JP2001239388A - ピアス穴貫通認識装置及びその認識方法 - Google Patents
ピアス穴貫通認識装置及びその認識方法Info
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- JP2001239388A JP2001239388A JP2000052795A JP2000052795A JP2001239388A JP 2001239388 A JP2001239388 A JP 2001239388A JP 2000052795 A JP2000052795 A JP 2000052795A JP 2000052795 A JP2000052795 A JP 2000052795A JP 2001239388 A JP2001239388 A JP 2001239388A
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Abstract
たことを認識して次段の切断工程へ直ちに移行すること
により、全加工時間を短縮しワークの加工効率の向上を
図ると共に、ワークや機械本体の損傷を防止することに
ある。 【解決手段】 加工ヘッドの内部であってレーザ光をワ
ークに照射した場合に発する可視光が入射できる位置
に、光ファイバの先端を配置し、該光ファイバを介して
ピアス加工時に発する可視光を導光してその受光レベル
の傾きの有無を検出し、傾きが無くなった場合にその傾
きが無い状態が一定時間継続したときにピアス穴貫通を
認識する装置及び認識方法。
Description
置及びその認識方法、レーザ加工機に使用されるピアス
穴貫通認識装置及びその認識方法に関する。
0を有し(図9)、該加工ヘッド60からワークWにレ
ーザ光Lを照射することにより、該ワークWに所定の切
断加工を施すようになっている。
施す場合の工程は、ピアス工程と(図9(A))、切断
工程(図9(B))の2つから成る。
工ヘッド60を相対的に停止させた状態で、切断開始近
傍にピアス穴Pを開け、次に、図9(B)に示すよう
に、加工ヘッド60を相対的に移動させることにより
(矢印方向)、ワークW上のC領域に切断加工を施す。
(A))、ピアス穴Pを貫通するための時間を設定し、
通常、その時間は板厚秒と称する(例えばワークWの板
厚が6mmであれば、6秒である)。
が12秒、16秒、19秒となった場合には、ワークW
の表面状態などにバラツキがあり、そのためにピアス穴
Pを貫通させる時間が長くなることがある。
余裕をみて、ワークWの板厚の1.5倍程度とし、例え
ば板厚が6mmであれば、6×1.5=9秒といったよ
うに予め長く設定するようになっている。
通時間よりも実際には早くピアス穴Pが(図9(A))
貫通したとしても、残された時間だけ待機していなけれ
ばならない。
ちに次の切断工程に(図9(B))移行することができ
ず、待機時間が無駄に費やされている。
9(A))C領域の切断加工が終了するまでの(図9
(B))全加工時間が長くなり、加工効率の低下を招来
している。
(A))、前記したように、加工ヘッド60は相対的に
停止したままであり、そのため、実際にはピアス穴Pが
貫通した後でも、レーザ光LがワークWに照射され続け
る。
晒されて汚れたり、機械本体のフレームにレーザ光Lが
当たって損傷を受けるなど種々の弊害がある。
ス穴が実際に貫通したことを認識して次段の切断工程へ
直ちに移行することにより、全加工時間を短縮しワーク
の加工効率の向上を図ると共に、ワークや機械本体の損
傷を防止することにある。先にも、出願人自らの特許
で、特許2837712号又は特許2837748号と
いった所謂「ピアスアイ」というピアス穴貫通認識に関
わるものがあるが、一長一短があり、本発明はその認識
を更に確実もものにするための技術を提供する。
め、本発明は、図1〜図8に示すように、加工ヘッド2
の内部であってレーザ光LをワークWに照射した場合に
発する可視光S1が入射できる位置に、光ファイバ3の
先端3Aを配置し、該光ファイバ3を介してピアス加工
時に発する可視光S1を導光してその受光レベルの傾き
の有無を検出し、傾きが無くなった場合にその傾きが無
い状態が一定時間継続したときにピアス穴貫通を認識す
ることを特徴とするピアス穴貫通認識装置という技術的
手段を講じている。
に発する可視光S1の受光レベルは(図3)、ピアス穴
P1が開き始めるt3から貫通するt4までは、受光レ
ベルの傾きは有るが(図5のa部分)、貫通後は(t4
以降)、受光レベルの傾きは無くなるので(図5のb部
分)、その傾きが無い状態が一定時間T継続した場合に
ピアス穴貫通を認識する。
が実際に貫通したことを認識することができ、従来のよ
うに無駄な待機時間が無くなって、次段の切断工程へ直
ちに移行することにより、全加工時間を短縮しワークの
加工効率の向上を図ると共に、ワークや機械本体の損傷
を防止することが可能となる。
り添付図面を参照して、説明する。図1は本発明の実施
の形態を示す図である。
ザ加工機1の(図8)上部フレーム11に属するY軸キ
ャリッジに取り付けられている。
ノズル21を有し、該ノズル21の基端部には、集光レ
ンズ7が止め具14、15を介して取り付けられてい
る。
ー10がブラケット22、23を介して取り付けられて
いる。
振されたレーザ光Lは、直進して加工ヘッド2内でベン
ドミラー10で反射した後、集光レンズ7に向かって直
進し、該集光レンズ7を透過後ワークWに照射され加工
点Kに集光される。
は、光ファイバ3が内部に入り込み、該光ファイバ3
は、ファイバ押さえ19により側壁2Aに固定され、そ
の先端3Aが前記加工点Kを指向している。
(B))前記レーザ光LをワークWに照射した場合に、
該レーザ光Lが集光した加工点K(図1)から発せられ
た可視光S1が、光ファイバ3の先端3Aから入射し、
該光ファイバ3内を伝播して後述するコントローラ4に
入る。
ンズ7とワークWの間に配置した場合には、加工中に発
生するスパッタや粉塵などにより、また加工中に集光レ
ンズ7の下方からノズル21内に入り込むアシストガス
などにより、光ファイバ3が損傷を受けたり、ノイズの
影響を受ける。
の先端3Aは、前記したように、集光レンズ7の上方で
あって、ベンドミラー10の側方に配置され、加工中で
も上記スパッタなどにより損傷を受けずに正常に動作す
るようになっている。
してNC装置5に接続されている。
示され、受光部4Aとアンプ4Bとレベル検出部4Cと
傾き検出判定部4Dと出力部4Eにより構成されてい
る。
内を伝播して来た可視光S1を電気信号S2に変換する
光電変換素子であって、例えばホト・トランジスタによ
り構成されている。
れた電気信号S2を増幅し、増幅電気信号S3を出力す
る。
入力された増幅電気信号S3に基づいて、ピアス加工時
に発せられた可視光S1の受光レベル(図3)を検出し
(図6のステップ103)、受光レベル信号S4を次段
の傾き検出判定部4Dに送出する。
ル検出部4Cにより検出された受光レベルに基づいてそ
の傾き(図4)の有無を検出し(図6のステップ10
4)、傾きが無くなった場合には(図6のステップ10
5のYES)、その傾きが無い状態が一定時間継続した
ときに(図6のステップ106のYES)、ピアス穴貫
通信号S5を次段の出力部4Eに送出する。
アス加工は終了する(図6のステップ107)。
発する可視光S1の受光レベルは、t1において前記加
工ヘッド2からワークWに対してレーザ光Lを照射し始
めると、当初は遮るものが何も無いことから、H1から
急激に上昇し、その後蒸気などに遮られて、t2におい
て最小となる。
と、受光レベルは、再度急激に上昇してt3においてH
3になると、ピアス穴P1が開き始め、該受光レベルは
以後図示するように低下してt4で一定となりピアス穴
P1が貫通する。
ておき、受光レベルがこの閾値H2以下になる時点と、
ピアス穴P1が貫通する時点とが一致していれば、受光
レベルが閾値H2に以下になった時点でピアス穴貫通を
認識することができる。
レベルは、ピアス穴貫通前の例えばt2において閾値H
2以下になることがあり、閾値H2だけを基準としたの
では、ピアス穴貫通を正確には認識できない。
段に傾き検出判定部4Dを接続することにより、図4に
示すように、レベル検出部4Cから送られてきた受光レ
ベルのデータを所定の時間ごとに抽出して、その傾きの
有無を検出する。
3、h2、h1のデータd1、d2、d3、d4をτ
1、τ2、τ3、τ4ごとに抽出し、その場合の抽出時
間間隔τは等しいものとする(τ=τ2−τ1=τ3−
τ2=τ4−τ3)。
それぞれ次のようになる。
このようにして求めた傾きtanθ1などが(式〜
式)、所定の値、例えばtanθMIN 以下の場合には、
受光レベルの傾きが無くなったと見做し、その受光レベ
ルが無い状態が一定時間、例えばTだけ継続した場合
に、ピアス穴貫通を認識することとした。
に示され、ピアス穴P1が開き始めたt3から、ピアス
穴P1が貫通するt4までは、該受光レベルの傾きは有
るが(a部分)、t4以降は、該受光レベルの傾きは無
くなり(b部分)、その傾きが無い状態が一定時間T継
続する。
スが実際に貫通したことを正確に認識できるので、次段
の切断工程へ直ちに移行することにより、全加工時間を
短縮しワークの加工効率の向上を図ると共に、ワークや
機械本体の損傷を防止することができる。
の後段には、図2に示すように、出力部4Eが接続さ
れ、該傾き検出判定部4Dからのピアス穴貫通信号S5
が入力された場合に、次段のNC装置5に(図1)ピア
ス加工終了信号S6を送出する。
等を制御することにより、レーザ加工機1全体を制御す
る。
(図3のt3〜t4)、レーザ発振器54に(図1)起
動信号S7を送出することにより、該レーザ発振器54
からレーザ光Lを発振させ前記加工ヘッド2を介してワ
ークWへ照射させる。
(図2)からピアス加工終了信号S6が入力された場合
には、ピアス加工を終了させる(図6のステップ10
7)。その後、通常の切断加工のための新たな加工条件
に入る。
Y軸移動、ワークX軸移動の加工機を示す図であり、図
示するレーザ加工機1は、下部フレーム12と、該下部
フレーム12に跨がって設けられた上部フレーム11、
及び加工テーブル13を有している。
ッド2、及びその光軸移動機構、レーザ発振器54(図
1)等が収納されている。
8)、制御ボックス52が取り付けられ、該制御ボック
ス52には、前記光ファイバ3が接続されたコントロー
ラ4(図1)及びNC5装置が内蔵されている。
方向)に平行して設けられたボールねじ18には、ワー
クWを把持するクランプ16が取り付けられたX軸キャ
リッジ17が螺合している。
1)制御により、ボールねじ18を回転させるとX軸キ
ャリッジ17がX軸方向に移動し、それに伴って、クラ
ンプ16に把持されたワークWもX軸方向に移動し所定
位置に位置決めされる(図6のステップ101)。
置5(図1)からレーザ発振器54に起動信号S7が送
出されてレーザ光LがワークWに照射されることによ
り、ピアス加工が開始され(図6のステップ102)、
その後は(図6のステップ103以降)、既述したよう
にレーザ光Lが加工点Kに(図8)集光された場合に発
する可視光S1の受光レベル(図3)が検出されるなど
種々の制御が行われる。
図6に基づいて説明する。
機1(図8)により加工される製品は、例えば、図7
(A)に示す形状を有し、円形の穴A1、A2があいて
いる製品Aとする。
おいて、ワークWを位置決めし、ステップ102におい
て、ピアス加工が開始され、ステップ103において、
可視光S1の受光レベルを検出する。
機1の(図8)ボールねじ18を制御してそれを回転さ
せ、X軸キャリッジ17をX軸方向に移動させると、ク
ランプ16に把持されたワークWもX軸方向に移動し、
該ワークWは所定位置に位置決めされる。
ピアス穴P1を(図7(B))開けるべき位置の直上方
にある。
発振器54に起動信号S7を送信すると、該レーザ発振
器54が起動してレーザ光Lが発振され、該レーザ光L
はベンドミラー10で反射して集光レンズ7を透過して
ワークWに照射され、加工点K、換言すれば、前記ピア
ス穴P1を(図7(B))開けるべき位置に集光する。
場合に発せられた可視光S1は(図1)、集光レンズ7
を透過して光ファイバ3の先端3Aから入射し、該光フ
ァイバ3内を伝播してコントローラ4に入力する。
(図2)において、前記可視光S1が電気信号S2に変
換されて次段のアンプ4Bで増幅され、増幅電気信号S
3が出力されて次段のレベル検出部4Cに入力する。
気信号S3に基づいて可視光S1の受光レベルが検出さ
れる(図3)。
光レベルの傾きの有無を検出し、ステップ105におい
て、その傾きが無くなったか否かを判断し、傾きが有る
場合には(NO)、ステップ104に戻って同じ動作を
繰り返し、傾きが無くなった場合には(YES)、ステ
ップ106において、その傾きが無い状態が一定時間継
続したか否かが判断され、継続しない場合には(N
O)、ステップ104に戻って同じ動作を繰り返し、継
続した場合には(YES)、ステップ107において、
ピアス加工を終了する。
S1の受光レベルを検出すると、該レベル検出部4C
は、その検出結果を受光レベル信号S4として次段の傾
き検出判定部4Dに送出する。
受光レベル信号S4に基づいて、受光レベルの(図3)
傾きの有無を検出する。
ベルの傾きがtanθ3=(h2−h1)/τ4−τ3
=h21/τであるとし、このtanθ3が所定の値ta
nθ MIN 以下の場合には、受光レベルの傾きが無くなっ
たと見做す。
その受光レベルの傾きが無い状態が一定時間、例えばT
だけ継続した場合に、ピアス穴貫通を認識し、次段の出
力部4Eにピアス穴貫通信号S5を送出し、それを受信
した出力部4EはNC装置5に(図1)ピアス加工終了
信号S6を送出する。
置5は、次段の通常切断加工のための新たな加工条件を
レーザ発振器54へ送出する。
(B))貫通すると、NC装置5は(図1)ボールねじ
18(図8)を制御してワークWを所定の位置に位置決
めし、レーザ発振器54(図1)を制御して、該ワーク
Wにレーザ光Lを照射することにより、切断線C1(図
7(B))に沿って切断する切断加工を開始する(図6
のステップ108)。
P2と切断線C2、ピアス穴P3と切断線C3につい
て、図6の動作を行うことにより、円形の穴A1、A2
があいている製品Aを加工する(図7(A))。
工程においてピアス穴が実際に貫通したことを認識する
ことができ、従来のように無駄な待機時間が無くなっ
て、次段の切断工程へ直ちに移行することにより、全加
工時間を短縮しワークの加工効率の向上を図ると共に、
ワークや機械本体の損傷を防止するという技術的効果を
奏することとなった。
る。
示す図である。
る。
変化を示す図である。
である。
Claims (4)
- 【請求項1】 加工ヘッドの内部であってレーザ光をワ
ークに照射した場合に発する可視光が入射できる位置
に、光ファイバの先端を配置し、該光ファイバを介して
ピアス加工時に発する可視光を導光してその受光レベル
の傾きの有無を検出し、傾きが無くなった場合にその傾
きが無い状態が一定時間継続したときにピアス穴貫通を
認識することを特徴とするピアス穴貫通認識装置。 - 【請求項2】 上記光ファイバの先端が集光レンズの上
方であってベンドミラーの側方に配置されている請求項
1記載のピアス穴貫通認識装置。 - 【請求項3】 上記光ファイバがコントローラを介して
NC装置に接続され、該コントローラが、受光部と、ア
ンプと、レベル検出部と、傾き検出判定部と、出力部に
より構成されている請求項1記載のピアス穴貫通認識装
置。 - 【請求項4】 加工ヘッドの内部で集光レンズの上方に
光ファイバの先端を配置し、レーザ光をワークに照射し
た場合に発する可視光を前記光ファイバで捕え、前記可
視光をコントローラに導き、その受光レベルを検知し、
該受光レベルの時間経過による推移を求め、その傾きの
有無を検出し、傾きが無い状態が一定時間継続したとき
にピアス穴貫通を認識することを特徴とするピアス穴貫
通認識方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000052795A JP4297399B2 (ja) | 2000-02-29 | 2000-02-29 | ピアス穴貫通認識装置及びその認識方法 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000052795A JP4297399B2 (ja) | 2000-02-29 | 2000-02-29 | ピアス穴貫通認識装置及びその認識方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2001239388A true JP2001239388A (ja) | 2001-09-04 |
JP4297399B2 JP4297399B2 (ja) | 2009-07-15 |
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ID=18574255
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country | Link |
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JP (1) | JP4297399B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011079037A (ja) * | 2009-10-09 | 2011-04-21 | Amada Co Ltd | レーザ加工装置及び同装置を用いたレーザ加工状態監視方法 |
JP2015139823A (ja) * | 2014-01-27 | 2015-08-03 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | レーザ穿孔の穿孔進捗を検出するための方法およびシステム |
JP2015145028A (ja) * | 2014-01-27 | 2015-08-13 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 孔の完成を判定する方法 |
JPWO2016143055A1 (ja) * | 2015-03-10 | 2017-04-27 | 技術研究組合次世代3D積層造形技術総合開発機構 | 光加工ヘッドおよび3次元造形装置 |
-
2000
- 2000-02-29 JP JP2000052795A patent/JP4297399B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US9863803B2 (en) | 2015-03-10 | 2018-01-09 | Technology Research Association For Future Additive Manufacturing | Optical processing head having a plurality of optical fibers arranged to surround the light guide and 3D shaping apparatus |
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---|---|
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