JP2001284408A - Component mounting equipment - Google Patents

Component mounting equipment

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JP2001284408A
JP2001284408A JP2000098357A JP2000098357A JP2001284408A JP 2001284408 A JP2001284408 A JP 2001284408A JP 2000098357 A JP2000098357 A JP 2000098357A JP 2000098357 A JP2000098357 A JP 2000098357A JP 2001284408 A JP2001284408 A JP 2001284408A
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide component mounting capable of performing the position matching of a substrate and a component. SOLUTION: Imaging images from imaging cameras 12a, 12b, 12c are displayed on a monitor 11 when a registration mode is selected by an image processor 10. An operation panel 21 is operated while an operator observes a monitor screen, and a plurality of reference patterns 41, 42,..., 4n corresponding to a mark on a cell and TAB are successively instructed. The reference patterns 41, 42,..., 4n are registered on a reference pattern registration part 14 in regular order. When a recognition mode is selected, the imaging image taken in an image input part 13 is transmitted to an inspected pattern registration part 15, and matching processing is performed between the reference patterns 41, 42,..., 4n taken out from a designated candidate taking-out part 17 and the imaging image transmitted from the inspected pattern registration part 15 in a comparison part 18. In a control part 19, an instruction of the effect for renewing the reference pattern candidate for an instruction renewal part 15 in response to the processed result of the comparison part 18, and the instructed reference patterns 41, 42,..., 4n are taken out from the reference pattern registration part 14 by the designation candidate taking-out part 17.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶パネル等を製
造するための部品実装装置に係り、とりわけ、基板上に
部品を実装する部品実装装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a component mounting apparatus for manufacturing a liquid crystal panel or the like, and more particularly, to a component mounting apparatus for mounting components on a substrate.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来から、液晶パネル等を製造するため
の部品実装装置として、液晶基板(以下「セル」ともい
う)上にTAB−IC(Tape Automated Bonding-Integ
ratedCircuit、以下「TAB」ともいう)を実装する部
品実装装置が知られている。
2. Description of the Related Art Conventionally, as a component mounting apparatus for manufacturing a liquid crystal panel or the like, a TAB-IC (Tape Automated Bonding-Integ) is mounted on a liquid crystal substrate (hereinafter also referred to as a "cell").
A component mounting apparatus for mounting a rated circuit (hereinafter, also referred to as “TAB”) is known.

【0003】このような部品実装装置においては、セル
およびTABにそれぞれ形成されたリード同士を互いに
正確に接合するため、セルとTABとの相対的な位置関
係を正確に認識する必要がある。このため、従来の部品
実装装置においては、実装対象となるセルおよびTAB
にそれぞれ形成されたセルリードおよびTABリードを
撮像装置により撮像し、その撮像画像に対して画像処理
を施すことによりセルおよびTABの位置を検出するよ
うにしている。具体的には例えば、撮像装置により撮像
された撮像画像の中から、あらかじめ教示されたセルリ
ード群およびTABリード群の両端に位置する端子パタ
ーン中の特徴部分(例えば十字状のパターン)をマッチ
ング法による画像認識処理(マッチング処理)により検
出することにより、セルおよびTABの位置を検出する
ようにしている。
In such a component mounting apparatus, it is necessary to accurately recognize the relative positional relationship between the cell and the TAB in order to accurately join the leads formed on the cell and the TAB to each other. For this reason, in the conventional component mounting apparatus, the cell to be mounted and the TAB
The cell lead and the TAB lead formed respectively are picked up by an image pickup device, and the position of the cell and the TAB is detected by performing image processing on the picked-up image. Specifically, for example, a feature portion (for example, a cross-shaped pattern) in a terminal pattern located at both ends of a cell lead group and a TAB lead group taught in advance from a captured image captured by an imaging device is determined by a matching method. The position of the cell and the TAB is detected by detecting by the image recognition processing (matching processing).

【0004】ここで、検出対象となるパターンをあらか
じめ教示する方法としては、セルリードおよびTABリ
ードの撮像画像を画像処理装置内に取り込んだ後、その
撮像画像に含まれる所望のパターンを含む領域とその領
域中の基準位置とを人手により指定する方法が一般的で
ある。具体的には例えば、図6に示すように、セルリー
ドおよびTABリードの撮像画像が表示されたモニタ画
面30上でカーソル35を移動させ、所望のパターン3
1を含む領域を始点32および終点33の指定により教
示する。また、このようにして指定された領域中の基準
位置(ここではパターン31の重心位置)を基準点34
の指定により教示する。
Here, as a method of teaching a pattern to be detected in advance, a captured image of a cell lead and a TAB lead is fetched into an image processing apparatus, and then a region including a desired pattern included in the captured image and its area are read. In general, a reference position in an area is manually specified. Specifically, for example, as shown in FIG. 6, the cursor 35 is moved on the monitor screen 30 on which the captured images of the cell lead and the TAB lead are displayed, and the desired pattern 3
The area including 1 is taught by designating the start point 32 and the end point 33. In addition, the reference position (in this case, the center of gravity of the pattern 31) in the area designated in this manner is used as the reference point 34.
Teach by specifying.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
の部品実装装置においては、セルリードおよびTABリ
ードの撮像画像が表示されたモニタ画面30上でパター
ン31を含む領域およびその領域中の基準位置を始点3
2、終点33および基準点34の3点により教示するこ
とにより基準パターンを登録しておき、このようにして
教示された基準パターンを、撮像装置により撮像された
撮像画像の中からマッチング処理により検出することに
より、セルおよびTABの位置を検出するようにしてい
る。
As described above, in the conventional component mounting apparatus, the area including the pattern 31 on the monitor screen 30 on which the captured images of the cell leads and the TAB leads are displayed, and the reference position in the area. Start point 3
2. A reference pattern is registered by teaching at three points, the end point 33 and the reference point 34, and the reference pattern taught in this way is detected by a matching process from an image captured by the imaging device. By doing so, the positions of the cell and TAB are detected.

【0006】しかしながら、このようなセルおよびTA
Bは、位置検出の対象となるパターン31が異物36の
影響により局所的に欠けていたり(図7参照)、そのパ
ターンに汚れや割れ等が発生することがある。また、こ
のようなセルおよびTABは、製造ロットの相違によっ
て固有の色むら等が発生することがある。さらに、この
ようなセルおよびTABは、これらを接合するための部
材(異方性導電テープ(ACFテープ)等)の影響によ
り撮像画像の色合い等にばらつきが発生することがあ
る。
However, such a cell and TA
In B, the pattern 31 to be subjected to position detection may be locally chipped due to the influence of the foreign matter 36 (see FIG. 7), or the pattern may be stained or cracked. Further, such cells and TABs may have inherent color unevenness or the like due to differences in manufacturing lots. Furthermore, such cells and TABs may have variations in the color tone and the like of a captured image due to the influence of members for joining them (anisotropic conductive tape (ACF tape) or the like).

【0007】このため、上述した従来の部品実装装置で
は、基準パターンと、認識対象となる実際の撮像画像と
の間に差異が生じてしまっていることが多く、この場合
には、両者の間でのマッチング率が低下して認識エラー
の発生につながりやすいという問題がある。なお、この
ようにして認識エラーが発生すると、オペレータが人手
介在等によって対処する必要があり、オペレータの負担
が増加し、また装置の稼働率の低下を招く。
For this reason, in the above-described conventional component mounting apparatus, a difference often occurs between the reference pattern and the actual captured image to be recognized. However, there is a problem that the matching rate in the method is lowered, which easily leads to the occurrence of recognition errors. When a recognition error occurs in this way, it is necessary for the operator to cope with the problem by manual intervention or the like, which increases the burden on the operator and lowers the operation rate of the apparatus.

【0008】本発明はこのような点を考慮してなされた
ものであり、基板と部品との位置合わせを確実かつ効率
良く行うことができる部品実装装置を提供することを目
的とする。
The present invention has been made in view of the above points, and has as its object to provide a component mounting apparatus which can surely and efficiently position a substrate and a component.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明は、基板上に部品
を実装する部品実装装置において、基板または部品のう
ち位置決め用のマークを含む領域を撮像する撮像装置
と、前記撮像装置により撮像された撮像画像に基づい
て、前記マークに対応する複数の基準パターンを教示す
るとともに、この教示された複数の基準パターンと、前
記撮像装置により撮像された撮像画像との間でマッチン
グ処理を行うことにより、前記基板または前記部品が有
する前記マークの位置を検出する画像処理装置と、前記
画像処理装置により検出された前記マークの位置に基づ
いて、前記基板と前記部品との間の位置合わせを行う位
置合わせ装置とを備えたことを特徴とする部品実装装置
を提供する。
According to the present invention, there is provided a component mounting apparatus for mounting a component on a substrate, an image capturing apparatus for capturing an area of the substrate or the component including a positioning mark, and an image captured by the image capturing apparatus. Based on the captured image, a plurality of reference patterns corresponding to the mark are taught, and a matching process is performed between the plurality of taught reference patterns and the captured image captured by the imaging device. An image processing device for detecting the position of the mark of the substrate or the component, and a position for performing alignment between the substrate and the component based on the position of the mark detected by the image processing device. Provided is a component mounting apparatus comprising a matching device.

【0010】なお、本発明において、前記画像処理装置
は、前記複数の基準パターンとして、同一の基板または
部品内の同一のマーク中の異なる部分のパターンを複数
登録し、この登録された複数のパターンを順次取り出し
て、この取り出されたパターンと、前記撮像装置により
撮像された撮像画像とのマッチング率が所定の許容値以
上となるまで前記マッチング処理を繰り返し行うことが
好ましい。
[0010] In the present invention, the image processing apparatus registers a plurality of patterns of different portions in the same mark in the same substrate or component as the plurality of reference patterns, and registers the plurality of registered patterns. Are sequentially taken out, and the matching process is preferably repeated until the matching rate between the taken out pattern and the image picked up by the image pickup device becomes equal to or more than a predetermined allowable value.

【0011】また、本発明において、前記画像処理装置
は、前記複数の基準パターンとして、異種の基板または
部品内の同一種類のマークのパターンを複数登録し、こ
の登録された複数のパターンを順次取り出して、この取
り出されたパターンと、前記撮像装置により撮像された
撮像画像とのマッチング率が所定の許容値以上となるま
で前記マッチング処理を繰り返し行うことが好ましい。
Further, in the present invention, the image processing apparatus registers a plurality of patterns of marks of the same type in different types of substrates or components as the plurality of reference patterns, and sequentially extracts the plurality of registered patterns. Preferably, the matching process is repeatedly performed until the matching rate between the extracted pattern and the image captured by the image capturing device is equal to or greater than a predetermined allowable value.

【0012】本発明によれば、複数の基準パターンを画
像処理装置内にあらかじめ登録しておき、画像処理装置
により、この登録された基準パターンと、撮像装置によ
り撮像された撮像画像とのマッチング率が所定の許容値
以上となるまでマッチング処理を繰り返し行うので、認
識エラーの発生を抑制し、人手介在等によるオペレータ
の負担の増加および装置の稼働率の低下等を防止するこ
とができる。
According to the present invention, a plurality of reference patterns are registered in the image processing device in advance, and the matching ratio between the registered reference pattern and the image captured by the imaging device is registered by the image processing device. Since the matching process is repeatedly performed until is equal to or more than a predetermined allowable value, occurrence of a recognition error can be suppressed, and an increase in the burden on the operator due to manual intervention and a decrease in the operation rate of the apparatus can be prevented.

【0013】なお、本発明によれば、同一の基板または
部品内の同一のマーク中の異なる部分のパターンを複数
登録しておくことにより、個々の基板または部品での局
所的な欠陥(基板または部品のパターンが異物の影響に
より局所的に欠けていたり、基板または部品のパターン
に汚れや割れ等が発生している場合)に対して効果的に
対応することができる。
According to the present invention, by registering a plurality of patterns of different portions in the same mark in the same substrate or component, local defects (substrate or component) in each substrate or component can be registered. (In the case where the component pattern is locally chipped due to the influence of foreign matter, or when the pattern of the substrate or the component is stained or cracked).

【0014】また、本発明によれば、異種の基板または
部品内の同一種類のマークのパターンを複数登録してお
くことにより、基板または部品の固有の特性(基板また
は部品が製造ロットの相違によって固有の色むら等が発
生していたり、基板および部品を接合するためのACF
テープ等の影響により撮像画像の色合い等にばらつきが
発生している場合)に対して効果的に対応することがで
きる。
Further, according to the present invention, by registering a plurality of patterns of the same type of mark in different types of substrates or components, the unique characteristics of the substrate or component (the substrate or component may differ depending on the manufacturing lot). ACF for bonding of circuit boards and components due to inherent color unevenness, etc.
(In the case where the color tone or the like of the captured image varies due to the influence of the tape or the like).

【0015】[0015]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態について説明する。図1乃至図5は本発明によ
る部品実装装置の一実施の形態を説明するための図であ
る。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 to 5 are views for explaining an embodiment of a component mounting apparatus according to the present invention.

【0016】図1に示すように、部品実装装置は、セル
(基板)1上にTAB(部品)4を実装するためのもの
であり、セル1とTAB4との位置合わせを行う位置合
わせ装置として、セル1をX,Y,θ方向に移動させる
第1ステージ6と、TAB4をX,Y方向に移動させる
第2ステージ7と、第1ステージ6および第2ステージ
7の駆動を制御して装置全体の動作を統括するコントロ
ーラ20とを備えている。なお、セル1およびTAB4
にはそれぞれセルリード3およびTABリード5が形成
されており、これらセルリード3とTABリード5とが
圧着装置22により異方性導電膜(図示せず)等を介し
て互いに接合されることにより、セル1上にTAB4が
実装されるようになっている。
As shown in FIG. 1, the component mounting apparatus is for mounting a TAB (component) 4 on a cell (substrate) 1, and is used as a positioning apparatus for positioning the cell 1 and the TAB 4. , A first stage 6 for moving the cell 1 in the X, Y and θ directions, a second stage 7 for moving the TAB 4 in the X and Y directions, and an apparatus for controlling the driving of the first stage 6 and the second stage 7. And a controller 20 for controlling the entire operation. Note that cell 1 and TAB4
Are formed with a cell lead 3 and a TAB lead 5, respectively. The cell lead 3 and the TAB lead 5 are joined to each other by an adhesive film 22 via an anisotropic conductive film (not shown) or the like. 1 is provided with TAB4.

【0017】また、部品実装装置は、セル1の一辺にあ
る左右2箇所のセルマーク2を順次撮像する撮像カメラ
(撮像装置)12aと、セル1およびTAB4のうちセ
ルリード群およびTABリード群の左側および右側の端
部領域をそれぞれ撮像する撮像カメラ(撮像装置)12
b,12cとを備えている。
Further, the component mounting apparatus includes an imaging camera (imaging device) 12a for sequentially imaging two cell marks 2 on the left and right sides of one side of the cell 1, and a left side of the cell lead group and the TAB lead group of the cell 1 and the TAB 4. And an imaging camera (imaging device) 12 for imaging the right end region, respectively.
b, 12c.

【0018】なお、図2に示すように、撮像カメラ12
bは左側セルリード部の特徴部分(以下単に「左側セル
リード部」という)(第1マーク)3Lとこれに対応す
るTAB4の左側TABリード部の特徴部分(以下単に
「左側TABリード部」という)(第2マーク)5Lと
を含む左側の端部領域(撮像領域8)を撮像し、撮像カ
メラ12cはセル1の右側セルリード部の特徴部分(以
下単に「右側セルリード部」という)(第1マーク)3
Rとこれに対応するTAB4の右側TABリード部の特
徴部分(以下単に「右側TABリード部」という)(第
2マーク)5Rとを含む右側の端部領域(撮像領域9)
を撮像する。
Note that, as shown in FIG.
b denotes a characteristic portion of the left cell lead portion (hereinafter, simply referred to as "left cell lead portion") (first mark) 3L and a corresponding characteristic portion of the left TAB lead portion of TAB 4 (hereinafter, simply referred to as "left TAB lead portion") ( An image of the left end area (imaging area 8) including the second mark (5L) and the imaging camera 12c is taken by the imaging camera 12c (the first mark). 3
Right end region (imaging region 9) including R and a characteristic portion (hereinafter simply referred to as “right TAB lead portion”) (second mark) 5R of the right TAB lead portion of TAB 4 corresponding thereto.
Is imaged.

【0019】ここで、撮像カメラ12a,12b,12
cには画像処理装置10が接続されており、撮像カメラ
12aにより撮像された撮像画像に基づいて画像処理に
よりセルマーク2の位置が検出され、また撮像カメラ1
2b,12cにより撮像された撮像画像に基づいて画像
処理によりセル1およびTAB4の左側セルリード部3
L、右側セルリード部3R、左側TABリード部5Lお
よび右側TABリード部5Rの位置が検出されるように
なっている。なお、画像処理装置10にはモニタ11が
接続されており、撮像カメラ12a,12b,12cに
より撮像された撮像画像がモニタ11上で表示されるよ
うになっている。また、画像処理装置10には、操作パ
ネル21が接続されたコントローラ20が接続されてお
り、画像処理装置10により検出されたセルマーク2の
位置と、セル1およびTAB4の左側セルリード部3
L、右側セルリード部3R、左側TABリード部5Lお
よび右側TABリード部5Rの位置とに基づいて、第1
ステージ6および第2ステージ7の駆動が制御されるよ
うになっている。
Here, the imaging cameras 12a, 12b, 12
c, an image processing apparatus 10 is connected, and the position of the cell mark 2 is detected by image processing based on a captured image captured by the imaging camera 12a.
The left cell lead portion 3 of the cell 1 and the TAB 4 is subjected to image processing based on the images picked up by 2b and 12c.
L, the positions of the right cell lead 3R, the left TAB lead 5L, and the right TAB lead 5R are detected. Note that a monitor 11 is connected to the image processing apparatus 10, and images captured by the imaging cameras 12 a, 12 b, and 12 c are displayed on the monitor 11. Further, a controller 20 to which an operation panel 21 is connected is connected to the image processing apparatus 10, and the position of the cell mark 2 detected by the image processing apparatus 10 and the left cell lead portion 3 of the cell 1 and the TAB 4.
L, the right cell lead 3R, the left TAB lead 5L, and the right TAB lead 5R.
The driving of the stage 6 and the second stage 7 is controlled.

【0020】ここで、画像処理装置10は、撮像カメラ
12a,12b,12cにより撮像された撮像画像に基
づいて、左右のセルマーク2、左側セルリード部3L、
右側セルリード部3R、左側TABリード部5Lおよび
右側TABリード部5Rに対応する複数の基準パターン
を教示するとともに、この教示された複数の基準パター
ンと、撮像カメラ12a,12b,12cにより撮像さ
れた撮像画像との間でマッチング処理を行うことによ
り、セル1およびTAB4がそれぞれ有する左側セルリ
ード部3L、右側セルリード部3R、左側TABリード
部5Lおよび右側TABリード部5Rの位置を検出する
ものである。
Here, based on the images captured by the image capturing cameras 12a, 12b, and 12c, the image processing apparatus 10 performs left and right cell marks 2, a left cell lead 3L,
A plurality of reference patterns corresponding to the right cell lead portion 3R, the left TAB lead portion 5L, and the right TAB lead portion 5R are taught, and the plurality of taught reference patterns and the images taken by the imaging cameras 12a, 12b, and 12c. By performing matching processing with the image, the positions of the left cell lead portion 3L, the right cell lead portion 3R, the left TAB lead portion 5L, and the right TAB lead portion 5R of the cell 1 and the TAB 4 are detected.

【0021】図3は図1に示す部品実装装置の要部を示
すブロック図である。図3に示すように、画像処理装置
10は、撮像カメラ12a,12b,12cにより撮像
された撮像画像を取り込む画像入力部13を有してい
る。ここで、画像入力部13に取り込まれた撮像画像に
は画像入力部13により多値化処理または2値化処理が
施され、制御部19からの指令に基づいて、基準パター
ン登録部14または被検査パターン登録部15のいずれ
かに選択的に送られるようになっている。
FIG. 3 is a block diagram showing a main part of the component mounting apparatus shown in FIG. As shown in FIG. 3, the image processing apparatus 10 includes an image input unit 13 that captures images captured by the imaging cameras 12a, 12b, and 12c. Here, the captured image captured by the image input unit 13 is subjected to multi-value processing or binarization processing by the image input unit 13, and based on a command from the control unit 19, the reference pattern registration unit 14 or the received image is processed. The data is selectively sent to one of the inspection pattern registration units 15.

【0022】基準パターン登録部14は、画像入力部1
3から送られた複数の基準パターン41,42,…,4
nを登録するものである。なお、複数の基準パターン4
1,42,…,4nとしては、図4に示すように、同一
のセル1およびTAB4内の同一のマーク中の異なる部
分のパターンを複数登録することができる。また、図5
(a)(b)に示すように、異種のセル1およびTAB4内の
同一種類のマークのパターンを複数登録するようにして
もよい。なお、図4では、左側TABリード部5Lにつ
いて第1候補から第3候補までの基準パターン41,4
2,43を登録する場合が示されている。また、図5
(a)(b)においては、2種類のセル1およびTAB4のそ
れぞれが有する左側セルリード部3Lおよび左側TAB
リード部5Lについて第1候補および第2候補の基準パ
ターン41(41′),42(42′)を登録する場合
が示されている。
The reference pattern registering section 14 stores the image input section 1
, 4 sent from 3
n is registered. Note that a plurality of reference patterns 4
As shown in FIG. 4, a plurality of patterns of different portions in the same mark in the same cell 1 and TAB 4 can be registered as 1, 42,..., 4n. FIG.
As shown in (a) and (b), a plurality of patterns of marks of the same type in different types of cell 1 and TAB 4 may be registered. In FIG. 4, the reference patterns 41, 4 from the first candidate to the third candidate for the left TAB lead portion 5L are shown.
2 and 43 are shown. FIG.
(a) and (b), the left cell lead portion 3L and the left TAB of each of the two types of cells 1 and TAB4.
The case where reference patterns 41 (41 ') and 42 (42') of the first candidate and the second candidate are registered for the lead portion 5L is shown.

【0023】被検査パターン登録部15は、画像入力部
13から送られた画像を記憶するものであり、制御部1
9からの指令に基づいて、記憶された撮像画像が比較部
18に送られるようになっている。
The inspected pattern registration unit 15 stores the image sent from the image input unit 13 and controls the control unit 1.
The stored captured image is sent to the comparison unit 18 based on the instruction from the control unit 9.

【0024】指定候補更新部16は、制御部19からの
指令に基づいて、指定候補取出し部17に対して基準パ
ターン登録部14から基準パターン41,42,…,4
nをその第1候補から順番に取り出す旨の指令を出すも
のである。なお、基準パターン登録部14から取り出す
べき基準パターン41,42,…,4nの候補がなくな
った場合(n番目まで取り出してしまった場合)には、
その旨を制御部19に返す。
The designated candidate updating section 16 sends a designated pattern to the designated candidate extracting section 17 from the reference pattern registering section 14 to the reference patterns 41, 42,.
n is issued from the first candidate in order. When there are no more candidates for the reference patterns 41, 42,..., 4n to be extracted from the reference pattern registration unit 14 (when the n-th candidate has been extracted),
This is returned to the control unit 19.

【0025】指定候補取出し部17は、指定候補更新部
16からの指令に基づいて、基準パターン登録部14か
らその指定された基準パターン41,42,…,4nを
取り出すものである。
The designated candidate extracting section 17 extracts the designated reference patterns 41, 42,..., 4n from the reference pattern registering section 14 based on a command from the designated candidate updating section 16.

【0026】比較部18は、指定候補取出し部17から
取り出された基準パターン41,42,…,4nと、被
検査パターン登録部15から送られた撮像画像との間で
マッチング処理を行うものであり、その処理結果(マッ
チング率、およびマッチングしたパターンの位置情報)
が制御部19に送られるようになっている。
The comparison unit 18 performs a matching process between the reference patterns 41, 42,..., 4n extracted from the designated candidate extraction unit 17 and the captured image transmitted from the pattern to be inspected registration unit 15. Yes, processing result (matching rate and position information of matched pattern)
Is sent to the control unit 19.

【0027】制御部19は、画像入力部13、被検査パ
ターン登録部15、指定候補更新部16および比較部1
8を制御し、これら各部に対して所定の指令を出すもの
である。なお、制御部19には、マッチング率の許容値
(例えば80%)があらかじめ設定されており、比較部
18から送られた処理結果に基づいて、得られたマッチ
ング率が所定の許容値以上であるか否かが判断されるよ
うになっている。なお、制御部19において、得られた
マッチング率が所定の許容値よりも小さいと判断された
場合には、指定候補更新部16に対して基準パターンの
候補を更新する旨の指令が出されるようになっている。
これに対し、得られたマッチング率が所定の許容値以上
であると判断された場合には、得られたパターンの位置
情報がコントローラ20に送られるようになっている。
The control section 19 includes an image input section 13, a pattern to be inspected registration section 15, a designated candidate update section 16, and a comparison section 1.
8 and issues a predetermined command to each of these units. An allowable value of the matching ratio (for example, 80%) is set in the control unit 19 in advance, and based on the processing result sent from the comparing unit 18, the obtained matching ratio is equal to or more than a predetermined allowable value. It is determined whether or not there is. If the control unit 19 determines that the obtained matching ratio is smaller than the predetermined allowable value, the control unit 19 issues a command to the designated candidate updating unit 16 to update the reference pattern candidate. It has become.
On the other hand, when it is determined that the obtained matching ratio is equal to or more than the predetermined allowable value, the position information of the obtained pattern is sent to the controller 20.

【0028】次に、このような構成からなる本実施の形
態の作用について説明する。
Next, the operation of the present embodiment having the above configuration will be described.

【0029】まず、オペレータは、コントローラ20に
接続された操作パネル21を用いて、画像処理装置10
に対して基準パターンを教示する登録モード、または画
像処理装置10において基準パターンを用いてマッチン
グ処理を行う認識モードのいずれかを選択する。
First, the operator uses the operation panel 21 connected to the controller 20 to operate the image processing apparatus 10.
Or a recognition mode in which the image processing apparatus 10 performs a matching process using the reference pattern.

【0030】ここで、登録モードが選択されると、その
選択信号がコントローラ20から画像処理装置10の制
御部19に送られ、撮像カメラ12a,12b,12c
から画像入力部13に取り込まれた撮像画像が順次モニ
タ11上に表示される。
Here, when the registration mode is selected, a selection signal is sent from the controller 20 to the control unit 19 of the image processing apparatus 10, and the imaging cameras 12a, 12b, 12c
The captured images taken into the image input unit 13 from are sequentially displayed on the monitor 11.

【0031】オペレータは、モニタ11上に表示された
モニタ画面を見ながら操作パネル21を操作し、左右の
セルマーク2、左側セルリード部3L、右側セルリード
部3R、左側TABリード部5Lおよび右側TABリー
ド部5Rのそれぞれに対応する複数の基準パターン4
1,42,…,4nを順次教示する(図4および図5
(a)(b)参照)。
The operator operates the operation panel 21 while looking at the monitor screen displayed on the monitor 11, and operates the left and right cell marks 2, the left cell lead 3L, the right cell lead 3R, the left TAB lead 5L and the right TAB lead. Multiple reference patterns 4 corresponding to each of the portions 5R
, 4n are sequentially taught (see FIGS. 4 and 5).
(See (a) (b)).

【0032】このとき、オペレータは、図6に示すよう
に、モニタ11上にセルリード3およびTABリード5
の撮像画像を表示した状態で、操作パネル21の操作に
よりモニタ画面上でカーソル35を移動させ、セルリー
ド3とTABリード5のそれぞれにおいて、所望のパタ
ーン31を含む領域を始点32および終点33の指定に
より教示する。また、このようにして指定された領域中
の基準位置を基準点34の指定により教示する。セルマ
ーク2についても同様である。
At this time, as shown in FIG. 6, the operator places the cell lead 3 and the TAB lead 5 on the monitor 11.
In the state where the captured image is displayed, the cursor 35 is moved on the monitor screen by operating the operation panel 21, and the area including the desired pattern 31 is designated as the start point 32 and the end point 33 in each of the cell lead 3 and the TAB lead 5. Teach by The reference position in the area specified in this way is taught by specifying the reference point 34. The same applies to the cell mark 2.

【0033】画像入力部13は、このような教示信号
(登録信号)をコントローラ20から制御部19を介し
て受け取り、始点32および終点33により囲まれた領
域中のパターン(画像)と基準点34により指定された
基準位置とを基準パターンとして基準パターン登録部1
4に送る。基準パターン登録部14は、画像入力部13
から送られた順番に第1候補、第2候補、…、第n候補
の基準パターン41,42,…,4nとして、左右のセ
ルマーク2、セルリード部3L,3R、TABリード部
5L,5Rのそれぞれについて登録する。
The image input unit 13 receives such a teaching signal (registration signal) from the controller 20 via the control unit 19, and receives a pattern (image) and a reference point 34 in an area surrounded by the start point 32 and the end point 33. Pattern registration unit 1 using the reference position designated by
Send to 4. The reference pattern registration unit 14 stores the image input unit 13
, 4n as the first, second,..., Nth candidate reference patterns in the order sent from the left and right cell marks 2, the cell lead portions 3L, 3R, and the TAB lead portions 5L, 5R. Register for each.

【0034】一方、認識モードが選択されると、その選
択信号がコントローラ20から画像処理装置10の制御
部19に送られる。この状態で、画像入力部13に対し
て、撮像カメラ12a,12b,12cにより撮像され
た撮像画像が取り込まれると、その撮像画像は被検査パ
ターン登録部15に送られて記憶される。
On the other hand, when the recognition mode is selected, a selection signal is sent from the controller 20 to the control unit 19 of the image processing apparatus 10. In this state, when an image captured by the image capturing cameras 12a, 12b, and 12c is captured by the image input unit 13, the captured image is sent to the pattern to be inspected registration unit 15 and stored.

【0035】被検査パターン登録部15に送られた撮像
画像は、制御部19からの指令に基づいて比較部18に
送られ、比較部18において、指定候補取出し部17か
ら取り出された、まず最初(第1候補)の基準パターン
41と、被検査パターン登録部15から送られた撮像画
像との間でマッチング処理が行われ、セルマーク2、セ
ル1およびTAB4がそれぞれ有する左側セルリード部
3L、右側セルリード部3R、左側TABリード部5L
および右側TABリード部5Rの位置が検出される。そ
して、その処理結果(マッチング率、およびマッチング
したパターンの位置情報)が制御部19に送られる。
The captured image sent to the pattern-to-be-inspected registration unit 15 is sent to the comparison unit 18 based on a command from the control unit 19, and the comparison unit 18 takes out the image taken from the designated candidate extraction unit 17. A matching process is performed between the (first candidate) reference pattern 41 and the captured image sent from the pattern to-be-inspected registration unit 15, and the left cell lead portion 3 </ b> L of the cell mark 2, the cell 1, and the TAB 4, respectively, Cell lead 3R, left TAB lead 5L
And the position of the right TAB lead 5R is detected. Then, the processing result (matching rate and position information of the matched pattern) is sent to the control unit 19.

【0036】ここで、制御部19には、マッチング率の
許容値(例えば80%)があらかじめ設定されており、
比較部18から送られた処理結果に基づいて、得られた
マッチング率が所定の許容値以上であるか否かが判断さ
れる。
Here, an allowable value (for example, 80%) of the matching ratio is set in the control unit 19 in advance.
Based on the processing result sent from the comparing unit 18, it is determined whether the obtained matching ratio is equal to or more than a predetermined allowable value.

【0037】なお、制御部19において、得られたマッ
チング率が所定の許容下限値よりも小さいと判断された
場合には、指定候補更新部16に対して、当該小さいと
判断された検出対象部に対応する基準パターンの候補を
更新する旨の指令が出される。指定候補更新部16は、
制御部19からの指令に基づいて、指定候補取出し部1
7に対して基準パターン登録部14から基準パターン4
2,…,4nをその第2候補から順番に取り出す旨の指
令を出す。指定候補取出し部17は、指定候補更新部1
6からの指令に基づいて、基準パターン登録部14から
その指定された基準パターン42,…,4nを取り出
す。そして、この取り出された基準パターン42,…,
4nと、撮像カメラ12a,12b,12cにより撮像
された撮像画像とのマッチング率が所定の許容値以上と
なるまでマッチング処理が繰り返し行われる。
When the control unit 19 determines that the obtained matching ratio is smaller than the predetermined allowable lower limit, the designated candidate updating unit 16 informs the designated candidate updating unit 16 of the detection target unit determined to be smaller. Is issued to update the reference pattern candidate corresponding to. The designated candidate updating unit 16
Based on a command from the control unit 19, the designated candidate extracting unit 1
7 from the reference pattern registration unit 14 to the reference pattern 4
, 4n from the second candidate in order. The designated candidate extracting unit 17 is a designated candidate updating unit 1
, 4n are extracted from the reference pattern registration unit 14 based on the command from the reference pattern register 6. Then, the extracted reference patterns 42,.
The matching process is repeatedly performed until the matching ratio between 4n and the images captured by the imaging cameras 12a, 12b, and 12c is equal to or greater than a predetermined allowable value.

【0038】これに対し、得られたマッチング率が所定
の許容値以上であると判断された場合には、得られたパ
ターンの位置情報がコントローラ20に送られる。コン
トローラ20は、得られたパターンの位置情報に基づい
て第1ステージ6および第2ステージ7の駆動を制御す
る。具体的には例えば、部品実装装置が仮圧着装置で、
かつパターンの位置情報としてセル1上のセルマーク2
等の位置に関する情報や、セル1とTAB4との相対位
置に関する情報が得られた場合には、第1ステージ6の
X,Y位置、および回転角θ等を制御する。
On the other hand, when it is determined that the obtained matching ratio is equal to or larger than the predetermined allowable value, the position information of the obtained pattern is sent to the controller 20. The controller 20 controls the driving of the first stage 6 and the second stage 7 based on the obtained position information of the pattern. Specifically, for example, the component mounting device is a temporary crimping device,
And cell mark 2 on cell 1 as position information of the pattern
When the information on the position of the first stage 6 and the information on the relative position between the cell 1 and the TAB 4 are obtained, the X and Y positions of the first stage 6 and the rotation angle θ are controlled.

【0039】なお、制御部19から指定候補更新部16
に対して基準パターンの候補を更新する旨の指令が出さ
れた場合であって、基準パターン登録部14から取り出
すべき基準パターン42,…,4nの候補がなくなった
場合(n番目まで取り出してしまった場合)には、その
旨を制御部19に返す。制御部19は、この信号を受け
取り、認識エラーが発生したものと判断し、認識エラー
信号をコントローラ20に送る。コントローラ20は、
認識エラー信号を受け取った場合には、部品実装装置の
動作を停止させるとともに、オペレータに対して復旧を
促すための警報(モニタ表示やブザー等)を発する。
It should be noted that the control unit 19 sends the designated candidate update unit 16
., 4n from the reference pattern registration unit 14 (no more than the n-th candidate). Is returned to the control unit 19. The control unit 19 receives this signal, determines that a recognition error has occurred, and sends a recognition error signal to the controller 20. The controller 20
When the recognition error signal is received, the operation of the component mounting apparatus is stopped, and an alarm (monitor display, buzzer, or the like) for urging the operator to recover is issued.

【0040】このように本実施の形態によれば、複数の
基準パターン41,42,…,4nを画像処理装置10
内にあらかじめ登録しておき、画像処理装置10によ
り、この登録された基準パターン41,42,…,4n
と、撮像カメラ12a,12b,12cにより撮像され
た撮像画像とのマッチング率が所定の許容値以上となる
までマッチング処理を繰り返し行うので、認識エラーの
発生を抑制し、人手介在等によるオペレータの負担の増
加および装置の稼働率の低下等を防止することができ
る。
As described above, according to the present embodiment, the plurality of reference patterns 41, 42,.
., 4n by the image processing apparatus 10. The registered reference patterns 41, 42,.
And the matching process is repeatedly performed until the matching rate with the images captured by the imaging cameras 12a, 12b, and 12c is equal to or greater than a predetermined allowable value, so that occurrence of recognition errors is suppressed, and the burden on the operator due to manual intervention or the like. , And a decrease in the operation rate of the apparatus can be prevented.

【0041】特に、本実施の形態によれば、同一のセル
1およびTAB4内の同一のマーク中の異なる部分のパ
ターンを複数登録しておくことにより、個々のセル1お
よびTAB4での局所的な欠陥(セル1およびTAB4
のパターンが異物の影響により局所的に欠けていたり、
セル1およびTAB4のパターンに汚れや割れ等が発生
している場合)に対して効果的に対応することができ
る。
In particular, according to the present embodiment, by registering a plurality of patterns of different portions in the same mark in the same cell 1 and TAB 4, local patterns in individual cells 1 and TAB 4 are registered. Defects (cell 1 and TAB4
Pattern is locally missing due to foreign matter,
(When the pattern of the cell 1 and the TAB 4 is stained or cracked).

【0042】また、本実施の形態によれば、異種のセル
1およびTAB4内の同一種類のマークのパターンを複
数登録しておくことにより、セル1およびTAB4の固
有の特性(セル1およびTAB4が製造ロットの相違に
よって固有の色むら等が発生していたり、セル1および
TAB4を接合するためのACFテープ等の影響により
撮像画像の色合い等にばらつきが発生している場合)に
対して効果的に対応することができる。
Further, according to the present embodiment, by registering a plurality of patterns of the same type of marks in different types of cells 1 and TAB4, the unique characteristics of cells 1 and TAB4 (cells 1 and TAB4 are (Effects such as the occurrence of unique color unevenness or the like due to the difference between the production lots, or the occurrence of variations in the color tone or the like of the captured image due to the influence of the ACF tape or the like for joining the cell 1 and the TAB 4) Can be handled.

【0043】なお、上述した実施の形態においては、画
像処理装置10の制御部19において全ての基準パター
ン41,42,…,4nに共通するマッチング率の許容
値(例えば80%)を設定しているが、これに限らず、
例えば基準パターン登録部14において複数のパターン
のそれぞれに対応してマッチング率の許容値を保持し、
制御部19がこの保持内容に基づいて上記マッチング処
理を繰り返し行うようにしてもよい。これにより、セル
1およびTAB4の特性や、基準パターン41,42,
…,4nの特性等を考慮してより柔軟なマッチング処理
を実現することができる。
In the embodiment described above, the control unit 19 of the image processing apparatus 10 sets an allowable value (for example, 80%) of the matching rate common to all the reference patterns 41, 42,..., 4n. But not limited to this
For example, the reference pattern registration unit 14 holds an allowable value of the matching rate corresponding to each of the plurality of patterns,
The control unit 19 may repeat the matching process based on the held content. Thereby, the characteristics of the cell 1 and the TAB 4 and the reference patterns 41, 42,
.., 4n, etc., and more flexible matching processing can be realized.

【0044】また、上述した実施の形態においては、セ
ルリード群およびTABリード群の特徴部分である左側
セルリード部3L、右側セルリード部3R、左側TAB
リード部5Lおよび右側TABリード部5Rのパターン
を用いてセル1およびTAB4の位置を検出している
が、これに限らず、セル1およびTAB4上に専用に設
けたマークを用いてセル1およびTAB4の位置を検出
するようにしてもよい。
In the above-described embodiment, the left cell lead portion 3L, the right cell lead portion 3R, and the left TAB which are characteristic portions of the cell lead group and the TAB lead group.
Although the positions of the cells 1 and TAB4 are detected using the patterns of the lead portion 5L and the right TAB lead portion 5R, the present invention is not limited to this, and the cells 1 and TAB4 can be detected by using the marks provided exclusively on the cells 1 and TAB4. May be detected.

【0045】[0045]

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、複
数の基準パターンを画像処理装置内にあらかじめ登録し
ておき、画像処理装置により、この登録された基準パタ
ーンと、撮像装置により撮像された撮像画像とのマッチ
ング率が所定の許容値以上となるまでマッチング処理を
繰り返し行うので、認識エラーの発生を抑制し、人手介
在等によるオペレータの負担の増加および装置の稼働率
の低下等を防止することができる。このため、基板と部
品との位置合わせを確実かつ効率良く行うことができ
る。
As described above, according to the present invention, a plurality of reference patterns are registered in the image processing apparatus in advance, and the registered reference patterns are imaged by the image processing apparatus. The matching process is repeated until the matching rate with the captured image becomes equal to or greater than the predetermined allowable value, so that occurrence of recognition errors is suppressed, and the burden on the operator due to manual intervention and the like and the decrease in the operation rate of the device are prevented. can do. For this reason, the positioning between the substrate and the component can be performed reliably and efficiently.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明による部品実装装置の一実施の形態の全
体構成を示す図。
FIG. 1 is a diagram showing an overall configuration of an embodiment of a component mounting apparatus according to the present invention.

【図2】図1に示す撮像カメラの撮像領域を説明するた
めの図。
FIG. 2 is a view for explaining an imaging area of the imaging camera shown in FIG. 1;

【図3】図1に示す部品実装装置の要部を示すブロック
図。
FIG. 3 is a block diagram showing a main part of the component mounting apparatus shown in FIG. 1;

【図4】図1に示す部品実装装置において検出対象とな
るパターンをあらかじめ教示する方法の一例を説明する
ための図。
FIG. 4 is a view for explaining an example of a method of teaching in advance a pattern to be detected in the component mounting apparatus shown in FIG. 1;

【図5】図1に示す部品実装装置において検出対象とな
るパターンをあらかじめ教示する方法の別の例を説明す
るための図。
FIG. 5 is a view for explaining another example of a method of teaching a pattern to be detected in advance in the component mounting apparatus shown in FIG. 1;

【図6】モニタ画面上で所望のパターンを教示する様子
を説明するための図。
FIG. 6 is a view for explaining how to teach a desired pattern on a monitor screen.

【図7】モニタ画面上に表示された認識対象となるパタ
ーンの一例(認識エラーが発生した場合)を示す図。
FIG. 7 is a view showing an example of a pattern to be recognized displayed on a monitor screen (when a recognition error has occurred).

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 セル(基板) 2 セルマーク 3 セルリード 3L 左側セルリード部(第1マーク) 3R 右側セルリード部(第1マーク) 4 TAB(部品) 5 TABリード 5L 左側TABリード部(第2マーク) 5R 右側TABリード部(第2マーク) 6 第1ステージ 7 第2ステージ 10 画像処理装置 11 モニタ 12a,12b,12c 撮像カメラ(撮像装置) 13 画像入力部 14 基準パターン登録部 15 被検査パターン登録部 16 指定候補更新部 17 指定候補取出し部 18 比較部 19 制御部 20 コントローラ 21 操作パネル 22 圧着装置 41,42,…,4n 基準パターン Reference Signs List 1 cell (substrate) 2 cell mark 3 cell lead 3L left cell lead part (first mark) 3R right cell lead part (first mark) 4 TAB (part) 5 TAB lead 5L left TAB lead part (second mark) 5R right TAB lead Unit (second mark) 6 First stage 7 Second stage 10 Image processing device 11 Monitor 12a, 12b, 12c Imaging camera (Imaging device) 13 Image input unit 14 Reference pattern registration unit 15 Inspection pattern registration unit 16 Specification candidate update Unit 17 designated candidate extracting unit 18 comparing unit 19 control unit 20 controller 21 operation panel 22 crimping device 41, 42, ..., 4n reference pattern

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】基板上に部品を実装する部品実装装置にお
いて、 基板または部品のうち位置決め用のマークを含む領域を
撮像する撮像装置と、 前記撮像装置により撮像された撮像画像に基づいて、前
記マークに対応する複数の基準パターンを教示するとと
もに、この教示された複数の基準パターンと、前記撮像
装置により撮像された撮像画像との間でマッチング処理
を行うことにより、前記基板または前記部品が有する前
記マークの位置を検出する画像処理装置と、 前記画像処理装置により検出された前記マークの位置に
基づいて、前記基板と前記部品との間の位置合わせを行
う位置合わせ装置とを備えたことを特徴とする部品実装
装置。
1. A component mounting apparatus for mounting a component on a substrate, comprising: an imaging device for imaging an area of the substrate or the component including a positioning mark; and By teaching a plurality of reference patterns corresponding to the marks and performing a matching process between the taught plurality of reference patterns and an image captured by the imaging device, the substrate or the component has An image processing device that detects the position of the mark, and a positioning device that performs positioning between the substrate and the component based on the position of the mark detected by the image processing device. Characteristic component mounting equipment.
【請求項2】前記画像処理装置は、前記複数の基準パタ
ーンとして、同一の基板または部品内の同一のマーク中
の異なる部分のパターンを複数登録し、この登録された
複数のパターンを順次取り出して、この取り出されたパ
ターンと、前記撮像装置により撮像された撮像画像との
マッチング率が所定の許容値以上となるまで前記マッチ
ング処理を繰り返し行うことを特徴とする請求項1記載
の部品実装装置。
2. The image processing apparatus according to claim 1, wherein a plurality of patterns of different portions in the same mark in the same board or component are registered as the plurality of reference patterns, and the plurality of registered patterns are sequentially taken out. 2. The component mounting apparatus according to claim 1, wherein the matching process is repeated until a matching ratio between the extracted pattern and an image captured by the image capturing apparatus is equal to or greater than a predetermined allowable value.
【請求項3】前記画像処理装置は、前記複数の基準パタ
ーンとして、異種の基板または部品内の同一種類のマー
クのパターンを複数登録し、この登録された複数のパタ
ーンを順次取り出して、この取り出されたパターンと、
前記撮像装置により撮像された撮像画像とのマッチング
率が所定の許容値以上となるまで前記マッチング処理を
繰り返し行うことを特徴とする請求項1記載の部品実装
装置。
3. The image processing apparatus registers a plurality of patterns of the same type of mark in different types of substrates or components as the plurality of reference patterns, sequentially retrieves the registered plurality of patterns, and retrieves the retrieved plurality of patterns. Pattern and
2. The component mounting apparatus according to claim 1, wherein the matching process is repeatedly performed until a matching ratio with a captured image captured by the imaging device is equal to or more than a predetermined allowable value.
【請求項4】前記画像処理装置は、前記複数のパターン
のそれぞれに対応してマッチング率の許容値を保持し、
前記画像処理装置はこの保持内容に基づいて前記マッチ
ング処理を繰り返し行うことを特徴とする請求項2また
は3記載の部品実装装置。
4. The image processing apparatus according to claim 1, wherein each of the plurality of patterns holds an allowable value of a matching ratio.
The component mounting apparatus according to claim 2, wherein the image processing apparatus repeatedly performs the matching processing based on the held content.
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