熱分解グラファイト、及び前
記保護層が熱分解窒化ホウ素からなることが好ましい
（請求項９）。このように、ヒータの支持基材及び保護
層を熱分解窒化ホウ素、発熱層を熱分解グラファイトで
形成すると、高純度なものとなるので、被加熱物である
半導体ウエーハの不純物による汚染を防止することがで
きると共に、耐熱性に優れており、また熱分解窒化ホウ
素は熱分解グラファイトとの密着性に優れているため、
特にヒータ使用中に保護層が剥離するようなことは起こ
らず、耐久性の高いヒータとすることができる。従っ
て、プロセスの安定操業が可能になると共に、デバイス
製造時の歩留りを向上し、生産性を向上させることがで
きる。Further, in the present invention, it is preferable that the supporting substrate is made of pyrolytic boron nitride, the heat generating layer is made of pyrolytic graphite, and the protective layer is made of pyrolytic boron nitride. When the supporting base material and the protective layer of the heater are formed of pyrolytic boron nitride and the heat generating layer is formed of pyrolytic graphite, high purity is obtained, so that contamination of the semiconductor wafer, which is the object to be heated, due to impurities is prevented. As well as excellent heat resistance, and because pyrolytic boron nitride has excellent adhesion with pyrolytic graphite,
In particular, the protective layer does not peel off during use of the heater, and a highly durable heater can be obtained. Therefore, stable operation of the process can be performed, and the yield at the time of manufacturing the device can be improved, and the productivity can be improved.
【００１９】[0019]
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を図面
を用いて詳細に説明するが、本発明はこれらに限定され
るものではない。ここで、図１は本発明のセラミックス
ヒータのヒータパターンの一例を示す平面図である。Next, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings, but the present invention is not limited thereto. Here, FIG. 1 is a plan view showing an example of a heater pattern of the ceramic heater of the present invention.
【００２０】本発明者等は、半導体デバイスの製造工程
に使用されるセラミックスヒータの温度分布の均一化を
図るために、種々調査、検討を重ねた結果、折り返し部
分を有するヒータパターンを形成する際、少なくとも折
り返し部分で電流の流れる方向に沿って複数の流路に分
割されているヒータパターンを形成することで、ヒータ
の温度分布を改善して均熱化を図ることができることを
見出し、本発明を完成するに至ったものである。The present inventors have conducted various investigations and studies in order to make the temperature distribution of a ceramic heater used in a semiconductor device manufacturing process uniform, and as a result, have found that when forming a heater pattern having a folded portion. According to the present invention, it has been found that by forming a heater pattern divided into a plurality of flow passages at least at a turn-back portion along the direction of current flow, it is possible to improve the temperature distribution of the heater and achieve a uniform temperature. Is completed.
【００２１】まず、本発明のセラミックスヒータの製造
方法について説明する。支持基材及び保護層の電気絶縁
性セラミックスとしては、アルミナ、窒化アルミニウ
ム、窒化ホウ素の焼結体や熱分解窒化ホウ素又は酸化ケ
イ素等が用いられる。また、発熱層には、導電性セラミ
ックス又は金属からなるヒータパターンが接合される
が、導電性セラミックスとしては熱分解グラファイト、
金属としては高融点金属（鉄、銅、ニッケル、モリブデ
ン、タンタル、タングステン等）、高融点金属合金（Ｎ
ｉ−Ｃｒ、Ｆｅ−Ｃｒ、Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ等）、貴金属
（銀、白金、ロジウム等）、またはこれら貴金属合金
（Ｐｔ−Ｒｈ等）等が用いられる。ここでは、支持基材
に熱分解窒化ホウ素、発熱層に熱分解グラファイト、保
護層に熱分解窒化ホウ素を用いたセラミックスヒータに
ついて説明する。First, a method for manufacturing a ceramic heater according to the present invention will be described. As the electrically insulating ceramics of the supporting base material and the protective layer, a sintered body of alumina, aluminum nitride, boron nitride, pyrolytic boron nitride, silicon oxide, or the like is used. In addition, a heater pattern made of conductive ceramics or metal is joined to the heat generating layer, and as conductive ceramics, pyrolytic graphite,
Examples of metals include high melting point metals (iron, copper, nickel, molybdenum, tantalum, tungsten, etc.) and high melting point metal alloys (N
i-Cr, Fe-Cr, Fe-Cr-Al, etc., noble metals (silver, platinum, rhodium, etc.), or alloys of these noble metals (Pt-Rh, etc.) are used. Here, a ceramic heater using pyrolytic boron nitride for the supporting base material, pyrolytic graphite for the heat generating layer, and pyrolytic boron nitride for the protective layer will be described.
【００２２】始めに、グラファイト製のサセプタ上に三
塩化ホウ素とアンモニアを原料とし、熱分解窒化ホウ素
を化学気相蒸着させて支持基材２を形成し、さらに炭化
水素ガスを原料とし、発熱層となる熱分解グラファイト
を化学気相蒸着させる。次に、熱分解グラファイトに機
械加工を施して、折り返し部分５を有するヒータパター
ン３を形成する。さらに必要に応じて、発熱層を保護す
ると共に電気的に短絡するのを防止するため、ヒータパ
ターン３を覆って電気絶縁層として、再度、熱分解窒化
ホウ素の保護層を形成する。最後に保護層の一部を削り
取って発熱層を露出させ、電源と接続するための端子部
４を形成してセラミックスヒータ１が完成する。First, a supporting substrate 2 is formed on a graphite susceptor by chemical vapor deposition of boron trichloride and ammonia and pyrolytic boron nitride as raw materials. Is deposited by chemical vapor deposition. Next, the pyrolytic graphite is machined to form a heater pattern 3 having a folded portion 5. Further, if necessary, a protective layer of pyrolytic boron nitride is formed again as an electrical insulating layer covering the heater pattern 3 in order to protect the heat generating layer and prevent an electrical short circuit. Finally, a part of the protective layer is scraped to expose the heat generating layer, and a terminal portion 4 for connecting to a power source is formed, thereby completing the ceramic heater 1.
【００２３】ここで、本発明ではヒータパターン３を形
成する際、図１に示すように、ヒータパターンが少なく
とも折り返し部分５で電流の流れる方向に沿って複数の
流路に分割されるように形成するが、勿論、折り返し部
分以外も含めて流路の分割を行っても構わない。このよ
うに分割すれば、折り返し部分の最も内側への電流の一
点集中が防止されて内周側の局所的な発熱が軽減され、
また外周側の電流不足による温度低下も軽減される。Here, in the present invention, when forming the heater pattern 3, as shown in FIG. 1, the heater pattern is formed so as to be divided into a plurality of flow paths at least at the turn-back portion 5 along the direction of current flow. However, it is needless to say that the flow path may be divided including portions other than the folded portion. By dividing in this way, one point concentration of the current to the innermost part of the folded portion is prevented, and local heat generation on the inner peripheral side is reduced,
In addition, a decrease in temperature due to insufficient current on the outer peripheral side is also reduced.
【００２４】このとき、ヒータパターンが隣り合う折り
返し部分の間で連続して複数の流路に分割され、この分
割された部分に偶数個の折り返し部分５が含まれるよう
にヒータパターン３を形成することが好ましい。このよ
うに、連続して分割された部分に偶数個の折り返し部分
が含まれれば、内周と外周のパターン長の差を相殺する
ことができ、分割された折り返し部分の内周と外周のパ
ターン長はほぼ等しくなる。従って、各電流経路を流れ
る電流の差はなくなるので、ヒータの均熱化を図ること
ができる。At this time, the heater pattern 3 is formed such that the heater pattern is continuously divided into a plurality of flow paths between adjacent folded portions, and the divided portions include an even number of folded portions 5. Is preferred. As described above, if an even number of folded portions are included in the continuously divided portion, the difference in the pattern length between the inner periphery and the outer periphery can be offset, and the inner periphery and the outer peripheral pattern of the divided folded portion can be offset. The lengths are approximately equal. Therefore, there is no difference between the currents flowing through the respective current paths, so that the heater can be evenly heated.
【００２５】しかし、ヒータ上に存在する折り返し部分
の数によっては、分割された部分に含まれる折り返し部
分の数を奇数個にせざるを得ない場合がある。このよう
な場合、例えば分割された部分の全長を長くする、すな
わちいくつもの折り返し部分を含むように分割された部
分を決めてパターン加工を施せばよい。このように、分
割された部分の全長を長くすれば、分割された部分の末
端の折り返し部分で生じる電流経路長の差は、分割され
た部分全体の電流経路長からみれば相対的に小さいもの
となる。従って、各電流経路の抵抗値の差が小さくなる
ため、各電流経路を流れる電流の差が小さくなり、ヒー
タの均熱化を図ることができる。However, depending on the number of folded portions existing on the heater, the number of folded portions included in the divided portion may be forced to be an odd number. In such a case, for example, it is only necessary to lengthen the entire length of the divided portion, that is, determine the divided portion so as to include a number of folded portions and perform pattern processing. As described above, if the total length of the divided portion is increased, the difference in the current path length generated at the folded portion at the end of the divided portion is relatively small in view of the current path length of the entire divided portion. Becomes Therefore, the difference between the resistance values of the respective current paths is reduced, and the difference between the currents flowing through the respective current paths is reduced, so that the heater can be made uniform.
【００２６】このような観点から、ヒータパターンが、
一方の端子に隣接する折り返し部分からもう一方の端子
に隣接する折り返し部分まで連続して、電流の流れる方
向に沿って複数の流路に分割されていることが好まし
い。この場合、必ずしもヒータパターンを二つの端子
間、すなわちヒータパターン全長にわたって分割する必
要はなく、一方の端子に隣接する折り返し部分からもう
一方の端子に隣接する折り返し部分までの電流経路を分
割することにより、分割された折り返し部分の内周と外
周のパターン長の差をパターン全体で相殺することがで
きる。従って、分割された部分での各電流経路の抵抗値
の差が小さくなるため、各電流経路を流れる電流の差が
小さくなり、ヒータ全体で一層均熱化を図ることができ
る。From such a viewpoint, the heater pattern is
It is preferable that the flow path is divided into a plurality of flow paths along a direction in which current flows continuously from a folded portion adjacent to one terminal to a folded portion adjacent to the other terminal. In this case, it is not always necessary to divide the heater pattern between the two terminals, that is, over the entire length of the heater pattern. By dividing the current path from the folded portion adjacent to one terminal to the folded portion adjacent to the other terminal, In addition, the difference between the pattern lengths of the inner circumference and the outer circumference of the divided folded portion can be offset by the entire pattern. Therefore, the difference between the resistance values of the respective current paths at the divided portions becomes smaller, so that the difference between the currents flowing through the respective current paths becomes smaller, so that the entire heater can be more evenly heated.
【００２７】このように電流経路を分割することによ
り、電流の一点集中による折り返し部分の局所的な発熱
は防止される。しかし、分割された部分の各々の電流経
路に注目すれば、分割により程度は軽減されてはいる
が、その内部において電流の偏りは依然として存在す
る。従って、電流経路を分割することにより温度低下は
軽減されるが、完全に防止できるわけではない。例え
ば、図１に示したヒータパターンではＡの部分が低温化
している。このように電流経路を単に分割するだけで
は、折り返し部分を含む周囲全体がそれ以外の部分と比
較して僅かに低温化してしまう。By dividing the current path in this way, local heat generation at the folded portion due to the concentration of one point of the current is prevented. However, focusing on the current path of each of the divided portions, although the degree is reduced by the division, the current bias still exists therein. Therefore, although the temperature drop is reduced by dividing the current path, it cannot be completely prevented. For example, in the heater pattern shown in FIG. Simply dividing the current path in this way slightly lowers the temperature of the entire periphery including the folded portion as compared with the other portions.
【００２８】そこで、折り返し部分を含む周囲全体が低
温化するのを防止してヒータをより一層均熱化させるた
めには、分割された折り返し部分のパターン幅Ｗが折り
返し部分以外の分割された部分のパターン幅Ｗ’よりも
狭くなるように、好ましくは分割された折り返し部分の
パターン幅Ｗと折り返し部分以外の分割された部分のパ
ターン幅Ｗ’との比が０．９２〜０．９８の範囲内でヒ
ータパターンを形成すればよい。Therefore, in order to prevent the entire periphery including the folded portion from lowering the temperature and to further uniform the temperature of the heater, the pattern width W of the divided folded portion is set to the divided portion other than the folded portion. Is preferably in the range of 0.92 to 0.98, so that the ratio of the pattern width W of the divided folded portion to the pattern width W ′ of the divided portion other than the folded portion is smaller than the pattern width W ′. The heater pattern may be formed in the inside.
【００２９】このように、分割された折り返し部分のパ
ターン幅Ｗを折り返し部分以外の分割された部分のパタ
ーン幅Ｗ’よりも狭くすれば、折り返し部分の抵抗が大
きくなり、発熱量が増加して、折り返し部分を含む周囲
全体の低温化を一層防止することができる。分割された
折り返し部分のパターン幅Ｗと、折り返し部分以外の分
割された部分のパターン幅Ｗ’との比が０．９２より小
さければ、折り返し部分が過剰に発熱したり、また０．
９８より大きければ、折り返し部分を含む周囲全体が低
温化したりすることがある。従って、ＷとＷ’との比が
０．９２〜０．９８であれば、折り返し部分を確実に均
熱化させることができる。As described above, if the pattern width W of the divided folded portion is made smaller than the pattern width W 'of the divided portion other than the folded portion, the resistance of the folded portion increases, and the heat generation increases. Further, it is possible to further prevent the temperature of the entire periphery including the folded portion from lowering. If the ratio of the pattern width W of the divided folded portion to the pattern width W 'of the divided portion other than the folded portion is smaller than 0.92, the folded portion may generate excessive heat, or may have a value of 0.
If it is larger than 98, the temperature of the entire periphery including the folded portion may be lowered. Therefore, if the ratio of W to W 'is 0.92 to 0.98, the folded portion can be surely soaked.
【００３０】さらに、同様の作用は、分割された折り返
し部分の発熱層の厚さを折り返し部分以外の分割された
部分の発熱層の厚さよりも薄くなるように、好ましくは
分割された折り返し部分の発熱層の厚さが折り返し部分
以外の分割された部分の発熱層の厚さよりも５〜１５％
薄くなるようにヒータパターンを形成してもよい。この
ようにするための方法としては、分割された折り返し部
分の発熱層をエッチング処理やサンドブラスト処理等に
よってそれ以外の部分の発熱層よりも薄くすることがで
きる。Further, the same operation is preferably performed so that the thickness of the heat generating layer at the divided folded portion is smaller than the thickness of the heat generating layer at the divided portion other than the folded portion. The thickness of the heat generating layer is 5 to 15% of the thickness of the heat generating layer in the divided portion other than the folded portion.
The heater pattern may be formed so as to be thin. As a method for achieving this, the heat generating layer in the divided folded portion can be made thinner than the heat generating layer in the other portions by etching, sandblasting, or the like.
【００３１】このように、分割された折り返し部分の発
熱層の厚さを折り返し部分以外の分割された部分の発熱
層の厚さよりも薄くすれば、折り返し部分の抵抗が大き
くなり、発熱量が増加して、折り返し部分を含む周囲全
体の低温化を防止することができる。分割された折り返
し部分の発熱層の厚さが折り返し部分以外の分割された
部分の発熱層の厚さよりも１５％を超えて薄くすれば、
折り返し部分が過剰に発熱したり、また５％未満では、
折り返し部分を含む周囲全体が低温化したりすることが
ある。従って、分割された折り返し部分の発熱層の厚さ
が折り返し部分以外の分割された部分の発熱層の厚さよ
り５〜１５％薄ければ、折り返し部分を確実に均熱化さ
せることができる。As described above, when the thickness of the heat generating layer at the divided folded portion is made smaller than the thickness of the heat generating layer at the divided portion other than the folded portion, the resistance of the folded portion increases and the amount of heat generated increases. As a result, it is possible to prevent the entire periphery including the folded portion from being cooled. If the thickness of the heat generating layer at the divided folded portion is smaller than the thickness of the heat generating layer at the divided portion other than the folded portion by more than 15%,
If the folded part generates excessive heat, and if it is less than 5%,
In some cases, the temperature of the entire surroundings including the folded portion may be lowered. Therefore, if the thickness of the heat generating layer at the divided folded portion is 5 to 15% smaller than the thickness of the heat generating layer at the divided portion other than the folded portion, it is possible to surely equalize the temperature of the folded portion.
【００３２】ここで、上述のように、分割された折り返
し部分のパターン幅Ｗが折り返し部分以外の分割された
部分のパターン幅Ｗ’よりも狭くすることに加えて、分
割された折り返し部分の発熱層の厚さを折り返し部分以
外の分割された部分の発熱層の厚さよりも薄くするよう
にすることもできる。すなわち、パターン幅及び厚さ
は、ヒータパターン形状、ヒータ形状等に応じて適宜調
整することが可能である。Here, as described above, in addition to making the pattern width W of the divided folded portion smaller than the pattern width W 'of the divided portion other than the folded portion, the heat generation of the divided folded portion is also reduced. The thickness of the layer may be made smaller than the thickness of the heat generating layer in a divided portion other than the folded portion. That is, the pattern width and the thickness can be appropriately adjusted according to the heater pattern shape, the heater shape, and the like.
【００３３】本発明に適用されるセラミックスヒータ１
は、支持基材２及び保護層が、電気絶縁性の高いセラミ
ックスである熱分解窒化ホウ素からなり、発熱層３が、
耐熱性が高く、適度な抵抗率を有する熱分解グラファイ
トからなるように形成するのが好ましい。熱分解窒化ホ
ウ素は、熱分解グラファイトとの密着性に優れ、特にヒ
ータ使用中に剥離するようなことは起こらず、耐久性の
高いヒータとすることができる。しかも、このような材
質であれば、高純度であり、耐熱性にも優れたものとな
る。Ceramic heater 1 applied to the present invention
The support base material 2 and the protective layer are made of pyrolytic boron nitride which is a ceramic having a high electric insulation, and the heat generating layer 3 is
It is preferable to form it from pyrolytic graphite having high heat resistance and appropriate resistivity. Pyrolytic boron nitride has excellent adhesion to pyrolytic graphite, and does not peel off during use of the heater, and can provide a highly durable heater. Moreover, such a material has high purity and excellent heat resistance.
【００３４】尚、本発明のヒータパターンの形成は、上
記のようなＣＶＤ法による場合のみならず、アルミナ、
窒化アルミニウム、窒化ホウ素などの焼結体や熱分解窒
化ホウ素等からなる支持基材の上にスクリーン印刷等を
施してヒータパターンを形成するようにしてもよい。The heater pattern of the present invention is formed not only by the above-described CVD method, but also by alumina,
A heater pattern may be formed by performing screen printing or the like on a support base made of a sintered body such as aluminum nitride or boron nitride or pyrolytic boron nitride.
【００３５】[0035]
【実施例】以下、本発明の実施例及び比較例を挙げて説
明する。 （実施例１）アンモニア４ＳＬＭと三塩化ホウ素２ＳＬ
Ｍを圧力１０Ｔｏｒｒ、温度１８５０℃で反応させて、
直径１５０ｍｍ、厚さ１．５ｍｍの円板状の熱分解窒化
ホウ素製支持基材を作製した。The present invention will be described below with reference to examples and comparative examples. (Example 1) Ammonia 4SLM and boron trichloride 2SL
M at a pressure of 10 Torr and a temperature of 1850 ° C.
A disk-shaped support substrate made of pyrolytic boron nitride having a diameter of 150 mm and a thickness of 1.5 mm was produced.
【００３６】次に、この支持基材上にメタンを圧力５Ｔ
ｏｒｒ、温度１７５０℃で熱分解させて厚さ４０μｍの
熱分解グラファイト層を設け、これに機械加工を施して
図１のようなヒータパターンを形成した。これは、端子
間に二つの電流経路を有するパターンにおいて、一方の
端子に隣接する折り返し部分からもう一方の端子に隣接
する折り返し部分まで連続して、電流の流れる方向に沿
って二つの流路に分割したヒータパターンである。ま
た、分割された折り返し部分のパターン幅と、折り返し
部分以外の分割された部分のパターン幅との比は０．９
６とした。Next, methane was applied to the supporting substrate at a pressure of 5T.
A pyrolytic graphite layer having a thickness of 40 μm was formed by pyrolysis at a temperature of 1750 ° C. orr, and the resultant was machined to form a heater pattern as shown in FIG. This is because, in a pattern having two current paths between terminals, from the folded portion adjacent to one terminal to the folded portion adjacent to the other terminal, the two flow paths extend in the direction of current flow. This is a divided heater pattern. The ratio between the pattern width of the divided folded portion and the pattern width of the divided portion other than the folded portion is 0.9.
6.
【００３７】さらに、この上にアンモニア５ＳＬＭと三
塩化ホウ素２ＳＬＭを圧力１０Ｔｏｒｒ、温度１８９０
℃で反応させて、熱分解窒化ホウ素の絶縁膜を１００μ
ｍの厚さで被覆し、発熱層が電気的に短絡するのを防止
するための保護層とした。この後、保護層の一部を削り
取って発熱層を露出させ、発熱層を電源と接続するため
の端子を形成してセラミックスヒータを完成させた。Further, 5 SLM of ammonia and 2 SLM of boron trichloride were further placed thereon at a pressure of 10 Torr and a temperature of 1890.
At 100 ° C. to form a 100 μm thick insulating film of pyrolytic boron nitride.
m to form a protective layer for preventing the heat generating layer from being electrically short-circuited. Thereafter, a part of the protective layer was scraped off to expose the heat generating layer, and a terminal for connecting the heat generating layer to a power source was formed to complete the ceramic heater.
【００３８】次に、このヒータを真空チャンバ内にセッ
トして電源と接続し、ヒータに温度測定用の熱電対を取
り付けた後、真空ポンプで真空チャンバ内部を５Ｐａに
減圧した。次いで、ヒータに通電し、５００℃にまで昇
温させた。真空チャンバ上部ののぞき窓よりサーモグラ
フ（日本アルビオニクス製：機種名 ＴＶＳ２０００）
を用いてヒータ表面の温度分布を測定した。Next, the heater was set in a vacuum chamber and connected to a power source. A thermocouple for temperature measurement was attached to the heater, and the inside of the vacuum chamber was reduced to 5 Pa by a vacuum pump. Next, the heater was energized to increase the temperature to 500 ° C. Thermograph (manufactured by Nippon Albionix: Model name TVS2000) from the viewing window at the top of the vacuum chamber
Was used to measure the temperature distribution on the heater surface.
【００３９】ヒータ上のφ６０、φ９０、φ１２０の各
円周上において１０度間隔の３６点の温度分布ΔＴは、
それぞれ５℃、７℃、７℃であった。また、撮影した熱
画像を解析ソフトを用いて解析した結果、図１中の折り
返し部分を含む点線で囲まれた領域の温度分布ΔＴは
４．６℃であった。The temperature distribution ΔT at 36 points at 10 ° intervals on each circumference of φ60, φ90 and φ120 on the heater is:
They were 5 ° C, 7 ° C and 7 ° C, respectively. In addition, as a result of analyzing the photographed thermal image using analysis software, the temperature distribution ΔT in the region surrounded by the dotted line including the folded portion in FIG. 1 was 4.6 ° C.
【００４０】（実施例２）実施例１と同様にして、円板
状の熱分解窒化ホウ素製支持基材を作製し、この支持基
材上に熱分解グラファイト層を設け、これに機械加工を
施して実施例１と同じく、図１のようなヒータパターン
を形成した。このヒータパターンは、分割された折り返
し部分のパターン幅と、折り返し部分以外の分割された
部分のパターン幅との比は１、すなわち同じパターン幅
とした。(Example 2) A disk-shaped support substrate made of pyrolytic boron nitride was prepared in the same manner as in Example 1, and a pyrolytic graphite layer was provided on the support substrate. In the same manner as in Example 1, a heater pattern as shown in FIG. 1 was formed. In this heater pattern, the ratio between the pattern width of the divided folded portion and the pattern width of the divided portion other than the folded portion was 1, that is, the same pattern width.
【００４１】次に、ヒータにマスクを取り付け、サンド
ブラスト装置を用いてヒータの折り返し部分のみ選択的
にトリミングを行い、分割された折り返し部分の発熱層
の厚さが折り返し部分以外の分割された部分の発熱層の
厚さよりも１０％薄い３６μｍとした。次いで、実施例
１と同様にして、保護層、端子を形成してセラミックス
ヒータを完成させ、このヒータを真空チャンバ内にセッ
トしてヒータ表面の温度分布を測定した。Next, a mask is attached to the heater, and only the folded portion of the heater is selectively trimmed using a sand blasting device. The thickness of the heat generating layer at the divided folded portion is different from that of the divided portion other than the folded portion. The thickness was 36 μm, which was 10% smaller than the thickness of the heat generating layer. Next, a protective layer and terminals were formed in the same manner as in Example 1 to complete a ceramics heater. The heater was set in a vacuum chamber, and the temperature distribution on the heater surface was measured.
【００４２】ヒータ上のφ６０、φ９０、φ１２０の各
円周上において１０度間隔の３６点の温度分布ΔＴは、
それぞれ６℃、６℃、７℃であった。また、撮影した熱
画像を解析ソフトを用いて解析した結果、図１中の折り
返し部分を含む点線で囲まれた領域の温度分布ΔＴは
６．２℃であった。The temperature distribution ΔT at 36 points at 10 ° intervals on each circumference of φ60, φ90 and φ120 on the heater is:
They were 6 ° C, 6 ° C and 7 ° C, respectively. In addition, as a result of analyzing the photographed thermal image using analysis software, the temperature distribution ΔT in the region surrounded by the dotted line including the folded portion in FIG. 1 was 6.2 ° C.
【００４３】（比較例）実施例１と同様にして、円板状
の熱分解窒化ホウ素製支持基材を作製し、この支持基材
上に熱分解グラファイト層を設け、これに機械加工を施
して図２のようなヒータパターンを形成した。これは、
端子間に二つの電流経路を有するが、折り返し部分の分
割は行っていないヒータパターンである。次いで、実施
例１と同様にして、保護層、端子を形成してセラミック
スヒータを完成させ、このヒータを真空チャンバ内にセ
ットしてヒータ表面の温度分布を測定した。(Comparative Example) A disk-shaped support substrate made of pyrolytic boron nitride was prepared in the same manner as in Example 1, a pyrolytic graphite layer was provided on the support substrate, and this was machined. Thus, a heater pattern as shown in FIG. 2 was formed. this is,
The heater pattern has two current paths between terminals, but does not divide a folded portion. Next, a protective layer and terminals were formed in the same manner as in Example 1 to complete a ceramics heater. The heater was set in a vacuum chamber, and the temperature distribution on the heater surface was measured.
【００４４】ヒータ上のφ６０、φ９０、φ１２０の各
円周上において１０度間隔の３６点の温度分布ΔＴは、
それぞれ１６℃、１４℃、１３℃であった。また、撮影
した熱画像を解析ソフトを用いて解析した結果、図２中
の折り返し部分を含む点線で囲まれた領域の温度分布Δ
Ｔは１３．２℃であった。実施例１、実施例２、及び比
較例の結果を表１に示した。The temperature distribution ΔT at 36 points at 10 ° intervals on each circumference of φ60, φ90 and φ120 on the heater is:
They were 16 ° C, 14 ° C and 13 ° C, respectively. In addition, as a result of analyzing the photographed thermal image using analysis software, a temperature distribution Δ in an area surrounded by a dotted line including a folded portion in FIG.
T was 13.2 ° C. Table 1 shows the results of Example 1, Example 2, and Comparative Example.
【００４５】[0045]
【表１】 [Table 1]
【００４６】表１より明らかなように、折り返し部分で
複数の流路に分割され、分割された折り返し部分のパタ
ーン幅が折り返し部分以外の分割された部分のパターン
幅よりも狭いヒータパターンでは、分割された折り返し
部分の内周側の局所的な発熱、外周側の低温化を防止し
て、ヒータの均熱化を図ることができた。また、分割さ
れた折り返し部分の発熱層の厚さが折り返し部分以外の
分割された部分の発熱層の厚さよりも薄いヒータパター
ンでも、同様に分割された折り返し部分の内周側の局所
的な発熱を防止し、外周側の低温化を防止し、均熱化を
図ることができた。As is clear from Table 1, in the case of a heater pattern which is divided into a plurality of flow paths at the turn-back portion and the pattern width of the divided turn-back portion is smaller than the pattern width of the divided portion other than the turn-back portion, It was possible to prevent local heat generation on the inner peripheral side of the folded portion and lowering of the temperature on the outer peripheral side, thereby achieving uniform heating of the heater. Further, even in a heater pattern in which the thickness of the heat generating layer at the divided folded portion is smaller than the thickness of the heat generating layer at the divided portion other than the folded portion, the local heat generation on the inner peripheral side of the divided folded portion is similarly performed. Was prevented, the temperature on the outer peripheral side was prevented from lowering, and soaking could be achieved.
【００４７】また、セラミックスヒータの材質には、支
持基材及び保護層に熱分解窒化ホウ素を、発熱層に熱分
解グラファイトを用いたが、ヒータ使用中に保護層が剥
離するようなことは起こらず、耐久性の高いヒータとす
ることができた。Further, as the material of the ceramic heater, pyrolytic boron nitride is used for the support base material and the protective layer, and pyrolytic graphite is used for the heat generating layer. However, the protective layer does not peel off during use of the heater. And a highly durable heater was obtained.
【００４８】なお、本発明は、上記実施形態に限定され
るものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明
の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同
一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いか
なるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。The present invention is not limited to the above embodiment. The above embodiment is an exemplification, and has substantially the same configuration as the technical idea described in the scope of the claims of the present invention. It is included in the technical scope of the invention.
【００４９】例えば、上記では、支持基材上にＣＶＤ法
により発熱層を設け、これに機械加工を施してヒータパ
ターンを形成した例を示したが、これには限定されず、
支持基材上にスクリーン印刷等によってヒータパターン
を形成してもよい。For example, in the above description, an example is shown in which a heating layer is provided on a supporting base material by a CVD method and a heater pattern is formed by machining the heating layer. However, the present invention is not limited to this.
A heater pattern may be formed on the supporting substrate by screen printing or the like.
【００５０】[0050]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
折り返し部分を有するヒータパターンでは、折り返し部
分で電流が内周側に片寄ってしまうために起きる内周側
の局所的な発熱、及び電流不足による外周側の低温化を
防止することができるため、均熱性の優れたセラミック
スヒータとすることができる。従って、半導体プロセス
の大口径化、微細化に伴って要求される、ウェーハ加熱
用のヒータにおける温度分布の均一性を満たし、半導体
部品の品質向上、歩留り向上に寄与することができる。As described above, according to the present invention,
In the heater pattern having the folded portion, it is possible to prevent local heat generation on the inner peripheral side caused by the current being deflected to the inner peripheral side at the folded portion, and to prevent the outer peripheral side from being cooled down due to insufficient current. A ceramic heater having excellent thermal properties can be obtained. Therefore, it is possible to satisfy the uniformity of the temperature distribution in the heater for heating the wafer, which is required with the increase in the diameter and the miniaturization of the semiconductor process, and to contribute to the improvement of the quality and the yield of the semiconductor component.
【図１】本発明のセラミックスヒータのヒータパターン
の一例を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing an example of a heater pattern of a ceramic heater according to the present invention.
【図２】従来のセラミックスヒータのヒータパターンの
一例を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing an example of a heater pattern of a conventional ceramic heater.
１…セラミックスヒータ、 ２…支持基材、 ３…発熱
層（ヒータパターン）、４…端子（端子部）、 ５…折
り返し部分、Ａ…低温化している部分、Ｗ…分割された
折り返し部分のパターン幅、Ｗ’…折り返し部分以外の
分割された部分のパターン幅。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Ceramic heater, 2 ... Support base material, 3 ... Heat generation layer (heater pattern), 4 ... Terminal (terminal part), 5 ... Folded part, A: Low temperature part, W ... Divided folded part pattern Width, W ': pattern width of a divided portion other than the folded portion.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｂ 3/20 ３２８ Ｃ２３Ｃ 16/26 // Ｃ２３Ｃ 16/26 Ｃ０４Ｂ 35/58 １０３Ｙ (72)発明者 中島 亮二 群馬県安中市磯部２丁目13番１号 信越化 学工業株式会社群馬事業所内 Ｆターム(参考） 3K034 AA04 AA05 AA15 AA16 AA19 AA21 AA22 AA35 BA04 BB06 BC12 BC17 CA05 CA07 CA17 CA32 GA11 HA10 JA01 JA10 3K092 PP20 QA05 QB12 QB15 QB31 QB43 QB49 QB59 QB62 QB69 QB75 QB78 QC10 QC25 RF03 RF11 RF17 RF22 VV22 4G001 BA81 BA85 BB33 BC22 BC72 BC73 BD21 4K030 AA03 AA09 AA13 BA27 BA39 BB12 CA05 FA10 LA11 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) H05B 3/20 328 C23C 16/26 // C23C 16/26 C04B 35/58 103Y (72) Inventor Ryoji Nakajima 2-13-1, Isobe, Annaka-shi, Gunma Shin-Etsu Kagaku Kogyo Co., Ltd. Gunma Plant F-term (reference) 3K034 AA04 AA05 AA15 AA16 AA19 AA21 AA22 AA35 BA04 BB06 BC12 BC17 CA05 CA07 CA17 CA32 GA11 HA10 JA01 JA10 3K092 PP20 QA QB12 QB15 QB31 QB43 QB49 QB59 QB62 QB69 QB75 QB78 QC10 QC25 RF03 RF11 RF17 RF22 VV22 4G001 BA81 BA85 BB33 BC22 BC72 BC73 BD21 4K030 AA03 AA09 AA13 BA27 BA39 BB12 CA05 FA10 LA11
Claims (9)
らなる支持基材と、該支持基材上に折り返し部分を有す
るヒータパターンを形成した薄膜状の発熱層と、該発熱
層を電源と接続するための端子部からなるセラミックス
ヒータであって、前記ヒータパターンが、少なくとも折
り返し部分で電流の流れる方向に沿って複数の流路に分
割されていることを特徴とするセラミックスヒータ。At least a support base made of electrically insulating ceramics, a thin-film heating layer having a heater pattern having a folded portion formed on the support base, and a heating layer for connecting the heating layer to a power supply A ceramic heater comprising a terminal portion, wherein the heater pattern is divided into a plurality of flow paths at least in a folded portion along a direction in which current flows.
し部分の間で連続して複数の流路に分割され、該分割さ
れた部分に偶数個の折り返し部分が含まれることを特徴
とする請求項１に記載したセラミックスヒータ。2. The heater pattern according to claim 1, wherein the heater pattern is continuously divided into a plurality of flow paths between adjacent folded portions, and the divided portions include an even number of folded portions. The ceramic heater described in 1 above.
接する折り返し部分からもう一方の端子に隣接する折り
返し部分まで連続して、電流の流れる方向に沿って複数
の流路に分割されていることを特徴とする請求項１又は
請求項２に記載したセラミックスヒータ。3. The heater pattern is divided into a plurality of flow paths along a current flowing direction from a folded portion adjacent to one terminal to a folded portion adjacent to the other terminal. The ceramic heater according to claim 1 or 2, wherein:
幅が、折り返し部分以外の分割された部分のパターン幅
よりも狭いことを特徴とする請求項１乃至請求項３のい
ずれか１項に記載したセラミックスヒータ。4. The method according to claim 1, wherein a pattern width of the divided folded portion is smaller than a pattern width of the divided portion other than the folded portion. Ceramic heater.
幅と、折り返し部分以外の分割された部分のパターン幅
との比が０．９２〜０．９８であることを特徴とする請
求項４に記載したセラミックスヒータ。5. The ratio of the pattern width of the divided folded portion to the pattern width of the divided portion other than the folded portion is 0.92 to 0.98. Ceramic heater.
厚さが、折り返し部分以外の分割された部分の発熱層の
厚さよりも薄いことを特徴とする請求項１乃至請求項５
のいずれか１項に記載したセラミックスヒータ。6. The heating layer according to claim 1, wherein the thickness of the heat generating layer at the divided portion is smaller than the thickness of the heat generating layer at the divided portion other than the folded portion.
The ceramic heater according to any one of the above.
厚さが、折り返し部分以外の分割された部分の発熱層の
厚さよりも５〜１５％薄いことを特徴とする請求項６に
記載したセラミックスヒータ。7. The heat generating layer according to claim 6, wherein the thickness of the heat generating layer at the divided folded portion is 5 to 15% smaller than the thickness of the heat generating layer at the divided portion other than the folded portion. Ceramic heater.
セラミックスからなる保護層が形成されて成ることを特
徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載し
たセラミックスヒータ。8. The ceramic heater according to claim 1, wherein a protective layer made of electrically insulating ceramic is formed to cover the heater pattern.
発熱層が熱分解グラファイト、及び前記保護層が熱分解
窒化ホウ素からなることを特徴とする請求項１乃至請求
項８のいずれか１項に記載したセラミックスヒータ。9. The method according to claim 1, wherein the supporting base material is made of pyrolytic boron nitride, the heat generating layer is made of pyrolytic graphite, and the protective layer is made of pyrolytic boron nitride. Ceramic heater described in the paragraph.
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