CN219301826U - 测温模块和便携式测温设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种测温模块和便携式测温设备，涉及温度测量技术领域。测温模块包括：测温芯片、金属防护罩，金属防护罩上设置有多个通孔，测温芯片的一个引脚通过焊接固定在金属防护罩的内壁上的预设位置处，预设位置与测温芯片的距离在预设距离范围内。通过将测温芯片的一个引脚通过焊接固定在金属防护罩的内壁上的预设位置处，使得通过测温芯片引脚金属防护罩的导热性更优，加快了测温芯片检测环境温度的灵敏性和检测速度。

Description

测温模块和便携式测温设备

技术领域

本申请涉及温度测量技术领域，具体而言，涉及一种测温模块和便携式测温设备。

背景技术

随着冷链行业的飞速发展，对冷链运输的温度要求越来越高，考核也越来越严，为了能满足货主对温度监管的需求，很多冷链车会临时放一个便携式温度记录仪用于实时检测温度，并上传平台供货主考核。由于便携式温度记录仪基本随货物放在一起不可避免会产生磕碰，所以为了更好保护温度探头都设计成内置方式，这样会导致温度探头对环境温度的响应变化比较迟钝，实际会需要多等待几十分钟后便携式温度记录仪才能真实的检测出环境温度，导致冷链车需要持续多打冷几十分钟，造成严重的浪费。

现有技术中，主要是通过结构开孔尽量营造空气对流环境。但是如果要空气对流效果好，必须孔开的大，这样会造成结构强度不够容易撞坏，而且即使开了很多孔，效果依旧比外置探头的响应慢。

实用新型内容

本申请的目的在于，针对上述现有技术中的不足，提供一种测温模块和便携式测温设备，以便加快测温芯片检测环境温度的灵敏性和检测速度。

为实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案如下：

第一方面，本申请实施例提供了一种测温模块，包括：测温芯片、金属防护罩；所述金属防护罩上设置有多个通孔，所述测温芯片的一个引脚通过焊接固定在所述金属防护罩的内壁上的预设位置处，所述预设位置与所述测温芯片的距离在预设距离范围内。

在可选的实施方式中，所述测温芯片的周围包覆有预设保护层。

在可选的实施方式中，所述预设保护层为：玻封保护层或者环氧树脂灌封保护层。

在可选的实施方式中，所述金属防护罩的材料为纯铜。

在可选的实施方式中，所述金属防护罩包括：用于承载所述测温芯片的承载面，以及两个弯折面；所述内壁为所述承载面的内壁。

在可选的实施方式中，所述承载面上具有以第一排布方式设置的多个通孔，所述两个弯折面上分别设置以第二排布方式设置的多个通孔，其中，所述第一排布方式的通孔密度与所述第二排布方式的通孔密度不同。

在可选的实施方式中，所述承载面上还设置有安装孔，用于通过预设固定件与设备主体固定连接。

第二方面，本申请实施例还提供了一种便携式测温设备，所述测温设备包括：设备主体以及所述第一方面中任一所述的测温模块；所述设备主体内还设置有：模数检测单元以及处理器；

其中，所述测温模块的金属防护罩固定设置在所述设备主体上，使得所述金属防护罩的内壁上设置的测温芯片的两个引脚插入所述设备主体上，并且与所述模数检测单元的输入端连接；

所述模数检测单元的输出端连接所述处理器。

在可选的实施方式中，所述设备主体内还设置有：显示单元，所述处理器还连接所述显示单元。

在可选的实施方式中，所述设备主体还设置有：通信模块，所述处理器还连接所述通信模块。

本申请的有益效果是：

本申请实施例提供一种测温模块和便携式测温设备，测温模块包括：测温芯片、金属防护罩，金属防护罩上设置有多个通孔，测温芯片的一个引脚通过焊接固定在金属防护罩的内壁上的预设位置处，预设位置与测温芯片的距离在预设距离范围内。通过将测温芯片的一个引脚通过焊接固定在金属防护罩的内壁上的预设位置处，使得通过测温芯片引脚金属防护罩的导热性更优，加快了测温芯片检测环境温度的灵敏性和检测速度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本申请实施例提供的一种测温模块的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的一种便携式测温设备的结构图；

图3为本申请实施例提供的一种便携式测温设备的示意图。

主要元件符号说明：1-测温模块；10-测温芯片；11-引脚；20-金属防护罩；21-承载面；22-弯折面A；23-弯折面B；24-安装孔；30-设备主体；31-模数检测单元；32-处理器；33-显示单元；34-通信模块；40-预设固定件。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要说明的是，若出现术语“上”、“下”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例中的特征可以相互结合。

以下结合附图通过多个示例对本申请提供的测温模块进行具体的示例说明。

图1为本申请实施例提供的一种测温模块的结构示意图；如图1所示，该模块包括：测温芯片10、金属防护罩20；金属防护罩20上设置有多个通孔，测温芯片10的一个引脚11通过焊接固定在金属防护罩20的内壁上的预设位置处，预设位置与测温芯片10的距离在预设距离范围内。

具体的，测温芯片10可用于检测芯片周围环境的温度，例如可采用NTC温度传感器(Negative Temperature Coefficient Sensor)，具体为一种热敏电阻、探头，其电阻值可随着温度上升而迅速下降，从而根据测量的电阻值来确定相应的温度，达到检测和控制温度的效果。

由于测温芯片10的本体较为脆弱，因此需要对其进行保护，通过将测温芯片10放置在金属防护罩20的内壁，使得金属防护罩20可隔绝外部环境与测温芯片10的接触，避免由于测温模块1受到撞击或者跌落对测温芯片10造成损坏，同时在金属防护罩20上还设置有多个通孔用于增加空气对流。

可选地，在测温芯片10的周围还包覆有预设保护层，可对测温芯片10进行进一步的保护，其中，预设保护层可以为玻封保护层或者环氧树脂灌封保护层，玻封保护层是通过玻璃对测温芯片10进行封装形成对测温芯片10的保护层，环氧树脂灌封保护层是通过环氧树脂对测温芯片10进行灌封形成对测温芯片10的保护层。

由于测温芯片10周围包覆预设保护层，但是预设保护层采用的保护材料例如玻璃、环氧树脂等，其导热性不良，会导致测温芯片10检测环境温度的速度变慢，可选地，金属防护罩20的材料为纯铜，将测温芯片10的一个引脚11通过焊接固定在金属防护罩20内壁的预设位置处，使得通过测温芯片10引脚11金属防护罩20的导热性要优于通过测温芯片10预设保护层的导热性，其中预设位置与测温芯片10的距离在预设距离范围内，预设距离范围可以为0mm-5mm之间。

综上所述，本申请实施例提供一种测温模块，包括：测温芯片、金属防护罩，金属防护罩上设置有多个通孔，测温芯片的一个引脚通过焊接固定在金属防护罩的内壁上的预设位置处，预设位置与测温芯片的距离在预设距离范围内。通过将测温芯片的一个引脚通过焊接固定在金属防护罩的内壁上的预设位置处，使得通过测温芯片引脚金属防护罩的导热性更优，加快了测温芯片检测环境温度的灵敏性和检测速度。

继续参考图1，金属防护罩20包括：用于承载测温芯片10的承载面21，以及两个弯折面；内壁为承载面21的内壁。

金属防护罩20整体可以为金属板，其中金属防护罩20两端向同一侧弯折形成U型的形状，两端存在两个弯折面，分别为弯折面A22和弯折面B23，其中弯折面A22的边缘为曲线，弯折面B23的边缘为直线，金属防护罩20中间部分的承载面21用于承载测温芯片10。

可选地，金属防护罩20的承载面21上还设置有安装孔24，用于通过预设固定件40与设备主体30固定连接，其中安装孔24的形状为圆台形的凸起，便于放置预设固定件40，预设固定件40可以为不同类型的螺丝件，主要用于连接固定金属防护罩20和设备主体30。

可选地，承载面21上具有以第一排布方式设置的多个通孔，两个弯折面上分别设置以第二排布方式设置的多个通孔，其中，第一排布方式的通孔密度与第二排布方式的通孔密度不同。

由于承载面21设置了安装孔24，则多个通孔的第一排布方式为在金属防护罩20承载面21的两侧间隔设置通孔，以及在内壁的预设位置旁设置两个通孔，而两个弯折面为平面，则多个通孔的第二排布方式为间隔的错落设置通孔，第二排布方式的通孔密度相比于第一排布方式的通孔密度更加密集。

本申请实施例提供的模块中，金属防护罩20包括：用于承载测温芯片10的承载面21，以及两个弯折面；内壁为承载面21的内壁，且承载面21上具有以第一排布方式设置的多个通孔，两个弯折面上分别设置以第二排布方式设置的多个通孔，其中，第一排布方式的通孔密度与第二排布方式的通孔密度不同，由于在金属防护罩20中设置通孔，增加了空气对流强度，加快了金属防护罩20内壁设置的测温芯片10对周围环境的测温速度。

图2为本申请实施例提供的一种便携式测温设备的结构图。图3为本申请实施例提供的一种便携式测温设备的示意图，如图2所示，测温设备包括：设备主体30以及测温模块1。

结合图3所示，设备主体30内还设置有：模数检测单元31以及处理器32。

其中，测温模块1的金属防护罩20固定设置在设备主体30上，使得金属防护罩20的内壁上设置的测温芯片10的两个引脚11插入设备主体30上，并且与模数检测单元31的输入端连接，模数检测单元31的输出端连接处理器32。

具体的，测温模块1的金属防护罩20可通过预设固定件40固定在设备主体30上，测温模块1中测温芯片10的引脚11插入设备主体30并与设备主体30中的模数检测单元31进行连接，使得模数检测单元31可对测温芯片10的测量数据进行转换，然后将转换后的数据传输至处理器32中，处理器32可针对接收到的数据对其他模块做出响应，完成对环境的温度检测。

可选地，设备主体30内还设置有：显示单元33，处理器32还连接显示单元33。

处理器32可控制显示单元33实时显示测温芯片10所检测到的温度，显示单元33可以为显示屏，在此不做限制。

可选地，设备主体30还设置有：通信模块34，处理器32还连接通信模块34，处理器32可根据通信模块34实现与设备主体30连接的其他设备之间的通信。

综上所述，本申请实施例还提供一种便携式测温设备，包括：设备主体以及测温模块；设备主体内还设置有：模数检测单元以及处理器，其中，测温模块的金属防护罩固定设置在设备主体上，使得金属防护罩的内壁上设置的测温芯片的两个引脚插入设备主体上，并且与模数检测单元的输入端连接，模数检测单元的输出端连接处理器，通过便携式测温设备可实现对周围环境温度的检测，以及对检测数据的处理。

以上仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种测温模块，其特征在于，包括：测温芯片、金属防护罩；所述金属防护罩上设置有多个通孔，所述测温芯片的一个引脚通过焊接固定在所述金属防护罩的内壁上的预设位置处，所述预设位置与所述测温芯片的距离在预设距离范围内。

2.根据权利要求1所述的模块，其特征在于，所述测温芯片的周围包覆有预设保护层。

3.根据权利要求2所述的模块，其特征在于，所述预设保护层为：玻封保护层或者环氧树脂灌封保护层。

4.根据权利要求1所述的模块，其特征在于，所述金属防护罩的材料为纯铜。

5.根据权利要求1所述的模块，其特征在于，所述金属防护罩包括：用于承载所述测温芯片的承载面，以及两个弯折面；所述内壁为所述承载面的内壁。

6.根据权利要求5所述的模块，其特征在于，所述承载面上具有以第一排布方式设置的多个通孔，所述两个弯折面上分别设置以第二排布方式设置的多个通孔，其中，所述第一排布方式的通孔密度与所述第二排布方式的通孔密度不同。

7.根据权利要求5所述的模块，其特征在于，所述承载面上还设置有安装孔，用于通过预设固定件与设备主体固定连接。

8.一种便携式测温设备，其特征在于，所述测温设备包括：设备主体以及所述权利要求1-7中任一所述的测温模块；所述设备主体内还设置有：模数检测单元以及处理器；

其中，所述测温模块的金属防护罩固定设置在所述设备主体上，使得所述金属防护罩的内壁上设置的测温芯片的两个引脚插入所述设备主体上，并且与所述模数检测单元的输入端连接；

所述模数检测单元的输出端连接所述处理器。

9.根据权利要求8所述的设备，其特征在于，所述设备主体内还设置有：显示单元，所述处理器还连接所述显示单元。

10.根据权利要求9所述的设备，其特征在于，所述设备主体还设置有：通信模块，所述处理器还连接所述通信模块。

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