JP2001274452A - 光結合器 - Google Patents
光結合器Info
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- JP2001274452A JP2001274452A JP2000088663A JP2000088663A JP2001274452A JP 2001274452 A JP2001274452 A JP 2001274452A JP 2000088663 A JP2000088663 A JP 2000088663A JP 2000088663 A JP2000088663 A JP 2000088663A JP 2001274452 A JP2001274452 A JP 2001274452A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 検出精度や光の利用効率を高めた薄型化の光
結合器を提供すること。 【構成】 一対のリードの一方４に配置した発光素子６
を他方のリード５に配線するとともに前記発光素子６の
周囲を樹脂モールドした発光部２と、一対のリードの一
方１０に配置した受光素子１２を他方のリード１１に配
線するとともに前記受光素子１２の周囲を樹脂モールド
した受光部３とを備え、前記リードの何れかを共通リー
ド１６として前記発光部２と前記受光部３をこの共通リ
ード１６によって連結するとともに、前記発光部の樹脂
モールド部８と前記受光部の樹脂モールド部１４を互い
に分離した。
結合器を提供すること。 【構成】 一対のリードの一方４に配置した発光素子６
を他方のリード５に配線するとともに前記発光素子６の
周囲を樹脂モールドした発光部２と、一対のリードの一
方１０に配置した受光素子１２を他方のリード１１に配
線するとともに前記受光素子１２の周囲を樹脂モールド
した受光部３とを備え、前記リードの何れかを共通リー
ド１６として前記発光部２と前記受光部３をこの共通リ
ード１６によって連結するとともに、前記発光部の樹脂
モールド部８と前記受光部の樹脂モールド部１４を互い
に分離した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、検出対象物の有無
を非接触で検出する光結合器に関する。
を非接触で検出する光結合器に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の光結合器は、図６に示すように、
一対のリード３１，３２（３３，３４）の一方のリード
３１，３３に発光素子３５あるいは受光素子３６を配置
し、他方のリード３２，３４にワイヤボンド配線を施し
た上で樹脂モールドして発光部３７と受光部３８を形成
している。そして、発光部３７と受光部３８をモールド
用の樹脂３９によって連結することによって光結合器を
構成していた。
一対のリード３１，３２（３３，３４）の一方のリード
３１，３３に発光素子３５あるいは受光素子３６を配置
し、他方のリード３２，３４にワイヤボンド配線を施し
た上で樹脂モールドして発光部３７と受光部３８を形成
している。そして、発光部３７と受光部３８をモールド
用の樹脂３９によって連結することによって光結合器を
構成していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】図６に示す従来の光結
合器は、以下のような問題を有している。すなわち、発
光部と受光部をモールド用の樹脂によって連結している
ので、この連結部分を通じて光漏れが生じ、検出精度が
低下するという問題が有る。また、リードに固定した発
光素子３５の１つの側面の光しか利用されていないの
で、光の利用効率が悪いという問題が有る。
合器は、以下のような問題を有している。すなわち、発
光部と受光部をモールド用の樹脂によって連結している
ので、この連結部分を通じて光漏れが生じ、検出精度が
低下するという問題が有る。また、リードに固定した発
光素子３５の１つの側面の光しか利用されていないの
で、光の利用効率が悪いという問題が有る。
【０００４】そこで本発明は上記の点を考慮し、検出精
度を高めた光結合器を提供することを課題の１つとす
る。また、光の利用効率を高めた光結合器を提供するこ
と課題の１つとする。また、薄型化の光結合器を提供す
ることを課題の１つとする。
度を高めた光結合器を提供することを課題の１つとす
る。また、光の利用効率を高めた光結合器を提供するこ
と課題の１つとする。また、薄型化の光結合器を提供す
ることを課題の１つとする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の光結合器は請求
項１に記載のように、一対のリードの一方に配置した発
光素子を他方のリードに配線するとともに前記発光素子
の周囲を樹脂モールドした発光部と、一対のリードの一
方に配置した受光素子を他方のリードに配線するととも
に前記受光素子の周囲を樹脂モールドした受光部とを備
え、前記リードの何れかを共通リードとして前記発光部
と前記受光部をこの共通リードによって連結するととも
に、前記発光部の樹脂モールド部と前記受光部の樹脂モ
ールド部を互いに分離していることを特徴とする。
項１に記載のように、一対のリードの一方に配置した発
光素子を他方のリードに配線するとともに前記発光素子
の周囲を樹脂モールドした発光部と、一対のリードの一
方に配置した受光素子を他方のリードに配線するととも
に前記受光素子の周囲を樹脂モールドした受光部とを備
え、前記リードの何れかを共通リードとして前記発光部
と前記受光部をこの共通リードによって連結するととも
に、前記発光部の樹脂モールド部と前記受光部の樹脂モ
ールド部を互いに分離していることを特徴とする。
【０００６】また、本発明の光結合器は請求項２に記載
のように、前記共通リードと前記発光部の共通リード以
外のリードとの間隔と前記共通リードと前記受光部の共
通リード以外のリードとの間隔が相違することを特徴と
する。
のように、前記共通リードと前記発光部の共通リード以
外のリードとの間隔と前記共通リードと前記受光部の共
通リード以外のリードとの間隔が相違することを特徴と
する。
【０００７】また、本発明の光結合器は請求項３に記載
のように、前記発光部と前記受光部の各々のリードを同
一の平面に配置するとともに、前記発光部と前記受光部
を結ぶ光路が前記平面と平行な面に位置することを特徴
とする。
のように、前記発光部と前記受光部の各々のリードを同
一の平面に配置するとともに、前記発光部と前記受光部
を結ぶ光路が前記平面と平行な面に位置することを特徴
とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施例を図面を参照
して説明する。まず、本発明の光結合器の実施例を透過
型光結合器１を例に取り図１、図２を参照して説明す
る。この光結合器１は、発光部２と受光部３が互いに連
結された構成となっている。
して説明する。まず、本発明の光結合器の実施例を透過
型光結合器１を例に取り図１、図２を参照して説明す
る。この光結合器１は、発光部２と受光部３が互いに連
結された構成となっている。
【０００９】発光部２は、一対のリード４，５を備え、
その一方のリード４の先端部に配置した発光素子６を他
方のリード５にワイヤボンド線７によって配線してい
る。発光素子６は、光透過性が良く可視光の影響を受け
難い赤外線発光タイプの素子を採用しているが、それ以
外の発光素子を採用することもできる。前記発光素子６
の周囲は、一対のリード４，５の先端部及びワイヤボン
ド線７とともに発光素子６の光を透過することができる
樹脂８によってモールドしている。モールド用の樹脂８
には、前記リード４の延長線方向に位置する部分、すな
わち、発光素子６の上面方向に位置する部分に、発光素
子６の光を受光部３方向へ反射させるための４５度前後
の傾斜角度を持った傾斜面９を形成している。
その一方のリード４の先端部に配置した発光素子６を他
方のリード５にワイヤボンド線７によって配線してい
る。発光素子６は、光透過性が良く可視光の影響を受け
難い赤外線発光タイプの素子を採用しているが、それ以
外の発光素子を採用することもできる。前記発光素子６
の周囲は、一対のリード４，５の先端部及びワイヤボン
ド線７とともに発光素子６の光を透過することができる
樹脂８によってモールドしている。モールド用の樹脂８
には、前記リード４の延長線方向に位置する部分、すな
わち、発光素子６の上面方向に位置する部分に、発光素
子６の光を受光部３方向へ反射させるための４５度前後
の傾斜角度を持った傾斜面９を形成している。
【００１０】受光部３は、一対のリード１０，１１を備
え、その一方のリード１０の先端部に配置した受光素子
１２を他方のリード１１にワイヤボンド線１３によって
配線している。前記受光素子１２の周囲は、一対のリー
ド１０，１１の先端部及びワイヤボンド線１３とともに
発光素子６の光を透過することができる樹脂１４によっ
てモールドしている。発光素子６に赤外線タイプのもの
を採用しているこの実施例では、可視光の影響を排除す
るために、樹脂１４に可視光をカットする成分を含んだ
可視光カット樹脂を用いている。モールド用の樹脂１４
には、前記リード１０の延長線方向に位置する部分、す
なわち、受光素子１２の上面方向に位置する部分に、発
光素子６からの光を受光素子１２方向へ反射させるため
の４５度前後の傾斜角度を持った傾斜面１５を形成して
いる。
え、その一方のリード１０の先端部に配置した受光素子
１２を他方のリード１１にワイヤボンド線１３によって
配線している。前記受光素子１２の周囲は、一対のリー
ド１０，１１の先端部及びワイヤボンド線１３とともに
発光素子６の光を透過することができる樹脂１４によっ
てモールドしている。発光素子６に赤外線タイプのもの
を採用しているこの実施例では、可視光の影響を排除す
るために、樹脂１４に可視光をカットする成分を含んだ
可視光カット樹脂を用いている。モールド用の樹脂１４
には、前記リード１０の延長線方向に位置する部分、す
なわち、受光素子１２の上面方向に位置する部分に、発
光素子６からの光を受光素子１２方向へ反射させるため
の４５度前後の傾斜角度を持った傾斜面１５を形成して
いる。
【００１１】モールド用の樹脂８、１４で構成される樹
脂モールド部が互いに分離独立して形成された発光部２
と受光部３は、そのリードの１つ、この例ではリード４
とリード１０を互いに連結して共通リード１６とし、こ
の共通リード１６を介して一体化している。したがっ
て、この光結合器１は、樹脂モールド部を介在した光漏
れが生じない構造とすることができる。
脂モールド部が互いに分離独立して形成された発光部２
と受光部３は、そのリードの１つ、この例ではリード４
とリード１０を互いに連結して共通リード１６とし、こ
の共通リード１６を介して一体化している。したがっ
て、この光結合器１は、樹脂モールド部を介在した光漏
れが生じない構造とすることができる。
【００１２】発光部２と受光部３を構成する複数のリー
ドは、金属平板を打ち抜き形成したリードフレームの形
態で構成されているので、それぞれが同一の平面上に配
列されている。そして、共通リード１６と発光部２の他
方のリード５の間隔をＤ１、共通リード１６と受光部３
の他方のリード１１の間隔をＤ２とした場合、Ｄ１とＤ
２が相違するようにリードの間隔を設定し、発光部２と
受光部３を区別しているので、この光結合器１を基板に
取り付けるためにリードを基板の孔に挿入する際の誤挿
入を防止することができる。
ドは、金属平板を打ち抜き形成したリードフレームの形
態で構成されているので、それぞれが同一の平面上に配
列されている。そして、共通リード１６と発光部２の他
方のリード５の間隔をＤ１、共通リード１６と受光部３
の他方のリード１１の間隔をＤ２とした場合、Ｄ１とＤ
２が相違するようにリードの間隔を設定し、発光部２と
受光部３を区別しているので、この光結合器１を基板に
取り付けるためにリードを基板の孔に挿入する際の誤挿
入を防止することができる。
【００１３】発光素子６や受光素子１２は、リードの先
端部の端面（リードの表面と直交する方向の面）に配置
している。このように配置することによって、受発光素
子間に形成される光路を、リード配置面と平行、この例
ではリード配置面と同一面内に配置することができるの
で、リードの厚み、もしくは樹脂８，１４の厚みと同程
度の範囲内に受発光素子の光路を収めることができ、光
結合器の薄型化を図ることができる。
端部の端面（リードの表面と直交する方向の面）に配置
している。このように配置することによって、受発光素
子間に形成される光路を、リード配置面と平行、この例
ではリード配置面と同一面内に配置することができるの
で、リードの厚み、もしくは樹脂８，１４の厚みと同程
度の範囲内に受発光素子の光路を収めることができ、光
結合器の薄型化を図ることができる。
【００１４】発光素子６を配置するリード４の先端は、
発光素子６の側面方向からでる光を上面方向に効率よく
ガイドするために、図３に示すように、リードの先端方
向に向いた平面四角形あるいは平面円形状でカップ状の
面とすることもできる。
発光素子６の側面方向からでる光を上面方向に効率よく
ガイドするために、図３に示すように、リードの先端方
向に向いた平面四角形あるいは平面円形状でカップ状の
面とすることもできる。
【００１５】上記の光結合器１は、以下のようにして製
造される。初めにリードフレーム形態のリードを用意
し、ペレットボンド工程によって、リード４の先端に発
光素子６を、リード１０の先端に受光素子１２を導電接
着剤によって固定する。次に、ワイヤボンド工程によっ
て、発光素子６とリード５の間、受光素子１２とリード
１１の間にワイヤボンド線７，１３を配線する。次に、
硬化前の樹脂８，１４が入れられたキャスティングケー
スにリードの先端を挿入し、樹脂の硬化を行なって樹脂
８，１４の成型を行なうことによって樹脂モールド工程
を行なう。このように、従来の樹脂モールドタイプのＬ
ＥＤ発光ランプと同様の手順で製造することができるの
で、製造装置の共用を図ることができるとともに、組立
作業性を良好にすることができる。
造される。初めにリードフレーム形態のリードを用意
し、ペレットボンド工程によって、リード４の先端に発
光素子６を、リード１０の先端に受光素子１２を導電接
着剤によって固定する。次に、ワイヤボンド工程によっ
て、発光素子６とリード５の間、受光素子１２とリード
１１の間にワイヤボンド線７，１３を配線する。次に、
硬化前の樹脂８，１４が入れられたキャスティングケー
スにリードの先端を挿入し、樹脂の硬化を行なって樹脂
８，１４の成型を行なうことによって樹脂モールド工程
を行なう。このように、従来の樹脂モールドタイプのＬ
ＥＤ発光ランプと同様の手順で製造することができるの
で、製造装置の共用を図ることができるとともに、組立
作業性を良好にすることができる。
【００１６】このようにして製造された光結合器１は、
リードを基板に差し込み半田されて使用されるが、外部
光の侵入を防ぐために、必要に応じて樹脂８，１４の周
囲に遮光用のケーシングや被膜を配置してもよい。そし
て、通電によって発光素子６から出た光の大部分は、傾
斜面９，１５によって反射される主光路Ｌ１を通って受
光素子１２に入射し、リード１１，１６間に所定の出力
を発生させる。発光素子６から出た光の一部は、副光路
Ｌ２を通って直接的に受光素子１２に入射する。受発部
２，３の間に検出対象物Ａが位置して光路Ｌ１，Ｌ２が
遮断されると、受光素子１２への入射光量が低下して前
記出力が変化する。
リードを基板に差し込み半田されて使用されるが、外部
光の侵入を防ぐために、必要に応じて樹脂８，１４の周
囲に遮光用のケーシングや被膜を配置してもよい。そし
て、通電によって発光素子６から出た光の大部分は、傾
斜面９，１５によって反射される主光路Ｌ１を通って受
光素子１２に入射し、リード１１，１６間に所定の出力
を発生させる。発光素子６から出た光の一部は、副光路
Ｌ２を通って直接的に受光素子１２に入射する。受発部
２，３の間に検出対象物Ａが位置して光路Ｌ１，Ｌ２が
遮断されると、受光素子１２への入射光量が低下して前
記出力が変化する。
【００１７】発光部２と受光部３の対向する面には、光
の集光性を高めるために、必要に応じて半円柱状のレン
ズ部１７，１８を形成することができる。このようなレ
ンズ部は、樹脂８，１４の厚さ範囲に収まるので、光結
合器の厚さ増大の要因にはならない。したがって、レン
ズ部１７，１８は、薄型化を図りつつ光の利用効率を高
める上で有用である。
の集光性を高めるために、必要に応じて半円柱状のレン
ズ部１７，１８を形成することができる。このようなレ
ンズ部は、樹脂８，１４の厚さ範囲に収まるので、光結
合器の厚さ増大の要因にはならない。したがって、レン
ズ部１７，１８は、薄型化を図りつつ光の利用効率を高
める上で有用である。
【００１８】上記実施例は透過型を例に取ったが、本発
明は反射型にも適用することができるので、図４、図５
を参照して反射型光結合器２０の実施例を説明する。
明は反射型にも適用することができるので、図４、図５
を参照して反射型光結合器２０の実施例を説明する。
【００１９】透過型の実施例と共通の要素については同
一の符号を付してその説明を省略し、相違点を中心に説
明する。先の実施例との主たる相違点は、モールド用の
樹脂８，１４の形状にあるので、この部分を中心に説明
する。すなわち、透過型の場合に設けていた傾斜面９，
１５を削除し、リードの先端方向に位置する樹脂の側面
（先端面）をフラットにしている。このようにすること
によって、発光素子６からその上方に出た光が検査対象
物Ａに当たって反射し、受光素子１２に至る光路Ｌ３が
形成される。この光路Ｌ３もリードの厚み範囲、もしく
はモールド用樹脂の厚み範囲に収まるので、光結合器２
０の厚さを薄く維持することができる。そして、反射光
の有無によって検出対象物Ａの有無を検出することがで
きる。
一の符号を付してその説明を省略し、相違点を中心に説
明する。先の実施例との主たる相違点は、モールド用の
樹脂８，１４の形状にあるので、この部分を中心に説明
する。すなわち、透過型の場合に設けていた傾斜面９，
１５を削除し、リードの先端方向に位置する樹脂の側面
（先端面）をフラットにしている。このようにすること
によって、発光素子６からその上方に出た光が検査対象
物Ａに当たって反射し、受光素子１２に至る光路Ｌ３が
形成される。この光路Ｌ３もリードの厚み範囲、もしく
はモールド用樹脂の厚み範囲に収まるので、光結合器２
０の厚さを薄く維持することができる。そして、反射光
の有無によって検出対象物Ａの有無を検出することがで
きる。
【００２０】ここで、発光部２、受光部３の集光性を高
めるために、各モールド用の樹脂の先端面に一点鎖線で
示すような半球状のレンズ部２１，２２を形成してもよ
い。また、この光結合器２０の使用形態において、発光
部２から受光部３に直接光が入らないように、光の遮蔽
物Ｂを発光部２と受光部３の対面する領域に別途配置し
ておくことが望ましい。
めるために、各モールド用の樹脂の先端面に一点鎖線で
示すような半球状のレンズ部２１，２２を形成してもよ
い。また、この光結合器２０の使用形態において、発光
部２から受光部３に直接光が入らないように、光の遮蔽
物Ｂを発光部２と受光部３の対面する領域に別途配置し
ておくことが望ましい。
【００２１】この反射型の実施例においても、透過型の
実施例と同様の効果を得ることができる。
実施例と同様の効果を得ることができる。
【００２２】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、光結合器
の検出精度を高めることができる。また、光結合器の光
の利用効率を高めることができる。さらにまた、光結合
器の薄型化を図ることができる。
の検出精度を高めることができる。また、光結合器の光
の利用効率を高めることができる。さらにまた、光結合
器の薄型化を図ることができる。
【図１】本発明の光結合器の一実施例を示す正面図であ
る。
る。
【図２】同実施例の平面図である。
【図３】同実施例のリードの変形例を示す断面図であ
る。
る。
【図４】本発明の光結合器の他の実施例を示す正面図で
ある。
ある。
【図５】同実施例の平面図である。
【図６】従来の光結合器の斜視図である。
１ 透過型光結合器 ２ 発光部 ３ 受光部 ４ リード ５ リード ６ 発光素子 ８ モールド用樹脂 １０ リード １１ リード １２ 受光素子 １４ モールド用樹脂 １６ 共通リード ２０ 反射型光結合器
Claims (3)
- 【請求項１】 一対のリードの一方に配置した発光素子
を他方のリードに配線するとともに前記発光素子の周囲
を樹脂モールドした発光部と、一対のリードの一方に配
置した受光素子を他方のリードに配線するとともに前記
受光素子の周囲を樹脂モールドした受光部とを備え、前
記リードの何れかを共通リードとして前記発光部と前記
受光部をこの共通リードによって連結するとともに、前
記発光部の樹脂モールド部と前記受光部の樹脂モールド
部を互いに分離していることを特徴とする光結合器。 - 【請求項２】 前記共通リードと前記発光部の共通リー
ド以外のリードとの間隔と前記共通リードと前記受光部
の共通リード以外のリードとの間隔が相違することを特
徴とする請求項１記載の光結合器。 - 【請求項３】 前記発光部と前記受光部の各々のリード
を同一の平面に配置するとともに、前記発光部と前記受
光部を結ぶ光路が前記平面と平行な面に位置することを
特徴とする請求項１もしくは請求項２記載の光結合器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000088663A JP2001274452A (ja) | 2000-03-28 | 2000-03-28 | 光結合器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000088663A JP2001274452A (ja) | 2000-03-28 | 2000-03-28 | 光結合器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001274452A true JP2001274452A (ja) | 2001-10-05 |
Family
ID=18604508
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000088663A Pending JP2001274452A (ja) | 2000-03-28 | 2000-03-28 | 光結合器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001274452A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009130022A (ja) * | 2007-11-21 | 2009-06-11 | Toshiba Corp | インタラプタ |
-
2000
- 2000-03-28 JP JP2000088663A patent/JP2001274452A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009130022A (ja) * | 2007-11-21 | 2009-06-11 | Toshiba Corp | インタラプタ |
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