JP2001307049A - Non-contact data carrier - Google Patents

Non-contact data carrier

Info

Publication number
JP2001307049A
JP2001307049A JP2000121040A JP2000121040A JP2001307049A JP 2001307049 A JP2001307049 A JP 2001307049A JP 2000121040 A JP2000121040 A JP 2000121040A JP 2000121040 A JP2000121040 A JP 2000121040A JP 2001307049 A JP2001307049 A JP 2001307049A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ic chip
non
data carrier
provided
contact data
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000121040A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Noboru Araki
木 登 荒
Original Assignee
Dainippon Printing Co Ltd
大日本印刷株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Printing Co Ltd, 大日本印刷株式会社 filed Critical Dainippon Printing Co Ltd
Priority to JP2000121040A priority Critical patent/JP2001307049A/en
Publication of JP2001307049A publication Critical patent/JP2001307049A/en
Application status is Pending legal-status Critical

Links

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a non-contact data carrier having flexibility as a whole, capable of protecting and intensifying an IC chip.
SOLUTION: The non-contact data carrier is provided with a resin substrate 11, a metal antenna coil 13 provided on approximately the entire area of the upper surface of the resin substrate 11 and the IC chip 20 connected with the antenna coil 13. A flexible protection layer 15 on which an opening 15a is formed is provided at a part corresponding to the IC chip 20 on the upper surface of the resin substrate 11. A resin sealing layer 18 harder than the protection layer 15 is provided to cover the IC chip 20 in the opening 15a of the protection layer 15.
COPYRIGHT: (C)2001,JPO

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【発明の属する技術分野】本発明は樹脂基材とアンテナとICチップとを有する非接触式データキャリアに係り、とりわけアンテナとICチップを効果的に保護することができる非接触式データキャリアに関する。 The present invention relates to relates to a non-contact data carrier having a resin substrate and an antenna and IC chip, especially for non-contact data carrier can effectively protect the antenna and the IC chip.

【0002】 [0002]

【従来の技術】従来より非接触式データキャリアが、物流システム等において用いられている。 BACKGROUND OF THE INVENTION Non-contact data carrier conventionally have been used in physical distribution system or the like. このような非接触式データキャリアは、例えば製品の包装箱あるいは製品自体に貼付されて使用される。 Such non-contact data carrier, for example, affixed to the product packaging box or product itself used.

【0003】非接触式データキャリアは、一般に樹脂基材と、樹脂基材上に設けられた導電性アンテナコイルと、アンテナコイルに接続されたICチップとを備えている。 [0003] Non-contact data carrier is generally provided with a resin substrate, and the conductive antenna coil provided on the resin substrate, and an IC chip connected to the antenna coil.

【0004】非接触式データキャリアに対して読取機側から電磁波が発せられると、アンテナコイルに誘導電圧が発生し、ICチップを作動させるようになっている。 [0004] electromagnetic wave from the reader side of the non-contact data carrier is issued, the induced voltage is generated in the antenna coil, so as to operate the IC chip.

【0005】 [0005]

【発明が解決しようとする課題】非接触式データキャリアは、上述のように樹脂基材上に設けられた導電性アンテナコイルと、このアンテナコイルに接続されたICチップとを備えている。 Non-contact data carrier [0005] includes a conductive antenna coil provided on a resin substrate as described above, and an IC chip connected to the antenna coil. またアンテナコイルを覆って保護層が設けられているが、この保護層だけではICチップを効果的に保護することができない。 Although the protective layer covers the antenna coil is provided, only the protective layer can not protect the IC chip efficiently.

【0006】本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、ICチップを効果的に保護することができる非接触式データキャリアを提供することを目的とする。 [0006] The present invention has been made in consideration of these points, and an object thereof is to provide a non-contact data carrier which can protect the IC chip efficiently.

【0007】 [0007]

【課題を解決するための手段】本発明は、樹脂基材と、 Means for Solving the Problems The present invention comprises a resin substrate,
樹脂基材上の一側に設けられたアンテナと、アンテナに接続されたICチップと、を備え、アンテナを覆うとともに、ICチップに対応する部分に開口が形成された可撓性の保護層を設け、ICチップを覆って保護層より硬質の樹脂封止層を設けたことを特徴とする非接触式データキャリアである。 An antenna provided on one side of the resin substrate, comprising an IC chip connected to the antenna, and covers the antenna, the protective layer of the flexible opening formed in a portion corresponding to the IC chip provided a non-contact data carrier, characterized in that a resin sealing layer of harder protective layer covering the IC chip.

【0008】本発明によれば、アンテナを覆って可撓性の保護層を設け、ICチップを覆って比較的硬質の樹脂封止層を設けたので、非接触式データキャリア全体の柔軟性を確保しながら、ICチップを効果的に保護することができる。 According to the present invention, the protective layer of the flexible covering the antenna is provided, it is provided with the resin sealing layer of relatively rigid covering the IC chip, the flexibility of the whole non-contact data carrier while ensuring, it is possible to protect the IC chip efficiently.

【0009】 [0009]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention are described with reference to the drawings. 図1乃至図3は本発明による非接触式データキャリアの一実施の形態を示す図である。 1 to 3 shows an embodiment of a non-contact type data carrier according to the present invention.

【0010】図1に示すように、例えばICカードまたはICタグ等の非接触式データキャリア10は、PET [0010] As shown in FIG. 1, for example, non-contact data carrier 10, such as an IC card or IC tag, PET
製の樹脂基材11と、樹脂基材11上面(樹脂基材11 And manufacturing of the resin base material 11, the resin base material 11 top (resin base material 11
の一側)の略全域にフォトレジスト層(図示せず)を用いてアルミのエッチング又は導電性フィラーを含有した導電性インクを用いた印刷により形成された導電性アンテナコイル13と、アンテナコイル13上に接続されたICチップ20とを備えている。 A conductive antenna coil 13 formed by printing using a conductive ink containing etching or conductive filler aluminum using a photoresist layer (not shown) to substantially the entire area of ​​one side) of the antenna coil 13 and an IC chip 20 connected to the upper.

【0011】このうちICチップ20はICチップ本体20aと、ICチップ本体20aの底面に設けられたバンプ22とからなっている。 [0011] Among IC chip 20 is made from the IC chip body 20a, bumps 22 which provided on the bottom surface of the IC chip body 20a. ICチップ20は、バンプ22をアンテナコイル13に当接させた状態で、絶縁性接着剤14によりアンテナコイル13上に固着されている。 IC chip 20 is in abutting contact bumps 22 to the antenna coil 13 is fixed on the antenna coil 13 by an insulating adhesive 14. また、アンテナコイル13の代わりに、ICチップ20のバンプ22に接触するとともに、パターンで構成された面積受送信型のアンテナ33を用いてもよい(図4)。 Further, instead of the antenna coil 13, contacts with the bumps 22 of the IC chip 20, may be using the antenna 33 of the area reception and transmission type made up of a pattern (Figure 4).

【0012】また、樹脂基材11上面には、ICチップ20をアンテナコイル13に加熱圧着させる際の強度補強を図るため、金属板からなる金属補強部材26が設けられている。 Further, the resin substrate 11 upper surface, in order to reinforcement at the time of heat bonding the IC chip 20 to the antenna coil 13, the metal reinforcing member 26 made of a metal plate is provided. この金属補強部材26は、樹脂基材11上にアンテナコイル13を形成する際同時に形成されることが好ましく、このため金属補強部材26はアルミ製又は導電性印刷層となっている。 The metal reinforcing member 26 is preferably formed simultaneously when forming the antenna coil 13 on the resin substrate 11, and therefore the metal reinforcing member 26 has a aluminum or conductive printing layer.

【0013】なお図2および図3に示すように、アンテナコイル13の一対の端部は、アンテナコイル13の内側と外側に各々配置されている。 [0013] Note that as shown in FIGS. 2 and 3, a pair of end portions of the antenna coil 13 are respectively arranged inside and outside the antenna coil 13.

【0014】また図1に示すように、樹脂基材11の上面にはアンテナコイル13を覆うとともにICチップ2 [0014] As shown in FIG. 1, IC chip 2 with the upper surface of the resin substrate 11 to cover the antenna coil 13
0に対応する部分に開口15aが形成された可撓性の保護層15が設けられている。 Protective layer 15 of flexible opening 15a is formed is provided in a portion corresponding to 0. さらに保護層15の開口1 Further opening 1 of the protective layer 15
5aには、ICチップ20を覆うとともに保護層15より硬質の樹脂封止層18が設けられている。 The 5a, hard resin sealing layer 18 is provided from the protective layer 15 covers the IC chip 20.

【0015】次に各部の材料および形状について説明する。 [0015] Next will be described the materials and shape of each part.

【0016】樹脂基材11としては、例えばポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリイミド等のプラスチックフィルムの他、紙または不織布等が使用できるが、耐薬品性、耐熱性等からポリエステル、ポリイミドが主に用いられる。 [0016] As the resin substrate 11, such as polyester, polyethylene, polypropylene, other plastics film, such as polyimide, but paper or nonwoven fabric, or the like can be used, chemical resistance, polyester heat-resistant such as, polyimide is mainly used . ポリエステルとしては、予め熱処理された2軸延伸ポリエステルが用いられる。 The polyester, biaxially oriented polyester that is heat-treated in advance is used.

【0017】通常アンテナコイル13の形状は40mm [0017] The shape of the normal antenna coil 13 is 40mm
×40mm程度となっているが、使用用途、必要性能によりアンテナコイル13をカード状等に形成してもよい。 Although a × 40 mm about, intended use, it may be formed as required performance antenna coil 13 to the card or the like. また樹脂基材11の厚さは30〜200μmとなっている。 The thickness of the resin substrate 11 has a 30 to 200 [mu] m.

【0018】また金属製アンテナコイル13は、エッチングにより形成され、アルミ製となっている。 Further metal antenna coil 13 is formed by etching, and has a aluminum. アンテナコイル13の厚さは5〜100μ程度となっているが、 The thickness of the antenna coil 13 is around 5~100μ but,
コスト・電気的特性から、15〜30μmが好ましい。 From a cost and electrical properties, 15 to 30 [mu] m is preferred.
なお、アンテナコイル13を導電フィラーを用いた印刷により形成し、その厚さを5〜50nmとしてもよい。 Incidentally, an antenna coil 13 is formed by printing using a conductive filler, it may be the thickness as 5 to 50 nm.
この場合、導電フィラーとしては、Ag、カーボンまたはこれらの混合物が考えられ、導電フィラーからなるアンテナコイル13の比抵抗は1×10 −1 Ω・cm〜1 In this case, as the conductive filler, Ag, carbon or mixtures thereof are contemplated, the specific resistance of the antenna coil 13 of electrically conductive filler is 1 × 10 -1 Ω · cm~1
×10 −6 Ω・cmとなる。 × a 10 -6 Ω · cm.

【0019】さらにICチップ20のICチップ本体2 [0019] In addition IC chip main body 2 of the IC chip 20
0aは、大きさ1.5mm×1.5mm角、厚さ約18 0a, the size 1.5 mm × 1.5 mm square, a thickness of about 18
0μmのものが用いられる。 It is used those of 0μm.

【0020】金属補強部材26はアルミ製となっているが、他の金属製のものを用いても良い。 [0020] Although the metal reinforcing member 26 has a aluminum may be used made of other metals.

【0021】次に保護層15および樹脂封止層18について説明する。 [0021] Next will be described the protective layer 15 and the resin sealing layer 18. 保護層15は可撓性の熱可塑性樹脂フィルムからなり、必要に応じて多層のフィルムを接着剤(図示せず)を用いて貼り合わせて作製してもよい。 Protective layer 15 is made of a thermoplastic resin film of a flexible, (not shown) adhesive multilayer film optionally may be produced by bonding using.

【0022】また上述のように、保護層15は可撓性を有し、かつ樹脂封止層18は保護層15より硬質となっているが、保護層15および樹脂封止層18のいずれかまたは一方を電離放射線硬化樹脂層から構成してもよい。 [0022] As described above, the protective layer 15 is flexible, and the resin sealing layer 18 has a harder than the protective layer 15, any one of the protective layer 15 and the resin sealing layer 18 or it may be constructed one from the ionizing radiation-cured resin layer.

【0023】また保護層15および樹脂封止層18のいずれかまたは一方を可視光線硬化製樹脂熱可塑性樹脂、 [0023] Any or one visible light curable resin thermoplastic resin of the protective layer 15 and the resin sealing layer 18,
熱硬化性樹脂、または二液硬化型樹脂から構成することができる。 It can be composed of a thermosetting resin or a two-liquid curing type resin.

【0024】また、樹脂封止層18を印刷により形成してもよく、またディスペンスによる塗布により形成してもよい。 [0024] It is also possible to form the resin sealing layer 18 by printing, or may be formed by coating by dispensing.

【0025】次にこのような構成からなる非接触式データキャリアの製造方法について説明する。 Next a method of manufacturing the non-contact data carrier having such a configuration will be described. まず図1 First, FIG. 1
(a)に示すように、樹脂基材11が準備され、樹脂基材11の上面にフォトレジスト層を用いたエッチング法または印刷法によりアンテナコイル13が形成される。 (A), the resin substrate 11 is prepared, the antenna coil 13 is formed by an etching method or a printing method using a photoresist layer on the upper surface of the resin substrate 11.

【0026】同時に樹脂基材11の上面にエッチング法または印刷法により金属補強部材26が設けられる。 The metal reinforcing member 26 is provided by simultaneously etching method or a printing method on the upper surface of the resin substrate 11.

【0027】次にアンテナコイル13上に、絶縁性接着剤14を介してICチップ20が搭載されるとともに、 [0027] Then on the antenna coil 13, together with the IC chip 20 is mounted via an insulating adhesive 14,
ICチップ20が加熱ヘッド(図示せず)により加熱圧着されてアンテナコイル13に固定される。 IC chip 20 is fixed to the antenna coil 13 is heated and pressed by the heating head (not shown). この場合、 in this case,
樹脂基材11上に金属補強部材26が設けられているので、ICチップ20を加熱ヘッドにより加熱圧着しても樹脂基材11がたるんだり収縮したりすることはない。 Since the metal reinforcing member 26 on the resin substrate 11 is provided, never or shrinks loosened the resin substrate 11 be heated bonding an IC chip 20 by the heating head.
すなわち金属補強部材26がない場合、ICチップ20 That is, if there is no metal reinforcing member 26, IC chip 20
の加熱圧着時にICチップ20に加わる力と熱により樹脂基材11がたるんだり収縮したりすることも考えられる。 It is also conceivable to or loosened resin substrate 11 contracted by the force and heat applied to the IC chip 20 when thermocompression bonding. しかしながら本発明によれば、金属補強部材26を設けたので、ICチップ20に加わる力と熱をこの金属補強部材26により受けることができ、樹脂基材11のたるみおよび収縮が防止される。 However, according to the present invention, is provided with the metal reinforcing member 26, the force and heat applied to the IC chip 20 can be received by the metal reinforcing member 26, sagging of the resin base material 11 and the shrinkage is prevented.

【0028】その後、樹脂基材11の上面側においてアンテナコイル13上に、ICチップ20に対応する部分に開口15aが形成された保護層15が重ねられ、ラミネート法によりアンテナコイル13上に、保護層15が圧着して固着される。 [0028] Then, on the antenna coil 13 on the upper surface side of the resin substrate 11, the protective layer 15 in which an opening 15a is formed is stacked on a portion corresponding to the IC chip 20, on the antenna coil 13 by a lamination method, protection layer 15 is fixed by crimping. なお、耐久性のある樹脂、例えば硬化型の樹脂等を印刷等で樹脂基材11上にオーバーコートすることにより、保護層15を設けてもよい。 The resin durable, by overcoating on the resin substrate 11, for example a curable resin such as a printing or the like may be provided with a protective layer 15. その後図1(b)に示すように、ICチップ20上に保護層15より硬質の樹脂封止層18が設けられ、このようにしてICチップ20が樹脂封止層18により効果的に保護される。 Then as shown in Figure 1 (b), hard resin sealing layer 18 is provided from the protective layer 15 on the IC chip 20, IC chip 20 in this way is effectively protected by the resin sealing layer 18 that.

【0029】以上のように本実施の形態によれば、アンテナコイル13が可撓性の保護層15により保護されるため非接触式データキャリア10全体の柔軟性を確保することができる。 According to the present embodiment as described above, it is possible to ensure the non-contact data carrier 10 overall flexibility for the antenna coil 13 is protected by the protective layer 15 of flexible. 同時にICチップ20を硬質の樹脂封止層18により保護するため、ICチップ20の保護強化を図ることができる。 The IC chip 20 to protect the hard resin sealing layer 18, it is possible to enhanced protection of the IC chip 20 at the same time.

【0030】 [0030]

【発明の効果】以上のように本発明によれば、非接触式データキャリア全体の柔軟性を確保しながら、ICチップを効果的に保護することができる。 According to the present invention as described above, according to the present invention, while ensuring the flexibility of the whole non-contact data carrier, it is possible to protect the IC chip efficiently.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】本発明による非接触式データキャリアの一実施の形態を示す側面図。 Side view showing one embodiment of a non-contact type data carrier according to the invention; FIG.

【図2】本発明による非接触式データキャリアの平面図。 Plan view of the non-contact data carrier according to the invention, FIG.

【図3】本発明による非接触式データキャリアの拡大図。 Enlarged view of a non-contact type data carrier according to the invention, FIG.

【図4】面積受送信型のアンテナを示す図。 FIG. 4 shows the area receiving and transmitting type antenna.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

10 非接触式データキャリア 11 樹脂基材 13 アンテナコイル 14 絶縁性接着剤 15 保護層 15a 開口 18 樹脂封止層 20 ICチップ 33 面積送受信型のアンテナ 10 of non-contact data carrier 11 resin substrate 13 antenna coil 14 insulating adhesive 15 protective layer 15a opening 18 resin sealing layer 20 IC chip 33 area transceiver antenna

Claims (2)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】樹脂基材と、 樹脂基材上の一側に設けられたアンテナと、 アンテナに接続されたICチップと、を備え、 アンテナを覆うとともに、ICチップに対応する部分に開口が形成された可撓性の保護層を設け、 ICチップを覆って保護層より硬質の樹脂封止層を設けたことを特徴とする非接触式データキャリア。 And 1. A resin substrate, an antenna provided on one side of the resin substrate, and an IC chip connected to the antenna, provided with a covers the antenna, is open to the portion corresponding to the IC chip the protective layer of the formed flexible provided, non-contact data carrier, characterized in that a resin sealing layer of harder protective layer covering the IC chip.
  2. 【請求項2】ICチップはアンテナに絶縁性接着剤を介して接続されることを特徴とする請求項1記載の非接触式データキャリア。 Wherein the IC chip is non-contact data carrier according to claim 1, characterized in that it is connected via an insulating adhesive to the antenna.
JP2000121040A 2000-04-21 2000-04-21 Non-contact data carrier Pending JP2001307049A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000121040A JP2001307049A (en) 2000-04-21 2000-04-21 Non-contact data carrier

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000121040A JP2001307049A (en) 2000-04-21 2000-04-21 Non-contact data carrier

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001307049A true JP2001307049A (en) 2001-11-02

Family

ID=18631755

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000121040A Pending JP2001307049A (en) 2000-04-21 2000-04-21 Non-contact data carrier

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2001307049A (en)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005041349A1 (en) * 2003-10-27 2005-05-06 Kunio Hane Antenna for ic tag
JP2005228226A (en) * 2004-02-16 2005-08-25 Brother Ind Ltd Radio tag
JP2007004323A (en) * 2005-06-22 2007-01-11 Hitachi Ltd Wireless ic tag and manufacturing method of antenna
JP2011096055A (en) * 2009-10-30 2011-05-12 Toppan Printing Co Ltd Antenna sheet, transponder and booklet body
CN102792520A (en) * 2010-03-03 2012-11-21 株式会社村田制作所 Wireless communication module and wireless communication device

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08118862A (en) * 1994-10-26 1996-05-14 Hitachi Maxell Ltd Information storage carrier and manufacture thereof
JPH0927516A (en) * 1995-07-12 1997-01-28 Nippondenso Co Ltd Connection structure of electronic component
JPH0992683A (en) * 1995-09-25 1997-04-04 Fujitsu Ltd Semiconductor device
JPH11297730A (en) * 1998-04-08 1999-10-29 Denso Corp Semiconductor device and manufacture of the semiconductor device

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08118862A (en) * 1994-10-26 1996-05-14 Hitachi Maxell Ltd Information storage carrier and manufacture thereof
JPH0927516A (en) * 1995-07-12 1997-01-28 Nippondenso Co Ltd Connection structure of electronic component
JPH0992683A (en) * 1995-09-25 1997-04-04 Fujitsu Ltd Semiconductor device
JPH11297730A (en) * 1998-04-08 1999-10-29 Denso Corp Semiconductor device and manufacture of the semiconductor device

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005041349A1 (en) * 2003-10-27 2005-05-06 Kunio Hane Antenna for ic tag
JP2005228226A (en) * 2004-02-16 2005-08-25 Brother Ind Ltd Radio tag
JP2007004323A (en) * 2005-06-22 2007-01-11 Hitachi Ltd Wireless ic tag and manufacturing method of antenna
JP2011096055A (en) * 2009-10-30 2011-05-12 Toppan Printing Co Ltd Antenna sheet, transponder and booklet body
CN102792520A (en) * 2010-03-03 2012-11-21 株式会社村田制作所 Wireless communication module and wireless communication device
JP5652470B2 (en) * 2010-03-03 2015-01-14 株式会社村田製作所 Wireless communication module and wireless communication device
CN102792520B (en) * 2010-03-03 2017-08-25 株式会社村田制作所 Wireless communication module and Wireless Telecom Equipment
US10013650B2 (en) 2010-03-03 2018-07-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication module and wireless communication device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101292272B (en) With the tag and method of manufacturing the electronic component
US5055968A (en) Thin electronic device having an integrated circuit chip and a power battery and a method for producing same
CN1270272C (en) IC card
US7400298B2 (en) Radio frequency identification tagging
KR100927881B1 (en) A non-contact type or a composite contact having an improved electronic module strength-contactless smart card
US5982284A (en) Tag or label with laminated thin, flat, flexible device
CN1926718B (en) RFID device with patterned antenna, and method of making
JP2006148462A (en) Rfid tag
CA2157800C (en) Tamper respondent enclosure
AU715326B2 (en) Method of wire bonding an integrated circuit to an ultraflexible substrate
US20060148166A1 (en) Assembly comprising functional devices and method of making same
DE60019080T2 (en) Ic card
JP2005018156A (en) Ic tag-equipped sheet and manufacturing method therefor
US20010014377A1 (en) Label having a protective cavity and method of manufacture
EP1184773A1 (en) A method of securing an electronic assembly against tampering
EP1751798B1 (en) Tamper respondent covering
US7360712B2 (en) Method and device for protecting text for reading
KR100763073B1 (en) Method for manufacturing radio frequency ic tag and antenna
US5920290A (en) Resonant tag labels and method of making the same
JP4618462B2 (en) Disposable chip electronic device and manufacturing method
JP4058919B2 (en) Non-contact IC label, non-contact IC card, non-contact IC label or IC module for non-contact IC card
EP1048483A1 (en) Semiconductor device
KR100330652B1 (en) Ic module and ic card
US8973834B2 (en) Secured identification document
JP4750450B2 (en) RFID tag

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070309

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20091118

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20091120

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100119

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100820

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20101210