JP2001229517A - 磁気ディスク装置 - Google Patents
磁気ディスク装置Info
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- JP2001229517A JP2001229517A JP2000043521A JP2000043521A JP2001229517A JP 2001229517 A JP2001229517 A JP 2001229517A JP 2000043521 A JP2000043521 A JP 2000043521A JP 2000043521 A JP2000043521 A JP 2000043521A JP 2001229517 A JP2001229517 A JP 2001229517A
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- magnetic
- magnetic head
- air guide
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ＩＣが情報の書込み・読込み動作時の消費電力
により発熱し、誤作動する可能性があるので、冷却し
て、信頼性を確保する必要がある。 【解決手段】ＩＣに冷却用の空気流を導く、空気取り入
れ窓と舌状空気案内板をロードビームに設ける。 【効果】ディスク回転に伴う高速空気流が、空気取り入
れ窓からＩＣに流入し、ＩＣを効果的に冷却する。
により発熱し、誤作動する可能性があるので、冷却し
て、信頼性を確保する必要がある。 【解決手段】ＩＣに冷却用の空気流を導く、空気取り入
れ窓と舌状空気案内板をロードビームに設ける。 【効果】ディスク回転に伴う高速空気流が、空気取り入
れ窓からＩＣに流入し、ＩＣを効果的に冷却する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は磁気ディスク装置に
係り、特に、磁気ヘッド支持機構に制御用のＩＣを備え
た磁気ディスク装置に関する。
係り、特に、磁気ヘッド支持機構に制御用のＩＣを備え
た磁気ディスク装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来技術として、特開平１１−１９５２
１５号公報では、磁気ヘッド用のＩＣの冷却を目的に、
ＩＣをディスク面に対向させて配置し、かつディスクと
ＩＣとの距離を１ｍｍ以下にすることがに開示されてい
る。
１５号公報では、磁気ヘッド用のＩＣの冷却を目的に、
ＩＣをディスク面に対向させて配置し、かつディスクと
ＩＣとの距離を１ｍｍ以下にすることがに開示されてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ヘッド用ＩＣをディス
ク対向面に設置するためには、ヘッド用ＩＣと磁気ヘッ
ドとの配線（ＦＰＣ）の引き回しの制約や、外部衝撃に
よりヘッド用ＩＣとディスクとが接触して、ディスクを
損傷させるという危険性や、ヘッド用ＩＣの接合部が下
向きのため概観チェック（電気チェック）が難しいとい
う問題が発生する可能性がある。
ク対向面に設置するためには、ヘッド用ＩＣと磁気ヘッ
ドとの配線（ＦＰＣ）の引き回しの制約や、外部衝撃に
よりヘッド用ＩＣとディスクとが接触して、ディスクを
損傷させるという危険性や、ヘッド用ＩＣの接合部が下
向きのため概観チェック（電気チェック）が難しいとい
う問題が発生する可能性がある。
【０００４】本発明の目的は、ＩＣチップをディスク対
向面に設けなくても（ディスクに対向させることな
く）、ＩＣを冷却する手段を提供する。
向面に設けなくても（ディスクに対向させることな
く）、ＩＣを冷却する手段を提供する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記目的は、磁気ヘッド
支持機構のディスク面に対向する側の反対側の面にヘッ
ド制御用のＩＣを設け、ケースカバーの前記ＩＣと対向
する部分、又はケースのベースの前記ＩＣと対向する部
分にＩＣとの隙間を小さくするための突起部からなる、
空気案内機構を設けることによって達成できる。
支持機構のディスク面に対向する側の反対側の面にヘッ
ド制御用のＩＣを設け、ケースカバーの前記ＩＣと対向
する部分、又はケースのベースの前記ＩＣと対向する部
分にＩＣとの隙間を小さくするための突起部からなる、
空気案内機構を設けることによって達成できる。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の第１の実施例を図１、
２、３と図１１を用いて説明する。図１１は装置の全体
図を示している。図１１（１）に示すように、磁気ディ
スク装置はランチボックスの形をしたベース１の中に、
磁気ディスク、磁気ヘッドなどが収められ、カバー２に
より密閉構造となっている。図１１（２）に示すよう
に、ベース１の中にはスピンドル３に積層された磁気デ
ィスク４と、磁気ヘッド（図示せず）を支持する磁気ヘ
ッド支持機構５と、磁気ヘッド支持機構５に連結するガ
イドアーム６と、ピボットベアリング７とボイスコイル
モータ８から構成される位置決め機構９とより構成され
ている。
２、３と図１１を用いて説明する。図１１は装置の全体
図を示している。図１１（１）に示すように、磁気ディ
スク装置はランチボックスの形をしたベース１の中に、
磁気ディスク、磁気ヘッドなどが収められ、カバー２に
より密閉構造となっている。図１１（２）に示すよう
に、ベース１の中にはスピンドル３に積層された磁気デ
ィスク４と、磁気ヘッド（図示せず）を支持する磁気ヘ
ッド支持機構５と、磁気ヘッド支持機構５に連結するガ
イドアーム６と、ピボットベアリング７とボイスコイル
モータ８から構成される位置決め機構９とより構成され
ている。
【０００７】図１に磁気ヘッド支持機構５の詳細な構成
を示す。磁気ヘッド（図示せず）を搭載するスライダ４
は、フレクシャー１１に支持され、フレクシャー１１
は、平坦部１２と、フランジ１３部と、ばね部１４から
構成されるロードビーム１８に接合されている。ロード
ビーム１８の他端には、ガイドアーム６に接合するガイ
ドアーム接合部１６と、信号増幅器（以後ＩＣと呼ぶ）
３０を取り付けるＩＣ搭載台となっている。磁気ヘッド
支持機構５とは、ロードビーム１８とフレークシャー１
１及び、ガイドアーム接合部１６、及びＩＣ搭載台１７
までを総称している。磁気ヘッド支持機構５のガイドア
ーム６への取付けは、ロードビーム１８のガイドアーム
接合部１６に設けられた突形状のマウンタ（図示せず）
とガイドアームのマウンタ穴６１とのかしめによる接合
で取付けられる。
を示す。磁気ヘッド（図示せず）を搭載するスライダ４
は、フレクシャー１１に支持され、フレクシャー１１
は、平坦部１２と、フランジ１３部と、ばね部１４から
構成されるロードビーム１８に接合されている。ロード
ビーム１８の他端には、ガイドアーム６に接合するガイ
ドアーム接合部１６と、信号増幅器（以後ＩＣと呼ぶ）
３０を取り付けるＩＣ搭載台となっている。磁気ヘッド
支持機構５とは、ロードビーム１８とフレークシャー１
１及び、ガイドアーム接合部１６、及びＩＣ搭載台１７
までを総称している。磁気ヘッド支持機構５のガイドア
ーム６への取付けは、ロードビーム１８のガイドアーム
接合部１６に設けられた突形状のマウンタ（図示せず）
とガイドアームのマウンタ穴６１とのかしめによる接合
で取付けられる。
【０００８】本実施例では、ロードビーム１８と、ガイ
ドアーム接合部１６と、ＩＣ搭載台とは一枚の板を整形
して作られている。ばね部１４には、窓１５を設けてば
ね剛性を最適化している。ＩＣ３０は磁気ヘッドから伸
びる配線３１と連結している。配線３１は磁気ヘッドか
らフレクシャー１１を通り、ＩＣ３０迄到達している。
ＩＣ３０は、配線との接合部がディスク面側になるよう
設置されている。ＩＣ３０と配線との接合部をディスク
側にすることにより、ＩＣ３０の上部から接合部分の概
観チェックや、プローブを当てて行う電気チェックが行
い易くなる。磁気ディスク４は、矢印１７方向に回転
し、回転するディスク上にスライダ１０が浮上する。
ドアーム接合部１６と、ＩＣ搭載台とは一枚の板を整形
して作られている。ばね部１４には、窓１５を設けてば
ね剛性を最適化している。ＩＣ３０は磁気ヘッドから伸
びる配線３１と連結している。配線３１は磁気ヘッドか
らフレクシャー１１を通り、ＩＣ３０迄到達している。
ＩＣ３０は、配線との接合部がディスク面側になるよう
設置されている。ＩＣ３０と配線との接合部をディスク
側にすることにより、ＩＣ３０の上部から接合部分の概
観チェックや、プローブを当てて行う電気チェックが行
い易くなる。磁気ディスク４は、矢印１７方向に回転
し、回転するディスク上にスライダ１０が浮上する。
【０００９】図２に磁気ディスク４の面と平行な面から
見た、ＩＣ３０とカバー２の断面を示す。ＩＣ３０はＩ
Ｃ搭載台１７の上に搭載されている。ＩＣ３０の配線３
１との接合部の反対側は、カバー２と対向している。Ｉ
Ｃ３０と対向する位置のカバー２には、窪み２００(デ
ィスク面側に向かって突出する突起）が設けられてお
り、ディスク４の表面からカバーまでの距離である流路
高さＨが、ＩＣに対向する位置で小さくなっている。そ
して、ＩＣ３０の位置から下流になると再び、元の高さ
に戻っている。
見た、ＩＣ３０とカバー２の断面を示す。ＩＣ３０はＩ
Ｃ搭載台１７の上に搭載されている。ＩＣ３０の配線３
１との接合部の反対側は、カバー２と対向している。Ｉ
Ｃ３０と対向する位置のカバー２には、窪み２００(デ
ィスク面側に向かって突出する突起）が設けられてお
り、ディスク４の表面からカバーまでの距離である流路
高さＨが、ＩＣに対向する位置で小さくなっている。そ
して、ＩＣ３０の位置から下流になると再び、元の高さ
に戻っている。
【００１０】 流路高さＨ＞ＩＣ３０の取付け位置での流路高さＨI （１） ＩＣ３０の取り付け位置で流路高さが低くなれば、ディ
スク回転に伴って回転する流量Ｑが一定の場合、流路高
さの低いＩＣの位置では、流路の断面積Ｓが小さい分に
反比例して、流速Ｖが早くなる。
スク回転に伴って回転する流量Ｑが一定の場合、流路高
さの低いＩＣの位置では、流路の断面積Ｓが小さい分に
反比例して、流速Ｖが早くなる。
【００１１】 流速Ｖ＜ＩＣ３０の周りの流速Ｖｉ （２） 上述したように、ＩＣ３０の上部のカバーに窪み２００
を設け、カバー２をＩＣ３０に接近させると、空気流４
０２の流速を、窪み２００の無い従来のカバー２に比
べ、ＩＣ３０の周りの流速を増加させることが可能とな
る。ＩＣ３０の周りの流速を増加させることによってＩ
Ｃ３０の冷却効果を高めている。これによって、ＩＣ３
０の稼動時の電力（消費電力）を増加させても、ＩＣ３
０自体の温度上昇を低く押さえることが可能となる。従
って、大量の情報を記録・再生しても（消費電力が増大
しても）、信頼性を確保することが可能となる（ＩＣ３
０の温度上昇が低く抑えられるので、ＩＣ３０が誤動作
することはない）。
を設け、カバー２をＩＣ３０に接近させると、空気流４
０２の流速を、窪み２００の無い従来のカバー２に比
べ、ＩＣ３０の周りの流速を増加させることが可能とな
る。ＩＣ３０の周りの流速を増加させることによってＩ
Ｃ３０の冷却効果を高めている。これによって、ＩＣ３
０の稼動時の電力（消費電力）を増加させても、ＩＣ３
０自体の温度上昇を低く押さえることが可能となる。従
って、大量の情報を記録・再生しても（消費電力が増大
しても）、信頼性を確保することが可能となる（ＩＣ３
０の温度上昇が低く抑えられるので、ＩＣ３０が誤動作
することはない）。
【００１２】また、ＩＣ３０から後方（ディスク回転方
向）のディスク表面からカバー２迄の流路高さＨoは、
前方のそれと同じ高さＨ(＝Ｈo)となっている。これ
は、空気の流速を早めると、ロードビーム１８に対する
流体加振力が増大するため、ＩＣ３０の後方では、流路
断面積Ｓを増大させて、流速を低減している。ＩＣ３０
の冷却の観点だけであれば、ＩＣ３０の後方で流路高さ
を基に戻す必要はない。上記の説明では、磁気ディスク
４の表面からの距離Ｈで説明したが、ＩＣ３０からカバ
ー２までの距離を、短くする事と同じであることは明ら
かである。
向）のディスク表面からカバー２迄の流路高さＨoは、
前方のそれと同じ高さＨ(＝Ｈo)となっている。これ
は、空気の流速を早めると、ロードビーム１８に対する
流体加振力が増大するため、ＩＣ３０の後方では、流路
断面積Ｓを増大させて、流速を低減している。ＩＣ３０
の冷却の観点だけであれば、ＩＣ３０の後方で流路高さ
を基に戻す必要はない。上記の説明では、磁気ディスク
４の表面からの距離Ｈで説明したが、ＩＣ３０からカバ
ー２までの距離を、短くする事と同じであることは明ら
かである。
【００１３】図３に、前記のカバー２に設けた窪み２０
０の位置と大きさを示す。図３はカバー２側から透視し
た、ＩＣ３０と、磁気ヘッド支持機構５と、磁気ディス
ク４と、ガイドアーム６とを示している。矢印２０１
は、スライダ１０が磁気ディスク４の内周から外周に移
動するときの軌跡を示している。ここで、カバー２に設
けられた、空気流速加速用の溝２００は、前記ＩＣ３０
の軌跡２０１に沿って（軌跡２０１を覆うように）設け
られている。このため、磁気ヘッド（スライダ１０）が
どの半径位置にいても、ＩＣ３０を効果的に冷却するこ
とができる。本実施例では、ＩＣ３０の軌跡２０１の全
部を覆うように。窪み２００を設けたが、その一部分に
設けても冷却効果が期待できることは明らかである。デ
ィスクの内周位置、あるいは、ＩＣ３０がディスクの外
側に出てしまい、ＩＣ３０の周りの流速が低下する場所
に部分的に設けてもよい。
０の位置と大きさを示す。図３はカバー２側から透視し
た、ＩＣ３０と、磁気ヘッド支持機構５と、磁気ディス
ク４と、ガイドアーム６とを示している。矢印２０１
は、スライダ１０が磁気ディスク４の内周から外周に移
動するときの軌跡を示している。ここで、カバー２に設
けられた、空気流速加速用の溝２００は、前記ＩＣ３０
の軌跡２０１に沿って（軌跡２０１を覆うように）設け
られている。このため、磁気ヘッド（スライダ１０）が
どの半径位置にいても、ＩＣ３０を効果的に冷却するこ
とができる。本実施例では、ＩＣ３０の軌跡２０１の全
部を覆うように。窪み２００を設けたが、その一部分に
設けても冷却効果が期待できることは明らかである。デ
ィスクの内周位置、あるいは、ＩＣ３０がディスクの外
側に出てしまい、ＩＣ３０の周りの流速が低下する場所
に部分的に設けてもよい。
【００１４】以上述べたように、ＩＣ３０周りに空気を
導き、空気流の流速を向上させるための空気案内機構を
設けることによって、高速・大容量の情報転送でＩＣ３
０の消費電力が増大しても、ＩＣ３０の温度上昇を抑え
られる。このため、信頼性を確保しながら、高速・大容
量の情報を記録・再生することが可能となる。
導き、空気流の流速を向上させるための空気案内機構を
設けることによって、高速・大容量の情報転送でＩＣ３
０の消費電力が増大しても、ＩＣ３０の温度上昇を抑え
られる。このため、信頼性を確保しながら、高速・大容
量の情報を記録・再生することが可能となる。
【００１５】本発明の第２の実施例を図４を用いて説明
する。本実施例では、磁気ヘッド支持機構５に搭載され
たＩＣ３０と対向するベース１にベース突部１００を設
け、ＩＣ３０の位置における流路の高さＨｉを小さくし
ている。流路高さＨを小さくすることにより、ＩＣ３０
周りの流速が速くなり、第1の実施例と同様にＩＣ３０
の冷却効果を向上させることができる。また、本実施例
では、ベース１を機械加工してベース突部１００を設け
るために、突部１００の高さの管理が容易で、より狭い
流路（流路高さHi）を実現することができる。外部衝撃
によりガイドアーム６が撓んだ場合にも、ガイドアーム
６、或いはＩＣ３０とベース１との接触は避けなければ
ならない。一方、Ｈｉは小さい方がＩＣ３０周りの流速
を速くできるので、精度よくＨｉを確保する必要があ
り、この観点から第２の実施例の利点がある。
する。本実施例では、磁気ヘッド支持機構５に搭載され
たＩＣ３０と対向するベース１にベース突部１００を設
け、ＩＣ３０の位置における流路の高さＨｉを小さくし
ている。流路高さＨを小さくすることにより、ＩＣ３０
周りの流速が速くなり、第1の実施例と同様にＩＣ３０
の冷却効果を向上させることができる。また、本実施例
では、ベース１を機械加工してベース突部１００を設け
るために、突部１００の高さの管理が容易で、より狭い
流路（流路高さHi）を実現することができる。外部衝撃
によりガイドアーム６が撓んだ場合にも、ガイドアーム
６、或いはＩＣ３０とベース１との接触は避けなければ
ならない。一方、Ｈｉは小さい方がＩＣ３０周りの流速
を速くできるので、精度よくＨｉを確保する必要があ
り、この観点から第２の実施例の利点がある。
【００１６】本発明の第３の実施例を図５と図６を用い
て説明する。本実施例では図５に示すように、ロードビ
ーム１８の平坦部１２にＩＣ３０が設けられている。ま
た、本実施例では、図6（１）に示すようにガイドアー
ム６の両側に磁気ヘッド支持機構５が設けられている
（図５は、便宜的に１つの磁気ヘッド支持機構を示して
いる）。図6（１）に示すようにディスク４間に挿入さ
れた２つの磁気ヘッド支持機構５は背面同士が向き合っ
ており、このため、２つのＩＣ３０が対向するような配
置となる。この２つのＩＣ３０の間に、空気案内機構と
して翼型の断面を持つ、翼型空気案内板３００が設けら
れている。
て説明する。本実施例では図５に示すように、ロードビ
ーム１８の平坦部１２にＩＣ３０が設けられている。ま
た、本実施例では、図6（１）に示すようにガイドアー
ム６の両側に磁気ヘッド支持機構５が設けられている
（図５は、便宜的に１つの磁気ヘッド支持機構を示して
いる）。図6（１）に示すようにディスク４間に挿入さ
れた２つの磁気ヘッド支持機構５は背面同士が向き合っ
ており、このため、２つのＩＣ３０が対向するような配
置となる。この２つのＩＣ３０の間に、空気案内機構と
して翼型の断面を持つ、翼型空気案内板３００が設けら
れている。
【００１７】この翼型空気案内板３００は上下対称で、
翼型形状をしているために空気の流速は速くなり、か
つ、空気案内板３００により、空気の流れが乱されるこ
とはない。このため、翼型空気案内板により増速された
空気流は、ＩＣ３０の冷却に効果がある。また、空気流
は翼型案内板に沿って流れるため、ロードビームの流体
振動を増加させることがない。なお、翼型空気案内板３
００の替わりに楔型の空気案内板を設けてもＩＣ３０の
冷却の観点からは効果がある。上述したように本実施例
においても、第１の実施例と同様の効果がある。また、
本実施例では、磁気ディスク間に挿入された、２つの磁
気ヘッド支持機構のＩＣの冷却に効果が在る。
翼型形状をしているために空気の流速は速くなり、か
つ、空気案内板３００により、空気の流れが乱されるこ
とはない。このため、翼型空気案内板により増速された
空気流は、ＩＣ３０の冷却に効果がある。また、空気流
は翼型案内板に沿って流れるため、ロードビームの流体
振動を増加させることがない。なお、翼型空気案内板３
００の替わりに楔型の空気案内板を設けてもＩＣ３０の
冷却の観点からは効果がある。上述したように本実施例
においても、第１の実施例と同様の効果がある。また、
本実施例では、磁気ディスク間に挿入された、２つの磁
気ヘッド支持機構のＩＣの冷却に効果が在る。
【００１８】上記、翼型空気案内板３００は、例えば、
図6（２）に示すように、Ｌ字型のフレームに取付けら
れ磁気ディスク４の外周から内周に向かって挿入され
る。このＬ字型のフレームはベース１にボルト等により
取付けられる。翼型空気案内板３００の長さＬは、ＩＣ
３０の移動距離とほぼ同じ長さで、磁気ヘッドが内周位
置にある場合にも、ＩＣ３０の上部に届く長さとなって
いる。
図6（２）に示すように、Ｌ字型のフレームに取付けら
れ磁気ディスク４の外周から内周に向かって挿入され
る。このＬ字型のフレームはベース１にボルト等により
取付けられる。翼型空気案内板３００の長さＬは、ＩＣ
３０の移動距離とほぼ同じ長さで、磁気ヘッドが内周位
置にある場合にも、ＩＣ３０の上部に届く長さとなって
いる。
【００１９】本発明の第４の実施例を図７、図８を用い
て説明する。ＩＣ３０の前方のロードビームの平坦部１
２を切り欠いて、空気取り入れ窓４００を設けたもので
ある。この窓４００の枠から磁気ディスク４の表面に向
かって、舌状空気案内板４０１が設けられている。舌状
空気案内板４０１は、磁気ディスク４の回転に伴って発
生する空気流をディスク面側からＩＣ３０に導き、ＩＣ
３０を冷却するるためのＩＣ冷却流４０２を供給してい
る。空気流は回転ディスクの表面が一番速いため、本実
施例のような舌状空気案内板４０１により、高速の空気
流をＩＣ冷却流４０２として導くことができる。この舌
状空気案板はフランジ１３と同様にプレス加工で形成す
るために、新たな部材を追加する必要は無い。このた
め、本実施例においても第１の実施例と同様の効果を期
待することができる。さらに、新たな部材を用いること
なく、高速のＩＣ冷却用の空気流を得られるの、生産
性、冷却の効率性の観点から優れている。
て説明する。ＩＣ３０の前方のロードビームの平坦部１
２を切り欠いて、空気取り入れ窓４００を設けたもので
ある。この窓４００の枠から磁気ディスク４の表面に向
かって、舌状空気案内板４０１が設けられている。舌状
空気案内板４０１は、磁気ディスク４の回転に伴って発
生する空気流をディスク面側からＩＣ３０に導き、ＩＣ
３０を冷却するるためのＩＣ冷却流４０２を供給してい
る。空気流は回転ディスクの表面が一番速いため、本実
施例のような舌状空気案内板４０１により、高速の空気
流をＩＣ冷却流４０２として導くことができる。この舌
状空気案板はフランジ１３と同様にプレス加工で形成す
るために、新たな部材を追加する必要は無い。このた
め、本実施例においても第１の実施例と同様の効果を期
待することができる。さらに、新たな部材を用いること
なく、高速のＩＣ冷却用の空気流を得られるの、生産
性、冷却の効率性の観点から優れている。
【００２０】また、本実施例ではロードビームの平坦部
１２に舌状空気案内板４０１を設けたが、同様な舌状空
気案内板を、第１実施例のＩＣ搭載台に設けても同様な
効果が得られるのは明らかである。また、ばね部の剛性
調整用１５を空気取り入れ窓４００として利用し、この
窓に舌状空気案内機構４０１を設けてもよい。これによ
り、新たに空気取り入れ窓を設ける必要が無くなり、ロ
ードビームの小型化が可能となる。
１２に舌状空気案内板４０１を設けたが、同様な舌状空
気案内板を、第１実施例のＩＣ搭載台に設けても同様な
効果が得られるのは明らかである。また、ばね部の剛性
調整用１５を空気取り入れ窓４００として利用し、この
窓に舌状空気案内機構４０１を設けてもよい。これによ
り、新たに空気取り入れ窓を設ける必要が無くなり、ロ
ードビームの小型化が可能となる。
【００２１】本発明の第５の実施例を図９に示す。本実
施例と第１の実施例の違いは、ＩＣ３０をガイドアーム
６の内周側に設けた点である。ＩＣ３０の搭載台１７
は、図9に示すように、ガイドアーム６の磁気ディスク
内周側に設けられ、その上にＩＣ３０が搭載されてい
る。本実施例では、ディスク回転に伴って発生する空気
流４０２が直接ＩＣ３０に当たる。第1の実施例では、
ＩＣ３０の搭載台１７は、ガイドアーム７の磁気ディス
ク外周側に設けたため、空気流４０２はガイドアーム６
に遮られ、直接ＩＣ３０を冷却することができなかっ
た。本実施例によると、空気流４０２により直接ＩＣ３
０を冷却できる。このため、第１の実施例よりもより強
力にＩＣ３０を冷却することが可能となる。また、ＩＣ
３０を内側に設けることにより、磁気ディスクの回転数
が速い場合には、それに伴う空気流速が速いので、複数
の磁気ヘッド支持機構があった場合にも、全てのＩＣ３
０を強力に冷却する事が可能となる。このため、第１の
実施例で設けてカバー２の窪み２００、ベース１に設け
た突部１００、ディスク間に設けられた翼型空気案内板
３００が不要となる場合がある。
施例と第１の実施例の違いは、ＩＣ３０をガイドアーム
６の内周側に設けた点である。ＩＣ３０の搭載台１７
は、図9に示すように、ガイドアーム６の磁気ディスク
内周側に設けられ、その上にＩＣ３０が搭載されてい
る。本実施例では、ディスク回転に伴って発生する空気
流４０２が直接ＩＣ３０に当たる。第1の実施例では、
ＩＣ３０の搭載台１７は、ガイドアーム７の磁気ディス
ク外周側に設けたため、空気流４０２はガイドアーム６
に遮られ、直接ＩＣ３０を冷却することができなかっ
た。本実施例によると、空気流４０２により直接ＩＣ３
０を冷却できる。このため、第１の実施例よりもより強
力にＩＣ３０を冷却することが可能となる。また、ＩＣ
３０を内側に設けることにより、磁気ディスクの回転数
が速い場合には、それに伴う空気流速が速いので、複数
の磁気ヘッド支持機構があった場合にも、全てのＩＣ３
０を強力に冷却する事が可能となる。このため、第１の
実施例で設けてカバー２の窪み２００、ベース１に設け
た突部１００、ディスク間に設けられた翼型空気案内板
３００が不要となる場合がある。
【００２２】本発明の第６の実施例を図１０に示す。本
実施例と第３、第4の実施例との違いは、対向する２つ
のＩＣ３０を、お互いに接触することが無い様に千鳥に
（位置を変えて）設けた点である。これにより、磁気デ
ィスクの間隔が狭い磁気ディスク間においても、2つの
ＩＣが接触すること無く、磁気ディスク間にＩＣ３０付
きの磁気ヘッド支持機構を挿入することができる。ま
た、第４実施例のような、空気取り入れ窓４００を設け
ることによるＩＣ３０を冷却することができる。本実施
例では、磁気ディスク間隔が狭い場合にもＩＣ３０の冷
却ができるために、高密度実装の磁気ディスク装置を実
現することができる。また、本実施例においても第１の
実施例と同様の効果を期待することができる。
実施例と第３、第4の実施例との違いは、対向する２つ
のＩＣ３０を、お互いに接触することが無い様に千鳥に
（位置を変えて）設けた点である。これにより、磁気デ
ィスクの間隔が狭い磁気ディスク間においても、2つの
ＩＣが接触すること無く、磁気ディスク間にＩＣ３０付
きの磁気ヘッド支持機構を挿入することができる。ま
た、第４実施例のような、空気取り入れ窓４００を設け
ることによるＩＣ３０を冷却することができる。本実施
例では、磁気ディスク間隔が狭い場合にもＩＣ３０の冷
却ができるために、高密度実装の磁気ディスク装置を実
現することができる。また、本実施例においても第１の
実施例と同様の効果を期待することができる。
【００２３】
【発明の効果】本発明によれば、磁気ヘッド支持機構に
搭載された信号増幅器（ＩＣ）を空気流により効果的に
冷却できるので、ＩＣの消費電力による温度上昇を抑え
ることが可能となり、信頼性を確保しながら高速・大容
量の情報を転送することができる。
搭載された信号増幅器（ＩＣ）を空気流により効果的に
冷却できるので、ＩＣの消費電力による温度上昇を抑え
ることが可能となり、信頼性を確保しながら高速・大容
量の情報を転送することができる。
【図１】第1実施例の磁気ヘッド支持機構
【図２】第1実施例のカバー断面図
【図３】第1実施例のカバー正面図
【図４】第２実施例のベース断面図
【図５】第３実施例の磁気ヘッド支持機構
【図６】第３実施例の翼型空気案内板
【図７】第４実施例の磁気ヘッド支持機構
【図８】第４実施例の機能説明図
【図９】第５実施例の磁気ヘッド支持機構
【図10】第６実施例の磁気ヘッド支持機構
【図1１】第1実施例の装置全体図
１…ベース、２…カバー、４…磁気ディスク、５…磁気
ヘッド支持機構、６…ガイドアーム、１０…スライダ、
１７…ディスク回転方向、３０…信号増幅器（ＩＣ）、
３００…翼型空気案内板、４００…空気取り入れ窓、４
０２…空気流。
ヘッド支持機構、６…ガイドアーム、１０…スライダ、
１７…ディスク回転方向、３０…信号増幅器（ＩＣ）、
３００…翼型空気案内板、４００…空気取り入れ窓、４
０２…空気流。
フロントページの続き (72)発明者 増田 広光 茨城県土浦市神立町502番地 株式会社日 立製作所機械研究所内 (72)発明者 中村 滋男 神奈川県小田原市国府津2880番地 株式会 社日立製作所ストレージシステム事業部内 Ｆターム(参考） 5D042 NA01 PA10 TA06 TA09 5D059 AA01 BA01 CA29 DA26 DA36 DA37 EA07
Claims (7)
- 【請求項１】情報を記録する磁気ディスクと、磁気ディ
スクを回転させる回転機構と、回転する磁気ディスクに
情報を記録する磁気ヘッドと、磁気ヘッドを搭載し、回
転する磁気ディスク上に浮上するスライダと、スライダ
を支持する磁気ヘッド支持機構と、磁気ヘッドを所定の
半径位置に位置決めする位置決め機構とから構成される
磁気ディスク装置において、 磁気ヘッドで情報を記録・再生するための信号増幅器（I
C）を前記磁気ヘッド支持機構に搭載し、前記ＩＣに空
気を導くための、空気案内機構を設けた事を特徴とする
磁気ディスク装置。 - 【請求項２】請求項１に記載の磁気ディスク装置におい
て、 前記空気案内機構は、前記ＩＣと対向する磁気ディスク
装置のカバーの表面を、磁気ヘッドが磁気ディスクの内
周から外周に動く範囲で、ＩＣ側に突出させたものであ
る事を特徴とする磁気ディスク装置。 - 【請求項３】請求項１に記載の磁気ディスク装置におい
て、 前記空気案内機構は、前記ＩＣと対向する磁気ディスク
装置のベースの表面を、磁気ヘッドが磁気ディスクの内
周から外周に動く範囲で、ＩＣ側に近接させて（突出さ
せて）設けたものである事を特徴とする磁気ディスク装
置 - 【請求項４】請求項１に記載の磁気ディスク装置におい
て、 前記空気案内機構は、ＩＣの上部に、ＩＣと非接触で設
けられた空気案内板であり、ICと前記空気案内板の距離
は、ディスク回転方向に従って狭くなっていることを特
徴とする磁気ディスク装置。 - 【請求項５】請求項１に記載の磁気ディスク装置におい
て、 前記空気案内機構は、磁気ヘッド支持機構の一部を回転
ディスクの表面側に切り欠いて窓を設け、この窓の一端
からディスク表面に向かって舌状に切り欠き部が延在
し、この切り欠き部の後方（ディスク回転方向）にICを
搭載したこと、を特徴とする磁気ディスク装置 - 【請求項６】請求項１に記載の磁気ディスク装置におい
て、磁気ディスク間に２つのヘッド支持機構が対向して
搭載される場合には、前記ヘッド支持機構のＩＣの搭載
位置をずらして、ヘッド支持機構間隔を狭くすること
で、ＩＣに空気案内を行うように構成したことを特徴と
する磁気ディスク装置。 - 【請求項７】請求項１に記載の磁気ヘッド支持機構のＩ
Ｃの搭載位置は、磁気ヘッド支持機構の、磁気ディスク
の内周側である事、を特徴とする磁気ディスク装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000043521A JP3726004B2 (ja) | 2000-02-16 | 2000-02-16 | 磁気ディスク装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000043521A JP3726004B2 (ja) | 2000-02-16 | 2000-02-16 | 磁気ディスク装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001229517A true JP2001229517A (ja) | 2001-08-24 |
| JP3726004B2 JP3726004B2 (ja) | 2005-12-14 |
Family
ID=18566427
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000043521A Expired - Lifetime JP3726004B2 (ja) | 2000-02-16 | 2000-02-16 | 磁気ディスク装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3726004B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7289294B2 (en) | 2003-05-26 | 2007-10-30 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Particle remover for data storage device and ramp having the particle remover |
-
2000
- 2000-02-16 JP JP2000043521A patent/JP3726004B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7289294B2 (en) | 2003-05-26 | 2007-10-30 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Particle remover for data storage device and ramp having the particle remover |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3726004B2 (ja) | 2005-12-14 |
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