JP2001298088A - Method for verifying layout data - Google Patents

Method for verifying layout data

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JP2001298088A
JP2001298088A JP2000113463A JP2000113463A JP2001298088A JP 2001298088 A JP2001298088 A JP 2001298088A JP 2000113463 A JP2000113463 A JP 2000113463A JP 2000113463 A JP2000113463 A JP 2000113463A JP 2001298088 A JP2001298088 A JP 2001298088A
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Japan
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layout pattern
mask layout
circuit diagram
circuit
integrated circuit
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JP2000113463A
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Hideaki Ota
英明 大田
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NEC Corp
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NEC Corp
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Publication date
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  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for verifying layout data, by which a mask layout pattern and a circuit diagram can be compared and collated in a short time without preparing a circuit diagram for verification irrespective of the number of emitter holes in a lateral PNP transistor. SOLUTION: This layout data verifying method uses a computer to verify whether an integrated circuit mask layout pattern prepared based on a circuit diagram is equivalent to the circuit diagram. Element connection information is extracted based on a base layer in the integrated circuit mask layout pattern.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明はレイアウトデータの
検証方法に関する。
The present invention relates to a method for verifying layout data.

【0002】[0002]

【従来の技術】集積回路を設計する場合、先ず回路図を
作成し、この回路図に基づいて集積回路マスクレイアウ
トパターン(以下、単にマスクレイアウトパターンと呼
ぶ)を設計する。
2. Description of the Related Art When designing an integrated circuit, a circuit diagram is first created, and an integrated circuit mask layout pattern (hereinafter simply referred to as a mask layout pattern) is designed based on the circuit diagram.

【0003】ところが、集積回路の集積度が高まると、
マスクレイアウトパターンも非常に複雑になり、設計し
たマスクレイアウトパターンによって具現化されている
回路が基の回路図上の回路と等価であるか否かの検証が
必要になる。このような検証を人手で行うのは非常に困
難である。
However, as the degree of integration of integrated circuits increases,
The mask layout pattern becomes very complicated, and it is necessary to verify whether a circuit embodied by the designed mask layout pattern is equivalent to a circuit on the original circuit diagram. It is very difficult to perform such verification manually.

【0004】このため、従来から、このような検証には
コンピュータが用いられている。すなわち、設計された
マスクレイアウトパターンをデジタイズ化してデジタル
データとしてコンピュータ内に取り込み、これに図形演
算や位相演算を施して素子相互の接続関係を調べ、回路
接続情報として抽出する一方、回路図に基づいて回路接
続情報を取り込み、両者を比較照合し、一致・不一致を
確認する。
For this reason, a computer has been conventionally used for such verification. That is, the designed mask layout pattern is digitized and taken into a computer as digital data, which is subjected to a graphic operation and a phase operation to check the connection relationship between elements, and is extracted as circuit connection information. To fetch circuit connection information, compare and collate the two, and check for match / mismatch.

【0005】図4は、集積回路装置の製造過程を示すフ
ローチャートである。
FIG. 4 is a flowchart showing a manufacturing process of the integrated circuit device.

【0006】集積回路装置を製造する場合、基となる回
路図を作成し(ステップ401)、この作成した回路図
に基づいてマスクレイアウトパターンの設計を行う(ス
テップ402)。次に、このマスクレイアウトパターン
を用いて集積回路装置を製造する(ステップ403)。
When manufacturing an integrated circuit device, a basic circuit diagram is created (step 401), and a mask layout pattern is designed based on the created circuit diagram (step 402). Next, an integrated circuit device is manufactured using this mask layout pattern (step 403).

【0007】ここで、マスクレイアウトパターンを用い
て集積回路装置を製造する前に、すなわちマスクレイア
ウトパターンを設計した段階で、マスクレイアウトパタ
ーンの検証を行う。
Here, the mask layout pattern is verified before manufacturing the integrated circuit device using the mask layout pattern, that is, at the stage of designing the mask layout pattern.

【0008】この検証は、ステップ402で設計したマ
スクレイアウトパターンから抽出した回路接続情報(各
素子相互間がどのように接続されているかを示す情報)
と、ステップ401で作成した回路図から抽出した回路
接続情報とを比較照合することにより行う。両者が一致
していれば、ステップ402で設計したマスクレイアウ
トパターンはステップ401で作成した回路図に正しく
対応するものになっていると確認できる。
In this verification, circuit connection information extracted from the mask layout pattern designed in step 402 (information indicating how each element is connected).
And the circuit connection information extracted from the circuit diagram created in step 401. If the two coincide, it can be confirmed that the mask layout pattern designed in step 402 correctly corresponds to the circuit diagram created in step 401.

【0009】図5は、例えば特開平6−110973号
公報に示されたコンピュータを用いたマスクレイアウト
パターンの検証過程を示すフローチャートである。
FIG. 5 is a flowchart showing a process of verifying a mask layout pattern using a computer disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. H6-110973.

【0010】マスクレイアウトパターンから次のような
手順で回路接続情報を抽出する。
Circuit connection information is extracted from a mask layout pattern in the following procedure.

【0011】先ず、ステップ501においてデジタイズ
を行い、マスクレイアウトパターンをデジタルデータ
(図形データ)としてコンピュータ内に取り込む。
First, in step 501, digitization is performed, and a mask layout pattern is fetched into a computer as digital data (graphic data).

【0012】そして、ステップ502において、取り込
んだマスクレイアウトパターンのデータに対して階層構
造の展開を行う。現在の集積回路では階層構造をもった
設計が行われるのが一般的であり、ステップ402で設
計されたマスクレイアウトパターンは、一平面上にすべ
ての図形パターンが展開された状態のものではなく、上
位階層のマスクレイアウトパターンでは、下位階層の具
体的な図形パターンを表現する代わりに、これを1つの
セルとして表現している。そして、このセル内の具体的
な図形パターンは、下位階層のマスクレイアウトパター
ンとして用意されることになる。ステップ502におけ
る階層構造展開処理は、このような階層構造によって表
現されたマスクレイアウトパターンを、一平面上にすべ
ての図形パターンが表現された状態に展開する処理であ
る。
In step 502, a hierarchical structure is developed for the acquired mask layout pattern data. Generally, a current integrated circuit is designed with a hierarchical structure, and the mask layout pattern designed in step 402 is not a state in which all the graphic patterns are developed on one plane. In the mask layout pattern of the upper hierarchy, instead of expressing a specific graphic pattern of the lower hierarchy, it is expressed as one cell. Then, a specific graphic pattern in this cell is prepared as a mask layout pattern of a lower hierarchy. The hierarchical structure development process in step 502 is a process of developing the mask layout pattern represented by such a hierarchical structure into a state where all the graphic patterns are represented on one plane.

【0013】次に、ステップ503において、展開され
たマスクレイアウトパターンに対して回路接続情報の抽
出処理を行う。具体的には、先ず、各回路素子を認識す
る演算を行う。例えば、バイポーラトランジスタについ
ては、ベース拡散層の図形パターンとポリシリコン層の
図形パターンとの間でAND演算を行うことにより得ら
れる図形パターンを、エミッタ層として認識することが
できる。このような図形演算により各回路素子を認識
し、続いて、各節点について等電位の認識を行い、各回
路素子相互の接続情報を得る。この等電位の認識は、マ
スクレイアウトパターンの各層間の位相演算によって行
う。例えば、2つの異なる図形パターンとして与えられ
た2つの配線層の重なり領域において、コンタクトホー
ルの図形パターンが存在すれば、この2つの配線層は等
電位であると認識する。こうして、ステップ503を経
て、マスクレイアウトパターンから抽出した回路接続情
報を得る。ここでは、この情報をレイアウト側の回路接
続情報と呼ぶことにする。
Next, in step 503, circuit connection information is extracted from the developed mask layout pattern. Specifically, first, an operation for recognizing each circuit element is performed. For example, for a bipolar transistor, a figure pattern obtained by performing an AND operation between the figure pattern of the base diffusion layer and the figure pattern of the polysilicon layer can be recognized as the emitter layer. Recognition of each circuit element is performed by such graphic operation, and subsequently, equipotential recognition is performed for each node to obtain connection information between the circuit elements. The recognition of the equipotential is performed by calculating the phase between the layers of the mask layout pattern. For example, if a contact hole graphic pattern exists in an overlapping region of two wiring layers provided as two different graphic patterns, the two wiring layers are recognized as having the same potential. Thus, through step 503, circuit connection information extracted from the mask layout pattern is obtained. Here, this information will be referred to as circuit connection information on the layout side.

【0014】一方、ステップ401で作成された回路図
からは、次のよう手順で回路接続情報を抽出する。
On the other hand, circuit connection information is extracted from the circuit diagram created in step 401 in the following procedure.

【0015】先ず、ステップ504において、回路図か
ら階層表現による回路接続情報を抽出する。通常、回路
図も階層構造をもった表現で作成されており、また、コ
ンピュータを利用して回路図の作成を行うのが一般的で
ある。したがって、このステップ504の処理は、コン
ピュータ内に用意された回路図に対応するデータに基づ
いて、回路接続情報を階層表現をもったまま抽出する処
理になる。このような処理は公知の技術であるため、こ
こでは詳しい説明は省略する。
First, in step 504, circuit connection information in a hierarchical representation is extracted from a circuit diagram. Usually, a circuit diagram is also created in a representation having a hierarchical structure, and it is common to create a circuit diagram using a computer. Therefore, the process of step 504 is a process of extracting circuit connection information with a hierarchical expression based on data corresponding to a circuit diagram prepared in the computer. Since such processing is a known technique, a detailed description is omitted here.

【0016】続いて、ステップ505において、抽出し
た回路接続情報の階層構造を展開し、回路図側の回路接
続情報を得る。
Subsequently, in step 505, the hierarchical structure of the extracted circuit connection information is expanded to obtain circuit connection information on the circuit diagram side.

【0017】以上のようにして、ステップ402で設計
したマスクレイアウトパターンからレイアウト側の回路
接続情報を抽出し、ステップ401で作成した回路図か
ら回路図側の回路接続情報を抽出したら、最後にステッ
プ506において両者を比較照合する。マスクレイアウ
トパターンに具現化された回路が回路図上の回路と等価
であれば、両者は一致するはずである。したがって、こ
こで一致が生じた場合には、その箇所にマスクレイアウ
トパターンの誤りが存在すると判断することができる。
As described above, circuit connection information on the layout side is extracted from the mask layout pattern designed in step 402, and circuit connection information on the circuit diagram side is extracted from the circuit diagram created in step 401. At 506, the two are compared. If the circuit embodied in the mask layout pattern is equivalent to the circuit on the circuit diagram, they should match. Therefore, if a match occurs, it can be determined that an error in the mask layout pattern exists at that location.

【0018】[0018]

【発明が解決しようとする課題】ここで、ラテラルPN
Pトランジスタが図5のステップ503において抽出さ
れる様子を図6に示す。
Here, the lateral PN
FIG. 6 shows how the P transistor is extracted in step 503 of FIG.

【0019】図6において、1はエミッタホールEHが
1個のラテラルPNPトランジスタのマスクレイアウト
パターン、2はエミッタホールEHが2個のラテラルP
NPトランジスタのマスクレイアウトパターン、3はエ
ミッタホールEHが3個のラテラルPNPトランジスタ
のマスクレイアウトパターンである。
In FIG. 6, reference numeral 1 denotes a mask layout pattern of a lateral PNP transistor having one emitter hole EH, and reference numeral 2 denotes a lateral PNP transistor having two emitter holes EH.
The mask layout pattern 3 of the NP transistor is a mask layout pattern of a lateral PNP transistor having three emitter holes EH.

【0020】エミッタホールEHが1個のラテラルPN
Pトランジスタのマスクレイアウトパターン1からは素
子の接続情報として回路シンボル7が抽出される。エミ
ッタホールEHが2個のラテラルPNPトランジスタの
マスクレイアウトパターン2からは素子の接続情報とし
て回路シンボル8が抽出される。エミッタホールEHが
3個のラテラルPNPトランジスタのマスクレイアウト
パターン3からは素子の接続情報として回路シンボル9
が抽出される。なお、図6のマスクレイアウトパターン
において、Bはベース層、Eはエミッタ層である。
A lateral PN having one emitter hole EH
The circuit symbol 7 is extracted from the mask layout pattern 1 of the P transistor as element connection information. From the mask layout pattern 2 of the lateral PNP transistor having two emitter holes EH, a circuit symbol 8 is extracted as element connection information. From the mask layout pattern 3 of the lateral PNP transistor having three emitter holes EH, the circuit symbol 9 is used as element connection information.
Is extracted. In the mask layout pattern of FIG. 6, B is a base layer and E is an emitter layer.

【0021】このため、ステップ506において、レイ
アウト側の回路接続情報と回路図側の回路接続情報とを
比較照合する際、ラテラルPNPトランジスタの部分で
不一致が生じる。
Therefore, in step 506, when the circuit connection information on the layout side is compared with the circuit connection information on the circuit diagram side, a mismatch occurs at the lateral PNP transistor.

【0022】すなわち、回路図側では、マスクレイアウ
トパターンのエミッタホールEHの数に拘わらず、ラテ
ラルPNPトランジスタは図7に示すような1つの回路
シンボル10で表現されている。しかし、レイアウト側
から得られる回路シンボルは、図6(a)〜(c)に示
されるように、エミッタホールEHの数によって異な
る。
That is, on the circuit diagram side, regardless of the number of emitter holes EH in the mask layout pattern, the lateral PNP transistor is represented by one circuit symbol 10 as shown in FIG. However, the circuit symbols obtained from the layout side differ depending on the number of the emitter holes EH, as shown in FIGS.

【0023】このため、従来においては、ラテラルPN
Pトランジスタを使用している場合、エミッタホールが
2個のラテラルPNPトランジスタの回路シンボルを図
6(b)に示される回路シンボル8に、エミッタホール
が3個のラテラルPNPトランジスタの回路シンボルを
図6(c)に示される回路シンボル9にそれぞれ置き換
えた比較照合用の回路図(検証用の回路図)を用意する
必要があった。
For this reason, conventionally, the lateral PN
When a P transistor is used, a circuit symbol of a lateral PNP transistor having two emitter holes is shown as a circuit symbol 8 in FIG. 6B, and a circuit symbol of a lateral PNP transistor having three emitter holes is shown in FIG. It is necessary to prepare a circuit diagram for comparison and comparison (a circuit diagram for verification) in which the circuit symbols 9 shown in FIG.

【0024】なお、特開平4−340172号公報に示
された「CMOS・LSIのレイアウト検証における復
元回路接続整形処理方法」では、等価トランジスタの縮
退処理を行うことが提案されており、検証用の回路図を
用意しなくてもよいが、縮退処理に時間がかかるという
問題がある。
In the "Reconstruction circuit connection shaping method in layout verification of CMOS / LSI" disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-340172, it is proposed to perform equivalent transistor degeneration processing. Although there is no need to prepare a circuit diagram, there is a problem that the degeneration processing takes time.

【0025】本発明は上記の点にかんがみてなされたも
ので、ラテラルPNPトランジスタのエミッタホールの
数に拘らずに、検証用の回路図を用意することなく、し
かも短時間で、マスクレイアウトパターンと回路図とを
比較照合することができるレイアウトデータの検証方法
を提供することを目的とする。
The present invention has been made in view of the above points, and is capable of reducing a mask layout pattern in a short time without preparing a circuit diagram for verification regardless of the number of emitter holes of a lateral PNP transistor. It is an object of the present invention to provide a layout data verification method capable of comparing and collating with a circuit diagram.

【0026】[0026]

【課題を解決するための手段】第1発明(請求項1に係
る発明)は、回路図に基づいて作成される集積回路マス
クレイアウトパターンと回路図とが等価か否かをコンピ
ュータを用いて検証するレイアウトデータの検証方法に
おいて、集積回路マスクレイアウトパターンにおけるベ
ース層を基に素子の接続情報を抽出するようにしたもの
である。この発明によれば、集積回路マスクレイアウト
パターンにおけるベース層に基づいて、素子の接続情報
が抽出される。
A first invention (an invention according to claim 1) uses a computer to verify whether or not an integrated circuit mask layout pattern created based on a circuit diagram is equivalent to the circuit diagram. In the layout data verification method, the connection information of the elements is extracted based on the base layer in the integrated circuit mask layout pattern. According to the present invention, device connection information is extracted based on the base layer in the integrated circuit mask layout pattern.

【0027】第2発明(請求項2に係る発明)は、回路
図に基づいて作成される集積回路マスクレイアウトパタ
ーンと回路図とが等価か否かをコンピュータを用いて検
証するレイアウトデータの検証方法において、集積回路
マスクレイアウトパターンにおけるベース層を基にラテ
ラルPNPトランジスタの回路シンボルを抽出するよう
にしたものである。この発明によれば、集積回路マスク
レイアウトパターンにおけるベース層に基づいて、ラテ
ラルPNPトランジスタの回路シンボルが抽出される。
A second invention (an invention according to claim 2) is a layout data verification method for verifying, using a computer, whether or not an integrated circuit mask layout pattern created based on a circuit diagram is equivalent to a circuit diagram. In this method, a circuit symbol of a lateral PNP transistor is extracted based on a base layer in an integrated circuit mask layout pattern. According to the present invention, a circuit symbol of a lateral PNP transistor is extracted based on a base layer in an integrated circuit mask layout pattern.

【0028】[0028]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0029】図1は、本発明に係るレイアウトデータの
検証方法の一実施の形態を説明する図である。
FIG. 1 is a diagram for explaining an embodiment of a layout data verification method according to the present invention.

【0030】同図において、図6と同一符号は同一或い
は同等構成要素を示す。
6, the same reference numerals as those in FIG. 6 denote the same or equivalent components.

【0031】この実施の形態では、マスクレイアウトパ
ターンからラテラルPNPトランジスタの接続情報を抽
出する際、ベース層を基に抽出を行う。
In this embodiment, when extracting the connection information of the lateral PNP transistor from the mask layout pattern, the extraction is performed based on the base layer.

【0032】すなわち、図1(a)に示したエミッタホ
ールEHが1個のラテラルPNPトランジスタのマスク
レイアウトパターン1から、そのベース層Bを基に素子
の接続情報として回路シンボル4を抽出し、図1(b)
に示したエミッタホールEHが2個のラテラルPNPト
ランジスタのマスクレイアウトパターン2から、そのベ
ース層Bを基に素子の接続情報として回路シンボル5を
抽出し、図1(c)に示したエミッタホールEHが3個
のラテラルPNPトランジスタのマスクレイアウトパタ
ーン3から、そのベース層Bを基に素子の接続情報とし
て回路シンボル6を抽出する。
That is, a circuit symbol 4 is extracted from the mask layout pattern 1 of one lateral PNP transistor having the emitter hole EH shown in FIG. 1 (b)
The circuit symbol 5 is extracted from the mask layout pattern 2 of the lateral PNP transistor having two emitter holes EH as shown in FIG. 1 as element connection information based on the base layer B, and the emitter hole EH shown in FIG. Extracts the circuit symbol 6 from the mask layout pattern 3 of the three lateral PNP transistors based on the base layer B as the connection information of the elements.

【0033】この回路シンボル4,5,6は、回路図側
で表現されている図7に示した回路シンボル10と一致
する。すなわち、この実施の形態では、ラテラルPNP
トランジスタのマスクレイアウトパターンからベース層
Bを基に回路シンボルを抽出するので、抽出される回路
シンボル数はエミッタホールEHの数と関係しなくな
り、回路図側で表現されている回路シンボルと一致する
ようになる。
The circuit symbols 4, 5, and 6 match the circuit symbol 10 shown on the circuit diagram side and shown in FIG. That is, in this embodiment, the lateral PNP
Since the circuit symbols are extracted based on the base layer B from the mask layout pattern of the transistors, the number of extracted circuit symbols is not related to the number of the emitter holes EH, but matches the circuit symbols expressed on the circuit diagram side. become.

【0034】したがって、この実施の形態によれば、検
証用の回路図を用意する必要がなくなる。また、等価ト
ランジスタの縮退処理を行う方法と比較して、短時間で
マスクレイアウトパターンと回路図との比較照合を行う
ことができる。
Therefore, according to this embodiment, there is no need to prepare a circuit diagram for verification. Further, compared with the method of performing the equivalent transistor degeneration processing, the comparison and comparison between the mask layout pattern and the circuit diagram can be performed in a shorter time.

【0035】図2に、エミッタホールEHが1個のラテ
ラルPNPトランジスタのマスクレイアウトパターンか
らの回路シンボル4の抽出手順を示す。
FIG. 2 shows a procedure for extracting a circuit symbol 4 from a mask layout pattern of a lateral PNP transistor having one emitter hole EH.

【0036】図2(a)に示すように、エミッタホール
EHが1個のラテラルPNPトランジスタのマスクレイ
アウトパターンには、埋め込み層U、ベース拡散層B
S、ロコス層LOおよびテキストLP−1がある。
As shown in FIG. 2A, the mask layout pattern of a lateral PNP transistor having one emitter hole EH includes a buried layer U and a base diffusion layer B.
S, Locos layer LO and text LP-1.

【0037】先ず、ベース拡散層BSの領域の穴のあい
た部分にある所を「EmitP」層に指定する(図2
(b))。次に、ベース拡散層BSの領域の穴を埋めた
所を「PbpdiffC」層に指定し(図2(c))、
埋め込み層Uの領域を「PNParea」層に指定し
(図2(d))、ロコス層LOの領域を「locos」
層に指定する(図2(e))。「PNParea」層の
うちLP−1とテキストが振られたものを「lp1」層
とする。そして、「lp1」層をデバイス認識層とし、
「EmitP」層をエミッタ層、「PbpdiffC」
層をコレクタ層、「locos」層をベース層に指定
し、この指定したベース層を基に回路シンボル4を抽出
する。
First, the portion in the area of the base diffusion layer BS having a hole is designated as the "EmitP" layer (FIG. 2).
(B)). Next, a place where the hole in the area of the base diffusion layer BS is filled is designated as a “PbpdiffC” layer (FIG. 2C),
The region of the buried layer U is designated as the “PNParea” layer (FIG. 2D), and the region of the locos layer LO is designated as “locos”.
The layer is designated (FIG. 2E). A layer in which text is assigned to LP-1 in the “PNParea” layer is referred to as an “lp1” layer. Then, the “lp1” layer is used as a device recognition layer,
“EmitP” layer as emitter layer, “PbpdiffC”
The layer is designated as a collector layer and the “locos” layer is designated as a base layer, and the circuit symbol 4 is extracted based on the designated base layer.

【0038】図3に、エミッタホールEHが2個のラテ
ラルPNPトランジスタのマスクレイアウトパターンか
らの回路シンボル5の抽出手順を示す。
FIG. 3 shows a procedure for extracting a circuit symbol 5 from a mask layout pattern of a lateral PNP transistor having two emitter holes EH.

【0039】図3(a)に示すように、エミッタホール
EHが2個のラテラルPNPトランジスタのマスクレイ
アウトパターンには、埋め込み層U、ベース拡散層B
S、ロコス層LOおよびテキストLP−2がある。
As shown in FIG. 3A, the mask layout pattern of a lateral PNP transistor having two emitter holes EH includes a buried layer U and a base diffusion layer B.
S, Locos layer LO and text LP-2.

【0040】先ず、ベース拡散層BSの領域の穴のあい
た部分にある所を「EmitP」層に指定する(図3
(b))。次に、ベース拡散層BSの領域の穴を埋めた
所を「PbpdiffC」層に指定し(図3(c))、
埋め込み層Uの領域を「PNParea」層に指定し
(図3(d))、ロコス層LOの領域を「locos」
層に指定する(図3(e))。「PNParea」層の
うちLP−2とテキストが振られたものを「lp2」層
とする。そして、「lp2」層をデバイス認識層とし、
「EmitP」層をエミッタ層、「PbpdiffC」
層をコレクタ層、「locos」層をベース層に指定
し、この指定したベース層を基に回路シンボル5を抽出
する。
First, a portion in the area of the base diffusion layer BS where a hole is formed is designated as an "EmitP" layer (FIG. 3).
(B)). Next, the place where the hole in the area of the base diffusion layer BS is filled is designated as the “PbpdiffC” layer (FIG. 3C),
The area of the buried layer U is designated as the “PNParea” layer (FIG. 3D), and the area of the locos layer LO is “locos”.
The layer is designated (FIG. 3E). A layer in which text is assigned to LP-2 in the “PNParea” layer is referred to as an “lp2” layer. Then, the “lp2” layer is used as a device recognition layer,
“EmitP” layer as emitter layer, “PbpdiffC”
The layer is designated as the collector layer and the “locos” layer is designated as the base layer, and the circuit symbol 5 is extracted based on the designated base layer.

【0041】[0041]

【発明の効果】以上説明したことから明らかなように本
発明によれば、集積回路マスクレイアウトパターンにお
けるベース層を基に素子の接続情報を抽出するようにし
たので、抽出される素子の接続情報はエミッタホールの
数と関係しなくなり、検証用の回路図を用意することな
く、しかも短時間で、マスクレイアウトパターンと回路
図とを比較照合することができるようになる。
As is apparent from the above description, according to the present invention, the connection information of the elements is extracted based on the base layer in the integrated circuit mask layout pattern. Is no longer related to the number of emitter holes, and the mask layout pattern can be compared with the circuit diagram in a short time without preparing a circuit diagram for verification.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】(a)〜(c)は、本発明に係るレイアウトデ
ータの検証方法の一実施の形態を説明する図である。
FIGS. 1A to 1C are diagrams illustrating an embodiment of a layout data verification method according to the present invention.

【図2】(a)〜(e)は、エミッタホールEHが1個
のラテラルPNPトランジスタのマスクレイアウトパタ
ーンからの回路シンボルの抽出手順を示す図である。
FIGS. 2A to 2E are diagrams showing a procedure for extracting a circuit symbol from a mask layout pattern of a lateral PNP transistor having one emitter hole EH.

【図3】(a)〜(e)は、エミッタホールEHが2個
のラテラルPNPトランジスタのマスクレイアウトパタ
ーンからの回路シンボルの抽出手順を示す図である。
FIGS. 3A to 3E are diagrams illustrating a procedure for extracting a circuit symbol from a mask layout pattern of a lateral PNP transistor having two emitter holes EH.

【図4】集積回路装置の製造過程を示すフローチャート
の図である。
FIG. 4 is a flowchart showing a manufacturing process of the integrated circuit device.

【図5】例えば特開平6−110973号公報に示され
たコンピュータを用いたマスクレイアウトパターンの検
証過程を示すフローチャートの図である。
FIG. 5 is a flowchart showing a mask layout pattern verification process using a computer disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-110973.

【図6】(a)〜(c)は、ラテラルPNPトランジス
タが図5のステップ503において抽出される様子を示
す図である。
6 (a) to 6 (c) are diagrams showing how a lateral PNP transistor is extracted in step 503 of FIG.

【図7】回路図側において、ラテラルPNPトランジス
タが表現される回路シンボルを示す図である。
FIG. 7 is a diagram showing a circuit symbol representing a lateral PNP transistor on the circuit diagram side.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1、2、3 マスクレイアウトパターン 4、5、6、7、8、9、10 回路シンボル 1, 2, 3 Mask layout pattern 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10 Circuit symbol

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 回路図に基づいて作成される集積回路マ
スクレイアウトパターンと前記回路図とが等価か否かを
コンピュータを用いて検証するレイアウトデータの検証
方法において、 前記集積回路マスクレイアウトパターンにおけるベース
層を基に素子の接続情報を抽出するようにしたことを特
徴とするレイアウトデータの検証方法。
1. A layout data verification method for verifying, using a computer, whether or not an integrated circuit mask layout pattern created based on a circuit diagram is equivalent to the circuit diagram, comprising: a base in the integrated circuit mask layout pattern; A layout data verification method, wherein element connection information is extracted based on layers.
【請求項2】 回路図に基づいて作成される集積回路マ
スクレイアウトパターンと前記回路図とが等価か否かを
コンピュータを用いて検証するレイアウトデータの検証
方法において、 前記集積回路マスクレイアウトパターンにおけるベース
層を基にラテラルPNPトランジスタの回路シンボルを
抽出するようにしたことを特徴とするレイアウトデータ
の検証方法。
2. A layout data verification method for verifying, using a computer, whether or not an integrated circuit mask layout pattern created based on a circuit diagram is equivalent to the circuit diagram, comprising the steps of: A method of verifying layout data, wherein a circuit symbol of a lateral PNP transistor is extracted based on a layer.
【請求項3】 回路図に基づいて作成される集積回路マ
スクレイアウトパターンと前記回路図とが等価か否かを
検証するレイアウトデータの検証装置において、 前記集積回路マスクレイアウトパターンにおけるベース
層を基に素子の接続情報を抽出するようにしたことを特
徴とするレイアウトデータの検証装置。
3. A layout data verification apparatus for verifying whether or not an integrated circuit mask layout pattern created based on a circuit diagram is equivalent to the circuit diagram, comprising: a base layer in the integrated circuit mask layout pattern; An apparatus for verifying layout data, wherein connection information of elements is extracted.
【請求項4】 回路図に基づいて作成される集積回路マ
スクレイアウトパターンと前記回路図とが等価か否かを
検証するレイアウトデータの検証装置において、 前記集積回路マスクレイアウトパターンにおけるベース
層を基にラテラルPNPトランジスタの回路シンボルを
抽出するようにしたことを特徴とするレイアウトデータ
の検証装置。
4. A layout data verifying apparatus for verifying whether an integrated circuit mask layout pattern created based on a circuit diagram is equivalent to the circuit diagram, comprising: a base layer in the integrated circuit mask layout pattern; A layout data verification apparatus, wherein a circuit symbol of a lateral PNP transistor is extracted.
【請求項5】 回路図に基づいて作成される集積回路マ
スクレイアウトパターンと前記回路図とが等価か否かを
検証するコンピュータプログラムを記録した記録媒体に
おいて、 前記集積回路マスクレイアウトパターンにおけるベース
層を基に素子の接続情報を抽出するようにしたことを特
徴とするコンピュータプログラムを記録した記録媒体。
5. A recording medium storing a computer program for verifying whether or not an integrated circuit mask layout pattern created based on a circuit diagram is equivalent to the circuit diagram, wherein a base layer in the integrated circuit mask layout pattern is A recording medium on which a computer program is recorded, based on which connection information of an element is extracted.
【請求項6】 回路図に基づいて作成される集積回路マ
スクレイアウトパターンと前記回路図とが等価か否かを
検証するコンピュータプログラムを記録した記録媒体に
おいて、 前記集積回路マスクレイアウトパターンにおけるベース
層を基にラテラルPNPトランジスタの回路シンボルを
抽出するようにしたことを特徴とするコンピュータプロ
グラムを記録した記録媒体。
6. A recording medium recording a computer program for verifying whether an integrated circuit mask layout pattern created based on a circuit diagram is equivalent to the circuit diagram, wherein a base layer in the integrated circuit mask layout pattern is A recording medium storing a computer program, wherein a circuit symbol of a lateral PNP transistor is extracted based on the extracted computer symbol.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1298050C (en) * 2003-02-19 2007-01-31 上海芯华微电子有限公司 Method for extracting layout/circuit in bipolar integrated circuit design
JP2013041562A (en) * 2011-07-15 2013-02-28 Dainippon Printing Co Ltd Lsi layout pattern display unit and display method

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