JP2001267723A - Method for manufacturing printed substrate - Google Patents
Method for manufacturing printed substrateInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本願発明は、グラビア印刷用
ロールによりプリント基板へレジストを印刷してその
後、エッチングするか又はメッキすることによりシルク
印刷要理も高精細な回路パターンを製作することがで
き、高粘度レジストを用いることができるプリント基板
の製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention makes it possible to produce a circuit pattern with a high silk printing principle by printing a resist on a printed circuit board with a gravure printing roll and then etching or plating. And a method of manufacturing a printed circuit board that can use a high-viscosity resist.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来のプリント基板の製造方法は、シル
クスクリンにプリント基板の回路パターン以外の部分に
対応して凹部を形成し、該グラビア印刷用ロールに形成
した凹部にレジストを盛って該レジストをプリント基板
に転写し、その後、プリント基板のレジストが被覆され
ていない部分をエッチングするか、又はメッキする工程
を含んでいた。2. Description of the Related Art A conventional method of manufacturing a printed circuit board is to form a concave portion on a silk screen corresponding to a portion other than a circuit pattern of a printed circuit board, and apply a resist to the concave portion formed on the gravure printing roll to form the resist. To a printed circuit board, and thereafter, etching or plating portions of the printed circuit board that are not covered with the resist.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】プリント基板の回路幅
は15ミクロンになっており、スクリン印刷によるレジ
ストの印刷は限界に達している。The circuit width of a printed circuit board is 15 microns, and the printing of resist by screen printing has reached its limit.
【0004】本願発明は、上述した点に鑑み案出したも
ので、グラビア印刷用ロールによりプリント基板へレジ
ストを印刷してその後、エッチングするか又はメッキす
ることによりシルク印刷によりレジストのパターンを印
刷形成するよりも高精細な回路パターンを製作すること
ができ、高粘度レジストを用いることができるプリント
基板の製造方法を提供することを目的としている。The present invention has been made in view of the above points, and a resist pattern is printed on a printed circuit board by a gravure printing roll, and then etched or plated to form a resist pattern by silk printing. It is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a printed circuit board that can manufacture a circuit pattern with higher definition than that required, and can use a high-viscosity resist.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】上記の課題は、本願発明
によれば、以下の構成によって達成できる。 (1)グラビア印刷用ロールにプリント基板の回路パタ
ーン以外の部分に対応して凹部を形成し、該グラビア印
刷用ロールに形成した凹部にレジストを盛って該レジス
トをプリント基板に転写し、その後、プリント基板のレ
ジストが被覆されていない部分をエッチングするか、又
はメッキする工程を含むことを特徴とするプリント基板
の製造方法。 (2)グラビア印刷用ロールにプリント基板の回路パタ
ーン以外の部分に対応して凹部を形成し、該グラビア印
刷用ロールに形成した凹部にレジストを盛って該レジス
トをプリント基板に転写し、その後、プリント基板のレ
ジストが被覆されていない部分をエッチングするか、又
はメッキする工程を含むことを特徴とするプリント基板
の製造方法であって、前記グラビア印刷用ロールに形成
される前記プリント基板の回路パターンに以外の部分に
対応する凹部は、輪郭部が溝状に形成され、輪郭部に囲
まれる内方部がベタ印刷となる開孔率のセルで占められ
ていて内方部の周縁部のセルと輪郭部とを融合した彫り
込みであることを特徴とするプリント基板の製造方法。According to the present invention, the above objects can be attained by the following constitution. (1) A concave portion is formed in the gravure printing roll corresponding to a portion other than the circuit pattern of the printed board, a resist is applied to the concave portion formed in the gravure printing roll, and the resist is transferred to the printed board. A method of manufacturing a printed circuit board, comprising a step of etching or plating a portion of the printed circuit board that is not covered with a resist. (2) A recess is formed in the gravure printing roll corresponding to a portion other than the circuit pattern of the printed board, a resist is applied to the recess formed in the gravure printing roll, and the resist is transferred to the printed board. A method of manufacturing a printed board, comprising etching or plating a portion of the printed board that is not coated with a resist, wherein the circuit pattern of the printed board formed on the gravure printing roll is provided. The concave portion corresponding to the portion other than the above, the contour portion is formed in a groove shape, the inner portion surrounded by the contour portion is occupied by cells of the aperture ratio to be solid printing, the cells of the peripheral portion of the inner portion A method for manufacturing a printed circuit board, characterized by engraving that fuses a contour and a contour.
【0006】[0006]
【発明の実施の形態】本願発明の実施の形態のプリント
基板の製造方法を説明する。図1に示すように、 (1)グラビア印刷用ロールにプリント基板の回路パタ
ーン以外の部分に対応して凹部を形成する。該凹部は、
溝状に形成する輪郭部2と、該溝状の輪郭部2に囲まれ
ベタ印刷となる開孔率のセルで埋められている内方部3
とで構成し、内方部3の周縁部のセルを輪郭部2と融合
した彫り込みとする。好ましくは、内方部3のセルが縦
横のスクリン線の交差部付近でスクリン線が分断して隣
接のセルとつながっている構成とするのがよい。該凹部
の形成は、グラビア印刷用ロールに対して、ネガ型の感
光膜の塗布−レーザ露光装置によりプリント基板の回路
パターンに対応する部分にレーザ光を照射−現像−エッ
チング−感光膜剥離−クロムメッキによって作成され
る。又、該凹部の形成は、グラビア印刷用ロールに対し
て、ブラックコート−レーザ露光装置によりプリント基
板の回路パターン以外に対応する部分をレーザアブレー
ション−エッチング−ブラックコート剥離−クロムメッ
キによっても作成される。 (2)グラビア印刷用ロールに形成した凹部にレジスト
を盛って該レジストをプリント基板の銅表面に転写す
る。凹部の輪郭部2に盛られるレジストはプリント基板
の回路パターン(回路線など)1を挟んだ状態に形成す
るので、グラビア印刷であるにも係わらず、プリント基
板の回路パターン(回路線など)1はグラビア版のスク
リン線に対応する部分が線幅方向に突出しない。凹部の
輪郭部2に囲まれる内方部に盛られるレジストはベタ印
刷となる開孔率のセルで埋められているので、一の回路
線とこれに隣接の回路線との間が二本の溝状の輪郭部レ
ジストでベタ印刷される。そして、内方部3のセルが縦
横のスクリン線の交差部付近でスクリン線が分断して隣
接のセルとつながっている構成とすると、内方部3のエ
リアのセルに盛られたレジストが全体的につながってい
る状態になり、従って、回路パターンである線1と線1
との間が近接していて、このときに仮に、輪郭部2に盛
ったレジストのプリント基板への転移が不完全であった
としても内方部3のセルに盛られた回路パターンである
線1と線1との短絡を防止できる。 (3)グラビア印刷用ロールを室温よりも所要温度高く
加温して、高粘度レジストを用いてグラビア印刷用ロー
ルに形成した凹部に盛ってプリント基板へ印刷すること
を特徴とするプリント基板の製造方法。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A method for manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention will be described. As shown in FIG. 1, (1) a concave portion is formed in a gravure printing roll corresponding to a portion other than a circuit pattern of a printed board. The recess is
A groove-shaped contour portion 2 and an inner portion 3 surrounded by the groove-shaped contour portion 2 and filled with cells having an aperture ratio to be solid printing.
The cell at the peripheral edge of the inner portion 3 is formed by engraving with the contour portion 2. Preferably, the cell of the inner part 3 is configured such that the screen line is divided near the intersection of the vertical and horizontal screen lines and connected to an adjacent cell. The concave portion is formed by applying a negative photosensitive film to a gravure printing roll, irradiating a portion corresponding to a circuit pattern on a printed circuit board with a laser exposure device, developing the film, etching the film, removing the photosensitive film, and removing chrome. Created by plating. In addition, the formation of the concave portion is also performed by using a black coat-laser exposure device on a gravure printing roll, by laser ablation-etching-black coat peeling-chrome plating on a portion other than the circuit pattern of the printed circuit board. . (2) A resist is laid on the concave portion formed on the gravure printing roll, and the resist is transferred to the copper surface of the printed circuit board. Since the resist applied to the contour 2 of the concave portion is formed with the circuit pattern (circuit line or the like) 1 of the printed board sandwiched therebetween, the circuit pattern (circuit line or the like) 1 of the printed board is notwithstanding gravure printing. The portion corresponding to the gravure screen line does not protrude in the line width direction. Since the resist laid on the inner portion surrounded by the contour portion 2 of the concave portion is filled with cells having an opening ratio to be solid printing, two circuit lines are formed between one circuit line and an adjacent circuit line. Solid printing is performed with a groove-shaped outline resist. If the cells of the inner part 3 are connected to adjacent cells by dividing the screen line near the intersection of the vertical and horizontal screen lines, the resist mounted on the cells of the area of the inner part 3 is entirely And the circuit patterns, line 1 and line 1
Are close to each other, and at this time, even if the transfer of the resist on the contour portion 2 to the printed circuit board is incomplete, the line is a circuit pattern formed on the cells of the inner portion 3. 1 and the wire 1 can be prevented from being short-circuited. (3) Manufacture of a printed circuit board characterized in that a gravure printing roll is heated to a required temperature higher than room temperature, and a high-viscosity resist is used to fill a recess formed in the gravure printing roll and print on a printed board. Method.
【0007】本願発明のプリント基板の製造方法は、グ
ラビア印刷用ロールにプリント基板の回路パターン以外
の部分に対応して凹部を形成するに際して、レーザ露光
装置を使用でき現在の技術水準はレーザビームの光径を
5ミクロンに絞って照射できるので、回路パターンであ
る線1の幅を15ミクロンよりも小さくできる。The method of manufacturing a printed circuit board according to the present invention can use a laser exposure apparatus when forming a concave portion in a gravure printing roll corresponding to a portion other than a circuit pattern of the printed circuit board. Since the light diameter can be reduced to 5 microns, the width of the circuit pattern line 1 can be made smaller than 15 microns.
【0008】本願発明のプリント基板の製造方法は、グ
ラビア印刷用ロールを40℃〜50℃に加温し、高粘度
レジストを用いてグラビア印刷用ロールに形成した凹部
に盛るようにすると、一方、高粘度レジストを良好に持
つことができて、プリント基板への回路パターンとして
の転移が極めて良好であり、プリント基板へ転移して乾
燥した後の高粘度レジストの膜が厚く確保される。In the method of manufacturing a printed circuit board according to the present invention, a gravure printing roll is heated to 40 ° C. to 50 ° C. and is filled in a concave portion formed in the gravure printing roll using a high-viscosity resist. A high-viscosity resist can be satisfactorily possessed and transfer as a circuit pattern to a printed board is extremely good, and a thick high-viscosity resist film transferred to a printed board and dried can be secured.
【0009】[0009]
【発明の効果】本願発明のプリント基板の製造方法は、
グラビア印刷用ロールによりプリント基板の銅表面へレ
ジストを印刷してその後、エッチングするか又はメッキ
するものであるので、シルク印刷によりレジストのパタ
ーンを印刷形成するよりも高精細な回路パターンを製作
することができ、又、高粘度レジストを用いることがで
きる。The method for manufacturing a printed circuit board according to the present invention is as follows.
Since the resist is printed on the copper surface of the printed circuit board by gravure printing rolls and then etched or plated, it is necessary to produce a circuit pattern with higher definition than printing the resist pattern by silk printing And a high-viscosity resist can be used.
【図1】本願発明のプリント基板の製造方法を説明する
ために一例にかかる回路パターンの拡大図FIG. 1 is an enlarged view of a circuit pattern according to an example for explaining a method of manufacturing a printed circuit board according to the present invention;
1・・・プリント基板の回路パターン(回路線など)、
2・・・グラビア印刷用ロールに形成する凹部を構成す
る輪郭部、3・・・グラビア印刷用ロールに形成する凹
部を構成する内方部3、1 ... Circuit pattern of printed circuit board (circuit line etc.),
2 ... Contour portion forming a recess formed in the gravure printing roll, 3 ... Inner portion 3 forming a recess formed in the gravure printing roll,
フロントページの続き Fターム(参考) 2H113 AA01 AA04 AA05 AA06 BA03 BB07 BB17 BB22 BC00 BC10 CA17 EA12 FA10 FA48 5E314 AA21 CC02 CC06 EE02 GG24 GG26 5E339 AD01 AD03 BD03 BD05 BE11 CE13 CE18 EE10 FF03 5E343 AA02 AA11 BB15 BB21 DD32 ER13 FF02 GG08 Continued on the front page F term (reference) 2H113 AA01 AA04 AA05 AA06 BA03 BB07 BB17 BB22 BC00 BC10 CA17 EA12 FA10 FA48 5E314 AA21 CC02 CC06 EE02 GG24 GG26 5E339 AD01 AD03 BD03 BD05 BE11 CE13 CE18 EE10 FF03 A11 BB BB03 A02 BB02
Claims (3)
回路パターン以外の部分に対応して凹部を形成し、該グ
ラビア印刷用ロールに形成した凹部にレジストを盛って
該レジストをプリント基板に転写し、その後、プリント
基板のレジストが被覆されていない部分をエッチングす
るか、又はメッキする工程を含むことを特徴とするプリ
ント基板の製造方法。1. A concave portion is formed on a gravure printing roll corresponding to a portion other than a circuit pattern of a printed board, a resist is applied to the concave portion formed on the gravure printing roll, and the resist is transferred to a printed board. Thereafter, a method of etching or plating a portion of the printed circuit board that is not covered with the resist is provided.
回路パターン以外の部分に対応して凹部を形成し、該グ
ラビア印刷用ロールに形成した凹部にレジストを盛って
該レジストをプリント基板に転写し、その後、プリント
基板のレジストが被覆されていない部分をエッチングす
るか、又はメッキする工程を含むことを特徴とするプリ
ント基板の製造方法であって、前記グラビア印刷用ロー
ルに形成される前記プリント基板の回路パターンに以外
の部分に対応する凹部は、輪郭部が溝状に形成され、輪
郭部に囲まれる内方部がベタ印刷となる開孔率のセルで
占められていて内方部の周縁部のセルと輪郭部とを融合
した彫り込みであることを特徴とするプリント基板の製
造方法。2. A concave portion is formed on the gravure printing roll corresponding to a portion other than the circuit pattern of the printed board, a resist is applied to the concave portion formed on the gravure printing roll, and the resist is transferred to the printed board. Thereafter, a method of manufacturing a printed circuit board characterized by including a step of etching or plating a part of the printed circuit board that is not coated with a resist, wherein the printed circuit board formed on the gravure printing roll is provided. The concave portion corresponding to the portion other than the circuit pattern has a contour portion formed in a groove shape, and the inner portion surrounded by the contour portion is occupied by cells having an opening ratio that becomes solid printing, and the peripheral portion of the inner portion A method for manufacturing a printed circuit board, characterized by engraving a cell and a contour part.
度高く加温して、高粘度レジストを用いてグラビア印刷
用ロールに形成した凹部に盛ってプリント基板へ印刷す
ることを特徴とするプリント基板の製造方法。3. A printed circuit board characterized in that a gravure printing roll is heated to a required temperature higher than room temperature, and a high-viscosity resist is used to fill a recess formed in the gravure printing roll and print on a printed board. Manufacturing method.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000071333A JP2001267723A (en) | 2000-03-14 | 2000-03-14 | Method for manufacturing printed substrate |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2000071333A JP2001267723A (en) | 2000-03-14 | 2000-03-14 | Method for manufacturing printed substrate |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2001267723A true JP2001267723A (en) | 2001-09-28 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011023548A (en) * | 2009-07-16 | 2011-02-03 | Nippon Foil Mfg Co Ltd | Gravure printing cylinder, method for printing etching resist using the same, and method for manufacturing printed wiring board |
-
2000
- 2000-03-14 JP JP2000071333A patent/JP2001267723A/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011023548A (en) * | 2009-07-16 | 2011-02-03 | Nippon Foil Mfg Co Ltd | Gravure printing cylinder, method for printing etching resist using the same, and method for manufacturing printed wiring board |
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