JP2001277301A

JP2001277301A - 成形部品及びその製造方法

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Publication number: JP2001277301A
Application number: JP2000093881A
Authority: JP
Inventors: Asako Kawamura; 麻子川村; Masateru Ohara; 昌輝尾原; Taizo Ogawa; 泰造小川; Atsushi Kaneda; 淳金田
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 2000-03-30
Filing date: 2000-03-30
Publication date: 2001-10-09

Abstract

(57)【要約】【課題】異種の複数の部品部を有する成形部品を精度
良く成形すると共に成形後の成形部品についての各作業
における作業能率の向上を図る。【解決手段】異種の複数の部品となる部品部２を有す
ると共に流動解析に基づいて形成された金型を用いて一
体成形され、上記複数の部品部を連結する連結部３と、
該連結部に設けられた位置決め部４、４、・・・とを設
け、該位置決め部を他の成形部品の位置決め部と共通化
した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は成形部品及びその製
造方法についての技術分野に関する。詳しくは、異種の
複数の部品となる部品部を有すると共に流動解析に基づ
いて形成された金型を用いて一体成形される成形部品及
びその製造方法についての技術分野に関する。

【０００２】

【従来の技術】金型を用いて射出成形によって異種の複
数の部品となる部品部を一体に成形する所謂部品のマル
チ取りと称される方法がある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところが、一般に、射
出成形にあっては、例えば、射出成形圧、エアトラッ
プ、ウエルドライン、ヒケ等の種々の問題があるため、
成形部品の種類によってはマルチ取りを行うことが困難
な場合があり、特に、電子機器の外筐等に相当する所謂
体裁部品と称される部分をマルチ取りすることは技術上
極めて困難であった。

【０００４】また、成形部品にあっては、成形後の運搬
に際しての梱包や保管が必要となるが、従来において
は、同一種類の部品ごとに対応する梱包方法を採用しな
ければならず、また、部品の収納のための専用のパレッ
トが必要である等、これらが作業効率の向上を阻害する
要因となっている。

【０００５】そこで、本発明成形部品及びその製造方法
は、上記した問題点を克服し、異種の複数の部品部を有
する成形部品を精度良く成形すると共に成形後の成形部
品についての各作業における作業能率の向上を図ること
を課題とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明成形部品は、上記
した課題を解決するために、流動解析に基づいて形成さ
れた金型を用いて一体成形され、複数の部品部を連結す
る連結部と、該連結部に設けられた位置決め部とを設
け、該位置決め部を他の成形部品の位置決め部と共通化
したものである。

【０００７】また、本発明成形部品の製造方法は、上記
した課題を解決するために、異種の複数の部品となる部
品部と該複数の部品部を連結する連結部と該連結部に設
けられる位置決め部とを有する成形部品を一体成形する
金型を設計するための流動解析を行う解析工程と、解析
工程の解析結果に基づいて金型を形成する金型形成工程
と、形成された金型を用いて射出成形により成形部品を
一体成形する部品成形工程と、成形された成形部品を上
記位置決め部を用いて所定の装着部に位置決めして装着
し少なくとも２次加工する２次加工工程とを備えたもの
である。

【０００８】従って、本発明成形部品及びその製造方法
にあっては、連結部を介して連結された異種の複数の部
品部を有する成形部品が一体に成形されると共に成形品
の成形後において部品部ごとの梱包や収納するための専
用のパレットを必要としない。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下に、本発明成形部品及びその
製造方法の実施の形態を添付図面を参照して説明する。

【００１０】尚、以下に示した実施の形態は、本発明を
電子機器の外筐に相当する所謂体裁部品と称される部分
を有する成形部品及びその製造方法に適用したものであ
る。

【００１１】先ず、成形部品について説明する（図１参
照）。

【００１２】成形部品１は、後述する流動解析に基づい
て形成された金型を用いて射出成形によって成形された
ものであり、異種の複数の部品部が連結部を介して連結
されて成る。

【００１３】部品部２としては、蓋部２ａ、電池収納部
を有するケース部２ｂ及びケース部２ｂの電池収納部を
閉塞するための電池蓋部２ｃが設けられている。そし
て、蓋部２ａとケース部２ｂと電池蓋部２ｃとが連結部
３を介して連結されている。

【００１４】連結部３は離間して位置する２つの枠部３
ａ、３ａを有し、該枠部３ａ、３ａが２つの橋渡部３
ｂ、３ｂによって連結されている。そして、枠部３ａ、
３ａのうち橋渡部３ｂ、３ｂによって連結されていない
側の部分からそれぞれ外方へ向けて接続部３ｃ、３ｃ、
・・・が突出され、その先端に蓋部２ａとケース部２ｂ
とがそれぞれ連結されている。また、一方の橋渡部３ｂ
からは、接続部３ｃ、３ｃ、・・・と直交するように連
接部３ｄが突出され、その先端に電池蓋部２ｃが連結さ
れている。

【００１５】連結部３には、枠部３ａ、３ａと橋渡部３
ｂ、３ｂとの交点に、それぞれ位置決め部４、４、・・
・が設けられている。位置決め部４、４、・・・は、そ
れぞれ円環状を為す上側部５と下側部６とから成り、下
側部６の内径Ｄ１が上側部５の外径Ｄ２と略同じか僅か
に大きく形成されている（図２参照）。

【００１６】成形部品１には、上記のように、位置決め
部４、４、・・・が設けられているため、複数の成形部
品１、１、・・・を成形した後に、下側部６、６、・・
・を上側部５、５、・・・に順次外嵌させるようにして
結合することにより、成形部品１、１、・・・を積み重
ねることができる（図３参照）。

【００１７】従って、各部品部２ａ、２ｂ、２ｃごとに
対応した梱包方法を採用する必要がなく、また、複数の
成形部品１、１、・・・を一括して梱包できるため、梱
包作業の作業能率の格段の向上を図ることができる。ま
た、複数の成形部品１、１、・・・を積み重ねた状態で
保管しておけばよく、保管用の専用のパレットの必要が
なく、作業性の一層の向上を図ることができる。尚、成
形部品１、１、・・・を積み重ねておく場合には、成形
部品１、１、・・・の各間に、ミラーマットを介在させ
ることが望ましい。

【００１８】上記成形部品１は、例えば、Ａ５サイズ内
に収まるような大きさに成形することによって、部品部
２ａ、２ｂ、２ｃ等の形状等について若干の修正を行っ
た場合にあっても、成形後の２次加工時において使用す
る加工用治具や搬送時に用いる搬送ケースの使い回しを
することが可能である。

【００１９】位置決め部４、４、・・・は、成形部品１
の成形後の２次加工の際にも利用することができる。

【００２０】例えば、成形後においては、成形部品１の
各部品部２ａ、２ｂ、２ｃに塗装を施す場合があるが、
この塗装工程において塗装用の治具に対する取付に際し
ての位置決め手段として位置決め部４、４、・・・を利
用することができる（図４参照）。

【００２１】塗装用の治具７、７、・・・は、例えば、
コンベヤー８の移動方向に離間して設けられている。治
具７、７、・・・は、例えば、それぞれコンベヤー８上
に設けられた回転可能な支持軸９と該支持軸９の上端に
成形部品１の装着部として設けられた保持板１０と該保
持板１０に連結腕１１、１１、１１を介して連結された
受板１２、１２、１２とから成り、保持板１０の各コー
ナーに位置決め突部１０ａ、１０ａ、・・・が突設され
ている。

【００２２】各成形部品１、１、・・・は、それぞれ治
具７の位置決め突部１０ａ、１０ａ、・・・に位置決め
部４、４、・・・が外嵌され、これにより治具７に対す
る位置決めが為される。そして、位置決めされて保持さ
れた状態において、各部品部２ａ、２ｂ、２ｃがそれぞ
れ受板１２、１２、１２に載置される。

【００２３】尚、治具７に保持された成形部品１は、コ
ンベヤー８によって移動され霧状の塗料が充満されてい
る塗装室において塗装が行われる。このとき支持軸９が
回転しながら成形部品１に対する塗装が行われる。従っ
て、成形部品１は各部品部２ａ、２ｂ、２ｃが一度に塗
装されるため、色のバラツキがほとんど生じず、見栄え
のよい製品が製造されることになる。

【００２４】また、位置決め部４、４、・・・は、２次
加工として、例えば、部品部２ａ、２ｂ、２ｃと連結部
３とを切り離す切離工程における自動切断機の装着部に
対する装着に際しての位置決め手段としても利用するこ
とができる。

【００２５】図示はしないが、自動切断機には、成形部
品１の装着部として位置決めピンを有する基台を備えて
おり、この位置決めピンに位置決め部４、４、・・・を
外嵌状に取り付けることにより、成形部品１が常に基台
の所定の位置に保持される。

【００２６】従って、適正な切断位置において部品部２
ａ、２ｂ、２ｃと連結部３とが切り離され、加工精度の
高い各部品を製造することができる。また、成形部品１
に位置決め部４、４、・・・を設け切断機の基台の所定
の位置に成形部品１を装着することができるため、手作
業によらず、機械的に部品部２ａ、２ｂ、２ｃと連結部
３との切り離しを行うことが可能となり、作業性の格段
の向上を図ることができる。尚、成形部品１の切り離し
作業は、各部品部２ａ、２ｂ、２ｃの側面と接続部３
ｃ、３ｃ、・・・との接続部分を直線的に切り離せばよ
いことから、回路基板を切断するための自動切断機を用
いることが可能であり、この自動切断機の使用により成
形部品１のための専用の切断機を必要とせず、コストの
低減を図ることができる。

【００２７】さらに、位置決めピン４、４、・・・は、
成形後の成形部品１についての他の２次加工における位
置決め手段としても利用することができ、例えば、成形
部品１の各部品部２ａ、２ｂ、２ｃに対する印刷工程等
における印刷機の装着部に対する位置決め手段としても
利用することができる。

【００２８】上記のように、成形部品１は、連結部３を
介して各部品部２ａ、２ｂ、２ｃが連結されており、位
置決めピン４、４、・・・が設けられた連結部３が各部
品部２ａ、２ｂ、２ｃの内側に位置した状態で構成され
ている（図１参照）。

【００２９】このように連結部３を各部品部２ａ、２
ｂ、２ｃの内側に位置させることにより、成形部品１を
成形するための金型のスライド構造を各部品部２ａ、２
ｂ、２ｃの外側に配置させることが可能となり、連結部
３の構成が複雑にならず、また、金型のランナー部を内
側のスペースにおいて有効に形成することができると共
にランナー部の占有スペースも少なくて済み、金型の小
型化等による製造コストの削減を図ることができる。

【００３０】また、連結部３を各部品部２ａ、２ｂ、２
ｃの内側に設ければ、部品部の形状や大きさを変更する
必要が生じた場合でも位置決め部４、４、・・・の位置
を変更する必要がなく、位置決め部４、４、・・・の位
置の共通化を図ることが可能であり、他の製品の製造へ
の流用も可能となる。

【００３１】さらに、連結部３を各部品部２ａ、２ｂ、
２ｃの内側に設ければ、成形部品１の投影面積が小さく
なり、２次加工時、保管時、輸送時等において占有スペ
ースが小さく各作業における効率の向上を図ることがで
きる。特に、上記した塗装工程においては、治具７が回
転されたときの成形部品１の回転半径が小さく、塗装ラ
インでの各治具７、７、・・・間の距離を小さくするこ
とができるため、ライン効率の向上を図ることができ
る。

【００３２】次に、上記した成形部品１を成形する金型
を設計するための流動解析について説明する。

【００３３】先ず、流動解析に用いたソフトウエアを実
行するためのハードウエアの構成について説明する（図
５参照）。

【００３４】ハードウエアとしての構成は、ホスト計算
機１００とワークステーション２００とが接続されたも
のとなっている。

【００３５】ホスト計算機１００には、バス制御装置１
０１の制御下にあるマルチバス１０２が設けられ、該マ
ルチバス１０２には中央演算処理装置１０３が接続され
ている。中央演算処理装置１０３には主記憶装置１０４
が接続されている。そして、中央演算処理装置１０３と
ディスプレイ１０５及びキーボード１０６との間で各種
の信号の授受が行われ、キーボード１０６から入力され
たデーターは、中央演算処理装置１０３を介して主記憶
装置１０４に格納される共にディスプレイ１０５に表示
される。

【００３６】マルチバス１０２にはディスク制御装置１
０７を介してディスク装置１０８が接続され、ディスク
に記録されたソフトウエアが供給される。この流動解析
においては、ホスト計算機１００側のソフトウエアとし
てキャドソフトであるPro/E（PCT社）を用いている。

【００３７】マルチバス１０２にはＲＯＭ（リードオン
リーメモリー）１０９及びＲＡＭ（ランダムアクセスメ
モリー）１１０が接続されており、ソフトウエアのプロ
グラムが一旦ＲＡＭ１１０にロードされて実行される。

【００３８】また、マルチバス１０２には、ワークステ
ーション２００との間の通信を制御する通信制御装置１
１１が接続されており、マルチバス１０２からのデータ
ーが通信制御装置１１１を介してワークステーション２
００側に転送されるようになっている。

【００３９】ホスト計算機２００には、バス制御装置２
０１の制御下にあるマルチバス２０２が設けられ、該マ
ルチバス２０２には中央演算処理装置２０３が接続され
ている。中央演算処理装置２０３には主記憶装置２０４
が接続されている。そして、中央演算処理装置２０３と
ディスプレイ２０５及びキーボード２０６との間で各種
の信号の授受が行われ、キーボード２０６から入力され
たデーターは、中央演算処理装置２０３を介して主記憶
装置２０４に格納される共にディスプレイ２０５に表示
される。

【００４０】マルチバス２０２にはディスク制御装置２
０７を介してディスク装置２０８が接続され、ディスク
に記録されたソフトウエアが供給される。この流動解析
においては、ワークステーション２００側のソフトウエ
アとして流動解析ソフトであるMold Adviser（モールド
フロージャパン株式会社）又は3D Quickfill（C-Mold
社）を用いている。

【００４１】マルチバス２０２にはＲＯＭ２０９及びＲ
ＡＭ２１０が接続されており、ソフトウエアのプログラ
ムが一旦ＲＡＭ２１０にロードされて実行される。

【００４２】また、マルチバス２０２には、ホスト計算
機１００との間の通信を制御する通信制御装置２１１が
接続されており、マルチバス２０２からのデーターが通
信制御装置２１１を介してホスト計算機１００側に転送
可能とされている。

【００４３】次に、上記したホスト計算機１００及びワ
ークステーション２００を用いて行った流動解析の手順
について説明する（図６及び図７参照）。

【００４４】先ず、ホスト計算機１００側のソフトウエ
アとしてPro/Eを用い、ワークステーション２００側の
ソフトウエアとしてMold Adviserを用いたときの手順を
示す（図６参照）。

【００４５】（Ｓ１）ホスト計算機１００において、Pr
o/Eを用いて、部品部２である蓋部２ａ、ケース部２ｂ
及び電池蓋部２ｃの３つの部分のデーターを入力し配置
する。

【００４６】（Ｓ２）（Ｓ１）で入力したデーターの形
式をMold Adviserで実行可能なSTLデーターの形式に変
換する。

【００４７】（Ｓ３）（Ｓ２）で変換されたSTLデータ
ーをワークステーション２００に取り込み、以下の（Ｓ
４）乃至（Ｓ１１）の各ステップにおいてMold Adviser
によって解析するための各パラメーターを入力する。

【００４８】（Ｓ４）成形部品１を成形するための材料
を選定し入力する。今回用いた材料は、ＰＣ（ポリカー
ボネート）とＡＢＳ（アクリルニトリル・ブタジエン・
スチレン共重合樹脂）とを混合した材料である。

【００４９】（Ｓ５）成形部品１の成形条件を設定し入
力する。今回用いた条件は、金型温度７０°Ｃ、樹脂温
度２７０°Ｃ等である。

【００５０】（Ｓ６）ゲートの位置及び数を指定し入力
する。このゲートの位置及び数は任意に設定可能であ
る。

【００５１】（Ｓ７）金型の開き方向を指定し入力す
る。今回用いた金型の開き方向は、上下方向である。

【００５２】（Ｓ８）インジェクション方向を指定し入
力する。今回用いた方向は上方向である。

【００５３】（Ｓ９）金型の構造を指定し入力する。今
回用いた構造は３プレート構造である。

【００５４】（Ｓ１０）ランナー、ゲート、スプルー及
び連結部の断面形状を指定し入力する。同時に連結部の
配置を指定し入力する。これらの断面形状及び配置は任
意に設定可能である。

【００５５】（Ｓ１１）スプルーの位置を指定し入力す
る。今回用いた位置は所定の位置に固定したものであ
る。

【００５６】（Ｓ１２）（Ｓ４）乃至（Ｓ１１）の各ス
テップにおいて入力されたパラメーターに基づいてラン
ナーの配置が出力される。

【００５７】（Ｓ１３）上記した（Ｓ４）乃至（Ｓ１
１）において入力したパラメーターに基づいて解析が行
われる。

【００５８】（Ｓ１４）（Ｓ１３）において解析した結
果が表示される。

【００５９】（Ｓ１５）良好な解析結果が得られればそ
のまま終了し、良好な解析結果が得られなければ（Ｓ
６）へ移行し（Ｓ６）及び／又は（Ｓ１０）の各パラメ
ーターを変更し再度の解析を行う。

【００６０】次に、ホスト計算機１００側のソフトウエ
アとしてPro/Eを用い、ワークステーション２００側の
ソフトウエアとして3D Quickfillを用いたときの手順を
示す（図７参照）。

【００６１】（Ｓ１′）ホスト計算機１００において、
Pro/Eを用いて、部品部２である蓋部２ａ、ケース部２
ｂ及び電池蓋部２ｃの３つの部分のデーターを入力し配
置する。

【００６２】（Ｓ２′）Pro/Eを用いて、ランナー、ゲ
ート、スプルー及び連結部の配置等のデーターを作成し
入力する。

【００６３】（Ｓ３′）（Ｓ１′）及び（Ｓ２′）で入
力したデーターの形式を3D Quickfillで実行可能なSTL
データーの形式に変換する。

【００６４】（Ｓ４′）（Ｓ３′）で変換されたSTLデ
ーターをワークステーション２００に取り込み、以下の
（Ｓ５′）乃至（Ｓ７′）の各ステップにおいて3D Qui
ckfillによって解析するための各パラメーターを入力す
る。

【００６５】（Ｓ５′）成形部品１を成形するための材
料を選定し入力する。今回用いた材料は、ＰＣとＡＢＳ
とを混合した材料である。

【００６６】（Ｓ６′）成形部品１の成形条件を設定し
入力する。今回用いた条件は、金型温度７０°Ｃ、樹脂
温度２７０°Ｃ等である。

【００６７】（Ｓ７′）ランナー及びゲートの設定を行
う。即ち、（Ｓ２′）において入力したデーターに対し
て、ランナー又はゲートとして用いる部分の情報を入力
する。

【００６８】（Ｓ８′）上記した（Ｓ５′）乃至（Ｓ
７′）において入力したパラメーターに基づいて解析が
行われる。

【００６９】（Ｓ９′）（Ｓ８′）において解析した結
果が表示される。

【００７０】（Ｓ１０′）良好な解析結果が得られれば
そのまま終了し、良好な解析結果が得られなければ（Ｓ
２′）へ移行しランナー、ゲート、スプルー及び連結部
の配置等のデーターについて必要な部分を変更し入力す
る。

【００７１】尚、上記した図６及び図７に示した手順に
おいて、（Ｓ１５）から（Ｓ６）へ移行したときの（Ｓ
６）及び／又は（Ｓ１０）の各データーの変更、又は、
（Ｓ１０′）から（Ｓ２′）へ移行したときのランナ
ー、ゲート、スプルー及び連結部の配置等の各データー
の変更は、人為的に行うのではなく、良好な解析結果が
得られるように適宜のプログラムを用いて自動的に行わ
れるようにすることも可能である。

【００７２】上記のようにして、成形部品１を一体成形
する金型を設計するための流動解析を行い（解析工
程）、解析工程の解析結果に基づいて金型を形成し（金
型形成工程）、形成された金型を用いて射出成形により
成形部品１を一体成形し（部品成形工程）、成形された
成形部品１を上記位置決め部４、４、・・・を用いて、
例えば、治具７の保持板１０に位置決めして装着し成形
部品１に対する２次加工を行う（２次加工工程）。

【００７３】図８は解析当初（第１回目）の金型構造を
示すものであり、図９は最終解析時の金型構造を示すも
のである。

【００７４】図８及び図９において、スプルー１３から
注入された射出成形用の樹脂は、各ランナー１４、１
４、・・・を介してゲート１５、１５・・・から射出さ
れ、図８に示す連結部３′又は図９に示す連結部３、蓋
部２ａ、ケース部２ｂ及び電池蓋部２ｃを形成すること
になる。

【００７５】上記のような手順で行った解析結果につい
て、図１０乃至図２５に各項目ごとに示した。尚、解析
結果は、ホスト計算機１００側のソフトウエアとしてPr
o/Eを用いワークステーション２００側のソフトウエア
としてMold Adviserを用いた場合と、ホスト計算機１０
０側のソフトウエアとしてPro/Eを用いワークステーシ
ョン２００側のソフトウエアとして3D Quickfillを用い
た場合とで、同様の結果が得られた。また、図中、２点
鎖線で示した円形の部分は、ゲート１５、１５、・・・
の位置を示すものである。

【００７６】図１０乃至図１６は、図８に対応する解析
当初（第１回目）の結果を各項目について示すものであ
る。

【００７７】図１０は、金型に充填する樹脂の圧力であ
る成形圧を示すものであり、梨子地の密度が高い部分ほ
ど成形圧が低い。

【００７８】図１１は、圧力損失を示すものであり、梨
子地の密度が高い部分ほど損失圧力が低い。

【００７９】図１２は、樹脂が充填されるまでの時間で
ある充填時間を示すものであり、梨子地の密度が高い部
分ほど充填時間が長い。

【００８０】図１３は、充填された樹脂の温度である材
料温度を示すものであり、梨子地の密度が高い部分ほど
温度が低い。

【００８１】図１４は、ウエルドラインを示すものであ
り、梨子地が付された部分がウエルドラインを生じた部
分である。

【００８２】図１５は、エアトラップを示すものであ
り、梨子地が付された部分がエアトラップを生じた部分
である。

【００８３】図１６は、図１０乃至図１５に示した各項
目を考慮した総合評価である充填信頼性を示すものであ
り、梨子地が付されていない部分が信頼性の高い部分で
ある。

【００８４】図１７乃至図２３は、図９に対応する最終
解析時の結果を各項目について示すものである。この解
析結果は、上記図１０乃至図１６において示した各項目
について、複数回の解析を経て最終的に得られた結果を
示すものである。

【００８５】図１７は、図１０と同様に、金型に充填す
る樹脂の圧力である成形圧を示すものであり、梨子地の
密度が高い部分ほど成形圧が低い。

【００８６】図１８は、図１１と同様に、圧力損失を示
すものであり、梨子地の密度が高い部分ほど損失圧力が
低い。

【００８７】図１９は、図１２と同様に、樹脂が充填さ
れるまでの時間である充填時間を示すものであり、梨子
地の密度が高い部分ほど充填時間が長い。

【００８８】図２０は、図１３と同様に、充填された樹
脂の温度である材料温度を示すものであり、梨子地の密
度が高い部分ほど温度が低い。

【００８９】図２１は、図１４と同様に、ウエルドライ
ンを示すものであり、梨子地が付された部分がウエルド
ラインを生じた部分である。

【００９０】図２２は、図１５と同様に、エアトラップ
を示すものであり、梨子地が付された部分がエアトラッ
プを生じた部分である。

【００９１】図２３は、図１６と同様に、図１７乃至図
２２に示した各項目を考慮した総合評価である充填信頼
性を示すものであり、梨子地が付された部分が信頼性の
高い部分である。

【００９２】図２４及び図２５は、最終解析時の金型構
造の下において、上記した各項目とは別に解析した結果
を示すものである。図２４は、充填した樹脂が冷却され
る時間である冷却時間を示すものであり、梨子地の密度
が高い部分ほど冷却時間が短い。また、図２５は、ヒケ
を示すものであり、梨子地が付された部分がヒケを生じ
た部分である。

【００９３】図１７乃至図２５に示した結果によれば、
図９に示した金型構造を用いて、例えば、電子機器の外
筐等に相当する所謂体裁部品と称される部分をマルチ取
りすることが技術上可能となり、これにより上記した成
形部品１が成形される。

【００９４】このようにして成形部品１をマルチ取りに
よって成形することにより、各部品部２ａ、２ｂ、２ｃ
ごとに各別の金型を用いて成形する必要がなく、製造コ
ストの大幅な低減を図ることができる。

【００９５】また、連結部３の構造を他の成形部品を成
形する場合にも用いることが可能であり、連結部３の標
準化によって設計の簡素化及び製造コストの低減を図る
ことができる。

【００９６】尚、上記した実施の形態において示した各
部の具体的な形状及び構造は、何れも本発明の実施を行
うに際しての具体化のほんの一例を示したものにすぎ
ず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈
されることがあってはならないものである。

【００９７】

【発明の効果】以上に記載したところから明らかなよう
に、本発明成形部品は、異種の複数の部品となる部品部
を有すると共に流動解析に基づいて形成された金型を用
いて一体成形された成形部品であって、上記複数の部品
部を連結する連結部と、該連結部に設けられた位置決め
部とを備え、該位置決め部を他の成形部品の位置決め部
と共通化したことを特徴とする。

【００９８】従って、異種の複数の部品部を有する成形
部品を、所謂マルチ取りすることにより精度良く成形す
ることができる。

【００９９】また、位置決め部同士を結合することによ
り、複数の成形部品を積み重ねておくことができるた
め、各部品部ごとに対応した梱包方法を採用する必要が
なく、また、複数の成形部品を一括して梱包できるた
め、梱包作業の作業能率の格段の向上を図ることができ
る。

【０１００】さらに、複数の成形部品を積み重ねた状態
で保管することができるため、保管用の専用のパレット
の必要がなく、作業性の一層の向上を図ることができ
る。

【０１０１】請求項２に記載した発明にあっては、位置
決め部を、成形後の２次加工時において所定の装着部に
装着されるときの位置決め手段として用いたので、２次
加工の際の作業性の向上を図ることができる。

【０１０２】また、本発明成形部品の製造方法は、異種
の複数の部品となる部品部と該複数の部品部を連結する
連結部と該連結部に設けられる位置決め部とを有する成
形部品を一体成形する金型を設計するための流動解析を
行う解析工程と、解析工程の解析結果に基づいて金型を
形成する金型形成工程と、形成された金型を用いて射出
成形により成形部品を一体成形する部品成形工程と、成
形された成形部品を上記位置決め部を用いて所定の装着
部に位置決めして装着し少なくとも２次加工する２次加
工工程とを備えたことを特徴とする。

【０１０３】従って、異種の複数の部品部を有する成形
部品を、所謂マルチ取りすることにより精度良く成形す
ることができ、また、位置決め部同士を結合することに
より成形後の各種作業や２次加工時の各種作業において
の格段の作業性の向上を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図２乃至図２５と共に本発明成形部品及びその
製造方法の実施の形態を示すものであり、本図は成形部
品の斜視図である。

【図２】位置決め部の拡大断面図である。

【図３】各位置決め部が結合されて成形部品が積み重ね
られた状態を示す斜視図である。

【図４】塗装用の治具と成形部品との関係を示す斜視図
である。

【図５】流動解析に用いたソフトウエアを実行するため
のハードウエアの構成について示すブロック図である。

【図６】ワークステーション側のソフトウエアとしてMo
ld Adviserを用いたときの流動解析の手順を示すフロー
チャート図である。

【図７】ワークステーション側のソフトウエアとして3D
Quickfillを用いたときの流動解析の手順を示すフロー
チャート図である。

【図８】解析当初（第１回目）の金型構造を示す斜視図
である。

【図９】最終解析時の金型構造を示す斜視図である。

【図１０】図１１乃至図１６と共に解析当初（第１回
目）の結果を各項目について示すものであり、本図は成
形圧についての解析結果である。

【図１１】圧力損失についての解析結果である。

【図１２】充填時間についての解析結果である。

【図１３】材料温度についての解析結果である。

【図１４】ウエルドラインについての解析結果である。

【図１５】エアトラップについての解析結果である。

【図１６】充填信頼性についての解析結果である。

【図１７】図１８乃至図２３と共に最終解析時の結果を
各項目について示すものであり、本図は成形圧について
の解析結果である。

【図１８】圧力損失についての解析結果である。

【図１９】充填時間についての解析結果である。

【図２０】材料温度についての解析結果である。

【図２１】ウエルドラインについての解析結果である。

【図２２】エアトラップについての解析結果である。

【図２３】充填信頼性についての解析結果である。

【図２４】図２５と共に最終解析時の金型構造の下にお
いて解析した結果を示すものであり、本図は冷却時間に
ついての解析結果である。

【図２５】ヒケについての解析結果である。

【符号の説明】

１…成形部品、２…部品部、３…連結部、４…位置決め
部、１０…保持板（装着部）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者小川泰造東京都品川区北品川６丁目７番35号ソニー株式会社内 (72)発明者金田淳東京都品川区北品川６丁目７番35号ソニー株式会社内Ｆターム(参考） 4F202 CA11 CB01 CK03 CK06 CK89 4F206 JA07 JL02 JL09 JM04 JN11 JP30 JQ81 JW24

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】異種の複数の部品となる部品部を有する
と共に流動解析に基づいて形成された金型を用いて一体
成形された成形部品であって、上記複数の部品部を連結する連結部と、該連結部に設けられた位置決め部とを備え、該位置決め部を他の成形部品の位置決め部と共通化した
ことを特徴とする成形部品。
【請求項２】上記位置決め部を、成形後の２次加工時
において所定の装着部に装着されるときの位置決め手段
として用いたことを特徴とする請求項１に記載の成形部
品。
【請求項３】異種の複数の部品となる部品部と該複数
の部品部を連結する連結部と該連結部に設けられる位置
決め部とを有する成形部品を一体成形する金型を設計す
るための流動解析を行う解析工程と、解析工程の解析結果に基づいて金型を形成する金型形成
工程と、形成された金型を用いて射出成形により成形部品を一体
成形する部品成形工程と、成形された成形部品を上記位置決め部を用いて所定の装
着部に位置決めして装着し少なくとも２次加工する２次
加工工程とを備えたことを特徴とする成形部品の製造方
法。