JP2001291603A - Thick-film resistor printed board and method of manufacturing the same - Google Patents
Thick-film resistor printed board and method of manufacturing the sameInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、基板表面に形成さ
れた厚膜抵抗体の表面に、オーバーコートガラスと樹脂
被膜とを重ねて形成した厚膜抵抗体印刷基板及びその製
造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thick-film resistor printed board formed by laminating an overcoat glass and a resin film on the surface of a thick-film resistor formed on a substrate surface, and a method of manufacturing the same. is there.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、特開平１０−１５４８６８号公報
（図４参照）に示すように、セラミック基板１の表面に
印刷・焼成した厚膜抵抗体２の耐湿性を向上させるため
に、厚膜抵抗体２とその電極パターン８の表面にオーバ
ーコートガラス３を印刷・焼成し、更に、このオーバー
コートガラス３の表面に樹脂被膜４を形成することが提
案されている。2. Description of the Related Art In recent years, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. H10-154868 (see FIG. 4), a thick film resistor 2 printed and fired on the surface of a ceramic substrate 1 has a thick film resistance. It has been proposed that the overcoat glass 3 is printed and fired on the surface of the resistor 2 and the electrode pattern 8 thereof, and that the resin coating 4 is formed on the surface of the overcoat glass 3.
【０００３】一般に、焼成後の厚膜抵抗体２は、抵抗値
がばらついているため、焼成後に、厚膜抵抗体２をレー
ザトリミング等でトリミングして抵抗値を調整する必要
がある。しかし、このトリミング時に、厚膜抵抗体２
は、レーザの熱で生じる熱歪によってマイクロクラック
が発生しやすく、更に、このマイクロクラックが経時的
に進行して抵抗値が経時変化（ドリフト）しやすい。従
って、厚膜抵抗体２の信頼性を高めるには、マイクロク
ラックの発生・進行を抑えて抵抗値の経時変化をできる
だけ小さくする必要がある。In general, the resistance value of the fired thick film resistor 2 varies, so that it is necessary to adjust the resistance value after firing by trimming the thick film resistor 2 by laser trimming or the like. However, at the time of this trimming, the thick film resistor 2
In microscopy, microcracks tend to occur due to thermal strain generated by the heat of the laser, and the microcracks easily progress with time, and the resistance value tends to change with time (drift). Therefore, in order to increase the reliability of the thick film resistor 2, it is necessary to suppress the generation and progress of microcracks and minimize the change with time of the resistance value as much as possible.
【０００４】そこで、図５及び図６（ａ）に示すよう
に、トリミング工程前に、厚膜抵抗体２の表面にオーバ
ーコートガラス３を印刷・焼成する。その後、図６
（ｂ）に示すように、オーバーコートガラス３の上から
厚膜抵抗体２をレーザトリミングして抵抗値を調整す
る。このトリミング終了後に、オーバーコートガラス３
の表面に紫外線硬化型の樹脂を印刷し、これに紫外線を
照射して硬化させて樹脂被膜４を形成する。Therefore, as shown in FIGS. 5 and 6 (a), an overcoat glass 3 is printed and fired on the surface of the thick film resistor 2 before the trimming step. Then, FIG.
As shown in (b), the thick film resistor 2 is laser trimmed from above the overcoat glass 3 to adjust the resistance value. After the trimming, the overcoat glass 3
A UV-curable resin is printed on the surface of the substrate, and the resin is cured by irradiating the resin with UV light to form a resin film 4.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】上記従来の製造方法で
は、オーバーコートガラス３の上から厚膜抵抗体２をレ
ーザトリミングした後に、該オーバーコートガラス３の
表面に紫外線硬化型の樹脂被膜４を印刷して硬化させる
ようにしているが、図６（ｂ）に示すように、レーザト
リミング時にトリミング溝５から飛散した微小なミスト
（微粒子）６がオーバーコートガラス３の表面のトリミ
ング溝５の周辺に付着する。このため、トリミング終了
後に、オーバーコートガラス３上にスクリーンマスクを
セットして樹脂を印刷すると、スクリーンマスクの下面
にミスト６が付着してスクリーンマスクが目詰りする。
このため、図６（ｃ）に示すように、オーバーコートガ
ラス３の表面のトリミング溝５の周辺のミスト６が付着
した部分に樹脂を印刷するのが困難となり、その結果、
樹脂被膜４にピンホール７が出来てしまい、耐湿性が低
下するという欠点があった。In the above-mentioned conventional manufacturing method, after the thick film resistor 2 is laser-trimmed from over the overcoat glass 3, an ultraviolet-curable resin film 4 is coated on the surface of the overcoat glass 3. As shown in FIG. 6B, the fine mist (fine particles) 6 scattered from the trimming groove 5 during the laser trimming is around the trimming groove 5 on the surface of the overcoat glass 3. Adheres to For this reason, when the screen mask is set on the overcoat glass 3 and the resin is printed after the trimming is completed, the mist 6 adheres to the lower surface of the screen mask and the screen mask is clogged.
For this reason, as shown in FIG. 6C, it becomes difficult to print the resin on the portion of the surface of the overcoat glass 3 where the mist 6 has adhered around the trimming groove 5, and as a result,
There is a disadvantage that pinholes 7 are formed in the resin coating 4 and the moisture resistance is reduced.
【０００６】本発明はこのような事情を考慮してなされ
たものであり、従ってその目的は、トリミング後の厚膜
抵抗体の表面を、ピンホールのない樹脂被膜によって完
全に覆うことができて耐湿性を向上することができ、電
気的特性の安定した信頼性の高い厚膜抵抗体を形成する
ことができる厚膜抵抗体印刷基板及びその製造方法を提
供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to enable the surface of a thick film resistor after trimming to be completely covered with a resin film without pinholes. It is an object of the present invention to provide a thick-film resistor printed circuit board capable of forming a highly reliable thick-film resistor having improved moisture resistance and stable electric characteristics, and a method of manufacturing the same.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の厚膜抵抗体印刷基板は、請求項１のよう
に、基板表面に形成された厚膜抵抗体と、この厚膜抵抗
体の表面を覆うオーバーコートガラスと、このオーバー
コートガラスの表面を覆う樹脂被膜と、前記樹脂被膜、
前記オーバーコートガラス及び前記厚膜抵抗体を貫通す
る抵抗値調整用のトリミング溝と、このトリミング溝に
充填された絶縁性の充填樹脂とを備えた構成としたもの
である。To achieve the above object, a thick-film resistor printed board according to the present invention comprises a thick-film resistor formed on a substrate surface and a thick-film resistor formed on the substrate surface. Overcoat glass covering the surface of the resistor, a resin coating covering the surface of the overcoat glass, and the resin coating,
A trimming groove for adjusting the resistance value penetrating the overcoat glass and the thick film resistor, and an insulating resin filled in the trimming groove are provided.
【０００８】このような構成の厚膜抵抗体印刷基板を製
造する場合は、請求項２のように、基板表面に厚膜抵抗
体を形成する工程と、前記厚膜抵抗体の表面にオーバー
コートガラスを形成する工程と、前記オーバーコートガ
ラスの表面に樹脂被膜を形成する工程と、前記厚膜抵抗
体の抵抗値を調整するために前記樹脂被膜の上から厚膜
抵抗体をトリミングして、前記樹脂被膜、前記オーバー
コートガラス及び前記厚膜抵抗体を貫通する抵抗値調整
用のトリミング溝を形成する工程と、トリミング後に前
記トリミング溝に絶縁性の樹脂を充填する工程とを順に
実行するようにすると良い。In the case of manufacturing a thick-film resistor printed board having such a structure, a step of forming a thick-film resistor on the substrate surface and an overcoat on the surface of the thick-film resistor are provided. A step of forming a glass, a step of forming a resin film on the surface of the overcoat glass, and trimming a thick film resistor from above the resin film to adjust the resistance value of the thick film resistor, Forming a trimming groove for adjusting a resistance value penetrating the resin film, the overcoat glass and the thick film resistor, and filling an insulating resin into the trimming groove after trimming. It is good to
【０００９】この製造方法によれば、トリミング前に、
オーバーコートガラスの表面に樹脂被膜を形成するの
で、トリミング時に発生するミストの影響を全く受けず
に、樹脂被膜を形成することができ、トリミング溝の周
辺の樹脂被膜にトリミング時のミストによるピンホール
が全く発生しない。また、トリミング後に、トリミング
溝に絶縁性の樹脂を充填するので、厚膜抵抗体をオーバ
ーコートガラス、樹脂被膜、充填樹脂によって完全に封
止することができ、耐湿性、信頼性を向上することがで
きる。According to this manufacturing method, before trimming,
Since the resin coating is formed on the surface of the overcoat glass, the resin coating can be formed without being affected by the mist generated at the time of trimming at all. Does not occur at all. Also, since the trimming groove is filled with an insulating resin after trimming, the thick film resistor can be completely sealed with overcoat glass, resin coating, and filling resin, thereby improving moisture resistance and reliability. Can be.
【００１０】この場合、樹脂被膜と充填樹脂は、紫外線
硬化型の樹脂（感光性樹脂）を用いて形成すると良い。
一般に、紫外線硬化型の樹脂は、ガラスペーストを印刷
・焼成したオーバーコートガラスと比較して、湿気の遮
断性が高く、優れた耐湿性が得られると共に、熱硬化型
樹脂と比較して、樹脂の硬化処理が容易であり、生産性
も向上できる。しかも、紫外線硬化型の樹脂は、加熱す
る必要がないため、樹脂の硬化時に基板表面の導体パタ
ーンの酸化が発生しない。ちなみに、熱硬化型樹脂で
は、硬化時に例えば３０〜５０分程度、１２０〜１５０
℃程度で加熱する必要があるため、樹脂の加熱硬化時に
基板表面の導体パターンの酸化が発生して導体パターン
の電気的特性が変化してしまう。In this case, the resin film and the filling resin are preferably formed by using an ultraviolet-curable resin (photosensitive resin).
In general, UV-curable resins have higher moisture barrier properties and excellent moisture resistance than glass-printed and overcoated glass pastes. Is easy and the productivity can be improved. Moreover, since the ultraviolet-curable resin does not need to be heated, oxidation of the conductive pattern on the substrate surface does not occur when the resin is cured. Incidentally, in the case of a thermosetting resin, for example, about 30 to 50 minutes, 120 to 150
Since it is necessary to heat at about ° C., when the resin is heated and cured, oxidation of the conductor pattern on the substrate surface occurs, and the electrical characteristics of the conductor pattern change.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図１
乃至図３に基づいて説明する。まず、図３（ｂ）に基づ
いて、本実施形態の製造方法で製造した厚膜抵抗体印刷
基板の構造を説明する。セラミック基板１１は、８００
℃〜１０００℃で焼成する低温焼成セラミック基板、又
は、１６００℃前後で焼成するアルミナ基板、ＡｌＮ基
板等、いずれのセラミック基板であっても良く、また、
多層基板、単層基板のいずれであっても良い。このセラ
ミック基板１１の表面には、厚膜抵抗体１２を接続する
ための電極パターン１３が印刷・焼成されている。本実
施形態では、電極パターン１３は、Ｃｕ導体ペーストで
形成されているが、Ａｇ、Ａｇ／Ｐｄ、Ａｇ／Ｐｔ等の
Ａｇ系導体やＡｕ系導体等の他の低融点金属ペーストを
用いても良い。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG.
This will be described with reference to FIG. First, the structure of the thick-film resistor printed circuit board manufactured by the manufacturing method of the present embodiment will be described with reference to FIG. The ceramic substrate 11 is 800
Any ceramic substrate, such as a low-temperature fired ceramic substrate fired at a temperature of about 1000 ° C. to 1000 ° C., an alumina substrate fired at about 1600 ° C., or an AlN substrate,
Any of a multi-layer substrate and a single-layer substrate may be used. An electrode pattern 13 for connecting the thick film resistor 12 is printed and fired on the surface of the ceramic substrate 11. In the present embodiment, the electrode pattern 13 is formed of a Cu conductor paste. However, other low melting point metal pastes such as Ag-based conductors such as Ag, Ag / Pd, and Ag / Pt, and Au-based conductors may be used. good.
【００１２】更に、セラミック基板１１の表面には、電
極パターン１３に跨がって厚膜抵抗体１２が印刷・焼成
されている。この厚膜抵抗体１２は、ＲｕＯ2 系やＳｎ
Ｏ2 系等の厚膜抵抗体ペーストで形成されている。この
厚膜抵抗体１２と電極パターン１３の表面には、オーバ
ーコートガラス１４が印刷・焼成され、厚膜抵抗体１２
と電極パターン１３の表面がオーバーコートガラス１４
で覆われている。Further, the surface of the ceramic substrate 11
Thick film resistor 12 is printed and fired over pole pattern 13
Have been. This thick film resistor 12 is made of RuOTwoSystem and Sn
OTwo It is formed of a thick film resistor paste of a system or the like. this
The surface of the thick film resistor 12 and the electrode pattern 13
The coated glass 14 is printed and fired, and the thick film resistor 12
And the surface of the electrode pattern 13 is overcoated glass 14
Covered with.
【００１３】更に、オーバーコートガラス１４の表面に
は、絶縁性の樹脂被膜１５がオーバーコートガラス１４
の表面全体又は少なくとも厚膜抵抗体１２全体を覆うよ
うに形成されている。この樹脂被膜１５は、紫外線硬化
型の樹脂（感光性樹脂）を用いて形成されている。そし
て、樹脂被膜１５、オーバーコートガラス１４及び厚膜
抵抗体１２には、これら三者を貫通するトリミング溝１
６がレーザトリミング等のトリミングによって形成さ
れ、このトリミング溝１６によって厚膜抵抗体１２の抵
抗値が調整されている。そして、このトリミング溝１６
には、樹脂被膜１５と同じ紫外線硬化型の樹脂（感光性
樹脂）がスクリーン印刷によって充填され、この充填樹
脂１７によってトリミング溝１６が封止されている。Further, an insulating resin film 15 is coated on the surface of the overcoat glass 14.
Is formed so as to cover the entire surface or at least the entire thick film resistor 12. The resin film 15 is formed using an ultraviolet-curable resin (photosensitive resin). The resin coating 15, the overcoat glass 14, and the thick film resistor 12 have trimming grooves 1 penetrating these three members.
6 is formed by trimming such as laser trimming, and the resistance value of the thick film resistor 12 is adjusted by the trimming groove 16. And, this trimming groove 16
Is filled with the same ultraviolet curable resin (photosensitive resin) as the resin film 15 by screen printing, and the filling resin 17 seals the trimming groove 16.
【００１４】次に、上記構成の厚膜抵抗体印刷基板の製
造方法を図１乃至図３を用いて説明する。ここで、図１
は、厚膜抵抗体１２の印刷・焼成工程から最終工程まで
の各工程を示す工程フローチャートであり、図２及び図
３は、各工程の作業内容を示す縦断面図である。Next, a method of manufacturing the thick-film resistor printed circuit board having the above configuration will be described with reference to FIGS. Here, FIG.
2 is a process flowchart showing each process from the printing / firing process of the thick film resistor 12 to the final process, and FIGS. 2 and 3 are longitudinal sectional views showing the work contents of each process.
【００１５】厚膜抵抗体１２を印刷する前に、予め、セ
ラミック基板１１の表面に電極パターン１３をスクリー
ン印刷して焼成しておく。尚、セラミック基板１１の焼
成後に電極パターン１３を後付けで印刷・焼成しても良
いが、セラミック基板１１が低温焼成セラミック基板で
ある場合には、セラミック基板１１と電極パターン１３
等の表層導体パターンとを同時焼成するようにしても良
い。この際、電極パターン１３としてＣｕ導体を用いる
場合は、酸化防止のために還元雰囲気（窒素ガス）中で
焼成する必要があるが、Ａｇ系導体やＡｕ系導体を用い
た場合には、酸化雰囲気（空気）中で焼成することが可
能である。Before printing the thick film resistor 12, the electrode pattern 13 is screen-printed on the surface of the ceramic substrate 11 and fired in advance. The electrode pattern 13 may be printed and fired after the ceramic substrate 11 is fired. However, when the ceramic substrate 11 is a low-temperature fired ceramic substrate, the ceramic substrate 11 and the electrode pattern 13 may be fired.
And the like may be co-fired. At this time, when a Cu conductor is used as the electrode pattern 13, it is necessary to fire in a reducing atmosphere (nitrogen gas) to prevent oxidation, but when an Ag-based conductor or Au-based conductor is used, an oxidizing atmosphere is required. It is possible to fire in (air).
【００１６】電極パターン１３の焼成後、図２（ａ）に
示すように、セラミック基板１１の表面にＲｕＯ2 系や
ＳｎＯ2 系等の厚膜抵抗体１２のペーストを電極パター
ン１３に跨がってスクリーン印刷し、これを焼成する。
この際、厚膜抵抗体１２の焼成温度は、セラミック基板
１１の焼成温度よりも僅かに低い温度に設定することが
好ましいが、セラミック基板１１の焼成温度とほぼ同じ
温度で厚膜抵抗体１２を焼成しても良い。After firing the electrode pattern 13, as shown in FIG. 2A, a paste of a thick film resistor 12 such as RuO 2 or SnO 2 is spread over the electrode pattern 13 on the surface of the ceramic substrate 11. Screen printing and firing.
At this time, the firing temperature of the thick-film resistor 12 is preferably set to a temperature slightly lower than the firing temperature of the ceramic substrate 11, but the firing of the thick-film resistor 12 is performed at substantially the same temperature as the firing temperature of the ceramic substrate 11. You may bake.
【００１７】この後、図２（ｂ）に示すように、厚膜抵
抗体１２及び電極パターン１３の表面に、オーバーコー
トガラス１４のペーストをスクリーン印刷し、これを厚
膜抵抗体１２の焼成温度よりも低い温度（例えば６００
〜７００℃）で焼成する。オーバーコートガラス１４の
ペーストは、硼珪酸ガラス等のガラス粉末に有機バイン
ダと溶剤を加えて混練したものである。尚、厚膜抵抗体
１２とオーバーコートガラス１４は、同時焼成するよう
にしても良い。Thereafter, as shown in FIG. 2B, a paste of an overcoat glass 14 is screen-printed on the surface of the thick film resistor 12 and the electrode pattern 13, and the paste is heated at the firing temperature of the thick film resistor 12. Lower temperature (eg, 600
700 ° C.). The paste of the overcoat glass 14 is obtained by adding an organic binder and a solvent to glass powder such as borosilicate glass and kneading the mixture. The thick film resistor 12 and the overcoat glass 14 may be fired simultaneously.
【００１８】オーバーコートガラス１４の焼成後、図２
（ｃ）に示すように、オーバーコートガラス１４の表面
に、紫外線硬化型の絶縁性樹脂（感光性樹脂）のペース
トを用いて樹脂被膜１５をスクリーン印刷する。使用す
る紫外線硬化型の絶縁性樹脂は、例えば感光性エポキシ
樹脂を用いれば良い。尚、樹脂被膜１５の印刷範囲はオ
ーバーコートガラス１４の表面全体であっても良いが、
厚膜抵抗体１２全体を覆うだけの部分的な印刷であって
も良い。樹脂被膜１５の印刷後、樹脂被膜１５に紫外線
を照射して硬化させる。After firing of the overcoat glass 14, FIG.
As shown in (c), a resin film 15 is screen-printed on the surface of the overcoat glass 14 using a paste of an ultraviolet-curable insulating resin (photosensitive resin). As the ultraviolet-curable insulating resin to be used, for example, a photosensitive epoxy resin may be used. Although the printing range of the resin coating 15 may be the entire surface of the overcoat glass 14,
It may be a partial print that only covers the entire thick film resistor 12. After printing the resin film 15, the resin film 15 is cured by irradiating it with ultraviolet rays.
【００１９】樹脂被膜１５の硬化後、図３（ａ）に示す
ように、厚膜抵抗体１２の抵抗値を調整するために、樹
脂被膜１５の上から厚膜抵抗体１２をレーザトリミング
等でトリミングして、樹脂被膜１５、オーバーコートガ
ラス１４及び厚膜抵抗体１２を貫通する抵抗値調整用の
トリミング溝１６を形成する。After the resin film 15 is cured, as shown in FIG. 3A, the thick film resistor 12 is adjusted from above the resin film 15 by laser trimming or the like in order to adjust the resistance value of the thick film resistor 12. By trimming, a trimming groove 16 for adjusting a resistance value, which penetrates the resin film 15, the overcoat glass 14, and the thick film resistor 12, is formed.
【００２０】トリミング後、図３（ｂ）に示すように、
トリミング溝１６に、厚膜抵抗体１２と同じ紫外線硬化
型の絶縁性樹脂（感光性樹脂）をスクリーン印刷により
充填し、この充填樹脂１７でトリミング溝１６を封止す
る。そして、最後に、この充填樹脂１７に紫外線を照射
して硬化させる。これにより、厚膜抵抗体印刷基板が完
成する。After trimming, as shown in FIG.
The trimming groove 16 is filled with the same ultraviolet-curing insulating resin (photosensitive resin) as the thick film resistor 12 by screen printing, and the filling resin 17 seals the trimming groove 16. Then, finally, the filling resin 17 is cured by irradiating ultraviolet rays. Thereby, a thick film resistor printed substrate is completed.
【００２１】以上説明した本実施形態の厚膜抵抗体印刷
基板の製造方法によれば、トリミング前に、オーバーコ
ートガラス１４の表面に樹脂被膜１５を形成するので、
トリミング時に発生するミストの影響を全く受けずに、
樹脂被膜１５を形成することができ、トリミング溝１６
の周辺の樹脂被膜１５にトリミング時のミストによるピ
ンホールが全く発生しない。また、トリミング後に、ト
リミング溝１６を充填樹脂１７で穴埋めするので、厚膜
抵抗体１２をオーバーコートガラス１４、樹脂被膜１
５、充填樹脂１７によって完全に封止することができ、
耐湿性、信頼性を向上することができる。According to the method for manufacturing a thick-film resistor printed circuit board of the present embodiment described above, the resin film 15 is formed on the surface of the overcoat glass 14 before trimming.
Without being affected by the mist generated during trimming,
The resin film 15 can be formed, and the trimming groove 16 can be formed.
No pinholes occur due to mist during trimming in the resin coating 15 around the above. After the trimming, the trimming groove 16 is filled with the filling resin 17 so that the thick film resistor 12 is overcoated with the overcoat glass 14 and the resin coating 1.
5, can be completely sealed by the filling resin 17,
Moisture resistance and reliability can be improved.
【００２２】本発明者らは、本実施形態の製造方法によ
る樹脂被膜１５のピンホール発生防止効果を評価するた
めに、本実施形態の製造方法（図１乃至図３）と従来の
製造方法（図５及び図６）で、それぞれ、樹脂被膜とオ
ーバーコートガラスで覆われた厚膜抵抗体を１０００箇
所ずつ形成してトリミングし、トリミング溝周辺の樹脂
被膜に発生したピンホールの発生数を測定したところ、
従来の製造方法では、１０００箇所のサンプルの全てに
ピンホールが発生し、ピンホール発生率が１００％であ
った。これに対し、本実施形態の製造方法では、１００
０箇所のサンプル中にピンホールが発生したサンプルは
皆無であり、ピンホール発生率が０％であった。この試
験結果からも、本実施形態の製造方法による優れたピン
ホール発生防止効果が確認された。The inventors of the present invention evaluated the manufacturing method of the present embodiment (FIGS. 1 to 3) and the conventional manufacturing method (FIG. In FIGS. 5 and 6), a thick film resistor covered with a resin film and overcoat glass is formed and trimmed at 1,000 locations, respectively, and the number of pinholes generated in the resin film around the trimming groove is measured. After doing
In the conventional manufacturing method, pinholes were generated in all of the 1000 samples, and the pinhole generation rate was 100%. On the other hand, in the manufacturing method of the present embodiment, 100
None of the samples at 0 locations had pinholes, and the pinhole occurrence rate was 0%. From these test results, it was confirmed that the production method of the present embodiment had an excellent effect of preventing the generation of pinholes.
【００２３】また、本実施形態では、樹脂被膜１５と充
填樹脂１７を紫外線硬化型の樹脂（感光性樹脂）を用い
て形成するようにしたので、熱硬化型の樹脂と比較し
て、樹脂の硬化処理が容易であり、生産性も向上でき
る。しかも、紫外線硬化型の樹脂は、加熱する必要がな
いため、樹脂の硬化時に基板表面の導体パターンの酸化
が発生しないという利点もある。In the present embodiment, the resin film 15 and the filling resin 17 are formed by using an ultraviolet-curable resin (photosensitive resin). The curing process is easy, and the productivity can be improved. Moreover, since there is no need to heat the UV-curable resin, there is an advantage that the conductor pattern on the substrate surface is not oxidized when the resin is cured.
【００２４】尚、樹脂被膜１５と充填樹脂１７は、異な
る樹脂で形成しても良い。また、樹脂被膜１５と充填樹
脂１７を形成する樹脂は、紫外線照射と加熱を併用する
タイプの樹脂を用いても良く、この場合でも、熱硬化型
樹脂と比べて、加熱温度が低く、加熱時間も短時間で良
いため、基板表面の導体パターンの酸化を抑制すること
ができる。Incidentally, the resin film 15 and the filling resin 17 may be formed of different resins. Further, the resin forming the resin film 15 and the filling resin 17 may be of a type that uses both ultraviolet irradiation and heating. In this case as well, the heating temperature is lower than that of the thermosetting resin, and the heating time is shorter. In this case, oxidation of the conductor pattern on the substrate surface can be suppressed.
【００２５】[0025]
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の厚膜抵抗体印刷基板及びその製造方法によれば、トリ
ミング前に、オーバーコートガラスの表面に樹脂被膜を
形成して、この樹脂被膜の上から厚膜抵抗体をトリミン
グした後に、トリミング溝を絶縁性の樹脂で穴埋めする
ことができるので、トリミング後の厚膜抵抗体の表面を
ピンホールのない樹脂被膜によって完全に覆うことがで
きて耐湿性を向上することができ、電気的特性の安定し
た信頼性の高い厚膜抵抗体を形成することができる。As is apparent from the above description, according to the printed circuit board of thick film resistor and the method of manufacturing the same according to the present invention, a resin film is formed on the surface of the overcoat glass before trimming. After trimming the thick film resistor from the top of the film, the trimming groove can be filled with insulating resin, so that the surface of the thick film resistor after trimming can be completely covered with a resin film without pinholes. As a result, the moisture resistance can be improved, and a highly reliable thick film resistor having stable electrical characteristics can be formed.
【００２６】しかも、樹脂被膜と充填樹脂を紫外線硬化
型の樹脂（感光性樹脂）を用いて形成するようにしたの
で、熱硬化型の樹脂と比較して、樹脂の硬化処理が容易
で、生産性を向上できると共に、樹脂の硬化時に基板表
面の導体パターンの酸化が発生せず、導体パターンの特
性を良好に維持することができる。In addition, since the resin film and the filling resin are formed using an ultraviolet-curing resin (photosensitive resin), the resin can be easily cured as compared with the thermosetting resin, and the resin can be produced easily. Properties can be improved, and the conductor pattern on the substrate surface does not oxidize when the resin is cured, so that the characteristics of the conductor pattern can be maintained well.
【図１】本発明の一実施形態における厚膜抵抗体印刷基
板の製造工程を示す工程フローチャートFIG. 1 is a process flowchart showing a process for manufacturing a thick-film resistor printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
【図２】（ａ）は厚膜抵抗体印刷・焼成工程の作業内容
を示す縦断面図、（ｂ）はオーバーコートガラス印刷・
焼成工程の作業内容を示す縦断面図、（ｃ）は樹脂被膜
印刷・硬化工程の作業内容を示す縦断面図FIG. 2A is a vertical cross-sectional view showing work contents of a thick film resistor printing and firing step, and FIG.
FIG. 4C is a longitudinal sectional view showing the contents of work in a firing step, and FIG.
【図３】 （ａ）はトリミング工程の作業内容を示す縦
断面図、（ｂ）はトリミング溝への樹脂の充填工程の作
業内容を示す縦断面図FIG. 3A is a vertical cross-sectional view showing a work content of a trimming step, and FIG. 3B is a vertical cross-sectional view showing a work content of a resin filling step into a trimming groove.
【図４】従来の厚膜抵抗体印刷基板の構造を説明する縦
断面図FIG. 4 is a longitudinal sectional view for explaining the structure of a conventional thick film resistor printed circuit board.
【図５】従来の厚膜抵抗体印刷基板の製造工程を示す工
程フローチャートFIG. 5 is a process flowchart showing a manufacturing process of a conventional thick film resistor printed circuit board.
【図６】従来の厚膜抵抗体印刷基板の製造工程を説明す
るための図であり、（ａ）はオーバーコートガラス印刷
・焼成工程の作業内容を示す縦断面図、（ｂ）はトリミ
ング工程の作業内容を示す縦断面図、（ｃ）は樹脂被膜
印刷・硬化工程の作業内容を示す縦断面図6A and 6B are diagrams for explaining a manufacturing process of a conventional thick film resistor printed circuit board, wherein FIG. 6A is a longitudinal sectional view showing work contents of an overcoat glass printing and firing process, and FIG. 6B is a trimming process. (C) is a longitudinal sectional view showing the work contents of the resin film printing and curing step.
１１…セラミック基板、１２…厚膜抵抗体、１３…電極
パターン、１４…オーバーコートガラス、１５…樹脂被
膜、１６…トリミング溝、１７…充填樹脂。11: ceramic substrate, 12: thick film resistor, 13: electrode pattern, 14: overcoat glass, 15: resin coating, 16: trimming groove, 17: filled resin.
Claims (3)
の厚膜抵抗体の表面を覆うオーバーコートガラスと、こ
のオーバーコートガラスの表面を覆う樹脂被膜とを備え
た厚膜抵抗体印刷基板において、 前記樹脂被膜、前記オーバーコートガラス及び前記厚膜
抵抗体を貫通する抵抗値調整用のトリミング溝と、この
トリミング溝に充填された絶縁性の充填樹脂とを備えて
いることを特徴とする厚膜抵抗体印刷基板。1. A thick-film resistor print comprising: a thick-film resistor formed on a substrate surface; an overcoat glass covering the surface of the thick-film resistor; and a resin coating covering the surface of the overcoat glass. The substrate, comprising: a trimming groove for adjusting a resistance value penetrating the resin coating, the overcoat glass and the thick film resistor; and an insulating filling resin filled in the trimming groove. Thick film resistor printed circuit board.
と、 前記厚膜抵抗体の表面にオーバーコートガラスを形成す
る工程と、 前記オーバーコートガラスの表面に樹脂被膜を形成する
工程と、 前記厚膜抵抗体の抵抗値を調整するために前記樹脂被膜
の上から前記厚膜抵抗体をトリミングして、前記樹脂被
膜、前記オーバーコートガラス及び前記厚膜抵抗体を貫
通する抵抗値調整用のトリミング溝を形成する工程と、 トリミング後に前記トリミング溝に絶縁性の樹脂を充填
する工程とを順に実行することを特徴とする厚膜抵抗体
印刷基板の製造方法。A step of forming a thick-film resistor on the surface of the substrate; a step of forming an overcoat glass on the surface of the thick-film resistor; and a step of forming a resin film on the surface of the overcoat glass. Trimming the thick film resistor from above the resin film to adjust the resistance value of the thick film resistor, for adjusting the resistance value penetrating the resin film, the overcoat glass and the thick film resistor Forming a trimming groove, and filling the trimming groove with an insulating resin after the trimming.
樹脂は、紫外線硬化型の樹脂を用いて形成することを特
徴とする請求項２に記載の厚膜抵抗体印刷基板の製造方
法。3. The method according to claim 2, wherein the resin film and the resin filling the trimming grooves are formed using an ultraviolet curing resin.
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|---|---|---|---|
| JP2000111905A JP4395980B2 (en) | 2000-04-07 | 2000-04-07 | Method for manufacturing thick film resistor printed circuit board |
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001291603A true JP2001291603A (en) | 2001-10-19 |
| JP4395980B2 JP4395980B2 (en) | 2010-01-13 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7105911B2 (en) * | 2002-10-16 | 2006-09-12 | Hitachi, Ltd. | Multilayer electronic substrate, and the method of manufacturing multilayer electronic substrate |
| JP2009033034A (en) * | 2007-07-30 | 2009-02-12 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Printed wiring board and its manufacturing method |
-
2000
- 2000-04-07 JP JP2000111905A patent/JP4395980B2/en not_active Expired - Lifetime
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