JP2001338892A - レーザアニール装置および薄膜トランジスタの製造方法 - Google Patents

レーザアニール装置および薄膜トランジスタの製造方法

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JP2001338892A
JP2001338892A JP2000156529A JP2000156529A JP2001338892A JP 2001338892 A JP2001338892 A JP 2001338892A JP 2000156529 A JP2000156529 A JP 2000156529A JP 2000156529 A JP2000156529 A JP 2000156529A JP 2001338892 A JP2001338892 A JP 2001338892A
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peak
glass substrate
peak group
pulse laser
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JP2000156529A
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Hiroshi Mihashi
浩 三橋
Atsushi Nakamura
篤史 中村
Shigeki Matsunaka
繁樹 松中
Tsutomu Sumino
努 角野
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 液晶ディスプレイの画素スイッチや駆動回路
に用いられる多結晶シリコン薄膜トランジスタを歩留ま
りよく量産する装置および製造方法を提供する。 【解決手段】 非晶質シリコンにパルスレーザビームを
照射して、多結晶シリコンを生成するレーザアニール装
置1において、ガラス基板Oに照射されるパルスレーザ
ビームに含まれる複数のピーク群をパイプラナ光電管1
8により検出し、解析装置20により解析した結果に基
づいて、フルエンス依存性が緩やかになる条件としてパ
ルスレーザビームの(第2ピーク群)/(第1ピーク
群)が0.37から0.47にある間、または(第2ピ
ーク群の面積)/(第1ピーク群の面積)が0.65か
ら0.85にある間となるように、レーザ装置11の共
振ミラー11aの角度を最適に変更することで、均一な
粒径の多結晶シリコンを得ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、液晶表示装置の
アレイ基板に用いられる多結晶シリコン半導体を生成す
るレーザアニール装置および薄膜トランジスタの製造方
法に関する。
【0002】
【従来の技術】現在、スイッチング素子に、アモルファ
スシリコン(a−Si)からなる絶縁ゲート型薄膜トラ
ンジスタ(TFT)を用いた液晶ディスプレイ(LC
D)が、広く利用されている。
【0003】しかし、高精彩で、高速動作可能な高機能
を有するディスプレイを実現するには、電界移動度(μ
FE)が1cm/Vs以下と低いa−SiTFTでは
能力に不足が生じる。
【0004】これに対して、a−Siにエキシマレーザ
を照射するレーザアニール法で作成した多結晶シリコン
のTFTでは、μFEが100から200cm/Vs
程度のものが得られており、ディスプレイを高精彩で、
高速動作可能とし、しかも駆動回路を一体に形成できる
等の高機能化を期待できる。
【0005】エキシマレーザ法は、ガラス基板上のa−
Siにエキシマレーザを照射して多結晶シリコンとする
方法である。
【0006】a−Si表面でのビームサイズは、例えば
長さ250mm、幅0.4mmで、このパルスビームを
300Hzで発振させ、各パルスの照射される領域を徐
々に移動させて、a−Siを多結晶シリコンとする。
【0007】多結晶シリコンTFTのμFEを決定する
要素は、多結晶シリコンの粒径であるが、それは照射す
るレーザのフルエンスという名で呼ばれる単位面積あた
りのエネルギーに大きく依存する。
【0008】すなわち、フルエンスの増大につれて、多
結晶シリコンの粒径も増大するが、例えば移動度100
cm/Vs以上の高性能の多結晶シリコンを得るため
には、F1というあるフルエンスよりも高いフルエンス
が必要である。
【0009】しかし、F1よりもフルエンスを増大させ
ていくと、多結晶シリコンの粒径はさらに増大していく
が、あるフルエンスの値F2を境に微結晶粒となり、こ
のような微結晶シリコンでは所望のTFT特性を得るこ
とができなくなる。
【0010】多結晶シリコンの粒径は、それをセコエッ
チング液と呼ばれる液でエッチングして、走査電子顕微
鏡で粒径を観察することによって求めることができる。
【0011】この方法を利用して、レーザのフルエンス
を、多結晶シリコンの粒径がある程度大きい領域、すな
わちF1からF2の間で選ぶ。
【0012】このようなフルエンス値の選択によって、
レーザ発振強度がある程度変化しても、所望の移動度の
多結晶シリコンTFTが得られるようになる。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】しかし、レーザ発振強
度の変化に加えて、前記F1とF2との間で、多結晶シ
リコンの粒径が急激に変化するため、薄膜トランジスタ
の特性を常に一定に保つことが難しく、多結晶シリコン
TFT型の液晶表示装置を高い歩留まりで量産できない
問題がある。
【0014】この発明の目的は、エキシマレーザアニー
ル法により、基板全面で移動度の高いTFTを得るため
のフルエンスマージンを拡大させ、基板全面で特性の揃
った高性能TFTを量産することを可能にし、駆動回路
一体型液晶表示装置やその他の高機能液晶ディスプレイ
を提供することにある。
【0015】
【課題を解決するための手段】この発明は、上述した問
題点に基づきなされたもので、ガラス基板上に非晶質シ
リコン半導体薄膜を堆積したガラス基板を移動させなが
ら、パルスレーザビームを照射することによって、前記
非晶質シリコン半導体を多結晶シリコン半導体とするレ
ーザアニール装置において、前記パルスレーザビームの
時間変化波形が2以上のピーク群を含み、そのうちの2
番目のピーク群のパルスレーザビームのピーク値が最初
のピーク群のパルスレーザビームのピーク群に対して
0.37から0.47にある間のパルスレーザビームを
レーザアニールに用いることを特徴とするレーザアニー
ル装置を提供するものである。
【0016】また、この発明は、ガラス基板上に非晶質
シリコン半導体薄膜を堆積したガラス基板を移動させな
がら、パルスレーザビームを照射することによって、前
記非晶質シリコン半導体を多結晶シリコン半導体として
薄膜トランジスタを製造する方法において、前記パルス
レーザビームの時間変化波形が2以上のピーク群を含
み、そのうちの2番目のピーク群のパルスレーザビーム
のピーク値が最初のピーク群のパルスレーザビームのピ
ーク群に対して0.37から0.47にある間のパルス
レーザビームをレーザアニールに用いることを特徴とす
る薄膜トランジスタの製造方法である。
【0017】さらに、この発明は、ガラス基板上に非晶
質シリコン半導体薄膜を堆積したガラス基板を移動させ
ながら、パルスレーザビームを照射することによって、
前記非晶質シリコン半導体を多結晶シリコン半導体とす
るレーザアニール装置において、前記パルスレーザビー
ムの時間変化波形が2以上のピーク群を含み、ピーク群
間の極小値となる時刻を境に区分けした2番目のパルス
レーザビームのピーク群の面積積分値が最初のパルスレ
ーザビームのピーク群の面積積分値に対して0.65か
ら0.85にある間のパルスを用いることを特徴とする
レーザアニール装置を提供するものである。
【0018】またさらに、この発明は、ガラス基板上に
非晶質シリコン半導体薄膜を堆積したガラス基板を移動
させながら、パルスレーザビームを照射することによっ
て、前記非晶質シリコン半導体を多結晶シリコン半導体
として薄膜トランジスタを製造する方法において、前記
パルスレーザビームの時間変化波形が2以上のピーク群
を含み、ピーク群間の極小値となる時刻を境に区分けし
た2番目のパルスレーザビームのピーク群の面積積分値
が最初のパルスレーザビームのピーク群の面積積分値に
対して0.65から0.85にある間のパルスを用いる
ことを特徴とする薄膜トランジスタの製造方法である。
【0019】さらにまた、この発明は、所定の波長のパ
ルスレーザビームを出力するパルスレーザ装置と、対象
物を一定速度で所定の方向に移動させるX−Yテーブル
と、このX−Yテーブルに載置されたアモルファスシリ
コンの薄膜を有するガラス基板に対し、パルスレーザビ
ームを整形して照射する整形光学系と、前記X−Yテー
ブルに載置されたガラス基板のアモルファスシリコンに
到達するパルスレーザビームに含まれる複数のピーク群
をパイプラナ光電管で検出して得られた各ピーク群の波
形比または時間積分値を算出する解析装置と、を有する
レーザアニール装置において、前記解析装置により得ら
れたパルスレーザビームに含まれる複数のピーク群の波
形比または時間積分値に基づいて、前記パルスレーザ装
置の近傍に配置された共振器のミラーの角度を変更し
て、各ピーク群の波形比または時間積分値の範囲を所定
の値に設定してガラス基板上のアモルファスシリコンを
多結晶シリコンに変移させることを特徴とするレーザア
ニール装置を提供するものである。
【0020】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、この発明
の実施の形態を詳細に説明する。
【0021】図1は、XeClエキシマレーザアニール
装置を説明する概略図である。
【0022】図1に示すように、エキシマレーザアニー
ル装置1は、所定の波長および強度のパルスレーザビー
ムを出力するレーザ発振器11、レーザ発振器11から
出力されたパルスレーザビームのエネルギーを所定の値
に調整するバリアブルアッテネータ12、バリアブルア
ッテネータ12により所定のエネルギーに調整されたパ
ルスレーザビームに、アニールすべきガラス基板Oの大
きさに対応する所定のビーム形状を与えるビーム整形光
学系13、ビーム整形光学系13により所定のビーム形
状が与えられたパルスレーザビームを90°折り曲げる
45°全反射ミラー14、45°全反射ミラー14によ
り折り曲げられたパルスレーザビームに所定の収束性を
与える収束レンズ15および収束レンズ15により収束
性が与えられたパルスレーザビームが収束する収束位置
にガラス基板Oを保持しながら、所定の方向に移動可能
なX−Yテーブル16を有している。なお、バリアブル
アッテネータ12の前後には、必要に応じて、またはレ
ーザアニール装置1の大きさの制約等に関連して、レー
ザ発振器11と45°全反射ミラー14との間の光路を
任意に設定可能な、複数の全反射ミラーが設けられても
よい。
【0023】全反射ミラー14の背面で、ビーム整形光
学系13で所定のビーム形状に整形されたパルスレーザ
ビームが全反射ミラー14で反射される際に、僅かに漏
れるパルスレーザビーム(以下、漏れビームと呼称す
る)が進行する方向には、集光レンズ17と、集光レン
ズ17により収束されたパルスレーザビームの波形を観
測するためのディテクタであるパイプラナ光電管18が
設けられている。なお、パイプラナ光電管18の出力
は、デジタルオシロスコープ19に入力され、デジタル
オシロスコープ19により、直接波形を観測可能であ
る。また、オシロスコープ19の出力は、図示しないA
Dコンバータによりデジタル信号に変換され、パーソナ
ルコンピュータ等の解析装置20に入力されて波形比や
波形面積比の解析に利用される。
【0024】図1に示したレーザアニール装置1におい
ては、X−Yテーブル16上に載置されたレーザアニー
ルの対象物であるアモルファスシリコン(a−Si)の
薄層が形成されているガラス基板Oに向けて、レーザ発
振器11を出力されたパルスレーザビームが照射され
る。
【0025】レーザ発振器11からのパルスレーザビー
ムは、バリアブルアッテネータ12により所定の強度に
調整されて、ビーム整形光学系13により、アニール対
象であるガラス基板Oに投影された状態でガラス基板O
に対し、少なくとも最終製品に要求される大きさの一辺
をカバーできる長さが与えられた細長い矩形に、ビーム
形状が設定される。
【0026】ビーム整形光学系13で所定の形状に整え
られたパルスレーザビームは、全反射ミラー14で90
°折り曲げられて、収束レンズ15に案内され、収束レ
ンズ15により所定の収束性が与えられて、X−Yテー
ブル16上に載置されているガラス基板Oに照射され
る。
【0027】なお、レーザ発振器11は、XeClエキ
シマパルスレーザであり、発光波長が308nmで、パ
ルスレーザビームの周期が300Hzである。また、レ
ーザ発振器11が出力するパルスレーザビームのガラス
基板O上でのフルエンスは、例えば350mJ/cm
となるように設定される。
【0028】このとき、X−Yテーブル16が、パルス
レーザビームの1周期毎に、6mm移動され、投影され
たパルスレーザビームがオーバーラップする範囲を、9
5%とする。また、ガラス基板Oに投影されるパルスレ
ーザビームは、250mm×0.4mmとする。
【0029】なお、パルスレーザビームは、図2に示す
ように、第1〜nの複数のピーク群を有している。この
ピーク群は、45°全反射ミラー14の漏れビームとし
て、集束レンズ17を介して、パイプラナ光電管18に
入力され、オシロスコープ19により確認できる。ま
た、オシロスコープ19の出力は、解析装置20におい
て観測することができる。また、解析装置20により解
析した結果に基づいてレーザ装置11の共振ミラー11
aの角度を最適化することで、フルエンスが同一であっ
てもピーク群の波形比(各群で最も大きなピークの比)
を、最適なレーザアニールが可能なパルスレーザビーム
を得ることができる。なお、ピーク群は、図2に示すよ
うに、パルスレーザビームのエネルギの出力レベルの変
動が少ない範囲(その群における平均エネルギの1/2
よりもエネルギが小さくなった時点を群の区切りとす
る)をひとまとめにして、時間軸の早い順に、第1〜n
を割り当てることとで定義される。
【0030】詳細には、図2に示すように、パルスレー
ザビームは、少なくとも2つの複数のピーク群を有し、
ピーク群の波形比が大きな第1のピーク群(もしくは第
1のピーク群と第2のピーク群の両方)を利用してガラ
ス基板Oの非晶質シリコンを多結晶シリコンに変移させ
る際に、多結晶シリコンの粒径が不均一となって、薄膜
トランジスタを形成した際の特性の変動が著しいこと
が、発明者らによって確認されている。このことは、図
3に示すように、多結晶シリコンの粒径が、同一のフル
エンスのパルスレーザビームを照射したにも拘わらず、
単位面積あたりに照射されるエネルギの大小に依存して
変化することから説明できる。このことは、ガラス基板
Oのa−Si膜に照射するパルスレーザビームのピーク
群が図2に曲線bで示すように、第1のピーク群の波形
比に比較して第2のピーク群の波形比が不所望に大きな
パルスレーザビームを用いた場合にも、得られる多結晶
シリコンの粒径が不均一となったり、第1〜nのピーク
群のエネルギの総量が図3に示すあるフルエンスの値F
2を、境に微結晶粒となることがある。
【0031】これらの要因から、発明者らは、ガラス基
板O上のa−Siの薄膜をアニールしてp−Si膜を生
成する際に照射するパルスレーザビームの第1〜nの複
数のピーク群の波形比もしくはそれぞれのピーク群の面
積積分値の比率を最適に設定したパルスレーザビームを
a−Si膜に照射することで、粒径が大きく、しかも均
一なp−Si膜を、連続して、大量に生成できることを
見いだした。
【0032】すなわち、アモルファス(非晶質)シリコ
ンにパルスレーザビームを照射して多結晶シリコンに変
移させるレーザアニールおいて、多結晶シリコンは、パ
ルスレーザビームの時間波形のうちの第1のピーク群の
エネルギにより一旦溶融し、再結晶後、第2のピーク群
から提供されるエネルギにより再び溶融して、再度、結
晶化する。このとき、多結晶シリコンの粒径は、アモル
ファスシリコンに照射されるパルスレーザビームのフル
エンスに依存して変化されることから、図3に示すよう
に、最適なフルエンスの範囲のパルスレーザビームを照
射して、パルスレーザビームの時間波形の影響を除去す
ることで、均一な粒径の多結晶シリコンを得ることがで
きる。
【0033】なお、図2において、パルスレーザビーム
の第1のピーク群は、エネルギが高いために、アモルフ
ァスシリコンの温度が高くなり過ぎて、ほとんどフルエ
ンス依存性を示さない。一方、第2のピーク群は、エネ
ルギが低いために、アモルファスシリコンの温度が上が
りすぎずに、その結果再結晶化において、フルエンス依
存性を示す。
【0034】このフルエンス依存性が緩やかになる条件
として、パルスレーザビームの(第2ピーク群)/(第
1ピーク群)が0.37から0.47にある間、または
(第2ピーク群の面積)/(第1ピーク群の面積)が
0.65から0.85にある間を確認した。
【0035】なお、ピーク群比またはピーク群面積比
が、上述の値よりも低い場合には、第2のピーク群でシ
リコンが溶融しにくくなり、あるフルエンスで溶融が完
全になるので、フルエンス依存性が急峻になる。
【0036】また、ピーク群比またはピーク群面積比が
上述の値よりも高い場合には、第2ピーク群1が第1ピ
ーク群と同じ働きをするようになり、ほとんどフルエン
ス依存性を示さなくなるため、フルエンスマージンが狭
くなり、結果として、粒径が変化しやすいことが認めら
れる。
【0037】なお、レーザ発振器11から出射されたパ
ルスレーザビームは、空間的に様々な波形を有すること
から、観測位置によって誤った測定をしてしまう可能性
があるが、ガラス基板Oに最も近い45°全反射ミラー
14よりもガラス基板O側で、波形を観測することによ
り、ガラス基板に照射されるビームの波形とほぼ同一の
波形が観測可能となる。
【0038】このように、パイプラナ光電管18により
入手したパルスレーザビームの複数のピーク群のうちの
第2のピーク群が所定の波形比もしくは面積積分値が所
定の範囲内にあるパルスレーザビームを用いることで、
ガラス基板Oの全面で、電子移動度の高いTFTを均一
に形成可能な多結晶シリコン膜を得ることができる。
【0039】詳細には、レーザ発振器11から出力され
たパルスレーザビームは、共振器を構成するミラー11
aの角度を変化することで、同一のフルエンスを示すに
も拘わらず、ピーク群のパターンが異なる複数のパルス
レーザビームを出力することから、最終製品に最も適し
た特性を示すTFTを形成可能な粒径のp−Si膜を得
ることができるピーク群を選定することで、ガラス基板
Oの全面で、電子移動度の高いTFTを均一に形成可能
な多結晶シリコン膜を得ることができる。
【0040】以上説明したように、パルスレーザビーム
のフルエンスが同一であるにも拘わらず、ピーク群の波
形に依存して多結晶シリコンの粒径が不均一になるフル
エンス依存性を緩やかなものにする(フルエンスマージ
ンを拡大する)ことで、均一な粒径の多結晶シリコンを
得ることができる。
【0041】図4は、図1に示したレーザアニール装置
を用いて形成した多結晶シリコンの薄膜を有するガラス
基板を用いたTFTを含む液晶表示装置の一例を示す概
略断面図である。
【0042】液晶表示装置において、カラーフィルタ基
板(アレイ基板)30と対向基板50との間には、両基
板によって液晶層70が挟持されている。
【0043】カラーフィルタ基板30と対向基板50
は、例えばガラスビーズ等である粒状スペーサ61によ
って、両基板間距離が一定になるよう保持されている。
なお、カラーフィルタ基板30と対向基板50は、図示
しない液晶注入口を除いて、両基板の外周を囲むように
配置される図示しないシールによって接着されている。
また、液晶注入口は、液晶層70を形成する液晶材が投
入された後に図示しない封止材が塗布されて封止され
る。
【0044】カラーフィルタ基板30は、透明基板3
1、透明基板31上に所定の厚さに設られたSiNxと
SiOxからなるアンダーコート層32、アンダーコー
ト層32上に所定の厚さに設けられた多結晶シリコン層
33、多結晶シリコン層33を所定形状にパターニング
した後に、SiO(酸化シリコン)やNiNx(窒化シ
リコン)により形成されるゲート絶縁膜35が形成さ
れ、例えばMo(モリブデン)を所定形状に加工して得
られる複数の互いに平行な図示しない走査線、それぞれ
の走査線に接続されたゲート電極34が形成される。次
に、層間絶縁膜が形成され、多結晶シリコン層33と接
続されたAl(アルミニウム)等の金属からなるソース
電極36およびドレイン電極37および複数の互いに平
行な図示しない信号線等を有している。なお、走査線と
信号線は、互いに交差して配置され、その交差部毎に、
薄膜トランジスタ38が定義されている。また、画素電
極39がソース電極36と接続されている。
【0045】薄膜トランジスタ38は、それぞれ、スト
ライプ状に設けられた所定の着色材からなる緑色着色層
40G、青色着色層40Bおよび赤色着色層40Rによ
り、覆われている。また、画素電極39は、各着色層4
0G,40Bおよび40R上に設けられ、スルーホール
41を介して、それぞれの着色層40G,40Bおよび
40Rに覆われているソース電極36と接続されてい
る。なお、画素電極39および各着色層40G,40B
および40Rは、配向膜42により覆われている。
【0046】対向基板50は、透明基板51と透明基板
51上に設けられたITOからなる透明電極52および
配向膜53からなる。
【0047】次に、図4を用いて説明した液晶表示装置
101の製造工程について、簡単に説明する。
【0048】まず、カラーフィルタ基板30の製造工程
について説明する。
【0049】透明基板31上に、プラズマCVD法でS
iNxとSiOxからなるアンダーコート層32を形成
する。なお、透明基板すなわちガラス基板31の大きさ
は、400mmX500mmで、厚さが0.7mmであ
る。
【0050】次に、アンダーコート層32上に、アモル
ファスシリコン(a−Si)層を、例えば厚さ50nm
に、プラズマCVD法により堆積する。
【0051】続いて、窒素雰囲気中で、500℃、10
分間の環境で、熱処理を行い、a−Si膜33中の水素
濃度を低下させる。
【0052】以下、図1を用いて既に説明したXeCl
レーザアニール装置を用い、レーザ発振器11からのX
eClエキシマパルスレーザを、発光波長が308n
m、パルス周期が300Hz、ガラス基板31上のa−
Si膜に照射されるパルスレーザビームのビーム形状が
250mmX0.4mmおよびガラス基板31上でのフ
ルエンスが350mJ/cmとなるように設定し、ガ
ラス基板31をセットしたX−Yテーブル16をパルス
レーザビームの1周期毎に6mm移動させて、a−Si
膜をアニールして多結晶シリコン(p−Si)膜33を
得ている。なお、パルスレーザビームがオーバーラップ
する範囲は、95%とする。
【0053】このとき、パルスレーザビームのピーク群
を、先に説明したように制御したことにより、電子移動
度が高く粒径が概ね均一な多結晶シリコンを、ガラス基
板31の全面に、均一に形成できたので、以下の工程で
形成されるTFTの特性を、ガラス基板31の全面でそ
ろえることができ、動作特性が均一で表示面積の大きな
表示装置を得ることができる。
【0054】以下、レーザアニールにより形成された多
結晶シリコン層33を所定の形状にパターニングし、C
VD法により、ゲート絶縁膜34を堆積し、スパッタリ
ング法により厚さ約0.3μmのMo膜を堆積し、パタ
ーニングすることによりゲート電極32および走査線を
形成する。続いて、層間絶縁膜を形成し、Alを堆積し
たのちパターニングして、信号線、ソース電極36、ド
レイン電極37を形成した。
【0055】次に、所定の着色材40(R,Gおよび
B)を塗布し、所定形状にパターニングしてベークする
ことで、R,GおよびBの各着色層とスルーホール41
が形成される。
【0056】続いて、スパッタリング法を用いて、イン
ジウム−すず酸化物(ITO)を、所定の厚さ堆積し、
所定形状にパターニングすることにより画素電極39が
形成される。なお、画素電極39は、スルーホール41
を介して、ソース電極36と接続される。
【0057】次に、着色層40上に、ポリイミドからな
る配向膜材料を基板全面に塗布、配向処理を施して配向
膜42を形成して、カラーフィルタ基板30を得た。
【0058】また、透明基板51上に、スパッタ法によ
りITOを約100nmの厚さに堆積して対向電極52
を形成し、続いてポリイミドからなる配向膜材料を基板
全面に塗布、配向処理を施して配向膜53を形成して、
対向基板50を得た。
【0059】次に、対向基板50の配向膜53上に、所
定の粒径を有する粒状スペーサ61を、1平方mmあた
り約100個の割合で散布し、続いて、対向基板50の
外周周辺部に所定の大きさを有するファイバを混入した
図示しないシール材を、液晶注入用の注入口を除いて塗
布した。
【0060】続いて、対向基板50、カラーフィルタ基
板30とを、図示しないシール材により貼り合わせて、
空状態のセルが完成する。
【0061】次に、例えばカイラル材が添加されたネマ
ティック液晶材料を注入口からセル内に真空注入し、注
入後、注入口を、図示しない封止材としての紫外線硬化
樹脂を用いて封止したあと、セルの両側にそれぞれ偏光
板を配置することにより液晶表示装置が完成する。
【0062】このようにして作製された液晶表示装置
は、TFTの特性が均一であり、また電子移動度がa−
Siを半導体層に用いた液晶表示装置に比較して高速
で、基板全面にわたって、均一な表示が表示された。
【0063】以上説明したように、本発明の発明者ら
は、パルスレーザビームの時間波形をパラメータとし
て、得られる多結晶シリコンの粒径とパルスレーザビー
ムのフルエンスとの関係依存性を詳しく調べ、複数の時
間波形のピーク群のうち、第2の波形のピーク群強度の
最初の波形のピーク群強度に対する比、もしくは第2の
波形のピーク群の面積積分値の最初の波形のピーク群面
積積分値に対する比をある範囲に限定することで、フル
エンスマージンを広くできることを見いだし、特性が安
定で粒径が均一な多結晶シリコンに形成されたTFTを
含む液晶表示装置を、高い歩留まりで、作製することが
できた。
【0064】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、基板全面で移動度の高いTFTを均一に、歩留まり
よく大量に量産することができ、表示特性が安定で高品
質の液晶表示装置を、低コストで作製することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明のエキシマレーザアニール装置の一例
を説明する概略図。
【図2】図1に示したエキシマレーザアニール装置のパ
ルスレーザビーム中のピーク群を説明する概略図。
【図3】図2に示したパルスレーザビームとフルエンス
との関係を説明する概略図。
【図4】図1に示したエキシマレーザアニール装置を用
いて形成した多結晶シリコンを半導体層に用いたTFT
を含む液晶表示装置の一例を説明する概略断面図。
【符号の説明】
1・・・エキシマレーザアニール装置、 11・・・レーザ発振器、 12・・・バリアブルアッテネータ、 13・・・ビーム整形光学系、 14・・・45°全反射ミラー、 15・・・収束レンズ、 16・・・X−Yテーブル、 17・・・収束レンズ、 18・・・パイプラナ光電管、 19・・・デジタルオシロスコープ、 20・・・解析装置、 30・・・カラーフィルタ基板、 31・・・ガラス基板、 32・・・アンダーコート層、 33・・・多結晶シリコン、 34・・・ゲート電極、 35・・・ゲート絶縁膜、 36・・・ソース電極、 37・・・ドレイン電極、 38・・・薄膜トランジスタ、 39・・・画素電極、 40・・・着色層、 41・・・スルーホール(コンタクトホール)、 42・・・配向膜、 51・・・ガラス基板、 52・・・対向電極、 53・・・配向膜。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 21/336 (72)発明者 松中 繁樹 神奈川県横浜市磯子区新磯子町33番地 株 式会社東芝生産技術センター内 (72)発明者 角野 努 神奈川県横浜市磯子区新磯子町33番地 株 式会社東芝生産技術センター内 Fターム(参考) 2H092 JA24 KA04 KA07 MA29 MA30 MA35 NA29 5F052 AA02 BA02 BA07 BA18 BB07 CA07 DA02 DB03 JA01 5F110 AA30 BB02 CC01 DD02 DD13 DD14 DD17 EE04 EE44 FF01 FF02 FF29 GG02 GG13 GG25 GG45 HL03 HL07 HL23 NN02 NN72 PP03 PP04 PP05 PP06 PP35 PP40

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ガラス基板上に非晶質シリコン半導体薄膜
    を堆積したガラス基板を移動させながら、パルスレーザ
    ビームを照射することによって、前記非晶質シリコン半
    導体を多結晶シリコン半導体とするレーザアニール装置
    において、 前記パルスレーザビームの時間変化波形が2以上のピー
    ク群を含み、そのうちの2番目のピーク群のパルスレー
    ザビームのピーク値が最初のピーク群のパルスレーザビ
    ームのピーク群に対して0.37から0.47にある間
    のパルスレーザビームをレーザアニールに用いることを
    特徴とするレーザアニール装置。
  2. 【請求項2】ガラス基板上に非晶質シリコン半導体薄膜
    を堆積したガラス基板を移動させながら、パルスレーザ
    ビームを照射することによって、前記非晶質シリコン半
    導体を多結晶シリコン半導体として薄膜トランジスタを
    製造する方法において、 前記パルスレーザビームの時間変化波形が2以上のピー
    ク群を含み、そのうちの2番目のピーク群のパルスレー
    ザビームのピーク値が最初のピーク群のパルスレーザビ
    ームのピーク群に対して0.37から0.47にある間
    のパルスレーザビームをレーザアニールに用いることを
    特徴とする薄膜トランジスタの製造方法。
  3. 【請求項3】ガラス基板上に非晶質シリコン半導体薄膜
    を堆積したガラス基板を移動させながら、パルスレーザ
    ビームを照射することによって、前記非晶質シリコン半
    導体を多結晶シリコン半導体とするレーザアニール装置
    において、 前記パルスレーザビームの時間変化波形が2以上のピー
    ク群を含み、ピーク群間の極小値となる時刻を境に区分
    けした2番目のパルスレーザビームのピーク群の面積積
    分値が最初のパルスレーザビームのピーク群の面積積分
    値に対して0.65から0.85にある間のパルスを用
    いることを特徴とするレーザアニール装置。
  4. 【請求項4】ガラス基板上に非晶質シリコン半導体薄膜
    を堆積したガラス基板を移動させながら、パルスレーザ
    ビームを照射することによって、前記非晶質シリコン半
    導体を多結晶シリコン半導体として薄膜トランジスタを
    製造する方法において、 前記パルスレーザビームの時間変化波形が2以上のピー
    ク群を含み、ピーク群間の極小値となる時刻を境に区分
    けした2番目のパルスレーザビームのピーク群の面積積
    分値が最初のパルスレーザビームのピーク群の面積積分
    値に対して0.65から0.85にある間のパルスを用
    いることを特徴とする薄膜トランジスタの製造方法。
  5. 【請求項5】前記パルスレーザビームの時間波形比率を
    パルスレーザ装置の共振器ミラーで調整することを特徴
    とする請求項1記載のレーザアニール装置。
  6. 【請求項6】前記パルスレーザビームの時間波形を、光
    学系の全反射ミラーからの漏れ光を用いて計測すること
    を特徴とする請求項1または3に記載のレーザアニール
    装置。
  7. 【請求項7】前記パルスレーザビームの時間波形の計測
    に、ガラス基板の最も近傍に位置される全反射ミラーか
    らの漏れ光を用いることを特徴とする請求項6に記載の
    レーザアニール装置。
  8. 【請求項8】前記パルスレーザビームの時間波形を、光
    学系の全反射ミラーからの漏れ光を用いて計測すること
    を特徴とする請求項2または4に記載の薄膜トランジス
    タの製造方法。
  9. 【請求項9】前記パルスレーザビームの時間波形の計測
    に、ガラス基板の最も近傍に位置される全反射ミラーか
    らの漏れ光を用いることを特徴とする請求項8に記載の
    薄膜トランジスタの製造方法。
  10. 【請求項10】所定の波長のパルスレーザビームを出力
    するパルスレーザ装置と、 対象物を一定速度で所定の方向に移動させるX−Yテー
    ブルと、 このX−Yテーブルに載置されたアモルファスシリコン
    の薄膜を有するガラス基板に対し、パルスレーザビーム
    を整形して照射する整形光学系と、 前記X−Yテーブルに載置されたガラス基板のアモルフ
    ァスシリコンに到達するパルスレーザビームに含まれる
    複数のピーク群をパイプラナ光電管で検出して得られた
    各ピーク群の波形比または時間積分値を算出する解析装
    置と、 を有するレーザアニール装置において、 前記解析装置により得られたパルスレーザビームに含ま
    れる複数のピーク群の波形比または時間積分値に基づい
    て、前記パルスレーザ装置の近傍に配置された共振器の
    ミラーの角度を変更して、各ピーク群の波形比または時
    間積分値の範囲を所定の値に設定してガラス基板上のア
    モルファスシリコンを多結晶シリコンに変移させること
    を特徴とするレーザアニール装置。
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