JP2001293731A - Method for manufacturing resin substrate having coating film - Google Patents

Method for manufacturing resin substrate having coating film

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JP2001293731A
JP2001293731A JP2000108857A JP2000108857A JP2001293731A JP 2001293731 A JP2001293731 A JP 2001293731A JP 2000108857 A JP2000108857 A JP 2000108857A JP 2000108857 A JP2000108857 A JP 2000108857A JP 2001293731 A JP2001293731 A JP 2001293731A
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Japan
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substrate
resin
resin substrate
coating film
monomer
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JP2000108857A
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Yoko Tajiri
洋子 田尻
Katsuyoshi Sasagawa
勝好 笹川
Noboru Kawasaki
登 川崎
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Mitsui Chemicals Inc
Original Assignee
Mitsui Chemicals Inc
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To apply a coating film good in adhesion on a three-dimensionally crosslinked resin substrate. SOLUTION: In a method for manufacturing a resin substrate having the coating film, the three-dimenhsionally crosslinked resin substrate is taken out of a mold before the completion of the curing of the substrate and the coating film is applied to the substrate and, thereafter, the curing of the substrate is completed.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、コーティング膜を
有する樹脂基板の製造方法に関し、さらに詳しくは、電
子材料分野等に有用な透明な樹脂基板の製造方法に関す
る。
The present invention relates to a method for manufacturing a resin substrate having a coating film, and more particularly, to a method for manufacturing a transparent resin substrate useful in the field of electronic materials and the like.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、メガネレンズや電子材料といった
分野において、軽い、割れないなどの理由で、ガラス製
品のプラスチック化が進んでいる。中でも液晶表示用基
板は、汎用的には耐熱性、寸法安定性、ガスバリヤー性
等に優れるガラスが用いられているが、プラスチックに
置き換えようと様々な試みがなされている。例えば、特
開昭59−204545号のようにポリメチルメタクリ
レート、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、ま
たはポリエチレンテレフタレート等の一般的な熱可塑性
樹脂上に、順にSiOアンダーコート膜、ITO(I
ndium tin oxide)膜を有する電極基板
が提案されている。また、特開平5−323303号の
ように、光学的等方性や表面精度に優れる三次元架橋樹
脂を用いた例も提案されている。このように、プラスチ
ック基板にガスバリヤー膜としてのSiO膜や、酸化
錫膜、ITO膜等の電極膜を、真空蒸着、スパッタリン
グ法、イオンプレーティング法等により成膜するのが一
般的であるが、有機基板上への無機膜の密着性が問題と
なり、プライマー層を設けるなどの処理を必要とする。
特に、三次元架橋樹脂においては密着性に乏しく、基板
にアルカリ処理、プラズマ処理等を施したり、予めコー
ティング剤を塗布した型にモノマーを流し込み硬化させ
るインナーモールド法を用いるなどの方法があるが、生
産性と密着性等の要求特性を十分に満足できるものは未
だ知られていない。
2. Description of the Related Art In recent years, in the field of spectacle lenses and electronic materials, glass products have been converted to plastics because they are light and do not break. Above all, as a substrate for a liquid crystal display, glass having excellent heat resistance, dimensional stability, gas barrier properties and the like is generally used, but various attempts have been made to replace it with plastic. For example, JP-polymethylmethacrylate as No. 59-204545, polycarbonate, polyethersulfone, or on general thermoplastic resins such as polyethylene terephthalate, in turn SiO x undercoat film, ITO (I
An electrode substrate having an ndium tin oxide) film has been proposed. Further, as in JP-A-5-323303, an example using a three-dimensional crosslinked resin excellent in optical isotropy and surface accuracy has been proposed. As described above, an electrode film such as a SiO 2 film, a tin oxide film, an ITO film, or the like as a gas barrier film is generally formed on a plastic substrate by vacuum evaporation, sputtering, ion plating, or the like. However, the adhesion of the inorganic film to the organic substrate becomes a problem, and requires a treatment such as providing a primer layer.
In particular, the three-dimensional cross-linked resin has poor adhesion, there is a method such as applying an alkali treatment to the substrate, a plasma treatment, or using an inner mold method in which a monomer is poured into a mold coated with a coating agent in advance and cured. Those which can sufficiently satisfy required characteristics such as productivity and adhesion have not yet been known.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、三次元架橋
樹脂基板上に、より密着性の良いコーティング膜を得る
ことを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to obtain a coating film having better adhesion on a three-dimensional crosslinked resin substrate.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するため鋭意検討した結果、三次元架橋樹脂基板
の硬化を途中で一旦止め、型より取り出してコーティン
グ液を塗布した後硬化を完結させることにより、密着性
に優れたコーティング膜を得ることを見出し、本発明を
完成するに到ったものである。すなわち、本発明は、 三次元架橋樹脂基板の製造中、基板の硬化が完結する
前に型より取り出し、該基板上にコーティング膜を塗布
し、その後硬化を完結させることを特徴とする、コーテ
ィング膜を有する樹脂基板の製造方法、 光照射により基板を硬化させて、型から取り出し、コ
ーティング液を塗布した後、熱によって硬化を完結させ
ることを特徴とする、に記載の樹脂基板の製造方法、 該樹脂基板が透明であることを特徴とする、または
に記載のコーティング膜を有する樹脂基板の製造方
法、 該コーティング膜が、一般に、下記一般式(1)で示
される有機ケイ素化合物、およびその加水分解物、 RSi(OR’)4−n (1) (R、R’は炭素数1〜10の有機基、nは1〜4の整
数)を主成分とする溶液を塗布、硬化することにより得
られるものであることを特徴とする、〜のいずれか
に記載のコーティング膜を有する樹脂基板の製造方法、 該三次元架橋樹脂基板が、1分子中に、下記一般式
(2)(化3)で表される官能基と、下記一般式(3)
または(4)(化4)で表される官能基とを兼備する単
量体(A)を重合してなる樹脂(樹脂−a)、
Means for Solving the Problems The inventors of the present invention have conducted intensive studies to solve the above-mentioned problems. As a result, the curing of the three-dimensionally cross-linked resin substrate is temporarily stopped, taken out of the mold, applied with a coating liquid, and then cured. Was found to obtain a coating film having excellent adhesion, thereby completing the present invention. That is, the present invention provides a method of manufacturing a three-dimensional crosslinked resin substrate, wherein the substrate is removed from a mold before curing of the substrate is completed, a coating film is applied on the substrate, and then the curing is completed. A method for producing a resin substrate, comprising: curing the substrate by light irradiation, removing the substrate from the mold, applying a coating liquid, and then completing the curing by heat; A method for producing a resin substrate having a coating film, wherein the resin substrate is transparent, or the coating film is generally an organosilicon compound represented by the following general formula (1), and hydrolysis thereof: things, R n Si (OR ') 4-n (1) (R, R' is an organic group having 1 to 10 carbon atoms, n represents an integer of 1 to 4) applying a solution composed mainly of, curing The method for producing a resin substrate having a coating film according to any one of-, wherein the three-dimensionally crosslinked resin substrate is represented by the following general formula (2) in one molecule: 3) a functional group represented by the following general formula (3)
Or (4) a resin (resin-a) obtained by polymerizing a monomer (A) having a functional group represented by the chemical formula (4),

【0005】[0005]

【化3】 Embedded image

【0006】(上式中、Rは水素原子またはメチル基
を表し、Xは酸素原子または硫黄原子を表す。) または、単量体(A)と、下記式(5)、(6)および
(7)(化2)で表される官能基群から選ばれる少なく
とも1種の官能基をm個(mは1〜6の整数を表す)有
する単量体(B)とを共重合してなる樹脂(樹脂−b)
である〜のいずれかに記載のコーティング膜を有す
る樹脂基板の製造方法、に関するものである。
(In the above formula, R 1 represents a hydrogen atom or a methyl group, and X represents an oxygen atom or a sulfur atom.) Alternatively, the monomer (A) and the following formulas (5), (6) and (7) By copolymerizing a monomer (B) having m (m is an integer of 1 to 6) at least one kind of functional group selected from the group of functional groups represented by (Chem. 2) Resin (resin-b)
A method for producing a resin substrate having a coating film according to any one of the above.

【0007】[0007]

【化4】 Embedded image

【0008】[0008]

【発明の実施の形態】本発明のコーティング膜を有する
樹脂基板の製造方法は、基板の硬化を途中で一旦止め、
型より取り出しコーティング液を塗布した後硬化を完結
させることを特徴とするものである。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION In the method for producing a resin substrate having a coating film according to the present invention, the curing of the substrate is temporarily stopped in the middle,
It is characterized in that after being removed from the mold, the coating liquid is applied and curing is completed.

【0009】本発明における三次元架橋樹脂基板として
は、任意の樹脂が使用できるが、より好ましくは、前記
の(樹脂−a)または(樹脂−b)である。(樹脂−
a)は、一分子中に、前記一般式(1)で表される官能
基と、前記一般式(2)または(3)で表される官能基
とを兼備する単量体(A)と、前記式(4)、(5)お
よび(6)で表される官能基群から選ばれた少なくとも
一種の官能基をm個(mは1〜6の整数を表す)有する
単量体(B)とを共重合してなる樹脂である。これらの
(樹脂−a)および(樹脂−b)は、特開平2−844
06号公報、特開平3−14804号公報、特開平3−
47817号公報、特開平3−72513号公報、特開
平3−179015号公報、および特開平4−2669
27号公報等に記載の方法により製造することができ
る。1分子中に前記一般式(1)で表される官能基と、
一般式(2)または(3)で表される官能基とを兼備す
る単量体(A)としては、例えば、イソプロペニル−
α,α−ジメチルベンジルイソシアネートと、1分子中
に少なくとも水酸基又はメルカプト基のいずれかの官能
基と一般式(2)または(3)で表される官能基とを兼
備する化合物(化合物P)との反応により得られるもの
である。
Although any resin can be used as the three-dimensionally crosslinked resin substrate in the present invention, the above-mentioned (resin-a) or (resin-b) is more preferable. (Resin-
a) is a monomer (A) having both a functional group represented by the general formula (1) and a functional group represented by the general formula (2) or (3) in one molecule. A monomer (B) having m (m is an integer of 1 to 6) at least one kind of functional group selected from the functional group group represented by the formulas (4), (5) and (6); ) Is a resin obtained by copolymerizing These (Resin-a) and (Resin-b) are described in JP-A-2-844.
06, JP-A-3-14804, JP-A-3-14804
No. 47817, JP-A-3-72513, JP-A-3-179015, and JP-A-4-2669.
It can be produced by the method described in JP-A-27-27, etc. A functional group represented by the general formula (1) in one molecule;
Examples of the monomer (A) having a functional group represented by the general formula (2) or (3) include, for example, isopropenyl-
α, α-dimethylbenzyl isocyanate and a compound (compound P) having at least either a hydroxyl group or a mercapto group in one molecule and a functional group represented by formula (2) or (3) Is obtained by the reaction of

【0010】化合物Pとしては、 1. エポキシ基又はチイラン基をアクリル酸又はメタク
リル酸で開環させて得られる化合物類、例えば、ヒドロ
キシエチルアクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレ
ート、ヒドロキシプロピルアクリレート、ヒドロキシプ
ロピルメタクリレート、1,4−ブチレングリコールモ
ノアクリレート、1,4−ブチレングリコールモノメタ
クリレート、グリセロール−1,2−ジアクリレート、
グリセロール−1,2ジメタクリレート、グリセロール
−1,3−ジアクリレート、グリセロール−1,3−ジ
メタクリレート、グリセロール−1−アクリレート−3
−メタクリレート、 2. フェニルグリシジルエーテル類のアクリル酸又はメ
タクリル酸の開環反応物、例えば、3−フェノキシ−2
−ヒドロキシプロピルアクリレート、3−フェノキシ−
2−ヒドロキシプロピルメタクリレート、2,4−ジブ
ロモフェノキシ−2−ヒドロキシプロピルアクリレー
ト、2,4−ジブロモフェノキシ−2−ヒドロキシプロ
ピルメタクリレート、 3. ビスフェノールA−ジグリシジルエーテルのアクリ
ル酸又はメタクリル酸の開環反応物、 4. ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエ
リスリトールトリメタクリレート、 5. ビニルベンジルアルコール、ビニルチオベンジルア
ルコール、 6. ビス(アクリロイルオキシエチル)イソシアヌレー
ト、ビス(メタクリロイルオキシエチル)イソシアヌレ
ート等が挙げられる。
The compounds P include: 1. Compounds obtained by ring-opening an epoxy group or a thiirane group with acrylic acid or methacrylic acid, such as hydroxyethyl acrylate, hydroxyethyl methacrylate, hydroxypropyl acrylate, hydroxypropyl methacrylate, , 4-butylene glycol monoacrylate, 1,4-butylene glycol monomethacrylate, glycerol-1,2-diacrylate,
Glycerol-1,2 dimethacrylate, glycerol-1,3-diacrylate, glycerol-1,3-dimethacrylate, glycerol-1-acrylate-3
-Methacrylates, 2. Ring-opening reactants of acrylic acid or methacrylic acid of phenylglycidyl ethers, for example, 3-phenoxy-2
-Hydroxypropyl acrylate, 3-phenoxy-
2-hydroxypropyl methacrylate, 2,4-dibromophenoxy-2-hydroxypropyl acrylate, 2,4-dibromophenoxy-2-hydroxypropyl methacrylate, 3. Ring opening reaction of acrylic acid or methacrylic acid of bisphenol A-diglycidyl ether Pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol trimethacrylate, 5. vinylbenzyl alcohol, vinylthiobenzyl alcohol, 6. bis (acryloyloxyethyl) isocyanurate, bis (methacryloyloxyethyl) isocyanurate, and the like.

【0011】すなわち、単量体Aは、カルバミン酸エス
テル又はチオカルバミン酸エステルであり、例えば、イ
ソプロペニル−α,α−ジメチルベンジルイソシアネー
トのイソシアネート基を、化合物Pの水酸基またはメル
カプト基との反応によって得られる。この反応において
は、合成反応が進み易いように、ジブチルスズジラウレ
ートやジメチルスズジクロライド等のスズ化合物、又は
モルフォリン、ジメチルアミノベンゼン等のアミン類を
加えて行なっても良い。なお、後の重合の際のラジカル
反応での着色を防ぐためには、スズ化合物を選択するこ
とが好ましい。又、反応の際に溶媒を用いた場合は、合
成反応の後に溶媒を留去し、精製あるいは精製せずに単
量体(A)を得る。
That is, the monomer A is a carbamate or a thiocarbamate, for example, by reacting an isocyanate group of isopropenyl-α, α-dimethylbenzyl isocyanate with a hydroxyl group or a mercapto group of the compound P. can get. In this reaction, a tin compound such as dibutyltin dilaurate or dimethyltin dichloride, or an amine such as morpholine or dimethylaminobenzene may be added so that the synthesis reaction proceeds easily. Note that it is preferable to select a tin compound in order to prevent coloring due to a radical reaction at the time of subsequent polymerization. When a solvent is used during the reaction, the solvent is distilled off after the synthesis reaction, and the monomer (A) is obtained without purification or without purification.

【0012】単量体(A)としては、具体的には、N−
(3−イソプロペニル−α,α−ジメチルベンジル)−
2−アクリロイルオキシエチルカルバメート、N−(3
−イソプロペニル−α,α−ジメチルベンジル)−2−
メタクリロイルオキシエチルカルバメート、N−(4−
イソプロペニル−α,α−ジメチルベンジル)−2−ア
クリロイルオキシエチルカルバメート、N−(4−イソ
プロペニル−α,α−ジメチルベンジル)−2−メタク
リロイルオキシエチルカルバメート、N−(3−イソプ
ロペニル−α,α−ジメチルベンジル)−1−アクリロ
イルオキシプロパン−2−イルカルバメート、N−(3
−イソプロペニル−α,α−ジメチルベンジル)−1−
メタクリロイルオキシプロパン−2−イルカルバメー
ト、N−(4−イソプロペニル−α,α−ジメチルベン
ジル)−1−アクリロイルオキシプロパン−2−イルカ
ルバメート、N−(3−イソプロペニル−α,α−ジメ
チルベンジル)−1,3−ジアクリロイルオキシプロパ
ン−2−イルカルバメート、N−(3−イソプロペニル
−α,α−ジメチルベンジル)−1,3−ジメタクリロ
イルオキシプロパン−2−イルカルバメート、N−(3
−イソプロペニル−α,α−ジメチルベンジル)−1−
アクリロイルオキシ−3−メタクリロイルオキシプロパ
ン−2−イルカルバメート、N−(4−イソプロペニル
−α,α−ジメチルベンジル)−1,3−ジアクリロイ
ルオキシプロパン−2−イルカルバメート、N−(3−
イソプロペニル−α,α−ジメチルベンジル)−2,2
−ジアクリロイルオキシメチル−3−アクリロイルオキ
シプロピルカルバメート、N−(4−イソプロペニル−
α,α−ジメチルベンジル)−2,2−ジメタクリロイ
ルオキシメチル−3−メタクリロイルオキシプロピルカ
ルバメート等が挙げられる。また、イソシアネート化合
物とメルカプト基との反応によるものとしては、上記の
カルバメートがチオカルバメートになった化合物が挙げ
られる。
As the monomer (A), specifically, N-
(3-isopropenyl-α, α-dimethylbenzyl)-
2-acryloyloxyethyl carbamate, N- (3
-Isopropenyl-α, α-dimethylbenzyl) -2-
Methacryloyloxyethyl carbamate, N- (4-
Isopropenyl-α, α-dimethylbenzyl) -2-acryloyloxyethyl carbamate, N- (4-isopropenyl-α, α-dimethylbenzyl) -2-methacryloyloxyethyl carbamate, N- (3-isopropenyl-α , Α-dimethylbenzyl) -1-acryloyloxypropan-2-ylcarbamate, N- (3
-Isopropenyl-α, α-dimethylbenzyl) -1-
Methacryloyloxypropan-2-ylcarbamate, N- (4-isopropenyl-α, α-dimethylbenzyl) -1-acryloyloxypropan-2-ylcarbamate, N- (3-isopropenyl-α, α-dimethylbenzyl) ) -1,3-Diacryloyloxypropan-2-ylcarbamate, N- (3-isopropenyl-α, α-dimethylbenzyl) -1,3-dimethacryloyloxypropan-2-ylcarbamate, N- (3
-Isopropenyl-α, α-dimethylbenzyl) -1-
Acryloyloxy-3-methacryloyloxypropan-2-ylcarbamate, N- (4-isopropenyl-α, α-dimethylbenzyl) -1,3-diacryloyloxypropan-2-ylcarbamate, N- (3-
Isopropenyl-α, α-dimethylbenzyl) -2,2
-Diacryloyloxymethyl-3-acryloyloxypropylcarbamate, N- (4-isopropenyl-
α, α-dimethylbenzyl) -2,2-dimethacryloyloxymethyl-3-methacryloyloxypropylcarbamate. In addition, as a compound obtained by a reaction between an isocyanate compound and a mercapto group, a compound in which the above carbamate is converted to a thiocarbamate is used.

【0013】単量体(B)は、前記の式(4)、(5)
および(6)で表される官能基群から選ばれる少なくと
も一種の官能基をm個(mは1〜6の整数を表す)有す
るものであり、アクリル酸、メタクリル酸のエステル、
または、スチレンの誘導体である。
[0013] The monomer (B) is represented by the above formula (4) or (5)
And m (where m represents an integer of 1 to 6) at least one kind of functional group selected from the functional group group represented by (6), and an ester of acrylic acid or methacrylic acid;
Alternatively, it is a derivative of styrene.

【0014】m=1のものとしては、例えば、メチルア
クリレート、メチルメタクリレート、エチルアクリレー
ト、エチルメタクリレート、プロピルアクリレート、プ
ロピルメタクリレート、イソプロピルアクリレート、イ
ソプロピルメタクリレート、シクロヘキシルアクリレー
ト、シクロヘキシルメタクリレート、ベンジルアクリレ
ート、ベンジルメタクリレート、メトキシエチルアクリ
レート、メトキシエチルメタクリレート、2−ヒドロキ
シエチルアクリレート、2−ヒドロキシエチルメタクリ
レート、2−ヒドロキシプロピルアクリレート、2−ヒ
ドロキシプロピルメタクリレート、1,4−ブチレング
リコールモノアクリレート、1,4−ブチレングリコー
ルモノメタクリレート、グリシジルアクリレート、グリ
シジルメタクリレート、スチレン、メチルスチレン、ク
ロロスチレン、ブロモスチレン、クロロメチルスチレ
ン、メトキシスチレン等が挙げられる。
Examples of m = 1 include methyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl acrylate, ethyl methacrylate, propyl acrylate, propyl methacrylate, isopropyl acrylate, isopropyl methacrylate, cyclohexyl acrylate, cyclohexyl methacrylate, benzyl acrylate, benzyl methacrylate, methoxy Ethyl acrylate, methoxyethyl methacrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 2-hydroxypropyl methacrylate, 1,4-butylene glycol monoacrylate, 1,4-butylene glycol monomethacrylate, glycidyl Acrylate, glycidyl methacrylate DOO, styrene, methyl styrene, chlorostyrene, bromostyrene, chloromethylstyrene, methoxystyrene, and the like.

【0015】m≧2のものとしては、例えば、エチレン
グリコールジアクリレート、エチレングリコールメタク
リレート、ジエチレングリコールジアクリレート、ジエ
チレングリコールジメタクリレート、プロピレングリコ
ールジアクリレート、プロピレングリコールジメタクリ
レート、ジプロピレングリコールジアクリレート、ジプ
ロピレングリコールジメタクリレート、2,2−ビス
(4−アクリロイルオキシエトキシフェニル)プロパ
ン、2,2−ビス(4−メタクリロイルオキシエトキシ
フェニル)プロパン、2,2−ビス(4−アクリロイル
オキシジエトキシフェニル)プロパン、2,2−ビス
(4−メタクリロイルオキシジエトキシフェニル)プロ
パン、2,2−ビス(4−アクリロイルオキシプロピロ
イルフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−メタクリ
ロイルオキシプロピロイルフェニル)プロパン、1,3
−ブタンジオールジアクリレート、1,3−ブタンジオ
ールジメタクリレート、1,4−ブタンジオールジアク
リレート、1,4−ブタンジオールジメタクリレート、
1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、1,6−ヘ
キサンジオールジメタクリレート、ネオペンチルグリコ
ールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジメタク
リレート、ヒドロキシビバリン酸ネオペンチルグリコー
ルエステルジアクリレート、スピログリコールジアクリ
レート、スピログリコールジメタクリレート、エポキシ
アクリレート、エポキシメタクリレート、2−プロペノ
イックアシッド〔2−(1,1−ジメチル−2−〔(1
−オキソ−2−プロペニル)オキシ)エチル〕−5−エ
チル−1,3−ジオキサン−5−イル〕メチルエステ
ル、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメ
チロールプロパントリメタクリレート、ペンタエリスリ
トールトリアクリレート、ペンタエリスリトールトリメ
タクリレート、ビス(アクリロイルオキシエチル)ヒド
ロキシエチルイソシアヌレート、ビス(メタクリロイル
オキシエチル)ヒドロキシエチルイソシアヌレート、ト
リス(アクリロイルオキシエチル)ヒドロキシエチルイ
ソシアヌレート、トリス(メタクリロイルオキシエチ
ル)ヒドロキシエチルイソシアヌレート、ペタエリスリ
トールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールテト
ラメタクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアク
リレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレー
ト、メチルトリ(アクリロイルオキシエトキシ)シラ
ン、グリセロールジアクリレート、グリセロールジメタ
クリレート、ジブロムネオペンチルグリコールジアクリ
レート、ジビニルベンゼン、ウレタンアクリレート類、
ウレタンメタクリレート類、1,1,3,3,5,5−
ヘキサ(アクリロイルオキシ)シクロトリホスファゼ
ン、1,1,3,3,5,5−ヘキサ(メタクリロイル
オキシ)シクロトリホスファゼン、1,1,3,3,
5,5−ヘキサ(アクリロイルエチレンジオキシ)シク
ロトリホスファゼン等が挙げられる。
Examples of the compound having m ≧ 2 include ethylene glycol diacrylate, ethylene glycol methacrylate, diethylene glycol diacrylate, diethylene glycol dimethacrylate, propylene glycol diacrylate, propylene glycol dimethacrylate, dipropylene glycol diacrylate, and dipropylene glycol diacrylate. Methacrylate, 2,2-bis (4-acryloyloxyethoxyphenyl) propane, 2,2-bis (4-methacryloyloxyethoxyphenyl) propane, 2,2-bis (4-acryloyloxydiethoxyphenyl) propane, 2, 2-bis (4-methacryloyloxydiethoxyphenyl) propane, 2,2-bis (4-acryloyloxypropyroylphenyl) propane 2,2-bis (4-methacryloyloxy propylonitrile yl) propane, 1,3
-Butanediol diacrylate, 1,3-butanediol dimethacrylate, 1,4-butanediol diacrylate, 1,4-butanediol dimethacrylate,
1,6-hexanediol diacrylate, 1,6-hexanediol dimethacrylate, neopentyl glycol diacrylate, neopentyl glycol dimethacrylate, hydroxypentivalate neopentyl glycol ester diacrylate, spiro glycol diacrylate, spiro glycol dimethacrylate , Epoxy acrylate, epoxy methacrylate, 2-propenoic acid [2- (1,1-dimethyl-2-[(1
-Oxo-2-propenyl) oxy) ethyl] -5-ethyl-1,3-dioxan-5-yl] methyl ester, trimethylolpropane triacrylate, trimethylolpropane trimethacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol trimethacrylate Bis (acryloyloxyethyl) hydroxyethyl isocyanurate, bis (methacryloyloxyethyl) hydroxyethyl isocyanurate, tris (acryloyloxyethyl) hydroxyethyl isocyanurate, tris (methacryloyloxyethyl) hydroxyethyl isocyanurate, petaerythritol tetraacrylate, Pentaerythritol tetramethacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, dipentae Sri Tall hexa methacrylate, methyl tri (acryloyloxyethoxy) silane, glycerol diacrylate, glycerol dimethacrylate, dibromo neopentyl glycol diacrylate, divinylbenzene, urethane acrylates,
Urethane methacrylates, 1,1,3,3,5,5-
Hexa (acryloyloxy) cyclotriphosphazene, 1,1,3,3,5,5-hexa (methacryloyloxy) cyclotriphosphazene, 1,1,3,3
5,5-hexa (acryloylethylenedioxy) cyclotriphosphazene and the like.

【0016】単量体(A)は、単独で重合可能な単量体
であり、単独重合させることにより(樹脂−a)が得ら
れる。また、単量体(A)と単量体(B)とを共重合さ
せることにより(樹脂−b)が得られる。この共重合に
おける単量体(A)と単量体(B)との単量体の比率
は、各単量体の有する官能基の種類及び単量体の構造な
どにより一概には決められないが、単量体(A)中のイ
ソプロペニルフェニル基1当量に対して、単量体(A)
中の式(2)または(3)で表される官能基、および、
単量体(B)中の式(4)、(5)または(6)で表さ
れる官能基群の総和が0.5当量〜10当量の範囲であ
ることが好ましい。
The monomer (A) is a monomer that can be polymerized alone, and (Resin-a) can be obtained by homopolymerization. Further, (Resin-b) can be obtained by copolymerizing the monomer (A) and the monomer (B). The ratio of the monomers (A) and (B) in this copolymerization cannot be determined unconditionally depending on the type of the functional group of each monomer and the structure of the monomer. Is the monomer (A) based on 1 equivalent of the isopropenylphenyl group in the monomer (A).
A functional group represented by the formula (2) or (3), and
It is preferable that the total of the functional groups represented by the formula (4), (5) or (6) in the monomer (B) is in the range of 0.5 equivalent to 10 equivalent.

【0017】次に、本発明に用いる基板の製造法につい
て述べる。本発明の三次元架橋樹脂基板は、好ましく
は、透明樹脂基板であることが望ましい。本発明の三次
元架橋樹脂基板の製造法は、モノマー液を注型重合用鋳
型へ注入し、重合硬化させる際に、重合を途中で一旦止
め、型より取り出し、コーティング液を塗布したのち重
合硬化を完結させるというものである。ここで言う重合
途中とは、モノマーが液体から固体に変化し、型より取
り出せる状態になっていれば特に限定はしないが、好ま
しくは、重合完結時のガラス転移温度(Tg)の温度よ
りも30℃以上低いTgのところで型より取り出すこと
が好ましい。また、得られる樹脂基板のゲル分率で表す
と、好ましくは85%〜99%、より好ましくは93〜
98%となることが望ましい。
Next, a method of manufacturing a substrate used in the present invention will be described. The three-dimensional crosslinked resin substrate of the present invention is preferably a transparent resin substrate. In the method for producing a three-dimensionally crosslinked resin substrate of the present invention, when a monomer solution is injected into a casting polymerization mold and polymerization is cured, polymerization is temporarily stopped, removed from the mold, and a coating liquid is applied, followed by polymerization curing. Is to complete. The term “in the course of polymerization” used herein is not particularly limited as long as the monomer changes from a liquid to a solid and can be taken out of the mold, but is preferably 30 ° C. below the glass transition temperature (Tg) at the time of completion of the polymerization. It is preferable to take out from the mold at a Tg lower than or equal to ° C. Also, when expressed as a gel fraction of the obtained resin substrate, it is preferably 85% to 99%, more preferably 93% to 99%.
It is desirable to be 98%.

【0018】本発明で用いる樹脂の重合はラジカル重合
であり、熱重合のみならず、紫外線やγ線を用いた光重
合も可能であり、更にこれらを組み合わせて重合を行う
こともできる。重合方法については特に限定されない
が、より好ましくは、はじめに光照射(好ましくは紫外
線)を用いて重合させ、型から取り出してコーティング
剤を塗布した後、熱によって重合を完結させる方法が、
より短時間に密着性のある膜を得る方法として好まし
い。熱重合を行う際のラジカル重合開始剤は特に限定さ
れず、公知のベンゾイルパーオキサイド、p−クロロベ
ンゾイルパーオキサイド、ジイソプロピルパーオキシカ
ーボネート、ジ−2−エチルヘキシルパーオキシカーボ
ネート、t−ブチルパーオキシピバレート等の過酸化
物、アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物が使用
できる。その使用量は単量体の総量に対し、0.01重
量%〜5重量%である。熱重合における加熱温度は通常
50℃〜200℃であり、加熱時間は1時間〜8時間で
あるが、本発明の方法においては、重合完結時のTgの
温度よりも30℃以上低いTgになるように、それぞれ
の組成の条件よりも低いところで重合を止める。
The polymerization of the resin used in the present invention is radical polymerization, and not only thermal polymerization but also photopolymerization using ultraviolet rays or γ-rays is possible, and polymerization can be performed by combining these. Although there is no particular limitation on the polymerization method, more preferably, a method of first performing polymerization using light irradiation (preferably ultraviolet light), removing the mold from the mold, applying a coating agent, and then completing the polymerization by heat,
This is preferable as a method for obtaining an adhesive film in a shorter time. The radical polymerization initiator when performing the thermal polymerization is not particularly limited, and known benzoyl peroxide, p-chlorobenzoyl peroxide, diisopropylperoxycarbonate, di-2-ethylhexylperoxycarbonate, t-butylperoxypivalate And azo compounds such as azobisisobutyronitrile. The amount used is from 0.01% by weight to 5% by weight based on the total amount of the monomers. The heating temperature in the thermal polymerization is usually 50 ° C. to 200 ° C., and the heating time is 1 hour to 8 hours. In the method of the present invention, the Tg is 30 ° C. or more lower than the Tg temperature at the time of completion of the polymerization. Thus, the polymerization is stopped at a level lower than the conditions of the respective compositions.

【0019】紫外線硬化による場合の光増感剤について
も特に限定されず、公知のベンゾイン化合物、ベンゾイ
ンメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、2−ヒ
ドロキシ−2−ベンゾインプロパン、アゾビスイソビチ
ロニトリル、ベンジルジメチルケタール、ジフェニルジ
スルフィド等が使用でき、その使用量は単量体の総量に
対し、0.01重量%〜5重量%である。γ線などの放
射線を使用する場合は、一般的には重合開始剤などは必
ずしも必要ではない。紫外線、γ線などを用いた硬化時
間も、熱重合と同様にそれぞれの組成の条件よりも低い
ところであれば、特に限定されない。
There is no particular limitation on the photosensitizer in the case of curing by ultraviolet light. Known benzoin compounds, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, 2-hydroxy-2-benzoin propane, azobisisobityronitrile, benzyldimethyl Ketal, diphenyl disulfide and the like can be used, and the amount used is 0.01% by weight to 5% by weight based on the total amount of the monomers. When radiation such as γ-rays is used, generally, a polymerization initiator or the like is not necessarily required. The curing time using ultraviolet rays, γ-rays or the like is not particularly limited as long as it is lower than the conditions of the respective compositions as in the case of thermal polymerization.

【0020】重合前のモノマー液には、本発明の樹脂基
板が、経時的に着色したり、劣化することを防止するた
めに、また、帯電を防止するために、予め酸化防止剤、
または帯電防止剤などを加えることができる。このよう
にして調整したモノマー液は、必要に応じて、脱泡処理
を施して重合に備える。
In order to prevent the resin substrate of the present invention from being colored or deteriorated with time, and to prevent electrification, an antioxidant,
Alternatively, an antistatic agent or the like can be added. The monomer liquid thus adjusted is subjected to a defoaming treatment, if necessary, to prepare for polymerization.

【0021】樹脂基板の製造に際して使用する注型重合
用鋳型とは、ガラス、金属、FRP等から選ばれた板材
2枚と、軟質塩化ビニル、エラストマー、シリコーンゴ
ムまたはテフロン(登録商標)等のシート状またはチュ
ーブ状のガスケット、及びそれらを固定するための固定
具からなるものである。表面精度に優れた樹脂基板を得
るためには、ガラス板やFRP板では表面研磨されたも
のが、また、金属板ではメッキ処理が施されたものが好
適である。尚、熱重合の場合には熱による変質や寸法安
定性に欠けるものであってはならないから、この点にも
留意して板材を選択する。固定具は、どのような形態の
ものでも良いが、文具用バインダークリップなどが簡便
に利用できる。また、コーティング後の基板の保持方法
については、樹脂の形状を損なわないような治具を用い
るか、吊り下げる方法が簡便である。
The casting polymerization mold used in the production of the resin substrate includes two plates selected from glass, metal, FRP and the like, and a sheet of soft vinyl chloride, elastomer, silicone rubber or Teflon (registered trademark) or the like. It comprises a gasket in the shape of a tube or a tube, and a fixture for fixing them. In order to obtain a resin substrate having excellent surface accuracy, a glass plate or an FRP plate preferably has a polished surface, and a metal plate has a plated surface. In the case of thermal polymerization, the material should not be degraded by heat or lack in dimensional stability. The fixing tool may be in any form, but a stationery binder clip or the like can be easily used. As a method for holding the substrate after coating, a method of using a jig that does not impair the shape of the resin or a method of suspending the substrate is simple.

【0022】本発明の樹脂基板の製造においては、必ず
しも離型剤を必要とはしない。しかし、比較的薄く、か
つ、大型の樹脂基板の製造の場合には、よりスムーズ
に、より良好に離型させるために、離型剤を用いること
ができる。この際、離型剤としては、外部離型剤、内部
離型剤のいずれのものも使用できるが、成型工程の合理
化の観点からは、内部離型剤であることが好ましい。内
部離型剤は、シリコン系、ワックス系、脂肪酸金属石鹸
系、フッ素系、酸性リン酸エステル系等の通常用いられ
る内部離型剤から選択することができる。その使用量
は、離型剤の種類や樹脂のモノマーの種類により、一概
には決められないが、通常は、単量体の総量に対し、
0.02重量%〜0.3重量%である。0.02重量%
以下では、離型剤の効果は望めず、また0.3重量%以
上を用いても離型性に変わりはない。過剰の使用は、モ
ノマーのポットライフの低下、樹脂物性の変化等をもた
らす傾向があり、好ましくはない。より好ましい内部離
型剤は、離型性能が特に良く、安価で取扱い易い酸性リ
ン酸エステル系である。内部離型剤を用いる場合には、
ラジカル開始剤や、その他の添加剤を加える時に同時に
添加する。
In the production of the resin substrate of the present invention, a release agent is not necessarily required. However, in the case of manufacturing a relatively thin and large-sized resin substrate, a release agent can be used for smoother and better release. At this time, any of an external release agent and an internal release agent can be used as the release agent, but from the viewpoint of rationalization of the molding process, the internal release agent is preferable. The internal release agent can be selected from commonly used internal release agents such as a silicone type, a wax type, a fatty acid metal soap type, a fluorine type, and an acidic phosphate ester type. The amount used is not generally determined by the type of the release agent or the type of the monomer of the resin, but usually, based on the total amount of the monomer,
0.02% by weight to 0.3% by weight. 0.02% by weight
In the following, the effect of the release agent cannot be expected, and even if 0.3% by weight or more is used, there is no change in the releasability. Excessive use tends to cause a decrease in the pot life of the monomer, a change in the resin properties, and the like, and is not preferred. A more preferred internal release agent is an acidic phosphate ester system which has particularly good release performance and is inexpensive and easy to handle. When using an internal release agent,
It is added simultaneously with the addition of the radical initiator and other additives.

【0023】本発明で得られる樹脂基板の厚みは、通常
0.1〜10mm、好ましくは0.2〜2.0mmが適
当である。樹脂基板が0.1mm未満である場合には、
剛性がないため扱いが難しく、また、10mm以上では
重合ムラ等の問題が起こりやすい。
The thickness of the resin substrate obtained in the present invention is generally 0.1 to 10 mm, preferably 0.2 to 2.0 mm. When the resin substrate is less than 0.1 mm,
Due to lack of rigidity, handling is difficult, and when it is 10 mm or more, problems such as uneven polymerization are likely to occur.

【0024】本発明の樹脂基板の両面または片面に設け
るコーティング膜のコーティング剤としては、特に限定
はなく、用途に応じて任意のコーティング剤が用いられ
る。例としては、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポ
リエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ウレタン系樹
脂、フェノール系樹脂、フッ素系樹脂、シリコーン系樹
脂、エチレン−ビニルアルコール系重合体、アクリロニ
トリル−ブタジエン系樹脂(例えばABS系樹脂)およ
び塩化ビニル−酢酸ビニル系樹脂系重合体から選択され
る少なくとも1種の樹脂が挙げられ、この中でも、三次
元架橋樹脂との密着性の得にくいシリコーン系樹脂が有
用である。シリコーン系樹脂は、通常、プラスチックに
無機膜を設けるためのプライマーとして用いられるもの
であり、一般に、下記一般式(7)で示される有機ケイ
素化合物、およびその加水分解物、 RnSi(OR’)4-n (7) (R、R’は炭素数1〜10の有機基、nは1〜4の整
数)を主成分とし、必要に応じてコロイド状に分散した
金属酸化物微粒子、硬化触媒、および有機溶剤等を混合
して調製し、塗布、硬化することにより得られるもので
ある。一般式(7)で得られる有機ケイ素化合物として
は、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ
−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−メタ
クリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリ
ロキシプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピ
ルトリエトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキ
シシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラ
ン、γ−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、
(3、4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリエトキ
シシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルメチ
ルジメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニ
ルトリメトキシシラン、ビニルトリス(2−メトキシエ
トキシシラン)、トリメチルメトキシシラン、ジメチル
ジメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン等が挙げ
られる。これらは単独で、または二種以上併用すること
も可能である。これらの有機ケイ素化合物は、そのまま
用いてもよいが、加水分解物として使用することが好ま
しい。加水分解物とは、該ケイ素化合物中のアルコキシ
基またはアシロキシ基の一部または全部が水酸基に置換
されたものであり、さらに置換された水酸基同士が一部
自然に縮合したものも含まれる。これらの加水分解物
は、例えば、水とアルコールのような混合溶媒中、酸の
存在下で加水分解することによって得られる。
The coating agent for the coating film provided on both sides or one side of the resin substrate of the present invention is not particularly limited, and any coating agent may be used depending on the application. Examples include acrylic resins, epoxy resins, polyester resins, polyamide resins, urethane resins, phenolic resins, fluorine resins, silicone resins, ethylene-vinyl alcohol polymers, acrylonitrile-butadiene resins ( At least one resin selected from, for example, an ABS resin) and a vinyl chloride-vinyl acetate resin-based polymer, and among them, a silicone-based resin which is difficult to obtain adhesion with a three-dimensional crosslinked resin is useful. . The silicone-based resin is generally used as a primer for providing an inorganic film on plastic, and is generally an organosilicon compound represented by the following general formula (7), a hydrolyzate thereof, and R n Si (OR ′). 4-n (7) (R and R 'are organic groups having 1 to 10 carbon atoms, n is an integer of 1 to 4) as main components, and if necessary, colloidally dispersed metal oxide fine particles, cured It is obtained by mixing a catalyst, an organic solvent, and the like, preparing, applying, and curing. As the organosilicon compound obtained by the general formula (7), γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ
-Glycidoxypropyltriethoxysilane, γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, γ-methacryloxypropyltriethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, γ-chloropropyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropyltrimethoxysilane , Γ-mercaptopropyltriethoxysilane,
(3,4-epoxycyclohexyl) ethyltriethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, phenylmethyldimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltris (2-methoxyethoxysilane), trimethylmethoxysilane, dimethyldimethoxysilane, Methyltrimethoxysilane and the like can be mentioned. These can be used alone or in combination of two or more. These organosilicon compounds may be used as they are, but are preferably used as hydrolysates. The hydrolyzate is a product in which part or all of an alkoxy group or an acyloxy group in the silicon compound is substituted with a hydroxyl group, and also includes a product in which the substituted hydroxyl groups partially condense naturally. These hydrolysates are obtained, for example, by hydrolysis in a mixed solvent such as water and alcohol in the presence of an acid.

【0025】また、これらのシリコーン系樹脂を主成分
とする被膜形成成分には、その特性を損なわない範囲で
あれば、アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、エポキ
シ系樹脂、メラミン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポ
リビニルアルコール系樹脂、尿素樹脂、ポリカーボネー
ト系樹脂などを添加することも可能である。
[0025] These film-forming components containing a silicone resin as a main component include acrylic resins, polyurethane resins, epoxy resins, melamine resins, and polyolefin resins as long as their properties are not impaired. It is also possible to add a polyvinyl alcohol-based resin, a urea resin, a polycarbonate-based resin, or the like.

【0026】コーティング膜の塗布方法は、通常の塗布
方法、すなわち、ディップコート、スピンコート、スプ
レーコート、ロールコート、バーコート、フローコー
ト、刷毛塗り等を用いて塗布する。このような方法で塗
布した後、通常50℃〜250℃、好ましくは100℃
〜200℃の範囲で硬化を完結させる。尚、塗布前に樹
脂基板にアルカリ処理、プラズマ処理、ヤスリがけ等の
表面処理をしておくと、基板との密着性が更に向上す
る。
The coating film is applied by a usual coating method, that is, dip coating, spin coating, spray coating, roll coating, bar coating, flow coating, brush coating or the like. After coating by such a method, usually 50 ° C to 250 ° C, preferably 100 ° C
The curing is completed in the range of -200 ° C. If the resin substrate is subjected to a surface treatment such as an alkali treatment, a plasma treatment, and a sanding process before the application, the adhesion to the substrate is further improved.

【0027】[0027]

【実施例】以下、本発明について更に具体的に実施例を
示して詳しく述べるが、本発明はこれらによって特に限
定されるものではない。尚、実施例中のゲル分率は J
IS−K−7114(プラスチックの耐薬品性試験方
法)に準じた方法で測定した。また、実施例中の試験は
下記の方法によって行ったものである。 イ)外観:肉眼観察で、クラック、面荒れその他の塗膜
の欠点のないものを(○)、その他のものを(×)とし
た。 ロ)塗膜の密着性:JIS−K−5400(碁盤目剥離
試験)により、剥がれたマス目が0のものを(○)、剥
がれてしまったものを(×)とした。
EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples, but the present invention is not particularly limited thereto. The gel fraction in the examples is J
It was measured by a method according to IS-K-7114 (test method for chemical resistance of plastics). The tests in the examples were conducted by the following methods. A) Appearance: When observed with the naked eye, those having no cracks, rough surfaces or other defects in the coating film were evaluated as ((), and the others were evaluated as (x). B) Adhesion of the coating film: According to JIS-K-5400 (cross-cut peeling test), the sample having 0 squares was evaluated as (○), and the one having peeled was evaluated as (x).

【0028】〔コーティング剤の調整〕 ・ビニルトリエトキシシラン18重量部にイソプロピル
アルコール178.2重量部を加え、攪拌しながら、
0.01%塩酸水溶液1.28重量部を徐々に滴下し
た。滴下終了後、室温下で1時間攪拌してコーティング
剤1を得た。。 ・γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン10
6.2重量部を10℃に保ち、撹拌しながら、0.01
%塩酸水溶液24.3重量部を徐々に滴下した。滴下終
了後、冷却を中止してシラン加水分解物を得た。この溶
液に、メタノール分散コロイド状シリカ(日産化学
(株)製品”メタノールシリカゾル”固形分30%、平
均粒子径13±1mμ)125.4重量部を撹拌しなが
ら加えた後、メタノール43.5重量部、ジエチレング
リコールジメチルエーテル12.5重量部、シリコーン
系界面活性剤0.4重量部を加え、更にアルミニウムア
セチルアセトネート3.8重量部を加え、充分撹拌して
コーティング剤2を得た。
[Adjustment of coating agent] 178.2 parts by weight of isopropyl alcohol was added to 18 parts by weight of vinyltriethoxysilane, and while stirring,
1.28 parts by weight of a 0.01% hydrochloric acid aqueous solution was gradually added dropwise. After completion of the dropwise addition, the mixture was stirred at room temperature for 1 hour to obtain a coating agent 1. . .Gamma.-glycidoxypropyltrimethoxysilane 10
6.2 parts by weight kept at 10 ° C.
24.3 parts by weight of a 2% aqueous hydrochloric acid solution were gradually added dropwise. After the completion of the dropwise addition, the cooling was stopped to obtain a silane hydrolyzate. To this solution, 125.4 parts by weight of methanol-dispersed colloidal silica (“Methanol Silica Sol” manufactured by Nissan Chemical Co., Ltd., solid content: 30%, average particle diameter: 13 ± 1 μm) was added with stirring, and then 43.5 parts by weight of methanol Parts, 12.5 parts by weight of diethylene glycol dimethyl ether, 0.4 parts by weight of a silicone-based surfactant, 3.8 parts by weight of aluminum acetylacetonate were further added, and the mixture was sufficiently stirred to obtain a coating agent 2.

【0029】(実施例1)3−イソプロペニル−α,α
−ジメチルベンジルイソシアネート46.7重量部とト
リス(アクリロイルオキシエチル)イソシアヌレート3
2.7重量部を混合した後、ジブチルスズジラウレート
0.03重量部を添加し、内温を60℃に保ち、これに
2−ヒドロキシエチルアクリレート27.0重量部を徐
々に加えてから、同温度で2時間反応を行った後、ネオ
ペンチルグリコールジメタクリレート13.9重量部を
混合した。得られたモノマーに、t−ブチルパーオキシ
−2−エチルヘキサノエート1.16重量部を添加し、
混合しながら脱泡を行った。次いで、脱法したモノマー
液を、200mm×300mm寸法のガラス板2枚を空
間距離が0.4mmになるようにシリコンゴムのシート
状ガスケットで調製した鋳型の空間部に注入し、その
後、熱風炉に入れてから60℃から120℃までの昇温
加熱で3時間重合を行って、型から取り出し、厚さ0.
4mmの樹脂基板を得た。得られた樹脂基板のガラス転
移温度は180℃、ゲル分率は、93%であった。この
樹脂基板に、コーティング剤1をディップコーターによ
って塗布し、200℃の熱風乾燥炉にて3時間硬化させ
たところ、ガラス転移温度260℃のコーティング膜を
有する基板を得た(ゲル分率は100%)。得られた基
板の試験結果を表1に示す。
Example 1 3-Isopropenyl-α, α
-46.7 parts by weight of dimethylbenzyl isocyanate and tris (acryloyloxyethyl) isocyanurate 3
After mixing 2.7 parts by weight, 0.03 parts by weight of dibutyltin dilaurate was added, the internal temperature was maintained at 60 ° C, and 27.0 parts by weight of 2-hydroxyethyl acrylate was gradually added thereto. For 2 hours, and then 13.9 parts by weight of neopentyl glycol dimethacrylate was mixed. 1.16 parts by weight of t-butylperoxy-2-ethylhexanoate was added to the obtained monomer,
Defoaming was performed while mixing. Next, the de-processed monomer liquid is poured into a space of a mold prepared by using two glass plates having a size of 200 mm × 300 mm with a silicon rubber sheet gasket so that the space distance becomes 0.4 mm. After the addition, polymerization was carried out by heating at a temperature of 60 ° C. to 120 ° C. for 3 hours.
A 4 mm resin substrate was obtained. The glass transition temperature of the obtained resin substrate was 180 ° C., and the gel fraction was 93%. The coating agent 1 was applied to this resin substrate with a dip coater and cured in a hot air drying oven at 200 ° C. for 3 hours to obtain a substrate having a coating film with a glass transition temperature of 260 ° C. (gel fraction: 100) %). Table 1 shows the test results of the obtained substrates.

【0030】(実施例2)コーティング剤としてコーテ
ィング剤2を用いた以外は全て実施例1と同様に行い、
コーティング膜を有する基板を得た。得られた基板の試
験結果を表1に示す。
Example 2 The same procedure as in Example 1 was carried out except that coating agent 2 was used as a coating agent.
A substrate having a coating film was obtained. Table 1 shows the test results of the obtained substrates.

【0031】(実施例3)3−イソプロペニル−α,α
−ジメチルベンジルイソシアネート30.2重量部に、
トリス(アクリロイルオキシエチル)イソシアヌレート
42.3重量部を混合し、内温を50℃に保ちながら3
0分撹拌する。次に、ジブチルスズジラウレート0.0
2重量部と2−ヒドロキシエチルメタクリレート19.
5重量部を加え、内温を50℃に保ちながら5時間反応
を行った。その後、反応液にジイソプロペニルベンゼン
6.0重量部を加えて撹拌し、更にイルガキュアー65
1(チバガイギー社製)0.2重量部、パーブチルO
(日本油脂社製)0.05%、酸性リン酸エステル系内
部離型剤(商品名:Zelec UN、デュ・ポン社
製)0.2重量部を混合した後、脱泡した。このモノマ
ーを実施例1と同様の鋳型に注入し、鋳型の上下より3
0cmの距離から80W/cmのメタルハライドランプ
を240秒間照射した。得られた樹脂基板のガラス転移
温度は130℃、ゲル分率は、97%であった。この樹
脂基板の両面にコーティング液1をスピンコーターにて
塗布したのち、200℃の熱風乾燥炉中で2時間硬化を
行いコーティング膜を有する基板を得た。得られた基板
のガラス転移温度は280℃であった(ゲル分率は10
0%)。試験結果を表1に示す。
Example 3 3-Isopropenyl-α, α
-30.2 parts by weight of dimethylbenzyl isocyanate,
Mix 42.3 parts by weight of tris (acryloyloxyethyl) isocyanurate, and maintain the internal temperature at 50 ° C.
Stir for 0 minutes. Next, dibutyltin dilaurate 0.0
2 parts by weight and 2-hydroxyethyl methacrylate
5 parts by weight were added, and the reaction was carried out for 5 hours while maintaining the internal temperature at 50 ° C. Thereafter, 6.0 parts by weight of diisopropenylbenzene was added to the reaction solution and stirred, and further, Irgacure 65 was added.
1 (manufactured by Ciba Geigy) 0.2 parts by weight, perbutyl O
0.05% (manufactured by NOF CORPORATION) and 0.2 part by weight of an acidic phosphoric acid ester-based internal release agent (trade name: Zelec UN, manufactured by Du Pont) were mixed and then defoamed. This monomer was poured into the same mold as in Example 1, and 3
An 80 W / cm metal halide lamp was irradiated from a distance of 0 cm for 240 seconds. The glass transition temperature of the obtained resin substrate was 130 ° C., and the gel fraction was 97%. The coating liquid 1 was applied to both sides of the resin substrate by a spin coater, and then cured in a hot air drying oven at 200 ° C. for 2 hours to obtain a substrate having a coating film. The glass transition temperature of the obtained substrate was 280 ° C (gel fraction was 10
0%). Table 1 shows the test results.

【0032】(実施例4)コーティング剤として、エポ
キシ系オーバーコート剤(AC5100、日産化学工業
社製)を用いた以外は全て実施例3と同様に行い、コー
ティング膜を有する基板を得た。得られた基板のガラス
転移温度は280℃であった。試験結果を表1に示す。
Example 4 A substrate having a coating film was obtained in the same manner as in Example 3 except that an epoxy overcoating agent (AC5100, manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd.) was used as a coating agent. The glass transition temperature of the obtained substrate was 280 ° C. Table 1 shows the test results.

【0033】(比較例1)実施例1と同様のモノマーを
シリコンゴムのシート状ガスケットで調製した鋳型の空
間部に注入し、その後、熱風炉に入れてから60℃から
120℃までの昇温加熱で3時間重合を行って、型から
取り出し、200℃の熱風乾燥炉にて3時間硬化させ、
ガラス転移温度260℃、ゲル分率100%の樹脂基板
を得た。得られた基板にコーティング剤1をディップコ
ートを行い、熱風乾燥炉にて120℃下で1時間硬化さ
せ、ガラス転移温度260℃のコーティング膜を有する
基板を得た。試験結果を表1に示す。
(Comparative Example 1) The same monomer as in Example 1 was injected into the space of a mold prepared with a silicon rubber sheet gasket, and then placed in a hot air oven and heated from 60 ° C to 120 ° C. Polymerization was performed by heating for 3 hours, removed from the mold, and cured in a hot air drying oven at 200 ° C. for 3 hours.
A resin substrate having a glass transition temperature of 260 ° C. and a gel fraction of 100% was obtained. The obtained substrate was dip-coated with the coating agent 1 and cured in a hot-air drying oven at 120 ° C. for 1 hour to obtain a substrate having a coating film with a glass transition temperature of 260 ° C. Table 1 shows the test results.

【0034】(比較例2)コーティング剤をコーティン
グ剤2にした他は、全て比較例1と同様に行い、コーテ
ィング膜を有する基板を得た。試験結果を表1に示す。
Comparative Example 2 A substrate having a coating film was obtained in the same manner as in Comparative Example 1 except that the coating agent was changed to the coating agent 2. Table 1 shows the test results.

【0035】(比較例3)実施例3と同様のモノマー
を、同様の鋳型に注入し、鋳型の上下より30cmの距
離から80W/cmのメタルハライドランプを240秒
間照射した。この基板を型から取り出し、200℃の熱
風乾燥炉中で2時間硬化を行い樹脂基板を得た。得られ
た樹脂基板のガラス転移温度は280℃、ゲル分率は1
00%であった。この樹脂基板の両面に、コーティング
剤2をスピンコートにて塗布し、熱風乾燥炉にて120
℃下で1時間硬化させ、ガラス転移温度は280℃のコ
ーティング膜を有する基板を得た。試験結果を表1に示
す。
Comparative Example 3 The same monomer as in Example 3 was injected into a similar mold, and irradiated with a metal halide lamp of 80 W / cm from a distance of 30 cm from above and below the mold for 240 seconds. The substrate was removed from the mold and cured in a hot air drying oven at 200 ° C. for 2 hours to obtain a resin substrate. The glass transition temperature of the obtained resin substrate is 280 ° C., and the gel fraction is 1
00%. The coating agent 2 is applied on both sides of this resin substrate by spin coating, and is applied in a hot air drying oven for 120 minutes.
The composition was cured at a temperature of 1 ° C. for 1 hour to obtain a substrate having a coating film having a glass transition temperature of 280 ° C. Table 1 shows the test results.

【0036】(比較例4)3−イソプロペニル−α,α
−ジメチルベンジルイソシアネート45.6重量部とエ
チレングリコール4.7重量部に、反応触媒としてジブ
チルスズジラウレート0.02重量部を添加し、内温を
40℃に保ちながら、1時間反応を行い、次いで、この
反応液に、2−ヒドロキシエチルメタクリレート9.8
重量部を加え、内温を50℃に保ちながら2時間反応を
行った。その後、この反応液にペンタエリスリトールテ
トラアクリレート39.9重量部を加えてよくかき混
ぜ、さらに、t−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキサ
ノエート0.100重量部を添加してよくかき混ぜた
後、脱泡を行った。このモノマー液を、実施例1と同様
の鋳型に注入し、熱風炉に入れてから60℃から180
℃までの昇温加熱で3時間重合を行い、ガラス転移温度
300℃、ゲル分率100%の樹脂基板を得た。得られ
た樹脂基板の両面に、コーティング剤2をスピンコート
にて塗布し、熱風乾燥炉にて120℃下で1時間硬化さ
せ、ガラス転移温度300℃のコーティング膜を有する
基板を得た。試験結果を表1に示す。
Comparative Example 4 3-Isopropenyl-α, α
To 45.6 parts by weight of dimethylbenzyl isocyanate and 4.7 parts by weight of ethylene glycol, 0.02 parts by weight of dibutyltin dilaurate was added as a reaction catalyst, and the reaction was carried out for 1 hour while maintaining the internal temperature at 40 ° C. To this reaction solution was added 9.8 of 2-hydroxyethyl methacrylate.
The reaction was carried out for 2 hours while maintaining the internal temperature at 50 ° C. Thereafter, 39.9 parts by weight of pentaerythritol tetraacrylate was added to the reaction solution, and the mixture was stirred well. Further, 0.100 part by weight of t-butylperoxy-2-ethylhexanoate was added, and the mixture was stirred well. Foam went. This monomer liquid was poured into the same mold as in Example 1, placed in a hot air oven, and then heated from 60 ° C to 180 ° C.
Polymerization was performed for 3 hours by heating to a temperature of up to ℃ to obtain a resin substrate having a glass transition temperature of 300 ℃ and a gel fraction of 100%. Coating agent 2 was applied on both sides of the obtained resin substrate by spin coating, and cured at 120 ° C. for 1 hour in a hot air drying furnace to obtain a substrate having a coating film having a glass transition temperature of 300 ° C. Table 1 shows the test results.

【0037】[0037]

【表1】 [Table 1]

【0038】[0038]

【発明の効果】本発明の方法によって製造されたコーテ
ィング膜は、三次元架橋樹脂基板に対して、優れた密着
性を得ることができる。
The coating film produced by the method of the present invention can obtain excellent adhesion to a three-dimensionally crosslinked resin substrate.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 4F203 AG03 AH74 DA12 DB01 DC01 DC08 DJ29 DK02 DL19 4J100 AB02Q AB04Q AB07Q AB08Q AB09Q AL03Q AL08Q AL09Q AL10Q AL62Q AL63Q AL66Q AL67Q AL74P BA02Q BA03Q BA05Q BA34P BA77Q BC04Q BC43P BC43Q BC64Q BC75Q CA04 DA62 JA33 JA44  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page F term (reference) 4F203 AG03 AH74 DA12 DB01 DC01 DC08 DJ29 DK02 DL19 4J100 AB02Q AB04Q AB07Q AB08Q AB09Q AL03Q AL08Q AL09Q AL10Q AL62Q AL63Q AL66Q AL67Q AL74P BA02Q BA03Q BA05Q BA34P BA43Q BC34 BC04 BC04 JA44

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 三次元架橋樹脂基板の製造中、基板の硬
化が完結する前に型より取り出し、該基板上にコーティ
ング膜を塗布し、その後硬化を完結させることを特徴と
する、コーティング膜を有する樹脂基板の製造方法。
1. During the production of a three-dimensional crosslinked resin substrate, the substrate is taken out of a mold before curing of the substrate is completed, a coating film is applied on the substrate, and then the curing is completed. A method for manufacturing a resin substrate.
【請求項2】 光照射により基板を硬化させて、型から
取り出し、コーティング液を塗布した後、熱によって硬
化を完結させることを特徴とする、請求項1に記載の樹
脂基板の製造方法。
2. The method for producing a resin substrate according to claim 1, wherein the substrate is cured by light irradiation, removed from the mold, coated with a coating liquid, and then cured by heat.
【請求項3】 該樹脂基板が透明であることを特徴とす
る、請求項1または2に記載のコーティング膜を有する
樹脂基板の製造方法。
3. The method for producing a resin substrate having a coating film according to claim 1, wherein the resin substrate is transparent.
【請求項4】 該コーティング膜が、一般に、下記一般
式(1)で示される有機ケイ素化合物、およびその加水
分解物、 RSi(OR’)4−n (1) (R、R’は炭素数1〜10の有機基、nは1〜4の整
数)を主成分とする溶液を塗布、硬化することにより得
られるものであることを特徴とする、請求項1〜3のい
ずれかに記載のコーティング膜を有する樹脂基板の製造
方法。
4. The coating film generally comprises an organosilicon compound represented by the following general formula (1) and a hydrolyzate thereof: R n Si (OR ′) 4-n (1) (R, R ′ 4. An organic group having 1 to 10 carbon atoms, wherein n is an integer of 1 to 4). A method for producing a resin substrate having the coating film as described above.
【請求項5】 該三次元架橋樹脂基板が、1分子中に、
下記一般式(2)(化1)で表される官能基と、下記一
般式(3)または(4)(化1)で表される官能基とを
兼備する単量体(A)を重合してなる樹脂(樹脂−
a)、 【化1】 (上式中、Rは水素原子またはメチル基を表し、Xは
酸素原子または硫黄原子を表す。) または、単量体(A)と、下記式(5)、(6)および
(7)(化2)で表される官能基群から選ばれる少なく
とも1種の官能基をm個(mは1〜6の整数を表す)有
する単量体(B)とを共重合してなる樹脂(樹脂−b)
である請求項1〜4のいずれかに記載のコーティング膜
を有する樹脂基板の製造方法。 【化2】
5. The three-dimensional crosslinked resin substrate according to claim 1, wherein
A monomer (A) having both a functional group represented by the following general formula (2) and a functional group represented by the following general formula (3) or (4) (formula 1) is polymerized. Resin (resin-
a), embedded image (In the above formula, R 1 represents a hydrogen atom or a methyl group, and X represents an oxygen atom or a sulfur atom.) Alternatively, the monomer (A) and the following formulas (5), (6) and (7) A resin obtained by copolymerizing a monomer (B) having m (m is an integer of 1 to 6) at least one kind of functional group selected from the group of functional groups represented by (Formula 2) Resin-b)
A method for producing a resin substrate having a coating film according to any one of claims 1 to 4. Embedded image
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009541550A (en) * 2006-06-27 2009-11-26 ウァッカー ケミー アーゲー Alkoxysilyl functional oligomers and surface modified particles
JP2012107191A (en) * 2010-10-25 2012-06-07 Fujifilm Corp Semi-cured product, cured product, method of manufacturing them, optical component and curable resin composition

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