JP2001250423A - Heat-resistant dielectric foam - Google Patents

Heat-resistant dielectric foam

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JP2001250423A
JP2001250423A JP2000058786A JP2000058786A JP2001250423A JP 2001250423 A JP2001250423 A JP 2001250423A JP 2000058786 A JP2000058786 A JP 2000058786A JP 2000058786 A JP2000058786 A JP 2000058786A JP 2001250423 A JP2001250423 A JP 2001250423A
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dielectric
resin
heat
weight
resistant
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JP2000058786A
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Naoki Nakayama
直樹 中山
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Achilles Corp
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Achilles Corp
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light-weight heat-resistant composite dielectric foam used in a device such as antenna and laser reflector that has heat-resistance and size stability at a temperature of 80 deg.C or more together with a specific dielectric constant not significantly varying with the temperature. SOLUTION: This heat-resistant dielectric foam is obtained by substantially uniformly dispersing a dielectric ceramic material in a heat-resistant resin foam, having a specific dielectric constant of 1.0 to 2.0, dielectric loss tangent of 0.005 or less, and specific gravity of 0.3 to 0.02 g/ml. The heat-resistant resin is preferably composed of 50 to 95 pts.wt. of a styrenic resin and 50 to 5 pts.wt. of a polyphenylene ether resin.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、発泡誘電材料から
なる耐熱性誘電発泡体に関する。また、本発明は誘電体
として使用できる発泡体、特にルーネベルクレンズの原
理を利用した球状型誘電体レンズを構成する各層の誘電
材料に使用することができる発泡体を提供するものであ
る。
The present invention relates to a heat-resistant dielectric foam made of a foamed dielectric material. Further, the present invention provides a foam which can be used as a dielectric, particularly a foam which can be used as a dielectric material of each layer constituting a spherical dielectric lens utilizing the principle of a Luneberg lens.

【0002】[0002]

【従来の技術】ルーネベルクレンズの原理を利用した球
状型誘電体レンズは、古くから知られており、その特性
からレーダー電波反射器、アンテナ等に利用されてい
る。特公昭43−27061号公報には、この種の誘電
体の構造体に関する開示がある。この公報において、球
状型誘電体レンズの理想的な形は、球体の中心部の誘電
率が2.0と言われており、それより外側に向かうにつ
れて誘電率が低下していき、最外層の表皮部では1.0
になる様に連続的に誘電率が変化する球体であることが
教示されている。しかし、実際にこの様に連続的に比誘
電率が変化する球体を作製することは、製造上の困難と
多大な費用を伴うため、通常は、比誘電率の異なる複数
(5乃至15層)の球状の誘電体を同心の中心部から外
側に向かって層状に積み重ねた構造を球状型誘電体レン
ズとしている。すなわち、最外郭層の比誘電率を1.0
近くにし、その後、内層に向かうに従って比誘電率を高
くしていき、中心部のコア層は2.0近くの比誘電率と
する構造をもつ球体として製造されている。
2. Description of the Related Art A spherical dielectric lens utilizing the principle of a Luneberg lens has been known for a long time, and has been used in radar radio reflectors, antennas, and the like because of its characteristics. Japanese Patent Publication No. 43-27061 discloses a dielectric structure of this type. In this publication, the ideal shape of the spherical dielectric lens is said to have a dielectric constant of 2.0 at the center of the sphere, and the dielectric constant decreases toward the outside of the sphere, and the outermost layer has a lower dielectric constant. 1.0 in the skin
It is taught that it is a sphere whose permittivity changes continuously so that However, actually producing such a sphere having a relative dielectric constant that changes continuously involves manufacturing difficulties and a great deal of cost. Therefore, usually, a plurality of spheres (5 to 15 layers) having different relative dielectric constants are usually used. The structure in which the spherical dielectric materials are stacked in layers from the concentric center portion to the outside is defined as a spherical dielectric lens. That is, the relative permittivity of the outermost layer is set to 1.0.
The core layer at the center is manufactured as a sphere having a structure having a relative dielectric constant of close to 2.0.

【0003】これら層状の球体を構成する誘電体材料と
しては、特公昭56−38003号公報にプラスチック
誘電体に平均粒径0.1mmないし1.0mm程度のア
ルミニウム金属粒を入れてなる複合誘電体材料が開示さ
れている。また、特公昭60−52528号公報には、
発泡プラスチック粒またはガラスバルーン、シラスバル
ーンなどの無機質中空体粒とこれらの表面を金属の薄膜
で覆った金属被膜粒とを所望の比誘電率が得られるよう
に適切な混合比で混合してなる混合誘電体材料が開示さ
れている。さらに特公昭61−21147号公報には、
発泡性樹脂と親和性がありかつ界面活性剤を含有する樹
脂で金属箔の片面ないし両面を被覆した金属箔フレーク
を発泡性樹脂に混合してなる誘電体材料が開示されてい
る。
As a dielectric material constituting these layered spheres, Japanese Patent Publication No. 56-38003 discloses a composite dielectric comprising a plastic dielectric and aluminum metal particles having an average particle diameter of about 0.1 mm to 1.0 mm. Materials are disclosed. Also, Japanese Patent Publication No. 60-52528,
A mixture of foamed plastic particles or inorganic hollow particles such as glass balloons and shirasu balloons and metal-coated particles whose surfaces are covered with a thin metal film at an appropriate mixing ratio so as to obtain a desired dielectric constant. A mixed dielectric material is disclosed. Furthermore, in Japanese Patent Publication No. 61-21147,
A dielectric material is disclosed in which a metal foil flake having one or both surfaces of a metal foil coated with a resin having a compatibility with a foamable resin and containing a surfactant is mixed with the foamable resin.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ところで、レーダー反
射機、アンテナとして利用されるルーネベルクレンズの
原理を利用した球状誘電体レンズは、その多くが屋外の
あらゆる場所で長期に渡り使用されることを想定しなけ
ればならない。例えば、赤道直下での炎天下では誘電体
レンズの内部温度は80℃を越えることもあり、また高
緯度下での真冬には氷点下以下の温度状態になる。この
激しい温度変化の中で、長期に渡り安定な性能を保持す
るには、十分な耐熱性能と高い寸法安定性能を持ち合わ
せていなければならない。また、これらの使用条件を考
慮した温度範囲(−40乃至80℃)において、比誘電
率の変化が小さくなければ、安定した性能を保持するこ
とができない。さらに、球状型誘電体レンズのための誘
電材料としての性能を左右する大事な特性として、誘電
正接(tanδ)の数値がある。これは、誘電損失を表
す指標になるが、比誘電率が所望する1.0乃至2.0
の範囲に入っていたとしても、この誘電正接が大きいと
該材料における誘電率の損失(ロス)が大きく発生して
しまう為、レーザー反射機またはアンテナとしての性能
が十分に発揮できなくなる。従って、この誘電正接(t
anδ)の値は、0.005以下にする必要がある。ま
た、多層の成形体の容積が大きくなると運搬や、さらに
これを設置するのにも、多大な労力と費用がかかるた
め、軽量であること、即ち比重が小さいことが望まし
い。
By the way, spherical dielectric lenses utilizing the principle of Luneberg lenses used as radar reflectors and antennas are often used for a long time in any place outdoors. You have to assume. For example, the temperature inside the dielectric lens may exceed 80 ° C. under the sun just below the equator, and the temperature will be below freezing in midwinter at high latitudes. In order to maintain stable performance over a long period of time under such severe temperature changes, it is necessary to have sufficient heat resistance and high dimensional stability. In addition, in a temperature range (−40 to 80 ° C.) in consideration of these use conditions, unless the change in the relative dielectric constant is small, stable performance cannot be maintained. Further, as an important characteristic that determines the performance as a dielectric material for a spherical dielectric lens, there is a numerical value of a dielectric loss tangent (tan δ). This is an index indicating the dielectric loss.
If the dielectric loss tangent is large, a large loss in the dielectric constant of the material occurs, so that the performance as a laser reflector or an antenna cannot be sufficiently exhibited. Therefore, this dielectric loss tangent (t
The value of anδ) needs to be 0.005 or less. In addition, when the volume of the multilayer molded body is large, transportation and further installation thereof require a great deal of labor and cost. Therefore, it is desirable that the molded body be lightweight, that is, have a small specific gravity.

【0005】これらの課題を解決すべく、従来技術にお
いて幾つかの提案や試みがなされてきた。 1)特公昭56−38003号公報においてはプラスチ
ック誘電材料として、比重0.117g/mlの発泡ポリス
チロールを用い、これに直径約0.5乃至1.0mmの高
純度アルミニウム粒子を適量混合した後、酢酸ビニルポ
リマーをバインダーとしてこれらを成形体にしている。
しかしこの場合、比重の軽い発泡ポリスチロールと比重
の重いアルミニウム粒子とを均一に混合することは極め
て難しく、成形体とした時に成形体の内部において、比
重のバラツキ、アルミニウムの濃度バラツキが生じてし
まう。また、酢酸ビニルポリマーをバインダーとしてい
るが、この量が少ないと、接着が不十分となり成形体は
極めて脆い物となるし、また多いと、成形体とした場合
の誘電率を上げる作用が減少することから、そのバイン
ダーの配合量の調節が難しい。また、この実施例から、
比誘電率が2を得る為の比重としては、0.3g/ml以上
が必要となっている。
Some proposals and attempts have been made in the prior art to solve these problems. 1) In Japanese Patent Publication No. 56-38003, a foamed polystyrene having a specific gravity of 0.117 g / ml is used as a plastic dielectric material, and an appropriate amount of high-purity aluminum particles having a diameter of about 0.5 to 1.0 mm is mixed therein. These are formed into a molded body using vinyl acetate polymer as a binder.
However, in this case, it is extremely difficult to uniformly mix foamed polystyrene having a low specific gravity and aluminum particles having a high specific gravity, and when a molded body is formed, a variation in specific gravity and a variation in aluminum concentration occur inside the molded body. . In addition, a vinyl acetate polymer is used as a binder, but if the amount is small, the adhesion becomes insufficient and the molded body becomes extremely brittle, and if it is large, the effect of increasing the dielectric constant when the molded body is reduced. Therefore, it is difficult to adjust the amount of the binder. Also, from this example,
The specific gravity for obtaining a relative dielectric constant of 2 needs to be 0.3 g / ml or more.

【0006】2)特公昭60−52528号公報で開示
されているのは20乃至30倍に発泡したプラスチック
粒子に、発泡プラスチック粒子の表面を蒸着などの方法
で銅、アルミニウムなどの金属の薄膜で覆った金属被膜
粒子を適宜混合し、熱発泡して成形する方法である。こ
の文献では上記1)の特公昭56−38003号公報に
見られる比重の異なる誘導体を混合するために生じる不
均一な混合および比誘電率を上げることによって比重も
大きくなる問題を解決しているが、新たな問題が生じて
いる。すなわち、熱成形とは、水蒸気等による熱で型内
にある樹脂粒子を相互に熱融着することであるが、表面
を金属の薄膜で覆われた金属被膜粒子には、もちろん熱
融着性はなく、成形することはできない。従って、誘電
率を上げるために金属被膜粒子の混合割合を増やしてい
くと、成形体の融着性は急激に低下し強度物性の弱い実
用に耐えられない物となってしまうのである。さらに、
発泡プラスチック粒子の表面を金属で蒸着する場合に
は、多大な労力と費用がかかり現実的ではない。
[0006] 2) Japanese Patent Publication No. 60-52528 discloses that plastic particles expanded 20 to 30 times and the surface of the expanded plastic particles is coated with a thin film of a metal such as copper or aluminum by vapor deposition or the like. This is a method in which the covered metal-coated particles are appropriately mixed, and the mixture is foamed by heat and molded. This document solves the problem of the non-uniform mixing caused by mixing derivatives having different specific gravities and the increase of the specific permittivity, which are found in the above-mentioned 1) Japanese Patent Publication No. 56-38003, in which the specific gravity is increased. A new problem has arisen. In other words, thermoforming is the process of heat-sealing resin particles in a mold to each other by the heat of steam or the like. And cannot be molded. Therefore, when the mixing ratio of the metal coating particles is increased in order to increase the dielectric constant, the fusion property of the molded article is rapidly reduced, and the molded article is weak in physical properties and cannot be used for practical use. further,
When the surface of the foamed plastic particles is deposited with a metal, it requires a great deal of labor and cost, and is not practical.

【0007】3)特公昭61−21147号公報におい
てはある条件のもとで表面処理した金属箔フレークを発
泡ポリスチレンと押出機内部で混練りし、ストランドと
した後裁断してペレットとしている。この方法によれ
ば、複合材料を均質に混合できないこと、比誘電率を上
げると比重が大きくなることおよび成形時に金属離脱が
生ずるといった先の2つの公報に示された誘電体材料の
欠点は解消するが、金属箔フレークを使用している為、
誘電正接が高くなる。また、この文献において得られた
発泡性誘電体の性能として、実施例の中に発泡体の比誘
電率と比重の関係が開示されているが、いずれの発泡体
の比重も0.3以上であり、全て高密度であることが分
かる。
3) In Japanese Patent Publication No. 61-21147, a metal foil flake surface-treated under certain conditions is kneaded with foamed polystyrene in an extruder, formed into a strand, and then cut into pellets. According to this method, the disadvantages of the dielectric materials described in the above two publications, that the composite material cannot be mixed homogeneously, that the specific gravity increases when the relative dielectric constant is increased, and that metal separation occurs during molding, are eliminated. However, because metal foil flakes are used,
The dielectric loss tangent increases. Further, as the performance of the foamable dielectric material obtained in this document, the relationship between the relative dielectric constant and the specific gravity of the foam is disclosed in Examples, but the specific gravity of any foam is 0.3 or more. Yes, it can be seen that all are high density.

【0008】以上のように、従来技術では実用的で十分
な性能を持った誘電体材料を得ることができなかった。
本発明はこのような背景に基づいてなされたものであ
る。即ち、ルーネベルクレンズの原理を利用した球状型
誘電体レンズのような屋外で使用することを目的とする
適切な誘電体材料を得るために: 1)屋外炎天下での使用も可能な80℃以上、特に80
℃乃至100℃の耐熱性を保持してその範囲では高い満
足な寸法安定性を有する; 2)温度変化(−40乃至80℃)に対して比誘電率の
変化量が小さい; 3)比誘電率が1.0乃至2.0の範囲内において、誘
電正接が0.005以下である;ならびに、 4)軽量である;という条件を満たさなければならな
い。本発明はこの課題を満たす発泡誘電体材料を提供す
ることを目的としている。
As described above, the prior art has not been able to obtain a practical and satisfactory dielectric material.
The present invention has been made based on such a background. That is, in order to obtain an appropriate dielectric material intended for outdoor use, such as a spherical dielectric lens utilizing the principle of a Luneberg lens: 1) 80 ° C. or higher, which can be used even under outdoor sunshine Especially 80
It has high satisfactory dimensional stability in the range while maintaining heat resistance of 100 ° C. to 100 ° C .; 2) a small change in relative permittivity with respect to temperature change (−40 to 80 ° C.); When the ratio is in the range of 1.0 to 2.0, the dielectric tangent must be 0.005 or less; and 4) lightweight. An object of the present invention is to provide a foamed dielectric material satisfying this problem.

【0009】本発明者は誘電体材料として、ポリスチレ
ンが優れた比誘電率および極めて低い誘電正接を有する
こと、ならびにその発泡性能に着目し、上記課題を解決
するべく鋭意検討した。その結果スチレンをベースとし
たブレンド又は共重合体、ならびにスチレン単体の中か
ら特別な組合せの樹脂系を選択して耐熱性樹脂とし、ま
た高誘電体材料であるセラミックスを特定の割合で選択
して、上記樹脂と混合して複合材料を作製することによ
り、球状型誘電体レンズの用途に適した新規な耐熱性発
泡体を発明するに至ったのである。
The present inventor paid attention to polystyrene as a dielectric material having an excellent relative dielectric constant and an extremely low dielectric loss tangent, and its foaming performance, and made intensive studies to solve the above problems. As a result, a special combination of styrene-based blends or copolymers, as well as a special combination of resin systems selected from styrene alone as the heat-resistant resin, and a high-dielectric ceramic material selected at a specific ratio By producing a composite material by mixing with the above-mentioned resin, a novel heat-resistant foam suitable for use in a spherical dielectric lens has been invented.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】高分子材料には、それぞ
れ固有の比誘電率と誘電正接を持ち合わせているが、こ
の中で、ポリスチレンは、未発泡の状態で比誘電率2.
5前後でありまた誘電正接は0.0002前後と低い値
を保持している。したがってこのポリスチレンを適宜発
泡することにより、その比重差に従って、2.5前後以
下の比誘電率を有する発泡体を調製することは可能であ
る。しかし、上記課題である比誘電率1.0乃至2.0
を作製しようとした場合、特に比誘電率1.5以上の部
分を得るには、比重を0.4前後以上にしなければなら
ず、軽量でなくなってしまう。このためポリスチレンの
誘電特性を利用しつつ軽量化を図るために他の誘電特性
を有する材料を混合する。ここで単に誘電材料の比誘電
率を高くする場合には、上述した引用文献のように高分
子材料に金属粉、金属箔(アルミフレーク)等を使用す
ることにおいても可能であるが、この場合は誘電正接の
値も高くしてしまうので、好ましくない。加えてまた、
金属を使用する場合には温度変化に対する比誘電率の変
化量が大きいので適したものとはいえない。一方、特有
の誘電特質をもつ誘電体セラミックスは、耐熱性発泡体
に混合することによって比誘電率を高くする作用があ
る。しかも本発明の耐熱性樹脂に使用する場合、誘電体
セラミックスの混合によって、上記課題に示した安定で
高い比誘電率、低い誘電正接および軽量化の条件を満足
させることができることがわかった。
Means for Solving the Problems Polymer materials have their own specific dielectric constants and dielectric loss tangents. Among them, polystyrene has a specific dielectric constant of 2.times. In an unfoamed state.
It is around 5, and the dielectric loss tangent keeps a low value of around 0.0002. Therefore, by appropriately foaming this polystyrene, it is possible to prepare a foam having a relative dielectric constant of about 2.5 or less according to the specific gravity difference. However, the relative dielectric constant of 1.0 to 2.0
In particular, in order to obtain a portion having a relative dielectric constant of 1.5 or more, the specific gravity must be about 0.4 or more, and the device will not be lightweight. Therefore, a material having another dielectric property is mixed in order to reduce the weight while utilizing the dielectric property of polystyrene. Here, when simply increasing the relative permittivity of the dielectric material, it is possible to use a metal powder, a metal foil (aluminum flake), or the like for the polymer material as described in the above cited document. Is not preferable because the value of the dielectric loss tangent also increases. In addition,
When a metal is used, it is not suitable because the amount of change in the relative dielectric constant with respect to a temperature change is large. On the other hand, dielectric ceramics having specific dielectric properties have an effect of increasing the relative dielectric constant by mixing with a heat-resistant foam. In addition, it has been found that, when used in the heat-resistant resin of the present invention, the conditions of the stable and high relative dielectric constant, low dielectric loss tangent, and weight reduction described above can be satisfied by mixing dielectric ceramics.

【0011】さらに、発泡ポリスチレンの耐熱性は80
℃が限界であり、この温度以上の使用では、急激な寸法
の収縮が見られ、各層の間に隙間が生じてしまう。この
ため、上記のようなルーネベルクレンズの原理を利用し
た球状型誘電体レンズへの使用には不適切である。そこ
でスチレン系樹脂に耐熱性能を付与してその寸法安定性
を確保し、耐熱性樹脂を作成するために、本発明者らは
スチレン系単量体、共重合体、またはそれらと他の樹脂
のブレンドについて検討した。その結果、スチレン系樹
脂とポリフェニレンエ−テル系樹脂などの耐熱性に優れ
た樹脂とのブレンドがもっとも優れていることを見出し
た。
Furthermore, the heat resistance of expanded polystyrene is 80
C is the limit, and if the temperature is higher than this temperature, rapid dimensional shrinkage is observed, and a gap is generated between the layers. Therefore, it is not suitable for use in a spherical dielectric lens utilizing the principle of the Luneberg lens as described above. Therefore, in order to impart heat resistance to the styrene-based resin and ensure its dimensional stability, and to create a heat-resistant resin, the present inventors, styrene-based monomers, copolymers, or those of other resins The blend was studied. As a result, they have found that a blend of a styrene-based resin and a resin having excellent heat resistance such as a polyphenylene ether-based resin is most excellent.

【0012】従って、本発明は耐熱性樹脂よりなる発泡
体に誘電体セラミックスが実質的に均一に分散されてい
る誘電発泡体であって、比誘電率が1.0乃至2.0の
範囲の値を有し、誘電正接が0.005以下の値を示
し、そして比重が0.3乃至0.02g/mlの値であ
ることを特徴とする耐熱性誘電発泡体に関する。好まし
くは前記耐熱性樹脂が、スチレン系樹脂50乃至95重
量部およびポリフェニレンエーテル系樹脂50乃至5重
量部よりなることを特徴とする。さらに上記発泡体中に
分散された前記誘電体セラミックスは主に粉末状または
ウィスカー状のものより成り、かつ、該誘電体セラミッ
クスの含有量は前記発泡体を構成する前記耐熱性樹脂お
よび該誘電体セラミックスの合計量に基づいて5重量%
以上乃至50重量%以下であることを特徴とする。
Accordingly, the present invention relates to a dielectric foam in which dielectric ceramics are substantially uniformly dispersed in a foam made of a heat-resistant resin, wherein the relative dielectric constant is in the range of 1.0 to 2.0. A heat-resistant dielectric foam characterized in that it has a dielectric tangent of less than 0.005 and a specific gravity of 0.3 to 0.02 g / ml. Preferably, the heat resistant resin comprises 50 to 95 parts by weight of a styrene resin and 50 to 5 parts by weight of a polyphenylene ether resin. Further, the dielectric ceramic dispersed in the foam is mainly composed of a powder or a whisker, and the content of the dielectric ceramic is the heat-resistant resin and the dielectric constituting the foam. 5% by weight based on the total amount of ceramics
It is characterized in that it is at least 50% by weight.

【0013】[0013]

【発明の実施の形態】本発明の耐熱性誘電発泡体に使用
する誘電体セラミックスとしては、チタン酸バリウム、
チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸
ストロンチウム、チタン酸鉛等があり、これらを単独で
または適宜混合して用いることができる。これらのセラ
ミックスは粉末状またはウィスカー状で添加される。通
常セラミックス粉末は分散性および造粒の際の取扱い易
さを考慮して平均粒径10μm以下のものを使用するの
が好ましい。またウィスカーでは繊維径0.1〜10μ
m、および長さ1〜100μm程度の範囲のものが使用
できる。この誘電体セラミックスは、耐熱性誘電発泡体
中における耐熱性樹脂と誘電体セラミックスの合計量に
基いて5重量%以上乃至50重量%以下、好ましくは2
0重量%以上乃至40重量%以下であることが望まし
い。セラミックスが耐熱性誘電発泡体中における耐熱性
樹脂と誘電体セラミックスの合計量に基いて50重量%
を越えて添加されると、発泡が困難となるため、得られ
た発泡体は所望する密度が得られない他、該発泡体の物
性も脆いものとなるので使用に耐えられない。また反対
に、セラミックスへの添加が5重量%未満では、発泡体
に対する比誘電率の向上効果があまりなく、従ってその
比重を小さくすることができない。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The dielectric ceramic used in the heat-resistant dielectric foam of the present invention includes barium titanate,
There are calcium titanate, magnesium titanate, strontium titanate, lead titanate and the like, and these can be used alone or in a suitable mixture. These ceramics are added in the form of powder or whiskers. Usually, it is preferable to use ceramic powder having an average particle size of 10 μm or less in consideration of dispersibility and ease of handling during granulation. In whiskers, the fiber diameter is 0.1-10μ.
m and a length in the range of about 1 to 100 μm can be used. The dielectric ceramics is used in an amount of 5% by weight to 50% by weight, preferably 2% by weight or less, based on the total amount of the heat resistant resin and the dielectric ceramics in the heat resistant dielectric foam.
The content is desirably from 0% by weight to 40% by weight. The ceramic is 50% by weight based on the total amount of the heat-resistant resin and the dielectric ceramic in the heat-resistant dielectric foam.
If the amount exceeds the above range, foaming becomes difficult, so that the obtained foam does not have a desired density, and the properties of the foam become brittle, so that it cannot be used. Conversely, if the addition to the ceramics is less than 5% by weight, the effect of improving the relative permittivity of the foam is not so large, and therefore the specific gravity cannot be reduced.

【0014】次に本発明の耐熱性誘電発泡体に使用する
耐熱性樹脂は、スチレンの高い比誘電率、誘電正接を利
用するべくスチレンをベースとしたブレンド又は共重合
体、ならびにスチレン単体の中からの樹脂系の特別な組
合せを含むものである。その中でスチレン系樹脂の耐熱
性を向上させるためにポリフェニレンエ−テル系樹脂を
ブレンドした場合がもっとも優れていた。特に、耐熱性
樹脂がスチレン系樹脂50乃至95重量部及びポリフェ
ニレンエーテル系樹脂50乃至5重量部よりなる樹脂か
らなる場合が望ましい。また、スチレン系樹脂70乃至
85重量部及びポリフェニレンエーテル系樹脂30乃至
15重量部からなる耐熱性樹脂はさらに好ましい。この
ブレンドにおいてはポリフェニレンエーテル系樹脂が5
重量部以下であると、ポリスチレンに対する所望の耐熱
性能(融点の上昇効果)が十分に得られない。また、5
0重量部を超えて添加されると、ポリスチレンの耐熱性
能は向上するものの、通常の発泡条件では発泡が困難と
なり、所望する倍率にすることができない。また、誘電
正接の値も悪くなることから望ましくない。
Next, the heat-resistant resin used in the heat-resistant dielectric foam of the present invention is a styrene-based blend or copolymer which utilizes the high relative dielectric constant and dielectric loss tangent of styrene, and styrene alone. Including special combinations of resin systems from Among them, the case where a polyphenylene ether-based resin was blended in order to improve the heat resistance of the styrene-based resin was most excellent. In particular, it is desirable that the heat-resistant resin is composed of a resin composed of 50 to 95 parts by weight of a styrene resin and 50 to 5 parts by weight of a polyphenylene ether resin. Further, a heat-resistant resin comprising 70 to 85 parts by weight of a styrene resin and 30 to 15 parts by weight of a polyphenylene ether resin is more preferable. In this blend, the polyphenylene ether-based resin contains 5
If the amount is less than parts by weight, the desired heat resistance (effect of increasing the melting point) with respect to polystyrene cannot be sufficiently obtained. Also, 5
When added in excess of 0 parts by weight, the heat resistance of polystyrene is improved, but foaming becomes difficult under ordinary foaming conditions, and the desired magnification cannot be achieved. In addition, the value of the dielectric loss tangent is undesirably deteriorated.

【0015】さらに本発明の耐熱性樹脂のための基材樹
脂としては、上記ブレンドのほかに、α−メチルスチレ
ン−スチレン共重合体、α−メチルスチレン−アクリロ
ニトリル共重合体、スチレン−α−メチルスチレン−ア
クリロニトリルの三元共重合体、スチレン−無水マレイ
ン酸共重合体、スチレン−マレイミド誘導体との共重合
体、スチレン−アクリル酸エステル共重合体、スチレン
−メタクリル酸エステル共重合体、スチレン−アクリル
またはメタクリル酸共重合体等のスチレン共重合体を選
択することも可能である。この場合であっても全樹脂中
に含まれるスチレン、またはα−メチルスチレン、また
はスチレンとα−メチルスチレンの合計の量が全樹脂1
00重量部中の50重量部以上でなければならない。こ
れらの樹脂が50重量%以下になると、発泡体にした際
の誘電正接の値が悪くなり、所望する0.005以下の
値を保持することができない。なお本発明において「耐
熱性樹脂」は上記に示したブレンドまたは共重合体の如
き、主要な樹脂成分(基材樹脂)の他に、発泡剤以外の
他の各種添加剤、改質剤並びに助剤をその成分として必
要に応じて含むものを意味すると理解するべきである。
Further, as the base resin for the heat-resistant resin of the present invention, in addition to the above-mentioned blend, α-methylstyrene-styrene copolymer, α-methylstyrene-acrylonitrile copolymer, styrene-α-methyl Styrene-acrylonitrile terpolymer, styrene-maleic anhydride copolymer, copolymer with styrene-maleimide derivative, styrene-acrylate copolymer, styrene-methacrylate copolymer, styrene-acryl Alternatively, it is also possible to select a styrene copolymer such as a methacrylic acid copolymer. Even in this case, the total amount of styrene or α-methylstyrene, or the total amount of styrene and α-methylstyrene contained in all the resins is 1
It must be at least 50 parts by weight in 00 parts by weight. If the content of these resins is 50% by weight or less, the value of the dielectric loss tangent when formed into a foam becomes poor, and the desired value of 0.005 or less cannot be maintained. In the present invention, the “heat-resistant resin” is not limited to the main resin component (base resin) such as the above-mentioned blend or copolymer, but also includes various additives other than the foaming agent, modifiers, and auxiliary agents. It should be understood that it means that the composition optionally contains an agent as a component thereof.

【0016】一般に上記スチレン系樹脂とポリフェニレ
ンエーテル系樹脂とのブレンドである耐熱性樹脂を作製
するには従来から公知の技術、例えば、 1)ポリフェニレンエーテル系樹脂をスチレン系モノマ
ーに溶解し、重合開始剤を加えて水系で懸濁重合して耐
熱性樹脂粒子を得る方法; 2)スチレン系樹脂とポリフェニレンエーテル系樹脂と
を押出機で混練りして押出し、耐熱性樹脂ペレットを得
る方法等が用いられる。本発明の発泡体を製造するにあ
たっては、実際的には耐熱性樹脂に発泡剤を含浸した耐
熱性発泡樹脂粒子(ペレット)が用いることができる。
上記の作製した耐熱性樹脂に発泡剤を含浸する方法も従
来から公知の技術がそのまま使え、例えば、 3)懸濁重合で得た耐熱性樹脂粒子、または押出機より
得た耐熱性樹脂ペレットを懸濁系において発泡剤を含浸
する方法; 4)押出機内で、スチレン系樹脂とポリフェニレンエー
テル系樹脂とが混練りされた後に、押出機内に発泡剤を
添加し耐熱性樹脂に含浸し、発泡ペレットとして得る方
法等がある。
In general, to prepare a heat-resistant resin which is a blend of the above-mentioned styrene resin and polyphenylene ether resin, a conventionally known technique, for example, 1) dissolving polyphenylene ether resin in styrene monomer and starting polymerization A method of obtaining heat-resistant resin particles by adding an agent and performing suspension polymerization in an aqueous system; 2) a method of kneading and extruding a styrene-based resin and a polyphenylene ether-based resin with an extruder to obtain heat-resistant resin pellets. Can be In producing the foam of the present invention, actually, heat-resistant foamed resin particles (pellets) obtained by impregnating a heat-resistant resin with a foaming agent can be used.
The method of impregnating a foaming agent into the above-prepared heat-resistant resin can also be performed by a conventionally known technique. For example, 3) heat-resistant resin particles obtained by suspension polymerization or heat-resistant resin pellets obtained by an extruder are used. 4) A method of impregnating a foaming agent in a suspension system; 4) After a styrene-based resin and a polyphenylene ether-based resin are kneaded in an extruder, a foaming agent is added to the extruder, the heat-resistant resin is impregnated, and foamed pellets And the like.

【0017】さらに、本発明では、上記耐熱性樹脂に誘
電体セラミックスを均一に含有させなくてはならない。
このため耐熱性樹脂の懸濁重合系に誘電体セラミックス
を多量に添加することが考えられるが、これによって該
重合系が著しく不安定になることから、誘電体セラミッ
クスは押出機において混合することが望ましい。従っ
て、その方法としては、 (A)スチレン系樹脂とポリフェニレンエーテル系樹脂
とを押出機で混練りする際、高誘電体セラミックスも同
時に混合してセラミックス入り耐熱性樹脂ペレットを得
た後、該耐熱性樹脂ペレットを懸濁系において発泡剤を
含浸して高誘電体セラミックスが均一に入った耐熱性発
泡樹脂粒子を得る方法; (B)懸濁重合で得た耐熱性樹脂粒子、または押出機よ
り得た耐熱性樹脂ペレットを懸濁系において発泡剤を含
浸する方法(上記3)の方法)か、または押出機内で、
スチレン系樹脂とポリフェニレンエーテル系樹脂とが混
練りされた後に、押出機内に発泡剤を添加し耐熱性樹脂
に含浸し、発泡ペレットとして得る方法(上記4)の方
法)で得た耐熱性発泡樹脂粒子(ペレット)と高誘電体
セラミックスを押出機内で混練り押出して、高誘電体セ
ラミックスが均一に入った耐熱性発泡樹脂ぺレットを得
る方法; (C)押出機内で、スチレン系樹脂とポリフェニレンエ
ーテル系樹脂との混練り時に高誘電体セラミックスも添
加し、それらを混練後に、押出機内に発泡剤を添加し耐
熱性樹脂に含浸し、発泡ペレットとして得ることにより
高誘電体セラミックスが均一に入った耐熱性発泡樹脂ペ
レットを得る方法;等がある。また、スチレン系共重合
体を基材樹脂とする耐熱性樹脂に、誘電体セラミックス
を混合する場合も、基本的には上述のA)からC)の方
法に準じて行うことができる。
Further, in the present invention, the heat-resistant resin must contain dielectric ceramics uniformly.
For this reason, it is conceivable to add a large amount of dielectric ceramics to the suspension polymerization system of the heat-resistant resin. However, since this polymerization system becomes extremely unstable, the dielectric ceramics can be mixed in an extruder. desirable. Therefore, the method is as follows: (A) When kneading a styrene-based resin and a polyphenylene ether-based resin with an extruder, high dielectric ceramics are also mixed at the same time to obtain ceramic-containing heat-resistant resin pellets. To obtain heat-resistant foamed resin particles uniformly containing high dielectric ceramics by impregnating a foaming agent in a suspension system with a foaming resin pellet; (B) heat-resistant resin particles obtained by suspension polymerization, or from an extruder A method of impregnating the obtained heat-resistant resin pellets with a foaming agent in a suspension system (method of the above 3)) or in an extruder,
After the styrene-based resin and the polyphenylene ether-based resin are kneaded, a foaming agent is added to the extruder, and the heat-resistant resin is impregnated with the heat-resistant resin to obtain foamed pellets (the method of the above 4)). A method of kneading and extruding particles (pellets) and a high dielectric ceramic in an extruder to obtain a heat resistant foamed resin pellet in which the high dielectric ceramic is uniformly contained; (C) a styrene resin and a polyphenylene ether in the extruder High dielectric ceramics were also added at the time of kneading with the base resin, and after kneading them, a foaming agent was added into the extruder and impregnated with heat resistant resin to obtain foamed pellets. A method of obtaining heat-resistant foamed resin pellets; In addition, when a dielectric ceramic is mixed with a heat-resistant resin having a styrene-based copolymer as a base resin, it can be basically performed according to the above-mentioned methods A) to C).

【0018】而して、作られた耐熱性発泡樹脂粒子(ペ
レット)は、通常、ドライヤーなどを用いた乾燥処理を
十分に行なった後、篩分け機で所定の粒子径のものに分
別され、次いで、例えば滑剤、帯電防止剤などのブレン
ド剤を分別された耐熱性樹脂粒子に混合され、その後、
ドラム缶等の中に密封、梱包される。しかして、保管さ
れた耐熱性発泡樹脂粒子を必要により任意の見かけ比重
にまで予備発泡し、次いで、常法に従い、予備発泡粒子
を金型等の成形型内に充填し、そして蒸気を用いて加熱
発泡することにより、予備発泡粒子を相互に融着させ
て、所望の形状(寸法)の発泡成形品(発泡体)を作る
ことができる。
The heat-resistant foamed resin particles (pellets) thus produced are usually subjected to sufficient drying treatment using a drier or the like, and then separated into particles having a predetermined particle size by a sieving machine. Next, for example, a blending agent such as a lubricant and an antistatic agent is mixed with the separated heat-resistant resin particles, and then,
Sealed and packed in drums and the like. Thus, the stored heat-resistant foamed resin particles are pre-foamed to any apparent specific gravity as necessary, and then, according to a conventional method, the pre-foamed particles are filled in a mold such as a mold, and then steam is used. By heating and foaming, the pre-expanded particles are fused to each other to form a foam molded article (foam) having a desired shape (dimension).

【0019】耐熱性樹脂における上記スチレン系樹脂に
は、スチレン系単量体の単独重合体に限らず、他の単量
体との共重合体(スチレン系単量体を50%以上の割合
で使用して作られる。)が含まれる。スチレン系単量体
には、単独のスチレンの他に、α−メチルスチレン、エ
チルスチレン、p−クロロスチレン等の置換スチレンが
含まれる。また、共重合体の相手方の単量体には、メチ
ルメタクリレート、メチルアクリレート、ブチルメタク
リレート、ブチルアクリレート等の(メタ)アクリレー
ト、並びに、アクリロニトリル、ビニルトルエン、ビニ
ルカルバゾール等のビニル系単量体などが挙げられる。
これらは単独で用いてもよく、2種以上のものを併用し
てもよい。従って、本発明に用いるスチレン系樹脂とし
ては、ポリスチレンの他、ポリα−メチルスチレン、ポ
リp−クロロスチレン等のポリ置換スチレンの他、スチ
レンと置換スチレン(例えばα−メチルスチレン等)と
の共重合体、あるいは、スチレンとビニル系単量体(例
えばアクリロニトリル)との共重合体などが挙げられ
る。より好ましいスチレン系樹脂としては、ポリスチレ
ン、ポリスチレン−ブタジエン共重合体、ポリスチレン
−無水マレイン酸共重合体、ポリスチレン−アクリロニ
トリル共重合体、スチレンのグラフト共重合体などが挙
げられる。また、上記のスチレン系樹脂としては、通
常、重量平均分子量150,000ないし500,00
0を有する、より好ましくは重量平均分子量200,0
00ないし300,000を有する高分子量のスチレン
系樹脂が使用されるが、部分的に、より低分子量のスチ
レン系樹脂をブレンドすることも可能である。
The above-mentioned styrene-based resin in the heat-resistant resin is not limited to a homopolymer of a styrene-based monomer, but may be a copolymer with another monomer (a styrene-based monomer in a proportion of 50% or more). Made using). The styrenic monomers include substituted styrenes such as α-methylstyrene, ethylstyrene, p-chlorostyrene, etc., in addition to styrene alone. The other monomer of the copolymer includes (meth) acrylates such as methyl methacrylate, methyl acrylate, butyl methacrylate, and butyl acrylate, and vinyl monomers such as acrylonitrile, vinyl toluene, and vinyl carbazole. No.
These may be used alone or in combination of two or more. Accordingly, the styrene resin used in the present invention includes, in addition to polystyrene, poly-substituted styrene such as poly-α-methylstyrene and poly-p-chlorostyrene, as well as styrene and substituted styrene (for example, α-methylstyrene). Examples include a polymer or a copolymer of styrene and a vinyl monomer (eg, acrylonitrile). More preferred styrene resins include polystyrene, polystyrene-butadiene copolymer, polystyrene-maleic anhydride copolymer, polystyrene-acrylonitrile copolymer, and graft copolymer of styrene. The styrene resin generally has a weight average molecular weight of 150,000 to 500,000.
0, more preferably 200,0 weight average molecular weight
High molecular weight styrenic resins having a number of from 00 to 300,000 are used, but it is also possible to partially blend lower molecular weight styrenic resins.

【0020】また、上記のスチレン系樹脂には、懸濁重
合により新規に合成されたスチレン系樹脂に限られず、
スチレン系樹脂発泡体などの再利用(リサイクル)化に
よって再生されたスチレン系樹脂が適用される。再生さ
れたスチレン系樹脂を耐熱性樹脂の原料に用いること
は、資源の再利用および環境保護の面からも好ましいこ
とである。従って、近年では、再生されたスチレン系樹
脂の利用が急速に進んでいる。再生されたスチレン系樹
脂には、市場に流通し使用されたスチレン系樹脂および
スチレン系樹脂発泡体を回収し、続いて該発泡体にあっ
ては溶融等によって減容し、次いで、回収されたスチレ
ン系樹脂を裁断によって細かく粉砕し、そして、その粉
砕物を押出し機内に投入し、押出し成形することによ
り、得られるところのペレット形態のスチレン系樹脂粒
子(所謂、再生ペレット)が含まれる。また、耐熱性樹
脂粒子の生産工場内において、その製造過程で生じるオ
フグレードの耐熱性樹脂粒子、即ち粒径が0.5mm未
満もしくは粒径が2mmを越えスチレン系樹脂発泡体の
一般的な用途に適さない要求品質外の耐熱性樹脂粒子を
回収し、これを押出し成形することにより、得られると
ころの再生ペレットもまた、再生されたスチレン系樹脂
として、本発明におけるスチレン系樹脂に利用すること
ができる。
The styrene resin is not limited to a styrene resin newly synthesized by suspension polymerization.
A styrene-based resin regenerated by recycling (recycling) a styrene-based resin foam or the like is used. It is preferable to use the regenerated styrene resin as a heat-resistant resin raw material from the viewpoint of resource recycling and environmental protection. Therefore, in recent years, the use of recycled styrenic resins is rapidly advancing. In the regenerated styrenic resin, the styrenic resin and the styrenic resin foam which were distributed and used in the market were recovered, and then the foam was reduced in volume by melting or the like, and then recovered. The styrene-based resin is finely pulverized by cutting, and the pulverized material is put into an extruder and extruded to obtain pelletized styrene-based resin particles (so-called regenerated pellets). Also, in a heat-resistant resin particle production plant, general use of off-grade heat-resistant resin particles generated in the manufacturing process, that is, styrene resin foam having a particle size of less than 0.5 mm or a particle size exceeding 2 mm. By recovering heat-resistant resin particles that are not suitable for the required quality and extruding them, the regenerated pellets obtained can also be used as the regenerated styrene resin in the styrene resin in the present invention. Can be.

【0021】また、スチレン系樹脂とのブレンド成分と
してのポリフェニレンエーテル系樹脂は、次式I
A polyphenylene ether resin as a blend component with a styrene resin is represented by the following formula I:

【化1】 (式中、R1 およびR2 は、互いに独立して炭素原子数
1ないし4のアルキル基またはハロゲン原子を表し、n
は、重合度を表す。)で表されるポリフェニレンエーテ
ル系樹脂をいい、その具体的な例としては、ポリ(2,
6−ジメチルフェニレン−1,4−エーテル)、ポリ
(2,6−ジエチルフェニレン−1,4−エーテル)、
ポリ(2,6−ジクロロフェニレン−1,4−エーテ
ル)、ポリ(2−メチル−6−エチルフェニレン−1,
4−エーテル)、ポリ(2−クロロ−6−メチルフェニ
レン−1,4−エーテル)、ポリ(2−メチル−6−イ
ソプロピルフェニレン−1,4−エーテル)、ポリ
(2,6−ジ−n−プロピルフェニレン−1,4−エー
テル)、ポリ(2−ブロモ−6−メチルフェニレン−
1,4−エーテル)、ポリ(2−クロロ−6−ブロモフ
ェニレン−1,4−エーテル)、ポリ(2−クロロ−6
−エチルフェニレン−1,4−エーテル)などが挙げら
れる。重合度nは、10〜5000であればよく、50
00を越えると、均一な耐熱発泡体が得られにくく、1
0未満では、目的の耐熱性を有する発泡体が得られにく
い。
Embedded image (Wherein R 1 and R 2 independently represent an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms or a halogen atom,
Represents the degree of polymerization. ) Represents a polyphenylene ether-based resin represented by the following formula:
6-dimethylphenylene-1,4-ether), poly (2,6-diethylphenylene-1,4-ether),
Poly (2,6-dichlorophenylene-1,4-ether), poly (2-methyl-6-ethylphenylene-1,
4-ether), poly (2-chloro-6-methylphenylene-1,4-ether), poly (2-methyl-6-isopropylphenylene-1,4-ether), poly (2,6-di-n) -Propylphenylene-1,4-ether), poly (2-bromo-6-methylphenylene)
1,4-ether), poly (2-chloro-6-bromophenylene-1,4-ether), poly (2-chloro-6)
-Ethylphenylene-1,4-ether) and the like. The polymerization degree n may be 10 to 5000, and is 50
If it exceeds 00, it is difficult to obtain a uniform heat-resistant foam, and 1
If it is less than 0, it is difficult to obtain a foam having the desired heat resistance.

【0022】また本発明の耐熱性樹脂において(揮発
性)発泡剤は、通常、スチレン系樹脂100重量部に基
づいて、2ないし10重量部の、より好ましくは2ない
し5重量部で使用される。揮発性発泡剤としては、例え
ばプロパン、ブタン、n−ペンタン、イソペンタン、ヘ
キサン等の脂肪族炭化水素、または、塩化メチル、フレ
オン等のハロゲン化炭化水素が利用される。これら揮発
性発泡剤は、単独で使用してもよく、また二種以上の組
合せで使用してもよい。しかしながら、環境破壊の要因
となりにくい脂肪族炭化水素が好ましく用いられる。発
泡性樹脂粒子の乾燥処理の際に揮発性発泡剤の逸散が少
なく、かつ、発泡成形品とした場合の発泡剤残留量が少
ないといった点から、ブタンまたはペンタンがより好ま
しく用いられ、中でもペンタンが最も好ましく用いられ
る。発泡剤を既に含んでいるオフグレードの耐熱性樹脂
粒子を原料として用いた場合を除いて、スチレン系樹脂
粒子に対する揮発性発泡剤の含浸処理が為される。
In the heat-resistant resin of the present invention, the (volatile) blowing agent is usually used in an amount of 2 to 10 parts by weight, more preferably 2 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the styrene resin. . As the volatile foaming agent, for example, an aliphatic hydrocarbon such as propane, butane, n-pentane, isopentane, or hexane, or a halogenated hydrocarbon such as methyl chloride or Freon is used. These volatile foaming agents may be used alone or in combination of two or more. However, aliphatic hydrocarbons that do not easily cause environmental destruction are preferably used. Butane or pentane is more preferably used in view of the fact that the volatile foaming agent hardly escapes during the drying treatment of the foamable resin particles and that the amount of the foaming agent remaining when the foamed molded article is formed is small. Is most preferably used. Except for the case where off-grade heat-resistant resin particles already containing a foaming agent are used as a raw material, the styrene-based resin particles are impregnated with a volatile foaming agent.

【0023】本発明の耐熱性樹脂の中に必要に応じて適
当な量で配合することができる他の各種の添加剤、改質
剤並びに助剤は例えば、難燃剤、可塑剤、帯電防止剤、
着色剤、滑剤等である。これら薬剤は、従来耐熱性樹脂
粒子において利用されているものより適宜選択して使用
され、スチレン系樹脂の押出し成形の工程もしくは発泡
剤の含浸の工程において添加される。例えば、難燃剤と
しては、ヘキサブロムシクロドデカン、テトラブロモビ
スフェノールA、ペンタブロモモノクロルシクロヘキサ
ンなどが挙げられる。また、可塑剤の例としては、DO
P、DOA、DBP、ヤシ油、パーム油等が挙げられ
る。
Other various additives, modifiers and auxiliaries which can be added in appropriate amounts to the heat-resistant resin of the present invention as required include, for example, flame retardants, plasticizers, antistatic agents ,
Coloring agents, lubricants and the like. These agents are appropriately selected and used from those conventionally used in heat-resistant resin particles, and are added in the step of extruding a styrene resin or the step of impregnating a foaming agent. For example, examples of the flame retardant include hexabromocyclododecane, tetrabromobisphenol A, and pentabromomonochlorocyclohexane. Examples of the plasticizer include DO
P, DOA, DBP, coconut oil, palm oil and the like.

【0024】耐熱性樹脂よりなる発泡体に誘電体セラミ
ックスが実質的に均一に分散されている本発明に係る誘
電性発泡体は、上記課題である「80℃以上の耐熱性を
有し;温度変化(−40乃至80℃)に対して比誘電率
の変化量が小さく;比誘電率が1.0乃至2.0の範囲
内において、誘電正接が0.005以下であり;比重が
0.3乃至0.02g/mlと極めて軽量である」誘電
発泡体の条件を全て満たす優れた発泡体である。従っ
て、本発明の耐熱性誘電発泡体はレーダー電波反射器、
例えば上記ルーネベルクレンズの原理を利用した球状型
誘電体レンズを利用するレーダー電波反射器用のまたは
アンテナ用の誘電体材料として使用でき、また誘電体材
料を使用する他の慣用のさまざまな用途に使用できる。
なお、本明細書中に記載する比誘電率及び誘電正接の値
は、板状試料を使用する空洞共振法によって測定するこ
とができる。即ち、空洞共振器に厚さdの試料を挿入
し、軸長変化法で同調をとり、つぎに、被測定試料を除
去し、再び軸長変化法により同調させ、両者の軸長の差
sを測定する。得られたs値とd値とを所定の計算式に
当てはめることにより比誘電率及び誘電正接は算出され
る(鈴木桂二著、「マイクロ波測定」、高周波計測全書
No.4、コロナ社刊、第3版、1961年、180頁〜2
05頁)。
The dielectric foam according to the present invention, in which the dielectric ceramic is substantially uniformly dispersed in the foam made of a heat-resistant resin, has the above-mentioned problem "has a heat resistance of 80 ° C. or higher; The variation of the relative permittivity is small with respect to the change (−40 to 80 ° C.); the dielectric loss tangent is 0.005 or less in the range of the relative permittivity of 1.0 to 2.0; It is an excellent foam that satisfies all of the requirements for a dielectric foam, which is extremely lightweight, from 3 to 0.02 g / ml. Therefore, the heat-resistant dielectric foam of the present invention is a radar radio wave reflector,
For example, it can be used as a dielectric material for radar wave reflectors or antennas using a spherical dielectric lens based on the principle of the above Luneberg lens, and can be used for various other conventional applications using a dielectric material. it can.
The values of the relative permittivity and the dielectric loss tangent described in this specification can be measured by a cavity resonance method using a plate-like sample. That is, a sample having a thickness d is inserted into the cavity resonator, tuning is performed by the axial length change method, the sample to be measured is removed, and tuning is performed again by the axial length change method. Is measured. The relative permittivity and the dielectric loss tangent are calculated by applying the obtained s value and d value to a predetermined calculation formula (Keiji Suzuki, “Microwave Measurement”, High Frequency Measurement Complete Book)
No.4, Corona Publishing, 3rd edition, 1961, 180 pages-2
05).

【0025】[0025]

【実施例】本発明を以下の実施例でさらに詳細に説明す
るが、これらの実施例は本発明を限定することを目的と
するものではない。
The present invention will be described in more detail with reference to the following examples, but these examples are not intended to limit the present invention.

【0026】実施例−1 主原料のポリスチレン樹脂85重量部及びポリフェニレ
ンエーテル樹脂15重量部、高誘電体として平均粒径1
0μm以下のチタン酸バリウム25重量部(20重量
%)を押出機内に投入し、これを加熱による溶融そして
スクリューによる混練りに続いて、ストランドの形態に
て押出し、その後そのストランドをロータリー式ペレタ
イザーにおいて切断し、ペレット化した。得られた誘電
体を含有した耐熱性の樹脂ペレット1500grを5L
のオートクレーブ中に入れ、さらに、イオン交換水25
00gr、分散剤としてリン酸三石灰15grおよびド
デシルベンゼンスルホン酸ナトリウム0.15grをオ
ートクレーブ内に投入し、続いて、この混合物を撹拌し
ながら、揮発性発泡剤のn−ペンタン150gr(樹脂
ペレットに対して10重量%)を圧入した。次いで、オ
ートクレーブ内の水性懸濁系を130℃に昇温し、その
状態を6時間保持することにより、n−ペンタンを樹脂
ペレットに含浸せしめた。この処理の後、水性懸濁系を
室温まで冷却し、生成した耐熱性複合誘電発泡樹脂粒子
を、水洗後遠心分離機により脱水し、ドライヤーで乾燥
後20℃室温で5日間熟成した。この様にして得られた
耐熱性複合誘電発泡樹脂粒子は、水蒸気により予備発泡
を行い、表−1の嵩比重にした。予備発泡粒子を熟成し
た後、自動成形機の成形型内に投入して成形し、30×
30×5cmの成形品を得た。この成型品の一部を50
×50×1.0mmに切り出し、前記板状試料を使用す
る空洞共振法により12GHzでの比誘電率、誘電正接
(tanδ)を測定した。この結果を表−1に示した。
また、上記成形品より、10×10×2.5cmの大き
さの試料を切り出しこれを、発泡成形より後5日日に8
5℃のオーブンに入れ、その状態を1週間保持した。そ
の後、試料をオーブンより取り出しその縦、横の長さ、
および厚みを計測し、オーブンに入れる前の寸法との変
化(収縮)を寸法変化率として求めた。寸法変化率がよ
り小さい程、発泡成形品の寸法収縮が少なく、耐熱性は
より高いと認められる。
Example 1 85 parts by weight of a polystyrene resin as a main raw material and 15 parts by weight of a polyphenylene ether resin, and an average particle diameter of 1 as a high dielectric substance
Into an extruder, 25 parts by weight (20% by weight) of barium titanate having a particle size of 0 μm or less is extruded in the form of a strand, followed by melting by heating and kneading with a screw, and then extruding the strand in a rotary pelletizer. Cut and pelletized. 5 g of 1500 gr of heat-resistant resin pellets containing the obtained dielectric material
Into an autoclave, and further add ion-exchanged water 25
00gr, 15 g of tricalcium phosphate and 0.15 g of sodium dodecylbenzenesulfonate as a dispersing agent were charged into the autoclave, and then, while stirring this mixture, 150 g of n-pentane as a volatile blowing agent (based on resin pellets). 10% by weight). Next, the temperature of the aqueous suspension in the autoclave was raised to 130 ° C., and this state was maintained for 6 hours to impregnate the resin pellets with n-pentane. After this treatment, the aqueous suspension was cooled to room temperature, and the resulting heat-resistant composite dielectric foamed resin particles were washed with water, dehydrated with a centrifuge, dried with a dryer, and then aged at 20 ° C. for 5 days at room temperature. The heat-resistant composite dielectric foamed resin particles thus obtained were pre-foamed with steam to have a bulk specific gravity shown in Table 1. After the pre-expanded particles are aged, they are put into a molding die of an automatic molding machine and molded, and are then molded into a 30 ×
A molded product of 30 × 5 cm was obtained. 50 parts of this molded product
A sample was cut out to a size of × 50 × 1.0 mm, and a relative dielectric constant and a dielectric loss tangent (tan δ) at 12 GHz were measured by a cavity resonance method using the plate-like sample. The results are shown in Table 1.
In addition, a sample having a size of 10 × 10 × 2.5 cm was cut out from the above-mentioned molded product, and was cut out on the 5th day after foam molding.
It was placed in a 5 ° C. oven and kept there for one week. After that, remove the sample from the oven, its vertical and horizontal length,
The thickness and the thickness were measured, and the change (shrinkage) from the size before being placed in the oven was determined as a dimensional change rate. It is recognized that the smaller the rate of dimensional change, the smaller the dimensional shrinkage of the foam molded article and the higher the heat resistance.

【0027】実施例−2 実施例−1において、主原料のポリスチレン樹脂を70
重量部及びポリフェニレンエーテル樹脂を30重量部に
変更する以外は、実施例−1と同様に行った。
Example 2 In Example 1, the polystyrene resin as the main raw material was
Example 1 was repeated except that the parts by weight and the polyphenylene ether resin were changed to 30 parts by weight.

【0028】比較例−1 実施例−1において、主原料のポリスチレン樹脂を10
0重量部として、ポリフェニレンエーテル樹脂を用い
ず、かつ高誘電体としてチタン酸バリウムを添加しなか
った以外は、実施例−1と同様に行った。 比較例−2 実施例−1において、主原料のポリスチレン樹脂を10
0重量部として、ポリフェニレンエーテル樹脂を用いな
かった以外は、実施例−1と同様に行った。 比較例−3 実施例−1において、主原料のポリスチレン樹脂を40
重量部及びポリフェニレンエーテル樹脂を60重量部に
変更する以外は、実施例−1と同様に行った。
Comparative Example 1 In Example 1, 10 parts of polystyrene resin as a main raw material was used.
Example 1 was repeated except that the polyphenylene ether resin was not used as 0 part by weight, and barium titanate was not added as a high dielectric substance. Comparative Example 2 In Example 1, the polystyrene resin as the main raw material was changed to 10
The same procedure as in Example 1 was carried out except that the polyphenylene ether resin was not used as 0 parts by weight. Comparative Example-3 In Example 1, the main raw material polystyrene resin was changed to 40.
Example 1 was repeated except that the parts by weight and the polyphenylene ether resin were changed to 60 parts by weight.

【0029】結果を表−1にまとめる。 The results are summarized in Table 1.

【0030】表−1に示された結果から以下のことがわ
かる。 1)実施例−1のポリフェニレンエーテル樹脂15重量
部、高誘電体としてチタン酸バリウム20重量%入った
系では、比重が0.3以内で所望する比誘電率2.0以
上を確保することができ、誘電正接の値も低い。さら
に、85℃オーブン中での寸法変化率も0.2〜0.3
%と低い値である。 2)実施例−2のポリフェニレンエーテル樹脂30重量
部、高誘電体としてチタン酸バリウム20重量%入った
系では、比重が0.3以内で所望する比誘電率2.0以
上を確保することができ、誘電正接の値も低い。さら
に、85℃オーブン中での寸法変化率も0.1〜0.2
%と低い値である。一方、これら実施例に対し、 3)比較例−1は、ポリフェニレンエーテル樹脂、高誘
電体としてのチタン酸バリウムが添加されていない系で
あるが、比重が0.3を越えても比誘電率は1.5以内
の低い値であった。誘電正接の値は低いが、85℃オー
ブン中での寸法変化率は、1.7〜2.3%と大きく、
この温度での使用では大きな寸法収縮が生じることが分
かった。また、 4)比較例−2は、ポリフェニレンエーテル樹脂が添加
されていない系であるが、比誘電率及び誘電正接の値は
良好であるものの、85℃オーブン中での寸法変化率
は、1.6〜1.8%と大きく、この温度での使用では
大きな寸法収縮が生じることが分かった。さらに、 5)比較例−3は、ポリフェニレンエーテル樹脂が60
重量部と多い系であるが、発泡力が低く、比重が重くな
っている。また、ポリフェニレンエーテル樹脂の量が多
いために誘電正接の値も高い。
The following can be understood from the results shown in Table 1. 1) In the system containing 15 parts by weight of the polyphenylene ether resin of Example 1 and 20% by weight of barium titanate as a high dielectric substance, it is possible to secure a desired relative dielectric constant of 2.0 or more within a specific gravity of 0.3 or less. Yes, and the dielectric loss tangent is low. Further, the dimensional change rate in an 85 ° C. oven is also 0.2 to 0.3.
%, Which is a low value. 2) In the system of Example-2 containing 30 parts by weight of the polyphenylene ether resin and 20% by weight of barium titanate as a high dielectric substance, the specific gravity of 0.3 or less and the desired relative dielectric constant of 2.0 or more can be secured. Yes, and the dielectric loss tangent is low. Furthermore, the dimensional change rate in an 85 ° C. oven is also 0.1 to 0.2.
%, Which is a low value. On the other hand, 3) Comparative Example-1 is a system in which polyphenylene ether resin and barium titanate as a high dielectric substance are not added. Was a low value within 1.5. Although the value of the dielectric loss tangent is low, the dimensional change in an 85 ° C. oven is as large as 1.7 to 2.3%,
It has been found that use at this temperature causes large dimensional shrinkage. 4) Comparative Example-2 is a system in which the polyphenylene ether resin is not added, but the relative dielectric constant and the dielectric loss tangent are good, but the dimensional change in an 85 ° C. oven is 1. It was as large as 6 to 1.8%, and it was found that use at this temperature caused large dimensional shrinkage. 5) In Comparative Example-3, the polyphenylene ether resin was 60
Although it is a system with many parts by weight, the foaming power is low and the specific gravity is heavy. Further, since the amount of the polyphenylene ether resin is large, the value of the dielectric loss tangent is also high.

【0031】実施例−3 既に発泡剤が入っている耐熱性発泡粒子(ポリスチレン
樹脂85重量部及びポリフェニレンエーテル樹脂15重
量部、発泡剤として2重量部を含む)102重量部と、
高誘電体として平均粒径10μm以下のチタン酸バリウ
ム67重量部(40重量%)を押出機内に投入し、これ
を加熱による溶融そしてスクリューによる混練りに続い
て、ストランドの形態にて押出し、その後そのストラン
ドをロータリー式ペレタライザーにおいて切断して、発
泡剤が入った耐熱性複合誘電発泡樹脂ペレットを得た。
このペレットを実施例−1と同様に予備発泡から成形ま
でを行い評価した。この結果を表−2にまとめた。
Example 3 102 parts by weight of heat-resistant foamed particles (including 85 parts by weight of a polystyrene resin and 15 parts by weight of a polyphenylene ether resin and 2 parts by weight as a blowing agent) already containing a blowing agent;
As a high dielectric substance, 67 parts by weight (40% by weight) of barium titanate having an average particle size of 10 μm or less is put into an extruder, which is melted by heating and kneaded with a screw, extruded in a strand form, and then extruded. The strand was cut by a rotary pelletizer to obtain a heat-resistant composite dielectric foamed resin pellet containing a foaming agent.
The pellets were evaluated from prefoaming to molding in the same manner as in Example-1. Table 2 summarizes the results.

【0032】実施例−4 既に発泡剤が入っている耐熱性発泡粒子(ポリスチレン
樹脂50重量部、α−メチルスチレン樹脂30重量部、
アクリロニトリル樹脂20重量部の三元共重合体、発泡
剤として2重量部を含む)102重量部と、高誘電体と
して平均粒径10μm以下のチタン酸バリウム40重量
部(29重量%)を押出機内に投入した以外は、実施例
−3と同様に行った。
Example 4 Heat-resistant foamed particles already containing a foaming agent (polystyrene resin 50 parts by weight, α-methylstyrene resin 30 parts by weight,
In an extruder, 20 parts by weight of an acrylonitrile resin, 102 parts by weight (including 2 parts by weight as a foaming agent) and 40 parts by weight (29% by weight) of barium titanate having an average particle diameter of 10 μm or less as a high dielectric substance were charged. The procedure was performed in the same manner as in Example 3 except that the sample was charged.

【0033】比較例−4 実施例−3において、高誘電体としてのチタン酸バリウ
ムを添加しなかったこと以外は実施例−3と同様にして
行った。
Comparative Example 4 Example 3 was carried out in the same manner as in Example 3, except that barium titanate as a high dielectric substance was not added.

【0034】結果を表−2にまとめる。 The results are summarized in Table 2.

【0035】表−2に示された結果から以下のことがわ
かる。 1)実施例−3は、ポリスチレン樹脂85重量部及びポ
リフェニレンエーテル樹脂15重量部の組成を基材樹脂
とする耐熱性発泡粒子に高誘電材料を40重量%練り込
んだ例であるが、嵩比重0.18で比誘電率2.11を
示した。また、誘電正接の値も0.005以下を満足
し、かつ85℃での寸法変化も少なかった。 2)実施例−4は、ポリスチレン樹脂50重量部、α−
メチルスチレン樹脂30重量部、アクリロニトリル樹脂
20重量部の三元共重合体を基材樹脂とする耐熱性発泡
拉子に高誘電材料を29重量%練り込んだ例であるが、
嵩比重0.20で比誘電率2.00を示した。また、誘
電正接の値も0.005以下を満足し、かつ85℃での
寸法変化も少なかった。 3)一方、比較例−4は、ポリスチレン樹脂85重量部
及びポリフェニレンエ−テル樹脂15重量部の組成を基
材樹脂とする耐熱性発泡粒子に高誘電材料を添加しなか
った系であるが、誘電正接の値は低く、寸法変化も少な
かったが、嵩比重を0.44にしても比誘電率は、1.
56と低い値であった。
From the results shown in Table 2, the following can be understood. 1) Example-3 is an example in which 40% by weight of a high dielectric material is kneaded into heat-resistant foamed particles having a composition of 85 parts by weight of a polystyrene resin and 15 parts by weight of a polyphenylene ether resin as a base resin. A relative dielectric constant of 2.11 was shown at 0.18. Also, the value of the dielectric loss tangent satisfied 0.005 or less, and the dimensional change at 85 ° C. was small. 2) In Example-4, 50 parts by weight of polystyrene resin, α-
In this example, 29% by weight of a high dielectric material is kneaded into a heat-resistant foam made of a terpolymer of 30 parts by weight of a methylstyrene resin and 20 parts by weight of an acrylonitrile resin as a base resin.
The specific dielectric constant was 2.00 at a bulk specific gravity of 0.20. Also, the value of the dielectric loss tangent satisfied 0.005 or less, and the dimensional change at 85 ° C. was small. 3) On the other hand, Comparative Example-4 is a system in which a high dielectric material was not added to heat-resistant foamed particles having a composition of 85 parts by weight of polystyrene resin and 15 parts by weight of polyphenylene ether resin as a base resin. Although the value of the dielectric loss tangent was low and the dimensional change was small, even when the bulk specific gravity was 0.44, the relative dielectric constant was 1.
The value was as low as 56.

【0036】[0036]

【発明の効果】以上に述べたように本発明により、80
℃以上の耐熱性を保持し寸法安定性を有する;温度変化
(−40乃至80℃)に対して比誘電率の変化量が小さ
く;比誘電率が1.0乃至2.0の範囲内において、誘
電正接が0.005以下であり;比重0.3乃至0.0
2g/mlの軽量で優れた誘電発泡体を提供することが
できる。これらの誘電発泡体は誘電体材料特に、ルーネ
ベルクレンズの原理を利用した球状型誘電体レンズのよ
うな屋外で使用することを目的とする誘電体材料の他、
さまざまな用途に使用することができる。
As described above, according to the present invention, 80
The dimensional stability is maintained while maintaining the heat resistance of at least 100 ° C .; the change in the relative dielectric constant is small with respect to the temperature change (−40 to 80 ° C.); Having a dielectric loss tangent of 0.005 or less; specific gravity of 0.3 to 0.0
A lightweight and excellent dielectric foam of 2 g / ml can be provided. These dielectric foams are dielectric materials, especially dielectric materials intended for outdoor use, such as spherical dielectric lenses utilizing the principle of Luneberg lenses,
Can be used for various applications.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C08K 7/00 C08K 7/00 C08L 25/04 C08L 25/04 101/00 101/00 H01Q 15/08 H01Q 15/08 //(C08L 25/04 (C08L 25/04 71:12) 71:12) Fターム(参考) 4F074 AA32 AA77 AC35 AE04 BA36 BA37 BA38 BA40 BA44 BA53 CA23 CA34 CA38 CC22X CC24Y CC47 DA02 DA22 DA47 4J002 BC031 BC041 BC061 BC071 CH072 DE186 EA017 EB027 FA066 FA086 FD116 FD327 GQ02 5G303 AA10 AB06 AB07 AB20 BA01 BA12 CA01 CA09 CB03 CB06 CB17 CB32 CB35 5J020 AA02 BB02 BD03 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) C08K 7/00 C08K 7/00 C08L 25/04 C08L 25/04 101/00 101/00 H01Q 15/08 H01Q 15/08 // (C08L 25/04 (C08L 25/04 71:12) 71:12) F term (reference) 4F074 AA32 AA77 AC35 AE04 BA36 BA37 BA38 BA40 BA44 BA53 CA23 CA34 CA38 CC22X CC24Y CC47 DA02 DA22 DA47 4J002 BC031 BC041 BC061 BC071 CH072 DE186 EA017 EB027 FA066 FA086 FD116 FD327 GQ02 5G303 AA10 AB06 AB07 AB20 BA01 BA12 CA01 CA09 CB03 CB06 CB17 CB32 CB35 5J020 AA02 BB02 BD03

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 耐熱性樹脂よりなる発泡体に誘電体セラ
ミックスが実質的に均一に分散されている誘電発泡体で
あって、比誘電率が1.0乃至2.0の範囲の値を有
し、誘電正接が0.005以下の値を示し、そして比重
が0.3乃至0.02g/mlの値であることを特徴と
する耐熱性誘電発泡体。
1. A dielectric foam in which dielectric ceramics are substantially uniformly dispersed in a foam made of a heat-resistant resin, having a relative dielectric constant in a range of 1.0 to 2.0. And a dielectric tangent having a value of 0.005 or less and a specific gravity of 0.3 to 0.02 g / ml.
【請求項2】 前記耐熱性樹脂は、スチレン系樹脂50
乃至95重量部およびポリフェニレンエーテル系樹脂5
0乃至5重量部よりなることを特徴とする請求項1記載
の耐熱性誘電発泡体。
2. The heat-resistant resin is a styrene-based resin 50.
To 95 parts by weight and polyphenylene ether resin 5
2. The heat-resistant dielectric foam according to claim 1, comprising 0 to 5 parts by weight.
【請求項3】 発泡体中に分散された前記誘電体セラミ
ックスは主に粉末状またはウィスカー状のものより成
り、かつ、該誘電体セラミックスの含有量は前記発泡体
を構成する前記耐熱性樹脂および該誘電体セラミックス
の合計量に基づいて5重量%以上乃至50重量%以下で
あることを特徴とする請求項1記載の耐熱性誘電発泡
体。
3. The dielectric ceramic dispersed in a foam is mainly composed of a powder or a whisker, and the content of the dielectric ceramic is the same as that of the heat-resistant resin constituting the foam. 2. The heat-resistant dielectric foam according to claim 1, wherein the amount is from 5% by weight to 50% by weight based on the total amount of the dielectric ceramics.
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