JP2001217170A - Substrate-baking method - Google Patents
Substrate-baking methodInfo
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- JP2001217170A JP2001217170A JP2001027698A JP2001027698A JP2001217170A JP 2001217170 A JP2001217170 A JP 2001217170A JP 2001027698 A JP2001027698 A JP 2001027698A JP 2001027698 A JP2001027698 A JP 2001027698A JP 2001217170 A JP2001217170 A JP 2001217170A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はIC製造における基
板ベーク方法に関するものである。The present invention relates to a method for baking a substrate in IC manufacturing.
【0002】[0002]
【従来の技術】図3は従来の基板ベーク方法を実施する
基板ベーク装置を示す概略平面図である。この基板ベー
ク装置は、ローダ1から搬出された基板(図示せず)
が、第1ホットプレート2、第2ホットプレート3、第
3ホットプレート4、第1クールプレート5、第2クー
ルプレート6の順に、予め設定した時間だけ滞在し、ア
ンローダ7に収納される。2. Description of the Related Art FIG. 3 is a schematic plan view showing a substrate baking apparatus for performing a conventional substrate baking method. The substrate baking apparatus is provided with a substrate (not shown) unloaded from the loader 1.
However, the first hot plate 2, the second hot plate 3, the third hot plate 4, the first cool plate 5, and the second cool plate 6 stay in that order for a preset time and are stored in the unloader 7.
【0003】なお、8a〜8dは断熱材である。[0003] Reference numerals 8a to 8d are heat insulating materials.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
基板ベーク方法では、(A)装置の長さが長くなり、場
所をとること、(B)第3ホットプレートと第1クール
プレートの温度差のため、たとえ、断熱材を基板間に入
れても、各プレート表面の温度差により、基板が均一に
ベークまたは冷却することができないという問題点があ
った。However, in the conventional substrate baking method, (A) the length of the apparatus is increased and space is required, and (B) the temperature difference between the third hot plate and the first cool plate is reduced. Therefore, even if a heat insulating material is inserted between the substrates, there is a problem that the substrates cannot be baked or cooled uniformly due to a temperature difference between the surfaces of the respective plates.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は第1のホットプレート上に基板を載せ、予
め指定された時間だけ第1のベークを行う工程と、前記
第1のホットプレートの下方に位置する第2のホットプ
レート上に前記基板を載せ、予め指定された時間だけ第
2のベークを行う工程と、前記第2のホットプレートの
下方に位置する第1のクールプレート上に前記基板を載
せ、予め指定された時間だけ第1の冷却を行う工程と、
前記第1のクールプレートの下方に位置する第1のクー
ルプレート上に前記基板を載せ、予め指定された時間だ
け第2の冷却を行う工程とを施すことを特徴とするもの
である。In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a step of placing a substrate on a first hot plate and performing a first bake for a predetermined time. Placing the substrate on a second hot plate located below the plate and performing a second bake for a predetermined time; and placing the substrate on a first cool plate located below the second hot plate. Placing the substrate on and performing a first cooling for a predetermined time;
Placing the substrate on a first cool plate located below the first cool plate and performing a second cooling for a predetermined time.
【0006】[0006]
【発明の実施の形態】図1は本発明の実施形態で使用す
る基板ベーク装置を示す平面図であり、図2は図1の側
面図である。FIG. 1 is a plan view showing a substrate baking apparatus used in an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a side view of FIG.
【0007】図において、9はアーム10を備え、左右
方向および上下方向に移動可能なリフターロボット、1
1はローダ1に対向して設けた第1バッファ、12はア
ンローダ7に対向して設けた第2バッファ、13はその
詳細を図2に示すベーク部である。In FIG. 1, reference numeral 9 denotes a lifter robot having an arm 10 and movable in the left-right direction and the up-down direction.
Reference numeral 1 denotes a first buffer provided to face the loader 1, reference numeral 12 denotes a second buffer provided to face the unloader 7, and reference numeral 13 denotes a bake unit whose details are shown in FIG.
【0008】なお、このベーク部13(図2参照)にお
いて、14,15,16および17は、それぞれ下面に
断熱材18が固定され、所定間隔で上下方向に配置され
た第1ホットプレート、第2ホットプレート、第3ホッ
トプレートおよび第1クールプレート、19はこの第1
クールプレート17の下方に所定の間隔をもって配置し
た第2クールプレートである。In the baking section 13 (see FIG. 2), a heat insulating material 18 is fixed to the lower surface of each of the first, second and third hot plates 14, 15, 16, and 17. 2 hot plate, 3rd hot plate and 1st cool plate, 19
The second cool plate is arranged below the cool plate 17 at a predetermined interval.
【0009】この構成による基板ベーク装置を使用して
本発明の実施形態を工程順に説明すると、まず、ローダ
1から搬出された基板(図示せず、以下同じ)は、第1
バッファ11へ搬送される。そして、位置Lへ移動した
リフターロボット9のアーム10が、基板をクランプす
る。An embodiment of the present invention will be described in the order of steps using the substrate baking apparatus having this configuration. First, a substrate (not shown, hereinafter the same) unloaded from the loader 1 is first
It is transported to the buffer 11. Then, the arm 10 of the lifter robot 9 moved to the position L clamps the substrate.
【0010】このリフターロボット9は、そのアーム1
0が基板をクランプした状態で、位置Cへ移動したの
ち、第1ホットプレート14(図2参照)の位置まで上
昇する。そして、このアーム10が伸びて、クランプを
解除すると、基板はこの第1ホットプレート14上に載
る。The lifter robot 9 has its arm 1
After moving to position C in a state where 0 clamps the substrate, it rises to the position of first hot plate 14 (see FIG. 2). When the arm 10 is extended and the clamp is released, the substrate is placed on the first hot plate 14.
【0011】この状態で基板に予め指定された時間だけ
第1のベークを行う。In this state, the first baking is performed on the substrate for a predetermined time.
【0012】そして、指定時間が経過したのち、再びア
ーム10が基板をクランプし、後退し、第2ホットプレ
ート15の位置まで下降し、アーム10が前進し、クラ
ンプを解除すると、基板は第2ホットプレート15上に
載る。After the specified time has elapsed, the arm 10 clamps the substrate again, retreats, descends to the position of the second hot plate 15, and the arm 10 moves forward, and when the clamp is released, the substrate is moved to the second position. It rests on the hot plate 15.
【0013】この状態で基板に予め指定された時間だけ
第2のベークを行う。In this state, a second bake is performed on the substrate for a predetermined time.
【0014】以下同様にアーム10が動作し、第3のホ
ットプレート16上に基板を載せ、予め指定された時間
だけ第3のベークを行う。In the same manner, the arm 10 operates, the substrate is placed on the third hot plate 16, and the third bake is performed for a predetermined time.
【0015】次にアーム10が上記と同様に動作し、第
1のクールプレート17上に基板を載せ、予め指定され
た時間だけ第1の冷却を行い、その後、同様に第2のク
ールプレート19上に載せ、予め指定された時間だけ第
2の冷却を行う。Next, the arm 10 operates in the same manner as described above, places the substrate on the first cool plate 17, performs first cooling for a predetermined time, and thereafter similarly performs the second cool plate 19. Then, the second cooling is performed for a predetermined time.
【0016】そして、指定時間が経過すると、アーム1
0が基板をクランプし、リフターロボット9は位置Rへ
移動する。そして、基板は、アーム10により第2バッ
ファ12へ搬送されたのち、アンローダ12に収納され
る。When the designated time has elapsed, the arm 1
0 clamps the substrate, and the lifter robot 9 moves to the position R. Then, the substrate is transferred to the second buffer 12 by the arm 10 and then stored in the unloader 12.
【0017】なお、以上の実施形態では、ホットプレー
トを3個、クールプレートを2個配置し、ベークを3工
程、冷却を2工程の場合について説明したが、これに限
定せず、必要により所定工程だけ実施すれば良いことは
勿論である。In the above embodiment, three hot plates and two cool plates are arranged, baking is performed in three steps, and cooling is performed in two steps. However, the present invention is not limited to this. Needless to say, only the steps need to be performed.
【0018】以上のように実施形態によれば、所定数の
ホットプレートを上方に、クールプレートを下方に、所
定間隔をもって配置し、ベーク工程を上方の位置で、冷
却工程を下方の位置で行うので、場所をとらずに基板ベ
ーク方法を実施でき、また、各プレート間に断熱材を設
けることにより基板を均一にベークまたは冷却すること
ができる。As described above, according to the embodiment, a predetermined number of hot plates are arranged at an upper position, and cool plates are arranged at a lower position at a predetermined interval. Therefore, the substrate baking method can be performed without taking up space, and the substrate can be uniformly baked or cooled by providing a heat insulating material between the plates.
【0019】[0019]
【発明の効果】上記したように、本発明によればベーク
工程と冷却工程を上下の位置で行うので、場所をとるこ
とがないという効果がある。As described above, according to the present invention, since the baking step and the cooling step are performed at the upper and lower positions, there is an effect that no space is required.
【図1】本発明の実施形態で使用する基板ベーク装置を
示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a substrate baking apparatus used in an embodiment of the present invention.
【図2】図1の側面図である。FIG. 2 is a side view of FIG.
【図3】従来の基板ベーク方法を実施する基板ベーク装
置を示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing a substrate baking apparatus for performing a conventional substrate baking method.
9 リフターロボット 10 アーム 11 第1バッファ 12 第2バッファ 13 ベーク部 14 第1ホットプレート 15 第2ホットプレート 16 第3ホットプレート 17 第1クールプレート 18 断熱材 19 第2クールプレート Reference Signs List 9 lifter robot 10 arm 11 first buffer 12 second buffer 13 bake section 14 first hot plate 15 second hot plate 16 third hot plate 17 first cool plate 18 heat insulating material 19 second cool plate
Claims (1)
予め指定された時間だけ第1のベークを行う工程と、 前記第1のホットプレートの下方に位置する第2のホッ
トプレート上に前記基板を載せ、予め指定された時間だ
け第2のベークを行う工程と、 前記第2のホットプレートの下方に位置する第1のクー
ルプレート上に前記基板を載せ、予め指定された時間だ
け第1の冷却を行う工程と、 前記第1のクールプレートの下方に位置する第2のクー
ルプレート上に前記基板を載せ、予め指定された時間だ
け第2の冷却を行う工程とを施すことを特徴とする基板
ベーク方法。1. A substrate is placed on a first hot plate,
Performing a first bake for a predetermined time; placing the substrate on a second hot plate located below the first hot plate and performing a second bake for a predetermined time; Placing the substrate on a first cool plate located below the second hot plate, and performing first cooling for a predetermined time; Placing the substrate on a second cool plate located therein and performing a second cooling for a predetermined time.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001027698A JP2001217170A (en) | 2001-02-05 | 2001-02-05 | Substrate-baking method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001027698A JP2001217170A (en) | 2001-02-05 | 2001-02-05 | Substrate-baking method |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15808092A Division JP3170521B2 (en) | 1992-06-17 | 1992-06-17 | Substrate baking equipment |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001217170A true JP2001217170A (en) | 2001-08-10 |
Family
ID=18892310
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001027698A Pending JP2001217170A (en) | 2001-02-05 | 2001-02-05 | Substrate-baking method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001217170A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018213455A1 (en) * | 2017-05-19 | 2018-11-22 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for substrate transfer in a thermal treatment chamber |
-
2001
- 2001-02-05 JP JP2001027698A patent/JP2001217170A/en active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018213455A1 (en) * | 2017-05-19 | 2018-11-22 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for substrate transfer in a thermal treatment chamber |
US10460922B2 (en) | 2017-05-19 | 2019-10-29 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for substrate transfer in a thermal treatment chamber |
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