JP2001292178A - カードユニット間シリアル伝送方法および方式 - Google Patents

カードユニット間シリアル伝送方法および方式

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JP2001292178A
JP2001292178A JP2000104574A JP2000104574A JP2001292178A JP 2001292178 A JP2001292178 A JP 2001292178A JP 2000104574 A JP2000104574 A JP 2000104574A JP 2000104574 A JP2000104574 A JP 2000104574A JP 2001292178 A JP2001292178 A JP 2001292178A
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serial
card
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parallel
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Hirohito Yajima
裕仁 矢島
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Abstract

(57)【要約】 【課題】バックボードを使用した高速パラレル/シリア
ル変換によるカードユニット間伝送において、インピー
ダンス不整合によるエラー発生の問題があった。 【解決手段】送信データをパラレル信号で出力する信号
送信部11と、パラレル信号を差動対シリアル信号に変
換するパラレル/シリアル変換部12と、カードコネク
タ13とからなる送信側カードコネクタ1−1と;カー
ドコネクタ20からの差動対シリアル信号のインピーダ
ンス整合部21と、その差動対シリアル信号をパラレル
信号に変換するシリアル/パラレル変換部22と、その
出力のパラレル信号を受信データとして入力する信号受
信部23と、カードコネクタ21とからなる受信側カー
ドユニット2−1と;カードコネクタ30からの差動対
シリアル信号のインピーダンス整合と波形整形と振幅増
大を行ないカードコネクタ33を介して受信側カードユ
ニット2−1へ送出するバックボード3とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はカードユニット間シ
リアル伝送方法および方式に関し、特に通常のカードコ
ネクタを用いてエラーの無いカード間高速シリアル伝送
を行カードユニット間シリアル伝送方法および方式に関
する。
【0002】
【従来の技術】従来、高速パラレル/シリアル変換伝送
において、特にバックボードを使用したカードユニット
間の伝送の場合には、通常のカードコネクタ(2.54
mmピッチコネクタあるいは2mmピッチコネクタ)を
使用すると、プリント板とカードコネクタあるいはカー
ドコネクタとバックボード間でインピーダンス不整合が
生じて反射等がおき、波形が鈍ったり振幅が小さくなる
等してBER(BitError Rate)が悪化
し、最悪伝送データにエラーが発生するという問題点が
あった。これを避けるため、通常はインピーダンスコン
トロールされたコネクタを使用したり同軸コネクタを使
用するが、いづれも一般のカードコネクタよりも高価
で、かつピン数が多くとれなかった。
【0003】従来のカード内のパラレル/シリアル伝送
を扱った先行技術として、特開平2−239727号公
報の「シリアル伝送回路」があるが、この発明はカード
ユニット内でのパラレル/シリアル伝送におけるエラー
の検出に関するもので、カードコネクタを介して複数の
カードユニット間デバックボーをを介してパラレル/シ
リアル伝送する場合の、カードコネクタ部分で生じるイ
ンピーダンス不整合によるエラーを扱ったものではな
い。
【0004】本発明によるシリアル伝送方式では、通常
のカードコネクタを用いてもエラーの無い高速シリアル
伝送を可能とすること目的とする。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従来、高速パラレル/
シリアル変換伝送において、特にバックボードを使用し
たカードユニット間の伝送の場合には、通常のカードコ
ネクタ(2.54mmピッチコネクタあるいは2mmピ
ッチコネクタ)を使用すると、プリント板とカードコネ
クタあるいはカードコネクタとバックボード間でインピ
ーダンス不整合が生じて反射等がおき、波形が鈍ったり
振幅が小さくなる等してBER(BitError R
ate)が悪化して、最悪伝送データにエラーが発生す
るという問題点があった。これを避けるため、通常はイ
ンピーダンスコントロールされたコネクタを使用したり
同軸コネクタを使用するが、いづれも一般のカードコネ
クタよりも高価で、かつピン数が多くとれなかった。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明によるカードユニ
ット間シリアル伝送方法は、第1に、バックボードを使
用したカードユニット間シリアル伝送方法において、前
記カードユニットと前記バックボードとの間の電気的結
合・物理的結合時に、インピーダンス不整合を生じさせ
ることなく前記結合用コネクタのピン数が多くとれ、か
つエラーの無い高速なシリアル伝送を可能にする。
【0007】本発明によるカードユニット間シリアル伝
送方法は、第2に、前記カードユニットと前記バックボ
ードとの間の前記シリアル伝送を、差動対シリアル信号
により行なう。
【0008】本発明によるカードユニット間シリアル伝
送方法は、第3に、前記カードユニットと前記バックボ
ードとの間の電気的結合・物理的結合時に生じるインピ
ーダンス不整合を、前記バックボード内で補償・再送中
継を行なう。
【0009】本発明によるカードユニット間シリアル伝
送方法は、第4に、前記カードユニットと前記バックボ
ードとの間の電気的結合・物理的結合に、前記カードユ
ニットと前記バックボードとの双方にインピーダンス整
合された高価なコネクタを使用することなく汎用の安価
なカードコネクタを使用する。
【0010】本発明によるカードユニット間シリアル伝
送方法は、第5に、前記差動対シリアル信号は、LVD
S(Low Voltage Differentia
lSignal)レベルおよびPECL(Psued
Emitter Coupled Logic)レベル
等の差動対シリアル信号である。
【0011】本発明によるカードユニット間シリアル伝
送方法は、第6に、前記バックボード内での前記インピ
ーダンス不整合に伴う前記補償・再送中継は、前記イン
ピーダンス不整合のインピーダンス整合および前記イン
ピーダンス不整合に伴う前記差動対シリアル信号の波形
歪の等化と差動ドライバによる振幅補償とにより行な
う。
【0012】本発明によるカードユニット間シリアル伝
送方法は、第7に、前記インピーダンス整合は、リター
ンロスを大きくし前記送信波形が前記送信側に反射して
戻らないようにするものである。
【0013】本発明によるカードユニット間シリアル伝
送方法は、第8に、前記インピーダンス整合および前記
波形歪の等化と前記振幅補償は、前記送信データのアイ
開口率を改善するものである。
【0014】本発明によるカードユニット間シリアル伝
送方式は、送信データをパラレル信号で出力する信号送
信手段と、前記信号送信手段出力の前記パラレル信号を
差動対シリアル信号に変換するパラレル/シリアル変換
手段と、前記パラレル/シリアル変換手段出力の前記差
動対シリアル信号をバックボードへ送出するために前記
バックボードと物理的に結合する第1のカードコネクタ
とからなる送信側カードユニットと;前記送信側カード
ユニットの前記第1のカードコネクタと物理的に結合し
て前記パラレル/シリアル変換手段からの前記差動対シ
リアル信号を内部にとり込む第2のカードコネクタと、
前記第2のカードコネクタを介して入力される前記パラ
レル/シリアル変換手段からの前記差動対シリアル信号
のインピーダンス整合をとる第1のインピーダンス整合
手段と、前記第1のインピーダンス整合手段出力の前記
差動対シリアル信号を等化し波形整形するイコライザ
と、前記イコライザ出力の前記差動対シリアル信号の振
幅を増大して出力する差動ドライバと、前記差動ドライ
バ出力の前記振幅増大された前記差動対シリアルを受信
側カードユニットへ送出するために前記受信側カードユ
ニットと物理的に結合する第3のカードコネクタとを有
する前記バックボードと;前記バックボードの前記第3
のカードコネクタと物理的に結合して前記差動ドライバ
からの前記差動対シリアル信号を内部に取り込むための
第4のカードコネクタと、前記第4のカードコネクタを
介して入力される前記差動ドライバからの前記差動対シ
リアル信号のインピーダンス整合をとる第2のインピー
ダンス整合手段と、前記第2のインピーダンス整合手段
出力の前記インピーダンス整合された前記差動対シリア
ル信号をパラレル信号に変換するシリアル/パラレル変
換手段と、前記シリアル/パラレル変換手段出力の前記
パラレル信号を受信データとして入力する信号受信手段
とからなる前記受信側カードユニットと;を備える。
【0015】また、本発明によるカードユニット間シリ
アル伝送方式は、前記イコライザが、ケーブルイコライ
ザである。
【0016】
【発明の実施の形態】次に、本発明のカードユニット間
シリアル伝送方式について図面を参照して説明する。
【0017】本発明の一実施の形態のカードユニット間
シリアル伝送方式は、送信データをパラレル信号で出力
する信号送信部11と、信号送信部11からのパラレル
信号を差動対シリアル信号に変換するパラレル/シリア
ル変換部12と、パラレル/シリアル変換部12出力の
差動対シリアル信号をバックボード3に送出するための
カードコネクタ13とからなる送信側カードユニット1
−1〜1−nと;バックボード3から送出された差動対
シリアル信号を内部に取り込むためのカードコネクタ2
0と、カードコネクタ20を介して入力される差動対シ
リアル信号のインピーダンス整合をとるインピーダンス
整合部21と、インピーダンス整合部21出力のインピ
ーダンス整合された差動対シリアル信号をパラレル信号
に変換するシリアル/パラレル変換部22と、シリアル
/パラレル変換部22からのパラレル信号を受信データ
として入力する信号受信部23とからなる受信側カード
ユニット2−1〜2−nと;送信側カードユニット1−
1〜1−nのカードコネクタ13と物理的に結合してパ
ラレル/シリアル変換部12からの差動対シリアル信号
を内部にとり込むカードコネクタ30と、カードコネク
タ30を介して入力される差動対シリアル信号入力のイ
ンピーダンス整合をとるインピーダンス整合部311
と、インピーダンス整合部311出力の差動対シリアル
信号をイコライジング(等化)するイコライザ312
と、イコライザ312でイコライジングされた差動対シ
リアル信号をカードコネクタ33を介して受信側カード
ユニット2−1〜2−nへ送出するための差動ドライバ
313とを有する補償・中継部31−1〜31−kと;
を備える前記バックボード3から構成される。
【0018】この構成によって、送信側カードユニット
2−1〜1−nの信号送信部11から出力される送信デ
ータはパラレル信号でパラレル/シリアル変換部12に
入力される。そして、パラレル/シリアル変換部12で
は、信号送信部11からのパラレル信号をシリアル信号
に変換してLVDS(Low Voltage Dif
ferential Signal)レベルの差動対シ
リアル信号で出力し、カードコネクタ13およびカード
コネクタ30を介してバックボード3内へ伝送される。
バックボード3では、入力された差動対シリアル入力信
号をそれぞれ補償・中継部31−1〜31−kにより再
送中継を行なって差動対シリアル信号出力としてカード
コネクタ33を介して受信側カードユニット2−1〜2
−nへ伝送される。受信側カードユニット2−1〜2−
nでは、カードコネクタ20を介して入力されたLVD
Sレベルの差動対シリアル出力信号をインピーダンス整
合部21によりインピーダンス整合し、その出力をシリ
アル/パラレル変換部22によりパラレル信号に変換し
て受信データとして信号受信部23へ出力する。また、
図2のブロック図で示される補償・中継部31−1〜3
1−kは、送信側カードユニット1−1〜1−nからL
VDSやPECL(Psued Emitter Co
upled Logic)等の差動対シリアル入力信号
を入力し、インピーダンス整合部311においてインピ
ーダンス整合した後、イコライザ312により波形整形
を行って差動ドライバ313でドライブし、差動対シリ
アル信号出力として受信側カードユニット2−1〜2−
nへ送出する。
【0019】なお、送信側カードユニット1−1〜1−
nと受信側カードユニット2−1〜2−nはそれぞれバ
ックボード3に対して複数枚の実装が可能である。
【0020】次に、図3と図1および図2とを併せて参
照して動作について説明する。
【0021】信号送信部11からのパラレル送信データ
は、シリアル送信部12に入力される。
【0022】送信カードユニット1−1〜1−nのパラ
レル/シリアル変換部12は、信号送信部11からのパ
ラレル送信データをシリアルデータに変換し、制御や誤
り訂正のための冗長ビットを付加してLVDSやPEC
L等の差動対シリアル信号としてカードコネクタ13お
よびカードコネクタ30を通してバックボード3へ送信
する。
【0023】送信側カードユニット1−1〜1−nと受
信側カードユニット2−1〜2−nとは、共に図1のよ
うにバックボード3にカードコネクタ13およびカード
コネクタ20を使用して接続される。
【0024】ここで、これらのカードコネクタとして通
常のカードコネクタ(2.54mmピッチカードコネク
タ、あるいは2mmピッチカードコネクタ)を使用した
場合に、これらのコネクタは各ピンが特にインピーダン
ス特性を考慮したコネクタにはなっていないため、送信
側カードコネクタ13あるいは受信側カードコネクタ2
0とバックボード側カードコネクタ30あるいはカード
コネクタ33とを接続した場合、コネクタの接続点でイ
ンピーダンスの違いによる不整合が生じる。ここでカー
ド側の線路インピーダンスを一定の値(例えば、50オ
ーム)に整合しても、カード側とバックボード側とのコ
ネクタの結合部分でコネクタ相互のインピーダンス不整
合によって差動対シリアル信号は減衰したり波形が鈍っ
たりしてしまう。
【0025】このように、受信カードユニット側で送信
カード側に比べて信号が減衰、つまり振幅が減ったり、
波形が鈍るとBERの悪化をもたらし、最悪エラーが多
く発生して正常な通信が出来なくなる。
【0026】そこで、送信側カードコネクタ13や受信
側カードコネクタ20に、例えばインピーダンス整合の
とれたコネクタや、50オーム(Ω)に整合された同軸
コネクタ等を使用すると、このインピーダンス不整合の
問題はある程度押さえることができるが、これらのコネ
クタを使用すると同軸では高価であったり、インピーダ
ンス整合のとれたコネクタではグランド(GND)強化
のためピン数が多くとれないという問題点がある。
【0027】本発明の目的は、これらカードコネクタ部
分におけるインピーダンス不整合により減衰あるいは鈍
った波形をバックボードにおいて補償し、再送中継を行
なうことで受信カード側でのエラーを減らそうとするも
のである。
【0028】次に、補償・中継部31−1〜31−kの
動作について説明する。
【0029】まず、送信側カードユニット1−1〜1−
nから入力された差動対シリアル信号は、インピーダン
ス整合部311においてリターンロスができるだけ大き
くなるように動作され、送信波形が送信側に反射して戻
らないようにされる。その後、差動対シリアル信号はイ
コライザ312においてイコライジング動作されるが、
このイコライジング動作によって差動対シリアル信号は
波形整形され、図3−(2)のような減衰および鈍った
波形を図3−(1)のような振幅が増大した、かつ鈍り
が補正された波形に整形される。つまり、ここでの波形
整形は、振幅およびアイ開口率の改善である。また、イ
コライザ312には、例えば、一般的なケーブルイコラ
イザを使用する。ここでイコライジングされた差動対シ
リアル信号は、差動ドライバ313により受信側カード
ユニット2−1〜2−n側へ送信できる大きさの振幅に
ドライブされる。
【0030】一方、受信側カードユニット2−1〜2−
nでは、補償・中継部31−1〜31−kの入力部と同
様に、最初にインピーダンス整合部21においてインピ
ーダンス整合を行う。ここでも、入力された差動対シリ
アル信号のリターンロスができるだけ大きくなるような
動作を行う。そして、シリアル/パラレル変換部22で
は、振幅あるいは鈍りの補償された差動対シリアル信号
を、もとのパラレル信号に変換するとともに、冗長ビッ
トによりエラー訂正を行う。シリアル/パラレル変換部
22出力のパラレル信号は、受信データとして信号受信
部23に入力される。
【0031】
【発明の効果】第1の効果は、高価なコネクタや伝送路
を使用することなく、通常のカードコネクタやバックボ
ードを使用して高速シリアル伝送を行うことが出来る。
【0032】その理由は、バックボード側に信号整形処
理手段を設けたことによる。
【0033】第2の効果は、通常のコネクタを使用する
ことによる波形の歪や鈍りを整形することにより、エラ
ーの無い伝送をすることが可能である。
【0034】その理由は、バックボードに波形整形処理
手段を設け、波形がくずれたことによるエラーをなくす
ことが出来るためである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態のシリアル伝送方式を示
すブロック図である。
【図2】同実施の形態のシリアル伝送方式の補償・中継
部の詳細を示すブロック図である。
【図3】同実施の形態のシリアル伝送方式の波形整形の
1例を示す波形図である。
【符号の説明】
1−1〜1−n 送信側カードユニット 2−1〜2−n 受信側カードユニット 3 バックボード 11 信号送信部 12 パラレル/シリアル変換部 13 カードコネクタ 20 カードコネクタ 21 インピーダンス整合部 22 シリアル/パラレル変換部 23 信号受信部 30 カードコネクタ 31−1〜31−k 補償・中継部 33 カードコネクタ 311 インピーダンス整合部 312 イコライザ 313 差動ドライバ

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 バックボードを使用したカードユニット
    間シリアル伝送方法において、 前記カードユニットと前記バックボードとの間の電気的
    結合・物理的結合時に、インピーダンス不整合を生じさ
    せることなく前記結合用コネクタのピン数が多くとれ、
    かつエラーの無い高速なシリアル伝送を可能にすること
    を特徴とするカードユニット間シリアル伝送方法。
  2. 【請求項2】 前記カードユニットと前記バックボード
    との間の前記シリアル伝送を、差動対シリアル信号によ
    り行なうことを特徴とする請求項1記載のカードユニッ
    ト間シリアル伝送方法。
  3. 【請求項3】 前記カードユニットと前記バックボード
    との間の電気的結合・物理的結合時に生じるインピーダ
    ンス不整合を、前記バックボード内で補償・再送中継を
    行なうことを特徴とする請求項1記載のカードユニット
    間シリアル伝送方法。
  4. 【請求項4】 前記カードユニットと前記バックボード
    との間の電気的結合・物理的結合に、前記カードユニッ
    トと前記バックボードとの双方にインピーダンス整合さ
    れた高価なコネクタを使用することなく汎用の安価なカ
    ードコネクタを使用することを特徴とする請求項1記載
    のカードユニット間シリアル伝送方法。
  5. 【請求項5】 前記差動対シリアル信号は、LVDS
    (Low Voltage Differential
    Signal)レベルおよびPECL(Psued
    Emitter Coupled Logic)レベル
    等の差動対シリアル信号であることを特徴とする請求項
    4記載のカードユニット間シリアル伝送方法。
  6. 【請求項6】 前記バックボード内での前記インピーダ
    ンス不整合に伴う前記補償・再送中継は、前記インピー
    ダンス不整合のインピーダンス整合および前記インピー
    ダンス不整合に伴う前記差動対シリアル信号の波形歪の
    等化と差動ドライバによる振幅補償とにより行なうもの
    であることを特徴とする請求項3記載のカードユニット
    間シリアル伝送方法。
  7. 【請求項7】 前記インピーダンス整合は、リターンロ
    スを大きくし前記送信波形が前記送信側に反射して戻ら
    ないようにするものであることを特徴とする請求項6記
    載のカードユニット間シリアル伝送方法。
  8. 【請求項8】 前記インピーダンス整合および前記波形
    歪の等化と前記振幅補償は、前記送信データのアイ開口
    率を改善するものであることを特徴とする請求項6記載
    のカードユニット間シリアル伝送方法。
  9. 【請求項9】 送信データをパラレル信号で出力する信
    号送信手段と、前記信号送信手段出力の前記パラレル信
    号を差動対シリアル信号に変換するパラレル/シリアル
    変換手段と、前記パラレル/シリアル変換手段出力の前
    記差動対シリアル信号をバックボードへ送出するために
    前記バックボードと物理的に結合する第1のカードコネ
    クタとからなる送信側カードユニットと;前記送信側カ
    ードユニットの前記第1のカードコネクタと物理的に結
    合して前記パラレル/シリアル変換手段からの前記差動
    対シリアル信号を内部にとり込む第2のカードコネクタ
    と、前記第2のカードコネクタを介して入力される前記
    パラレル/シリアル変換手段からの前記差動対シリアル
    信号のインピーダンス整合をとる第1のインピーダンス
    整合手段と、前記第1のインピーダンス整合手段出力の
    前記差動対シリアル信号を等化し波形整形するイコライ
    ザと、前記イコライザ出力の前記差動対シリアル信号の
    振幅を増大して出力する差動ドライバと、前記差動ドラ
    イバ出力の前記振幅増大された前記差動対シリアルを受
    信側カードユニットへ送出するために前記受信側カード
    ユニットと物理的に結合する第3のカードコネクタとを
    有する前記バックボードと;前記バックボードの前記第
    3のカードコネクタと物理的に結合して前記差動ドライ
    バからの前記差動対シリアル信号を内部に取り込むため
    の第4のカードコネクタと、前記第4のカードコネクタ
    を介して入力される前記差動ドライバからの前記差動対
    シリアル信号のインピーダンス整合をとる第2のインピ
    ーダンス整合手段と、前記第2のインピーダンス整合手
    段出力の前記インピーダンス整合された前記差動対シリ
    アル信号をパラレル信号に変換するシリアル/パラレル
    変換手段と、前記シリアル/パラレル変換手段出力の前
    記パラレル信号を受信データとして入力する信号受信手
    段とからなる前記受信側カードユニットと;を備えるこ
    とを特徴とするカードユニット間シリアル伝送方式。
  10. 【請求項10】 前記イコライザが、ケーブルイコライ
    ザであることを特徴とする請求項9記載のカードユニッ
    ト間シリアル伝送方式。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1464970A1 (en) * 2003-04-04 2004-10-06 Agilent Technologies Inc Loop-back testing with delay elements
JP2013089729A (ja) * 2011-10-17 2013-05-13 Renesas Electronics Corp リドライバic、半導体装置、及びその製造方法

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