JP2001261284A - 天井走行搬送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 搬送物を半導体製造装置のロードポートへ吊
り下げる際に、搬送物が人や不用意に置かれた物などの
障害物と接触する前にこれを検知して避ける対策を、安
価かつ確実に講じることができる天井走行搬送装置の提
供を課題とする。 【解決手段】 ホイスト付台車３が、当台車３と各製造
装置７のロードポート８間との昇降経路を光探索し障害
物２１の有無を検知する各障害物検知センサ２２を備
え、これら障害物検知センサ２２は、前記昇降経路の周
囲を複数面で監視する構成を採用した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、天井に配設された
軌道を走行し、搬送物を吊り下げ状態でクリーンルーム
内等に配置された各半導体製造装置間で搬送する天井走
行搬送装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体デバイスの製造を行う製造設備に
あっては、種々装置間において半導体ウェーハの搬送を
自動的に行う搬送装置が用いられているが、この種の搬
送装置の一つとして軌道式の搬送装置がある。一般的な
軌道式の搬送装置は、天井または床面に設置された軌道
にて搬送台車を走行させるよう構成されており、通常、
軌道の側方に各種半導体ウェーハの加工を行う製造装置
を備えている。一般に半導体デバイスは、シリコンなど
の半導体ウエーハが、様々な半導体製造装置（ウエーハ
処理装置、保管装置、作業台、バッファ装置等）の間を
往来して何百工程という工程処理を経て製造される。

【０００３】軌道を天井に配した天井走行搬送装置の一
例について、図１７を参照しながら、以下に説明する。
例えば、クリーンルームにおける半導体製造装置用の天
井走行搬送装置においては、天井側の軌道１を走行する
ホイスト付台車３を用い、半導体ウェーハ２の入ったウ
ェーハキャリア６を半導体製造装置７同志の間または半
導体製造装置７とストッカ７Ａとの間で搬送しながら処
理することが行われている。同図に示すホイスト付台車
３は、軌道１に沿って走行する走行部３ａ、この走行部
３ａに設けられたハンド吊り下げ部４により昇降自在に
吊り下げられたハンド５からなり、半導体製造装置７の
ロードポート８に置かれたウェーハキャリア６をハンド
５で把持し、ハンド吊り下げ部４がハンド５を上昇させ
た後、走行部３ａにより軌道１に沿って走行する構造と
なっている。ところで、前記クリーンルーム内には、同
図に示すように、前記天井側に設けられた軌道１に沿っ
て複数の半導体製造装置７が並設されており、複数のホ
イスト付台車３により各半導体製造装置７のロードポー
ト８上からウェーハキャリア６を把持して、他の半導体
製造装置７に搬送するようになっている。

【０００４】上記説明の天井走行搬送装置による半導体
ウェーハ２の搬送は、以下のように行われる。まず、軌
道１に沿ってホイスト付台車３を走行させ、これから搬
送を行うウェーハキャリア６のあるロードポート８の上
方にて停止させる。そして、ハンド吊り下げ部４を巻下
げてハンド５を下降させ、該ハンド５によってウェーハ
キャリア６を保持する。そして、ハンド吊り下げ部４を
巻き上げてウェーハキャリア６をロードポート８から取
り上げ、最上位高さに巻き上げた後、再びホイスト付台
車３は走行を開始する。そして、次工程を行う他の半導
体製造装置７やストッカ７Ａのロードポート８などの上
方にて停止する。ハンド吊り下げ部４を巻下げてハンド
５を下降させ、このロードポート８上にウェーハキャリ
ア６が完全に載置された後、ハンド５はウェーハキャリ
ア６を放してハンド吊り下げ部４の巻き上げとともに上
昇し、次の搬送作業へと移る。

【０００５】ところで、天井走行搬送装置は、ウェーハ
キャリア６等の搬送物をロードポート８上で上げ下げす
る関係上、搬送物の落下や、搬送物の吊り下げ時におけ
る、人や不用意に置かれた物などの障害物（図示せず）
との接触などの不具合を避けるために、様々な対策が検
討されている。

【０００６】この従来の対策案の例について、図１８か
ら図２１を参照しながら、以下に説明する。これら対策
案は、Ｊ３００（Japan 300mm Semiconductor Technolo
gy Confer-ence）とＩ３００Ｉ（International 300mm
Initiative）とのジョイントガイダンスで発表されたも
のである。なお、図１７に説明したものと同一構成要素
には、同一符号を付し、その説明を省略する。

【０００７】図１８は、非常停止スイッチ９を半導体製
造装置７の近傍（例えば、この図では、ロードポート８
の上面）に設け、不具合が発生する前、または発生後に
図示されない運転者がこれを押すことで、ハンド５やウ
ェーハキャリア６の昇降動作を停止させるものである。
なお、説明のために、以降この案を対策案Ａと呼ぶ。図
１９は、ロードポート８の手前側に、光センサによる光
のカーテン１０を巡らせ、人などの障害物がこの光のカ
ーテン１０を遮った場合に、半導体製造装置７が異常を
検知してウェーハキャリア６の昇降動作を停止させるも
のである。なお、説明のために、以降この案を対策案Ｂ
と呼ぶ。

【０００８】図２０は、ロードポート８の上部に壁部１
１と手動扉１２とを設けて、ロードポート８の上方の空
間を覆ったものである。メンテナンスなどのためにロー
ドポート８内にアクセスする必要がある場合には、手動
扉１２を手動で開いて行うが、この手動扉１２には、そ
の開状態を感知するセンサー１３が設けられており、手
動扉１２が開かれた状態では、センサー１３が感知して
ウェーハキャリア６の昇降動作を停止させるものであ
る。なお、説明のために、以降この案を対策案Ｃと呼
ぶ。図２１は、対策案Ｃにおける手動扉１２の代わり
に、自動的に開閉する自動扉１４を設けたものである。
この案においても、対策案Ｃと同様にセンサー１３が設
けられている。なお、説明のために、以降、この案を対
策案Ｄと呼ぶ。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記説明の
従来の対策案Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄは、以下のような問題を有
しているため、現実的なものではなかった。すなわち、
対策案Ａは、多数有る各半導体製造装置７の全てを前記
運転者が監視していなければならず、この運転者の咄嗟
の判断を必要とすることから、常時適切に対応できるも
のではなかった。また、対策案Ｂ、Ｃ、Ｄは、多数（一
般的には、３００台〜４００台。ちなみに、この場合の
ホイスト付台車３は、数十台程度）有る半導体製造装置
７の各ロードポート８（一般的には、１台あたり２〜４
個）全てに対応するには、１０００箇所以上に対策を講
じる必要があり、半導体製造装置７の製造コストや保守
費用が高くなるという問題を起こすことになる。

【００１０】本発明は、上記事情を鑑みてなされたもの
であって、下記をその目的としている。すなわち、吊り
下げ時の搬送物が、人や不用意に置かれた物などの障害
物と接触する前にこれを検知してこれを避ける対策を、
安価かつ確実に講じることができる天井走行搬送装置の
提供を目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明の天井走行搬送装
置は、上記課題を解決するために以下の手段を採用し
た。すなわち、請求項１記載の天井走行搬送装置は、天
井に設置された軌道と、該軌道に沿って走行するホイス
ト付台車とを備えた天井走行搬送装置において、前記ホ
イスト付台車が、当台車と各製造装置のロードポート間
との昇降経路を光探索し障害物の有無を検知する障害物
検知センサを備え、前記障害物検知センサが、前記昇降
経路の周囲を複数面で監視することを特徴とする。上記
請求項１記載の天井走行搬送装置によれば、障害物検知
センサにより、ホイスト付台車及びロードポート間にお
ける障害物の有無が監視され、障害物を発見した場合に
は、搬送物がこれと干渉する前に、搬送物の吊り下げ動
作が停止される。この障害物検知センサは、製造装置よ
りも台数の少ないホイスト付台車側に設けることで、そ
の所要台数が少なくされている。

【００１２】また、請求項２記載の天井走行搬送装置
は、請求項１記載の天井走行搬送装置において、前記複
数面が、前記ホイスト付台車側から前記ロードポート側
を向く視線で前記昇降経路を見た場合に、該昇降経路を
前記ホイスト付台車の走行方向両側から挟み込む位置に
配された第１側面及び第２側面と、これら第１側面及び
第２側面間位置に配された第３側面との少なくとも３側
面で形成されていることを特徴とする。上記請求項２記
載の天井走行搬送装置によれば、昇降経路は、第１側面
及び第２側面及び第３側面の少なくとも３側面によって
覆われるように周囲から監視されるので、障害物が昇降
経路内に入り込む恐れを効果的に取り除くことができ
る。

【００１３】また、請求項３記載の天井走行搬送装置
は、請求項１記載の天井走行搬送装置において、前記複
数面が、前記ホイスト付台車の走行方向前進側に位置す
る前進側側面及び、前記昇降経路を挟んで前記前進側側
面と反対側に位置する後退側側面のいずれか１側面と、
前記製造装置を正面視した場合に前記昇降経路より手前
側に位置する１側面との少なくとも２側面で形成されて
いることを特徴とする。上記請求項３記載の天井走行搬
送装置によれば、例えば、平面視した場合のロードポー
トが横に長い形状で、かつ該ロードポート上の長手方向
一端側に偏った位置で搬送物の昇降作業を行うような場
合には、前記前進側側面または前記後退側側面のいずれ
か１側面と、前記手前側の１側面との少なくとも２側面
で十分に昇降経路周囲を監視することができる。すなわ
ち、前記前進側側面もしくは前記後退側側面のいずれか
の内、前記長手方向一端側に面する１側面を監視面の一
部として選ぶことで、この１側面と前記手前側の１側面
とによって形成される平面視略Ｌ字状の監視領域で昇降
経路の半分が覆われて障害物侵入の有無が監視される。
このとき、ロードポートの長手方向他端側から昇降経路
までは所定距離が有るので、この方向からの障害物侵入
の恐れを無視することができる。したがって、このよう
な場合には、設置すべき障害物検知センサの個数を減ら
して、天井走行搬送装置の製造コストを下げることが可
能となる。

【００１４】

【発明の実施の形態】図１〜図３を参照しながら、本発
明の第１の実施の形態について以下に説明する。なお、
従来の技術で説明した図１７と同一構成要素には、同一
符号を付し、その説明を省略する。本発明の天井走行搬
送装置は、図１に示すように、天井に設置された軌道１
と、該軌道１に沿って走行するホイスト付台車３とを備
えた天井走行搬送装置において、ホイスト付台車３が、
各半導体製造装置７のロードポート８へのウェーハキャ
リア６の吊り下げ時における、当台車３と各半導体製造
装置７のロードポート８間の昇降経路を光探索し、障害
物２１の有無を検知する複数（本実施の形態では３個
の）の障害物検知センサ２２を各側壁３ａに備え、これ
ら障害物検知センサ２２が、前記昇降経路の周囲の複数
面（本実施の形態では３面）で監視する構成となってい
る。

【００１５】そして、図２に示すように、前記複数面
は、ホイスト付台車３側からロードポート８側を向く平
面視で前記昇降経路を見た場合に、該昇降経路をホイス
ト付台車３の走行方向両側から挟み込む位置に配された
第１側面２０Ａ及び第２側面２０Ｂと、これら第１側面
２０Ａ及び第２側面２０Ｂ間位置に配された第３側面２
０Ｃとの３側面で形成されている。したがって、前記昇
降経路は、これら第１側面２０Ａ及び第２側面２０Ｂ及
び第３側面２０Ｃの３側面で、周囲から覆われて監視さ
れるようになっている。なお、前記昇降経路の、前記半
導体製造装置７側を向いた側面部分は、半導体製造装置
７の盤面７ａが面しており、ここからは障害物が昇降経
路内に入り込む恐れがない。以上により、前記昇降経路
（同図のウェーハキャリア６が紙面垂直方向に移動する
経路）は、第１側面２０Ａ及び第２側面２０Ｂ及び第３
側面２０Ｃからなる平面視コ字状の監視面によって周囲
から監視される上に、該監視面の開口側面部分は、前記
盤面７ａによって遮蔽されているので、外部から障害物
２１が侵入しようとしても、漏れなく検知可能となって
いる。

【００１６】前記各障害物検知センサ２２は、図示され
ない発光部と受光部とが一体となった光学式の距離セン
サであり、図３に示すように、該障害物検知センサ２２
を中心に扇型形状のスキャン範囲２０ａをスキャンする
とともに、そのスキャン範囲２０ａを２枚の互いに平行
な鉛直方向仮想平面（図示せず）で区切るようにして監
視範囲２０Ａとし、この監視範囲２０Ａ内のデータをメ
モリに取り込み、その他の範囲のデータは除去するもの
である。このような調整により、障害物検知センサ２２
とロードポート８との間に形成される略五角形状の光の
膜が、監視範囲２０Ａとして形成される。なお、監視範
囲２０Ａの幅ｔは、前記発光部からの光線の径で決めら
れるものであり、レーザービームを使用すれば、非常に
薄くすることが可能となる。なお、監視範囲２０Ｂ及び
監視範囲２０Ｃを形成する障害物検知センサ２２，２２
も、監視範囲２０Ａの障害物検知センサ２２と同じ物で
ある。

【００１７】さらに、各監視範囲２０Ａ，２０Ｂ，２０
Ｃは、各半導体製造装置７のロードポート８の高さに応
じて可変とされている。すなわち、図１に示す各障害物
検知センサ２２が検知を行う範囲である監視範囲２０
Ａ，２０Ｂ，２０Ｃの鉛直方向最大長さＬｍａｘは、障
害物検知センサ２２から各ロードポート８の上面までの
鉛直方向長さＬａに応じて各半導体製造装置７毎に可変
とされており、いずれの半導体製造装置７にも対応でき
るようになっている。

【００１８】以上に説明した本実施の形態の天井走行搬
送装置によるウェーハキャリア６の吊り下げ時には、各
障害物検知センサ２２によりそれぞれの監視範囲２０
Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ内において障害物２１の有無が非接
触で監視され、各監視範囲２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃの内
のいずれかひとつでも障害物２１を発見した場合には、
ウェーハキャリア６がこれと干渉する前に、ウェーハキ
ャリア６の吊り下げ動作を停止させる。なお、各障害物
検知センサ２２は、半導体製造装置７よりも台数の少な
いホイスト付台車３側に設けることで、その所要台数が
少なくされている。

【００１９】したがって、本実施の形態の天井走行搬送
装置によれば、半導体製造装置７よりもはるかに台数の
少ないホイスト付台車３側に各障害物検知センサ２２を
設けたことで、吊り下げ時のウェーハキャリア６が、人
や不用意に置かれた物などの障害物２１と接触する前に
これを検知して避ける対策を、安価かつ確実に講じるこ
とが可能となる。また、本実施の形態の天井走行搬送装
置によれば、前記昇降経路を、第１側面２０Ａ及び第２
側面２０Ｂ及び第３側面２０Ｃの少なくとも３側面によ
って覆うように周囲から監視するので、障害物２１が前
記昇降経路内に入り込む恐れを効果的に取り除くことも
可能である。

【００２０】また、各障害物検知センサ２２として光学
式のセンサを採用することで、非接触で障害物２１の有
無の確認がなされるので、障害物２１を傷つけることな
く監視を行うことも可能となっている。また、各監視範
囲２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃの設定において、これら監視
範囲２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃの鉛直方向最大長さＬｍａ
ｘが、各半導体製造装置７のロードポート８と障害物検
知センサ２２との間の鉛直方向長さＬａに合うように予
め設定しておくことで、床面Ｆからの高さＨが異なるロ
ードポート８を有する全ての半導体製造装置７に適用す
ることも可能となっている。

【００２１】次に、図４〜図６を参照しながら本発明の
第２の実施の形態について以下に説明する。なお、上記
第１の実施の形態で説明した図１〜図３と同一構成要素
には、同一符号を付し、その説明を省略する。本実施の
形態では、図４に示すように、上記第１の実施の形態に
おける単一の障害物検知センサ２２の代わりに、一対の
スキャン式の障害物検知センサ２４及び２５を一定間隔
Ｗを置いて各側壁３ａにそれぞれ設けたものである。そ
して、これら障害物検知センサ２４及び２５が一対とな
って各側壁３ａそれぞれに設けられることで、前記昇降
経路を、周囲の複数面（本実施の形態では３面）で監視
する構成となっている。

【００２２】そして、図５に示すように、前記複数面
は、ホイスト付台車３側からロードポート８側を向く平
面視で前記昇降経路を見た場合に、該昇降経路をホイス
ト付台車３の走行方向両側から挟み込む位置に配された
第１側面２０Ａ及び第２側面２０Ｂと、これら第１側面
２０Ａ及び第２側面２０Ｂ間位置に配された第３側面２
０Ｃとの３側面で形成されている。したがって、前記昇
降経路は、これら第１側面２０Ａ及び第２側面２０Ｂ及
び第３側面２０Ｃの３側面で、周囲から覆われて監視さ
れるようになっている。なお、前記昇降経路の、前記半
導体製造装置７側を向いた側面部分は、半導体製造装置
７の盤面７ａが面しており、ここからは障害物２１が昇
降経路内に入り込む恐れがない。以上により、前記昇降
経路（同図のウェーハキャリア６が紙面垂直方向に移動
する経路）は、第１側面２０Ａ及び第２側面２０Ｂ及び
第３側面２０Ｃからなる平面視コ字状の監視面によって
周囲から監視される上に、該監視面の開口側面部分は、
前記盤面７ａによって遮蔽されているので、外部から障
害物２１が侵入しようとしても、漏れなく検知可能とな
っている。

【００２３】前記各障害物検知センサ２４及び２５は、
図６に示すように、スキャニングビームと位置検出素子
（ＰＳＤ）により網目状の検出エリアを持つ障害物検知
用光電センサであり、光学的三角側距離検出により検知
を行うものである。本実施の形態においても、上記第１
の実施の形態と同様の作用効果を得ることが可能であ
る。

【００２４】次に、図７〜図９を参照しながら本発明の
第３の実施の形態について以下に説明する。なお、上記
第１の実施の形態で説明した図１〜図３と同一構成要素
には、同一符号を付し、その説明を省略する。本実施の
形態では、上記第１の実施の形態におけるスキャニング
式の障害物検知センサ２２の代わりに、図示されない光
源や受光素子やレンズの形状によって発光及び受光範囲
が下方に向かって広い放物線外形となるように各監視範
囲２０を形成できる障害物検知センサ２６を各側壁３ａ
に１個づつ備えたものである。そして、これら障害物検
知センサ６が各側壁３ａにそれぞれ設けられることで、
前記昇降経路を、周囲の複数面（本実施の形態では３
面）で監視する構成となっている。

【００２５】そして、図８に示すように、前記複数面
は、ホイスト付台車３側からロードポート８側を向く平
面視で前記昇降経路を見た場合に、該昇降経路をホイス
ト付台車３の走行方向両側から挟み込む位置に配された
第１側面２０Ａ及び第２側面２０Ｂと、これら第１側面
２０Ａ及び第２側面２０Ｂ間位置に配された第３側面２
０Ｃとの３側面で形成されている。したがって、前記昇
降経路は、これら第１側面２０Ａ及び第２側面２０Ｂ及
び第３側面２０Ｃの３側面で、周囲から覆われて監視さ
れるようになっている。なお、前記昇降経路の、前記半
導体製造装置７側を向いた側面部分は、半導体製造装置
７の盤面７ａが面しており、ここからは障害物２１が昇
降経路内に入り込む恐れがない。以上により、前記昇降
経路（同図のウェーハキャリア６が紙面垂直方向に移動
する経路）は、第１側面２０Ａ及び第２側面２０Ｂ及び
第３側面２０Ｃからなる平面視コ字状の監視面によって
周囲から監視される上に、該監視面の開口側面部分が、
前記盤面７ａによって遮蔽されているので、外部から障
害物２１が侵入しようとしても、漏れなく検知可能とな
っている。

【００２６】前記各障害物検知センサ２６は、反射光量
を見る反射型であり、ロードポート８の上面で光が反射
して誤作動を引き起こさないように、該ロードポート８
の上面には、艶消し黒の表面処理２７が施されている。
本実施の形態においても、上記第１の実施の形態と同様
の作用効果を得ることが可能である。

【００２７】次に、図１０〜図１２を参照しながら本発
明の第４の実施の形態について以下に説明する。なお、
上記第１の実施の形態で説明した図１〜図３と同一構成
要素には、同一符号を付し、その説明を省略する。本実
施の形態では、上記第１の実施の形態における単一のス
キャニング式の障害物検知センサ２２の代わりに、３個
の測距タイプの障害物検知センサ２８、２９、３０を一
組として各側壁３ａにそれぞれ一列に設けたものであ
る。そして、これら障害物検知センサ２８，２９，３０
が一組として各側壁３ａにそれぞれ設けられることで、
前記昇降経路を、周囲の複数面（本実施の形態では３
面）で監視する構成となっている。

【００２８】そして、図１１に示すように、前記複数面
は、ホイスト付台車３側からロードポート８側を向く平
面視で前記昇降経路を見た場合に、該昇降経路をホイス
ト付台車３の走行方向両側から挟み込む位置に配された
第１側面２０Ａ及び第２側面２０Ｂと、これら第１側面
２０Ａ及び第２側面２０Ｂ間位置に配された第３側面２
０Ｃとの３側面で形成されている。したがって、前記昇
降経路は、これら第１側面２０Ａ及び第２側面２０Ｂ及
び第３側面２０Ｃの３側面で、周囲から覆われて監視さ
れるようになっている。なお、前記昇降経路の、前記半
導体製造装置７側を向いた側面部分は、半導体製造装置
７の盤面７ａが面しており、ここからは障害物２１が昇
降経路内に入り込む恐れがない。以上により、前記昇降
経路（同図のウェーハキャリア６が紙面垂直方向に移動
する経路）は、第１側面２０Ａ及び第２側面２０Ｂ及び
第３側面２０Ｃからなる平面視コ字状の監視面によって
周囲から監視される上に、該監視面の開口側面部分は、
前記盤面７ａによって遮蔽されているので、外部から障
害物２１が侵入しようとしても、漏れなく検知可能とな
っている。

【００２９】なお、前記各障害物検知センサ２８、２
９、３０は、それぞれの監視エリアの和により、ひとつ
の監視範囲２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃをそれぞれ形成する
ものである。本実施の形態においても、上記第１の実施
の形態と同様の作用効果を得ることが可能である。

【００３０】次に、図１３〜図１５を参照しながら本発
明の第５の実施の形態について以下に説明する。なお、
上記第１の実施の形態で説明した図１〜図３と同一構成
要素には、同一符号を付し、その説明を省略する。本実
施の形態では、図１３に示すように、上記第１の実施の
形態におけるスキャニング式の障害物検知センサ２２の
代わりに、各半導体製造装置７のロードポート８上にリ
フレクタ反射板４１を設けると共に、ホイスト付台車３
の３つの側壁３ａに、リフレクタ反射板４１上面の所定
の検出エリア４２に光を照射して該検出エリア４２から
の反射光を受光する回帰反射型の障害物検知センサ４０
をそれぞれ取り付けた構成を採用している。そして、こ
れら障害物検知センサ４０を各側壁３ａにそれぞれ設け
ることで、前記昇降経路を、周囲の複数面（本実施の形
態では３面）で監視する構成となっている。

【００３１】そして、図１４に示すように、前記複数面
は、ホイスト付台車３側からロードポート８側を向く平
面視で前記昇降経路を見た場合に、該昇降経路をホイス
ト付台車３の走行方向両側から挟み込む位置に配された
第１側面２０Ａ及び第２側面２０Ｂと、これら第１側面
２０Ａ及び第２側面２０Ｂ間位置に配された第３側面２
０Ｃとの３側面で形成されている。したがって、前記昇
降経路は、これら第１側面２０Ａ及び第２側面２０Ｂ及
び第３側面２０Ｃの３側面で、周囲から覆われて監視さ
れるようになっている。なお、前記昇降経路の、前記半
導体製造装置７側を向いた側面部分は、半導体製造装置
７の盤面７ａが面しており、ここからは障害物２１が昇
降経路内に入り込む恐れがない。以上により、前記昇降
経路（同図のウェーハキャリア６が紙面垂直方向に移動
する経路）は、第１側面２０Ａ及び第２側面２０Ｂ及び
第３側面２０Ｃからなる平面視コ字状の監視面によって
周囲から監視される上に、該監視面の開口側面部分は、
前記盤面７ａによって遮蔽されているので、外部から障
害物２１が侵入しようとしても、漏れなく検知可能とな
っている。

【００３２】図５に示す前記各障害物検知センサ４０
は、図示されない制御手段に接続されている。この制御
手段は、障害物検知センサ４０が検出エリア４２の全面
から反射光を受光した場合には、出力をＯＮとし、「リ
フレクタ反射板４１の全面の存在が確認できたので、キ
ャリア６が移載可能である」と判断する。逆に、障害物
検知センサ４０において検出エリア４２の全面から反射
光が得られない場合（すなわち、障害物検知センサ４０
側から見て、検出エリア４２のどこか一箇所でも障害物
２１が遮ったり、リフレクタ反射板４１が真下に存在し
ない場合）には、出力をＯＦＦとし、「キャリア６の移
載は不可能である」と判断する。

【００３３】なお、これら障害物検知センサ４０は、各
半導体製造装置７の構造により検出したい範囲が狭くな
ってしまう場合には、これに備えられている検出エリア
選択機能を使用することにより、検出エリア幅を制限さ
せることも可能となっている。逆に、大型の天井走行搬
送装置など、検出エリアを広げる必要がある場合には、
各障害物検知センサ４０に備えられている相互干渉防止
機能（投光周波数の切り替え機能）を使用することによ
って、各側壁３ａ毎に複数の障害物検知センサ４０を用
いて広い検出エリアをカバーすることも可能となる。ま
た、本実施の形態ではリフレクタ反射板４１をロードポ
ート８上に設ける構成を採用しているが、このロードポ
ート８上への設置が難しい場合には、このロードポート
８を平面視した場合の該ロードポート８周囲部分の床面
Ｆ上（図１３に二点鎖線で示す設置場所４５）に設ける
ようにしても良い。本実施の形態においても、上記第１
の実施の形態と同様の作用効果を得ることが可能であ
る。

【００３４】なお、上記説明の第１から第５の実施の形
態においては、前記昇降経路を周囲から監視する前記複
数面を、図１６（ａ）の平面図に示すように３側面で監
視する構成としたが、これに限らず、４側面以上で監視
する構成を採用しても良い。さらには、例えば図１６
（ｂ）または図１６（ｃ）に示すように、前記ホイスト
付台車３の走行方向前進側に位置する前進側側面２０Ｄ
及び、前記昇降経路を挟んで前進側側面２０Ｄと反対側
に位置する後退側側面２０Ｅのいずれか１側面と、製造
装置７を正面視した場合に前記昇降経路より手前側に位
置する１側面（手前側側面２０Ｆ）との少なくとも２側
面で監視する構成を採用しても良い。

【００３５】この構成によれば、例えば図１６（ｂ）及
び図１６（ｃ）に示すように、平面視した場合のロード
ポート８が横に長い形状で、かつ該ロードポート８上の
長手方向一端側（図１６（ｂ）では紙面右端側。図１６
（ｃ）では紙面左端側）に偏った位置でキャリア６の昇
降作業を行うような場合には、前進側側面２０Ｄまたは
後退側側面２０Ｅのいずれか１側面と、手前側側面２０
Ｆの１側面との少なくとも２側面で十分に昇降経路周囲
を監視することができる。すなわち、前進側側面２０Ｄ
もしくは後退側側面２０Ｅのいずれかの内、前記長手方
向一端側に面する１側面を監視面の一部として選ぶこと
で、この１側面と手前側側面２０Ｆの１側面とによって
形成される平面視略Ｌ字状の監視領域で昇降経路周囲側
面の半分が覆われて障害物侵入の有無が監視される。こ
のとき、ロードポート８の長手方向他端側から昇降経路
までは所定距離が有るので、この方向からの障害物侵入
の恐れを無視することができる。したがって、このよう
な場合には、設置すべき障害物検知センサの個数を減ら
して、天井走行搬送装置の製造コストをより下げること
が可能となる。

【００３６】また、上記説明の第１から第５の実施の形
態に示した各障害物検知センサ２２、２４、２５、２
６、２８、２９、３０、４０は、ホイスト付台車３の３
つの側壁３ａにそれぞれ設けた構成としたが、これに限
らず、平面視した場合に前記昇降経路を複数面で監視で
きれば良く、前記ウェーハキャリア６及びこの昇降経路
を避けるようにした上で、ホイスト付台車３の下端に設
ける構成を採用しても良い。

【００３７】また、上記説明の第１から第５の実施の形
態に示した各障害物検知センサ２２、２４、２５、２
６、２８、２９、３０、４０のタイプに限らず、その他
のタイプの光学式センサを採用しても良い。また、上記
説明の第４の実施の形態においては、３個の測距タイプ
の障害物検知センサ２８、２９、３０を一組として各側
壁３ａに設ける構成を採用したが、この代わりに、上記
第５の実施の形態で説明した回帰反射型の障害物検知セ
ンサ４０と同様のものを各側壁３ａに複数個（例えば３
個）設けると共に、ロードポート８上に前記リフレクタ
反射板４１と同様のものを設けて（図示せず）、これら
障害物検知センサの監視エリアの和によって、各監視範
囲２０を形成する構成を採用しても良い。この場合にお
いても、上記第１の実施の形態と同様の作用効果を得る
ことが可能である。なお、この場合のリフレクタ反射板
４１の配置としては、ロードポート８上への設置が難し
い場合には、このロードポート８を平面した場合の周囲
部分に位置する床面Ｆ上に設けるようにしても良い。

【００３８】また、上記説明の第４の実施の形態におい
て、各側壁３ａ毎の障害物検知センサ２８、２９、３０
の個数は３個としたが、これに限らず、必要十分な広さ
または大きさの監視範囲２０を形成できれば良く、２個
または４個以上としても良い。また、上記説明の第１か
ら第５の実施の形態においては、本発明の天井走行搬送
装置を、半導体ウェーハを処理して半導体デバイスの製
造を行う半導体製造設備に設けた場合を例に説明を行っ
たが、これに限らず、工場におけるファクトリーオート
メーションライン等、その他の設備にも適用可能であ
る。

【００３９】

【発明の効果】本発明の請求項１記載の天井走行搬送装
置は、ホイスト付台車が、当台車と各製造装置のロード
ポート間との昇降経路を光探索し障害物の有無を検知す
る障害物検知センサを備え、障害物検知センサが、昇降
経路の周囲を複数面で監視する構成を採用した。この構
成によれば、製造装置よりもはるかに台数の少ないホイ
スト付台車側に障害物検知センサを設けることで、吊り
下げ時の搬送物が、人や不用意に置かれた物等の障害物
と接触する前にこれを検知して避ける対策を、安価かつ
確実に講じることが可能となる。

【００４０】また、請求項２記載の天井走行搬送装置
は、前記複数面が、ホイスト付台車側からロードポート
側を向く視線で昇降経路を見た場合に、該昇降経路をホ
イスト付台車の走行方向両側から挟み込む位置に配され
た第１側面及び第２側面と、これら第１側面及び第２側
面間位置に配された第３側面との少なくとも３側面で形
成されている構成を採用した。この構成によれば、昇降
経路は、第１側面及び第２側面及び第３側面の少なくと
も３側面によって覆われるように周囲から監視されるの
で、障害物が昇降経路内に入り込む恐れを効果的に取り
除くことが可能となる。

【００４１】また、請求項３記載の天井走行搬送装置
は、前記複数面が、前記ホイスト付台車の走行方向前進
側に位置する前進側側面及び、前記昇降経路を挟んで前
記前進側側面と反対側に位置する後退側側面のいずれか
１側面と、前記製造装置を正面視した場合に前記昇降経
路より手前側に位置する１側面との少なくとも２側面で
形成されている構成を採用した。この構成によれば、例
えば、平面視した場合のロードポートが横に長い形状
で、かつ該ロードポート上の長手方向一端側に偏った位
置で搬送物の昇降作業を行うような場合には、前記前進
側側面または前記後退側側面のいずれか１側面と、前記
手前側の１側面との少なくとも２側面で十分に昇降経路
周囲を監視することができる。すなわち、前記前進側側
面もしくは前記後退側側面のいずれかの内、前記長手方
向一端側に面する１側面を監視面の一部として選ぶこと
で、この１側面と前記手前側の１側面とによって形成さ
れる平面視略Ｌ字状の監視領域で昇降経路の半分が覆わ
れて障害物侵入の有無が監視される。このとき、ロード
ポートの長手方向他端側から昇降経路までは所定距離が
有るので、この方向からの障害物侵入の恐れを無視する
ことができる。したがって、このような場合には、設置
すべき障害物検知センサの個数を減らして、天井走行搬
送装置の製造コストをより下げることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の天井走行搬送装置の第１の実施の
形態を示す図であって、斜視図である。

【図２】 同天井走行搬送装置における各障害物検知
センサの検知範囲を示す平面図である。

【図３】 同天井走行搬送装置における障害物検知セ
ンサ単体の検知範囲を説明する斜視図である。

【図４】 本発明の天井走行搬送装置の第２の実施の
形態を示す図であって、斜視図である。

【図５】 同天井走行搬送装置における各障害物検知
センサの検知範囲を示す平面図である。

【図６】 同天井走行搬送装置における障害物検知セ
ンサ単体の検知範囲を説明する斜視図である。

【図７】 本発明の天井走行搬送装置の第３の実施の
形態を示す図であって、斜視図である。

【図８】 同天井走行搬送装置における各障害物検知
センサの検知範囲を示す平面図である。

【図９】 同天井走行搬送装置における障害物検知セ
ンサ単体の検知範囲を説明する斜視図である。

【図１０】 本発明の天井走行搬送装置の第４の実施
の形態を示す図であって、斜視図である。

【図１１】 同天井走行搬送装置における各障害物検
知センサの検知範囲を示す平面図である。

【図１２】 同天井走行搬送装置における障害物検知
センサ単体の検知範囲を説明する斜視図である。

【図１３】 本発明の天井走行搬送装置の第５の実施
の形態を示す図であって、斜視図である。

【図１４】 同天井走行搬送装置における各障害物検
知センサの検知範囲を示す平面図である。

【図１５】 同天井走行搬送装置における障害物検知
センサ単体の検知範囲を説明する斜視図である。

【図１６】 （ａ）は本発明の天井走行搬送装置の第
１〜第５の実施の形態における監視範囲を示す平面図で
あり、（ｂ）及び（ｃ）は、その変形例を示す平面図で
ある。

【図１７】 従来の天井走行搬送装置を示す図であっ
て、斜視図である。

【図１８】 従来の他の天井走行搬送装置を示す図で
あって、斜視図である。

【図１９】 従来の他の天井走行搬送装置を示す図で
あって、斜視図である。

【図２０】 従来の他の天井走行搬送装置を示す図で
あって、斜視図である。

【図２１】 従来の他の天井走行搬送装置を示す図で
あって、斜視図である。

【符号の説明】

１・・・軌道 ３・・・ホイスト付台車 ７・・・半導体製造装置（製造装置） ８・・・ロードポート ２０Ａ・・・第１側面 ２０Ｂ・・・第２側面 ２０Ｃ・・・第３側面 ２０Ｄ・・・前進側側面 ２０Ｅ・・・後退側側面 ２０Ｆ・・・手前側側面（手前側に位置する１側面） ２１・・・障害物 ２２、２４、２５、２６、２８、２９、３０、４０・・・
障害物検知センサ

フロントページの続き Ｆターム(参考） 3F022 BB09 CC02 EE05 LL12 NN57 QQ11 3F203 AA10 BA10 CA02 CC01 DA08 3F204 CA05 DA07 FC02 5F031 CA02 FA01 FA03 FA12 GA36 GA58 JA06 JA13 JA17 JA31 NA02

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 天井に設置された軌道と、該軌道に沿っ
   て走行するホイスト付台車とを備えた天井走行搬送装置
   において、 前記ホイスト付台車は、当台車と各製造装置のロードポ
   ート間との昇降経路を光探索し障害物の有無を検知する
   障害物検知センサを備え、 前記障害物検知センサは、前記昇降経路の周囲を複数面
   で監視することを特徴とする天井走行搬送装置。
2. 【請求項２】 請求項１記載の天井走行搬送装置におい
   て、 前記複数面は、前記ホイスト付台車側から前記ロードポ
   ート側を向く視線で前記昇降経路を見た場合に、該昇降
   経路を前記ホイスト付台車の走行方向両側から挟み込む
   位置に配された第１側面及び第２側面と、これら第１側
   面及び第２側面間位置に配された第３側面との少なくと
   も３側面で形成されていることを特徴とする天井走行搬
   送装置。
3. 【請求項３】 請求項１記載の天井走行搬送装置におい
   て、 前記複数面は、前記ホイスト付台車の走行方向前進側に
   位置する前進側側面及び、前記昇降経路を挟んで前記前
   進側側面と反対側に位置する後退側側面のいずれか１側
   面と、前記製造装置を正面視した場合に前記昇降経路よ
   り手前側に位置する１側面との少なくとも２側面で形成
   されていることを特徴とする天井走行搬送装置。