JP2001307049A - Non-contact data carrier - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は樹脂基材とアンテナ
とＩＣチップとを有する非接触式データキャリアに係
り、とりわけアンテナとＩＣチップを効果的に保護する
ことができる非接触式データキャリアに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a non-contact data carrier having a resin substrate, an antenna and an IC chip, and more particularly to a non-contact data carrier capable of effectively protecting the antenna and the IC chip.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より非接触式データキャリアが、物
流システム等において用いられている。このような非接
触式データキャリアは、例えば製品の包装箱あるいは製
品自体に貼付されて使用される。2. Description of the Related Art Conventionally, non-contact data carriers have been used in distribution systems and the like. Such a non-contact data carrier is used, for example, by being attached to a product packaging box or the product itself.
【０００３】非接触式データキャリアは、一般に樹脂基
材と、樹脂基材上に設けられた導電性アンテナコイル
と、アンテナコイルに接続されたＩＣチップとを備えて
いる。A non-contact data carrier generally includes a resin base material, a conductive antenna coil provided on the resin base material, and an IC chip connected to the antenna coil.
【０００４】非接触式データキャリアに対して読取機側
から電磁波が発せられると、アンテナコイルに誘導電圧
が発生し、ＩＣチップを作動させるようになっている。When an electromagnetic wave is emitted from a reader to a non-contact type data carrier, an induced voltage is generated in an antenna coil to operate an IC chip.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】非接触式データキャリ
アは、上述のように樹脂基材上に設けられた導電性アン
テナコイルと、このアンテナコイルに接続されたＩＣチ
ップとを備えている。またアンテナコイルを覆って保護
層が設けられているが、この保護層だけではＩＣチップ
を効果的に保護することができない。The non-contact data carrier includes the conductive antenna coil provided on the resin substrate as described above, and the IC chip connected to the antenna coil. Further, although a protection layer is provided to cover the antenna coil, the protection layer alone cannot effectively protect the IC chip.
【０００６】本発明はこのような点を考慮してなされた
ものであり、ＩＣチップを効果的に保護することができ
る非接触式データキャリアを提供することを目的とす
る。[0006] The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a non-contact data carrier capable of effectively protecting an IC chip.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明は、樹脂基材と、
樹脂基材上の一側に設けられたアンテナと、アンテナに
接続されたＩＣチップと、を備え、アンテナを覆うとと
もに、ＩＣチップに対応する部分に開口が形成された可
撓性の保護層を設け、ＩＣチップを覆って保護層より硬
質の樹脂封止層を設けたことを特徴とする非接触式デー
タキャリアである。The present invention provides a resin substrate,
An antenna provided on one side of the resin base material, and an IC chip connected to the antenna. The flexible protection layer covers the antenna and has an opening formed in a portion corresponding to the IC chip. A non-contact data carrier, wherein a resin sealing layer harder than a protective layer is provided so as to cover the IC chip.
【０００８】本発明によれば、アンテナを覆って可撓性
の保護層を設け、ＩＣチップを覆って比較的硬質の樹脂
封止層を設けたので、非接触式データキャリア全体の柔
軟性を確保しながら、ＩＣチップを効果的に保護するこ
とができる。According to the present invention, since a flexible protective layer is provided over the antenna and a relatively hard resin sealing layer is provided over the IC chip, the flexibility of the entire non-contact data carrier is improved. While securing, the IC chip can be effectively protected.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態について説明する。図１乃至図３は本発明によ
る非接触式データキャリアの一実施の形態を示す図であ
る。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 to 3 are views showing one embodiment of a contactless data carrier according to the present invention.
【００１０】図１に示すように、例えばＩＣカードまた
はＩＣタグ等の非接触式データキャリア１０は、ＰＥＴ
製の樹脂基材１１と、樹脂基材１１上面（樹脂基材１１
の一側）の略全域にフォトレジスト層（図示せず）を用
いてアルミのエッチング又は導電性フィラーを含有した
導電性インクを用いた印刷により形成された導電性アン
テナコイル１３と、アンテナコイル１３上に接続された
ＩＣチップ２０とを備えている。As shown in FIG. 1, a non-contact data carrier 10 such as an IC card or an IC tag is made of a PET.
Resin base material 11 and the upper surface of resin base material 11 (resin base material 11
A conductive antenna coil 13 formed by etching a aluminum layer using a photoresist layer (not shown) or printing using a conductive ink containing a conductive filler; And an IC chip 20 connected thereto.
【００１１】このうちＩＣチップ２０はＩＣチップ本体
２０ａと、ＩＣチップ本体２０ａの底面に設けられたバ
ンプ２２とからなっている。ＩＣチップ２０は、バンプ
２２をアンテナコイル１３に当接させた状態で、絶縁性
接着剤１４によりアンテナコイル１３上に固着されてい
る。また、アンテナコイル１３の代わりに、ＩＣチップ
２０のバンプ２２に接触するとともに、パターンで構成
された面積受送信型のアンテナ３３を用いてもよい（図
４）。The IC chip 20 includes an IC chip body 20a and bumps 22 provided on the bottom surface of the IC chip body 20a. The IC chip 20 is fixed on the antenna coil 13 with the insulating adhesive 14 in a state where the bump 22 is in contact with the antenna coil 13. Further, instead of the antenna coil 13, an area receiving / transmitting type antenna 33 which is in contact with the bump 22 of the IC chip 20 and is constituted by a pattern may be used (FIG. 4).
【００１２】また、樹脂基材１１上面には、ＩＣチップ
２０をアンテナコイル１３に加熱圧着させる際の強度補
強を図るため、金属板からなる金属補強部材２６が設け
られている。この金属補強部材２６は、樹脂基材１１上
にアンテナコイル１３を形成する際同時に形成されるこ
とが好ましく、このため金属補強部材２６はアルミ製又
は導電性印刷層となっている。A metal reinforcing member 26 made of a metal plate is provided on the upper surface of the resin substrate 11 in order to reinforce the strength when the IC chip 20 is heated and pressed to the antenna coil 13. The metal reinforcing member 26 is preferably formed at the same time when the antenna coil 13 is formed on the resin base material 11, so that the metal reinforcing member 26 is made of aluminum or a conductive printing layer.
【００１３】なお図２および図３に示すように、アンテ
ナコイル１３の一対の端部は、アンテナコイル１３の内
側と外側に各々配置されている。As shown in FIGS. 2 and 3, a pair of ends of the antenna coil 13 are disposed inside and outside the antenna coil 13, respectively.
【００１４】また図１に示すように、樹脂基材１１の上
面にはアンテナコイル１３を覆うとともにＩＣチップ２
０に対応する部分に開口１５ａが形成された可撓性の保
護層１５が設けられている。さらに保護層１５の開口１
５ａには、ＩＣチップ２０を覆うとともに保護層１５よ
り硬質の樹脂封止層１８が設けられている。As shown in FIG. 1, the upper surface of the resin substrate 11 covers the antenna coil 13 and the IC chip 2.
A flexible protective layer 15 having an opening 15a formed in a portion corresponding to 0 is provided. Further, the opening 1 of the protective layer 15
5a, a resin sealing layer 18 which covers the IC chip 20 and is harder than the protective layer 15 is provided.
【００１５】次に各部の材料および形状について説明す
る。Next, the material and shape of each part will be described.
【００１６】樹脂基材１１としては、例えばポリエステ
ル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリイミド等のプ
ラスチックフィルムの他、紙または不織布等が使用でき
るが、耐薬品性、耐熱性等からポリエステル、ポリイミ
ドが主に用いられる。ポリエステルとしては、予め熱処
理された２軸延伸ポリエステルが用いられる。As the resin substrate 11, for example, paper or nonwoven fabric can be used in addition to a plastic film such as polyester, polyethylene, polypropylene, and polyimide. . As the polyester, a biaxially stretched polyester which has been heat-treated in advance is used.
【００１７】通常アンテナコイル１３の形状は４０ｍｍ
×４０ｍｍ程度となっているが、使用用途、必要性能に
よりアンテナコイル１３をカード状等に形成してもよ
い。また樹脂基材１１の厚さは３０〜２００μｍとなっ
ている。Usually, the shape of the antenna coil 13 is 40 mm.
Although it is about × 40 mm, the antenna coil 13 may be formed in a card shape or the like depending on the intended use and required performance. The thickness of the resin substrate 11 is 30 to 200 μm.
【００１８】また金属製アンテナコイル１３は、エッチ
ングにより形成され、アルミ製となっている。アンテナ
コイル１３の厚さは５〜１００μ程度となっているが、
コスト・電気的特性から、１５〜３０μｍが好ましい。
なお、アンテナコイル１３を導電フィラーを用いた印刷
により形成し、その厚さを５〜５０ｎｍとしてもよい。
この場合、導電フィラーとしては、Ａｇ、カーボンまた
はこれらの混合物が考えられ、導電フィラーからなるア
ンテナコイル１３の比抵抗は１×１０−１Ω・ｃｍ〜１
×１０−６Ω・ｃｍとなる。The metal antenna coil 13 is formed by etching and is made of aluminum. Although the thickness of the antenna coil 13 is about 5 to 100 μm,
From the viewpoint of cost and electrical characteristics, 15 to 30 μm is preferable.
The antenna coil 13 may be formed by printing using a conductive filler, and may have a thickness of 5 to 50 nm.
In this case, the conductive filler may be Ag, carbon, or a mixture thereof, and the specific resistance of the antenna coil 13 made of the conductive filler is 1 × 10 −1 Ω · cm to 1 × 10 −1 Ω · cm.
× 10 −6 Ω · cm.
【００１９】さらにＩＣチップ２０のＩＣチップ本体２
０ａは、大きさ１．５ｍｍ×１．５ｍｍ角、厚さ約１８
０μｍのものが用いられる。Further, the IC chip body 2 of the IC chip 20
0a has a size of 1.5 mm × 1.5 mm square and a thickness of about 18
One having a thickness of 0 μm is used.
【００２０】金属補強部材２６はアルミ製となっている
が、他の金属製のものを用いても良い。The metal reinforcing member 26 is made of aluminum, but may be made of another metal.
【００２１】次に保護層１５および樹脂封止層１８につ
いて説明する。保護層１５は可撓性の熱可塑性樹脂フィ
ルムからなり、必要に応じて多層のフィルムを接着剤
（図示せず）を用いて貼り合わせて作製してもよい。Next, the protective layer 15 and the resin sealing layer 18 will be described. The protective layer 15 is made of a flexible thermoplastic resin film, and may be made by laminating a multi-layer film using an adhesive (not shown) as necessary.
【００２２】また上述のように、保護層１５は可撓性を
有し、かつ樹脂封止層１８は保護層１５より硬質となっ
ているが、保護層１５および樹脂封止層１８のいずれか
または一方を電離放射線硬化樹脂層から構成してもよ
い。As described above, the protective layer 15 has flexibility and the resin sealing layer 18 is harder than the protective layer 15. Alternatively, one may be composed of an ionizing radiation-curable resin layer.
【００２３】また保護層１５および樹脂封止層１８のい
ずれかまたは一方を可視光線硬化製樹脂熱可塑性樹脂、
熱硬化性樹脂、または二液硬化型樹脂から構成すること
ができる。Further, one or one of the protective layer 15 and the resin sealing layer 18 is made of a visible light curable resin thermoplastic resin,
It can be composed of a thermosetting resin or a two-part curable resin.
【００２４】また、樹脂封止層１８を印刷により形成し
てもよく、またディスペンスによる塗布により形成して
もよい。The resin sealing layer 18 may be formed by printing, or may be formed by dispensing.
【００２５】次にこのような構成からなる非接触式デー
タキャリアの製造方法について説明する。まず図１
（ａ）に示すように、樹脂基材１１が準備され、樹脂基
材１１の上面にフォトレジスト層を用いたエッチング法
または印刷法によりアンテナコイル１３が形成される。Next, a method of manufacturing the non-contact type data carrier having the above-described configuration will be described. First, Figure 1
As shown in (a), a resin substrate 11 is prepared, and an antenna coil 13 is formed on the upper surface of the resin substrate 11 by an etching method or a printing method using a photoresist layer.
【００２６】同時に樹脂基材１１の上面にエッチング法
または印刷法により金属補強部材２６が設けられる。At the same time, a metal reinforcing member 26 is provided on the upper surface of the resin substrate 11 by an etching method or a printing method.
【００２７】次にアンテナコイル１３上に、絶縁性接着
剤１４を介してＩＣチップ２０が搭載されるとともに、
ＩＣチップ２０が加熱ヘッド（図示せず）により加熱圧
着されてアンテナコイル１３に固定される。この場合、
樹脂基材１１上に金属補強部材２６が設けられているの
で、ＩＣチップ２０を加熱ヘッドにより加熱圧着しても
樹脂基材１１がたるんだり収縮したりすることはない。
すなわち金属補強部材２６がない場合、ＩＣチップ２０
の加熱圧着時にＩＣチップ２０に加わる力と熱により樹
脂基材１１がたるんだり収縮したりすることも考えられ
る。しかしながら本発明によれば、金属補強部材２６を
設けたので、ＩＣチップ２０に加わる力と熱をこの金属
補強部材２６により受けることができ、樹脂基材１１の
たるみおよび収縮が防止される。Next, the IC chip 20 is mounted on the antenna coil 13 with the insulating adhesive 14 interposed therebetween.
The IC chip 20 is heated and pressed by a heating head (not shown) and fixed to the antenna coil 13. in this case,
Since the metal reinforcing member 26 is provided on the resin base material 11, the resin base material 11 does not sag or shrink even when the IC chip 20 is heated and pressed by the heating head.
That is, when the metal reinforcing member 26 is not provided, the IC chip 20
It is also conceivable that the resin base material 11 sags or shrinks due to the force and heat applied to the IC chip 20 at the time of thermocompression bonding. However, according to the present invention, since the metal reinforcing member 26 is provided, the force and heat applied to the IC chip 20 can be received by the metal reinforcing member 26, and the sagging and shrinkage of the resin substrate 11 can be prevented.
【００２８】その後、樹脂基材１１の上面側においてア
ンテナコイル１３上に、ＩＣチップ２０に対応する部分
に開口１５ａが形成された保護層１５が重ねられ、ラミ
ネート法によりアンテナコイル１３上に、保護層１５が
圧着して固着される。なお、耐久性のある樹脂、例えば
硬化型の樹脂等を印刷等で樹脂基材１１上にオーバーコ
ートすることにより、保護層１５を設けてもよい。その
後図１（ｂ）に示すように、ＩＣチップ２０上に保護層
１５より硬質の樹脂封止層１８が設けられ、このように
してＩＣチップ２０が樹脂封止層１８により効果的に保
護される。Thereafter, a protective layer 15 having an opening 15a formed in a portion corresponding to the IC chip 20 is overlaid on the antenna coil 13 on the upper surface side of the resin base material 11, and the protective layer 15 is formed on the antenna coil 13 by a laminating method. The layer 15 is fixed by pressing. The protective layer 15 may be provided by overcoating a durable resin, for example, a curable resin or the like on the resin base material 11 by printing or the like. Thereafter, as shown in FIG. 1B, a resin sealing layer 18 harder than the protective layer 15 is provided on the IC chip 20, and thus the IC chip 20 is effectively protected by the resin sealing layer 18. You.
【００２９】以上のように本実施の形態によれば、アン
テナコイル１３が可撓性の保護層１５により保護される
ため非接触式データキャリア１０全体の柔軟性を確保す
ることができる。同時にＩＣチップ２０を硬質の樹脂封
止層１８により保護するため、ＩＣチップ２０の保護強
化を図ることができる。As described above, according to the present embodiment, since the antenna coil 13 is protected by the flexible protective layer 15, the flexibility of the entire non-contact data carrier 10 can be ensured. At the same time, since the IC chip 20 is protected by the hard resin sealing layer 18, the protection of the IC chip 20 can be enhanced.
【００３０】[0030]
【発明の効果】以上のように本発明によれば、非接触式
データキャリア全体の柔軟性を確保しながら、ＩＣチッ
プを効果的に保護することができる。As described above, according to the present invention, the IC chip can be effectively protected while securing the flexibility of the whole non-contact type data carrier.
【図１】本発明による非接触式データキャリアの一実施
の形態を示す側面図。FIG. 1 is a side view showing one embodiment of a contactless data carrier according to the present invention.
【図２】本発明による非接触式データキャリアの平面
図。FIG. 2 is a plan view of a non-contact data carrier according to the present invention.
【図３】本発明による非接触式データキャリアの拡大
図。FIG. 3 is an enlarged view of a non-contact data carrier according to the present invention.
【図４】面積受送信型のアンテナを示す図。FIG. 4 is a diagram showing an area receiving / transmitting antenna.
１０ 非接触式データキャリア １１ 樹脂基材 １３ アンテナコイル １４ 絶縁性接着剤 １５ 保護層 １５ａ 開口 １８ 樹脂封止層 ２０ ＩＣチップ ３３ 面積送受信型のアンテナ DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Non-contact data carrier 11 Resin base material 13 Antenna coil 14 Insulating adhesive 15 Protective layer 15a Opening 18 Resin sealing layer 20 IC chip 33 Area transmitting / receiving antenna
Claims (2)
開口が形成された可撓性の保護層を設け、 ＩＣチップを覆って保護層より硬質の樹脂封止層を設け
たことを特徴とする非接触式データキャリア。An antenna provided on one side of the resin base; and an IC chip connected to the antenna. The antenna covers the antenna and has an opening in a portion corresponding to the IC chip. A non-contact data carrier, comprising: a formed flexible protective layer; and a resin sealing layer harder than the protective layer covering the IC chip.
して接続されることを特徴とする請求項１記載の非接触
式データキャリア。2. The non-contact data carrier according to claim 1, wherein the IC chip is connected to the antenna via an insulating adhesive.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000121040A JP2001307049A (en) | 2000-04-21 | 2000-04-21 | Non-contact data carrier |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2000121040A JP2001307049A (en) | 2000-04-21 | 2000-04-21 | Non-contact data carrier |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001307049A true JP2001307049A (en) | 2001-11-02 |
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ID=18631755
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000121040A Pending JP2001307049A (en) | 2000-04-21 | 2000-04-21 | Non-contact data carrier |
Country Status (1)
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