JP2001326164A - 荷電粒子線装置及び半導体デバイスの製造方法 - Google Patents

荷電粒子線装置及び半導体デバイスの製造方法

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JP2001326164A
JP2001326164A JP2000144400A JP2000144400A JP2001326164A JP 2001326164 A JP2001326164 A JP 2001326164A JP 2000144400 A JP2000144400 A JP 2000144400A JP 2000144400 A JP2000144400 A JP 2000144400A JP 2001326164 A JP2001326164 A JP 2001326164A
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linear motor
stage
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Atsushi Yamada
篤志 山田
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 リニアモータの永久磁石が発生する磁場が、
荷電粒子線の軌道に与える影響をほぼ無くした荷電粒子
線装置を提供する。 【解決手段】 1つのリニアモーター33、34内にお
いては、永久磁石5の配置をリニアモータの中心断面に
対して対称に配置して片側の永久磁石のNとSを逆転さ
せた配置にし、リニアモータ34は、リニアモータ33
を光軸32に対して軸対称に配置して、永久磁石5のN
とSを逆転させた配置する。これにより、光軸32上に
おいては、永久磁石5の発生する磁束がX軸、Y軸、Z
軸のどちらの方向についてもキャンセルされてお0とな
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は荷電粒子線描画装
置、荷電粒子線露光装置等の荷電粒子線装置、及びそれ
を使用した半導体デバイスの製造方法に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】従来型の可変成形等の直描型荷電粒子線
露光装置では、その上に描画を行う感応基板をステージ
の上に載せて、荷電粒子線の走査を行うと共に、感応基
板を搭載したステージをX、Y方向に移動させて、感応
基板全面への描画を行っていた。
【0003】また、分割露光転写方式の荷電粒子線露光
装置においては、荷電粒子線を走査させると共に、マス
クステージに搭載されたマスクと、ウェハステージに搭
載されたウェハを同期して移動させ、ウェハ全面への露
光転写を行っていた。このような分割露光転写方式の荷
電粒子線露光装置の1例の概要を図8に示す。
【0004】照明光学系よりの電子線1は、マスク2を
照射し、マスクパターンを通過した電子線は、主レンズ
磁極3によりレンズ作用を受けて、散乱アパーチャ5を
通過した後、感応基板6上にマスクパターンを結像す
る。電子線を偏向させてマスク上2のサブフィールドを
感応基板6の適当な位置に対応させるために、偏向器7
が設けられている。また、像の高さ方向の結像位置、回
転を補正するために、像調整用レンズ8が設けられてい
る。
【0005】マスク2は、マスクステージ9上に載置さ
れる。マスクステージ9には反射鏡10が取り付けら
れ、マスクステージ用レーザ干渉計11は、レーザ光線
12をこの反射鏡9に照射し、その反射光を受光するこ
とによりマスクステージ9の位置を測定する。図にはこ
のマスクステージ用レーザ干渉計11は1セットしか図
示されていないが、水平方向に離れた2つの平行する位
置にそれぞれ平行に設置され、これら2つのマスクステ
ージ用レーザ干渉計により、マスクステージ9の位置を
2個所で測定することによって、マスクステージ9の回
転を測定するようになっている。
【0006】又、マスクステージ用レーザ干渉計11
は、X軸、Y軸方向の各々に設けられている。マスク2
の高さ方向位置は、レーザ光源13よりレーザ光線14
をマスク2に照射し、その反射光をマスク高さセンサ1
5で受光することにより測定される。これらの各マスク
位置測定装置により測定されたマスク位置は、ステージ
制御及び補正装置16に入力される。
【0007】マスクステージ9は、マスクステージ駆動
用モータ17により駆動される。図には1個しか示され
ていないが、実際にはマスクステージ駆動用モータ17
は、X軸用、Y軸用、Z軸(高さ方向)用、回転用の4
個が使用されている。これらマスクステージ駆動用モー
タ17は、ステージ制御及び補正装置16の指令により
駆動される。
【0008】一方、感応基板6は、感応基板ステージ1
8上に載置される。感応基板ステージ18には反射鏡1
9が取り付けられ、感応基板測定用レーザ干渉計20
は、レーザ光線21をこの反射鏡19に照射し、その反
射光を受光することにより感応基板ステージ18の位置
を測定する。図にはこの感応基板測定用レーザ干渉計2
0は1セットしか図示されていないが、水平方向に離れ
た2つの平行する位置にそれぞれ平行に設置され、これ
ら2つの感応基板測定用レーザ干渉計により、感応基板
6の位置を2個所で測定することによって、感応基板6
の回転を測定するようになっている。
【0009】感応基板ステージ位置測定装置も、X軸、
Y軸方向の各々に設けられている。感応基板6の高さ方
向位置は、レーザ光源22よりレーザ光線23を感応基
板6に照射し、その反射光を感応基板高さセンサ24で
受光することにより測定される。これらの各感応基板位
置測定装置により測定された感応基板位置は、ステージ
制御及び補正装置16に入力される。
【0010】感応基板ステージ18は、感応基板ステー
ジ駆動用モータ25により駆動される。感応基板ステー
ジ駆動用モータ25も、X軸用、Y軸用、Z軸(高さ方
向)用、回転用の4個が使用されている。これらマスク
ステージ駆動用モータ25は、ステージ制御及び補正装
置16の指令により駆動される。
【0011】反射電子検出器26は、感応基板6に設け
られたチップ位置検出用マーク(アライメント測定用マ
ーク)からの反射電子を検出し、それによりチップの位
置を検出し、ステージ制御及び補正装置16に出力す
る。
【0012】像の高さ方向の結像位置、回転、及び水平
方向の結像位置を補正するために、像補正レンズ及び偏
向器制御装置27、偏向器制御装置28が設けられ、そ
の出力が、それぞれ像調整用レンズ8、偏向器コイル7
に結合されている。像補正レンズ及び偏向器制御装置2
7、偏向器制御装置28はステージ制御及び補正装置1
6の出力により駆動される。
【0013】このような構成の電子線露光装置のマスク
ステージ駆動用モータ17、マスクステージ駆動用モー
タ25のうち最も大型ものは、X軸用、Y軸用のもので
あり、多くはリニアモーターで構成されている。リニア
モーター以外にも、非磁性のエアによるアクチュエータ
も考えられているが、制御・安定性の面で問題がある。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、荷電粒
子線装置においては、荷電粒子線の軌道は外部からの電
磁場の影響を大きく受ける。よって、所望の位置に所望
のサイズでの露光・描画をしようとする場合には、外場
からの影響を描画・露光の精度から決まる基準値よりも
小さくする必要がある。100nm程度以下の線幅露光を高
スループットで行うような荷電粒子線露光装置において
は、外部磁場の影響を極力小さくする必要がある。
【0015】また、リニアモーターにはムービングマグ
ネット(MM)型とムービングコイル(MC)型の2種類がある
が、通常コイルによって誘起される磁場よりも永久磁石
に伴う磁場のほうが桁違いに大きい。したがって、磁場
の変動分が大きくなると予想されるMM型リニアモーター
よりもMC型のリニアモーターを使うことが望ましい。し
かしながら、MC型のリニアモーターを使った場合、変動
成分ではない(時間的に安定な成分)ものの、比較的大
きな磁場が露光・描画装置の周囲にできることになる。
【0016】このような事情があるにもかかわらず、従
来、ステージを駆動するリニアモータは、他の機械部品
との取り合いで設計のしやすい場所に設置されており、
その永久磁石によって発生する磁場が荷電粒子線の軌道
に与える影響を極力小さくすることは考慮されていなか
った。
【0017】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、感応基板や、マスク・レチクルを搭載するステ
ージを駆動するリニアモータの永久磁石が発生する磁場
が、荷電粒子線の軌道に与える影響をほぼ無くした荷電
粒子線装置、及びそれを使用した半導体デバイスの製造
方法を提供することを課題とする。
【0018】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
の第1の手段は、ムービングコイル型のリニアモーター
を使ったXYステージを有する荷電粒子線装置であっ
て、XYステージ用のリニアモータは、リニアモーター
内の永久磁石の配置をリニアモータの中心断面に対して
対称に配置して片側の永久磁石のNとSを逆転させた配
置にし、鏡筒を挟んで両側に同一形状のリニアモータを
鏡筒軸(光軸)に対して軸対称に配置して、片側のリニ
アモータの永久磁石のNとSを逆転させた配置したこと
を特徴とする荷電粒子線装置(請求項1)である。
【0019】このような構成にすることにより、リニア
モータの永久磁石の発生する磁界を永久磁石光軸上にお
いてX軸、Y軸、Z軸方向のいずれの方向においてもキ
ャンセルすることができるので、リニアモータの永久磁
石の発生する磁界が、荷電粒子線の軌道に与える影響を
ほとんど無くすることができる。よって、微細なパター
ンを正確に描画したり、露光転写したりすることができ
る。
【0020】前記課題を解決するための第2の手段は、
前記第1の手段である荷電粒子線装置を使用して、感応
基板への描画を行う工程、又はマスク又はレチクルに形
成されたパターンをウェハに転写する工程を有してなる
ことを特徴とする半導体デバイスの製造方法(請求項
2)である。
【0021】本手段においては、第1の手段である荷電
粒子線装置を使用しているので、微細なパターンを有す
る半導体デバイスを製造することができる。
【0022】
【実施例】以下本発明の実施例について図1から図3を
用いて説明する。ここでは、たとえば100kVの電子線投
影露光装置のウェハステージを考えることにするが、10
0kVの電子線に限らず、任意の荷電粒子線に適用可能で
ある。また、ウェハステージに限らず、レチクルステー
ジにも適用可能である。
【0023】また、レチクルステージに限らず、鏡筒周
りに存在するすべてのMC型リニアモーターによる駆動系
に適用可能である。本実施例に用いたリニアモーター内
の永久磁石の配置を図1に示す。使用した永久磁石の保
磁力は13kOe、残留磁束密度は13kgaussである。モータ
ー周囲に設けたシールド材はPermalloy Cを用いた。
【0024】リニアモータにおける永久磁石の配置は、
その上下方向における中心断面に対して面対象に配置
し、その一方側の永久磁石のN極とS極の配置を逆転し
た構成としている。図1に示すものが固定体であり、上
側磁石と下側磁石の間をコイルを有した可動体が図の左
右方向に移動してステージを駆動する。
【0025】このリニアモーターを電子鏡筒に対して配
置した図を図2に示す。図2において、31は鏡筒、3
2は光軸、33、34はリニアモータ固定体、35は永
久磁石、36はヨーク、37はシールド材である。
【0026】リニアモータ固定体34は、リニアモータ
固定体33を光軸32に対して軸対象に配置し、永久磁
石35のN極とS極を逆転した配置とされている。この
ような配置にすれば、光軸上のどの位置においても、X
軸、Y軸、Z軸方向とも、2つのリニアモータ固定体3
3の永久磁石35によって形成される磁界が打ち消され
て0となる。
【0027】図3に、横軸に光軸上の位置、縦軸に磁束
密度の計算値を示すが、X軸方向、Y軸方向、Z軸方向
の磁束密度Bx、By、Bzともほぼ0となっている。
【0028】比較例として、図4(符号は図2と同じ)
に示すように、リニアモータ固定体34を、リニアモー
タ固定体33に対して光軸32を中心として軸対象に配
置した場合の光軸上の磁束密度を図5に示す。この場合
でも磁束密度のz成分とx成分は消えているが、y成分
が消えずに残ってしまうことがわかる。
【0029】以上の説明から分かるように、本発明の実
施例においては、光軸上の磁束密度を0にすることがで
きることが確認できた。ここでは、一方向のみの移動を
行うステージの場合を記述したが、ここに記述したステ
ージのリニアモータをそのまま鏡筒を回転軸にして90ー
回転したものを同時に設置することにより、X−Yステ
ージとすることができる。X軸駆動用リニアモータとY
軸駆動用のリニアモータのZ軸方向位置は一致していな
くてもよいことは言うまでもない。
【0030】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る半導体デバイ
スの製造方法の実施の形態の例を説明する。図6は、本
発明の半導体デバイス製造方法の一例を示すフローチャ
ートである。この例の製造工程は以下の各主工程を含
む。 ウェハを製造するウェハ製造工程(又はウェハを準備
するウェハ準備工程) 露光に使用するマスクを製作するマスク製造工程(又
はマスクを準備するマスク準備工程) ウェハに必要な加工処理を行うウェハプロセッシング
工程 ウェハ上に形成されたチップを1個ずつ切り出し、動
作可能にならしめるチップ組立工程 できたチップを検査するチップ検査工程 なお、それぞれの工程はさらにいくつかのサブ工程から
なっている。
【0031】これらの主工程の中で、半導体のデバイス
の性能に決定的な影響を及ぼす主工程がウェハプロセッ
シング工程である。この工程では、設計された回路パタ
ーンをウェハ上に順次積層し、メモリやMPUとして動
作するチップを多数形成する。このウェハプロセッシン
グ工程は以下の各工程を含む。 絶縁層となる誘電体薄膜や配線部、あるいは電極部を
形成する金属薄膜等を形成する薄膜形成工程(CVDや
スパッタリング等を用いる) この薄膜層やウェハ基板を酸化する酸化工程 薄膜層やウェハ基板等を選択的に加工するためにマス
ク(レチクル)を用いてレジストのパターンを形成する
リソグラフィー工程 レジストパターンに従って薄膜層や基板を加工するエ
ッチング工程(例えばドライエッチング技術を用いる) イオン・不純物注入拡散工程 レジスト剥離工程 さらに加工されたウェハを検査する検査工程 なお、ウェハプロセッシング工程は必要な層数だけ繰り
返し行い、設計通り動作する半導体デバイスを製造す
る。
【0032】図7は、図6のウェハプロセッシング工程
の中核をなすリソグラフィー工程を示すフローチャート
である。このリソグラフィー工程は以下の各工程を含
む。 前段の工程で回路パターンが形成されたウェハ上にレ
ジストをコートするレジスト塗布工程 レジストを露光する露光工程 露光されたレジストを現像してレジストのパターンを
得る現像工程 現像されたレジストパターンを安定化させるためのポ
ストベーク工程
【0033】以上の半導体デバイス製造工程、ウェハプ
ロセッシング工程、リソグラフィー工程については、周
知のものであり、これ以上の説明を要しないであろう。
本実施の形態においては、図8で説明したような構成の
マスクステージ、ウェハステージの駆動に、前述のよう
な構成のリニアモータを使用した荷電粒子線露光装置を
用いてマスクからウェハへの露光転写を行っているの
で、微細な線幅を有する半導体デバイスの回路パターン
でも正確に露光転写することができ、微細構造を有する
半導体デバイスを製造できる。
【0034】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のうち請求
項1に係る発明によれば、リニアモータの永久磁石の発
生する磁界が、荷電粒子線の軌道に与える影響をほとん
ど無くすることができるので、微細なパターンを正確に
描画したり、露光転写したりすることができる。
【0035】請求項2に係る発明においては、微細なパ
ターンを有する半導体デバイスを製造することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例におけるリニアモーター内の永
久磁石の配置を示す図である。
【図2】本発明の実施例におけるリニアモーターの鏡筒
に対する配置を示す図である。
【図3】図2に示したリニアモータの永久磁石が形成す
る光軸上の磁束密度を示す図である。
【図4】比較例におけるリニアモーターの鏡筒に対する
配置を示す図である。
【図5】図4に示したリニアモータの永久磁石が形成す
る光軸上の磁束密度を示す図である。
【図6】本発明の半導体デバイス製造方法の一例を示す
フローチャートである。
【図7】リソグラフィー工程を示すフローチャートであ
る。
【図8】分割露光転写方式の荷電粒子線露光装置の概要
を示す図である。
【符号の説明】
31…鏡筒 32…光軸 33、34…リニアモータ固定体 35…永久磁石 36…ヨーク 37…シールド材

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ムービングコイル型のリニアモーターを
    使ったXYステージを有する荷電粒子線装置であって、
    XYステージ用のリニアモータは、リニアモーター内の
    永久磁石の配置をリニアモータの中心断面に対して対称
    に配置して片側の永久磁石のNとSを逆転させた配置に
    し、鏡筒を挟んで両側に同一形状のリニアモータを鏡筒
    軸に対して軸対称に配置して、片側のリニアモータの永
    久磁石のNとSを逆転させた配置したことを特徴とする
    荷電粒子線装置。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の荷電粒子線装置を使用
    して、感応基板への描画を行う工程、又はマスク又はレ
    チクルに形成されたパターンをウェハに転写する工程を
    有してなることを特徴とする半導体デバイスの製造方
    法。
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