JP2001244453A - Optical trigger lateral bidirectional thyristor and method of manufacturing the same - Google Patents

Optical trigger lateral bidirectional thyristor and method of manufacturing the same

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JP2001244453A JP2000052729A JP2000052729A JP2001244453A JP 2001244453 A JP2001244453 A JP 2001244453A JP 2000052729 A JP2000052729 A JP 2000052729A JP 2000052729 A JP2000052729 A JP 2000052729A JP 2001244453 A JP2001244453 A JP 2001244453A
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thyristor
conductivity type
cathode
gate
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Kiyoshi Hosoya
清志 細谷
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Matsushita Electric Works Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical trigger lateral type bi-directional thyristor which can increase an optical sensitivity at room temperature and can improve a commutation characteristic at high temperatures, and also to provide a method for manufacturing the thyristor. SOLUTION: The thyristor device includes first and second thyristors, and first and second resistors. The first thyristor has a semiconductor substrate 1 of a first conductivity type, a first anode region of a second conductivity type, a first gate region of the second conductivity type, and a first cathode region of the first conductivity type formed thereto. The second thyristor connected in antiparallel with the first thyristor has the semiconductor substrate 1, a second anode region of the second conductivity type, a second gate region of the second conductivity type, and a second cathode region of the first conductivity type formed thereto. A first temperature sensitive element is connected between the first gate region and first cathode region in parallel to the first resistor, and a second temperature sensitive element is connected between the second gate region and second cathode region in parallel to the second resistor.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、光トリガラテラル
型双方向サイリスタおよびその製造方法に関し、具体的
には、室温での光感度を向上するとともに、高温での転
流特性を改善する技術についての光トリガラテラル型双
方向サイリスタおよびその製造方法に関するものであ
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a light-triggered lateral bidirectional thyristor and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a technique for improving light sensitivity at room temperature and improving commutation characteristics at high temperature. And a method of manufacturing the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】図5に従来の光トリガラテラル型双方向
サイリスタの断面図を示す。
2. Description of the Related Art FIG. 5 is a sectional view of a conventional light-triggered lateral bidirectional thyristor.

【0003】図5において、1はn型半導体基板、2
1,22は半導体基板1主表面上に形成されたそれぞれ
一対のp型アノード領域、31,32は半導体基板1の
第1の表面上に形成されたそれぞれ一対のp型ゲート領
域、41,42はp型ゲート領域31,32内に形成さ
れたそれぞれ一対のn型カソード領域、51,52はそ
れぞれ一対のアノード電極、61,62はそれぞれ一対
のゲート電極、71,72はそれぞれ一対のカソード電
極、81,82はメタル配線、9はシリコン酸化膜、R
1はp型ゲート領域31とn型カソード領域41とを接
続する抵抗、R2はp型ゲート領域32とn型カソード
領域42とを接続する抵抗、T1,T2は外部接続端
子、サイリスタ1はアノード電極51,p型アノード領
域21,n型半導体基板1,p型ゲート領域31,ゲー
ト電極61,n型カソード領域41,カソード電極71
からなるラテラル型サイリスタ、サイリスタ2はアノー
ド電極52,p型アノード領域22,n型半導体基板
1,p型ゲート領域32,ゲート電極62,n型カソー
ド領域42,カソード電極72からなるラテラル型サイ
リスタである。
In FIG. 5, reference numeral 1 denotes an n-type semiconductor substrate;
Reference numerals 1 and 22 denote a pair of p-type anode regions formed on the main surface of the semiconductor substrate 1, respectively, 31 and 32 denote a pair of p-type gate regions formed on the first surface of the semiconductor substrate 1, 41 and 42, respectively. Is a pair of n-type cathode regions formed in the p-type gate regions 31 and 32, 51 and 52 are a pair of anode electrodes, 61 and 62 are a pair of gate electrodes, and 71 and 72 are a pair of cathode electrodes. , 81 and 82 are metal wirings, 9 is a silicon oxide film, R
1 is a resistor connecting the p-type gate region 31 and the n-type cathode region 41, R2 is a resistor connecting the p-type gate region 32 and the n-type cathode region 42, T1 and T2 are external connection terminals, and thyristor 1 is an anode. Electrode 51, p-type anode region 21, n-type semiconductor substrate 1, p-type gate region 31, gate electrode 61, n-type cathode region 41, cathode electrode 71
Is a lateral thyristor composed of an anode electrode 52, a p-type anode region 22, an n-type semiconductor substrate 1, a p-type gate region 32, a gate electrode 62, an n-type cathode region 42, and a cathode electrode 72. is there.

【0004】このように構成された従来例の動作につい
て説明すると、外部接続端子T1,T2には交流電圧が
印加されるが、ある時点でT1が正、T2が負の電圧が
印加されたものとする。この時点でLEDによる光照射
がない場合はサイリスタ1,2ともに遮断状態であり、
T1,T2間は導通しない。ここで、LEDにより光照
射を行なうと、n型半導体基板1中に少数キャリアであ
る正孔が発生する。発生した正孔は拡散によりn型半導
体基板1中を拡がり、一部はn型半導体基板中で電子と
再結合して消滅するが、そのままp型ゲート領域31に
入ったものは抵抗R1を通り外部端子T2に至る。その
際、抵抗R1による電位上昇が起こり、p型ゲート領域
31とn型カソード領域41のpn接合が順バイアスさ
れ、サイリスタ1が導通状態になる。印加されているの
は交流電圧なので、次の半サイクルでT1が負、T2が
正の電圧が印加される。この時、まだ光照射があれば、
上記と同様のメカニズムでサイリスタ2が導通する。こ
のように、光照射があれば、交流電圧に対し、サイリス
タ1,2が交互に導通することにより、T1,T2間は
導通状態が続く。
[0004] The operation of the conventional example configured as described above will be described. An AC voltage is applied to the external connection terminals T1 and T2, but at a certain point T1 is positive and T2 is negative. And At this time, if there is no light irradiation by the LED, both thyristors 1 and 2 are in a cutoff state,
There is no conduction between T1 and T2. Here, when light irradiation is performed by the LED, holes serving as minority carriers are generated in the n-type semiconductor substrate 1. The generated holes spread in the n-type semiconductor substrate 1 due to diffusion, and a part of the holes recombine with electrons in the n-type semiconductor substrate and disappear, but those that have entered the p-type gate region 31 as they are pass through the resistor R1. It reaches the external terminal T2. At this time, a potential rise occurs due to the resistor R1, the pn junction between the p-type gate region 31 and the n-type cathode region 41 is forward-biased, and the thyristor 1 is turned on. Since an applied AC voltage is applied, a voltage T1 is negative and a voltage T2 is positive in the next half cycle. At this time, if there is still light irradiation,
The thyristor 2 is turned on by the same mechanism as described above. Thus, if there is light irradiation, the thyristors 1 and 2 alternately conduct with respect to the AC voltage, so that the conduction state continues between T1 and T2.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】ここで、光照射がなく
なった場合を考えると、その時導通していたサイリスタ
を流れていた電流がサイリスタの保持電流以下になった
時、そのサイリスタは遮断状態になる。そしてT1,T
2間の極性が反転しても、もう一方のサイリスタが導通
せずに遮断状態を維持して初めて、この双方向サイリス
タが遮断状態となる。この一方を導通状態にし、その
後、光照射をなくし、T1,T2間の極性が反転して
も、もう一方のサイリスタが導通せずに遮断状態を維持
する特性を転流特性と呼び、双方向サイリスタでは重要
な特性である。転流特性の悪い場合、即ち、遮断状態を
維持せず、もう一方のサイリスタが導通してしまう現象
を説明すると、T1が正電圧でサイリスタ1が導通して
いると、p型アノード領域21よりn型半導体基板1に
過剰な正孔が注入されており、T1を負電圧にすると、
過剰な正孔はサイリスタ2のp型ゲート領域32に注入
され、n型カソード領域42とp型ゲート領域32を順
バイアスし、サイリスタ2が導通状態に至ることであ
る。特に温度が高い場合、正孔の移動度が大きくなり、
p型ゲート領域に注入される正孔の数も多くなり、転流
特性は悪くなる。
Considering the case where the light irradiation is stopped, when the current flowing through the thyristor that is conducting at that time becomes less than the holding current of the thyristor, the thyristor is turned off. Become. And T1, T
Even if the polarity between the two is reversed, this bidirectional thyristor will be in the cut-off state only if the other thyristor does not conduct and remains in the cut-off state. If one of the two thyristors is turned on and then the light irradiation is stopped and the polarity between T1 and T2 is reversed, the other thyristor does not conduct and maintains the cutoff state. This is an important characteristic for thyristors. When the commutation characteristics are poor, that is, the phenomenon that the other thyristor is turned on without maintaining the cutoff state is described. If T1 is a positive voltage and the thyristor 1 is turned on, the p-type anode region 21 When excessive holes are injected into the n-type semiconductor substrate 1 and T1 is set to a negative voltage,
Excessive holes are injected into the p-type gate region 32 of the thyristor 2, forward biasing the n-type cathode region 42 and the p-type gate region 32, and the thyristor 2 becomes conductive. Especially when the temperature is high, the mobility of holes increases,
The number of holes injected into the p-type gate region also increases, and the commutation characteristics deteriorate.

【0006】従来の光トリガラテラル型双方向サイリス
タでは、光感度を向上する為に、p型ゲート領域とn型
カソード領域との間に接続される抵抗の値を高くする必
要があるが、この抵抗を高くすると、逆に転流特性は悪
くなってしまう。特に高温でも転流特性を満足させる為
には、この抵抗を低くして光感度をある程度犠牲にしな
ければならない。
In a conventional light-triggered lateral bidirectional thyristor, it is necessary to increase the value of a resistor connected between a p-type gate region and an n-type cathode region in order to improve light sensitivity. When the resistance is increased, the commutation characteristics deteriorate. In particular, in order to satisfy the commutation characteristics even at a high temperature, the resistance has to be reduced and the photosensitivity must be sacrificed to some extent.

【0007】本発明は、このような点に鑑みてなされた
ものであり、その目的とするところは、室温での光感度
を向上するとともに、高温での転流特性を改善した光ト
リガラテラル型双方向サイリスタおよびその製造方法を
提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to improve the light sensitivity at room temperature and improve the commutation characteristics at high temperatures by using a light-triggered lateral type. An object of the present invention is to provide a bidirectional thyristor and a method of manufacturing the same.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明の請求項1に係る
光トリガラテラル型双方向サイリスタは、第1導電型の
半導体基板と、前記半導体基板主表面上に形成された第
2導電型の第1のアノード領域と第2導電型の第1のゲ
ート領域と第1のゲート領域に形成された第1導電型の
第1のカソード領域とから成る第1のサイリスタと、第
1導電型の半導体基板と、前記半導体基板の主表面上に
形成された第2導電型の第2のアノード領域と第2導電
型の第2のゲート領域と第2のゲート領域に形成された
第1導電型の第2のカソード領域とから成り第1のサイ
リスタと逆並列接続された第2のサイリスタと、第1の
ゲート領域と第1のカソード領域を接続する第1の抵抗
と、第2のゲート領域と第2のカソード領域を接続する
第2の抵抗とから成る光トリガラテラル型双方向サイリ
スタにおいて、抵抗値が温度変化に対し負の温度特性を
示す第1の感温素子を前記第1のゲート領域と第1のカ
ソード領域の間に前記第1の抵抗と並列に接続され、抵
抗値が温度変化に対し負の温度特性を示す第2の感温素
子を前記第2のゲート領域と第2のカソード領域の間に
前記第2の抵抗と並列に接続されてなることを特徴とす
る。
According to a first aspect of the present invention, there is provided an optically-triggered lateral bidirectional thyristor comprising a semiconductor substrate of a first conductivity type and a second conductivity type formed on a main surface of the semiconductor substrate. A first thyristor comprising a first anode region, a first gate region of the second conductivity type, and a first cathode region of the first conductivity type formed in the first gate region; A semiconductor substrate; a second anode region of a second conductivity type formed on a main surface of the semiconductor substrate; a second gate region of a second conductivity type; and a first conductivity type formed in the second gate region. A second thyristor, which is connected in antiparallel to the first thyristor, a first resistor connecting the first gate region and the first cathode region, and a second gate region. And the second resistor connecting the second cathode region In a light-triggered lateral bidirectional thyristor, a first temperature-sensitive element having a resistance value exhibiting a negative temperature characteristic with respect to a temperature change is disposed between the first gate region and the first cathode region. Connected in parallel with each other, and connected in parallel with the second resistor between the second gate region and the second cathode region, the second temperature sensing element having a resistance value exhibiting a negative temperature characteristic with respect to a temperature change. It is characterized by being done.

【0009】本発明の請求項2に係る光トリガラテラル
型双方向サイリスタは、前記第1の感温素子と前記第2
の感温素子とが、いずれもサーミスタであることを特徴
とする。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a light-triggered lateral bidirectional thyristor, wherein the first temperature-sensitive element and the second
Are characterized by being thermistors.

【0010】本発明の請求項3に係る光トリガラテラル
型双方向サイリスタは、第1導電型の半導体基板と、前
記半導体基板主表面上に形成された第2導電型の第1の
アノード領域と第2導電型の第1のゲート領域と第1の
ゲート領域に形成された第1導電型の第1のカソード領
域とから成る第1のサイリスタと、第1導電型の半導体
基板と、前記半導体基板の主表面上に形成された第2導
電型の第2のアノード領域と第2導電型の第2のゲート
領域と第2のゲート領域に形成された第1導電型の第2
のカソード領域とから成り第1のサイリスタと逆並列接
続された第2のサイリスタと、第1のゲート領域と第1
のカソード領域を接続する第1の抵抗と、第2のゲート
領域と第2のカソード領域を接続する第2の抵抗とから
成る光トリガラテラル型双方向サイリスタにおいて、直
列に複数個接続した第1のダイオードを前記第1のゲー
ト領域と第1のカソード領域の間に前記第1の抵抗と並
列に接続され、直列に複数個接続した第2のダイオード
を前記第2のゲート領域と第2のカソード領域の間に前
記第2の抵抗と並列に接続されてなることを特徴とす
る。
According to a third aspect of the present invention, there is provided a light-triggered lateral bidirectional thyristor comprising: a semiconductor substrate of a first conductivity type; a first anode region of a second conductivity type formed on a main surface of the semiconductor substrate; A first thyristor comprising a first gate region of the second conductivity type and a first cathode region of the first conductivity type formed in the first gate region; a semiconductor substrate of the first conductivity type; A second anode region of the second conductivity type formed on the main surface of the substrate, a second gate region of the second conductivity type, and a second gate region of the first conductivity type formed in the second gate region.
A second thyristor, which is connected in antiparallel with the first thyristor; a first gate region;
In a photo-triggered lateral bidirectional thyristor comprising a first resistor connecting the cathode regions of the first and second regions and a second resistor connecting the second gate region and the second cathode region, a plurality of the first plurality connected in series. Is connected in parallel with the first resistor between the first gate region and the first cathode region, and a plurality of second diodes connected in series are connected to the second gate region and the second gate region. It is characterized in that it is connected in parallel with the second resistor between the cathode regions.

【0011】本発明の請求項4に係る光トリガラテラル
型双方向サイリスタの製造方法は、第1導電型の半導体
基板と、前記半導体基板主表面上に形成された第2導電
型の第1のアノード領域と第2導電型の第1のゲート領
域と第1のゲート領域に形成された第1導電型の第1の
カソード領域とから成る第1のサイリスタと、第1導電
型の半導体基板と、前記半導体基板の主表面上に形成さ
れた第2導電型の第2のアノード領域と第2導電型の第
2のゲート領域と第2のゲート領域に形成された第1導
電型の第2のカソード領域とから成り第1のサイリスタ
と逆並列接続された第2のサイリスタと、第1のゲート
領域と第1のカソード領域を接続する第1の抵抗と、第
2のゲート領域と第2のカソード領域を接続する第2の
抵抗とから成る光トリガラテラル型双方向サイリスタに
おいて、抵抗値が温度変化に対し負の温度特性を示す第
1の感温素子を前記第1のゲート領域と第1のカソード
領域の間に前記第1の抵抗と並列に接続し、抵抗値が温
度変化に対し負の温度特性を示す第2の感温素子を前記
第2のゲート領域と第2のカソード領域の間に前記第2
の抵抗と並列に接続することを特徴とする光トリガラテ
ラル型双方向サイリスタ。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a light-triggered lateral bidirectional thyristor, comprising: a semiconductor substrate of a first conductivity type; and a first substrate of a second conductivity type formed on a main surface of the semiconductor substrate. A first thyristor including an anode region, a first gate region of the second conductivity type, and a first cathode region of the first conductivity type formed in the first gate region; a semiconductor substrate of the first conductivity type; A second anode region of a second conductivity type formed on a main surface of the semiconductor substrate, a second gate region of a second conductivity type, and a second gate region of a first conductivity type formed in the second gate region. A second thyristor connected in antiparallel to the first thyristor, a first resistor connecting the first gate region and the first cathode region, a second gate region and a second Comprising a second resistor connecting the cathode regions of In a regallatal-type bidirectional thyristor, a first temperature-sensitive element having a resistance value exhibiting a negative temperature characteristic with respect to a temperature change is provided between the first gate region and the first cathode region in parallel with the first resistor. A second temperature-sensitive element having a resistance value that exhibits a negative temperature characteristic with respect to a temperature change, wherein the second temperature-sensitive element is disposed between the second gate region and the second cathode region.
A light-triggered lateral bidirectional thyristor, characterized in that it is connected in parallel with a resistor of (1).

【0012】本発明の請求項5に係る光トリガラテラル
型双方向サイリスタの製造方法は、第1導電型の半導体
基板と、前記半導体基板主表面上に形成された第2導電
型の第1のアノード領域と第2導電型の第1のゲート領
域と第1のゲート領域に形成された第1導電型の第1の
カソード領域とから成る第1のサイリスタと、第1導電
型の半導体基板と、前記半導体基板の主表面上に形成さ
れた第2導電型の第2のアノード領域と第2導電型の第
2のゲート領域と第2のゲート領域に形成された第1導
電型の第2のカソード領域とから成り第1のサイリスタ
と逆並列接続された第2のサイリスタと、第1のゲート
領域と第1のカソード領域を接続する第1の抵抗と、第
2のゲート領域と第2のカソード領域を接続する第2の
抵抗とから成る光トリガラテラル型双方向サイリスタに
おいて、直列に複数個接続した第1のダイオードを前記
第1のゲート領域と第1のカソード領域の間に前記第1
の抵抗と並列に接続し、直列に複数個接続した第2のダ
イオードを前記第2のゲート領域と第2のカソード領域
の間に前記第2の抵抗と並列に接続することを特徴とす
る。
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a light-triggered lateral bidirectional thyristor, comprising: a semiconductor substrate of a first conductivity type; and a first substrate of a second conductivity type formed on a main surface of the semiconductor substrate. A first thyristor including an anode region, a first gate region of the second conductivity type, and a first cathode region of the first conductivity type formed in the first gate region; a semiconductor substrate of the first conductivity type; A second anode region of a second conductivity type formed on a main surface of the semiconductor substrate, a second gate region of a second conductivity type, and a second gate region of a first conductivity type formed in the second gate region. A second thyristor connected in antiparallel to the first thyristor, a first resistor connecting the first gate region and the first cathode region, a second gate region and a second Comprising a second resistor connecting the cathode regions of In Rigarateraru bidirectional thyristor, said first diode in which a plurality of connected in series between the first gate region and the first cathode region first
And a plurality of second diodes connected in parallel with each other and connected in series with the second resistor between the second gate region and the second cathode region.

【0013】本発明の請求項6に係る光トリガラテラル
型双方向サイリスタの製造方法は、前記直列に複数個接
続した第1と第2のダイオードを前記第1と第2のサイ
リスタと同一半導体基板上に同一製造工程で製造するこ
とを特徴とする。
The method for manufacturing a light-triggered lateral bidirectional thyristor according to claim 6, wherein the first and second diodes connected in series are the same semiconductor substrate as the first and second thyristors. It is characterized by being manufactured in the same manufacturing process.

【0014】[0014]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を詳しく
説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail.

【0015】本発明の光トリガラテラル型双方向サイリ
スタは、第1導電型の半導体基板と、前記半導体基板主
表面上に形成された第2導電型の第1のアノード領域と
第2導電型の第1のゲート領域と第1のゲート領域に形
成された第1導電型の第1のカソード領域とから成る第
1のサイリスタと、第1導電型の半導体基板と、前記半
導体基板の主表面上に形成された第2導電型の第2のア
ノード領域と第2導電型の第2のゲート領域と第2のゲ
ート領域に形成された第1導電型の第2のカソード領域
とから成り第1のサイリスタと逆並列接続された第2の
サイリスタと、第1のゲート領域と第1のカソード領域
を接続する第1の抵抗と、第2のゲート領域と第2のカ
ソード領域を接続する第2の抵抗とから成る光トリガラ
テラル型双方向サイリスタにおいて、抵抗値が温度変化
に対し負の温度特性を示す第1の感温素子を前記第1の
ゲート領域と第1のカソード領域の間に前記第1の抵抗
と並列に接続され、抵抗値が温度変化に対し負の温度特
性を示す第2の感温素子を前記第2のゲート領域と第2
のカソード領域の間に前記第2の抵抗と並列に接続され
てなっているものである。
The optical trigger lateral bidirectional thyristor of the present invention comprises a semiconductor substrate of a first conductivity type, a first anode region of a second conductivity type formed on a main surface of the semiconductor substrate, and a second conductivity type. A first thyristor including a first gate region and a first conductive type first cathode region formed in the first gate region; a first conductive type semiconductor substrate; and a main surface of the semiconductor substrate. A second conductivity type second anode region, a second conductivity type second gate region, and a first conductivity type second cathode region formed in the second gate region. A second thyristor connected in anti-parallel to the thyristor, a first resistor connecting the first gate region and the first cathode region, and a second resistor connecting the second gate region and the second cathode region. Trigger Lateral Bidirectional Sensor Composed of Resistors A resistor connected in parallel with the first resistor between the first gate region and the first cathode region, the first temperature-sensitive element having a negative temperature characteristic with respect to a temperature change in the resistor; A second temperature sensitive element whose value shows a negative temperature characteristic with respect to a temperature change is connected to the second gate region and the second temperature sensitive element.
Are connected in parallel with the second resistor between the cathode regions.

【0016】本発明は、このような構成をとることによ
って、サイリスタのゲート領域とカソード領域の間に従
来の抵抗と並列に、抵抗値が温度変化に対し負の温度特
性を示す、すなわち高温で低抵抗になる感温素子を接続
することにより、室温ではゲート領域とカソード領域間
の抵抗を高くすることができ、光感度が向上し、高温で
は感温素子が低抵抗になるので、転流特性が改善される
ものである。
According to the present invention, by adopting such a structure, the resistance exhibits a negative temperature characteristic with respect to a temperature change, that is, at a high temperature, between the gate region and the cathode region of the thyristor in parallel with the conventional resistance. By connecting a temperature-sensitive element that has a low resistance, the resistance between the gate region and the cathode region can be increased at room temperature, improving photosensitivity, and at high temperatures, the temperature-sensitive element has a low resistance. The characteristics are improved.

【0017】また、前記第1の感温素子と前記第2の感
温素子とが、いずれもサーミスタであると、サイリスタ
のゲート領域とカソード領域の間に従来の抵抗と並列
に、抵抗値が温度変化に対し負の温度特性を示す、すな
わち高温では低抵抗になるサーミスタを接続することに
より、室温ではゲート領域とカソード領域間の抵抗を確
実に高くすることができ、光感度が確実に向上し、高温
ではサーミスタが低抵抗になるので、転流特性がより一
層確実に改善されるものである。
Further, when the first temperature sensing element and the second temperature sensing element are both thermistors, the resistance value is parallel between the gate region and the cathode region of the thyristor in parallel with a conventional resistor. By connecting a thermistor that exhibits a negative temperature characteristic with respect to temperature changes, that is, a resistance that is low at high temperatures, the resistance between the gate region and the cathode region can be reliably increased at room temperature, and photosensitivity is reliably improved. However, at high temperatures, the resistance of the thermistor becomes low, so that the commutation characteristics are more reliably improved.

【0018】ところで、本発明の光トリガラテラル型双
方向サイリスタは、第1導電型の半導体基板と、前記半
導体基板主表面上に形成された第2導電型の第1のアノ
ード領域と第2導電型の第1のゲート領域と第1のゲー
ト領域に形成された第1導電型の第1のカソード領域と
から成る第1のサイリスタと、第1導電型の半導体基板
と、前記半導体基板の主表面上に形成された第2導電型
の第2のアノード領域と第2導電型の第2のゲート領域
と第2のゲート領域に形成された第1導電型の第2のカ
ソード領域とから成り第1のサイリスタと逆並列接続さ
れた第2のサイリスタと、第1のゲート領域と第1のカ
ソード領域を接続する第1の抵抗と、第2のゲート領域
と第2のカソード領域を接続する第2の抵抗とから成る
光トリガラテラル型双方向サイリスタにおいて、直列に
複数個接続した第1のダイオードを前記第1のゲート領
域と第1のカソード領域の間に前記第1の抵抗と並列に
接続され、直列に複数個接続した第2のダイオードを前
記第2のゲート領域と第2のカソード領域の間に前記第
2の抵抗と並列に接続されてなっているものであっても
かまわないものである。
The light-triggered lateral bidirectional thyristor of the present invention comprises a semiconductor substrate of a first conductivity type, a first anode region of a second conductivity type formed on the main surface of the semiconductor substrate, and a second conductive type. A first thyristor composed of a first gate region of a first conductivity type and a first cathode region of a first conductivity type formed in the first gate region; a semiconductor substrate of the first conductivity type; A second anode region of the second conductivity type formed on the surface, a second gate region of the second conductivity type, and a second cathode region of the first conductivity type formed on the second gate region. A second thyristor connected in anti-parallel to the first thyristor, a first resistor connecting the first gate region and the first cathode region, and connecting a second gate region to the second cathode region Optical trigger lateral comprising second resistor In the bidirectional thyristor, a plurality of first diodes connected in series are connected in parallel with the first resistor between the first gate region and the first cathode region, and a plurality of second diodes are connected in series. May be connected in parallel with the second resistor between the second gate region and the second cathode region.

【0019】本発明は、このような構成をとることによ
って、サイリスタのゲート領域とカソード領域の間に従
来の抵抗と並列に、複数個直列に接続したダイオードを
接続することにより、室温ではゲート領域とカソード領
域間の抵抗を高くすることができ、光感度が向上し、高
温ではダイオードの順方向電圧が低下するので、ゲート
とカソード間の電位上昇は小さくなり、転流特性が改善
されるものである。
According to the present invention, a plurality of diodes connected in series and in parallel with a conventional resistor are connected between the gate region and the cathode region of the thyristor by adopting such a structure. The resistance between the gate and the cathode can be increased, the photosensitivity is improved, and the forward voltage of the diode is reduced at high temperatures, so that the potential rise between the gate and the cathode is reduced and the commutation characteristics are improved. It is.

【0020】なお、本発明の光トリガラテラル型双方向
サイリスタの製造方法は、第1導電型の半導体基板と、
前記半導体基板主表面上に形成された第2導電型の第1
のアノード領域と第2導電型の第1のゲート領域と第1
のゲート領域に形成された第1導電型の第1のカソード
領域とから成る第1のサイリスタと、第1導電型の半導
体基板と、前記半導体基板の主表面上に形成された第2
導電型の第2のアノード領域と第2導電型の第2のゲー
ト領域と第2のゲート領域に形成された第1導電型の第
2のカソード領域とから成り第1のサイリスタと逆並列
接続された第2のサイリスタと、第1のゲート領域と第
1のカソード領域を接続する第1の抵抗と、第2のゲー
ト領域と第2のカソード領域を接続する第2の抵抗とか
ら成る光トリガラテラル型双方向サイリスタにおいて、
抵抗値が温度変化に対し負の温度特性を示す第1の感温
素子を前記第1のゲート領域と第1のカソード領域の間
に前記第1の抵抗と並列に接続し、抵抗値が温度変化に
対し負の温度特性を示す第2の感温素子を前記第2のゲ
ート領域と第2のカソード領域の間に前記第2の抵抗と
並列に接続するものである。
The method of manufacturing a light-triggered lateral bidirectional thyristor according to the present invention includes the steps of:
A first of a second conductivity type formed on a main surface of the semiconductor substrate;
Anode region, first gate region of second conductivity type and first
A first thyristor comprising a first cathode region of a first conductivity type formed in a gate region of the first type; a semiconductor substrate of the first conductivity type; and a second thyristor formed on a main surface of the semiconductor substrate.
An anti-parallel connection with a first thyristor, comprising a second anode region of a conductivity type, a second gate region of a second conductivity type, and a second cathode region of a first conductivity type formed in the second gate region. Comprising a second thyristor, a first resistor connecting the first gate region and the first cathode region, and a second resistor connecting the second gate region and the second cathode region. In a trigger lateral bidirectional thyristor,
A first temperature-sensitive element having a resistance value exhibiting a negative temperature characteristic with respect to a temperature change is connected between the first gate region and the first cathode region in parallel with the first resistance, and the resistance value is a temperature. A second temperature-sensitive element exhibiting a negative temperature characteristic with respect to a change is connected between the second gate region and the second cathode region in parallel with the second resistor.

【0021】本発明は、このような製造方法をとること
によって、サイリスタのゲート領域とカソード領域の間
に従来の抵抗と並列に、抵抗値が温度変化に対し負の温
度特性を示す、すなわち高温で低抵抗になる感温素子を
接続することにより、室温ではゲート領域とカソード領
域間の抵抗を高くすることができ、光感度が向上し、高
温では感温素子が低抵抗になるので、転流特性が改善さ
れるものである。
According to the present invention, by adopting such a manufacturing method, the resistance exhibits a negative temperature characteristic with respect to a temperature change in parallel with a conventional resistor between the gate region and the cathode region of the thyristor. The resistance between the gate and cathode regions can be increased at room temperature by connecting a temperature-sensitive element that reduces the resistance at high temperatures, improving the photosensitivity and lowering the resistance at high temperatures. The flow characteristics are improved.

【0022】さらに、本発明の光トリガラテラル型双方
向サイリスタの製造方法は、第1導電型の半導体基板
と、前記半導体基板主表面上に形成された第2導電型の
第1のアノード領域と第2導電型の第1のゲート領域と
第1のゲート領域に形成された第1導電型の第1のカソ
ード領域とから成る第1のサイリスタと、第1導電型の
半導体基板と、前記半導体基板の主表面上に形成された
第2導電型の第2のアノード領域と第2導電型の第2の
ゲート領域と第2のゲート領域に形成された第1導電型
の第2のカソード領域とから成り第1のサイリスタと逆
並列接続された第2のサイリスタと、第1のゲート領域
と第1のカソード領域を接続する第1の抵抗と、第2の
ゲート領域と第2のカソード領域を接続する第2の抵抗
とから成る光トリガラテラル型双方向サイリスタにおい
て、直列に複数個接続した第1のダイオードを前記第1
のゲート領域と第1のカソード領域の間に前記第1の抵
抗と並列に接続し、直列に複数個接続した第2のダイオ
ードを前記第2のゲート領域と第2のカソード領域の間
に前記第2の抵抗と並列に接続するものであってもかま
わないものである。
Further, according to the method of manufacturing a light-triggered lateral bidirectional thyristor of the present invention, there is provided a semiconductor substrate of a first conductivity type, and a first anode region of a second conductivity type formed on a main surface of the semiconductor substrate. A first thyristor comprising a first gate region of the second conductivity type and a first cathode region of the first conductivity type formed in the first gate region; a semiconductor substrate of the first conductivity type; A second conductive type second anode region formed on the main surface of the substrate, a second conductive type second gate region, and a first conductive type second cathode region formed in the second gate region A second thyristor connected in anti-parallel to the first thyristor, a first resistor connecting the first gate region and the first cathode region, a second gate region and a second cathode region Optical trigger comprising a second resistor connecting the In literal type bidirectional thyristor, said first diode in which a plurality of serially connected first
A second diode connected in parallel with the first resistor between the gate region and the first cathode region, and a plurality of second diodes connected in series between the second gate region and the second cathode region. It may be connected in parallel with the second resistor.

【0023】本発明は、このような製造方法をとること
によって、サイリスタのゲート領域とカソード領域の間
に従来の抵抗と並列に、複数個直列に接続したダイオー
ドを接続することにより、室温ではゲート領域とカソー
ド領域間の抵抗を高くすることができ、光感度が向上
し、高温ではダイオードの順方向電圧が低下するので、
ゲートとカソード間の電位上昇は小さくなり、転流特性
が改善されるものである。
According to the present invention, a plurality of serially connected diodes are connected between the gate region and the cathode region of the thyristor in parallel with the conventional resistor between the gate region and the cathode region of the thyristor. Since the resistance between the region and the cathode region can be increased, the photosensitivity is improved, and at high temperatures the forward voltage of the diode decreases,
The rise in potential between the gate and the cathode is reduced, and the commutation characteristics are improved.

【0024】特に、この場合、前記直列に複数個接続し
た第1と第2のダイオードを前記第1と第2のサイリス
タと同一半導体基板上に同一製造工程で製造すると、直
列に複数個接続したダイオードをサイリスタと同一半導
体基板上に同一製造工程で製造することにより、室温で
は光感度がより一層確実に向上し、高温では転流特性が
改善された光トリガラテラル型双方向サイリスタを低コ
ストでより一層簡単に実現できるものとなる。
Particularly, in this case, when the first and second diodes connected in series are manufactured on the same semiconductor substrate as the first and second thyristors in the same manufacturing process, the plurality of diodes are connected in series. By manufacturing the diode on the same semiconductor substrate as the thyristor in the same manufacturing process, the photosensitivity lateral bidirectional thyristor with improved photosensitivity at room temperature and improved commutation characteristics at high temperature can be manufactured at low cost. It can be realized even more easily.

【0025】[0025]

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳し
く説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.

【0026】(実施例1)本発明の一実施例における光
トリガラテラル型双方向サイリスタの断面図を図1に示
す。
(Embodiment 1) FIG. 1 is a sectional view of a light-triggered lateral bidirectional thyristor according to an embodiment of the present invention.

【0027】図1において、1はn型半導体基板、2
1,22は半導体基板1の主表面上に形成されたそれぞ
れ一対のp型アノード領域、31,32は半導体基板1
の主表面上に形成されたそれぞれ一対のp型ゲート領
域、41,42はp型ゲート領域31,32内に形成さ
れたそれぞれ一対のn型カソード領域、51,52はそ
れぞれ一対のアノード電極、61,62はそれぞれ一対
のゲート電極、71,72はそれぞれ一対のカソード電
極、81,82はメタル配線、9はシリコン酸化膜、R
1はp型ゲート領域31とn型カソード領域41とを接
続する抵抗、R2はp型ゲート領域32とn型カソード
領域42とを接続する抵抗、101はp型ゲート領域3
1とn型カソード領域41の間に抵抗R1と並列に接続
された抵抗値が温度変化に対し負の温度特性を示す、す
なわち高温では低抵抗になる感温素子、102はp型ゲ
ート領域32とn型カソード領域42の間に抵抗R2と
並列に接続された抵抗値が温度変化に対し負の温度特性
を示す、すなわち高温では低抵抗になる感温素子、T
1,T2は外部接続端子、第1のサイリスタ100はア
ノード電極51,p型アノード領域21,n型半導体基
板1,p型ゲート領域31,ゲート電極61,n型カソ
ード領域41,カソード電極71からなるラテラル型サ
イリスタ、第2のサイリスタ200はアノード電極5
2,p型アノード領域22,n型半導体基板1,p型ゲ
ート領域32,ゲート電極62,n型カソード領域4
2,カソード電極72からなるラテラル型サイリスタで
ある。
In FIG. 1, reference numeral 1 denotes an n-type semiconductor substrate;
Reference numerals 1 and 22 denote a pair of p-type anode regions formed on the main surface of the semiconductor substrate 1, respectively.
A pair of p-type gate regions formed on the main surface of the p-type gate regions, 41 and 42 are a pair of n-type cathode regions formed in the p-type gate regions 31 and 32, 51 and 52 are a pair of anode electrodes, respectively. 61 and 62 are a pair of gate electrodes, 71 and 72 are a pair of cathode electrodes, 81 and 82 are metal wirings, 9 is a silicon oxide film, R
1 is a resistor connecting the p-type gate region 31 and the n-type cathode region 41, R2 is a resistor connecting the p-type gate region 32 and the n-type cathode region 42, 101 is the p-type gate region 3
A resistance value connected in parallel with the resistor R1 between the first and n-type cathode regions 41 exhibits a negative temperature characteristic with respect to a temperature change, that is, a temperature-sensitive element having a low resistance at a high temperature. And a resistance value connected in parallel with the resistor R2 between the n-type cathode region 42 and the n-type cathode region 42 shows a negative temperature characteristic with respect to a temperature change.
1, T2 is an external connection terminal, and the first thyristor 100 is from the anode electrode 51, the p-type anode region 21, the n-type semiconductor substrate 1, the p-type gate region 31, the gate electrode 61, the n-type cathode region 41, and the cathode electrode 71. And the second thyristor 200 is an anode electrode 5
2, p-type anode region 22, n-type semiconductor substrate 1, p-type gate region 32, gate electrode 62, n-type cathode region 4
2, a lateral thyristor comprising a cathode electrode 72.

【0028】このように構成された本実施例の室温にお
ける動作について説明すると、外部接続端子T1,T2
には交流電圧が印加されるが、ある時点でT1が正、T
2が負の電圧が印加されたものとする。この時点でLE
Dによる光照射がない場合は第1のサイリスタ100、
第2のサイリスタ200ともに遮断状態であり、T1,
T2間は導通しない。ここで、LEDにより光照射を行
なうと、n型半導体基板1中に少数キャリアである正孔
が発生する。発生した正孔は拡散によりn型半導体基板
1中を拡がり、p型ゲート領域31に入り、抵抗R1と
感温素子101を通り外部端子T2に至る。その際、抵
抗R1と感温素子101による電位上昇が起こり、p型
ゲート領域31とn型カソード領域41のpn接合が順
バイアスされ、第1のサイリスタ100が導通状態にな
る。ここで、抵抗R1の値を高くすることにより室温で
の光感度が向上する。次に、高温での転流特性を考える
と、T1が正電圧で第1のサイリスタ100が導通して
いると、p型アノード領域21よりn型半導体基板1に
過剰な正孔が注入され、高温なので移動度が大きくp型
ゲート領域32に入る正孔の数も増加するが、感温素子
101の抵抗値が高温では低下しているので、電位上昇
が小さくp型ゲート領域32とn型カソード領域42の
pn接合は順バイアスされず、第2のサイリスタ200
が導通することがない。即ち、転流特性が改善される。
The operation of the thus-constructed embodiment at room temperature will be described. The external connection terminals T1, T2
Is applied with an AC voltage, but at some point T1 is positive and T
2 assumes that a negative voltage is applied. At this point, LE
When there is no light irradiation by D, the first thyristor 100
Both the second thyristors 200 are in a cutoff state, and T1,
There is no conduction between T2. Here, when light irradiation is performed by the LED, holes serving as minority carriers are generated in the n-type semiconductor substrate 1. The generated holes spread in the n-type semiconductor substrate 1 by diffusion, enter the p-type gate region 31, and reach the external terminal T2 through the resistor R1 and the temperature-sensitive element 101. At this time, a potential rise occurs due to the resistance R1 and the temperature-sensitive element 101, the pn junction between the p-type gate region 31 and the n-type cathode region 41 is forward-biased, and the first thyristor 100 becomes conductive. Here, the photosensitivity at room temperature is improved by increasing the value of the resistor R1. Next, considering the commutation characteristics at a high temperature, if T1 is a positive voltage and the first thyristor 100 is conducting, excessive holes are injected from the p-type anode region 21 into the n-type semiconductor substrate 1, Since the temperature is high, the mobility is large and the number of holes entering the p-type gate region 32 also increases. However, since the resistance value of the temperature-sensitive element 101 decreases at high temperature, the potential rise is small and the p-type gate region 32 and the n-type The pn junction of the cathode region 42 is not forward biased and the second thyristor 200
Does not conduct. That is, the commutation characteristics are improved.

【0029】(実施例2)本発明の一実施例における光
トリガラテラル型双方向サイリスタの断面図を図2に示
す。
(Embodiment 2) FIG. 2 is a sectional view of a light-triggered lateral bidirectional thyristor according to an embodiment of the present invention.

【0030】図2において、1はn型半導体基板、2
1,22は半導体基板1の主表面上に形成されたそれぞ
れ一対のp型アノード領域、31,32は半導体基板1
の主表面上に形成されたそれぞれ一対のp型ゲート領
域、41,42はp型ゲート領域31,32内に形成さ
れたそれぞれ一対のn型カソード領域、51,52はそ
れぞれ一対のアノード電極、61,62はそれぞれ一対
のゲート電極、71,72はそれぞれ一対のカソード電
極、81,82はメタル配線、9はシリコン酸化膜、R
1はp型ゲート領域31とn型カソード領域41とを接
続する抵抗、R2はp型ゲート領域32とn型カソード
領域42とを接続する抵抗、201はp型ゲート領域3
1とn型カソード領域41の間に抵抗R1と並列に接続
された抵抗値が温度変化に対し負の温度特性を示す、す
なわち高温では低抵抗になるサーミスタ、202はp型
ゲート領域32とn型カソード領域42の間に抵抗R2
と並列に接続された抵抗値が温度変化に対し負の温度特
性を示す、すなわち高温では低抵抗になるサーミスタ、
T1,T2は外部接続端子、第1のサイリスタ100は
アノード電極51,p型アノード領域21,n型半導体
基板1,p型ゲート領域31,ゲート電極61,n型カ
ソード領域41,カソード電極71からなるラテラル型
サイリスタ、第2のサイリスタ200はアノード電極5
2,p型アノード領域22,n型半導体基板1,p型ゲ
ート領域32,ゲート電極62,n型カソード領域4
2,カソード電極72からなるラテラル型サイリスタで
ある。
In FIG. 2, reference numeral 1 denotes an n-type semiconductor substrate;
Reference numerals 1 and 22 denote a pair of p-type anode regions formed on the main surface of the semiconductor substrate 1, respectively.
A pair of p-type gate regions formed on the main surface of the p-type gate regions, 41 and 42 are a pair of n-type cathode regions formed in the p-type gate regions 31 and 32, 51 and 52 are a pair of anode electrodes, respectively. 61 and 62 are a pair of gate electrodes, 71 and 72 are a pair of cathode electrodes, 81 and 82 are metal wirings, 9 is a silicon oxide film, R
1 is a resistor connecting the p-type gate region 31 and the n-type cathode region 41, R2 is a resistor connecting the p-type gate region 32 and the n-type cathode region 42, 201 is the p-type gate region 3
The resistance value connected in parallel with the resistor R1 between the first and n-type cathode regions 41 exhibits a negative temperature characteristic with respect to a temperature change, that is, a thermistor having a low resistance at high temperature. Between the cathode region 42 and the resistor R2
Thermistor whose resistance value connected in parallel shows a negative temperature characteristic with respect to temperature change, that is, thermistor which becomes low resistance at high temperature,
T1 and T2 are external connection terminals, and the first thyristor 100 is from the anode electrode 51, the p-type anode region 21, the n-type semiconductor substrate 1, the p-type gate region 31, the gate electrode 61, the n-type cathode region 41, and the cathode electrode 71. And the second thyristor 200 is an anode electrode 5
2, p-type anode region 22, n-type semiconductor substrate 1, p-type gate region 32, gate electrode 62, n-type cathode region 4
2, a lateral thyristor comprising a cathode electrode 72.

【0031】このように構成された本実施例では、室温
では実施例1と同様の構成なので、抵抗R1を高くして
おくことにより、光感度は向上する。高温での転流特性
に関しては、高温で抵抗値が低下するサーミスタをゲー
トとカソード間に接続しているので、この間の電位上昇
は小さくなり、第2のサイリスタ200が導通すること
がない。即ち、転流特性が改善される。
In the present embodiment configured as described above, since the configuration is the same as that of the first embodiment at room temperature, the light sensitivity is improved by increasing the resistance R1. Regarding the commutation characteristics at a high temperature, since a thermistor whose resistance value decreases at a high temperature is connected between the gate and the cathode, the potential rise during this period is small, and the second thyristor 200 does not conduct. That is, the commutation characteristics are improved.

【0032】(実施例3)本発明の一実施例における光
トリガラテラル型双方向サイリスタの断面図を図3に示
す。
(Embodiment 3) FIG. 3 is a sectional view of a light-triggered lateral bidirectional thyristor according to an embodiment of the present invention.

【0033】図3において、1はn型半導体基板、2
1,22は半導体基板1の主表面上に形成されたそれぞ
れ一対のp型アノード領域、31,32は半導体基板1
の主表面上に形成されたそれぞれ一対のp型ゲート領
域、41,42はp型ゲート領域31,32内に形成さ
れたそれぞれ一対のn型カソード領域、51,52はそ
れぞれ一対のアノード電極、61,62はそれぞれ一対
のゲート電極、71,72はそれぞれ一対のカソード電
極、81,82はメタル配線、9はシリコン酸化膜、R
1はp型ゲート領域31とn型カソード領域41とを接
続する抵抗、R2はp型ゲート領域32とn型カソード
領域42とを接続する抵抗、301はp型ゲート領域3
1とn型カソード領域41の間に抵抗R1と並列に複数
個直列に接続されたダイオード、302はp型ゲート領
域31とn型カソード領域41の間に抵抗R1と並列に
複数個直列に接続されたダイオード、T1,T2は外部
接続端子、第1のサイリスタ100はアノード電極5
1,p型アノード領域21,n型半導体基板1,p型ゲ
ート領域31,ゲート電極61,n型カソード領域4
1,カソード電極71からなるラテラル型サイリスタ、
第2のサイリスタ200はアノード電極52,p型アノ
ード領域22,n型半導体基板1,p型ゲート領域3
2,ゲート電極62,n型カソード領域42,カソード
電極72からなるラテラル型サイリスタである。
In FIG. 3, reference numeral 1 denotes an n-type semiconductor substrate;
Reference numerals 1 and 22 denote a pair of p-type anode regions formed on the main surface of the semiconductor substrate 1, respectively.
A pair of p-type gate regions formed on the main surface of the p-type gate regions, 41 and 42 are a pair of n-type cathode regions formed in the p-type gate regions 31 and 32, 51 and 52 are a pair of anode electrodes, respectively. 61 and 62 are a pair of gate electrodes, 71 and 72 are a pair of cathode electrodes, 81 and 82 are metal wirings, 9 is a silicon oxide film, R
1 is a resistor connecting the p-type gate region 31 and the n-type cathode region 41, R2 is a resistor connecting the p-type gate region 32 and the n-type cathode region 42, and 301 is a p-type gate region 3
A plurality of diodes are connected in series between the p-type gate region 31 and the n-type cathode region 41 in parallel with the resistor R1. T1, T2 are external connection terminals, the first thyristor 100 is an anode electrode 5
1, p-type anode region 21, n-type semiconductor substrate 1, p-type gate region 31, gate electrode 61, n-type cathode region 4
1, a lateral thyristor comprising a cathode electrode 71,
The second thyristor 200 includes an anode electrode 52, a p-type anode region 22, an n-type semiconductor substrate 1, and a p-type gate region 3.
2, a lateral thyristor including a gate electrode 62, an n-type cathode region 42, and a cathode electrode 72.

【0034】このように構成された本実施例では、ゲー
トとカソード間にダイオードを複数個直列に接続してい
るので、室温では室温でのダイオードの順方向電圧VF
掛ける個数分の電圧までダイオードはオンしない。よっ
て、抵抗R1の値を高くすることができ、光感度は向上
する。高温での転流特性に関しては、高温ではダイオー
ドのVFは低下するので、ゲートとカソード間の電位上
昇は小さくなり、第2のサイリスタ200が導通するこ
とがない。即ち、転流特性が改善される。
In this embodiment having such a configuration, since a plurality of diodes are connected in series between the gate and the cathode, the forward voltage VF of the diode at room temperature at room temperature is obtained.
The diode does not turn on until the number of applied voltages. Therefore, the value of the resistor R1 can be increased, and the light sensitivity is improved. Regarding the commutation characteristics at a high temperature, since the VF of the diode decreases at a high temperature, the rise in the potential between the gate and the cathode becomes small, and the second thyristor 200 does not conduct. That is, the commutation characteristics are improved.

【0035】(実施例4)本発明の一実施例における光
トリガラテラル型双方向サイリスタの断面図を図4に示
す。
(Embodiment 4) FIG. 4 is a sectional view of a light-triggered lateral bidirectional thyristor according to an embodiment of the present invention.

【0036】図4において、1はn型半導体基板、2
1,22は半導体基板1の主表面上に形成されたそれぞ
れ一対のp型アノード領域、31,32は半導体基板1
の主表面上に形成されたそれぞれ一対のp型ゲート領
域、41,42はp型ゲート領域31,32内に形成さ
れたそれぞれ一対のn型カソード領域、51,52はそ
れぞれ一対のアノード電極、61,62はそれぞれ一対
のゲート電極、71,72はそれぞれ一対のカソード電
極、81,82はメタル配線、9はシリコン酸化膜、R
1はp型ゲート領域31とn型カソード領域41とを接
続する抵抗、R2はp型ゲート領域32とn型カソード
領域42とを接続する抵抗、401はp型ゲート領域3
1とn型カソード領域41の間に抵抗R1と並列に複数
個直列に接続されたダイオードで、ダイオードのp型ア
ノードはサイリスタのp型アノード、p型ゲートと同一
拡散で形成され、ダイオードのn型カソードはサイリス
タのn型カソードと同一の拡散で形成され、402はp
型ゲート領域31とn型カソード領域41の間に抵抗R
1と並列に複数個直列に接続されたダイオードで、ダイ
オードのp型アノードはサイリスタのp型アノード、p
型ゲートと同一拡散で形成され、ダイオードのn型カソ
ードはサイリスタのn型カソードと同一の拡散で形成さ
れており、T1,T2は外部接続端子、第1のサイリス
タ100はアノード電極51,p型アノード領域21,
n型半導体基板1,p型ゲート領域31,ゲート電極6
1,n型カソード領域41,カソード電極71からなる
ラテラル型サイリスタ、第2のサイリスタ200はアノ
ード電極52,p型アノード領域22,n型半導体基板
1,p型ゲート領域32,ゲート電極62,n型カソー
ド領域42,カソード電極72からなるラテラル型サイ
リスタである。
In FIG. 4, reference numeral 1 denotes an n-type semiconductor substrate;
Reference numerals 1 and 22 denote a pair of p-type anode regions formed on the main surface of the semiconductor substrate 1, respectively.
A pair of p-type gate regions formed on the main surface of the p-type gate regions, 41 and 42 are a pair of n-type cathode regions formed in the p-type gate regions 31 and 32, 51 and 52 are a pair of anode electrodes, respectively. 61 and 62 are a pair of gate electrodes, 71 and 72 are a pair of cathode electrodes, 81 and 82 are metal wirings, 9 is a silicon oxide film, R
1 is a resistor connecting the p-type gate region 31 and the n-type cathode region 41, R2 is a resistor connecting the p-type gate region 32 and the n-type cathode region 42, and 401 is a p-type gate region 3
A plurality of diodes are connected in series between the first and n-type cathode regions 41 in parallel with the resistor R1. The p-type anode of the diode is formed with the same diffusion as the p-type anode and the p-type gate of the thyristor. Type cathode is formed by the same diffusion as the n-type cathode of the thyristor,
Between the gate region 31 and the n-type cathode region 41
A plurality of diodes connected in series in parallel with 1; the p-type anode of the diode is the p-type anode of the thyristor;
The n-type cathode of the diode is formed with the same diffusion as the n-type cathode of the thyristor, T1 and T2 are external connection terminals, the first thyristor 100 is the anode electrode 51, and the p-type Anode region 21,
n-type semiconductor substrate 1, p-type gate region 31, gate electrode 6
A lateral thyristor comprising a 1, n-type cathode region 41 and a cathode electrode 71, and a second thyristor 200 comprises an anode electrode 52, a p-type anode region 22, an n-type semiconductor substrate 1, a p-type gate region 32, a gate electrode 62, n This is a lateral thyristor comprising a mold cathode region 42 and a cathode electrode 72.

【0037】このように構成された本実施例では、ゲー
トとカソード間にダイオードを複数個直列に接続してい
るので、室温では室温でのダイオードの順方向電圧VF
掛ける個数分の電圧までダイオードはオンしない。よっ
て、抵抗R1の値を高くすることができ、光感度は向上
する。高温での転流特性に関しては、高温ではダイオー
ドのVFは低下するので、ゲートとカソード間の電位上
昇は小さくなり、第2のサイリスタ200が導通するこ
とがない。即ち、転流特性が改善される。さらに、この
ダイオードはサイリスタを形成する工程と同一の工程で
形成することができるので、余分な工程を増やさず、低
コストで製造することができる。
In this embodiment constructed as described above, since a plurality of diodes are connected in series between the gate and the cathode, the forward voltage VF of the diode at room temperature at room temperature is obtained.
The diode does not turn on until the number of applied voltages. Therefore, the value of the resistor R1 can be increased, and the light sensitivity is improved. Regarding the commutation characteristics at a high temperature, since the VF of the diode decreases at a high temperature, the rise in the potential between the gate and the cathode becomes small, and the second thyristor 200 does not conduct. That is, the commutation characteristics are improved. Further, since this diode can be formed in the same step as the step of forming the thyristor, it can be manufactured at a low cost without increasing an extra step.

【0038】[0038]

【発明の効果】本発明の請求項1に係る光トリガラテラ
ル型双方向サイリスタによると、サイリスタのゲートと
カソード間の抵抗と並列に抵抗値が温度変化に対し負の
温度特性を示す、すなわち高温では低抵抗になる感温素
子を接続しているので、室温では抵抗の値で光感度を調
整することができるために、この抵抗を高く設定すれば
光感度は向上し、かつ、高温では感温素子が低抵抗にな
って、結果として、転流特性が改善されるものとなる。
According to the photo-triggered lateral bidirectional thyristor according to the first aspect of the present invention, the resistance exhibits a negative temperature characteristic with respect to a temperature change in parallel with the resistance between the gate and the cathode of the thyristor. Since a temperature-sensitive element that reduces resistance is connected, the light sensitivity can be adjusted by the resistance value at room temperature. Therefore, if this resistance is set high, the light sensitivity is improved, and at high temperatures, the sensitivity is improved. The temperature element has a low resistance, resulting in improved commutation characteristics.

【0039】本発明の請求項2に係る光トリガラテラル
型双方向サイリスタによると、請求項1記載の場合に加
えて、サイリスタのゲートとカソード間の抵抗と並列に
抵抗値が温度変化に対し負の温度特性を示す、すなわち
高温では低抵抗になるサーミスタを接続しているので、
室温では抵抗の値で光感度を確実に調整することができ
るために、この抵抗を高く設定すれば光感度は確実に向
上し、かつ、高温ではサーミスタが確実に低抵抗になっ
て、結果として、転流特性がより一層確実に改善される
ものとなる。
According to the photo-triggered lateral bidirectional thyristor according to the second aspect of the present invention, in addition to the first aspect, the resistance in parallel with the resistance between the gate and the cathode of the thyristor is negative with respect to a temperature change. Because it connects a thermistor that shows low temperature resistance at high temperature,
At room temperature, the light sensitivity can be reliably adjusted by the value of the resistance.If this resistance is set high, the light sensitivity will surely improve, and at high temperatures, the thermistor will surely have low resistance. In addition, the commutation characteristics are more reliably improved.

【0040】本発明の請求項3に係る光トリガラテラル
型双方向サイリスタによると、サイリスタのゲートとカ
ソード間の抵抗と並列にダイオードを複数個直列に接続
しているので、室温では室温でのダイオードの順方向電
圧VF掛ける個数分の電圧までダイオードはオンせず、
よって、抵抗の値を高く設定すれば光感度は向上する。
また、高温での転流特性に関しては、高温ではダイオー
ドのVFは低下するので、ゲートとカソード間の電位上
昇は小さくなり、サイリスタが導通することがなく、転
流特性が改善されるものとなる。
According to the photo-triggered lateral bidirectional thyristor according to the third aspect of the present invention, a plurality of diodes are connected in series in parallel with the resistance between the gate and the cathode of the thyristor. The diode does not turn on until the voltage equal to the forward voltage VF multiplied by
Therefore, if the value of the resistor is set high, the light sensitivity is improved.
Regarding the commutation characteristics at a high temperature, since the VF of the diode decreases at a high temperature, the rise in the potential between the gate and the cathode becomes small, and the thyristor does not conduct, so that the commutation characteristics are improved. .

【0041】本発明の請求項4に係る光トリガラテラル
型双方向サイリスタの製造方法によると、サイリスタの
ゲートとカソード間の抵抗と並列に抵抗値が温度変化に
対し負の温度特性を示す、すなわち高温では低抵抗にな
る感温素子を接続しているので、室温では抵抗の値で光
感度を調整することができるために、この抵抗を高く設
定すれば光感度は向上し、かつ、高温では感温素子が低
抵抗になって、結果として、転流特性が改善されるもの
となる。
According to the method for manufacturing a light-triggered lateral bidirectional thyristor according to claim 4 of the present invention, the resistance exhibits a negative temperature characteristic with respect to a temperature change in parallel with the resistance between the gate and the cathode of the thyristor. Since a temperature-sensitive element that has a low resistance at high temperatures is connected, the light sensitivity can be adjusted by the resistance value at room temperature, so if this resistance is set high, the light sensitivity is improved, and at high temperatures, The temperature-sensitive element has low resistance, resulting in improved commutation characteristics.

【0042】本発明の請求項5に係る光トリガラテラル
型双方向サイリスタの製造方法によると、サイリスタの
ゲートとカソード間の抵抗と並列にダイオードを複数個
直列に接続しているので、室温では室温でのダイオード
の順方向電圧VF掛ける個数分の電圧までダイオードは
オンせず、よって、抵抗の値を高く設定すれば光感度は
向上する。また、高温での転流特性に関しては、高温で
はダイオードのVFは低下するので、ゲートとカソード
間の電位上昇は小さくなり、サイリスタが導通すること
がなく、転流特性が改善されるものとなる。
According to the method for manufacturing a light-triggered lateral bidirectional thyristor according to claim 5 of the present invention, a plurality of diodes are connected in series in parallel with the resistance between the gate and the cathode of the thyristor. The diode does not turn on until the voltage equal to the number of times the forward voltage VF of the diode is multiplied, so that if the value of the resistor is set high, the light sensitivity is improved. Regarding the commutation characteristics at a high temperature, since the VF of the diode decreases at a high temperature, the rise in the potential between the gate and the cathode decreases, and the thyristor does not conduct, so that the commutation characteristics are improved. .

【0043】本発明の請求項6に係る光トリガラテラル
型双方向サイリスタの製造方法によると、請求項5記載
の場合に加えて、サイリスタのゲートとカソード間の抵
抗と並列にダイオードを複数個直列に接続しているの
で、室温では室温でのダイオードの順方向電圧VF掛け
る個数分の電圧までダイオードはオンせず、よって、抵
抗の値を高く設定すれば光感度は確実に向上する。ま
た、高温での転流特性に関しては、高温ではダイオード
のVFは低下するので、ゲートとカソード間の電位上昇
は小さくなり、サイリスタが導通することがなく、転流
特性が確実に改善されるものとなる。さらに、このダイ
オードはサイリスタを形成する工程と同一の工程で形成
することができるので、余分な工程を増やさず、低コス
トで製造することができるものである。
According to the method of manufacturing a light-triggered lateral bidirectional thyristor according to claim 6 of the present invention, in addition to the structure of claim 5, a plurality of diodes are connected in series with the resistance between the gate and the cathode of the thyristor. At room temperature, the diode does not turn on until the voltage equal to the number of forward voltages VF of the diode at room temperature multiplied by the number thereof. Therefore, if the resistance value is set to a high value, the light sensitivity is surely improved. As for the commutation characteristics at high temperatures, since the VF of the diode decreases at high temperatures, the rise in the potential between the gate and the cathode is small, and the thyristor does not conduct, so that the commutation characteristics are surely improved. Becomes Further, since this diode can be formed in the same step as the step of forming the thyristor, it can be manufactured at a low cost without adding an extra step.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の光トリガラテラル型双方向サイリスタ
に係る第1実施例の断面図である。
FIG. 1 is a sectional view of a first embodiment of a light-triggered lateral bidirectional thyristor of the present invention.

【図2】本発明の光トリガラテラル型双方向サイリスタ
に係る第2実施例の断面図である。
FIG. 2 is a sectional view of a second embodiment of the light-triggered lateral bidirectional thyristor of the present invention.

【図3】本発明の光トリガラテラル型双方向サイリスタ
に係る第3実施例の断面図である。
FIG. 3 is a sectional view of a third embodiment of the light-triggered lateral bidirectional thyristor of the present invention.

【図4】本発明の光トリガラテラル型双方向サイリスタ
に係る第4実施例の断面図である。
FIG. 4 is a sectional view of a fourth embodiment of the light-triggered lateral bidirectional thyristor of the present invention.

【図5】一従来例の光トリガラテラル型双方向サイリス
タに係る断面図である。
FIG. 5 is a cross-sectional view of a conventional light-triggered lateral bidirectional thyristor.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1.n型半導体基板 21,22.p型アノード領域 31,32.p型ゲート領域 41,42.n型カソード領域 51,52.アノード電極 61,62.ゲート電極 71,72.カソード電極 81,82.メタル配線 9.シリコン酸化膜 100.第1のサイリスタ 101,102.感温素子 200.第2のサイリスタ 201,202.サーミスタ 301,302.複数個直列接続されたダイオード 401,402.サイリスタと同一基板に形成されたダ
イオード R1,R2.抵抗 T1,T2.外部接続端子
1. n-type semiconductor substrate 21, 22,. p-type anode regions 31, 32. p-type gate regions 41, 42. n-type cathode regions 51, 52. Anode electrode 61, 62. Gate electrode 71, 72. Cathode electrode 81, 82. Metal wiring 9. Silicon oxide film 100. First thyristors 101, 102. Thermosensitive element 200. Second thyristor 201, 202. Thermistors 301, 302. A plurality of diodes 401, 402. Diodes formed on the same substrate as the thyristor R1, R2. Resistance T1, T2. External connection terminal

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 第1導電型の半導体基板と、前記半導体
基板主表面上に形成された第2導電型の第1のアノード
領域と第2導電型の第1のゲート領域と第1のゲート領
域に形成された第1導電型の第1のカソード領域とから
成る第1のサイリスタと、第1導電型の半導体基板と、
前記半導体基板の主表面上に形成された第2導電型の第
2のアノード領域と第2導電型の第2のゲート領域と第
2のゲート領域に形成された第1導電型の第2のカソー
ド領域とから成り第1のサイリスタと逆並列接続された
第2のサイリスタと、第1のゲート領域と第1のカソー
ド領域を接続する第1の抵抗と、第2のゲート領域と第
2のカソード領域を接続する第2の抵抗とから成る光ト
リガラテラル型双方向サイリスタにおいて、抵抗値が温
度変化に対し負の温度特性を示す第1の感温素子を前記
第1のゲート領域と第1のカソード領域の間に前記第1
の抵抗と並列に接続され、抵抗値が温度変化に対し負の
温度特性を示す第2の感温素子を前記第2のゲート領域
と第2のカソード領域の間に前記第2の抵抗と並列に接
続されてなることを特徴とする光トリガラテラル型双方
向サイリスタ。
1. A semiconductor substrate of a first conductivity type, a first anode region of a second conductivity type, a first gate region of a second conductivity type, and a first gate formed on a main surface of the semiconductor substrate. A first thyristor comprising a first cathode region of the first conductivity type formed in the region, a semiconductor substrate of the first conductivity type,
A second anode region of the second conductivity type formed on the main surface of the semiconductor substrate, a second gate region of the second conductivity type, and a second gate region of the first conductivity type formed in the second gate region. A second thyristor composed of a cathode region and connected in anti-parallel with the first thyristor; a first resistor connecting the first gate region and the first cathode region; a second thyristor connected to the first thyristor; In a photo-triggered lateral bidirectional thyristor comprising a second resistor connecting a cathode region, a first temperature-sensitive element having a resistance value exhibiting a negative temperature characteristic with respect to a temperature change is provided by the first gate region and the first temperature-sensitive element. Between the cathode regions of the first
A second temperature-sensitive element having a resistance value exhibiting a negative temperature characteristic with respect to a temperature change and being connected in parallel with the second resistor between the second gate region and the second cathode region. A light-triggered lateral bidirectional thyristor, characterized in that it is connected to a thyristor.
【請求項2】 前記第1の感温素子と前記第2の感温素
子とが、いずれもサーミスタであることを特徴とする請
求項1記載の光トリガラテラル型双方向サイリスタ。
2. The light-triggered lateral bidirectional thyristor according to claim 1, wherein both the first temperature-sensitive element and the second temperature-sensitive element are thermistors.
【請求項3】 第1導電型の半導体基板と、前記半導体
基板主表面上に形成された第2導電型の第1のアノード
領域と第2導電型の第1のゲート領域と第1のゲート領
域に形成された第1導電型の第1のカソード領域とから
成る第1のサイリスタと、第1導電型の半導体基板と、
前記半導体基板の主表面上に形成された第2導電型の第
2のアノード領域と第2導電型の第2のゲート領域と第
2のゲート領域に形成された第1導電型の第2のカソー
ド領域とから成り第1のサイリスタと逆並列接続された
第2のサイリスタと、第1のゲート領域と第1のカソー
ド領域を接続する第1の抵抗と、第2のゲート領域と第
2のカソード領域を接続する第2の抵抗とから成る光ト
リガラテラル型双方向サイリスタにおいて、直列に複数
個接続した第1のダイオードを前記第1のゲート領域と
第1のカソード領域の間に前記第1の抵抗と並列に接続
され、直列に複数個接続した第2のダイオードを前記第
2のゲート領域と第2のカソード領域の間に前記第2の
抵抗と並列に接続されてなることを特徴とする光トリガ
ラテラル型双方向サイリスタ。
3. A semiconductor substrate of a first conductivity type, a first anode region of a second conductivity type, a first gate region of a second conductivity type, and a first gate formed on a main surface of the semiconductor substrate. A first thyristor comprising a first cathode region of the first conductivity type formed in the region, a semiconductor substrate of the first conductivity type,
A second anode region of the second conductivity type formed on the main surface of the semiconductor substrate, a second gate region of the second conductivity type, and a second gate region of the first conductivity type formed in the second gate region. A second thyristor composed of a cathode region and connected in anti-parallel with the first thyristor; a first resistor connecting the first gate region and the first cathode region; a second thyristor connected to the first thyristor; In a photo-triggered lateral bidirectional thyristor comprising a second resistor connecting a cathode region, a first diode connected in series is connected between the first gate region and the first cathode region. And a plurality of second diodes connected in parallel with each other in series and connected in series with the second resistor between the second gate region and the second cathode region. Optical trigger lateral type bidirectional Irisuta.
【請求項4】 第1導電型の半導体基板と、前記半導体
基板主表面上に形成された第2導電型の第1のアノード
領域と第2導電型の第1のゲート領域と第1のゲート領
域に形成された第1導電型の第1のカソード領域とから
成る第1のサイリスタと、第1導電型の半導体基板と、
前記半導体基板の主表面上に形成された第2導電型の第
2のアノード領域と第2導電型の第2のゲート領域と第
2のゲート領域に形成された第1導電型の第2のカソー
ド領域とから成り第1のサイリスタと逆並列接続された
第2のサイリスタと、第1のゲート領域と第1のカソー
ド領域を接続する第1の抵抗と、第2のゲート領域と第
2のカソード領域を接続する第2の抵抗とから成る光ト
リガラテラル型双方向サイリスタにおいて、抵抗値が温
度変化に対し負の温度特性を示す第1の感温素子を前記
第1のゲート領域と第1のカソード領域の間に前記第1
の抵抗と並列に接続し、抵抗値が温度変化に対し負の温
度特性を示す第2の感温素子を前記第2のゲート領域と
第2のカソード領域の間に前記第2の抵抗と並列に接続
することを特徴とする光トリガラテラル型双方向サイリ
スタの製造方法。
4. A semiconductor substrate of a first conductivity type, a first anode region of a second conductivity type, a first gate region of a second conductivity type, and a first gate formed on a main surface of the semiconductor substrate. A first thyristor comprising a first cathode region of the first conductivity type formed in the region, a semiconductor substrate of the first conductivity type,
A second anode region of the second conductivity type formed on the main surface of the semiconductor substrate, a second gate region of the second conductivity type, and a second gate region of the first conductivity type formed in the second gate region. A second thyristor composed of a cathode region and connected in anti-parallel with the first thyristor; a first resistor connecting the first gate region and the first cathode region; a second thyristor connected to the first thyristor; In a photo-triggered lateral bidirectional thyristor comprising a second resistor connecting a cathode region, a first temperature-sensitive element having a resistance value exhibiting a negative temperature characteristic with respect to a temperature change is provided by the first gate region and the first temperature-sensitive element. Between the cathode regions of the first
And a second temperature-sensitive element having a resistance value exhibiting a negative temperature characteristic with respect to a temperature change is connected in parallel with the second resistor between the second gate region and the second cathode region. A method for manufacturing a light-triggered lateral bidirectional thyristor, comprising:
【請求項5】 第1導電型の半導体基板と、前記半導体
基板主表面上に形成された第2導電型の第1のアノード
領域と第2導電型の第1のゲート領域と第1のゲート領
域に形成された第1導電型の第1のカソード領域とから
成る第1のサイリスタと、第1導電型の半導体基板と、
前記半導体基板の主表面上に形成された第2導電型の第
2のアノード領域と第2導電型の第2のゲート領域と第
2のゲート領域に形成された第1導電型の第2のカソー
ド領域とから成り第1のサイリスタと逆並列接続された
第2のサイリスタと、第1のゲート領域と第1のカソー
ド領域を接続する第1の抵抗と、第2のゲート領域と第
2のカソード領域を接続する第2の抵抗とから成る光ト
リガラテラル型双方向サイリスタにおいて、直列に複数
個接続した第1のダイオードを前記第1のゲート領域と
第1のカソード領域の間に前記第1の抵抗と並列に接続
し、直列に複数個接続した第2のダイオードを前記第2
のゲート領域と第2のカソード領域の間に前記第2の抵
抗と並列に接続することを特徴とする光トリガラテラル
型双方向サイリスタの製造方法。
5. A semiconductor substrate of a first conductivity type, a first anode region of a second conductivity type, a first gate region of a second conductivity type, and a first gate formed on a main surface of the semiconductor substrate. A first thyristor comprising a first cathode region of the first conductivity type formed in the region, a semiconductor substrate of the first conductivity type,
A second anode region of the second conductivity type formed on the main surface of the semiconductor substrate, a second gate region of the second conductivity type, and a second gate region of the first conductivity type formed in the second gate region. A second thyristor composed of a cathode region and connected in anti-parallel with the first thyristor; a first resistor connecting the first gate region and the first cathode region; a second thyristor connected to the first thyristor; In a photo-triggered lateral bidirectional thyristor comprising a second resistor connecting a cathode region, a first diode connected in series is connected between the first gate region and the first cathode region. A second diode connected in parallel with the resistor of
A method for manufacturing a light-triggered lateral bidirectional thyristor, comprising: connecting a second resistor in parallel between the gate region and the second cathode region.
【請求項6】 前記直列に複数個接続した第1と第2の
ダイオードを前記第1と第2のサイリスタと同一半導体
基板上に同一製造工程で製造することを特徴とする請求
項5記載の光トリガラテラル型双方向サイリスタの製造
方法。
6. The semiconductor device according to claim 5, wherein the first and second diodes connected in series are manufactured on the same semiconductor substrate as the first and second thyristors in the same manufacturing process. A method for manufacturing a light-triggered lateral bidirectional thyristor.
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