JP2001298114A - Ｂｇａパッケージ及びｂｇａパッケージと基板との実装構造 - Google Patents
Ｂｇａパッケージ及びｂｇａパッケージと基板との実装構造Info
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- JP2001298114A JP2001298114A JP2000112028A JP2000112028A JP2001298114A JP 2001298114 A JP2001298114 A JP 2001298114A JP 2000112028 A JP2000112028 A JP 2000112028A JP 2000112028 A JP2000112028 A JP 2000112028A JP 2001298114 A JP2001298114 A JP 2001298114A
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
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- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＢＧＡパッケージを基板から取りはずしてし
まうと、再装着するのが困難であった。 【解決手段】 ＢＧＡパッケージの半導体素子１の外部
端子を、円柱ピン７と、その周りに被せた半田ボール８
とで形成したものである。
まうと、再装着するのが困難であった。 【解決手段】 ＢＧＡパッケージの半導体素子１の外部
端子を、円柱ピン７と、その周りに被せた半田ボール８
とで形成したものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＬＳＩ等のＢＧＡ
（Ball Grid Array）パッケージ及びＢＧＡパッケージ
と基板との実装構造に関するものである。
（Ball Grid Array）パッケージ及びＢＧＡパッケージ
と基板との実装構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のＢＧＡパッケージは、半導体素子
を収容したＬＳＩパッケージの底面に、外部端子として
の半田ボールをマトリクス状に設けている。
を収容したＬＳＩパッケージの底面に、外部端子として
の半田ボールをマトリクス状に設けている。
【０００３】そのため、基板に実装した際は、半田ボー
ルが溶解し、ＬＳＩパッケージと基板のすき間に半田が
平らに広がり、パッケージと基板が密着状態で装着され
る。
ルが溶解し、ＬＳＩパッケージと基板のすき間に半田が
平らに広がり、パッケージと基板が密着状態で装着され
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、必要に
よって、基板からＬＳＩパッケージを取りはずした際
は、半田ボールはパッケージからすでに無くなってお
り、再度パッケージを装着しようとしても、わずかな半
田跡だけのため、取り付けが困難で、場合によっては装
着不可になってしまうことがある。
よって、基板からＬＳＩパッケージを取りはずした際
は、半田ボールはパッケージからすでに無くなってお
り、再度パッケージを装着しようとしても、わずかな半
田跡だけのため、取り付けが困難で、場合によっては装
着不可になってしまうことがある。
【０００５】即ち、一度ＬＳＩパッケージを基板からは
ずしてしまうと、ＬＳＩパッケージの外部端子の機能が
無くなってしまい、再装着するのが困難であった。
ずしてしまうと、ＬＳＩパッケージの外部端子の機能が
無くなってしまい、再装着するのが困難であった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は、第１の手段としてＢＧＡパッケージにお
ける半導体素子の外部端子を、柱状ピンと、柱状ピンの
周りに被せた半田ボールとで形成したものである。
め、本発明は、第１の手段としてＢＧＡパッケージにお
ける半導体素子の外部端子を、柱状ピンと、柱状ピンの
周りに被せた半田ボールとで形成したものである。
【０００７】第２の手段として、ＢＧＡパッケージの半
田ボールが溶着する基板の対応部分に穴を設けたもので
ある。
田ボールが溶着する基板の対応部分に穴を設けたもので
ある。
【０００８】
【発明の実施の形態】図１は本発明の第１の実施形態を
示す断面図である。
示す断面図である。
【０００９】半導体素子１は金属板２と回路基板３で形
成されたキャビティ内に収容され、リード４又は金属細
線により回路基板３の配線に接続され、樹脂５で封止さ
れている。
成されたキャビティ内に収容され、リード４又は金属細
線により回路基板３の配線に接続され、樹脂５で封止さ
れている。
【００１０】回路基板３の配線に接続された導体部６に
は、ＢＧＡパッケージ（半導体素子）の外部端子となる
柱状ピン例えば円柱ピン７とその周りに被せた半田ボー
ル８が取り付けられている。
は、ＢＧＡパッケージ（半導体素子）の外部端子となる
柱状ピン例えば円柱ピン７とその周りに被せた半田ボー
ル８が取り付けられている。
【００１１】円柱ピン７は半田ボール８の半径程の長さ
が適当で、リードフレーム材と同等レベルのＣｕ合金が
使用され、回路基板３の導体部６に半田付けより強固に
溶接等の手段で固着される。
が適当で、リードフレーム材と同等レベルのＣｕ合金が
使用され、回路基板３の導体部６に半田付けより強固に
溶接等の手段で固着される。
【００１２】半田ボール８は、円柱ピン７が半田の濡れ
性が良いので、円柱ピン７の周囲に容易に形成すること
ができる。
性が良いので、円柱ピン７の周囲に容易に形成すること
ができる。
【００１３】図２は本発明の第１の実施形態のＢＧＡパ
ッケージを基板に実装した状態を示す断面図である。
ッケージを基板に実装した状態を示す断面図である。
【００１４】外部端子が円柱ピン７と半田ボール８で形
成されているので、実装した際、半田ボール８は溶解し
て基板９の導体部に広がってパッケージを基板９に装着
する。
成されているので、実装した際、半田ボール８は溶解し
て基板９の導体部に広がってパッケージを基板９に装着
する。
【００１５】このとき、半田ボール８の中に円柱ピン７
が存在しているので、パッケージと基板９との間に円柱
ピン７の高さ分のすき間が形成される。
が存在しているので、パッケージと基板９との間に円柱
ピン７の高さ分のすき間が形成される。
【００１６】そのため、パッケージを基板９から取りは
ずすのは極めて容易で、半田ボール８は溶解して無くな
るが、円柱ピン７はパッケージにそのまま残った状態と
なる。
ずすのは極めて容易で、半田ボール８は溶解して無くな
るが、円柱ピン７はパッケージにそのまま残った状態と
なる。
【００１７】以上のように、第１の実施形態によれば、
ＢＧＡパッケージの外部端子を円柱ピン７と半田ボール
８で形成したので、パッケージを基板９から取りはずし
た際も円柱ピン７が残ってパッケージとしての外部端子
の機能は残り、再装着が十分可能になる。
ＢＧＡパッケージの外部端子を円柱ピン７と半田ボール
８で形成したので、パッケージを基板９から取りはずし
た際も円柱ピン７が残ってパッケージとしての外部端子
の機能は残り、再装着が十分可能になる。
【００１８】即ち、パッケージを取りはずした際に、残
った円柱ピン７に半田を補充して半田ボール８を形成す
ることは簡単なので、ＢＧＡパッケージとしての機能を
容易に復活させることができる。
った円柱ピン７に半田を補充して半田ボール８を形成す
ることは簡単なので、ＢＧＡパッケージとしての機能を
容易に復活させることができる。
【００１９】図３は本発明の第２の実施形態を示す断面
図で、ＢＧＡパッケージと基板との実装構造を示してい
る。
図で、ＢＧＡパッケージと基板との実装構造を示してい
る。
【００２０】ＢＧＡパッケージは従来と同じパッケージ
で、外部端子の半田ボール１０の中には柱状ピンは無
い。
で、外部端子の半田ボール１０の中には柱状ピンは無
い。
【００２１】パッケージが実装される基板１１は多層基
板が主流であるが、その上位層基板１１１に穴１１２を
設ける。この穴１１２は半田ボール１０が溶着する基板
１１の対応部分に開けられ、穴１１２の直径は半田ボー
ル１０の直径と同等に、穴１１２の深さは半田ボール１
０の半径と同等に形成される。
板が主流であるが、その上位層基板１１１に穴１１２を
設ける。この穴１１２は半田ボール１０が溶着する基板
１１の対応部分に開けられ、穴１１２の直径は半田ボー
ル１０の直径と同等に、穴１１２の深さは半田ボール１
０の半径と同等に形成される。
【００２２】穴１１２の底部は下位層基板１１３の上面
で形成され、穴１１２の周壁及び底部は金属メッキ等で
導体に形成される。上位基板１１１では、穴１１２の周
囲等の上面の必要な部分が導体にされているのは勿論で
ある。
で形成され、穴１１２の周壁及び底部は金属メッキ等で
導体に形成される。上位基板１１１では、穴１１２の周
囲等の上面の必要な部分が導体にされているのは勿論で
ある。
【００２３】このように形成した基板１１にパッケージ
を実装する際、半田ボール１０は対応する穴１１２に挿
入され、溶解した半田ボール１０の半分位が穴１１２の
中に入り込み残りの半分程がパッケージと上位層基板１
１１とのすき間に入った状態で装着される。図では樹脂
５を高くしているが、これを低くすれば密着型の実装を
行うことができる。
を実装する際、半田ボール１０は対応する穴１１２に挿
入され、溶解した半田ボール１０の半分位が穴１１２の
中に入り込み残りの半分程がパッケージと上位層基板１
１１とのすき間に入った状態で装着される。図では樹脂
５を高くしているが、これを低くすれば密着型の実装を
行うことができる。
【００２４】ＢＧＡパッケージを基板１１から取りはず
した際は、パッケージ側の半田ボール１０は溶解して無
くなるが、基板１１側では、穴１１２の中に半田が残っ
た状態となっている。
した際は、パッケージ側の半田ボール１０は溶解して無
くなるが、基板１１側では、穴１１２の中に半田が残っ
た状態となっている。
【００２５】以上のように、第２の実施形態によれば、
ＢＧＡパッケージの外部端子が装着される基板１１の対
応部分に穴１１２を設けたので、基板１１からパッケー
ジを取りはずした際にも穴１１２の中に半田を残すこと
ができ、再装着する際に穴１１２の中の半田を利用して
パッケージを基板１１に実装することができる。
ＢＧＡパッケージの外部端子が装着される基板１１の対
応部分に穴１１２を設けたので、基板１１からパッケー
ジを取りはずした際にも穴１１２の中に半田を残すこと
ができ、再装着する際に穴１１２の中の半田を利用して
パッケージを基板１１に実装することができる。
【００２６】図４は本発明の第３の実施形態を示す断面
図でＢＧＡパッケージと基板との実装構造を示してい
る。
図でＢＧＡパッケージと基板との実装構造を示してい
る。
【００２７】ＢＧＡパッケージは図１に示した第１の実
施形態と同じで、基板１１は図３に示したものと同じで
ある。
施形態と同じで、基板１１は図３に示したものと同じで
ある。
【００２８】基板１１にＢＧＡパッケージを実装する
際、円柱ピン７と半田ボール８から成る外部端子が穴１
１２に挿入され、溶解した半田ボール８が円柱ピン７と
穴１１２のすき間及びパッケージと上位層基板１１１の
間に入り込んだ状態で装着される。図では樹脂５を高く
しているが、これを低くすれば密着型の実装を行うこと
ができる。
際、円柱ピン７と半田ボール８から成る外部端子が穴１
１２に挿入され、溶解した半田ボール８が円柱ピン７と
穴１１２のすき間及びパッケージと上位層基板１１１の
間に入り込んだ状態で装着される。図では樹脂５を高く
しているが、これを低くすれば密着型の実装を行うこと
ができる。
【００２９】穴１１２の直径は半田ボール８の直径と同
等にしても、またそれよりやや小さくしても、また円柱
ピン７と同等にしても良い。穴１１２の深さは半田ボー
ル８の半径と同等、即ち円柱ピン７の長さと同等位が良
い。
等にしても、またそれよりやや小さくしても、また円柱
ピン７と同等にしても良い。穴１１２の深さは半田ボー
ル８の半径と同等、即ち円柱ピン７の長さと同等位が良
い。
【００３０】穴１１２の直径を円柱ピン７の直径と同等
にした場合には、円柱ピン７と穴１１２とが密着して接
合することになる。
にした場合には、円柱ピン７と穴１１２とが密着して接
合することになる。
【００３１】以上のように、第３の実施形態によれば、
ＢＧＡパッケージの外部端子を半田ボール８とその中の
円柱ピン７とで形成し、外部端子が装着される基板１１
の対応部分に穴１１２を設けたので、基板１１からパッ
ケージを取りはずした際にもパッケージには円柱ピン７
が残り、基板１１側には穴１１２の中に半田が残り、再
装着する際も円柱ピン７と穴１１２の中の半田を利用し
てパッケージを基板１１に実装することができる。
ＢＧＡパッケージの外部端子を半田ボール８とその中の
円柱ピン７とで形成し、外部端子が装着される基板１１
の対応部分に穴１１２を設けたので、基板１１からパッ
ケージを取りはずした際にもパッケージには円柱ピン７
が残り、基板１１側には穴１１２の中に半田が残り、再
装着する際も円柱ピン７と穴１１２の中の半田を利用し
てパッケージを基板１１に実装することができる。
【００３２】その際、パッケージ側は円柱ピン７で、基
板１１側は穴１１２で装着する位置が明確に示されてい
るので、再装着における位置合わせが容易でかつ正確に
実施できる効果がある。
板１１側は穴１１２で装着する位置が明確に示されてい
るので、再装着における位置合わせが容易でかつ正確に
実施できる効果がある。
【００３３】上記の実施形態では、キャビティダウン型
のＢＧＡパッケージを例にして説明したが、これに限ら
ず、他のＢＧＡパッケージでも良く、またチップサイズ
のＢＧＡパッケージでも良い。従って、柱状ピンを取り
付ける部分も、回路基板の導体部に限らず、ＴＡＢ（Ta
pe Automated Bonding）テープの導体部でも、Ｃｕポス
トでも良く、要は半田付けより熱的に強固な溶接等で固
着できれば良い。
のＢＧＡパッケージを例にして説明したが、これに限ら
ず、他のＢＧＡパッケージでも良く、またチップサイズ
のＢＧＡパッケージでも良い。従って、柱状ピンを取り
付ける部分も、回路基板の導体部に限らず、ＴＡＢ（Ta
pe Automated Bonding）テープの導体部でも、Ｃｕポス
トでも良く、要は半田付けより熱的に強固な溶接等で固
着できれば良い。
【００３４】
【発明の効果】上記したように、本発明は半導体素子の
外部端子を柱状ピンとその周りに被せた半田ボールとで
形成する。
外部端子を柱状ピンとその周りに被せた半田ボールとで
形成する。
【００３５】あるいは半田ボールが溶着する基板の対応
部分に穴を設けることによって、ＢＧＡパッケージを基
板から取りはずした後で再装着することが容易にできる
という効果がある。
部分に穴を設けることによって、ＢＧＡパッケージを基
板から取りはずした後で再装着することが容易にできる
という効果がある。
【図１】本発明の第１の実施形態を示す断面図
【図２】第１の実施形態を基板実装した状態を示す断面
図
図
【図３】本発明の第２の実施形態を示す断面図
【図４】本発明の第３の実施形態を示す断面図
１ 半導体素子 ３ 回路基板 ６ 導体部 ７ 円柱ピン ８，１０ 半田ボール ９，１１ 基板 １１２ 穴
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体素子の外部端子を、柱状ピンと、
前記柱状ピンの周りに被せた半田ボールとで形成したこ
とを特徴とするＢＧＡパッケージ。 - 【請求項２】 前記柱状ピンが円柱ピンであることを特
徴とする請求項１記載のＢＧＡパッケージ。 - 【請求項３】 半導体素子の外部端子を半田ボールで形
成したＢＧＡパッケージと基板とで構成され、前記半田
ボールが溶着する前記基板の対応部分に周壁及び底部が
導体で形成された穴を設け、前記ＢＧＡパッケージを実
装する際に、溶解した前記半田ボールが前記穴に入り込
んで前記ＢＧＡパッケージと基板を装着することを特徴
とするＢＧＡパッケージと基板との装着構造。 - 【請求項４】 請求項１又は２記載のＢＧＡパッケージ
と基板とで構成され、前記半田ボールが溶着する前記基
板の対応部分に周壁及び底部が導体で形成された穴を設
け、前記ＢＧＡパッケージを実装する際に、前記柱状ピ
ンと溶解した前記半田ボールが前記穴に入り込んで前記
ＢＧＡパッケージと基板を装着することを特徴とするＢ
ＧＡパッケージと基板との実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000112028A JP2001298114A (ja) | 2000-04-13 | 2000-04-13 | Ｂｇａパッケージ及びｂｇａパッケージと基板との実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000112028A JP2001298114A (ja) | 2000-04-13 | 2000-04-13 | Ｂｇａパッケージ及びｂｇａパッケージと基板との実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001298114A true JP2001298114A (ja) | 2001-10-26 |
Family
ID=18624265
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000112028A Pending JP2001298114A (ja) | 2000-04-13 | 2000-04-13 | Ｂｇａパッケージ及びｂｇａパッケージと基板との実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001298114A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7753489B2 (en) | 2004-09-27 | 2010-07-13 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Connection structure of flexible wiring substrate and connection method using same |
| CN103178043A (zh) * | 2011-12-20 | 2013-06-26 | 日本特殊陶业株式会社 | 布线基板及其制造方法 |
-
2000
- 2000-04-13 JP JP2000112028A patent/JP2001298114A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7753489B2 (en) | 2004-09-27 | 2010-07-13 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Connection structure of flexible wiring substrate and connection method using same |
| CN103178043A (zh) * | 2011-12-20 | 2013-06-26 | 日本特殊陶业株式会社 | 布线基板及其制造方法 |
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