JP2001281687A - Package structure for liquid crystal display device and its manufacturing method - Google Patents
Package structure for liquid crystal display device and its manufacturing methodInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ガラス基板上に薄
膜トランジスタ（Thin Film Transistor、以下ＴＦＴと
略す）を含む素子を配置して回路形成した液晶表示パネ
ルに、外部からの信号入力用のフレキシブルプリント基
板（Flexible Print Circuit、以下ＦＰＣと略す）を接
続した形態の液晶表示装置に関し、特に信号入力端子と
内部回路との間に設けられた静電保護回路の信頼性を向
上させることのできる液晶表示装置の実装構造及びその
製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flexible print for inputting an external signal on a liquid crystal display panel in which elements including thin film transistors (hereinafter abbreviated as TFTs) are arranged on a glass substrate to form a circuit. The present invention relates to a liquid crystal display device in which a substrate (Flexible Print Circuit, hereinafter abbreviated as FPC) is connected, and more particularly to a liquid crystal display device capable of improving the reliability of an electrostatic protection circuit provided between a signal input terminal and an internal circuit. The present invention relates to a mounting structure of a device and a manufacturing method thereof.
【０００２】[0002]
【従来の技術】画像情報を表示するための表示装置とし
て、従来のＣＲＴに替わって平板型表示装置が特に最近
数多く使用されてきている。その理由として、薄型で軽
いことがあげられる。特に大きなメリットである薄型化
は、ＣＲＴのように電子銃から発射された電子線を偏向
させることにより画面上を二次元的に走査して蛍光体を
発光させるという画像表示方法に替わり、平板上に二次
元的に多数本配列形成された電極パターンの各交差点上
に画素を形成し、これらの電極パターンを走査しながら
順次表示信号を画素に書き込むことで画像表示するとい
う方式を採ることにより可能となった。2. Description of the Related Art As a display device for displaying image information, a flat display device has recently been widely used in place of a conventional CRT. The reason is that it is thin and light. Thinning, which is a particularly great advantage, replaces the image display method in which a screen is two-dimensionally scanned by deflecting an electron beam emitted from an electron gun to emit phosphors, as in a CRT. A pixel is formed at each intersection of a large number of two-dimensionally arrayed electrode patterns, and an image is displayed by sequentially writing display signals to the pixels while scanning these electrode patterns. It became.
【０００３】このような方式を採る表示装置としては、
液晶表示装置、プラズマディスプレイ、エレクトロルミ
ネッセント等が代表的である。中でも液晶表示装置は低
消費電力であるという利点を持つが、それを達成するこ
とができたのは低電圧、低電流駆動が可能なためであ
る。A display device adopting such a method includes:
Representative examples include a liquid crystal display device, a plasma display, and an electroluminescent device. Among them, the liquid crystal display device has an advantage of low power consumption, but it can be achieved because low voltage and low current driving are possible.
【０００４】液晶表示装置は現在、画素毎に容量素子と
ＴＦＴスイッチを設けて、このＴＦＴスイッチを介して
表示信号を書き込むアクティブマトリクス駆動方式が主
流である。これらの中で、電極パターンを走査するため
の駆動回路を、外部の駆動用ＩＣに依らずにＴＦＴ回路
で一体形成した液晶表示装置も既に実用化されている。
特に、レンズで集光した光を１〜２インチ程度の画面サ
イズの非常に小型の液晶表示装置に透過させ、スクリー
ンに拡大して投射する方式の液晶表示装置にその例が見
られる。このような種類の液晶表示装置では、小型化を
達成するために微細なＴＦＴ製造プロセスが用いられ
る。At present, the mainstream of the liquid crystal display device is an active matrix driving system in which a capacitor and a TFT switch are provided for each pixel, and a display signal is written through the TFT switch. Among these, a liquid crystal display device in which a driving circuit for scanning an electrode pattern is formed integrally with a TFT circuit without using an external driving IC has already been put to practical use.
In particular, an example is seen in a liquid crystal display device of a system in which light condensed by a lens is transmitted through a very small liquid crystal display device having a screen size of about 1 to 2 inches, and is enlarged and projected on a screen. In such a type of liquid crystal display device, a fine TFT manufacturing process is used to achieve miniaturization.
【０００５】ここで、上記ＴＦＴスイッチにおいては、
ドレイン、ソース電極と、制御電極であるゲート電極と
の間が、薄いゲート絶縁層により電気的に絶縁されてい
る。このため、液晶表示装置において、駆動回路等の内
部回路を構成するＴＦＴスイッチのゲート電極が、液晶
表示装置の信号入力端子に直接電気的に接続されている
回路構成を採っているような回路部分においては、外部
より信号入力端子に静電気が放電すると、液晶表示装置
内部に設けられたＴＦＴスイッチのゲート絶縁耐圧を越
えてしまい、静電破壊を起こし易くなる。Here, in the above TFT switch,
The drain and source electrodes are electrically insulated from the gate electrode as a control electrode by a thin gate insulating layer. Therefore, in a liquid crystal display device, a circuit portion adopting a circuit configuration in which a gate electrode of a TFT switch constituting an internal circuit such as a drive circuit is directly electrically connected to a signal input terminal of the liquid crystal display device. In this case, when static electricity is discharged from the outside to the signal input terminal, the voltage exceeds the gate insulation withstand voltage of the TFT switch provided inside the liquid crystal display device, and the electrostatic breakdown is easily caused.
【０００６】これを防止する方法として、信号入力端子
と内部回路のＴＦＴのゲート電極との間に静電保護回路
を挿入することが、一般的に行われている。図７は、液
晶表示装置に用いられる一般的な静電保護回路の回路図
である。液晶表示装置において信号入力端子１０１と内
部回路１０２との間に静電保護回路１０６が挿入されて
いる。静電保護回路１０６は、保護用抵抗１０３、ダイ
オード１０８、１０９により構成されている。ダイオー
ド１０８のカソード電極は高電位側電源Ｖｄｄに、ま
た、ダイオード１０９のアノード電極は低電位側電源Ｖ
ｓｓにそれぞれ接続されている。As a method for preventing this, it is common practice to insert an electrostatic protection circuit between the signal input terminal and the gate electrode of the TFT of the internal circuit. FIG. 7 is a circuit diagram of a general electrostatic protection circuit used for a liquid crystal display device. In the liquid crystal display device, an electrostatic protection circuit 106 is inserted between the signal input terminal 101 and the internal circuit 102. The electrostatic protection circuit 106 includes a protection resistor 103 and diodes 108 and 109. The cathode electrode of the diode 108 is connected to the high potential power supply Vdd, and the anode electrode of the diode 109 is connected to the low potential power supply Vdd.
ss.
【０００７】図８は同様の機能をもつ静電保護回路を、
ダイオード素子の代わりにＴＦＴ素子を用いて構成した
ものである。Ｎ−ｃｈ ＴＦＴ１０５は、そのゲート電
極を低電位側電源Ｖｓｓに接続することにより、ダイオ
ードとしての機能を有する。なお、Ｐ−ｃｈ ＴＦＴ１
０４は、代わりにＮ−ｃｈ ＴＦＴを用いてそのゲート
電極を保護用抵抗１０３と内部回路１０６の接続節点１
０７側に接続しても、ほぼ同様の機能を持たせることが
できる。同様にＮ−ｃｈ ＴＦＴ１０５についても、代
わりにＰ−ｃｈ ＴＦＴを用いてそのゲート電極を保護
用抵抗１０３と内部回路１０６の接続節点１０７側に接
続しても良い。FIG. 8 shows an electrostatic protection circuit having a similar function.
It is configured using a TFT element instead of a diode element. The N-ch TFT 105 has a function as a diode by connecting its gate electrode to the lower potential power supply Vss. The P-ch TFT1
Reference numeral 04 denotes a connection node 1 between the protection resistor 103 and the internal circuit 106 using an N-ch TFT instead of the gate electrode.
Even when connected to the 07 side, almost the same function can be provided. Similarly, the gate electrode of the N-ch TFT 105 may be connected to the connection node 107 side of the protection resistor 103 and the internal circuit 106 by using a P-ch TFT instead.
【０００８】次に、上記静電保護回路の動作について説
明する。図７の信号入力端子１０１に外部より静電気が
印加されると、保護用抵抗１０３を経由して、ダイオー
ド１０８→Ｖｄｄ、及びダイオード１０９→Ｖｓｓへと
放電経路が形成される。このとき、ダイオード１０８、
及びダイオード１０９は、ブレークダウン状態となり、
非常に高いコンダクタンス値を示すこととなる。これに
より、接続節点１０７の分圧値が内部回路１０２の耐圧
を越えないように、保護用抵抗１０３の抵抗値、及びダ
イオード１０８、及びダイオード１０９のコンダクタン
ス値を設計的に調整することにより、内部回路１０２を
静電破壊から保護する。Next, the operation of the above electrostatic protection circuit will be described. When static electricity is externally applied to the signal input terminal 101 in FIG. 7, a discharge path is formed from the diode 108 to Vdd and the diode 109 to Vss via the protection resistor 103. At this time, the diode 108,
And the diode 109 enters a breakdown state,
It will exhibit a very high conductance value. Thereby, the resistance value of the protection resistor 103 and the conductance values of the diodes 108 and 109 are designed and adjusted so that the divided voltage value of the connection node 107 does not exceed the withstand voltage of the internal circuit 102. Protect circuit 102 from electrostatic damage.
【０００９】ここで、静電気の電圧は、その時々の状況
により一定していないので、用途によって各種の規格に
よる試験方法がある。例えば、約２００Ｖに充電された
１５０〜２００ｐＦの容量素子から、信号入力端子１０
１に放電させるモデルの場合について説明する。このと
き、内部回路の耐圧は、液晶表示装置に使用する動作電
源電圧を想定すれば、ＴＦＴのゲート絶縁耐圧が約２０
〜５０Ｖ程度であり、前記２００Ｖの印加電圧に比べる
と圧倒的に低い。従って、上記液晶表示装置を静電気か
ら保護しようとすれば、節点１０７の分圧値を上記ゲー
ト絶縁耐圧よりも低くしなければならない。Here, since the voltage of static electricity is not constant depending on the situation at each time, there are test methods according to various standards depending on the application. For example, from a 150-200 pF capacitive element charged to about 200 V, a signal input terminal 10
The case of a model for discharging to 1 will be described. At this time, the withstand voltage of the internal circuit is about 20 μm, assuming the operating power supply voltage used for the liquid crystal display device.
５０50V, which is overwhelmingly lower than the applied voltage of 200V. Therefore, in order to protect the liquid crystal display device from static electricity, the divided voltage value at the node 107 must be lower than the gate withstand voltage.
【００１０】そして、節点１０７の分圧値が１５Ｖ以下
になるように設計しようとすると、保護用抵抗１０３の
端子間電圧は、静電気が印加されたときに、１８５Ｖ以
上にもなる。従って、印加された静電気のエネルギーの
ほとんどは保護用抵抗１０３で消費されることになり、
保護用抵抗１０３において発熱が集中的に起こる。If a design is made so that the divided voltage at the node 107 is 15 V or less, the voltage between the terminals of the protection resistor 103 becomes 185 V or more when static electricity is applied. Therefore, most of the energy of the applied static electricity is consumed by the protection resistor 103,
Heat is intensively generated in the protection resistor 103.
【００１１】次に、従来の静電保護回路の構造について
説明する。図９は、前述した小型の液晶表示装置の外観
図である。ガラス基板５１４上に、ＴＦＴ製造プロセス
を用いて駆動回路５１６、静電保護回路５１５、入力パ
ッド５１７、及び表示領域５１８が形成される。ここ
で、ＦＰＣ５１２は、外部信号源より、表示信号、及び
駆動制御信号を液晶表示装置に印加するためのものであ
る。ＦＰＣ５１２の銅箔配線５１３は、入力パッド５１
７と電気的に接続されるが、これには一般的に異方性導
電膜を介して熱圧着する接続方法が用いられる。Next, the structure of a conventional electrostatic protection circuit will be described. FIG. 9 is an external view of the aforementioned small liquid crystal display device. A driving circuit 516, an electrostatic protection circuit 515, an input pad 517, and a display area 518 are formed over a glass substrate 514 by using a TFT manufacturing process. Here, the FPC 512 is for applying a display signal and a drive control signal from an external signal source to the liquid crystal display device. The copper foil wiring 513 of the FPC 512 is
7, and is generally connected by a thermocompression bonding method via an anisotropic conductive film.
【００１２】図１０は、図９の液晶表示装置において、
静電保護回路５１５の近傍を拡大したパターン配置図で
ある。図９のＦＰＣ５１２の入力端子５１１に静電気が
印加されると、それが図１０の入力パッド５１７を通
り、静電保護回路５１５に伝搬される。静電保護回路５
１５では図７の静電保護回路の保護用抵抗１０３によ
り、静電気エネルギーのほとんどが消費されて熱に変わ
る。FIG. 10 shows the liquid crystal display device of FIG.
It is the pattern arrangement figure which expanded the vicinity of the electrostatic protection circuit 515. When static electricity is applied to the input terminal 511 of the FPC 512 in FIG. 9, the static electricity is transmitted to the electrostatic protection circuit 515 through the input pad 517 in FIG. Electrostatic protection circuit 5
In 15, most of the electrostatic energy is consumed by the protection resistor 103 of the electrostatic protection circuit of FIG. 7 and converted into heat.
【００１３】図１１（ａ），（ｂ）は、それぞれ従来の
液晶表示装置の実装構造における静電保護回路の保護用
抵抗の構造を示す上面図、及び断面図（（ａ）の線Ａ−
Ａ'における線示断面図）である。図７の静電保護回路
の回路図との対応関係は、図７の信号入力端子１０１が
図１１（ａ）のパッド２０７に、保護用抵抗１０３が抵
抗パターン２０２にそれぞれ対応している。基板２０９
上に形成された抵抗パターン２０２は、コンタクト２０
８を介して金属層２０４及びパッド２０５に電気的に接
続されている。パッド２０５上部にはパッド開孔部２０
７が形成されており、外部より駆動信号が印加される。FIGS. 11 (a) and 11 (b) are a top view and a cross-sectional view (line (A)) showing a structure of a protection resistor of an electrostatic protection circuit in a mounting structure of a conventional liquid crystal display device, respectively.
FIG. 3 is a sectional view taken along line A ′. The signal input terminal 101 in FIG. 7 corresponds to the pad 207 in FIG. 11A, and the protection resistor 103 corresponds to the resistance pattern 202 in the circuit diagram of the electrostatic protection circuit in FIG. Substrate 209
The resistor pattern 202 formed on the contact 20
8 electrically connected to the metal layer 204 and the pad 205. The pad opening 20 is provided on the pad 205.
7, a drive signal is applied from the outside.
【００１４】また、金属層２０４の先には、図７に示し
た静電保護回路のダイオード１０８、１０９、及び内部
回路１０２が接続されている。従来の液晶表示装置の実
装構造における製造工程について説明すると、先ず基板
２０９上に比較的抵抗率の高い導電材料を用いて抵抗パ
ターン２０２をパターン形成する。Further, the diodes 108 and 109 of the electrostatic protection circuit shown in FIG. 7 and the internal circuit 102 are connected to the end of the metal layer 204. The manufacturing process in the mounting structure of a conventional liquid crystal display device will be described. First, a resistance pattern 202 is formed on a substrate 209 using a conductive material having a relatively high resistivity.
【００１５】次に層間絶縁層２０３を形成した後に、コ
ンタクト２０８を開孔し、その上にアルミや銅等の比較
的抵抗率の低い導電材料を用いて、パッド２０５をパタ
ーン形成すると共に、パッド２０５のパターンを伸延し
たパターンと抵抗パターン２０２をコンタクト２０８で
電気的に接続する。最後に、保護絶縁層２０６を形成
し、その一部を開孔することにより、パッド開孔部２０
７を形成する。Next, after the interlayer insulating layer 203 is formed, a contact 208 is opened, and a pad 205 is patterned thereon using a conductive material having a relatively low resistivity such as aluminum or copper. The pattern obtained by extending the pattern of 205 and the resistance pattern 202 are electrically connected by a contact 208. Finally, a protective insulating layer 206 is formed, and a part of the protective insulating layer 206 is opened to form a pad opening 20.
7 is formed.
【００１６】図１１（ｂ）において、抵抗パターン２０
２はガラス基板２０９上に形成されているため、抵抗パ
ターン２０２で発生した熱はガラス基板２０９内へ拡散
しにくい。これは、ガラスの熱伝導率が、半導体集積回
路基板として用いられているシリコンや、電気の良導体
である金属と比較して極端に低いためである。従って、
このような構造の液晶表示装置では、静電気エネルギー
が消費される回路素子部分において極めて局部的な温度
上昇を伴う。そこで、抵抗パターンで発生した熱を効率
的に逃がす放熱構造が必要となる。In FIG. 11B, the resistance pattern 20
2 is formed on the glass substrate 209, the heat generated in the resistance pattern 202 is unlikely to diffuse into the glass substrate 209. This is because the thermal conductivity of glass is extremely low as compared with silicon used as a semiconductor integrated circuit substrate and metal that is a good conductor of electricity. Therefore,
In a liquid crystal display device having such a structure, the temperature of a circuit element portion where static energy is consumed is extremely locally increased. Therefore, a heat radiating structure for efficiently releasing the heat generated in the resistance pattern is required.
【００１７】図１２（ａ），（ｂ）は、特開昭６３−０
９０８４６公報に開示されている静電保護回路を適用し
た場合の、従来の液晶表示装置の実装構造における、保
護用抵抗の構造を示す上面図、及び断面図（（ａ）の線
Ａ−Ａ'における線示断面図）である。図７の回路図と
の対応関係は、図７の信号入力端子１０１が図１２
（ａ）のパッド２０５に、保護用抵抗１０３が抵抗パタ
ーン２０２にそれぞれ対応している。上記従来例の液晶
表示装置の実装構造では、前記図１１の実装構造に加
え、抵抗パターン２０２上部に層間絶縁層２０３を介し
て金属層２０４が形成されている。FIGS. 12 (a) and 12 (b) show Japanese Unexamined Patent Publication No.
Top view and cross-sectional view (line AA ′ in FIG. 9A) showing the structure of a protection resistor in a conventional liquid crystal display device mounting structure when the electrostatic protection circuit disclosed in Japanese Patent No. 90846 is applied. FIG. The correspondence with the circuit diagram of FIG. 7 is that the signal input terminal 101 of FIG.
The protection resistor 103 corresponds to the resistor pattern 202 on the pad 205 shown in FIG. In the mounting structure of the above-described conventional liquid crystal display device, a metal layer 204 is formed above a resistance pattern 202 via an interlayer insulating layer 203 in addition to the mounting structure of FIG.
【００１８】次に、上記静電保護回路の製造方法につい
て説明する。基板２０９上に比較的抵抗率の高い導電材
料を用いて抵抗パターン２０２を形成する。その上に層
間絶縁層２０３を形成した後に、コンタクト２０８を開
孔する。さらにその上に金属等の比較的抵抗率の低い導
電材料を用いて、金属層２０４、及びパッド２０５を形
成するが、このとき金属層２０４は抵抗パターン２０２
上部を覆うように配置する。次に、パッド２０５を伸延
したパターンと抵抗パターン２０２をコンタクト２０８
で電気的に接続する。最後に、保護絶縁層２０６を形成
し、その一部を開孔することにより、パッド開孔部２０
７を形成する。Next, a method of manufacturing the above electrostatic protection circuit will be described. A resistance pattern 202 is formed over a substrate 209 using a conductive material having a relatively high resistivity. After forming the interlayer insulating layer 203 thereon, the contact 208 is opened. Further, a metal layer 204 and a pad 205 are formed thereon by using a conductive material having a relatively low resistivity, such as a metal.
Arrange to cover the top. Next, the extended pattern of the pad 205 and the resistance pattern 202 are connected to the contact 208.
To make an electrical connection. Finally, a protective insulating layer 206 is formed, and a part of the protective insulating layer 206 is opened to form a pad opening 20.
7 is formed.
【００１９】上記図１２に示した従来の液晶表示装置の
実装構造によれば、抵抗パターン２０２において発生し
た熱が、層間絶縁層２０３を介して金属層２０４に放熱
される。このため、保護回路全体の熱容量が大きくな
り、抵抗パターン２０２を熱的にある程度焼損しにくく
させることができる。また、金属層２０４は、パッド２
０５と同一製造工程により形成可能であるため、放熱機
構を設けるために、この放熱機構形成に対する新たな製
造工程を付加する必要がないという利点がある。According to the mounting structure of the conventional liquid crystal display device shown in FIG. 12, the heat generated in the resistance pattern 202 is radiated to the metal layer 204 via the interlayer insulating layer 203. For this reason, the heat capacity of the entire protection circuit is increased, and the resistance pattern 202 can be hardly thermally burned to some extent. In addition, the metal layer 204 is a pad 2
Since it can be formed by the same manufacturing process as that of the heat radiating mechanism 05, there is an advantage that it is not necessary to add a new manufacturing process for forming the heat radiating mechanism.
【００２０】[0020]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
液晶表示装置の実装構造において、薄膜製造工程で形成
することのできる金属層の膜厚は、高々１μｍ程度であ
る。このため、従来の液晶表示装置の実装構造には、金
属層を含めた保護用抵抗としての熱容量が不十分である
という問題点があった。However, in a conventional mounting structure of a liquid crystal display device, the thickness of a metal layer that can be formed in a thin film manufacturing process is at most about 1 μm. For this reason, the conventional mounting structure of the liquid crystal display device has a problem that the heat capacity as a protection resistor including the metal layer is insufficient.
【００２１】上述の保護用抵抗の場合、静電気の印加に
より抵抗パターン２０２が発熱して高温となる。そし
て、この保護用抵抗は、所定以上の温度になると抵抗を
形成する膜質が変化し、次第に炭化することにより、抵
抗値が徐々に上昇する。この結果、図７において、節点
１０７での分圧値が下がるため、保護用抵抗１０３での
エネルギー消費量の割合は、以前よりも大きくなる。In the case of the above-described protective resistor, the resistance pattern 202 generates heat due to the application of static electricity and becomes high temperature. Then, when the temperature of the protective resistor becomes equal to or higher than a predetermined temperature, the quality of the film forming the resistor changes, and the resistance value gradually increases by being gradually carbonized. As a result, in FIG. 7, since the voltage division value at the node 107 decreases, the ratio of the energy consumption in the protection resistor 103 becomes larger than before.
【００２２】これにより、再び静電気が印加されたと
き、抵抗パターン２０３は、抵抗値が上がっているた
め、さらに高温となって、膜質変化が加速されてくこと
となる。そして、遂には抵抗パターン２０２が焼損し、
入力端子１０１から内部回路１０２に至る信号経路が電
気的にオープン状態となり、液晶表示装置としては、動
作不良に至る。また、仮に抵抗パターン２０２が焼損に
至らなくても、外部信号源から信号入力端子１０１に駆
動信号を入力して内部回路１０２を駆動する際に、抵抗
パターン２０２の抵抗値上昇により、内部回路１０２へ
の駆動信号波形の伝搬遅延時間が大きくなる。Thus, when the static electricity is applied again, the resistance value of the resistance pattern 203 is increased, so that the temperature of the resistance pattern 203 is further increased, and the change of the film quality is accelerated. And finally, the resistance pattern 202 burns out,
The signal path from the input terminal 101 to the internal circuit 102 becomes electrically open, which causes a malfunction of the liquid crystal display device. Even if the resistor pattern 202 does not burn out, when a drive signal is input from the external signal source to the signal input terminal 101 to drive the internal circuit 102, the internal circuit 102 , The propagation delay time of the drive signal waveform is increased.
【００２３】これにより、内部回路を駆動するために入
力する各種駆動パルス信号間の動作タイミングマージン
が少なくなり、やはり動作不良を起こし易くなる。この
ように、従来の液晶表示装置の実装構造には、静電保護
回路の信頼性が低いばかりでなく、通常動作における信
号の動作タイミングマージンが小さいという問題点があ
った。As a result, the operation timing margin between various drive pulse signals input to drive the internal circuit is reduced, and the operation failure is liable to occur. As described above, the conventional mounting structure of the liquid crystal display device has a problem that not only the reliability of the electrostatic protection circuit is low but also the operation timing margin of the signal in the normal operation is small.
【００２４】上述の静電保護回路における信頼性の向上
の対策として、抵抗パターン２０２の抵抗値はそのまま
とし、パターンサイズを大きくすることにより、抵抗パ
ターンの熱容量を大きくするという方法が考えられる。
しかしながら、この方法には、抵抗パターン２０２のた
めに広い配置スペースが必要となるため、液晶表示装置
の面積が大きくなり、小型化の弊害となるばかりか、製
造コストの上昇を招くという問題点がある。As a measure for improving the reliability of the above-described electrostatic protection circuit, a method of increasing the heat capacity of the resistance pattern by increasing the pattern size while keeping the resistance value of the resistance pattern 202 unchanged is considered.
However, this method requires a large arrangement space for the resistance pattern 202, so that the area of the liquid crystal display device becomes large, which not only adversely affects the miniaturization but also increases the manufacturing cost. is there.
【００２５】図１３（ａ），（ｂ）は上記問題点を解決
するために、特開平７−５８２５４公報に開示されてい
る放熱構造を静電保護回路の保護用抵抗に応用した、従
来の液晶表示装置の実装構造構造を示す上面図、及び断
面図（（ａ）の線Ａ−Ａ'における線示断面図）であ
る。図７の回路図との対応関係は、図７の信号入力端子
１０１が図１３（ａ）のパッド２０５に、保護用抵抗１
０３が抵抗パターン２０２にそれぞれ対応している。本
従来例の液晶表示装置の実装構造では、前記図１１の実
装構造に加え、抵抗パターン２０２上部に熱伝導性樹脂
２１０を介して熱伝導ブロック２１１が形成されてい
る。FIGS. 13A and 13B show a conventional heat dissipation structure disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-58254 applied to a protection resistor of an electrostatic protection circuit in order to solve the above problem. FIG. 2 is a top view illustrating a mounting structure of the liquid crystal display device, and a cross-sectional view (a cross-sectional view taken along line AA ′ in FIG. 2A). The correspondence with the circuit diagram of FIG. 7 is that the signal input terminal 101 of FIG. 7 is connected to the pad 205 of FIG.
03 corresponds to the resistance pattern 202, respectively. In the mounting structure of the liquid crystal display device of this conventional example, in addition to the mounting structure of FIG. 11, a heat conductive block 211 is formed above the resistance pattern 202 via a heat conductive resin 210.
【００２６】次に、図１３の静電保護回路の製造方法に
ついて説明する。基板７０１上に比較的抵抗率の高い導
電材料を用いて抵抗パターン２０２を形成する。そし
て、この抵抗パターン２０２上に層間絶縁層２０３を形
成した後に、コンタクト２０８を開孔し、その上に金属
等の比較的抵抗率の低い導電材料を用いて、パッド２０
５を形成すると共に、パッド２０５を伸延したパターン
と抵抗パターン２０２をコンタクト２０８で電気的に接
続する。そして、保護絶縁層２０６を形成し、その一部
を開口することにより、パッド開孔部２０７を形成す
る。Next, a method of manufacturing the electrostatic protection circuit of FIG. 13 will be described. A resistance pattern 202 is formed over a substrate 701 using a conductive material having a relatively high resistivity. Then, after forming an interlayer insulating layer 203 on the resistance pattern 202, a contact 208 is opened, and a pad 20 is formed thereon using a conductive material having a relatively low resistivity such as a metal.
5 is formed, and the pattern extending the pad 205 and the resistance pattern 202 are electrically connected by the contact 208. Then, a protective insulating layer 206 is formed, and a part thereof is opened to form a pad opening 207.
【００２７】さらに、抵抗パターン２０２を覆うように
して、保護絶縁層２０６上部に熱伝導性樹脂２１０を塗
布し、この熱伝導性樹脂２１０の上にやはり抵抗パター
ン２０２を覆うように熱伝導ブロック２１１を固定す
る。なお、熱伝導性樹脂２１０の材料としては、熱伝導
ブロック２１１を接着できるものが良く、例えば銀ペー
ストや、あるいはアルミナ、窒化アルミ等の熱伝導性セ
ラミック粒子を混合させた樹脂等が使用できる。また、
熱伝導ブロック２１１は、熱伝導効率を良くするため
に、接着面を研磨して平滑化するのが好ましく、材料と
しては熱伝導率の良いアルミニウム、あるいは銅などが
用いられる。Further, a heat conductive resin 210 is applied on the protective insulating layer 206 so as to cover the resistance pattern 202, and a heat conductive block 211 is formed on the heat conductive resin 210 so as to cover the resistance pattern 202. Is fixed. The material of the heat conductive resin 210 is preferably a material to which the heat conductive block 211 can be adhered. For example, a silver paste or a resin mixed with heat conductive ceramic particles such as alumina and aluminum nitride can be used. Also,
In order to improve the heat conduction efficiency, the heat conduction block 211 preferably has an adhesive surface polished and smoothed, and aluminum, copper, or the like having a high thermal conductivity is used as a material.
【００２８】上記図１３に示した従来の液晶表示装置の
実装構造によれば、抵抗パターン２０２で発生した熱が
保護絶縁層２０６、及び熱伝導性樹脂２１０を介して、
熱容量の大きな熱伝導ブロック２１１に放熱されるた
め、保護回路全体としての熱容量がさらに大きくなると
いう利点がある。しかしながら、従来の液晶表示装置の
実装構造には、放熱機構を形成するため、高精度に加工
した新たな放熱部材が必要となり、結局のところ製造コ
ストの上昇を招くという問題点がある。According to the mounting structure of the conventional liquid crystal display device shown in FIG. 13, the heat generated in the resistance pattern 202 is transmitted through the protective insulating layer 206 and the heat conductive resin 210.
Since heat is radiated to the heat conduction block 211 having a large heat capacity, there is an advantage that the heat capacity of the entire protection circuit is further increased. However, the conventional mounting structure of a liquid crystal display device has a problem that a new heat radiating member processed with high precision is required to form a heat radiating mechanism, which eventually leads to an increase in manufacturing cost.
【００２９】本発明はこのような背景の下になされたも
ので、液晶表示装置において、新たな製造工程、及び部
材を付加することなく、また、レイアウト面積を増大さ
せることなく、その信号入力端子と内部回路との間に設
けられた静電保護回路の信頼性を、向上させることので
きる液晶表示装置の実装構造及びその製造方法を提供す
る。The present invention has been made in view of such a background. In a liquid crystal display device, a signal input terminal thereof is provided without adding a new manufacturing process and members and without increasing a layout area. Provided is a mounting structure of a liquid crystal display device capable of improving the reliability of an electrostatic protection circuit provided between the liquid crystal display device and an internal circuit, and a method of manufacturing the same.
【００３０】[0030]
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
液晶表示装置の実装構造において、ガラス基板上に薄膜
形成された複数の入力端子，表示回路パターン，及び前
記複数の入力端子と前記回路パターンとの間にそれぞれ
電気的に接続して設けられた複数の静電保護回路パター
ンを有する液晶表示パネルと、前記複数の入力端子に対
応して形成され、その端部が露出された複数の配線電極
パターンと、及び前記端部の延長線上に形成され、その
形成面が露出された放熱電極パターンを有するフレキシ
ブル回路基板とを具備し、前記入力端子と前記配線電極
パターンの露出面とが異方性導電膜を介して電気的に接
続され、前記静電保護回路パターン上に形成された、こ
の静電保護回路パターンに重なる位置の保護絶縁層と、
前記放熱電極パターンの露出面とが前記異方性導電膜を
介して接着されていることを特徴とする。According to the first aspect of the present invention,
In a mounting structure of a liquid crystal display device, a plurality of input terminals and a display circuit pattern formed on a glass substrate as a thin film, and a plurality of input terminals respectively provided between the plurality of input terminals and the circuit pattern. A liquid crystal display panel having an electrostatic protection circuit pattern, and a plurality of wiring electrode patterns formed corresponding to the plurality of input terminals, the ends of which are exposed, and formed on an extension of the end, A flexible circuit board having a heat-radiating electrode pattern having its exposed surface formed, wherein the input terminal and the exposed surface of the wiring electrode pattern are electrically connected to each other through an anisotropic conductive film; A protection insulating layer formed on the protection circuit pattern, at a position overlapping the electrostatic protection circuit pattern,
An exposed surface of the heat radiation electrode pattern is adhered through the anisotropic conductive film.
【００３１】請求項２記載の発明は、請求項１に記載の
液晶表示装置の実装構造において、前記放熱電極パター
ンが、前記複数の静電保護回路パターンの配置領域に渡
って連続したパターンであることを特徴とする。請求項
３記載の発明は、請求項１または請求項２に記載の液晶
表示装置の実装構造において、前記放熱電極パターン
が、所定電位を持つ前記入力端子に接続されていること
を特徴とする。According to a second aspect of the present invention, in the mounting structure of the liquid crystal display device according to the first aspect, the heat radiation electrode pattern is a continuous pattern over an area where the plurality of electrostatic protection circuit patterns are arranged. It is characterized by the following. According to a third aspect of the present invention, in the mounting structure of the liquid crystal display device according to the first or second aspect, the heat radiation electrode pattern is connected to the input terminal having a predetermined potential.
【００３２】請求項４記載の発明は、請求項１ないし請
求項３のいずれかに記載の液晶表示装置の実装構造にお
いて、前記静電保護回路パターンが、抵抗パターン及び
整流素子パターンを接続して構成され、前記抵抗パター
ンの配置領域が前記放熱電極パターンの露出面で覆われ
ていることを特徴とする。求項５記載の発明は、請求項
４に記載の液晶表示装置の実装構造において、前記抵抗
パターンの上面を露出させ、前記放熱電極パターンの露
出面が前記抵抗パターンの配置領域を覆うように、前記
異方性導電膜を介して接着されてなることを特徴とす
る。According to a fourth aspect of the present invention, in the mounting structure of the liquid crystal display device according to any one of the first to third aspects, the electrostatic protection circuit pattern connects a resistance pattern and a rectifying element pattern. And wherein an arrangement area of the resistance pattern is covered with an exposed surface of the heat radiation electrode pattern. According to a fifth aspect of the present invention, in the mounting structure of the liquid crystal display device according to the fourth aspect, an upper surface of the resistance pattern is exposed, and an exposed surface of the heat radiation electrode pattern covers an area where the resistance pattern is arranged. It is characterized by being bonded via the anisotropic conductive film.
【００３３】請求項６記載の発明は、ガラス基板上に薄
膜形成された複数の入力端子，表示回路パターン，及び
前記複数の入力端子と前記回路パターンとの間にそれぞ
れ電気的に接続して設けられた複数の静電保護回路パタ
ーンを有する液晶表示パネルと、前記複数の入力端子に
対応して形成され、その端部が露出された複数の配線電
極パターンを有するフレキシブル回路基板を具備し、前
記入力端子と前記配線電極パターンの露出面とが、異方
性導電膜を介して電気的に接続されてなる液晶表示装置
において、前記静電保護回路パターンの上部には保護絶
縁層が形成され、前記配線電極パターンの露出面が前記
入力端子及び前記静電保護回路パターンの配置領域を連
続的に覆うように、前記異方性導電膜を介して接着され
てなることを特徴とする液晶表示装置の実装構造。According to a sixth aspect of the present invention, there are provided a plurality of input terminals and a display circuit pattern formed on a glass substrate as a thin film, and electrically connected between the plurality of input terminals and the circuit pattern. A liquid crystal display panel having a plurality of electrostatic protection circuit patterns, and a flexible circuit board having a plurality of wiring electrode patterns formed corresponding to the plurality of input terminals, the ends of which are exposed, In a liquid crystal display device in which an input terminal and an exposed surface of the wiring electrode pattern are electrically connected via an anisotropic conductive film, a protection insulating layer is formed on the electrostatic protection circuit pattern, The wiring electrode pattern is adhered through the anisotropic conductive film so that the exposed surface of the input terminal and the electrostatic protection circuit pattern are continuously covered. Mounting structure of a liquid crystal display device.
【００３４】請求項７記載の発明は、請求項６に記載の
液晶表示装置の実装構造において、前記静電保護回路パ
ターンは、抵抗パターン及び整流素子パターンを接続し
て構成され、前記抵抗パターンの配置領域が前記配線電
極パターンの露出面で覆われていることを特徴とする。
請求項８記載の発明は、請求項７に記載の液晶表示装置
の実装構造において、前記抵抗パターンの上面を露出さ
せ、前記配線電極パターンの露出面が前記抵抗パターン
の配置領域を覆うように、前記異方性導電膜を介して接
着されてなることを特徴とする。According to a seventh aspect of the present invention, in the mounting structure of the liquid crystal display device according to the sixth aspect, the electrostatic protection circuit pattern is formed by connecting a resistance pattern and a rectifying element pattern. The arrangement region is covered with an exposed surface of the wiring electrode pattern.
According to an eighth aspect of the present invention, in the mounting structure of the liquid crystal display device according to the seventh aspect, an upper surface of the resistance pattern is exposed, and an exposed surface of the wiring electrode pattern covers an area where the resistance pattern is arranged. It is characterized by being bonded via the anisotropic conductive film.
【００３５】請求項９記載の発明は、液晶表示装置の製
造方法において、ガラス基板上に薄膜形成された複数の
入力端子，表示回路パターン，及び前記複数の入力端子
と前記回路パターンの間にそれぞれ電気的に接続して設
けられた複数の静電保護回路パターンを有する液晶表示
パネルと、前記複数の入力端子に対応して形成され、そ
の端部が露出された複数の配線電極パターン、及び前記
端部の延長線上に形成され、その形成面が露出された放
熱電極パターンを有するフレキシブル回路基板とを具備
する液晶表示装置の製造方法において、前記入力端子と
前記配線電極パターンの露出面とを電気的に接続する工
程と、前記静電保護回路パターンの配置領域を覆うよう
に前記放熱電極パターンの露出面を接着する工程とを、
異方性導電膜を介した同一の熱圧着工程で行うことを特
徴とする。According to a ninth aspect of the present invention, in the method of manufacturing a liquid crystal display device, a plurality of input terminals and a display circuit pattern formed on a glass substrate as a thin film, and a plurality of input terminals and a display circuit pattern between the plurality of input terminals and the circuit pattern, respectively. A liquid crystal display panel having a plurality of electrostatic protection circuit patterns electrically connected and provided, a plurality of wiring electrode patterns formed corresponding to the plurality of input terminals, and having end portions exposed; A method for manufacturing a liquid crystal display device comprising: a flexible circuit board having a heat-radiating electrode pattern formed on an extension of an end and exposing a formation surface thereof, wherein the input terminal and the exposed surface of the wiring electrode pattern are electrically connected to each other. And the step of bonding the exposed surface of the heat radiation electrode pattern so as to cover the arrangement area of the electrostatic protection circuit pattern,
It is characterized by being performed in the same thermocompression bonding step via an anisotropic conductive film.
【００３６】請求項１０記載の発明は、ガラス基板上に
薄膜形成された複数の入力端子，表示回路パターン，及
び前記複数の入力端子と前記回路パターンの間にそれぞ
れ電気的に接続して設けられた複数の静電保護回路パタ
ーンを有する液晶表示パネルと、前記複数の入力端子に
対応して形成され、その端部が露出された複数の配線電
極パターンを有するフレキシブル回路基板とを具備する
液晶表示装置の製造方法において、前記入力端子と前記
配線電極パターンの露出面とを電気的に接続する工程
と、前記静電保護回路パターンの配置領域を覆うように
前記配線電極パターンの露出面を接着する工程とを、異
方性導電膜を介した同一の熱圧着工程で行うことを特徴
とする。According to a tenth aspect of the present invention, there are provided a plurality of input terminals and a display circuit pattern formed in a thin film on a glass substrate, and electrically connected between the plurality of input terminals and the circuit pattern. A liquid crystal display comprising: a liquid crystal display panel having a plurality of electrostatic protection circuit patterns; and a flexible circuit board formed corresponding to the plurality of input terminals and having a plurality of wiring electrode patterns whose ends are exposed. A step of electrically connecting the input terminal to an exposed surface of the wiring electrode pattern, and bonding the exposed surface of the wiring electrode pattern so as to cover an arrangement area of the electrostatic protection circuit pattern in the device manufacturing method. And a step of performing the same thermocompression bonding step via an anisotropic conductive film.
【００３７】[0037]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態について説明する。図１は本発明の一実施形態に
よる液晶表示装置の構成例を示す実装構造図である。こ
こで、従来例と同様な構成については、同一の符号を付
し、説明を省略する。この図において、ガラス基板５１
４上に、ＴＦＴ製造プロセスを用いて駆動回路５１６、
静電保護回路５１５（図２）、入力パッド５１７及び表
示領域５１８が形成される。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a mounting structure diagram showing a configuration example of a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention. Here, the same components as those of the conventional example are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted. In this figure, a glass substrate 51
4, a driving circuit 516 using a TFT manufacturing process,
An electrostatic protection circuit 515 (FIG. 2), an input pad 517, and a display area 518 are formed.
【００３８】ＦＰＣ５１２は、外部信号源より、表示信
号、及び駆動制御信号を液晶表示装置に印加するための
ものである。また、ＦＰＣ５１２の銅箔配線５１３は、
入力パッド５１７と電気的に接続されるが、これには一
般的に異方性導電膜（ＡＦＣ）を介して熱圧着する接続
方法が用いられる。The FPC 512 is for applying a display signal and a drive control signal from an external signal source to the liquid crystal display device. Further, the copper foil wiring 513 of the FPC 512 is
It is electrically connected to the input pad 517. For this, a connection method of thermocompression bonding via an anisotropic conductive film (AFC) is generally used.
【００３９】次に、図２は、図１の液晶表示装置におけ
る静電保護回路５１５の近傍を、拡大したパターン配置
の概念図である。静電保護回路５１５は、銅箔放熱パタ
ーン５２０にほぼ含まれる（重なる）位置に配置され
る。図１において、銅箔放熱パターン５２０は、例え
ば、ガラス基板５１５上の全ての静電保護回路５１５に
対して、連続的に形成されている。ここで、図１のＦＰ
Ｃ５１２の入力端子５１１に静電気が印加されると、こ
の静電気による電流が入力パッド５１７を通り、静電保
護回路５１５に伝搬される（図２）。Next, FIG. 2 is a conceptual diagram of an enlarged pattern arrangement in the vicinity of the electrostatic protection circuit 515 in the liquid crystal display device of FIG. The electrostatic protection circuit 515 is disposed at a position substantially included (overlapping) in the copper foil heat dissipation pattern 520. In FIG. 1, the copper foil heat dissipation pattern 520 is continuously formed, for example, on all the electrostatic protection circuits 515 on the glass substrate 515. Here, the FP in FIG.
When static electricity is applied to the input terminal 511 of C512, a current due to the static electricity is transmitted to the static protection circuit 515 through the input pad 517 (FIG. 2).
【００４０】静電保護回路５１５の回路構成は、従来例
で述べた図７、または図８に示す回路構成と同様でも構
わない。従って、静電保護回路５１５の回路構成が図７
の静電保護回路の構成と同様とすると、印加された静電
気の静電気エネルギーのほとんどが、保護用抵抗１０３
により消費されて熱に変わる。図３（ａ），（ｂ）はそ
れぞれ本実施形態の液晶表示装置の実装構造における、
入力端子部の構造を示す上面図、及び断面図（（ａ）の
Ａ−Ａ'における線示断面図）である。The circuit configuration of the electrostatic protection circuit 515 may be the same as the circuit configuration shown in FIG. 7 or 8 described in the conventional example. Therefore, the circuit configuration of the electrostatic protection circuit 515 is the same as that shown in FIG.
When the configuration is the same as that of the electrostatic protection circuit of FIG.
It is consumed by heat and turned into heat. FIGS. 3A and 3B respectively show the mounting structure of the liquid crystal display device of the present embodiment.
It is a top view showing a structure of an input terminal part, and a sectional view (line sectional view in AA 'of (a)).
【００４１】ここで、図７の静電保護回路の回路図と、
図３との対応関係は、図７の信号入力端子１０１が図３
（ａ）のパッド２０７に、図７の保護用抵抗１０３が図
３（ａ）の抵抗パターン２０２にそれぞれ対応してい
る。ガラス基板２０１上に形成された抵抗パターン２０
２は、コンタクト２０８を介して金属層２０４及びパッ
ド２０５に電気的に接続されている。パッド２０５上部
には、パッド開孔部２０７が形成されており、外部より
銅箔配線パターン２１４を介して駆動信号が印加され
る。Here, a circuit diagram of the electrostatic protection circuit of FIG.
The correspondence with FIG. 3 is that the signal input terminal 101 in FIG.
The protection resistor 103 of FIG. 7 corresponds to the pad 207 of FIG. 7A, and corresponds to the resistance pattern 202 of FIG. Resistance pattern 20 formed on glass substrate 201
2 is electrically connected to the metal layer 204 and the pad 205 via the contact 208. A pad opening 207 is formed above the pad 205, and a driving signal is applied from outside via a copper foil wiring pattern 214.
【００４２】また、金属層２０４の先には、図７に示し
た静電保護回路のダイオード１０８、１０９、及び内部
回路１０２が接続されている。さらに、ＦＰＣのベース
フィルム２１５上（ガラス基板２０１の各パターンが形
成された面と対応する面）に形成した配線層である銅箔
配線パターン２１４が、パッド開孔部２０７を、また、
同様に形成した放熱層である銅箔放熱パターン２１６
が、層間絶縁層２０３が介挿され、前記抵抗パターン２
０２上部を覆うように配置されている。なお、ＦＰＣの
銅箔配線パターン２１４、及び銅箔放熱パターン２１６
はコスト低減上、同時形成されたものが好ましい。ま
た、ＦＰＣの銅箔配線パターン２１４、及び銅箔放熱パ
ターン２１６は、表面が露出されて形成されている。The diodes 108 and 109 of the electrostatic protection circuit shown in FIG. 7 and the internal circuit 102 are connected to the end of the metal layer 204. Further, the copper foil wiring pattern 214, which is a wiring layer formed on the base film 215 of the FPC (the surface corresponding to the surface on which each pattern of the glass substrate 201 is formed), forms the pad opening 207,
Copper foil heat radiation pattern 216 which is a heat radiation layer formed similarly
However, the resistance pattern 2 is
02 so as to cover the upper part. The copper foil wiring pattern 214 of the FPC and the copper foil heat dissipation pattern 216
It is preferable that they are formed at the same time in terms of cost reduction. Further, the copper foil wiring pattern 214 and the copper foil heat radiation pattern 216 of the FPC are formed with their surfaces exposed.
【００４３】一実施形態の場合、外部からベースフィル
ム２１５（ＦＰＣ５１２）の入力端子５１１（図１）に
印加された静電気により、抵抗パターン２０２が発熱す
ると、その熱が層間絶縁層２０３及びＡＣＦの樹脂２１
２を介してベースフィルム２１５に形成された銅箔放熱
パターン２１６に放熱される（図３）。In the case of one embodiment, when the resistance pattern 202 generates heat due to static electricity applied to the input terminal 511 (FIG. 1) of the base film 215 (FPC 512) from the outside, the heat is transferred to the interlayer insulating layer 203 and the resin of the ACF. 21
The heat is radiated to the copper foil radiating pattern 216 formed on the base film 215 via the base 2 (FIG. 3).
【００４４】次に、一実施形態による液晶表示装置の製
造方法について、図３を用いて説明する。ガラス基板２
０１上に比較的抵抗率の高い導電材料の薄膜が、通常の
成膜工程により形成され、この薄膜を通常のパターニン
グ工程により、所定のパターン形状とし、抵抗パターン
２０２が形成される。上記構成の上に、層間絶縁層２０
３を通常の薄膜工程により形成した後に、所定の金属層
と抵抗パターンとのコンタクトを取るため、この層間絶
縁層２０３に、パターニング工程によりコンタクト２０
８を開孔する。そして、層間絶縁層２０３上に金属等の
比較的抵抗率の低い導電材料の薄膜を成膜工程により形
成し、パターニング工程により所定の形状のパッド２０
５を形成する（通常のパターニング工程により）と共
に、パッド２０５を伸延したパターンと抵抗パターン２
０２とを、コンタクト２０８を介して電気的に接続す
る。Next, a method for manufacturing the liquid crystal display device according to one embodiment will be described with reference to FIG. Glass substrate 2
A thin film made of a conductive material having a relatively high resistivity is formed on the thin film 01 by a normal film forming process, and the thin film is formed into a predetermined pattern shape by a normal patterning process to form a resistance pattern 202. On the above structure, an interlayer insulating layer 20
3 is formed by a normal thin film process, and a contact between a predetermined metal layer and the resistance pattern is made.
8. Open 8 holes. Then, a thin film of a conductive material having relatively low resistivity such as metal is formed on the interlayer insulating layer 203 by a film forming process, and the pad 20 having a predetermined shape is formed by a patterning process.
5 is formed (by a normal patterning step), and a pattern obtained by extending the pad 205 and the resistance pattern 2 are formed.
02 is electrically connected through a contact 208.
【００４５】そして、成膜工程により保護絶縁層２０６
を形成し、その一部をパターニング工程で開孔すること
により、パッド開孔部２０７を形成する。以上の工程に
より、液晶表示装置本体が形成される。次に、ＦＰＣ５
１２の銅箔配線パターン２１４の露出面と、液晶表示装
置本体のパッド開孔部２０７とを、かつ銅箔放熱パター
ン２１６の露出面と、抵抗パターン２０２の上部の層間
絶縁層２０６とを、ＡＣＦを介挿して一度に熱圧着する
（熱圧着工程）。Then, the protective insulating layer 206 is formed by a film forming process.
Is formed, and a part thereof is opened in a patterning step to form a pad opening 207. Through the above steps, a liquid crystal display device main body is formed. Next, FPC5
12, the exposed surface of the copper wiring pattern 214, the pad opening 207 of the liquid crystal display device main body, the exposed surface of the copper foil heat radiation pattern 216, and the interlayer insulating layer 206 on the upper side of the resistance pattern 202. And thermocompression bonding at once (thermocompression step).
【００４６】これにより、ＦＰＣ５１２の銅箔配線パタ
ーン２１４の露出面と、液晶表示装置本体のパッド開孔
部２０７とは、ＡＣＦの樹脂２１２からなるバインダー
剤に散在する導電粒子２１３を介して、電気的に接続さ
れる。ここで、銅箔配線パターン２１４の厚さは、通常
１０〜３５μｍ程度であり、導電粒子２１３の直径は通
常５μｍ程度である。As a result, the exposed surface of the copper foil wiring pattern 214 of the FPC 512 and the pad opening 207 of the liquid crystal display device main body are electrically connected to each other through the conductive particles 213 scattered in the binder made of the ACF resin 212. Connected. Here, the thickness of the copper foil wiring pattern 214 is usually about 10 to 35 μm, and the diameter of the conductive particles 213 is usually about 5 μm.
【００４７】以上説明した第１の実施形態によれば、銅
箔パターンの厚さは従来のガラス基板上に形成した金属
層薄膜のそれの１０倍以上にもなるため、放熱部材とし
ての熱容量が格段に大きくなる。しかも、熱圧着後のＡ
ＣＦの厚さは導電粒子の直径で決まり、それは高々５μ
ｍ以下であるため、熱源から放熱部材に至るまでの熱伝
導性を高くすることができる。さらに、ＦＰＣ５１２と
液晶表示装置本体との配線接続と放熱経路の形成が、Ａ
ＣＦの１回の熱圧着工程で同時に行うことができるた
め、新たな工程の増加もなく、加工精度も良いという利
点がある。According to the first embodiment described above, since the thickness of the copper foil pattern is ten times or more that of the metal layer thin film formed on the conventional glass substrate, the heat capacity as the heat radiation member is reduced. It becomes much larger. Moreover, A after thermocompression bonding
The thickness of the CF is determined by the diameter of the conductive particles, which is at most 5μ.
m or less, the thermal conductivity from the heat source to the heat radiating member can be increased. Further, the wiring connection between the FPC 512 and the main body of the liquid crystal display device and the formation of the heat radiating path are as follows.
Since it can be performed simultaneously in one thermocompression bonding step of CF, there is an advantage that the number of new steps does not increase and the processing accuracy is good.
【００４８】図３において、銅箔放熱パターン２１６
（図１の銅箔放熱パターン５２０）は、上記一実施形態
のように、各信号入力端子に設けた抵抗パターン２０２
の上部を連続したパターンで覆っても良いし、または各
信号入力端子毎に設けても良い。特に、前者の場合に
は、放熱パターンとしての熱容量を大きくすることがで
きるので、ある特定の信号入力端子に静電気が印加され
た場合、この抵抗パターンで発生した静電気に対応する
熱を、効率的に放熱することが可能である。In FIG. 3, the copper foil heat radiation pattern 216
(The copper foil heat radiation pattern 520 in FIG. 1) is formed by the resistance pattern 202 provided for each signal input terminal as in the above-described embodiment.
May be covered with a continuous pattern, or may be provided for each signal input terminal. In particular, in the former case, the heat capacity of the heat radiation pattern can be increased, so that when static electricity is applied to a specific signal input terminal, the heat corresponding to the static electricity generated by this resistance pattern is efficiently dissipated. It is possible to radiate heat.
【００４９】なお、この場合には、抵抗パターン２０２
と銅箔放熱パターン２１６との電気的容量結合による、
信号入力端子間のクロストークが発生する可能性があ
る。そこで、銅箔放熱パターン２１６を、所定電位を持
つ他の入力端子（例えば電源入力端子）に接続しても良
い。これにより、銅箔放熱パターン２１６に電気的なシ
ールド効果を持たせることが可能となる。In this case, the resistance pattern 202
Due to the electrical capacitive coupling between the copper foil heat dissipation pattern 216 and
Crosstalk between signal input terminals may occur. Therefore, the copper foil heat dissipation pattern 216 may be connected to another input terminal having a predetermined potential (for example, a power input terminal). Thus, the copper foil heat dissipation pattern 216 can have an electrical shielding effect.
【００５０】なお、図３において抵抗パターン２０２上
の保護絶縁層２０６をパッド開孔部２０７形成と同時に
取り去っても良い。これにより、抵抗パターン２０２か
ら銅箔放熱パターン２１６までの距離をさらに小さくす
ることができ、放熱性を向上させることが可能である。
さらに、一実施形態では、抵抗パターン２０２のみを銅
箔放熱パターン５２０下に配置したが、静電保護回路パ
ターン全体を銅箔放熱パターン５２０下に配置しても良
い。これにより、図７のダイオード１０８及びダイオー
ド１０９で発生した熱も、銅箔放熱パターン２１６に放
熱させることが可能である。In FIG. 3, the protective insulating layer 206 on the resistance pattern 202 may be removed simultaneously with the formation of the pad opening 207. Thereby, the distance from the resistance pattern 202 to the copper foil heat dissipation pattern 216 can be further reduced, and heat dissipation can be improved.
Further, in one embodiment, only the resistance pattern 202 is arranged below the copper foil heat dissipation pattern 520, but the entire electrostatic protection circuit pattern may be arranged below the copper foil heat dissipation pattern 520. Thus, the heat generated by the diodes 108 and 109 in FIG. 7 can also be radiated to the copper foil radiating pattern 216.
【００５１】以上、本発明の一実施形態を図面を参照し
て詳述してきたが、具体的な構成はこの実施形態に限ら
れるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設
計変更等があっても本発明に含まれる。例えば、図４は
本発明の第２の実施形態による液晶表示装置の実装構造
図である。基本的構造は前記第１の実施形態と同様であ
り、同様の構成には同一の符号を付し、この構成の説明
は省略する。以下の図５及び図６においても、各々図
２，図３と同様の構成には同一の符号を付し、この構成
の説明は省略する。As described above, one embodiment of the present invention has been described in detail with reference to the drawings. However, the specific configuration is not limited to this embodiment, and a design change or the like may be made without departing from the gist of the present invention. The present invention is also included in the present invention. For example, FIG. 4 is a mounting structure diagram of a liquid crystal display device according to a second embodiment of the present invention. The basic structure is the same as that of the first embodiment, and the same components are denoted by the same reference numerals, and description of this configuration will be omitted. In FIGS. 5 and 6 below, the same components as those in FIGS. 2 and 3 are denoted by the same reference numerals, and the description of these components will be omitted.
【００５２】図５は、図４の液晶表示装置において、静
電保護回路５１５の近傍を拡大したパターン配置図であ
る。静電保護回路５１５は、銅箔配線パターン６１３の
伸延部分６１３ａにほぼ含まれる位置に配置される。す
なわち、第２の実施形態の銅箔配線パターン６１３は、
一実施形態における銅箔配線パターン５１３及び銅箔放
熱パターン５２０の機能を兼ねて構成されている。図６
（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本実施形態の液晶表示装置の
実装構造における、入力端子部の構造を示す上面図、及
び断面図（（ａ）のＡ−Ａ'における線示断面図）であ
る。FIG. 5 is an enlarged pattern layout of the vicinity of the electrostatic protection circuit 515 in the liquid crystal display of FIG. The electrostatic protection circuit 515 is disposed at a position substantially included in the extended portion 613a of the copper foil wiring pattern 613. That is, the copper foil wiring pattern 613 of the second embodiment is
The copper foil wiring pattern 513 and the copper foil heat radiation pattern 520 in one embodiment are also configured to function. FIG.
(A) and (b) are a top view and a cross-sectional view (a cross-sectional view taken along line AA ′ of (a)) showing the structure of an input terminal in the mounting structure of the liquid crystal display device of the present embodiment. is there.
【００５３】図７の静電保護回路の回路図との対応関係
は、図７の信号入力端子１０１が図６（ａ）のパッド２
０７に、図７の保護用抵抗１０３が図６（ａ）の抵抗パ
ターン２０２にそれぞれ対応している。ガラス基板２０
１上に形成された抵抗パターン２０２は、コンタクト２
０８を介して金属層２０４及びパッド２０５に電気的に
接続されている。パッド２０５上部にはパッド開孔部２
０７が形成されており、外部より駆動信号が印加され
る。The correspondence with the circuit diagram of the electrostatic protection circuit of FIG. 7 is that the signal input terminal 101 of FIG.
7 corresponds to the resistance pattern 202 in FIG. 6A. Glass substrate 20
1 is formed on the contact pattern 202.
08, it is electrically connected to the metal layer 204 and the pad 205. Above the pad 205, a pad opening 2 is provided.
07 is formed, and a drive signal is applied from the outside.
【００５４】また、金属層２０４の先には、図７に示し
た静電保護回路のダイオード１０８、１０９、及び内部
回路１０２が接続されている。また、ベースフィルム２
１５上に配線層として銅箔配線パターン３１４を形成し
てなるＦＰＣの銅箔配線パターン３１４が、パッド開孔
部２０７、及び前記抵抗パターン２０２上部を覆うよう
に配置されている。この抵抗パターン２０２の上部は、
伸延部３１４ａにより覆われる。Further, beyond the metal layer 204, the diodes 108 and 109 of the electrostatic protection circuit shown in FIG. 7 and the internal circuit 102 are connected. Also, base film 2
A copper foil wiring pattern 314 of FPC formed by forming a copper foil wiring pattern 314 as a wiring layer on the wiring pattern 15 is arranged so as to cover the pad opening 207 and the upper part of the resistance pattern 202. The upper part of this resistance pattern 202
It is covered by the extension 314a.
【００５５】この第２の実施形態の場合、抵抗パターン
２０２が発熱すると、その熱がＡＣＦを介してＦＰＣの
銅箔配線パターン６１３（銅箔配線パターン３１４）の
伸延部６１３ａ（伸延部３１４ａ）に放熱される。そし
て、その熱はさらに銅箔配線パターン６１３を伝導する
ことで、放熱性を確保することができる。なお、本実施
形態の製造方法については、前記第１の実施形態と同様
であるため、ここでは省略する。このとき、ＦＰＣ５１
２の銅箔配線パターン３１４の露出面と、液晶表示装置
本体のパッド開孔部２０７及び抵抗パターン２０２上部
の層間絶縁層２０６とを、ＡＣＦを介挿して、一度に熱
圧着する（熱圧着工程）。In the case of the second embodiment, when the resistance pattern 202 generates heat, the heat is applied to the extension 613a (extension 314a) of the copper foil wiring pattern 613 (copper foil wiring pattern 314) of the FPC via the ACF. Heat is dissipated. Then, the heat is further conducted through the copper foil wiring pattern 613, so that heat dissipation can be secured. Note that the manufacturing method of the present embodiment is the same as that of the first embodiment, and a description thereof will be omitted. At this time, the FPC 51
(2) The exposed surface of the second copper foil wiring pattern 314 and the pad opening 207 of the liquid crystal display device main body and the interlayer insulating layer 206 above the resistance pattern 202 are thermocompression-bonded at one time via an ACF (thermocompression process). ).
【００５６】以上説明した第２の実施形態によれば、銅
箔配線パターン３１４の伸延部３１４ａは当然のことな
がら信号入力端子と同電位であるため、信号伝送路と電
源パターンとの間に寄生する容量成分がない。これによ
り、第２の実施形態による放熱機構には、寄生容量によ
る入力駆動信号の遅延が少ないという利点があり、駆動
回路５１６に高速動作が要求される高精細液晶ディスプ
レイにとっては有利な条件となる。According to the second embodiment described above, since the extension portion 314a of the copper foil wiring pattern 314 has the same potential as the signal input terminal as a matter of course, the parasitic portion is formed between the signal transmission line and the power supply pattern. There is no capacity component to be used. Thus, the heat dissipation mechanism according to the second embodiment has an advantage that the delay of the input drive signal due to the parasitic capacitance is small, which is an advantageous condition for a high-definition liquid crystal display in which the drive circuit 516 requires a high-speed operation. .
【００５７】[0057]
【発明の効果】以上説明したように、本発明の一実施形
態による半導体装置の実装構造及びその製造方法によれ
ば、従来のガラス基板上に形成した金属層薄膜による放
熱パターンよりも、放熱部材としての熱容量が格段に大
きくなる。しかも、ＦＰＣと液晶表示装置本体との配線
接続と放熱経路の形成がＡＣＦの１回の熱圧着工程で同
時に行うことができるため、新たな工程の増加もなく加
工精度も良い。これにより、低コストで信頼性の高い液
晶表示装置を実現することができるという効果を有す
る。As described above, according to the mounting structure of the semiconductor device and the method of manufacturing the same according to the embodiment of the present invention, the heat radiating member is smaller than the heat radiating pattern formed by the metal thin film formed on the conventional glass substrate. The heat capacity of the substrate becomes remarkably large. In addition, since the wiring connection between the FPC and the liquid crystal display device main body and the formation of the heat radiation path can be performed simultaneously in one thermocompression bonding step of the ACF, the processing accuracy is good without increasing the number of new steps. This has an effect that a low-cost and highly reliable liquid crystal display device can be realized.
【００５８】また、本発明の第２の実施形態による半導
体装置の実装構造によれば、抵抗パターンと放熱パター
ンとの間には寄生容量をほとんど持たない。これによ
り、入力駆動信号の遅延が少なく、高速動作が可能な高
精細液晶ディスプレイを提供することができるいう効果
を有する。According to the mounting structure of the semiconductor device according to the second embodiment of the present invention, there is almost no parasitic capacitance between the resistance pattern and the heat radiation pattern. Thus, there is an effect that a high-definition liquid crystal display capable of high-speed operation with a small delay of an input drive signal can be provided.
【図１】 本発明の一実施形態による液晶表示装置の構
造を示す図である。FIG. 1 is a diagram illustrating a structure of a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.
【図２】 本発明の一実施形態による液晶表示装置にお
ける静電保護回路近傍を拡大した配置図である。FIG. 2 is an enlarged layout view in the vicinity of an electrostatic protection circuit in the liquid crystal display device according to the embodiment of the present invention.
【図３】 本発明の一実施形態による液晶表示装置にお
ける入力端子部の構成を示す図である。FIG. 3 is a diagram illustrating a configuration of an input terminal unit in a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.
【図４】 本発明の第２の実施形態による液晶表示装置
の構造を示す図である。FIG. 4 is a view illustrating a structure of a liquid crystal display device according to a second embodiment of the present invention.
【図５】 本発明の第２の実施形態による液晶表示装置
における静電保護回路近傍を拡大した配置図である。FIG. 5 is an enlarged layout view of the vicinity of an electrostatic protection circuit in a liquid crystal display device according to a second embodiment of the present invention.
【図６】 本発明の第２の実施形態による液晶表示装置
における入力端子部の構成を示す図である。FIG. 6 is a diagram illustrating a configuration of an input terminal unit in a liquid crystal display device according to a second embodiment of the present invention.
【図７】 静電保護回路の構成を示す回路図である。FIG. 7 is a circuit diagram illustrating a configuration of an electrostatic protection circuit.
【図８】 静電保護回路の構成を示す回路図である。FIG. 8 is a circuit diagram illustrating a configuration of an electrostatic protection circuit.
【図９】 従来例による液晶表示装置の構造を示す図で
ある。FIG. 9 is a diagram showing a structure of a liquid crystal display device according to a conventional example.
【図１０】 従来例による液晶表示装置における静電保
護回路近傍を拡大した配置図である。FIG. 10 is an enlarged layout view of the vicinity of an electrostatic protection circuit in a liquid crystal display device according to a conventional example.
【図１１】 従来例による液晶表示装置の実装構造にお
ける保護用抵抗の構造を示す図である。FIG. 11 is a diagram showing a structure of a protection resistor in a mounting structure of a liquid crystal display device according to a conventional example.
【図１２】 従来例による液晶表示装置の実装構造にお
ける保護用抵抗の構造を示す図である。FIG. 12 is a diagram showing a structure of a protection resistor in a mounting structure of a liquid crystal display device according to a conventional example.
【図１３】 従来例による放熱構造を静電保護回路に応
用した構造を示す図である。FIG. 13 is a diagram showing a structure in which a heat dissipation structure according to a conventional example is applied to an electrostatic protection circuit.
１０１ 信号入力端子 １０２ 内部回路 １０３ 保護用抵抗 １０４ Ｐ−ｃｈ ＴＦＴ １０５ Ｎ−ｃｈ ＴＦＴ １０６ 静電保護回路 １０７ 節点 １０８、１０９ ダイオード ２０１ ガラス基板 ２０２ 抵抗パターン ２０３ 層間絶縁層 ２０４ 金属層 ２０５ パッド ２０６ 保護絶縁層 ２０７ パッド開孔部 ２０８ コンタクト ２０９ 基板 ２１０ 熱伝導性樹脂 ２１１ 熱伝導ブロック ２１２ 樹脂 ２１３ 導電粒子 ２１４，３１４ 銅箔配線パターン ２１５ ベースフィルム ２１６ 銅箔放熱パターン ５１１ 入力端子 ５１２ ＦＰＣ ５１３，６１３ 銅箔配線パターン ５１４ ガラス基板 ５１５ 静電保護回路 ５１６ 駆動回路 ５１７ 入力パッド ５１８ 表示領域 ５１９ 配線パターン ５２０ 銅箔放熱パターン Reference Signs List 101 signal input terminal 102 internal circuit 103 protection resistor 104 P-ch TFT 105 N-ch TFT 106 electrostatic protection circuit 107 node 108, 109 diode 201 glass substrate 202 resistance pattern 203 interlayer insulating layer 204 metal layer 205 pad 206 protective insulation Layer 207 Pad opening 208 Contact 209 Substrate 210 Thermal conductive resin 211 Thermal conductive block 212 Resin 213 Conductive particles 214,314 Copper foil wiring pattern 215 Base film 216 Copper foil heat radiation pattern 511 Input terminal 512 FPC 513,613 Copper foil wiring Pattern 514 Glass substrate 515 Static protection circuit 516 Drive circuit 517 Input pad 518 Display area 519 Wiring pattern 520 Copper heat radiation pattern
Claims (10)
力端子，表示回路パターン，及び前記複数の入力端子と
前記回路パターンとの間にそれぞれ電気的に接続して設
けられた複数の静電保護回路パターンを有する液晶表示
パネルと、 前記複数の入力端子に対応して形成され、その端部が露
出された複数の配線電極パターンと、及び前記端部の延
長線上に形成され、その形成面が露出された放熱電極パ
ターンを有するフレキシブル回路基板とを具備し、 前記入力端子と前記配線電極パターンの露出面とが異方
性導電膜を介して電気的に接続され、前記静電保護回路
パターン上に形成された、この静電保護回路パターンに
重なる位置の保護絶縁層と、前記放熱電極パターンの露
出面とが前記異方性導電膜を介して接着されていること
を特徴とする液晶表示装置の実装構造。A plurality of input terminals and a display circuit pattern formed on a glass substrate as a thin film; and a plurality of electrostatic terminals provided between the plurality of input terminals and the circuit pattern. A liquid crystal display panel having a protection circuit pattern; a plurality of wiring electrode patterns formed corresponding to the plurality of input terminals, the ends of which are exposed; and a formation surface formed on an extension of the end, A flexible circuit board having a heat-dissipating electrode pattern having an exposed heat-dissipating electrode pattern, wherein the input terminals and the exposed surface of the wiring electrode pattern are electrically connected via an anisotropic conductive film, and the electrostatic protection circuit pattern The protection insulating layer formed on the position which overlaps the electrostatic protection circuit pattern and the exposed surface of the heat radiation electrode pattern are bonded via the anisotropic conductive film. Mounting structure of a liquid crystal display device.
電保護回路パターンの配置領域に渡って連続したパター
ンであることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装
置の実装構造。2. The mounting structure for a liquid crystal display device according to claim 1, wherein the heat radiation electrode pattern is a continuous pattern over an area where the plurality of electrostatic protection circuit patterns are arranged.
持つ前記入力端子に接続されていることを特徴とする請
求項１または請求項２に記載の液晶表示装置の実装構
造。3. The mounting structure of a liquid crystal display device according to claim 1, wherein the heat radiation electrode pattern is connected to the input terminal having a predetermined potential.
ーン及び整流素子パターンを接続して構成され、前記抵
抗パターンの配置領域が前記放熱電極パターンの露出面
で覆われていることを特徴とする請求項１ないし請求項
３のいずれかに記載の液晶表示装置の実装構造。4. The static electricity protection circuit pattern is formed by connecting a resistance pattern and a rectifying element pattern, and an arrangement area of the resistance pattern is covered with an exposed surface of the heat radiation electrode pattern. A mounting structure of the liquid crystal display device according to claim 1.
記放熱電極パターンの露出面が前記抵抗パターンの配置
領域を覆うように、前記異方性導電膜を介して接着され
てなることを特徴とする請求項４に記載の液晶表示装置
の実装構造。5. The method according to claim 1, wherein an upper surface of the resistance pattern is exposed, and the exposed surface of the heat radiation electrode pattern is bonded via the anisotropic conductive film so as to cover an area where the resistance pattern is arranged. A mounting structure of the liquid crystal display device according to claim 4.
力端子，表示回路パターン，及び前記複数の入力端子と
前記回路パターンとの間にそれぞれ電気的に接続して設
けられた複数の静電保護回路パターンを有する液晶表示
パネルと、前記複数の入力端子に対応して形成され、そ
の端部が露出された複数の配線電極パターンを有するフ
レキシブル回路基板を具備し、 前記入力端子と前記配線電極パターンの露出面とが、異
方性導電膜を介して電気的に接続されてなる液晶表示装
置において、 前記静電保護回路パターンの上部には保護絶縁層が形成
され、前記配線電極パターンの露出面が前記入力端子及
び前記静電保護回路パターンの配置領域を連続的に覆う
ように、前記異方性導電膜を介して接着されてなること
を特徴とする液晶表示装置の実装構造。6. A plurality of input terminals and a display circuit pattern formed on a glass substrate as a thin film, and a plurality of electrostatic terminals provided respectively electrically between the plurality of input terminals and the circuit pattern. A liquid crystal display panel having a protection circuit pattern; and a flexible circuit board having a plurality of wiring electrode patterns formed corresponding to the plurality of input terminals and having ends exposed, wherein the input terminal and the wiring electrode are provided. In a liquid crystal display device in which an exposed surface of a pattern is electrically connected via an anisotropic conductive film, a protective insulating layer is formed on the electrostatic protection circuit pattern, and the exposed wiring electrode pattern is exposed. A liquid crystal display device characterized in that the surface is adhered through the anisotropic conductive film so that a surface continuously covers an arrangement area of the input terminal and the electrostatic protection circuit pattern. Instrumentation structure.
ーン及び整流素子パターンを接続して構成され、前記抵
抗パターンの配置領域が前記配線電極パターンの露出面
で覆われていることを特徴とする請求項６に記載の液晶
表示装置の実装構造。7. The electrostatic protection circuit pattern is configured by connecting a resistance pattern and a rectifying element pattern, and an arrangement area of the resistance pattern is covered with an exposed surface of the wiring electrode pattern. A mounting structure of the liquid crystal display device according to claim 6.
記配線電極パターンの露出面が前記抵抗パターンの配置
領域を覆うように、前記異方性導電膜を介して接着され
てなることを特徴とする請求項７に記載の液晶表示装置
の実装構造。8. The method according to claim 1, wherein an upper surface of the resistance pattern is exposed, and the exposed surface of the wiring electrode pattern is bonded through the anisotropic conductive film so as to cover an arrangement region of the resistance pattern. A mounting structure for the liquid crystal display device according to claim 7.
力端子，表示回路パターン，及び前記複数の入力端子と
前記回路パターンの間にそれぞれ電気的に接続して設け
られた複数の静電保護回路パターンを有する液晶表示パ
ネルと、 前記複数の入力端子に対応して形成され、その端部が露
出された複数の配線電極パターン、及び前記端部の延長
線上に形成され、その形成面が露出された放熱電極パタ
ーンを有するフレキシブル回路基板とを具備する液晶表
示装置の製造方法において、 前記入力端子と前記配線電極パターンの露出面とを電気
的に接続する工程と、前記静電保護回路パターンの配置
領域を覆うように前記放熱電極パターンの露出面を接着
する工程とを、異方性導電膜を介した同一の熱圧着工程
で行うことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。9. A plurality of input terminals and a display circuit pattern formed as a thin film on a glass substrate, and a plurality of electrostatic protection devices electrically connected between the plurality of input terminals and the circuit pattern. A liquid crystal display panel having a circuit pattern; a plurality of wiring electrode patterns formed corresponding to the plurality of input terminals, the ends of which are exposed; and a formed surface formed on an extension of the end, the exposed surface of which is formed. A method for manufacturing a liquid crystal display device including a flexible circuit board having a heat radiation electrode pattern, wherein: a step of electrically connecting the input terminal to an exposed surface of the wiring electrode pattern; A step of bonding the exposed surface of the heat radiation electrode pattern so as to cover the arrangement region, in the same thermocompression bonding step via an anisotropic conductive film. The method of production.
入力端子，表示回路パターン，及び前記複数の入力端子
と前記回路パターンの間にそれぞれ電気的に接続して設
けられた複数の静電保護回路パターンを有する液晶表示
パネルと、 前記複数の入力端子に対応して形成され、その端部が露
出された複数の配線電極パターンを有するフレキシブル
回路基板とを具備する液晶表示装置の製造方法におい
て、 前記入力端子と前記配線電極パターンの露出面とを電気
的に接続する工程と、前記静電保護回路パターンの配置
領域を覆うように前記配線電極パターンの露出面を接着
する工程とを、異方性導電膜を介した同一の熱圧着工程
で行うことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。10. A plurality of input terminals and a display circuit pattern formed as a thin film on a glass substrate, and a plurality of electrostatic protections respectively provided between the plurality of input terminals and the circuit pattern. A method for manufacturing a liquid crystal display device comprising: a liquid crystal display panel having a circuit pattern; and a flexible circuit board having a plurality of wiring electrode patterns formed corresponding to the plurality of input terminals and having end portions exposed. Electrically connecting the input terminal to the exposed surface of the wiring electrode pattern; and bonding the exposed surface of the wiring electrode pattern so as to cover the arrangement area of the electrostatic protection circuit pattern. A method for manufacturing a liquid crystal display device, which is performed in the same thermocompression bonding step via a conductive film.
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