JP2001228092A - 半田フィレット検査方法及びその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】回路基板上に半田付けされたチップ部位の半田
フィレット部位３を低コストな光学形で高精度に検査す
ることができる半田フィレット検査方法及びその装置を
提供することにある。 【解決手段】回路基板１上に半田実装されたチップ部品
２の半田フィレット部位３をほぼ真上から落射照明手段
６で照明し、また斜方照明手段７により斜め方向から照
明して夫々の照明下でＣＣＤカメラ９で撮像して得られ
た画像を画像処理部１０によりチップ部品２の電極およ
び半田の存在領域を設定して、前記２枚の画像のチップ
部品２の電極および半田の存在領域の輝度値を正規化
し、同一位置の画素の正規化された輝度値の大小関係か
らその画素の傾斜を同定し、チップ部品２の長手方向の
傾斜の分布から半田フィレット部位３の状態を判定す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、チップ部品実装の
半田付け検査を行うための半田フィレット検査方法及び
その装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、半田フィレット検査方法としては
特開平５−２９６７４５号公報に示されるように、リン
グ照明を複数段配置し、正反射する照明から半田フィレ
ット部位の傾きを同定し、その半田フィレット部位の傾
きを積算することで形状を計測する方法があった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記の従来方法では、
リング照明を複数段配置する必要があるため高価な照明
設備になり、結果検査装置としては高コストになり、し
かも画像撮像に時間を要してしまうという問題がある。

【０００４】また照明角度範囲の異なる照明を２つ有
し、夫々の照明下で撮像した画像の差画像で半田フィレ
ットの有無を判定する方法も特開平７−２０９２０５号
公報に見られるように従来提案されているが、この方法
ではチップ部品の電極の片側が浮き、半田フィレット部
位の側面がお椀型になると検出できないという問題があ
る。

【０００５】本発明は、上記の問題点に鑑みてされたた
もので、その目的とするところは回路基板上に半田付け
されたチップ部位の半田フィレット部位を低コストな光
学系で高精度に検査することができる半田フィレット検
査方法及びその装置を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１の発明では、回路基板上に半田実装された
チップ部品の半田フィレット部位の良否を検査する半田
フィレット検査方法であって、半田フィレット部位をほ
ぼ真上からの照明のみで撮像するとともに、前記照明と
異なる照明角度範囲の照明のみで撮像して夫々の画像を
得、チップ部品の電極および半田の存在領域を設定し
て、前記２枚の画像のチップ部品の電極および半田の存
在領域の輝度値を正規化し、同一位置の画素の正規化さ
れた輝度値の大小関係からその画素の傾斜を同定し、チ
ップ部品の長手方向の傾斜の分布から半田フィレット部
位の状態を判定することを特徴とする。

【０００７】請求項２の発明では、半田フィレット部位
を撮像する撮像手段と、前記半田フィレット部位をほぼ
真上から照明する第１の照明手段と、該第１の照明手段
による照明と異なる一定角度範囲で前記半田フィレット
部位を照明する第２の照明手段と、前記第１，第２の照
明手段による照明を切り替える照明制御手段と、被検査
対象となる回路基板を保持し前記撮像手段のほぼ真下に
移動させる移動手段と、前記第１、第２の照明手段によ
る夫々の照明下で前記撮像手段で得られる２枚の画像に
基づいて同定した半田フィレット部位の傾斜から半田フ
ィレット部位の有無を検査する処理手段と、を具備する
ことを特徴とする。

【０００８】請求項３の発明では、請求項１の発明にお
いて、２枚の画像のチップ部品の電極および半田の存在
領域の輝度値の最大輝度同士を一致させ、且つ最小輝度
同士を一致させるような輝度値に正規化することを特徴
とする。

【０００９】請求項４の発明では、請求項１の発明にお
いて、チップ部品の電極および半田の存在領域における
同一位置の落射照明画像から斜方照明画像の輝度を引
き，その輝度差が最大となる落射照明画像の輝度を落射
照明画像の最大輝度とし斜方照明画像の輝度を斜方照明
画像の最小輝度とし、また同一位置の輝度差が最小とな
る落射照明画像の輝度を落射照明画像の最小輝度とし斜
方照明画像の輝度を斜方照明画像の最大輝度とし、両画
像の最大輝度同士を一致させ、且つ最小輝度同士を一致
させるような輝度値に正規化することを特徴とする。

【００１０】請求項５の発明では、請求項１又は３又は
４の発明において、各輝度値の正規化を行う輝度値分布
の収集は正反射する部位のみとすることを特徴とする。

【００１１】請求項６の発明では、請求項１の発明にお
いて、同一位置の正規化された輝度値を横軸落射・縦軸
斜方の座標にプロットし、プロットされた位置に基づい
てその傾斜を同定することを特徴とする。

【００１２】請求項７の発明では、請求項１又は６の発
明において、同一位置の正規化された輝度値を横軸落射
・縦軸斜方の座標にプロットし、プロットされた位置が
原点から一定距離内であれば、その画素上の傾斜を同定
不能と判定することを特徴とする請求項８の発明では、
請求項１又は６又は７の発明において、傾斜同定された
検査領域に乱反射面と判定された画素が存在すると、乱
反射面と判定される条件に当てはまる画素を除いて両照
明画像の正規化をやり直することを特徴とする。

【００１３】請求項９の発明では、請求項１の発明にお
いて、チップ部品端部から傾斜が水平になる部分を半田
フィレット部位と判定し、その水平になる部分の長さで
検査することを特徴とする。

【００１４】請求項１０の発明では、請求項１の発明お
いて、チップ部品端部からの傾斜の分布が良品状態の傾
斜分布と一致するかどうか判定することを特徴とする。

【００１５】請求項１１の発明では、請求項１又は９又
は１０の発明において、複数の検査ラインを設け、その
うち１ラインでも不良であれば、当該検査対象の半田フ
ィレット部位を不良と判定することを特徴とする。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下本発明を実施形態により説明
する。

【００１７】（実施形態１）図１は本実施形態方法（及
び後述する実施形態２の方法）を用いる検査装置の構成
を示しており、本装置は被検査対象物とは、回路基板１
上に実装したチップ部品２の半田フィレット部位３と
し、前記回路基板１を移動させるＸＹテーブル４＜Ｘテ
ーブル４Ａ及びＹテーブル４Ｂからなる＞と、そのＸＹ
テーブル４を制御する搬送制御部５と、半田フィレット
部位３の傾斜を同定するために半田フィレット部位３を
ほぼ真上からの照明を行うための落射照明手段６と、半
田フィレット部位３を落射照明とは異なる照明角度範
囲、斜め方向から照明を行うための斜方照明手段７と、
これらの照明手段６，７の点灯消灯を行う照明制御部８
と、半田フィレット部位３を撮像するモノクロのＣＣＤ
カメラ９と、撮像された画像を処理して半田フィレット
部位３の良否を計測する画像処理部１０と、撮像された
画像等を表示するための画像表示部１１とで構成され
る。

【００１８】落射照明手段６は側方に配置した光源６Ａ
からの光をハーフミラー６Ｂで反射させてＸＹテーブル
４に固定された回路基板１面に対して垂直な方向から照
射するようになている。

【００１９】斜方照明手段７は照射方向を下斜め向きで
且つ内向きに配置したかさ状の光源により上記回路基板
１を斜方向から光を照射するようになっており、天井部
位はハーフミラー６Ｂにより反射された落射照明手段６
の光が透過できるようになっている。 またＣＣＤカメ
ラ９はハーフミラー６Ｂ、斜方照明手段７の天井部位を
介して回路基板１上を撮像することができるようように
なっている。

【００２０】次に図１の検査装置を用いた半田フィレッ
ト部位３を計測する手順を図２，図３のフローチャート
に基づいて説明する。

【００２１】まず図４（ａ）に示す複数のチップ部品２
…を実装した回路基板１をＸＹテーブル４の上に固定
し、搬送制御部５の制御の下でＸＹテーブル４を動かす
ことにより検査対象である半田フィレット部位３をＣＣ
Ｄカメラ９の視野まで移動させる。

【００２２】そして図２のフローチャートで示すように
照明制御部８の制御の下で落射照明手段６，斜方照明手
段７を随時点灯させ、その度に画像処理部１０の制御の
下でＣＣＤカメラ９により画像を撮像する。

【００２３】この場合予めパターンの輪郭が直交してい
る部分（図４（ａ）の楕円枠Ａ内の矩形部Ｂ（図４
（ｂ）参照等）の画像と位置を保持しておき、撮像され
た画像からパターンマッチングでパターンの輪郭が直交
している部分の位置を計測する。

【００２４】その位置の保存時からの移動量を考慮して
半田フィレット候補部(半田傾斜判定領域）を設定す
る。

【００２５】次に、画像処理部１０の制御処理の下で、
上記の設定された半田フィレット候補部の輝度値を落射
照明画像、斜方照明画像毎に収集し、それぞれ一次元配
列Ｒ（ｘ），Ｓ（ｘ）に入力する。その際、両画像の差
Ｄ（ｘ）＝Ｓ（ｘ）−Ｒ（ｘ）も算出しておく。

【００２６】次のステップでは半田フィレット侯補部の
部品側から順にＤ（ｘ）を見ていき、Ｄ（ｘ）がしきい
値を越え且つ極大値となる点を見つけ、その点をチップ
部品２の長手方向の端点位置（チップ部品先端位置Ｘｃ
＝ｘ）と判定し記憶しておく。

【００２７】次に一次元配列Ｒ（ｘ），Ｓ（ｘ）の最大
輝度値・最小輝度値を検索し、式（１）、（２）でＲ
（ｘ），Ｓ（ｘ）を正規化する。

【００２８】すると、図５（ａ）のように正規化前では
ばらついていた落射Ｓ、斜方Ｒの輝度値が図５（ｂ）の
ように最大輝度同士及び最小輝度同士を一致させるよう
に正規化することで落斜Ｓ’、斜方Ｒ’の照明の照度の
違いでばらつかなくなる。

【００２９】ここで、最大輝度値・最小輝度値を検索す
る部分はチップ部品２の電極と半田部位に限定するとと
もに照明光を正反射する部位（矩形部Ｂ）のみとする。

【００３０】

【数１】

【００３１】

【数２】

【００３２】 Ｓｍａｘ：斜方照明画像における矩形部Ｂ内での最大輝
度 Ｓｍｉｎ：斜方照明画像における矩形部Ｂ内での最小輝
度 Ｒｍａｘ：落射照明画像における矩形部Ｂ内での最大輝
度 Ｒｍｉｎ：落射照明画像における矩形部Ｂ内での最小輝
度 次に、図６に示すようにＲ’（ｘ）を横軸、Ｓ’（ｘ）
を縦軸にし、正規化された輝度値を順次次式（３）で偏
角表現することで、傾斜を同定する。尚図６のが第２
象限、が第３象限、が第４象限を示す。

【００３３】

【数３】

【００３４】次に図３のフローチャートに示すようにチ
ップ部品３の先端位置（ｘ＝Ｘｃ）からスタートし、偏
角α（ｘ）が第４象限を示し始めた点Ｘｆを記憶してお
く。連続で偏角が第４象限を示す回数（ｆｌａｔ）がし
きい値を超えるかｘが終端（ｘ＝ｘｅｎｄ）となると、
チップ部品２の先端位置（ｘ＝Ｘｃ）から点Ｘｆまでの
距離Ｌを算出し、その値Ｌがしきい値未満であれば半田
不足（図７（ｂ））と判定し、しきい値以上であれば良
品（図７（ａ））と画像処理部１０で判定する。またｘ
＝ｘｅｎｄの場合には良品と判定する。

【００３５】尚、傾斜同定された検査領域に乱反射面と
判定する画素が存在すると、乱反射面と判定される条件
に当てはまる画素を除いて落射照明及び斜方照明による
画像の正規化をやり直すと、検査精度の向上が図れる。

【００３６】また画像撮像以下の処理を複数本の検査ラ
インを設け、その内の１本の検査ラインでも不良であれ
ば検査対象の半田フィレット部位３を不良と判定するよ
うにすれば検査精度の向上も図れる。

【００３７】而して本実施形態の方法では半田フィレッ
ト部位３を検査（半田量のチェック）すると、多段照明
方式と同等以上の検査性能が得られ、画像撮像回数が減
少し検査時間々が短縮され、照明コストが激減される。

【００３８】（実施形態２）本実施形態は実施形態１と
同様に図１の検査装置を用いて実現されたもので、装置
の構成についての説明は省略する。

【００３９】次に本実施形態における、半田フィレット
部位３を計測する手順を図８、図９のフローチャートに
基づいて説明する。

【００４０】まず実施形態１の手順と同様に回路基板１
をＸＹテーブル４の上に固定し、検査対象である半田フ
ィレット部位３をＣＣＤカメラ９の視野まで移動させ
る。落射照明手段６，斜方照明手段７を随時点灯させそ
の度にＣＣＤカメラ９で画像を撮像する。

【００４１】そして図８のフローチャートで示すように
照明制御部８の制御の下で落射照明手段６，斜方照明手
段７を随時点灯させ、その度に画像処理部１０の制御の
下でＣＣＤカメラ９で画像を撮像する。

【００４２】この場合予めパターンの輪郭が直交してい
る部分（図４（ａ）の楕円枠Ａ内の矩形部Ｂ（図４
（ｂ）参照等）の画像と位置を保持しておき、撮像され
た画像からパターンマッチングでパターンの輪郭が直交
している部分の位置を計測する。

【００４３】その位置の保存時からの移動量を考慮して
半田フィレット候補部(半田傾斜判定領域）を設定す
る。

【００４４】次に、画像処理部１０の制御処理の下で、
上記の設定された半田フィレット候補部の輝度値を落射
照明画像、斜方照明画像毎に収集し、それぞれ一次元配
列Ｒ（ｘ），Ｓ（ｘ）に入力する。その際、両画像の差
Ｄ（ｘ）＝Ｓ（ｘ）−Ｒ（ｘ）も算出しておく。

【００４５】次のステップでは半田フィレット侯補部の
部品側から順にＤ（ｘ）を見ていき、Ｄ（ｘ）がしきい
値を越え且つ極大値となる点を見つけ、その点をチップ
部品２の長手方向の端点位置（チップ部品先端位置Ｘｃ
＝ｘ）と判定し記憶しておく。

【００４６】次に両画像の差Ｄ（ｘ）での最大値を持つ
ｘをｘ max 、最小値を持つｘをｘminとし、これらの値
を元に次式（４）、（５）でＲ（ｘ），Ｓ（ｘ）を正規
化する。

【００４７】点ｘmaxは正反射する４５°以下の斜面
である可能性が高いので、Ｓ（ｘmax）はＳ（ｘ）の明
の代表値であり、Ｒ（ｘmax）はＲ（ｘ）の暗の代表値
である。 また、点ｘminは正反射する水平な面である
可能性が高いのでＳ（ｘmin）はＳ（ｘ）の暗の代表値
でありＲ（ｘmin）はＲ（ｘ）の明の代表値である。
（図９（ａ）（ｂ）参照、尚（ｂ）は正規化後を示す）

【数４】

【００４８】

【数５】

【００４９】次に、Ｒ’（ｘ）を横軸，Ｓ’（ｘ）を縦
軸にし、正規化された輝度値を順次次式（６）で偏角表
現する。

【００５０】但し、偏角表現は｜Ｒ’（ｘ）｜，ｌＳ’
（ｘ）｜のどちらかがしきい値を越える時のみ行う。こ
れは、どちらともいえない傾斜を無理に同定するより同
定不可能としておく方が後の良否判定に悪影響を及ぼさ
ないからである。

【００５１】

【数６】

【００５２】次に図９のフローチャートで示すようにチ
ップ部品２の先端位置（ｘ＝Ｘｃ）からスタートし、偏
角の変動が良品パターン（象限の並びが第３象限→第２
象限→第４象限あるいは第３象限→第２象限）と一致す
るかどうかで良否の判定を行う。一致していなければチ
ップ部品２の浮き（図１０（ｂ））と判定し、一致して
いれば良品（図１０（ａ））と判定する。つまりチップ
部品２の端部から傾斜の分布と一致するかどうかで良品
を判定するのである。

【００５３】尚、傾斜同定された検査領域に乱反射面と
判定する画素が存在すると、乱反射面と判定される条件
に当てはまる画素を除いて落射照明及び斜方照明による
画像の正規化をやり直すと、検査精度の向上が図れる。

【００５４】また画像撮像以下の処理を複数本の検査ラ
インを設け、その内の１本の検査ラインでも不良であれ
ば検査対象の半田フィレット部位３を不良と判定するよ
うにすれば検査精度の向上も図れる。

【００５５】而して本実施形態の方法で半田フィレット
部位３を検査（チップ部品２の浮き検査）すると、多段
照明方式と同等以上の検査性能が得られ、画像撮像回数
が減少し検査時間が短縮され、照明コストが激減され
る。

【００５６】

【発明の効果】請求項１の発明は、回路基板上に半田実
装されたチップ部品の半田フィレット部位の良否を検査
する半田フィレット検査方法であって、半田フィレット
部位をほぼ真上からの照明のみで撮像するとともに、前
記照明と異なる照明角度範囲の照明のみで撮像して夫々
の画像を得、チップ部品の電極および半田の存在領域を
設定して、前記２枚の画像のチップ部品の電極および半
田の存在領域の輝度値を正規化し、同一位置の画素の正
規化された輝度値の大小関係からその画素の傾斜を同定
し、チップ部品の長手方向の傾斜の分布から半田フィレ
ット部位の状態を判定するので、多段照明方式と同等以
上の高精度検査が可能となり、また画像撮像回数が減少
して検査時間を短縮でき、しかも照明手段のコストを激
減できる。

【００５７】請求項２の発明は、半田フィレット部位を
撮像する撮像手段と、前記半田フィレット部位をほぼ真
上から照明する第１の照明手段と、該第１の照明手段に
よる照明と異なる一定角度範囲で前記半田フィレット部
位を照明する第２の照明手段と、前記第１，第２の照明
手段による照明を切り替える照明制御手段と、被検査対
象となる回路基板を保持し前記撮像手段のほぼ真下に移
動させる移動手段と、前記第１、第２の照明手段による
夫々の照明下で前記撮像手段で得られる２枚の画像に基
づいて同定した半田フィレット部位の傾斜から半田フィ
レット部位の有無を検査する処理手段と、を具備するの
で、上記請求項１の発明の効果を得ることができる装置
を実現できる。

【００５８】請求項３の発明は、請求項１の発明におい
て、２枚の画像のチップ部品の電極および半田の存在領
域の輝度値の最大輝度同士を一致させ、且つ最小輝度同
士を一致させるような輝度値に正規化するので、落射照
明及び斜方照明による輝度値が照明の照度の違いによっ
てばらつくのを無くすことができる。

【００５９】請求項４の発明は、請求項１の発明におい
て、チップ部品の電極および半田の存在領域における同
一位置の落射照明画像から斜方照明画像の輝度を引き、
その輝度差が最大となる落射照明画像の輝度を落射照明
画像の最大輝度とし斜方照明画像の輝度を斜方照明画像
の最小輝度とし、また同一位置の輝度差が最小となる落
射照明画像の輝度を落射照明画像の最小輝度とし斜方照
明画像の輝度を斜方照明画像の最大輝度とし、両画像の
最大輝度同士を一致させ、且つ最小輝度同士を一致させ
るような輝度値に正規化するので、落射照明及び斜方照
明による輝度値が照明の照度の違いによってばらつくの
を一層無くすことができる。

【００６０】請求項５の発明は、請求項１又は３又は４
の発明において、各輝度値の正規化を行う輝度値分布の
収集は正反射する部位のみとするので、落射照明及び斜
方照明による輝度値が照明の照度の違いによってばらつ
くのを更に一層無くすことができる。

【００６１】請求項６の発明は、請求項１の発明におい
て、同一位置の正規化された輝度値を横軸落射・縦軸斜
方の座標にプロットし、プロットされた位置に基づいて
その傾斜を同定するので、半田フィレット部位の判定が
確実に行える。

【００６２】請求項７の発明は、請求項１又は６の発明
において、同一位置の正規化された輝度値を横軸落射・
縦軸斜方の座標にプロットし、プロットされた位置が原
点から一定距離内であれば、その画素上の傾斜を同定不
能と判定するので、無理な同定を行うのに比べて良否判
定に悪影響を与えることがない。

【００６３】請求項８の発明は、請求項１又は６又は７
の発明において、傾斜同定された検査領域に乱反射面と
判定された画素が存在すると、乱反射面と判定される条
件に当てはまる画素を除いて両照明画像の正規化をやり
直すので、より検査精度を向上させることができる。

【００６４】請求項９の発明は、請求項１の発明におい
て、チップ部品端部から傾斜が水平になる部分を半田フ
ィレット部位と判定し、その水平になる部分の長さで検
査するので、精度良い良否の判定ができる。

【００６５】請求項１０の発明は、請求項１の発明おい
て、チップ部品端部からの傾斜の分布が良品状態の傾斜
分布と一致するかどうか判定するので、チップ部品の浮
きを判定するのが確実となる。

【００６６】請求項１１の発明は、請求項１又は９又は
１０の発明において、複数の検査ラインを設け、そのう
ち１ラインでも不良であれば、当該検査対象の半田フィ
レット部位を不良と判定するので、検査精度の一層の向
上が図れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の検査装置の構成図である。

【図２】本発明の実施形態１の検査手順説明用のフロー
チャートである。

【図３】同上の検査手順説明用のフローチャートであ
る。

【図４】同上における被検査対象部位の説明図である。

【図５】同上による輝度値の正規化の説明図である。

【図６】同上による半田フィレット部位の傾斜の同定の
説明図である。

【図７】同上による良品、不良品の判定の説明図であ
る。

【図８】本発明の実施形態２の検査手順説明用のフロー
チャートである。

【図９】同上における検査手順説明用フローチャートで
ある。

【図１０】同上による輝度値の正規化の説明図である。

【図１１】同上による良品、不良品の判定の説明図であ
る。

【符号の説明】

１ 回路基板 ２ チップ部品 ３ 半田フィレット部位 ４ ＸＹテーブル ５ 搬送制御部 ６ 落射照明手段 ７ 斜方照明手段 ８ 照明制御部 ９ ＣＣＤカメラ １０ 画像処理部 １１ 画像表示部

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路基板上に半田実装されたチップ部品
   の半田フィレット部位の良否を検査する半田フィレット
   検査方法であって、半田フィレット部位をほぼ真上から
   の照明のみで撮像するとともに、前記照明と異なる照明
   角度範囲の照明のみで撮像して夫々の画像を得、チップ
   部品の電極および半田の存在領域を設定して、前記２枚
   の画像のチップ部品の電極および半田の存在領域の輝度
   値を正規化し、同一位置の画素の正規化された輝度値の
   大小関係からその画素の傾斜を同定し、チップ部品の長
   手方向の傾斜の分布から半田フィレット部位の状態を判
   定することを特徴とする半田フィレット検査方法。
2. 【請求項２】 半田フィレット部位を撮像する撮像手段
   と、 前記半田フィレット部位をほぼ真上から照明する第１の
   照明手段と、 該第１の照明手段による照明と異なる一定角度範囲で前
   記半田フィレット部位を照明する第２の照明手段と、 前記第１，第２の照明手段による照明を切り替える照明
   制御手段と、 被検査対象となる回路基板を保持し前記撮像手段のほぼ
   真下に移動させる移動手段と、 前記第１、第２の照明手段による夫々の照明下で前記撮
   像手段で得られる２枚の画像に基づいて同定した半田フ
   ィレット部位の傾斜から半田フィレット部位の有無を検
   査する処理手段と、を具備することを特徴とする半田フ
   ィレット検査装置。
3. 【請求項３】 ２枚の画像のチップ部品の電極および半
   田の存在領域の輝度値の最大輝度同士を一致させ、且つ
   最小輝度同士を一致させるような輝度値に正規化するこ
   とを特徴とする請求項１記載の半田フィレット検査方
   法。
4. 【請求項４】 チップ部品の電極および半田の存在領域
   における同一位置の落射照明画像から斜方照明画像の輝
   度を引き，その輝度差が最大となる落射照明画像の輝度
   を落射照明画像の最大輝度とし斜方照明画像の輝度を斜
   方照明画像の最小輝度とし、また同一位置の輝度差が最
   小となる落射照明画像の輝度を落射照明画像の最小輝度
   とし斜方照明画像の輝度を斜方照明画像の最大輝度と
   し、両画像の最大輝度同士を一致させ、且つ最小輝度同
   士を一致させるような輝度値に正規化することを特徴と
   する請求項１記載の半田フィレット検査方法。
5. 【請求項５】 各輝度値の正規化を行う輝度値分布の収
   集は正反射する部位のみとすることを特徴とする請求項
   １又は３又は４記載の半田フィレット検査方法。
6. 【請求項６】 同一位置の正規化された輝度値を横軸落
   射・縦軸斜方の座標にプロットし、プロットされた位置
   に基づいてその傾斜を同定することを特徴とする請求項
   １記載の半田フィレット検査方法。
7. 【請求項７】 同一位置の正規化された輝度値を横軸落
   射・縦軸斜方の座標にプロットし、プロットされた位置
   が原点から一定距離内であれば、その画素上の傾斜を同
   定不能と判定することを特徴とする請求項１又は６記載
   の半田フィレット検査方法。
8. 【請求項８】 傾斜同定された検査領域に乱反射面と判
   定された画素が存在すると、乱反射面と判定される条件
   に当てはまる画素を除いて両照明画像の正規化をやり直
   することを特徴とする請求項１又は６又は７記載の半田
   フィレット検査方法。
9. 【請求項９】 チップ部品端部から傾斜が水平になる部
   分を半田フィレット部位と判定し、その水平になる部分
   の長さで検査することを特徴とする請求項１記載の半田
   フィレット検査方法。
10. 【請求項１０】 チップ部品端部からの傾斜の分布が良
    品状態の傾斜分布と一致するかどうか判定することを特
    徴とする請求項１記載の半田フィレット検査方法。
11. 【請求項１１】 複数の検査ラインを設け、そのうち１
    ラインでも不良であれば、当該被検査対象の半田フィレ
    ット部位を不良と判定することを特徴とする請求項１又
    は９又は１０記載の半田フィレット検査方法。