JP2001308594A - Apparatus and method for adjusting position - Google Patents

Apparatus and method for adjusting position

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JP2001308594A
JP2001308594A JP2000127659A JP2000127659A JP2001308594A JP 2001308594 A JP2001308594 A JP 2001308594A JP 2000127659 A JP2000127659 A JP 2000127659A JP 2000127659 A JP2000127659 A JP 2000127659A JP 2001308594 A JP2001308594 A JP 2001308594A
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Japan
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light
electronic component
rectangular electronic
parallel light
shadow
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JP2000127659A
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Jun Momose
潤 百瀬
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To enhance reliability of angular adjustment performed at the time of mounting a rectangular electronic part while shortening the time required for angular adjustment. SOLUTION: At the time of adjusting the angle of a rectangular electronic part 100 with respect to the mounting position on a circuit board, the angle of the rectangular electronic part 100 is adjusted such that a first shadow S1 of the rectangular electronic part 100 projected onto a linear CCD 65 by a first parallel light L11 from a first light source 61 has a width equal to that of a second shadow S2 of the rectangular electronic part 100 projected onto the linear CCD 65 by a second parallel light L12 from a second light source 62.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体部品
等の矩形電子部品を回路基板上に実装する実装機器に用
いられ、回路基板に対する矩形電子部品の位置決めをす
る位置調整装置及び方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a position adjusting device and method for positioning a rectangular electronic component with respect to a circuit board, which is used in a mounting apparatus for mounting a rectangular electronic component such as a semiconductor component on a circuit board.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来において、回路基板上に矩形電子部
品を実装する部品実装機器では、回路基板の所定位置に
正確に実装するために、回路基板の平面方向においてX
Y位置調整を行うとともに、上記実装位置に対する角度
調整を行うことが必要である。
2. Description of the Related Art Conventionally, in a component mounting apparatus for mounting a rectangular electronic component on a circuit board, in order to accurately mount the electronic component at a predetermined position on the circuit board, an X-axis is required in a plane direction of the circuit board.
It is necessary to perform the Y position adjustment and the angle adjustment with respect to the mounting position.

【0003】このような部品実装機器では、矩形電子部
品の角度調整を行うに際して、単一の光源から出射され
る光を平行光とし、ノズルで吸着した矩形電子部品を当
該平行光の中に配置する。この状態で、部品実装機器で
は、矩形電子部品を回転させながら、ノズル回転軸モー
タに接続されたエンコーダ値カウントと影幅の変化とを
測定し、回転終了後に何カウント目で影幅が最小になっ
たかを検出する。
In such a component mounting apparatus, when adjusting the angle of a rectangular electronic component, light emitted from a single light source is set as parallel light, and the rectangular electronic component sucked by a nozzle is arranged in the parallel light. I do. In this state, the component mounting device measures the encoder value count and the change in the shadow width connected to the nozzle rotating shaft motor while rotating the rectangular electronic component, and after the rotation is completed, the number of counts at which the shadow width is minimized. Detect whether it has become.

【0004】これにより、従来の部品実装機器では、影
幅が最小となったときのエンコーダ値カウントを基準と
して、ノズル回転軸モータを駆動して、矩形電子部品を
正確な角度位置で回路基板上に実装することが多かっ
た。
Thus, in the conventional component mounting apparatus, the rectangular rotary electronic component is driven at an accurate angular position on the circuit board by driving the nozzle rotating shaft motor based on the encoder value count when the shadow width is minimized. It was often implemented in.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】従来の部品実装機器で
は、ノズル回転軸モータの回転速度に制限があるため
に、短時間で上記影幅を測定するためには時間的な制限
がある。しかし、回転速度を高くすると、角度調整の精
度が劣化するという問題点がある。
In the conventional component mounting apparatus, since the rotation speed of the nozzle rotation shaft motor is limited, there is a time limitation in measuring the shadow width in a short time. However, when the rotation speed is increased, there is a problem that the accuracy of the angle adjustment is deteriorated.

【0006】また、従来の部品実装機器では、影幅が最
小となる矩形電子部品の角度位置を求めるためには、矩
形電子部品を少なくとも100度程度回転させる必要が
あり、測定時間が長くなってしまうという問題点があ
る。
In the conventional component mounting apparatus, it is necessary to rotate the rectangular electronic component by at least about 100 degrees in order to determine the angular position of the rectangular electronic component with the minimum shadow width, which increases the measurement time. There is a problem that it is.

【0007】更に、従来の部品実装機器では、ノズル回
転軸モータのエンコーダ値カウントを用いて影幅が最小
となる角度位置を求めているため、配線が煩雑となり、
装置構成が複雑となるという問題点がある。
Further, in the conventional component mounting apparatus, since the angle position at which the shadow width is minimized is obtained by using the encoder value count of the nozzle rotating shaft motor, wiring becomes complicated.
There is a problem that the device configuration becomes complicated.

【0008】そこで、本発明は、上述したような実情に
鑑みて提案されたものであり、矩形電子部品の実装に際
して行う角度調整精度の信頼性を向上させるとともに、
角度調整に要する時間を短くすることができる位置調整
装置及び方法を提供することを目的とする。
In view of the above, the present invention has been proposed in view of the above-described circumstances, and improves the reliability of the angle adjustment accuracy performed when mounting a rectangular electronic component.
It is an object of the present invention to provide a position adjusting device and method capable of shortening the time required for angle adjustment.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明は、上述の課題を
解決するために、回路基板に対する矩形電子部品の位置
決めをする位置調整装置であって、上記矩形電子部品に
第1の角度で第1の光を照射する位置に設けられた第1
の光源と、上記矩形電子部品に第2の角度で第2の光を
照射する位置に設けられた第2の光源と、上記第1の光
源から出射された第1の光及び上記第2の光源から出射
された第2の光を第1の平行光及び第2の平行光にして
上記矩形電子部品に導く光学素子と、上記光学素子から
導かれる上記第1の平行光及び上記第2の平行光内に上
記矩形電子部品を位置させ、上記矩形電子部品の重心位
置を回転軸として、上記矩形電子部品を回転させる回転
手段と、上記第1の平行光及び第2の平行光を検出し、
上記第1の平行光の光検出結果に基づいて上記矩形電子
部品により投影された第1の影幅及び上記第2の平行光
の光検出結果に基づいて上記矩形電子部品により投影さ
れた第2の影幅を検出する光検出手段と、上記光検出手
段で検出された第1の影幅及び第2の影幅に基づいて、
上記矩形電子部品を回転させるように上記回転手段を制
御して、上記矩形電子部品の第1の平行光及び第2の平
行光に対する角度位置を調整する角度調整制御手段とを
備えることを特徴とするものである。
SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above-mentioned problems, the present invention is a position adjusting device for positioning a rectangular electronic component with respect to a circuit board. A first light source provided at a position for irradiating the first light
A light source, a second light source provided at a position for irradiating the rectangular electronic component with a second light at a second angle, a first light emitted from the first light source, and the second light source An optical element for converting the second light emitted from the light source into a first parallel light and a second parallel light and guiding the same to the rectangular electronic component; and the first parallel light and the second parallel light guided from the optical element. Locating the rectangular electronic component in the parallel light, rotating means for rotating the rectangular electronic component with the center of gravity of the rectangular electronic component as a rotation axis, and detecting the first parallel light and the second parallel light. ,
A first shadow width projected by the rectangular electronic component based on the light detection result of the first parallel light and a second shadow width projected by the rectangular electronic component based on the light detection result of the second parallel light Based on a first shadow width and a second shadow width detected by the light detection means for detecting the shadow width of
Angle adjusting control means for controlling the rotating means so as to rotate the rectangular electronic component to adjust the angular position of the rectangular electronic component with respect to the first parallel light and the second parallel light. Is what you do.

【0010】本発明は、回路基板に対する矩形電子部品
の位置決めをする位置調整方法において、第1の光源か
ら第1の角度で上記矩形電子部品に照射する第1の光を
第1の平行光として、上記第1の平行光を検出し、上記
第1の平行光の光検出結果に基づいて上記矩形電子部品
により投影された第1の影幅を検出し、第2の光源から
第2の角度で上記矩形電子部品に照射する第2の光を第
2の平行光として、上記第2の平行光を検出し、上記第
2の平行光の光検出結果に基づいて上記矩形電子部品に
より投影された第2の影幅を検出し、検出した第1の影
幅及び第2の影幅に基づいて、上記矩形電子部品を回転
させて、上記矩形電子部品の第1の平行光及び第2の平
行光に対する角度位置を調整することを特徴とする。
According to the present invention, in a position adjusting method for positioning a rectangular electronic component with respect to a circuit board, a first light emitted from a first light source to the rectangular electronic component at a first angle is converted into a first parallel light. Detecting the first parallel light, detecting a first shadow width projected by the rectangular electronic component based on a light detection result of the first parallel light, and detecting a second angle from a second light source. The second parallel light is detected using the second light irradiating the rectangular electronic component as a second parallel light, and is projected by the rectangular electronic component based on the light detection result of the second parallel light. The second shadow width is detected, and the rectangular electronic component is rotated based on the detected first shadow width and the second shadow width, and the first parallel light and the second parallel light of the rectangular electronic component are rotated. It is characterized in that the angle position with respect to the parallel light is adjusted.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら詳細に説明する。
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.

【0012】本発明は、例えば図1に示すような部品実
装機器1に適用される。
The present invention is applied to, for example, a component mounting apparatus 1 as shown in FIG.

【0013】部品実装機器1は、矩形電子部品を供給す
る電子部品供給部2と、矩形電子部品が実装される回路
基板を保持する基板保持部3と、矩形電子部品を回路基
板上に配置するヘッド部4と、ヘッド部4をX軸方向に
移動させるX軸駆動部5と、ヘッド部4をY軸方向に移
動させるY軸駆動部6とを備える。
The component mounting apparatus 1 includes an electronic component supply unit 2 for supplying a rectangular electronic component, a board holding unit 3 for holding a circuit board on which the rectangular electronic component is mounted, and a rectangular electronic component on the circuit board. The head unit 4 includes an X-axis drive unit 5 that moves the head unit 4 in the X-axis direction, and a Y-axis drive unit 6 that moves the head unit 4 in the Y-axis direction.

【0014】この部品実装機器1では、回路基板上に矩
形電子部品を実装するに際して、先ず、図2(a)に示
すように、外部から供給される矩形電子部品100を電
子部品供給部2によりY軸方向に移動させ、部品実装機
器1からヘッド部4の吸着ノズル11で矩形電子部品1
00を吸着する。
In this component mounting apparatus 1, when mounting a rectangular electronic component on a circuit board, first, as shown in FIG. The rectangular electronic component 1 is moved in the Y-axis direction from the component mounting device 1 to the suction nozzle 11 of the head unit 4.
00 is adsorbed.

【0015】次に、部品実装機器1は、X軸駆動部5に
よりヘッド部4をX軸方向に移動させるとともに、Y軸
駆動部6によりヘッド部4をY軸方向に移動させて、図
2(b)に示すように、基板保持部3で保持する回路基
板101上の所定位置に配置させる。そして、部品実装
機器1は、ヘッド部4により矩形電子部品100の角度
調整をし、矩形電子部品100を所定の角度位置にして
回路基板101に実装する。
Next, the component mounting apparatus 1 moves the head unit 4 in the X-axis direction by the X-axis driving unit 5 and moves the head unit 4 in the Y-axis direction by the Y-axis driving unit 6 as shown in FIG. As shown in (b), it is arranged at a predetermined position on the circuit board 101 held by the board holding unit 3. Then, the component mounting apparatus 1 adjusts the angle of the rectangular electronic component 100 by the head unit 4 and mounts the rectangular electronic component 100 on the circuit board 101 at a predetermined angular position.

【0016】この部品実装機器1に備えられるヘッド部
4は、図3にその斜視図、図4に断面図を示すように、
吸着ノズル11、モータ回転軸部12、回転軸エンコー
ダ13、モータ上下軸部14、上下軸エンコーダ15、
センサヘッド部16、回転駆動部17、ヘッドブロック
18を備える。
The head section 4 provided in the component mounting apparatus 1 has a perspective view shown in FIG. 3 and a sectional view shown in FIG.
Suction nozzle 11, motor rotating shaft 12, rotating shaft encoder 13, motor vertical shaft 14, vertical shaft encoder 15,
It includes a sensor head section 16, a rotation drive section 17, and a head block 18.

【0017】吸着ノズル11は、電子部品供給部2から
供給される矩形電子部品100を吸着するための管構造
を有している。この吸着ノズル11は、矩形電子部品1
00を回路基板101に実装するに際して、位置決めを
行う間、電子部品供給部2から矩形電子部品100を吸
着する。
The suction nozzle 11 has a tube structure for sucking the rectangular electronic component 100 supplied from the electronic component supply unit 2. This suction nozzle 11 is used for the rectangular electronic component 1.
When mounting 00 on the circuit board 101, the rectangular electronic component 100 is sucked from the electronic component supply unit 2 during positioning.

【0018】モータ上下軸部14は、吸着ノズル11と
接続されており、図示しないモータからの駆動力を受け
て回転駆動する。このモータ上下軸部14は、回転駆動
して回転駆動部17を上下方向に動作させることで矩形
電子部品100を上下方向に移動させる。
The motor vertical shaft portion 14 is connected to the suction nozzle 11, and is driven to rotate by receiving a driving force from a motor (not shown). The motor up / down shaft section 14 moves the rectangular electronic component 100 in the up / down direction by rotating and driving the rotation drive section 17 in the up / down direction.

【0019】モータ上下軸部14は、角度調整時等にお
いて、吸着ノズル11の先端部分に吸着されている矩形
電子部品100を回転駆動部17の先端部17aに位置
させる。また、モータ上下軸部14は、回路基板101
に矩形電子部品100を実装するときには、吸着ノズル
11の先端部分を下方向に移動させて矩形電子部品10
0を回路基板101上に搭載する。
The motor vertical shaft portion 14 positions the rectangular electronic component 100 sucked at the tip portion of the suction nozzle 11 at the tip portion 17a of the rotary drive portion 17 at the time of angle adjustment or the like. Further, the motor vertical shaft portion 14 is
When the rectangular electronic component 100 is mounted on the rectangular electronic component 10, the tip of the suction nozzle 11 is moved downward.
0 is mounted on the circuit board 101.

【0020】上下軸エンコーダ15は、モータ上下軸部
14の先端部分と機械的に接続され、モータ上下軸部1
4が回転することに応じて上下移動パルス信号を発生さ
せる。
The vertical axis encoder 15 is mechanically connected to the tip of the motor vertical axis section 14 and
4 generates a pulse signal for moving up and down in response to rotation.

【0021】モータ回転軸部12は、吸着ノズル11と
接続されており、図示しないモータからの駆動力を受け
て回転駆動する。このモータ回転軸部12は、回転駆動
部17を介して吸着ノズル11に伝達して、吸着ノズル
11を回転させて、矩形電子部品100を回転させる。
The motor rotating shaft 12 is connected to the suction nozzle 11, and is driven to rotate by receiving a driving force from a motor (not shown). The motor rotation shaft section 12 transmits the rotation to the suction nozzle 11 via the rotation drive section 17 to rotate the suction nozzle 11 and rotate the rectangular electronic component 100.

【0022】モータ回転軸部12は、角度調整時におい
て、矩形電子部品100を回転させることで、回路基板
101上の実装位置に対する矩形電子部品100の角度
を変化させる。
The motor rotation shaft section 12 changes the angle of the rectangular electronic component 100 with respect to the mounting position on the circuit board 101 by rotating the rectangular electronic component 100 during the angle adjustment.

【0023】回転軸エンコーダ13は、モータ回転軸部
12の先端部分と機械的に接続され、モータ回転軸部1
2が回転することに応じて回転パルス信号を発生させ
る。
The rotary shaft encoder 13 is mechanically connected to the tip of the motor rotary shaft 12 and
2 generates a rotation pulse signal in response to rotation.

【0024】センサヘッド部16は、ヘッドブロック1
8の下部に設けられ、図5に示すように、一方に開口部
16aが形成された外形を有している。このセンサヘッ
ド部16では、開口部16a内に吸着ノズル11の先端
部分が配されて、図6に示すような矩形電子部品100
が配置される。
The sensor head section 16 includes the head block 1
8 and has an outer shape in which an opening 16a is formed on one side as shown in FIG. In the sensor head section 16, the tip of the suction nozzle 11 is disposed in the opening 16a, and the rectangular electronic component 100 shown in FIG.
Is arranged.

【0025】センサヘッド部16は、開口部16a内の
第1の面16bに2つの光源が設けられるととに、第2
の面16cにリニアCCD(Charge Coupled Device)
からなるラインセンサが設けられている。このラインセ
ンサは、CCD素子が一次元方向に配された構造となっ
ており、第1の面16bに設けられた2つの光源と対応
した位置に設けられる。
When two light sources are provided on the first surface 16b in the opening 16a, the sensor head 16
Linear CCD (Charge Coupled Device) on the surface 16c
Is provided. This line sensor has a structure in which CCD elements are arranged in a one-dimensional direction, and is provided at positions corresponding to two light sources provided on the first surface 16b.

【0026】このセンサヘッド部16では、矩形電子部
品100が開口部16a内に配置された場合であって、
矩形電子部品100の角度調整及びXY方向調整を行う
ときにおいて、第1の面16bに設けられている各光源
から光を出射させ、第2の面16cに設けられているリ
ニアCCDで各光源からの出射させた光を検出する。こ
れにより、センサヘッド部16では、矩形電子部品10
0により投影されて各光源から出射された光の影幅を検
出して、角度調整及びXY方向調整をする。なお、この
センサヘッド部16の詳細な構成については後述する。
In the sensor head section 16, the rectangular electronic component 100 is arranged in the opening 16a,
When performing the angle adjustment and the XY direction adjustment of the rectangular electronic component 100, light is emitted from each light source provided on the first surface 16b, and the light is emitted from each light source by the linear CCD provided on the second surface 16c. Is detected. As a result, the rectangular electronic component 10 is
Angular adjustment and XY direction adjustment are performed by detecting the shadow width of the light projected from each light source and emitted from each light source. The detailed configuration of the sensor head 16 will be described later.

【0027】このように構成されたヘッド部4を備えた
部品実装機器1では、矩形電子部品100を回路基板1
01に実装するときには、先ず、電子部品供給部2から
吸着ノズル11で矩形電子部品100を吸着し、モータ
上下軸部14を動作させて吸着ノズル11先端の矩形電
子部品100をセンサヘッド部16の開口部16a内の
位置に上昇させる。
In the component mounting apparatus 1 having the head unit 4 configured as described above, the rectangular electronic component 100 is mounted on the circuit board 1.
When mounting on the sensor head 16, first, the rectangular electronic component 100 is sucked by the suction nozzle 11 from the electronic component supply unit 2, and the motor vertical shaft 14 is operated to move the rectangular electronic component 100 at the tip of the suction nozzle 11. It is raised to a position inside the opening 16a.

【0028】次に、部品実装機器1では、モータ回転軸
部12を回転させながら、センサヘッド部16からの光
検出信号に基づいて角度調整をする。
Next, in the component mounting apparatus 1, the angle is adjusted based on the light detection signal from the sensor head 16 while rotating the motor rotating shaft 12.

【0029】次に、部品実装機器1では、センサヘッド
部16により矩形電子部品100の中心位置を計算し、
計算結果に基づいて、X軸駆動部5を駆動してX軸方向
における実装位置を調整するとともに、Y軸駆動部6を
駆動してY軸方向における実装位置を調整する。
Next, in the component mounting apparatus 1, the center position of the rectangular electronic component 100 is calculated by the sensor head 16 and
Based on the calculation results, the X-axis drive unit 5 is driven to adjust the mounting position in the X-axis direction, and the Y-axis drive unit 6 is driven to adjust the mounting position in the Y-axis direction.

【0030】次に、部品実装機器1では、モータ上下軸
部14を動作させて、吸着ノズル11を回路基板101
まで下降させ、矩形電子部品100を回路基板101上
に実装する。
Next, in the component mounting apparatus 1, the suction nozzle 11 is moved by operating the motor vertical shaft portion 14 and the circuit board 101.
The rectangular electronic component 100 is mounted on the circuit board 101.

【0031】つぎに、部品実装機器1の機能的な構成を
図7を参照して説明する。
Next, a functional configuration of the component mounting apparatus 1 will be described with reference to FIG.

【0032】部品実装機器1は、センサ制御部20、回
転軸モータ制御部30、上下軸モータ制御部40、上位
コントローラ50からなる。
The component mounting apparatus 1 includes a sensor control unit 20, a rotation axis motor control unit 30, a vertical axis motor control unit 40, and a host controller 50.

【0033】センサ制御部20は、上述のセンサヘッド
部16と、センサヘッド部16からの光検出信号がビデ
オ信号として入力されるセンサコントローラ部21とを
備える。
The sensor control section 20 includes the above-described sensor head section 16 and a sensor controller section 21 to which a light detection signal from the sensor head section 16 is input as a video signal.

【0034】センサヘッド部16は、被測定物である矩
形電子部品100のリニアCCD上に投影された影の情
報をビデオ信号としてセンサコントローラ部21に出力
する。
The sensor head section 16 outputs to the sensor controller section 21 the information of the shadow projected on the linear CCD of the rectangular electronic component 100 as the measured object as a video signal.

【0035】センサコントローラ部21は、上位コント
ローラ50からの制御信号に従って、各光源の発光タイ
ミングの制御を行うように制御信号をセンサヘッド部1
6に供給する。
The sensor controller 21 sends a control signal to the sensor head 1 so as to control the light emission timing of each light source in accordance with a control signal from the host controller 50.
6

【0036】また、センサコントローラ部21は、セン
サヘッド部16のリニアCCD上からのビデオ信号にフ
ィルタ処理、影の上端部と下端部の検出処理、影の中心
位置の算出処理、その他演算処理等を行って、処理結果
を上位コントローラ50に供給する。
The sensor controller 21 filters the video signal from the linear CCD of the sensor head 16, detects the upper and lower ends of the shadow, calculates the center position of the shadow, and performs other arithmetic processing. And supplies the processing result to the host controller 50.

【0037】更に、センサコントローラ部21は、上位
コントローラ50からシリアルで制御コマンドを受信す
る処理、制御コマンドを受信し、制御コマンドに応じた
上述の各種処理によって得た結果を上位コントローラ5
0に供給する。
Further, the sensor controller 21 receives the control command serially from the higher-level controller 50, receives the control command, and obtains the result obtained by the above-described various processes corresponding to the control command.
Supply 0.

【0038】回転軸モータ制御部30は、モータ回転軸
部12と、回転軸エンコーダ13と、回転軸モータ駆動
部31とを備える。
The rotating shaft motor control unit 30 includes a motor rotating shaft unit 12, a rotating shaft encoder 13, and a rotating shaft motor driving unit 31.

【0039】回転軸モータ駆動部31は、モータ回転軸
部12を駆動するための駆動力(トルク)を発生させる
アンプ回路である。この回転軸モータ駆動部31は、上
位コントローラ50からのトルク指令値がアナログ信号
として入力され、トルク指令値に従ってモータ回転軸部
12を回転駆動させる駆動力を発生させる。
The rotating shaft motor driving section 31 is an amplifier circuit for generating a driving force (torque) for driving the motor rotating shaft section 12. The rotary shaft motor drive unit 31 receives a torque command value from the host controller 50 as an analog signal, and generates a driving force for rotating the motor rotary shaft unit 12 according to the torque command value.

【0040】回転軸モータ駆動部31によりモータ回転
軸部12が回転駆動されると、吸着ノズル11を回転駆
動させるとともに、モータ回転軸部12と機械的に接続
された回転軸エンコーダ13も回転駆動して回転パルス
信号を発生させ、回転軸エンコーダ13は、発生させた
回転パルス信号を上位コントローラ50に供給する。
When the motor rotation shaft 12 is driven to rotate by the rotation shaft motor drive unit 31, the suction nozzle 11 is driven to rotate, and the rotation shaft encoder 13 mechanically connected to the motor rotation shaft 12 is also driven to rotate. The rotation axis encoder 13 supplies the generated rotation pulse signal to the host controller 50.

【0041】回転軸エンコーダ13から上位コントロー
ラ50に供給される回転パルス信号は、角度位置情報と
して検出され、これにより、上位コントローラ50で
は、モータ回転軸部12がどの程度の角度を回転してい
るかを検出する。
The rotation pulse signal supplied from the rotary shaft encoder 13 to the upper controller 50 is detected as angular position information, whereby the upper controller 50 determines the angle of rotation of the motor rotary shaft 12. Is detected.

【0042】このように構成された回転軸モータ制御部
30を備えた部品実装機器1では、上位コントローラ5
0、回転軸モータ駆動部31、モータ回転軸部12及び
回転軸エンコーダ13により角度調整ループサーボ系を
構成している。これにより、部品実装機器1では、上位
コントローラ50が希望する角度位置にモータ回転軸部
12を回転させて停止させることができ、矩形電子部品
100の角度位置を制御する。
In the component mounting apparatus 1 provided with the rotating shaft motor control unit 30 configured as described above, the host controller 5
0, a rotation axis motor drive unit 31, a motor rotation shaft unit 12, and a rotation axis encoder 13 constitute an angle adjustment loop servo system. Thereby, in the component mounting apparatus 1, the host controller 50 can rotate and stop the motor rotation shaft portion 12 at a desired angular position, and control the angular position of the rectangular electronic component 100.

【0043】上下軸モータ制御部40は、モータ上下軸
部14と、上下軸エンコーダ15と、上下軸モータ駆動
部41とを備える。
The vertical axis motor control section 40 includes a motor vertical axis section 14, a vertical axis encoder 15, and a vertical axis motor drive section 41.

【0044】上下軸モータ駆動部41は、モータ上下軸
部14を駆動するための駆動力(トルク)を発生させる
アンプ回路である。この上下軸モータ駆動部41は、上
位コントローラ50からのトルク指令値がアナログ信号
として入力され、トルク指令値に従ってモータ上下軸部
14を回転駆動させる駆動力を発生させる。
The vertical axis motor driving section 41 is an amplifier circuit for generating a driving force (torque) for driving the motor vertical axis section 14. The vertical axis motor drive unit 41 receives a torque command value from the upper controller 50 as an analog signal, and generates a driving force for rotationally driving the motor vertical axis unit 14 according to the torque command value.

【0045】上下軸モータ駆動部41によりモータ上下
軸部14が回転駆動されると、吸着ノズル11を上下移
動させるとともに、モータ上下軸部14と機械的に接続
された上下軸エンコーダ15も回転駆動して上下移動パ
ルス信号を発生させ、上下軸エンコーダ15は、発生さ
せた上下移動パルス信号を上位コントローラ50に供給
する。
When the motor vertical shaft 14 is rotated by the vertical motor driver 41, the suction nozzle 11 is moved up and down, and the vertical encoder 15 mechanically connected to the motor vertical shaft 14 is also driven to rotate. The vertical axis encoder 15 supplies the generated vertical movement pulse signal to the host controller 50.

【0046】上下軸エンコーダ15から上位コントロー
ラ50に供給される上下移動パルス信号は、上下位置情
報として検出され、これにより、上位コントローラ50
では、モータ上下軸部14がどの程度の角度を回転して
いるかを検出する。
The up / down movement pulse signal supplied from the up / down axis encoder 15 to the upper controller 50 is detected as up / down position information.
Then, the angle of the motor vertical shaft portion 14 is detected.

【0047】このように構成された上下軸モータ制御部
40を備えた部品実装機器1では、上位コントローラ5
0、上下軸モータ駆動部41、モータ上下軸部14及び
上下軸エンコーダ15により上下位置ループサーボ系を
構成している。これにより、部品実装機器1では、上位
コントローラ50が希望する上下位置にモータ上下軸部
14を回転させて停止させることができ、矩形電子部品
100の上下位置を制御する。
In the component mounting apparatus 1 including the vertical axis motor control unit 40 configured as described above, the host controller 5
0, the vertical axis motor drive unit 41, the motor vertical axis unit 14, and the vertical axis encoder 15 constitute a vertical position loop servo system. Thereby, in the component mounting apparatus 1, the upper and lower controllers 50 can rotate and stop the motor vertical shaft portion 14 at the desired vertical position, and control the vertical position of the rectangular electronic component 100.

【0048】つぎに、センサヘッド部16の詳細な構成
について図8及び図9を参照して説明する。図8は、セ
ンサヘッド部16内の光学系を上面から見た図であり、
図9は、センサヘッド部16内の光学系を側面から見た
図である。
Next, a detailed configuration of the sensor head section 16 will be described with reference to FIGS. FIG. 8 is a diagram of the optical system in the sensor head unit 16 as viewed from above.
FIG. 9 is a side view of the optical system in the sensor head unit 16.

【0049】センサヘッド部16内には、図5における
第1の面16b側に第1の光源61、第2の光源62、
コリメータレンズ63が設けられるとともに、第2の面
16c側にスリッタ64、リニアCCD65が設けら
れ、開口部16a内に矩形電子部品100が配置され
る。
In the sensor head section 16, a first light source 61, a second light source 62,
A collimator lens 63 is provided, a slitter 64 and a linear CCD 65 are provided on the second surface 16c side, and the rectangular electronic component 100 is disposed in the opening 16a.

【0050】第1の光源61及び第2の光源62は、発
光ダイオード或いはレーザ光源からなり、センサコント
ローラ部21に制御されて順次発光する。これにより、
第1の光源61は、センサコントローラ部21からの制
御により第1の光L1を発光するとともに、第2の光源
62は第2の光L2を発光する。
The first light source 61 and the second light source 62 are composed of light emitting diodes or laser light sources, and emit light sequentially under the control of the sensor controller 21. This allows
The first light source 61 emits the first light L1 under the control of the sensor controller unit 21, and the second light source 62 emits the second light L2.

【0051】コリメータレンズ63は、第1の光源61
からの第1の光L1、第2の光源62からの第2の光L
2の光軸上に配置される。コリメータレンズ63は、第
1の光L1を第1の平行光L11とするとともに、第2
の光L2を第2の平行光L12とする。
The collimator lens 63 includes a first light source 61
The first light L1 from the second light source 62 and the second light L from the second light source 62
2 are arranged on the optical axis. The collimator lens 63 converts the first light L1 into a first parallel light L11 and a second parallel light L11.
The light L2 is referred to as a second parallel light L12.

【0052】第1の光源61と、第2の光源62とは、
第1の平行光L11の傾きと第2の平行光L12の傾き
が、リニアCCD65からの垂線に対して、ほぼ対称な
傾き角度αを有する位置に配置される。ここで、第1の
平行光L11の傾き角度αと、第2の平行光L12の傾
き角度αとが同一でないときには、それぞれの傾き角度
αが同一の角度となるように、上位コントローラ50で
補正演算をする。
The first light source 61 and the second light source 62
The inclination of the first parallel light L11 and the inclination of the second parallel light L12 are arranged at positions having a substantially symmetric inclination angle α with respect to a perpendicular from the linear CCD 65. Here, when the inclination angle α of the first parallel light L11 and the inclination angle α of the second parallel light L12 are not the same, the upper controller 50 corrects the inclination angles α so as to be the same. Perform the operation.

【0053】コリメータレンズ63を透過した第1の平
行光L11、第2の平行光L12は、スリッタ64に入
射する。スリッタ64は、第1の平行光L11及び第2
の平行光L12の進行方向に応じてフィルタをかけ、傾
き角度αとは異なる方向の光を遮断する。すなわち、ス
リッタ64は、所定の進行方向の第1の平行光L11及
び第2の平行光L12のみをリニアCCD65に透過す
る。
The first parallel light L 11 and the second parallel light L 12 transmitted through the collimator lens 63 enter the slitter 64. The slitter 64 includes the first parallel light L11 and the second parallel light L11.
Is filtered in accordance with the traveling direction of the parallel light L12, and light in a direction different from the inclination angle α is blocked. That is, the slitter 64 transmits only the first parallel light L11 and the second parallel light L12 in the predetermined traveling direction to the linear CCD 65.

【0054】リニアCCD65は、スリッタ64を透過
した第1の平行光L11及び第2の平行光L12が入射
されて、光検出信号を発生させる。このリニアCCD6
5は、微小ピクセルの電荷結合素子が一次元上に配され
てなり、各微小ピクセルごとに光検出信号を生成する。
このリニアCCD65は、例えば1ピクセル当たり14
μmであり、1ピクセル当たりの大きさの分解能を有す
る。
The linear CCD 65 receives the first parallel light L11 and the second parallel light L12 transmitted through the slitter 64, and generates a light detection signal. This linear CCD 6
Numeral 5 is a one-dimensional arrangement of the charge-coupled devices of the minute pixels, and generates a light detection signal for each minute pixel.
The linear CCD 65 has, for example, 14 pixels per pixel.
μm, and has a resolution of a size per pixel.

【0055】このような光学系を有するセンサヘッド部
16では、第1の平行光L11及び第2の平行光L12
内に矩形電子部品100が配置され、矩形電子部品10
0の側面によって第1の平行光L11及び第2の平行光
L12の遮られた部分がリニアCCD65に受光されな
いことになる。これにより、センサヘッド部16のリニ
アCCD65では、矩形電子部品100の側面で遮られ
た部分の光検出信号のレベルが低く、遮られない部分の
光検出信号のレベルが高くなる。
In the sensor head section 16 having such an optical system, the first parallel light L11 and the second parallel light L12
A rectangular electronic component 100 is arranged in the
The portion where the first parallel light L11 and the second parallel light L12 are blocked by the 0 side surface is not received by the linear CCD 65. As a result, in the linear CCD 65 of the sensor head section 16, the level of the light detection signal in the portion blocked by the side surface of the rectangular electronic component 100 is low, and the level of the light detection signal in the portion not blocked is high.

【0056】このようなセンサヘッド部16を備えた部
品実装機器1では、矩形電子部品100の角度調整、X
Y位置調整において、矩形電子部品100を第1の平行
光L11及び第2の平行光L12内に配置させる必要が
ある。
In the component mounting apparatus 1 having such a sensor head 16, the angle adjustment of the rectangular electronic component 100, X
In the Y position adjustment, it is necessary to arrange the rectangular electronic component 100 in the first parallel light L11 and the second parallel light L12.

【0057】これにより、部品実装機器1では、上位コ
ントローラ50でリニアCCD65の1ライン分の光検
出信号を得ることにより、光検出信号のレベルが大きく
変化するエッジ部分を検出することで、影幅(影の上段
部と下端部)、影の中心位置を得ることができる。
In this way, in the component mounting apparatus 1, the upper controller 50 obtains a light detection signal for one line of the linear CCD 65, and detects an edge portion where the level of the light detection signal greatly changes. (Upper part and lower part of the shadow) and the center position of the shadow can be obtained.

【0058】このような光学系を備えるセンサヘッド部
16において、部品実装機器1では、第1の光源61及
び第2の光源62から発光される第1の平行光L11及
び第2の平行光L12の高さ位置H1と、矩形電子部品
100の厚さ方向の中心位置とを一致させる必要があ
る。
In the sensor head section 16 having such an optical system, in the component mounting apparatus 1, the first parallel light L11 and the second parallel light L12 emitted from the first light source 61 and the second light source 62 are used. Height position H1 and the center position of the rectangular electronic component 100 in the thickness direction must be matched.

【0059】このとき、部品実装機器1では、上下軸エ
ンコーダ15からの上下移動パルス信号を参照してモー
タ上下軸部14を駆動するように上下軸モータ駆動部4
1を制御する処理を上位コントローラ50により行うこ
とにより、矩形電子部品100の厚さ方向の中心位置
を、高さ位置H1に配置する制御をする。
At this time, the component mounting apparatus 1 refers to the up / down movement pulse signal from the up / down axis encoder 15 and drives the up / down axis motor drive unit 4 so as to drive the motor up / down axis unit 14.
1 is controlled by the host controller 50, so that the center position in the thickness direction of the rectangular electronic component 100 is controlled to be located at the height position H1.

【0060】これにより、部品実装機器1では、矩形電
子部品100の高さ位置制御にずれが発生することによ
り生ずる、センサヘッド部16での誤検出を防止するこ
とができる。
As a result, in the component mounting apparatus 1, it is possible to prevent erroneous detection in the sensor head unit 16 caused by deviation in the height position control of the rectangular electronic component 100.

【0061】このような部品実装機器1により矩形電子
部品100を回路基板101に実装するときには、先
ず、矩形電子部品100の角度調整をし、矩形電子部品
100の中心位置座標を求めて、XY位置調整をする。
When the rectangular electronic component 100 is mounted on the circuit board 101 by using such a component mounting apparatus 1, first, the angle of the rectangular electronic component 100 is adjusted, the coordinates of the center position of the rectangular electronic component 100 are determined, and the XY position is determined. Make adjustments.

【0062】矩形電子部品100の角度調整を行うとき
において、部品実装機器1の上位コントローラ50は、
モータ回転軸部12を駆動することにより、吸着ノズル
11を正転方向又は逆転方向に回転する制御をする。こ
れにより、上位コントローラ50は、矩形電子部品10
0の角度調整処理、矩形電子部品100の実装時の角度
補正動作をする。回転角度分解能は、モータ回転軸部1
2に接続された回転軸エンコーダ13の分解能に依存す
る。回転軸エンコーダ13は、角度位置情報を得るため
の検出器であり、高精度の角度調整を行うためには分解
能の高いものであることが望ましい。
When the angle of the rectangular electronic component 100 is adjusted, the upper controller 50 of the component mounting apparatus 1
By driving the motor rotating shaft 12, the suction nozzle 11 is controlled to rotate in the normal rotation direction or the reverse rotation direction. As a result, the host controller 50 sets the rectangular electronic component 10
An angle adjustment process of 0 and an angle correction operation when the rectangular electronic component 100 is mounted are performed. The rotation angle resolution is the motor rotation shaft 1
2 depends on the resolution of the rotary encoder 13 connected to the rotary shaft encoder 2. The rotating shaft encoder 13 is a detector for obtaining angular position information, and preferably has a high resolution in order to perform highly accurate angle adjustment.

【0063】角度調整を行うときにおいて、上位コント
ローラ50は、モータ上下軸部14におり高さ位置H1
に矩形電子部品100の高さ位置を合わせた状態で、モ
ータ回転軸部12を回転させながら、リニアCCD65
に投影される影の大きさを実時間で検出することによ
り、角度調整を行い、次いで矩形電子部品100の中心
位置座標の計測を行う。
When performing the angle adjustment, the host controller 50 is located on the motor vertical shaft portion 14 and has the height position H1.
With the height position of the rectangular electronic component 100 being adjusted, the linear CCD 65 is rotated while rotating the motor rotating shaft 12.
The angle is adjusted by detecting the size of the shadow projected on the electronic component in real time, and then the coordinates of the center position of the rectangular electronic component 100 are measured.

【0064】つぎに、部品実装機器1による矩形電子部
品100の角度調整について説明する。
Next, the angle adjustment of the rectangular electronic component 100 by the component mounting apparatus 1 will be described.

【0065】図10、図11及び図12では、第1の平
行光L11及び第2の平行光L12内に矩形電子部品1
00が配置された状態において、リニアCCD65に投
影される影幅を示す。
In FIGS. 10, 11 and 12, the rectangular electronic component 1 is included in the first parallel light L11 and the second parallel light L12.
In the state where 00 is arranged, the shadow width projected on the linear CCD 65 is shown.

【0066】部品実装機器1において任意の角度位置で
第1の平行光L11及び第2の平行光L12内に矩形電
子部品100を配置すると、矩形電子部品100の角度
姿勢は、図10乃至図12のいずれかの状態に属する。
ここで、第1の平行光L11による影S1の幅はエッジ
上端部T1とエッジ下端部B1との距離であり、第2の
平行光L12による影S2の幅はエッジ上端部T2とエ
ッジ下端部B2との距離である。
When the rectangular electronic component 100 is arranged in the first parallel light L11 and the second parallel light L12 at an arbitrary angular position in the component mounting apparatus 1, the angular posture of the rectangular electronic component 100 is as shown in FIGS. Belongs to any state.
Here, the width of the shadow S1 due to the first parallel light L11 is the distance between the upper edge T1 of the edge and the lower edge B1 of the edge, and the width of the shadow S2 due to the second parallel light L12 is the upper edge T2 of the edge and the lower edge of the edge. This is the distance from B2.

【0067】図11の場合は、第2の平行光L12によ
る影S2の幅よりも第1の平行光L11による影S1の
幅が、リニアCCD65上において、小さくなっている
(S1<S2)。
In the case of FIG. 11, the width of the shadow S1 of the first parallel light L11 is smaller than the width of the shadow S2 of the second parallel light L12 on the linear CCD 65 (S1 <S2).

【0068】図12の場合は、第2の平行光L12によ
る影S2の幅よりも第1の平行光L11による影S1の
幅が、リニアCCD65上において、大きくなっている
(S1>S2)。
In the case of FIG. 12, the width of the shadow S1 of the first parallel light L11 is larger than the width of the shadow S2 of the second parallel light L12 on the linear CCD 65 (S1> S2).

【0069】図10の場合は、第1の平行光L11によ
る影S1の幅と第2の平行光L12による影S2の幅と
が、リニアCCD65上において、略同一幅となってい
る(S1=S2)。
In the case of FIG. 10, the width of the shadow S1 by the first parallel light L11 and the width of the shadow S2 by the second parallel light L12 are substantially equal on the linear CCD 65 (S1 = S2).

【0070】上位コントローラ50は、図10乃至図1
2の関係を利用して、角度調整をする。すなわち、上位
コントローラ50は、例えば図11に示す状態では、影
S2の幅から影S1の幅を減算した値が正となってお
り、減算した値を負方向とするようにモータ回転軸部1
2を回転駆動させる。すなわち、上位コントローラ50
は、矩形電子部品100のリニアCCD65側を左方向
に回転させる制御をする。
The higher-level controller 50 is provided in FIG.
The angle is adjusted using the relationship of 2. That is, in the state shown in FIG. 11, for example, the host controller 50 determines that the value obtained by subtracting the width of the shadow S1 from the width of the shadow S2 is positive, and sets the value obtained by subtracting the subtracted value to the negative direction.
2 is driven to rotate. That is, the upper controller 50
Controls the rectangular electronic component 100 to rotate the linear CCD 65 side to the left.

【0071】また、上位コントローラ50は、例えば図
12に示す状態では、影S2の幅から影S1の幅を減算
した値が負となっており、減算した値を正方向とするよ
うにモータ回転軸部12を回転駆動させる。すなわち、
上位コントローラ50は、矩形電子部品100のリニア
CCD65側を右方向に回転させる制御をする。
In the state shown in FIG. 12, for example, the host controller 50 determines that the value obtained by subtracting the width of the shadow S1 from the width of the shadow S2 is negative, and the motor rotation is performed so that the value obtained by subtracting the width is the positive direction. The shaft 12 is driven to rotate. That is,
The host controller 50 controls to rotate the linear CCD 65 side of the rectangular electronic component 100 rightward.

【0072】これにより、上位コントローラ50では、
最終的に図10に示すように影S1幅と、影S2の幅と
が同一となるように制御をして角度調整をする。
As a result, in the upper controller 50,
Finally, the angle is adjusted by controlling so that the width of the shadow S1 is equal to the width of the shadow S2 as shown in FIG.

【0073】このような処理を行う上位コントローラ5
0の処理手順を図13に示す。
The host controller 5 that performs such processing
0 is shown in FIG.

【0074】図13によれば、先ず、ステップST1に
おいて、上位コントローラ50は、第1の光源61を発
光させ、第1の平行光L11による矩形電子部品100
のエッジ上端部T1及びエッジ下端部B1を検出し、エ
ッジ上端部T1からエッジ下端部B1を減算する処理
(T1−B1)をして影S1の幅を得る。
According to FIG. 13, first, in step ST1, the host controller 50 causes the first light source 61 to emit light, and the rectangular electronic component 100 by the first parallel light L11.
The edge upper end portion T1 and the edge lower end portion B1 are detected, and the process of subtracting the edge lower end portion B1 from the edge upper end portion T1 (T1-B1) is performed to obtain the width of the shadow S1.

【0075】次のステップST2において、上位コント
ローラ50は、第2の光源62を発光させ、第2の平行
光L12による矩形電子部品100のエッジ上端部T2
及びエッジ下端部B2を検出し、エッジ上端部T2から
エッジ下端部B2を減算する処理(T2−B2)をして
影S2の幅を得る。
In the next step ST2, the host controller 50 causes the second light source 62 to emit light, and the upper edge T2 of the edge of the rectangular electronic component 100 by the second parallel light L12.
And the edge lower end B2 is detected, and the processing of subtracting the edge lower end B2 from the edge upper end T2 (T2-B2) is performed to obtain the width of the shadow S2.

【0076】次のステップST3において、上位コント
ローラ50は、影S1の幅と影S2の幅とを比較すべ
く、影S1の幅から影S2の幅を減算する処理をする
(S1−S2)。上位コントローラ50は、演算結果
(S1−S2)が、予めβ(βは任意の値)で設定した
範囲(−β〜+β)内であるか否かを判定する。
In the next step ST3, the host controller 50 performs a process of subtracting the width of the shadow S2 from the width of the shadow S1 in order to compare the width of the shadow S1 with the width of the shadow S2 (S1-S2). The upper controller 50 determines whether or not the calculation result (S1-S2) is within a range (-β to + β) set in advance by β (β is an arbitrary value).

【0077】すなわち、先ず、上位コントローラ50
は、演算結果(S1−S2)が(−β)よりも小さく図
11に示す状態であると判定したときには(S1−S2
<−β)、モータ回転軸部12を左方向(CCW方向)
に回転させる制御をして再度ステップST1に戻る。
That is, first, the host controller 50
When it is determined that the calculation result (S1-S2) is smaller than (-β) and the state is as shown in FIG. 11, (S1-S2
<-Β), rotate the motor shaft 12 to the left (CCW direction)
, And returns to step ST1 again.

【0078】一方、ステップST3において演算結果
(S1−S2)が(−β)よりも大きいと判定したとき
には(S1−S2>−β)、ステップST4に進み、上
位コントローラ50は、演算結果(S1−S2)が(+
β)よりも小さいと判定したときには、演算結果(S1
−S2)の値が±βの範囲内に存在していると判定し、
図10に示す状態であるとして処理を終了する。
On the other hand, if it is determined in step ST3 that the operation result (S1-S2) is larger than (-β) (S1-S2> -β), the process proceeds to step ST4, where the upper controller 50 determines the operation result (S1 −S2) becomes (+
β), the calculation result (S1
-S2) is determined to be within the range of ± β,
The process ends assuming that the state is as shown in FIG.

【0079】ステップST4において、演算結果(S1
−S2)が(+β)よりも大きく図12に示す状態であ
ると判定したときには、モータ回転軸部12を右方向
(CW方向)に回転させる制御をして再度ステップST
1に戻る。
In step ST4, the calculation result (S1
-S2) is larger than (+ β), and it is determined that the state is as shown in FIG. 12, control is performed to rotate the motor rotation shaft 12 in the right direction (CW direction), and step ST is performed again.
Return to 1.

【0080】これにより、上位コントローラ50では、
−β≦S1−S2≦+βと判定するまで、上述のステッ
プST1〜ステップST4に示す処理を行うことで、図
10に示すような状態となるまで角度調整をする。
As a result, the host controller 50
Until it is determined that −β ≦ S1−S2 ≦ + β, the angle adjustment is performed until the state shown in FIG. 10 is obtained by performing the processing shown in steps ST1 to ST4 described above.

【0081】つぎに、上述した角度調整をした後に、矩
形電子部品100のXY位置調整を行う前に行う中心位
置調整について図10及び図14を参照して説明する。
Next, the center position adjustment performed after the above-described angle adjustment and before the XY position adjustment of the rectangular electronic component 100 will be described with reference to FIGS.

【0082】図10に示すように角度調整がされた後、
上位コントローラ50は、第1の光源61を発光させる
制御をし、リニアCCD65からの光検出信号のレベル
の変化から影S1のエッジ上端部T1とエッジ下端部B
1を求め、(T1+B1)/2なる演算をして影S1の
中心位置M1を得る(ステップST11)。
After the angle has been adjusted as shown in FIG.
The host controller 50 controls the first light source 61 to emit light. Based on a change in the level of the light detection signal from the linear CCD 65, the upper edge T1 and the lower edge B of the shadow S1 are detected.
1 is obtained, and a calculation of (T1 + B1) / 2 is performed to obtain a center position M1 of the shadow S1 (step ST11).

【0083】同様に、上位コントローラ50は、第2の
光源62を発光させる制御をし、リニアCCD65から
の光検出信号のレベルの変化から影S2のエッジ上端部
T2とエッジ下端部B2を求め、(T2+B2)/2な
る演算をして影S2の中心位置M2を得る(ステップS
T12)。
Similarly, the host controller 50 controls the second light source 62 to emit light, and obtains the upper edge T2 and the lower edge B2 of the shadow S2 from the change in the level of the light detection signal from the linear CCD 65. The calculation of (T2 + B2) / 2 is performed to obtain the center position M2 of the shadow S2 (step S2).
T12).

【0084】次に、上位コントローラ50は、上述のス
テップST11で求めた影S1の中心位置M1、第1の
光源61の配設位置、第1の平行光L11の傾き角度α
とに基づいて、中心位置M1と第1の光源61とを結ぶ
直線の方程式(第1の直線式)を得る(ステップST1
3)。
Next, the host controller 50 determines the center position M1 of the shadow S1 obtained in step ST11, the arrangement position of the first light source 61, and the inclination angle α of the first parallel light L11.
, A linear equation (first linear equation) connecting the center position M1 and the first light source 61 is obtained (step ST1).
3).

【0085】同様に、上位コントローラ50は、上述の
ステップST12で求めた影S2の中心位置M2、第2
の光源62の配設位置、第2の平行光L12の傾き角度
αとに基づいて、中心位置M2と第2の光源62とを結
ぶ直線の方程式(第2の直線式)を得る(ステップST
14)。
Similarly, the upper controller 50 sets the center position M2 of the shadow S2 obtained in step ST12,
Is obtained based on the arrangement position of the light source 62 and the inclination angle α of the second parallel light L12 (a second straight line equation) connecting the center position M2 and the second light source 62 (step ST).
14).

【0086】次に、上位コントローラ50は、ステップ
ST13で求めた第1の直線式で表現される直線と、ス
テップST14で求めた第2の直線式で表現される直線
との交点を求める。ここで、第1の直線式で表現される
直線と、第2の直線式で表現される直線との交点は、矩
形電子部品100の中心(重心)位置を表しているの
で、第1の直線式と第2の直線式の一次の連立方程式を
解くことにより、矩形電子部品100の中心位置P(図
10参照)を求めることができる。
Next, the upper-level controller 50 obtains an intersection between the straight line represented by the first straight line formula obtained in step ST13 and the straight line represented by the second straight line formula obtained in step ST14. Here, since the intersection of the straight line represented by the first straight line formula and the straight line represented by the second straight line formula represents the center (center of gravity) position of the rectangular electronic component 100, the first straight line The central position P (see FIG. 10) of the rectangular electronic component 100 can be obtained by solving a linear simultaneous equation of the equation and the second linear equation.

【0087】このような処理を行って矩形電子部品10
0の中心位置を求めると、部品実装機器1は、この中心
位置Pを基準として、X軸駆動部5及びY軸駆動部6を
駆動して、矩形電子部品100のXY位置調整をする。
By performing such processing, the rectangular electronic component 10
When the center position of 0 is obtained, the component mounting apparatus 1 drives the X-axis drive unit 5 and the Y-axis drive unit 6 based on the center position P to adjust the XY position of the rectangular electronic component 100.

【0088】このような部品実装機器1では、矩形電子
部品100を回路基板101上に実装するに際して、吸
着ノズル11で電子部品供給部2から矩形電子部品10
0を吸着し、モータ上下軸部14を動作させて高さ位置
H1に矩形電子部品100を調整し、図13に示す処理
をして矩形電子部品100の角度調整をし、図14に示
す処理をして矩形電子部品100の中心位置を求めて、
XY位置調整をして回路基板101の実装位置上に矩形
電子部品100を配置して実装をする。
In such a component mounting apparatus 1, when the rectangular electronic component 100 is mounted on the circuit board 101, the rectangular electronic component 10 is supplied from the electronic component supply unit 2 by the suction nozzle 11.
0, the motor vertical shaft 14 is operated to adjust the rectangular electronic component 100 to the height position H1, and the process shown in FIG. 13 is performed to adjust the angle of the rectangular electronic component 100, and the process shown in FIG. To determine the center position of the rectangular electronic component 100,
The XY position is adjusted, and the rectangular electronic component 100 is arranged and mounted on the mounting position of the circuit board 101.

【0089】したがって、この部品実装機器1によれ
ば、第1の光源61及び第2の光源62により形成され
る2つの影S1、影S2から、モータ回転軸部12を制
御して角度調整を行うことにより、矩形電子部品100
の回転方向を認識して角度調整を行ってある範囲内に入
るまで追い込み動作を行うので、位置決め角度精度を保
証することができ角度精度の信頼性を向上させることが
できる。
Therefore, according to the component mounting apparatus 1, the motor shaft 12 is controlled from the two shadows S1 and S2 formed by the first light source 61 and the second light source 62 to adjust the angle. By doing so, the rectangular electronic component 100
Since the drive-in operation is performed until the rotation direction is recognized and the angle is adjusted, the drive-in operation is performed until the position falls within a certain range, the positioning angle accuracy can be guaranteed, and the reliability of the angle accuracy can be improved.

【0090】また、部品実装機器1によれば、矩形電子
部品100の角度調整を行うに際して、従来ではモータ
回転軸部12を少なくとも90度以上回転させる必要が
あったのに対し、モータ回転軸部12の動作を少なくし
て角度調整をすることができ、角度調整に要する時間を
短くすることができる。
According to the component mounting apparatus 1, when the angle of the rectangular electronic component 100 is adjusted, the motor rotating shaft 12 has conventionally been required to be rotated at least 90 degrees or more. The angle adjustment can be performed by reducing the operation of Step 12, and the time required for the angle adjustment can be shortened.

【0091】更に、部品実装機器1によれば、矩形電子
部品100の中心位置を求めるに際して、第1の光源6
1、第2の光源62を制御動作させるだけで、他の制御
を必要とすることなく、測定時間を短縮することができ
る。また、この部品実装機器1によれば、図14に示す
ような簡単なアルゴリズムにより矩形電子部品100の
中心位置を求めることができ、演算時間を短縮すること
ができる。
Further, according to the component mounting apparatus 1, when the center position of the rectangular electronic component 100 is determined, the first light source 6
Only by controlling the first and second light sources 62, the measurement time can be reduced without requiring any other control. Further, according to the component mounting apparatus 1, the center position of the rectangular electronic component 100 can be obtained by a simple algorithm as shown in FIG. 14, and the calculation time can be reduced.

【0092】更にまた、部品実装機器1によれば、従来
のように、センサコントローラ部21に回転軸エンコー
ダ13の回転パルス信号を入力する必要なく角度調整等
を行うことができ、装置構成を容易とすることができ
る。また、この部品実装機器1によれば、角度調整の精
度を向上させるときに、単純に回転軸エンコーダ13の
分解能を向上させることで対応可能となり、モータ回転
軸部12の速度により角度調整の精度が低下することが
ない。
Furthermore, according to the component mounting apparatus 1, the angle can be adjusted without the necessity of inputting the rotation pulse signal of the rotary shaft encoder 13 to the sensor controller section 21 as in the related art, and the apparatus configuration can be simplified. It can be. Further, according to the component mounting apparatus 1, when the accuracy of the angle adjustment is improved, it is possible to respond by simply improving the resolution of the rotary shaft encoder 13. Does not decrease.

【0093】[0093]

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明に係
る位置調整装置及び方法は、第1の光源及び第2の光源
による第1の影幅及び第2の影幅に基づいて、矩形電子
部品を回転させて、矩形電子部品の第1の平行光及び第
2の平行光に対する角度位置を調整することができるの
で、矩形電子部品の実装に際して行う角度調整精度の信
頼性を向上させるとともに、角度調整に要する時間を短
くすることができる。
As described in detail above, the position adjusting apparatus and method according to the present invention provide a rectangular shape based on the first shadow width and the second shadow width by the first light source and the second light source. By rotating the electronic component, it is possible to adjust the angular position of the rectangular electronic component with respect to the first parallel light and the second parallel light, thereby improving the reliability of the angle adjustment accuracy performed when mounting the rectangular electronic component. The time required for the angle adjustment can be shortened.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明を適用した部品実装機器を示す斜視図で
ある。
FIG. 1 is a perspective view showing a component mounting apparatus to which the present invention is applied.

【図2】(a)は電子部品供給部から矩形電子部品を吸
着ノズルで吸着することを示す斜視図であり、(b)は
吸着ノズルから矩形電子部品を回路基板上に実装するこ
とを示す斜視図である。
FIG. 2A is a perspective view illustrating that a rectangular electronic component is sucked by a suction nozzle from an electronic component supply unit, and FIG. 2B is a diagram illustrating that a rectangular electronic component is mounted on a circuit board from the suction nozzle. It is a perspective view.

【図3】本発明を適用した部品実装機器に備えられるヘ
ッド部の斜視図である。
FIG. 3 is a perspective view of a head provided in a component mounting apparatus to which the present invention is applied.

【図4】本発明を適用した部品実装機器に備えられるヘ
ッド部の要部断面図である。
FIG. 4 is a cross-sectional view of a main part of a head provided in a component mounting apparatus to which the present invention is applied.

【図5】本発明を適用した部品実装機器に備えられるセ
ンサヘッド部の斜視図である。
FIG. 5 is a perspective view of a sensor head provided in a component mounting apparatus to which the present invention is applied.

【図6】本発明を適用した部品実装機器で回路基板上に
実装される矩形電子部品を示す斜視図である。
FIG. 6 is a perspective view showing a rectangular electronic component mounted on a circuit board in a component mounting apparatus to which the present invention is applied.

【図7】本発明を適用した部品実装機器の機能的な構成
を示すブロック図である。
FIG. 7 is a block diagram illustrating a functional configuration of a component mounting apparatus to which the present invention has been applied.

【図8】本発明を適用した部品実装機器に備えられるセ
ンサヘッド部内の光学系の上面図である。
FIG. 8 is a top view of an optical system in a sensor head provided in a component mounting apparatus to which the present invention is applied.

【図9】本発明を適用した部品実装機器に備えられるセ
ンサヘッド部内の光学系の上面図である。
FIG. 9 is a top view of an optical system in a sensor head provided in a component mounting apparatus to which the present invention is applied.

【図10】第1の平行光L11による影S1の幅と第2
の平行光L12による影S2の幅とが略同一となってい
ることを説明する図である。
FIG. 10 shows the width of the shadow S1 due to the first parallel light L11 and the second width.
It is a diagram for explaining that the width of the shadow S2 by the parallel light L12 is substantially the same.

【図11】第1の平行光L11による影S1の幅よりも
第2の平行光L12による影S2の幅が小さくなってい
ることを説明する図である。
FIG. 11 is a diagram illustrating that the width of a shadow S2 formed by a second parallel light L12 is smaller than the width of a shadow S1 formed by a first parallel light L11.

【図12】第1の平行光L11による影S1の幅よりも
第2の平行光L12による影S2の幅が大きくなってい
ることを説明する図である。
FIG. 12 is a diagram illustrating that the width of a shadow S2 by a second parallel light L12 is larger than the width of a shadow S1 by a first parallel light L11.

【図13】上位コントローラにより矩形電子部品の角度
調整を行う処理手順を説明するフローチャートである。
FIG. 13 is a flowchart illustrating a processing procedure for adjusting the angle of a rectangular electronic component by a host controller.

【図14】上位コントローラにより矩形電子部品の中心
位置を測定する処理手順を説明するフローチャートであ
る。
FIG. 14 is a flowchart illustrating a processing procedure for measuring a center position of a rectangular electronic component by a host controller.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 部品実装機器、4 ヘッド部、5 X軸駆動部、6
Y軸駆動部、11吸着ノズル、12 モータ回転軸
部、13 回転軸エンコーダ、14 モータ上下軸部、
15 上下軸エンコーダ、16 センサヘッド部、17
回転駆動部、20 センサ制御部、21 センサコン
トローラ部、30 回転軸モータ制御部、31 回転軸
モータ駆動部、40 上下軸モータ制御部、41 上下
軸モータ駆動部、50 上位コントローラ、61 第1
の光源、62 第2の光源、63コリメータレンズ、6
5 リニアCCD、100 矩形電子部品、101 回
路基板
1 component mounting equipment, 4 heads, 5 X-axis drive, 6
Y-axis drive unit, 11 suction nozzle, 12 motor rotation shaft unit, 13 rotation shaft encoder, 14 motor vertical shaft unit,
15 Vertical axis encoder, 16 Sensor head, 17
Rotation drive unit, 20 sensor control unit, 21 sensor controller unit, 30 rotation axis motor control unit, 31 rotation axis motor drive unit, 40 vertical axis motor control unit, 41 vertical axis motor drive unit, 50 upper controller, 61 first
Light source, 62 second light source, 63 collimator lens, 6
5 linear CCD, 100 rectangular electronic components, 101 circuit board

フロントページの続き Fターム(参考) 2F065 AA03 AA37 BB05 CC25 DD00 DD06 FF02 GG04 GG07 GG12 HH03 HH12 JJ02 JJ15 JJ25 LL00 LL28 MM02 PP12 PP22 QQ24 QQ25 QQ32 QQ33 UU04 UU05 5E313 AA03 AA11 CC03 CD05 CD06 EE02 EE03 EE24 EE33 FF24 FF25 FF26 FF28 Continuation of the front page F term (reference) 2F065 AA03 AA37 BB05 CC25 DD00 DD06 FF02 GG04 GG07 GG12 HH03 HH12 JJ02 JJ15 JJ25 LL00 LL28 MM02 PP12 PP22 QQ24 QQ25 QQ32 QQ33 UU04 UU05 5E313 AE03 AE03 AA03 EE03 AE03

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 回路基板に対する矩形電子部品の位置決
めをする位置調整装置において、 上記矩形電子部品に第1の角度で第1の光を照射する位
置に設けられた第1の光源と、 上記矩形電子部品に第2の角度で第2の光を照射する位
置に設けられた第2の光源と、 上記第1の光源から出射された第1の光及び上記第2の
光源から出射された第2の光を第1の平行光及び第2の
平行光にして上記矩形電子部品に導く光学素子と、 上記光学素子から導かれる上記第1の平行光及び上記第
2の平行光内に上記矩形電子部品を位置させ、上記矩形
電子部品の重心位置を回転軸として、上記矩形電子部品
を回転させる回転手段と、 上記第1の平行光及び第2の平行光を検出し、上記第1
の平行光の光検出結果に基づいて上記矩形電子部品によ
り投影された第1の影幅及び上記第2の平行光の光検出
結果に基づいて上記矩形電子部品により投影された第2
の影幅を検出する光検出手段と、 上記光検出手段で検出された第1の影幅及び第2の影幅
に基づいて、上記矩形電子部品を回転させるように上記
回転手段を制御して、上記矩形電子部品の第1の平行光
及び第2の平行光に対する角度位置を調整する角度調整
制御手段とを備えることを特徴とする位置調整装置。
1. A position adjusting device for positioning a rectangular electronic component with respect to a circuit board, comprising: a first light source provided at a position for irradiating the rectangular electronic component with a first light at a first angle; A second light source provided at a position for irradiating the electronic component with a second light at a second angle; a first light emitted from the first light source and a second light emitted from the second light source; An optical element for converting the second light into the first parallel light and the second parallel light and guiding the light to the rectangular electronic component; and forming the rectangular light in the first parallel light and the second parallel light guided from the optical element. Rotating means for rotating the rectangular electronic component with the center of gravity of the rectangular electronic component as a rotation axis; detecting the first parallel light and the second parallel light;
The first shadow width projected by the rectangular electronic component based on the light detection result of the parallel light and the second shadow projected by the rectangular electronic component based on the light detection result of the second parallel light
A light detecting means for detecting the shadow width of the light source, and controlling the rotating means to rotate the rectangular electronic component based on the first shadow width and the second shadow width detected by the light detecting means. And an angle adjustment control means for adjusting an angular position of the rectangular electronic component with respect to the first parallel light and the second parallel light.
【請求項2】 上記第1の光源及び第2の光源は、発光
ダイオード又はレーザ光源からなり、上記光学素子は上
記第1の光源からの第1の光を入射して第1の平行光と
するとともに、上記第2の光源からの第2の光を入射し
て第2の平行光とする単一のコリメータレンズからな
り、上記光検出手段は一次元方向において複数の光検出
素子が配置されてなることを特徴とする請求項1記載の
位置調整装置。
2. The light source according to claim 1, wherein the first light source and the second light source include a light emitting diode or a laser light source, and the optical element receives the first light from the first light source to generate a first parallel light. And a single collimator lens that receives the second light from the second light source and converts it into second parallel light, and the light detection means includes a plurality of light detection elements arranged in a one-dimensional direction. The position adjusting device according to claim 1, wherein
【請求項3】 上記第1の平行光の光軸と上記光検出素
子に対する垂線との角度と、上記第2の平行光と上記光
検出素子に対する垂線との角度とは対称であることを特
徴とする請求項2記載の位置調整装置。
3. An angle between an optical axis of the first parallel light and a perpendicular to the photodetector, and an angle between the second parallel light and a perpendicular to the photodetector are symmetrical. The position adjusting device according to claim 2, wherein
【請求項4】 上記角度調整制御手段は、上記光検出手
段で検出された第1の影幅と、第2の影幅とが同一幅と
なるように、上記矩形電子部品を回転させるように上記
回転手段を制御することを特徴とする請求項1記載の位
置調整装置。
4. The angle adjustment control means rotates the rectangular electronic component so that the first shadow width and the second shadow width detected by the light detection means have the same width. 2. The position adjusting device according to claim 1, wherein said rotating means is controlled.
【請求項5】 上記光検出手段で検出された第1の影幅
の端部位置及び第2の影幅の端部位置に基づいて第1の
影幅の中心位置及び第2の影幅の中心位置を求め、上記
第1の影幅の中心位置と上記第1の角度に基づいて第1
の直線式を求めるとともに、上記第2の影幅の中心位置
と上記第2の角度に基づいて第2の直線式を求め、上記
第1の直線式と第2の直線式との交点座標を求め、上記
交点座標を基準として、矩形電子部品の回路基板に対す
る位置を制御する位置制御手段を更に備えることを特徴
とする請求項1記載の位置調整装置。
5. A first shadow width center position and a second shadow width based on an end position of the first shadow width and an end position of the second shadow width detected by the light detecting means. A center position is determined, and a first position is determined based on the center position of the first shadow width and the first angle.
And the second straight line formula is obtained based on the center position of the second shadow width and the second angle, and the intersection coordinates of the first straight line formula and the second straight line formula are obtained. 2. The position adjusting device according to claim 1, further comprising a position control means for controlling the position of the rectangular electronic component with respect to the circuit board based on the obtained coordinates of the intersection.
【請求項6】 回路基板に対する矩形電子部品の位置決
めをする位置調整方法において、 第1の光源から第1の角度で上記矩形電子部品に照射す
る第1の光を第1の平行光として、上記第1の平行光を
検出し、上記第1の平行光の光検出結果に基づいて上記
矩形電子部品により投影された第1の影幅を検出し、 第2の光源から第2の角度で上記矩形電子部品に照射す
る第2の光を第2の平行光として、上記第2の平行光を
検出し、上記第2の平行光の光検出結果に基づいて上記
矩形電子部品により投影された第2の影幅を検出し、 検出した上記第1の影幅及び上記第2の影幅に基づい
て、上記矩形電子部品を回転させて、上記矩形電子部品
の第1の平行光及び第2の平行光に対する角度位置を調
整することを特徴とする位置調整方法。
6. A position adjusting method for positioning a rectangular electronic component with respect to a circuit board, wherein the first light emitted from a first light source to the rectangular electronic component at a first angle is defined as a first parallel light. Detecting a first parallel light, detecting a first shadow width projected by the rectangular electronic component based on a light detection result of the first parallel light, and detecting the first shadow width at a second angle from a second light source; The second parallel light is detected by using the second light irradiating the rectangular electronic component as the second parallel light, and the second light projected by the rectangular electronic component is detected based on the light detection result of the second parallel light. 2 based on the detected first shadow width and the detected second shadow width. The rectangular electronic component is rotated, and the first parallel light and the second parallel light of the rectangular electronic component are rotated. A position adjusting method comprising adjusting an angular position with respect to parallel light.
【請求項7】 上記矩形電子部品の角度位置を調整する
に際し、上記第1の影幅と、上記第2の影幅とが同一幅
となるように、上記矩形電子部品を回転させることを特
徴とする請求項6記載の位置調整方法。
7. When adjusting the angular position of the rectangular electronic component, the rectangular electronic component is rotated such that the first shadow width and the second shadow width have the same width. The position adjusting method according to claim 6, wherein
【請求項8】 上記第1の影幅の端部位置及び上記第2
の影幅の端部位置に基づいて、第1の影幅の中心位置及
び第2の影幅の中心位置を求め、 上記第1の影幅の中心位置と上記第1の角度に基づいて
第1の直線式を求めるとともに、上記第2の影幅の中心
位置と上記第2の角度に基づいて第2の直線式を求め、 上記第1の直線式と第2の直線式との交点座標を求め、 上記交点座標を基準として、上記矩形電子部品の上記回
路基板に対する位置を制御することを特徴とする請求項
6記載の位置調整方法。
8. An end position of the first shadow width and the second shadow width.
The center position of the first shadow width and the center position of the second shadow width are obtained based on the end position of the shadow width of the first shadow width. 1 is obtained, and a second linear expression is obtained based on the center position of the second shadow width and the second angle. Intersection coordinates of the first linear expression and the second linear expression 7. The position adjusting method according to claim 6, wherein the position of the rectangular electronic component with respect to the circuit board is controlled with reference to the intersection coordinates.
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