JP2001223490A - 吸熱器 - Google Patents
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Abstract
に、前記電子機器から前記熱を効率よく除去し、且つ製
作を容易にしてコストも低減する吸熱器及びその製造方
法を提供する。 【解決手段】 本発明の吸熱器は、熱源から熱を除去す
るための吸熱器であって、吸熱器が、熱源の前記少なく
とも一部分に接触するように適応される少なくとも一つ
の第一の表面と;少なくとも一つの第一の表面がその上
に配設される中心部材と;中心部材上に配設される少な
くとも一つの外周面と;少なくとも一つの内周面とそこ
に結合される少なくとも一枚の冷却フィンとを有する少
なくとも一つの冷却フィン装置とから成り;冷却フィン
装置の少なくとも一つの内周面が、中心部材の少なくと
も一つの外周面に隣接しているので、中心部材と各冷却
フィン装置との間の熱伝導性及び吸熱器の冷却容量を著
しく向上させることを可能にする。
Description
るものであり、特に、電子機器から熱を除去するための
吸熱器及びその製造方法に関するものである。
器に次第に使用されるようになってきた。集積回路を使
用する装置の普及した一例がコンピュータである。パソ
コンを含むコンピュータの中央処理装置は一般的に、複
数個の集積回路から構成される。集積回路はまた、他の
コンピュータ回路にも利用される。例えば、インターフ
ェースやメモリ回路は通常、幾つかの集積回路から構成
される。
は、正常な作動中に夥しい量の熱を発生する。前記熱が
継続的に除去されない場合、前記電子部品は過熱し、そ
の部品の破損及び又はその性能の劣化を招く。例えば、
前記電子部品が熱暴走に遭遇して損傷を受ける可能性も
ある。前記過熱によるこのような問題を回避するため
に、各冷却器がこれらの電子部品と関連してしばしば利
用される。
る前記熱の量は増加して来た。それに加えて、これらの
部品を利用する前記電子機器のサイズが一般的に縮小さ
れ、より小さな境界内でより大量の前記熱が生じること
になった。それらのサイズを大きくせずにより熱くなっ
た前記電子機器を冷却するために、より効率的な冷却器
が求められている。
冷却器が吸熱器である。前記吸熱器は熱発生部品から前
記熱を引き出し、前記熱を周辺雰囲気中に対流させる装
置である。前記吸熱器は通常、アルミニウム、銅等のよ
うな熱伝導性材料から形成される。前記吸熱器は通常、
前記熱発生電子部品の上に物理的に接触させて配設され
る。この物理的な接触は、前記電子部品と前記吸熱器と
の間の前記熱伝導性を向上させ、前記熱を前記電子部品
から前記吸熱器へ引き上げることを可能にする。それに
加えて、熱伝導性化合物が通常、前記電子部品と前記吸
熱器との間に配設されて、前記電子部品と前記吸熱器と
の間の前記熱伝導性を高める。前記熱伝導性は、前記電
子部品によって発生する大部分の前記熱を前記電子部品
から離れて前記吸熱器へ伝導することになる。前記熱は
前記吸熱器の表面に移り、しかる後、前記吸熱器から前
記周辺雰囲気中に対流される。
は、前記吸熱器に取り付ける複数枚の冷却フィンと、空
気を前記各冷却フィンを通過させる一台の冷却ファンを
設けることによるものである。前記各冷却フィンは、前
記吸熱器の表面積を増加させることに役立ち、これによ
り前記吸熱器から前記周辺雰囲気への前記熱の対流を増
加させる。前記冷却ファンは、前記空気を前記各冷却フ
ィンを通過させることに役立ち、それは前記吸熱器から
前記周辺雰囲気への前記熱の対流を増加させる。前記増
加した対流は、次ぎに、前記吸熱器がより多量の前記熱
を前記電子部品から引き出すことを可能にする。このよ
うにして、前記吸熱器は多量の前記熱を前記電子部品か
ら除去することが可能になり、それは前記電子部品を冷
却することに役立つ。このような吸熱器の具体例は、De
an 氏の米国特許第5,794,685号「HEAT SINK D
EVICE HAVING RADIAL HEAT AND AIRFLOW PATHS」及び H
anzlik 氏等の米国特許出願第09/253877号「C
OOLING APPARATUS FOR ELECTRONIC DEVICES」に開示さ
れているが、それらを本願明細書に引用し、組み入れて
ある。
は、前記周辺雰囲気中に対流させられる熱量に依存する
一方、前記周辺雰囲気中に対流させられる前記熱量は、
前記周辺雰囲気中に前記熱を対流させる前記吸熱器の前
記各冷却フィン及び他の機器の表面積に依存する。例え
ば、より大きな表面積を有する前記各冷却フィンは、一
般的により多量の前記熱を前記周辺雰囲気中に対流させ
ることができる。
きな表面積を有する前記各冷却フィンは、前記空気を強
制的に前記各冷却フィンを通過させられる時、前記各冷
却フィン表面上に前記空気の重大なバリア層を有する傾
向にある。前記空気バリア層とは、前記各冷却フィン表
面に隣接する空気層であって、前記空気を強制的に前記
各冷却フィンを通過させる時にも前記各冷却フィンに対
して比較的静止状態を保っているものである。従って、
前記空気の重大なバリア層は、前記各冷却フィンからで
きる限り最大の前記熱を除去することが不可能な大きい
表面積を有する前記各冷却フィンに対し前記空気を強制
的に通過させることになってしまう。従って、前記各冷
却フィンの表面積を単に増加させても、前記吸熱器の比
例した冷却容量に帰着しない。
題は、それらがより大きな空間を占めることにあり、さ
もなければ、その空間は前記電子機器のサイズを減縮す
るために利用できたであろう。また、前記より大型の冷
却フィンは、さもなければ、前記電子機器中に装着する
前記各電子部品の実装密度を高めるために利用し得たで
あろう空間も占有することになる。上述したように、前
記各電子部品がより小さな機器内に装着されているの
で、前記各電子機器内の減縮された空間あるいは前記各
電子部品のより高い実装密度は有益となる。より大型の
前記冷却フィンの利用は、前記各電子機器のサイズを増
加あるいはその中に装着した前記各電子部品の実装密度
を低減させる傾向にある。
これらの製造が困難である点にある。例えば、前記各冷
却フィンは、制限されることが少ない空気流を強制的に
該各冷却フィンを通過させて供給することにより前記対
流を増大させるために、比較的に薄いものでなければな
らない。前記各薄手の冷却フィンは通常、大きい冷却フ
ィンと同様に前記吸熱器からの前記熱をうまく伝導でき
ないので、前記各冷却フィンの厚さは、その熱伝導能力
と釣り合わせるべきことに注目する必要がある。前記各
薄手の冷却フィンは、例えば銅又はアルミニウムシート
のような熱伝導性の高い金属シートから形成される。し
かしながら、前記各薄手の冷却フィンは、該各冷却フィ
ンと前記吸熱器との間の低い熱抵抗を保証するように、
前記吸熱器に取り付けることが困難になる傾向にある。
例えば、前記各薄手の冷却フィンは、前記吸熱器に溶接
又は半田付けされるが、それは比較的時間を費やすもの
である。代わって、前記各薄手の冷却フィンは、前記吸
熱器と一体的に形成可能である。例えば、前記各冷却フ
ィンを含む前記吸熱器は、一個の原材料から鋳造又は機
械加工される。しかしながら、前記薄手の冷却フィンの
鋳造又は機械加工はむしろ困難であり、且つコスト高に
なる傾向にある。
問題点を解消し、特に、前記電子機器から前記熱を効率
よく除去し、且つ製作を容易にしてコストも低減する吸
熱器及びその製造方法を提供することを目的とするもの
である。
熱源から熱を除去するための吸熱器であって、前記吸熱
器が、前記熱源の少なくとも一部分に接触するように適
応される少なくとも一つの第一の表面と;前記少なくと
も一つの第一の表面がその上に配設される中心部材と;
前記中心部材上に配設される少なくとも一つの外周面
と;少なくとも一つの内周面とそこに結合される少なく
とも一枚の冷却フィンとを有する少なくとも一つの冷却
フィン装置とから成り;前記冷却フィン装置の前記少な
くとも一つの内周面が、前記中心部材の前記少なくとも
一つの外周面に隣接していることを特徴とする吸熱器に
よって達成される。
ような熱伝導性の高い材料から成る細長い前記中心部材
で構成される。前記中心部材は外周面と、前記熱源に接
触するように適応される端部を有する。前記少なくとも
一つの冷却フィン装置が、前記中心部材から前記周辺雰
囲気への熱対流を高めるために前記中心部材の前記外周
面に隣接して配設される。前記各冷却フィン装置は、前
記少なくとも一つの内周面とそこに結合される前記少な
くとも一枚の冷却フィンとを有し、そこにおいて前記冷
却フィン装置の前記内周面が、前記中心部材の前記外周
面に隣接して配設される。前記各空気冷却フィンの面積
は、前記空気が強制的に前記各冷却フィンを通過させら
れる折に、前記各冷却フィンの表面上に生じる前記空気
のバリア層を減少させるように小さくする。前記複数枚
の比較的小型の冷却フィンは、前記各冷却フィン組立体
を介して前記中心部材に結合され、従って、前記複数枚
の冷却フィンの総表面積は比較的大きくなり、それが前
記周辺雰囲気への前記熱対流を向上させる。
前記中心部材と略同一の周界を有する内周面を有する。
このことは、前記各冷却フィン装置と前記中心部材との
間に締り嵌めを形成するように、前記各冷却フィン装置
が前記中心部材に嵌着されることを可能にする。前記締
り嵌めは、前記各冷却フィン装置と前記中心部材との間
に低い熱抵抗を与え、それが前記中心部材と前記各冷却
フィン装置との間の前記熱伝導性を向上させることによ
り、前記吸熱器の冷却容量を向上させる。
めに、前記熱源に対向する前記中心部材近傍に配設さ
れ、前記各冷却フィンの表面に前記空気を通過させるの
に役立つ。前記ファンは、前記吸熱器の冷却容量を更に
大きくするために、前記熱源の概略の方向に前記空気を
送り込むことも可能である。前記ファンからの吹出風が
前記中心部材及び前記各冷却フィンから離散するよりも
むしろ前記各冷却フィンの前記表面を通過することを保
証するために、シュラウドが、前記ファン及び前記各冷
却フィン上に配設される。
るように比較的薄くする。それによって、大量の前記空
気が前記各冷却フィンに沿って通過させられ、該各冷却
フィンは順次大量の前記熱を前記周辺雰囲気へ対流させ
る。しかしながら、前記各冷却フィンは、前記中心部材
から大量の前記熱を引き出すに足る厚さにする。
記電子部品により生じた前記熱を放散させるために使用
される場合、前記中心部材が前記電子部品近傍に配設さ
れる。前記熱は前記電子部品から前記中心部材に引き出
されて前記電子部品から離散する。その後、前記熱は前
記中心部材の前記外表面に、そして前記各冷却フィンに
伝達される。前記ファンによって前記各冷却フィンを通
過させられた前記空気は、前記熱を前記周辺雰囲気中に
対流させ、その結果、前記電子部品を冷却する。前記中
心部材の細長い形状は、前記熱が前記プリント回路基板
に対して主として直角方向に引き出されることを可能に
する。従って、前記吸熱器は最少限の面積を占有し、こ
の最少限の面積は前記電子部品をより高い密度で前記プ
リント回路基板上に取り付けることを可能にする。
いて、添付した図面に基づき以下に詳述する。図1乃至
図12は、熱源330から熱を除去するための前記吸熱
器200の概略を示したものである。前記吸熱器200
は、前記熱源330の少なくとも一部分332に接触す
るように適応させる少なくとも一つの第一の表面216
と、前記の少なくとも一つの第一の表面216がその上
に配設される前記中心部材210と、前記中心部材21
0に配設される前記少なくとも一つの外周面212と、
そして前記少なくとも一つの内周面248とそこに結合
される前記少なくとも一枚の冷却フィン246とを有す
る少なくとも一つの冷却フィン装置240とから構成さ
れる。前記冷却フィン装置240の前記少なくとも一つ
の内周面248は、前記中心部材210の前記少なくと
も一つの外周面212に隣接している。
0の製造方法を概略示すものである。前記方法は、前記
少なくとも一つの外周面212を有する前記中心部材2
10を設け、前記少なくとも一つの内周面248とそこ
に結合される前記少なくとも一つの冷却フィン246と
を有する前記少なくとも一つの冷却フィン装置240を
設け、そして前記少なくとも一つの冷却フィン装置24
0の前記少なくとも一つの内周面248を前記中心部材
210の前記少なくとも一つの外周面212近傍に配設
させることから成る。
ら前記熱を除去するための前記吸熱器200を概略示し
たものである。前記吸熱器200は、前記熱源330の
前記少なくとも一部分332に接触するように適応され
る前記少なくとも一つの第一の表面216と;その上に
前記少なくとも一つの第一の表面216が配設される中
心部材210と;前記少なくとも一つの第一の表面21
6に対して略直交して前記中心部材210と関連する軸
線AAと;前記中心部材210の前記少なくとも一つの
外周面212に隣接し、前記軸線AAに対して略放射状
且つ軸線方向に延伸する前記少なくとも一枚の冷却フィ
ン246と;そして、前記少なくとも一枚の冷却フィン
246及び前記中心部材210を略被覆するシュラウド
350とを具備して成っている。
以下に、それを詳述する。前記冷却100は、前記吸熱
器200に結合されるファン110を有する。下記説明
は、前記ファン110の説明前に先ず前記吸熱器200
について記述する。前記吸熱器200と関連した前記フ
ァン110の作用に関する記述はそれらの個別説明でな
される。
てられた前記吸熱器200が示されていて、前記吸熱器
200は、前記中心部材210に隣接して配設される第
一のフィン環281を有する。図解する目的のため、図
2は前記中心部材210に取り付けられる前記第一のフ
ィン環281のみを示している。更に後述する前記吸熱
器200は、前記中心部材210に取り付けられる複数
組のフィン環240(図1)を具備することで記述されて
いる。本願明細書において、前記第一のフィン環281
及び他のフィン環は、時に冷却フィン装置と呼ばれる。
ニウムのような熱伝導性材料から形成される。前記中心
部材210は、それらの間に前記外周面212が配設さ
れる頂部214及び前記下方部216を有する。前記中
心部材210は、直径D1を有する略円筒形態を採る。
高さH1は、前記頂部214と前記下方部216との間
に延伸する。前記直径D1は、例えば約3.0cm、前
記高さH1も、例えば約3.0cmである。しかしなが
ら、前記直径D1及び前記高さH1は、前記冷却器10
0の特定冷却用途によって決定される。前記外周面21
2は周界を有し、それは図示された前記外周面212の
場合、前記直径D1を有する円筒状の前記外周面212
である。前記中心部材210は、ここでは説明の便宜上
円筒状に描かれているが、他の形状とすることも可能
で、例えば、前記中心部材210は立方体形状でも良
く、この場合、立方体形状の中心部材の周界は、前記立
方体の各側面により画成される境界である。
1の前記冷却100の側面図であり、前記中心部材21
0の前記下方部216は、前記熱発生機器330の頂面
332と接触するように適応される。殊に、前記下方部
216は、前記中心部材210と前記熱発生機器330
との間に最大限の熱伝導性を与えるように適応される。
例えば、前記熱発生機器330が集積回路であると、前
記集積回路の前記頂面332は通常平坦である。従っ
て、前記中心部材210の前記下方部216は、略平坦
であり、前記熱発生機器330の前記頂面332の面積
と略同一な面積を有する。
に、前記第一のフィン環281について説明する。図4
は、図2の前記中心部材210から分離した前記第一の
フィン環281を上方から見た斜視図であり、図3に示
されたように前記中心部材210に隣接して配設される
他のフィン環240を代表するものである。前記第一の
フィン環281は、そこに取り付けられる前記複数枚の
冷却フィン246を有するカラー部材244を具備す
る。前記カラー部材244は、上方リング部270及び
下方リング部272を有する前記内周面248を具備す
る。前記上方部270及び前記下方部272は高さH
2、例えば約0.25cmによって分離される。前記上方
部270及び前記下方部272は、略平行する各平面上
に配設される。基準軸線BBは前記カラー部材244の
中心点274を通過し、前記上方リング部270及び前
記下方リング部272により画成される前記各平面に対
して略直交する。
合される周界を有し、本願明細書に記載した実施態様に
おいて前記上方リング部270と前記下方リング部27
2との間に延伸する円筒面である。前記内周面248の
周界は、前記中心部材210の前記外周面212(図
2)の円筒部周界と略同じである。例えば、前記内周面
248は円形で、図2の前記中心部材210の前記直径
D1と略同じ大きさであるD2の直径を有する。図2の
前記吸熱器200の一実施態様において、前記中心部材
210の前記直径D1と、図4の前記第一のフィン環2
81の前記直径D2は、以下に詳述するように、前記第
一のフィン環281と前記中心部材210との間に締り
嵌めをもたらすように適正な寸法に加工される。
却フィン246が取り付けられる外表面252を有す
る。ここでは前記第一のフィン250に対して言及がな
されているが、前記他の全ての冷却フィン246と前記
外表面252との結合を代表している。前記第一のフィ
ン250は、図5に示されているように、取り付け部2
56、先端部258、表面260、上方端部262及び
下方端部264を有する。前記表面260は、前記取り
付け部256、先端部258、上方端部262及び下方
端部264の前記各境界によって画成される。前記表面
260は略平坦であり、従って、前記先端部258は略
直線状である。長さD3は前記取り付け部256と前記
先端部258との間に延伸する。前記長さD3は、例え
ば約11〜13mmである。長さD4は前記上方端部2
62と前記下方端部264との間に延伸する。前記空気
を強制的に前記表面260上を通過させる際、前記第一
のフィン250の前記表面260上に蓄積された前記空
気の境界膜を低減させるために、前記長さD4を比較的
短く保つことが望ましい。前記長さD4は、例えば約
3.25mmである。前記取り付け部256は、前記第
一のフィン250の捻れ部分であり、前記先端部258
と前記基準軸線BBとの間に角度ψを付けるのに役立
つ。前記角度ψは例えば約45度である。
ン246は、前記アルミニウム又は銅のような熱伝導性
材料から形成される。前記カラー部材244と前記各冷
却フィン246の前記取り付け部256との間の接合部
は、最小限の熱抵抗で前記熱を伝導する。例えば、前記
カラー部材244は、前記各冷却フィン246と一体的
に成形あるいは溶接により接合される。例えばこれに限
られないが、前記第一のフィン環281を製作する非限
定の実施例において、該第一のフィン環281は、前記
銅又はアルミニウムシートのような単一の金属シートか
ら形成される。前記金属シートは、例えば約1/15〜
1/20インチの厚さを有する。前記第一のフィン環2
81の製作は、前記カラー部材244を前記金属シート
に型抜きすることから始まる。前記カラー部材244
は、前記直径D2及び前記高さH2を有する略円形の型
抜き部分である。従って、前記型抜き成形工程は、前記
カラー部材244の前記直径D2及び前記高さH2を成
形する。しかる後、前記各冷却フィン246は、前記金
属シートから型抜きされる。例えば、前記各冷却フィン
246は通常の型抜き成形工程により前記金属シートか
ら打ち抜かれる。その後、前記金属シートは、前記角度
ψを付けるために前記取り付け部256で前記各冷却フ
ィン246を捻るための押し型内に挿着される。
環281は、通常の方法により前記中心部材210上に
嵌着されて前記第一のフィン環281と前記中心部材2
10との間に締り嵌めを形成させる。前記締り嵌めは、
前記第一のフィン環281の前記内周面248(図4)
の周界と略同じである前記中心部材210の前記外周面
212の円筒部の成果である。従って、前記中心部材2
10の前記直径D1は、前記第一のフィン環281の前
記直径D2(図4)と略同じか、あるいは僅かに大き
い。図2に示されるように、前記第一のフィン環281
は前記中心部材210の前記下方部216近傍に配設さ
れる。図6を参照すれば、それはそこに取り付けられた
他のフィン環を有する図2の前記吸熱器200であり、
前記第一のフィン環281が前記中心部材210に嵌着
された後、第二のフィン環282が前記中心部材210
上に嵌着される。前記各フィン環240を前記中心部材
210に嵌着する工程は、図3に示したように前記中心
部材210の前記外周面212が前記各フィン環240
で略覆われるまで続けられる。
る九組のフィン環240を示す。前記各フィン環240
は、個々に第一〜第九のフィン環と呼ばれ、夫々281
〜289と言う数字で引用される。前記複数組のフィン
環240は、前記熱を前記周辺雰囲気中に対流させるた
めの前記吸熱器200で利用可能な表面積を著しく増大
させる。更に、前記各フィン環240は比較的薄手であ
り、そのことが、後述するように、前記各フィン環24
0を介した空気抵抗を最小にすることによって前記熱を
前記周辺雰囲気に対流させる能力を増加させる。図3に
示したように、前記各冷却フィン246は略平坦であ
り、互いに略平行な各平面に配設される。後で詳述する
ように、前記各冷却フィン246の平坦な配置は、前記
空気を強制的に前記各冷却フィン246の間を通過させ
て案内するように作用する各流路を形成し、それが前記
周辺雰囲気に前記熱の対流を増加させる。前記各フィン
環240の平坦な配置は、図7の略図を参照して以下に
記述する。
前記ファン110が前記吸熱器200と前記ファン11
0との関連の説明を付記して記述される。図3を再度参
照すれば、前記ファン110は通常の電動ファンであ
り、例えば商標名をPANAFLOとして松下電器から
販売されているFBA06T12H型の入手可能なタイ
プである。前記ファン110は回転部112を有し、該
回転部112は頂部114、下方部(図3では図示せ
ず)及び周側壁116を有する。前記基準軸線AAは前
記頂部114の中心を通って延伸し、前記頂部114に
略直交している。以下に詳述するように、前記基準軸線
AAは前記回転部112の回転中心を限定している。方
向130は、ここでは前記基準軸線AAを中心とする前
記回転部112の回転方向を記すために使用される。
そこに取り付けられる複数枚の循環フィン118を有す
る。前記各循環フィン118は互いに略同一である。第
一の循環フィン119が基準として例示されて、全ての
前記循環フィン118を代表して説明されている。前記
第一の循環フィン119は、内側辺120(図1)、外
側辺122、上側辺124及び下側辺126を有する。
前記各側辺は面128の境界を画成する。前記第一の循
環フィン119の前記内側辺120(図1)は、通常の
方法で前記回転部112の前記周側壁116に取り付け
られる。例えば、前記第一の循環フィン119は、前記
周側壁116に接着あるいは前記周側壁116と一体的
に成形される。前記周側壁116に対する前記第一の循
環フィン119の取り付けは、前記面128の前記基準
軸線AAに対する角度θを限定する。前記角度θは例え
ば45度である。好ましい実施態様において、前記角度
θは90度から図4の角度ψを引いたものに等しい。以
下に詳述するように、前記角度θは、前記回転部112
が前記方向130に回転した場合、前記ファン110に
よって生じる空気流の方向を決定するように作用する。
別々に記述したので、次に、相互の結合について説明す
る。図3に示すように、前記ファン110は、前記中心
部材210の前記頂部214(図2)に隣接して配設さ
れる。前記ファン110は、例えばねじ等の締結具ある
いは接着剤を利用して前記中心部材210に取り付けら
れる。しかしながら、前記ファン110は、前記中心部
材210に物理的に取り付けられる必要がなく、前記空
気を強制的に前記各冷却フィン246を通過させること
だけができれば良いことに注目すべきである。
ァン110の概略側面図であり、前記ファン110と前
記吸熱器200との間の前記空気流を示すものである。
説明の便宜上、図7に示された前記吸熱器200は、限
定した数の前記各フィン環240及び前記各冷却フィン
246を示す。上述したように、前記第一の循環フィン
119は、前記基準軸線AAに対して前記角度θを付け
て配設される。ここでは前記角度θが約45度であると
する。前記各冷却フィン246は、前記基準軸線AAに
対して前記角度ψを付けて配設され、この角度もここで
は約45度であるとしする。基準軸線CCは、前記各冷
却フィン246の前記先端部258に対して平行して延
伸し、且つ前記第一の循環フィン119の前記面128
に略直交する。従って、前記基準軸線CCは、前記基準
軸線AAに対して前記角度θを付けて配設される。空気
流の方向290は、前記第一の循環フィン119の前記
面128から始まり、前記基準軸線CCに平行して延伸
し、それは前記面128に直交する。以下に記述するよ
うに、前記空気流の方向290は、前記第一の循環フィ
ン119が前記方向130に回転した場合、前記空気が
流れる方向である。
すると、前記第一の循環フィン119は前記空気を強制
的に前記各冷却フィン246を通過させて循環させる。
前記第一の循環フィン119を回転させることにより生
じた前記空気流は、前記空気流の方向290に流れ、そ
れは前記基準軸線CCに平行である。従って、前記空気
流の方向290は、前記各冷却フィン246の前記先端
部258及び前記表面260に平行である。前記空気流
の方向290と前記各冷却フィン246とのこの関係
は、前記第一の循環フィン119の回転で生じた前記空
気流が前記各冷却フィン246の前記表面260上を殆
ど抵抗なく通過することを可能にする。加えて、前記各
冷却フィン246に対する前記空気流の方向290は、
前記吸熱器200を介して前記空気流を順次減少させる
渦気流を低減させる。更に、上述したように、前記各冷
却フィン246は、前記空気抵抗を最小化するに足る薄
手である一方、前記中心部材210からの前記熱を伝達
するに足る厚さである。従って、前記各冷却フィン24
6は、前記吸熱器200を通過する前記空気流に殆ど抵
抗を発生させず、そのことは順次前記各冷却フィン24
6から前記周辺雰囲気中に前記熱の最大限の対流を可能
にする。
互配置は、多数枚の前記各冷却フィン246が順次前記
熱を前記周辺雰囲気中に対流させることを可能にするよ
うに、それらを高密度にあるいは入れ子状態に配置する
ことを可能にする。更に、前記各フィン環240及び前
記各冷却フィン246の配置は、前記空気が前記各冷却
フィン246を通過する各流路を形成する。このような
流路の一つは、前記基準軸線CCにより限定され、前記
空気流の方向290に平行である。他の流路は、前記基
準軸線CCにより限定される前記流路に平行する。従っ
て、前記各流路は、最小限の抵抗及び最小限の渦気流を
以て前記空気が強制的に前記各冷却フィン246を通過
することを可能にする。
度参照して、次に、前記プリント回路基板340の頂面
342に装着される前記熱発生機器330を冷却するこ
とを説明する。ここでは前記熱発生機器330は、その
使用時に前記熱を生じる集積回路であるとする。前記熱
発生機器330は、前記熱発生機器330によって発生
する大部分の前記熱がそこから方向334に流れる前記
頂面332を有する。前記冷却器100は、前記中心部
材210の前記下方部216が前記熱発生機器330の
前記頂面332に熱的な接触をするように、前記熱発生
機器330と実効的に結合されている。前記熱発生機器
330と前記冷却器100との熱伝導を保証するため、
前記冷却器100は、通常の方法で前記プリント回路基
板340に取り付けられる。
体で発散可能な量よりも多くの熱を発生させる。前記熱
は前記熱発生機器330の前記頂面332に蓄積し、通
常前記方向334に流出する。前記熱発生機器330に
よって発生した前記熱は、前記熱発生機器330の前記
頂面332と前記中心部材210の前記下方部216と
の間の前記熱的接触によって前記中心部材210に吸収
される。従って、前記熱発生機器330の温度は前記中
心部材210への熱吸収によって下げられる。前記中心
部材210に吸収された前記熱は、その一部が直接的に
前記周辺雰囲気中に対流する前記外周面212に散逸さ
れる。前記各フィン環240と前記中心部材210との
間の前記締まり嵌めは、前記中心部材210の前記外周
面212に散逸した前記熱の大部分が前記各フィン環2
40に、そして前記各冷却フィン246に伝導すること
を可能にする。
各冷却フィン246に散逸する前記熱と同時に、前記フ
ァン110は、前記空気を強制的に前記各冷却フィン2
46の前記表面260を通過して前記空気流の方向29
0に流出させる。特に、前記ファン110は、前記空気
を前記空気流の方向360に沿って前記冷却器100内
に引き込む。前記空気は前記空気流の方向290に前記
吸熱器200を通過し、前記空気流の方向290に沿っ
て排出される。従って、前記各冷却フィン246におけ
る前記熱は前記周辺雰囲気中に対流される。
46との間の伝熱速度は、前記各冷却フィン246と前
記中心部材210の前記外周面212との間の温度差に
直接的に比例する。同様に、前記熱発生機器330から
前記中心部材210への熱伝達は前記中心部材210の
温度に直接的に比例する。従って、前記熱発生機器33
0からのより高速な熱伝達は、前記各冷却フィン246
を著しく冷却することにより達成される。前記各冷却フ
ィン246の温度は、前記熱発生機器330に対するそ
れらの位置に比例し、そこにおいて前記熱発生機器33
0に対し近い距離に位置する前記各冷却フィン246
は、前記熱発生機器330からより離れて位置する前記
各冷却フィン246よりも高温になる。比較的低温の前
記空気を前記空気流の方向290に流し込むことによ
り、全ての前記各冷却フィン246は比較的低温の前記
空気に晒され、該空気は前記各冷却フィン246の温度
を低下させる。比較的低温になった前記各冷却フィン2
46は、より速い速度で前記中心部材210の前記外周
面212から前記熱を伝達することができ、そのこと
は、順次、前記中心部材210をより迅速に冷却する。
従って、より低温になった前記中心部材210は、前記
熱発生機器330からより速い速度で前記熱を除去する
ことができる。一方、前記空気流の方向290が図示さ
れたものと逆であると、前記第一のフィン環281より
上方の前記各フィン環240に配設される前記各冷却フ
ィン246は、前記第一のフィン環281から前記熱を
対流した前記空気によって冷却され、前記第一のフィン
環281は前記各フィン環240の中でも最も高温のも
のである。従って、前記残りのフィン環240は、前記
第一のフィン環281から対流した前記熱により加熱さ
れる。この加熱は、前記吸熱器200の冷却容量を減退
させるが、前記冷却器100のある種の適用では、この
方向の気流が求められるかも知れない。
熱器200における固有の空気抵抗のために、前記ファ
ン110による前記吸熱器200に送り込まれる前記空
気の全てが前記各冷却フィン246を過ぎ去らない。例
えば、前記ファン110は前記各冷却フィン246にお
いて空気圧を上昇させ、そのことは幾らかの前記空気が
全ての前記フィン環240を過ぎ去ることなく、順次、
前記吸熱器200に残存させる。図3の前記吸熱器20
0は、幾らかの前記空気が全ての前記冷却フィン246
を過ぎ去ることなく、前記空気流の方向370に沿って
前記吸熱器200から排出されることを示す。従って、
前記空気流の方向370に沿って流れる前記空気は効果
的に利用されない。
き込まれた全ての前記空気が前記各冷却フィン246を
通過することを保証するため、前記シュラウド350が
前記冷却器100に付加される。前記シュラウド350
は、例えば前記吸熱器200上に嵌着するダクトであ
り、前記空気が全ての前記冷却フィン246を過ぎ去る
まで、前記空気を前記吸熱器200から逃がさないよう
にする。これにより、前記空気流の方向360に沿って
前記冷却器100に入る全ての前記空気は、前記空気流
の方向362に沿って前記冷却器100から排出され
る。従って、前記冷却器100の効率は大幅に向上す
る。
下方部354を有する。前記上方部352は前記ファン
(図示せず)を略覆い、前記下方部354は前記吸熱器
200を略覆う。前記冷却器100を通る空気流動を容
易にするため、複数個の開口部356が前記上方部35
2に透設される。特に、前記空気は、前記空気流の方向
360沿って流動する前記空気と合流する前記各開口部
356を経て前記空気流の方向364に流動する。従っ
て、前記各開口部356は前記各冷却フィン246を通
過する空気量を増加させるように作用し、そのことが、
順次、前記周辺雰囲気への熱対流を増大させる。前記シ
ュラウド350は、垂直の各スロット364を具備する
ように図示されているが、前記各スロット364は、前
記第一の循環フィン119(図3)の前記角度に対して
相互間系を持たせるように傾斜させても良い。また、前
記各スロット364は、前記ファン110(図1)によ
って発生する前記空気流に相互間系を持たせるように傾
斜させても良い。
来たが、次に、前記冷却器100の他の実施態様を説明
する。再度図5を参照すれば、前記冷却器100は、前
記中心部材210に嵌着される前記各フィン環240を
有するように記述されていた。前記中心部材210に前
記各フィン環240を嵌着することは、前記各フィン環
240と前記中心部材210との間に前記締り嵌めを形
成させ、該締り嵌めが前記中心部材210と前記各フィ
ン環240との間に高い熱伝導率を与える。しかしなが
ら、前記締り嵌めは、前記中心部材210と前記各フィ
ン環240が精密な仕様で製作されることを求める。こ
の精密な製造仕様が達成されない場合、前記各フィン環
240が前記中心部材210上で緩むか、あるいは前記
各フィン環240が前記中心部材210に嵌着されなく
なる。
(図3)の前記仕様を制御する上述した諸問題点は、前
記中心部材210に嵌着される各圧縮リングの付与によ
って克服される。前記吸熱器200の一実施態様におい
て、前記各フィン環240と前記中心部材210との間
の前記締り嵌めは不要である。圧縮リング380は前記
第一のフィン環281の上面に当接する。第二の圧縮リ
ング(図示せず)は、第一のフィン環281の下面に当
接する。前記圧縮リング380は、前記中心部材210
に嵌着され、且つ前記第一のフィン環281に強固に当
接する銅又はアルミニウムのような熱伝導性材料のリン
グである。前記中心部材210における前記熱は、前記
圧縮リング380を経て前記第一のフィン環281に伝
達される。従って、前記圧縮リング380の利用は、前
記第一のフィン環281が前述したものよりも緩和され
た仕様で製作されることを許容する。
ングが、前記吸熱器200の製造過程で前記中心部材2
10に嵌着される。例えば、図9に示されていないが、
一個の圧縮リングが、前記下方部216の近傍で前記中
心部材210に嵌着され、その後、前記第一のフィン環
281が、前記下方部216の近傍に配設された前記圧
縮リングに当接するように、前記中心部材210に配設
される。しかる後、前記圧縮リング380が、前記第一
のフィン環281に当接するように前記中心部材210
に嵌着される。従って、前記第一のフィン環281は、
各圧縮リング間に挟持される。その後、前記各圧縮リン
グは、その間に前記第一のフィン環281が強固に圧縮
されるように互いに押圧される。この押圧は、前記各圧
縮リングと前記第一のフィン環281との間の熱伝導性
を強化させ、順次、前記吸熱器200の冷却容量を強化
させるように作用する。
が中心部材210に嵌着される。図10に示された前記
吸熱器200は、図3に示された前記吸熱器200と似
ているが、図10に示された前記吸熱器200は、前記
中心部材210に嵌着される複数個の圧縮リングを有す
る。前記吸熱器200は、前記頂部214の近傍に配設
された頂部圧縮リング390を有する。前記吸熱器20
0は、前記中心部材210の前記下方部216の近傍に
配設される底部圧縮リング392を有する。前記複数個
の内側圧縮リングが前記中心部材210に嵌着され、そ
こにおいて一個の内側圧縮リング394は、前記各フィ
ン環240間に配設される。
部圧縮リング390を前記中心部材210に嵌着させ、
次に、前記第九のフィン環289を前記中心部材210
に遊嵌させて前記頂部圧縮リング390近傍に配設され
た後、前記内側圧縮リング394を前記中心部材210
に嵌着させて前記第九のフィン環289を前記各圧縮リ
ング間で挟持し、次ぎに、前記第八のフィン環288を
前記中心部材210遊嵌させて先に嵌着されている前記
内側圧縮リング394に当接させ、更に、前記各フィン
環240と前記各内側圧縮リング394とを交互に装着
する手順が、前記全てのフィン環240が前記中心部材
210に配設されるまで続けられて、前記内側圧縮リン
グ394を前記各フィン環240の間に配設させ、最後
に、前記底部圧縮リング392を前記中心部材210に
嵌着させることによって作製される。前記熱接触が前記
各フィン環240と前記全ての圧縮リング390,39
2,394との間に存在することを保証するため、前記
頂部圧縮リング390と前記下部圧縮リング392は互
いに押圧される。この押圧は、前記各フィン環240を
前記全ての圧縮リング390,392,394に接触させ
て、前記中心部材210の前記外周面212と前記各フ
ィン環240との間の前記熱伝導性を強める。
態様において、前記中心部材210はヒートパイプ自体
から又はそこに配設されるヒートパイプを有して成るも
のである。前記ヒートパイプはこの技術分野で周知のも
ので、前記熱を急速に伝達するように作用する。従っ
て、前記中心部材210の内部は、少量の液体を収容す
る部分的に減圧された室である。前記中心部材210が
冷たいと、前記液体は前記中心部材210の前記下方部
216付近に位置し、前記中心部材210が前記熱発生
機器330により加熱されると、前記液体は蒸発する。
前記蒸発した液体の蒸気は前記中心部材210の両側面
で凝縮して、前記熱を前記中心部材210の前記両側面
に伝達する。前記熱は次に前記中心部材210の前記外
周面212に迅速に伝達される。その後、前記熱は上述
したように前記周辺雰囲気中に対流する。前記ヒートパ
イプを利用は、前記中心部材210を介した前記熱伝達
を大幅に高めて、前記冷却器100の冷却容量を強め
る。前記ヒートパイプの具体例は、本願にその開示内容
全てを参考資料として添付した下記の米国特許及び米国
特許出願に開示され、そこに開示された全ての内容を本
願明細書に参照して組み入れてある。即ち、Wagner 氏
等の米国特許出願番号第09/376,627号 “COO
LING APPRATUS FOR ELECTRONIC DEVICES”及び Masatak
a 氏等の米国特許第5,694,295号 “HEAT PIPE
AND PROCESS FOR MANUFACTURING THE SAME”である。
から放射状に伸びる前記複数枚の冷却フィン246を有
するものとして本願明細書に記述した。前記吸熱器20
0の他の実施態様が図11に示され、それはリボン型の
冷却ファン(以後、冷却リボン400と称する)を利用
する。前記冷却リボン400は、例えば銅又はアルミニ
ウムシートのような熱導電性材料の単一のシートから形
成される。代わって、前記冷却リボン400は通常の方
法で押出成形したものでも良い。前記冷却リボン400
は複数個の接触部410と先端部412を有する。前記
各接触部410は前記中心部材210の前記外周面21
2に接触するために役立ち、従って、前記各接触部41
0は、前記熱が前記中心部材210から前記冷却リボン
400に伝達される箇所になる。前記各先端部412
は、前記中心部材210の前記外周面212から最も離
れて配設される前記冷却リボン400の部分である。複
数個の内側空気流路420が前記中心部材210の前記
外周面212と前記各先端部412の間に配設される。
また、複数個の外側空気流路422が前記各接触部41
0と前記冷却リボン400との間に配設される。
り前記中心部材210に嵌着される。例えば、前記吸熱
器200の一実施態様において、単一の冷却リボン40
0が前記中心部材210に嵌着され、それが前記中心部
材210の長さの少なくとも一部にわたり延伸する。前
記吸熱器200の別の実施態様において、複数個の冷却
リボン400が前記吸熱器200に嵌着され、それらが
前記中心部材210の長さの少なくとも一部にわたり延
伸する。前記中心部材210の前記外周面212におけ
る前記熱は、該熱が前記周辺雰囲気に対流する前記各接
触部410を介して前記冷却リボン400に伝わる。前
記ファン(図11には図示せず)は、前記空気を前記内
側空気流路420及び前記外側空気流路422に送り込
み、前記周辺雰囲気に対する前記内側空気流路420の
前記熱対流を高める。前記空気は前記外側空気流路42
2を通過するが、大部分の前記空気は、前記冷却リボン
400の全長さにわたり通過する前に、前記外側空気流
路422から排出してしまう。
前記シュラウド350が、上述され又図12に示された
ように前記吸熱器200上に配設される。前記シュラウ
ド350は、前記冷却リボン400と略同じ長さにわた
り、前記外側空気流路422における前記空気を該外側
空気流路422内に強制的に残留させる。従って、前記
外側空気流路422枚の前記空気はより効率的に利用さ
れて、前記吸熱器100の全体的な効率を高める。
て、前記各冷却フィンは、図11に示した前記リボン型
の冷却フィン400と同様に前記中心部材210に沿っ
て軸線方向に且つ放射状に延伸する。特に、前記各冷却
フィンは、図1に示したように前記基準軸線AAに対し
て略軸線方向に且つ放射状に延伸する。前記軸線方向に
且つ放射状に延伸する各冷却フィンは、該各冷却フィン
と前記中心部材210とを単一部材として押出成形する
ことができる。従って、前記中心部材210と前記軸線
方向に延伸する各冷却フィンとの間の前記熱伝導性が極
限まで高められる。前記冷却器100の他の実施態様と
同様に、前記シュラウドは前記中心部材210と前記各
冷却フィンの略全体を覆う。
40は前記中心部材210の前記外周面212に隣接し
ているように図示されている。前記各フィン環240は
種々の方法で前記中心部材に取り付けられることを理解
されるべきである。例えば、前記各フィン環240は前
記中心部材210に嵌着される。他の実施例において、
前記各フィン環240は前記中心部材210に半田付け
される。
態様は此処に詳述されているが、本発明の概念が他の様
々な態様で実現及び実用可能であることを、且つ各請求
項が従来技術により限定される範囲を除きそのような変
更例も包含すると解されるべきことを意図することも理
解されるべきである。なお、本発明の吸熱器の各実施態
様を列挙すれば、概ね以下の通りである。
であって、前記吸熱器が;前記熱源の少なくとも一部分
に接触するように適応される少なくとも一つの第一の表
面と;前記少なくとも一つの第一の表面がその上に配設
される中心部材と; 前記中心部材上に配設される少な
くとも一つの外周面と;少なくとも一つの内周面とそこ
に結合される少なくとも一枚の冷却フィンとを有する少
なくとも一つの冷却フィン装置とから成り;前記冷却フ
ィン装置の前記少なくとも一つの内周面が、前記中心部
材の前記少なくとも一つの外周面に隣接していることを
特徴とする吸熱器。
なくとも一つの冷却フィン装置が、そこに複数枚の冷却
フィンを取り付けた少なくとも一個のカラー部材から成
り、該少なくとも一個のカラー部材が、少なくとも一つ
の前記内周面を具備することを特徴とする吸熱器。
心部材がヒートパイプであることを特徴とする吸熱器。
心部材が、更に前記少なくとも一つの第一の表面の反対
側に配設される第一の部分から成り、且つそこにおいて
前記吸熱器が、更に前記中心部材の前記第一の部分近傍
に配設される循環装置から成ることを特徴とする吸熱
器。
なくとも一つの冷却フィン装置が、少なくとも一つの流
路を有し、そこにおいて前記循環装置が少なくとも一つ
の空気流の方向と結合され、且つそこにおいて該少なく
とも一つの空気流の方向が、前記少なくとも一つの流路
を通過することを特徴とする吸熱器。
熱器が、更に少なくとも一つの内面を有するシュラウド
から成り、そこにおいて前記少なくとも一つの内面が、
前記少なくとも一枚の冷却フィンに隣接して配設される
ことを特徴とする吸熱器。
めが前記中心部材の前記少なくとも一つの外周面と前記
冷却フィン装置の前記少なくとも一つの内周面との間に
存在することを特徴とする吸熱器。
心部材が、前記少なくとも一つの第一の表面に対して略
垂直な軸線を有し、且つ前記少なくとも一枚の冷却フィ
ンが、前記軸線に対して平行に延伸することを特徴とす
る吸熱器。
熱器が、更に複数個のカラー部材から成り、そこにおい
て前記中心部材の前記外周面が、それに結合される第一
の周辺を有し、且つ前記複数個のカラー部材の夫々が、
前記第一の周辺に対して緊密に対応するようにそこに結
合される第二の周辺を有する内周面を具備し、且つ該内
周面が、前記中心部材の前記外周面に隣接して配設さ
れ、前記少なくとも一つの冷却フィン装置が、前記複数
個のカラー部材における第一のカラー部材に接触する第
一の側面と、前記複数個のカラー部材における第二のカ
ラー部材に接触する第二の側面とを具備することを特徴
とする吸熱器。
少なくとも一つの外周面を有する中心部材を設け、少な
くとも一つの内周面と、そこに結合される少なくとも一
枚の冷却フィンとを有する少なくとも一つの冷却フィン
装置を設け、そして前記中心部材の前記少なくとも一つ
の外周面に隣接して、前記少なくとも一つの冷却フィン
装置の前記少なくとも一つの内周面を配設することを特
徴とする吸熱器の製造方法。
を除去するための吸熱器であって、前記吸熱器が、前記
熱源の前記少なくとも一部分に接触するように適応され
る前記少なくとも一つの第一の表面と;前記少なくとも
一つの第一の表面がその上に配設される前記中心部材
と;前記中心部材上に配設される前記少なくとも一つの
外周面と;前記少なくとも一つの内周面とそこに結合さ
れる前記少なくとも一枚の冷却フィンとを有する前記少
なくとも一つの冷却フィン装置とから成り;前記冷却フ
ィン装置の前記少なくとも一つの内周面が、前記中心部
材の前記少なくとも一つの外周面に隣接しているので、
前記中心部材と前記各冷却フィン装置との間の前記熱伝
導性及び前記吸熱器の冷却容量を著しく向上させること
が可能になった。
ンの面積を小さくすることによって、前記空気が強制的
に前記各冷却フィンを通過させられる折に、前記各冷却
フィンの表面上に生じる前記空気のバリア層を減少させ
ることによって、前記吸熱器の冷却容量を更に向上させ
ることが可能になった。一方、本発明の吸熱器は、前記
各冷却フィン組立体を介して前記中心部材に結合され、
従って、前記複数枚の冷却フィンの総表面積を比較的大
きくすることによって、前記周辺雰囲気への前記熱対流
を更に向上させることが可能になった。なお、前記各冷
却フィンは、空気抵抗を最少にするように比較的薄くし
て大量の前記空気を前記各冷却フィンに沿って通過させ
ることより大量の前記熱を前記周辺雰囲気へ対流させる
一方、前記各冷却フィンは、前記中心部材から大量の前
記熱が引き出せるに足る厚さにすることによって、前記
中心部材と前記各冷却フィン装置との間の前記熱伝導性
及び前記吸熱器の冷却容量を更に向上させることが可能
になった。
ン装置と前記中心部材との間に前記締り嵌めを形成させ
ることによって、前記各冷却フィン装置が前記中心部材
との間に前記低い熱抵抗を与え、それが前記中心部材と
前記各冷却フィン装置との間の前記熱伝導性を向上させ
て前記吸熱器の冷却容量を更に向上させることが可能に
なった。
前記熱源に対向する前記中心部材近傍に配設することに
よって前記各冷却フィンの表面に前記空気を通過させる
ので、前記吸熱器の冷却容量を更に大きくすることが可
能になった。
り付けられる前記電子部品により生じた前記熱を放散さ
せるために使用される場合、前記中心部材を前記電子部
品近傍に配設させることによって、前記電子部品から前
記中心部材に引き出された前記熱を前記中心部材の前記
外周面から前記各冷却フィンに伝達し、前記ファンによ
って前記各冷却フィンを通過させられた前記空気により
前記熱を前記周辺雰囲気中に対流させ、その結果、前記
電子部品を効率よく冷却することが可能になった。
方から見た斜視である。
ン環のみを残した状態を上方から見た斜視図である。
熱器の側面図である。
から見た斜視図である。
ィン環を有する図2の吸熱器を上方から見た斜視図であ
る。
面図である。
見た斜視図である。
器を示す側面図である。
横断面図である。
シュラウドを付加した図11の吸熱器の横断面図であ
る。
Claims (1)
- 【請求項1】 熱源(330)から熱を除去するための
吸熱器(200)であって、前記吸熱器(200)が;
前記熱源(330)の少なくとも一部分(332)に接
触するように適応される少なくとも一つの第一の表面
(216)と;前記少なくとも一つの第一の表面(21
6)がその上に配設される中心部材(210)と;前記
中心部材(210)上に配設される少なくとも一つの外
周面(212)と;少なくとも一つの内周面(248)
とそこに結合される少なくとも一枚の冷却フィン(24
6)とを有する少なくとも一つの冷却フィン装置(24
0)とから成り;前記冷却フィン装置(240)の前記
少なくとも一つの内周面(248)が、前記中心部材
(210)の前記少なくとも一つの外周面(212)に
隣接していることを特徴とする吸熱器。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US09/471,835 US6360816B1 (en) | 1999-12-23 | 1999-12-23 | Cooling apparatus for electronic devices |
US09/471835 | 1999-12-23 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001223490A true JP2001223490A (ja) | 2001-08-17 |
JP2001223490A5 JP2001223490A5 (ja) | 2007-10-11 |
JP4439722B2 JP4439722B2 (ja) | 2010-03-24 |
Family
ID=23873171
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000385663A Expired - Fee Related JP4439722B2 (ja) | 1999-12-23 | 2000-12-19 | 吸熱器及び吸熱器の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6360816B1 (ja) |
JP (1) | JP4439722B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004519854A (ja) * | 2001-03-03 | 2004-07-02 | ジャルマン テック コーポレーション,リミテッド | ヒートシンク及びこれを用いたヒートシンク装置 |
US7114551B2 (en) | 2003-09-25 | 2006-10-03 | Hitachi, Ltd. | Liquid cooling module |
Families Citing this family (58)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6360816B1 (en) * | 1999-12-23 | 2002-03-26 | Agilent Technologies, Inc. | Cooling apparatus for electronic devices |
TW590268U (en) * | 2000-08-08 | 2004-06-01 | Wistron Corp | Heat dissipating device |
US6633484B1 (en) | 2000-11-20 | 2003-10-14 | Intel Corporation | Heat-dissipating devices, systems, and methods with small footprint |
WO2002041396A2 (en) * | 2000-11-20 | 2002-05-23 | Intel Corporation | High performance heat sink configurations for use in high density packaging applications |
US6769175B2 (en) * | 2001-05-01 | 2004-08-03 | Agilent Technologies, Inc. | Heat sink device manufacture |
DE60206057D1 (de) * | 2001-06-05 | 2005-10-13 | Heat Technology Inc | Kühlkörperanordnung und seine herstellungsmethode |
US6705144B2 (en) | 2001-09-10 | 2004-03-16 | Intel Corporation | Manufacturing process for a radial fin heat sink |
US6657862B2 (en) * | 2001-09-10 | 2003-12-02 | Intel Corporation | Radial folded fin heat sinks and methods of making and using same |
US6671172B2 (en) * | 2001-09-10 | 2003-12-30 | Intel Corporation | Electronic assemblies with high capacity curved fin heat sinks |
US6695045B2 (en) * | 2002-03-19 | 2004-02-24 | Mitac Technology Corporation | Bladed heat sink |
US6631756B1 (en) | 2002-09-10 | 2003-10-14 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | High performance passive cooling device with ducting |
US6830097B2 (en) | 2002-09-27 | 2004-12-14 | Modine Manufacturing Company | Combination tower and serpentine fin heat sink device |
US6712128B1 (en) * | 2002-11-20 | 2004-03-30 | Thermal Corp. | Cylindrical fin tower heat sink and heat exchanger |
TW568299U (en) * | 2003-04-01 | 2003-12-21 | Delta Electronics Inc | Heat dissipation module |
US6987370B2 (en) * | 2003-06-23 | 2006-01-17 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Method and system for cooling electronic components |
CN2694486Y (zh) * | 2004-03-06 | 2005-04-20 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
US7381129B2 (en) * | 2004-03-15 | 2008-06-03 | Airius, Llc. | Columnar air moving devices, systems and methods |
US20120195749A1 (en) | 2004-03-15 | 2012-08-02 | Airius Ip Holdings, Llc | Columnar air moving devices, systems and methods |
US7497248B2 (en) * | 2004-04-30 | 2009-03-03 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Twin fin arrayed cooling device |
US20060011324A1 (en) * | 2004-07-13 | 2006-01-19 | Rogers C J | Wound, louvered fin heat sink device |
US7178587B2 (en) * | 2004-12-20 | 2007-02-20 | Asia Vital Component Co., Ltd. | Heat-dissipating module |
US7563625B2 (en) * | 2005-01-11 | 2009-07-21 | SemiLEDs Optoelectronics Co., Ltd. | Method of making light-emitting diodes (LEDs) with improved light extraction by roughening |
US7897420B2 (en) * | 2005-01-11 | 2011-03-01 | SemiLEDs Optoelectronics Co., Ltd. | Light emitting diodes (LEDs) with improved light extraction by roughening |
US7378288B2 (en) * | 2005-01-11 | 2008-05-27 | Semileds Corporation | Systems and methods for producing light emitting diode array |
US7186580B2 (en) * | 2005-01-11 | 2007-03-06 | Semileds Corporation | Light emitting diodes (LEDs) with improved light extraction by roughening |
US9130114B2 (en) | 2005-01-11 | 2015-09-08 | SemiLEDs Optoelectronics Co., Ltd. | Vertical light emitting diode (VLED) dice having confinement layers with roughened surfaces and methods of fabrication |
US7473936B2 (en) * | 2005-01-11 | 2009-01-06 | Semileds Corporation | Light emitting diodes (LEDs) with improved light extraction by roughening |
US20060154393A1 (en) * | 2005-01-11 | 2006-07-13 | Doan Trung T | Systems and methods for removing operating heat from a light emitting diode |
US7524686B2 (en) * | 2005-01-11 | 2009-04-28 | Semileds Corporation | Method of making light emitting diodes (LEDs) with improved light extraction by roughening |
US20060215364A1 (en) * | 2005-03-28 | 2006-09-28 | Le Cuong D | Heatsink for high-power microprocessors |
CN100562232C (zh) * | 2005-09-14 | 2009-11-18 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 热管散热装置 |
US20070131386A1 (en) * | 2005-12-14 | 2007-06-14 | Ming-Kun Tsai | Fin unit for a cooler |
US20080066898A1 (en) * | 2006-09-15 | 2008-03-20 | Foxconn Technology Co., Ltd. | Heat dissipation device |
US20080121369A1 (en) * | 2006-11-28 | 2008-05-29 | Foxconn Technology Co., Ltd. | Heat dissipation assembly having fan duct |
US8528627B2 (en) * | 2007-12-12 | 2013-09-10 | Golden Sun News Techniques Co., Ltd. | Heat-dissipating device having air-guiding cover |
US9151295B2 (en) | 2008-05-30 | 2015-10-06 | Airius Ip Holdings, Llc | Columnar air moving devices, systems and methods |
US9335061B2 (en) | 2008-05-30 | 2016-05-10 | Airius Ip Holdings, Llc | Columnar air moving devices, systems and methods |
US20100038060A1 (en) * | 2008-08-18 | 2010-02-18 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Heat dissipation device capable of collecting air |
US7972037B2 (en) | 2008-11-26 | 2011-07-05 | Deloren E. Anderson | High intensity replaceable light emitting diode module and array |
WO2010083268A2 (en) * | 2009-01-16 | 2010-07-22 | Light Prescriptions Innovators, Llc | Heat sink with helical fins and electrostatic augmentation |
WO2010114702A1 (en) * | 2009-03-30 | 2010-10-07 | Airius Ip Holdings, Llc | Columnar air moving devices, systems and method |
US20100243228A1 (en) * | 2009-03-31 | 2010-09-30 | Price Richard J | Method and Apparatus to Effect Heat Transfer |
US20110073289A1 (en) * | 2009-09-25 | 2011-03-31 | Shah Ketan R | Low profile blower radial heatsink |
CA2838941C (en) | 2011-06-15 | 2017-03-21 | Airius Ip Holdings, Llc | Columnar air moving devices, systems and methods |
USD698916S1 (en) | 2012-05-15 | 2014-02-04 | Airius Ip Holdings, Llc | Air moving device |
US11604035B2 (en) * | 2013-09-29 | 2023-03-14 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Support plateheat dissipation apparatus |
CA2875339A1 (en) | 2013-12-19 | 2015-06-19 | Airius Ip Holdings, Llc | Columnar air moving devices, systems and methods |
CA2875347C (en) | 2013-12-19 | 2022-04-19 | Airius Ip Holdings, Llc | Columnar air moving devices, systems and methods |
CA2953226C (en) | 2014-06-06 | 2022-11-15 | Airius Ip Holdings, Llc | Columnar air moving devices, systems and methods |
US10103081B2 (en) * | 2014-09-08 | 2018-10-16 | Ashwin Bharadwaj | Heat sink |
USD805176S1 (en) | 2016-05-06 | 2017-12-12 | Airius Ip Holdings, Llc | Air moving device |
USD820967S1 (en) | 2016-05-06 | 2018-06-19 | Airius Ip Holdings Llc | Air moving device |
US10487852B2 (en) | 2016-06-24 | 2019-11-26 | Airius Ip Holdings, Llc | Air moving device |
USD886275S1 (en) | 2017-01-26 | 2020-06-02 | Airius Ip Holdings, Llc | Air moving device |
USD885550S1 (en) | 2017-07-31 | 2020-05-26 | Airius Ip Holdings, Llc | Air moving device |
USD987054S1 (en) * | 2019-03-19 | 2023-05-23 | Airius Ip Holdings, Llc | Air moving device |
USD887541S1 (en) | 2019-03-21 | 2020-06-16 | Airius Ip Holdings, Llc | Air moving device |
WO2020214729A1 (en) | 2019-04-17 | 2020-10-22 | Airius Ip Holdings, Llc | Air moving device with bypass intake |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2289984A (en) * | 1940-07-12 | 1942-07-14 | Westinghouse Electric & Mfg Co | Air cooler for power tubes |
US2413179A (en) * | 1943-09-20 | 1946-12-24 | Westinghouse Electric Corp | Radiator |
US2680009A (en) * | 1953-02-25 | 1954-06-01 | Rca Corp | Cooling unit |
US2936409A (en) | 1956-12-13 | 1960-05-10 | Gen Electric | Current rectifier assemblies |
NL260951A (ja) * | 1960-03-07 | |||
US3193003A (en) * | 1961-07-03 | 1965-07-06 | Varian Associates | Heat exchange apparatus having additional conducting paths |
US3372733A (en) * | 1964-02-11 | 1968-03-12 | Russell J. Callender | Method of maintaining electrical characteristics of electron tubes and transistors an structure therefor |
US3372741A (en) * | 1966-04-29 | 1968-03-12 | Rca Corp | Heat dissipator |
US3457988A (en) * | 1967-05-15 | 1969-07-29 | Westinghouse Electric Corp | Integral heat sink for semiconductor devices |
US4884631A (en) | 1988-03-17 | 1989-12-05 | California Institute Of Technology | Forced air heat sink apparatus |
JP3069819B2 (ja) | 1992-05-28 | 2000-07-24 | 富士通株式会社 | ヒートシンク並びに該ヒートシンクに用いるヒートシンク取付具及びヒートシンクを用いた可搬型電子装置 |
US5409352A (en) | 1994-04-18 | 1995-04-25 | Lin; Mike | CPU heat dissipating device |
US5582240A (en) | 1994-09-19 | 1996-12-10 | Motorola, Inc. | Pneumatically coupled heat sink assembly |
US5561338A (en) * | 1995-04-13 | 1996-10-01 | Ilc Technology, Inc. | Packaged arc lamp and cooling assembly in a plug-in module |
TW307837B (ja) | 1995-05-30 | 1997-06-11 | Fujikura Kk | |
US5672931A (en) * | 1995-10-02 | 1997-09-30 | Ilc Technology, Inc. | Arc lamp filter with heat transfer attachment to a radial arc lamp cathode heat sink |
US5785116A (en) | 1996-02-01 | 1998-07-28 | Hewlett-Packard Company | Fan assisted heat sink device |
US5794685A (en) | 1996-12-17 | 1998-08-18 | Hewlett-Packard Company | Heat sink device having radial heat and airflow paths |
GB2323434B (en) * | 1997-03-22 | 2000-09-20 | Imi Marston Ltd | Heat sink |
US6199625B1 (en) * | 1999-06-11 | 2001-03-13 | Psc Computer Products, Inc. | Stackable heat sink for electronic components |
US6360816B1 (en) * | 1999-12-23 | 2002-03-26 | Agilent Technologies, Inc. | Cooling apparatus for electronic devices |
-
1999
- 1999-12-23 US US09/471,835 patent/US6360816B1/en not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-12-19 JP JP2000385663A patent/JP4439722B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-12-03 US US10/006,412 patent/US6561261B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004519854A (ja) * | 2001-03-03 | 2004-07-02 | ジャルマン テック コーポレーション,リミテッド | ヒートシンク及びこれを用いたヒートシンク装置 |
US7114551B2 (en) | 2003-09-25 | 2006-10-03 | Hitachi, Ltd. | Liquid cooling module |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6360816B1 (en) | 2002-03-26 |
US6561261B2 (en) | 2003-05-13 |
JP4439722B2 (ja) | 2010-03-24 |
US20020038699A1 (en) | 2002-04-04 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20060425 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
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|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
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|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061130 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20070329 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20070329 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20070404 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070827 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070827 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090807 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091001 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20091218 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100106 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130115 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130115 Year of fee payment: 3 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D02 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130115 Year of fee payment: 3 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D02 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |