JP2001251081A - 電子部品冷却制御装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品に対するきめの細かい、効果的な温
度制御が可能な電子部品冷却制御装置を提供する。 【解決手段】 冷却と温度検出が切替可能な媒体１を電
子部品２に接触するように配置し、その切り替えを行う
切替部４を設ける。また、電子部品２の温度センサ３近
傍に設置する。温度監視部７の制御により、電子部品２
の温度が低い場合は、媒体１を温度センサとして使用
し、媒体１または温度センサ３の検出温度が、所定の温
度を越えたら、媒体１を冷却用に切り替える。また、温
度センサ３の検出温度が所定の温度以下になったら、再
び媒体１を温度センサとして使用する。これにより、効
果的な温度制御を可能とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板上もしくは筐
体内に実装された電子部品を冷却し、きめの細かい、効
果的な温度制御を行う電子部品冷却制御装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の普及は目覚しく、その
適用される用途も多岐多様なものになっている。また、
電子部品は高集積化、高速化に伴なって、動作温度の制
約は厳しいものになりつつある。

【０００３】そんな中で、電子回路を安定動作させるた
めには電子部品の冷却が非常に重要になっている。通常
は、発熱を伴なう部品の放熱のみが問題であるが、省電
力対応などのための細かな電力制御が可能な温度制御が
求められている。

【０００４】これまでは特に発熱量の大きい部品に関し
て、ファンなどを用いた強制空冷方式の冷却方法を採用
するのが一般的であった。しかし、ファンは稼動部を持
つ寿命部品であり、定期的なメンテナンスが必要とな
る。

【０００５】更に、温度センサを別途設け、温度検出を
行っても被冷却部分の温度を直接測定できないために、
微妙な温度制御には対応できない。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上述のように、従来
は、電子部品に対するきめの細かい、効果的な温度制御
を行うことができないという問題点があった。

【０００７】本発明は、従来のこのような点に鑑み為さ
れたもので、冷却と温度検出が切替可能な媒体を用いる
ことにより、電子部品に対するきめの細かい、効果的な
温度制御が可能な電子部品冷却制御装置を提供すること
を目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、以上の目的を
達成するために、請求項１に記載の本発明に係る電子部
品冷却制御装置は、電子部品に接して設けられ冷却と温
度検出が切替可能な媒体と、この媒体を冷却用と温度検
出用とに切り替える切替手段と、電子部品近傍に設けら
れた温度センサと、電子部品の温度が低い場合には、切
替手段により媒体を温度検出用に切り替え、媒体または
温度センサの検出温度が所定の温度を越えた場合には、
切替手段により媒体を冷却用に切り替え、温度センサの
検出温度が所定の温度以下になった場合には、切替手段
により媒体を再び温度検出用に切り替えるように制御す
る制御手段とを備えたことを特徴とする。

【０００９】請求項１に記載の本発明によれば、電子部
品に対して、効果的な温度制御を行うことができる。

【００１０】また、請求項２に記載の本発明に係る電子
部品冷却制御装置は、電子部品に接して設けられ、冷却
と温度検出が切替可能な複数の媒体と、これらの媒体を
冷却用と温度検出用とに切り替える切替手段と、電子部
品近傍に設けられた温度センサと、電子部品の温度が低
い場合には、切替手段により複数の媒体を温度検出用に
切り替え、電子部品の温度が上昇するに従って媒体また
は温度センサの検出温度に基づいて、切替手段により媒
体を１個づつ順次冷却用に切り替え、また電子部品の温
度が低下するに従って媒体または温度センサの検出温度
に基づいて、切替手段により媒体を１個づつ順次温度検
出用に切り替えるように制御する制御手段とを備えたこ
とを特徴とする。

【００１１】請求項２に記載の本発明によれば、電子部
品に対して、更にきめの細かい効果的な温度制御を行う
ことができる。

【００１２】更に、請求項３に記載の本発明は、請求項
１または請求項２に記載の電子部品冷却制御装置におい
て、電子部品を冷却するためのファンを設け、制御手段
は、温度検出用に切り替えられた媒体、または前記温度
センサ、または更に設けられた温度センサの検出温度に
基づいて、ファンを制御することを特徴とする。

【００１３】請求項３に記載の本発明によれば、更にき
めの細かい効果的な温度制御を行うことができる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態について詳細に説明する。なお、以下の図におい
て、同符号は同一部分または対応部分を示す。

【００１５】（第１の実施形態）図１は、本発明の第１
の実施形態に係る電子部品冷却制御装置の構成を示すブ
ロック図である。

【００１６】同図に示すように、ペルチェ素子などに代
表される冷却と温度検出が切替可能な媒体１を、基板上
もしくは筐体内に実装された電子部品２に接触するよう
に配置し、電子部品２の近傍に設置した温度センサ３
と、その媒体１の切り替えをする切替部４を設ける。媒
体１を温度センサとして使用したときは、その検出温度
は温度検出部５から温度監視部７に入力され、媒体１ま
たは温度センサ３の検出温度が、ある一定温度以上にな
った場合には、切替部４によって媒体１を冷却用に切り
替えて、冷却電源部６からの電源が供給され、電子部品
を冷却する。温度センサ３の検出温度がある一定温度以
下になったら、温度監視部７は切替部４によって再び媒
体１を温度センサとして使用するように制御し、効果的
な温度制御を可能とする。

【００１７】図２を参照して、この制御動作について、
更に説明する。図２（ａ）に示すように、電子部品２の
温度が第１の温度Ｔ１付近の温度より低いときは、媒体
１は温度センサとして使用される。電子部品２の温度が
上昇し、媒体１の検出温度ｔ ₁が、第１の温度Ｔ₁付近の
所定の温度Ｔ₁₁を越えた場合、または、温度センサ３の
検出温度ｔ₃が、第１の温度Ｔ₁付近の所定の温度Ｔ₁₃を
越えた場合（すなわちｔ₁＞Ｔ₁₁、またはｔ₃＞Ｔ₁₃）は
媒体１が冷却用に切り替えられる。

【００１８】そして、図２（ｂ）に示すように、媒体１
が冷却用として使用されている場合に、電子部品２の温
度が低下し、温度センサ３の検出温度ｔ₃が、第１の温
度Ｔ₁付近の所定の温度Ｔ₁₃’（ただしＴ₁₃’＜Ｔ₁₃と
するのが好ましいが、Ｔ₁₃’＝Ｔ₁₃としてもよい）以下
に下がった場合（すなわちｔ₃≦Ｔ₁₃’）に、媒体１
は、温度センサ用に切り替えられる。

【００１９】以上のように、この実施形態においては、
電子部品２の温度が低い場合は、媒体１が温度センサと
して使用され、温度センサ３による温度検出に加えて、
電子部品２に接触した、被冷却部分の温度を直接測定可
能である媒体１によっても温度検出を行うことができる
ので、電子部品２に対して、効果的な温度制御を行うこ
とができる。

【００２０】また稼動部のない媒体を用いるため、信頼
性が高く、省スペースで実装可能な、メンテナンスの必
要がない電子部品冷却制御装置を実現することができ
る。

【００２１】（第２の実施形態）次に、本発明の第２の
実施形態に係る電子部品冷却制御装置について説明す
る。図３は、第２の実施形態の構成を示すブロック図で
ある。

【００２２】この第２の実施形態においては、第１の実
施形態の電子部品２に冷却と温度検出が切替可能な複数
の媒体１₁、１₂を設置して、温度センサとして使用し、
その検出温度は温度監視部７に入力され、複数の媒体１
₁、１₂及び温度センサ３の少なくとも一つの検出温度
が、ある一定温度以上になった場合には、１つの媒体例
えば媒体１₁を切替部４₁によって冷却用に切り替えて電
子部品２を冷却する。それでも、残りの媒体１₂または
温度センサ３の検出温度がある一定温度以上になった場
合には、更に残りの媒体１₂を切替部４₂によって冷却用
に切り替える。

【００２３】媒体１₁、１₂がともに冷却用になっている
場合に、電子部品２の温度が低下し、電子部品２の近傍
に設けた温度センサ３の検出温度がある一定温度以下に
なったら、温度監視部７は切替部４によって再び媒体１
₁、１₂のいずれか例えば媒体１₂を温度センサとして使
用するように制御し、温度を検出している媒体１₂の検
出温度と温度センサ３の検出温度が更に低くなれば、媒
体１₁、１₂をともに温度センサとして使用するように制
御し、効果的なきめ細かい温度制御を可能とする。

【００２４】図４を参照して、この制御動作について、
更に説明する。図４（ａ）に示すように、電子部品２の
温度が第１の温度Ｔ１付近の温度より低いときは、媒体
１₁、１₂はともに温度センサとして使用される。電子部
品２の温度が上昇し、媒体１₁の検出温度ｔ₁が、第１の
温度Ｔ₁付近の所定の温度Ｔ₁₁を越えた場合、または、
媒体１₂の検出温度ｔ₂が、第１の温度Ｔ₁付近の所定の
温度Ｔ₁₂を越えた場合、または、温度センサ３の検出温
度ｔ₃が、第１の温度Ｔ₁付近の所定の温度Ｔ ₁₃を越えた
場合（すなわちｔ₁＞Ｔ₁₁、またはｔ₂＞Ｔ₁₂、またはｔ
₃＞Ｔ₁₃）は、一つの媒体例えば媒体１₁が冷却用に切り
替えられる。

【００２５】電子部品２の温度が更に上昇し、媒体１₂
の検出温度ｔ₂が、第２の温度Ｔ₂付近の所定の温度Ｔ₂₂
を越えた場合、または、温度センサ３の検出温度ｔ
₃が、第２の温度Ｔ₂付近の所定の温度Ｔ₂₃を越えた場合
（すなわちｔ₂＞Ｔ₂₂、またはｔ ₃＞Ｔ₂₃）は媒体１₂も
冷却用に切り替えられ、媒体１₁、１₂がともに冷却用と
して使用される。

【００２６】そして、図４（ｂ）に示すように、媒体１
₁、１₂がともに冷却用として使用されている場合に、電
子部品２の温度が低下し、温度センサ３の検出温度ｔ₃
が、第２の温度Ｔ₂付近の所定の温度Ｔ₂₃’（ただしＴ
₂₃’＜Ｔ₂₃とするのが好ましいが、Ｔ₂₃’＝Ｔ₂₃として
もよい）以下に下がった場合（すなわちｔ₃≦Ｔ₂₃’）
に、一つの媒体例えば媒体１₂が、温度センサ用に切り
替えられる。

【００２７】電子部品２の温度が更に低下し、温度セン
サ用に切り替えられた媒体１₂の検出温度ｔ₂が、第１の
温度Ｔ₁付近の所定の温度Ｔ₁₂’（ただしＴ₁₂’＜Ｔ₁₂
とするのが好ましいが、Ｔ₁₂’＝Ｔ₁₂としてもよい）以
下に下がり、かつ温度センサ３の検出温度ｔ₃が、第１
の温度Ｔ₁付近の所定の温度Ｔ₁₃’（ただしＴ₁₃’＜Ｔ
₁₃とするのが好ましいが、Ｔ₁₃’＝Ｔ₁₃としてもよい）
以下に下がった場合（すなわちｔ₂≦Ｔ₁₂’、かつｔ₃≦
Ｔ₁₃’）に、冷却用として使用されているもう一つの媒
体媒体１₁も、温度センサ用に切り替えられる。

【００２８】以上のように、この実施形態においては、
電子部品２に接触するように複数の媒体１₁、１₂を配置
し、電子部品２の温度が低い場合は、複数の媒体１₁、
１₂が温度センサとして使用され、温度センサ３による
温度検出に加えて、電子部品２に接触した、被冷却部分
の温度を直接測定可能である複数の媒体１₁、１₂によっ
ても温度検出を行うことができるので、電子部品２に対
して、更にきめの細かい効果的な温度制御を行うことが
できる。

【００２９】また稼動部のない媒体を用いるため、信頼
性が高く、省スペースで実装可能な、メンテナンスの必
要がない電子部品冷却制御装置を実現することができ
る。

【００３０】なお、上述の説明では、電子部品２に接触
するように配置される冷却と温度検出が切替可能な複数
の媒体１の個数は２個としたが、３個以上とすることも
できる。このように冷却と温度検出が切替可能な複数の
媒体１の個数を３個以上とした場合も、温度が低いとき
は、全ての媒体１を温度センサとして使用し、温度が上
昇するに従って、媒体１を一個づつ順次冷却用に切り替
えて行き、逆に温度が低下した場合は、温度の低下に従
って冷却用として使用している媒体１を一個づつ順次温
度センサに切り替えるように制御すればよい。

【００３１】（第３の実施形態）次に、本発明の第３の
実施形態に係る電子部品冷却制御装置について説明す
る。図５は、第３の実施形態の構成を示すブロック図で
ある。

【００３２】この第３の実施形態は、第１の実施形態の
構成に、ファン９及び温度センサ１０を追加して設置
し、温度監視部７の代わりに、ファン９の動作や設置さ
れた温度センサ３、１０の検出温度など機器全体の動作
状況を監視・制御する監視・制御部８を設けることによ
って、温度センサとして使用している媒体１の検出温度
も監視・制御部８に入力し、設置された温度センサ３、
１０の検出温度や媒体１の検出温度などに従い、ファン
９の回転数や媒体１の冷却切替など状況に応じた制御を
行い、より精密な、きめ細かい温度制御を行うことがで
きるようにしたものである。

【００３３】図６を参照して、この制御動作について、
更に説明する。図６（ａ）に示すように、電子部品２の
温度が第１の温度Ｔ１付近の温度より低いときは、媒体
１は温度センサとして使用され、また、ファン９はその
動作を停止している。

【００３４】電子部品２の温度が上昇し、ファン９の近
傍に設けられた温度センサ１０の検出温度ｔ₄が、第１
の温度Ｔ₁付近の所定の温度Ｔ₁₄を越えた場合（すなわ
ちｔ₄＞Ｔ₁₄）はファン９を所定の第１の回転数で回転
動作させる。

【００３５】更に、電子部品２の温度が上昇し、媒体１
の検出温度ｔ₁が、第２の温度付近（Ｔ₂＞Ｔ₁）の所定
の温度Ｔ₂₁を越えた場合、または、温度センサ３の検出
温度ｔ₃が、第２の温度Ｔ₂付近の所定の温度Ｔ₂₃を越え
た場合（すなわちｔ₁＞Ｔ₂₁、またはｔ₃＞Ｔ₂₃）は媒体
１が冷却用に切り替えられる。

【００３６】更に、電子部品２の温度が上昇し、ファン
９の近傍に設けられた温度センサ１０の検出温度ｔ
₄が、第３の温度Ｔ₃（Ｔ₃＞Ｔ₂）付近の所定の温度Ｔ₃₄
を越えた場合（すなわちｔ₄＞Ｔ₃₄）は、ファン９の回
転数を増加させ、所定の第２の回転数で動作させる。

【００３７】そして、図６（ｂ）に示すように、媒体１
が冷却用として使用され、ファン９が第２の回転数で動
作している場合に、電子部品２の温度が低下し、ファン
９の近傍に設けられた温度センサ１０の検出温度ｔ
₄が、第３の温度Ｔ₃付近の所定の温度Ｔ₃₄’（ただしＴ
₃₄’＜Ｔ₃₄とするのが好ましいが、Ｔ₃₄’＝Ｔ₃₄として
もよい）以下に下がった場合（すなわちｔ₄≦Ｔ₃₄’）
に、ファン９の回転数を減少させ、所定の第１の回転数
で動作させる。

【００３８】そして、ファン９が第１の回転数で動作
し、媒体１が冷却用として使用されている場合に、電子
部品２の温度が更に低下し、温度センサ３の検出温度ｔ
₃が、第２の温度Ｔ₂付近の所定の温度Ｔ₂₃’（ただしＴ
₂₃’＜Ｔ₂₃とするのが好ましいが、Ｔ₂₃’＝Ｔ₂₃として
もよい）以下に下がった場合（すなわちｔ₃≦Ｔ₁₃’）
に、媒体１は、温度センサ用に切り替えられる。

【００３９】媒体１が温度センサ用として使用され、フ
ァン９が第１の回転数で動作している場合に、電子部品
２の温度が更に低下し、ファン９の近傍に設けられた温
度センサ１０の検出温度ｔ₄が、第１の温度Ｔ₁付近の所
定の温度Ｔ₁₄’（ただしＴ₁₄’＜Ｔ₁₄とするのが好まし
いが、Ｔ₁₄’＝Ｔ₁₄としてもよい）以下に下がった場合
（すなわちｔ₄≦Ｔ₁₄’）に、ファン９の回転動作を停
止させる。

【００４０】以上のように、この第３の実施形態におい
ては、第１の実施形態の場合の制御に加え、ファン９を
併用して冷却動作を行うように制御しているので、電子
部品２に対して、更にきめの細かい効果的な温度制御を
行うことができる。

【００４１】なお、上述の説明では、ファン９の制御を
行うための温度検出を行うため温度センサ１０を設けた
が、温度センサ１０を設けずに、温度センサ３でファン
９の制御を行うための温度検出を行うようにしてもよ
い。

【００４２】（第４の実施形態）次に、本発明の第４の
実施形態に係る電子部品冷却制御装置について説明す
る。図７は、第４の実施形態の構成を示すブロック図で
ある。

【００４３】この第４の実施形態は、第２の実施形態の
構成に、ファン９及び温度センサ１０を追加して設置
し、温度監視部７の代わりに、ファン９の動作や設置さ
れた温度センサ３、１０の検出温度など機器全体の動作
状況を監視・制御する監視・制御部８を設けることによ
って、温度センサとして使用している複数の媒体１₁、
１₂の検出温度も監視・制御部８に入力し、設置された
温度センサ３、１０の検出温度や媒体１の検出温度など
に従い、ファン９の回転数や複数の媒体１₁、１₂の冷却
切替など状況に応じた制御を行い、より精密な、きめ細
かい温度制御を行うことができるようにしたものであ
る。

【００４４】図８を参照して、この制御動作について、
更に説明する。図８（ａ）に示すように、電子部品２の
温度が第１の温度Ｔ₁付近の温度より低いときは、媒体
１₁、１₂はともに温度センサとして使用され、また、フ
ァン９はその動作を停止している。

【００４５】電子部品２の温度が上昇し、ファン９の近
傍に設けられた温度センサ１０の検出温度ｔ₄が、第１
の温度Ｔ₁付近の所定の温度Ｔ₁₄を越えた場合（すなわ
ちｔ₄＞Ｔ₁₄）はファン９を所定の第１の回転数で回転
動作させる。

【００４６】電子部品２の温度が更に上昇し、媒体１₁
の検出温度ｔ₁が、第２の温度Ｔ₂（Ｔ₂＞Ｔ₃）付近の所
定の温度Ｔ₂₁を越えた場合、または、媒体１₂の検出温
度ｔ₂が、第２の温度Ｔ₂付近の所定の温度Ｔ₂₂を越えた
場合、または、温度センサ３の検出温度ｔ₃が、第２の
温度Ｔ₂付近の所定の温度Ｔ₂₃を越えた場合（すなわち
ｔ₁＞Ｔ₂₁、またはｔ₂＞Ｔ₂₂、またはｔ₃＞Ｔ₂₃）は、
一つの媒体例えば媒体１₁が冷却用に切り替えられる。

【００４７】更に、電子部品２の温度が上昇し、ファン
９の近傍に設けられた温度センサ１０の検出温度ｔ
₄が、第３の温度Ｔ₃（Ｔ₃＞Ｔ₂）付近の所定の温度Ｔ₃₄
を越えた場合（すなわちｔ₄＞Ｔ₃₄）は、ファン９の回
転数を増加させ、所定の第２の回転数で動作させる。

【００４８】電子部品２の温度が更に上昇し、媒体１₂
の検出温度ｔ₂が、第４の温度Ｔ₄（Ｔ₄＞Ｔ₃）付近の所
定の温度Ｔ₄₂を越えた場合、または、温度センサ３の検
出温度ｔ₃が、第４の温度Ｔ₄付近の所定の温度Ｔ₄₃を越
えた場合（すなわちｔ₂＞Ｔ_{4 2}、またはｔ₃＞Ｔ₄₃）は媒
体１₂も冷却用に切り替えられ、媒体１₁、１₂がともに
冷却用として使用される。

【００４９】そして、図８（ｂ）に示すように、媒体１
₁、１₂がともに冷却用として使用され、ファン９が第２
の回転数で動作している場合に、電子部品２の温度が低
下し、温度センサ３の検出温度ｔ₃が、第４の温度Ｔ₂付
近の所定の温度Ｔ₄₃’（ただしＴ₄₃’＜Ｔ₄₃とするのが
好ましいが、Ｔ₄₃’＝Ｔ₄₃としてもよい）以下に下がっ
た場合（すなわちｔ₃≦Ｔ₄₃’）に、一つの媒体例えば
媒体１₂が、温度センサ用に切り替えられる。

【００５０】電子部品２の温度が更に低下し、ファン９
の近傍に設けられた温度センサ１０の検出温度ｔ₄が、
第３の温度Ｔ₃付近の所定の温度Ｔ₃₄’（ただしＴ₃₄’
＜Ｔ₃₄とするのが好ましいが、Ｔ₃₄’＝Ｔ₃₄としてもよ
い）以下に下がった場合（すなわちｔ₄≦Ｔ₃₄’）に、
ファン９の回転数を減少させ、所定の第１の回転数で動
作させる。

【００５１】電子部品２の温度が更に低下し、温度セン
サ用に切り替えられた媒体１₂の検出温度ｔ₂が、第２の
温度Ｔ₂付近の所定の温度Ｔ₂₂’（ただしＴ₂₂’＜Ｔ₂₂
とするのが好ましいが、Ｔ₂₂’＝Ｔ₂₂としてもよい）以
下に下がり、かつ温度センサ３の検出温度ｔ₃が、第２
の温度Ｔ₂付近の所定の温度Ｔ₂₃’（ただしＴ₂₃’＜Ｔ
₂₃とするのが好ましいが、Ｔ₂₃’＝Ｔ₂₃としてもよい）
以下に下がった場合（すなわちｔ₂≦Ｔ₂₂’、かつｔ₃≦
Ｔ₂₃’）に、冷却用として使用されているもう一つの媒
体媒体１₁も、温度センサ用に切り替えられる。

【００５２】媒体１₁、１₂が温度センサ用として使用さ
れ、ファン９が第１の回転数で動作している場合に、電
子部品２の温度が更に低下し、ファン９の近傍に設けら
れた温度センサ１０の検出温度ｔ₄が、第１の温度Ｔ₁付
近の所定の温度Ｔ₁₄’（ただしＴ₁₄’＜Ｔ₁₄とするのが
好ましいが、Ｔ₁₄’＝Ｔ₁₄としてもよい）以下に下がっ
た場合（すなわちｔ₄≦Ｔ₁₄’）に、ファン９の回転動
作を停止させる。

【００５３】以上のように、この第４の実施形態におい
ては、第２の実施形態の場合の制御に加え、ファン９を
併用して冷却動作を行うように制御しているので、電子
部品２に対して、更にきめの細かい効果的な温度制御を
行うことができる。

【００５４】なお、上述の説明では、ファン９の制御を
行うための温度検出を行うため温度センサ１０を設けた
が、温度センサ１０を設けずに、温度センサ３でファン
９の制御を行うための温度検出を行うようにしてもよ
い。

【００５５】更にまた、上述の説明では、電子部品２に
接触するように配置される、冷却と温度検出が切替可能
な複数の媒体１の個数は２個としたが、３個以上とし、
温度が上昇するに従って、媒体１を一個づつ順次冷却用
に切り替えて行き、逆に温度が低下した場合は、温度の
低下に従って冷却用として使用している媒体１を一個づ
つ順次温度センサに切り替えるようにしてもよい。

【００５６】

【発明の効果】本発明によれば、冷却と温度検出が切替
可能な媒体と、効果的にその媒体の切り替えをする切替
部を設けることによって、被冷却部分の温度を直接測定
可能であるため、きめの細かい、効果的な温度制御が可
能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第１の実施形態に係る電子部品冷却
制御装置の構成を示すブロック図。

【図２】 本発明の第１の実施形態における制御動作を
説明する為の図。

【図３】 本発明の第２の実施形態に係る電子部品冷却
制御装置の構成を示すブロック図。

【図４】 本発明の第２の実施形態における制御動作を
説明する為の図。

【図５】 本発明の第３の実施形態に係る電子部品冷却
制御装置の構成を示すブロック図。

【図６】 本発明の第３の実施形態における制御動作を
説明する為の図。

【図７】 本発明の第４の実施形態に係る電子部品冷却
制御装置の構成を示すブロック図。

【図８】 本発明の第４の実施形態における制御動作を
説明する為の図。

【符号の説明】

１、１₁、１₂…冷却と温度検出が切替可能な媒体 ２…電子部品 ３…温度センサ ４、４₁、４₂…切替部 ５、５₁、５₂…温度検出部 ６、６₁、６₂…冷却電源部 ７…温度監視部 ８…監視・制御部 ９…フアン １０…温度センサ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電子部品に接して設けられ冷却と温度検出
   が切替可能な媒体と、この媒体を冷却用と温度検出用と
   に切り替える切替手段と、前記電子部品近傍に設けられ
   た温度センサと、前記電子部品の温度が低い場合には、
   前記切替手段により前記媒体を温度検出用に切り替え、
   前記媒体または前記温度センサの検出温度が所定の温度
   を越えた場合には、前記切替手段により前記媒体を冷却
   用に切り替え、前記温度センサの検出温度が所定の温度
   以下になった場合には、前記切替手段により前記媒体を
   再び温度検出用に切り替えるように制御する制御手段と
   を備えたことを特徴とする電子部品冷却制御装置。
2. 【請求項２】電子部品に接して設けられ、冷却と温度検
   出が切替可能な複数の媒体と、これらの媒体を冷却用と
   温度検出用とに切り替える切替手段と、前記電子部品近
   傍に設けられた温度センサと、前記電子部品の温度が低
   い場合には、前記切替手段により前記複数の媒体を温度
   検出用に切り替え、前記電子部品の温度が上昇するに従
   って前記媒体または前記温度センサの検出温度に基づい
   て、前記切替手段により前記媒体を１個づつ順次冷却用
   に切り替え、また前記電子部品の温度が低下するに従っ
   て前記媒体または前記温度センサの検出温度に基づい
   て、前記切替手段により前記媒体を１個づつ順次温度検
   出用に切り替えるように制御する制御手段とを備えたこ
   とを特徴とする電子部品冷却制御装置。
3. 【請求項３】前記電子部品を冷却するためのファンを設
   け、前記制御手段は、前記温度検出用に切り替えられた
   前記媒体、または前記温度センサ、または更に設けられ
   た温度センサの検出温度に基づいて、前記ファンを制御
   することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の
   電子部品冷却制御装置。