JP2001249092A - 熱膨張測定方法および測定装置および熱設計された構造体 - Google Patents
熱膨張測定方法および測定装置および熱設計された構造体Info
- Publication number
- JP2001249092A JP2001249092A JP2000061986A JP2000061986A JP2001249092A JP 2001249092 A JP2001249092 A JP 2001249092A JP 2000061986 A JP2000061986 A JP 2000061986A JP 2000061986 A JP2000061986 A JP 2000061986A JP 2001249092 A JP2001249092 A JP 2001249092A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermal expansion
- strain gauge
- measured
- measuring
- box frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N25/00—Investigating or analyzing materials by the use of thermal means
- G01N25/16—Investigating or analyzing materials by the use of thermal means by investigating thermal coefficient of expansion
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)
- Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 測定対象物の局所的な熱膨張を測定すること
ができる方法および装置を提供すること。 【解決手段】 ２個の歪みゲージ６の一方（検出用）を
サンプル５に貼り付けるとともにもう一方（基準用）は
サンプル５から離間させてオーブン１内に配置する。こ
の状態でオーブン１を昇温させて両歪みゲージ６の抵抗
値の差をブリッジ回路２で検出する。温度上昇とブリッ
ジ回路２の出力電圧との関係により，サンプル５におけ
る特定箇所，すなわち歪みゲージ６の貼り付け箇所の局
所的な熱膨張を測定できる。
ができる方法および装置を提供すること。 【解決手段】 ２個の歪みゲージ６の一方（検出用）を
サンプル５に貼り付けるとともにもう一方（基準用）は
サンプル５から離間させてオーブン１内に配置する。こ
の状態でオーブン１を昇温させて両歪みゲージ６の抵抗
値の差をブリッジ回路２で検出する。温度上昇とブリッ
ジ回路２の出力電圧との関係により，サンプル５におけ
る特定箇所，すなわち歪みゲージ６の貼り付け箇所の局
所的な熱膨張を測定できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，構造体の熱膨張の
測定に関する。さらに詳細には，例えば回路基板のよう
にその構造により部位ごとに熱膨張係数が異なるものに
ついて，局所的に熱膨張を測定することができる方法お
よび装置に関するものである。
測定に関する。さらに詳細には，例えば回路基板のよう
にその構造により部位ごとに熱膨張係数が異なるものに
ついて，局所的に熱膨張を測定することができる方法お
よび装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来，物体の熱膨張の測定は，図６に示
すようにして行われていた。すなわち，オーブン５０中
にサンプル５１を，固定片５２と可動片５３とで挟んだ
状態で載置する。可動片５３はオーブン５０外のマイク
ロメータ５４に接続されている。そして，オーブン５０
内の温度を上昇させていく。すると，サンプル５１が熱
膨張し，それに伴う可動片５３の移動がマイクロメータ
５４により検知される。温度上昇の程度とマイクロメー
タ５４の読みとから，サンプル５１の熱膨張係数が算出
される。
すようにして行われていた。すなわち，オーブン５０中
にサンプル５１を，固定片５２と可動片５３とで挟んだ
状態で載置する。可動片５３はオーブン５０外のマイク
ロメータ５４に接続されている。そして，オーブン５０
内の温度を上昇させていく。すると，サンプル５１が熱
膨張し，それに伴う可動片５３の移動がマイクロメータ
５４により検知される。温度上昇の程度とマイクロメー
タ５４の読みとから，サンプル５１の熱膨張係数が算出
される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら，前記し
た従来の方法では，サンプル５１の全体としての熱膨張
しか測定できなかった。このため，例えば回路基板のよ
うにその構造により部位ごとに熱膨張係数が異なるもの
について，部位ごとに熱膨張を測定することはできなか
った。ところが回路基板のように異種の材質を複雑に組
み合わせてなるものでは，熱負荷が掛かったときの応力
状況を予測し評価するためには部位ごとの熱膨張を知る
必要がある。このため従来の熱膨張測定では不十分であ
った。
た従来の方法では，サンプル５１の全体としての熱膨張
しか測定できなかった。このため，例えば回路基板のよ
うにその構造により部位ごとに熱膨張係数が異なるもの
について，部位ごとに熱膨張を測定することはできなか
った。ところが回路基板のように異種の材質を複雑に組
み合わせてなるものでは，熱負荷が掛かったときの応力
状況を予測し評価するためには部位ごとの熱膨張を知る
必要がある。このため従来の熱膨張測定では不十分であ
った。
【０００４】本発明は，前記した従来の熱膨張測定が有
する問題点を解決するためになされたものである。すな
わちその課題とするところは，測定対象物の局所的な熱
膨張を測定することができる方法および装置を提供する
ことにある。そしてこれにより，構造体の熱膨張特性の
設計に役立てることにある。
する問題点を解決するためになされたものである。すな
わちその課題とするところは，測定対象物の局所的な熱
膨張を測定することができる方法および装置を提供する
ことにある。そしてこれにより，構造体の熱膨張特性の
設計に役立てることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この課題の解決を目的と
してなされた本発明の熱膨張測定方法では，内部温度の
調節が可能な箱枠内に測定対象物を置くとともにその測
定対象物に検出用歪みゲージを貼り付け，箱枠の内部温
度を変更しつつ検出用歪みゲージの抵抗値の変化を検出
する。そして，本発明の熱膨張測定装置は，測定対象物
の収納および内部温度の調節が可能な箱枠と，測定対象
物に貼り付けて使用する検出用歪みゲージの取り付け端
子と，取り付け端子に取り付けられた歪みゲージの抵抗
値を検出する検出手段とを有し，取り付け端子が箱枠内
に位置するものである。
してなされた本発明の熱膨張測定方法では，内部温度の
調節が可能な箱枠内に測定対象物を置くとともにその測
定対象物に検出用歪みゲージを貼り付け，箱枠の内部温
度を変更しつつ検出用歪みゲージの抵抗値の変化を検出
する。そして，本発明の熱膨張測定装置は，測定対象物
の収納および内部温度の調節が可能な箱枠と，測定対象
物に貼り付けて使用する検出用歪みゲージの取り付け端
子と，取り付け端子に取り付けられた歪みゲージの抵抗
値を検出する検出手段とを有し，取り付け端子が箱枠内
に位置するものである。
【０００６】すなわち本発明では，箱枠の内部温度の変
更に伴い，検出用歪みゲージの抵抗値がともに変化して
いく。この抵抗値の変化は，測定対象物の当該貼り付け
部位における熱膨張の影響を受けたものである。そこ
で，これを検出することにより，測定対象物における検
出用歪みゲージ貼り付け部位の局所的な熱膨張が測定さ
れる。
更に伴い，検出用歪みゲージの抵抗値がともに変化して
いく。この抵抗値の変化は，測定対象物の当該貼り付け
部位における熱膨張の影響を受けたものである。そこ
で，これを検出することにより，測定対象物における検
出用歪みゲージ貼り付け部位の局所的な熱膨張が測定さ
れる。
【０００７】そして本発明の熱膨張測定方法または測定
装置では，複数個の検出用歪みゲージを用い，これらを
測定対象物の異なる部位に貼り付け，各検出用歪みゲー
ジのそれぞれの抵抗値を検出するとよい。すなわちこれ
により，測定対象物の部位ごとに局所的な熱膨張を測定
できるのである。ここにおいて，各検出用歪みゲージの
１つを基準とし，その抵抗値と残りの検出用歪みゲージ
の抵抗値との差の温度変化を検出するとよい。これによ
り，測定対象物の部位ごとの熱膨張を相対的に比較する
ことができる。
装置では，複数個の検出用歪みゲージを用い，これらを
測定対象物の異なる部位に貼り付け，各検出用歪みゲー
ジのそれぞれの抵抗値を検出するとよい。すなわちこれ
により，測定対象物の部位ごとに局所的な熱膨張を測定
できるのである。ここにおいて，各検出用歪みゲージの
１つを基準とし，その抵抗値と残りの検出用歪みゲージ
の抵抗値との差の温度変化を検出するとよい。これによ
り，測定対象物の部位ごとの熱膨張を相対的に比較する
ことができる。
【０００８】さらに本発明の熱膨張測定方法または測定
装置では，箱枠内であって測定対象物から離れた位置に
基準用歪みゲージを据え，箱枠の内部温度を変更しつつ
検出用歪みゲージの抵抗値と基準用歪みゲージの抵抗値
との差を検出するとよい。すなわち，基準用歪みゲージ
の抵抗値の変化は，測定対象物の当該貼り付け部位にお
ける熱膨張ばかりでなく，箱枠の内部温度の変化の影響
をも受けている。そこで，箱枠の内部温度の変化のみの
影響を受ける基準用歪みゲージを基準とし，この抵抗値
との差をとることにより，より正確に測定対象物の局所
的な熱膨張が測定されるのである。
装置では，箱枠内であって測定対象物から離れた位置に
基準用歪みゲージを据え，箱枠の内部温度を変更しつつ
検出用歪みゲージの抵抗値と基準用歪みゲージの抵抗値
との差を検出するとよい。すなわち，基準用歪みゲージ
の抵抗値の変化は，測定対象物の当該貼り付け部位にお
ける熱膨張ばかりでなく，箱枠の内部温度の変化の影響
をも受けている。そこで，箱枠の内部温度の変化のみの
影響を受ける基準用歪みゲージを基準とし，この抵抗値
との差をとることにより，より正確に測定対象物の局所
的な熱膨張が測定されるのである。
【０００９】さらに本発明は，構造体の熱設計に応用す
ることができる。すなわち，単体としての熱膨張係数が
異なる異種の素材を組み合わせてなる構造体では，素材
の熱膨張係数と異なる熱膨張係数が局所的に現れる場合
がある。そこで，構造体の各部位の局所的な熱膨張を測
定することにより，熱膨張特性を考慮した構造設計に反
映させることができるのである。
ることができる。すなわち，単体としての熱膨張係数が
異なる異種の素材を組み合わせてなる構造体では，素材
の熱膨張係数と異なる熱膨張係数が局所的に現れる場合
がある。そこで，構造体の各部位の局所的な熱膨張を測
定することにより，熱膨張特性を考慮した構造設計に反
映させることができるのである。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下，本発明を具体化した実施の
形態について，添付図面を参照しつつ詳細に説明する。
本実施の形態に係る熱膨張測定装置は，図１に示すよう
に構成されている。すなわち本装置は，内部の昇温が可
能なオーブン１と，ブリッジ回路２と，ブリッジ回路２
に接続されたアンプ３と，アンプ３に接続されたレコー
ダ４とを有している。
形態について，添付図面を参照しつつ詳細に説明する。
本実施の形態に係る熱膨張測定装置は，図１に示すよう
に構成されている。すなわち本装置は，内部の昇温が可
能なオーブン１と，ブリッジ回路２と，ブリッジ回路２
に接続されたアンプ３と，アンプ３に接続されたレコー
ダ４とを有している。
【００１１】オーブン１は，測定対象物たるサンプル５
を収容して加熱するためのものである。オーブン１内に
は，歪みゲージ６（図２）の取り付け端子が２個（７，
８）設けられている。オーブン１内にはさらに，温度セ
ンサ９も設けられている。取り付け端子７，８および温
度センサ９の配線はオーブン１の外部へ引き出されてい
る。取り付け端子７，８の配線は，ブリッジ回路２に接
続されている。これにより，取り付け端子７，８にそれ
ぞれ取り付けられた歪みゲージ６の抵抗値の差がブリッ
ジ回路２からアンプ３へ向けて出力されるようになって
いる。温度センサ９の配線は，レコーダ４に接続されて
いる。
を収容して加熱するためのものである。オーブン１内に
は，歪みゲージ６（図２）の取り付け端子が２個（７，
８）設けられている。オーブン１内にはさらに，温度セ
ンサ９も設けられている。取り付け端子７，８および温
度センサ９の配線はオーブン１の外部へ引き出されてい
る。取り付け端子７，８の配線は，ブリッジ回路２に接
続されている。これにより，取り付け端子７，８にそれ
ぞれ取り付けられた歪みゲージ６の抵抗値の差がブリッ
ジ回路２からアンプ３へ向けて出力されるようになって
いる。温度センサ９の配線は，レコーダ４に接続されて
いる。
【００１２】本装置でサンプル５の熱膨張を測定する場
合には，同じ仕様の歪みゲージ６を２個使用する。歪み
ゲージ６は，測定長１〜３ｍｍ程度のサイズのものが適
している。そして図３に示すように，接着剤１０を使っ
てサンプル５に一方の歪みゲージ６を貼り付ける。貼り
付ける箇所は任意だが，サンプル５の特定の箇所を測定
したい場合にはその箇所に貼り付ける。そして，歪みゲ
ージ６が貼り付けられたサンプル５をオーブン１内に載
置し，その歪みゲージ６に取り付け端子７を取り付け
る。このようにサンプル５に貼り付けられた歪みゲージ
６が検出用の歪みゲージである。そして，もう１つの歪
みゲージ６は取り付け端子８に取り付け，サンプル５に
触れないようにしてそのままオーブン１内に載置する。
このようにサンプル５から離間させられた歪みゲージ６
が基準用の歪みゲージである。
合には，同じ仕様の歪みゲージ６を２個使用する。歪み
ゲージ６は，測定長１〜３ｍｍ程度のサイズのものが適
している。そして図３に示すように，接着剤１０を使っ
てサンプル５に一方の歪みゲージ６を貼り付ける。貼り
付ける箇所は任意だが，サンプル５の特定の箇所を測定
したい場合にはその箇所に貼り付ける。そして，歪みゲ
ージ６が貼り付けられたサンプル５をオーブン１内に載
置し，その歪みゲージ６に取り付け端子７を取り付け
る。このようにサンプル５に貼り付けられた歪みゲージ
６が検出用の歪みゲージである。そして，もう１つの歪
みゲージ６は取り付け端子８に取り付け，サンプル５に
触れないようにしてそのままオーブン１内に載置する。
このようにサンプル５から離間させられた歪みゲージ６
が基準用の歪みゲージである。
【００１３】そしてオーブン１を閉扉して，ブリッジ回
路２および温度センサ９の出力をアンプ３およびレコー
ダ４でモニタしつつ，オーブン１の内部を昇温する。す
ると，温度の上昇によりレコーダ４が図４のようなグラ
フを描く。図４のグラフでは，温度の上昇とともに電圧
（ブリッジ回路２の出力電圧）も上昇している。これ
は，取り付け端子７の歪みゲージ６（サンプル５に貼り
付け）と取り付け端子８の歪みゲージ６（サンプル５か
ら離間）との間の抵抗値の差が温度の上昇とともに増加
していることを意味する。これは，取り付け端子７の歪
みゲージ６が温度上昇の影響（抵抗率の温度特性および
自身の熱膨張）とサンプル５の膨張の影響とをともに受
けるのに対し，取り付け端子８の歪みゲージ６が温度上
昇の影響のみを受けることによる差が現れているのであ
る。
路２および温度センサ９の出力をアンプ３およびレコー
ダ４でモニタしつつ，オーブン１の内部を昇温する。す
ると，温度の上昇によりレコーダ４が図４のようなグラ
フを描く。図４のグラフでは，温度の上昇とともに電圧
（ブリッジ回路２の出力電圧）も上昇している。これ
は，取り付け端子７の歪みゲージ６（サンプル５に貼り
付け）と取り付け端子８の歪みゲージ６（サンプル５か
ら離間）との間の抵抗値の差が温度の上昇とともに増加
していることを意味する。これは，取り付け端子７の歪
みゲージ６が温度上昇の影響（抵抗率の温度特性および
自身の熱膨張）とサンプル５の膨張の影響とをともに受
けるのに対し，取り付け端子８の歪みゲージ６が温度上
昇の影響のみを受けることによる差が現れているのであ
る。
【００１４】すなわち図４のグラフのカーブの傾斜は，
サンプル５の膨張の程度を示している。よって，図４中
に破線で示すように，傾斜が急なカーブが得られた場合
にはサンプル５（より詳細には歪みゲージ６の貼り付け
箇所）の熱膨張係数が大きいことがわかる。逆に図４中
に一点鎖線で示すように，傾斜が緩いカーブが得られた
場合にはサンプル５（同上）の熱膨張係数が小さいこと
がわかる。かくして求められる熱膨張係数は，サンプル
５の全体についての平均的なものではなく，取り付け端
子７の歪みゲージ６の貼り付け箇所の局所的なものであ
る。また方向についても，歪みゲージ６の両足の位置に
より規定される特定方向のものである。
サンプル５の膨張の程度を示している。よって，図４中
に破線で示すように，傾斜が急なカーブが得られた場合
にはサンプル５（より詳細には歪みゲージ６の貼り付け
箇所）の熱膨張係数が大きいことがわかる。逆に図４中
に一点鎖線で示すように，傾斜が緩いカーブが得られた
場合にはサンプル５（同上）の熱膨張係数が小さいこと
がわかる。かくして求められる熱膨張係数は，サンプル
５の全体についての平均的なものではなく，取り付け端
子７の歪みゲージ６の貼り付け箇所の局所的なものであ
る。また方向についても，歪みゲージ６の両足の位置に
より規定される特定方向のものである。
【００１５】なお，サンプル５がプリント配線板のよう
に熱膨張係数の大きく異なる２種の素材（樹脂と金属）
を複雑に組み合わせてなるものである場合には，負の傾
斜を持つカーブが現れることもありうる。周囲の状況等
により特定箇所の熱膨張係数が見かけ上負になることが
ありうるからである。
に熱膨張係数の大きく異なる２種の素材（樹脂と金属）
を複雑に組み合わせてなるものである場合には，負の傾
斜を持つカーブが現れることもありうる。周囲の状況等
により特定箇所の熱膨張係数が見かけ上負になることが
ありうるからである。
【００１６】さらに，図５に示すようにして，多点同時
測定を行ってもよい。すなわち，取り付け端子７を複数
個設け，マルチポートのブリッジ回路１２を使用する
（あるいはシングルポートのブリッジ回路２を多数個用
いてもかまわない）。そして，サンプル５の複数箇所に
検出用の歪みゲージ６を貼り付け，各歪みゲージ６それ
ぞれに取り付け端子７を取り付ける。取り付け端子８は
前述の１点測定の場合と同様に，基準用の歪みゲージ６
を取り付けてサンプル５から離間させておく。このよう
にして測定すると，サンプル５の複数箇所のそれぞれに
おける局所的な熱膨張係数が得られる。これにより，サ
ンプル５における熱膨張係数の分布が得られる。
測定を行ってもよい。すなわち，取り付け端子７を複数
個設け，マルチポートのブリッジ回路１２を使用する
（あるいはシングルポートのブリッジ回路２を多数個用
いてもかまわない）。そして，サンプル５の複数箇所に
検出用の歪みゲージ６を貼り付け，各歪みゲージ６それ
ぞれに取り付け端子７を取り付ける。取り付け端子８は
前述の１点測定の場合と同様に，基準用の歪みゲージ６
を取り付けてサンプル５から離間させておく。このよう
にして測定すると，サンプル５の複数箇所のそれぞれに
おける局所的な熱膨張係数が得られる。これにより，サ
ンプル５における熱膨張係数の分布が得られる。
【００１７】以上詳細に説明したように本実施の形態で
は，２個の歪みゲージ６の一方（検出用）をサンプル５
に貼り付けるとともにもう一方（基準用）はサンプル５
から離間させてオーブン１内に配置することとしてい
る。この状態でオーブン１を昇温させて両歪みゲージ６
の抵抗値の差を検出するので，サンプル５における特定
箇所，すなわち歪みゲージ６の貼り付け箇所の局所的
な，かつ特定方向に関する熱膨張を測定できるものであ
る。また，サンプル５の複数箇所にそれぞれ歪みゲージ
６を貼り付けて測定することにより，サンプル５におけ
る熱膨張係数の分布をも知ることができるものである。
は，２個の歪みゲージ６の一方（検出用）をサンプル５
に貼り付けるとともにもう一方（基準用）はサンプル５
から離間させてオーブン１内に配置することとしてい
る。この状態でオーブン１を昇温させて両歪みゲージ６
の抵抗値の差を検出するので，サンプル５における特定
箇所，すなわち歪みゲージ６の貼り付け箇所の局所的
な，かつ特定方向に関する熱膨張を測定できるものであ
る。また，サンプル５の複数箇所にそれぞれ歪みゲージ
６を貼り付けて測定することにより，サンプル５におけ
る熱膨張係数の分布をも知ることができるものである。
【００１８】また，本実施の形態のようにサンプルの局
所的な熱膨張およびその分布を測定することにより，構
造体の熱的特性の設計に反映させることができる。例え
ば，導体層と層間絶縁層とを組み合わせてなるプリント
配線板について熱膨張分布を測定したところ熱膨張係数
の著しい不均一が検出されたとする。このような場合に
は，熱膨張係数の不均一な箇所では特に，実使用で熱を
受けた場合に応力を受けることが予想される。そこで，
そのような熱膨張係数の不均一を緩和すべく内部の回路
配置を見直すこともできるわけである。特に，インピー
ダンス整合がされたプリント配線板のように比較的に面
積の大きい導体パッドを内層に有する場合には，かかる
熱膨張評価の意義が大きい。
所的な熱膨張およびその分布を測定することにより，構
造体の熱的特性の設計に反映させることができる。例え
ば，導体層と層間絶縁層とを組み合わせてなるプリント
配線板について熱膨張分布を測定したところ熱膨張係数
の著しい不均一が検出されたとする。このような場合に
は，熱膨張係数の不均一な箇所では特に，実使用で熱を
受けた場合に応力を受けることが予想される。そこで，
そのような熱膨張係数の不均一を緩和すべく内部の回路
配置を見直すこともできるわけである。特に，インピー
ダンス整合がされたプリント配線板のように比較的に面
積の大きい導体パッドを内層に有する場合には，かかる
熱膨張評価の意義が大きい。
【００１９】あるいは，宇宙船の外皮のように特定部位
が他の部位よりも著しく熱を受けることが明らかである
場合には，その特定部位における熱膨張係数を他の部位
の熱膨張係数よりも小さくしたい場合がある。このよう
な要求の実現のためにも，本実施の形態のような部位ご
との局所的な熱膨張測定が有用なのである。
が他の部位よりも著しく熱を受けることが明らかである
場合には，その特定部位における熱膨張係数を他の部位
の熱膨張係数よりも小さくしたい場合がある。このよう
な要求の実現のためにも，本実施の形態のような部位ご
との局所的な熱膨張測定が有用なのである。
【００２０】なお，本実施の形態は単なる例示にすぎ
ず，本発明を何ら限定するものではない。したがって本
発明は当然に，その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改
良，変形が可能である。例えば本実施の形態ではオーブ
ンを用い，温度を上昇させつつ熱膨張を検出したが，冷
蔵庫等を用いて逆に冷却しつつ測定することも考えられ
る。低温下で使用される対象物についてはこの方が優れ
ると考えられる。また，検出用の歪みゲージ６と基準用
の歪みゲージ６との抵抗値の差の検出には，ブリッジ回
路２に代えてコンパレータを用いてもよい。あるいはコ
ンピュータによりデジタル処理してもよい。
ず，本発明を何ら限定するものではない。したがって本
発明は当然に，その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改
良，変形が可能である。例えば本実施の形態ではオーブ
ンを用い，温度を上昇させつつ熱膨張を検出したが，冷
蔵庫等を用いて逆に冷却しつつ測定することも考えられ
る。低温下で使用される対象物についてはこの方が優れ
ると考えられる。また，検出用の歪みゲージ６と基準用
の歪みゲージ６との抵抗値の差の検出には，ブリッジ回
路２に代えてコンパレータを用いてもよい。あるいはコ
ンピュータによりデジタル処理してもよい。
【００２１】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば，測定対象物の局所的な熱膨張を測定することが
できる方法および装置が提供されている。そしてこれに
より，構造体における熱膨張分布特性の設計が可能とな
っている。
よれば，測定対象物の局所的な熱膨張を測定することが
できる方法および装置が提供されている。そしてこれに
より，構造体における熱膨張分布特性の設計が可能とな
っている。
【図１】実施の形態に係る熱膨張測定装置の構成を示す
概念図である。
概念図である。
【図２】歪みゲージを示す図である。
【図３】サンプルに歪みゲージを貼り付けた状態を示す
断面図である。
断面図である。
【図４】温度とブリッジ回路の出力電圧との関係を示す
グラフである。
グラフである。
【図５】多点測定する場合の熱膨張測定装置の構成を示
す概念図である。
す概念図である。
【図６】従来の熱膨張測定方法を説明する図である。
１ オーブン（箱枠） ２，１２ ブリッジ回路（検出手段） ６ 歪みゲージ ７ 取り付け端子（検出用） ８ 取り付け端子（基準用）
Claims (7)
- 【請求項１】 内部温度の調節が可能な箱枠内に測定対
象物を置くとともにその測定対象物に検出用歪みゲージ
を貼り付け，前記箱枠の内部温度を変更しつつ前記検出
用歪みゲージの抵抗値の変化を検出することを特徴とす
る熱膨張測定方法。 - 【請求項２】 請求項１に記載する熱膨張測定方法にお
いて，複数個の検出用歪みゲージを測定対象物の異なる
部位に貼り付け，前記箱枠の内部温度を変更しつつ前記
各検出用歪みゲージのそれぞれの抵抗値を検出すること
により測定対象物の部位ごとの熱膨張を測定することを
特徴とする熱膨張測定方法。 - 【請求項３】 請求項１または請求項２に記載する熱膨
張測定方法において，前記箱枠内であって測定対象物か
ら離れた位置に基準用歪みゲージを据え，前記箱枠の内
部温度を変更しつつ前記検出用歪みゲージの抵抗値と前
記基準用歪みゲージの抵抗値との差を検出することを特
徴とする熱膨張測定方法。 - 【請求項４】 測定対象物の収納および内部温度の調節
が可能な箱枠と，測定対象物に貼り付けて使用する検出
用歪みゲージの取り付け端子と，前記取り付け端子に取
り付けられた歪みゲージの抵抗値を検出する検出手段と
を有し，前記取り付け端子は，前記箱枠内に位置するこ
とを特徴とする熱膨張測定装置。 - 【請求項５】 請求項４に記載する熱膨張測定装置にお
いて，検出用歪みゲージの取り付け端子を複数個有し，
前記検出手段は，前記各検出用歪みゲージの取り付け端
子に取り付けられたそれぞれの歪みゲージの抵抗値を検
出するものであることを特徴とする熱膨張測定装置。 - 【請求項６】 請求項４または請求項５に記載する熱膨
張測定装置において，測定対象物から離間して使用する
基準用歪みゲージの取り付け端子を有し，前記検出手段
は，前記各取り付け端子に取り付けられた歪みゲージの
抵抗値の差を検出することが可能なものであり，前記各
取り付け端子は，前記箱枠内に位置することを特徴とす
る熱膨張測定装置。 - 【請求項７】 請求項２の熱膨張測定方法により測定さ
れる部位ごとの熱膨張係数が所定の傾向を示すように熱
設計されたことを特徴とする構造体。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000061986A JP2001249092A (ja) | 2000-03-07 | 2000-03-07 | 熱膨張測定方法および測定装置および熱設計された構造体 |
| PCT/JP2001/001665 WO2001067077A1 (fr) | 2000-03-07 | 2001-03-02 | Procede et appareil de mesure de la dilatation thermique, et structure conçue par voie thermique |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000061986A JP2001249092A (ja) | 2000-03-07 | 2000-03-07 | 熱膨張測定方法および測定装置および熱設計された構造体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001249092A true JP2001249092A (ja) | 2001-09-14 |
Family
ID=18582051
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000061986A Pending JP2001249092A (ja) | 2000-03-07 | 2000-03-07 | 熱膨張測定方法および測定装置および熱設計された構造体 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001249092A (ja) |
| WO (1) | WO2001067077A1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012133000A (ja) * | 2010-12-20 | 2012-07-12 | Toshiba Corp | ミラーホルダー |
| JP2019138843A (ja) * | 2018-02-14 | 2019-08-22 | リンテック株式会社 | 歪み検出デバイス |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH076932B2 (ja) * | 1984-09-19 | 1995-01-30 | 株式会社村田製作所 | 熱硬化性樹脂の硬化収縮力測定用装置およびその装置を用いた硬化収縮力測定方法 |
| JPH0783863A (ja) * | 1993-09-14 | 1995-03-31 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 磁化容易軸方向検出方法 |
-
2000
- 2000-03-07 JP JP2000061986A patent/JP2001249092A/ja active Pending
-
2001
- 2001-03-02 WO PCT/JP2001/001665 patent/WO2001067077A1/ja active Application Filing
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012133000A (ja) * | 2010-12-20 | 2012-07-12 | Toshiba Corp | ミラーホルダー |
| JP2019138843A (ja) * | 2018-02-14 | 2019-08-22 | リンテック株式会社 | 歪み検出デバイス |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2001067077A1 (fr) | 2001-09-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102059716B1 (ko) | 열 플럭스를 측정하기 위한 방법 및 시스템 | |
| US7441950B2 (en) | Probe for electronic clinical thermometer | |
| US4840495A (en) | Method and apparatus for measuring the thermal resistance of an element such as large scale integrated circuit assemblies | |
| US5046858A (en) | Temperature reference junction for a multichannel temperature sensing system | |
| CA2490777A1 (en) | A vacuum insulated refrigerator cabinet and method for assessing thermal conductivity thereof | |
| JPH0436625A (ja) | 等温端子ブロック | |
| KR100942130B1 (ko) | 열전대 센서를 이용한 온도계측장치 | |
| JP2001249092A (ja) | 熱膨張測定方法および測定装置および熱設計された構造体 | |
| JPH1194787A (ja) | 測定装置 | |
| JP2017528719A (ja) | 高感度素子を備える計測プローブ | |
| JP7309744B2 (ja) | 熱絶縁を備えた温度検出プローブ | |
| US20170045466A1 (en) | Sensor unit for thermal analysis equipment and thermal analysis equipment | |
| US20220299461A1 (en) | Heater Meander | |
| US10809136B2 (en) | Thin film sensor element for a resistance thermometer | |
| JP5134484B2 (ja) | 温度計測装置および温度計測装置に使用するセンサ部の校正方法 | |
| GB2256056A (en) | Temperature measuring apparatus. | |
| JP3681468B2 (ja) | 温度係数補正型温度検出装置 | |
| JP4912056B2 (ja) | プローバ用チャック | |
| CN219301826U (zh) | 测温模块和便携式测温设备 | |
| JP2009528539A (ja) | 熱電対を有する回路の蓋部 | |
| JP3361020B2 (ja) | 熱電対温度測定装置 | |
| TWM487432U (zh) | 具有複數石英晶體溫度感測器的溫度感測系統及其溫度感測裝置 | |
| CN214845452U (zh) | 一种电阻器件 | |
| CN113739689B (zh) | 传感器和系统 | |
| JP3019783B2 (ja) | プリント基板温度検出装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070221 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090203 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090602 |