JP2001264796A - Liquid crystal device and electronic equipment - Google Patents

Liquid crystal device and electronic equipment

Info

Publication number
JP2001264796A
JP2001264796A JP2000080670A JP2000080670A JP2001264796A JP 2001264796 A JP2001264796 A JP 2001264796A JP 2000080670 A JP2000080670 A JP 2000080670A JP 2000080670 A JP2000080670 A JP 2000080670A JP 2001264796 A JP2001264796 A JP 2001264796A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring
electrode
liquid crystal
material layer
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000080670A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Akinori Masuzawa
明徳 増澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP2000080670A priority Critical patent/JP2001264796A/en
Publication of JP2001264796A publication Critical patent/JP2001264796A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a liquid crystal device which realizes a small installation space of the region for laying of wiring. SOLUTION: A laid wire 16a on a substrate 11 connected to a transparent electrode 16 consisting of a transparent conductive oxide has two-layer structure of the electrode material layer 16a1 consisting of the same material as the transparent electrode 16, and a low electrical resistance materials layer 16a2 consisting of a material with resistance lower than the transparent electrode 16. It is desirable that the line width of at least a portion of a laid wire 16a is 10 μm or less. It is desirable to set identically the film thickness of an electrode material layer 16a1 of the laid wire 16a and the film thickness of the transparent electrode 16, and to set nearly identically the film thickness of the low electrical resistance materials layer 16a2 and the film thickness of the transparent electrode 17. In an area for laying of wiring 31b (31a), it is still more desirable not to form a transparent electrode 17 on a counter substrate 12. Besides, it is desirable to dispose a spacer 13 at both a display region 30 and the region 31b (31a) for laying of wiring.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は液晶装置及び電子機
器に係り、特に、表示領域に形成された電極を外部接続
用端子部に接続するための引き回し配線の構造及び引回
し配線領域の構造に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal device and an electronic apparatus, and more particularly, to a structure of a wiring for connecting an electrode formed in a display area to a terminal for external connection and a structure of a wiring wiring area. Things.

【0002】[0002]

【従来の技術】図21に、一般の単純マトリックスタイ
プの液晶(表示)装置100の概略断面図を示し、この
液晶装置の概略構造を説明する。
2. Description of the Related Art FIG. 21 is a schematic sectional view of a general liquid crystal (display) device 100 of a simple matrix type, and a schematic structure of the liquid crystal device will be described.

【0003】図21に示すように、基板(下側基板)1
01と対向基板(上側基板)102とがそれぞれの基板
の周縁部においてシール材104を介して所定間隔で貼
着され、基板101、対向基板102間に液晶層105
が封入されている。
As shown in FIG. 21, a substrate (lower substrate) 1
01 and an opposing substrate (upper substrate) 102 are adhered at predetermined intervals on a peripheral portion of each substrate via a sealant 104, and a liquid crystal layer 105 is interposed between the substrate 101 and the opposing substrate 102.
Is enclosed.

【0004】液晶装置100の表示領域を120とする
と、表示領域120において、基板101と対向基板1
02の内面上にはそれぞれストライプ状に透明電極10
6、107が形成されている。透明電極106、107
上には液晶を配向させるための配向膜が形成されている
が図面上は省略している。基板101又は対向基板10
2上にはカラー表示するためのカラーフィルター層など
が設けられている場合もある。
Assuming that the display area of the liquid crystal device 100 is 120, the substrate 101 and the counter substrate 1
02 on the inner surface of the transparent electrode 10
6, 107 are formed. Transparent electrodes 106 and 107
An alignment film for aligning the liquid crystal is formed thereon, but is omitted in the drawing. Substrate 101 or counter substrate 10
2 may be provided with a color filter layer or the like for displaying a color.

【0005】透明電極106の一方の端部には後述する
引回し配線106aが接続されているが、図面上は簡略
化のため省略している。また、透明電極107の一方の
端部にも後述する引回し配線107aが接続されてい
る。
[0005] A lead wire 106a, which will be described later, is connected to one end of the transparent electrode 106, but is omitted in the drawing for simplicity. In addition, a lead wire 107a described later is also connected to one end of the transparent electrode 107.

【0006】基板101と対向基板102との基板間隔
(セル厚)を一定に保つために、基板101、対向基板
102間には多数の球状のスペーサー103が配置され
ている。また、図面上は省略しているが、基板101、
対向基板102の裏表に偏光板、位相差板などが取り付
けられている。
In order to keep the distance (cell thickness) between the substrate 101 and the counter substrate 102 constant, a number of spherical spacers 103 are arranged between the substrate 101 and the counter substrate 102. Although not shown in the drawings, the substrate 101,
A polarizing plate, a retardation plate, and the like are attached to the front and back of the counter substrate 102.

【0007】次に、図22、図23に、それぞれ液晶装
置100の基板101、対向基板102を液晶層105
側から見たときの概略平面図を示し、液晶装置100の
構造を詳しく説明する。
Next, FIGS. 22 and 23 show a substrate 101 and a counter substrate 102 of the liquid crystal device 100, respectively.
A schematic plan view when viewed from the side is shown, and the structure of the liquid crystal device 100 will be described in detail.

【0008】図22、図23に示すように、一般に液晶
装置100において、基板101、対向基板102の外
周部は非表示領域となり、それより内側が表示領域12
0となっている。表示領域120の外側において、基板
101、対向基板102の周縁部にはシール材104が
形成されているが、図面上は簡略化のため省略してい
る。
As shown in FIGS. 22 and 23, generally, in the liquid crystal device 100, the outer periphery of the substrate 101 and the counter substrate 102 is a non-display area, and the inner side thereof is the display area 12.
It is 0. Outside the display area 120, a sealing material 104 is formed around the periphery of the substrate 101 and the counter substrate 102, but is omitted in the drawing for simplicity.

【0009】表示領域120に形成された透明電極10
6、107の一方の端部には、それぞれ引回し配線10
6a、107aが接続されている。引回し配線106
a、107aはいずれも、基板101又は対向基板10
2上の表示領域120の外側(非表示領域)に設けられ
ている。
The transparent electrode 10 formed in the display area 120
6 and 107, one end of each
6a and 107a are connected. Routing wiring 106
a and 107a are both the substrate 101 or the counter substrate 10;
2 is provided outside the display area 120 (non-display area).

【0010】図22に示すように、引回し配線106a
は基板101上において、表示領域120の図示左側と
図示右側の2つの領域に形成されている。引回し配線1
06aが形成される領域を引回し配線領域121a、1
21bとする。一方、図23に示すように、引回し配線
107aは対向基板102上において、表示領域120
の図示下側の領域に形成されている。引回し配線107
aが形成される領域を引回し配線領域122とする。透
明電極106、107は、それぞれ引回し配線106
a、107aを介して外部接続用端子部に接続される。
[0010] As shown in FIG.
Are formed on the substrate 101 in two regions, a left side and a right side in the drawing, of the display region 120. Routing wiring 1
06a is formed in the wiring region 121a, 1
21b. On the other hand, as shown in FIG.
Is formed in the lower region of FIG. Routing wiring 107
The region where a is formed is referred to as a wiring region 122. The transparent electrodes 106 and 107 are respectively connected to the routing wiring 106
a and 107a are connected to the external connection terminal unit.

【0011】一般に、液晶装置100を電子機器に実装
する工程が容易となるため、外部接続用端子部は一方の
基板上にのみ設けられることが望ましい。
Generally, since the process of mounting the liquid crystal device 100 on an electronic device is facilitated, it is desirable that the external connection terminal is provided only on one substrate.

【0012】例えば、外部接続用端子部を対向基板10
2上にのみ設ける場合には、図23に示すように、対向
基板102上に、上側電極(107)用外部接続用端子
部110と、下側電極(106)用外部接続用端子部1
11が設けられる。下側電極用外部接続用端子部111
は引回し配線領域121a、121bに対応しているの
で、2箇所に分けて設けられる。
For example, the external connection terminal portion is connected to the counter substrate 10.
23, the external connection terminal 110 for the upper electrode (107) and the external connection terminal 1 for the lower electrode (106) are provided on the counter substrate 102, as shown in FIG.
11 are provided. Terminal 111 for external connection for lower electrode
Corresponds to the routing wiring regions 121a and 121b, and is provided in two places.

【0013】引回し配線107aは上側電極用外部接続
用端子部110に接続され、透明電極107は引回し配
線107aを介して外部接続用端子部110に接続され
る。一方、引回し配線106aは基板101と対向基板
102間に設けられる導通部材112に接続される。導
通部材112は引回し配線領域121a、121bに対
応しているので2箇所に設けられる。導通部材112
は、導通粒子とバインダー(熱硬化性樹脂、UV硬化性
樹脂等)から構成される導電材やACF(anisotropic
conductive film)などの導電性フィルムなどからな
り、導通部材112は対向基板102上の下側電極用外
部接続用端子部111に接続されている。透明電極10
6は引回し配線106a、導通部材112を介して外部
接続用端子部111に接続される。
The wiring 107a is connected to the external connection terminal 110 for the upper electrode, and the transparent electrode 107 is connected to the external connection terminal 110 via the wiring 107a. On the other hand, the routing wiring 106 a is connected to a conductive member 112 provided between the substrate 101 and the counter substrate 102. The conductive members 112 correspond to the wiring areas 121a and 121b, and are provided at two locations. Conductive member 112
Is a conductive material composed of conductive particles and a binder (thermosetting resin, UV curable resin, etc.) or ACF (anisotropic
The conductive member 112 is made of a conductive film such as a conductive film, and is connected to the lower electrode external connection terminal 111 on the counter substrate 102. Transparent electrode 10
Reference numeral 6 is connected to the external connection terminal 111 via the routing wiring 106a and the conductive member 112.

【0014】図24に、透明電極106と引回し配線1
06aとの境界部分近傍を拡大した概略平面図を示す。
図24は、図22における符号113で示す領域を拡大
して示す図である。
FIG. 24 shows the transparent electrode 106 and the wiring 1
The schematic plan view which expanded the vicinity of the boundary part with 06a is expanded.
FIG. 24 is an enlarged view of a region indicated by reference numeral 113 in FIG.

【0015】図24に示すように、基板101上におい
て、表示領域120には透明電極106が形成され、透
明電極106は、引回し配線領域121bに設けられた
引回し配線106aに接続されている。
As shown in FIG. 24, on a substrate 101, a transparent electrode 106 is formed in a display area 120, and the transparent electrode 106 is connected to a routing wiring 106a provided in a routing wiring area 121b. .

【0016】[0016]

【発明が解決しようとする課題】上記の液晶装置100
において、従来、引回し配線106a、107aは透明
電極106、107と同一材料から構成されている。透
明電極106、107が、配線用としては比較的高い抵
抗値を有するITO(Indium Tin Oxide)などの透明導
電性酸化物からなる場合には、引回し配線106a、1
07aの線幅を細くすることができず、さらに表示領域
120の大型化に伴って引回し配線106a、107a
の数が増大しているために、引回し配線領域121a、
121b、122の省スペース化が図ることができず、
表示領域120の周囲の額縁領域が広くなってしまうと
いう問題点を有している。また、引回し配線106a、
107aを細くすると引回し配線の抵抗値が上昇し、隣
接する透明電極106間あるいは隣接する透明電極10
7間でクロストークが発生し、液晶装置100の表示品
質が悪化するという問題点を有している。
The above liquid crystal device 100
In the prior art, the routing wirings 106a and 107a are made of the same material as the transparent electrodes 106 and 107. When the transparent electrodes 106 and 107 are made of a transparent conductive oxide such as ITO (Indium Tin Oxide) having a relatively high resistance value for wiring, the leading wirings 106a and 107
07a cannot be reduced in width, and the lead-out wirings 106a and 107a
Are increased, the leading wiring area 121a,
The space saving of 121b and 122 cannot be achieved,
There is a problem that the frame area around the display area 120 becomes large. In addition, the routing wiring 106a,
When the diameter of the transparent electrode 107a is reduced, the resistance value of the lead wiring increases, and between the adjacent transparent electrodes 106 or between the adjacent transparent electrodes 10a.
There is a problem that crosstalk occurs between the pixels 7 and the display quality of the liquid crystal device 100 deteriorates.

【0017】透明電極106、107の数は画素数に合
わせて設定され、数10本〜数100本程度になってお
り、高解像のものほど、本数は多くなる。引回し配線1
06a、107aの数は透明電極106、107の数に
等しいため、引回し配線領域121a、121bの幅は
高解像のものほど、大きくなる。
The number of the transparent electrodes 106 and 107 is set in accordance with the number of pixels, and is about several tens to several hundreds. The higher the resolution, the greater the number. Routing wiring 1
Since the number of 06a and 107a is equal to the number of transparent electrodes 106 and 107, the width of the lead wiring areas 121a and 121b increases as the resolution increases.

【0018】引回し配線領域121a、121bの幅は
可能な限り狭く(1.0mm程度)することが望まし
い。高解像のものでも引回し配線領域121a、121
bを省スペース化するためには、引回し配線106aの
線幅を10μm以下に設定することが望ましい。また、
引回し配線106a間の距離も10μm以下に設定する
ことが望ましい。
It is desirable that the widths of the routing wiring areas 121a and 121b be as narrow as possible (about 1.0 mm). Leading wiring areas 121a, 121 even with high resolution
In order to save the space b, it is desirable to set the line width of the lead wiring 106a to 10 μm or less. Also,
It is desirable that the distance between the lead wirings 106a is also set to 10 μm or less.

【0019】特に、引回し配線領域121a、121b
において、省スペース化及びクロストークの問題は顕著
であるが、引回し配線領域122においても同様であ
り、引回し配線107a、及び引回し配線107aの間
隔を細くすることにより、引回し配線領域122を省ス
ペース化することが望ましい。引回し配線領域121
a、121b、122を省スペース化することにより、
表示領域120を広くすることができる。
In particular, the routing wiring areas 121a and 121b
In this case, the problems of space saving and crosstalk are remarkable, but the same is true in the routing wiring region 122. By reducing the distance between the routing wiring 107a and the routing wiring 107a, the It is desirable to save space. Routing wiring area 121
By saving space for a, 121b and 122,
The display area 120 can be widened.

【0020】そこで、本発明は上記の問題を解決し、引
回し配線領域を省スペース化することができ、クロスト
ークを防止することができ、表示領域の広い、表示品質
の優れた液晶装置を提供することを目的とする。また、
この液晶装置を備えることにより、表示品質の優れた電
子機器を提供することを目的とする。
Therefore, the present invention solves the above-mentioned problems, and provides a liquid crystal device which can save the wiring area and prevent crosstalk, has a wide display area, and has excellent display quality. The purpose is to provide. Also,
It is an object to provide an electronic device having excellent display quality by including the liquid crystal device.

【0021】[0021]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明者が検討を行った結果、引回し配線を電極と同
一材料からなる電極材料層と、電極より低抵抗な材料か
らなる低抵抗材料層の積層構造とすることにより、引回
し配線が低抵抗化されることを見出し、引回し配線の線
幅を2〜5μm程度まで細くすることができ、引回し配
線領域が省スペース化された液晶装置を発明するに到っ
た。
As a result of the present inventor's investigation to solve the above-mentioned problems, it was found that the lead wiring was made of an electrode material layer made of the same material as the electrode and a low-potential material made of a material having a lower resistance than the electrode. It has been found that by forming a laminated structure of the resistance material layer, the wiring can be reduced in resistance, the line width of the wiring can be reduced to about 2 to 5 μm, and the wiring area can be reduced in space. Invented a liquid crystal device.

【0022】上記課題を解決するために本発明が講じた
手段は、内面上に少なくとも多数の電極が形成された対
向する2枚の基板間に液晶層が挟持され、該2枚の基板
間には多数のスペーサーが配置されてなる液晶装置にお
いて、前記電極は前記基板上において表示領域に形成さ
れ、前記各電極は、前記表示領域の外側に形成された引
回し配線に接続され、前記2枚の基板のうち少なくとも
一方の基板上に形成された前記引回し配線が、前記電極
と同一材料からなる電極材料層と、前記電極より低抵抗
な材料からなる低抵抗材料層の積層構造からなり、かつ
該引回し配線の少なくとも一部分の線幅が前記電極の幅
より細くされたことを特徴とする。
Means taken by the present invention to solve the above problem is that a liquid crystal layer is sandwiched between two opposing substrates having at least a number of electrodes formed on an inner surface thereof, and a liquid crystal layer is interposed between the two substrates. Is a liquid crystal device in which a large number of spacers are arranged, wherein the electrodes are formed in a display area on the substrate, and each of the electrodes is connected to a routing wiring formed outside the display area, The routing wiring formed on at least one of the substrates has an electrode material layer made of the same material as the electrode, and a laminated structure of a low-resistance material layer made of a material having a lower resistance than the electrode, In addition, a line width of at least a part of the routing wiring is smaller than a width of the electrode.

【0023】前記積層構造からなる前記引回し配線の少
なくとも一部分の線幅が10μm以下であることが望ま
しい。
It is preferable that at least a part of the leading wiring having the laminated structure has a line width of 10 μm or less.

【0024】この手段によれば、少なくとも一方の基板
上に形成された引回し配線を電極材料層と低抵抗材料層
の積層構造とすることにより、クロストークを防止する
とともに引回し配線の線幅をより細くすることができる
ので、引回し配線領域が省スペース化され、表示領域の
広い、表示品質の優れた液晶装置を提供することができ
る。
According to this means, crosstalk is prevented and the line width of the leading wiring is formed by forming the leading wiring formed on at least one of the substrates in a laminated structure of the electrode material layer and the low resistance material layer. Can be made thinner, the wiring area can be reduced in space, and a liquid crystal device having a wide display area and excellent display quality can be provided.

【0025】前記積層構造からなる前記引回し配線が、
前記電極材料層と前記低抵抗材料層からなり、該電極材
料層の膜厚と、該引回し配線が形成された前記基板上の
前記電極との膜厚が同一であり、該低抵抗材料層の膜厚
と、該引回し配線が形成された前記基板と対向する前記
他側の基板上の前記電極の膜厚とがほぼ同一であること
が望ましい。
The lead wiring having the above-mentioned laminated structure is
The electrode material layer and the low-resistance material layer, wherein the thickness of the electrode material layer and the thickness of the electrode on the substrate on which the wiring is formed are the same; It is desirable that the thickness of the electrode on the other substrate facing the substrate on which the wiring is formed is substantially the same.

【0026】また、該低抵抗材料層の膜厚と、該引回し
配線が形成された前記基板と対向する前記他側の基板上
の前記電極の膜厚との差が0.05μm以下であること
が望ましい。
The difference between the thickness of the low-resistance material layer and the thickness of the electrode on the other substrate facing the substrate on which the wiring is formed is 0.05 μm or less. It is desirable.

【0027】また、前記積層構造からなる前記引回し配
線が形成された引回し配線領域に対向する前記他側の基
板上には前記電極が形成されないことが望ましい。
In addition, it is preferable that the electrode is not formed on the other substrate facing the wiring area where the wiring having the laminated structure is formed.

【0028】また、前記スペーサーが、前記表示領域と
前記引回し配線領域の両方に配置されることが望まし
い。
It is preferable that the spacer is arranged in both the display area and the wiring area.

【0029】積層構造からなる引回し配線が、電極材料
層と低抵抗材料層からなり、積層構造からなる引回し配
線領域に対向する基板上には電極を形成せず、引回し配
線における電極材料層の膜厚と、該引回し配線が形成さ
れた基板上の電極の膜厚とを同一にし、低抵抗材料層の
膜厚と、該引回し配線が形成された基板と対向する基板
上の電極の膜厚を同一にし、スペーサーを、表示領域と
引回し配線領域の両方に配置することにより、積層構造
からなる引回し配線が形成された引回し配線領域と表示
領域において、基板間隔を均一化することができ、表示
品質の優れた液晶装置を提供することができる。
A lead wiring having a laminated structure is composed of an electrode material layer and a low-resistance material layer. No electrode is formed on a substrate facing a lead wiring region having a laminated structure. The thickness of the layer and the thickness of the electrode on the substrate on which the routing wiring is formed are the same, and the thickness of the low-resistance material layer and the thickness of the electrode on the substrate facing the substrate on which the routing wiring is formed. By making the thickness of the electrodes the same and arranging the spacers in both the display area and the wiring area, the substrate spacing is uniform in the wiring area and the display area where the wiring with the multilayer structure is formed. And a liquid crystal device with excellent display quality can be provided.

【0030】また、上記の手段は、前記電極が、比較的
抵抗値の大きいITOなどの透明導電性酸化物からなる
ときに特に有効である。
The above means is particularly effective when the electrode is made of a transparent conductive oxide such as ITO having a relatively large resistance value.

【0031】また、前記一方の基板上にのみ外部接続用
端子部が設けられ、該基板上に形成された前記電極は、
該電極に接続された前記引回し配線を介して前記外部接
続用端子部に接続され、前記もう一方の基板上に形成さ
れた前記電極は、該電極に接続された前記引回し配線
と、前記2枚の基板間に配置される導通部材を介して前
記外部接続用端子部に接続されている場合には、少なく
とも前記導通部材に接続された前記引回し配線が前記積
層構造からなり、該引回し配線の線幅が前記電極の幅よ
り細いことが望ましい。
An external connection terminal portion is provided only on the one substrate, and the electrode formed on the substrate is
The electrode formed on the other substrate is connected to the external connection terminal portion via the wiring connected to the electrode, and the wiring connected to the electrode, When the wiring is connected to the external connection terminal portion via a conductive member disposed between the two substrates, at least the routing wiring connected to the conductive member has the laminated structure. It is desirable that the line width of the routing wiring is smaller than the width of the electrode.

【0032】少なくとも導通部材に接続された引回し配
線を積層構造とすることにより、引回し配線領域が省ス
ペース化されるとともにクロストークが防止され、表示
領域の広い、表示品質の優れた液晶装置を提供すること
ができる。
A liquid crystal device having a large display area, a wide display area, and excellent display quality can be obtained by using at least a wiring structure connected at least to the conductive member in a laminated structure, thereby saving the wiring area and preventing crosstalk. Can be provided.

【0033】また、前記表示領域の外側で、かつ、前記
引回し配線が形成されない領域において、前記一方の基
板上には、前記電極材料層と前記低抵抗材料層の前記積
層構造からなるダミー配線を配置することが望ましい。
[0033] Further, in a region outside the display region and where the lead-out wiring is not formed, a dummy wiring comprising the laminated structure of the electrode material layer and the low-resistance material layer is provided on the one substrate. It is desirable to arrange.

【0034】前記ダミー配線が前記電極材料層と前記低
抵抗材料層からなり、該電極材料層の膜厚と、該ダミー
配線が形成された前記基板上の前記電極との膜厚が同一
であり、該低抵抗材料層の膜厚と、該ダミー配線が形成
された前記基板と対向する前記他側の基板上の前記電極
の膜厚とがほぼ同一であることが望ましい。
The dummy wiring comprises the electrode material layer and the low-resistance material layer, and the thickness of the electrode material layer is the same as the thickness of the electrode on the substrate on which the dummy wiring is formed. It is preferable that the film thickness of the low-resistance material layer is substantially the same as the film thickness of the electrode on the other substrate facing the substrate on which the dummy wiring is formed.

【0035】また、前記ダミー配線が形成されたダミー
配線領域に対向する前記他側の基板上には前記電極が形
成されないことが望ましい。
It is preferable that the electrodes are not formed on the other substrate facing the dummy wiring region in which the dummy wiring is formed.

【0036】さらに、前記スペーサーを前記ダミー配線
領域に配置することが望ましい。
Further, it is preferable that the spacer is arranged in the dummy wiring region.

【0037】表示領域の外側で、かつ、引回し配線が形
成されない領域において、電極材料層と低抵抗材料層か
らなるダミー配線を配置し、対向する基板上には電極を
形成せず、ダミー配線領域にもスペーサーを配置するこ
とにより、表示領域の外側で、かつ、引回し配線が形成
されない領域においても基板間隔を均一化することがで
き、表示品質の優れた液晶装置を提供することができ
る。
Outside the display area and in a region where the lead-out wiring is not formed, a dummy wiring composed of an electrode material layer and a low-resistance material layer is arranged. By arranging the spacers also in the region, it is possible to make the substrate interval uniform outside the display region and in the region where the routing wiring is not formed, so that a liquid crystal device with excellent display quality can be provided. .

【0038】また、以上の液晶装置を備えることによ
り、表示品質の優れた電子機器を提供することができ
る。
Further, by providing the above liquid crystal device, it is possible to provide an electronic device having excellent display quality.

【0039】[0039]

【発明の実施の形態】次に、本発明に係る実施形態につ
いて詳細に説明する。
Next, an embodiment according to the present invention will be described in detail.

【0040】第1実施形態 図1に、本発明に係る第1実施形態の単純マトリックス
タイプの液晶(表示)装置10の概略断面図を示し、こ
の液晶装置の概略構造を説明する。
First Embodiment FIG. 1 is a schematic sectional view of a simple matrix type liquid crystal (display) device 10 according to a first embodiment of the present invention, and the schematic structure of the liquid crystal device will be described.

【0041】図1に示すように、基板(下側基板)11
と対向基板(上側基板)12とがそれぞれの基板の周縁
部においてシール材14を介して所定間隔で貼着され、
基板11、対向基板12間に液晶層15が封入されてい
る。
As shown in FIG. 1, a substrate (lower substrate) 11
And an opposing substrate (upper substrate) 12 are adhered at predetermined intervals at a peripheral portion of each substrate via a sealing material 14,
A liquid crystal layer 15 is sealed between the substrate 11 and the counter substrate 12.

【0042】液晶装置10の表示領域を30とすると、
表示領域30において、基板11と対向基板12の内面
上にはそれぞれストライプ状に、ITO(Indium Tin O
xide)などの透明導電性酸化物からなる透明電極16、
17が形成されている。透明電極16、17上には液晶
を配向させるための配向膜が形成されているが図面上は
省略している。基板11又は対向基板12上にはカラー
表示するためのカラーフィルター層などが設けられても
よい。
Assuming that the display area of the liquid crystal device 10 is 30,
In the display area 30, the inner surfaces of the substrate 11 and the opposing substrate 12 are formed in stripes on the inner surfaces of the substrate 11 and the counter substrate 12, respectively.
xide), a transparent electrode 16 made of a transparent conductive oxide,
17 are formed. An alignment film for aligning the liquid crystal is formed on the transparent electrodes 16 and 17, but is omitted in the drawing. A color filter layer or the like for performing color display may be provided on the substrate 11 or the counter substrate 12.

【0043】透明電極16の一方の端部には後述する引
回し配線16aが接続されているが、図1では簡略化の
ため省略している。また、透明電極17の一方の端部に
も後述する引回し配線17aが接続されている。
A wiring 16a to be described later is connected to one end of the transparent electrode 16, but is omitted in FIG. 1 for simplicity. In addition, a lead wiring 17a described later is also connected to one end of the transparent electrode 17.

【0044】また、基板11と対向基板12との基板間
隔(セル厚)を一定に保つために、ジビニルベンゼン、
ポリスチレン、二酸化珪素などからなる多数の球状のス
ペーサー13が基板11、対向基板12間に配置されて
いる。これらのスペーサー13は感光性樹脂によって柱
状に形成されていても良い。また、図面上は省略してい
るが、基板11、対向基板12の裏表に偏光板、位相差
板などが取り付けられている。
In order to keep the distance (cell thickness) between the substrate 11 and the opposing substrate 12 constant, divinylbenzene,
A large number of spherical spacers 13 made of polystyrene, silicon dioxide or the like are arranged between the substrate 11 and the counter substrate 12. These spacers 13 may be formed in a column shape by a photosensitive resin. Although not shown in the drawings, a polarizing plate, a retardation plate, and the like are attached to the front and back of the substrate 11 and the counter substrate 12.

【0045】次に、図2、図3に、それぞれ基板11、
対向基板12を液晶層15側から見たときの概略平面図
を示し、液晶装置10の構造を詳しく説明する。
Next, FIG. 2 and FIG.
FIG. 2 is a schematic plan view of the counter substrate 12 as viewed from the liquid crystal layer 15 side, and the structure of the liquid crystal device 10 will be described in detail.

【0046】図2、図3に示すように、基板11、対向
基板12の外周部は非表示領域となり、それより内側が
表示領域30となっている。表示領域30の外側におい
て、基板11、対向基板12の周縁部にはシール材14
が形成されているが、図面上は簡略化のため省略してい
る。
As shown in FIGS. 2 and 3, the outer periphery of the substrate 11 and the counter substrate 12 is a non-display area, and the inside is a display area 30. Outside the display area 30, the sealing material 14 is provided on the periphery of the substrate 11 and the counter substrate 12.
Are formed, but are omitted in the drawings for simplicity.

【0047】表示領域30に形成された透明電極16、
17の一方の端部には、それぞれ引回し配線16a、1
7aが接続されている。引回し配線16a、17aは、
基板11又は対向基板12上の表示領域30の外側(す
なわち非表示領域)に設けられている。
The transparent electrode 16 formed in the display area 30
One of the ends of the wiring 17 is provided with a wiring 16a, 1
7a is connected. The routing wirings 16a and 17a
It is provided outside the display area 30 on the substrate 11 or the counter substrate 12 (that is, in a non-display area).

【0048】図2に示すように、引回し配線16aは基
板11上において、表示領域30の図示左側と図示右側
の2つの領域に形成されている。引回し配線16aが形
成される領域を引回し配線領域31a、31bとする。
一方、図3に示すように、引回し配線17aは対向基板
12上において、表示領域30の図示下側の領域に形成
されている。引回し配線17aが形成される領域を引回
し配線領域32とする。
As shown in FIG. 2, the lead-out wiring 16a is formed on the substrate 11 in two regions on the left and right sides of the display area 30 in the drawing. The area where the wiring 16a is formed is referred to as wiring areas 31a and 31b.
On the other hand, as shown in FIG. 3, the routing wiring 17 a is formed on the counter substrate 12 in a region below the display region 30 in the drawing. The area where the wiring 17a is formed is referred to as a wiring area 32.

【0049】透明電極16、17は、それぞれ引回し配
線16a、17aを介して外部接続用端子部に接続され
る。液晶装置10を電子機器に実装する工程が容易とな
るため、外部接続用端子部は一方の基板上にのみ設けら
れることが望ましい。
The transparent electrodes 16 and 17 are connected to external connection terminals via the lead wires 16a and 17a, respectively. Since the process of mounting the liquid crystal device 10 on an electronic device is facilitated, it is preferable that the external connection terminal portion is provided only on one substrate.

【0050】例えば、外部接続用端子部を対向基板12
上にのみ設ける場合には、図3に示すように、対向基板
12の端部中央に、上側電極(17)用外部接続用端子
部20、その両側に下側電極(16)用外部接続用端子
部21が設けられる。下側電極用外部接続用端子部21
は引回し配線領域31a、31bに対応しているので、
2箇所に分けて設けられる。
For example, the terminal portion for external connection is connected to the counter substrate 12.
When provided only on the upper side, as shown in FIG. 3, an external connection terminal portion 20 for the upper electrode (17) is provided at the center of the end of the counter substrate 12, and external connection terminals for the lower electrode (16) are provided on both sides thereof. A terminal portion 21 is provided. Terminal 21 for external connection for lower electrode
Corresponds to the routing wiring areas 31a and 31b,
It is provided in two places.

【0051】引回し配線17aは上側電極用外部接続用
端子部20に接続され、透明電極17は引回し配線17
aを介して外部接続用端子部20に接続される。一方、
引回し配線16aは基板11と対向基板12間に設けら
れる導通部材22に接続される。導通部材22は引回し
配線領域31a、31bに対応しているので、2箇所に
設けられる。導通部材22は、プラスチックボールにニ
ッケルなどがコーティングされた導通粒子とバインダー
(熱硬化性樹脂、UV硬化性樹脂等)からなる導電材
や、ACF(anisotropic conductive film)などの導
電性フィルムなどからなり、導通部材22は対向基板1
2上の下側電極用外部接続用端子部21に接続される。
透明電極16は引回し配線16a、導通部材22を介し
て外部接続用端子部21に接続される。
The wiring 17a is connected to the external electrode terminal 20 for the upper electrode, and the transparent electrode 17 is connected to the wiring 17
is connected to the external connection terminal section 20 through the terminal a. on the other hand,
The routing wiring 16a is connected to a conductive member 22 provided between the substrate 11 and the counter substrate 12. Since the conductive members 22 correspond to the routing wiring regions 31a and 31b, they are provided at two locations. The conductive member 22 is made of a conductive material including conductive particles and a binder (a thermosetting resin, a UV curable resin, or the like) obtained by coating a plastic ball with nickel or the like, or a conductive film such as an ACF (anisotropic conductive film). , The conductive member 22 is a counter substrate
2 is connected to the lower electrode external connection terminal 21 on the upper electrode 2.
The transparent electrode 16 is connected to the external connection terminal 21 via the routing wiring 16 a and the conductive member 22.

【0052】図4に、透明電極16と引回し配線16a
との境界部分近傍を拡大した概略平面図を示す。図4
は、図2の符号23で示す領域を拡大して示す平面図で
ある。
FIG. 4 shows the transparent electrode 16 and the routing wiring 16a.
FIG. 3 is a schematic plan view in which the vicinity of a boundary portion with the reference numeral is enlarged. FIG.
3 is an enlarged plan view showing a region indicated by reference numeral 23 in FIG.

【0053】また、図5(a)に、液晶装置10の、透明
電極16と引回し配線16aとの境界部分近傍の概略断
面図を示す。図5(a)は、液晶装置10を、図4のA1
−A1’線に沿って切断したときの断面図である。
FIG. 5A is a schematic cross-sectional view of the liquid crystal device 10 in the vicinity of the boundary between the transparent electrode 16 and the wiring 16a. FIG. 5A illustrates the liquid crystal device 10 as shown in FIG.
It is sectional drawing at the time of cutting along the -A1 'line.

【0054】図5(a)に示すように、引回し配線16a
は透明電極16と同一の材料からなる電極材料層16a
1と、透明電極16よりも低抵抗な材料からなる低抵抗
材料層16a2の2層構造となっている。また、透明電
極層16の上、及び積層構造からなる引回し配線16a
の上に、さらに透明電極16と同一材料からなる電極材
料層を積層しても良い。低抵抗材料層16a2は、金、
タンタル、ニッケル、クロム、銅、パラジウム、アルミ
ニウム、銀などの金属、あるいはこれらの金属から選択
される単数又は複数の金属を主成分とする合金などから
構成される。また、電極材料層16a1、低抵抗材料層
16a2はフォトリソグラフィー法、メッキ法などによ
り形成される。電極材料層16a1の幅と低抵抗材料層
16a2の幅は、図5(a)では同一の幅で示されている
が、本発明はこれに限らず、上に形成される低抵抗材料
層16a2の幅は電極材料層16a1の幅より狭くても
広くても良い。
As shown in FIG. 5A, the routing wiring 16a
Denotes an electrode material layer 16a made of the same material as the transparent electrode 16.
1 and a low-resistance material layer 16a2 made of a material having a lower resistance than the transparent electrode 16. In addition, on the transparent electrode layer 16 and the routing wiring 16a having a laminated structure
An electrode material layer made of the same material as that of the transparent electrode 16 may be further laminated thereon. The low resistance material layer 16a2 is made of gold,
It is made of a metal such as tantalum, nickel, chromium, copper, palladium, aluminum, and silver, or an alloy mainly containing one or more metals selected from these metals. The electrode material layer 16a1 and the low-resistance material layer 16a2 are formed by a photolithography method, a plating method, or the like. Although the width of the electrode material layer 16a1 and the width of the low-resistance material layer 16a2 are indicated by the same width in FIG. 5A, the present invention is not limited to this, and the low-resistance material layer 16a2 May be narrower or wider than the width of the electrode material layer 16a1.

【0055】図5(a)においては、引回し配線16a
は、下側が電極材料層16a1、上側が低抵抗材料層1
6a2からなっているが、本発明はこれに限らず、引回
し配線16aの構造は電極材料層16a1と低抵抗材料
層16a2の積層構造となっていればよいので、引回し
配線16aは、図5(b)に示すように、下側が低抵抗材
料層16a2、上側が電極材料層16a1からなってい
てもよい。
In FIG. 5A, the routing wiring 16a
The lower side is the electrode material layer 16a1, and the upper side is the low resistance material layer 1
However, the present invention is not limited to this, and the structure of the lead wiring 16a may be a laminated structure of the electrode material layer 16a1 and the low-resistance material layer 16a2. As shown in FIG. 5 (b), the lower side may be composed of the low resistance material layer 16a2, and the upper side may be composed of the electrode material layer 16a1.

【0056】電極材料層16a1の幅と低抵抗材料層1
6a2の幅は、図5(b) では同一の幅で示されている
が、本発明はこれに限らず、上に形成される電極材料層
16a1の幅が低抵抗材料層16a2の幅より狭くても
広くても良い。
The width of the electrode material layer 16a1 and the low-resistance material layer 1
Although the width of 6a2 is shown by the same width in FIG. 5B, the present invention is not limited to this, and the width of the electrode material layer 16a1 formed thereon is smaller than the width of the low-resistance material layer 16a2. Or it can be wide.

【0057】引回し配線16aを電極材料層16a1と
低抵抗材料層16a2の積層構造とすることにより、引
回し配線16aが電極材料のみからなる従来に比較し
て、抵抗値が低減され、図4、図5(a)、(b)に示すよう
に、引回し配線16aの線幅を透明電極16の幅よりも
細くすることができ、2〜5μm程度まで細くすること
ができ、配線数が数100本でも引回し配線領域31
a、31bの幅を1.0mm程度まで狭くすることがで
きた。引回し配線領域31a、31bを省スペース化
し、かつクロストークを防止するためには、引回し配線
16aの線幅は、10μm以下であることが望ましい。
By forming the wiring 16a to have a laminated structure of the electrode material layer 16a1 and the low-resistance material layer 16a2, the resistance value is reduced as compared with the conventional structure in which the wiring 16a is made only of the electrode material. As shown in FIGS. 5A and 5B, the line width of the leading wiring 16a can be made smaller than the width of the transparent electrode 16, and can be reduced to about 2 to 5 μm. Wiring area 31 even with several hundred wires
The widths of a and 31b could be reduced to about 1.0 mm. In order to save the space of the lead wiring regions 31a and 31b and to prevent crosstalk, it is desirable that the line width of the lead wiring 16a is 10 μm or less.

【0058】また、本実施形態において、図5(a)、(b)
に示すように、引回し配線16aの電極材料層16a1
の膜厚と透明電極16の膜厚とを同一に設定し、低抵抗
材料層16a2の膜厚と透明電極17の膜厚とをほぼ同
一に設定することが望ましい。低抵抗材料層16a2の
膜厚と透明電極17の膜厚との差は0.05μm以下で
あることが望ましい。また、引回し配線領域31a、3
1bにおいて、対向基板12上には透明電極17を形成
しないことが望ましい。また、スペーサー13は表示領
域30、引回し配線領域31a、31bのいずれにも配
置されることが望ましい。これらのスペーサー13は感
光性樹脂によって柱状に形成されていても良い。
In this embodiment, FIGS. 5A and 5B
As shown in FIG. 3, the electrode material layer 16a1 of the lead wiring 16a
And the thickness of the transparent electrode 16 are desirably set to be the same, and the thickness of the low-resistance material layer 16a2 and the thickness of the transparent electrode 17 are desirably set to be substantially the same. The difference between the thickness of the low-resistance material layer 16a2 and the thickness of the transparent electrode 17 is desirably 0.05 μm or less. In addition, the routing wiring regions 31a, 3
In 1b, it is desirable that the transparent electrode 17 is not formed on the counter substrate 12. Further, it is desirable that the spacers 13 are arranged in both the display region 30 and the routing wiring regions 31a and 31b. These spacers 13 may be formed in a column shape by a photosensitive resin.

【0059】電極材料層16a1の膜厚と透明電極16
の膜厚とを同一に設定し、低抵抗材料層16a2の膜厚
と透明電極17の膜厚とを同一に設定し、引回し配線領
域31a、31bにおいて、対向基板12上には透明電
極17を形成せず、スペーサー13を表示領域30と引
回し配線領域31a、31bの両方に配置することによ
り、引回し配線領域31a、31bにおける基板11と
対向基板12との基板間隔を、表示領域30における基
板間隔と正確に等しくすることができるので、液晶セル
のセル厚を均一化することができる。
The thickness of the electrode material layer 16a1 and the transparent electrode 16
The thickness of the low-resistance material layer 16a2 and the thickness of the transparent electrode 17 are set to be the same, and the transparent electrode 17 is formed on the counter substrate 12 in the routing wiring regions 31a and 31b. Is not formed, and the spacers 13 are arranged in both the display area 30 and the wiring areas 31a and 31b, so that the distance between the substrate 11 and the counter substrate 12 in the wiring areas 31a and 31b can be reduced. Can be made exactly equal to the substrate spacing in the above, so that the cell thickness of the liquid crystal cell can be made uniform.

【0060】次に、引回し配線17a及び引回し配線領
域32の構造について説明する。図6に、液晶装置10
の、透明電極17と引回し配線17aとの境界部分近傍
の概略断面図を示す。図6は、液晶装置10を、図3の
B1−B1’線に沿って切断したときの断面図である。
Next, the structures of the routing wiring 17a and the routing wiring area 32 will be described. FIG. 6 shows the liquid crystal device 10.
3 is a schematic cross-sectional view of the vicinity of the boundary between the transparent electrode 17 and the routing wiring 17a. FIG. 6 is a cross-sectional view when the liquid crystal device 10 is cut along the line B1-B1 ′ in FIG.

【0061】図6に示すように、引回し配線17aは、
透明電極17と同一の材料からなる電極材料層からなっ
ている。
As shown in FIG. 6, the wiring 17a is
It is made of an electrode material layer made of the same material as the transparent electrode 17.

【0062】引回し配線領域32において、引回し配線
17aの膜厚と透明電極17の膜厚とを同一に設定し、
基板11上に透明電極16と同様の材料からなるダミー
電極16Aを設けることが望ましい。このダミー電極1
6Aは液晶表示には何ら寄与しないものである。また、
引回し配線領域32にもスペーサー13を配置すること
が望ましい。
In the routing wiring region 32, the thickness of the routing wiring 17a and the thickness of the transparent electrode 17 are set to be the same,
It is desirable to provide a dummy electrode 16A made of the same material as the transparent electrode 16 on the substrate 11. This dummy electrode 1
6A does not contribute to the liquid crystal display at all. Also,
It is desirable to dispose the spacer 13 also in the wiring area 32.

【0063】引回し配線領域32において、引回し配線
17aの膜厚と透明電極17の膜厚とを同一に設定し、
基板11上にダミー電極16Aを設け、引回し配線領域
32にもスペーサー13を配置することにより、引回し
配線領域32における基板間隔と表示領域30における
基板間隔を正確に等しくすることができるので、液晶セ
ルのセル厚を均一化することができる。
In the routing wiring area 32, the thickness of the routing wiring 17a and the thickness of the transparent electrode 17 are set to be the same,
By providing the dummy electrode 16A on the substrate 11 and arranging the spacer 13 also in the routing wiring region 32, the substrate spacing in the routing wiring region 32 and the substrate spacing in the display region 30 can be exactly equalized. The cell thickness of the liquid crystal cell can be made uniform.

【0064】次に、導通部材22の近傍の構造について
説明する。引回し配線16aは導通部材22が形成され
る領域において、電極材料層16a1、あるいは低抵抗
材料層16a2のいずれかの層からなっていても良い
し、積層されていても良い。
Next, the structure near the conductive member 22 will be described. In the region where the conductive member 22 is formed, the routing wiring 16a may be made of either the electrode material layer 16a1 or the low-resistance material layer 16a2, or may be laminated.

【0065】図7(a)には、引回し配線16aが、引回
し配線領域31a、31bにおいて下側が電極材料層1
6a1、上側が低抵抗材料層16a2からなる場合にお
いて、液晶装置10を図2のC1−C1’線に沿って切
断したときの概略断面図を示す。
FIG. 7 (a) shows that the wiring 16a is the lower electrode material layer 1 in the wiring wiring regions 31a and 31b.
FIG. 6A is a schematic cross-sectional view when the liquid crystal device 10 is cut along the line C1-C1 ′ in FIG. 2 when the upper side is made of the low-resistance material layer 16a2.

【0066】図7(a)に示すように、基板11上におい
て、引回し配線16aは、引回し配線領域31b(31
a)において、下側が電極材料層16a1、上側が低抵
抗材料層16a2からなり、導通部材22が形成された
領域では電極材料層16a1からなっている。
As shown in FIG. 7A, on the substrate 11, the lead wiring 16a is connected to the lead wiring region 31b (31
In (a), the lower side is composed of the electrode material layer 16a1, the upper side is composed of the low resistance material layer 16a2, and the region where the conductive member 22 is formed is composed of the electrode material layer 16a1.

【0067】引回し配線領域31b(31a)におい
て、先に説明したように、対向基板12上には透明電極
17は形成されない。また、引回し配線領域31b(3
1a)において、引回し配線16a上にはスペーサー1
3が配置されている。
In the wiring area 31b (31a), the transparent electrode 17 is not formed on the counter substrate 12 as described above. In addition, the routing wiring area 31b (3
1a), the spacer 1 is provided on the lead wiring 16a.
3 are arranged.

【0068】先に述べたように、導通部材22は、プラ
スチックボールにニッケルなどがコーティングされた導
通粒子とバインダー(熱硬化性樹脂、UV硬化性樹脂
等)からなる導電材や、ACFなどの導電性フィルムな
どからなるが、液晶セルのセル厚を均一化するために
は、導通部材22は、図7(a)に示すように、プラスチ
ックボールにニッケルなどがコーティングされた導通粒
子22aとバインダー(熱硬化性樹脂、UV硬化性樹脂
等)からなる導電材からなることが望ましい。
As described above, the conductive member 22 is made of a conductive material composed of conductive particles formed by coating a plastic ball with nickel or the like and a binder (a thermosetting resin, a UV curable resin, or the like), or a conductive material such as an ACF. In order to make the cell thickness of the liquid crystal cell uniform, as shown in FIG. 7A, the conductive member 22 is made of a conductive ball 22a having a plastic ball coated with nickel or the like and a binder ( It is desirable to be made of a conductive material made of a thermosetting resin, a UV curable resin, or the like.

【0069】導通粒子22aは、上部は対向基板12上
に形成された下側電極用外部接続用端子部21に接触
し、下部は基板11上に形成された電極材料層16a1
に接触している。導通部材22はシール材14の少なく
とも一部に導通粒子22aを封入することにより形成さ
れてもよいし、シール材14とは異なる位置に形成され
てもよい。また、図面上は簡略化のため、2個の導通粒
子22aのみを図示しているが、実際は20〜30個程
度形成されている。
The conductive particles 22a have an upper part in contact with the lower electrode external connection terminal part 21 formed on the counter substrate 12, and a lower part in the electrode material layer 16a1 formed on the substrate 11.
Is in contact with The conductive member 22 may be formed by enclosing the conductive particles 22 a in at least a part of the seal member 14, or may be formed at a position different from the seal member 14. Although only two conductive particles 22a are shown in the drawing for simplicity, about 20 to 30 particles are actually formed.

【0070】引回し配線16aは、導通部材22が形成
された領域において、低抵抗材料層16a2のみからな
っていてもよく、この場合の概略断面図を図7(b)に示
す。
In the region where the conductive member 22 is formed, the routing wiring 16a may be composed of only the low-resistance material layer 16a2, and a schematic sectional view in this case is shown in FIG.

【0071】引回し配線16aが、引回し配線領域31
a、31bにおいて、下側が低抵抗材料層16a2、上
側が電極材料層16a1からなる場合についても同様で
ある。
The leading wiring 16a is connected to the leading wiring area 31.
In a and 31b, the same applies to the case where the lower side is composed of the low resistance material layer 16a2 and the upper side is composed of the electrode material layer 16a1.

【0072】引回し配線16aが、引回し配線領域31
a、31bにおいて、下側が低抵抗材料層16a2、上
側が電極材料層16a1からなり、導通部材22が形成
された領域においては電極材料層16a1のみからなっ
ている場合の概略断面図を図8(a)に示す。
The leading wiring 16a is connected to the leading wiring area 31.
FIGS. 8A and 8B are schematic cross-sectional views of the case where the lower side is composed of the low-resistance material layer 16a2, the upper side is composed of the electrode material layer 16a1, and the region where the conductive member 22 is formed is composed of only the electrode material layer 16a1. See a).

【0073】また、引回し配線16aが、引回し配線領
域31a、31bにおいて、下側が低抵抗材料層16a
2、上側が電極材料層16a1からなり、導通部材22
が形成された領域においては電極材料層16a2のみか
らなっている場合の概略断面図を図8(b)に示す。
Further, in the wiring lines 31a and 31b, the lower side is the lower resistance material layer 16a.
2. The upper side is composed of the electrode material layer 16a1,
FIG. 8B is a schematic cross-sectional view in the case where only the electrode material layer 16a2 is formed in the region where is formed.

【0074】引回し配線16aは、導通部材22が形成
された領域において積層されていても良い。その場合、
導通粒子22aの径を小さくすることにより、導通部材
22近傍における基板間隔を、引回し配線領域31a、
31b又は表示領域30における基板間隔と等しくする
ことができるので、液晶セルのセル厚を均一化すること
ができる。
The routing wiring 16a may be laminated in the region where the conductive member 22 is formed. In that case,
By reducing the diameter of the conductive particles 22a, the distance between the substrates in the vicinity of the conductive member 22 can be reduced.
Since the distance between the substrates can be made equal to 31b or the display area 30, the cell thickness of the liquid crystal cell can be made uniform.

【0075】次に、図2において、表示領域30の外側
の非表示領域において、引回し配線領域31a、31
b、32を除いた領域(図示上側の領域)を33とし、
この領域33の構造について説明する。この領域33に
は基板間隔を均一化するために、基板11上に引回し配
線16aと同一の構造を有するダミー配線を形成するこ
とが望ましい。この領域33をダミー配線領域33とす
る。
Next, in FIG. 2, in the non-display area outside the display area 30, the routing wiring areas 31a, 31
The region excluding b and 32 (upper region in the figure) is set to 33,
The structure of this region 33 will be described. In this region 33, it is desirable to form a dummy wiring having the same structure as the lead wiring 16a on the substrate 11 in order to make the substrate spacing uniform. This region 33 is referred to as a dummy wiring region 33.

【0076】ダミー配線領域33と表示領域30との境
界部分近傍を拡大した概略平面図を図9に示す。図9
は、図2の符号24で示す領域を拡大して示す平面図で
ある。また、引回し配線16aが、引回し配線領域31
a、31bにおいて、下側が電極材料層16a1、上側
が低抵抗材料層16a2からなっている場合の、液晶装
置10の、ダミー配線領域33と表示領域30との境界
部分近傍の概略断面図を図10(a)に示す。図10(a)
は、液晶装置10を図9のD1−D1’線に沿って切断
したときの断面図である。
FIG. 9 is an enlarged schematic plan view showing the vicinity of the boundary between the dummy wiring region 33 and the display region 30. FIG.
3 is an enlarged plan view showing a region indicated by reference numeral 24 in FIG. In addition, the routing wiring 16a is connected to the routing wiring region 31.
FIGS. 3A and 3B are schematic cross-sectional views of the liquid crystal device 10 near the boundary between the dummy wiring region 33 and the display region 30 in the case where the lower side is composed of the electrode material layer 16a1 and the upper side is composed of the low resistance material layer 16a2. This is shown in FIG. FIG. 10 (a)
10 is a cross-sectional view when the liquid crystal device 10 is cut along the line D1-D1 ′ in FIG.

【0077】表示領域30においては、基板11、対向
基板12上には透明電極16、17が形成されている
が、ダミー配線領域33においては、透明電極16、1
7は形成されない。
In the display area 30, the transparent electrodes 16 and 17 are formed on the substrate 11 and the counter substrate 12, while in the dummy wiring area 33, the transparent electrodes 16 and 17 are formed.
7 is not formed.

【0078】図10(a)に示すように、ダミー配線領域
33において、基板11上には、引回し配線16aと同
一の構造を有する、下側が電極材料層26a1、上側が
低抵抗材料層26a2からなるダミー配線26aが形成
されている。また、ダミー配線領域33にもスペーサー
13を配置することが望ましい。
As shown in FIG. 10A, in the dummy wiring region 33, the substrate 11 has the same structure as the routing wiring 16a. The lower side is an electrode material layer 26a1, and the upper side is a low resistance material layer 26a2. Is formed. Further, it is desirable that the spacers 13 are also arranged in the dummy wiring regions 33.

【0079】ダミー配線領域33において、基板11上
に引回し配線16aと同一の構造を有するダミー配線2
6aを形成し、ダミー配線領域33にもスペーサー13
を配置することにより、ダミー配線領域33における基
板間隔と表示領域30における基板間隔を正確に等しく
することができるので、液晶セルのセル厚を均一化する
ことができる。
In the dummy wiring region 33, the dummy wiring 2 having the same structure as the wiring 16a is formed on the substrate 11.
6a are formed, and the spacers 13 are also formed in the dummy wiring regions 33.
Is arranged, the distance between the substrates in the dummy wiring region 33 and the distance between the substrates in the display region 30 can be accurately equalized, so that the cell thickness of the liquid crystal cell can be made uniform.

【0080】また、引回し配線16aが、引回し配線領
域31a、31bにおいて、下側が低抵抗材料層16a
2、上側が電極材料層16a1からなっている場合に
は、図10(b)に示すように、ダミー配線領域33にお
いて、基板11上に引回し配線16aと同一の構造を有
する、下側が低抵抗材料層26a2、上側が電極材料層
26a1からなるダミー配線26aを形成すればよい。
In the wiring lines 31a and 31b, the lower side of the lower wiring layer 16a is the lower resistance material layer 16a.
2. When the upper side is formed of the electrode material layer 16a1, as shown in FIG. 10B, the dummy wiring region 33 has the same structure as the routing wiring 16a on the substrate 11, and the lower side has a low level. What is necessary is just to form the dummy wiring 26a which consists of the resistance material layer 26a2 and the electrode material layer 26a1 on the upper side.

【0081】図10(a)、(b)においては、透明電極16
とダミー配線26aとは接触していないが、本発明はこ
れに限らず、透明電極16とダミー配線26aは接触し
てもしなくてもよい。
In FIGS. 10A and 10B, the transparent electrode 16
And the dummy wiring 26a are not in contact with each other, but the present invention is not limited to this, and the transparent electrode 16 and the dummy wiring 26a may or may not be in contact with each other.

【0082】以上説明したように、本実施形態によれ
ば、引回し配線16aを電極材料層16a1と低抵抗材
料層16a2の積層構造とすることにより、引回し配線
16aを透明電極16よりも細くすることができるの
で、引回し配線領域31a、31bが省スペース化され
るとともに、クロストークが防止され、表示領域30の
広い、表示品質の優れた液晶装置を提供することができ
る。
As described above, according to the present embodiment, the leading wiring 16a has a laminated structure of the electrode material layer 16a1 and the low resistance material layer 16a2, so that the leading wiring 16a is thinner than the transparent electrode 16. Therefore, the wiring areas 31a and 31b can be space-saving, crosstalk can be prevented, and a liquid crystal device having a wide display area 30 and excellent display quality can be provided.

【0083】また、先に説明したように、本実施形態に
よれば、引回し配線領域31a、31b、32、ダミー
配線領域33における基板間隔を表示領域30における
基板間隔と正確に等しくすることができるので、液晶セ
ルのセル厚を均一化でき、表示品質の優れた液晶装置を
提供することができる。
As described above, according to the present embodiment, it is possible to make the substrate spacing in the routing wiring regions 31a, 31b, 32 and the dummy wiring region 33 exactly equal to the substrate spacing in the display region 30. Therefore, the cell thickness of the liquid crystal cell can be made uniform, and a liquid crystal device having excellent display quality can be provided.

【0084】第2実施形態 次に、本発明に係る第2実施形態の単純マトリックスタ
イプの液晶(表示)装置40の概略構造を説明する。
Second Embodiment Next, a schematic structure of a simple matrix type liquid crystal (display) device 40 according to a second embodiment of the present invention will be described.

【0085】液晶装置40の概略断面図は、第1実施形
態において図1で示したものと同様であるので、説明は
省略する。
The schematic cross-sectional view of the liquid crystal device 40 is the same as that shown in FIG. 1 in the first embodiment, and a description thereof will be omitted.

【0086】図11、図12に、それぞれ基板11、対
向基板12を液晶層15側から見たときの概略平面図を
示し、液晶装置40の構造を説明する。液晶装置40に
おいて、液晶装置10と同じ構成要素については同じ参
照符号を付す。
FIGS. 11 and 12 are schematic plan views of the substrate 11 and the counter substrate 12 when viewed from the liquid crystal layer 15 side, respectively, and the structure of the liquid crystal device 40 will be described. In the liquid crystal device 40, the same components as those in the liquid crystal device 10 are denoted by the same reference numerals.

【0087】図11、図12に示すように、表示領域3
0に形成された透明電極16、17の一方の端部には、
それぞれ引回し配線46a、47aが接続されている。
引回し配線46a、47aは、基板11又は対向基板1
2上の表示領域30の外側(すなわち非表示領域)に設
けられている。
As shown in FIGS. 11 and 12, the display area 3
At one end of the transparent electrodes 16 and 17 formed at 0,
The routing wirings 46a and 47a are connected respectively.
The routing wires 46a and 47a are connected to the substrate 11 or the counter substrate 1.
2 is provided outside the display area 30 (that is, the non-display area).

【0088】図11に示すように、引回し配線46aは
基板11上において、表示領域30の図示左側と図示右
側の2つの領域に形成されている。引回し配線46aが
形成される領域を引回し配線領域51a、51bとす
る。
As shown in FIG. 11, the lead-out wiring 46a is formed on the substrate 11 in two regions on the left and right sides of the display area 30 in the drawing. The area where the routing wiring 46a is formed is referred to as routing wiring areas 51a and 51b.

【0089】また、図12に示すように、引回し配線4
7aは対向基板12上において、表示領域30の図示下
側の領域に形成されている。引回し配線47aが形成さ
れる領域を引回し配線領域52とする。
Also, as shown in FIG.
7 a is formed on the counter substrate 12 in a region below the display region 30 in the drawing. The area where the wiring 47a is formed is referred to as a wiring area 52.

【0090】透明電極16、17は、それぞれ引回し配
線46a、47aを介して外部接続用端子部に接続され
る。
The transparent electrodes 16 and 17 are connected to the external connection terminal via the wirings 46a and 47a, respectively.

【0091】第1実施形態と同様、透明電極17は引回
し配線47aを介して上側電極用外部接続用端子部20
に接続されている。また、透明電極16は引回し配線4
6a、導通部材22を介して下側電極用外部接続用端子
部21に接続されている。
As in the first embodiment, the transparent electrode 17 is connected to the upper electrode external connection terminal portion 20 via the wiring 47a.
It is connected to the. Further, the transparent electrode 16 is connected to the routing wiring 4.
6a, is connected to the lower electrode external connection terminal portion 21 via the conductive member 22.

【0092】図13に、透明電極16と引回し配線46
aとの境界部分近傍を拡大した概略平面図を示す。図1
3は、図11の符号43で示す領域を拡大して示す平面
図である。
FIG. 13 shows the transparent electrode 16 and the routing wiring 46.
FIG. 2 is a schematic plan view in which the vicinity of a boundary with a is enlarged. FIG.
3 is an enlarged plan view showing an area indicated by reference numeral 43 in FIG.

【0093】また、図14(a)には、液晶装置40の、
透明電極16と引回し配線46aとの境界部分近傍の概
略断面図を示す。図14(a)は、液晶装置40を図13
のA2−A2’線に沿って切断したときの断面図であ
る。
FIG. 14 (a) shows the state of the liquid crystal device 40.
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view near a boundary between a transparent electrode 16 and a routing wiring 46a. FIG. 14A shows the liquid crystal device 40 shown in FIG.
FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line A2-A2 ′ of FIG.

【0094】図14(a)に示すように、引回し配線46
aは、第1実施形態と同様、透明電極16と同一の材料
からなる電極材料層46a1と、透明電極16よりも低
抵抗な材料からなる低抵抗材料層46a2の2層構造と
なっている。電極材料層46a1の幅と低抵抗材料層4
6a2の幅は、図14(a)では同一の幅で示されている
が、本発明はこれに限らず、上に形成される低抵抗材料
層46a2の幅が電極材料層46a1の幅より狭くても
広くても良い。
As shown in FIG. 14A, the routing wiring 46
a has a two-layer structure of an electrode material layer 46a1 made of the same material as the transparent electrode 16 and a low-resistance material layer 46a2 made of a material having a lower resistance than the transparent electrode 16, as in the first embodiment. The width of the electrode material layer 46a1 and the low resistance material layer 4
Although the width of 6a2 is shown as the same width in FIG. 14A, the present invention is not limited to this, and the width of the low resistance material layer 46a2 formed thereon is smaller than the width of the electrode material layer 46a1. Or it can be wide.

【0095】図14(a)においては、引回し配線46a
は、下側が電極材料層46a1、上側が低抵抗材料層4
6a2からなっているが、本発明はこれに限らず、引回
し配線46aの構造は電極材料層46a1と低抵抗材料
層46a2の積層構造となっていればよいので、図14
(b)に示すように、下側が低抵抗材料層46a2、上側
が電極材料層46a1からなってもよい。
In FIG. 14A, the routing wiring 46a
The lower side is an electrode material layer 46a1 and the upper side is a low resistance material layer 4
However, the present invention is not limited to this, and the structure of the lead wiring 46a may be a laminated structure of the electrode material layer 46a1 and the low resistance material layer 46a2.
As shown in (b), the lower side may be composed of the low resistance material layer 46a2, and the upper side may be composed of the electrode material layer 46a1.

【0096】電極材料層46a1の幅と低抵抗材料層4
6a2の幅は、図14(b) では同一の幅で示されている
が、本発明はこれに限らず、上に形成される電極材料層
46a1の幅が低抵抗材料層46a2の幅より狭くても
広くても良い。
The width of the electrode material layer 46a1 and the low resistance material layer 4
Although the width of 6a2 is shown by the same width in FIG. 14B, the present invention is not limited to this, and the width of the electrode material layer 46a1 formed thereon is smaller than the width of the low resistance material layer 46a2. Or it can be wide.

【0097】引回し配線46aを、電極材料層46a1
と低抵抗材料層46a2の積層構造とすることにより、
引回し配線46aが電極材料のみからなる従来に比較し
て、抵抗値が低減され、図13、図14(a)、(b)に示す
ように、引回し配線46aの線幅を透明電極16、17
の幅よりも細くすることができる。引回し配線領域51
a、51bを省スペース化するためには、引回し配線1
6aの線幅は、10μm以下であることが望ましい。
The lead wiring 46a is connected to the electrode material layer 46a1.
And a low-resistance material layer 46a2 having a laminated structure,
The resistance value is reduced as compared with the related art in which the leading wiring 46a is made of only the electrode material. As shown in FIGS. 13, 14A and 14B, the line width of the leading wiring 46a is , 17
Can be made narrower than the width. Routing wiring area 51
In order to save the space of a and 51b, the wiring
The line width of 6a is desirably 10 μm or less.

【0098】また、本実施形態において、図14(a)、
(b)に示すように、引回し配線46aの電極材料層46
a1の膜厚を透明電極16の膜厚と同一に設定し、低抵
抗材料層46a2の膜厚と透明電極17の膜厚とをほぼ
同一に設定することが望ましい。低抵抗材料層46a2
の膜厚と透明電極17の膜厚との差を0.05μm以下
に設定することが望ましい。また、引回し配線領域51
a、51bにおいて、対向基板12上には透明電極17
を形成しないことが望ましい。
Further, in the present embodiment, FIG.
As shown in (b), the electrode material layer 46 of the lead wiring 46a is formed.
It is desirable that the thickness of a1 is set to be the same as the thickness of the transparent electrode 16, and the thickness of the low-resistance material layer 46a2 and the thickness of the transparent electrode 17 are set to be substantially the same. Low resistance material layer 46a2
It is desirable to set the difference between the thickness of the transparent electrode 17 and the thickness of the transparent electrode 17 to 0.05 μm or less. In addition, the routing wiring area 51
a, 51b, the transparent electrode 17
Is not formed.

【0099】また、スペーサー13は表示領域30、引
回し配線領域51a、51bのいずれにも配置されるこ
とが望ましい。これらのスペーサー13は感光性樹脂に
よって柱状に形成されていても良い。
It is desirable that the spacers 13 are arranged in both the display area 30 and the wiring areas 51a and 51b. These spacers 13 may be formed in a column shape by a photosensitive resin.

【0100】次に、引回し配線47a及び引回し配線領
域52の構造について説明する。図15(a)に、液晶装
置40の、透明電極17と引回し配線47aとの境界部
分近傍の概略断面図を示す。図15(a)は、液晶装置4
0を図12のB2−B2’線に沿って切断したときの断
面図である。
Next, the structures of the wiring 47a and the wiring area 52 will be described. FIG. 15A is a schematic cross-sectional view of the liquid crystal device 40 near the boundary between the transparent electrode 17 and the routing wiring 47a. FIG. 15A shows the liquid crystal device 4.
FIG. 13 is a cross-sectional view taken along line B2-B2 ′ of FIG.

【0101】引回し配線領域52の省スペース化と引回
し配線47aのクロストークの防止を図るためには、図
15(a)に示すように、引回し配線47aも、引回し配
線46aと同様、透明電極17と同一の材料からなる電
極材料層47a1と、透明電極17よりも低抵抗な材料
からなる低抵抗材料層47a2の積層構造からなること
が望ましい。
As shown in FIG. 15A, in order to save the space of the routing wiring area 52 and to prevent the crosstalk of the routing wiring 47a, the routing wiring 47a is also similar to the routing wiring 46a. It is desirable to have a laminated structure of an electrode material layer 47a1 made of the same material as the transparent electrode 17 and a low resistance material layer 47a2 made of a material having a lower resistance than the transparent electrode 17.

【0102】電極材料層47a1の幅と低抵抗材料層4
7a2の幅は、同一であっても、あるいは上に形成され
る低抵抗材料層47a2の幅が電極材料層47a1の幅
より狭くても広くても良い。
The width of the electrode material layer 47a1 and the low resistance material layer 4
The width of 7a2 may be the same, or the width of the low resistance material layer 47a2 formed thereon may be smaller or larger than the width of the electrode material layer 47a1.

【0103】図15(a)においては、引回し配線47a
は、下側が電極材料層47a1、上側が低抵抗材料層4
7a2からなっているが、本発明はこれに限らず、引回
し配線47aの構造は電極材料層47a1と低抵抗材料
層47a2の積層構造となっていればよいので、図15
(b)に示すように、下側が低抵抗材料層47a2、上側
が電極材料層47a1からなってもよい。
In FIG. 15 (a), the routing wiring 47a
The lower side is an electrode material layer 47a1 and the upper side is a low resistance material layer 4
However, the present invention is not limited to this, and the structure of the routing wiring 47a may be a laminated structure of the electrode material layer 47a1 and the low resistance material layer 47a2.
As shown in (b), the lower side may be composed of the low resistance material layer 47a2, and the upper side may be composed of the electrode material layer 47a1.

【0104】この場合には、電極材料層47a1の幅と
低抵抗材料層47a2の幅は、同一であっても、あるい
は上に形成される電極材料層47a1の幅が低抵抗材料
層47a2の幅より狭くても広くても良い。
In this case, even if the width of the electrode material layer 47a1 and the width of the low resistance material layer 47a2 are the same, or the width of the electrode material layer 47a1 formed thereon is equal to the width of the low resistance material layer 47a2. It may be narrower or wider.

【0105】引回し配線47aを、電極材料層47a1
と低抵抗材料層47a2の積層構造とすることにより、
引回し配線47aが電極材料のみからなる従来に比較し
て、抵抗値が低減され、引回し配線46aと同様、引回
し配線47aの線幅は透明電極16、17の幅よりも細
くすることができる。引回し配線領域52を省スペース
化し、かつクロストークを防止するためには、引回し配
線47aの線幅は、10μm以下であることが望まし
い。
The leading wiring 47a is connected to the electrode material layer 47a1.
And a low-resistance material layer 47a2 having a laminated structure,
The resistance value is reduced as compared with the related art in which the leading wiring 47a is made of only the electrode material. Like the leading wiring 46a, the line width of the leading wiring 47a can be smaller than the width of the transparent electrodes 16 and 17. it can. In order to save space in the routing wiring region 52 and to prevent crosstalk, it is preferable that the line width of the routing wiring 47a be 10 μm or less.

【0106】また、図15(a)、(b)に示すように、引回
し配線47aの電極材料層47a1の膜厚を透明電極1
7の膜厚と同一に設定し、低抵抗材料層47a2の膜厚
と透明電極16の膜厚とを同一に設定することが望まし
い。低抵抗材料層47a2の膜厚と透明電極16の膜厚
との差を0.05μm以下に設定することが望ましい。
また、引回し配線領域52において、基板11上には透
明電極16を形成しないことが望ましい。
Further, as shown in FIGS. 15A and 15B, the thickness of the electrode material layer 47a1 of the lead-out wiring 47a is changed to the thickness of the transparent electrode 1a.
7 and the thickness of the low-resistance material layer 47a2 and the thickness of the transparent electrode 16 are desirably set to be the same. It is desirable to set the difference between the thickness of the low-resistance material layer 47a2 and the thickness of the transparent electrode 16 to 0.05 μm or less.
Further, it is desirable that the transparent electrode 16 is not formed on the substrate 11 in the routing wiring area 52.

【0107】また、スペーサー13は表示領域30、引
回し配線領域52のいずれにも配置されることが望まし
い。
It is desirable that the spacers 13 are arranged in both the display area 30 and the wiring area 52.

【0108】引回し配線領域51a、51b、52を図
14(a)、(b)、図15(a)、(b)に示すような構造とする
ことにより、引回し配線領域51a、51b、52にお
ける基板間隔を、表示領域30における基板間隔と正確
に等しくすることができるので、液晶セルのセル厚を均
一化することができる。
By forming the routing wiring regions 51a, 51b, 52 as shown in FIGS. 14 (a), (b), 15 (a), (b), the routing wiring regions 51a, 51b, Since the substrate interval in 52 can be made exactly equal to the substrate interval in the display area 30, the cell thickness of the liquid crystal cell can be made uniform.

【0109】次に、導通部材22の近傍の構造について
説明する。導通部材22の近傍において基板間隔を均一
化するために、第1実施形態と同様、引回し配線46a
は導通部材22が形成された領域においては、電極材料
層46a1、あるいは低抵抗材料層46a2のいずれか
の層からなっていても良いし、積層されていても良い。
Next, the structure near the conductive member 22 will be described. In order to equalize the distance between the substrates in the vicinity of the conductive member 22, as in the first embodiment, the routing wiring 46a
In the region where the conductive member 22 is formed, the layer may be formed of any one of the electrode material layer 46a1 and the low-resistance material layer 46a2, or may be laminated.

【0110】液晶装置40を図11のC2−C2’線に
沿って切断したときの概略断面図は、第1実施形態にお
いて、図7(a)、(b)、図8(a)、(b)で示した構造と同様
であるので、説明は省略する。
FIGS. 7A, 7B, 8A, 8A, and 8B are schematic cross-sectional views of the liquid crystal device 40 taken along the line C2-C2 'in FIG. Since the structure is the same as that shown in b), the description is omitted.

【0111】また、本実施形態においては、外部接続用
端子部21を、導通部材22の外側において、引回し配
線46aと同一の厚みを有する積層構造としてもよい。
積層構造からなる外部接続用端子部を41とする。
In this embodiment, the external connection terminal 21 may have a laminated structure having the same thickness as the routing wiring 46a outside the conductive member 22.
The external connection terminal portion having a laminated structure is denoted by 41.

【0112】例として、引回し配線46aが、引回し配
線領域51a、51bにおいて、下側が電極材料層46
a1、上側が低抵抗材料層46a2からなり、導通部材
22が形成された領域においては電極材料層46a1か
らなる場合について、図16に示す。
As an example, in the lead-out wiring regions 51a and 51b, the lead-out wiring 46a is located under the electrode material layer 46a.
FIG. 16 shows the case where the electrode material layer 46a1 is formed on the upper side of the low resistance material layer 46a2 and the conductive member 22 is formed on the upper side.

【0113】図16に示すように、外部接続用端子部4
1は、導通部材22が形成された領域においては、透明
電極17の膜厚と同一の厚みを有する外部接続用端子部
下層41Aからなり、導通部材22の外側においては、
外部接続用端子部下層41Aと、外部接続用端子部上層
41Bの積層構造からなっている。また、外部接続用端
子部41は、導通部材22が形成された領域において積
層されていても良い。
As shown in FIG. 16, the external connection terminal 4
Reference numeral 1 denotes an external connection terminal portion lower layer 41A having the same thickness as the transparent electrode 17 in a region where the conductive member 22 is formed.
The external connection terminal portion lower layer 41A and the external connection terminal portion upper layer 41B have a laminated structure. Further, the external connection terminal portion 41 may be stacked in a region where the conductive member 22 is formed.

【0114】次に、図11において、表示領域30の外
側の非表示領域において、引回し配線領域51a、51
b、52を除いた領域(図示上側の領域)を53とし、
この領域53の構造について説明する。
Next, in FIG. 11, in the non-display area outside the display area 30, the routing wiring areas 51a and 51a
The region excluding b and 52 (upper region in the figure) is 53,
The structure of this region 53 will be described.

【0115】この領域53には基板間隔を均一化するた
めに、第1実施形態と同様、基板11又は対向基板12
上に引回し配線46a、又は47aと同一の構造を有す
るダミー配線を形成することが望ましい。この領域53
をダミー配線領域53とする。
In the region 53, the substrate 11 or the opposing substrate 12 is formed in the same manner as in the first embodiment in order to equalize the distance between the substrates.
It is desirable to form a dummy wiring having the same structure as the leading wiring 46a or 47a. This area 53
Are dummy wiring regions 53.

【0116】図11の符号44で示す領域を拡大して示
す概略平面図は、第1実施形態において、図9に示した
構造と同様であるので、省略する。
A schematic plan view enlarging an area indicated by reference numeral 44 in FIG. 11 is the same as the structure shown in FIG. 9 in the first embodiment, and therefore will not be described.

【0117】ダミー配線領域53において、基板11上
にダミー配線を設ける場合において、液晶装置40を図
12のD2−D2’線に沿って切断したときの概略断面
図は第1実施形態において図10(a)、(b)で示した構造
と同様であるので、説明は省略する。
In the case where dummy wiring is provided on the substrate 11 in the dummy wiring region 53, the schematic cross-sectional view of the liquid crystal device 40 taken along the line D2-D2 'of FIG. 12 is shown in FIG. Since the structure is the same as that shown in (a) and (b), the description is omitted.

【0118】ダミー電極領域53において、対向基板1
2上にダミー配線を設ける場合について説明する。
In the dummy electrode region 53, the opposite substrate 1
The case where a dummy wiring is provided on the second will be described.

【0119】図17(a)には、引回し配線47aが、引
回し配線領域52において、下側が電極材料層47a
1、上側が低抵抗材料層47a2からなっている場合
の、液晶装置40を図12のD2−D2’線に沿って切
断したときの概略断面図を示す。
In FIG. 17 (a), the leading wiring 47a is located on the lower side in the leading wiring region 52 in the electrode material layer 47a.
1 is a schematic cross-sectional view when the liquid crystal device 40 is cut along the line D2-D2 ′ in FIG. 12 when the upper side is made of the low-resistance material layer 47a2.

【0120】図17(a)に示すように、ダミー電極領域
53において、対向基板12上に引回し配線47aと同
一の構造からなるダミー配線57aが形成されている。
すなわち、ダミー配線57aは下側が電極材料層57a
1、上側が低抵抗材料層57a2からなっている。ダミ
ー配線領域53において、基板11上には透明電極16
は形成されていない。また、スペーサー13はダミー配
線領域53にも配置されている。
As shown in FIG. 17A, a dummy wiring 57a having the same structure as the wiring 47a is formed on the counter substrate 12 in the dummy electrode region 53.
That is, the lower side of the dummy wiring 57a is the electrode material layer 57a.
1. The upper side is made of a low-resistance material layer 57a2. In the dummy wiring region 53, the transparent electrode 16
Is not formed. The spacer 13 is also arranged in the dummy wiring region 53.

【0121】また、引回し配線47aが、引回し配線領
域52において、下側が低抵抗材料層47a2、上側が
電極材料層47a1からなっている場合には、図17
(b)に示すように、ダミー配線領域53において、対向
基板12上に引回し配線47aと同一の構造からなるダ
ミー配線57aを形成すればよい。すなわち、下側が低
抵抗材料層57a2、上側が電極材料層57a1からな
るダミー配線57aを形成すればよい。
In the case where the leading wiring 47a is formed of the low resistance material layer 47a2 on the lower side and the electrode material layer 47a1 on the upper side in the leading wiring area 52, FIG.
As shown in (b), a dummy wiring 57a having the same structure as the routing wiring 47a may be formed on the counter substrate 12 in the dummy wiring area 53. That is, the dummy wiring 57a having the lower resistance material layer 57a2 on the lower side and the electrode material layer 57a1 on the upper side may be formed.

【0122】図17(a)、(b)においては、透明電極17
とダミー配線57aとは接触しているが、本発明はこれ
に限らず、透明電極17とダミー配線57aとは接触し
てもしなくてもよい。
In FIGS. 17A and 17B, the transparent electrode 17 is shown.
And the dummy wiring 57a are in contact, but the present invention is not limited to this, and the transparent electrode 17 and the dummy wiring 57a may or may not be in contact.

【0123】ダミー配線領域53を図10(a)、(b)、図
17(a)、(b)に示すような構造とすることにより、ダミ
ー配線領域53における基板間隔を表示領域30におけ
る基板間隔とを正確に等しくすることができるので、液
晶セルのセル厚を均一化することができる。
By making the dummy wiring region 53 have a structure as shown in FIGS. 10A, 10B, 17A and 17B, the substrate spacing in the dummy wiring region 53 can Since the intervals can be made exactly equal, the cell thickness of the liquid crystal cell can be made uniform.

【0124】以上説明したように、本実施形態によれ
ば、引回し配線46a、47aを電極材料層46a1、
47a1と低抵抗材料層46a2、47a2の2層構造
とすることにより、引回し配線46a、47aを透明電
極16、17よりも細くすることができるので、引回し
配線領域51a、51b、52が省スペース化され、引
回し配線46a、47aのクロストークが防止され、表
示領域30の広い、表示品質の優れた液晶装置を提供す
ることができる。
As described above, according to the present embodiment, the lead wirings 46a and 47a are connected to the electrode material layers 46a1 and 46a1.
With the two-layer structure of 47a1 and the low-resistance material layers 46a2, 47a2, the lead wirings 46a, 47a can be made thinner than the transparent electrodes 16, 17, so that the lead wiring regions 51a, 51b, 52 are omitted. It is possible to provide a liquid crystal device which is space-saving, prevents crosstalk between the routing wirings 46a and 47a, has a wide display area 30, and has excellent display quality.

【0125】また、先に説明したように、本実施形態に
よれば、引回し配線領域51a、51b、52、ダミー
配線領域53における基板間隔を表示領域30における
基板間隔と正確に等しくすることができるので、液晶セ
ルのセル厚を均一化でき、表示品質の優れた液晶装置を
提供することができる。
As described above, according to the present embodiment, it is possible to make the substrate spacing in the routing wiring regions 51a, 51b, 52 and the dummy wiring region 53 exactly equal to the substrate spacing in the display region 30. Therefore, the cell thickness of the liquid crystal cell can be made uniform, and a liquid crystal device having excellent display quality can be provided.

【0126】第3実施形態 次に、本発明に係る第3実施形態のTFD(Thin Film
Diode)素子を用いた液晶(表示)装置60の構造を説
明する。液晶装置60において、液晶装置10と同じ構
成要素については同じ参照符号を付す。
Third Embodiment Next, a TFD (Thin Film) according to a third embodiment of the present invention will be described.
A structure of a liquid crystal (display) device 60 using a diode element will be described. In the liquid crystal device 60, the same components as those in the liquid crystal device 10 are denoted by the same reference numerals.

【0127】図18に、表示領域30における液晶装置
60の一部分の斜視図を示し、概略構造を説明する。液
晶装置60において、TFD素子などを備えた、素子基
板(下側基板)61と、カラーフィルター層などを備え
た、カラーフィルター基板(上側基板)62とがそれぞ
れの基板の周縁部において、図示は省略しているシール
材14を介して所定間隔で貼着され、素子基板61、カ
ラーフィルター基板62間に液晶層15が封入されてい
る。
FIG. 18 is a perspective view of a part of the liquid crystal device 60 in the display area 30, and the schematic structure will be described. In the liquid crystal device 60, an element substrate (lower substrate) 61 provided with a TFD element and the like and a color filter substrate (upper substrate) 62 provided with a color filter layer and the like are shown at the periphery of each substrate. A liquid crystal layer 15 is sealed between the element substrate 61 and the color filter substrate 62 at a predetermined interval via a sealing material 14 which is omitted.

【0128】カラーフィルター基板62上にはカラー画
素66a及び遮光層(ブラックマトリックス)66bか
らなるカラーフィルター層66が形成されている。カラ
ー画素66aは、着色感材法、染色法、転写法、印刷法
などにより形成され、例えばR(赤)、G(緑)、B
(青)の3色が所定のパターンで配列している。また、
遮光層66bはカラー画素66aが形成されない箇所に
形成され、クロムなどの金属や、黒色顔料を分散させた
カラーレジストなどから構成される。
On the color filter substrate 62, a color filter layer 66 composed of a color pixel 66a and a light shielding layer (black matrix) 66b is formed. The color pixels 66a are formed by a coloring material method, a dyeing method, a transfer method, a printing method, and the like. For example, R (red), G (green), B
Three colors (blue) are arranged in a predetermined pattern. Also,
The light-shielding layer 66b is formed at a place where the color pixel 66a is not formed, and is made of a metal such as chrome, a color resist in which a black pigment is dispersed, or the like.

【0129】カラーフィルター層66上にはカラーフィ
ルター層66を保護するための有機膜などからなる、図
示は省略している保護層が形成され、保護層上には短冊
状にITOなどの透明導電性酸化物からなる透明電極6
7が形成されている。
On the color filter layer 66, a protective layer (not shown) made of an organic film or the like for protecting the color filter layer 66 is formed. On the protective layer, a transparent conductive material such as ITO is formed in a strip shape. Electrode 6 made of conductive oxide
7 are formed.

【0130】素子基板61の表面上には、各画素に対応
する位置にITOなどの透明導電性酸化物からなる画素
電極63が配置され、この画素電極63を駆動するため
のTFD素子64が各画素電極63毎に配置される。ま
た、素子基板61の表面上には、カラーフィルター基板
62上に配置される透明電極67と直交するように複数
の走査線65が設けられ、TFD素子64は走査線65
に接続されている。
On the surface of the element substrate 61, a pixel electrode 63 made of a transparent conductive oxide such as ITO is disposed at a position corresponding to each pixel, and a TFD element 64 for driving the pixel electrode 63 is provided at each position. It is arranged for each pixel electrode 63. A plurality of scanning lines 65 are provided on the surface of the element substrate 61 so as to be orthogonal to the transparent electrodes 67 arranged on the color filter substrate 62.
It is connected to the.

【0131】画素電極63、透明電極67上には液晶を
配向するための配向膜が形成されているが図面上は省略
している。また、素子基板61、カラーフィルター基板
62間には液晶セルのセル厚を均一にするための二酸化
珪素、ポリスチレン、ジビニルベンゼンなどから形成さ
れる球状のスペーサー23が配置されているが、図面上
は省略している。 また、素子基板61、カラーフィル
ター基板62の外側には位相差板、偏光板が設置されて
いるが、図面上は省略している。
An alignment film for aligning liquid crystal is formed on the pixel electrode 63 and the transparent electrode 67, but is omitted in the drawing. Further, between the element substrate 61 and the color filter substrate 62, a spherical spacer 23 made of silicon dioxide, polystyrene, divinylbenzene, or the like for uniforming the cell thickness of the liquid crystal cell is arranged. Omitted. Further, a retardation plate and a polarizing plate are provided outside the element substrate 61 and the color filter substrate 62, but are omitted in the drawing.

【0132】図19に、液晶装置60をカラーフィルタ
ー基板62の上側から見たときの概略平面図を示し、液
晶装置60の平面構造を説明する。
FIG. 19 is a schematic plan view when the liquid crystal device 60 is viewed from above the color filter substrate 62, and the planar structure of the liquid crystal device 60 will be described.

【0133】表示領域30の外側において、素子基板6
1、カラーフィルター基板62の周縁部間にはシール材
14が形成されているが、図面上は簡略化のため省略し
ている。
Outside the display area 30, the element substrate 6
1. The sealing material 14 is formed between the peripheral edges of the color filter substrate 62, but is omitted in the drawing for simplicity.

【0134】図19に示すように、表示領域30に形成
された走査線65、透明電極67の一方の端部には、そ
れぞれ引回し配線65a、67aが接続されている。引
回し配線65a、67aは、素子基板61又はカラーフ
ィルター基板62上の表示領域30の外側(すなわち非
表示領域)に設けられている。
As shown in FIG. 19, leading lines 65a and 67a are connected to one end of the scanning line 65 and the transparent electrode 67 formed in the display area 30, respectively. The routing wirings 65 a and 67 a are provided outside the display area 30 (that is, a non-display area) on the element substrate 61 or the color filter substrate 62.

【0135】図19に示すように、引回し配線65aは
素子基板61上において、表示領域30の図示左側と図
示右側の2つの領域に形成されている。引回し配線65
aが形成される領域を引回し配線領域71a、71bと
する。
As shown in FIG. 19, the routing wiring 65a is formed on the element substrate 61 in two regions on the left and right sides of the display region 30 in the drawing. Routing wiring 65
The area where a is formed is referred to as wiring areas 71a and 71b.

【0136】また、図19に示すように、引回し配線6
7aはカラーフィルター基板62上において、表示領域
30の図示下側の領域に形成されている。引回し配線6
7aが形成される領域を引回し配線領域72とする。
Also, as shown in FIG.
Reference numeral 7a is formed on the color filter substrate 62 in an area below the display area 30 in the drawing. Routing wiring 6
The area where 7a is formed is referred to as a wiring area 72.

【0137】走査線65、透明電極67は、それぞれ引
回し配線65a、67aを介して外部接続用端子部に接
続される。
The scanning line 65 and the transparent electrode 67 are connected to the external connection terminal via the wirings 65a and 67a, respectively.

【0138】第1実施形態と同様、透明電極67は引回
し配線67aを介して外部接続用端子部20に接続され
ている。また、走査線65は引回し配線65a、導通部
材22を介して外部接続用端子部21に接続されてい
る。
As in the first embodiment, the transparent electrode 67 is connected to the external connection terminal section 20 through the routing wiring 67a. Further, the scanning line 65 is connected to the external connection terminal 21 via the routing wiring 65 a and the conductive member 22.

【0139】本実施形態においても、第1実施形態にお
ける引回し配線16a、第2実施形態の引回し配線46
aと同様、引回し配線65aは電極材料層と低抵抗材料
層の積層構造となっている。引回し配線領域71b(7
1a)の構造は、第1、第2実施形態において、図5
(a)、(b)、図14(a)、(b)で示した引回し配線領域31
b又は51bの構造と同様であるので説明は省略する。
また、引回し配線67aも電極材料層と低抵抗材料層の
積層構造であることが望ましい。引回し配線領域72の
構造は、第2実施形態において、図15(a)、(b)で示し
た引回し配線領域52の構造と同様であるので、説明は
省略する。
Also in the present embodiment, the routing wiring 16a in the first embodiment and the routing wiring 46 in the second embodiment are used.
Similarly to a, the lead wiring 65a has a laminated structure of an electrode material layer and a low resistance material layer. The routing wiring area 71b (7
The structure of 1a) is the same as that of the first and second embodiments shown in FIG.
(a), (b), the routing wiring area 31 shown in FIGS. 14 (a), (b)
Since the structure is the same as the structure of b or 51b, the description is omitted.
In addition, it is desirable that the routing wiring 67a also has a laminated structure of an electrode material layer and a low resistance material layer. In the second embodiment, the structure of the wiring area 72 is the same as the structure of the wiring area 52 shown in FIGS.

【0140】また、導通部材22の近傍の構造は、第
1、第2実施形態において、図7(a)、(b)、図8(a)、
(b)、図16で示した構造と同様であるので、説明は省
略する。
In the first and second embodiments, the structure near the conductive member 22 is the same as that shown in FIGS. 7 (a), 7 (b), 8 (a), and 8 (a).
(b) Since the structure is the same as that shown in FIG. 16, the description is omitted.

【0141】また、図19において、表示領域30の外
側の非表示領域において、引回し配線領域71a、71
b、72を除いた領域(図示上側の領域)を73とする
と、この領域73には、第1、第2実施形態と同様、一
方の基板上に引回し配線65a又は67aと同一の構造
を有するダミー配線を設けることが望ましい。この領域
73をダミー配線領域73とすると、ダミー配線領域7
3の構造は、第1、第2実施形態において、図10
(a)、(b)、図17(a)、(b)で示したダミー配線領域3
3、53の構造と同様であるので、説明は省略する。
In FIG. 19, in the non-display area outside the display area 30, the routing wiring areas 71a and 71
Assuming that the region excluding b and 72 (upper region in the drawing) is 73, this region 73 has the same structure as the lead wiring 65a or 67a on one substrate as in the first and second embodiments. It is desirable to provide a dummy wiring having the same. If this region 73 is a dummy wiring region 73, the dummy wiring region 7
In the first and second embodiments, the structure of FIG.
(a), (b), dummy wiring region 3 shown in FIGS. 17 (a), (b)
Since the structure is the same as that of 3 or 53, the description is omitted.

【0142】以上説明したように、本発明はTFD素子
を用いた液晶装置にも適用することができ、引回し配線
65a、67aを電極材料層と低抵抗材料層の積層構造
とすることにより、引回し配線65a、67aを走査線
65、透明電極67よりも細くすることができるので、
引回し配線領域71a、71b、72が省スペース化さ
れるとともにクロストークが防止され、表示領域30の
広い、表示品質の優れた液晶装置を提供することができ
る。
As described above, the present invention can be applied to a liquid crystal device using a TFD element, and the wirings 65a and 67a have a laminated structure of an electrode material layer and a low-resistance material layer. Since the leading wirings 65a and 67a can be made thinner than the scanning lines 65 and the transparent electrodes 67,
It is possible to provide a liquid crystal device having a large display area 30 and excellent display quality, in which the wiring areas 71a, 71b, and 72 can save space and prevent crosstalk.

【0143】また、本実施形態においても、引回し配線
領域71a、71b、72、ダミー配線領域73におけ
る基板間隔を表示領域30における基板間隔と等しくす
ることができるので、液晶セルのセル厚を均一化でき、
表示品質の優れた液晶装置を提供することができる。
Also in this embodiment, the substrate spacing in the routing wiring regions 71a, 71b, 72 and the dummy wiring region 73 can be made equal to the substrate spacing in the display region 30, so that the cell thickness of the liquid crystal cell can be made uniform. Can be
A liquid crystal device with excellent display quality can be provided.

【0144】第1〜第3実施形態においては、引回し配
線16a、46a、47a、65a、67aは電極材料
層と低抵抗材料層の2層構造からなるものについて説明
したが、本発明はこれに限定されるものではなく、電極
材料層と低抵抗材料層の積層構造であればよい。ただ
し、基板間隔を均一化できる点から、引回し配線16
a、46a、47a、65a、67aは電極材料層と低
抵抗材料層の2層構造であることが望ましい。
In the first to third embodiments, the wirings 16a, 46a, 47a, 65a, and 67a have been described as having a two-layer structure of an electrode material layer and a low-resistance material layer. However, the present invention is not limited to this, and any structure may be used as long as it has a laminated structure of an electrode material layer and a low-resistance material layer. However, since the distance between the substrates can be made uniform, the leading wiring 16
It is desirable that a, 46a, 47a, 65a, and 67a have a two-layer structure of an electrode material layer and a low-resistance material layer.

【0145】また、第1〜第3実施形態においては、電
極16、17、63、67が透明導電性酸化物からなる
場合について説明したが、本発明はこれに限定されるも
のではなく、電極16、63がアルミニウムや銀などか
らなる反射電極などの場合にも適用することができる。
ただし、電極16、63がアルミニウムや銀などからな
る場合には、アルミニウムや銀などの抵抗値は低く、引
回し配線16a、46a、65aを積層構造とせずに、
電極材料層のみとする場合においても引回し配線16
a、46a、65aの線幅を細くすることができる。従
って、本発明は電極16、17、63、67が透明導電
性酸化物からなる場合に、特に有効である。
In the first to third embodiments, the case where the electrodes 16, 17, 63, and 67 are made of a transparent conductive oxide has been described. However, the present invention is not limited to this. The present invention can also be applied to the case where 16 and 63 are reflective electrodes made of aluminum, silver, or the like.
However, when the electrodes 16 and 63 are made of aluminum, silver, or the like, the resistance value of aluminum, silver, or the like is low, and the wirings 16a, 46a, and 65a do not have a laminated structure.
Even when only the electrode material layer is used, the wiring 16
The line widths of a, 46a, and 65a can be reduced. Therefore, the present invention is particularly effective when the electrodes 16, 17, 63, 67 are made of a transparent conductive oxide.

【0146】次に、前記の第1〜第3実施形態の液晶装
置10、40、60のいずれかを備えた電子機器の具体
例について説明する。
Next, a specific example of an electronic apparatus including any one of the liquid crystal devices 10, 40, and 60 according to the first to third embodiments will be described.

【0147】図20(a)は、携帯電話の一例を示した斜
視図である。図20(a)において、200は携帯電話本
体を示し、201は前記の液晶装置10、40、60の
いずれかを備えた液晶表示部を示している。
FIG. 20A is a perspective view showing an example of a mobile phone. In FIG. 20A, reference numeral 200 denotes a mobile phone main body, and reference numeral 201 denotes a liquid crystal display unit including any one of the liquid crystal devices 10, 40, and 60.

【0148】図20(b)は、ワープロ、パソコンなどの
携帯型情報処理装置の一例を示した斜視図である。図2
0(b)において、300は情報処理装置、301はキー
ボードなどの入力部、303は情報処理本体、302は
前記の液晶装置10、40、60のいずれかを備えた液
晶表示部を示している。
FIG. 20B is a perspective view showing an example of a portable information processing device such as a word processor or a personal computer. FIG.
In FIG. 0 (b), reference numeral 300 denotes an information processing device, 301 denotes an input unit such as a keyboard, 303 denotes an information processing main body, and 302 denotes a liquid crystal display unit including any of the liquid crystal devices 10, 40, and 60. .

【0149】図20(c)は、腕時計型電子機器の一例を
示した斜視図である。図20(c)において、400は時
計本体を示し、401は前記の液晶装置10、40、6
0のいずれかを備えた液晶表示部を示している。
FIG. 20C is a perspective view showing an example of a wristwatch-type electronic device. In FIG. 20C, reference numeral 400 denotes a watch main body, and reference numeral 401 denotes the liquid crystal devices 10, 40, 6 described above.
0 shows a liquid crystal display unit provided with any one of 0.

【0150】図20(a)〜(c)に示すそれぞれの電子機器
は、前記の液晶装置10、40、60のいずれかを備え
たものであるので、表示品質の優れたものとなる。
Each of the electronic devices shown in FIGS. 20 (a) to 20 (c) is provided with any one of the above-described liquid crystal devices 10, 40, and 60, and thus has excellent display quality.

【0151】[0151]

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、少
なくとも一方の基板上に形成された引回し配線を電極材
料層と低抵抗材料層の積層構造とすることにより、該引
回し配線の少なくとも一部分の線幅を電極の幅より細く
することができるので、引回し配線領域が省スペース化
されるとともに、クロストークが防止され、表示領域の
広い、表示品質の優れた液晶装置を提供することができ
る。
As described above, according to the present invention, the leading wiring formed on at least one of the substrates has a laminated structure of the electrode material layer and the low-resistance material layer, whereby the leading wiring can be formed. Since at least a part of the line width can be made smaller than the width of the electrode, a liquid crystal device which has a small wiring area, prevents crosstalk, has a wide display area, and has excellent display quality is provided. be able to.

【0152】また、積層構造からなる引回し配線が、電
極材料層と低抵抗材料層の積層構造からなり、引回し配
線領域において、該引回し配線が形成された基板と対向
する基板上には電極を形成せず、電極材料層の膜厚と、
該引回し配線が形成された基板上の電極の膜厚とを同一
に設定し、低抵抗材料層の膜厚と、該引回し配線が形成
された基板と対向する基板上の電極の膜厚とを同一に設
定し、スペーサーを表示領域と引回し配線領域の両方に
配置することが望ましい。
Further, a lead wiring having a laminated structure has a laminated structure of an electrode material layer and a low-resistance material layer, and is provided on a substrate facing a substrate on which the lead wiring is formed in a lead wiring region. Without forming an electrode, the thickness of the electrode material layer,
The thickness of the electrode on the substrate on which the routing wiring is formed is set to be the same, and the thickness of the low-resistance material layer and the thickness of the electrode on the substrate facing the substrate on which the routing wiring is formed. Is set to be the same, and the spacers are preferably arranged in both the display area and the wiring area.

【0153】また、表示領域の外側で、かつ、引回し配
線が形成されない領域において、一方の基板上には電極
材料層と低抵抗材料層の積層構造からなるダミー配線を
配置し、ダミー配線が形成されたダミー配線領域におい
て、基板上に電極を形成せず、ダミー配線領域にもスペ
ーサーを配置することが望ましい。
In addition, outside the display region and in a region where the routing wiring is not formed, a dummy wiring having a laminated structure of an electrode material layer and a low resistance material layer is arranged on one substrate, and the dummy wiring is formed. In the formed dummy wiring region, it is preferable that an electrode is not formed on the substrate, and that a spacer is also provided in the dummy wiring region.

【0154】このような構造とすることにより、基板間
隔が均一化され、表示品質の優れた液晶装置を提供する
ことができる。
By adopting such a structure, the distance between the substrates can be made uniform, and a liquid crystal device having excellent display quality can be provided.

【0155】また、本発明の液晶装置を備えることによ
り、表示品質の優れた電子機器を提供することができ
る。
Further, the provision of the liquid crystal device of the present invention makes it possible to provide an electronic device having excellent display quality.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 図1は、本発明に係る第1実施形態の単純マ
トリックスタイプの液晶装置の構造を示す概略断面図で
ある。
FIG. 1 is a schematic sectional view showing the structure of a simple matrix type liquid crystal device according to a first embodiment of the present invention.

【図2】 図2は、本発明に係る第1実施形態の単純マ
トリックスタイプの液晶装置の下側基板を液晶層側から
見たときの概略平面図を示す。
FIG. 2 is a schematic plan view of a lower substrate of a simple matrix type liquid crystal device according to a first embodiment of the present invention when viewed from a liquid crystal layer side.

【図3】 図3は、本発明に係る第1実施形態の単純マ
トリックスタイプの液晶装置の上側基板を液晶層側から
見たときの概略平面図を示す。
FIG. 3 is a schematic plan view when the upper substrate of the simple matrix type liquid crystal device according to the first embodiment of the present invention is viewed from the liquid crystal layer side.

【図4】 図4は、図2の符号23で示す領域を拡大し
て示す概略平面図である。
FIG. 4 is an enlarged schematic plan view showing a region indicated by reference numeral 23 in FIG.

【図5】 図5(a)、(b)は、本発明に係る第1実施形態
の単純マトリックスタイプの液晶装置を図4のA1−A
1’線に沿って切断したときの概略断面図である。
5 (a) and 5 (b) show a simple matrix type liquid crystal device according to the first embodiment of the present invention in A1-A of FIG.
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view when cut along the line 1 ′.

【図6】 図6は、本発明に係る第1実施形態の単純マ
トリックスタイプの液晶装置を図3のB1−B1’線に
沿って切断したときの概略断面図である。
FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of the simple matrix type liquid crystal device according to the first embodiment of the present invention, taken along the line B1-B1 ′ in FIG.

【図7】 図7(a)、(b)は、本発明に係る第1実施形態
の単純マトリックスタイプの液晶装置を図2のC1−C
1’線に沿って切断したときの概略断面図を示す。
7 (a) and 7 (b) show a simple matrix type liquid crystal device according to a first embodiment of the present invention in FIG.
FIG. 3 shows a schematic cross-sectional view taken along the line 1 ′.

【図8】 図8(a)、(b)は、本発明に係る第1実施形態
の単純マトリックスタイプの液晶装置を図2のC1−C
1’線に沿って切断したときの概略断面図を示す。
8 (a) and 8 (b) show a simple matrix type liquid crystal device according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 3 shows a schematic cross-sectional view taken along the line 1 ′.

【図9】 図9は、図2の符号24で示す領域を拡大し
て示す概略平面図である。
FIG. 9 is a schematic plan view showing an area indicated by reference numeral 24 in FIG. 2 in an enlarged manner.

【図10】 図10(a)、(b)は、本発明に係る第1実施
形態の単純マトリックスタイプの液晶装置を図9のD1
−D1’線に沿って切断したときの概略断面図である。
10 (a) and (b) show a simple matrix type liquid crystal device according to a first embodiment of the present invention in FIG.
FIG. 14 is a schematic cross-sectional view when cut along the line −D1 ′.

【図11】 図11は、本発明に係る第2実施形態の単
純マトリックスタイプの液晶装置の下側基板を液晶層側
から見たときの概略平面図を示す。
FIG. 11 is a schematic plan view when a lower substrate of a simple matrix type liquid crystal device according to a second embodiment of the present invention is viewed from a liquid crystal layer side.

【図12】 図12は、本発明に係る第2実施形態の単
純マトリックスタイプの液晶装置の上側基板を液晶層側
から見たときの概略平面図を示す。
FIG. 12 is a schematic plan view of an upper substrate of a simple matrix type liquid crystal device according to a second embodiment of the present invention when viewed from the liquid crystal layer side.

【図13】 図13は、図11の符号43で示す領域を
拡大して示す概略平面図である。
FIG. 13 is a schematic plan view showing a region indicated by reference numeral 43 in FIG. 11 in an enlarged manner.

【図14】 図14(a)、(b)は、本発明に係る第2実施
形態の単純マトリックスタイプの液晶装置を図13のA
2−A2’線に沿って切断したときの概略断面図であ
る。
FIGS. 14 (a) and (b) show a simple matrix type liquid crystal device according to a second embodiment of the present invention in FIG.
FIG. 4 is a schematic cross-sectional view when cut along the line 2-A2 ′.

【図15】 図15(a)、(b)は、本発明に係る第2実施
形態の単純マトリックスタイプの液晶装置を図12のB
2−B2’線に沿って切断したときの概略断面図であ
る。
FIGS. 15A and 15B show a simple matrix type liquid crystal device according to a second embodiment of the present invention in FIG.
FIG. 4 is a schematic cross-sectional view when cut along the line 2-B2 ′.

【図16】 図16は、本発明に係る第2実施形態の単
純マトリックスタイプの液晶装置を図11のC2−C
2’線に沿って切断したときの概略断面図の一例であ
る。
FIG. 16 shows a simple matrix type liquid crystal device according to a second embodiment of the present invention.
It is an example of the schematic sectional drawing when it cut | disconnected along the 2 'line.

【図17】 図17(a)、(b)は、本発明に係る第2実施
形態の単純マトリックスタイプの液晶装置を図12のD
2−D2’線に沿って切断したときの概略断面図の例で
ある。
FIGS. 17A and 17B show a simple matrix type liquid crystal device according to a second embodiment of the present invention in FIG.
It is an example of the schematic sectional drawing when cut | disconnected along 2-D2 'line.

【図18】 図18は、本発明に係る第3実施形態のT
FD素子を用いた液晶装置の一部分を示す斜視図であ
る。
FIG. 18 is a diagram showing T in the third embodiment according to the present invention.
FIG. 3 is a perspective view showing a part of a liquid crystal device using an FD element.

【図19】 図19は、本発明に係る第3実施形態のT
FD素子を用いた液晶装置をカラーフィルター基板の上
側から見たときの概略平面図である。
FIG. 19 is a view showing T of the third embodiment according to the present invention;
FIG. 3 is a schematic plan view when a liquid crystal device using an FD element is viewed from above a color filter substrate.

【図20】 図20(a)は、上記実施形態の液晶装置を
備えた携帯電話の一例を示す図、図20(b)は、上記実
施形態の液晶装置を備えた携帯型情報処理装置の一例を
示す図、図20(c)は、上記実施形態の液晶装置を備え
た腕時計型電子機器の一例を示す図である。
20A is a diagram illustrating an example of a mobile phone including the liquid crystal device according to the embodiment, and FIG. 20B is a diagram illustrating a portable information processing device including the liquid crystal device according to the embodiment. FIG. 20C is a diagram illustrating an example of a wristwatch-type electronic device including the liquid crystal device according to the embodiment.

【図21】 図21は、一般の単純マトリックスタイプ
の液晶装置の構造を示す概略断面図である。
FIG. 21 is a schematic cross-sectional view showing the structure of a general simple matrix type liquid crystal device.

【図22】 図22は、一般の単純マトリックスタイプ
の液晶装置の下側基板を液晶層側から見たときの概略平
面図を示す。
FIG. 22 is a schematic plan view when a lower substrate of a general simple matrix type liquid crystal device is viewed from a liquid crystal layer side.

【図23】 図23は、一般の単純マトリックスタイプ
の液晶装置の上側基板を液晶層側から見たときの概略平
面図を示す。
FIG. 23 is a schematic plan view of an upper substrate of a general simple matrix type liquid crystal device when viewed from the liquid crystal layer side.

【図24】 図24は、図22の符号113で示す領域
を拡大して示す概略平面図である。
24 is an enlarged schematic plan view showing a region indicated by reference numeral 113 in FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10、40、60 液晶(表
示)装置 11 基板(下側
基板) 12 対向基板
(上側基板) 61 素子基板
(下側基板) 62 カラーフィ
ルター基板(上側基板) 13 スペーサー 14 シール材 15 液晶層 16、17、67 透明電極 63 画素電極 64 TFD素子 65 走査線 66 カラーフィ
ルター層 66a カラー画素 66b 遮光層(ブ
ラックマトリックス) 16a、17a、46a、47a 引回し配線 65a、67a 引回し配線 16a1、46a1、47a1 電極材料層 16a2、46a2、47a2 低抵抗材料
層 16A ダミー電極 20、21、41 外部接続用
端子部 22 導通部材 22a 導通粒子 26a、57a ダミー配線 26a1、57a1 電極材料層 26a2、57a2 低抵抗材料
層 30 表示領域 31a、31b、32 引回し配線
領域 51a、51b、52 引回し配線
領域 71a、71b、72 引回し配線
領域 33、53、73 ダミー配線
領域
10, 40, 60 Liquid crystal (display) device 11 Substrate (lower substrate) 12 Opposite substrate (upper substrate) 61 Element substrate (lower substrate) 62 Color filter substrate (upper substrate) 13 Spacer 14 Sealant 15 Liquid crystal layer 16, 17, 67 Transparent electrode 63 Pixel electrode 64 TFD element 65 Scanning line 66 Color filter layer 66a Color pixel 66b Light shielding layer (black matrix) 16a, 17a, 46a, 47a Leading wiring 65a, 67a Leading wiring 16a1, 46a1, 47a1 Electrode Material layer 16a2, 46a2, 47a2 Low resistance material layer 16A Dummy electrode 20, 21, 41 Terminal part for external connection 22 Conduction member 22a Conduction particle 26a, 57a Dummy wiring 26a1, 57a1 Electrode material layer 26a2, 57a2 Low resistance material layer 30 Regions 31a, 31b 32 lead wirings regions 51a, 51b, 52 lead wirings regions 71a, 71b, 72 lead wirings regions 33,53,73 dummy wiring region

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) G09F 9/30 343 G09F 9/30 343Z Fターム(参考) 2H089 LA14 LA16 QA11 2H092 GA33 GA34 HA04 HA12 NA25 NA28 PA03 5C094 AA02 AA09 AA60 BA43 CA19 DA07 EA05 EA10 EB02 EC03 ED02 HA03 HA08 5G435 AA00 AA01 BB12 EE47 KK05 KK09 LL07 LL08 LL10 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI Theme coat ゛ (Reference) G09F 9/30 343 G09F 9/30 343Z F term (Reference) 2H089 LA14 LA16 QA11 2H092 GA33 GA34 HA04 HA12 NA25 NA28 PA03 5C094 AA02 AA09 AA60 BA43 CA19 DA07 EA05 EA10 EB02 EC03 ED02 HA03 HA08 5G435 AA00 AA01 BB12 EE47 KK05 KK09 LL07 LL08 LL10

Claims (14)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 内面上に少なくとも多数の電極が形成さ
れた対向する2枚の基板間に液晶層が挟持され、該2枚
の基板間には多数のスペーサーが配置されてなる液晶装
置において、 前記電極は前記基板上において表示領域に形成され、 前記各電極は、前記表示領域の外側に形成された引回し
配線に接続され、 前記2枚の基板のうち少なくとも一方の基板上に形成さ
れた前記引回し配線が、前記電極と同一材料からなる電
極材料層と、前記電極より低抵抗な材料からなる低抵抗
材料層の積層構造からなり、かつ該引回し配線の少なく
とも一部分の線幅が前記電極の幅より細くされたことを
特徴とする液晶装置。
1. A liquid crystal device comprising: a liquid crystal layer sandwiched between two opposing substrates having at least a plurality of electrodes formed on an inner surface thereof; and a number of spacers disposed between the two substrates. The electrodes are formed in a display area on the substrate, and the electrodes are connected to routing wires formed outside the display area, and are formed on at least one of the two substrates The routing wiring has a laminated structure of an electrode material layer made of the same material as the electrode and a low-resistance material layer made of a material having a lower resistance than the electrode, and the line width of at least a part of the routing wiring is the A liquid crystal device characterized in that the width is smaller than the width of the electrode.
【請求項2】 前記積層構造からなる前記引回し配線の
少なくとも一部分の線幅が10μm以下であることを特
徴とする請求項1記載の液晶装置。
2. The liquid crystal device according to claim 1, wherein a line width of at least a part of the routing wiring having the laminated structure is 10 μm or less.
【請求項3】 前記積層構造からなる前記引回し配線
が、前記電極材料層と前記低抵抗材料層からなり、 該電極材料層の膜厚と、該引回し配線が形成された前記
基板上の前記電極との膜厚が同一であり、該低抵抗材料
層の膜厚と、該引回し配線が形成された前記基板と対向
する前記他側の基板上の前記電極の膜厚とがほぼ同一で
あることを特徴とする請求項1又は請求項2記載の液晶
装置。
3. The wiring having the laminated structure includes the electrode material layer and the low-resistance material layer, and the thickness of the electrode material layer and the thickness of the wiring on the substrate on which the wiring is formed. The thickness of the electrode is the same, and the thickness of the low-resistance material layer is substantially the same as the thickness of the electrode on the other substrate facing the substrate on which the wiring is formed. 3. The liquid crystal device according to claim 1, wherein:
【請求項4】 前記低抵抗材料層の膜厚と、前記引回し
配線が形成された前記基板と対向する前記他側の基板上
の前記電極の膜厚との差が0.05μm以下であること
を特徴とする請求項3記載の液晶装置。
4. The difference between the thickness of the low-resistance material layer and the thickness of the electrode on the other substrate facing the substrate on which the lead-out wiring is formed is 0.05 μm or less. The liquid crystal device according to claim 3, wherein:
【請求項5】 前記積層構造からなる前記引回し配線が
形成された引回し配線領域に対向する前記他側の基板上
には前記電極を具備しないことを特徴とする請求項3又
は請求項4記載の液晶装置。
5. The semiconductor device according to claim 3, wherein the electrode is not provided on the other substrate facing the wiring area where the wiring having the stacked structure is formed. The liquid crystal device according to the above.
【請求項6】 前記スペーサーが、前記表示領域と前記
引回し配線領域の両方に配置されたことを特徴とする請
求項5記載の液晶装置。
6. The liquid crystal device according to claim 5, wherein the spacer is disposed in both the display area and the wiring area.
【請求項7】 前記電極が透明導電性酸化物からなるこ
とを特徴とする請求項1から請求項6までのいずれか1
項記載の液晶装置。
7. The method according to claim 1, wherein the electrode is made of a transparent conductive oxide.
The liquid crystal device according to the item.
【請求項8】 前記一方の基板上にのみ外部接続用端子
部が設けられ、該基板上に形成された前記電極は、該電
極に接続された前記引回し配線を介して前記外部接続用
端子部に接続され、 前記もう一方の基板上に形成された前記電極は、該電極
に接続された前記引回し配線と、前記2枚の基板間に配
置される導通部材を介して、前記外部接続用端子部に接
続されたことを特徴とする請求項1から請求項7までの
いずれか1項記載の液晶装置。
8. An external connection terminal portion is provided only on the one substrate, and the electrode formed on the substrate is connected to the external connection terminal via the leading wiring connected to the electrode. The electrode formed on the other substrate is connected to the external connection via the lead-out wiring connected to the electrode and a conductive member disposed between the two substrates. The liquid crystal device according to claim 1, wherein the liquid crystal device is connected to a terminal unit.
【請求項9】 少なくとも前記導通部材に接続された前
記引回し配線が前記積層構造からなり、該引回し配線の
少なくとも一部分の線幅が前記電極の幅より細くされた
ことを特徴とする請求項8記載の液晶装置。
9. The wiring according to claim 1, wherein at least the wiring connected to the conductive member has the laminated structure, and a line width of at least a part of the wiring is smaller than a width of the electrode. 9. The liquid crystal device according to 8.
【請求項10】 前記表示領域の外側で、かつ、前記引
回し配線が形成されない領域において、 前記一方の基板上には、前記電極材料層と前記低抵抗材
料層の前記積層構造からなるダミー配線を配置したこと
を特徴とする請求項1から請求項9までのいずれか1項
記載の液晶装置。
10. A dummy wiring formed of the laminated structure of the electrode material layer and the low resistance material layer on the one substrate in a region outside the display region and where the routing wiring is not formed. The liquid crystal device according to any one of claims 1 to 9, wherein
【請求項11】 前記ダミー配線が前記電極材料層と前
記低抵抗材料層からなり、 該電極材料層の膜厚と、該ダミー配線が形成された前記
基板上の前記電極との膜厚が同一であり、該低抵抗材料
層の膜厚と、該ダミー配線が形成された前記基板と対向
する前記他側の基板上の前記電極の膜厚とが同一である
ことを特徴とする請求項10記載の液晶装置。
11. The dummy wiring comprises the electrode material layer and the low resistance material layer, and the thickness of the electrode material layer is the same as the thickness of the electrode on the substrate on which the dummy wiring is formed. 11. The film thickness of the low-resistance material layer is equal to the film thickness of the electrode on the other substrate facing the substrate on which the dummy wiring is formed. The liquid crystal device according to the above.
【請求項12】 前記ダミー配線が形成されたダミー配
線領域に対向する前記他側の基板上には前記電極を具備
しないことを特徴とする請求項11記載の液晶装置。
12. The liquid crystal device according to claim 11, wherein the electrode is not provided on the other substrate facing the dummy wiring region where the dummy wiring is formed.
【請求項13】 前記スペーサーが、前記ダミー配線領
域に配置されたことを特徴とする請求項12記載の液晶
装置。
13. The liquid crystal device according to claim 12, wherein the spacer is disposed in the dummy wiring region.
【請求項14】 請求項1から請求項13までのいずれ
か1項記載の液晶装置を備えたことを特徴とする電子機
器。
14. An electronic apparatus comprising the liquid crystal device according to claim 1. Description:
JP2000080670A 2000-03-22 2000-03-22 Liquid crystal device and electronic equipment Pending JP2001264796A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000080670A JP2001264796A (en) 2000-03-22 2000-03-22 Liquid crystal device and electronic equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000080670A JP2001264796A (en) 2000-03-22 2000-03-22 Liquid crystal device and electronic equipment

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001264796A true JP2001264796A (en) 2001-09-26

Family

ID=18597745

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000080670A Pending JP2001264796A (en) 2000-03-22 2000-03-22 Liquid crystal device and electronic equipment

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2001264796A (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007249235A (en) * 2007-06-11 2007-09-27 Casio Comput Co Ltd Liquid crystal display element
JP2010204691A (en) * 2010-06-21 2010-09-16 Kyocera Corp Liquid crystal display device
JP2011048403A (en) * 2010-12-08 2011-03-10 Kyocera Corp Liquid crystal display device

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007249235A (en) * 2007-06-11 2007-09-27 Casio Comput Co Ltd Liquid crystal display element
JP2010204691A (en) * 2010-06-21 2010-09-16 Kyocera Corp Liquid crystal display device
JP2011048403A (en) * 2010-12-08 2011-03-10 Kyocera Corp Liquid crystal display device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6835896B2 (en) Packaging structure of a driving circuit for a liquid crystal display device and packaging method of a driving circuit for a liquid crystal display device
JP3777893B2 (en) Liquid crystal display
JP4235576B2 (en) Color filter substrate and display device using the same
JP2003075846A (en) Liquid crystal panel, its manufacturing method and electronic equipment
JP2001021902A (en) Liquid crystal display device
KR101901253B1 (en) Display Device integrating with Touch Screen and Method for Manufacturing the Same
US20060066766A1 (en) Liquid crystal device and electronic apparatus
US7646465B2 (en) Liquid crystal display and method of fabricating the same
JP2003262856A (en) Color filter substrate, electro-optic device, electronic apparatus, method for manufacturing color filter board, and method for manufacturing electro-optic device
KR101256184B1 (en) Liquid crystal display
JPH0943590A (en) Liquid crystal display device
US7038672B2 (en) Electro-optical device including a drive circuit
KR101866263B1 (en) Liquid crystal display device
US9612470B2 (en) Display with column spacer structures
KR101936368B1 (en) Display device and method of fabricating the same
JP2004317726A (en) Electrooptical device and electronic equipment using the same
JP2008083315A (en) Liquid crystal device and electronic equipment
JP2003084292A (en) Liquid crystal device and electronic equipment
JP2001264796A (en) Liquid crystal device and electronic equipment
JP2003029289A (en) Liquid crystal device, manufacturing method therefor, and electronic equipment
JP3196378B2 (en) Liquid crystal display
JP4474818B2 (en) Electro-optical panel, electro-optical device and electronic apparatus
JP2003107510A (en) Liquid crystal display element
CN114695383A (en) Array substrate, preparation method thereof and display panel
JP2001311960A (en) Liquid crystal device and electronic instrument using the same

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040420

A977 Report on retrieval

Effective date: 20060721

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060801

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060927

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20061219

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070213

A02 Decision of refusal

Effective date: 20070522

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02