JP2001268441A - 固体撮像装置およびこれを用いた通信装置 - Google Patents

固体撮像装置およびこれを用いた通信装置

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JP2001268441A JP2000071867A JP2000071867A JP2001268441A JP 2001268441 A JP2001268441 A JP 2001268441A JP 2000071867 A JP2000071867 A JP 2000071867A JP 2000071867 A JP2000071867 A JP 2000071867A JP 2001268441 A JP2001268441 A JP 2001268441A
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JP2000071867A
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Shinya Oba
信弥 大場
Seiji Kubo
征治 久保
Hajime Akimoto
秋元  肇
Ryushi Nishimura
龍志 西村
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Hitachi Ltd
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    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/60Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
    • H04N25/63Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise applied to dark current
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 CMOSセンサにおける各画素毎のアンプの
ばらつきや雑音を低減し、センサの感度を向上できる固
体撮像装置、および通信装置を提供する。 【解決手段】 1チップCMOSセンサによる固体撮像
装置であって、画素領域部1、垂直走査回路2、電荷転
送部3、垂直アンプ部4、水平走査回路5、補正プログ
ラムメモリ6、補正情報メモリ7、A/D変換器8、水
平ラインメモリ9などから構成され、これらの各回路は
半導体製造技術により単結晶シリコンなどのような同一
の半導体基板上に形成されている。特に、垂直アンプ部
4の各アンプの高照度、低照度、暗状態での照度依存性
特性に基づく各アンプのばらつきの情報を補正情報メモ
リ7に記憶し、デジタル処理において、この補正情報メ
モリ7に記憶された情報を用いて各画素毎のアンプのば
らつきを補正する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、センサ技術に関
し、特にCMOSセンサにおける各画素毎のばらつきや
雑音による感度低下の防止対策として好適な固体撮像装
置、およびこれを用いた通信装置に適用して有効な技術
に関する。
【0002】
【従来の技術】たとえば、本発明者が検討した技術とし
て、センサ技術では、CCDセンサに比べて感度が低い
と思われているCMOSセンサが、その作り易さ、すな
わち低価格性と低消費電力、および他のデジタル信号処
理回路との集積化容易性などのために近年注目されてい
る。しかし、CMOSセンサでは、ランダム雑音(熱雑
音)ならびに画素毎のばらつきによる雑音発生が依然と
して課題になっており、感度が低いままになっている。
【0003】その対策として、たとえば、松長「CMO
Sイメージセンサ技術」信学技報ICD99−159
(1999−09) P91の文献や、特開昭60−2
18965号、特開昭62−115865号、特開昭6
3−76583号などの公報では、種々の型のCMOS
センサが提案されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記のよう
な文献および公報の技術について、本発明者が検討した
結果、以下のようなことが明らかとなった。以下におい
て、図6の固体撮像装置の構成図、図7の各アンプのば
らつき特性図、図8の各水平ラインの出力特性図を用い
て説明する。
【0005】前記文献および公報による、いわゆる垂直
アンプ型CMOSセンサは、たとえば図6に示すよう
に、複数のフォトダイオード11およびスイッチトラン
ジスタ12からなる画素領域部1と、各フォトダイオー
ド11を時間的にずらして選択するための垂直走査回路
2および水平走査回路5と、選択された各フォトダイオ
ード11からの電荷信号を増幅するための複数のアンプ
17からなる垂直アンプ部4などから構成される。この
動作は、垂直走査回路2により選択された画素領域部1
の各フォトダイオード11からの電荷信号は各垂直信号
線14に転送され、そして垂直アンプ部4の各アンプ1
7により増幅された信号は水平走査回路5により選択さ
れ、出力線19に順次読み出される。
【0006】この垂直アンプ型などの従来のCMOSセ
ンサにおいては、図6の垂直アンプ部4の各アンプ17
の出力特性を、たとえば図7に示すように模式的に示す
ことができる。横軸は各アンプのトランジスタのソース
・ドレイン電圧Vds(V)、縦軸はソース・ドレイン
電流Ids(A)であり、各アンプ毎に特性がばらつく
ことは一般的である。たとえば、第1のアンプを基準
とすると、第2のアンプは、電圧Vdsが異なる電圧
値から立ち上がるため、入力オフセットがばらついてお
り、また第3のアンプと第4のアンプは電圧Vds
が異なる電圧値から立ち上がり、かつ立ち上がりの傾き
が異なることから、ゲインもオフセットもばらついてい
る。
【0007】この図7で示した一点鎖線A,Bは、低照
度、高照度の電流値であるが、これらの出力電圧を水平
方向にプロットしたものが図8である。図8の出力A
(第1の水平ライン)は、低照度時の出力分布である。
垂直アンプではオフセット電圧と増幅率が重要な特性で
ある。一様な光を照射しているので、本来なら一様な出
力になるはずであるが、オフセット電圧と増幅率の2つ
がばらつくと図8のようにばらついた出力分布となる。
同様に、高照度時では出力B(第2の水平ライン)に示
したように、低照度時に比べて平均的な出力は照射光量
に応じて大きくなっているが、やはりばらついた出力特
性になっている。また、出力D(第3の水平ライン)は
暗状態での出力分布である。
【0008】よって、前記のような垂直アンプ型などの
CMOSセンサにおいては、各画素毎のアンプのばらつ
きと、このばらつきのために発生する雑音の大きさや、
さらには雑音による感度の低下が課題として考えられ
る。
【0009】そこで、本発明の目的は、CMOSセンサ
における各画素毎のアンプのばらつきや雑音を低減し、
センサの感度を向上させることができる固体撮像装置、
およびこれを用いた通信装置を提供するものである。
【0010】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【0011】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
次のとおりである。
【0012】本発明は、前記図7および図8のように一
般的に知られている特性に基づき、図9に示すような各
アンプの照度依存性特性を考慮したものである。図9は
各垂直アンプの照度と出力電圧の関係を示す模式図であ
り、各垂直アンプの特性はばらつくが、高照度Bの出力
と低照度Aの出力の間はほぼ直線的に補間できることは
良く知られている事実である。従って、図9における照
度AとBの出力電圧を各垂直アンプ毎に記憶しておくこ
とができれば簡単な補正式で各出力を補正し、結果とし
てばらつきの少ない一様な出力信号が得られる。すなわ
ち、雑音が小さい固体撮像装置が実現できるようにな
る。この補正処理において、前記図8に示した暗状態で
の出力Dも併用すると、直線補間以外の方法による補正
処理(最小二乗法など)で、さらに精度は向上する。
【0013】すなわち、本発明による固体撮像装置は、
同一半導体基板上に、二次元状に配列された感光のため
の複数のフォトダイオード、および複数の各フォトダイ
オードに接続された複数のスイッチトランジスタからな
る画素領域部と、各フォトダイオードを各スイッチトラ
ンジスタを介して時間的にずらして選択するための水平
走査回路および垂直走査回路と、この選択された各フォ
トダイオードからの電荷信号を各スイッチトランジスタ
に接続された各垂直信号線を経由して増幅するための複
数のアンプからなる垂直アンプ部とを有する構成におい
て、垂直アンプ部の各垂直信号線毎に設けられた各アン
プのばらつきを、この各アンプの高照度時の出力信号と
低照度時の出力信号、ならびに暗状態での出力信号の情
報で各垂直信号線からの出力信号を補正する手段を有す
るものである。
【0014】この固体撮像装置の構成において、さらに
各垂直信号線と垂直アンプ部の各アンプとの間にそれぞ
れ電荷信号を転送する手段を有するものである。さら
に、各垂直信号線からの信号を逐一デジタル信号に変換
する回路と、垂直アンプ部の各アンプの特性を補正する
ための情報を記憶する回路と、画像処理用の複数ライン
の情報を記憶する回路と、各画素の白点情報などを記憶
する回路とを同一チップ上に内蔵しているものである。
また、画素領域部は所定の画素数より水平・垂直方向と
もに多い画素を有し、チップを実装する際に生ずるチッ
プの相対的な回転やレンズの中心軸からのずれを補正す
るものである。
【0015】また、本発明による通信装置は、前記固体
撮像装置を用い、電話などの通信手段と、この通信手段
とは着脱可能な通信者を撮像する撮像装置とを有し、垂
直アンプ部の各アンプのばらつきや各画素の白点情報な
どを記憶する回路を通信手段に設けるものである。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。図1は本発明の一実施の形
態の固体撮像装置を示す構成図、図2は本実施の形態の
固体撮像装置において、画素領域部とその周辺部を示す
構成図、図3は各センサ型による感度比較を示す説明
図、図4は画素領域部を示す説明図、図5は固体撮像装
置を用いた通信装置を示す構成図である。
【0017】まず、図1および図2により、本実施の形
態の固体撮像装置の一例の構成を説明する。本実施の形
態の固体撮像装置は、たとえば1チップCMOSセンサ
とされ、画素領域部1、垂直走査回路2、電荷転送部
3、垂直アンプ部4、水平走査回路5、補正プログラム
メモリ6、補正情報メモリ7、A/D変換器8、水平ラ
インメモリ9などから構成され、これらの各回路は公知
の半導体製造技術により単結晶シリコンなどのような同
一の半導体基板上に形成されている。
【0018】画素領域部1は、光電変換および電荷蓄積
機能を持つ回路であり、たとえば図2に示すように、二
次元状に配列された感光のための複数のフォトダイオー
ド11と、各フォトダイオード11を選択するための複
数のスイッチトランジスタ12などから構成されてい
る。各スイッチトランジスタ12は、ゲートがゲート線
13に、一端がフォトダイオード11に接続された他端
が垂直信号線14にそれぞれ接続されている。各ゲート
線13には水平方向に並ぶスイッチトランジスタ12が
接続され、また各垂直信号線14には垂直方向に並ぶス
イッチトランジスタ12が接続されている。
【0019】垂直走査回路2は、画素領域部1の垂直方
向に並ぶ各フォトダイオード11を時間的にずらして選
択するための回路であり、たとえば図2に示すように、
画素領域部1の各スイッチトランジスタ12を駆動する
ためのゲート線13に接続されている。この垂直走査回
路2により各ゲート線13を駆動し、各スイッチトラン
ジスタ12を開閉することによって各フォトダイオード
11が順次選択される。
【0020】電荷転送部3は、各フォトダイオード11
からの電荷信号を転送するための回路であり、たとえば
図2に示すように、1つのスイッチトランジスタ15と
2つのコンデンサ16による回路が2段構造で構成さ
れ、画素領域部1の各垂直信号線14から垂直アンプ部
4までの間にそれぞれ接続されている。この2段構造の
各回路のスイッチトランジスタ15を順に開閉すること
によってコンデンサ16に電荷を蓄え、各フォトダイオ
ード11からの電荷信号が垂直アンプ部4に転送され
る。図2の例では、スイッチトランジスタ15とコンデ
ンサ16の組み合わせが2段挿入されているが、1段の
みでも本発明の主旨は変わらない。また、スイッチトラ
ンジスタ15とコンデンサ16の組み合わせ以外であっ
ても電荷が転送されれば構わない。
【0021】垂直アンプ部4は、各フォトダイオード1
1からの電荷信号を増幅するための回路であり、たとえ
ば図2に示すように、各垂直信号線14に接続された複
数のアンプ17から構成されている。この垂直アンプ部
4の各アンプ17により増幅された信号は出力部の各ス
イッチトランジスタ18を介して出力線19に伝達され
て読み出される。この出力部の各スイッチトランジスタ
18は水平走査回路5により制御される。
【0022】水平走査回路5は、画素領域部1の水平方
向に並ぶ各フォトダイオード11を時間的にずらして選
択するための回路であり、たとえば図2に示すように、
出力部の各スイッチトランジスタ18のゲートに接続さ
れている。この水平走査回路5によって各スイッチトラ
ンジスタ18を開閉することにより、垂直アンプ部4の
各アンプ17を介して増幅された信号が順次選択され、
出力線19から出力される。
【0023】補正プログラムメモリ6は、補正のプログ
ラム(ミドルウェア)を記憶するための回路であり、前
記図9に示したような垂直アンプ部4の各アンプ17毎
の照度と出力電圧との関係に基づいた補正式のプログラ
ムなど、補正の仕方を示すプログラムが格納されてい
る。この補正プログラムメモリ6は、たとえばフラッシ
ュメモリやEEPROMなどの不揮発性メモリからな
り、補正プログラムは各チップのウェハ状態でのペレッ
ト検査の際に書き込まれる。
【0024】補正情報メモリ7は、補正情報を記憶する
ための回路であり、前記図9に示したような垂直アンプ
部4の各アンプ17毎の照度に対する出力電圧に基づい
たばらつき補正のためのオフセットとゲインなどの情報
が格納されている。この補正情報メモリ7は、補正プロ
グラムメモリ6と同様に不揮発性メモリからなり、補正
情報は各チップのウェハ状態でのペレット検査の際に書
き込まれる。
【0025】A/D変換器8は、アナログ信号をデジタ
ル信号に変換するための回路であり、画素領域部1の各
垂直信号線14から電荷転送部3、垂直アンプ部4の各
アンプ17を介して出力線19から読み出されたアナロ
グ信号が逐一デジタル信号に変換されて出力信号として
出力される。
【0026】水平ラインメモリ9は、エッジ強調などの
画像処理に用いる複数、ここでは3本の水平ラインの情
報を記憶するための回路であり、このうち2本は各画素
信号の垂直演算を行うためのもので(前記図8の出力
A,B)、もう1本は暗状態での雑音(前記図8の出力
D)を記憶しておくためのものである。この暗状態の情
報があると、たとえ温度が上昇し、半導体素子からのリ
ーク電流が増えたり、ばらついたりしても、補償用の水
平ラインメモリ9からの信号を垂直アンプ部4の各アン
プ17の出力から減算することにより、安定した出力が
得られる。この水平ラインメモリ9も同様に不揮発性メ
モリからなり、ライン情報は各チップのウェハ状態での
ペレット検査の際に書き込まれる。勿論、この情報、あ
るいは各フォトダイオード11からの白点情報は、補正
情報メモリ7の別領域に記憶されても構わない。
【0027】以上のように構成されるCMOSセンサの
動作は、まず垂直走査回路2により各ゲート線13を駆
動し、画素領域部1の各スイッチトランジスタ12を開
閉して各フォトダイオード11を順次選択する。この選
択された各フォトダイオード11からの電荷信号を、各
垂直信号線14から電荷転送部3の2段構造の各回路の
スイッチトランジスタ15を順に開閉してコンデンサ1
6に蓄積しながら垂直アンプ部4に転送する。
【0028】さらに、垂直アンプ部4の各アンプ17に
より、転送されてきた電荷信号を増幅する。そして、水
平走査回路5によって出力部の各スイッチトランジスタ
18を開閉することにより、各アンプ17を介して増幅
された信号を順次選択し、出力線19に伝達して順次読
み出すことができる。
【0029】次に、図3により、本実施の形態によるC
MOSセンサも含めた各センサ型による感度比較を、雑
音抑圧対策とばらつき対策の観点から説明する。
【0030】(1)雑音抑圧対策 CMOSセンサの雑音は、垂直、水平の各信号線に付随
する寄生容量Cv,Chが主原因である。その容量を低
減するために各画素(フォトダイオード11)毎にアン
プ17を付加する型が提案されているが、これでは各画
素のアンプ17毎のばらつきのために、結果として雑音
が大きくなり、感度は上がらない。同様に、各垂直信号
線14毎にアンプ17を付加する前記図6に示した構成
も提案されているが、この型も各アンプ17のばらつき
が問題になり、また雑音は必ずしもCCDに匹敵する程
度には削減されない。
【0031】そこで、図2に示すような構成による本実
施の形態では、垂直信号線14に集めた信号電荷を電荷
転送部3により転送し、垂直アンプ部4の各アンプ17
まで移動させることにより、垂直信号線14の容量に比
べて小さい垂直アンプ部4の各アンプ17の入力容量C
aに信号電荷が蓄積されることになり、信号電荷による
信号電圧を大きくすることができる。たとえば、垂直信
号線14の容量約2pFに比べて格段に小さいアンプ1
7の容量約0.2pFでセンスされるため、信号電圧が
大きくなるとともにランダム雑音が平方根に比例して小
さくなり、結果的に高感度センサが実現できる。
【0032】各センサ型の感度(S/N)の比較を図3
に示す。図3には、いわゆるCCD型、画素型、垂直ア
ンプ型、ならびに本発明による、いわゆる垂直転送+垂
直アンプ型の感度比較を示している。このセンサの感度
は、信号に寄与する開口率(%)と雑音に関与するアン
プ入力容量(pF)の平方根との比で決まる。図2に示
す構成の垂直転送+垂直アンプ型のCMOSセンサで図
9の補正を施すと本実施の形態によるCMOSセンサが
構成され、、結果としてCCD型に比べ、感度は2/3
程度になるが、その分を上回るだけの低価格、高集積
で、使い勝手の良いセンサを実現することができる。
【0033】(2)ばらつき対策 垂直アンプ部4の各アンプ17のゲインとオフセットの
ばらつきを補正情報メモリ7に記憶し、そのデータを元
に垂直アンプ部4の各アンプ17からの出力信号を補正
することにより、ばらつきの低減を図ることができる。
このようなメモリによる補正は公知として提案されてい
るが、本発明では、低照度と高照度の2点から補正する
ことが特徴となっている。さらに、各画面の垂直ブラン
キング時間に検出できる、暗状態の信号をも補正に加え
ることにより、温度変化にも対応することができる。本
実施の形態では、各アンプ17のばらつきの情報を補正
情報メモリ7に記憶し、デジタル処理によりばらつきが
補正されると、実質の感度は向上させることができる。
【0034】次に、図4により、画素領域部1の画素数
について説明する。本実施の形態では、二次元状に配列
されている通常仕様のフォトダイオード11aによる画
素数に加えて、その水平・垂直方向ともに外側に余裕分
のフォトダイオード11bによる画素が設けられてい
る。CMOSセンサにおいては、使用するレンズの中心
線と画素領域部1の中心位置との位置合わせに精度が要
求される。そのため、特殊な装置によるパッケージへの
チップ実装が必須となっている。しかし、本実施の形態
のように補正情報メモリ7の一部を用いれば、チップと
パッケージが回転していたり、位置がずれていても、出
力信号に補正処理を加えるだけで正常な画像を容易に取
り出すことができる。すなわち、装置の低価格化に効果
的である。
【0035】たとえば、検査時に基準画像を照射するこ
とにより、画素領域部1の中心位置と傾きを割り出し、
補正情報メモリ7に記憶しておけば、チップのマウント
に際しては高精度の位置決めは不要となる。その時、画
素領域部1の外側に数画素の余裕分を形成しておくこと
が必要になるが、これは電子拡大などに必要な数10画
素ほど多くなくてもよい。もし、センサが基準に比べて
回転されている場合は、出力信号をデジタル処理にてア
フィン変換を施せばよい。
【0036】次に、図5により、固体撮像装置を用いた
携帯電話とカメラの複合製品による通信装置の例を説明
する。この通信装置は、セルラなどの移動電話とカメラ
(撮像装置)が一体となった製品に関するもので、たと
えば図5のように、携帯通信端末本体21と、これとは
脱着可能なカメラ・モニタ22から構成されている。
【0037】携帯通信端末本体21には、携帯電話機能
(マイク、スピーカ、電話)、カメラ機能、子機通信装
置などの機能が設けられている。カメラ機能には、補正
情報メモリ(アンプ特性、白点、シェーディング他)、
色信号処理回路、アンプばらつき補正回路、シェーディ
ング補正回路、画素位置補正回路、レンズ、フォーカス
などの機能が備えられている。
【0038】カメラ・モニタ22には、液晶モニタ、C
MOSセンサ、通信状況表示ランプ、子機通信装置など
の機能が設けられている。CMOSセンサは、詳細は前
述したとおりであり、画素、走査回路、垂直アンプなど
が備えられている。
【0039】以上のように構成される通信装置では、実
際に通信者の画像を撮像して、その情報を送りながら電
話で話しをする場合では、使い勝手の関係で、カメラ・
モニタ22側は撮像装置、表示装置とともに、携帯通信
端末本体21の電話とは取り外して使われる。この時、
取り外された撮像装置と電話とは無線手段を用いて情報
の交信が行われる。この際の通信帯域、消費電力の観点
からはばらつき補正の情報が記憶されている補正情報メ
モリ7は電話側の携帯通信端末本体21にある方が都合
がよい。この場合には、補正情報メモリ7と撮像のため
のフォトダイオード11は別の半導体基板上に集積され
ている。
【0040】たとえば、携帯通信端末本体21の電話部
分と脱着されるカメラ・モニタ22の部分は、互いがブ
ルーツース(Blue Tooth)のような無線LA
Nにて交信される。この場合には、無線交信のチャネル
(信号)幅の利用状況の関係で、本発明のばらつき情報
を格納する補正情報メモリ7は携帯通信端末本体21に
内蔵される。この補正情報メモリ7はシステムで使用さ
れているフラッシュメモリでも構わない。この補正情報
メモリ7には、アンプ17のばらつき情報、信号の補正
係数の他に、固体撮像素子に発生する白点の情報や画素
部の位置ずれ情報、画面全体のシェーディング情報など
も一緒に記憶しても良い。白点情報は単に白点が発生す
る画素のアドレスだけでなく、強度情報も格納される。
同様に、シェーディング情報は強度、画面全体の形状な
どの情報が記憶される。
【0041】一方で、携帯電話の携帯通信端末本体21
から脱着されたカメラ・モニタ22は、50歳を過ぎた
ベテランや老人は視力低下のために、はっきりと画面を
確認することが困難になる。もちろん眼鏡を変えると良
いが、電話のたびに眼鏡を変えるのも面倒である。そこ
で、うまくピントが合っている確認、こちらから先方へ
画像を送信中であること、あるいはトラブル発生である
ことなどを簡単に色で示す複数のランプがあると安心で
きる。もちろん、この情報は無線で飛ばす必要はなく、
脱着した方にLEDなどで構成されるランプがあればよ
い。
【0042】従って、本実施の形態のCMOSセンサに
よれば、画素領域部1、垂直走査回路2、垂直アンプ部
4、水平走査回路5などによる構成に、電荷転送部3を
加え、さらに補正プログラムメモリ6、補正情報メモリ
7、水平ラインメモリ9を追加して構成することによ
り、垂直アンプ部4の各アンプ17のばらつきの情報を
補正情報メモリ7に記憶し、デジタル処理において、こ
の補正情報メモリ7に記憶された情報を用いて各画素毎
のアンプ17のばらつきを補正することができる。よっ
て、各画素毎のアンプ17のばらつきのために発生する
雑音を低減し、実質的に感度を向上させることができ
る。
【0043】以上、本発明者によってなされた発明をそ
の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前
記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸
脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもな
い。
【0044】たとえば、前記実施の形態においては、モ
ノクロセンサを例に説明したが、これに限定されるもの
ではなく、単板カラーセンサなどに適用することも可能
である。このような単板カラーセンサにおいても、事情
は同じで発明のポイントは変わらない。
【0045】また、携帯電話とカメラの複合製品による
通信装置を例に示したが、特にビデオカメラ、デジタル
スチルカメラ、監視カメラ、PCカメラなどに効果的で
あり、さらにおもちゃ、ゲームなどのカメラを用いる製
品に応用することができる。
【0046】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【0047】(1)垂直アンプ部の各アンプのばらつき
を高照度時、低照度時、暗状態での出力信号の情報で補
正する手段を有することで、各垂直信号線毎の各アンプ
のばらつきを低減することができるとともに、このばら
つきのために発生する雑音を低減し、実質的に感度を向
上させることが可能となる。特に、低照度と高照度の信
号に暗状態の信号をも補正に加えることで、温度変化に
も対応することが可能となる。
【0048】(2)各垂直信号線と垂直アンプ部の各ア
ンプとの間にそれぞれ電荷信号を転送する手段を有する
ことで、垂直信号線の容量に比べて小さい垂直アンプ部
の各アンプの入力容量に信号電荷を蓄積することができ
るので、信号電荷による信号電圧を大きくすることがで
きるとともに、ランダム雑音が平方根に比例して小さく
なるので、結果的に高感度センサを実現することが可能
となる。
【0049】(3)デジタル信号への変換回路や、各ア
ンプ特性の補正情報、画像処理用の複数ライン情報、各
画素の白点情報などの記憶回路を同一チップ上に内蔵す
ることで、デジタル出力の1チップCMOSセンサを実
現することが可能となる。
【0050】(4)画素領域部は所定の画素数より水平
・垂直方向ともに多い画素を有することで、チップを実
装する際に生ずるチップの相対的な回転やレンズの中心
軸からのずれを補正することができるので、チップのマ
ウントに際しては高精度の位置決めは不要となり、装置
の低価格化を実現することが可能となる。
【0051】(5)電話などの通信手段と、この通信手
段とは着脱可能な撮像装置とを有する通信装置におい
て、垂直アンプ部の各アンプのばらつきや各画素の白点
情報などを記憶する回路が通信手段に設けられること
で、無線通信帯域、消費電力を考慮し、使い勝手の良い
通信装置を実現することが可能となる。
【0052】(6)前記(1)〜(5)により、低価格
センサを実現することができ、また容易にデジタル回路
が内蔵されるので、カメラシステムとしての価格はさら
に低下させることができるので、業界へのインパクトが
大きい固体撮像装置、およびこれを用いた通信装置を提
供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態の固体撮像装置を示す構
成図である。
【図2】本発明の一実施の形態の固体撮像装置におい
て、画素領域部とその周辺部を示す構成図である。
【図3】本発明の一実施の形態の固体撮像装置におい
て、各センサ型による感度比較を示す説明図である。
【図4】本発明の一実施の形態の固体撮像装置におい
て、画素領域部を示す説明図である。
【図5】本発明の一実施の形態の固体撮像装置を用いた
通信装置を示す構成図である。
【図6】本発明の前提となる固体撮像装置を示す構成図
である。
【図7】本発明の前提となる固体撮像装置において、各
アンプのばらつきを示す特性図である。
【図8】本発明の前提となる固体撮像装置において、各
水平ラインの出力を示す特性図である。
【図9】本発明の考え方を示す固体撮像装置において、
各アンプの照度依存性を示す特性図である。
【符号の説明】
1 画素領域部 2 垂直走査回路 3 電荷転送部 4 垂直アンプ部 5 水平走査回路 6 補正プログラムメモリ 7 補正情報メモリ 8 A/D変換器 9 水平ラインメモリ 11,11a,11b フォトダイオード 12 スイッチトランジスタ 13 ゲート線 14 垂直信号線 15 スイッチトランジスタ 16 コンデンサ 17 アンプ 18 スイッチトランジスタ 19 出力線 21 携帯通信端末本体 22 カメラ・モニタ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 秋元 肇 茨城県日立市大みか町七丁目1番1号 株 式会社日立製作所日立研究所内 (72)発明者 西村 龍志 東京都小平市上水本町五丁目20番1号 株 式会社日立製作所半導体グループ内 Fターム(参考) 4M118 AA06 AB01 BA06 CA02 DC08 DD08 FA06 FA33 FA42 5C022 AB37 AB43 AC42 AC69 5C024 CX27 GY39 HX01 HX14 HX18 HX23 HX57

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 同一半導体基板上に、二次元状に配列さ
    れた感光のための複数のフォトダイオード、および前記
    複数の各フォトダイオードに接続された複数のスイッチ
    トランジスタからなる画素領域部と、前記画素領域部の
    各フォトダイオードを各スイッチトランジスタを介して
    時間的にずらして選択するための水平走査回路および垂
    直走査回路と、前記水平走査回路および垂直走査回路に
    より選択された各フォトダイオードからの電荷信号を前
    記各スイッチトランジスタに接続された各垂直信号線を
    経由して増幅するための複数のアンプからなる垂直アン
    プ部とを有する固体撮像装置であって、 前記垂直アンプ部の各垂直信号線毎に設けられた各アン
    プのばらつきを、この各アンプの高照度時の出力信号と
    低照度時の出力信号、ならびに暗状態での出力信号の情
    報で各垂直信号線からの出力信号を補正する手段を有す
    ることを特徴とする固体撮像装置。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の固体撮像装置であって、
    前記各垂直信号線と前記垂直アンプ部の各アンプとの間
    にそれぞれ電荷信号を転送する手段を有することを特徴
    とする固体撮像装置。
  3. 【請求項3】 請求項2記載の固体撮像装置であって、
    前記各垂直信号線からの信号を逐一デジタル信号に変換
    する回路と、前記垂直アンプ部の各アンプの特性を補正
    するための情報を記憶する回路と、画像処理用の複数ラ
    インの情報を記憶する回路と、各画素の白点情報などを
    記憶する回路とを同一チップ上に内蔵したことを特徴と
    する固体撮像装置。
  4. 【請求項4】 請求項2記載の固体撮像装置であって、
    前記画素領域部は所定の画素数より水平・垂直方向とも
    に多い画素を有し、チップを実装する際に生ずるチップ
    の相対的な回転やレンズの中心軸からのずれを補正する
    ことを特徴とする固体撮像装置。
  5. 【請求項5】 請求項1、2、3または4記載の固体撮
    像装置を用いた通信装置であって、電話などの通信手段
    と、この通信手段とは着脱可能な通信者を撮像する撮像
    装置とを有し、前記垂直アンプ部の各アンプのばらつき
    や各画素の白点情報などを記憶する回路が前記通信手段
    に設けられていることを特徴とする通信装置。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005334431A (ja) * 2004-05-28 2005-12-08 Ge Medical Systems Global Technology Co Llc 放射線断層撮影装置および放射線断層撮影方法、検出器素子位置ズレ量測定装置
US7456876B2 (en) 2002-07-25 2008-11-25 Fujitsu Limited Image processing circuit providing improved image quality
JP2009239337A (ja) * 2008-03-25 2009-10-15 Canon Inc 撮像装置及び撮像方法
JP2011520386A (ja) * 2008-05-08 2011-07-14 アルタセンズ インコーポレイテッド カラムゲイン補正方法及びカラムゲイン補正装置
JP2012085720A (ja) * 2010-10-18 2012-05-10 Fujifilm Corp 内視鏡装置
JP2014175832A (ja) * 2013-03-08 2014-09-22 Toshiba Corp 固体撮像装置

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7456876B2 (en) 2002-07-25 2008-11-25 Fujitsu Limited Image processing circuit providing improved image quality
JP2005334431A (ja) * 2004-05-28 2005-12-08 Ge Medical Systems Global Technology Co Llc 放射線断層撮影装置および放射線断層撮影方法、検出器素子位置ズレ量測定装置
JP4700930B2 (ja) * 2004-05-28 2011-06-15 ジーイー・メディカル・システムズ・グローバル・テクノロジー・カンパニー・エルエルシー 放射線断層撮影装置および検出器素子位置ズレ量測定装置
JP2009239337A (ja) * 2008-03-25 2009-10-15 Canon Inc 撮像装置及び撮像方法
JP2011520386A (ja) * 2008-05-08 2011-07-14 アルタセンズ インコーポレイテッド カラムゲイン補正方法及びカラムゲイン補正装置
JP2012085720A (ja) * 2010-10-18 2012-05-10 Fujifilm Corp 内視鏡装置
JP2014175832A (ja) * 2013-03-08 2014-09-22 Toshiba Corp 固体撮像装置
US9191636B2 (en) 2013-03-08 2015-11-17 Kabushiki Kaisha Toshiba Solid-state imaging device having varying pixel exposure times

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