JP2001250844A - Ｉｃチップの実装方法 - Google Patents
Ｉｃチップの実装方法Info
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- JP2001250844A JP2001250844A JP2000058893A JP2000058893A JP2001250844A JP 2001250844 A JP2001250844 A JP 2001250844A JP 2000058893 A JP2000058893 A JP 2000058893A JP 2000058893 A JP2000058893 A JP 2000058893A JP 2001250844 A JP2001250844 A JP 2001250844A
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- chip
- glass substrate
- circuit board
- curable resin
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路基板上へのＩＣチップの実装、例えば、
ＩＣチップと熱膨張係数が異なるガラス基板等に形成さ
れた回路へのＩＣチップの実装において、均一かつ信頼
性の高い電気的接続が得られるＩＣチップの実装方法を
提供する。 【解決手段】 ＩＣチップ２の回路基板（ガラス基板
等）１への実装において、導電粒子３を含有するＵＶ硬
化性樹脂３を用いてＩＣチップ２の電極２ａと回路基板
１上の配線パターン１ａを電気的に接続し、かつＩＣチ
ップ２を回路基板１に固定する。
ＩＣチップと熱膨張係数が異なるガラス基板等に形成さ
れた回路へのＩＣチップの実装において、均一かつ信頼
性の高い電気的接続が得られるＩＣチップの実装方法を
提供する。 【解決手段】 ＩＣチップ２の回路基板（ガラス基板
等）１への実装において、導電粒子３を含有するＵＶ硬
化性樹脂３を用いてＩＣチップ２の電極２ａと回路基板
１上の配線パターン１ａを電気的に接続し、かつＩＣチ
ップ２を回路基板１に固定する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ＩＣチップの実
装方法に係わり、特にガラス基板上に形成された回路に
ＩＣチップを実装する方法に関するものである。
装方法に係わり、特にガラス基板上に形成された回路に
ＩＣチップを実装する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、液晶表示装置等に用いられている
ガラス基板上に形成された回路にＩＣチップを直接実装
するＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）実装方法に
おいては、例えば特開平９−１０１５３３号公報に示さ
れているように、熱硬化性の異方性導電フィルムを用い
てＩＣチップとガラス基板上の回路との電気的接続を行
っていた。
ガラス基板上に形成された回路にＩＣチップを直接実装
するＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）実装方法に
おいては、例えば特開平９−１０１５３３号公報に示さ
れているように、熱硬化性の異方性導電フィルムを用い
てＩＣチップとガラス基板上の回路との電気的接続を行
っていた。
【０００３】図４は上記従来の熱硬化性の異方性導電樹
脂を用いたＩＣチップとガラス基板上の回路との接続方
法を説明するための工程断面図である。ＩＣチップとガ
ラス基板上の回路との接続方法は、まず、図４（ａ）に
示すように、液晶パネル等を構成するガラス基板１上に
導電粒子４を含有する熱硬化性樹脂６を塗布し（熱硬化
性樹脂６がフィルム状の場合は貼り付け）、この上にＩ
Ｃチップ２をガラス基板１上の配線パターン１ａにＩＣ
チップ２上の電極２ａをアライメントして搭載する。次
に、図４（ｂ）に示すように、ＩＣチップ２をガラス基
板１方向に加圧し、かつ熱硬化性樹脂６に１５０〜３０
０°Ｃの熱を加えることにより、導電粒子４をＩＣチッ
プ２の電極２ａとガラス基板１上の配線パターン１ａに
接触させて電極２ａと配線パターン１ａを電気的に接続
し、かつＩＣチップ２をガラス基板１上に熱硬化性樹脂
６により固定する。
脂を用いたＩＣチップとガラス基板上の回路との接続方
法を説明するための工程断面図である。ＩＣチップとガ
ラス基板上の回路との接続方法は、まず、図４（ａ）に
示すように、液晶パネル等を構成するガラス基板１上に
導電粒子４を含有する熱硬化性樹脂６を塗布し（熱硬化
性樹脂６がフィルム状の場合は貼り付け）、この上にＩ
Ｃチップ２をガラス基板１上の配線パターン１ａにＩＣ
チップ２上の電極２ａをアライメントして搭載する。次
に、図４（ｂ）に示すように、ＩＣチップ２をガラス基
板１方向に加圧し、かつ熱硬化性樹脂６に１５０〜３０
０°Ｃの熱を加えることにより、導電粒子４をＩＣチッ
プ２の電極２ａとガラス基板１上の配線パターン１ａに
接触させて電極２ａと配線パターン１ａを電気的に接続
し、かつＩＣチップ２をガラス基板１上に熱硬化性樹脂
６により固定する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、ＩＣチ
ップをガラス基板上に形成された回路に直接実装する方
法としては、熱硬化性異方性導電樹脂を用いた方法が提
案されているが、ＩＣチップ２とガラス基板１上の配線
パターン１ａの接続を行う際に２００°Ｃ程度の熱と圧
力がＩＣチップ２とガラス基板１に加えられるため、熱
膨張係数が異なる（通常、ガラス基板の方が大）ＩＣチ
ップ２とガラス基板１では、図５に示すように、接続が
終わり常温に戻ったときの収縮がガラス基板１の方が大
きく、ガラス基板１上に形成された配線パターン１ａに
ストレスが加わる。その結果、ＩＣチップ２の電極２ａ
とガラス基板１の配線パターン１ａの接続抵抗にばらつ
きが発生し、液晶表示装置の場合では表示ムラ等の不良
を生じさせるという問題があった。また、特開平１０−
５４９９３号公報には、ＵＶ硬化性樹脂を用いたＣＯＧ
−ＬＳＩチップのガラス基板への固定方法が提案されて
いるが、ＵＶ硬化性樹脂は導電粒子を含まず固定のみを
目的としているため、電気的接続を得るためには別の手
法が必要であり、工程数が増えるという短所を有してい
る。
ップをガラス基板上に形成された回路に直接実装する方
法としては、熱硬化性異方性導電樹脂を用いた方法が提
案されているが、ＩＣチップ２とガラス基板１上の配線
パターン１ａの接続を行う際に２００°Ｃ程度の熱と圧
力がＩＣチップ２とガラス基板１に加えられるため、熱
膨張係数が異なる（通常、ガラス基板の方が大）ＩＣチ
ップ２とガラス基板１では、図５に示すように、接続が
終わり常温に戻ったときの収縮がガラス基板１の方が大
きく、ガラス基板１上に形成された配線パターン１ａに
ストレスが加わる。その結果、ＩＣチップ２の電極２ａ
とガラス基板１の配線パターン１ａの接続抵抗にばらつ
きが発生し、液晶表示装置の場合では表示ムラ等の不良
を生じさせるという問題があった。また、特開平１０−
５４９９３号公報には、ＵＶ硬化性樹脂を用いたＣＯＧ
−ＬＳＩチップのガラス基板への固定方法が提案されて
いるが、ＵＶ硬化性樹脂は導電粒子を含まず固定のみを
目的としているため、電気的接続を得るためには別の手
法が必要であり、工程数が増えるという短所を有してい
る。
【０００５】この発明は、上記のような問題点を解消す
るためになされたもので、回路基板上へのＩＣチップの
実装、例えば、ＩＣチップと熱膨張係数が異なるガラス
基板等に形成された回路へのＩＣチップの実装におい
て、均一かつ信頼性の高い電気的接続が得られるＩＣチ
ップの実装方法を提供することを目的とする。
るためになされたもので、回路基板上へのＩＣチップの
実装、例えば、ＩＣチップと熱膨張係数が異なるガラス
基板等に形成された回路へのＩＣチップの実装におい
て、均一かつ信頼性の高い電気的接続が得られるＩＣチ
ップの実装方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【０００７】
【発明の実施の形態】実施の形態１．以下、この発明の
一実施の形態であるＩＣチップの実装方法を図について
説明する。図１は本発明の実施の形態１によるＩＣチッ
プの実装方法を説明するための工程断面図である。図に
おいて、１は回路基板（本実施の形態ではガラス基
板）、１ａはガラス基板１上に形成された配線パター
ン、２はＩＣチップ、２ａはＩＣチップ２に設けられた
電極、３は導電粒子４を含有したＵＶ硬化性樹脂であ
る。
一実施の形態であるＩＣチップの実装方法を図について
説明する。図１は本発明の実施の形態１によるＩＣチッ
プの実装方法を説明するための工程断面図である。図に
おいて、１は回路基板（本実施の形態ではガラス基
板）、１ａはガラス基板１上に形成された配線パター
ン、２はＩＣチップ、２ａはＩＣチップ２に設けられた
電極、３は導電粒子４を含有したＵＶ硬化性樹脂であ
る。
【０００８】次に、本実施の形態によるＩＣチップ２の
実装方法について説明する。まず、図１（ａ）に示すよ
うに、ガラス基板１上に導電粒子４を含有するＵＶ硬化
性樹脂３を塗布し（ＵＶ硬化性樹脂３がフィルム状の場
合は貼り付け）、この上にＩＣチップ２をガラス基板１
上の配線パターン１ａにＩＣチップ２上の電極２ａをア
ライメントして搭載する。次に、図１（ｂ）に示すよう
に、ＩＣチップ２をガラス基板１方向に加圧することに
より、導電粒子４をＩＣチップ２の電極２ａとガラス基
板１上の配線パターン１ａに接触させて電極２ａと配線
パターン１ａを電気的に接続し、かつガラス基板１の裏
面側（ＩＣチップ２が搭載されていない面側）からＵＶ
光を照射することにより、ＵＶ硬化性樹脂３を硬化して
ＩＣチップ２をガラス基板１上に固定する。
実装方法について説明する。まず、図１（ａ）に示すよ
うに、ガラス基板１上に導電粒子４を含有するＵＶ硬化
性樹脂３を塗布し（ＵＶ硬化性樹脂３がフィルム状の場
合は貼り付け）、この上にＩＣチップ２をガラス基板１
上の配線パターン１ａにＩＣチップ２上の電極２ａをア
ライメントして搭載する。次に、図１（ｂ）に示すよう
に、ＩＣチップ２をガラス基板１方向に加圧することに
より、導電粒子４をＩＣチップ２の電極２ａとガラス基
板１上の配線パターン１ａに接触させて電極２ａと配線
パターン１ａを電気的に接続し、かつガラス基板１の裏
面側（ＩＣチップ２が搭載されていない面側）からＵＶ
光を照射することにより、ＵＶ硬化性樹脂３を硬化して
ＩＣチップ２をガラス基板１上に固定する。
【０００９】なお、ＩＣチップ２の電極２ａと配線パタ
ーン１ａとの電気的接続を確実に行うためには、電極２
ａ上に存在する導電粒子４の数が１０個以上必要である
と考えられ、現在ＩＣチップ２の電極２ａの径は通常３
０〜１００ミクロンであるので、導電粒子４の径は３〜
６ミクロンであることが望ましい。また、ＵＶ硬化性樹
脂３の厚みは、導電粒子４を包含しＩＣチップ２と回路
基板１との接着強度を十分に確保できるよう、１０〜３
０ミクロンであることが望ましい。
ーン１ａとの電気的接続を確実に行うためには、電極２
ａ上に存在する導電粒子４の数が１０個以上必要である
と考えられ、現在ＩＣチップ２の電極２ａの径は通常３
０〜１００ミクロンであるので、導電粒子４の径は３〜
６ミクロンであることが望ましい。また、ＵＶ硬化性樹
脂３の厚みは、導電粒子４を包含しＩＣチップ２と回路
基板１との接着強度を十分に確保できるよう、１０〜３
０ミクロンであることが望ましい。
【００１０】本実施の形態によれば、図２に示すよう
に、ＩＣチップ２実装後のガラス基板１にはストレス等
が生じていないため、ＩＣチップ２の電極２ａとガラス
基板１上の配線パターン１ａ間において均一かつ信頼性
の高い電気的接続が得られる。また、図３に示すような
液晶表示素子５を構成するガラス基板１上へのＩＣチッ
プの実装に本発明を適用することにより、ＩＣチップ２
の各端子の接続抵抗のばらつきに起因する表示ムラが生
じない液晶表示素子を得ることができ、特に、液晶パネ
ルのパネルサイズが大きくなるほど、またＩＣチップの
端子数が多くなるほど本発明を適用することによる効果
が顕著となる。
に、ＩＣチップ２実装後のガラス基板１にはストレス等
が生じていないため、ＩＣチップ２の電極２ａとガラス
基板１上の配線パターン１ａ間において均一かつ信頼性
の高い電気的接続が得られる。また、図３に示すような
液晶表示素子５を構成するガラス基板１上へのＩＣチッ
プの実装に本発明を適用することにより、ＩＣチップ２
の各端子の接続抵抗のばらつきに起因する表示ムラが生
じない液晶表示素子を得ることができ、特に、液晶パネ
ルのパネルサイズが大きくなるほど、またＩＣチップの
端子数が多くなるほど本発明を適用することによる効果
が顕著となる。
【００１１】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、ＩＣ
チップを導電粒子を含有するＵＶ硬化性樹脂を用いて実
装することにより、従来のように実装時に加熱処理が施
されないため、ＩＣチップと熱膨張係数が異なるガラス
基板等の回路基板へのＩＣチップ実装においても、均一
かつ信頼性の高い電気的接続が得られるＩＣチップの実
装方法を提供することができる。また、ＵＶ硬化性樹脂
に含まれる導電粒子の径を３〜６ミクロンとすることに
より、ＩＣチップの電極と配線パターンとの電気的接続
を確実に行うことができる。また、ＵＶ硬化性樹脂の厚
みを１０〜３０ミクロンとすることにより、導電粒子を
包含しＩＣチップと回路基板との接着強度を十分に確保
することができる。
チップを導電粒子を含有するＵＶ硬化性樹脂を用いて実
装することにより、従来のように実装時に加熱処理が施
されないため、ＩＣチップと熱膨張係数が異なるガラス
基板等の回路基板へのＩＣチップ実装においても、均一
かつ信頼性の高い電気的接続が得られるＩＣチップの実
装方法を提供することができる。また、ＵＶ硬化性樹脂
に含まれる導電粒子の径を３〜６ミクロンとすることに
より、ＩＣチップの電極と配線パターンとの電気的接続
を確実に行うことができる。また、ＵＶ硬化性樹脂の厚
みを１０〜３０ミクロンとすることにより、導電粒子を
包含しＩＣチップと回路基板との接着強度を十分に確保
することができる。
【図１】 この発明の実施の形態１によるＩＣチップの
実装方法を説明するための工程断面図である。
実装方法を説明するための工程断面図である。
【図２】 この発明の実施の形態１による効果を説明す
るための断面図である。
るための断面図である。
【図３】 この発明の実施の形態１によるＩＣチップの
実装方法を装置に適用した一例を示す概略図である。
実装方法を装置に適用した一例を示す概略図である。
【図４】 従来この種ＩＣチップの実装方法を説明する
ための工程断面図である。
ための工程断面図である。
【図５】 従来の問題点を説明するための断面図であ
る。
る。
１ 回路基板（ガラス基板）、１ａ 配線パターン、２
ＩＣチップ、２ａ 電極、３ ＵＶ硬化性樹脂、４
導電粒子、５ 液晶表示素子、６ 熱硬化性樹脂。
ＩＣチップ、２ａ 電極、３ ＵＶ硬化性樹脂、４
導電粒子、５ 液晶表示素子、６ 熱硬化性樹脂。
Claims (4)
- 【請求項１】 ＩＣチップを実装する回路基板上に導電
粒子を含有するＵＶ硬化性樹脂からなる膜を形成する工
程と、 上記ＵＶ硬化性樹脂膜を介して上記回路基板の配線パタ
ーンに上記ＩＣチップの電極をアライメントして搭載す
る工程と、 上記ＩＣチップを上記回路基板方向に加圧し、かつ上記
回路基板のＩＣチップ実装面の裏面側からＵＶ光を照射
する工程を含むことを特徴とするＩＣチップの実装方
法。 - 【請求項２】 回路基板はガラス基板で構成されている
ことを特徴とする請求項１記載のＩＣチップの実装方
法。 - 【請求項３】 ＵＶ硬化性樹脂に含まれる導電粒子の粒
径は３ミクロン〜６ミクロンであることを特徴とする請
求項１または請求項２記載のＩＣチップの実装方法。 - 【請求項４】 ＵＶ硬化性樹脂は、液状もしくは厚みが
１０ミクロン〜３０ミクロンのテープ状であることを特
徴とする請求項１〜請求項３のいずれか一項記載のＩＣ
チップの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000058893A JP2001250844A (ja) | 2000-03-03 | 2000-03-03 | Ｉｃチップの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000058893A JP2001250844A (ja) | 2000-03-03 | 2000-03-03 | Ｉｃチップの実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001250844A true JP2001250844A (ja) | 2001-09-14 |
Family
ID=18579422
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000058893A Pending JP2001250844A (ja) | 2000-03-03 | 2000-03-03 | Ｉｃチップの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001250844A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008198753A (ja) * | 2007-02-13 | 2008-08-28 | Fujitsu Ltd | 引出配線の形成方法及び走査型プローブ顕微鏡用試料の作成方法 |
-
2000
- 2000-03-03 JP JP2000058893A patent/JP2001250844A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008198753A (ja) * | 2007-02-13 | 2008-08-28 | Fujitsu Ltd | 引出配線の形成方法及び走査型プローブ顕微鏡用試料の作成方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060802 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20071109 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20071112 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080414 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090421 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090929 |