JP2001246559A

JP2001246559A - 水晶素板加工装置と機上での水晶素板の共振周波数測定制御方法

Info

Publication number: JP2001246559A
Application number: JP2000056879A
Authority: JP
Inventors: Hitoshi Omori; 整大森; Yutaka Yamagata; 豊山形; Kiyoshi Moriyasu; 精守安; Kiyoshi Sawada; 潔沢田; Akira Yamamoto; 山本　　明; Masaru Muramatsu; 優村松
Original assignee: Toyo Communication Equipment Co Ltd; Fanuc Corp; RIKEN Institute of Physical and Chemical Research
Current assignee: Toyo Communication Equipment Co Ltd; Fanuc Corp; RIKEN Institute of Physical and Chemical Research
Priority date: 2000-03-02
Filing date: 2000-03-02
Publication date: 2001-09-11

Abstract

(57)【要約】【課題】特殊形状の水晶素板を、高能率かつ高精度に
加工でき、かつ粗加工から仕上げ加工まで同一の段取り
で連続して加工でき、機上で共振周波数の測定ができ、
更に、正確な切込量の設定が可能な水晶素板加工装置と
機上での水晶素板の共振周波数測定制御方法を提供す
る。【解決手段】（Ａ）導電性砥石１２の加工面を電解ド
レッシングしながら被加工物を研削加工できるＥＬＩＤ
研削装置１０に、導電性ホルダ２２を介して水晶素板１
を被加工物として共振可能に取り付け、（Ｂ）水晶素板
を研削加工中又は加工後に、水晶素板の加工面に周波数
計測用電極２４を接触させ、（Ｃ）ホルダと電極との間
に所定の電圧を印加しかつ水晶素板の共振振動数を計測
し、（Ｄ）計測された共振振動数から必要切込量Ａを演
算する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、各種水晶製品に使
われる水晶素板の加工に係わり、更に詳しくは、水晶素
板加工装置と機上での水晶素板の共振周波数測定制御方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】水晶はその電気的特性と光学的特性によ
り、さまざまな分野でキーデバイスとして幅広く利用さ
れている。例えば圧電結晶として電気的にきわめて高い
周波数安定度を有し、水晶振動子、水晶発振器、周波数
選択フィルタなどとして、通信機器、ＯＡ機器、自動車
関連機器等の周波数制御に利用される。また、民生用光
学素子の分野では水晶の旋光性、偏光特性によりレーザ
ー光等の波長板、偏光板などに利用される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】移動体通信分野のよう
に周波数制御に利用される水晶素板は、所望の共振周波
数を得るために人工水晶から目的の結晶方位に沿って切
り出される。次いで、用途に応じて研削、切削、研磨加
工などにより必要な板厚、形状に成形され仕上げられ
る。またその最終工程では、水晶素板の面性状に高い精
度と品質が要求されるため、従来より遊離砥粒を用いた
加工が主に用いられてきた。

【０００４】すなわち従来の水晶素板の加工では、水晶
素板を目的の共振周波数に仕上げるため、粗ラッピング
から最後の微調ラッピングまでを数段階に分け、遊離砥
粒の番手とラッピングに費やす時間を調節して研磨加工
を行っていた。

【０００５】また、加工された水晶素板の共振周波数の
測定は、上下２枚の研磨盤に埋め込まれた電極により行
われ、研磨中の水晶素板がそこを通過するごとに測定し
ていた。すなわち、２枚の研磨盤の間に平板状の複数の
水晶素板を挟んでラップ加工しながら、上下の電極間に
電圧を印加し、そこをたまたま通過する水晶素板の振動
数を計測し、所定の範囲の振動数に達した時に研磨加工
を停止していた。

【０００６】しかし、このような研磨加工で目標共振周
波数に合わせるのは、有効な遊離砥粒の番手選択や研磨
時間を確定するまでに（１）多大な時間を要し、（２）
能率も悪い問題点があった。また、加工された水晶素板
の振動数に（３）ばらつきが大きく、かつ（４）平板状
の水晶素板しか加工できない問題点があった。

【０００７】一方、工作機械の高精度化に伴い、遊離砥
粒を用いる研磨加工法以外でもダイヤモンド砥石等を用
いた研削加工（後述するＥＬＩＤ研削）によって水晶の
ような硬脆材料の超精密加工が可能となってきている。
また、多軸の超精密加工機を用いれば、平面加工だけで
なく、水晶素板自体に自由な形状を作り込むことができ
るため、特殊な用途をもつ少量生産向きの水晶製品にも
対応可能である。例えば、プラノコンベックスと呼ばれ
る片側凸形状の水晶素板は、平板水晶素板に較べてエネ
ルギを閉じ込めやすく、周波数変動がより少なく高精度
の共振周波数を有している。

【０００８】このような特殊形状の水晶素板を研削加工
をする場合、（５）粗加工から仕上げ加工まで同一の段
取りで連続して加工できる必要がある。すなわち、水晶
素板を加工の途中で取外し／再取付けを行うと、水晶素
板自体の空間的な取り付け位置の再現性が低下して製作
誤差が増大する問題点がある。また、水晶素板には結晶
方位が存在し、高精度の共振周波数を得るにはその方位
に合わせた加工が必要となるため、段取り変えによりそ
の方位がずれてしまう問題点がある。

【０００９】更に、水晶素板は最終的に目標の共振周波
数に合わせなければならないため、（６）加工機から水
晶素板を取り外すことなく加工途中での共振周波数測定
が不可欠である。しかし、研削により特殊形状の水晶素
板の加工では平板に限定される従来の研磨加工における
測定手段は適用できない問題点があった。

【００１０】また、加工速度が遅い（能率の悪い）遊離
砥粒を用いたラッピングと相違し、研削加工では、数値
制御装置などにより切込量を設定し、それに従って材料
を短時間で研削する。しかし、高精度が要求される水晶
素板の微細な除去加工領域では加工中の工具や機械のた
わみ、温度変化、工具の磨耗状態などが大きく影響して
くるため、必ずしも設定した切り込み分の除去がなされ
ないため、（７）正確な切込量の設定が困難である問題
点がある。

【００１１】本発明は上述した種々の問題点及び課題を
解決するために創案されたものである。すなわち、本発
明の目的は、特殊形状の水晶素板を、高能率かつ高精度
に加工でき、かつ粗加工から仕上げ加工まで同一の段取
りで連続して加工でき、機上で共振周波数の測定がで
き、更に、正確な切込量の設定が可能な水晶素板加工装
置と機上での水晶素板の共振周波数測定制御方法を提供
することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、導電性
砥石（１２）の加工面を電解ドレッシングしながら被加
工物を研削加工できるＥＬＩＤ研削装置（１０）と、該
ＥＬＩＤ研削装置に共振可能に取り付けた水晶素板
（１）の共振周波数を機上で計測可能な機上周波数計測
装置（２０）と、計測された共振周波数を基に必要切込
量を演算する切込量演算装置（３０）とを備えたことを
特徴とする水晶素板加工装置が提供される。

【００１３】上記本発明の構成によれば、ＥＬＩＤ研削
装置（１０）を備え、導電性砥石（１２）の加工面を電
解ドレッシングしながら被加工物を研削加工できるの
で、特殊形状の水晶素板を、高能率かつ高精度に加工で
き、かつ粗加工から仕上げ加工まで同一の段取りで連続
して加工できる。また、水晶素板（１）がＥＬＩＤ研削
装置に共振可能に取り付けられており、この水晶素板
（１）の共振周波数を機上周波数計測装置（２０）によ
り機上で計測できるので、同一の段取りで連続して加工
した水晶素板（１）を取り外すことなく、そのまま機上
で共振周波数の測定ができる。更に、切込量演算装置
（３０）により、計測された共振周波数を基に必要切込
量を演算するので、正確な切込量を設定して再加工を繰
り返し、目標共振周波数に正確に一致した高精度の水晶
素板を加工することができる。

【００１４】本発明の好ましい実施形態によれば、前記
ＥＬＩＤ研削装置（１０）は、導電性砥石（１２）の加
工面から一定の間隔を隔てて対峙するＥＬＩＤ電極（１
４）と、前記砥石と電極の間に電解ドレッシング用のパ
ルス電圧を印加するＥＬＩＤ電源（１６）と、砥石と電
極の間に導電性研削液を供給する研削液供給装置（１
８）とからなる。この構成により、導電性砥石（１２）
の加工面を電解ドレッシングしながら、被加工材（水晶
素板）を高能率かつ高精度に加工できる。

【００１５】また、前記機上周波数計測装置（２０）
は、水晶素板（１）を共振可能にＥＬＩＤ研削装置に固
定する導電性ホルダ（２２）と、該ホルダとの間に水晶
素板を挟持する周波数計測用電極（２４）と、前記ホル
ダと電極との間に所定の電圧を印加しかつ水晶素板の振
動数を計測するネットワークアナライザ（２６）とから
なる。この構成により、導電性ホルダ（２２）と周波数
計測用電極（２４）との間に電圧を印加して、水晶素板
を振動させ、その振動数をネットワークアナライザ（２
６）で計測することにより、水晶素板（１）の共振周波
数を機上で計測することができる。

【００１６】更に、前記切込量演算装置（３０）は、水
晶のカッティング方向によって決まる定数Ｋ、目標共振
周波数Ｆ₀及び計測された共振振動数Ｆ_iを記憶する記憶
装置（３２）と、これらの記憶データから必要切込量を
演算する演算装置（３４）とからなる。この構成によ
り、記憶装置（３２）に記憶した定数Ｋ、目標共振周波
数Ｆ₀及び計測された共振振動数Ｆ_iから、必要切込量を
演算することができる。

【００１７】また、本発明によれば、（Ａ）導電性砥石
（１２）の加工面を電解ドレッシングしながら被加工物
を研削加工できるＥＬＩＤ研削装置（１０）に、導電性
ホルダ（２２）を介して水晶素板（１）を被加工物とし
て共振可能に取り付け、（Ｂ）水晶素板を研削加工中又
は加工後に、水晶素板の加工面に周波数計測用電極（２
４）を接触させ、（Ｃ）前記ホルダと電極との間に所定
の電圧を印加しかつ水晶素板の共振振動数を計測し、
（Ｄ）計測された共振振動数から必要切込量を演算す
る、ことを特徴とする機上での水晶素板の共振周波数測
定制御方法が提供される。

【００１８】この共振周波数測定制御方法によれば、ス
テップ（Ａ）で導電性ホルダ（２２）を介して水晶素板
（１）を被加工物として共振可能に取り付けるので、加
工の途中でも水晶素板（１）を共振させることができ
る。また、ステップ（Ｂ）で水晶素板の加工面に周波数
計測用電極（２４）を接触させ、ステップ（Ｃ）で電圧
を印加して水晶素板の共振振動数を計測するので、
（Ａ）〜（Ｃ）の繰り返しにより、いつでも水晶素板
（１）の共振周波数を機上で計測することができる。ま
た、ステップ（Ｄ）で必要切込量を演算するので、正確
な切込量を設定して再加工を繰り返し、目標共振周波数
に正確に一致した高精度の水晶素板を加工することがで
きる。更に、導電性砥石（１２）の加工面を電解ドレッ
シングしながら被加工物を研削加工できるＥＬＩＤ研削
装置（１０）に水晶素板（１）を被加工物として取り付
けるので、特殊形状の水晶素板を、高能率かつ高精度に
加工でき、かつ粗加工から仕上げ加工まで同一の段取り
で連続して加工できる。

【００１９】

【発明の実施の形態】水晶の周波数特性を利用した製品
の元になる水晶素板を製作する場合、水晶の圧電特性を
利用して共振周波数を測定し、目標となる共振周波数が
得られるまで、ある任意形状を創ることも含めて、板厚
を減らしていくという工程を踏む。通常、研削や切削に
よる加工を行う場合、数値制御装置などにより必要な切
込量を設定し、それに従って機械を動作させて除去加工
を行っていくが、水晶素板加工についても同様である。

【００２０】この場合、硬脆材料である水晶加工におい
ては、目標共振周波数に合わせる最終仕上げの段階で微
小な切込みを行う必要があり、いわゆる超精密加工が不
可欠となる。この時、加工を連続あるいは中断しながら
超精密加工機上で測定のための段取り替えをせず、共振
周波数の測定から板厚に換算し、残加工量を求めた後、
それを次回切込み量としてフィードバックし、中断した
場合でもすぐ加工を再開して目標の共振周波数に到達し
た時点で加工を終了するのが本発明の制御方法である。

【００２１】具体的には水晶素板を電極となる導電性金
属ホルダの上に貼り付け、絶縁性材料でできた台座によ
って支え、超精密加工機上に設置する。この状態のまま
切削あるいは研削加工などを行うが、さらに加工途中あ
るいは加工終了後の水晶素板表面にもう一方の電極を取
り付ける。

【００２２】水晶素板上の電極にネットワークアナライ
ザからの信号を通し、水晶素板下の電極から信号を返し
て、同じネットワークアナライザからの直接の参照信号
とを重ね合わせ、共振周波数を測定する。水晶のカッテ
ィング方向によって定数は変わるが、共振周波数が基本
的に以下の（式１）で与えられる。共振周波数Ｆ（ＭＨｚ）＝定数Ｋ（ＭＨｚ・ｍｍ）／板厚Ｔ（ｍｍ）．．（式１）この式において、定数Ｋは、水晶のカッティング方向に
よって決まる一定値である。

【００２３】（式１）から板厚Ｔは以下の（式２）で、
近似的に表されるのでネットワークアナライザで測定さ
れた共振周波数ＦをＰＣ（パーソナルコンピュータ）な
どの数値演算装置に取り込み、板厚Ｔに換算することが
できる。板厚Ｔ（ｍｍ）＝定数Ｋ（ＭＨｚ・ｍｍ）／共振周波数Ｆ（ＭＨｚ）．．（式２）

【００２４】さらに、加工後の板厚換算値（Ｋ／Ｆ_i）
と目標の共振周波数から得られる目標板厚換算値（Ｋ／
Ｆ₀）との差分により目標除去量が算出されるので、こ
れを加工機の数値制御装置にフィードバックして次回加
工における切込量Ａとして設定する。以上の方法を加工
中連続、あるいはある切込み量における加工単位ごとに
行い、制御することで除去の実進行状況の確認ができ、
目標となる共振周波数になった時点で加工を終了する制
御方法が提案される。

【００２５】上述した本発明の共振周波数測定制御方法
によれば、水晶素板の研削により板厚を減少させる加工
及び形状成形加工において加工途中の水晶素板の共振周
波数を超精密加工機上で測定することにより、粗加工か
ら仕上げ加工までを同一機械上で一貫して行うことが可
能となり、水晶素板の同一段取りでの空間的な取り付け
位置精度の確保と水晶素板のもつ結晶方位に合わせた加
工の連続性が保たれ、段取り変えによりその方位がずれ
てしまうという問題が発生するのを防ぐことができる。

【００２６】また、得られた水晶素板の共振周波数を板
厚へ換算することにより加工前後の板厚から実際の除去
量を算出できるため、残加工量を次回加工の切込量とし
てフィードバックすることで最終的に目標共振周波数に
合わせることができる。

【００２７】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。ここでは１０ＭＨｚ用のＳＣ−ＣＵＴ水晶振動子
として用いられる水晶素板を取り上げ、電解インプロセ
スドレッシング法を用いてこれを研削加工した例を示
す。

【００２８】図１は、本発明を構成するＥＬＩＤ研削装
置の構成図であり、図２は、ＥＬＩＤ研削装置の主要部
の構成図である。図１において、平板状の水晶素板１が
ＥＬＩＤ研削加工用の超精密加工機に取付けられてい
る。この水晶素板１の上面が曲率の大きな球形状の一部
に加工される。この超精密加工機は、図に示すように、
Ｘ，Ｙ，Ｘの直交する３軸とＢ，Ｃの２つの回転軸がそ
れぞれ独立してＮＣ制御可能な５軸の超精密加工機であ
り、そのうち４軸を使った加工となっている。

【００２９】また、図２に示すように、ＥＬＩＤ研削装
置１０は、導電性砥石１２の加工面１２ａから一定の間
隔（例えば約１００μｍ）を隔てて対峙するＥＬＩＤ電
極１４と、砥石と電極の間に電解ドレッシング用のパル
ス電圧を印加するＥＬＩＤ電源１６と、砥石と電極の間
に導電性研削液を供給する研削液供給装置１８とからな
る。

【００３０】すなわち図２に示すように電解インプロセ
スドレッシング研削法は、砥石１２に鋳鉄などの導電性
ボンド材を使用し、この砥石に銅製の電極１４をわずか
なギャップをおいて対峙させ、導電性の水溶液を間に流
してその間にパルス状の電流を流し、ボンド材を溶かす
ことで砥石の目詰まりを抑えながらインプロセスで研削
する加工方法であり、一般にＥＬＩＤ研削法と呼ばれ
る。この加工法はダイヤモンド等の硬い砥粒を使用で
き，かつ粒径を非常に細かくしても目詰まりのおそれが
ないので、水晶のような硬脆材料の高精度加工に適して
いる。

【００３１】図３は、本発明を構成する機上周波数計測
装置の構成図である。この図に示すように、機上周波数
計測装置２０は、水晶素板１を共振可能にＥＬＩＤ研削
装置１０に固定する導電性ホルダ２２と、ホルダとの間
に水晶素板を挟持する周波数計測用電極２４と、ホルダ
と電極との間に所定の電圧を印加しかつ水晶素板の振動
数を計測するネットワークアナライザ２６とからなる。
導電性ホルダ２２の水晶素板１の取付面には中央部に凹
部２２ａが設けられ、ホルダに取付けたままで水晶素板
１の共振を可能にしている。

【００３２】すなわち、図３は板厚を算出するための水
晶の共振周波数を加工途中の機上にて、測定のために段
取り替えをせず、そのまま測定しているところを示す。
水晶素板１を電極となる導電性金属ホルダ２２の上に貼
り付け、絶縁性材料である台座（図示せず）の上にの
せ、これを超精密加工機上に設置している。

【００３３】ＥＬＩＤ研削加工終了後の水晶素板１の表
面にはもう一方の電極２４を接触させて置き、この電極
にネットワークアナライザ２６からの信号を通し、水晶
素板下の電極から信号を返して、同じネットワークアナ
ライザ２６からの直接の参照信号を重ね合わせ、共振周
波数を測定している。

【００３４】図４は、本発明の方法による加工プロセス
の説明図である。この図において、切込量演算装置３０
は、水晶のカッティング方向によって決まる定数Ｋ、目
標共振周波数Ｆ₀及び計測された共振振動数Ｆ_iを記憶す
る記憶装置３２と、これらの記憶データから必要切込量
を演算する演算装置３４とからなる。切込量演算装置３
０は、例えばＰＣ（パーソナルコンピュータ）で構成さ
れる。また、加工前の板厚Ｔ₁、加工前の共振周波数
Ｆ₁、加工後の板厚Ｔ_i、加工後の共振周波数Ｆ_i、目標
の板厚Ｔ₀、目標の共振周波数Ｆ₀、共振周波数の板厚へ
の換算定数をＫ、残加工量すなわち次回切込み量をＡと
した。

【００３５】粗加工から仕上げ加工へと加工が進む（１
→２→３→４）につれて、板厚Ｔは薄くなり、共振周波
数Ｆは大きくなって目標の共振周波数に近づいていく。
この加工途中で共振周波数Ｆ_iを測り、ＰＣ（数値演算
装置）に取り込み、以下の（式３）（式４）に基づきＰ
Ｃ（数値演算装置）にて板厚Ｔ_iに換算して研削除去量
を確認し、目標共振周波数の入力から残加工量を算出し
て次回の加工切込量ＡとしてＮＣ制御装置３６にフィー
ドバックしている。

【００３６】板厚Ｔ_i（ｍｍ）＝５．４３（ＭＨｚ・ｍｍ）／共振周波数Ｆ_i（ＭＨｚ）．．（式３）切込み量Ａ（ｍｍ）＝５．４３／Ｆ₀−５．４３／Ｆ_i．．（式４）

【００３７】表１は、上述した実施例における周波数
Ｆ、板厚Ｔ、残加工量Ａの変化を示している。この表に
おいて、１は加工前、２は中間加工後、３は最終加工
後、４は最終目標値を示している。なお、この例では加
工は中間，最終の２回のみである。

【００３８】

【表１】

【００３９】この表から中間加工後の残加工量は１０μ
ｍであり、この段階では共振周波数は目標共振周波数と
一致していないが、次の最終加工で１０μｍを追加工
し、その結果、残加工量が０μｍとなり、共振周波数が
目標共振周波数と正確に一致していることがわかる。

【００４０】

【発明の効果】上述したように、大きな曲率の球形状の
一部をもつ水晶素板をＥＬＩＤ研削加工により形状成形
し、加工途中で水晶素板の共振周波数を超精密加工機上
で測定することにより、粗加工から仕上げ加工までを同
一機械上で一貫して行うことが可能となり、水晶素板の
同一段取りでの空間的な取り付け位置精度の確保と水晶
素板のもつ結晶方位に合わせた加工の連続性が保たれ、
段取り変えによりその方位がずれてしまうという問題が
発生するのを防ぐことができた。また、測定された水晶
素板の共振周波数をＰＣ（数値演算装置）により、板厚
へ換算することにより加工前後の板厚から実際の除去量
を算出し、残加工量を次回加工の切込量の目安としてフ
ィードバックする制御を行って、目標の共振周波数に合
わせることができた。

【００４１】すなわち本発明の水晶素板加工装置と機上
での水晶素板の共振周波数測定制御方法は、特殊形状の
水晶素板を、高能率かつ高精度に加工でき、かつ粗加工
から仕上げ加工まで同一の段取りで連続して加工でき、
機上で共振周波数の測定ができ、更に、正確な切込量の
設定が可能である等の優れた効果を有している。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を構成するＥＬＩＤ研削装置の構成図で
ある。

【図２】ＥＬＩＤ研削装置の主要部の構成図である。

【図３】本発明を構成する機上周波数計測装置の構成図
である。

【図４】本発明の方法による加工プロセスの説明図であ
る。

【符号の説明】

１水晶素板、１０ＥＬＩＤ研削装置、１２導電性
砥石、１４ＥＬＩＤ電極、１６ＥＬＩＤ電源、１８
研削液供給装置、２０機上周波数計測装置、２２
導電性ホルダ、２４周波数計測用電極、２６ネット
ワークアナライザ、３０切込量演算装置、３２記憶
装置、３４演算装置

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０３Ｈ 3/04 Ｈ０３Ｈ 3/04 Ａ (72)発明者大森整埼玉県和光市広沢２番１号理化学研究所内 (72)発明者山形豊埼玉県和光市広沢２番１号理化学研究所内 (72)発明者守安精板橋区加賀２―20―３ハイコーポ十条 403 (72)発明者沢田潔山梨県南都留郡忍野村忍草字古馬場3580番地ファナック株式会社内 (72)発明者山本明山梨県南都留郡忍野村忍草字古馬場3580番地ファナック株式会社内 (72)発明者村松優神奈川県高座郡寒川町小谷２―１―１東洋通信機株式会社内Ｆターム(参考） 3C029 BB01 3C034 AA07 AA13 CA02 CA12 CA24 CB01 CB12 CB14 3C047 AA05 AA16 AA25 5J108 NA01 NB01

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】導電性砥石（１２）の加工面を電解ドレ
ッシングしながら被加工物を研削加工できるＥＬＩＤ研
削装置（１０）と、該ＥＬＩＤ研削装置に共振可能に取
り付けた水晶素板（１）の共振周波数を機上で計測可能
な機上周波数計測装置（２０）と、計測された共振周波
数を基に必要切込量を演算する切込量演算装置（３０）
とを備えたことを特徴とする水晶素板加工装置。
【請求項２】前記ＥＬＩＤ研削装置（１０）は、導電
性砥石（１２）の加工面から一定の間隔を隔てて対峙す
るＥＬＩＤ電極（１４）と、前記砥石と電極の間に電解
ドレッシング用のパルス電圧を印加するＥＬＩＤ電源
（１６）と、砥石と電極の間に導電性研削液を供給する
研削液供給装置（１８）とからなる、ことを特徴とする
請求項１に記載の水晶素板加工装置。
【請求項３】前記機上周波数計測装置（２０）は、水
晶素板（１）を共振可能にＥＬＩＤ研削装置に固定する
導電性ホルダ（２２）と、該ホルダとの間に水晶素板を
挟持する周波数計測用電極（２４）と、前記ホルダと電
極との間に所定の電圧を印加しかつ水晶素板の振動数を
計測するネットワークアナライザ（２６）とからなる、
ことを特徴とする請求項１に記載の水晶素板加工装置。
【請求項４】前記切込量演算装置（３０）は、水晶の
カッティング方向によって決まる定数Ｋ、目標共振周波
数Ｆ０及び計測された共振振動数Ｆｉを記憶する記憶装
置（３２）と、これらの記憶データから必要切込量を演
算する演算装置（３４）とからなる、ことを特徴とする
請求項１に記載の水晶素板加工装置。
【請求項５】（Ａ）導電性砥石（１２）の加工面を電
解ドレッシングしながら被加工物を研削加工できるＥＬ
ＩＤ研削装置（１０）に、導電性ホルダ（２２）を介し
て水晶素板（１）を被加工物として共振可能に取り付
け、（Ｂ）水晶素板を研削加工中又は加工後に、水晶素
板の加工面に周波数計測用電極（２４）を接触させ、
（Ｃ）前記ホルダと電極との間に所定の電圧を印加しか
つ水晶素板の共振振動数を計測し、（Ｄ）計測された共
振振動数から必要切込量を演算する、ことを特徴とする
機上での水晶素板の共振周波数測定制御方法。