JP2001325578A - 電子カードおよびその製造方法 - Google Patents
電子カードおよびその製造方法Info
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- JP2001325578A JP2001325578A JP2000148645A JP2000148645A JP2001325578A JP 2001325578 A JP2001325578 A JP 2001325578A JP 2000148645 A JP2000148645 A JP 2000148645A JP 2000148645 A JP2000148645 A JP 2000148645A JP 2001325578 A JP2001325578 A JP 2001325578A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板上の電子回路が安定した動作を行うこと
ができ、しかも薄型化が図れる電子カードを提供する。 【解決手段】 スイッチ40、電子回路41、制御回路
44および半導体メモリ46を搭載したマザーボード3
0を金型に入れた状態で射出成形を行ってカード本体1
0を製造する。従って、マザーボード30の電子回路4
1等の側の面には、カード本体10の材料であるエポキ
シ樹脂が充填されている。
ができ、しかも薄型化が図れる電子カードを提供する。 【解決手段】 スイッチ40、電子回路41、制御回路
44および半導体メモリ46を搭載したマザーボード3
0を金型に入れた状態で射出成形を行ってカード本体1
0を製造する。従って、マザーボード30の電子回路4
1等の側の面には、カード本体10の材料であるエポキ
シ樹脂が充填されている。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、メモリカードなど
の電子カードおよびその製造方法に関し、特に薄型化が
図れる電子カードおよびその製造方法に関する。
の電子カードおよびその製造方法に関し、特に薄型化が
図れる電子カードおよびその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】例えば、コンピュータやAV(Audio Vis
ual)機器などの装置に挿脱可能であり、制御回路や半導
体メモリを内蔵した携帯型の電子カードが普及してい
る。このような電子カードは、カード本体に内蔵された
マザーボード(基板)上に、制御回路や半導体メモリな
どの電子回路をマウントしている。当該電子カードは、
例えば、2枚のカード本体(筐体)の間に上記基板を挟
み込み、当該2枚のカード本体同士あるいは当該2枚の
カード本体と基板とを溶着あるいは接着して製造され
る。
ual)機器などの装置に挿脱可能であり、制御回路や半導
体メモリを内蔵した携帯型の電子カードが普及してい
る。このような電子カードは、カード本体に内蔵された
マザーボード(基板)上に、制御回路や半導体メモリな
どの電子回路をマウントしている。当該電子カードは、
例えば、2枚のカード本体(筐体)の間に上記基板を挟
み込み、当該2枚のカード本体同士あるいは当該2枚の
カード本体と基板とを溶着あるいは接着して製造され
る。
【0003】上述した従来の電子カードでは、例えば、
2枚のカード本体同士、あるいは2枚のカード本体と基
板とを溶着する場合に、溶着時のエネルギによって電子
回路が破壊されないように、基板に搭載された電子回路
とカード本体との間に所定の隙間(クリアランス)を設
ける必要がある。また、2枚のカード本体同士、あるい
は2枚のカード本体と基板とを接着する場合にも、電子
カードの携帯時あるいは使用時に、一部の電子回路がカ
ード本体によって押圧されて破壊されないように、基板
に搭載された電子回路とカード本体との間に所定の隙間
を設ける必要がある。
2枚のカード本体同士、あるいは2枚のカード本体と基
板とを溶着する場合に、溶着時のエネルギによって電子
回路が破壊されないように、基板に搭載された電子回路
とカード本体との間に所定の隙間(クリアランス)を設
ける必要がある。また、2枚のカード本体同士、あるい
は2枚のカード本体と基板とを接着する場合にも、電子
カードの携帯時あるいは使用時に、一部の電子回路がカ
ード本体によって押圧されて破壊されないように、基板
に搭載された電子回路とカード本体との間に所定の隙間
を設ける必要がある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の電子カードでは、基板に搭載された電子回路と
カード本体との間に上述したような理由から隙間を設け
るため、電子カードを薄型化することが困難であるとい
う問題がある。また、上述した電子カードでは、電子カ
ードを薄型化するためには、カード本体の厚みを薄型化
する必要があるが、この場合に、カード本体の曲げ強度
が低くなり、外力によって上記基板が曲がり電子回路の
接点が外れてしまう可能性が高くなるという問題があ
る。
た従来の電子カードでは、基板に搭載された電子回路と
カード本体との間に上述したような理由から隙間を設け
るため、電子カードを薄型化することが困難であるとい
う問題がある。また、上述した電子カードでは、電子カ
ードを薄型化するためには、カード本体の厚みを薄型化
する必要があるが、この場合に、カード本体の曲げ強度
が低くなり、外力によって上記基板が曲がり電子回路の
接点が外れてしまう可能性が高くなるという問題があ
る。
【0005】本発明は上述した従来技術の問題点に鑑み
てなされ、基板上の電子回路が安定した動作を行うこと
ができ、しかも薄型化が図れる電子カードおよびその製
造方法を提供することを目的とする。
てなされ、基板上の電子回路が安定した動作を行うこと
ができ、しかも薄型化が図れる電子カードおよびその製
造方法を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上述した従来技術の問題
点を解決し、上述した目的を達成するために、本発明の
電子カードは、電子回路を搭載した基板と、カード本体
とを有し、前記電子回路と前記基板と前記カード本体と
が一体化されている。
点を解決し、上述した目的を達成するために、本発明の
電子カードは、電子回路を搭載した基板と、カード本体
とを有し、前記電子回路と前記基板と前記カード本体と
が一体化されている。
【0007】本発明の電子カードの作用は以下のように
なる。本発明の電子カードでは、前記電子回路と前記基
板と前記カード本体とが一体化されていることから、電
子カードの曲げ強度を高めることができ、電子カードに
外力が加わった場合でも電子カードが曲がりにくく、基
板上に設けられた電子回路の接点が外れることはない。
なる。本発明の電子カードでは、前記電子回路と前記基
板と前記カード本体とが一体化されていることから、電
子カードの曲げ強度を高めることができ、電子カードに
外力が加わった場合でも電子カードが曲がりにくく、基
板上に設けられた電子回路の接点が外れることはない。
【0008】また、本発明の電子カードは、好ましく
は、前記カード本体は、一体成形されたものである。
は、前記カード本体は、一体成形されたものである。
【0009】また、本発明の電子カードは、好ましく
は、少なくとも前記基板の前記電子回路が形成された側
に、前記カード本体を構成する材料が充填されている。
は、少なくとも前記基板の前記電子回路が形成された側
に、前記カード本体を構成する材料が充填されている。
【0010】また、本発明の電子カードは、好ましく
は、前記基板は、切り換え操作部を有するスイッチを搭
載しており、前記カード本体は、前記スイッチの前記切
り換え操作部を当該カード本体の外側から操作可能にす
る切り欠き部あるいは開口部を有する。
は、前記基板は、切り換え操作部を有するスイッチを搭
載しており、前記カード本体は、前記スイッチの前記切
り換え操作部を当該カード本体の外側から操作可能にす
る切り欠き部あるいは開口部を有する。
【0011】また、本発明の電子カードは、好ましく
は、前記基板は、記憶回路を搭載しており、前記スイッ
チは、前記記憶回路への書き込み禁止および書き込み許
可を設定するためのスイッチである。
は、前記基板は、記憶回路を搭載しており、前記スイッ
チは、前記記憶回路への書き込み禁止および書き込み許
可を設定するためのスイッチである。
【0012】また、本発明の電子カードは、好ましく
は、前記基板には、接続端子が搭載されており、前記カ
ード本体は、前記接続端子が当該カード本体の外側に現
れる形状を有している。
は、前記基板には、接続端子が搭載されており、前記カ
ード本体は、前記接続端子が当該カード本体の外側に現
れる形状を有している。
【0013】また、本発明の電子カードは、好ましく
は、前記基板の一方の面に前記接続端子が搭載されてお
り、前記カード本体には、前記接続端子が当該カード本
体の外側に現れるように切り欠き部あるいは開口部が設
けられており、前記基板の他方の面の前記接続端子が搭
載された位置に対応する位置に、前記基板の他方の面側
における前記カード本体の厚みと略同じ厚みの部材が設
けられている。
は、前記基板の一方の面に前記接続端子が搭載されてお
り、前記カード本体には、前記接続端子が当該カード本
体の外側に現れるように切り欠き部あるいは開口部が設
けられており、前記基板の他方の面の前記接続端子が搭
載された位置に対応する位置に、前記基板の他方の面側
における前記カード本体の厚みと略同じ厚みの部材が設
けられている。
【0014】また、本発明の電子カード製造方法は、電
子回路を搭載した基板をカード本体に内蔵した電子カー
ドを製造する電子カード製造方法であって、前記電子回
路および前記基板と前記カード本体とが一体化されるよ
うに、前記カード本体を射出成形する。
子回路を搭載した基板をカード本体に内蔵した電子カー
ドを製造する電子カード製造方法であって、前記電子回
路および前記基板と前記カード本体とが一体化されるよ
うに、前記カード本体を射出成形する。
【0015】また、本発明の電子カード製造方法は、好
ましくは、少なくとも前記基板の前記電子回路が形成さ
れた側に、前記カード本体を構成する材料が充填される
ように前記射出成形を行う。
ましくは、少なくとも前記基板の前記電子回路が形成さ
れた側に、前記カード本体を構成する材料が充填される
ように前記射出成形を行う。
【0016】また、本発明の電子カード製造方法は、好
ましくは、切り換え操作部を有するスイッチが前記基板
に搭載されている場合に、前記スイッチの前記切り換え
操作部を当該カード本体の外側から操作可能にする切り
欠き部あるいは開口部を前記射出成形によって前記カー
ド本体に形成する。
ましくは、切り換え操作部を有するスイッチが前記基板
に搭載されている場合に、前記スイッチの前記切り換え
操作部を当該カード本体の外側から操作可能にする切り
欠き部あるいは開口部を前記射出成形によって前記カー
ド本体に形成する。
【0017】また、本発明の電子カード製造方法は、好
ましくは、前記基板に接続端子が搭載されている場合
に、前記接続端子が当該カード本体の外側に現れるよう
に前記射出成形を行う。
ましくは、前記基板に接続端子が搭載されている場合
に、前記接続端子が当該カード本体の外側に現れるよう
に前記射出成形を行う。
【0018】また、本発明の電子カード製造方法は、好
ましくは、前記基板上の前記接続端子が搭載される部分
に第1の金型を接合すると共に、前記基板の前記接続端
子がされる面と反対側の面の前記接続端子が搭載される
位置に対応した位置に設けられた部材に第2の金型を接
合して前記射出成形を行う。
ましくは、前記基板上の前記接続端子が搭載される部分
に第1の金型を接合すると共に、前記基板の前記接続端
子がされる面と反対側の面の前記接続端子が搭載される
位置に対応した位置に設けられた部材に第2の金型を接
合して前記射出成形を行う。
【0019】
【発明の実施の形態】以下、本発明の電子カードの実施
形態に係わるメモリカードおよびその製造方法について
説明する。図1は、本実施形態のメモリカード1の裏面
2の概略外観図である。図2は、図1に示す裏面2側か
ら見たメモリカード1の平面構造を説明するための図で
ある。図3は、図2に示す断面線A−Aから見たメモリ
カード1の断面構造を説明するための図である。
形態に係わるメモリカードおよびその製造方法について
説明する。図1は、本実施形態のメモリカード1の裏面
2の概略外観図である。図2は、図1に示す裏面2側か
ら見たメモリカード1の平面構造を説明するための図で
ある。図3は、図2に示す断面線A−Aから見たメモリ
カード1の断面構造を説明するための図である。
【0020】図1および図2に示すように、メモリカー
ド1のカード本体10の裏面2には、例えば、10個の
切り欠き部50が平行して設けられ、各々の切り欠き部
50に導電性の接続端子3が設けられている。接続端子
3は、例えば、メモリカード1が用いられるコンピュー
タやAV機器などのカード挿入口に着脱自在に挿入され
る。ここで、カード本体10が本発明のカード本体に対
応し、接続端子3が本発明の接続端子に対応している。
カード本体10は、例えば、エポキシ樹脂などからな
り、一体成形されている。また、図2および図3に示す
ように、メモリカード1のカード本体10内にはマザー
ボード30が封入されている。ここで、マザーボード3
0が本発明の基板に対応している。
ド1のカード本体10の裏面2には、例えば、10個の
切り欠き部50が平行して設けられ、各々の切り欠き部
50に導電性の接続端子3が設けられている。接続端子
3は、例えば、メモリカード1が用いられるコンピュー
タやAV機器などのカード挿入口に着脱自在に挿入され
る。ここで、カード本体10が本発明のカード本体に対
応し、接続端子3が本発明の接続端子に対応している。
カード本体10は、例えば、エポキシ樹脂などからな
り、一体成形されている。また、図2および図3に示す
ように、メモリカード1のカード本体10内にはマザー
ボード30が封入されている。ここで、マザーボード3
0が本発明の基板に対応している。
【0021】マザーボード30の一方の面には、スイッ
チ40、電子回路41、制御回路44および半導体メモ
リ46などが配設されている。ここで、スイッチ40、
電子回路41、制御回路44および半導体メモリ46が
本発明の電子回路に対応している。また、半導体メモリ
46が本発明の記憶回路に対応している。スイッチ4
0、電子回路41、制御回路44および半導体メモリ4
6は、マザーボード30上に形成された配線(図示せ
ず)を介して電気的に接続されている。スイッチ40お
よび電子回路41は、マザーボード30に直接固定され
ている。
チ40、電子回路41、制御回路44および半導体メモ
リ46などが配設されている。ここで、スイッチ40、
電子回路41、制御回路44および半導体メモリ46が
本発明の電子回路に対応している。また、半導体メモリ
46が本発明の記憶回路に対応している。スイッチ4
0、電子回路41、制御回路44および半導体メモリ4
6は、マザーボード30上に形成された配線(図示せ
ず)を介して電気的に接続されている。スイッチ40お
よび電子回路41は、マザーボード30に直接固定され
ている。
【0022】スイッチ40は、カード本体10の裏面2
に現れる切り換え操作部40aを有し、例えば、ユーザ
が指などで切り換え操作部40aを操作することで、半
導体メモリ46への書き込み禁止および書き込み許可を
設定する。
に現れる切り換え操作部40aを有し、例えば、ユーザ
が指などで切り換え操作部40aを操作することで、半
導体メモリ46への書き込み禁止および書き込み許可を
設定する。
【0023】制御回路44は、マザーボード30に導電
性のバンプ42を介して固定されている中継基板43に
固定されている。制御回路44は、例えば、スイッチ4
0によって設定された書き込み禁止および書き込み許可
によって、半導体メモリ46へのアクセスを制御すると
共に、接続端子3を介して入力した情報あるいは半導体
メモリ46から読み出した情報を用いて所定の処理を行
う。
性のバンプ42を介して固定されている中継基板43に
固定されている。制御回路44は、例えば、スイッチ4
0によって設定された書き込み禁止および書き込み許可
によって、半導体メモリ46へのアクセスを制御すると
共に、接続端子3を介して入力した情報あるいは半導体
メモリ46から読み出した情報を用いて所定の処理を行
う。
【0024】また、半導体メモリ46は、マザーボード
30に導電性バンプ45を介して固定された中継基板4
7に固定されている。半導体メモリ46への書き込み
は、前述したように、スイッチ40によって設定された
状態によって制御回路44によって制御される。
30に導電性バンプ45を介して固定された中継基板4
7に固定されている。半導体メモリ46への書き込み
は、前述したように、スイッチ40によって設定された
状態によって制御回路44によって制御される。
【0025】また、マザーボード30の一方の面の端部
には、10個の導電性の接続端子3が平行して設けられ
ている。接続端子3は、図1に示すように、カード本体
10に形成された切り欠き部50を介して裏面2に露出
している。
には、10個の導電性の接続端子3が平行して設けられ
ている。接続端子3は、図1に示すように、カード本体
10に形成された切り欠き部50を介して裏面2に露出
している。
【0026】また、マザーボード30の他方の面には、
接続端子3が搭載された位置に対応する位置に、カード
本体10を金型を用いて成形したときに当該金型が押圧
された部材51が形成されている。部材51は、例え
ば、接続端子3と同じ材質を用いている。マザーボード
30は、カード本体10の成形時に金型内に入れられ
る。従って、少なくともマザーボード30のスイッチ4
0、電子回路41および半導体メモリ46が搭載された
側には、接続端子3の位置を除いて、カード本体10の
材料であるエポキシ樹脂が充填されている。
接続端子3が搭載された位置に対応する位置に、カード
本体10を金型を用いて成形したときに当該金型が押圧
された部材51が形成されている。部材51は、例え
ば、接続端子3と同じ材質を用いている。マザーボード
30は、カード本体10の成形時に金型内に入れられ
る。従って、少なくともマザーボード30のスイッチ4
0、電子回路41および半導体メモリ46が搭載された
側には、接続端子3の位置を除いて、カード本体10の
材料であるエポキシ樹脂が充填されている。
【0027】以下、上述したメモリカード1の製造方法
について説明する。図4は、メモリカード1を製造する
際に用いる金型の断面構造を説明するための図であり、
図3に示すメモリカード1の断面に対応する位置の断面
構造を示している。先ず、図4に示すように、一方の面
にスイッチ40、電子回路41、制御回路44、半導体
メモリ46および部材51を搭載したマザーボード30
を作成する。次に、金型100と101との間にマザー
ボード30を位置させた状態で、図5に示すように金型
100と101とを接合する。
について説明する。図4は、メモリカード1を製造する
際に用いる金型の断面構造を説明するための図であり、
図3に示すメモリカード1の断面に対応する位置の断面
構造を示している。先ず、図4に示すように、一方の面
にスイッチ40、電子回路41、制御回路44、半導体
メモリ46および部材51を搭載したマザーボード30
を作成する。次に、金型100と101との間にマザー
ボード30を位置させた状態で、図5に示すように金型
100と101とを接合する。
【0028】図4に示すように、金型100には、図3
に示すように、マザーボード30に直接接合する凸部1
00aが設けられている。このように、凸部100aを
マザーボード30に接合させることで、後の工程で接続
端子3が形成されるマザーボード30上の領域がカード
本体10の外側に現れる。また、金型100には、スイ
ッチ40の切り換え操作部40aに対応する位置に2個
の凸部100bが設けられており、2個の凸部100b
によって形成される凹部100cの底部が切り換え操作
部40aの先端に接合する。これにより、カード本体1
0を成形後に、切り換え操作部40aがカード本体10
の外側に現れる。
に示すように、マザーボード30に直接接合する凸部1
00aが設けられている。このように、凸部100aを
マザーボード30に接合させることで、後の工程で接続
端子3が形成されるマザーボード30上の領域がカード
本体10の外側に現れる。また、金型100には、スイ
ッチ40の切り換え操作部40aに対応する位置に2個
の凸部100bが設けられており、2個の凸部100b
によって形成される凹部100cの底部が切り換え操作
部40aの先端に接合する。これにより、カード本体1
0を成形後に、切り換え操作部40aがカード本体10
の外側に現れる。
【0029】また、マザーボード30上の他方の面に
は、金型100の凸部100aに対応する位置に部材5
1が設けられている。従って、マザーボード30が凸部
100aにって押圧されたときに、金型101によって
部材51が反対側の向きに押圧され、金型100と10
1との間でマザーボード30を高精度に位置決めするこ
とができる。
は、金型100の凸部100aに対応する位置に部材5
1が設けられている。従って、マザーボード30が凸部
100aにって押圧されたときに、金型101によって
部材51が反対側の向きに押圧され、金型100と10
1との間でマザーボード30を高精度に位置決めするこ
とができる。
【0030】次に、図6に示すように、金型100ある
いは101に設けられた図示しない注入口から、カード
本体10を構成する溶融されたエポキシ樹脂が流し込ま
れ、金型100と101との間に充填される。そして、
所定時間の冷却を経た後に、金型100と101とが分
離される。これにより、マザーボード30が封入した状
態でカード本体10が一定成形されたされる。そして、
マザーボード30上の部材51が形成された面と反対側
の面の部材51に対応する位置に接続端子51が形成さ
れ、メモリカード1が得られる。
いは101に設けられた図示しない注入口から、カード
本体10を構成する溶融されたエポキシ樹脂が流し込ま
れ、金型100と101との間に充填される。そして、
所定時間の冷却を経た後に、金型100と101とが分
離される。これにより、マザーボード30が封入した状
態でカード本体10が一定成形されたされる。そして、
マザーボード30上の部材51が形成された面と反対側
の面の部材51に対応する位置に接続端子51が形成さ
れ、メモリカード1が得られる。
【0031】以上説明したように、メモリカード1で
は、マザーボード30、スイッチ40、電子回路41、
制御回路44、半導体メモリ46およびカード本体10
が一体化されている。そのため、前述した従来の電子カ
ードのように、電子回路とカード本体との間に隙間は存
在しない。従って、カードの薄型化が図れる。また、メ
モリカード1によれば、カード本体10内のマザーボー
ド30および電子回路以外の部分には、カード本体10
を構成するエポキシ樹脂が充填されていることから、カ
ード本体10の曲げ強度を高めることができ、外力が加
わった場合でもマザーボード30が曲げられてがマザー
ボード30に搭載されたスイッチ40、電子回路41、
制御回路44および制御回路44などの接点が外れるこ
とを防止でき、信頼性の高い動作を安定して行うことが
できる。
は、マザーボード30、スイッチ40、電子回路41、
制御回路44、半導体メモリ46およびカード本体10
が一体化されている。そのため、前述した従来の電子カ
ードのように、電子回路とカード本体との間に隙間は存
在しない。従って、カードの薄型化が図れる。また、メ
モリカード1によれば、カード本体10内のマザーボー
ド30および電子回路以外の部分には、カード本体10
を構成するエポキシ樹脂が充填されていることから、カ
ード本体10の曲げ強度を高めることができ、外力が加
わった場合でもマザーボード30が曲げられてがマザー
ボード30に搭載されたスイッチ40、電子回路41、
制御回路44および制御回路44などの接点が外れるこ
とを防止でき、信頼性の高い動作を安定して行うことが
できる。
【0032】本発明は上述した実施形態には限定されな
い。例えば、上述した実施形態では、接続端子3、スイ
ッチ40、制御回路44および半導体メモリ46などの
電子回路および電子部品をマザーボード30の一方の面
に設けた場合を例示したが、これらの電子回路および電
子部品のうち少なくとも一つをマザーボード30の他方
の面に設けてもよい。すなわち、マザーボード30の両
面に電子回路および電子部品を搭載してもよい。
い。例えば、上述した実施形態では、接続端子3、スイ
ッチ40、制御回路44および半導体メモリ46などの
電子回路および電子部品をマザーボード30の一方の面
に設けた場合を例示したが、これらの電子回路および電
子部品のうち少なくとも一つをマザーボード30の他方
の面に設けてもよい。すなわち、マザーボード30の両
面に電子回路および電子部品を搭載してもよい。
【0033】また、上述した実施形態では、マザーボー
ド30の両面にカード本体10の材料を充填した場合を
例示したが、マザーボード30の電子部品が搭載された
側の面のみにカード本体の材料を充填させてもよい。
ド30の両面にカード本体10の材料を充填した場合を
例示したが、マザーボード30の電子部品が搭載された
側の面のみにカード本体の材料を充填させてもよい。
【0034】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の電子カー
ドによれば、薄型化しても信頼性の高い動作を行うこと
ができる。また、本発明の電子カード製造方法によれ
ば、薄型化しても信頼性の高い動作を行うことができる
電子カードを製造できる。
ドによれば、薄型化しても信頼性の高い動作を行うこと
ができる。また、本発明の電子カード製造方法によれ
ば、薄型化しても信頼性の高い動作を行うことができる
電子カードを製造できる。
【図1】図1は、本発明の実施形態のメモリカードの裏
面の概略外観図である。
面の概略外観図である。
【図2】図2は、図1に示す裏面側から見たメモリカー
ドの平面構造を説明するための図である。
ドの平面構造を説明するための図である。
【図3】図3は、図2に示す断面線A−Aから見たメモ
リカードの断面構造を説明するための図である。
リカードの断面構造を説明するための図である。
【図4】図4は、本発明の実施形態のメモリカードを製
造する際に用いる金型の断面構造を説明するための図で
あり、図3に示すメモリカードの断面に対応する位置の
断面構造を示している。
造する際に用いる金型の断面構造を説明するための図で
あり、図3に示すメモリカードの断面に対応する位置の
断面構造を示している。
【図5】図5は、本発明の実施形態のメモリカードの製
造方法の一工程を説明するための図である。
造方法の一工程を説明するための図である。
【図6】図6は、本発明の実施形態のメモリカードの製
造方法の一工程を説明するための図である。
造方法の一工程を説明するための図である。
1…メモリカード、2…裏面、3…接続端子、10…カ
ード本体、30…マザーボード、40…スイッチ、41
…電子回路、42…バンプ、43…中継基板、44…制
御回路、45…バンプ、46…半導体メモリ、47…中
継基板、50…切り欠き部、100,101…金型
ード本体、30…マザーボード、40…スイッチ、41
…電子回路、42…バンプ、43…中継基板、44…制
御回路、45…バンプ、46…半導体メモリ、47…中
継基板、50…切り欠き部、100,101…金型
Claims (12)
- 【請求項1】電子回路を搭載した基板と、 カード本体とを有し、 前記電子回路と前記基板と前記カード本体とが一体化さ
れている電子カード。 - 【請求項2】前記カード本体は、一体成形されたもので
ある請求項1に記載の電子カード。 - 【請求項3】少なくとも前記基板の前記電子回路が形成
された側に、前記カード本体を構成する材料が充填され
ている請求項1に記載の電子カード。 - 【請求項4】前記基板は、切り換え操作部を有するスイ
ッチを搭載しており、 前記カード本体は、前記スイッチの前記切り換え操作部
を当該カード本体の外側から操作可能にする切り欠き部
あるいは開口部を有する請求項1に記載の電子カード。 - 【請求項5】前記基板は、記憶回路を搭載しており、 前記スイッチは、前記記憶回路への書き込み禁止および
書き込み許可を設定するためのスイッチである請求項2
に記載の電子カード。 - 【請求項6】前記基板には、接続端子が搭載されてお
り、 前記カード本体は、前記接続端子が当該カード本体の外
側に現れる形状を有している請求項1に記載の電子カー
ド。 - 【請求項7】前記基板の一方の面に前記接続端子が搭載
されており、 前記カード本体には、前記接続端子が当該カード本体の
外側に現れるように切り欠き部あるいは開口部が設けら
れており、 前記基板の他方の面の前記接続端子が搭載された位置に
対応する位置に、前記基板の他方の面側における前記カ
ード本体の厚みと略同じ厚みの部材が設けられている請
求項1に記載の電子カード。 - 【請求項8】電子回路を搭載した基板をカード本体に内
蔵した電子カードを製造する電子カード製造方法であっ
て、 前記電子回路および前記基板と前記カード本体とが一体
化されるように、前記カード本体を射出成形する電子カ
ード製造方法。 - 【請求項9】少なくとも前記基板の前記電子回路が形成
された側に、前記カード本体を構成する材料が充填され
るように前記射出成形を行う請求項8に記載の電子カー
ド製造方法。 - 【請求項10】切り換え操作部を有するスイッチが前記
基板に搭載されている場合に、 前記スイッチの前記切り換え操作部を当該カード本体の
外側から操作可能にする切り欠き部あるいは開口部を前
記射出成形によって前記カード本体に形成する請求項8
に記載の電子カード製造方法。 - 【請求項11】前記基板に接続端子が搭載されている場
合に、 前記接続端子が当該カード本体の外側に現れるように前
記射出成形を行う請求項10に記載の電子カード製造方
法。 - 【請求項12】前記基板上の前記接続端子が搭載される
部分に第1の金型を接合すると共に、前記基板の前記接
続端子が搭載される面と反対側の面の前記接続端子が搭
載される位置に対応した位置に設けられた部材に第2の
金型を接合して前記射出成形を行う請求項8に記載の電
子カード製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000148645A JP2001325578A (ja) | 2000-05-16 | 2000-05-16 | 電子カードおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000148645A JP2001325578A (ja) | 2000-05-16 | 2000-05-16 | 電子カードおよびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001325578A true JP2001325578A (ja) | 2001-11-22 |
Family
ID=18654642
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000148645A Pending JP2001325578A (ja) | 2000-05-16 | 2000-05-16 | 電子カードおよびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001325578A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6988668B2 (en) | 2002-10-08 | 2006-01-24 | Renesas Technology Corp. | IC card and method of manufacturing the same |
JP2007179217A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Fujitsu Component Ltd | メモリカード及びその製造方法 |
JP2008117417A (ja) * | 2007-12-14 | 2008-05-22 | Renesas Technology Corp | Icカードの製造方法 |
-
2000
- 2000-05-16 JP JP2000148645A patent/JP2001325578A/ja active Pending
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