JP2001277320A - 成形試験システムおよび成形試験方法 - Google Patents

成形試験システムおよび成形試験方法

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JP2001277320A JP2000092288A JP2000092288A JP2001277320A JP 2001277320 A JP2001277320 A JP 2001277320A JP 2000092288 A JP2000092288 A JP 2000092288A JP 2000092288 A JP2000092288 A JP 2000092288A JP 2001277320 A JP2001277320 A JP 2001277320A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 熟練者に直接指導を受けたり、実際に成形機
を操作することなしに、樹脂成形の訓練を受けたり、試
作や金型設計や製造の合理化の検討を行ったり、樹脂の
新製品や新銘柄をユーザーに紹介等を行うことを可能に
すること。 【解決手段】 樹脂成形に関するプログラムおよび樹脂
成形に関するデータベースを有するサーバ手段、データ
入力および結果の画面表示が可能な端末手段、並びに、
該サーバ手段と端末手段を結合する情報通信ネットワー
ク手段からなり、端末手段からサーバ手段にアクセスし
て、端末手段の表示画面の所定の欄に、データベースか
ら前提データを選択して入力し、設定値を入力した後、
樹脂成形に関するプログラムを実行し、結果を端末手段
に画面表示させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、情報通信ネットワ
ークを利用して、樹脂成形技術者の教育および育成を目
的とした訓練、成形品試作回数の低減、金型の改良、樹
脂およびそれを用いた成形品の紹介に利用できて、端末
において入力および結果の表示可能な成形試験システム
及び成形試験方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、未熟練樹脂成形技術者の教育およ
び育成のための訓練においては、実際に樹脂成形機を用
い、熟練した成形技術者の指導の下、数名程度の成形実
習が行われている。しかしながら、このような実習方法
では、一度に実習できる人数に限度があり、実習のため
に費やす費用や時間も多大である。また、実習の機会も
実質的に限られてしまい、教育を受ける意欲も阻害され
ることがある。また、教育を受けた多数の成形技術者
が、実際に樹脂成形機を用いて試作や金型設計や製造の
合理化の検討を行うと、多数の成形機、多量の原料やエ
ネルギー、多大な時間、多数の人員等が必要である。ま
た、樹脂の新製品や新銘柄の紹介等のために、ユーザー
を訪問して、テスト結果を説明したり実際にテストして
見せたりするには、営業人員やサービスエンジニア、時
間、経費等が多くかかる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、熟練
者に直接指導を受けたり、実際に成形機を操作すること
なしに、樹脂成形の訓練を受けたり、試作や金型設計や
製造の合理化の検討を行ったり、樹脂の新製品や新銘柄
をユーザーに紹介等を行うことを可能にすることであ
る。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、鋭意検討
した結果、サーバと端末をネットで結び、使用者が端末
からサーバにアクセスして、樹脂成形に関するプログラ
ムおよび樹脂成形に関するデータベースを使用して、成
形条件を入力し、データベースからデータを選択して入
力して、各種プログラムを実行して、仮想的に樹脂成形
を行い、結果を図形化して表示したり、コメントを表示
したりすることにより、かかる問題点を解決しうること
を見い出し、本発明を完成するに至った。即ち、本発明
の第1は、樹脂成形に関するプログラムおよび樹脂成形
に関するデータベースを有するサーバ手段(SE)、デ
ータ入力および結果の画面表示が可能な端末手段(T
E)、並びに、該サーバ手段(SE)と端末手段(T
E)を結合する情報通信ネットワーク手段(NT)から
なり、端末手段(TE)からサーバ手段(SE)にアク
セスして、端末手段(TE)の表示画面の所定の欄に、
データベースから前提データ(d1)を選択して入力
し、設定値(d2)を入力した後、樹脂成形に関するプ
ログラムを実行し、結果を端末手段(TE)に画面表示
させることを特徴とする成形試験システムを提供する。
本発明の第2は、樹脂成形に関するプログラムが、成形
品の形状設計プログラム、金型設計プログラム、樹脂流
動解析プログラム、ゲート・ランナ設計プログラム、成
形条件テストプログラム、成形条件最適化プログラム、
変形量推算プログラム、成形良否判定プログラム、又は
これらの組み合わせプログラムからなることを特徴とす
る本発明の第1に記載の成形試験システムを提供する。
本発明の第3は、樹脂成形に関するデータベースが、成
形方法に関するデータ、成形機に関するデータ、樹脂に
関するデータ、必要により成形品の形状に関するデー
タ、又はこれらの組み合わせデータからなることを特徴
とする本発明の第1又は2に記載の成形試験システムを
提供する。本発明の第4は、成形が、射出成形、サンド
イッチ成形、ガスアシスト成形、射出圧縮成形、圧縮成
形、押出し成形、ブロー成形、又は封止成形である本発
明の第1〜3のいずれかに記載の成形試験システムを提
供する。本発明の第5は、情報通信ネットワーク手段
(NT)がインターネット、イントラネット、又はこれ
らの組み合わせネットワークである本発明の第1〜4の
いずれかに記載の成形試験システムを提供する。本発明
の第6は、成形条件テストプログラムが、温度挙動を演
算するとともに成形不良の発生を判断するステップ
(i)と、収縮挙動を演算するとともに成形不良の発生
を判断するステップ(ii)と、流動挙動を演算するとと
もに成形不良の発生を判断するステップ(iii)と、こ
れらの演算結果と判断を元に成形不良の発生と成形条件
の良否を判断するステップ(iv)と、成形条件の良否を
表示させるステップ(v)とからなることを特徴とする
本発明の第1〜5のいずれかに記載の成形試験システム
を提供する。本発明の第7は、サーバ手段(SE)が、
成形条件の良否を画像処理により図形化して端末手段
(TE)に表示させるプログラムを有することを特徴と
する本発明の第1〜6のいずれかに記載の成形試験シス
テムを提供する。本発明の第8は、サーバ手段(SE)
が、成形条件の改善方向を示すコメントを端末手段(T
E)に表示させるプログラムを有することを特徴とする
本発明の第1〜7のいずれかに記載の成形試験システム
を提供する。本発明の第9は、前提データ(d1)の少
なくとも一つが、予め、樹脂成形に関するプログラムに
入力されていることを特徴とする本発明の第1〜8のい
ずれかに記載の成形試験システムを提供する。本発明の
第10は、成形の訓練、成形品試作の合理化、又は樹脂
とそれを利用した成形品の紹介に利用できることを特徴
とする本発明の第1〜9のいずれかに記載の成形試験シ
ステムを提供する。本発明の第11は、樹脂成形に関す
るプログラムおよび樹脂成形に関するデータベースを有
するサーバ計算機、データ入力および結果の画面表示が
可能な端末計算機、並びに、該サーバ計算機と端末計算
機を結合する情報通信ネットワークを使用して、端末計
算機からサーバ計算機にアクセスして、端末計算機の表
示画面の所定の欄に、データベースから前提データ(d
1)を選択して入力し、設定値(d2)を入力した後、
樹脂成形に関するプログラムを実行し、結果を端末計算
機に画面表示させることを特徴とする成形試験方法を提
供する。本発明の第12は、樹脂成形に関するプログラ
ムが、成形品の形状設計プログラム、金型設計プログラ
ム、樹脂流動解析プログラム、ゲート・ランナ設計プロ
グラム、成形条件テストプログラム、成形条件最適化プ
ログラム、変形量推算プログラム、成形良否判定プログ
ラム、又はこれらの組み合わせプログラムからなること
を特徴とする本発明の第11に記載の成形試験方法を提
供する。本発明の第13は、樹脂成形に関するデータベ
ースが、成形方法に関するデータ、成形機に関するデー
タ、樹脂に関するデータ、必要により成形品の形状に関
するデータ、又はこれらの組み合わせデータからなるこ
とを特徴とする本発明の第11又は12記載の成形試験
方法を提供する。本発明の第14は、成形が、射出成
形、サンドイッチ成形、ガスアシスト成形、射出圧縮成
形、圧縮成形、押出し成形、ブロー成形、又は封止成形
である本発明の第11〜13のいずれかに記載の成形試
験方法を提供する。本発明の第15は、情報通信ネット
ワークがインターネット、イントラネット、又はこれら
の組み合わせネットワークである本発明の第11〜14
のいずれかに記載の成形試験方法を提供する。本発明の
第16は、成形条件テストプログラムが、温度挙動を演
算するとともに成形不良の発生を判断するステップ
(i)と、収縮挙動を演算するとともに成形不良の発生
を判断するステップ(ii)と、流動挙動を演算するとと
もに成形不良の発生を判断するステップ(iii)と、こ
れらの演算結果と判断を元に成形不良の発生と成形条件
の良否を判断するステップ(iv)と、成形条件の良否を
表示させるステップ(v)とからなることを特徴とする
本発明の第11〜15のいずれかに記載の成形試験方法
を提供する。本発明の第17は、サーバ計算機が、成形
条件の良否を画像処理により図形化して端末計算機に表
示させるプログラムを有することを特徴とする本発明の
第11〜16いずれかに記載の成形試験方法を提供す
る。本発明の第18は、サーバ計算機が、成形条件の改
善方向を示すコメントを端末計算機に表示させるプログ
ラムを有することを特徴とする本発明の第11〜17の
いずれかに記載の成形試験方法を提供する。本発明の第
19は、前提データ(d1)の少なくとも一つが、予
め、プログラムに入力されていることを特徴とする本発
明の第11〜18のいずれかに記載の成形試験方法を提
供する。本発明の第20は、成形方法の訓練、成形品試
作の合理化、又は樹脂とそれを利用した成形品の紹介に
利用できる本発明の第11〜19のいずれかに記載の成
形試験方法を提供する。また、本発明では、上記成形試
験システムまたは成形試験法に関するプログラムを記録
した記録媒体を提供することもできる。
【0005】
【発明の実施の形態】成形試験システム 本発明の成形試験システムは、樹脂成形に関するプログ
ラムおよび樹脂成形に関するデータベースを有するサー
バ手段(SE)、データ入力および結果の表示が可能な
端末手段(TE)、並びに、該サーバ手段(SE)と端
末手段(TE)を結合する情報通信ネットワーク手段
(NT)からなり、端末手段(TE)からサーバ手段
(SE)にアクセスして、端末手段(TE)の表示画面
の所定の欄に、データベースから前提データ(d1)を
選択して入力し、設定値(d2)を入力した後、前提デ
ータ(d1)と設定値(d2)により、該樹脂成形に関
するプログラムを実行し、結果を端末手段(TE)に表
示させる。本発明に係る成形試験システムの構成図の一
例を図8に、サーバ手段(SE)を構成するサーバ本体
機能と各種プログラムとデータベースの関係の一例を図
9に示す。各プログラムは目的に応じて選択され、デー
タ、及び計算値はプログラム間で相互に授受される。
【0006】樹脂成形に関するプログラム 本発明で使用される樹脂成形に関するプログラムとして
は、成形品の形状設計プログラム、金型設計プログラ
ム、樹脂流動解析プログラム、ゲート・ランナ設計プロ
グラム、成形条件テストプログラム、成形条件最適化プ
ログラム、変形量推算プログラム、成形良否判定プログ
ラム、又はこれらの組み合わせプログラムが挙げられ
る。上記プログラムは、単独で使用しても、それらを所
望の目的が得られるように組み合わせて使用することも
できる。例えば、始めにCAD等のデータを使用して、
3次元形状モデラー及び前処理に関するプログラムによ
り、成形品、流路、金型等の有限要素モデル化及び解析
を行い、各種解析プログラムにより充填・保圧冷却解
析、残留応力解析、製品構造解析、そり解析等や、必要
に応じて結晶化シミュレーション、繊維配向解析を行
い、次に成形条件最適化プログラムにより成形条件を改
善し、必要により変形量推算プログラムや成形良否判定
プログラムにより所望の成形品との相違を検出して、必
要な処理工程にフィードバックした後、得られた結果を
図形、変形図、アニメーション、グラフ、コンター等に
関するプログラムを使用して、充填パターン表示、流動
アニメーション表示、成形結果ないし改善方向に関する
にコメント等の表示や、出力および記憶等を行う。本発
明で使用できる上記プログラムとしては、市販のものや
独自に開発されたプログラムが挙げられる。利用できる
プログラムとしては、FIDAP(Fluid Dynamic Inte
rnationalInc.製)、POLYFLOW(Polyflow s.a.
製)、EXTRUD−PC(Scientific Process & Res
earch製)、MOTEX、PROWEX、CADMOU
LD等(IKV製)、POLYCAD(Polydynamic inc.
製)、C−MOLD(Advanced CAE technology inc.
製)、プラスチック加工関連ソフト共同利用研究会ソフ
ト(九州大学他製)、PLANET(プラスチックメデ
ィアリサーチ製)等が挙げられる。上記プログラムは、
必要に応じて射出圧縮/プレス成形、ガスアシスト成
形、多色成形/多層成形、インサート成形等に関するプ
ログラムを併用することもできる。また、新規な成形条
件テストプログラムとしては、後述するポリプラスチッ
クス株式会社製のプログラムを使用することができる。
【0007】データベース 本発明に係るデータベースとしては、成形方法に関する
データ、成形機に関するデータ、樹脂に関するデータ、
必要により成形品の形状に関するデータ、又はこれらの
組み合わせデータが入力、学習記憶などされて、記録さ
れたもの、さらに既データを元に近似式により物性を推
算することができるようにしたもの、各種成形パラメー
タに関する熟練成形技術者の経験値等が使用できる。本
発明で使用できる上記データベースとしては、市販のも
の(前記市販プログラムに付属しているものが多い)
や、樹脂メーカー、樹脂加工メーカー、成形機メーカ
ー、金型メーカー、使用者の独自に開発したデータベー
ス等が挙げられる。
【0008】サーバ手段、端末手段及び情報通信ネット
ワーク手段 本発明に係るサーバ手段(SE)としては、入力、記
憶、演算、出力、通信、その他の機能を有する高速且つ
記憶容量の大きな計算機が挙げられ、上記性能を有する
スーパーコンピュータ、ワークステーション、パーソナ
ルコンピュータ等が例示される。本発明に係る端末手段
(TE)としては、入力、通信、出力等の機能、特に上
記サーバ手段(SE)により得られた結果を図形表示、
アニメーション表示、コメント表示できる計算機が好ま
しく、ワークステーション、パーソナルコンピュータ等
が例示される。本発明に係る情報通信ネットワーク手段
(NT)としては、インターネット、イントラネット、
又はこれらの組み合わせネットワークが挙げられる。イ
ントラネットとしては、社内ないし特定の使用者を含む
ローカルエリアネットワーク等が挙げられる。以下、本
発明を具体的に説明する場合に、サーバ手段(SE)を
サーバと、端末手段(TE)を端末と、情報通信ネット
ワーク手段(NT)をネットワークもしくはネットとい
う。
【0009】さらに、上記成形試験システムは、ネット
を介して、実際の準備された成形機と結合させて、実際
に樹脂を成形できるようにすることもできる。これによ
り、シミュレーション、仮想成形、疑似体験等に加え
て、例えばそれらの最適結果を元に、実際の成形品を試
作ないし製造し、さらに得られた成形品の評価試験等を
行ったりすることができる。
【0010】以下、本発明の実施の形態を下記具体例
(新規な成形条件テストプログラム(ポリプラスチック
ス株式会社製))を中心に、必要により一般的な事項を
補充して、本発明を説明する。なお、本発明はこの具体
例に限定されるものではない。具体例では、成形に必要
なデータベース及び成形条件テストプログラムはサーバ
に収められており、ネットに接続している端末より、デ
ータを選択し、成形条件を入力することで、サーバに収
められたプログラムに基づいて演算し、判断し、成形条
件の良否を図形化したものを、端末で表示可能としてい
る。
【0011】成形条件テストプログラムについて詳細に
説明する。 (1)データベース及び前提データの選択 成形品の形状、成形方法、成形機の種類と仕様、樹脂の
種類(樹脂自体のみならず、添加剤、充填材も選択でき
る。)と物性等のデータは、データベースとしてサーバ
に入力等により、記録されており、使用者は、端末計算
機の表示画面に読み出して、必要な前提データ(d1)
を選択することが可能である。成形品の形状について
は、データベースから選択することもできるし、CAD
等からのデータを端末から入力することもできる。ま
た、成形品の形状、成形方法、成形機の種類と仕様、樹
脂の種類等のデータの中の所望のものは、使用者の便宜
上、予めプログラム上に設定し、表示しておくこともで
きる。本具体例では、特定の熱可塑性樹脂(例えば、ジ
ュラコンM90S(ポリプラスチックス株式会社製ポリ
アセタール樹脂)と特定の射出成形機(例えば、75t
on射出成形機)が、予め選択されており、成形に必要
な各種データが準備されている。
【0012】(2)成形条件 次に、画面に成形条件の設定値(d2)を入力する。成
形条件は、使用者が樹脂、成形方法、成形機仕様に合わ
せて、必要な項目を端末側から入力するが、便宜上、図
1に示すように、端末側画面に表示された設定項目の欄
に、キーボード、マウス、ライトペン等により入力する
ことができる。 (2.1.)射出成形条件の設定項目の一例として、シリン
ダー温度、金型温度、冷却時間、保圧時間、保圧力、速
度制御から圧力制御への切替るためのスクリュウ位置、
射出速度、樹脂計量スクリュウ位置、樹脂計量のための
スクリュウ回転数、クッション量(保圧後、シリンダー
前部への樹脂の残る量)などが挙げられる。 (2.2.)他の例として、成形条件をプロファイルデータ
として入力することもできる。具体的には、シリンダ
ー、ノズル、ランナー、リブ、ゲート、フローフロント
等の特定位置とそれら特定位置に対応する成形機・金型
温度プロファイルデータ、圧力プロファイルデータ、樹
脂温度プロファイルデータ、成形サイクルプロファイル
データなどが挙げられる。使用者は、入力欄に設定値
(d2)を入力した後、「射出ボタン」をクリックす
る。
【0013】(3)成形の良否の判断、及び結果の表示 端末から入力された前提データ(d1)及び設定値(d
2)を元に、サーバでは成形条件テストプログラムが実
行され、成形の良否を判断し、その結果を図形化し、端
末に表示する。
【0014】以下、成形条件テストプログラムの中の
「多段射出」プログラムのフローダイヤグラム(図4)
を例に、さらに詳細に説明する。図4Aはその概念図で
あり、図4Bは具体的なプログラムフローチャートの一
例を示す図である。
【0015】上記(2.1.)における成形の良否の判定
は、大きく三つのステップに分けて行われる。第一は、
温度に影響される樹脂の挙動を演算するとともに、温度
設定に伴う成形の良否を判定する温度挙動ステップ(図
4の温度挙動参照)。第二は、圧力に影響される樹脂の
収縮挙動を演算するとともに、圧力設定に伴う成形の良
否を判定する収縮挙動ステップ(図4の収縮挙動ステッ
プ参照)。第三は、速度に影響される樹脂の流動挙動を
演算するとともに、速度設定に伴う成形の良否を判定す
る流動挙動ステップである(図4の流動挙動ステップ参
照)。また、これらのステップの演算結果を集計、総合
し、複合的に成形の良否について判断し、その結果を不
良発生の状況に応じた疑似成形品として表示する。
【0016】本発明の成形条件テストプログラムにおけ
る特徴の一つに、成形不良トラップがある。例えば、成
形品を3分割し、それぞれの箇所に実際と合致した成形
不良が発生するよう、それぞれの箇所に罠を仕掛けてお
き、この罠を成形不良トラップという。例えば、ゲート
付近であれば、他の箇所と比ベてジェッティングが発生
しやすいため、あらかじめジェッティング係数を高めて
おく。何らかの条件により、この係数が増加され、ある
一定値を越えた場合、不良が発生すると判断する。成形
不良トラップとしては、ジェッティング、湯じわ、バ
リ、ショートショット、分解ガス、未可塑、結露、寸法
不良、成形サイクルの延長等が挙げられる。ジェッティ
ング発生係数(J)と湯じわ発生係数(U)は、射出工程のみ
で決定されるため、流動挙動ユニット内の多段射出アル
ゴリズムで演算と判断がされ;分解ガス係数(GAS)、未可
塑発生係数(UNMELT)、結露発生係数(COOL)については温
度挙動ユニット内で演算と判断がされ;寸法不良係数(S
U)と成形サイクル延長係数(CYCLE)は、収縮挙勲ユニット
内で演算と判断がされ;バリ発生係数(B)とショートショ
ット発生係数(S)については温度、収縮、流動の3ユニ
ットのそれぞれと、流動挙動ユニット内の多段射出アル
ゴリズムで決定されるため、これらのユニットを経た最
終判断箇所で演算と判断がされる。なお、「ジェッティ
ング発生係数」等は単に「ジェッティング係数」等と略
記することがある。
【0017】以下、上記各ステップを詳しく説明する。
以下の説明で数値は、理解を助けるための一例であり、
これらの値は、樹脂、射出条件等により異なるものであ
る。 (3.1)温度挙動ステップ 温度挙動ステップでは、任意に設定されたシリンダー温
度と金型温度を元に、設定温度に対して樹脂がどのよう
な挙動を示すかを演算し、温度挙動に伴う成形の良否を
判断する。具体的には、設定されたシリンダー温度(CT)
が樹脂の分解開始温度(CTtop)を超える場合には、ガス
発生係数を設定(例えば、GAS=1.0)し、成形品には分
解ガスによる気泡や異臭という成形不良が発生すると判
断する。また逆に、設定されたシリンダー温度(CT)が樹
脂の融点(CTbottom)より低い場合には、未可塑発生係数
を設定(例えば、UNMELT=1.0)し、成形品に未可塑樹脂
が混入し、スクリュー回転トルクが異常に高くなるとい
う成形不良が発生すると判断する。
【0018】設定された金型温度(MT)が樹脂の標準金型
温度(MTd)を超える場合、バリの発生程度を示す、バリ
発生係数(B)を設定する(例えば、B=0.2)。このバリ発
生係数(B)は、他の収縮挙動ステップ(例えば、B=0.7)
や流動挙動ステップ(例えば、B=0.7)でもそれぞれの
影響の大きさに見合った数値の設定がされる。これらを
合算した結果(例えば、B=1.6)が一定値(例えば、B=
1.2)以上となった場合、成形品にバリという成形不良
が発生すると判断する。この各ステップで設定されるバ
リ発生係数の大きさや、成形不良が発生するか否かの境
界である一定値は、実際の成形試験によって得られた知
見を元に、成形熟練者が定めた値を使用する。逆に設定
された金型温度(MT)が標準金型温度(MTd)よりも低い場
合、ショートショットの発生程度を示す、ショートショ
ット発生係数(S)を設定する(例えば、S=0.50)。この
ショートショット発生係数(S)は、他の収縮挙動ステッ
プ(例えば、S=0.5)や流動挙動ステップ(例えば、S=
0.7)でも、それぞれの影響の大きさに見合った数値が
設定される。これらを合算した結果(例えば、S=2.2)
が一定値(例えば、S=2.0)以上となった場合、成形品
にショートショットという成形不良が発生すると判断す
る。この各ステップで設定されるショートショット発生
係数や、成形不良が発生するか否かの境界である一定値
は、実際の成形試験によって得られた知見を元に、成形
熟練者が定めた値を使用する。また設定された金型温度
(MT)が雰囲気温度(MTbottom)より低い場合、結露発生係
数を設定(例えば、COOL=1.0)し、金型の結露という成
形不良が発生すると判断する。なお、擬似的に成形する
樹脂の分解開始温度(CTtop)、融点(CTbottom)、標準金
型温度(MTd)は、樹脂の種類により決められるものであ
り、測定や樹脂メーカーより提供される値でありデータ
ベースに記録されている。
【0019】(3.2)収縮挙動ステップ 収縮挙動ステップでは、任意に設定された保圧力(P)と
保圧時間(TP)を元に、設定値に対し樹脂がどのような収
縮挙動を示すかを演算し、収縮挙動に伴う成形の良否を
判断する。具体的には、設定された保圧力(P)が樹脂の
標準保圧力(Pd)を超えていれば、成形品にバリの発生程
度を示す、バリ発生係数(B)を設定する(例えばB=0.
7)。このバリ発生係数(B)は、他の温度挙動ステップ
(例えばB=0.2)や流動挙動ステップ(例えばB=0.7)で
も、それぞれの影響の大きさに見合った数値が設定され
る。これらを合算した結果を基に、前述のごとく、成形
品にバリという成形不良が発生するかどうかを判断す
る。逆に設定された保圧力(P)が標準保圧力(Pd)より低
いものであれば、成形品の寸法不良係数(SU)を設定す
る(例えば、SU=0.5)。この寸法不良発生係数(SU)
は、流動挙動ステップ(例えば、SU=0.5)でも、それぞ
れの影響の大きさに見合った数値が設定される。これら
を合算した結果(例えば、SU=1.0)が一定値(例えば、
SU=0.9)以上となった場合、成形品が公差外になるとい
う成形不良が発生すると判断する。設定された保圧力
(P)が樹脂の流動下限圧力(Pbottom)より低い場合、ショ
ートショットの発生程度を示す、ショートショット発生
係数(S)(例えば、S=0.5)を設定する。このショートシ
ョット発生係数(S)は、他の温度挙動ステップ(例え
ば、S=0.5)や流動挙動ステップ(例えば、S=0.7)から
も求められ、これらを合算した結果を基に、前述のごと
く、成形品にショートショットという成形不良が発生す
るかどうかを判断する。
【0020】保圧時間については、設定された保圧時間
(TP)が樹脂の固化時間(TPd)よりも長い場合には、成形
サイクル延長係数を設定(例えば、CYCLE=1.0)し、成
形サイクルが不必要に延長されている旨を画面に表示す
る。逆に設定された保圧時間(TP)が樹脂の固化時間(TP
d)よりも短い場合には、成形品の寸法不良係数(SU)を
設定する(例えば、SU=0.5)。これらの寸法不良係数
(SU)を合算した結果を基に、前述のごとく、成形品の
寸法が公差外になるかどうかを判断し、その旨および機
械的物性が保証できないかどうかを、端末の画面に表示
する。また、設定された保圧時間(TP)が樹脂の流動下限
保圧時間(TPbottom)より短い場合、ショートショットの
発生程度を示す、ショートショット発生係数(S)(例え
ば、S=0.5)を設定する。このショートショット発生係
数(S)は、設定された保圧力が樹脂の流動下限圧力(Pbot
tom)より低い場合(例えば、S=0.5)や、他の温度挙動
ステップ(例えば、S=0.5)や流動挙動ステップ(例え
ば、S=0.7)でも、それぞれの影響の大きさに見合った
数値が設定される。これらを合算した結果を基に、前述
のごとく、成形品にショートショットという成形不良が
発生するかどうかを判断する。なお、成形時の標準金型
温度(MTd)、標準保圧力(Pd)、流動下限圧力(Pbottom)、
固化時間(TPd)、流動下限保圧時間(TPbottom)は、樹脂
の種類により決められるものであり、実際の測定や樹脂
メーカー等より提供される値を用いる。
【0021】(3.3)流動挙動ステップ 流動挙動ステップでは、任意に設定された射出速度とそ
の切替え位置を元に、設定値に対し樹脂流動がどのよう
な挙動を示すかを設定し、流動挙動に伴う成形の良否を
判断する。また、流動挙動ステップでは、多段(例え
ば、三段)の速度およびその切替え位置を設定し、流動
挙動を段階的に演算する多段アルゴリズムを設けること
により、より高度な成形シミュレーションが可能とな
る。このようないわゆる多段射出は、特に熟練した射出
成形技術者以外は設定が困難であり、実際の射出成形に
おける実習においても習得が困難である。このような多
段射出という極めて高度な技術についても、容易に体験
習得可能となる。
【0022】射出成形における速度の切替は、一般的に
瞬時に行うことが困難である。そのため、多段切替速度
の平均(例えば、最小自乗値)を求めて、該平均速度で
のバリ発生係数とショートショット発生係数を設定する
ことにより、この影響を計算に含める。具体的には、設
定された多段の射出速度Vn(例えば三段では、n=1〜3)の
平均値(例えば、最小自乗値(Va))が、成形される樹脂
の充填圧力に影響するほど高い速度(Vtop)を超える場合
には、成形品にバリが発生する程度を示す指標として、
バリ発生係数(B)を設定する(例えばB=0.7)。このバリ
発生係数(B)は、他の多段流動挙動ステップ(3段の場
合、特にV3)や温度挙動ステップ(例えばB=0.2)や圧
力挙動ステップ(例えばB=0.7)でも、それぞれの影響
の大きさに見合った数値が設定される。これらを合算し
た結果を基に、前述のごとく、成形品にバリという成形
不良が発生するかどうかを判断する。逆に上記最小自乗
値(Va)が、樹脂が流動しないほど低い速度(Vbottom)よ
りも低いものであれば、成形された成形品にショートシ
ョットが発生し易さの程度を示すショートショット発生
係数(S)を設定する(例えばS=0.7)。このショートショ
ット発生係数(S)は、他の温度挙動ステップ(例えばS=
0.5)や収縮挙動ステップ(例えばS=0.5)でも、それぞ
れの影響の大きさに見合った数値が設定される。これら
を合算した結果(例えば、S=2.2)が一定値(例えば、S
=2.0)以上となった場合、成形品にショートショットと
いう成形不良が発生すると判断する。なお、成形する樹
脂の圧力に影響するほど高い速度(Vtop)、樹脂が流動し
ないほど低い速度(Vbottom)は、樹脂の種類により決め
られるものであり、測定や樹脂メーカーより提供された
データベース内の値を用いる。
【0023】流動挙動ステップでの多段射出アルゴリズ
ムでは、切替位置の成形品形状における領域ごとに、バ
リ発生係数、ショートショット発生係数、ジェッティン
グ発生係数、湯じわ発生係数の発生し易さを設定するた
めの計算ファクターを定めている。この計算ファクター
を基に、各領域でのそれぞれの不良発生係数を設定す
る。例えば、擬似的に成形される成形品をゲート付近領
域、中間領域、流動末端領域に分割し、それぞれの領域
ごとにそれぞれの不良発生係数を設定するための計算フ
ァクターを定める。例えば、バリ発生を例に取ると、流
動末端領域ではバリの発生不良への影響が大きいため、
あらかじめ、他の領域よりバリ発生係数(B)が大きくな
るように計算ファクターを定めておく。一方、ゲート付
近領域や中間領域では、バリの発生不良への影響が小さ
いため、あらかじめ、バリ発生係数(B)が小さくなるよ
うに計算ファクターを定めておく。あらかじめ流動末端
領域のバリ発生係数(B)が大きくなるよう設定しておい
たため、流動末端領域では他の部分より、樹脂充填速度
の影響が大きく、容易にバリが発生することになる。こ
のような成形不良トラップは、例えば、実際にジェッテ
ィングが発生し易いゲート近傍では、ジェッティング係
数(J)が大きくなるように計算ファクターを定めてお
く。他のショートショット発生係数、ジェッティング発
生係数、湯じわ発生係数も、上記バリ発生係数と類似の
方法で定められる。このように、多段射出アルゴリズム
では、製品を分割し、多段の射出速度がどの部分に該当
するのかを切り換え位置から判断すると共に、それぞれ
の箇所の各係数を、該当する射出速度に従って変化させ
るので、各係数は、それぞれ製品各部に分散して設定さ
れる。これらの計算ファクターは、成形品の形状や樹脂
の性状において、成形品に発生するであろう成形不良を
成形熟練者が過去の知見より推測して与えた値である。
【0024】これらの温度挙動ステップ、収縮挙動ステ
ップ及び多段射出アルゴリズムを含む流動挙動ステップ
で判断される成形不良を図形化し画面表示したり、コメ
ントを表示する。また、ネットを利用することにより、
本システムを、特定の端末装置に限定せず、位置的、時
間的な制約無しに、多数の使用者が利用可能となる。
【0025】
【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
るが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【0026】本発明のシステムの使用者が端末を操作し
て、http://www.polypla.co.jp/にアクセスして、ポリ
プラスチックス株式会社に係るサーバに接続し、画面表
示の中の「ポリプラ道場」を選択して、成形条件テスト
プログラムとデータベースを利用して、射出成形試験を
体験することができる。
【0027】(実施例1)実施例1では、上記「ポリプ
ラ道場」の中の「多段射出」の例をクリックにより選択
すると、図1に示す画面が端末側に表示され、使用者は
所定の欄に可能性のある数値を入力する。この「多段射
出」の例では、図2に示す魚型の成形品を仮想的に多段
射出成形する。図1では予め、次のことが選択されてい
る。3段射出、75ton成形機、樹脂ジュラコンM90
S(ポリプラスチックス株式会社製)、シリンダー温度
200℃、金型温度80℃、保圧力75MPa、樹脂ゲ
ートは魚の口の方に設けられている。図1に示す画面か
ら、保圧時間、保圧力、V-P切替え位置(速度制御から
圧力制御への切替えスクリュー位置)、2段目切替え位
置、1段目切替え位置、計量位置(樹脂を金型内へ射出
するため、シリンダー前部へ溜める樹脂のストロークを
スクリュー位置で表示)、3段目射出速度、2段目射出
速度、1段目射出速度(樹脂を金型内へ射出するスクリ
ューの移送速度を成形機の最大射出速度に対する%で表
示。)、ノズル温度、シリンダー温度No.1、シリンダー
温度No.2、ホッパー下温度、金型温度設定を入力するよ
うにしている。しかしながら、条件の選択を簡易にする
ために、シリンダー温度は全て200℃、金型温度80
℃、保圧力75MPaなどのように、樹脂や、成形機に
合わせて、部分的に予め決めて表示されてもよい。使用
者は、入力時に説明が必要な場合には、「Help」を
クリックして、成形条件や成形不良に関する参考資料や
意見を得ることができる。数値を入力後、「射出ボタ
ン」をクリックすることにより、図4に示すプログラム
のフローダイアグラムに基づいて、計算処理と表示処理
が行われ、例えば図3に示す結果が得られる。図3で
は、ゲート位置付近の樹脂の注入速度が速く、ジェッテ
ィングが発生し、中央付近の樹脂の金型への転写が不充
分で湯しわが発生し、流動末端ではバリが発生している
ことが図形表示され、必要なコメントも表示される。得
られた結果に基づき、再度適切な数値を入力することが
できた場合には、図2に示す所望の形状が得られる。
【0028】(実施例2)実施例1における「多段射
出」の代りに、「成形サイクルの短縮」の例を選択し
た。実施例2では、射出速度を切替えることはできない
が、射出成形サイクルに影響する各種パラメータの設定
が可能で、成形サイクル時間を計算により求めることが
できる。成形条件テストプログラムの中の「成形サイク
ルの短縮」プログラムのフローダイヤグラムを図7に示
す。図7Aはその概念図であり、図7Bは具体的なプロ
グラムフローチャートの一例を示す図である。実施例2
では図5に示す画面が、端末側に表示され、使用者は所
定の欄に入力する。入力後、「成形ボタン」をクリック
することにより、図7に示すプログラムのフローダイア
グラムに基づいて、計算処理と表示処理が行われ、例え
ば図6に示す結果が得られる。結果を参考に、成形サイ
クルの短縮のために、どのように条件を変更すればよい
かが、訓練される。もし、うまく条件が選択できない場
合には、「ギブアップ」をクリックすることにより模範
例が表示される。「OK」をクリックすると成形サイク
ルの短縮が十分に行われたか否かの判定が表示される。
【0029】(実施例3)実施例1における「多段射
出」の代りに、「射出成形」の例を選択した。成形条件
テストプログラムの中の「射出成形」プログラムのフロ
ーダイヤグラムを図11に示す。図11Aはその概念図
であり、図11Bは具体的なプログラムフローチャート
の一例を示す図である。実施例3では図10に示す画面
が、端末側に表示され、使用者は所定の欄に入力した
後、「成形ボタン」をクリックすることにより、図11
に示すプログラムのフローダイアグラムに基づいて、計
算処理と表示処理が行われ、結果は端末側画面に、成形
機がアニメーション表示されたり、得られた良品または
不良品の成形品が図形表示される。
【0030】
【発明の効果】熟練者に直接指導を受けたり、実際に成
形機を操作することなしに、本発明を使用して、樹脂成
形の訓練や、試作や金型設計や製造の合理化の検討や、
樹脂の新製品や新銘柄のユーザーへの紹介等を、低コス
トで効率的に行うことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例1に係る端末側入力画面を示す図であ
る。
【図2】実施例1において目的とする成形品の図であ
る。
【図3】実施例1で得られた計算結果の一例を示す成形
品の図である。
【図4】実施例1に係る成形条件テストプログラムのフ
ローダイヤグラムである。
【図5】実施例2に係る端末側入力画面の図である。
【図6】実施例2で得られた計算結果の一例を示す端末
側出力画面の図である。
【図7】実施例2に係る成形条件テストプログラムのフ
ローダイヤグラムである。
【図8】本発明に係る成形試験システムの構成図であ
る。
【図9】本発明に係るサーバ内の構成の一例である。
【図10】実施例3に係る端末側入力画面を示す図であ
る。
【図11】実施例3に係る成形条件テストプログラムの
フローダイヤグラムである。
【符号の説明】
図4における符号の説明は以下のとおりである。 CT:設定シリンダー温度 CTtop:樹脂の分解開始温度(樹脂メーカーより提供され
る) MT:設定金型温度 MTd:標準金型温度(樹脂メーカーが推奨する) MTbottom:雰囲気温度 P:設定保圧力 Pd:標準保圧力(樹脂メーカーが推奨する) Pbottom:樹脂流動に影響するほど低い圧力 TP:設定保圧時間 TPd:樹脂の固化時間 TPbottom:樹脂流動に影響するほど短い保圧時間 V1,V2,V3:設定射出速度 Va:V1,V2,V3の最小自乗値 Vtop:樹脂の圧力に影響するほど高い速度 Vbottom:樹脂が流動しないほど低い速度 B:バリ発生係数 S:ショートショット発生係数 U:湯じわ発生係数 J:ジェッティング発生係数 SU:寸法不良発生係数 GAS:ガス発生係数 COOL:結露発生係数 UNMELT:未可塑発生係数 図7における符号の説明は以下のとおりである。 Ct1〜4(図7中ではCtnと略した):設定シリンダー温度ゾ
ーン1〜4 Srpm:設定スクリュー回転数 Coolt:設定冷却時間 Mt:設定金型温度 IPt:設定射出+保圧時間 MCs:設定型閉じ速度 MOs:設定型開速度 V:設定射出速度 Ejs:設定突き出し速度 GAS:分解ガス発生係数 UNMELT:未可塑発生係数 Cttop:樹脂の分解開始温度(樹脂メーカーより提供され
る) Ctbottom:樹脂の溶融開始温度(樹脂メーカーより提供
される) a1〜a9:経験式係数 b1〜b9:経験式係数 ASrpm:スクリュー回転数 ASt:計量時間 MTbottom:雰囲気温度 COOL:結露発生係数 ACoolt:ゲートシール時間 Aweight:製品重量 X:ゲートシールを守った状態での製品重量 AMCt:型閉じ時間 AMOt:型開時間 AIt:射出時間 AEjt:突き出し時間 ACycle:全サイクル A:判定結果 OKボタン:OKボタン 図11における符号の説明は以下のとおりである。 Coolt:設定冷却時間 Mtime:計量時間 Cycle:サイクル延長係数 Pt:設定保圧時間 GStime:ゲートシール時間 P:設定保圧力 Pd:標準保圧力(樹脂メーカーより提供される) B:バリ発生係数 S:ショートショット発生係数 V:設定射出速度 Vd:標準射出速度(樹脂メーカーより提供される) V-P:速度−圧力切り換え位置 MP:計量位置 Cushion:クッション量 OV:クッション量範囲外係数
フロントページの続き Fターム(参考) 4F206 AM23 JA02 JA03 JA04 JA07 JL09 JP18 JP23 JP27 5B046 AA05 BA04 BA08 CA06 GA01 HA05 JA04 KA05 9A001 BB02 BB03 CC02 CC08 DD13 GG03 GG05 HH03 HH05 HH26 HH32 JJ25 JJ27 JJ48 JJ50 KK54 LL05

Claims (20)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 樹脂成形に関するプログラムおよび樹脂
    成形に関するデータベースを有するサーバ手段(S
    E)、データ入力および結果の画面表示が可能な端末手
    段(TE)、並びに、該サーバ手段(SE)と端末手段
    (TE)を結合する情報通信ネットワーク手段(NT)
    からなり、端末手段(TE)からサーバ手段(SE)に
    アクセスして、端末手段(TE)の表示画面の所定の欄
    に、データベースから前提データ(d1)を選択して入
    力し、設定値(d2)を入力した後、樹脂成形に関する
    プログラムを実行し、結果を端末手段(TE)に画面表
    示させることを特徴とする成形試験システム。
  2. 【請求項2】 樹脂成形に関するプログラムが、成形品
    の形状設計プログラム、金型設計プログラム、樹脂流動
    解析プログラム、ゲート・ランナ設計プログラム、成形
    条件テストプログラム、成形条件最適化プログラム、変
    形量推算プログラム、成形良否判定プログラム、又はこ
    れらの組み合わせプログラムからなることを特徴とする
    請求項1に記載の成形試験システム。
  3. 【請求項3】 樹脂成形に関するデータベースが、成形
    方法に関するデータ、成形機に関するデータ、樹脂に関
    するデータ、必要により成形品の形状に関するデータ、
    又はこれらの組み合わせデータからなることを特徴とす
    る請求項1又は2に記載の成形試験システム。
  4. 【請求項4】 成形が、射出成形、サンドイッチ成形、
    ガスアシスト成形、射出圧縮成形、圧縮成形、押出し成
    形、ブロー成形、又は封止成形である請求項1〜3のい
    ずれかに記載の成形試験システム。
  5. 【請求項5】 情報通信ネットワーク手段(NT)がイ
    ンターネット、イントラネット、又はこれらの組み合わ
    せネットワークである請求項1〜4のいずれかに記載の
    成形試験システム。
  6. 【請求項6】 成形条件テストプログラムが、温度挙動
    を演算するとともに成形不良の発生を判断するステップ
    (i)と、収縮挙動を演算するとともに成形不良の発生
    を判断するステップ(ii)と、流動挙動を演算するとと
    もに成形不良の発生を判断するステップ(iii)と、こ
    れらの演算結果と判断を元に成形不良の発生と成形条件
    の良否を判断するステップ(iv)と、成形条件の良否を
    表示させるステップ(v)とからなることを特徴とする
    請求項1〜5のいずれかに記載の成形試験システム。
  7. 【請求項7】 サーバ手段(SE)が、成形条件の良否
    を画像処理により図形化して端末手段(TE)に表示さ
    せるプログラムを有することを特徴とする請求項1〜6
    のいずれかに記載の成形試験システム。
  8. 【請求項8】 サーバ手段(SE)が、成形条件の改善
    方向を示すコメントを端末手段(TE)に表示させるプ
    ログラムを有することを特徴とする請求項1〜7のいず
    れかに記載の成形試験システム。
  9. 【請求項9】 前提データ(d1)の少なくとも一つ
    が、予め、樹脂成形に関するプログラムに入力されてい
    ることを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載の成
    形試験システム。
  10. 【請求項10】 成形の訓練、成形品試作の合理化、又
    は樹脂とそれを利用した成形品の紹介に利用できること
    を特徴とする請求項1〜9のいずれかに記載の成形試験
    システム。
  11. 【請求項11】 樹脂成形に関するプログラムおよび樹
    脂成形に関するデータベースを有するサーバ計算機、デ
    ータ入力および結果の画面表示が可能な端末計算機、並
    びに、該サーバ計算機と端末計算機を結合する情報通信
    ネットワークを使用して、端末計算機からサーバ計算機
    にアクセスして、端末計算機の表示画面の所定の欄に、
    データベースから前提データ(d1)を選択して入力
    し、設定値(d2)を入力した後、樹脂成形に関するプ
    ログラムを実行し、結果を端末計算機に画面表示させる
    ことを特徴とする成形試験方法。
  12. 【請求項12】 樹脂成形に関するプログラムが、成形
    品の形状設計プログラム、金型設計プログラム、樹脂流
    動解析プログラム、ゲート・ランナ設計プログラム、成
    形条件テストプログラム、成形条件最適化プログラム、
    変形量推算プログラム、成形良否判定プログラム、又は
    これらの組み合わせプログラムからなることを特徴とす
    る請求項11に記載の成形試験方法。
  13. 【請求項13】 樹脂成形に関するデータベースが、成
    形方法に関するデータ、成形機に関するデータ、樹脂に
    関するデータ、必要により成形品の形状に関するデー
    タ、又はこれらの組み合わせデータからなることを特徴
    とする請求項11又は12記載の成形試験方法。
  14. 【請求項14】 成形が、射出成形、サンドイッチ成
    形、ガスアシスト成形、射出圧縮成形、圧縮成形、押出
    し成形、ブロー成形、又は封止成形である請求項11〜
    13のいずれかに記載の成形試験方法。
  15. 【請求項15】 情報通信ネットワークがインターネッ
    ト、イントラネット、又はこれらの組み合わせネットワ
    ークである請求項11〜14のいずれかに記載の成形試
    験方法。
  16. 【請求項16】 成形条件テストプログラムが、温度挙
    動を演算するとともに成形不良の発生を判断するステッ
    プ(i)と、収縮挙動を演算するとともに成形不良の発
    生を判断するステップ(ii)と、流動挙動を演算すると
    ともに成形不良の発生を判断するステップ(iii)と、
    これらの演算結果と判断を元に成形不良の発生と成形条
    件の良否を判断するステップ(iv)と、成形条件の良否
    を表示させるステップ(v)とからなることを特徴とす
    る請求項11〜15のいずれかに記載の成形試験方法。
  17. 【請求項17】 サーバ計算機が、成形条件の良否を画
    像処理により図形化して端末計算機に表示させるプログ
    ラムを有することを特徴とする請求項11〜16いずれ
    かに記載の成形試験方法。
  18. 【請求項18】 サーバ計算機が、成形条件の改善方向
    を示すコメントを端末計算機に表示させるプログラムを
    有することを特徴とする請求項11〜17のいずれかに
    記載の成形試験方法。
  19. 【請求項19】 前提データ(d1)の少なくとも一つ
    が、予め、プログラムに入力されていることを特徴とす
    る請求項11〜18のいずれかに記載の成形試験方法。
  20. 【請求項20】 成形方法の訓練、成形品試作の合理
    化、又は樹脂とそれを利用した成形品の紹介に利用でき
    る請求項11〜19のいずれかに記載の成形試験方法。
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