JP2001291286A - Rigid disk, spreading device, method for manufacturing disk and device for manufacturing disk - Google Patents

Rigid disk, spreading device, method for manufacturing disk and device for manufacturing disk

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JP2001291286A
JP2001291286A JP2000102774A JP2000102774A JP2001291286A JP 2001291286 A JP2001291286 A JP 2001291286A JP 2000102774 A JP2000102774 A JP 2000102774A JP 2000102774 A JP2000102774 A JP 2000102774A JP 2001291286 A JP2001291286 A JP 2001291286A
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JP
Japan
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disk
rigid
spindle
curable composition
rigid disk
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JP2000102774A
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Japanese (ja)
Inventor
Norio Tsunematsu
則夫 常松
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DIC Corp
Original Assignee
Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a rigid disk, a spreading device, a method and device for manufacturing a disk such that a disk with minimum warpage can be manufactured when the disk is manufactured by using a cationic UV curing composition, that production of foreign matter is suppressed and that the frequency for halting the device can be decreased. SOLUTION: The cationic UV curing composition interposed between two disk substrates which constitute the disk is spread by alternately laminating the disk and a rigid disk G. The rigid disk G is obtained by attaching a resin bush 105 made of vinyl chloride or the like detachably to an Al disk body 104, for example, so as to suppress dusting due to friction with a spindle 91. A plurality of circular holes 108 are formed in the rigid disk G, and coatings consisting, for example, of ethylene tetrafluoride may be applied on the upper and lower faces 101U, 101L.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばデジタル・
ビデオ/バーサタイル・ディスク(以下、DVDと略記
する)等の光ディスク等を製造するときに用いて好適な
剛体ディスク、展延装置、ディスク製造方法、ディスク
製造装置に関する。
[0001] The present invention relates to, for example, digital
The present invention relates to a rigid disk, a spreading device, a disk manufacturing method, and a disk manufacturing device suitable for manufacturing an optical disk such as a video / versatile disk (hereinafter abbreviated as DVD).

【0002】[0002]

【従来の技術】貼合せ方式のDVDを製造するに際して
は、2枚のディスク基板どうしを、紫外線硬化性組成物
等を接着剤として用いて貼り合わせる手法が採用されて
いる。
2. Description of the Related Art In manufacturing a bonding type DVD, a method of bonding two disk substrates together using an ultraviolet-curable composition or the like as an adhesive is adopted.

【0003】紫外線硬化性組成物には、従来からラジカ
ル重合型紫外線硬化性組成物が用いられていた。このラ
ジカル重合型紫外線硬化性組成物を用いる場合、ディス
ク基板の表面に組成物を塗布した後、2枚のディスク基
板どうしを重ね合わせ、この状態で紫外線を照射して組
成物を硬化させていた。しかし、DVDの場合、紫外線
が2枚のディスク基板間に接着層として存在するラジカ
ル重合型紫外線硬化性組成物に到達するまでの間に、A
l等の薄膜が存在しているため、高い紫外線強度が要求
される。このため、大容量の紫外線ランプ設備が必要と
なり、設備が大掛かりとなって最終的には製品製造コス
トにまで影響を及ぼしてしまう。また、DVD−RAM
等においては、ZnS−SiO2膜等、実質的に紫外線
が透過しない層が存在し、このような場合には、ラジカ
ル重合型紫外線硬化性組成物を接着剤として用いること
自体ができない。
Conventionally, a radical polymerization type ultraviolet curable composition has been used as the ultraviolet curable composition. When this radical polymerization type ultraviolet curable composition is used, the composition is applied to the surface of a disk substrate, and then two disk substrates are overlapped with each other, and the composition is cured by irradiating ultraviolet rays in this state. . However, in the case of a DVD, A is required until the UV reaches the radical polymerization type UV-curable composition existing as an adhesive layer between the two disk substrates.
Since a thin film such as 1 exists, high ultraviolet intensity is required. For this reason, a large-capacity ultraviolet lamp facility is required, and the facility becomes large-scale, which ultimately affects the product manufacturing cost. DVD-RAM
In some cases, there is a layer such as a ZnS—SiO 2 film that does not substantially transmit ultraviolet light. In such a case, the radical polymerization type ultraviolet curable composition cannot be used as an adhesive itself.

【0004】そこで、近年、ラジカル重合型紫外線硬化
性組成物に比して遅硬性を有したカチオン型紫外線硬化
性組成物を接着剤として用いる手法が開発されている。
この手法においては、カチオン型紫外線硬化性組成物に
紫外線を照射した後、このカチオン型紫外線硬化性組成
物が硬化する前に、ディスク基板への塗布、2枚のディ
スク基板の重ね合わせ等を行うことによって、上記問題
を解決するのである。
Therefore, in recent years, a method has been developed in which a cationic UV-curable composition having a slow curing property as compared with a radical polymerization type UV-curable composition is used as an adhesive.
In this method, application to a disk substrate, superposition of two disk substrates, and the like are performed after the cationic ultraviolet-curable composition is irradiated with ultraviolet light and before the cationic ultraviolet-curable composition is cured. This solves the above problem.

【0005】上記カチオン型紫外線硬化性組成物をディ
スク基板に塗布するに際しては、略水平状態にセットし
たディスク基板の上面に、液状の紫外線硬化性組成物を
ノズルから落下させるものがある。より詳しくは、固定
状態としたノズルからカチオン型紫外線硬化性組成物を
落下させつつ、その側方から紫外線を照射し、これを、
その下方において回転させたディスク基板上に落下させ
ることにより、カチオン型紫外線硬化性組成物をディス
ク基板上に略円環状に塗布する。このようにして紫外線
の照射されたカチオン型紫外線硬化性組成物が塗布され
たディスク基板上に、他のディスク基板を重ね合わせ、
双方のディスク基板間でカチオン型紫外線硬化性組成物
を展延させる。そして、カチオン型紫外線硬化性組成物
が硬化することにより2枚のディスク基板どうしが貼り
合わされ、1枚のディスクを得るのである。
In applying the above-mentioned cationic ultraviolet curable composition to a disk substrate, there is a method in which a liquid ultraviolet curable composition is dropped from a nozzle on the upper surface of a disk substrate set in a substantially horizontal state. More specifically, while dropping the cationic ultraviolet curable composition from the nozzle in the fixed state, irradiate ultraviolet rays from the side,
The cation type ultraviolet curable composition is applied on the disk substrate in a substantially annular shape by dropping the disk on the disk substrate rotated below. In this manner, another disk substrate is superimposed on the disk substrate on which the cation-type ultraviolet curable composition irradiated with ultraviolet light has been applied,
The cationic UV curable composition is spread between both disk substrates. Then, when the cationic ultraviolet curable composition is cured, the two disk substrates are bonded to each other to obtain one disk.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】ところで、カチオン型
紫外線硬化性組成物を接着剤として用いてディスク製造
を行う場合には、カチオン型紫外線硬化性組成物が硬化
するまでに所定の時間を要する。したがって、2枚のデ
ィスク基板どうしを貼り合わせた後、カチオン型紫外線
硬化性組成物が硬化するまでの間に、ディスク基板の変
形や、2枚のディスク基板の相対的なズレが生じないよ
うにする必要がある。そして、最終的に得られたディス
ク、つまりDVDには、その反り角度が所定の規格値以
下であることが要求されている。
When a disk is manufactured by using a cationic UV-curable composition as an adhesive, a predetermined time is required until the cationic UV-curable composition is cured. Therefore, after the two disk substrates are bonded together, the deformation of the disk substrate and the relative displacement of the two disk substrates do not occur until the cationic ultraviolet curable composition is cured. There is a need to. The finally obtained disk, that is, DVD, is required to have a warp angle of not more than a predetermined standard value.

【0007】本発明は、このような技術的課題に基づい
て、紫外線硬化性組成物を用いてディスク製造を行うに
際し、反りを最小限としたディスクを製造することので
きる剛体ディスク、展延装置、ディスク製造方法、ディ
スク製造装置を提供することを目的とする。
The present invention is directed to a rigid disk and a spreading device capable of manufacturing a disk with a minimum warpage when manufacturing a disk using an ultraviolet curable composition based on such technical problems. It is an object to provide a disk manufacturing method and a disk manufacturing apparatus.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】かかる目的のもと、本発
明者らが鋭意検討を行った結果、ディスク基板にカチオ
ン型紫外線硬化性組成物を塗布し、2枚のディスク基板
を重ね合わせた後、未硬化状態で2枚のディスク基板間
に存在するカチオン型紫外線硬化性組成物を、平坦面上
にて展延させる(広げる)ことが好ましいことを確認し
た。さらには、例えば5秒程度のサイクルタイムでディ
スクを連続生産する場合、カチオン型紫外線硬化性組成
物の展延時間を確保するには、ディスク製造工程の途中
において、いわばバッファのように所定枚数のディスク
を積み重ね、この状態で展延を行うのが有効であること
も知見した。
Means for Solving the Problems Under the above-mentioned object, the present inventors have conducted intensive studies, and as a result, a cationic ultraviolet curable composition was applied to a disk substrate, and two disk substrates were superposed. Thereafter, it was confirmed that it is preferable to spread (spread) the cationic ultraviolet curable composition existing between the two disk substrates in an uncured state on a flat surface. Further, for example, in the case of continuously producing disks with a cycle time of about 5 seconds, in order to secure the spread time of the cationic ultraviolet curable composition, a predetermined number of disks, such as a buffer, are required during the disk manufacturing process. We also found that it is effective to stack disks and perform spreading in this state.

【0009】このような知見に基づき、本発明者らは、
既に特願2000−80937号において、所定枚数の
ディスクと剛体ディスクとを交互に積層してカチオン型
紫外線硬化性組成物の展延を行う技術を提案した。具体
的には、この技術では、剛体ディスクを上下に平坦面を
有した円板状とした。そして、ディスクと剛体ディスク
の双方にそれぞれ形成された中央部の穴を利用して、鉛
直状態に設けたスピンドルに、これらディスクと剛体デ
ィスクとを交互に積み重ねてセットし、この状態で展延
を行うのである。
Based on these findings, the present inventors have
In Japanese Patent Application No. 2000-80937, a technique has been proposed in which a predetermined number of disks and rigid disks are alternately laminated to spread a cationic ultraviolet curable composition. Specifically, in this technique, the rigid disk is formed into a disk shape having flat surfaces at the top and bottom. Then, using the holes at the center portions formed on both the disk and the rigid disk, these disks and the rigid disk are alternately stacked and set on the spindle provided in the vertical state, and the spreading is performed in this state. Do it.

【0010】ここで、本発明者らは、剛体ディスクを、
ディスク製造装置内で循環させて複数回使用するように
した。そして、加工精度、耐久性、コスト等の面から例
えばステンレス(SUS)で形成したスピンドルに対し、
剛体ディスクを、加工の容易さ、軽量であること、コス
ト等の面から、例えばアルミニウム(Al)で形成した。
すると、使用回数の増加とともに、剛体ディスクのスピ
ンドルとの接触部分、つまり剛体ディスクの中央部に形
成された穴の内周面が削れ、剛体ディスクを構成する材
料(ここでは例えばAl)の微細な粒が発生してしまうと
いう問題が生じた。製品となるディスクにこの粒が付着
すると、いわゆる異物不良となり、品質の低下を招く原
因となる。
Here, the present inventors have proposed a rigid disk,
It was circulated in the disk manufacturing apparatus and used multiple times. And, in terms of processing accuracy, durability, cost, etc., for example, for a spindle formed of stainless steel (SUS),
The rigid disk is formed of, for example, aluminum (Al) from the viewpoint of ease of processing, light weight, cost, and the like.
Then, as the number of times of use increases, the contact portion of the rigid disk with the spindle, that is, the inner peripheral surface of the hole formed in the center portion of the rigid disk is cut, and the material (here, for example, Al) forming the rigid disk is finely divided. There is a problem that grains are generated. If these particles adhere to a disk as a product, a so-called foreign matter defect occurs, which causes a deterioration in quality.

【0011】剛体ディスクを用いる場合には、もう一つ
の問題が生じた。すなわち、上記のようにディスクと剛
体ディスクを交互に積み重ねるときには、剛体ディスク
のみが複数枚積み重ねられた部分から、剛体ディスクを
1枚ずつ取り出すことがある。そして、ディスクと剛体
ディスクとを交互に積層して展延等の所定の処理が完了
した後は、ディスクを1枚ずつ取り出すわけであるが、
このときには、製品となるディスクと、装置内で循環さ
せて再利用される剛体ディスクとを仕分けることにな
る。これらの作業を行うには、真空吸着パッド等の保持
機構を用い、積層状態にあるディスクや剛体ディスクの
うち、最上部に位置するディスクや剛体ディスクをその
上面において吸着保持するのが一般的である。ところ
が、積み重ねられたディスクや剛体ディスクを保持する
ときに、保持すべきディスクや剛体ディスクに、その直
下に位置する他の剛体ディスクやディスクが付着して取
り出されてしまうことがある。例えば剛体ディスクのみ
が積み重ねられている場合には、2枚の剛体ディスクが
取り出される。またディスクと剛体ディスクが交互に積
み重ねられている場合には、ディスクを取り出そうとし
たときにはその直下の剛体ディスクが、剛体ディスクを
取り出そうとしたときにはその直下のディスクが一緒に
取り出されてしまうのである。このような、いわゆる2
枚取り現象は、互いに上下に位置する剛体ディスクどう
し、あるいは剛体ディスクとディスクとの間が密着して
真空状態となることや、樹脂製のディスク等に発生する
静電気の帯電等に起因していると思われる。
Another problem arises when a rigid disk is used. That is, when the disks and the rigid disks are alternately stacked as described above, the rigid disks may be taken out one by one from a portion where only a plurality of rigid disks are stacked. Then, after predetermined processing such as spreading by alternately laminating the disks and the rigid disks, the disks are taken out one by one.
In this case, the disc to be a product is separated from the rigid disc which is circulated and reused in the apparatus. In order to perform these operations, it is general to use a holding mechanism such as a vacuum suction pad to suction-hold the uppermost disk or the rigid disk among the stacked disks or the rigid disks on the upper surface thereof. is there. However, when holding a stacked disk or rigid disk, another rigid disk or disk located immediately below the disk or rigid disk to be held may adhere to the disk or rigid disk and be taken out. For example, when only rigid disks are stacked, two rigid disks are taken out. Also, when disks and rigid disks are alternately stacked, a rigid disk immediately below the disk is removed when the disk is to be removed, and a disk immediately below the rigid disk is removed when the rigid disk is to be removed. Such a so-called 2
The sheet-collecting phenomenon is caused by the rigid disks located above and below each other, or the close contact between the rigid disks and the disks to form a vacuum state, or the electrification of static electricity generated in a resin disk or the like. I think that the.

【0012】上記したような問題を解決するために提案
する本発明の剛体ディスクは、ディスクを構成する2枚
のディスク基板間に介在させた紫外線硬化性組成物を展
延させるため、前記ディスクと積み重ねて前記ディスク
の面を規制する剛体ディスクであって、中央に開口部が
形成されたディスク本体と、前記開口部に着脱可能に設
けられて、当該剛体ディスクを保持するためのスピンド
ルが挿通される穴を形成するブッシュ部材とから構成さ
れ、前記ディスク本体を構成する材料と前記スピンドル
を構成する材料の間の摩擦よりも、前記ブッシュ部材と
前記スピンドルの間に生じる摩擦が低くなるよう、前記
ブッシュ部材が低摩擦部材で形成されていることを特徴
としている。つまり、スピンドルを例えばSUSで形成
し、ディスク本体を例えばAlで形成した場合には、ス
ピンドルを形成する材料であるSUSとディスク本体を
形成する材料であるAlとの間の摩擦よりも、ブッシュ
部材とスピンドル(SUS)との間の摩擦の方が低くなる
よう、ブッシュ部材を低摩擦部材で形成するのである。
ここで、本発明の剛体ディスクは、前記低摩擦部材が樹
脂製であることを特徴とすることもできる。
[0012] The rigid disk of the present invention proposed to solve the above-mentioned problems is characterized in that the ultraviolet-curable composition interposed between two disk substrates constituting the disk is spread with the disk. A rigid disk for stacking and regulating the surface of the disk, wherein a disk main body having an opening formed in the center and a spindle which is detachably provided in the opening and which holds the rigid disk are inserted. A bush member forming a hole formed in the disk body, wherein the friction generated between the bush member and the spindle is lower than the friction between the material forming the disk body and the material forming the spindle. The bush member is formed of a low friction member. That is, when the spindle is formed of, for example, SUS and the disk main body is formed of, for example, Al, the bush member is less than the friction between SUS, which is the material forming the spindle, and Al, which is the material forming the disk main body. The bush member is formed of a low friction member so that the friction between the spindle and the spindle (SUS) is lower.
Here, the rigid disk of the present invention may be characterized in that the low friction member is made of resin.

【0013】従来本発明者がトライしていたように、剛
体ディスク全体を例えばAlで形成していた場合に比較
し、上記のように例えば樹脂等の低摩擦部材からなるブ
ッシュ部材を採用することによって、スピンドルと剛体
ディスクとの摩擦を低減することができる。その結果、
剛体ディスクの摩耗を抑え、異物の発生を低減させるの
である。ここで、スピンドルがSUS製の場合、ブッシ
ュ部材を形成する材料の具体的なものとしては、例えば
樹脂であれば塩化ビニール、ポリプロピレン等が好適で
ある。このような樹脂は、スピンドルに対する摩擦がデ
ィスク本体よりも低いだけでなく、摩擦によりブッシュ
部材を引きちぎろうとするような力が作用したときに、
ちぎれにくい、いわば粘りの強い材料であるのが好まし
い。なお、低摩擦部材としては、例えばスピンドルを形
成する材料に対し、ディスク本体よりも摩擦が低いので
あれば、例えば四フッ化エチレン(いわゆるテフロン)等
の摩擦低減作用を有した材料を含有した樹脂、あるいは
金属系の材料等であっても良い。ただし、金属等を低摩
擦部材として用いる場合には、その金属がスピンドルよ
りも大幅に硬ければ、今度はスピンドル側が削れてしま
うこともあるので、その材質の選定には注意が必要であ
る。もちろん、スピンドルがSUS以外の材質である場
合、ブッシュ部材を他の材質としても良いのは言うまで
もない。
As compared with the case where the entire rigid disk is formed of, for example, Al, as the inventors of the present invention have tried, a bush member made of a low friction member such as a resin is used as described above. Thereby, the friction between the spindle and the rigid disk can be reduced. as a result,
The wear of the rigid disk is suppressed, and the generation of foreign matter is reduced. Here, when the spindle is made of SUS, as a specific material for forming the bush member, for example, vinyl chloride, polypropylene, or the like is preferable if it is a resin. Such a resin not only has a lower friction with the spindle than the disk body, but when a force acts to tear the bush member due to the friction,
It is preferable that the material is hardly torn, that is, a material with high tenacity. As the low friction member, for example, if the friction of the material forming the spindle is lower than that of the disk body, a resin containing a material having a friction reducing effect such as ethylene tetrafluoride (so-called Teflon) is used. Or a metal-based material. However, when a metal or the like is used as the low-friction member, if the metal is much harder than the spindle, the spindle side may be scraped next time, so care must be taken in selecting the material. Of course, when the spindle is made of a material other than SUS, it goes without saying that the bush member may be made of another material.

【0014】また、ブッシュ部材をディスク本体に対し
て着脱可能とすることにより、長期にわたる利用等でブ
ッシュ部材を交換する必要が生じたときにも、その交換
を容易に行うことができる。
Further, by making the bush member detachable from the disk main body, even when it becomes necessary to replace the bush member due to long-term use or the like, the bush member can be easily replaced.

【0015】ここで、ディスク基板としては、公知慣用
のものが使用できるが、ガラス繊維や無機質充填剤等の
補強剤を含まない非補強熱可塑性樹脂を基体とし、この
基体の片面にアルミニウムや銀の反射膜や金などの半反
射膜(半透膜)等の薄膜が形成されているものや、これら
薄膜が更に保護層にて被覆されているものが挙げられ
る。熱可塑性樹脂としては、例えばポリカーボネート、
アモルファスポリオレフィン、アクリル樹脂等が挙げら
れる。また、カチオン型紫外線硬化性組成物は、公知慣
用のものが使用出来るが、例えばエポキシ樹脂とカチオ
ン重合開始剤とを必須成分として構成するのが好まし
い。この開始剤には光ラジカル発生剤を併用すると、紫
外線をより多くの波長領域で有効利用できるので効果的
な硬化を行う上でも好ましい。
As the disk substrate, a well-known one can be used. The substrate is a non-reinforced thermoplastic resin containing no reinforcing agent such as glass fiber or an inorganic filler, and aluminum or silver is provided on one surface of the substrate. And a thin film such as a semi-reflective film (semi-permeable film) of gold or the like, or a film in which these thin films are further covered with a protective layer. As the thermoplastic resin, for example, polycarbonate,
Amorphous polyolefin, acrylic resin and the like can be mentioned. As the cationic ultraviolet curable composition, known and commonly used ones can be used. For example, it is preferable that an epoxy resin and a cationic polymerization initiator are used as essential components. The use of a photo-radical generator in combination with this initiator is also preferable for effective curing because ultraviolet light can be effectively used in a wider wavelength range.

【0016】更に、本発明の剛体ディスクは、前記ディ
スクとの密着を防止する密着防止手段を備えることを特
徴とすることもでき、このようにすれば、剛体ディスク
とディスクを積み重ねたとき、あるいは剛体ディスクを
複数枚積み重ねたとき等に、最上部の剛体ディスクある
いはディスクを持ち上げるに際し、直下のディスクある
いは剛体ディスクとの密着が防止され、いわゆる2枚取
りが防止できる。
Further, the rigid disk of the present invention may be provided with an adhesion preventing means for preventing the rigid disk from adhering to the disk. In this case, when the rigid disk and the disk are stacked, or When a plurality of rigid disks are stacked, when the uppermost rigid disk or the disk is lifted, close contact with the disk immediately below or the rigid disk is prevented, and so-called two-disk picking can be prevented.

【0017】また、本発明を展延装置として把らえる
と、本発明は、2枚のディスク基板間に紫外線硬化性組
成物を介在させたディスクの、前記紫外線硬化性組成物
を展延させる装置であって、その中心部に挿通穴を有
し、前記ディスクと交互に積層される剛体ディスクと、
前記ディスクの中心部に形成された穴と前記剛体ディス
クの前記挿通穴に挿入することにより前記ディスクおよ
び前記剛体ディスクを保持し、鉛直状態に設けられたス
ピンドルとを備え、前記剛体ディスクの前記スピンドル
に対する接触面となる前記挿通穴の内周面が、前記スピ
ンドルとの摩擦による発塵性が低い材料で形成されてい
ることを特徴とすることができる。
Further, when the present invention is grasped as a spreading device, the present invention spreads the ultraviolet curable composition on a disk having an ultraviolet curable composition interposed between two disk substrates. An apparatus, having a through hole in the center thereof, a rigid disk alternately stacked with the disk,
A spindle formed in a center portion of the disc and a spindle provided in a vertical state for holding the disc and the rigid disc by being inserted into the insertion hole of the rigid disc, and a spindle provided in a vertical state; The inner peripheral surface of the insertion hole, which is a contact surface with the spindle, is formed of a material having low dust generation due to friction with the spindle.

【0018】このような展延装置では、ディスクと剛体
ディスクを積層状態でスピンドルに保持させることによ
り、上方に位置するディスクや剛体ディスクの自重等
で、ディスクを構成する2枚のディスク基板間の紫外線
硬化性組成物が展延し、全面に行き渡る。このとき、剛
体ディスクでディスクの面を規制することにより、展延
が終了した時点での変形やズレを最小限に抑え、その結
果硬化後にディスクに生じる反りを抑制する。そして、
剛体ディスクの挿通穴内周面を、スピンドルとの摩擦に
よる発塵性が低い材料で形成することにより、スピンド
ルに対して剛体ディスクを複数回抜き差ししたときに
も、剛体ディスクからの発塵を抑えることができる。こ
こで、スピンドルとの摩擦による発塵性が低い材料は、
スピンドルの材質により選定されるものであるが、スピ
ンドルが例えばSUSである場合には、例えば樹脂や硬
質ゴム等であっても良いし、あるいは金属製等であって
もよい。このような発塵性が低いという条件を満たすに
は、スピンドルとの摩擦に対し、耐摩耗性が高い、粘り
が強い、摩擦が低い等が考えられる。これらの条件の基
準になるものは、本発明者らが既にトライしたSUS製
のスピンドルとAl製の剛体ディスクであり、採用する
材料は、少なくとも剛体ディスク全体をAl製とする場
合よりも、発塵性が低い必要がある。もちろん、その発
塵性が低ければ低いほど効果が高まるので、その材質は
上記したもののみに限定されるものではない。
In such a spreading device, the disk and the rigid disk are held by the spindle in a stacked state, so that the weight of the disk or the rigid disk located above causes the two disks to constitute the disk. The ultraviolet curable composition spreads and spreads over the entire surface. At this time, by restricting the surface of the disk with the rigid disk, deformation and deviation at the time of completion of spreading are minimized, and as a result, warpage of the disk after curing is suppressed. And
By forming the inner peripheral surface of the insertion hole of the rigid disk with a material that is low in dust generation due to friction with the spindle, dust generation from the rigid disk is suppressed even when the rigid disk is inserted and removed multiple times with respect to the spindle. Can be. Here, materials with low dust generation due to friction with the spindle
Although it is selected according to the material of the spindle, when the spindle is, for example, SUS, it may be made of, for example, resin or hard rubber, or may be made of metal. In order to satisfy such a condition that the dust generation is low, it is conceivable that the friction with the spindle has high wear resistance, high stickiness, low friction, and the like. The criteria for these conditions are the SUS spindle and the Al rigid disk that the present inventors have already tried, and the material to be used is higher than that when at least the entire rigid disk is made of Al. Dust must be low. Of course, the lower the dust generation, the higher the effect, and the material is not limited to the above.

【0019】なお、このような展延装置は、紫外線硬化
性組成物として、必ずしもカチオン型紫外線硬化性組成
物を用いる必要はなく、例えばラジカル重合型紫外線硬
化性組成物を用いる場合であっても良い。つまり、紫外
線の照射に先立ち2枚のディスク基板間でラジカル重合
型紫外線硬化性組成物を展延させる場合、本発明の展延
装置を適用できるのである。ここで、ラジカル型紫外線
硬化性組成物は、公知慣用のものが使用出来るが、例え
ばウレタンアクリレート等のオリゴマーやトリメチロー
ルプロパントリアクリレート等の様な、各種の(メタ)ア
クリロイル基を2つ以上を有するラジカル重合性化合物
と、ラジカル重合開始剤とを必須成分として構成するの
が好ましい。
In such a spreading apparatus, it is not always necessary to use a cationic UV-curable composition as the UV-curable composition. For example, even when a radical polymerization type UV-curable composition is used. good. That is, when the radical-curable ultraviolet-curable composition is spread between two disk substrates prior to irradiation with ultraviolet light, the spreading device of the present invention can be applied. Here, as the radical type ultraviolet curable composition, known and commonly used ones can be used.For example, oligomers such as urethane acrylate or trimethylolpropane triacrylate, etc. It is preferable that the radical polymerizable compound and the radical polymerization initiator are included as essential components.

【0020】また、本発明は、前記剛体ディスクの前記
挿通穴が前記スピンドルよりも柔らかい材料で形成され
ていることを特徴とすることもできる。これにより、ス
ピンドル側が剛体ディスクによって傷ついたり削れたり
することがなく、スピンドルの径寸法の狂いや、異物発
生を防止できる。
The present invention can also be characterized in that the insertion hole of the rigid disk is formed of a material softer than the spindle. As a result, the spindle side is not damaged or scraped by the rigid disk, and it is possible to prevent the diameter of the spindle from being out of order and the generation of foreign matter.

【0021】本発明をディスク製造方法として把らえる
と、本発明は、カチオン型紫外線硬化性組成物をディス
ク基板上にリング状に落下させる落下工程と、落下途中
の前記カチオン型紫外線硬化性組成物に紫外線を照射す
る紫外線照射工程と、前記ディスク基板の前記カチオン
型紫外線硬化性組成物が落下された面に他のディスク基
板を重ね合わせて1枚のディスクを得る重ね合わせ工程
と、前記ディスクと上下に平坦面を有した剛体ディスク
を交互に積み重ねて保持する積層工程とを備え、前記積
層工程では、前記ディスクおよび前記剛体ディスクそれ
ぞれの中心部に形成された穴にスピンドルを挿通させる
とともに、前記剛体ディスクの前記穴を、前記スピンド
ルとの摩擦による発塵性が低い材料で形成しておくこと
を特徴とすることができる。
The present invention can be understood as a method for manufacturing a disk. The present invention provides a method of dropping a cationic ultraviolet-curable composition into a ring shape on a disk substrate, and the step of dropping the cationic ultraviolet-curable composition in the process of dropping. An ultraviolet irradiation step of irradiating an object with ultraviolet light, a superposition step of superposing another disk substrate on a surface of the disk substrate on which the cationic ultraviolet curable composition has been dropped to obtain one disk, And a laminating step of alternately stacking and holding rigid disks having flat surfaces on the top and bottom, and in the laminating step, a spindle is inserted into a hole formed in the center of each of the disk and the rigid disk, The hole of the rigid disk is formed of a material having low dust generation due to friction with the spindle. It can be.

【0022】これにより、紫外線が照射されたカチオン
型紫外線硬化性組成物をリング状に塗布したディスク基
板に、他のディスク基板を重ね合わせることによって、
1枚のディスクが得られる。そして、このディスクと平
坦面を有した剛体ディスクとを交互に積み重ねて保持す
ることにより、ディスクの面が剛体ディスクによって規
制された状態で、2枚のディスク基板間においてリング
状であったカチオン型紫外線硬化性組成物が展延し、デ
ィスクの反りが抑制される。このときも、スピンドルと
の摩擦による発塵性が低い材料で剛体ディスクの穴を形
成することにより、スピンドルに対して剛体ディスクを
複数回抜き差ししたときにも、剛体ディスクからの発塵
を抑えることができる。
Thus, another disk substrate is superimposed on the disk substrate coated with the cationic ultraviolet ray curable composition irradiated with ultraviolet rays in a ring shape.
One disc is obtained. The disk and the rigid disk having a flat surface are alternately stacked and held, so that the ring-shaped cationic type is formed between the two disk substrates in a state where the disk surface is regulated by the rigid disk. The ultraviolet curable composition spreads, and the warpage of the disc is suppressed. Also in this case, by forming holes in the rigid disk with a material that is low in dust generation due to friction with the spindle, dust generation from the rigid disk can be suppressed even when the rigid disk is inserted and removed multiple times with respect to the spindle. Can be.

【0023】本発明の剛体ディスクは、上下に平坦面を
有し、他のディスク部材と積み重ねて使用される剛体デ
ィスクであって、前記他のディスク部材との密着を防止
する密着防止手段を備えることを特徴とすることもでき
る。そして、前記密着防止手段として、前記平坦面に、
前記他のディスク部材との間に空気を保持する空気保持
部が形成されていることを特徴とすることが可能であ
る。また、他の前記密着防止手段として、前記平坦面に
帯電防止処理が施されていることを特徴とすることもで
きる。また、本発明の剛体ディスクは、前記剛体ディス
クに四フッ化エチレンによるコーティングが施されてい
ることを特徴とすることもできる。
The rigid disk according to the present invention is a rigid disk having flat surfaces on the upper and lower sides and used by being stacked on another disk member, and having an adhesion preventing means for preventing the disk from being in close contact with the other disk member. It can also be characterized. And, as the adhesion preventing means, on the flat surface,
An air holding portion for holding air is formed between the other disk member and the other disk member. Further, as another adhesion preventing means, an antistatic treatment may be applied to the flat surface. Further, the rigid disk of the present invention may be characterized in that the rigid disk is coated with ethylene tetrafluoride.

【0024】このように、密着防止手段である空気保持
部として、例えば貫通孔や凹部等を剛体ディスクに形成
することにより、この剛体ディスクを、他のディスク部
材(例えばディスクや他の剛体ディスク)と積み重ねたと
きに、剛体ディスクと他のディスク部材との間に前記貫
通孔や凹部等により空気が保持され、これにより剛体デ
ィスクと他のディスク部材との密着が防止される。ま
た、剛体ディスクに、密着防止手段として帯電防止処理
を施すことによっても、静電気の帯電による剛体ディス
クと他のディスク部材との密着を防止できる。帯電防止
処理の具体例としては、導電性カーボン、酸化スズ、酸
化アンチモン、酸化インジウム、金属粉等の導電性物質
を含有する塗料や導電性ポリマー等のコーティング等が
好適である。なお、密着防止手段として帯電防止処理を
施す場合、上記以外の他の材料を用いて剛体ディスクを
コーティングしたり、あるいは剛体ディスクの一部ある
いは全部を、帯電防止効果を有する材料で形成しても良
い。さらに、剛体ディスクに、四フッ化エチレンによる
コーティングを施すことにより、剛体ディスクと他のデ
ィスク部材の摩擦を低減し、密着を防止するとともに発
塵を防止することもできる。なお、四フッ化エチレンに
よるコーティングは、剛体ディスクの全体に施しても良
いし、またその一部(例えば平坦面)のみに施すのでも
良い。このようにして、剛体ディスクをディスクと積み
上げたとき、あるいは剛体ディスクを複数枚積み上げた
ときに、剛体ディスクあるいはディスクを持ち上げるに
際して、直下の他の剛体ディスクやディスク(他のディ
スク部材)が一緒に持ち上がってしまうのを防止でき
る。
As described above, for example, a through hole or a concave portion is formed in a rigid disk as an air holding portion serving as an adhesion preventing means, so that the rigid disk can be connected to another disk member (for example, a disk or another rigid disk). When the rigid disk is stacked, air is held between the rigid disk and the other disk member by the through holes and the recesses, thereby preventing the rigid disk from being closely attached to the other disk member. Also, by applying an antistatic treatment to the rigid disk as an adhesion preventing means, it is possible to prevent the rigid disk from adhering to other disk members due to electrostatic charging. As a specific example of the antistatic treatment, a coating containing a conductive substance such as conductive carbon, tin oxide, antimony oxide, indium oxide, and metal powder, and a coating of a conductive polymer are suitable. When performing an antistatic treatment as an adhesion preventing means, the rigid disk may be coated with another material other than the above, or a part or all of the rigid disk may be formed of a material having an antistatic effect. good. Further, by coating the rigid disk with ethylene tetrafluoride, it is possible to reduce friction between the rigid disk and other disk members, prevent adhesion, and prevent dust generation. The coating with ethylene tetrafluoride may be applied to the entire rigid disk, or may be applied to only a part (for example, a flat surface). In this way, when a rigid disk is stacked with a disk, or when a plurality of rigid disks are stacked, when the rigid disk or the disk is lifted, another rigid disk or a disk (other disk member) immediately below is lifted together. Lifting can be prevented.

【0025】また、本発明をディスク製造装置として把
らえると、本発明は、紫外線が照射されたカチオン型紫
外線硬化性組成物をディスク基板に塗布する塗布手段
と、前記カチオン型紫外線硬化性組成物が塗布された前
記ディスク基板を他のディスク基板に重ね合わせる重ね
合わせ手段と、前記ディスク基板を前記他のディスク基
板に重ね合わせることにより得られるディスクを、前記
ディスクの反りを規制する規制部および前記ディスクの
密着を防止する密着防止部を備えた剛体ディスクに積み
重ねて、前記ディスク基板と前記他のディスク基板の間
で前記カチオン型紫外線硬化性組成物を展延させる展延
手段と、を備えることを特徴とする。このようなディス
ク製造装置によれば、展延手段においてカチオン型紫外
線硬化性組成物の展延処理を行うため、ディスクと剛体
ディスクを積み重ねたり、あるいは展延処理の完了後、
積み重ねたディスクおよび剛体ディスクを取り出すとき
に、2枚取りを防止できる。
Further, when the present invention is grasped as a disk manufacturing apparatus, the present invention provides a coating means for applying a cationic ultraviolet curable composition irradiated with ultraviolet rays to a disk substrate; Superimposing means for superimposing the disk substrate coated with an object on another disk substrate, a disk obtained by superimposing the disk substrate on the other disk substrate, a restricting portion for restricting warpage of the disk, and Stacking means for stacking on the rigid disk having an adhesion preventing portion for preventing the disk from adhering, and spreading the cationic ultraviolet curable composition between the disk substrate and the other disk substrate. It is characterized by the following. According to such a disk manufacturing apparatus, in order to perform the spreading process of the cationic ultraviolet curable composition in the spreading means, stacking the disk and the rigid disk, or after the completion of the spreading process,
When taking out the stacked disks and the rigid disks, it is possible to prevent two disks from being taken out.

【0026】[0026]

【発明の実施の形態】以下、添付図面に示す実施の形態
に基づいてこの発明を詳細に説明する。図1は、本実施
の形態における剛体ディスク、展延装置、ディスク製造
方法、ディスク製造装置の全体構成を説明するためのレ
イアウト図である。この図において符号Aは、例えばD
VD等のディスクを製造するディスク製造装置、d1、
d2はディスク基板、Dはディスク基板d1、d2を貼
り合わせて得られるディスクである。ここで、ディスク
Dおよびこれを構成するディスク基板d1、d2には、
周知のとおり、その中心部に所定径(φ15mm)の穴が
形成されている。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below in detail based on an embodiment shown in the accompanying drawings. FIG. 1 is a layout diagram for explaining an entire configuration of a rigid disk, a spreading device, a disk manufacturing method, and a disk manufacturing device according to the present embodiment. In this figure, the symbol A is, for example, D
A disk manufacturing apparatus for manufacturing a disk such as a VD, d1,
d2 is a disk substrate, and D is a disk obtained by bonding disk substrates d1 and d2. Here, the disk D and the disk substrates d1 and d2 constituting the disk D include:
As is well known, a hole having a predetermined diameter (φ15 mm) is formed at the center thereof.

【0027】この図に示すディスク製造装置Aは、その
加工工程順に、ディスク基板d1、d2を投入する基板
投入部10、カチオン型紫外線硬化性組成物に紫外線を
照射し、これをディスク基板d1上に落下させて塗布す
る落下照射部(塗布手段)20、カチオン型紫外線硬化性
組成物が塗布されたディスク基板d1とディスク基板d
2とを重ね合わせる重ね合わせ部(重ね合わせ手段)3
0、ディスク基板d1、d2を重ね合わせることに得ら
れたディスクDを押圧する押圧部40、ディスクDを複
数枚積み重ねてカチオン型紫外線硬化性組成物を展延さ
せる展延部(展延装置、展延手段)50、ディスクDの端
面からはみ出たカチオン型紫外線硬化性組成物を処理す
る端面処理部60、ディスクD端面におけるカチオン型
紫外線硬化性組成物の硬化を促進させる端面硬化促進部
70、ディスクDを検査し、良品と不良品を選別する検
査選別部80を備えて構成されている。以下に、上記各
部の構成を、ディスクDの製造方法と合わせて説明す
る。
In the disk manufacturing apparatus A shown in FIG. 1, in the order of the processing steps, the substrate loading section 10 for loading the disk substrates d1 and d2, the cationic ultraviolet curable composition is irradiated with ultraviolet rays, and the ultraviolet rays are irradiated on the disk substrate d1. Irradiating section (coating means) 20 for dropping and applying to the substrate, a disk substrate d1 coated with the cationic ultraviolet curable composition and a disk substrate d
Overlapping section (overlapping means) 3 for superimposing 2 on
0, a pressing portion 40 for pressing the disk D obtained by overlapping the disk substrates d1 and d2, a spreading portion (stacking device, a stacking device for stacking a plurality of disks D and spreading the cationic ultraviolet curable composition). Spreading means) 50, an end face treatment section 60 for treating the cationic UV curable composition protruding from the end face of the disc D, an end face curing promoting section 70 for accelerating the curing of the cationic UV curable composition on the end face of the disc D, The disk D is inspected and configured to include an inspection selection section 80 for selecting non-defective products and defective products. Hereinafter, the configuration of each unit will be described together with the method of manufacturing the disk D.

【0028】基板投入部10では、前工程(ディスク基
板製造工程)からそれぞれ複数枚が積層された状態で送
られてくるディスク基板d1、d2を、図示しない取り
出し手段で1枚ずつ取り出す。そして、図示しない搬送
手段により、ディスク基板d1は落下照射部20に向け
て、ディスク基板d2は重ね合わせ部30に向けて、そ
れぞれ搬送する。
In the substrate loading section 10, the disk substrates d1 and d2 sent in a state where a plurality of the substrates are stacked from the previous process (disk substrate manufacturing process) are taken out one by one by a take-out means (not shown). Then, the disc substrate d1 is conveyed toward the falling irradiation unit 20 and the disc substrate d2 is conveyed toward the overlapping unit 30 by a conveyance unit (not shown).

【0029】落下照射部20には、回転テーブル21が
備えられている。この回転テーブル21には、周方向に
等間隔の3ヶ所に、それぞれ、図2に示すような、ディ
スク基板d1を搭載する基板台22が備えられている。
そして、回転テーブル21は、図示しない駆動源で図1
中矢印(イ)方向に回転させることにより、各基板台22
を、図示しない搬送手段で搬送されてきたディスク基板
d1を受け取る受取位置21aと、カチオン型紫外線硬
化性組成物が落下される落下位置21bと、ディスク基
板d1を重ね合わせ部30に払い出す払出位置21c
の、計3ポジションで順次ステップ送りするようになっ
ている。また、各基板台22は、図示しない駆動源によ
り回転駆動され、これによりディスク基板d1を基板台
22上に載せて、これをその中心軸線周りに略水平状態
を保って回転させるようになっている。
The drop irradiation section 20 is provided with a rotary table 21. The rotary table 21 is provided with a substrate table 22 for mounting a disk substrate d1, as shown in FIG. 2, at three locations at equal intervals in the circumferential direction.
The rotary table 21 is driven by a drive source (not shown) as shown in FIG.
By rotating in the direction of the middle arrow (a),
A receiving position 21a for receiving the disk substrate d1 conveyed by a conveying means (not shown), a drop position 21b for dropping the cationic ultraviolet curable composition, and a dispensing position for dispensing the disk substrate d1 to the overlapping portion 30. 21c
, Three steps are sequentially performed. Each board base 22 is rotationally driven by a drive source (not shown), thereby placing the disk board d1 on the board base 22 and rotating it while maintaining a substantially horizontal state about its central axis. I have.

【0030】図2に示したように、落下位置21bの上
方には、落下照射装置23が備えられている。この落下
照射装置23は、カチオン型紫外線硬化性組成物を吐出
・落下(滴下でも良い)させるディスペンサ24と、ディ
スペンサ24から落下するカチオン型紫外線硬化性組成
物に側方から紫外線を照射する紫外線ランプ25と、紫
外線ランプ25の周囲を覆い、その内面に反射板を備え
た筐体26とを備えている。筐体26は、その上下面に
開口部26a、26bを有し、これら開口部26a、2
6b間には石英等からなる管体27が備えられている。
ディスペンサ24から落下するカチオン型紫外線硬化性
組成物は、この管体27内を通るようになっている。ま
た、上方の開口部26aには、図示しないシリンダ等の
駆動源によって開閉駆動されるシャッター28が備えら
れており、このシャッター28は、ディスペンサ24か
らカチオン型紫外線硬化性組成物を落下させないときに
は開口部26aを閉塞するようになっている。これによ
り、紫外線ランプ25からの紫外線が開口部26aを通
ってディスペンサ24先端部のカチオン型紫外線硬化性
組成物に照射されるのを防ぐ。
As shown in FIG. 2, a drop irradiation device 23 is provided above the drop position 21b. The drop irradiation device 23 includes a dispenser 24 that discharges and drops (or may drop) the cationic ultraviolet curable composition, and an ultraviolet lamp that irradiates the cationic ultraviolet curable composition falling from the dispenser 24 with ultraviolet light from the side. 25, and a housing 26 that covers the periphery of the ultraviolet lamp 25 and has a reflection plate on its inner surface. The housing 26 has openings 26a and 26b on the upper and lower surfaces thereof.
A tube 27 made of quartz or the like is provided between 6b.
The cationic ultraviolet curable composition falling from the dispenser 24 passes through the inside of the tube 27. The upper opening 26a is provided with a shutter 28 that is opened and closed by a driving source such as a cylinder (not shown). The shutter 28 is opened when the cationic ultraviolet curable composition is not dropped from the dispenser 24. The portion 26a is closed. This prevents the ultraviolet light from the ultraviolet lamp 25 from irradiating the cationic ultraviolet curable composition at the tip of the dispenser 24 through the opening 26a.

【0031】この落下照射部20においてカチオン型紫
外線硬化性組成物を落下塗布するときには、受取位置2
1aにおいて回転テーブル21上に搭載されたディスク
基板d1は、回転テーブル21の回転により落下位置2
1bに移動する。落下位置21bでは、ディスク基板d
1を搭載した基板台22を回転させつつ、ディスペンサ
24からカチオン型紫外線硬化性組成物を落下させる。
このとき、紫外線ランプ25からの紫外線を管体27内
を落下するカチオン型紫外線硬化性組成物に照射する。
これにより、ディスク基板d1上には、紫外線が照射さ
れたカチオン型紫外線硬化性組成物が略リング状に塗布
される。そして、カチオン型紫外線硬化性組成物が塗布
されたディスク基板d1は、回転テーブル21の回転に
より払出位置21cに移動し、図示しない搬送手段で重
ね合わせ部30へと払い出される。
When the cationic UV-curable composition is dropped and applied in the drop irradiating section 20, the receiving position 2
1a, the disk substrate d1 mounted on the rotary table 21 is moved to the falling position 2 by the rotation of the rotary table 21.
Move to 1b. At the drop position 21b, the disk substrate d
The cation type ultraviolet curable composition is dropped from the dispenser 24 while rotating the substrate stand 22 on which 1 is mounted.
At this time, the ultraviolet ray from the ultraviolet lamp 25 is applied to the cationic ultraviolet curable composition falling in the tube 27.
Thus, the cationic ultraviolet curable composition irradiated with ultraviolet rays is applied on the disk substrate d1 in a substantially ring shape. Then, the disk substrate d1 to which the cationic ultraviolet curable composition has been applied moves to the payout position 21c by the rotation of the turntable 21, and is paid out to the overlapping portion 30 by a transporting means (not shown).

【0032】図3に示すように、重ね合わせ部30は、
払出位置21cから払い出されたディスク基板d1を載
置する固定側ベース31と、図示しない搬送手段により
基板投入部10から直接搬送されてくるディスク基板d
2を載置する回転側ベース32とを備えている。回転側
ベース32は、固定側ベース31との中間部に設けられ
た軸32aを中心として図示しないモータ等により回転
駆動され、これにより、略水平状態(図3において実線
の状態)と、固定側ベース31に対向した状態との間で
反転動作する。ここで、固定側ベース31、回転側ベー
ス32には、その中心部に、ディスク基板d1、d2を
位置決めするための位置決め軸33、34が備えられて
いる。このうち、回転側ベース32に設けられた位置決
め軸34は、回転側ベース32の背面側に設けられたシ
リンダ34aによりその軸線方向に沿って進退駆動さ
れ、これによって、回転側ベース32の表面から突出し
た位置と、表面から没した位置との間で移動可能となっ
ている。また、固定側ベース31、回転側ベース32に
は、ディスク基板d1、d2を吸着するため、その表面
に形成された吸着凹部35、36と、これら吸着凹部3
5、36に連通する連通穴37、38とが形成されてい
る。そして連通穴37、38には、図示しない負圧源が
接続されており、この負圧源で発生する負圧により、デ
ィスク基板d1、d2を、固定側ベース31、回転側ベ
ース32で吸着できるようになっている。
As shown in FIG. 3, the overlapping portion 30
The fixed-side base 31 on which the disk substrate d1 paid out from the payout position 21c is placed, and the disk substrate d directly transported from the substrate loading unit 10 by a transport means (not shown).
2 on which the rotating base 2 is placed. The rotation side base 32 is rotationally driven by a motor or the like (not shown) around a shaft 32a provided at an intermediate portion between the rotation side base 32 and the fixed side base 31. The inversion operation is performed between the state in which the base 31 is opposed to the base 31. Here, the fixed side base 31 and the rotating side base 32 are provided with positioning shafts 33 and 34 for positioning the disk substrates d1 and d2 at the center thereof. Among these, the positioning shaft 34 provided on the rotating base 32 is driven forward and backward along the axial direction by a cylinder 34 a provided on the back side of the rotating base 32, and thereby, from the surface of the rotating base 32. It can be moved between a protruding position and a position submerged from the surface. In order to adsorb the disk substrates d1 and d2, the concave concave portions 35 and 36 formed on the surfaces of the fixed side base 31 and the rotary side base 32, and these concave concave portions 3 and 36, respectively.
Communication holes 37, 38 communicating with 5, 36 are formed. A negative pressure source (not shown) is connected to the communication holes 37 and 38, and the disk substrates d1 and d2 can be sucked by the fixed base 31 and the rotating base 32 by the negative pressure generated by the negative pressure sources. It has become.

【0033】このような重ね合わせ部30では、固定側
ベース31上には、紫外線が照射されたカチオン型紫外
線硬化性組成物を塗布したディスク基板d1が載置さ
れ、回転側ベース32にはディスク基板d2が載置され
る。そして、吸着凹部35、36においてディスク基板
d1、d2を吸着して位置決めし、この状態で回転側ベ
ース32を反転させ、ディスク基板d2を固定側ベース
31上のディスク基板d1上に重ね合わせる。このと
き、位置決め軸33と34が干渉しないよう、シリンダ
34aで回転側ベース32の位置決め軸34を引っ込め
るが、この状態でもディスク基板d2は回転側ベース3
2に吸着されているので、このディスク基板d2がずれ
るのを防止できる。このようにしてディスク基板d1、
d2が重ね合わされ、これによりディスクDが得られる
が、この状態ではまだカチオン型紫外線硬化性組成物は
完全に硬化してはいない。
In such an overlapping portion 30, a disk substrate d1 coated with a cationic ultraviolet curable composition irradiated with ultraviolet rays is placed on the fixed side base 31, and a disk The substrate d2 is placed. Then, the disk substrates d1 and d2 are sucked and positioned in the suction concave portions 35 and 36, and in this state, the rotating base 32 is inverted, and the disk substrate d2 is overlaid on the disk substrate d1 on the fixed base 31. At this time, the positioning shaft 34 of the rotating base 32 is retracted by the cylinder 34a so that the positioning shafts 33 and 34 do not interfere with each other.
2, the disk substrate d2 can be prevented from shifting. Thus, the disk substrate d1,
d2 is superimposed, thereby obtaining a disk D. In this state, the cationic ultraviolet curable composition has not been completely cured yet.

【0034】押圧部40は、ディスクDを押圧する押圧
機構41と、ディスクDをその外周部で保持し、押圧機
構41に対し供給・排出を行う供給排出機構42とを備
えている。図4に示すように、押圧機構41は、ディス
クDを載せる下側ベース43と、下側ベース43の上方
に対向配置された上側ベース44とを備えている。下側
ベース43は、シリンダ45により上側ベース44に向
けて上下方向に進退駆動され、これにより下側ベース4
3上に搭載したディスクDを上側ベース44に押し付
け、押圧するようになっている。また、下側ベース4
3、上側ベース44には、その中心部にボス43a、ボ
ス穴44aが設けられている。これらボス43a、ボス
穴44aは、双方が当接した状態で、下側ベース43、
上側ベース44の表面が所定の間隔を隔てるようになっ
ている。これにより、下側ベース43が上側ベース44
に押し付けられたときに、ボス43a、ボス穴44aが
ストッパとして機能し、ディスクDを過度に押圧しない
ようになっている。
The pressing section 40 includes a pressing mechanism 41 for pressing the disk D, and a supply / discharge mechanism 42 for holding the disk D at its outer peripheral portion and supplying / discharging the pressing mechanism 41. As shown in FIG. 4, the pressing mechanism 41 includes a lower base 43 on which the disc D is placed, and an upper base 44 disposed above and opposed to the lower base 43. The lower base 43 is driven up and down by the cylinder 45 toward the upper base 44 so that the lower base 4
The disc D mounted on the disc 3 is pressed against the upper base 44 and pressed. Also, the lower base 4
3. The upper base 44 is provided with a boss 43a and a boss hole 44a at the center thereof. The boss 43a and the boss hole 44a are in contact with each other, and the lower base 43,
The surface of the upper base 44 is arranged at a predetermined interval. As a result, the lower base 43 is
When pressed against the disk D, the boss 43a and the boss hole 44a function as stoppers so that the disk D is not excessively pressed.

【0035】このような押圧部40では、図1に示した
重ね合わせ部30で重ね合わされたディスクDを供給排
出機構42で受け取り、これを下側ベース43に載せ
る。次いで下側ベース43をシリンダ45の駆動により
上昇させて上側ベース44に押し付け、搭載したディス
クDを所定の圧力で所定時間押圧する。これにより、リ
ング状に塗布されたカチオン型紫外線硬化性組成物が、
2枚のディスク基板d1、d2間で一次展延される。そ
して、一次展延の終了したディスクDは、図1に示した
供給排出機構42で後工程側へと排出される。
In the pressing portion 40, the disc D superposed by the superposing portion 30 shown in FIG. 1 is received by the supply / discharge mechanism 42, and is placed on the lower base 43. Next, the lower base 43 is raised by driving the cylinder 45 and pressed against the upper base 44, and the mounted disk D is pressed at a predetermined pressure for a predetermined time. Thereby, the cationic ultraviolet curable composition applied in a ring shape,
It is primarily spread between the two disk substrates d1 and d2. Then, the disk D whose primary spreading has been completed is discharged to the post-process side by the supply / discharge mechanism 42 shown in FIG.

【0036】図1において、押圧部40から排出された
ディスクDは、搬送装置49により後工程へと搬送され
る。この搬送装置49は、搬送途中におけるディスク基
板d1、d2のズレ等を防ぐため、ディスクDを、その
中心部の穴(図示無し)で保持する。このときには、例え
ばエアの供給等により拡径可能な保持部材(図示無し)を
用い、ディスクDの中心部の穴を、拡径状態の保持部材
(図示無し)で保持することにより、ディスク基板d1、
d2のズレ等を防ぐ。
In FIG. 1, the disc D ejected from the pressing portion 40 is transported by the transport device 49 to a subsequent process. The transport device 49 holds the disk D in a hole (not shown) at the center thereof in order to prevent the disk substrates d1 and d2 from shifting during transportation. At this time, for example, a holding member (not shown) that can be expanded by supplying air or the like is used, and the hole at the center of the disc D is
(Not shown), the disk substrate d1,
The displacement of d2 is prevented.

【0037】このような搬送装置49により搬送された
ディスクDは、後述する展延部50、端面処理部60、
端面硬化促進部70へと順次送られていくわけである
が、これら展延部50、端面処理部60、端面硬化促進
部70は、回転テーブル90の外周部に配置されてい
る。回転テーブル90上には、周方向に等間隔を隔てた
6箇所に、ディスクDを通して複数枚積層するため、上
方に突出する所定長のスピンドル91が設けられてい
る。このスピンドル91は、ディスクDの中心部の穴に
対し、所定の精度を有した外径で形成されており、その
材質としては、工作精度、耐久性、コスト等を考慮する
と、ステンレス鋼(SUS)が好適である。また、図5に
示すように、各スピンドル91には、スピンドル91に
沿って昇降し、その上面にディスクDを搭載するエレベ
ータ92が備えられている。ディスクDを搭載すると
き、あるいはディスクDをスピンドル91から抜き取る
ときには、このエレベータ92を昇降させることによ
り、搭載作業あるいは抜き取り作業が常に一定の高さで
行われる。また、93は、スピンドル91をその軸線周
りに回転させる回転テーブルである。
The disk D transported by the transport device 49 is loaded with a later-described expanding section 50, an end face processing section 60,
The spreading portion 50, the end face processing section 60, and the end face hardening acceleration section 70 are sequentially sent to the end face hardening acceleration section 70, and are arranged on the outer periphery of the turntable 90. Spindles 91 of a predetermined length protruding upward are provided on the turntable 90 at six locations at equal intervals in the circumferential direction for stacking a plurality of discs through the disc D. The spindle 91 is formed with an outer diameter having a predetermined accuracy with respect to a hole at the center of the disk D. The material of the spindle 91 is stainless steel (SUS SUS) in consideration of machining accuracy, durability, cost, and the like. ) Is preferred. As shown in FIG. 5, each spindle 91 is provided with an elevator 92 which moves up and down along the spindle 91 and mounts a disk D on its upper surface. When loading the disk D or extracting the disk D from the spindle 91, the elevator 92 is moved up and down so that the loading operation or the extracting operation is always performed at a constant height. Reference numeral 93 denotes a rotary table for rotating the spindle 91 around its axis.

【0038】図1に示したように、この回転テーブル9
0は、搬送装置49で搬送されてきたディスクDを積層
する積層位置P1と、積層したディスクDを所定時間放
置して二次展延させる展延部50としての展延位置P2
と、端面処理部60で端面処理を行うため、積層状態の
ディスクDを1枚ずつ取り出す取出し位置P3と、取出
したディスクDに端面処理を施し、再度積層する端面処
理位置P4と、端面硬化促進部70で硬化促進処理を行
う硬化促進位置P5と、検査選別部80に向けてディス
クDを1枚ずつ払い出す払出位置P6の、計6ポジショ
ンに各スピンドル91を順次停止させるよう、図示しな
い駆動源で、図1中矢印(ロ)方向に回転駆動される。
As shown in FIG. 1, this rotary table 9
0 denotes a stacking position P1 for stacking the discs D conveyed by the conveying device 49, and a spreading position P2 as a spreading section 50 for secondly spreading the stacked discs D by leaving them for a predetermined time.
In order to perform the end face processing in the end face processing unit 60, a take-out position P3 for taking out the stacked disks D one by one, an end face processing position P4 for performing the end face processing on the taken-out discs D, and stacking them again, A drive (not shown) for sequentially stopping each spindle 91 at a total of six positions, a curing acceleration position P5 where the curing acceleration processing is performed by the unit 70 and a dispensing position P6 where the discs D are dispensed one by one toward the inspection and sorting unit 80 The source is rotationally driven in the direction of arrow (b) in FIG.

【0039】積層位置P1では、搬送装置49で1枚ず
つ搬送されてくるディスクDをスピンドル91に通し、
所定枚数(例えば60枚)を積層する。ここで、図5に示
すように、積層位置P1では、剛体ディスクGと、ディ
スクDとを交互に積層する。この剛体ディスクGは、例
えばAl製で、上下面が例えば±50μmの平坦度に形
成されている。このような平坦面を有した剛体ディスク
G上にディスクDを載せることにより、ディスクDの面
を規制した状態でカチオン型紫外線硬化性組成物の展延
を行うのである。
At the stacking position P1, the discs D transported one by one by the transport device 49 are passed through the spindle 91,
A predetermined number (for example, 60) is laminated. Here, as shown in FIG. 5, at the stacking position P1, the rigid disks G and the disks D are alternately stacked. The rigid disk G is made of, for example, Al and has upper and lower surfaces formed with a flatness of, for example, ± 50 μm. By placing the disk D on the rigid disk G having such a flat surface, the cationic ultraviolet curable composition is spread while the surface of the disk D is regulated.

【0040】この剛体ディスクGは、図1に示した積層
位置P1と払出位置P6との間で往復する第一搬送アー
ム51によって、払出位置P6から積層位置P1に供給
される。当該ディスク製造装置Aの起動時には、図6に
示すように、払出位置P6に位置するスピンドル91に
所定枚数の剛体ディスクGのみが差し込まれており、こ
の払出位置P6から剛体ディスクGを第一搬送アーム5
1で1枚ずつ取り出して積層位置P1に供給する。また
ディスク製造装置Aの連続運転中においては、払出位置
P6に、先行して製造されるディスクDと剛体ディスク
Gとが交互に積層されているので、払出位置P6におい
てディスクDを1枚ずつ払い出すときに、この払出位置
P6から剛体ディスクGを第一搬送アーム51で1枚ず
つ取り出して積層位置P1に供給する。上記のようにし
て、搬送装置49で搬送されるディスクDと第一搬送ア
ーム51で払出位置P6から供給される剛体ディスクG
とを、図5のように交互に積み重ねていく。このとき、
エレベータ92が所定ピッチ毎に下降し、ディスクDお
よび剛体ディスクGを搭載する高さが常に一定となるよ
うになっている。そして、所定枚数(例えば60枚)のデ
ィスクDを積層した時点で、回転テーブル90を回転さ
せ、積層したディスクDを展延位置P2に移動させる。
The rigid disk G is supplied from the payout position P6 to the stacking position P1 by the first transfer arm 51 reciprocating between the stacking position P1 and the payout position P6 shown in FIG. When the disk manufacturing apparatus A is started, as shown in FIG. 6, only a predetermined number of rigid disks G are inserted into the spindle 91 located at the dispensing position P6, and the rigid disk G is first transported from the dispensing position P6. Arm 5
1 to take out one by one and supply it to the stacking position P1. During the continuous operation of the disc manufacturing apparatus A, the discs D and the rigid discs G to be manufactured in advance are alternately stacked at the payout position P6. When unloading, the rigid disks G are taken out one by one from the payout position P6 by the first transfer arm 51 and supplied to the stacking position P1. As described above, the disk D transported by the transport device 49 and the rigid disk G supplied from the payout position P6 by the first transport arm 51
Are alternately stacked as shown in FIG. At this time,
The elevator 92 descends at a predetermined pitch, and the height at which the disk D and the rigid disk G are mounted is always constant. When a predetermined number (for example, 60) of disks D are stacked, the rotating table 90 is rotated to move the stacked disks D to the spreading position P2.

【0041】展延部50としての展延位置P2では、積
層状態のディスクDを所定時間(積層位置P1に次のバ
ッチのディスクDが所定枚数積層されるまでの間)放置
することにより、各ディスクDを構成する2枚のディス
ク基板d1、d2間のカチオン型紫外線硬化性組成物の
二次展延を行う。二次展延の完了した積層状態のディス
クDは、回転テーブル90の回転により、取出し位置P
3へとステップ送りされる。
At the spreading position P2 as the spreading section 50, the stacked disks D are left for a predetermined time (until the predetermined number of disks D of the next batch are stacked at the stacking position P1), and The secondary spreading of the cationic ultraviolet curable composition between the two disk substrates d1 and d2 constituting the disk D is performed. The disk D in the stacked state after the completion of the secondary spreading is moved to the unloading position P by the rotation of the turntable 90.
Stepped to 3.

【0042】端面処理部60は、ディスクDの端面から
はみ出たカチオン型紫外線硬化性組成物を拭取るための
端面処理装置61と、移載アーム62と、端面紫外線照
射装置63とを備えている。端面処理装置61は、例え
ば不織布等からなる帯状の拭取りテープ64と、この拭
取りテープ64を繰り出す繰出しロール65と、繰出し
ロール65から繰出された拭取りテープ64をその背面
側から回転テーブル90の中心側に向けて押圧する押圧
ローラ66と、拭取りテープ64を巻き取る巻取りロー
ル67とを備えて構成されている。また、移載アーム6
2は、取出し位置P3と端面処理位置P4との間で往復
移動自在とされ、さらに、ディスクDおよび剛体ディス
クGを、例えばバキューム機構等によって1枚ずつ保持
できるようになっている。さらに、移載アーム62は、
保持したディスクDを回転させる回転機構(図示無し)を
備えている。端面紫外線照射装置63は、紫外線光源6
8から光ファイバー69を介して送給される紫外線を、
移載アーム62で保持したディスクDの端面に照射する
ものである。
The edge processing unit 60 includes an edge processing device 61 for wiping the cationic ultraviolet curable composition protruding from the edge of the disk D, a transfer arm 62, and an edge ultraviolet irradiation device 63. . The end face processing device 61 includes, for example, a strip-shaped wiping tape 64 made of a nonwoven fabric or the like, a feeding roll 65 for feeding out the wiping tape 64, and a wiping tape 64 fed from the feeding roll 65. And a take-up roll 67 for taking up the wiping tape 64. In addition, the transfer arm 6
2 is reciprocally movable between a take-out position P3 and an end face processing position P4, and is capable of holding a disk D and a rigid disk G one by one by, for example, a vacuum mechanism. Further, the transfer arm 62
A rotating mechanism (not shown) for rotating the held disk D is provided. The end surface ultraviolet irradiation device 63 is provided with the ultraviolet light source 6.
The ultraviolet light sent from 8 through the optical fiber 69 is
This is for irradiating the end face of the disk D held by the transfer arm 62.

【0043】このような端面処理部60においては、こ
の移載アーム62で、取出し位置P3に積層されたディ
スクDおよび剛体ディスクGから、最上部に位置するデ
ィスクDあるいは剛体ディスクGを1枚ずつ保持し、こ
れを端面処理位置P4へと移載し、端面処理位置P4に
位置するスピンドル91に通す。このようにして、移載
アーム62で、取出し位置P3から端面処理位置P4へ
と、ディスクDおよび剛体ディスクGを、1枚ずつ移載
していく。ここで、取出し位置P3、端面処理位置P4
においては、エレベータ92(図4参照)の所定ピッチ
毎の上昇、下降により、ディスクDあるいは剛体ディス
クGの取出し、搭載を、それぞれ所定の同一高さで行う
ようになっている。そして、上記の如く取出し位置P3
から端面処理位置P4へとディスクDを移載するときに
は、移載アーム62で保持したディスクDの端面に、押
圧ローラ66により押圧される拭取りテープ64を押し
付け、この状態でディスクDを回転させる。これによ
り、ディスクDを構成する2枚のディスク基板d1、d
2の間から外周側にはみ出たカチオン型紫外線硬化性組
成物があるときには、これを拭取りテープ64で拭取
る。さらに、端面紫外線照射装置63の光ファイバー6
9から発せられる紫外線を、移載アーム62で保持して
回転させたディスクDの端面に照射することにより、拭
取りテープ64で拭取った後のカチオン型紫外線硬化性
組成物に新たな反応種を植え付けることができる。ま
た、拭取りテープ64は、適宜間隔毎に、繰出しロール
65および巻取りロール67を回転させることによって
順次送り、ディスクDに対する接触面を新たにしてい
く。そして、端面処理が完了し、端面処理位置P4にお
いて所定枚数が再度積層されたディスクDは、回転テー
ブル90の回転により、硬化促進位置P5へと送られ
る。
In the end face processing section 60, the transfer arm 62 separates the disk D or the rigid disk G located at the uppermost position from the disk D and the rigid disk G stacked at the unloading position P3 one by one. It is held, transferred to the end face processing position P4, and passed through the spindle 91 located at the end face processing position P4. In this way, the transfer arm 62 transfers the disk D and the rigid disk G one by one from the removal position P3 to the end face processing position P4. Here, the take-out position P3, the end face processing position P4
In the above, the disk D or the rigid disk G is taken out and mounted at a predetermined same height by raising and lowering the elevator 92 (see FIG. 4) at every predetermined pitch. Then, as described above, the removal position P3
When the disk D is transferred from to the end face processing position P4, the wiping tape 64 pressed by the pressing roller 66 is pressed against the end face of the disk D held by the transfer arm 62, and the disk D is rotated in this state. . Thereby, the two disk substrates d1 and d constituting the disk D
If there is a cationic ultraviolet curable composition that has protruded from the space between the two to the outer peripheral side, it is wiped off with a wiping tape 64. Further, the optical fiber 6 of the end surface ultraviolet irradiation device 63 is used.
By irradiating the end face of the disk D rotated by holding the transfer arm 62 with the ultraviolet light emitted from the transfer arm 9, a new reactive species is added to the cationic ultraviolet curable composition after wiping with the wiping tape 64. Can be planted. Further, the wiping tape 64 is sequentially fed by rotating the pay-out roll 65 and the take-up roll 67 at appropriate intervals to renew the contact surface with the disk D. Then, the end face processing is completed, and a predetermined number of discs D are stacked again at the end face processing position P4, and are sent to the curing acceleration position P5 by rotation of the turntable 90.

【0044】硬化促進位置P5に設けられた端面硬化促
進部70は、硬化促進位置P5を覆う筐体71と、この
筐体71内に設けられたヒータ等の熱源72とを有して
構成されている。図7に示すように、端面硬化促進部7
0では、熱源72から発する熱により、硬化促進位置P
5に位置するディスクDを加温し、これによって、ディ
スクDの外周端面におけるカチオン型紫外線硬化性組成
物の硬化を促進させる。なお、この図7においては、デ
ィスクDと交互に積層させた剛体ディスクGの図示を省
略してある。ここで、上記熱源72に代えて、紫外線光
源を備え、ディスクDに対し紫外線を照射することによ
って、その外周端面におけるカチオン型紫外線硬化性組
成物の硬化を促進させるようにしても良い。そして、こ
の硬化促進位置P5において端面硬化促進処理が完了し
た積層状態のディスクDは、回転テーブル90の回転に
より、払出位置P6へと送られる。
The end face hardening promoting section 70 provided at the hardening promoting position P5 includes a housing 71 covering the hardening promoting position P5, and a heat source 72 such as a heater provided in the housing 71. ing. As shown in FIG.
0, the curing acceleration position P
The disk D located at No. 5 is heated, thereby accelerating the curing of the cationic ultraviolet curable composition on the outer peripheral end surface of the disk D. In FIG. 7, the rigid disks G alternately stacked with the disks D are not shown. Here, instead of the heat source 72, an ultraviolet light source may be provided, and by irradiating the disk D with ultraviolet light, the curing of the cationic ultraviolet curable composition on the outer peripheral end surface may be promoted. Then, the disk D in the stacked state where the end face hardening acceleration processing is completed at the hardening acceleration position P5 is sent to the payout position P6 by the rotation of the turntable 90.

【0045】上記の如く、積層位置P1にて回転テーブ
ル90上に所定枚数積層されて搭載されたディスクDに
対しては、回転テーブル90を順次回転させることによ
り、積層位置P1〜払出位置P6の各位置にて、展延部
50における二次展延処理、端面処理部60における端
面処理、端面硬化促進部70における端面硬化促進処理
が順次行われる。そして、払出位置P6にて、上記処理
が全て完了したディスクDは、第二搬送アーム81によ
り1枚ずつ取出され、検査選別部80へと移載される。
また、払出位置P6においては、ディスクDと交互に積
層された剛体ディスクGについては、前述の如く、第一
搬送アーム51により1枚ずつ取出され、新たなディス
クDと交互に積層するために積層位置P1に供給され
て、ディスク製造装置A内で循環利用される。
As described above, with respect to the disks D stacked in a predetermined number on the turntable 90 at the stacking position P1, the turntable 90 is sequentially rotated so that the stacking positions P1 to the payout position P6 are changed. At each position, the secondary spreading process in the spreading section 50, the end face processing in the end face processing section 60, and the end face hardening acceleration processing in the end face hardening acceleration section 70 are sequentially performed. Then, at the payout position P <b> 6, the discs D that have been completely processed are taken out one by one by the second transfer arm 81 and transferred to the inspection and sorting unit 80.
Further, at the payout position P6, the rigid disks G alternately stacked with the disk D are taken out one by one by the first transfer arm 51 and stacked to be alternately stacked with a new disk D as described above. It is supplied to the position P1 and is circulated and used in the disk manufacturing apparatus A.

【0046】検査選別部80は、図示しない検査装置に
よって、例えばディスクDの反り角度を検出し、検出し
た反り角度が所定規格以内であれば良品と判定し、また
反り角度が所定規格外であれば不良品と判定する。そし
て、その判定結果に基づき、第三搬送アーム82によ
り、良品ディスク払出部83と、不良品ディスク払出部
84とにディスクDを選別して払い出す。このようにし
てディスク基板d1、d2が、カチオン型紫外線硬化性
組成物を接着剤として張り合わされ、ディスクDが製造
されるのである。
The inspection selection unit 80 detects the warp angle of the disk D, for example, by an inspection device (not shown), determines that the disk D is non-defective if the detected warp angle is within a predetermined standard, and determines whether the warp angle is out of the predetermined standard. If it is defective, it is determined to be defective. Then, based on the result of the determination, the third transport arm 82 sorts and pays out the disks D to a good disk payout unit 83 and a defective disk payout unit 84. Thus, the disk substrates d1 and d2 are bonded together using the cationic ultraviolet curable composition as an adhesive, and the disk D is manufactured.

【0047】ところで、回転テーブル90上でディスク
Dと交互に積層される剛体ディスクGは、以下の如き構
成を有している。すなわち、図8(a)、(b)に示すよう
に、剛体ディスクGは、中央部にスピンドル91を挿通
させる挿通穴(穴)100が形成され、所定厚さ(例えば
1.5mm)を有した円盤状に形成されている。そし
て、上下面(平坦面、規制部)101U、101Lは、±
50μm程度の平坦度に形成されている。この剛体ディ
スクGの外径は、ディスクDの外形よりも所定寸法小径
とされており、射出成型に起因してディスクDの外周端
縁部に生じるカエリと干渉しないようになっている。ま
た、上下面101U、101Lには、それぞれ、ディス
クDに形成されるリング状突起102(図5参照)との干
渉を避けるため、リング状の溝103が形成されてい
る。
The rigid disks G alternately stacked with the disks D on the rotary table 90 have the following configuration. That is, as shown in FIGS. 8 (a) and 8 (b), the rigid disk G has an insertion hole (hole) 100 through which the spindle 91 is inserted at the center, and has a predetermined thickness (for example, 1.5 mm). It is formed in the shape of a disc. The upper and lower surfaces (flat surfaces, regulating portions) 101U and 101L are ±
It is formed with a flatness of about 50 μm. The outer diameter of the rigid disk G is smaller than the outer diameter of the disk D by a predetermined dimension, so that it does not interfere with burrs generated on the outer peripheral edge of the disk D due to injection molding. A ring-shaped groove 103 is formed on each of the upper and lower surfaces 101U and 101L in order to avoid interference with a ring-shaped protrusion 102 (see FIG. 5) formed on the disk D.

【0048】この剛体ディスクGは、その主要部分が例
えばAl製のディスク本体104により形成され、その
中央部の挿通穴100を形成する部分がブッシュ(低摩
擦部材)105により形成されている。ブッシュ105
は、例えばステンレス製のスピンドル91との摩擦面を
構成するため、発塵性が低い、摩擦係数が低い、と
いう条件のうち、少なくとも一つを満たす材料、例えば
塩化ビニール、ポリプロピレン等の樹脂、硬質ゴム等で
形成するのが好ましい。これら、塩化ビニール、ポリプ
ロピレン等の樹脂は、スピンドル91を構成するSUS
に対する摩擦が、ディスク本体104を構成するAlの
それよりも低く、またスピンドル91の摩擦によりブッ
シュ105を引きちぎるような力に対し、いわば粘り強
い性質を有している。また、前記樹脂で形成されたブッ
シュ105は、スピンドル91よりも柔らかく、スピン
ドル91側が傷ついたりするのを防止できる。
The main portion of the rigid disk G is formed by a disk body 104 made of, for example, Al, and the portion forming the insertion hole 100 at the center is formed by a bush (low friction member) 105. Bush 105
For example, a material that satisfies at least one of the conditions of low dust generation and a low coefficient of friction to form a friction surface with the spindle 91 made of stainless steel, for example, a resin such as vinyl chloride and polypropylene, It is preferably formed of rubber or the like. These resins, such as vinyl chloride and polypropylene, are used to form the SUS
Is lower than that of Al constituting the disk main body 104, and has a so-called tenacity to a force that tears off the bush 105 due to friction of the spindle 91. In addition, the bush 105 made of the resin is softer than the spindle 91 and can prevent the spindle 91 from being damaged.

【0049】この他、このブッシュ105の材料として
は、ディスク本体104を構成する材料、例えばAlよ
りも耐摩耗性に優れ、発塵性が低いのであれば、例えば
Alよりも硬い金属系材料等で形成することも可能であ
る。
In addition, as a material of the bush 105, a material constituting the disk main body 104, for example, a metal material harder than Al, if it has a higher abrasion resistance than Al and has a low dust generation property, is used. It is also possible to form with.

【0050】このようなブッシュ105は、ディスク本
体104の中央部に形成された開口部104a(挿通穴
100よりも大径)に装着され、積み重ねるディスクD
等に接触しないよう、ブッシュ105の厚さはディスク
本体104よりも薄くなっている。ここで、ブッシュ1
05を、特に前記した樹脂や硬質ゴム等、可撓性を有し
た材料で形成する場合、開口部104aの内周面に凸部
106(あるいは凹部)が形成され、ブッシュ105の外
周面に凹部107(あるいは凸部)が形成される。これら
凸部106および凹部107の嵌合により、ブッシュ1
05の開口部104aからの脱落が防止される。また、
このブッシュ105を、例えば金属等、可撓性を有さな
い材料で形成するときには、開口部104aに所定の公
差で嵌め合わせる。ところで、このブッシュ105を、
開口部104aから容易に脱落しない構成にしつつ、か
つ開口部104aから取り外すことができるよう、つま
りブッシュ105を着脱可能としておくことにより、剛
体ディスクGにおいてブッシュ105のみを交換するこ
とも可能となる。
Such a bush 105 is mounted in an opening 104a (having a diameter larger than the insertion hole 100) formed in the center of the disk main body 104, and the disks D to be stacked are stacked.
The thickness of the bush 105 is smaller than that of the disk main body 104 so as not to come into contact with the disk body 104. Here, bush 1
In the case where the material 05 is formed of a flexible material such as the above-mentioned resin or hard rubber, the convex portion 106 (or concave portion) is formed on the inner peripheral surface of the opening 104a, and the concave portion is formed on the outer peripheral surface of the bush 105. 107 (or convex portions) are formed. By fitting these convex portions 106 and concave portions 107, the bush 1
05 from the opening 104a is prevented. Also,
When the bush 105 is formed of a non-flexible material such as a metal, the bush 105 is fitted to the opening 104a with a predetermined tolerance. By the way, this bush 105
It is possible to replace only the bush 105 in the rigid disk G by making it so that it is not easily dropped from the opening 104a and can be removed from the opening 104a, that is, by making the bush 105 detachable.

【0051】また、この剛体ディスクGは、密着防止の
ため、例えばその上下に貫通する円形の貫通孔(空気保
持部、密着防止手段、密着防止部)108が複数形成さ
れている。この貫通孔108は、ここに空気を保持する
ことにより、上下に位置するディスクDあるいは他の剛
体ディスクGとを積層したときにも、双方の間に空気が
存在し、ここが真空状態となって密着するのを防止する
ことを目的としている。なお、貫通孔108は、図示し
たものに限らず、その数や位置を数や増減することはも
ちろんのこと、各貫通孔108の形状を円形以外として
も良い。さらに、上下に位置するディスクDあるいは他
の剛体ディスクGとの間が真空状態となって密着するの
を防止できるのであれば、剛体ディスクGの表面に、放
射方向や周方向に伸びる溝を形成したり、ディスクDに
接触する多数の突起を設けたり、表面をブラスト処理し
て微細な凹凸を形成する等の策を施すことも考えられ
る。ただし、剛体ディスクGを用いるそもそもの目的、
つまりディスクDを平坦面上に載置した状態でカチオン
型紫外線硬化性組成物の展延を行うという目的からし
て、貫通孔108以外の他の穴や溝、あるいは前記多数
の突起を形成したりブラスト等の処理を施した場合で
も、剛体ディスクGの表面、より詳しくはディスクDに
当接してこのディスクDを支持する部分が、所定の平坦
度を有している必要がある。
The rigid disk G is formed with a plurality of circular through holes (air holding portions, adhesion preventing means, adhesion preventing portions) 108 which penetrate vertically, for example, in order to prevent adhesion. The through-holes 108 hold air therein, so that even when disks D and other rigid disks G located one above the other are stacked, air exists between the two and a vacuum state is created between them. The purpose is to prevent contact. The number of the through-holes 108 is not limited to the illustrated one. The number and position of the through-holes 108 may be increased or decreased, and the shape of each of the through-holes 108 may be other than circular. Further, if it is possible to prevent the disk D or the other rigid disk G positioned above and below from being in a vacuum state and to prevent the disks from sticking to each other, a groove extending in the radial direction or the circumferential direction is formed on the surface of the rigid disk G. It is also conceivable to take measures such as forming a large number of projections that come into contact with the disk D, or forming fine irregularities by blasting the surface. However, the original purpose of using the rigid disk G,
In other words, for the purpose of spreading the cationic UV-curable composition while the disc D is placed on a flat surface, holes or grooves other than the through-holes 108 or the numerous protrusions are formed. Even if a process such as blasting or the like is performed, the surface of the rigid disk G, more specifically, the portion that contacts the disk D and supports the disk D needs to have a predetermined flatness.

【0052】さらなる剛体ディスクGの密着防止手段、
密着防止部として、剛体ディスクGには、少なくとも上
下面101U、101LのディスクDに接触する部分
に、帯電防止処理としてのコーティングを施してもよ
い。その具体例としては、導電性カーボン、酸化スズ、
酸化アンチモン、酸化インジウム、金属粉等の導電性物
質を含有する塗料や導電性ポリマー等のコーティング等
が好適である。なお、コーティングは、剛体ディスクG
の表面の帯電防止効果が得られるのであれば、他の種の
コーティングを用いても何ら支障はない。さらに、剛体
ディスクGには、上記の処理に加えて、少なくとも上下
面101U、101LのディスクDに接触する部分に、
例えば四フッ化エチレン(いわゆるテフロン:登録商標)
によるコーティングを施しても良い。四フッ化エチレン
でのコーティングにより、剛体ディスクGと他の剛体デ
ィスクGやディスクDとの間の摩擦を低減し、密着防止
効果が得られ、さらに摩擦による発塵を防止できる。
Means for preventing the rigid disk G from adhering,
As the adhesion preventing portion, the rigid disk G may be provided with a coating as an antistatic treatment on at least portions of the upper and lower surfaces 101U and 101L that contact the disk D. Specific examples thereof include conductive carbon, tin oxide,
A coating containing a conductive substance such as antimony oxide, indium oxide, and metal powder, and a coating of a conductive polymer are suitable. The coating is made of rigid disc G
As long as the antistatic effect of the surface can be obtained, there is no problem even if another type of coating is used. Further, in addition to the above processing, at least portions of the upper and lower surfaces 101U and 101L that contact the disk D are added to the rigid disk G.
For example, ethylene tetrafluoride (so-called Teflon: registered trademark)
May be applied. By coating with tetrafluoroethylene, friction between the rigid disk G and another rigid disk G or disk D is reduced, an adhesion preventing effect is obtained, and dust generation due to friction can be prevented.

【0053】上記構成からなるディスク製造装置Aにお
いては、ディスクDと剛体ディスクGを交互に積層し、
ディスクDを剛体ディスクGの平坦面上で展延すること
により、反りの発生を抑制することができる。また、こ
のように剛体ディスクGを用いるに際し、ブッシュ10
5が備えられているので、剛体ディスクGをスピンドル
91に抜き差しするときのスピンドル91との摩擦によ
り、剛体ディスクG側が削れるのを防止し、発生する異
物を低減することができる。その結果、製造されるディ
スクDに異物が付着する等の不良の発生を削減すること
ができ、品質を向上できる。しかも、このブッシュ10
5をディスク本体104に対し着脱可能とすることによ
り、長期間にわたる使用によりブッシュ105が摩耗し
たとき等には、このブッシュ105を新たなものと交換
することができ、しかもその交換はスピンドル91側で
行う場合に比較し、容易でしかもコストが低い。
In the disk manufacturing apparatus A having the above configuration, disks D and rigid disks G are alternately stacked,
By spreading the disk D on the flat surface of the rigid disk G, the occurrence of warpage can be suppressed. When the rigid disk G is used in this manner, the bush 10
Since the rigid disk G is provided, it is possible to prevent the rigid disk G side from being scraped due to friction with the spindle 91 when the rigid disk G is inserted into and removed from the spindle 91, and to reduce generated foreign matter. As a result, it is possible to reduce the occurrence of defects such as the attachment of foreign matter to the manufactured disk D, and to improve the quality. Moreover, this bush 10
The bush 105 can be replaced with a new one when the bush 105 is worn out due to long-term use by making the disk 5 detachable from the disk main body 104, and the replacement is performed on the spindle 91 side. This method is easier and lower in cost than when the method is used.

【0054】また、剛体ディスクGに貫通孔108を形
成したり、その表面に四フッ化エチレン等によるコーテ
ィングを施すことにより、この剛体ディスクGに他の剛
体ディスクG(他のディスク部材)やディスク(他のディ
スク部材)Dが密着するのを防止できる。これにより、
取出し位置P3や払出位置P6において、ディスクDを
取り出すときにその下側の剛体ディスクGが一緒に取り
出されたり、剛体ディスクGを取り出すときにその下側
のディスクDが一緒に取り出されるのを防止できる。ま
た、払出位置P6においては、ディスク製造装置Aの起
動時等に、剛体ディスクGのみが積層されている場合
に、最上部の剛体ディスクGを取り出すときにその直下
の剛体ディスクGが一緒に取り出されてしまうのを防止
できる。つまり、このようにして、剛体ディスクGある
いはディスクDの2枚取りが防止でき、ディスク製造装
置Aの異常停止を抑制し、装置の稼働率および製品の生
産効率を向上させることが可能となる。
Further, by forming a through hole 108 in the rigid disk G or coating the surface thereof with ethylene tetrafluoride or the like, another rigid disk G (another disk member) or a disk can be formed on the rigid disk G. (Other disk members) D can be prevented from sticking. This allows
At the take-out position P3 and the pay-out position P6, it is prevented that the lower rigid disk G is taken out together when the disk D is taken out, or that the lower disk D is taken out together when the rigid disc G is taken out. it can. Further, at the payout position P6, when only the rigid disks G are stacked, for example, when the disk manufacturing apparatus A is started, when the uppermost rigid disk G is removed, the rigid disk G immediately below the uppermost rigid disk G is also removed. It can be prevented from being lost. That is, in this way, it is possible to prevent the rigid disc G or the disc D from being taken in two pieces, suppress the abnormal stop of the disc manufacturing apparatus A, and improve the operation rate of the apparatus and the product production efficiency.

【0055】なお、上記実施の形態においては、剛体デ
ィスクGに、異物発生防止のためにブッシュ105を備
える構成としたが、発塵性が低い、摩擦係数が低
い、という条件のうち、少なくとも一つを満たすのであ
れば、上記に挙げた以外の材質を採用することも可能で
ある。当然、スピンドル91の材質も、上記に挙げたS
USに限らず、他の材質としても良く、これに応じてブ
ッシュ105の材質を決定すれば良い。また、剛体ディ
スクGにブッシュ105を装着するのではなく、剛体デ
ィスクG自体を、発塵性が低い、摩擦係数が低い、
といった条件の少なくとも一つを満たす材料で形成する
ようにしても良い。さらには、剛体ディスクGの、少な
くともスピンドル91との摩擦面、つまり挿通穴100
の内周面に、例えば耐摩耗性向上のあるメッキやアルマ
イト等の表面処理を施しても良い。この他、剛体ディス
クGの挿通穴100の内周面に、ベアリング等の摩擦低
減部材を備えることも可能である。
In the above embodiment, the rigid disk G is provided with the bush 105 for preventing the generation of foreign matter. However, at least one of the conditions that the dust generation is low and the friction coefficient is low. If one of the above conditions is satisfied, it is also possible to adopt a material other than those mentioned above. Naturally, the material of the spindle 91 is also S
The material is not limited to US, and may be other materials. The material of the bush 105 may be determined accordingly. Also, instead of mounting the bush 105 on the rigid disk G, the rigid disk G itself is formed with low dusting properties, low friction coefficient,
It may be made of a material satisfying at least one of the above conditions. Further, a friction surface of the rigid disk G with at least the spindle 91, that is, the insertion hole 100
May be subjected to a surface treatment such as plating or alumite having improved abrasion resistance. In addition, a friction reducing member such as a bearing can be provided on the inner peripheral surface of the insertion hole 100 of the rigid disk G.

【0056】ところで、剛体ディスクGの摩耗による異
物発生を防止するという観点からすれば、例えば剛体デ
ィスクG側ではなく、スピンドル91側を、発塵性が
低い、摩擦係数が低い、といった条件の少なくとも一
つを満たす材料で形成することも可能である。例えば、
スピンドル91の表面に樹脂等によるコーティングを施
したり、あるいは樹脂等からなるカバーをスピンドル9
1に装着するのである。このように、上記条件をクリア
する材料で、スピンドル91の少なくとも表面を形成す
ることにより、剛体ディスクGとの摩擦による異物発生
を防止するという効果が期待できる。ただし、スピンド
ル91に樹脂コーティング等を施した場合には、長期間
にわたる使用でコーティング層が剥がれることがあり、
それによる異物発生の可能性もあり、またそのときの補
修(所定の径で表面を滑らかに仕上げる必要がある)も困
難である。また、樹脂等からなるカバーをスピンドル9
1に装着する場合も、損傷したりした場合に、カバーの
交換に手間がかかる。しかも、スピンドル91の表面を
柔らかい材料で形成したときには、スピンドル91の外
径が所定の寸法精度から外れることも考えられ、このと
きには、ディスクDを構成するディスク基板d1、d2
がずれてしまうことも考えられる。これに対し、上記実
施の形態の如く、剛体ディスクG側にブッシュ105を
備え、しかもこのブッシュ105を着脱可能としておけ
ば、異物発生を抑えるとともに、ブッシュ105が摩耗
したり損傷したときには、ブッシュ105を容易に交換
してリフレッシュを図ることができる。また、ブッシュ
105が摩耗したりしても、スピンドル91の外径とデ
ィスクDの穴の内径との精度には何ら影響せず、当然、
ディスクDを構成するディスク基板d1、d2がずれて
しまうこともなく、この点においても効果が得られる。
By the way, from the viewpoint of preventing the generation of foreign matter due to the wear of the rigid disk G, for example, not the rigid disk G side but the spindle 91 side should have at least the condition of low dust generation and low friction coefficient. It is also possible to form with a material that satisfies one. For example,
The surface of the spindle 91 is coated with resin or the like, or a cover made of resin or the like is attached to the spindle 9.
It is attached to 1. As described above, by forming at least the surface of the spindle 91 with a material that satisfies the above conditions, an effect of preventing generation of foreign matter due to friction with the rigid disk G can be expected. However, when a resin coating or the like is applied to the spindle 91, the coating layer may be peeled off after long-term use,
There is a possibility that foreign matter is generated due to this, and repair at that time (it is necessary to finish the surface smoothly with a predetermined diameter) is also difficult. Also, a cover made of resin or the like is attached to the spindle 9.
In the case where the cover is mounted on the cover 1, if the cover is damaged, it takes time to replace the cover. Moreover, when the surface of the spindle 91 is formed of a soft material, the outer diameter of the spindle 91 may deviate from a predetermined dimensional accuracy. In this case, the disk substrates d1, d2
May be shifted. On the other hand, if the bush 105 is provided on the rigid disk G side and the bush 105 is detachable as in the above-described embodiment, the generation of foreign substances is suppressed, and when the bush 105 is worn out or damaged, the bush 105 is removed. Can be easily replaced for refreshing. Further, even if the bush 105 is worn, the accuracy of the outer diameter of the spindle 91 and the inner diameter of the hole of the disc D is not affected at all.
There is no displacement of the disk substrates d1 and d2 constituting the disk D, and the effect can be obtained also in this respect.

【0057】この他、ディスク製造装置Aの各部の構
成、例えば基板投入部10、落下照射部20、重ね合わ
せ部30、押圧部40、展延部50、端面処理部60、
端面硬化促進部70、検査識別部80等の具体的な構成
については、本発明の主旨を逸脱しない限り、適宜他の
構成としたり、あるいは上記各構成を取捨選択してディ
スク製造装置を構成することもできる。加えて、上記実
施の形態で述べた各部の動作は、サイクルタイム向上等
のために、その順序を前後させたり、あるいは互いにオ
ーバーラップさせて良いのは言うまでもない。さらに、
製造するディスクも、DVD−RAM、DVD−18等
のDVDに限らず、2枚のディスク基板を貼り合わせる
のであれば、いかなるものであっても良い。
In addition, the configuration of each part of the disk manufacturing apparatus A, for example, the substrate input part 10, the drop irradiation part 20, the superposition part 30, the pressing part 40, the spreading part 50, the end face processing part 60,
Specific configurations of the end face hardening accelerating unit 70, the inspection identification unit 80, and the like may be appropriately changed to another configuration or may be selected from the above configurations to configure a disk manufacturing apparatus, without departing from the gist of the present invention. You can also. In addition, it goes without saying that the operations of the respective units described in the above-described embodiment may be performed in a different order or overlap each other in order to improve the cycle time. further,
The disc to be manufactured is not limited to DVD such as DVD-RAM and DVD-18, but may be any disc as long as two disc substrates are bonded together.

【0058】これ以外にも、本発明の主旨を逸脱しない
範囲内であれば、いかなる構成を採用しても良く、また
上記したような構成を適宜選択的に組み合わせたものと
しても良いのは言うまでもない。
Other than this, any configuration may be adopted as long as it does not depart from the gist of the present invention, and it is needless to say that the above-mentioned configurations may be selectively combined as appropriate. No.

【0059】[0059]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
2枚のディスク基板間に介在する紫外線硬化性組成物を
展延させるに際して剛体ディスクを用いることにより、
反りを抑えたディスクを製造することができる。しか
も、剛体ディスクのスピンドルとの接触面を発塵性の低
い材料や低摩擦部材で形成することにより、スピンドル
との摩擦による剛体ディスクからの異物発生を抑えるこ
とができ、不良品の発生率を低減してディスクの生産効
率を向上させることができる。しかも、低摩擦部材でブ
ッシュ部材を形成し、これを剛体ディスクのディスク本
体に対して着脱可能とすることにより、ブッシュ部材の
交換を容易に行うことができ、メンテナンス性を向上さ
せることができる。また、空気保持部を形成したり、帯
電防止処理等を施すことにより、剛体ディスクに密着防
止手段を備えれば、剛体ディスクと、他の剛体ディスク
やディスク等、他のディスク部材との密着を防止するこ
とができ、いわゆる剛体ディスクやディスクの2枚取り
の発生を抑制することができる。その結果、装置の稼働
率を向上させて、ディスク生産効率を上昇させることが
可能となるのである。
As described above, according to the present invention,
By using a rigid disk when spreading the ultraviolet curable composition interposed between two disk substrates,
A disk with reduced warpage can be manufactured. In addition, by forming the contact surface of the rigid disk with the spindle using a material with low dusting properties or a low friction material, the generation of foreign matter from the rigid disk due to friction with the spindle can be suppressed, and the incidence of defective products can be reduced. Thus, the production efficiency of the disc can be improved. Moreover, since the bush member is formed of a low friction member and is detachable from the disk body of the rigid disk, the bush member can be easily exchanged, and the maintainability can be improved. In addition, if a rigid disk is provided with an adhesion preventing means by forming an air holding portion or performing an antistatic treatment or the like, the rigid disk can be in close contact with another disk member such as another rigid disk or a disk. It is possible to prevent the occurrence of a so-called rigid disc or two-disc taking of a disc. As a result, it is possible to improve the operation rate of the apparatus and increase the disk production efficiency.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本実施の形態におけるディスク製造装置の全
体構成を説明するためのレイアウト図である。
FIG. 1 is a layout diagram for explaining an overall configuration of a disk manufacturing apparatus according to an embodiment.

【図2】 紫外線を照射したカチオン型紫外線硬化性組
成物をディスク基板に落下させる工程を示す図である。
FIG. 2 is a view showing a step of dropping a cationic ultraviolet curable composition irradiated with ultraviolet light onto a disk substrate.

【図3】 2枚のディスク基板を重ね合わせる工程を示
す図である。
FIG. 3 is a view showing a step of superposing two disk substrates.

【図4】 ディスクを押圧してカチオン型紫外線硬化性
組成物を一次展延させる状態を示す図である。
FIG. 4 is a view showing a state where a disk is pressed to first spread a cationic ultraviolet curable composition.

【図5】 ディスクと剛体ディスクとを交互に積み重ね
る工程を示す図である。
FIG. 5 is a view showing a process of alternately stacking disks and rigid disks.

【図6】 剛体ディスクのみが積み重ねられた状態を示
す図である。
FIG. 6 is a diagram showing a state in which only rigid disks are stacked.

【図7】 ディスクの端面硬化促進工程を示す図であ
る。
FIG. 7 is a view showing a step of accelerating hardening of the end face of the disk.

【図8】 剛体ディスクの一例を示す平面図および断面
図である。
FIG. 8 is a plan view and a sectional view showing an example of a rigid disk.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10…基板投入部、20…落下照射部(塗布手段)、23
…落下照射装置、30…重ね合わせ部(重ね合わせ手
段)、40…押圧部、50…展延部(展延装置、展延手
段)、60…端面処理部、70…端面硬化促進部、80
…検査選別部、91…スピンドル、100…挿通穴
(穴)、101U,101L…上下面(平坦面、規制部)、
104…ディスク本体、104a…開口部、105…ブ
ッシュ(低摩擦部材)、108…貫通孔(空気保持部、密
着防止手段、密着防止部)、A…ディスク製造装置、D
…ディスク(他のディスク部材)、d1,d2…ディスク
基板、G…剛体ディスク(他のディスク部材)
10: substrate input section, 20: drop irradiation section (coating means), 23
... Drop irradiation device, 30... Overlapping portion (overlapping means), 40... Pressing portion, 50... Spreading portion (spreading device, spreading means), 60.
... Inspection and sorting unit, 91 ... Spindle, 100 ... Insertion hole
(Hole), 101U, 101L ... upper and lower surfaces (flat surface, regulating part),
104: disk body, 104a: opening, 105: bush (low friction member), 108: through-hole (air holding unit, adhesion preventing means, adhesion preventing unit), A: disk manufacturing apparatus, D
... Discs (other disc members), d1, d2 ... Disc substrates, G ... Rigid discs (Other disc members)

Claims (11)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ディスクを構成する2枚のディスク基板
間に介在させた紫外線硬化性組成物を展延させるため、
前記ディスクと積み重ねて前記ディスクの面を規制する
剛体ディスクであって、 中央に開口部が形成されたディスク本体と、 前記開口部に着脱可能に設けられて、当該剛体ディスク
を保持するためのスピンドルが挿通される穴を形成する
ブッシュ部材とから構成され、 前記ディスク本体を構成する材料と前記スピンドルを構
成する材料の間の摩擦よりも、前記ブッシュ部材と前記
スピンドルの間に生じる摩擦が低くなるよう、前記ブッ
シュ部材が低摩擦部材で形成されていることを特徴とす
る剛体ディスク。
1. An ultraviolet-curable composition interposed between two disk substrates constituting a disk, and
A rigid disk stacked on the disk to regulate the surface of the disk, comprising: a disk main body having an opening formed in the center; and a spindle detachably provided in the opening to hold the rigid disk. And a bush member forming a hole into which the bush member is inserted. Friction generated between the bush member and the spindle is lower than friction between a material forming the disk body and a material forming the spindle. Thus, the rigid disk is characterized in that the bush member is formed of a low friction member.
【請求項2】 前記低摩擦部材が樹脂製であることを特
徴とする請求項1記載の剛体ディスク。
2. The rigid disk according to claim 1, wherein said low friction member is made of resin.
【請求項3】 前記ディスクとの密着を防止する密着防
止手段を備えることを特徴とする請求項1または2記載
の剛体ディスク。
3. The rigid disk according to claim 1, further comprising an adhesion preventing means for preventing adhesion to the disk.
【請求項4】 2枚のディスク基板間に紫外線硬化性組
成物を介在させたディスクの、前記紫外線硬化性組成物
を展延させる装置であって、 その中心部に挿通穴を有し、前記ディスクと交互に積層
される剛体ディスクと、 前記ディスクの中心部に形成された穴と前記剛体ディス
クの前記挿通穴に挿入することにより前記ディスクおよ
び前記剛体ディスクを保持し、鉛直状態に設けられたス
ピンドルとを備え、 前記剛体ディスクの前記スピンドルに対する接触面とな
る前記挿通穴の内周面が、前記スピンドルとの摩擦によ
る発塵性が低い材料で形成されていることを特徴とする
展延装置。
4. An apparatus for spreading an ultraviolet-curable composition of a disk having an ultraviolet-curable composition interposed between two disk substrates, wherein the apparatus has an insertion hole at a center portion thereof, A rigid disk alternately stacked with a disk, and the disk and the rigid disk are held by being inserted into a hole formed in the center of the disk and the insertion hole of the rigid disk, and provided in a vertical state. A spindle, wherein an inner peripheral surface of the insertion hole serving as a contact surface of the rigid disk with the spindle is formed of a material having low dust generation due to friction with the spindle. .
【請求項5】 前記剛体ディスクの前記挿通穴が前記ス
ピンドルよりも柔らかい材料で形成されていることを特
徴とする請求項4記載の展延装置。
5. The spreading device according to claim 4, wherein the insertion hole of the rigid disk is formed of a material softer than the spindle.
【請求項6】 カチオン型紫外線硬化性組成物をディス
ク基板上にリング状に落下させる落下工程と、 落下途中の前記カチオン型紫外線硬化性組成物に紫外線
を照射する紫外線照射工程と、 前記ディスク基板の前記カチオン型紫外線硬化性組成物
が落下された面に他のディスク基板を重ね合わせて1枚
のディスクを得る重ね合わせ工程と、 前記ディスクと上下に平坦面を有した剛体ディスクを交
互に積み重ねて保持する積層工程とを備え、 前記積層工程では、前記ディスクおよび前記剛体ディス
クそれぞれの中心部に形成された穴にスピンドルを挿通
させるとともに、前記剛体ディスクの前記穴を、前記ス
ピンドルとの摩擦による発塵性が低い材料で形成してお
くことを特徴とするディスク製造方法。
6. A dropping step of dropping the cationic UV-curable composition on a disk substrate in a ring shape, an ultraviolet irradiation step of irradiating the cationic UV-curable composition during dropping with ultraviolet rays, A laminating step of laminating another disk substrate on the surface on which the cationic ultraviolet curable composition has been dropped to obtain one disk, and alternately laminating the disk and a rigid disk having flat upper and lower surfaces A laminating step of holding the disk.In the laminating step, a spindle is inserted into a hole formed at the center of each of the disk and the rigid disk, and the hole of the rigid disk is caused to frictionally contact the spindle. A method for manufacturing a disc, characterized in that the disc is formed of a material having low dusting properties.
【請求項7】 上下に平坦面を有し、他のディスク部材
と積み重ねて使用される剛体ディスクであって、 前記他のディスク部材との密着を防止する密着防止手段
を備えることを特徴とする剛体ディスク。
7. A rigid disk having flat surfaces on the upper and lower sides and used by being stacked on another disk member, wherein said rigid disk is provided with an adhesion preventing means for preventing the disk member from being in close contact with said other disk member. Rigid disk.
【請求項8】 前記密着防止手段として、前記平坦面
に、前記他のディスク部材との間に空気を保持する空気
保持部が形成されていることを特徴とする請求項7記載
の剛体ディスク。
8. The rigid disk according to claim 7, wherein an air holding portion that holds air between the flat surface and the other disk member is formed as the adhesion preventing means.
【請求項9】 前記密着防止手段として、前記平坦面に
帯電防止処理が施されていることを特徴とする請求項7
または8記載の剛体ディスク。
9. The flattened surface is subjected to an antistatic treatment as the adhesion preventing means.
Or a rigid disc according to 8.
【請求項10】 前記剛体ディスクに四フッ化エチレン
によるコーティングが施されていることを特徴とする請
求項1、2、3、7、8、9のいずれかに記載の剛体デ
ィスク。
10. The rigid disk according to claim 1, wherein said rigid disk is coated with ethylene tetrafluoride.
【請求項11】 紫外線が照射されたカチオン型紫外線
硬化性組成物をディスク基板に塗布する塗布手段と、 前記カチオン型紫外線硬化性組成物が塗布された前記デ
ィスク基板を他のディスク基板に重ね合わせる重ね合わ
せ手段と、 前記ディスク基板を前記他のディスク基板に重ね合わせ
ることにより得られるディスクを、前記ディスクの反り
を規制する規制部および前記ディスクの密着を防止する
密着防止部を備えた剛体ディスクに積み重ねて、前記デ
ィスク基板と前記他のディスク基板の間で前記カチオン
型紫外線硬化性組成物を展延させる展延手段と、を備え
ることを特徴とするディスク製造装置。
11. A coating means for applying a cationic ultraviolet curable composition irradiated with ultraviolet rays to a disk substrate, and superposing said disk substrate coated with said cationic ultraviolet curable composition on another disk substrate. Superimposing means, a disk obtained by superimposing the disk substrate on the other disk substrate, into a rigid disk having a regulating portion for regulating warpage of the disk and an adhesion preventing portion for preventing adhesion of the disk. Spreading means for stacking and spreading the cationic ultraviolet curable composition between the disk substrate and the other disk substrate.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2012245171A (en) * 2011-05-27 2012-12-13 Amano Corp Squeegee for floor cleaner or the like

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